KR101021253B1

KR101021253B1 - Probe card

Info

Publication number: KR101021253B1
Application number: KR1020087018416A
Authority: KR
Inventors: 시게키 이시카와; 다카시 니다이라
Original assignee: 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤
Priority date: 2005-12-28
Filing date: 2006-12-25
Publication date: 2011-03-11
Also published as: JP4757630B2; TW200734650A; JP2007178406A; CN101346632B; TWI324256B; KR20080083020A; CN101346632A; WO2007074765A1

Abstract

본 발명은 인접하는 검사대상 사이에서의 크로스토크의 영향을 억제하는 것이다.The present invention suppresses the influence of crosstalk between adjacent inspection objects.

이 목적을 위하여, 검사대상과 접촉하여 전기신호의 입력 또는 출력의 적어도 어느 한쪽을 행하는 복수의 프로브와, 검사용 신호를 생성하는 회로구조에 대응하는 배선 패턴을 가지는 기판과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상에 대한 입력신호를 전송하는 복수의 입력용 도선과, 상기 기판에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 다른쪽 끝이 상기 복수의 입력용 도선 중 어느 하나 또는 상기 복수의 프로브 중 어느 하나와 전기적으로 접속된 복수의 동축 케이블과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상으로부터의 출력신호를 전송하는 복수의 출력용 도선과, 도전성재료로 이루어지고, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중 한쪽의 검사대상에 접속되는 상기 출력용 도선과 다른쪽의 검사대상에 접속되는 상기 입력용 도선이 교차하는 영역의 근방에 설치된 시일드판을 구비한다.For this purpose, a plurality of probes which contact at least one of an input or an output of an electrical signal in contact with a test object, a substrate having a wiring pattern corresponding to a circuit structure for generating a test signal, and among the plurality of probes One end is electrically connected to one of the plurality of input wires for transmitting the input signal to the inspection object, and one end is electrically connected to the substrate, and the other end is the plurality of input wires. A plurality of coaxial cables electrically connected to any one of the conductors or any one of the plurality of probes, and one end of which is electrically connected to any one of the plurality of probes, for transmitting an output signal from the inspection target A test target which is made of a plurality of output wires and a conductive material, and which is one of two adjacent test targets And a seal deupan provided in the vicinity of a region for wire intersects the input connected to the output conductor which is connected with the inspection object on the other side.

Description

Probe Card {PROBE CARD}

본 발명은 복수의 검사대상에 대하여 소정의 검사를 동시에 행할 때에 사용하는 프로브카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for use when simultaneously performing a predetermined inspection on a plurality of inspection objects.

종래, 예를 들면 액정디스플레이를 구성하는 액정패널의 드라이버회로 등에, TAB(Tape Automated Bonding)나 COF(Chip On Film) 등의 TCP(Tape Carrier Package)라 불리우는 IC 패키지를 사용한 구성이 알려져 있다. 이 TCP는 표면에 기설정된 배선패턴이 형성된 박막의 필름형상의 기재에, LSI(Large Scale lntegrated Circuit) 등의 반도체 칩을 탑재함으로써 형성된다.Background Art Conventionally, for example, a configuration using an IC package called a tape carrier package (TCP) such as tape automated bonding (TAB) or chip on film (COF) is known for a driver circuit of a liquid crystal panel constituting a liquid crystal display. This TCP is formed by mounting a semiconductor chip, such as a large scale integrated circuit (LSI), on a thin film-form substrate having a predetermined wiring pattern formed on its surface.

TCP를 제조할 때에는, 다른 반도체 집적회로의 경우와 마찬가지로 불량품을 검출하기 위하여 전기특성에 관한 검사가 행하여진다. 더욱 구체적으로는 필름기재(基材)상에 형성된 배선패턴에서의 전기적인 단락 및 단선의 유무의 검사(도통검사)나, 반도체칩을 탑재한 후에 배선패턴을 거쳐 반도체칩에 기설정된 검사신호를 입출력하는 동작 특성 검사 등이 행하여진다.When manufacturing the TCP, the inspection on the electrical characteristics is performed in order to detect defective products as in the case of other semiconductor integrated circuits. More specifically, inspection of electrical shorts and disconnections in the wiring pattern formed on the film substrate (conduction test) or inspection signals preset to the semiconductor chip via the wiring pattern after mounting the semiconductor chip. An operation characteristic check for input / output is performed.

그런데, 최근의 반도체 집적회로는, 고속연산처리를 실현하기 위하여 고주파수의 전기신호를 사용하여 동작하는 구조를 가지도록 되고 있다. 고주파수의 전기신호를 검사대상에 입출력하기 위한 배선구조를 에나멜선 등의 도선에 의하여 구성 한 경우에는, 검사신호의 파형이 둔해지기 쉬워져, 고주파 측정성능에 장해가 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 그래서 이와 같은 문제의 대책으로서, 검사신호를 전송하는 배선구조를 동축 케이블을 이용하여 실현하는 검사시스템이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 2를 참조).By the way, the recent semiconductor integrated circuit has a structure which operates using an electric signal of high frequency, in order to implement a high speed computation process. When a wiring structure for inputting and outputting high frequency electrical signals to and from an inspection object is constituted by conductive wires such as enameled wires, the waveform of the inspection signal tends to become dull, and there is a problem in that high frequency measurement performance is liable to occur. Therefore, as a countermeasure for such a problem, an inspection system for realizing a wiring structure for transmitting an inspection signal by using a coaxial cable has been proposed (see Patent Documents 1 and 2, for example).

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특허제2971706호 공보Japanese Patent No. 2971706

[특허문헌 2][Patent Document 2]

일본국 특허제3357294호 공보Japanese Patent No. 3357294

그러나, 복수의 검사대상에 대하여 고주파수의 전기신호를 전송함으로써 동시에 검사를 행하는 경우, 인접하는 검사대상에 대하여, 한쪽의 검사대상의 입력측과 다른쪽 검사대상의 출력측과의 배선 부근에서 크로스토크가 발생하는 경우가 있었다. 더욱 구체적으로는, 고주파수의 전기신호를 전송하는 경우, 전원전압으로서 3V 이상의 전압이 인가되기 때문에, 검사시에 큰 전자파가 발생하고, 다른 배선에 대한 크로스토크의 영향을 무시할 수 없게 되는 경우가 있었다. 이 경우, 다른쪽 검사대상의 출력 배선에 전자유도에 의한 노이즈 등의 영향이 생겨, 검사 자체를 할 수 없게 되는 경우도 있었다.However, when the inspection is performed at the same time by transmitting a high frequency electric signal to a plurality of inspection objects, crosstalk occurs in the vicinity of the wiring between the input side of one inspection object and the output side of the other inspection object for adjacent inspection objects. There was a case. More specifically, when a high frequency electric signal is transmitted, a voltage of 3 V or more is applied as the power supply voltage, so that large electromagnetic waves are generated at the time of inspection, and the influence of crosstalk on other wirings cannot be ignored. . In this case, an influence such as noise due to electromagnetic induction occurs on the output wiring of the other inspection object, so that the inspection itself cannot be performed.

본 발명은, 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 인접하는 검사대상 사이에서의 크로스토크의 영향을 억제할 수 있는 프로브카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above, and an object of this invention is to provide the probe card which can suppress the influence of crosstalk between adjacent test objects.

상기한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위하여 청구항 1에 기재된 발명은, 복수의 검사대상과 검사용 신호를 생성하는 회로구조와의 사이를 전기적으로 접속하고, 상기 복수의 검사대상의 적어도 일부에 대하여 상기 검사용 신호를 동시에 입출력 가능한 프로브카드에 있어서, 도전성재료로 이루어지고, 상기 검사대상과 접촉하여 전기신호의 입력 또는 출력의 적어도 어느 한쪽을 행하는 복수의 프로브카드와, 상기 회로구조에 대응하는 배선패턴을 가지는 기판과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상에 대한 입력신호를 전송하는 복수의 입력용 도선과, 상기 기판에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 다른쪽 끝이 상기 복수의 입력용 도선 중 어느 하나 또는 상기 복수의 프로브 중 어느 하나와 전기적으로 접속된 복수의 동축 케이블과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상으로부터의 출력신호를 전송하는 복수의 출력용 도선과, 도전성재료로 이루어지고, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중 한쪽의 검사대상에 접속되는 상기 출력용 도선과 다른쪽의 검사대상에 접속되는 상기 입력용 도선이 교차하는 영역의 근방에 설치된 시일드판을 구비한 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems and achieve the object, the invention according to claim 1 electrically connects a plurality of inspection objects and a circuit structure for generating an inspection signal, and at least a part of the plurality of inspection objects. A probe card capable of simultaneously inputting and outputting the inspection signal, comprising: a plurality of probe cards made of a conductive material and configured to contact at least one of the input and output of electrical signals in contact with the inspection object; A substrate having a wiring pattern, one end of which is electrically connected to one of the plurality of probes, a plurality of input leads for transmitting an input signal to the inspection object, and one end of which is electrically connected to the substrate One end of the plurality of input leads or the plurality of probes A plurality of coaxial cables electrically connected to one, a plurality of output wires electrically connected at one end to any one of the plurality of probes, and transmitting an output signal from the inspection object, and a conductive material And a shield plate provided near a region where the output conductor connected to one of the two inspection objects adjacent to the inspection object and the input conductor connected to the other inspection object intersect with each other.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 기판은, 상기 복수의 검사대상에 그라운드 전위를 공급하고, 검사대상마다 상기 기판이 다른 영역으로 분리하여 형성된 그라운드층을 가지는 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 2, in the invention according to claim 1, the substrate has a ground layer formed by supplying a ground potential to the plurality of inspection objects, and separating the substrate into different regions for each inspection object. do.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에서, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중 한쪽의 검사대상에 접속되는 상기 출력용 도선과 다른쪽 검사대상에 접속되는 상기 입력용 도선이 교차하는 영역의 근방에서, 상기 한쪽의 검사대상에 접속되는 상기 출력용 도선을 묶어, 도전성재료로 이루어지는 시일드부재를 더 구비한 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 3, in the invention according to claim 1, a region in which the output lead connected to one of the two adjacent inspection targets and the input lead connected to the other inspection target cross each other The method further includes a shielding member made of a conductive material by bundling the output wire connected to the one inspection object.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 발명에서, 상기 기판은, 상기 복수의 검사대상에 그라운드 전위를 공급하고, 검사대상마다 상기 기판의 다른 영역에 분리하여 형성된 그라운드층을 가지는 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 4, in the invention according to claim 3, the substrate supplies a ground potential to the plurality of inspection objects, and has a ground layer formed separately from each other on the substrate for each inspection object. .

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에서, 상기 기판은, 상기 복수의 검사대상에 대한 입력 단자군과 출력 단자군을 구비하고, 동일한 상기 검사대상에 대한 입력용 단자군과 출력용 단자군이 상기 기판의 다른 영역에 분리하여 형성된 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 5, in the invention according to any one of claims 1 to 4, the substrate includes an input terminal group and an output terminal group for the plurality of inspection objects, and inputs to the same inspection object. And a terminal group for output and a terminal group for output are formed separately from other regions of the substrate.

본 발명에 관한 프로브 카드에 의하면, 도전성재료로 이루어지고, 검사대상과 접촉하여 전기신호의 입력 또는 출력 중 적어도 어느 한쪽을 행하는 복수의 프로브와, 검사용 신호를 생성하는 회로구조에 대응하는 배선패턴을 가지는 기판과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상에 대한 입력신호를 전송하는 복수의 입력용 도선과, 상기 기판에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 다른쪽 끝이 상기 복수의 입력용 도선 중 어느 하나 또는 상기 복수의 프로브 중 어느 하나와 전기적으로 접속된 복수의 동축 케이블과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상으로부터의 출력신호를 전송하는 복수의 출력용 도선과, 도전성재료로 이루어지고, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중 한쪽의 검사대상에 접속되는 상기 출력용 도선과 다른쪽 검사대상에 접속되는 상기 입력용 도선이 교차하는 영역의 근방에 설치된 시일드판을 구비함으로써, 인접하는 검사대상 사이에서의 크로스토크의 영향을 억제하는 것이 가능해진다.According to the probe card according to the present invention, a plurality of probes made of a conductive material and performing at least one of an input or an output of an electrical signal in contact with a test object, and a wiring pattern corresponding to a circuit structure for generating a test signal A substrate having one of the plurality of probes, one end of which is electrically connected to any one of the plurality of probes, a plurality of input leads for transmitting an input signal to the inspection target, and one end of which is electrically connected to the substrate A plurality of coaxial cables, the other end of which is electrically connected to any one of the plurality of input leads or one of the plurality of probes, and one end of which is electrically connected to any one of the plurality of probes, A plurality of output wires for transmitting the output signal from the inspection object and a conductive material; A shield plate is provided in the vicinity of an area where the output lead connected to one of the two inspection targets and the input lead connected to the other inspection target intersect each other. It is possible to suppress the influence of crosstalk.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 프로브 카드의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 평면도,1 is a plan view schematically showing a schematic configuration of a probe card according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 화살표 A 방향에서 본 측면 및 검사시의 상태를 모식적으로 나타내는 도,FIG. 2 is a view schematically showing a side viewed from the arrow A direction in FIG. 1 and a state at the time of inspection; FIG.

도 3은 TAB의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.3 is a plan view schematically illustrating a schematic configuration of a TAB.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명[Description of Drawings]

1 : 프로브 카드 2 : 프로브 1: probe card 2: probe

3 : 프로브 홀더 3A, 3B : 접촉영역3: probe holder 3A, 3B: contact area

4 : 입력용 도선 5 : 동축 케이블4 input wire 5 coaxial cable

6 : 출력용 도선 7 : 기판 6 output wire 7 substrate

7A, 7B : 그라운드층 8 : 시일드판 7A, 7B: Ground layer 8: Sealed plate

9 : 시일드부재 21 : 입력용 단자9: shield member 21: input terminal

21G : 입력용 단자군 22, 24, 27, 29 : 그라운드선21G: Input terminal group 22, 24, 27, 29: Ground line

23, 25, 28 : 그라운드 단자 26 : 출력용 단자23, 25, 28: ground terminal 26: output terminal

26G : 출력용 단자군 31 : 프로브 헤드26G: Terminal group for output 31: Probe head

32 : 중계 기판 33 : 인터포저32: relay substrate 33: interposer

45 : 땜납 51 : 중심선 45 solder 51 centerline

52 : 피복 시일드 71 : 접속용 단자 52: sheath shield 71: terminal for connection

100 : TAB 100A, 100B : 검사대상100: TAB 100A, 100B: Inspection target

101 : 전극 패드 102A, 102B : 입력 패드군101: electrode pads 102A, 102B: input pad group

103A, 103B : 출력 패드군 104A, 104B : 반도체 칩103A, 103B: output pad group 104A, 104B: semiconductor chip

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태(이후, 「실시형태」라고 부른다)를 설명한다. 또한, 도면은 모식적인 것으로, 각 부분의 두께와 폭과의 관계, 각각의 부분의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우도 있는 것에 유의해야 하며, 도면 상호간에서도 서로의 치수의 관계나 비율이 다른 부분이 포함되는 경우가 있는 것은 물론이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form (henceforth an "embodiment") for implementing this invention with reference to an accompanying drawing is demonstrated. In addition, the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and width of each part, the ratio of the thickness of each part, and the like may be different from the actual ones. Of course, other parts may be included.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관한 프로브카드의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 또, 도 2는, 도 1의 화살표 A 방향에서 본 측면 및 검사시의 상태를 모식적으로 나타내는 도면이다. 이들 도면에 나타내는 프로브 카드(1)는, 박막의 필름형상의 기재에 반도체 칩이 탑재되어 이루어지는 TAB의 도통검사나 동작 특성 검사를 행할 때에 적용되는 것이다.1 is a plan view schematically showing a schematic configuration of a probe card according to an embodiment of the present invention. 2 is a figure which shows typically the side seen from the arrow A direction of FIG. 1, and the state at the time of inspection. The probe card 1 shown in these figures is applied when conducting the conduction test and the operation characteristic test of the TAB in which the semiconductor chip is mounted on the thin film-form base material.

프로브 카드(1)는, TAB(100)가 가지는 전극 패드(101)와 접촉하는 복수의 프로브(2)와, 복수의 프로브(2)를 TAB(100)의 배선패턴에 적합한 패턴으로 수용 유지하는 프로브 홀더(3)와, 복수의 프로브(2) 중 TAB(100)에 대한 신호 입력용의 프로브(2) 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속된 복수의 입력용 도선(4) 과, 한쪽 끝이 입력용 도선(4) 중 어느 하나의 다른쪽 끝과 접속된 복수의 동축 케이블(5)과, 복수의 프로브(2) 중 TAB(100)로부터의 신호 출력용 프로브(2)에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속한 복수의 출력용 도선(6)과, 동축 케이블(5)의 다른쪽 끝 및 출력용 도선(6)의 다른쪽 끝을 접속하여 고정하는 기판(7)과, 인접하는 입력용 도선(4)과 출력용 도선(6)과의 사이에 설치된 전자파 차폐용의 시일드판(8)과, 복수의 출력용 도선(6)을 일괄하여 묶는 파이프형상의 시일드부재(9)를 구비한다. The probe card 1 accommodates and holds the plurality of probes 2 in contact with the electrode pad 101 of the TAB 100 and the plurality of probes 2 in a pattern suitable for the wiring pattern of the TAB 100. A plurality of input conducting wires 4 having one end electrically connected to any one of the probe holder 3 and the probe 2 for signal input to the TAB 100 among the plurality of probes 2; One end of the plurality of coaxial cables 5 connected to the other end of any one of the input conductors 4 and the probe 2 for signal output from the TAB 100 among the plurality of probes 2. A plurality of output conductors 6 electrically connected at their ends, a substrate 7 which connects and fixes the other end of the coaxial cable 5 and the other end of the output conductor 6, and an adjacent input conductor Pie which collectively bundles the shield plate 8 for electromagnetic wave shield and the some output conductor 6 provided between (4) and the output conductor 6 A puff shaped shield member 9 is provided.

프로브(2)는, TAB(100)가 가지는 전극 패드(101)의 배치 패턴에 대응하여 한쪽의 선단이 돌출하도록 하여 프로브 홀더(3)에 수용 유지되어 있고, 각 프로브(2)의 선단(도 2의 바닥면측)이 TAB(100)의 복수의 전극 패드(101)의 표면에 대하여 수직한 방향에서 기설정된 압으로 접촉한다. 이와 같은 프로브(2)는, 길이방향으로 신축 자유롭게 탄발 가세되어 있다. 이와 같은 프로브(2)로서, 종래부터 알려져 있는 프로브 중 어느 하나를 적용할 수 있다. 또한, 프로브(2)가 니들형인 경우에는, 입력용 도선(4)을 거치지 않고 동축 케이블(5)과 프로브(2)를 직접 접속하여도 된다.The probe 2 is accommodated and held in the probe holder 3 so that one tip thereof protrudes corresponding to the arrangement pattern of the electrode pad 101 of the TAB 100, and the tip of each probe 2 (Fig. Bottom surface side 2) contacts with a predetermined pressure in a direction perpendicular to the surfaces of the plurality of electrode pads 101 of the TAB 100. Such a probe 2 is elastically stretched freely in the longitudinal direction. As such a probe 2, any of the conventionally known probes can be applied. In the case where the probe 2 is needle type, the coaxial cable 5 and the probe 2 may be directly connected without passing through the input lead 4.

프로브 홀더(3)는, 프로브(2)의 설치위치에 따른 구멍부를 가지고, 복수의 프로브(2)를 수용 유지하는 프로브 헤드(31), 프로브(2)와 전기적으로 접속하는 배선구조를 공간적으로 변환하여 기판(7)에 중계하는 중계 기판(스페이스 트랜스포머)(32)및 중계 기판(32)과 기판(7)과의 사이에 설치되어, 배선을 중계하는 인터포저(33)를 차례로 적층한 구조를 가진다. 또한, 프로브(2)를 중계 기판(32)이나 인 터포저(33)를 거치지 않고 입력용 도선(4) 및 출력용 도선(6)과 프로브(2)를 직접 접촉시켜 전기적 접속을 실현하는 구조로 하여도 된다.The probe holder 3 has a hole corresponding to the installation position of the probe 2, and spatially connects the probe head 31 for accommodating and holding the plurality of probes 2 and the wiring structure electrically connected to the probes 2. A structure in which a relay substrate (space transformer) 32 that is converted to be relayed to the substrate 7 and interposed between the relay substrate 32 and the substrate 7 and the interposer 33 that relays wiring is sequentially stacked. Has In addition, the probe 2 is connected to the input lead 4 and the output lead 6 and the probe 2 directly through the relay board 32 or the interposer 33 to realize electrical connection. You may also do it.

프로브 카드(1)는, 2개의 검사대상을 동시에 검사하는 것이 가능하나, 일반적으로는 복수의 검사대상을 동시에 검사 가능하다. 도 1에서는, 하나하나의 검사대상에 대하여 접촉하는 영역을 접촉영역(3A, 3B)으로 하고 있다. The probe card 1 can inspect two inspection objects at the same time, but can generally inspect a plurality of inspection objects at the same time. In FIG. 1, the area | region which contacts each test object is made into the contact area | region 3A, 3B.

도 3은, TAB(100)의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 상기 도면에 나타내는 TAB(100)는, 두께가 수십 ㎛(마이크로미터)정도의 폴리이미드 등으로 형성된 길이가 긴 필름형상의 기재에, 그 길이방향을 따라 복수의 검사대상이 규칙적으로 배치되어 있다. 도 3에서는, 하나의 TAB(100)에 연속하여 형성된 2개의 검사대상(100A, 100B)을 나타내고 있다.3 is a plan view schematically illustrating a schematic configuration of the TAB 100. In the TAB 100 shown in the drawing, a plurality of inspection objects are regularly arranged along the longitudinal direction of a long film-shaped substrate formed of polyimide having a thickness of about several tens of micrometers (micrometers) or the like. In FIG. 3, two test objects 100A and 100B which are formed continuously in one TAB 100 are shown.

검사대상(100A)은, 검사장치(전기 검사 테스터, 도시 생략)로부터의 입력신호를 전송하는 입력 패드군(102A), 검사장치에 대한 출력신호를 송출하는 출력 패드군(103A) 및 반도체칩(104A)을 가진다. 마찬가지로 검사대상(100B)도, 입력 패드군(102B), 출력 패드군(103B) 및 반도체 칩(104B)을 가진다. 입력 패드군(102A, 102B) 및 출력 패드군(103A, 103B)을 구성하는 복수의 전극 패드(101)의 배치 패턴은, 프로브 홀더(3)에서의 복수의 프로브(2)의 배치 패턴과 일치하고 있다. 도 3에서 검사대상(100A)이 출력 패드군(103A)과 검사대상(100B)의 입력 패드군(102B)과의 거리는 4.75 mm 미만으로, 매우 접근하고 있다.The inspection target 100A includes an input pad group 102A for transmitting an input signal from an inspection device (electrical tester, not shown), an output pad group 103A for sending an output signal to the inspection device, and a semiconductor chip ( 104A). Similarly, the inspection object 100B also has an input pad group 102B, an output pad group 103B, and a semiconductor chip 104B. The arrangement pattern of the plurality of electrode pads 101 constituting the input pad group 102A, 102B and the output pad group 103A, 103B matches the arrangement pattern of the plurality of probes 2 in the probe holder 3. Doing. In FIG. 3, the distance between the test object 100A and the output pad group 103A and the input pad group 102B of the test object 100B is less than 4.75 mm, very approaching.

검사대상(100A, 100B)에 대한 입력신호는, 반도체 칩(104A, 104B)을 구동시키는 전원 전압, 고주파 전기신호 등이다. 이 때문에, 입력 패드군(102A, 102B)에 는 상기 신호의 신호 입력단자나 그라운드 전위 공급용 그라운드 단자가 포함된다.The input signals to the inspection objects 100A and 100B are power supply voltages and high frequency electric signals for driving the semiconductor chips 104A and 104B. For this reason, the input pad groups 102A and 102B include a signal input terminal of the signal and a ground terminal for ground potential supply.

이상의 구성을 가지는 TAB(100)를 검사할 때, 검사대상(100A)의 전극 패드(101)가, 프로브 홀더(3)의 접촉영역(3A)에서 유지되는 프로브(2)의 선단과 접촉하는 한편, 검사대상(100B)의 전극 패드(101)가, 프로브 홀더(3)의 접촉영역(3B)에서 유지되는 프로브(2)의 선단과 접촉한다.When inspecting the TAB 100 having the above configuration, the electrode pad 101 of the inspection object 100A contacts the tip of the probe 2 held in the contact area 3A of the probe holder 3. The electrode pad 101 of the inspection object 100B contacts the tip of the probe 2 held in the contact region 3B of the probe holder 3.

계속해서, 프로브카드(1)의 구성을 설명한다. 입력용 도선(4)은, 한쪽 끝이 프로브 홀더(3)에 구비되는 프로브(2) 중 어느 하나와 전기적으로 접속하는 한편으로, 다른쪽 끝이 동축 케이블(5) 중 어느 하나와 전기적으로 접속하고, 프로브(2)와 동축 케이블(5)을 전기적으로 접속한다. 입력용 도선(4)은, 에나멜선, 리드선 등의 단선 또는 꼰선에 의하여 형성된다. 출력용 도선(6)도, 입력용 도선(4)과 마찬가지로 에나멜선 등에 의하여 형성된다. 또한, 도 1 및 도 2에서는, 기재가 번잡해지는 것을 피하기 위하여, 입력용 도선(4), 동축 케이블(5) 및 출력용 도선(6)의 각각 일부만을 기재함과 동시에, 도 1에서는 입력용 도선(4) 등과 그라운드 전극과의 배선을 생략하고 있다. 또, 고주파신호를 전송하지 않는 전송선(예를 들면 전원 전압 공급용 전송선)에 관해서는, 동축 케이블(5)을 거치지 않고 입력용 도선(4)이 기판(7)에 직접 접속하여도 된다.Subsequently, the configuration of the probe card 1 will be described. The input lead 4 is electrically connected to any one of the probes 2 provided at one end of the probe holder 3, while the other end thereof is electrically connected to any one of the coaxial cables 5. Then, the probe 2 and the coaxial cable 5 are electrically connected. The input conductive wire 4 is formed by single wires or braided wires, such as an enamel wire and a lead wire. The output lead 6 is also formed of an enameled wire or the like similarly to the input lead 4. In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, in order to avoid a base material becoming complicated, only a part of each of the input conducting wire 4, the coaxial cable 5, and the output conducting wire 6 is described, and FIG. (4) Wiring between the back and the ground electrode is omitted. In addition, with respect to a transmission line that does not transmit a high frequency signal (for example, a power supply voltage supply line), the input conductive line 4 may be directly connected to the substrate 7 without passing through the coaxial cable 5.

기판(7)은, 검사신호를 동축 케이블(5)에 대하여 출력함과 동시에 출력용 도선(6)으로부터의 출력신호를 검사장치에 출력하는 기능을 가지고, 기설정된 회로구조를 구비한 프린트 기판(PCB)에 의하여 실현된다. 기판(7)은, 베이클라이트나 에폭시수지 등의 절연성물질을 사용하여 형성되고, 복수의 프로브(2)와 검사장치를 전기적으로 접속한다. 기판(7)에는, 입력용 단자(21), 출력용 단자(26) 및 검사장치와의 접속용 단자(71)가 각각 복수개씩 형성되어 있고, 입력용 단자(21) 및 출력용 단자(26)와 접속용 단자(71)는, 비아홀(via hole) 등에 의하여 입체적으로 형성된 배선층(배선패턴)을 거쳐 접속되어 있다. 또한 도 1에서는 기재를 간략화하기 위하여 입력용 단자(21) 및 출력용 단자(26)와 접속용 단자(71)의 각각 일부만을 기재하고 있다.The substrate 7 has a function of outputting an inspection signal to the coaxial cable 5 and outputting an output signal from the output lead 6 to the inspection apparatus, and having a predetermined circuit structure (PCB). Is realized. The board | substrate 7 is formed using insulating materials, such as bakelite and an epoxy resin, and electrically connects the some probe 2 and an inspection apparatus. The board | substrate 7 is provided with the several input terminal 21, the output terminal 26, and the terminal 71 for connection with a test | inspection apparatus, respectively, and the input terminal 21 and the output terminal 26 and The connecting terminal 71 is connected via a wiring layer (wiring pattern) formed three-dimensionally by a via hole or the like. In addition, in FIG. 1, only a part of each of the input terminal 21, the output terminal 26, and the connection terminal 71 is described in order to simplify description.

기판(7)에서는, 접촉영역(3A)의 프로브(2)와 접촉하는 검사대상(100A)에 그라운드 전위를 공급하는 그라운드층(7A)과, 접촉영역(3B)의 프로브(2)와 접촉하는 검사대상(100B)에 그라운드 전위를 공급하는 그라운드층(7B)을 분리하고 있다. 이에 의하여 그라운드층을 검사장치의 퍼포먼스 볼트 레벨까지 분리할 수 있고, 2개의 검사대상(100A, 100B)에 대하여 그라운드층끼리의 크로스토크의 영향을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다. In the substrate 7, the ground layer 7A for supplying a ground potential to the inspection object 100A in contact with the probe 2 in the contact region 3A and the probe 2 in contact with the contact region 3B are contacted. The ground layer 7B which supplies the ground potential to the inspection object 100B is separated. As a result, the ground layer can be separated to the performance bolt level of the inspection apparatus, and the influence of the crosstalk between the ground layers on the two inspection objects 100A and 100B can be minimized.

또, 기판(7)에서는, 동일한 검사대상에 대한 입력용 단자군(21G)과 출력용 단자군(26G)을 분리한 영역에 설치하고 있다. 이에 의하여 각 검사대상의 입력신호와 출력신호가 간섭하지 않도록 배선을 레이아웃하는 것이 가능해진다.Moreover, in the board | substrate 7, it is provided in the area | region which separated the input terminal group 21G and the output terminal group 26G with respect to the same test | inspection object. This makes it possible to lay out the wiring so that the input signal and the output signal of each inspection object do not interfere.

시일드판(8)은, 알루미늄 등의 도전성재료를 사용하여 실현되고, 인접하는 검사대상(100A)의 출력용 도선(6)과 검사대상(100B)의 입력용 도선(4)이 교차하는 영역의 근방, 즉 접촉영역(3A)과 접촉영역(3B)의 경계부근에 설치되고, 그라운드선(27)을 거쳐 그라운드 단자(28)와 접속되어 있다. 이 시일드판(8)을 설치함으로써, 검사대상(100A)의 출력용 도선(6)과 검사대상(100B)의 입력용 도선(4)에 의하 여 생길 염려가 있는 크로스토크의 영향을 억제할 수 있다. 또한 시일드판(8)을 얇은 필름형상의 금속이나 메시 등의 유연한 재질에 의하여 실현하면, 설치가 용이해진다.The shield plate 8 is realized using a conductive material such as aluminum, and is in the vicinity of the region where the output lead 6 of the adjacent inspection target 100A and the input lead 4 of the inspection target 100B intersect. In other words, it is provided near the boundary between the contact region 3A and the contact region 3B, and is connected to the ground terminal 28 via the ground line 27. By providing this shield plate 8, the influence of the crosstalk which may generate | occur | produce by the output conductor 6 for the inspection object 100A and the input conductor 4 for the inspection object 100B can be suppressed. . If the shield plate 8 is realized by a flexible material such as a thin film metal or mesh, the installation becomes easy.

시일드부재(9)는, 시일드판(8)과 마찬가지로 알루미늄 등의 도전성재료를 파이프형상으로 형성한 것으로, 인접하는 검사대상(100A)의 출력용 도선(6)과 검사대상(100B)의 입력용 도선(4)이 교차하는 영역의 근방으로서 시일드판(8)의 윗쪽을 포함하는 근방에 있어서, 검사대상(100A)의 출력용 도선(6)의 적어도 일부를 묶고 있다. 이 시일드부재(9)는, 출력용 도선(6)을 정전 차폐하여 외부로부터의 노이즈의 영향을 억제하는 기능을 한다. 또, 시일드부재(9)를 설치함으로써 출력용 도선(6)을 용이하게 묶을 수 있기 때문에, 동축 케이블(5)과 입력용 도선(4)을 특별한 중계용 기판을 설치하는 일 없이 접속하는 것이 가능해진다. 또한, 검사대상(100A)의 출력용 도선(6)의 다발에 박막형상의 알루미늄을 감은 것을 시일드부재(9)로 하여도 된다. Similar to the shield plate 8, the shield member 9 is formed of a conductive material such as aluminum in a pipe shape, and is used for inputting the conducting wire 6 and the inspection object 100B for output of the adjacent inspection object 100A. In the vicinity including the upper side of the shield plate 8 as the vicinity of the region where the conducting wires 4 intersect, at least a part of the output conducting wire 6 for the inspection target 100A is bundled. The shield member 9 functions to electrostatically shield the output lead 6 so as to suppress the influence of noise from the outside. Moreover, since the output lead 6 can be easily bundled by providing the shield member 9, the coaxial cable 5 and the input lead 4 can be connected without installing a special relay board. Become. Further, the shield member 9 may be formed by winding thin film aluminum around the bundle of the output conductors 6 for the inspection target 100A.

다음에, 도 2를 참조하여 입력용 도선(4), 동축 케이블(5) 및 출력용 도선(6)의 접속형태를 설명한다. 입력용 도선(4)은, 그 한쪽 끝이 인터포저(33) 및 중계 기판(32)을 거쳐 프로브(2)와 전기적으로 접속되는 한편, 다른쪽 끝이 동축 케이블(5)의 중심선(51)과 접속된다. 입력용 도선(4)과 중심선(51)은, 땜납(45)에 의하여 접속되어 있다.Next, with reference to FIG. 2, the connection form of the input conducting wire 4, the coaxial cable 5, and the output conducting wire 6 is demonstrated. One end of the input conductive wire 4 is electrically connected to the probe 2 via the interposer 33 and the relay board 32, while the other end thereof is the center line 51 of the coaxial cable 5. Connected with. The input conductor 4 and the center line 51 are connected by the solder 45.

동축 케이블(5)의 끝부 중, 입력용 도선(4)과 접속하는 쪽과 반대측 끝부에서는, 중심선(51)은, 기판(7)상에 형성된 입력용 단자(21)와 접속한다. 입력용 단 자(21)는, 검사장치와 전기적으로 접속되어 있고, 동축 케이블(5)은 그 한쪽 끝을 입력용 단자(21)에 접속함으로써 검사신호나 전원 전압 등을 전송하는 것이 가능해진다. 또, 동축 케이블(5)의 한쪽 끝측에서는, 피복 시일드(52)가 그라운드선(22)과 접속되고, 이 그라운드선(22)이 기판(7)상에 형성된 그라운드단자(23)와 접속하여, 그라운드 전위가 피복 시일드(52)에 대하여 공급된다.The center line 51 connects with the input terminal 21 formed on the board | substrate 7 in the edge part opposite to the side connected to the input conducting wire 4 among the ends of the coaxial cable 5. The input terminal 21 is electrically connected to the inspection apparatus, and the coaxial cable 5 can transmit an inspection signal, a power supply voltage, or the like by connecting one end thereof to the input terminal 21. At one end of the coaxial cable 5, the shielding shield 52 is connected to the ground line 22, and the ground line 22 is connected to the ground terminal 23 formed on the substrate 7. , Ground potential is supplied to the covering shield 52.

동축 케이블(5)의 다른쪽 끝은, 중심선(51)이 입력용 도선(4)과 접속됨과 동시에, 피복 시일드(52)가 그라운드선(24)을 거쳐 그라운드 단자(25)와 접속되고, 그라운드 전위가 공급된다. 이와 같이, 피복 시일드(52)는 양쪽 끝으로부터 그라운드 전위를 공급받는 구조를 가짐으로써 안정된 그라운드 전위를 유지하고, 외부로부터의 노이즈가 중심선(51)에 전해지는 것을 억제한다. 또한, 피복 시일드(52)와 그라운드선(22, 24)과의 접속은 땜납 등에 의하여 행하면 된다. At the other end of the coaxial cable 5, the center line 51 is connected to the input conductive line 4, and the covering shield 52 is connected to the ground terminal 25 via the ground line 24, Ground potential is supplied. As described above, the covering shield 52 maintains a stable ground potential by suppressing transmission of noise from the outside to the center line 51 by having a structure in which ground potential is supplied from both ends. In addition, the connection between the covering shield 52 and the ground wires 22 and 24 may be performed by solder or the like.

출력용 도선(6)은, 한쪽 끝이 중계 기판(32)을 거쳐 프로브(2)와 전기적으로 접속되는 한편으로, 다른쪽 끝이 기판(7)에 설치되는 출력용 단자(26)에 접속된다.One end of the output lead 6 is electrically connected to the probe 2 via the relay board 32, and the other end thereof is connected to the output terminal 26 provided on the board 7.

복수의 출력용 도선(6)을 묶는 시일드부재(9)는, 그라운드선(29)을 거쳐 그라운드 단자(28)와 접속되어 있다. 이에 의하여 시일드부재(9)에 의한 정전 차폐 효과를 한층 더 향상시킬 수 있다.The shield member 9 which bundles the some output conducting wire 6 is connected to the ground terminal 28 via the ground wire 29. Thereby, the electrostatic shielding effect by the shield member 9 can be improved further.

이상 설명한 본 발명의 일 실시형태에 관한 프로브카드에 의하면, 도전성재료로 이루어지고, 검사대상과 접촉하여 전기신호의 입력 또는 출력의 적어도 어느 하나를 행하는 복수의 프로브와, 검사용 신호를 생성하는 회로구조에 대응하는 배선 패턴을 가지는 기판과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상에 대한 입력신호를 전송하는 복수의 입력용 도선과, 상기 기판에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 다른쪽 끝이 상기 복수의 입력용 도선 중 어느 하나 또는 상기 복수의 프로브 중 어느 하나와 전기적으로 접속된 복수의 동축 케이블과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상으로부터의 출력신호를 전송하는 복수의 출력용 도선과, 도전성재료로 이루어지고, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중 한쪽의 검사대상에 접속되는 상기 출력용 도선과 다른쪽의 검사대상에 접속되는 상기 입력용 도선이 교차하는 영역의 근방에 설치된 시일드판을 구비함으로써, 인접하는 검사대상 사이에서의 크로스토크의 영향을 억제하는 것이 가능해진다.According to the probe card according to the embodiment of the present invention described above, a plurality of probes made of a conductive material and performing at least one of an input or an output of an electrical signal in contact with a test object and a circuit for generating a test signal A substrate having a wiring pattern corresponding to the structure, one end of which is electrically connected to one of the plurality of probes, a plurality of input leads for transmitting an input signal to the inspection object, and one side to the substrate One end of the plurality of coaxial cables and one of the plurality of probes, the ends of which are electrically connected, and the other end of which is electrically connected to any one of the plurality of input leads or one of the plurality of probes. A plurality of output leads which are electrically connected to each other and which transmit output signals from the inspection object; By providing a shield plate which is made of a material material and is provided in the vicinity of a region where the output lead connected to one of the two inspection targets adjacent to one another and the input lead connected to the other inspection target intersect. Therefore, it becomes possible to suppress the influence of crosstalk between adjacent inspection objects.

또, 본 실시형태에 의하면, 복수의 검사대상을 동시에 검사할 때의 가장 문제점인 인접 검사대상 사이에서의 입력용 도선과 출력용 도선과의 사이의 크로스토크의 영향을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다. Moreover, according to this embodiment, it becomes possible to suppress the influence of the crosstalk between the input conducting wire and the output conducting wire between adjacent inspection objects which is the most trouble when a plurality of inspection objects are examined simultaneously.

또한, 본 실시형태에 의하면, 그라운드층을 검사대상마다 기판이 다른 영역으로 분리하여 형성함으로써, 그라운드측으로부터의 검사대상에 대한 영향을 최소한으로 할 수 있다. In addition, according to the present embodiment, the ground layer is formed by separating the substrate into different regions for each inspection object, thereby minimizing the influence on the inspection object from the ground side.

아울러, 본 실시형태에 의하면, 동일한 검사대상에 대한 입력용 단자군과 출력용 단자군을 기판의 다른 영역으로 분리하여 형성함으로써, 각 검사대상의 입력신호와 출력신호가 간섭하지 않게 할 수 있다.In addition, according to the present embodiment, the input terminal group and the output terminal group for the same inspection object are formed separately in different areas of the substrate, so that the input signal and the output signal of each inspection object do not interfere.

또, 본 실시형태에 의하면, 시일드부재를 구비함으로써, 신호용 배선을 도중에서 중계하는 중계부재 등을 거치지 않고 구성되기 때문에, 단순한 구성으로 시일 드작업이 용이하고, 또한 시일드효과가 우수한 배선을 실현하는 것이 가능해진다.In addition, according to the present embodiment, since the shield member is provided without the relay member or the like for relaying the signal wiring in the middle, the shielding is easy and the shielding effect is excellent. It becomes possible to realize.

(그 밖의 실시형태) (Other Embodiments)

이상, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 상세하게 설명하여 왔으나, 본 발명은 상기 일 실시형태에 의해서만 한정되어야 하는 것은 아니다. 예를 들면, 상기한 일 실시형태에서는, 출력용 도선을 시일드부재에 의하여 묶고 있었으나, 입력측에서 전원 전압을 공급하는 전원선을 시일드시켜도 된다.As mentioned above, although the best form for implementing this invention was demonstrated in detail, this invention should not be limited only by said one embodiment. For example, in the above-mentioned embodiment, although the output conductor was tied by the shield member, the power supply line which supplies the power supply voltage from the input side may be shielded.

또, 상기 일 실시형태에서는, 싱글 엔드 전송방식을 전제로 하고 있었으나, RSDS(Reduced Swing Differential Signaling) 또는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 등의 디퍼렌셜 전송방식에 대응시키는 것도 가능하다. 이 경우에는, 도선을 쌍으로 맞춘 것을 사용함으로써 검사대상과 검사장치와의 접속을 도모하여도 된다.In the above embodiment, the single-ended transmission scheme is assumed, but it is also possible to support differential transmission schemes such as reduced swing differential signaling (RSDS) or low voltage differential signaling (LVDS). In this case, the connection between the inspection object and the inspection apparatus may be achieved by using a pair of conductors.

또한, 본 발명에 관한 프로브 카드는, TAB 이외의 다양한 디바이스의 복수 동시 검사용으로서도 적용 가능하다. Moreover, the probe card which concerns on this invention is applicable also for the multiple simultaneous test of various devices other than TAB.

이와 같이, 본 발명은, 여기서는 기재생략한 여러가지의 실시형태 등을 포함할 수 있는 것으로, 특허청구의 범위에 의해 특정되는 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 여러가지의 설계변경 등을 실시하는 것이 가능하다. As described above, the present invention may include various embodiments and the like, which are not described herein, and various design changes and the like may be made without departing from the technical idea specified by the claims. Do.

이상과 같이 본 발명에 관한 프로브카드는, 복수의 검사대상에 대하여 소정의 검사를 동시에 행할 때에 유용하며, 특히 TAB나 COF 등의 TCP의 검사에 적합하다.As described above, the probe card according to the present invention is useful when simultaneously performing a predetermined inspection on a plurality of inspection objects, and is particularly suitable for the inspection of TCP such as TAB and COF.

Claims

A probe card which electrically connects a plurality of inspection objects and a circuit structure for generating an inspection signal, and is capable of simultaneously inputting / outputting the inspection signal to a part or all of the plurality of inspection objects.

A plurality of probes made of a conductive material and contacting the inspection object to perform at least one of an input or an output of an electrical signal;

A substrate having a wiring pattern corresponding to the circuit structure;

A plurality of input conducting wires, one end of which is electrically connected to any one of the plurality of probes, for transmitting an input signal to the inspection object;

A plurality of coaxial cables having one end electrically connected to the substrate and the other end electrically connected to any one of the plurality of input leads or any one of the plurality of probes;

A plurality of output wires having one end electrically connected to any one of the plurality of probes and transmitting an output signal from the inspection object;

A shield plate made of a conductive material and provided in an area between two adjacent inspection objects, in which the output conductor is connected to one inspection object and the input conductor is connected to the other inspection object. Provided with

The substrate includes an input terminal group and an output terminal group for the plurality of inspection objects,

A probe card, characterized in that the input terminal group and the output terminal group for the same inspection object are separately formed in different areas of the substrate.

The method of claim 1,

And said substrate has a ground layer supplied to said plurality of inspection targets, and having a ground layer formed in a different area of said substrate for each inspection target.

The method of claim 1,

In the area | region between the connection part in which the said output conductor is connected to the said one test object, and the connection part in which the said input conductor is connected to the said other test object, the said output conductor connected to the said one test object is bundled, and is electroconductive A probe card further comprising a shield member made of a material.

The method of claim 3, wherein

delete