KR101021550B1 - 머더 기재, 막 형성 영역의 배설 방법, 및 컬러 필터의 제조 방법 - Google Patents

머더 기재, 막 형성 영역의 배설 방법, 및 컬러 필터의 제조 방법 Download PDF

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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 액적 토출 장치에 대한 기판의 방향 어긋남이 착탄 위치의 위치 어긋남에 미치는 영향을 작게 할 수 있는 머더 기재, 막 형성 영역의 배설(配設) 방법, 및 컬러 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
머더 기재는, 1이상의 막 형성 구획을 갖는 막 형성 영역을 복수 구비하는 머더 기재로서, 제 1 막 형성 구획을 구비하는 제 1 막 형성 영역과, 제 1 막 형성 구획보다 막의 형성 면적이 작은 제 2 막 형성 구획을 구비하는 제 2 막 형성 영역을 가지며, 막 재료를 배치할 때에 사용하는 배치 장치에 세트된 상태로, 배치 장치에 구비된 회동 장치의 회동 중심에 대해서 제 1 막 형성 영역보다 가까운 위치에 제 2 막 형성 영역이 배설되어 있다.
Figure R1020090012920
액적 토출 장치, 워크 재치대, θ테이블, CF층 영역

Description

머더 기재, 막 형성 영역의 배설 방법, 및 컬러 필터의 제조 방법{MOTHER SUBSTRATE, FILM FORMATION REGION ARRANGEMENT METHOD, AND COLOR FILTER MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 복수의 막 형성 영역을 구비하는 머더 기재, 머더 기재에서의 막 형성 영역의 배설(配設) 방법, 및 필터막을 갖는 필터 영역을 구비하는 컬러 필터의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 컬러 액정 장치의 컬러 필터막 등의 기능막을 형성하는 기술로서, 액상체를 액적으로서 토출하는 액적 토출 헤드를 갖는 액적 토출 장치를 이용하여, 기능막의 재료를 포함하는 액상체의 액적을 토출해서 기판상의 임의의 위치에 착탄(着彈)시킴으로써, 그 위치에 액상체를 배치하고, 배치한 액상체를 건조시켜서 기능막을 형성하는 기술이 알려져 있다. 이러한 막 형성에 사용되는 액적 토출 장치의 액적 토출 헤드는, 그 토출 노즐로부터 미소한 액적을 선택적으로 토출해서 위치 정밀도 좋게 착탄시킬 수 있기 때문에, 정밀한 평면 형상 및 막두께를 갖는 막을 형성할 수 있다.
특허문헌 1에 기재되어 있는 잉크젯 라인헤드는, 토출 헤드를 주주사(主走 査) 방향으로 나란히 배치함으로써, 부주사(副走査) 방향의 토출 노즐의 밀도를 높게 하고 있다. 즉, 부주사 방향의 토출 노즐의 간격을 작게 하여, 토출되는 액상체의 간격을 작게 함으로써, 부주사 방향의 묘화 분해 능력이 높은 라인 헤드를 실현하고 있다.
주주사 방향의 묘화 분해 능력은, 주주사 방향의 토출 노즐과 묘화 대상물의 상대 이동 속도와, 액상체를 토출하는 토출 주파수로 정해지는 토출 간격(이후, 「토출 분해 능력」으로 표기함. )에 의해 정해진다. 특허문헌 2에는, 토출 분해 능력을 조절함으로써, 묘화 대상물의 피묘화 영역에 대해서 적절한 묘화 분해 능력을 실현할 수 있는 액적 토출 방법이 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특허공개 평 10-166574호 공보
[특허문헌 2] 일본국 특허공개 2006-130469호 공보
그러나, 상기 특허문헌에 기재된 장치나 방법을 이용하여 기판 위에 고정밀도로 액상체를 배치하기 위해서는, 토출을 실시하기 전에, 액적 토출 장치에 대해서, 기판을 정밀도 좋게 위치 결정하여 세트할 필요가 있다.
위치 결정으로서는, 액적 토출 장치에 설정된 토출 노즐이나 기판의 위치를 특정하기 위한 좌표계에서의, 기판의 기준점의 위치의 검출, 및 기판에서의 피토출 영역의 위치를 규정하기 위한 좌표계의 좌표축의 방향을, 액적 토출 장치의 좌표계의 좌표축의 방향에 일치시키는 방향 조정이 행해진다. 방향 조정에는, 액적 토출 장치 및 기판의 좌표계에 수직인 축의 축 둘레 방향으로 기판을 회동시킬 수 있는 회동 장치가 사용된다. 세트된 기판은 액적 토출 헤드에 대향하는 위치로 이동되고, 액상체를 배치할 때는, 액적 토출 헤드와 기판이 상대 이동된다.
일반적으로, 가동 장치는, 가동되게 하기 위해서, 미시적으로 보면 완전한 고정 상태로는 되지 않는다. 회동 장치도 완전한 고정 상태로는 되지 않기 때문에, 회동 장치에 의해 좌표축 방향이 조정된 기판은, 조정 종료 후에, 좌표축 방향의 미소(微小)한 어긋남이 생길 가능성이 있다. 기판의 좌표계에 수직인 축의 축 둘레 방향이 어긋남으로써, 토출된 액상체의 기판상의 착탄 위치가 소정 위치로부터 미소하지만 어긋날 가능성이 있다는 과제가 있다. 최근 제조되어 온 고정세(高精細)한 표시 장치의 제조에서는, 미소한 위치 어긋남이 형성되는 막의 형상 정밀도에 영향을 주는 것에 기인하여, 제품의 성능에 영향을 미칠 가능성이 있다. 또 한, 제조의 효율화를 위해서 대형화된 기판을 사용하기 때문에, 액적 토출 장치에 대한 기판의 방향 어긋남이 착탄 위치의 위치 어긋남에 미치는 영향이 커지고 있다.
본 발명은, 상기 과제의 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 이하의 형태 또는 적용예로서 실현하는 것이 가능하다.
[적용예 1]
본 적용예에 관한 머더 기재는, 1이상의 막 형성 구획을 갖는 막 형성 영역을 복수 구비하는 머더(mother) 기재(基材)로서, 제 1 막 형성 구획을 구비하는 제 1 막 형성 영역과, 제 1 막 형성 구획보다 막의 형성 면적이 작은 제 2 막 형성 구획을 구비하는 제 2 막 형성 영역을 가지며, 막 재료를 배치할 때 사용하는 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 배치 장치에 구비된 회동(回動) 장치의 회동 중심에 대해서 상기 제 1 막 형성 영역보다 가까운 위치에 상기 제 2 막 형성 영역이 배설(配設)되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 머더 기재에 의하면, 막의 형성 면적이 제 1 막 형성 구획보다 작은 제 2 막 형성 구획을 갖는 제 2 막 형성 영역은, 머더 기재가 배치 장치에 세트된 상태로, 제 1 막 형성 구획을 갖는 제 1 막 형성 영역보다도 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록 위치 어긋남량이 커진다. 같은 위치 어긋남량이라도, 막 형성 구획의 크기가 작을수록, 배치된 막 재료의 일부가 막 형성 구획으로부터 벗어나는 등, 막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 막의 형성 면적이 제 1 막 형성 구획보다 작은 제 2 막 형성 구획을 갖는 제 2 막 형성 영역을 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인하여 막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 2]
상기 적용예에 관한 머더 기재에 있어서, 상기 배치 장치는, 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와, 상기 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키는 상대 이동 장치를 구비하고, 상기 제 1 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향의 폭이 제 1 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향의 폭이 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭이며, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 막 형성 구획의 주주사 방향의 폭이 제 2 폭인 제 2 막 형성 영역은, 머더 기재가 배치 장치에 세트된 상태로, 막 형성 구획의 주주사 방향의 폭이 제 2 폭보다 큰 제 1 폭인 제 1 막 형성 영역보다도, 부주사 방향에서, 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되 는 머더 기재에서는, 부주사 방향에서 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 주주사 방향의 위치 어긋남량이 커진다.
같은 위치 어긋남량이라도, 막 형성 구획의 폭이 작을수록, 배치된 막 재료의 일부가 막 형성 구획으로부터 벗어나는 등, 막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 막 형성 구획의 주주사 방향의 폭이 제 1 막 형성 영역보다도 작은 제 2 막 형성 영역을, 부주사 방향에서 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인하여 막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 3]
상기 적용예에 관한 머더 기재에 있어서, 상기 배치 장치는, 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와, 상기 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키는 상대 이동 장치를 구비하고, 상기 제 1 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향의 폭이 제 3 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은, 상기 부주사 방향의 폭이 상기 제 3 폭보다 작은 제 4 폭이며, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 막 형성 구획의 부주사 방향의 폭이 제 4 폭인 제 2 막 형성 영역은, 머더 기재가 배치 장치에 세트된 상태로, 막 형성 구획의 부주사 방향의 폭이 제 4 폭보다 큰 제 3 폭인 제 1 막 형성 영역보다도, 주주사 방향에 서, 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 주주사 방향에서 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 부주사 방향의 위치 어긋남량이 커진다.
같은 위치 어긋남량이라도, 막 형성 구획의 폭이 작을수록, 배치된 막 재료의 일부가 막 형성 구획으로부터 벗어나는 등, 막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 막 형성 구획의 부주사 방향의 폭이 제 1 막 형성 영역보다도 작은 제 2 막 형성 영역을, 주주사 방향에서 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인하여 막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 4]
상기 적용예에 관한 머더 기재에 있어서, 상기 제 2 막 형성 영역은, 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 머더 기재를 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1막 형성 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발 생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 5]
상기 적용예에 관한 머더 기재로서, 상기 머더 기재는, 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 1 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 2 영역열을 구비하고, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 2 영역열이, 상기 부주사 방향에서, 상기 제 1 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 제 1 영역열 및 제 2 영역열은, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역이 주주사 방향으로 연속해 있다. 이 때문에, 각각의 배치 헤드를, 1회의 주주사 방향의 상대 이동 사이에는, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역에 막 재료를 배치하는데 대응한 일정한 구동 조건으로 구동시킴으로써 막 재료의 배치를 실시할 수 있다.
[적용예 6]
상기 적용예에 관한 머더 기재에 있어서, 상기 제 2 영역열은, 상기 제 1 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 제 2 영역열을, 제 1 영역열보다, 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설할 수 있다. 이것에 의해, 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로, 머더 기재를 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 7]
상기 적용예에 관한 머더 기재로서, 상기 머더 기재는, 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 3 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 4 영역열을 구비하고, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 4 영역열이, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 3 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 제 3 영역열 및 제 4 영역열은, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역이 부주사 방향으로 연속해 있다. 이 때문에, 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 배치 헤드를, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역에 막 재료를 배치하는데 대응한 동일한 구동 조건으로 구동시킴으로써 막 재료의 배치를 실시할 수 있다. 구동 조건이 균일하고 주주사 방향의 상대 이동의 속도도 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 배치 헤드에서 공통되기 때문에, 상대 이동의 속도가 느린 배치 헤드에 맞추는 것에 기인하여 작업 시간이 증가하는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 8]
상기 적용예에 관한 머더 기재에 있어서, 상기 제 4 영역열은, 상기 제 3 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설되어 있는 것이 바람직하다.
이 머더 기재에 의하면, 제 4 영역열을, 제 3 영역열보다, 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설할 수 있다. 이것에 의해, 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로, 머더 기재를 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해서 회동되는 머더 기재에서는 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향 의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 9]
본 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법은, 1이상의 막 형성 구획을 갖는 막 형성 영역을 복수 구비하는 머더 기재에서의 막 형성 영역의 배설 방법으로서, 상기 머더 기재는, 제 1 막 형성 구획을 갖는 제 1 막 형성 영역과, 상기 제 1 막 형성 구획보다 막의 형성 면적이 작은 제 2 막 형성 구획을 갖는 제 2 막 형성 영역을 구비하고, 막 재료를 배치할 때에 사용하는 배치 장치에 상기 머더 기재가 세트된 상태에서, 상기 배치 장치에 구비된 회동 장치의 회동 중심에 대해서 상기 제 1 막 형성 영역보다 가까운 위치에 상기 제 2 막 형성 영역을 배설하는 것을 특징으로 한다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 막의 형성 면적이 제 1 막 형성 구획보다 작은 제 2 막 형성 구획을 구비하는 제 2 막 형성 영역은, 머더 기재가 배치 장치에 세트된 상태에서, 제 1 막 형성 구획을 갖는 제 1 막 형성 영역보다도 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설된다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록 위치 어긋남량이 커진다. 같은 위치 어긋남량이라도, 막 형성 구획의 크기가 작을수록, 배치된 막 재료의 일부가 막 형성 구획으로부터 벗어나는 등, 막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 막의 형성 면적이 제 1 막 형성 구획보다 작은 제 2 막 형성 구획을 갖는 제 2 막 형성 영역을 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에 서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인하여 막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 10]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 배치 장치는, 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 막 재료를 배치하고, 상기 제 1 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향의 폭이 제 1 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향의 폭이 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭이며, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역을 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 막 형성 구획의 주주사 방향의 폭이 제 2 폭인 제 2 막 형성 영역은, 머더 기재가 배치 장치에 세트된 상태로, 막 형성 구획의 주주사 방향의 폭이 제 2 폭보다 큰 제 1 폭인 제 1 막 형성 영역보다도, 부주사 방향에서, 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설된다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 부주사 방향에서 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 주주사 방향의 위치 어긋남량이 커진다.
같은 위치 어긋남량이라도, 막 형성 구획의 폭이 작을수록, 배치된 막 재료의 일부가 막 형성 구획으로부터 벗어나는 등, 막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 막 형성 구획의 주주사 방향의 폭이 제 1 막 형성 영역보다도 작은 제 2 막 형성 영역을, 부주사 방향에서 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인해서 막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 11]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 배치 장치는, 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 막 재료를 배치하고, 상기 제 1 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향의 폭이 제 3 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은, 상기 부주사 방향의 폭이 상기 제 3 폭보다 작은 제 4 폭이며, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역을 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 막 형성 구획의 부주사 방향의 폭이 제 4 폭인 제 2 막 형성 영역은, 머더 기재가 배치 장치에 세트된 상태로, 막 형성 구획의 부주사 방향의 폭이 제 4 폭보다 큰 제 3 폭인 제 1 막 형성 영역보다도, 주주사 방향에서, 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 주주사 방향에서 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 부주사 방향의 위치 어긋남량이 커진다.
같은 위치 어긋남량이라도, 막 형성 구획의 폭이 작을수록, 배치된 막 재료의 일부가 막 형성 구획으로부터 벗어나는 등, 막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 막 형성 구획의 부주사 방향의 폭이 제 1 막 형성 영역보다도 작은 제 2 막 형성 영역을, 주주사 방향에서 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인해서 막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 12]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 제 2 막 형성 영역을, 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 머더 기재를 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 13]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 머더 기재는, 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 1 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 2 영역열을 구비하고, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 2 영역열을, 상기 부주사 방향에서, 상기 제 1 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 제 1 영역열 및 제 2 영역열은, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역이 주주사 방향으로 연속해 있다. 이 때문에, 각각의 배치 헤드를, 1회의 주주사 방향의 상대 이동 사이에는, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역에 막 재료를 배치하는데 대응한 일정한 구동 조건으로 구동시킴으로써 막 재료의 배치를 실시할 수 있다.
[적용예 14]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 제 2 영역열을, 상기 제 1 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 제 2 영역열을, 제 1 영역열보다, 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설할 수 있다. 이것에 의해, 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로, 머더 기재를 배치 장치에 장 착함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 15]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 머더 기재는, 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 3 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 4 영역열을 구비하고, 상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 4 영역열을, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 3 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 제 3 영역열 및 제 4 영역열은, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역이 부주사 방향으로 연속해 있다. 이 때문에, 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 배치 헤드를, 같은 제 1 막 형성 영역 또는 제 2 막 형성 영역에 막 재료를 배치하는데 대응한 동일한 구동 조건으로 구동시킴으로써 막 재료의 배치를 실시할 수 있다. 구동 조건이 균일하며 주주사 방향의 상대 이동의 속도도 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 배치 헤드에서 공통되기 때문에, 상대 이동의 속도가 느린 배치 헤드에 맞추는 것에 기인해서 작업 시간이 증가하는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 16]
상기 적용예에 관한 막 형성 영역의 배설 방법에 있어서, 상기 제 4 영역열을, 상기 제 3 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 막 형성 영역의 배설 방법에 의하면, 제 4 영역열을, 제 3 영역열보다, 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설할 수 있다. 이것에 의해, 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로, 머더 기재를 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 막 형성 영역을, 제 1 막 형성 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기재의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기재에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기재의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 17]
본 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법은, 1이상의 색 요소 영역을 갖는 필터 영역을 구비하는 복수의 컬러 필터를 형성하기 위한 머더 기판에 대해서, 상기 색 요소 영역에 색 요소막을 형성하는 컬러 필터의 제조 방법으로서, 상기 머더 기판은, 제 1 색 요소 영역을 갖는 제 1 필터 영역과, 상기 제 1 색 요소 영역보다 상기 색 요소막의 형성 면적이 작은 제 2 색 요소 영역을 갖는 제 2 필터 영역을 구비하고, 색 요소막 재료를 배치할 때에 사용하는 배치 장치에 상기 머더 기판이 세트된 상태에서, 상기 배치 장치에 구비된 회동 장치의 회동 중심에 대해서 상기 제 1 필터 영역보다 가까운 위치에 상기 제 2 필터 영역을 배설하고, 그 제 1 필터 영역 및 제 2 필터 영역에서의 각각의 상기 색 요소 영역에 상기 배치 장치를 이용하여 색 요소막 재료를 배치하는 것을 특징으로 한다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 색 요소막의 형성 면적이 제 1 색 요소 영역보다 작은 제 2 색 요소 영역을 갖는 제 2 필터 영역은, 머더 기판이 배치 장치에 세트된 상태에서, 제 1 색 요소 영역을 갖는 제 1 필터 영역보다도 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배치된다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기판에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록 위치 어긋남량이 커진다. 같은 위치 어긋남량이라도, 색 요소 영역의 크기가 작을수록, 배치된 색 요소막 재료의 일부가 색 요소 영역으로부터 벗어나는 등, 색 요소막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 색 요소막의 형성 면적이 제 1 색 요소 영역보다 작은 제 2 색 요소 영역을 갖는 제 2 필터 영역을 제 1 색 요소 영역을 갖는 제 1 필 터 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인해서 색 요소막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 18]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 배치 장치는, 상기 색 요소막 재료를 배치하기 위한 배치 헤드와 상기 머더 기판을 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 색 요소막 재료를 배치하고, 상기 제 1 색 요소 영역은, 상기 주주사 방향의 폭이 제 1 폭이며, 상기 제 2 색 요소 영역은, 상기 주주사 방향의 폭이 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭이며, 상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향에서, 상기 제 2 필터 영역을 상기 제 1 필터 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 색 요소 영역의 주주사 방향의 폭이 제 2 폭인 제 2 필터 영역은, 머더 기판이 배치 장치에 세트된 상태로, 색 요소 영역의 주주사 방향의 폭이 제 2 폭보다 큰 제 1 폭인 제 1 필터 영역보다도, 부주사 방향에서, 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설된다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기판에서는, 부주사 방향에서 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 주주사 방향의 위치 어긋남량이 커진다.
같은 위치 어긋남량이라도, 색 요소 영역의 폭이 작을수록, 배치된 색 요소 막 재료의 일부가 색 요소 영역으로부터 벗어나는 등, 색 요소막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 색 요소 영역의 주주사 방향의 폭이 제 1 필터 영역보다도 작은 제 2 필터 영역을, 부주사 방향에서 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인해서 색 요소막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 19]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 배치 장치는, 상기 색 요소막 재료를 배치하기 위한 배치 헤드와 상기 머더 기판을 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 색 요소막 재료를 배치하고, 상기 제 1 색 요소 영역은, 상기 색 요소 영역의 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향의 폭이 제 3 폭이며, 상기 제 2 색 요소 영역은, 상기 부주사 방향의 폭이 상기 제 3 폭보다 작은 제 4 폭이며, 상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 2 필터 영역을 상기 제 1 필터 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 색 요소 영역의 부주사 방향의 폭이 제 4 폭인 제 2 필터 영역은, 머더 기판이 배치 장치에 세트된 상태로, 색 요소 영역의 부주사 방향의 폭이 제 4 폭보다 큰 제 3 폭인 제 1 필터 영역보다도, 주주사 방향에서, 회동 장치의 회동 중심에 가까운 위치에 배설된다.
회동 장치에서 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기판에서는, 주주사 방향에서 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 부주사 방향의 위치 어긋남량이 커진다.
같은 위치 어긋남량이라도, 색 요소 영역의 폭이 작을수록, 배치된 색 요소막 재료의 일부가 색 요소 영역으로부터 벗어나는 등, 색 요소막 재료의 배치 상태가 영향을 받을 가능성이 커진다. 색 요소 영역의 부주사 방향의 폭이 제 1 필터 영역보다도 작은 제 2 필터 영역을, 주주사 방향에서 회동 중심에 가까운 위치에 배설함으로써, 회동 장치에서의 회동 방향의 어긋남에 의한 위치 어긋남에 기인해서 색 요소막 재료의 배치 상태가 영향을 받는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 20]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 필터 영역을, 상기 제 1 필터 영역보다, 상기 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 제 2 필터 영역을, 제 1 필터 영역보다 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 머더 기판의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 머더 기판을 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 필터 영역을, 제 1 필터 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기판의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기판의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기판에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 중심으로부터 머더 기판의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 함으로써, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 최대값의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 21]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 머더 기판은, 복수의 상기 제 1 필터 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 1 필터 영역열과, 복수의 상기 제 2 필터 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 2 필터 영역열을 구비하고, 상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 부주사 방향에서, 상기 제 2 필터 영역열을 상기 제 1 필터 영역열보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 제 1 필터 영역열 및 제 2 필터 영역열은, 같은 제 1 필터 영역 또는 제 2 필터 영역이 주주사 방향으로 연속해 있다. 이 때문에, 각각의 배치 헤드를, 1회의 주주사 방향의 상대 이동 사이에는, 같은 제 1 필터 영역 또는 제 2 필터 영역에 색 요소막 재료를 배치하는데 대응한 일정한 구동 조건으로 구동시킴으로써 색 요소막 재료의 배치를 실시할 수 있다.
[적용예 22]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 필터 영역열을, 상기 제 1 필터 영역열보다, 상기 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 제 2 필터 영역열을, 제 1 필터 영역열보다, 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 제 2 필터 영역을 제 1 필터 영역보다 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설할 수 있다. 이것에 의해, 머 더 기판의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로, 머더 기판을 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 필터 영역을, 제 1 필터 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기판의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기판의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기판에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 크기를 작게 할 수 있다.
[적용예 23]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 머더 기판은, 복수의 상기 제 1 필터 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 3 필터 영역열과, 복수의 상기 제 2 필터 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 4 필터 영역열을 구비하고, 상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 4 필터 영역열을 상기 제 3 필터 영역열보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 제 3 필터 영역열 및 제 4 필터 영역열은, 같은 제 1 필터 영역 또는 제 2 필터 영역이 부주사 방향으로 연속해 있다. 이 때문에, 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 배치 헤드를, 같은 제 1 필터 영역 또는 제 2 필터 영역에 색 요소막 재료를 배치하는데 대응한 동일한 구동 조건으로 구동시킴으로써 색 요소막 재료의 배치를 실시할 수 있다. 구동 조건이 균일하며 주주사 방향의 상대 이동의 속도도 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 배치 헤드에 서 공통되기 때문에, 상대 이동의 속도를 느린 배치 헤드에 맞추는 것에 기인해서 작업 시간이 증가하는 것을 억제할 수 있다.
[적용예 24]
상기 적용예에 관한 컬러 필터의 제조 방법에 있어서, 상기 제 4 필터 영역열을, 상기 제 3 필터 영역열보다, 상기 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것이 바람직하다.
이 컬러 필터의 제조 방법에 의하면, 제 4 필터 영역열을, 제 3 필터 영역열보다, 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설함으로써, 제 2 필터 영역을, 제 1 필터 영역보다 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설할 수 있다. 이것에 의해, 머더 기판의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로, 머더 기판을 배치 장치에 장착함으로써, 제 2 필터 영역을, 제 1 필터 영역보다 회동 중심에 가까운 위치에 위치시킬 수 있다. 머더 기판의 중앙이 회동 중심에 거의 겹치는 상태로 함으로써, 회동 중심으로부터 머더 기판의 각 부분까지의 거리의 최대값을 가장 작게 할 수 있다. 회동 방향의 어긋남이 발생한 경우, 회동 장치에 의해 회동되는 머더 기판에서는, 회동 중심으로부터 먼 위치일수록, 위치 어긋남량이 커지기 때문에, 회동 방향의 어긋남에 기인하는 위치 어긋남량의 크기를 작게 할 수 있다.
이하, 머더 기재, 막 형성 영역의 배설 방법, 및 컬러 필터의 제조 방법의 적합한 실시예에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 실시예는, 머더 기재의 일례로서, 액정 표시 장치를 구성하는 컬러 필터를 갖는 기판을 구획 형성하는 머더 기 판, 및 배치 장치로서의 액적 토출 장치를 이용하여, 컬러 필터를 구성하는 색 요소막(필터막) 등을 형성하는 공정을 예로 들어 설명한다. 또한, 이하의 설명에서 참조하는 도면에서는, 도시의 편의상, 부재 또는 부분의 종횡의 축척을 실제의 것과는 다르게 나타내는 경우가 있다.
<액적 토출법>
최초로, 필터막 등의 기능막의 형성에 사용되는 액적 토출법에 관하여 설명한다. 액적 토출법은, 재료의 사용에 낭비가 적고, 게다가 원하는 위치에 원하는 양의 재료를 정확하게 배치할 수 있다는 이점을 갖는다. 액적 토출법의 토출 기술로서는, 대전(帶電) 제어 방식, 가압 진동 방식, 전기 기계 변환 방식, 전기 열 변환 방식, 정전 흡인 방식 등을 들 수 있다.
이 중, 전기 기계 변환 방식은, 피에조 소자(압전 소자)가 펄스적인 전기 신호를 받아서 변형하는 성질을 이용한 것으로, 피에조 소자가 변형함으로써 재료를 저장한 공간에 가요(可撓) 물질을 개재하여 압력을 주고, 이 공간으로부터 재료를 밀어내서 토출 노즐로부터 토출시키는 것이다. 피에조 방식은, 액상 재료에 열을 가하지 않기 때문에, 재료의 조성 등에 영향을 주지 않고, 구동 전압을 조정함으로써, 액적의 크기를 용이하게 조정할 수 있는 등의 이점을 갖는다. 본 실시예에서는 재료의 조성 등에 영향을 주지 않기 때문에 액상 재료 선택의 자유도가 높은 것, 및 액적의 크기를 용이하게 조정할 수 있기 때문에 액적의 제어성이 좋은 점에서, 상기 피에조 방식을 이용한다.
<액적 토출 장치>
다음에 액적 토출 장치(1)의 전체 구성에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조해서 설명한다. 도 1은, 액적 토출 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도이다. 도 2는, 액적 토출 장치의 개략 구성을 나타낸 측면도이다.
도 1, 또는 도 2에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(1)는, 액적 토출 헤드(17)(도 3의 (a) 참조)를 갖는 토출 유닛(2)과, 워크 유닛(3)과, 액체 공급 유닛(60)(도 4 참조)과, 검사 유닛(4)과, 메인터넌스(maintenance) 유닛(5)과, 토출 장치 제어부(6)(도 4 참조)를 구비하고 있다.
토출 유닛(2)은 막 재료, 또는 색 요소 재료에 상당하는 액상체인 기능액을 액적으로서 토출하는 액적 토출 헤드(17)를 12개 구비하고 있고, 그 액적 토출 헤드(17)를 Y축 방향으로 이동시키는 동시에 이동한 위치에 유지하기 위한 Y축 테이블(12)을 구비하고 있다. 워크 유닛(3)은, 액적 토출 헤드(17)로부터 토출된 액적의 토출 대상인 워크(W)를 탑재하는 워크 재치대(載置臺)(21)를 갖고 있다. 액체 공급 유닛(60)은, 기능액을 저장하는 저장 탱크(도시 생략)를 가지며, 액적 토출 헤드(17)로의 기능액의 공급을 행한다. 검사 유닛(4)은, 액적 토출 헤드(17)로부터의 토출 상태를 검사하기 위한, 토출 검사 유닛(18) 및 중량 측정 유닛(19)을 갖고 있으며, 중량 측정 유닛(19)에는 플러싱(flushing) 유닛(14)이 병설되어 있다. 메인터넌스 유닛(5)은, 액적 토출 헤드(17)의 보수를 행하는 흡인 유닛(15) 및 와이핑 유닛(16)을 갖고 있다.
토출 장치 제어부(6)는, 이들 각 유닛 등을 총괄적으로 제어한다. 중량 측정 유닛(19), 토출 유닛(2), 토출 검사 유닛(18), 또는 메인터넌스 유닛(5) 등을 이용하여 실시되는 중량 측정 처리, 묘화 처리, 토출 검사 처리, 및 메인터넌스 처리 등은, 토출 장치 제어부(6)가 각 유닛 등을 제어하여 실시된다.
액적 토출 장치(1)는, 석정반(石定盤)에 지지된 X축 지지 베이스(1A)를 구비하고, 각 유닛 등이 X축 지지 베이스(1A) 위에 배설되어 있다. X축 테이블(11)은, 주주사 방향이 되는 X축 방향으로 연장하여, X축 지지 베이스(1A) 위에 배설되어 있고, 워크 재치대(21)를 X축 방향(주주사 방향)으로 이동시킨다.
토출 유닛(2)의 Y축 테이블(12)은, 복수개의 지주(支柱; 7A)를 통하여 X축 테이블(11)을 걸치도록 놓여진 한 쌍의 Y축 지지 베이스(7, 7) 위에 배설되고, 부주사 방향이 되는 Y축 방향으로 연장되어 있다. 토출 유닛(2)은, 12개의 액적 토출 헤드(17)를 갖는 캐리지 유닛(51)을 구비하고 있다. 캐리지 유닛(51)은, 브리지(bridge) 플레이트(52)에 매달려 설치되어 있다. 브리지 플레이트(52)는, Y축 슬라이더(도시 생략)를 통하여, Y축 테이블(12)에, Y축 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지되어 있다. Y축 테이블(12)은, 브리지 플레이트(52)(캐리지 유닛(51))를, Y축 방향(부주사 방향)으로 이동시킨다.
X축 테이블(11) 및 Y축 테이블(12)의 구동과 동기(同期)하여, 토출 유닛(2)의 액적 토출 헤드(17)를 토출 구동시켜서, 기능 액적을 토출시킴으로써, 워크 재치대(21) 위에 탑재된 워크(W)에 대해서, 임의의 묘화 패턴을 묘화한다.
토출 검사 유닛(18)은, 검사 묘화 유닛(161)과, 촬상 유닛(162)을 갖고 있다. 검사 묘화 유닛(161)은, X축 제 2 슬라이더(23)에 고정되어 있고, 동 X축 제 2 슬라이더(23)에 고정된 중량 측정 유닛(19) 및 플러싱 유닛(14)과 일체로 이동하 도록 구성되어 있다. 촬상 유닛(162)은, 2개의 검사 카메라(163)와, 검사 카메라(163)를 Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지하는 카메라 이동 기구(164)를 갖고 있다.
메인터넌스 유닛(5)이 구비하는 흡인 유닛(15) 및 와이핑 유닛(16)은, X축 테이블(11)로부터 벗어나고, 또한 Y축 테이블(12)에 의해 캐리지 유닛(51)이 이동 가능한 위치에 배설된 가대(架臺; 8) 위에 배설되어 있다. 흡인 유닛(15)은, 복수의 분할 흡인 유닛(141)을 가지며, 액적 토출 헤드(17)를 흡인하여, 액적 토출 헤드(17)의 토출 노즐(78)(도 3의 (a) 참조)로부터 기능액을 강제적으로 배출시킨다. 와이핑 유닛(16)은, 세정액을 분무한 와이핑 시트(151)를 가지며, 흡인 후의 액적 토출 헤드(17)의 노즐 형성면(76a)(도 3의 (a) 참조)을 닦아내는(와이핑을 행하는) 것이다. 이와 같이 하여, 흡인 유닛(15) 및 와이핑 유닛(16)은, 토출 유닛(2)의 액적 토출 헤드(17)의 기능 유지 또는 기능 회복을 도모하기 위한 보수 작업을 실시한다.
X축 테이블(11)은, X축 제 1 슬라이더(22)와, X축 제 2 슬라이더(23)와, 좌우 한 쌍의 X축 리니어 모터(26, 26)와, 한 쌍의 X축 공통 지지 베이스(24, 24)를 구비하고 있다.
X축 제 1 슬라이더(22)에는, 워크 재치대(21)가 부착되어 있다. X축 제 1 슬라이더(22)는, X축 방향으로 연장하는 X축 공통 지지 베이스(24)에, X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. X축 제 2 슬라이더(23)에는, 검사 묘화 유닛(161)과, 중량 측정 유닛(19)과, 플러싱 유닛(14)이 부착되어 있다. X축 제 2 슬라이더(23)는, X축 방향으로 연장하는 X축 공통 지지 베이스(24)에, X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. X축 리니어 모터(26)는, X축 공통 지지 베이스(24)에 병설되어 있고, X축 제 1 슬라이더(22) 또는 X축 제 2 슬라이더(23)를 X축 공통 지지 베이스(24)를 따라 이동시킴으로써, 워크 재치대(21)(워크 재치대(21)에 탑재된 워크(W)) 또는 중량 측정 유닛(19) 등을 X축 방향으로 이동시킨다. X축 제 1 슬라이더(22)와 X축 제 2 슬라이더(23)는, X축 리니어 모터(26)에 의해 개별적으로 구동 가능하다. X축 방향이 주주사 방향에 상당하고, Y축 방향이 부주사 방향에 상당한다.
워크 재치대(21)는, 워크(W)를 흡착 세트하는 흡착 테이블(31)과, 흡착 테이블(31)을 지지하고, 흡착 테이블(31)에 세트한 워크(W)의 위치를 θ축 방향으로 θ보정하기위한 θ테이블(32) 등을 갖고 있다. θ테이블(32)은, θ구동 모터(532)를 가지며, 그 θ구동 모터(532)에 의해 구동된다. 흡착 테이블(31)은, θ테이블(32)에 의해, 도 1에 2점 쇄선의 교점으로서 나타낸 θ테이블(32)의 회동 중심(32a)을 지나는 Z축 방향의 축둘레(θ방향)로 회동된다. θ테이블(32)이, 회동 장치에 상당하고, 회동 중심(32a)이 회동 중심에 상당한다.
도 1 및 도 2에서의 워크 재치대(21)의 위치가, 워크(W)의 적재 제거를 행하기 위한 적재 제거 위치로 되어 있고, 미처리된 워크(W)를 흡착 테이블(31)에 도입(적재)할 때나, 처리가 끝난 워크(W)를 회수(제거)할 때에는, 흡착 테이블(31)을 이 위치까지 이동시킨다. 당해 적재 제거 위치에서, 로봇암(도시 생략)에 의해, 흡착 테이블(31)에 대한 워크(W)의 반입·반출(교체)이 행해진다. 흡착 테이 블(31)에 적재된 미처리된 워크(W)의 얼라인먼트는, θ테이블(32)을 사용하여, 적재 제거 위치에서 실시된다.
화상 인식 유닛(80)은, 2대의 얼라인먼트 카메라(81)와, 카메라 이동 기구(82)를 갖고 있다. 카메라 이동 기구(82)는, X축 지지 베이스(1A) 위에, Y축 방향으로 연장하고, X축 테이블(11)을 걸치도록 배설되어 있다. 얼라인먼트 카메라(81)는, 카메라 홀더(도시 생략)를 통하여, 카메라 이동 기구(82)에, Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 카메라 이동 기구(82)에 지지된 얼라인먼트 카메라(81)는, X축 테이블(11)에 상측으로부터 향하여, X축 테이블(11) 위의 워크 재치대(21)에 탑재된 워크(W)의 각 기준 마크(얼라인먼트 마크)(도 7 참조)를 화상 인식할 수 있다. 2대의 얼라인먼트 카메라(81)는, 카메라 이동 모터(도시 생략)에 의해, 각각 독립하여 Y축 방향으로 이동된다.
각 얼라인먼트 카메라(81)는, 워크 재치대(21)의 X축 방향으로의 이동과 협동하여, 카메라 이동 기구(82)에 의해 Y축 방향으로 이동하면서, 상기한 로봇암이 적재한 각종 워크(W)의 얼라인먼트 마크를 촬상하여, 각종 워크(W)의 위치 인식을 실시한다. 그리고, 이 얼라인먼트 카메라(81)의 촬상 결과에 의거하여, θ테이블(32)에 의한 워크(W)의 θ보정(얼라인먼트)이 실시된다.
Y축 테이블(12)은, 한 쌍의 Y축 슬라이더(도시 생략)와, 한 쌍의 Y축 리니어 모터(도시 생략)를 구비하고 있다. 한 쌍의 Y축 리니어 모터는, 상기한 한 쌍의 Y축 지지 베이스(7, 7) 위에 각각 설치되어, Y축 방향으로 연장되어 있다. 한 쌍의 Y축 슬라이더는, 한 쌍의 Y축 지지 베이스(7, 7)의 각각에 각 1개씩 슬라이딩 가능 하게 지지되어 있다. 한 쌍의 Y축 지지 베이스(7, 7)의 각각에 지지된 각 1개의 Y축 슬라이더로 이루어지는 1세트의 Y축 슬라이더는, 토출 유닛(2)을 구성하는 캐리지 유닛(51)이 고정된 브리지 플레이트(52)를 양팔보로 지지하고 있다. 토출 유닛(2)을 구성하는 캐리지 유닛(51)을 고정한 브리지 플레이트(52)는, 브리지 플레이트(52)를 양팔보로 지지하는 한 쌍의 Y축 슬라이더를 통하여, 한 쌍의 Y축 지지 베이스(7, 7) 위에 설치되어 있다.
한 쌍의 Y축 리니어 모터를 (동기하여) 구동하면, 각 Y축 슬라이더가 한 쌍의 Y축 지지 베이스(7, 7)를 안내로 하여 동시에 Y축 방향을 평행 이동한다. 이에 따라, 브리지 플레이트(52)가 Y축 방향으로 이동하고, 브리지 플레이트(52)에 매달려 설치된 캐리지 유닛(51)이 Y축 방향으로 이동한다.
캐리지 유닛(51)은, 12개의 액적 토출 헤드(17)와, 12개의 액적 토출 헤드(17)를 6개씩 2군으로 나누어 지지하는 캐리지 플레이트(53)(도 3의 (b) 참조)를 갖는 헤드 유닛(54)(도 3의 (b) 참조)을 구비하고 있다. 헤드 유닛(54)은, 헤드 승강 기구(도시 생략)를 통하여, Z축 방향으로 승강 가능하게 지지되어 있다.
<액적 토출 헤드 및 헤드 유닛>
다음에 액적 토출 헤드(17) 및 헤드 유닛(54)에 대해서, 도 3을 참조해서 설명한다. 도 3은, 액적 토출 헤드 및 헤드 유닛의 개요를 나타낸 도면이다. 도 3의 (a)는, 액적 토출 헤드의 개요를 나타낸 외관 사시도이며, 도 3의 (b)는, 헤드 유닛의 개략 구성을 나타낸 평면도이다.
<액적 토출 헤드의 구성>
도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 이 액적 토출 헤드(17)는, 소위 2연(連)인 것이며, 2연의 접속침(72, 72)을 갖는 액체 도입부(71)와, 액체 도입부(71)에 연속되는 사각형의 헤드 본체(74)와, 액체 도입부(71)와 헤드 본체(74)의 사이로부터 측방으로 돌출하는 헤드 기판(73)을 구비하고 있다.
헤드 본체(74)는, 액체 도입부(71)에 연속되는 펌프부(75)와, 펌프부(75)에 연속되는 노즐 형성 플레이트(76)를 갖고 있다. 노즐 형성 플레이트(76)에는, 노즐 형성면(76a)에 개구하는 토출 노즐(78)이 형성되어 있다. 액적 토출 헤드(17)에서는, 1열당 181개의 토출 노즐(78)로 이루어지는 노즐열(78b)이 2열 형성되어 있다. 펌프부(75)에는, 압전 소자(도시 생략)가 설치되어 있고, 그 압전 소자를 구동함으로써, 액체 도입부(71)로부터 공급되어 온 기능액을 토출 노즐(78)로부터 토출한다. 1개의 토출 노즐(78)에 대응해서 1개의 압전 소자가 설치되어 있고, 각각의 토출 노즐(78)마다 독립하여 기능액을 토출할 수 있다.
헤드 기판(73)에는, 한 쌍의 커넥터(77, 77)가 설치되어 있다. 이 커넥터(77)가, 플렉시블 플랫 케이블(FFC 케이블) 등에 의해, 토출 장치 제어부(6)와 접속되어 있는 중계 기판과 접속됨으로써, 액적 토출 헤드(17)가 토출 장치 제어부(6)와 접속된다.
액적 토출 헤드(17)가 액적 토출 장치(1)에 부착된 상태에서는, 노즐열(78b)은 Y축 방향으로 연장된다. 2열의 노즐열(78b)을 각각 구성하는 토출 노즐(78)끼리는, Y축 방향에서, 서로 반노즐 피치씩 위치가 어긋나 있다. 1노즐 피치는, 예를 들면, 140㎛이다. X축 방향의 같은 위치에서, 각각의 노즐열(78b)을 구성하는 토출 노즐(78)로부터 토출된 액적은, 설계상에서는, Y축 방향으로 등간격으로 늘어서서 일직선상에 착탄된다. 토출 노즐(78)의 노즐 피치가 140㎛인 경우, 2열의 노즐열(78b)의 액적 토출 헤드(17)로부터 토출된 액적의 Y축 방향에서의 착탄 위치 의 중심간 거리는, 설계상에서는 70㎛이다.
<헤드 유닛>
다음에 토출 유닛(2)의 헤드 유닛(54)의 개략 구성에 대해서, 도 3의 (b)를 참조해서 설명한다. 도 3의 (b)에 나타낸 X축 및 Y축은, 헤드 유닛(54)이 액적 토출 장치(1)에 부착된 상태에서, 도 1에 나타낸 X축 및 Y축과 일치하고 있다.
도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 헤드 유닛(54)은, 캐리지 플레이트(53)와, 캐리지 플레이트(53)에 탑재된 12개의 액적 토출 헤드(17)를 갖고 있다. 액적 토출 헤드(17)는, 캐리지 플레이트(53)에 고정되어 있고, 헤드 본체(74)가 캐리지 플레이트(53)에 형성된 구멍(도시 생략)에 느슨하게 삽입되고, 노즐 형성 플레이트(76)(헤드 본체(74))가, 캐리지 플레이트(53)의 면에서 돌출되어 있다. 도 3의 (b)는, 노즐 형성 플레이트(76)(노즐 형성면(76a))측에서 본 도면이다. 12개의 액적 토출 헤드(17)는, Y축 방향으로 분리되어, 각각 6개씩의 액적 토출 헤드(17)를 갖는 헤드 세트(55)를 2군 형성하고 있다. 각각의 액적 토출 헤드(17)의 노즐열(78b)은 Y축 방향으로 연장되어 있다.
하나의 헤드 세트(55)가 갖는 6개의 액적 토출 헤드(17)는, Y축 방향에서, 서로 인접하는 액적 토출 헤드(17)의, 한쪽 액적 토출 헤드(17)의 단(端)의 토출 노즐(78)에 대해서, 또 한쪽의 액적 토출 헤드(17)의 단의 토출 노즐(78)이 반노즐 피치 벗어나서 위치하도록, 위치 결정되어 있다. 가령, 헤드 세트(55)가 갖는 6개의 액적 토출 헤드(17)에서, 모든 토출 노즐(78)의 X축 방향의 위치를 같게 하면, 토출 노즐(78)은, Y축 방향으로 반노즐 피치의 등간격으로 배열된다. 즉, X축 방향의 같은 위치에서, 각각의 액적 토출 헤드(17)가 갖는 각각의 노즐열(78b)을 구성하는 토출 노즐(78)로부터 토출된 액적은, 설계상에서는, Y축 방향으로 등간격으로 배열되어 일직선상에 착탄된다. 액적 토출 헤드(17)는, Y축 방향에서 서로 겹치기 때문에, X축 방향으로 계단 형상으로 배열되어 헤드 세트(55)를 구성하고 있다.
<액적 토출 장치의 전기적 구성>
다음에 상술한 바와 같은 구성을 갖는 액적 토출 장치(1)를 구동하기 위한 전기적 구성에 대해서, 도 4를 참조해서 설명한다. 도 4는, 액적 토출 장치의 전기적 구성을 나타낸 전기 구성 블록도이다. 액적 토출 장치(1)는, 도 4에 나타낸 제어 장치(65)를 통해서 데이터의 입력이나, 가동 개시나 정지 등의 제어 지령의 입력을 행함으로써 제어된다. 제어 장치(65)는, 연산 처리를 행하는 호스트 컴퓨터(66)와, 액적 토출 장치(1)에 입출력하는 정보를 입출력하기 위한 입출력 장치(68)를 가지며, 인터페이스(I/F)(67)를 통해서 토출 장치 제어부(6)와 접속되어 있다. 입출력 장치(68)는, 정보를 입력 가능한 키보드, 기록 매체를 통하여 정보를 입출력하는 외부 입출력 장치, 외부 입출력 장치를 통하여 입력된 정보를 보존해 두는 기록부, 모니터 장치 등이다.
액적 토출 장치(1)의 토출 장치 제어부(6)는, 인터페이스(I/F)(47)와, CP U(Central Processing Unit)(44)와, ROM(Read Only Memory)(45)과, RAM(Random Access Memory)(46)과, 하드디스크(48)를 갖고 있다. 또한, 헤드 드라이버(17d)와, 구동 기구 드라이버(40d)와, 액체 공급 드라이버(60d)와, 메인터넌스 드라이버(5d)와, 검사 드라이버(4d)와, 검출부 인터페이스(I/F)(43)를 갖고 있다. 이들은, 데이터 버스(49)를 통해서 서로 전기적으로 접속되어 있다.
인터페이스(47)는, 제어 장치(65)와 데이터의 수수(授受)를 행하고, CPU(44)는, 제어 장치(65)로부터의 지령에 의거하여 각종 연산 처리를 행하고, 액적 토출 장치(1)의 각 부(部)의 동작을 제어하는 제어 신호를 출력한다. RAM(46)은, CPU(44)로부터의 지령에 따라서, 제어 장치(65)로부터 수취한 제어 코맨드나 인쇄 데이터를 일시적으로 보존한다. ROM(45)은, CPU(44)가 각종 연산 처리를 행하기 위한 루틴 등을 기억하고 있다. 하드디스크(48)는, 제어 장치(65)로부터 수취한 제어 코맨드나 인쇄 데이터를 보존하거나, CPU(44)가 각종 연산 처리를 행하기 위한 루틴 등을 기억하거나 하고 있다.
헤드 드라이버(17d)에는, 토출 유닛(2)을 구성하는 헤드 유닛(54)의 액적 토출 헤드(17)가 접속되어 있다. 헤드 드라이버(17d)는, CPU(44)로부터의 제어 신호에 따라서 액적 토출 헤드(17)를 구동하여, 기능액의 액적을 토출시킨다.
구동 기구 드라이버(40d)에는, Y축 테이블(12)의 헤드 이동 모터와, X축 테이블(11)의 X축 리니어 모터(26)와, θ테이블(32)의 θ구동 모터(532)와, 각종 구동원을 갖는 각종 구동 기구를 포함하는 구동 기구(41)가 접속되어 있다. 각종 구동 기구는, 상기한 카메라 이동 기구(164)의 카메라 이동 모터나, 얼라인먼트 카메 라(81)를 이동하기 위한 카메라 이동 모터나, 매달기 기구의 회동 모터나, 승강 기구의 승강 모터 등이다. 구동 기구 드라이버(40d)는, CPU(44)로부터의 제어 신호를 따라서 상기 모터 등을 구동하여, 액적 토출 헤드(17)와 워크(W)를 상대 이동시켜서 워크(W)의 임의의 위치와 액적 토출 헤드(17)를 대향시키고, 헤드 드라이버(17d)와 협동하여, 워크(W)상의 임의의 위치에 기능액의 액적을 착탄시킨다.
메인터넌스 드라이버(5d)에는, 메인터넌스 유닛(5)의 흡인 유닛(15)과, 와이핑 유닛(16)과, 플러싱 유닛(14)이 접속되어 있다. 메인터넌스 드라이버(5d)는, CPU(44)로부터의 제어 신호를 따라서, 흡인 유닛(15), 와이핑 유닛(16), 또는 플러싱 유닛(14)을 구동하여, 액적 토출 헤드(17)의 보수 작업을 실시시킨다.
검사 드라이버(4d)에는, 검사 유닛(4)의 토출 검사 유닛(18)과, 중량 측정 유닛(19)이 접속되어 있다. 검사 드라이버(4d)는, CPU(44)로부터의 제어 신호를 따라서, 토출 검사 유닛(18), 또는 중량 측정 유닛(19)을 구동하여, 토출 중량이나 토출의 가부나 착탄 위치 정밀도 등의, 액적 토출 헤드(17)의 토출 상태의 검사를 실시시킨다.
액체 공급 드라이버(60d)에는, 액체 공급 유닛(60)이 접속되어 있다. 액체 공급 드라이버(60d)는, CPU(44)로부터의 제어 신호를 따라서 액체 공급 유닛(60)을 구동하여, 액적 토출 헤드(17)에 기능액을 공급한다.
검출부 인터페이스(43)에는, 각종 센서를 포함하는 검출부(42)가 접속되어 있다. 검출부(42)의 각 센서에 의해 검출된 검출 정보가, 검출부 인터페이스(43)를 통해서 CPU(44)에 전달된다.
<기능액의 토출>
다음에 액적 토출 장치(1)에서의 토출 제어 방법에 대해서, 도 5를 참조해서 설명한다. 도 5는, 액적 토출 헤드의 전기적 구성과 신호의 흐름을 나타낸 설명도이다.
상술한 바와 같이, 액적 토출 장치(1)는, 액적 토출 장치(1)의 각 부의 동작을 제어하는 제어 신호를 출력하는 CPU(44)와, 액적 토출 헤드(17)의 전기적인 구동 제어를 행하는 헤드 드라이버(17d)를 구비하고 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 헤드 드라이버(17d)는, FFC 케이블을 통하여 각 액적 토출 헤드(17)와 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 액적 토출 헤드(17)는, 토출 노즐(78)(도 3 참조)마다 설치된 압전 소자(79)에 대응하여, 시프트 레지스터(SL)(85)와, 래치 회로(LAT)(86)와, 레벨 시프터(LS)(87)와, 스위치(SW)(88)를 구비하고 있다.
액적 토출 장치(1)에서의 토출 제어는 다음과 같이 행해진다. 최초에, CPU(44)가 워크(W) 등의 묘화 대상물에서의 기능액의 배치 패턴을 데이터화한 도트 패턴 데이터를 헤드 드라이버(17d)에 전송한다. 그리고, 헤드 드라이버(17d)는, 도트 패턴 데이터를 디코드하여 토출 노즐(78)마다의 ON/OFF(토출/비토출) 정보인 노즐 데이터를 생성한다. 노즐 데이터는, 시리얼 신호(SI)화되어, 클록 신호(CK)에 동기해서 각 시프트 레지스터(85)에 전송된다.
시프트 레지스터(85)에 전송된 노즐 데이터는, 래치 신호(LAT)가 래치 회로(86)에 입력되는 타이밍에서 래치되고, 또한 레벨 시프터(87)에 의해 스위치(88) 용의 게이트 신호로 변환된다. 즉, 노즐 데이터가 「ON」의 경우에는 스위치(88)가 개방되어 압전 소자(79)에 구동 신호(COM)가 공급되고, 노즐 데이터가 「OFF」의 경우에는 스위치(88)가 폐쇄되어 압전 소자(79)에 구동 신호(COM)는 공급되지 않게 된다. 그리고, 「ON」에 대응하는 토출 노즐(78)로부터는 기능액이 액적화되어 토출되고, 토출된 기능액이 워크(W) 등의 묘화 대상물 위에 배치된다.
<액정 표시 패널의 구성>
다음에 액정 표시 패널에 관하여 설명한다. 액정 표시 패널(200)은, 액정 장치의 일례이며, 컬러 필터의 일례인 액정 표시 패널용의 컬러 필터를 구비하는 액정 표시 패널이다.
최초에, 액정 표시 패널(200)의 구성에 대해서, 도 6을 참조해서 설명한다. 도 6은, 액정 표시 패널의 개략 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 도 6에 나타낸 액정 표시 패널(200)은, 구동 소자로서 박막 트랜지스터(TFT(Thin Film Transistor) 소자)를 사용하는 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치이며, 도시 생략한 백라이트를 사용하는 투과형의 액정 장치이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 액정 표시 패널(200)은, TFT 소자(215)를 갖는 소자 기판(210)과, 대향 전극(207)을 갖는 대향 기판(220)과, 밀봉재(도시 생략)에 의해 접착된 소자 기판(210)과 대향 기판(220)의 간격에 충전된 액정(230)(도 11의 (k) 참조)을 구비하고 있다. 접합된 소자 기판(210)과, 대향 기판(220)에는, 서로 접합된 면의 반대측면에, 각각 편광판(231)과 편광판(232)이 배설되어 있다.
소자 기판(210)은, 유리 기판(211)의 대향 기판(220)과 대향하는 면에, TFT 소자(215)나, 화소 전극(217)이나, 주사선(212) 및 신호선(214)이 형성되어 있다. 이들의 소자나 도전성막의 사이를 메우도록, 절연층(216)이 형성되어 있고, 주사선(212) 및 신호선(214)은, 절연층(216)의 부분을 사이에 끼고 서로 교차하는 상태로 형성되어 있다. 주사선(212)과 신호선(214)은 절연층(216)의 부분을 사이에 끼움으로써 서로 절연되어 있다. 이들의 주사선(212)과 신호선(214)에 둘러싸인 영역 내에는 화소 전극(217)이 형성되어 있다. 화소 전극(217)은 사각형상의 일부의 각(角) 부분이 사각형상에서 결여된 형상을 하고 있다. 화소 전극(217)의 절결부(切缺部)와 주사선(212)과 신호선(214)으로 둘러싸인 부분에는, 소스 전극, 드레인 전극, 반도체부, 및 게이트 전극을 구비하는 TFT 소자(215)가 조립되어 구성되어 있다. 주사선(212)과 신호선(214)에 신호를 인가함으로써 TFT 소자(215)를 온·오프하여 화소 전극(217)에의 통전 제어를 실시한다.
소자 기판(210)의 액정(230)과 접하는 면에는, 상기한 주사선(212)이나 신호선(214)이나 화소 전극(217)이 형성된 영역 전체를 덮는 배향막(218)이 설치되어 있다.
대향 기판(220)은, 유리 기판(201)의 소자 기판(210)과 대향하는 면에, 컬러 필터(이후, 「CF」로 표기함.)층(208)이 형성되어 있다. CF층(208)은 격벽(204)과, 적색 필터막(205R)과, 녹색 필터막(205G)과, 청색 필터막(205B)을 갖고 있다. 유리 기판(201) 위에, 격자 형상으로 격벽(204)을 구성하는 블랙 매트릭스(202)가 형성되고, 블랙 매트릭스(202) 위에 뱅크(203)가 형성되어 있다. 블랙 매트릭스(202)와 뱅크(203)로 구성된 격벽(204)에 의해, 사각형의 필터막 영역(225)이 형성되어 있다. 필터막 영역(225)에는, 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 또는 청색 필터막(205B)이 형성되어 있다. 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B)은, 각각 상술한 화소 전극(217)의 각각과 대향하는 위치 및 형상으로 형성되어 있다.
CF층(208)의 위(소자 기판(210)측)에는, 평탄화막(206)이 설치되어 있다. 평탄화막(206) 위에는, ITO 등의 투명한 도전성 재료로 형성된 대향 전극(207)이 설치되어 있다. 평탄화막(206)을 설치함으로써, 대향 전극(207)을 형성하는 면을 거의 평탄한 면으로 하고 있다. 대향 전극(207)은, 상술한 화소 전극(217)이 형성된 영역 전체를 덮는 크기의 연속된 막이다. 대향 전극(207)은, 도시 생략한 도통부(導通部)를 통하여, 소자 기판(210)에 형성된 배선에 접속되어 있다.
대향 기판(220)의 액정(230)과 접하는 면에는, 화소 전극(217)의 전면(全面)을 덮는 배향막(228)이 설치되어 있다. 액정(230)은, 소자 기판(210)과 대향 기판(220)이 접합된 상태에서, 대향 기판(220)의 배향막(228)과, 소자 기판(210)의 배향막(218)과, 대향 기판(220)과 소자 기판(210)을 접합시키는 밀봉재로 둘러싸인 공간에 충전되어 있다.
또한, 액정 표시 패널(200)은, 투과형의 구성으로 했지만, 반사층 또는 반투과 반사층을 설치하여, 반사형의 액정 장치 또는 반투과 반사형의 액정 장치로 할 수도 있다.
<머더 대향 기판>
다음에 머더 대향 기판(201A)에 대해서, 도 7을 참조해서 설명한다. 대향 기판(220)은, 분할되어 유리 기판(201)이 되는 머더 대향 기판(201A) 위에 상술한 CF층(208) 등을 형성한 후, 머더 대향 기판(201A)을 개별 대향 기판(220)(유리 기판(201))으로 분할해서 형성된다. 도 7의 (a)는, 대향 기판의 평면 구조를 모식적으로 나타낸 평면도이며, 도 7의 (b)는, 머더 대향 기판의 평면 구조를 모식적으로 나타낸 평면도이다. 또한, 본 실시예에서는, 머더 대향 기판(201A) 위에 CF층(208) 등을 형성한 것이나, CF층(208) 등을 형성하는 도중의 상태의 것도, 머더 대향 기판(201A)으로 표기한다.
대향 기판(220)은, 두께 대략 1.0mm의 투명한 석영 유리로 이루어지는 유리 기판(201)을 사용하여 형성되어 있다. 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 대향 기판(220)은, 유리 기판(201)의 주위의 근소한 테두리 영역을 제외한 부분에, CF층(208)이 형성되어 있다. CF층(208)은, 사각형상의 유리 기판(201)의 표면에 복수의 필터막 영역(225)을 도트 패턴 형상, 본 실시예에서는 도트 매트릭스 형상으로 형성하고, 당해 필터막 영역(225)에 필터막(205)을 형성함으로써 형성되어 있다.
도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(201A)에는 대향 기판(220)의 CF층(208)과 함께, 대향 기판(420)을 구성하는 CF층(408)이 유리 기판(401)이 되는 부분에 형성되어 있다. 대향 기판(420)은, 대향 기판(220)과 실질적으로 같은 구조를 하고 있고, 액정 표시 패널(200)보다 표시부의 면적이 작은 액정 표시 패널을 구성하는 대향 기판이다. 머더 대향 기판(201A) 위에 유리 기판(201)을 적 절히 배치하면, 유리 기판(201)을 형성할 수 있는 만큼의 면적이 없기 때문에 활용할 수 없는 부분이 생긴다. 그래서, 유리 기판(201)보다 작은 유리 기판(401)의 CF층(408)을 형성하고, 그 부분을 유리 기판(401)으로서 유효하게 이용함으로써, 머더 대향 기판(201A)을 낭비없이 이용하고 있다.
CF층(208)이 일렬로 배열된 열을 CF층열(208A)로 표기하고, CF층(408)이 일렬로 배열된 열을 CF층열(408A)로 표기한다. 머더 대향 기판(201A)에서, CF층열(408A)은, CF층열(208A)보다, 머더 대향 기판(201A)의 중앙측에 배치되어 있다.
머더 대향 기판(201A)에서의 CF층(208) 또는 CF층(408)이 형성되는 영역에 걸리지 않는 위치에는, 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(281)는, CF층(208) 등을 형성하는 여러가지 공정을 실행하기 위해서 유리 기판(201)을 제조 장치에 부착할 때 등에 위치 결정용의 기준 마크로서 사용된다. CF층(208) 및 CF층(408)의 필터막(205)을 형성하기 전 상태의 머더 대향 기판(201A)이, 머더 기재 또는 머더 기판에 상당한다.
또한, 도 7에서는, 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해서 CF층(208)이나 CF층(408)을 형성하는 영역의 상호간의 간격을 크게 하고 있지만, 머더 대향 기판(201A)을 효율적으로 사용하기 위해서는, 당해 간격은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다. 또한 사이즈가 다른 유리 기판을 효율적으로 배치하는 배치 방법을 찾아냄으로써, 머더 대향 기판(201A) 그 자체의 적절한 사이즈 설정이 명확해져, 머더 대향 기판(201A)을 원재료로부터 취출하는 효율도 개선하는 것이 가능해진다.
<컬러 필터>
다음에 대향 기판(220)에 형성되어 있는 CF층(208) 및 CF층(208)에서의 필터막(205)(적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B))의 배열에 대해서, 도 8을 참조해서 설명한다. 도 8은, 3색 컬러 필터의 필터막의 배열 예를 나타낸 모식 평면도이다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 필터막(205)은, 투광성이 없는 수지 재료에 의해 격자 형상의 패턴으로 형성된 격벽(204)에 의해 구획되어 도트 매트릭스 형상으로 배열된 복수의 예를 들면 사각형상의 필터막 영역(225)을 색재(色材)로 채움으로써 형성된다. 예를 들면, 필터막(205)을 구성하는 색재를 포함하는 기능액을 필터막 영역(225)에 충전하고, 그 기능액의 용매를 증발시켜서 기능액을 건조시킴으로써, 필터막 영역(225)을 채우는 막 형상의 필터막(205)을 형성한다.
3색 컬러 필터에서의 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B)의 배열로서는, 예를 들면 스트라이프 배열, 모자이크 배열, 델타 배열 등이 알려져 있다. 스트라이프 배열은, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 매트릭스의 종렬이 모두 동일색의 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 또는 청색 필터막(205B)이 되는 배열이다. 모자이크 배열은, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 횡방향의 각 행마다 필터막(205) 1개분만 색을 시프트한 배열이고, 3색 필터의 경우, 종횡의 직선상에 늘어선 임의의 3개의 필터막(205)이 3색이 되는 배열이다. 델타 배열은, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 필터막(205)의 배치를 매우 다르게 하여, 3색 필터의 경우, 임의의 인접하는 3개의 필터막(205)이 다른 색이 되는 배색이다.
도 8의 (a), (b), 또는 (c)에 나타낸 3색 필터에서, 필터막(205)은, 각각이, R(적색), G(녹색), B(청색) 중 어느 1색의 색재에 의해 형성되어 있다. 인접하여 형성된 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B)을 각 1개씩 포함하는 필터막(205)의 세트로, 화상을 구성하는 최소 단위인 회소(繪素)의 필터(이후, 「회소 필터 254」로 표기함.)를 형성하고 있다. 하나의 회소 필터(254) 내의 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B) 중 어느 하나 또는 그들의 조합에 광을 선택적으로 통과시킴으로써, 또한, 통과시키는 광의 광량을 조정함으로써 풀 컬러 표시를 행한다.
<액정 표시 패널의 형성>
다음에 액정 표시 패널(200)을 형성하는 공정에 대해서, 도 9, 도 10, 및 도 11을 참조해서 설명한다. 도 9는, 액정 표시 패널을 형성하는 과정을 나타낸 플로차트이다. 도 10은, 액정 표시 패널을 형성하는 과정에서의 필터막을 형성하는 공정 등을 나타낸 단면도이며, 도 11은, 액정 표시 패널을 형성하는 과정에서의 배향막을 형성하는 공정 등을 나타낸 단면도이다. 액정 표시 패널(200)은, 각각 별개로 형성한 소자 기판(210)과 대향 기판(220)을 접합시켜 형성한다.
도 9에 나타낸 스텝 S1 내지 스텝 S5를 실행함으로써, 대향 기판(220)을 형성한다.
도 9의 스텝 S1에서는, 유리 기판(201) 위에, 필터막 영역(225)을 구획 형성하기 위한 격벽부를 형성한다. 격벽부는, 블랙 매트릭스(202)를 격자 형상으로 형성하고, 그 위에 뱅크(203)를 형성하여, 블랙 매트릭스(202)와 뱅크(203)로 구성된 격벽(204)을 격자 형상으로 배치함으로써 형성한다. 이에 따라, 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 유리 기판(201)의 표면에, 격벽(204)에 의해 구획된 사각형의 필터막 영역(225)이 형성된다.
다음에 도 9의 스텝 S2에서는, 필터막 영역(225)에, 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 또는 청색 필터막(205B)을 구성하는 재료를 각각 충전하고, 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B)을 형성하여, CF층(208)을 형성한다.
더 상세하게는, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 격벽(204)에 의해 구획된 필터막 영역(225)이 형성된 유리 기판(201)의 표면에 적색 토출 헤드(17R)를 대향시킨다. 그 적색 토출 헤드(17R)가 갖는 토출 노즐(78)로부터, 적색 필터막(205R)을 형성해야 할 필터막 영역(225R)을 향해서, 적색 기능액(252R)을 토출함으로써, 필터막 영역(225R)에 적색 기능액(252R)을 배치한다. 동시에, 유리 기판(201)에 대해서 적색 토출 헤드(17R)를 화살표 a로 나타낸 바와 같이 상대 이동시킴으로써, 유리 기판(201)에 형성된 모든 필터막 영역(225R)에 적색 기능액(252R)을 배치한다. 배치한 적색 기능액(252R)을 건조시킴으로써, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 필터막 영역(225R)에 적색 필터막(205R)을 형성한다.
같은 방법으로, 도 10의 (b)에 나타낸, 녹색 필터막(205G) 또는 청색 필터막(205B)을 형성해야 할 필터막 영역(225G) 또는 필터막 영역(225B)에, 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 녹색 기능액(252G) 또는 청색 기능액(252B)을 배치한다.
녹색 기능액(252G) 및 청색 기능액(252B)을 건조시킴으로써 도 10의 (d)에 나타낸 바와 같이, 필터막 영역(225G) 및 필터막 영역(225B)에 녹색 필터막(205G) 또는 청색 필터막(205B)을 형성한다. 적색 필터막(205R)과 아울러, 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B)으로 이루어지는 3색 컬러 필터가 형성된다.
다음에 도 9의 스텝 S3에서는 평탄화층을 형성한다. 도 10의 (e)에 나타낸 바와 같이, CF층(208)을 구성하는 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 청색 필터막(205B), 및 격벽(204) 위에, 평탄화층으로서의 평탄화막(206)을 형성한다. 평탄화막(206)은, 적어도 CF층(208)의 전면을 덮는 영역에 형성한다. 평탄화막(206)을 설치함으로써, 대향 전극(207)을 형성하는 면을 대략 평탄한 면으로 하고 있다.
다음에 도 9의 스텝 S4에서는, 대향 전극(207)을 형성한다. 도 10의 (f)에 나타낸 바와 같이, 평탄화막(206) 위의, 적어도 CF층(208)의 필터막(205)이 형성된 영역의 전면을 덮는 영역에, 투명한 도전 재료를 이용하여, 박막을 형성한다. 이 박막이, 상술한 대향 전극(207)이다.
다음에 도 9의 스텝 S5에서는, 대향 전극(207) 위에, 대향 기판(220)의 배향막(228)을 형성한다. 배향막(228)은, 적어도 CF층(208)의 전면을 덮는 영역에 형성한다.
도 11의 (g)에 나타낸 바와 같이, 대향 전극(207)이 형성된 유리 기판(201)의 표면에 액적 토출 헤드(17)를 대향시켜서, 액적 토출 헤드(17)로부터 유리 기판(201)의 표면을 향해서 배향막액(242)을 토출한다. 동시에, 유리 기판(201)에 대해서 액적 토출 헤드(17)를 화살표 a로 나타낸 바와 같이 상대 이동시킴으로써, 유리 기판(201)의 배향막(228)을 형성하는 영역의 전면에 배향막액(242)을 배치한다. 배치된 배향막액(242)을 건조시킴으로써, 도 11의 (h)에 나타낸 바와 같이, 배향막(228)을 형성한다. 스텝 S5를 실시하여, 대향 기판(220)이 형성된다.
도 9에 나타낸 스텝 S6 내지 스텝 S8을 실행함으로써, 소자 기판(210)을 형성한다.
도 9의 스텝 S6에서는, 유리 기판(211) 위에 도전층이나 절연층이나 반도체층을 형성함으로써, TFT 소자(215) 등의 소자나, 주사선(212)이나, 신호선(214)이나, 절연층(216) 등을 형성한다. 주사선(212) 및 신호선(214)은, 소자 기판(210)과 대향 기판(220)이, 접합된 상태로, 격벽(204)에 대향하는 위치에, 즉 화소 주변의 위치에 형성한다. TFT 소자(215)는, 화소의 단에 위치하도록 형성하고, 1화소에 적어도 1개의 TFT 소자(215)를 형성한다.
다음에, 스텝 S7에서는, 화소 전극(217)을 형성한다. 화소 전극(217)은, 소자 기판(210)과 대향 기판(220)이, 접합된 상태로, 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 또는 청색 필터막(205B)에 대향하는 위치에 형성한다. 화소 전극(217)은, TFT 소자(215)의 드레인 전극과 전기적으로 접속시킨다.
다음에 스텝 S8에서는, 화소 전극(217) 등의 위에, 소자 기판(210)의 배향막(218)을 형성한다. 배향막(218)은, 적어도 모든 화소 전극(217)의 전면을 덮는 영역에 형성한다.
도 11의 (i)에 나타낸 바와 같이, 화소 전극(217)이 형성된 유리 기판(211) 의 표면에 액적 토출 헤드(17)를 대향시켜서, 액적 토출 헤드(17)로부터 유리 기판(211)의 표면을 향해서 배향막액(242)을 토출한다. 동시에, 유리 기판(211)에 대해서 액적 토출 헤드(17)를 화살표 a로 나타낸 바와 같이 상대 이동시킴으로써, 유리 기판(211)의 배향막(218)을 형성하는 영역의 전면에 배향막액(242)을 배치한다. 배치된 배향막액(242)을 건조시킴으로써, 도 11의 (j)에 나타낸 바와 같이, 배향막(218)을 형성한다. 스텝 S8을 실시하여, 소자 기판(210)이 형성된다.
다음에 도 9의 스텝 S9에서는, 형성된 대향 기판(220)과 소자 기판(210)을 접합시켜서, 도 11의 (k)에 나타낸 바와 같이, 사이에 액정(230)을 충전한다. 또한, 편광판(231)과 편광판(232)을 부착하거나 하여, 액정 표시 패널(200)을 조립한다. 복수의 유리 기판(201)이나 유리 기판(211)으로 이루어지는 머더 기판에, 복수의 대향 기판(220)이나 소자 기판(210)을 형성하는 경우에는, 복수의 액정 표시 패널(200)이 형성된 머더 기판을 개별 액정 표시 패널(200)로 분할한다. 또는, 머더 대향 기판(201A)이나 머더 소자 기판을, 대향 기판(220)이나 소자 기판(210)으로 분할하는 공정을 실시한 후에 스텝 S9를 실시한다. 스텝 S9를 실시하여, 액정 표시 패널(200)을 형성하는 공정을 종료한다.
<착탄 대상 영역>
다음에 묘화 대상에서의 기능액을 배치해야 할 영역인 배치 영역의 형상과, 배치 영역에 기능액을 배치하기 위해서 액적을 착탄시켜야 할 영역인 착탄 대상 영역의 관계에 대해서, 도 12를 참조해서 설명한다.
기능액의 액적은, 묘화 대상에서의 소정 위치에 착탄시키도록 토출되지만, 소정의 착탄 위치에 대해서, 여러가지 오차 요인에 의해 생기는 오차량만큼 벗어난 위치에 착탄할 가능성이 있다. 확실히 기능액을 배치해야 할 영역인 배치 영역 내에 액적을 착탄시키기 위해서, 오차 요인에 의해 생기는 오차가 생겨도 배치 영역 내에 액적을 착탄시키도록, 오차를 고려한 범위를 향해서 기능액을 토출한다. 당해 오차를 고려한 범위를, 착탄 대상 영역으로 표기한다. 도 12는, 필터막 영역의 형상과, 착탄 대상 영역의 관계를 나타낸 설명도이다.
상술한 바와 같이, 머더 대향 기판(201A)에는, 대향 기판(220)의 CF층(208)과 함께, 대향 기판(420)을 구성하는 CF층(408)이 유리 기판(401)이 되는 부분에 형성되어 있다. 도 12의 (a)에서는, 상술한 CF층(208)의 필터막(205)을 형성하기 위한 필터막 영역(225)에서의, 착탄 대상 영역(225E)의 크기를 나타내고 있다. 도 12의 (b)에서는, 상술한 CF층(408)의 필터막(405(405R, 405G, 405B))을 형성하기 위한 필터막 영역(425)에서의, 착탄 대상 영역(425E)의 크기를 나타내고 있다. CF층(208)에서의 필터막(205)의 수와, CF층(408)에서의 필터막(405)의 수는 기본적으로 같기 때문에, CF층(208)보다 면적이 작은 CF층(408)의 필터막 영역(425)의 크기는, CF층(208)의 필터막 영역(225)보다 작아진다. 필터막 영역(425)의 가로 치수 425w 및 세로 치수 425h는, 필터막 영역(225)의 가로 치수 225w 및 세로 치수 225h의 반 정도이다.
머더 대향 기판(201A)에 대해서, 토출 노즐(78)을, 도 12에 나타낸 화살표 a 방향으로 이동시키면서 기능액을 토출시킴으로써 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)에 기능액을 배치한다. 화살표 a의 방향이 주주사 방향(X축 방향)이며, 화 살표 a의 방향과 직교하는 방향이 부주사 방향(Y축 방향)이다.
주주사 방향에서의 착탄 위치의 오차의 요인으로서는, 헤드 갭의 오차나 변동에 기인하는, 토출된 액적의 비행 시간의 오차나, 래치 신호의 상승 간격의 오차나, 래치 신호의 스타트 시점(위치)의 어긋남이나, 필터막 영역(225)(필터막 영역(425))의 위치 어긋남(격벽(204)의 위치 어긋남) 등을 들 수 있다.
부주사 방향의 오차의 요인으로서는, 토출된 기능액의 비행 방향이, 부주사 방향으로 벗어나는 「휨」이나, 머더 대향 기판(201A)에 대한 토출 노즐(78)의 부주사 방향의 위치 맞춤의 오차나, 필터막 영역(225)(필터막 영역(425))의 위치 어긋남(격벽(204)의 위치 어긋남) 등을 들 수 있다.
이들 오차의 요인은 액적 토출 장치(1)의 정밀도에 의거한 것이기 때문에, 필터막 영역(225)과, 필터막 영역(425)에서 같은 크기가 된다. 주주사 방향의 오차를 흡수하기 위한 여유폭 dx, 및 부주사 방향의 여유폭 dy는, 필터막 영역(225)에서도, 필터막 영역(425)에서도, 고려하는 오차의 요인이 같으면, 같은 크기로 설정할 필요가 있다.
착탄 대상 영역(425E)의 가로 치수 425x 및 세로 치수 425y는, 필터막 영역(425)의 가로 치수 425w 및 세로 치수 425h에 대해서, 여유폭 dx, 또는 여유폭 dy를 저감시킨 크기이다. 착탄 대상 영역(225E)의 가로 치수 225x 및 세로 치수 225y는, 필터막 영역(225)의 가로 치수 225w 및 세로 치수 225h에 대해서, 여유폭 dx, 또는 여유폭 dy를 저감시킨 크기이다. 가로 치수 425w 또는 세로 치수 425h가, 가로 치수 225w 또는 세로 치수 225h의 반 정도인 것에 대해서, 착탄 대상 영역(425E)의 가로 치수 425x 또는 세로 치수 425y는, 착탄 대상 영역(225E)의 가로 치수 225x 또는 세로 치수 225y의 3분의 1 내지 4분의 1정도로 되어 있다. 착탄 대상 영역이 필터막 영역에 비하여 작아지는 비율이 커지면, 필터막 영역의 전면에 충전 가능한 만큼의 기능액을 착탄 대상 영역에 착탄시키는 것이 곤란해진다.
착탄 대상 영역(425E) 등의 가로 치수 425x 또는 세로 치수 425y 등이 작아지는 것을 억제하기 위해서는, 여유폭 dx, 및 여유폭 dy를 작게 할 수 있게 하는 것이 필요하다. 필터막 영역(225)보다 크기가 작은 필터막 영역(425)에서, 여유폭 dx, 및 여유폭 dy를 작게 함으로써, 착탄 대상 영역이 필터막 영역에 비하여 작아지는 비율이 커지는 것을 억제하기 위해서는, 착탄 위치의 어긋남의 허용 오차를 작게 하는 것이 필요하다. 즉, 필터막 영역의 크기가 작은 필터막 영역일수록, 높은 착탄 위치 정밀도가 필요해질 가능성이 높다.
상술한 머더 대향 기판(201A)의 얼라인먼트가 종료한 후에, θ테이블(32)에서 회동 위치의 어긋남이 발생한 경우에는, 액적 토출 장치(1)에 대해서 머더 대향 기판(201A)의 자세(Z축 둘레의 각도)가 바뀐다. 이 때문에, θ테이블(32)에서의 회동 위치의 어긋남은, 래치 신호의 스타트 시점(위치)의 어긋남이나, 필터막 영역(225)(필터막 영역(425))의 위치 어긋남(격벽(204)의 위치 어긋남) 등의 원인이 된다. θ테이블(32)에서의 회동 위치의 어긋남에 의해 흔들린 머더 대향 기판(201A)의 각 부분의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터의 거리가 멀어질수록, 거리에 비례해서 커진다.
<기능액의 배치>
다음에 기능액을 토출하고, 머더 대향 기판(201A)에서의 CF층(208) 및 CF층(408)의 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)에 기능액을 배치하는 공정에 대해서, 도 13 및 도 14를 참조해서 설명한다. 기능액을 배치하기 전 상태의 CF층(208) 또는 CF층(408)을, CF층 영역(208a) 또는 CF층 영역(408a)으로 표기한다. 도 13은, 기능액을 배치하는 공정을 나타낸 플로차트이다. 도 14는, 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도이다. 도 14에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향은, 도 1에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향과 일치하고 있다.
도 13의 스텝 S21에서는, 워크 재치대(21)에 머더 대향 기판(201A)을 적재한다. 더 상세하게는, 워크(W)의 적재 제거를 행하기 위한 적재 제거 위치에 워크 재치대(21)를 위치시킨다. 워크 재치대(21)의 위치는, X축 테이블(11)의 위치 결정 정밀도의 범위에서 엄밀하게 위치 결정된다. 당해 적재 제거 위치에서, 예를 들면 로봇암(도시 생략)에 의해, 워크 재치대(21)의 흡착 테이블(31) 위의 소정 위치에, 소정 방향에서 머더 대향 기판(201A)을 재치하고, 흡착 테이블(31)에 머더 대향 기판(201A)을 흡착시킨다. 머더 대향 기판(201A)의 위치는, 로봇암의 위치 결정 정밀도의 범위에서 액적 토출 장치(1)에 대해서 위치 결정된다. 또한, 이 경우의 소정 방향의 머더 대향 기판(201A)은, 도 14에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(201A)의 4변이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연장되는 상태이다.
다음에 스텝 S22에서는, 얼라인먼트 카메라(81)에 의해, 머더 대향 기판(201A)에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(281)를 인식한다. 머더 대향 기 판(201A)이 그 소정 위치에 소정 방향에서 탑재 배치되어 있는 것에 의해, 얼라인먼트 마크(281)도 거의 소정 위치에 위치한다. 이 때문에, 도 14에 나타낸 바와 같이, 소정 위치에 위치하는 얼라인먼트 카메라(81)의 촬상 영역(81a) 내에 들어가 있고, 얼라인먼트 카메라(81)에 의해 얼라인먼트 마크(281)가 인식된다. 얼라인먼트 마크(281)를 얼라인먼트 카메라(81)에 의해 인식함으로써, 토출 장치 제어부(6)는, 얼라인먼트 마크(281)의 엄밀한 위치를 취득한다.
또한, 얼라인먼트 카메라(81)에 의해 얼라인먼트 마크(281)를 인식할 수 없는 경우에는, 머더 대향 기판(201A)의 탑재 배치 상태가 현저히 부적절한 경우나, 머더 대향 기판(201A)이 적재되어 있지않은 경우 등의 비정상 상태이며, 오프라인에서 복구 작업을 실시하는 것이 바람직하다.
다음에 스텝 S23에서는, 머더 대향 기판(201A)의 θ방향의 위치(자세)를 조정한다. 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)는, 머더 대향 기판(201A)의 4변이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연장하는 소정 방향의 상태에서는, X축 방향의 위치가 서로 일치하는 위치에 형성되어 있다. 한 쌍의 얼라인먼트 카메라(81, 81)의 각각에 의해 인식된 각각의 얼라인먼트 마크(281)의 X축 방향의 위치를 일치시킴으로써, 머더 대향 기판(201A)의 θ방향의 위치(자세)를, 4변의 연장 방향이 X축 방향 또는 Y축 방향에 일치하는 소정의 자세로 조정한다. 스텝 S22와 스텝 S23이, 머더 대향 기판(201A)의 얼라인먼트 작업이다.
상술한 바와 같이, 머더 대향 기판(201A)의 θ방향의 이동은, θ테이블(32)에 의해, 머더 대향 기판(201A)이 흡착된 흡착 테이블(31)을, 회동 중심(32a)을 지 나는 Z축에 병행한 축둘레로 회동시킴으로써 실시한다.
θ조정이 종료한 상태의 머더 대향 기판(201A)에서의 얼라인먼트 마크(281)의 위치가, 머더 대향 기판(201A)의 위치로서, 토출 장치 제어부(6)에 인식된다. CF층 영역(208a) 또는 CF층 영역(408a)에서의 필터막 영역(225) 또는 필터막 영역(425)의 각각의 위치는, 얼라인먼트 마크(281)에 대한 상대 위치의 규격값과 얼라인먼트 마크(281)의 위치로부터 산출된다.
다음에 스텝 S24에서는, 토출 유닛(2)의 액적 토출 헤드(17)의 부주사 방향의 위치를 조정한다. 액적 토출 헤드(17)를, 얼라인먼트가 종료된 머더 대향 기판(201A)의 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)의 각각에 기능액을 착탄시키기 위한 적절한 위치에 위치하도록, 부주사 방향으로 이동시켜서 위치 결정한다. 액적 토출 헤드(17)는, 헤드 유닛(54)마다, Y축 테이블(12)에 의해 이동되어, 적절한 위치에서 유지된다.
다음에 스텝 S25에서는, 액적 토출 헤드(17)로부터 필터막 영역(225) 또는 필터막 영역(425)의 착탄 대상 영역(225E) 또는 착탄 대상 영역(425E)을 향해서 기능액을 토출하는 묘화 토출을 실시한다.
상세하게는, X축 테이블(11)에 의해, 워크 재치대(21)를 주주사 방향으로 이동시킴으로써, 머더 대향 기판(201A)을 주주사 방향으로 일정한 속도로 이동시킨다. 스텝 S23에서 θ조정이 종료된 상태의 머더 대향 기판(201A)에서의 얼라인먼트 마크(281)의 위치가, 머더 대향 기판(201A)의 위치로서, 토출 장치 제어부(6)에 인식되어 있다. 어느 시점에서의 얼라인먼트 마크(281)의 위치는, 토출 장치 제어 부(6)에 인식된 당해 위치와, 그 시점까지의 X축 테이블(11)에 의한 이동량으로 특정할 수 있다. 얼라인먼트 마크(281)의 위치로부터, 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)의 착탄 대상 영역(225E) 및 착탄 대상 영역(425E)의 위치가 특정된다.
착탄 대상 영역(225E) 및 착탄 대상 영역(425E)에의 기능액의 배치는, 액적 토출 장치(1)에서의 토출 제어 방법에 대해서 도 5를 참조해서 설명한 바와 같이, 액적 토출 헤드(17)의 토출 노즐(78)로부터 도트 패턴 데이터에서 지정된 위치를 향해서 액적을 토출함으로써 실시된다. 도트 패턴 데이터에서 지정된 위치에 대응하는, 실제로 기능액을 착탄시키는 착탄 대상 영역(225E) 및 착탄 대상 영역(425E)의 위치로서는, 얼라인먼트 마크(281)의 위치로부터 특정된 위치가 이용된다.
다음에 스텝 S26에서는, 머더 대향 기판(201A)의 전면에 대해서, 도트 패턴 데이터에서 지정된 위치에 대응하는 묘화 토출을 실시했는지의 여부를 판정한다.
묘화 토출을 실시하지 않은 부분이 있는(스텝 S26에서 NO) 경우에는, 스텝 S24로 돌아가서 묘화 토출을 실시하지 않은 부분을 향해서 기능액을 토출할 수 있는 위치에 액적 토출 헤드(17)의 위치를 조정하고, 다시 스텝 S25 및 스텝 S26을 반복한다.
머더 대향 기판(201A)의 전면에 대해서, 묘화 토출이 실시되어 있던(스텝 S26에서 YES) 경우에는, 스텝 S27로 진행한다.
스텝 S26의 다음에 스텝 S27에서는, 묘화 토출이 실시된 머더 대향 기판(201A)을 워크 재치대(21)로부터 제거한다.
스텝 S27을 실시하고, 당해 머더 대향 기판(201A)에서의 CF층(208) 및 C F층(408)의 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)에 기능액을 배치하는 공정을 종료한다.
<머더 대향 기판에서의 CF층의 배치>
다음에 머더 대향 기판(201A)에서의 CF층(208)(CF층 영역(208a)) 및 CF층(408)(CF층 영역(408a))의 배치와 회동 중심(32a)의 위치 관계에 대해서, 도 14를 참조해서 설명한다. 상술한 바와 같이, 본 실시예에서는, 머더 대향 기판(201A) 위에 CF층(208) 등을 형성한 것이나, CF층(208) 등을 형성하는 도중의 상태의 것도, 머더 대향 기판(201A)으로 표기한다. 도 14에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향은, 도 1에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향과 일치하고 있다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 기능액을 배치하기 전의 머더 대향 기판(201A)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 재치된 상태에서는, 회동 중심(32a)은 머더 대향 기판(201A)의 중앙 부근에 있다. CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208B), 및 CF층 영역(408a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(408B)은, 주주사 방향으로 연장되어 있다. CF 영역열(408B)은, CF 영역열(208B)보다, 머더 대향 기판(201A)의 중앙측에 배치되어 있다. 도 14에 나타낸, 머더 대향 기판(201A)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 재치된 상태에서는, CF 영역열(408B)은, CF 영역열(208B)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다.
상술한 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)에 기능액을 배치하는 공정에 서는, 스텝 S23에서 취득된 얼라인먼트 마크(281)의 위치에 의거하여 착탄 대상 영역(225E) 및 착탄 대상 영역(425E)의 위치가 특정된다. 이 때문에, 머더 대향 기판(201A)의 θ방향의 위치가 벗어나면, 토출 장치 제어부(6)에 인식되어 있는 착탄 대상 영역(225E) 및 착탄 대상 영역(425E)의 위치와 실제의 위치에서, 어긋남이 생긴다.
머더 대향 기판(201A)의 θ방향의 어긋남은, 머더 대향 기판(201A)은 흡착 테이블(31)에 흡착되어 고정되어 있기 때문에, θ테이블(32)의 회동 중심(32a)을 중심으로, 머더 대향 기판(201A)이 회동함으로써 생긴다. 따라서, 머더 대향 기판(201A)의 θ방향의 어긋남에 의한 착탄 대상 영역의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 멀수록 커진다. 위치 어긋남 및 회동 중심(32a)으로부터의 거리의 방향을 고려하면, θ방향의 어긋남에 의한 주주사 방향의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 부주사 방향에서 멀수록 커지고, θ방향의 어긋남에 의한 부주사 방향의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 주주사 방향에서 멀수록 커진다.
도 12를 참조해서 설명한 바와 같이, CF층(408)(CF층 영역(408a))의 필터막 영역(425)의 크기는, CF층(208)(CF층 영역(208a))의 필터막 영역(225)보다 작다. 이 때문에, 같은 크기의 위치 어긋남이 생긴 경우, 기능액이 배치되어야 할 필터 영역으로부터 벗어나서 배치되는 결함이 생길 가능성은, 필터막 영역(425)쪽이, 필터막 영역(225)보다 크다.
머더 대향 기판(201A)에서는, CF 영역열(408B)을 CF 영역열(208B)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 착탄 대상 영역(425E)의 위치 어긋남쪽이 착탄 대상 영역(225E)의 위치 어긋남보다 작아져 있다. 따라서, 머더 대향 기판(201A)에서는, 위치 어긋남이 생긴 경우에 결함이 생길 가능성이 높은 필터막 영역(425)쪽이 위치 어긋남의 양이 작아지도록 배치되어 있다.
필터막 영역(225)이, 제 1 막 형성 구획, 제 1 기능막 구획, 또는 제 1 색 요소 영역에 상당하고, 필터막 영역(425)이, 제 2 막 형성 구획, 제 2 기능막 구획, 또는 제 2 색 요소 영역에 상당한다. CF층 영역(208a)이, 제 1 막 형성 영역, 제 1 기능막 영역, 또는 제 1 필터 영역에 상당하고, CF층 영역(408a)이, 제 2 막 형성 영역, 제 2 기능막 영역, 또는 제 2 필터 영역에 상당한다. CF 영역열(208B)이, 제 1 영역열 또는 제 1 필터 영역열에 상당하고, CF 영역열(408B)이, 제 2 영역열 또는 제 2 필터 영역열에 상당한다.
<머더 대향 기판에서의 CF층의 다른 배치예 1>
다음에 머더 대향 기판에서의 CF층의 다른 배치예에 관하여 설명한다. 최초에, 머더 대향 기판(201B)에서의 CF층(208)(CF층 영역(208a)) 및 CF층(408)(CF층 영역(408a))의 배치와 회동 중심(32a)의 위치 관계에 대해서, 도 15를 참조해서 설명한다. 도 15는, 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도이다. 도 15에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향은, 도 1에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향과 일치하고 있다. 또한, 상술한 머더 대향 기판(201A)과 마찬가지로, 머더 대향 기 판(201B) 위에 CF층(208) 등을 형성한 것이나, CF층(208) 등을 형성하는 도중의 상태의 것도, 머더 대향 기판(201B)으로 표기한다.
도 15에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(201B)에는 대향 기판(220)의 CF층(208)과 함께, 대향 기판(420)을 구성하는 CF층(408)이 유리 기판(401)이 되는 부분에 형성된다. 상술한 바와 같이, CF층(408)을 구비하는 대향 기판(420)은, 대향 기판(220)과 실질적으로 같은 구조를 하고 있고, 액정 표시 패널(200)보다 표시부의 면적이 작은 액정 표시 패널을 구성하는 대향 기판이다.
머더 대향 기판(201B)에서의 CF층(208) 또는 CF층(408)이 형성되는 영역에 걸리지 않는 위치에는, 머더 대향 기판(201A)과 동일한 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(281)는 CF층(208) 등을 형성하는 여러 공정을 실행하기 위해서 머더 대향 기판(201B)을 액적 토출 장치(1) 등의 제조 장치에 부착할 때 등에, 위치 결정용의 기준 마크로서 사용된다.
또한, 도 15에서는, 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해서 CF층 영역(208a)이나 CF층 영역(408a)의 상호간의 간격을 크게 하고 있지만, 머더 대향 기판(201B)을 효율적으로 사용하기 위해서는, 당해 간격은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.
기능액을 배치하기 전의 머더 대향 기판(201B)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 재치된 상태에서는, 회동 중심(32a)은 머더 대향 기판(201B)의 중앙 부근에 있다. CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208C), 및 CF층 영역(408a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(408C)은 부주사 방향으로 연장되어 있다. CF 영역열(408C)은, CF 영역열(208C)보다, 머더 대향 기판(201B)의 중앙측에 배치되어 있다. 도 15에 나타낸, 머더 대향 기판(201B)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 재치된 상태에서는, CF 영역열(408C)은, CF 영역열(208C)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다.
상술한 머더 대향 기판(201A)의 경우와 마찬가지로, 머더 대향 기판(201B)의 θ 방향의 어긋남에 의한 착탄 대상 영역의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 멀수록 커진다.
또한, CF층(408)(CF층 영역(408a))의 필터막 영역(425)의 크기는, CF층(208)(CF층 영역(208a))의 필터막 영역(225)보다 작다. 이 때문에, 같은 크기의 위치 어긋남이 생긴 경우, 기능액이 배치되어야 할 필터 영역으로부터 벗어나서 배치되는 결함이 생길 가능성은, 필터막 영역(425)쪽이, 필터막 영역(225)보다 크다.
머더 대향 기판(201B)에서는, CF 영역열(408C)을 CF 영역열(208C)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 착탄 대상 영역(425E)의 위치 어긋남쪽이 착탄 대상 영역(225E)의 위치 어긋남보다 작아져 있다. 따라서, 머더 대향 기판(201B)에서는, 위치 어긋남이 생긴 경우에 결함이 생길 가능성이 높은 필터막 영역(425)쪽이 위치 어긋남량이 작아지도록 배치되어 있다.
머더 대향 기판(201B)에서의 CF층 영역(208a)이, 제 1 막 형성 영역, 제 1 기능막 영역, 또는 제 1 필터 영역에 상당하고, CF층 영역(408a)이, 제 2 막 형 성 영역, 제 2 기능막 영역, 또는 제 2 필터 영역에 상당한다. CF 영역열(208C)이, 제 3 영역열 또는 제 3 필터 영역열에 상당하고, CF 영역열(408C)이, 제 4 영역열 또는 제 4 필터 영역열에 상당한다. CF층(208) 및 CF층(408)의 필터막(205)을 형성하기 전 상태의 머더 대향 기판(201B)이, 머더 기재 또는 머더 기판에 상당한다.
<머더 대향 기판에서의 CF층의 다른 배치예 2>
다음에 머더 대향 기판(301A)에서의 CF층(208)(CF층 영역(208a)) 및 CF층(308)(CF층 영역(308a))의 배치와 회동 중심(32a)의 위치 관계에 대해서, 도 16을 참조해서 설명한다. 도 16은, 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도이다. 기능액을 배치하기 전 상태의 CF층(308)을, CF층(208)에 대한 CF층 영역(208a)과 마찬가지로, CF층 영역(308a)으로 표기한다. 또한, 상술한 머더 대향 기판(201A) 등과 마찬가지로, 머더 대향 기판(301A) 위에 CF층(208)이나 CF층(308) 등을 형성한 것이나, CF층(208)이나 CF층(308) 등을 형성하는 도중 상태의 것도, 머더 대향 기판(301A)으로 표기한다.
도 16에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(301A)에는 대향 기판(220)의 CF층(208)과 함께, 대향 기판(220)과는 다른 대향 기판을 구성하는 CF층(308)이 유리 기판(301)이 되는 부분에 형성된다. CF층(308)을 구비하는 대향 기판은, 대향 기판(220)과 실질적으로 같은 구조를 하고 있고, 액정 표시 패널(200)보다 표시부의 면적이 작은 액정 표시 패널을 구성하는 대향 기판이다.
머더 대향 기판(301A)에서의 CF층(208) 또는 CF층(308)이 형성되는 영역에 걸리지 않는 위치에는, 머더 대향 기판(201A)과 같은 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(281)는, CF층(208) 등을 형성하는 여러 공정을 실행하기 위해서 머더 대향 기판(301A)을 제조 장치에 부착할 때 등에, 위치 결정용의 기준 마크로서 사용된다.
또한, 도 16에서는, 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해서 CF층 영역(208a)이나 CF층 영역(308a)의 상호간의 간격을 크게 하고 있지만, 머더 대향 기판(301A)을 효율적으로 사용하기 위해서는, 당해 간격은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.
기능액을 배치하기 전의 머더 대향 기판(301A)이 워크 재치대(21)의 대략 소정의 위치에 탑재된 상태에서는, 회동 중심(32a)은 머더 대향 기판(301A)의 중앙 부근에 있다. 8개소의 CF층 영역(308a)이, 머더 대향 기판(301A)의 중앙에 배치되어 있다. CF층 영역(208a)은, 8개소의 CF층 영역(308a)의 주위를 둘러싸도록, 머더 대향 기판(301A)의 주변측에 배치되어 있다. 머더 대향 기판(301A)이 도 16에 나타낸 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 탑재된 상태에서는, CF층 영역(308a)은, CF층 영역(208a)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다.
상술한 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(425)에 기능액을 배치하는 공정에서는, 스텝 S22에서 취득된 얼라인먼트 마크(281)의 위치에 의거하여 착탄 대상 영역(225E) 및 착탄 대상 영역(425E)의 위치가 특정된다. 마찬가지로, 필터막 영 역(225) 및 CF층 영역(308a)의 필터막 영역(325)에 기능액을 배치하는 공정에서는, 취득된 얼라인먼트 마크(281)의 위치에 의거하여 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(325)의 착탄 대상 영역의 위치가 특정된다. 이 때문에, 머더 대향 기판(301A)의 θ방향의 위치가 벗어나면, 토출 장치 제어부(6)에 인식되어 있는 필터막 영역(225) 및 필터막 영역(325)의 착탄 대상 영역의 위치와 실제의 위치에서, 어긋남이 생긴다. 머더 대향 기판(301A)의 θ방향의 어긋남은, 머더 대향 기판(301A)은 흡착 테이블(31)에 흡착되어 고정되어 있기 때문에, θ테이블(32)의 회동 중심(32a)을 중심으로, 머더 대향 기판(301A)이 회동함으로써 생긴다. 따라서, 머더 대향 기판(301A)의 θ방향의 어긋남에 의한 착탄 대상 영역의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 멀수록 커진다.
상술한 바와 같이, CF층(308)(CF층 영역(308a))의 필터막 영역(325)의 크기는, CF층(208)(CF층 영역(208a))의 필터막 영역(225)보다 작다. 이 때문에, 같은 크기의 위치 어긋남이 생긴 경우, 기능액이 배치되어야 할 필터 영역으로부터 벗어나서 배치되는 결함이 생길 가능성은, 필터막 영역(325)쪽이, 필터막 영역(225)보다 크다.
머더 대향 기판(301A)에서는, CF층 영역(308a)을 CF층 영역(208a)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 필터막 영역(325)의 착탄 대상 영역의 위치 어긋남쪽이 필터막 영역(225)의 착탄 대상 영역의 위치 어긋남보다 작아져 있다. 따라서, 머더 대향 기판(301A)에서는, 위치 어긋남이 생긴 경우에 결함이 생길 가능성이 높은 필터막 영역(325)쪽이 위치 어긋남량이 작아지도록 배치되어 있다.
필터막 영역(225)이, 제 1 막 형성 구획, 제 1 기능막 구획, 또는 제 1 색 요소 영역에 상당하고, 필터막 영역(325)이, 제 2 막 형성 구획, 제 2 기능막 구획, 또는 제 2 색 요소 영역에 상당한다. CF층 영역(208a)이, 제 1 막 형성 영역, 제 1 기능막 영역, 또는 제 1 필터 영역에 상당하고, CF층 영역(308a)이, 제 2 막 형성 영역, 제 2 기능막 영역, 또는 제 2 필터 영역에 상당한다. CF층(208) 및 CF층(308)의 필터막(205)을 형성하기 전 상태의 머더 대향 기판(301A)이, 머더 기재 또는 머더 기판에 상당한다.
<머더 대향 기판에서의 CF층의 다른 배치예 3>
다음에 머더 대향 기판(201C)에서의 CF층(208)(CF층 영역(208a)) 및 CF층(408)(CF층 영역(408a))의 배치와 회동 중심(332a)의 위치 관계에 대해서, 도 17을 참조해서 설명한다. 도 17은, 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도이다. 도 17에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향은, 도 1에 나타낸 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향, 및 θ방향과 일치하고 있다. 또한, 상술한 머더 대향 기판(201A) 등과 마찬가지로, 머더 대향 기판(201C) 위에 CF층(208) 등을 형성한 것이나, CF층(208) 등을 형성하는 도중의 상태의 것도, 머더 대향 기판(201C)으로 표기한다.
도 17에 나타낸 바와 같이, 회동 중심(332a)은, 워크 재치대(21)와는 회동 장치의 구성이 다른 워크 재치대(321)가 구비하는 θ테이블(332)의 회동 중심이다.
θ테이블(332)은, 회동 중심(332a)이 흡착 테이블(31)의 주주사 방향의 끝쪽에 위치하도록 구성되어 있다. θ테이블(332)이, 회동 장치에 상당하고, 회동 중심(332a)이 회동 중심에 상당한다.
머더 대향 기판(201C)에는 대향 기판(220)의 CF층(208)과 함께, 대향 기판(420)을 구성하는 CF층(408)이 유리 기판(401)이 되는 부분에 형성된다. 상술한 바와 같이, CF층(408)을 구비하는 대향 기판(420)은, 대향 기판(220)과 실질적으로 같은 구조를 하고 있고, 액정 표시 패널(200)보다 표시부의 면적이 작은 액정 표시 패널을 구성하는 대향 기판이다.
머더 대향 기판(201C)에서의 CF층(208) 또는 CF층(408)이 형성되는 영역에 걸리지 않는 위치에는, 머더 대향 기판(201A)과 같은 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(281)는, CF층(208) 등을 형성하는 여러 공정을 실행하기 위해서 머더 대향 기판(201C)을 액적 토출 장치(1) 등의 제조 장치에 부착할 때 등에, 위치 결정용의 기준 마크로서 사용된다.
또한, 도 17에서는, 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해서 CF층 영역(208a)이나 CF층 영역(408a)의 상호간의 간격을 크게 하고 있지만, 머더 대향 기판(201C)을 효율적으로 사용하기 위해서는, 당해 간격은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.
기능액을 배치하기 전의 머더 대향 기판(201C)이 워크 재치대(321)의 대략 소정의 위치에 재치된 상태에서는, 회동 중심(332a)은, 머더 대향 기판(201C)의 주주사 방향에서의 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있는 측의 단(端) 부근에 있다. CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208C), 및 CF층 영역(408a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(408C)은, 부주사 방향으로 연장되어 있다. CF 영역열(408C)은, CF 영역열(208C)보다 머더 대향 기판(201C)의 주주사 방향에서의 얼라인먼트 마크(281)가 형성되어 있는 쪽의 단측에 배치되어 있다. 도 17에 나타낸, 머더 대향 기판(201C)이 워크 재치대(321)의 대략 소정의 위치에 재치된 상태에서는, CF 영역열(408C)은 CF 영역열(208C)보다 회동 중심(332a)에 가까운 위치에 배치되어 있다.
상술한 머더 대향 기판(201A)의 경우와 마찬가지로, 머더 대향 기판(201C)의 θ방향의 어긋남에 의한 착탄 대상 영역의 위치 어긋남은, 회동 중심(332a)으로부터 멀수록 커진다.
또한, CF층(408)(CF층 영역(408a))의 필터막 영역(425)의 크기는, CF층(208)(CF층 영역(208a))의 필터막 영역(225)보다 작다. 이 때문에, 같은 크기의 위치 어긋남이 생긴 경우, 기능액이 배치되어야 할 필터 영역으로부터 벗어나서 배치되는 결함이 생길 가능성은, 필터막 영역(425)쪽이, 필터막 영역(225)보다 크다.
머더 대향 기판(201C)에서는, CF 영역열(408C)을 CF 영역열(208C)보다, 회동 중심(332a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 착탄 대상 영역(425E)의 위치 어긋남쪽이 착탄 대상 영역(225E)의 위치 어긋남보다 작아져 있다. 따라서, 머더 대향 기판(201C)에서는, 위치 어긋남이 생긴 경우에 결함이 생길 가능성이 높은 필터막 영역(425)쪽이 위치 어긋남량이 작아지도록 배치되어 있다.
머더 대향 기판(201C)에서의 CF층 영역(208a)이, 제 1 막 형성 영역, 제 1 기능막 영역, 또는 제 1 필터 영역에 상당하고, CF층 영역(408a)이 제 2 막 형성 영역, 제 2 기능막 영역, 또는 제 2 필터 영역에 상당한다. CF 영역열(208C)이 제 3 영역열 또는 제 3 필터 영역열에 상당하고, CF 영역열(408C)이 제 4 영역열 또는 제 4 필터 영역열에 상당한다. CF층(208) 및 CF층(408)의 필터막(205)을 형성하기 전 상태의 머더 대향 기판(201C)이, 머더 기재 또는 머더 기판에 상당한다.
<머더 대향 기판에서의 CF층의 다른 배치예 4>
다음에 머더 대향 기판(401A)에서의 CF층(208)(CF층 영역(208a)) 및 세로 배치의 CF층(208)(CF층 영역(208v))의 배치와 회동 중심(32a)의 위치 관계에 대해서, 도 18을 참조해서 설명한다. 도 18은, 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도이다. 워크 재치대(21)에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판(401A)에 대해서 CF층(208)의 긴 변 방향이 부주사 방향으로 연장되는 배치 방법을, 세로 배치로 표기한다. 기능액을 배치하기 전 상태의 머더 대향 기판(401A)에서의 세로 배열의 CF층(208)을 형성하기 위한 영역을, CF층(208)에 대한 CF층 영역(208a)과 마찬가지로, CF층 영역(208v)으로 표기한다. 또한, 상술한 머더 대향 기판(201A) 등과 마찬가지로, 머더 대향 기판(401A) 위에 CF층(208)을 형성한 것이나, CF층(208)을 형성하는 도중의 상태의 것도, 머더 대향 기판(401A)으로 표기한다.
도 18에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(401A)에는, 배치 방향이 다른 CF층(208)이 형성된다. 머더 대향 기판(401A)에서의 CF층(208)이 형성되는 영역에 걸리지 않는 위치에는, 머더 대향 기판(201A)과 같은 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(281)는, CF층(208) 등을 형성하는 여러 공정을 실행하기 위해서 머더 대향 기판(401A)을 액적 토출 장치(1) 등의 제조 장치에 부착할 때 등에, 위치 결정용의 기준 마크로서 사용된다.
또한, 도 18에서는, 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해서 CF층 영역(208a)이나 CF층 영역(208v)의 상호간의 간격을 크게 하고 있지만, 머더 대향 기판(401A)을 효율적으로 사용하기 위해서는, 당해 간격은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.
기능액을 배치하기 전의 머더 대향 기판(401A)이 워크 재치대(21)의 대략 소정의 위치에 탑재된 상태에서는, 회동 중심(32a)은 머더 대향 기판(401A)의 중앙 부근에 있다. CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208B), 및 CF층 영역(208v)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208D)은, 주주사 방향으로 연장되어 있다. CF 영역열(208B)은, CF 영역열(208D)보다 머더 대향 기판(401A)의 중앙측에 배치되어 있다. 도 18에 나타낸, 머더 대향 기판(401A)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 탑재된 상태에서는, CF 영역열(208B)은, CF 영역열(208D)보다 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다. CF층 영역(208a)은, 부주사 방향에서, CF층 영역(208v)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다.
도 12를 참조해서 설명한 바와 같이, CF층 영역(208a)의 필터막 영역(225)의 형상은 직사각형이다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(401A)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 탑재된 상태에서는, CF층 영역(208a)의 필터막 영역(225)은, 긴 변이 부주사 방향으로 연장되도록 배치되어 있다. CF층 영역(208v)의 필터막 영역(225v)은, 필터막 영역(225)과 실질적으로 같은 것이지만, 긴 변이 주주사 방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 이 때문에, 주주사 방향에서, 같은 크기의 위치 어긋남이 생긴 경우, 기능액이 배치되어야 할 필터 영역으로부터 벗어나서 배치되는 결함이 생길 가능성은, 필터막 영역(225)쪽이, 필터막 영역(225v)보다 크다.
상술한 머더 대향 기판(201A) 등의 경우와 마찬가지로, 머더 대향 기판(401A)의 θ방향의 어긋남에 의한 착탄 대상 영역의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 멀수록 커진다. 위치 어긋남 및 회동 중심(32a)으로부터의 거리의 방향을 고려하면, θ방향의 어긋남에 의한 주주사 방향의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 부주사 방향에서 멀수록 커지고, θ방향의 어긋남에 의한 부주사 방향의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 주주사 방향에서 멀수록 커진다.
머더 대향 기판(401A)에서는, 주주사 방향으로 연장되는 CF 영역열(208B)을 CF 영역열(208D)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 필터막 영역(225)의 주주사 방향에서의 위치 어긋남쪽이, 필터막 영역(225v)의 주주사 방향 에서의 위치 어긋남보다 작아져 있다. CF층 영역(208a)을 CF층 영역(208v)보다, 부주사 방향에서 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 필터막 영역(225)의 주주사 방향에서의 위치 어긋남쪽이, 필터막 영역(225v)의 주주사 방향에서의 위치 어긋남보다 작아져 있다. 따라서, 머더 대향 기판(401A)에서는, 주주사 방향의 위치 어긋남이 생긴 경우에 결함이 생길 가능성이 높은 필터막 영역(225)쪽이, 필터막 영역(225v)보다 주주사 방향의 위치 어긋남량이 작아지도록 배치되어 있다.
머더 대향 기판(401A)에서의 필터막 영역(225v)이, 제 1 막 형성 구획, 제 1 기능막 구획, 또는 제 1 색 요소 영역에 상당하고, 필터막 영역(225)이, 제 2 막 형성 구획, 제 2 기능막 구획, 또는 제 2 색 요소 영역에 상당한다. CF층 영역(208v)이, 제 1 막 형성 영역, 제 1 기능막 영역, 또는 제 1 필터 영역에 상당하고, CF층 영역(208a)이, 제 2 막 형성 영역, 제 2 기능막 영역, 또는 제 2 필터 영역에 상당한다. CF 영역열(208D)이, 제 1 영역열 또는 제 1 필터 영역열에 상당하고, CF 영역열(208B)이, 제 2 영역열 또는 제 2 필터 영역열에 상당한다. CF층(208)의 필터막(205)을 형성하기 전 상태의 머더 대향 기판(401A)이, 머더 기재 또는 머더 기판에 상당한다.
<머더 대향 기판에서의 CF층의 다른 배치예 5>
다음에 머더 대향 기판(401B)에서의 CF층(208)(CF층 영역(208a)) 및 세로 배치의 CF층(208)(CF층 영역(208v))의 배치와 회동 중심(32a)의 위치 관계에 대해서, 도 19를 참조해서 설명한다. 도 19는, 워크 재치대에 탑재되어 θ조정 되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도이다. 워크 재치대(21)에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판(401B)에 대해서 CF층(208)의 긴 변 방향이 부주사 방향으로 연장되는 배치 방법을, 머더 대향 기판(401A)에서의 경우와 마찬가지로 세로 배치로 표기한다. 기능액을 배치하기 전 상태의 머더 대향 기판(401B)에서의 세로 배열의 CF층(208)을 형성하기 위한 영역을, CF층(208)에 대한 CF층 영역(208a)과 마찬가지로, CF층 영역(208v)으로 표기한다. 또한, 상술한 머더 대향 기판(201A) 등과 마찬가지로, 머더 대향 기판(401B) 위에 CF층(208)을 형성한 것이나, CF층(208)을 형성하는 도중의 것도, 머더 대향 기판(401B)으로 표기한다.
도 19에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(401B)에는, 배치 방향이 다른 CF층(208)이 형성된다. 머더 대향 기판(401B)에서의 CF층(208)이 형성되는 영역에 걸리지 않는 위치에는, 머더 대향 기판(201A)과 같은 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(281)는, CF층(208) 등을 형성하는 여러 공정을 실행하기 위해서 머더 대향 기판(401B)을 액적 토출 장치(1) 등의 제조 장치에 부착할 때 등에, 위치 결정용의 기준 마크로서 사용된다.
또한, 도 19에서는, 도면을 이해하기 쉽게 하기 위해서 CF층 영역(208a)이나 CF층 영역(208v)의 상호간의 간격을 크게 하고 있지만, 머더 대향 기판(401B)을 효율적으로 사용하기 위해서는, 당해 간격은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.
기능액을 배치하기 전의 머더 대향 기판(401B)이 워크 재치대(21)의 대략 소 정 위치에 탑재된 상태에서는, 회동 중심(32a)은 머더 대향 기판(401B)의 중앙 부근에 있다. CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208C), 및 CF층 영역(208v)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208E)은, 부주사 방향으로 연장되어 있다. CF 영역열(208E)은, CF 영역열(208C)보다, 머더 대향 기판(401B)의 중앙측에 배치되어 있다. 도 19에 나타낸, 머더 대향 기판(401B)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 탑재된 상태에서는, CF 영역열(208E)은, CF 영역열(208C)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다. CF층 영역(208v)은, 주주사 방향에서, CF층 영역(208a)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치되어 있다.
도 12를 참조해서 설명한 바와 같이, CF층 영역(208a)의 필터막 영역(225)의 형상은 직사각형이다. 도 19에 나타낸 바와 같이, 머더 대향 기판(401B)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 탑재된 상태에서는, CF층 영역(208a)의 필터막 영역(225)은, 긴 변이 부주사 방향으로 연장하도록 배치되어 있다. CF층 영역(208v)의 필터막 영역(225v)은 필터막 영역(225)과 실질적으로 같은 것이지만, 긴 변이 주주사 방향으로 연장하도록 배치되어 있다. 즉, 이 때문에, 부주사 방향에서는, 필터막 영역(225)쪽이, 필터막 영역(225v)보다 길어져 있다. 부주사 방향에서, 같은 크기의 위치 어긋남이 생긴 경우, 기능액이 배치되어야 할 필터 영역으로부터 벗어나서 배치되는 결함이 생길 가능성은, 필터막 영역(225v)쪽이, 필터막 영역(225)보다 크다.
상술한 머더 대향 기판(201A) 등의 경우와 마찬가지로, 머더 대향 기판(401B)의 θ방향의 어긋남에 의한 착탄 대상 영역의 위치 어긋남은, 회동 중 심(32a)으로부터 멀수록 커진다. 위치 어긋남 및 회동 중심(32a)으로부터의 거리의 방향을 고려하면, θ방향의 어긋남에 의한 주주사 방향의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 부주사 방향에서 멀수록 커지고, θ방향의 어긋남에 의한 부주사 방향의 위치 어긋남은, 회동 중심(32a)으로부터 주주사 방향에서 멀수록 커진다.
머더 대향 기판(401B)에서는, 부주사 방향으로 연장하는 CF 영역열(208E)을 CF 영역열(208C)보다, 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 필터막 영역(225v)의 부주사 방향에서의 위치 어긋남쪽이, 필터막 영역(225)의 부주사 방향에서의 위치 어긋남보다 작아져 있다. CF층 영역(208v)을 CF층 영역(208a)보다, 주주사 방향에서 회동 중심(32a)에 가까운 위치에 배치함으로써, 얼라인먼트를 실시한 후의 θ방향의 위치 어긋남(각도 어긋남)이 생긴 경우의, 필터막 영역(225v)의 부주사 방향에서의 위치 어긋남쪽이, 필터막 영역(225)의 부주사 방향에서의 위치 어긋남보다 작아져 있다. 따라서, 머더 대향 기판(401B)에서는, 부주사 방향의 위치 어긋남이 생긴 경우에 결함이 생길 가능성이 높은 필터막 영역(225v)쪽이, 필터막 영역(225)보다 부주사 방향의 위치 어긋남량이 작아지도록 배치되어 있다.
머더 대향 기판(401B)에서의 필터막 영역(225)이, 제 1 막 형성 구획, 제 1 기능막 구획, 또는 제 1 색 요소 영역에 상당하고, 필터막 영역(225v)이, 제 2 막 형성 구획, 제 2 기능막 구획, 또는 제 2 색 요소 영역에 상당한다. CF층 영 역(208a)이, 제 1 막 형성 영역, 제 1 기능막 영역, 또는 제 1 필터 영역에 상당하고, CF층 영역(208v)이, 제 2 막 형성 영역, 제 2 기능막 영역, 또는 제 2 필터 영역에 상당한다. CF 영역열(208C)이 제 3 영역열에 상당하고, CF 영역열(208E)이 제 4 영역열에 상당한다. CF층(208)의 필터막(205)을 형성하기 전 상태의 머더 대향 기판(401B)이 머더 기재 또는 머더 기판에 상당한다.
이하, 실시예의 효과를 기재한다. 본 실시예에 의하면, 이하의 효과가 얻어진다. (1) 머더 대향 기판(201A)에서, CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208B), 및 CF층 영역(408a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(408B)은, 주주사 방향으로 연장되어 있다. 같은 CF층 영역(208a) 또는 CF층 영역(408a)이 주주사 방향으로 연속되어 있기 때문에, 각각의 액적 토출 헤드(17)를, 1회의 주주사 방향의 상대 이동 사이에는, 일정한 구동 조건으로 구동시킴으로써 기능액의 배치를 실시할 수 있다.
(2) 머더 대향 기판(201B)이 워크 재치대(21)의 대략 소정 위치에 탑재된 상태에서는, CF층 영역(208a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(208C), 및 CF층 영역(408a)이 일렬로 배열된 CF 영역열(408C)은, 부주사 방향으로 연장되어 있다. 같은 CF층 영역(208a) 또는 CF층 영역(408a)이 부주사 방향으로 연속되어 있기 때문에, 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 액적 토출 헤드(17)를, 동일한 구동 조건으로 구동시킴으로써 기능액의 배치를 실시할 수 있다. 구동 조건이 균일하고 주주사 방향의 상대 이동의 속도도 부주사 방향으로 늘어서는 복수의 액적 토출 헤드(17)에서 공통되기 때문에, 상대 이동의 속도가 느린 액적 토출 헤드(17)에 맞추 는 것에 기인해서 작업 시간이 증가하는 것을 억제할 수 있다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 적합한 실시예에 관하여 설명했지만, 적합한 실시예는, 상기 실시예에 한정되지 않는다. 실시예는, 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 각종 변경을 가할 수 있는 것은 물론이며, 이하와 같이 실시할 수도 있다.
(변형예 1)
상기 실시예에서는, θ테이블(32)은, 회동 중심(32a)이 흡착 테이블(31)의 대략 중심에 위치하는 위치에 배설되어 있고, θ테이블(332)은, 회동 중심(332a)이 흡착 테이블(31)의 주주사 방향의 끝쪽에 위치하는 위치에 배설되어 있었다. 회동 장치의 회동 중심이 이들의 위치인 것은 필수적이지 않다. 탑재한 기판 등의 θ방향의 위치를 조정 가능하면, 회동 장치의 회동 중심의 위치는 어떤 위치라도 좋다. 또한, 얼라인먼트 작업을 효율적으로 실시하기 위해서는, θ방향의 조정을 하기 위해서 탑재된 기판 등을 회동시켰을 때에, 기판 등에 형성된 얼라인먼트 마크(281)와 같은 기준점의 이동량이 적어지는 위치가 바람직하다. 한 쌍의 얼라인먼트 마크(281, 281)와 같이, 한 쌍의 기준점이 있는 경우에는, 한쪽 기준점의 이동량이 작아지거나, 한 쌍의 기준점에서의 각각의 기준점의 이동량이 대략 균등해지는 위치가 바람직하다.
(변형예 2)
상기 실시예에서는, CF층(208), CF층(408), 및 CF층(308)은, 서로 크기가 다르나, 같은 구성을 갖고 있었지만, 동일한 머더 기판에 구성하는 CF층 등이 서로 같은 구성을 갖는 것은 필수적이지 않다. 배치하는 기능액이 공통이면, 어떤 구성이라도 좋다.
(변형예 3)
상기 실시예에서는, 액정 표시 패널(200)이 구비하는 CF층(208)은, 적색 필터막(205R), 녹색 필터막(205G), 및 청색 필터막(205B)의 3색의 필터막을 갖는 3색 필터였지만, 컬러 필터는, 더 많은 종류의 필터막을 갖는 다색의 컬러 필터라도 좋다. 다색의 컬러 필터로서는, 예를 들면, 적색, 녹색, 청색에 더하여 적색, 녹색, 청색의 보색인 시안(청록), 마젠타(자주), 옐로(황색)의 유기 EL 소자를 갖는 6색 컬러 필터나, 시안(청록색), 마젠타(자주), 옐로(황색)의 3색에 녹색을 첨가한 4색 컬러 필터 등을 들 수 있다.
(변형예 4)
상기 실시예에서는, 액정 표시 패널(200)의 필터막(205)을 형성할 때의 묘화 토출에 관하여 설명했지만, 형성하는 막은 필터막에 한정되지 않는다. 형성하는 막은, 액정 표시 장치의 화소 전극막이나 배향막이나 대향 전극막이나, 컬러 필터 등을 보호하기 위해서 설치하는 오버코팅막 등이라도 좋다.
형성하는 막을 갖는 장치, 또는 형성 과정에서 막을 형성할 필요가 있는 장치도, 액정 표시 장치에 한정되지 않는다. 상술한 바와 같은 막을 갖는 장치, 또는 형성 과정에서 상기한 바와 같은 막을 형성할 필요가 있는 장치이면, 어떤 장치라도 좋다. 예를 들면, 유기 EL 표시 장치에도 적용할 수 있다. 유기 EL 표시 장치를 제조할 때에 상술한 액적 토출 장치를 이용하여 형성하는 기능막은, 유기 EL 표시 장치의 정극 전극막이나 음극 전극막, 포토에칭 등에 의해 패턴을 형성하기 위한 막이나, 포토에칭 등의 포토레지스트막 등이라도 좋다.
(변형예 5)
상기 실시예에서는, 액적 토출 장치(1)를 사용해서 기능액을 배치함으로써 묘화를 실시하는 묘화 대상물의 일례로서, 컬러 필터를 구비하는 액정 표시 패널(200)에 관하여 설명했지만, 묘화 대상물은 컬러 필터에 한정되지 않는다. 상술한 머더 기재, 막 형성 영역의 배치 방법, 및 컬러 필터의 제조 방법은, 제조시에 여러가지 액상체를 배치해서 가공을 실시하는 여러가지 가공 대상물에 관한 머더 기재, 액상체를 배치하는 막 형성 영역의 배치 방법, 제조 방법, 및 가공 방법으로서 이용할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판의 머더 회로 기판, 및 액상의 도전 재료를 토출하는 배선 도전 패턴의 가공 방법, 절연막을 갖는 회로 기판의 머더 회로 기판, 및 액상의 절연 재료를 토출하는 절연막 패턴의 가공 방법, 반도체 웨이퍼, 및 액상의 도전 재료를 토출하는 반도체 장치의 배선 도전막의 가공 방법, 반도체 웨이퍼, 및 액상의 절연 재료를 토출하는 반도체 장치의 절연층의 가공 방법 등으로서, 이용할 수도 있다.
(변형예 6)
상기 실시예에서는, 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역으로서의 필터막 영역(225) 등은 직사각형이었지만, 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역이 직사각형인 것은 필수적이지 않다. 최근, 표시 특성을 향상시키기 위해서, 화소의 형상이 직사각형과는 다른 표시 장치도 고안되고 있다. 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역의 형상은, 형상이 직사각형과는 다른 화소 등을 형성할 수 있는 형상인 것이라도 좋다.
(변형예 7)
상기 실시예에서는, 하나의 막 형성 영역, 기능막 영역, 또는 필터 영역막에 있어서는, 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역으로서의 필터막 영역(225) 등은 같은 크기 및 형상이었다. 그러나, 하나의 막 형성 영역, 기능막 영역, 또는 필터 영역막에서는, 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역이 단일 크기 및 형상인 것은 필수적이지 않다. 예를 들면, 4색 컬러 필터에서의 표시의 최소 단위를 구성하는 색 요소의 각 색의 크기를 광원의 특성에 맞춰서 다르게 한 것 같은, 다른 크기의 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역을 갖는 막 형성 영역, 기능막 영역, 또는 필터 영역막이라도 좋다.
(변형예 8)
상기 실시예에서는, 머더 기재 또는 머더 기판으로서의 머더 대향 기판(201A) 등의 머더 대향 기판은, 필터막 영역(225) 또는 필터막 영역(425)과 같이 다른 필터막 영역을 각각 갖는 CF층 영역(208a) 및 CF층 영역(408a)과 같이, 각각 2종류의 막 형성 영역을 구비하고 있었다. 그러나, 머더 기재 또는 머더 기판이 구비하는 막 형성 영역이 2종류인 것은 필수적이지 않다. 머더 기재 또는 머더 기판은, 막 형성 구획, 기능막 구획, 또는 색 요소 영역이 다른 막 형성 영역을 3종류 이상 구비하는 구성이라도 좋다.
(변형예 9)
상기 실시예에서는, 액적 토출 장치(1)는, 머더 대향 기판(201A) 등을 탑재 한 워크 재치대(21)를 주주사 방향으로 이동시키는 동시에, 액적 토출 헤드(17)로부터 기능액을 토출시킴으로써 CF층 영역(208a)이나 CF층 영역(408a) 등에 기능액을 배치하고 있었다. 또한, 헤드 유닛(54)을 부주사 방향으로 이동함으로써, 머더 대향 기판(201A) 등에 대한 액적 토출 헤드(17)(토출 노즐(78))의 위치를 맞추고 있었다. 그러나, 배치 헤드로서의 액적 토출 헤드와 머더 기재 또는 머더 기판의, 주주사 방향의 상대 이동을 머더 기재 또는 머더 기판을 이동시킴으로써 실시하는 것도, 부주사 방향의 상대 이동을 배치 헤드를 이동시킴으로써 실시하는 것도 필수적이지 않다.
배치 헤드와 머더 기재 또는 머더 기판의, 주주사 방향의 상대 이동을 배치 헤드를 주주사 방향으로 이동시킴으로써 실시해도 좋다. 배치 헤드와 머더 기재 또는 머더 기판의, 부주사 방향의 상대 이동을 머더 기재 또는 머더 기판을 부주사 방향으로 이동시킴으로써 실시해도 좋다. 또는, 배치 헤드와 머더 기재 또는 머더 기판의, 주주사 방향 및 부주사 방향의 상대 이동을, 배치 헤드, 또는 머더 기재 또는 머더 기판의 어느 한쪽을, 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동시킴으로써 실시해도 좋고, 배치 헤드, 또는 머더 기재 또는 머더 기판의 양쪽을, 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동시킴으로써 실시해도 좋다.
(변형예 10)
상기 실시예에서는, 기능액을 머더 대향 기판(201A) 등에 배치하는 배치 장치로서, 잉크젯 방식의 액적 토출 헤드(17)를 구비하는 액적 토출 장치(1)를 예로 들어 설명했지만, 배치 장치가 액적 토출 장치인 것은 필수적이지 않다. 배치 장 치로서는, 예를 들면, 디스펜서를 구비하는 토출 장치 등도 사용할 수 있다. 대면적의 막 형성 구획에 대량의 막 재료를 배치할 필요가 있는 경우에는, 액적 토출 헤드보다 단위 시간당 토출량이 많은 디스펜서를 사용하는 것이 유용하다.
도 1은 액적 토출 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도.
도 2는 액적 토출 장치의 개략 구성을 나타낸 측면도.
도 3의 (a)는 액적 토출 헤드의 개요를 나타낸 외관 사시도, (b)는 헤드 유닛의 개략 구성을 나타낸 평면도.
도 4는 액적 토출 장치의 전기적 구성을 나타낸 전기 구성 블록도.
도 5는 액적 토출 헤드의 전기적 구성과 신호의 흐름을 나타낸 설명도.
도 6은 액정 표시 패널의 개략 구성을 나타낸 분해 사시도.
도 7의 (a)는 대향 기판의 평면 구조를 모식적으로 나타낸 평면도. (b)는 머더 대향 기판의 평면 구조를 모식적으로 나타낸 평면도.
도 8은 3색 컬러 필터의 필터막의 배열예를 나타낸 모식 평면도.
도 9는 액정 표시 패널을 형성하는 과정을 나타낸 플로차트.
도 10은 액정 표시 패널을 형성하는 과정에서의 필터막을 형성하는 공정 등을 나타낸 단면도.
도 11은 액정 표시 패널을 형성하는 과정에서의 배향막을 형성하는 공정 등을 나타낸 단면도.
도 12는 필터막 영역의 형상과, 착탄 대상 영역의 관계를 나타낸 설명도.
도 13은 기능액을 배치하는 공정을 나타낸 플로차트.
도 14는 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도.
도 15는 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도.
도 16은 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도.
도 17은 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도.
도 18은 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도.
도 19는 워크 재치대에 탑재되어 θ조정되는 상태의 머더 대향 기판을 나타낸 설명도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 액적 토출 장치 2 : 토출 유닛
3 : 워크 유닛 6 : 토출 장치 제어부
17 : 액적 토출 헤드 21, 321 : 워크 재치대
31 : 흡착 테이블 32, 332 : θ테이블
32a, 332a : 회동 중심 54 : 헤드 유닛
78 : 토출 노즐 80 : 화상 인식 유닛
81 : 얼라인먼트 카메라 81a : 촬상 영역
82 : 카메라 이동 기구 200 : 액정 표시 패널
201, 401 : 유리 기판
201A, 201B, 201C, 301A, 401A, 401B : 머더 대향 기판
205, 405 : 필터막
208, 308, 408 : CF층
208a, 308a, 208v, 408a : CF층 영역
208A, 408A : CF층열
208B, 208C, 208D, 208E, 408B, 408C : CF 영역열
210 : 소자 기판
220, 420 : 대향 기판
225, 225B, 225G, 225R, 225v, 325, 425 : 필터막 영역
225E, 425E : 착탄 대상 영역,
225h, 425h : 세로 치수
225w, 425w : 가로 치수
225x, 425x : 가로 치수
225y, 425y : 세로 치수
281 : 얼라인먼트 마크
532 : θ구동 모터

Claims (24)

1이상의 막 형성 구획을 갖는 막 형성 영역을 복수 구비하는 머더(mother) 기재(基材)로서,
제 1 막 형성 구획을 구비하는 제 1 막 형성 영역과,
제 1 막 형성 구획보다 막의 형성 면적이 작은 제 2 막 형성 구획을 구비하는 제 2 막 형성 영역을 가지며,
막 재료를 배치할 때 사용하는 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 배치 장치에 구비된 회동(回動) 장치의 회동 중심에 대해서 상기 제 1 막 형성 영역보다 가까운 위치에 상기 제 2 막 형성 영역이 배설(配設)되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 1 항에 있어서,
상기 배치 장치는, 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와, 상기 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사(主走査) 방향으로 상대 이동시키는 상대 이동 장치를 구비하고,
상기 제 1 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향의 폭이 제 1 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은, 상기 주주사 방향의 폭이 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭이며,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사(副走査) 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 1 항에 있어서,
상기 배치 장치는 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와, 상기 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키는 상대 이동 장치를 구비하고,
상기 제 1 막 형성 구획은 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향의 폭이 제 3 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은 상기 부주사 방향의 폭이 상기 제 3 폭보다 작은 제 4 폭이며,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 막 형성 영역은 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 2 항에 있어서,
상기 머더 기재는 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 1 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배 열된 제 2 영역열을 구비하고,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 2 영역열이, 상기 부주사 방향에서, 상기 제 1 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 영역열은 상기 제 1 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 3 항에 있어서,
상기 머더 기재는 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 3 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 4 영역열을 구비하고,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 4 영역열이, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 3 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
제 7 항에 있어서,
상기 제 4 영역열은 상기 제 3 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 머더 기재.
1이상의 막 형성 구획을 갖는 막 형성 영역을 복수 구비하는 머더 기재에서의막 형성 영역의 배설 방법으로서,
상기 머더 기재는 제 1 막 형성 구획을 갖는 제 1 막 형성 영역과, 상기 제 1 막 형성 구획보다 막의 형성 면적이 작은 제 2 막 형성 구획을 갖는 제 2 막 형성 영역을 구비하고,
막 재료를 배치할 때에 사용하는 배치 장치에 상기 머더 기재가 세트된 상태에서, 상기 배치 장치에 구비된 회동 장치의 회동 중심에 대해서 상기 제 1 막 형성 영역보다 가까운 위치에 상기 제 2 막 형성 영역을 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 배치 장치는 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 막 재료를 배치하고,
상기 제 1 막 형성 구획은 상기 주주사 방향의 폭이 제 1 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은 상기 주주사 방향의 폭이 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭이며,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역을 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 배치 장치는 상기 막 재료를 배치하는 배치 헤드와 상기 머더 기재를 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 막 재료를 배치하고,
상기 제 1 막 형성 구획은 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향의 폭이 제 3 폭이며, 상기 제 2 막 형성 구획은 상기 부주사 방향의 폭이 상기 제 3 폭보다 작은 제 4 폭이며,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 2 막 형성 영역을 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 막 형성 영역을, 상기 제 1 막 형성 영역보다 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 머더 기재는 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 1 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 2 영역열을 구비하고,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 2 영역열을, 상기 부주사 방향에서, 상기 제 1 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 제 2 영역열을, 상기 제 1 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 머더 기재는 복수의 상기 제 1 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 3 영역열과, 복수의 상기 제 2 막 형성 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 4 영역열을 구비하고,
상기 머더 기재가 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 제 4 영역열을, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 3 영역열보다, 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 제 4 영역열을, 상기 제 3 영역열보다, 상기 머더 기재의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 막 형성 영역의 배설 방법.
1이상의 색 요소 영역을 갖는 필터 영역을 구비하는 복수의 컬러 필터를 형 성하기 위한 머더 기판에 대해서, 상기 색 요소 영역에 색 요소막을 형성하는 컬러 필터의 제조 방법으로서,
상기 머더 기판은 제 1 색 요소 영역을 갖는 제 1 필터 영역과, 상기 제 1 색 요소 영역보다 상기 색 요소막의 형성 면적이 작은 제 2 색 요소 영역을 갖는 제 2 필터 영역을 구비하고,
색 요소막 재료를 배치할 때에 사용하는 배치 장치에 상기 머더 기판이 세트된 상태에서, 상기 배치 장치에 구비된 회동 장치의 회동 중심에 대해서 상기 제 1 필터 영역보다 가까운 위치에 상기 제 2 필터 영역을 배설하고, 그 제 1 필터 영역 및 제 2 필터 영역에서의 각각의 상기 색 요소 영역에 상기 배치 장치를 사용하여 색 요소막 재료를 배치하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 배치 장치는 상기 색 요소막 재료를 배치하기 위한 배치 헤드와 상기 머더 기판을 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 색 요소막 재료를 배치하고,
상기 제 1 색 요소 영역은 상기 주주사 방향의 폭이 제 1 폭이며, 상기 제 2 색 요소 영역은 상기 주주사 방향의 폭이 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭이며,
상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향에서, 상기 제 2 필터 영역을 상기 제 1 필터 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 배치 장치는 상기 색 요소막 재료를 배치하기 위한 배치 헤드와 상기 머더 기판을 주주사 방향으로 상대 이동시키면서 상기 색 요소막 재료를 배치하고,
상기 제 1 색 요소 영역은 상기 색 요소 영역의 상기 주주사 방향에 대략 직교하는 부주사 방향의 폭이 제 3 폭이며, 상기 제 2 색 요소 영역은 상기 부주사 방향의 폭이 상기 제 3 폭보다 작은 제 4 폭이며,
상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 2 필터 영역을 상기 제 1 필터 영역보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 17 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 필터 영역을, 상기 제 1 필터 영역보다, 상기 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 18 항에 있어서,
상기 머더 기판은 복수의 상기 제 1 필터 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 1 필터 영역열과, 복수의 상기 제 2 필터 영역이 상기 주주사 방향으로 배열된 제 2 필터 영역열을 구비하고,
상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 부주사 방향에서, 상기 제 2 필터 영역열을 상기 제 1 필터 영역열보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 제 2 필터 영역열을, 상기 제 1 필터 영역열보다, 상기 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 19 항에 있어서,
상기 머더 기판은 복수의 상기 제 1 필터 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 3 필터 영역열과, 복수의 상기 제 2 필터 영역이 상기 부주사 방향으로 배열된 제 4 필터 영역열을 구비하고,
상기 머더 기판이 상기 배치 장치에 세트된 상태로, 상기 주주사 방향에서, 상기 제 4 필터 영역열을 상기 제 3 필터 영역열보다 상기 회동 중심에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
제 23 항에 있어서,
상기 제 4 필터 영역열을, 상기 제 3 필터 영역열보다, 상기 머더 기판의 중앙에 가까운 위치에 배설하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
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