KR102417495B1 - Connecting Probe Card Using FPCB - Google Patents

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KR102417495B1 KR1020220052691A KR20220052691A KR102417495B1 KR 102417495 B1 KR102417495 B1 KR 102417495B1 KR 1020220052691 A KR1020220052691 A KR 1020220052691A KR 20220052691 A KR20220052691 A KR 20220052691A KR 102417495 B1 KR102417495 B1 KR 102417495B1
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Abstract

The present invention relates to a connecting probe card using an FPCB, which can reduce a PCB layer by minimizing the wiring length and reduce the manufacturing period. The present invention comprises: a cover PCB (3); a support PCB (5) positioned at a predetermined distance from the cover PCB (3) while having a through hole in the center thereof; a reinforcing plate (9) including an intermediate PCB (7) composed of a first intermediate PCB, a second intermediate PCB, a third intermediate PCB, ..., and an N^th intermediate PCB, which are sequentially installed and fixated between the cover PCB (3) and the support PCB (5) and electrically connected to the cover PCB (3) and the support PCB (5), while being positioned between the support PCB (5) and the N^th intermediate PCB of the intermediate PCB (7) to be fixated to one side of the support PCB (5); a first auxiliary ring (11) installed and fixated to one side of the bottom of the reinforcing plate (9); a first epoxy fixating unit (13) installed and fixated to one side of the bottom of the first auxiliary ring (11); a first ceramic spider (15) installed and fixated on the bottom of the first epoxy fixating unit (13); a second epoxy fixating unit (19) fixating a needle (17), which is located on the bottom of the first ceramic spider (15), to the bottom of the first ceramic spider (15); and a connector (29) consisting of a first connector, a second connector, a third connector, …, and an N^th connector, which are installed and fixated to be inclined along the bottom of the support PCB (5) at regular intervals and electrically connected to the support PCB (5).

Description

FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드{Connecting Probe Card Using FPCB}Connecting Probe Card Using FPCB

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 배선 길이를 최소화 하여 PCB층을 줄일 수 있도록 함과 아울러 제작 시간을 단축할 수 있도록 한 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a connecting probe card using an FPCB that can reduce a PCB layer by minimizing a wiring length and shorten a manufacturing time.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼로부터 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test)공정, 양품의 반도체 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.In general, semiconductor devices include a process for manufacturing a semiconductor wafer, a process for manufacturing a plurality of unit semiconductor chips from the semiconductor wafer, an electrical die sorting test process for determining whether a semiconductor chip is defective, and a high-quality semiconductor A process for determining whether a series of semiconductor chips are electrically good or bad, such as a packaging process and a final testing process of the packaged semiconductor chip. use the device

이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼상의 반도체 칩상에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브 카드를 구비한다. 상기 프로브 카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.Such an inspection apparatus includes a tester that generates an electrical signal, and a probe card to which a plurality of needles are attached in order to send an electrical signal from the tester to an electrode formed on a semiconductor chip on a semiconductor wafer. The probe card serves to transmit an electrical signal generated from the tester to the wafer through a needle in contact with the wafer or transfer an electrical signal from the wafer to the tester.

상기 프로브 카드는 특허청에 여러 건이 특허출원되어 있으며, 특허출원된 것 중, 2006년 12월 25일자 출원번호 제10-2008-7018416호(발명의 명칭 : 프로브 카드)를 도 1 내지 도 2를 참조하여 청구범위를 살펴보면, 청구범위는 " 복수의 검사대상과 검사용 신호를 생성하는 회로구조와의 사이를 전기적으로 접속하고, 상기 복수의 검사대상의 일부 또는 전부에 대하여 상기 검사용 신호를 동시에 입출력 가능한 프로브 카드에 있어서, 도전성 재료로 이루어지고, 상기 검사대상과 접촉하여 전기신호의 입력 또는 출력 중 한쪽 이상을 행하는 복수의 프로브와, 상기 회로구조에 대응하는 배선 패턴을 가지는 기판과, 상기 복수의 프로브의 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상에 대한 입력신호를 전송하는 복수의 입력용 도선과, 상기 기판에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 다른쪽 끝이 상기 복수의 입력용 도선 중 어느 하나 또는 상기 복수의 프로브 중 어느 하나와 전기적으로 접속된 복수의 동축 케이블과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상으로부터의 출력신호를 전송하는 복수의 출력용 도선과, 도전성재료로 이루어지고, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중, 상기 출력용 도선이 한쪽의 검사대상에 접속되는 접속부와, 상기 입력용 도선이 다른 한쪽의 검사대상에 접속되는 접속부 사이의 영역에 설치된 시일드판을 구비하되, 상기 기판은, 상기 복수의 검사대상에 대한 입력 단자군과 출력 단자군을 구비하고, 동일한 상기 검사대상에 대한 입력용 단자군과 출력용 단자군이 상기 기판의 다른 영역에 분리하여 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드. " 이다.For the probe card, several patent applications have been filed with the Korean Intellectual Property Office, and among the patent applications filed, refer to FIGS. Looking at the claims, the claims are "electrically connecting a plurality of inspection objects and a circuit structure generating an inspection signal, and simultaneously inputting and outputting the inspection signal to some or all of the plurality of inspection objects. A possible probe card, comprising: a plurality of probes made of a conductive material and performing at least one of input or output of an electrical signal in contact with the inspection object; a substrate having wiring patterns corresponding to the circuit structure; One end of the probe is electrically connected to any one of the probes, and a plurality of input conductors for transmitting an input signal to the inspection object are electrically connected at one end to the substrate, and the other end is connected to the plurality of input wires. A plurality of coaxial cables electrically connected to any one of the input lead wires or any one of the plurality of probes, and one end of the plurality of coaxial cables electrically connected to any one of the plurality of probes, and an output signal from the inspection object A plurality of output conductors to be transmitted and made of a conductive material, a connection part in which the output conductor is connected to one inspection object among two adjacent inspection objects, and the input conductor is connected to the other inspection object A shield plate provided in an area between the connection parts, wherein the board includes an input terminal group and an output terminal group for the plurality of inspection targets, and the input terminal group and output terminal group for the same inspection target are the A probe card, characterized in that it is formed separately in other areas of the substrate."

상기와 같이 프로브 카드에 관한 연구 및 개발은 꾸준히 실시되고 있는 실정에 있다.As described above, research and development on the probe card is in a situation that is being continuously carried out.

한편, 도 3a는 종래의 다른 실시예의 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도 3b는 종래의 또 다른 실시예의 프로브 카드를 도시한 도면이며, 도 3c는 도 3b의 프로브 카드의 요부 확대도, 도 4는 도 3b의 프로브 카드의 요부 확대 단면도로,Meanwhile, FIG. 3A is a view showing a probe card according to another conventional embodiment, FIG. 3B is a view showing a probe card according to another embodiment of the related art, and FIG. 3C is an enlarged view of the main part of the probe card of FIG. 3B, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the probe card of FIG. 3b,

종래의 프로브 카드는 도 3a 내지 도 3b에 도시한 바와 같이, 여러 개의 PCB층(또는 채널)으로 이루어지는 바, 상기 PCB층들은 도 3a, 도 3c 및 도 4에 도시한 바와 같이, 여러 개의 전선(140)에 의해 연결되어 있다.The conventional probe card is composed of several PCB layers (or channels), as shown in FIGS. 3A to 3B, and the PCB layers include several wires ( 140) is connected.

그러나, 상기 프로브 카드가 여러 개의 전선(140)을 구비할 경우, 프로브 카드의 PCB층이 증가하는 바,However, when the probe card includes a plurality of wires 140, the PCB layer of the probe card increases,

상기 전선(140)은 증가된 PCB층에 전기적으로 연결되어야 하는 바, PCB층(또는 채널)의 갯수가 증가한 만큼 배선 길이가 길어지는 문제점이 있다.Since the wire 140 has to be electrically connected to the increased PCB layers, there is a problem in that the wiring length increases as the number of PCB layers (or channels) increases.

특히, 상기 종래의 프로브 카드는 배선이 길어지는 문제 때문에, 도 5에 도시한 바와 같이, PCB 설계/제작, Insert(니들 정위치 조립), Solder(니들 끝단을 PCB에 납땜), Mask(니들 정위치 조정) 및 Wire(Circuit 필요부품 착 및 와이어 연결)의 순차적 제작 공정을 거쳐야 함으로써, 앞 공정에서 작업이 완료 되지 않으면, 다음 공정은 대기 상태가 되어 프로브 카드의 제작 시간이 길어지는 문제점이 있다.In particular, since the conventional probe card has a problem in which wiring is long, as shown in FIG. 5, PCB design/manufacturing, Insert (needle in-place assembly), Solder (needle end to PCB), Mask (needle pinpoint assembly), Position adjustment) and wire (installation of circuit necessary parts and wire connection) have to go through the sequential manufacturing process, so if the work in the previous process is not completed, the next process is in a waiting state, which increases the production time of the probe card.

그리고, 상기 종래의 프로브 카드는 고열에 의해 PCB가 열변형이 일어날 경우, 니들에 열변형이 발생되어 전선의 접속단에 접속불량이라는 문제가 발생할 수 있음으로써, 반도체 칩을 정확하게 검사할 수 없는 심각한 문제점이 있다.In addition, in the conventional probe card, when the PCB is thermally deformed due to high heat, thermal deformation occurs in the needle and a problem of poor connection at the connection end of the wire may occur, which makes it difficult to accurately inspect the semiconductor chip. There is a problem.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 배선 길이를 최소화 하여 PCB층을 줄일 수 있도록 함과 아울러 제작 시간을 단축할 수 있도록 한 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been improved and invented to solve all the problems according to the prior art, and an object of the present invention is to minimize the wiring length to reduce the PCB layer and to shorten the manufacturing time. It is to provide a connecting probe card using

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드는,A connecting probe card using the FPCB according to the present invention for achieving the above object,

덮개PCB(3)와;Cover PCB (3) and;

상기 덮개PCB(3)로부터 일정간격을 두고 위치되되, 중앙에 관통공을 구비하고 있는 지지PCB(5)와;a support PCB (5) positioned at a predetermined distance from the cover PCB (3) and having a through hole in the center;

상기 덮개PCB(3)와 지지PCB(5) 사이에 순차적으로 설치 고정됨과 아울러 덮개PCB(3)와 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 중간PCB, 제2 중간PCB, 제3 중간PCB,···, 제N 중간PCB로 이루어진 중간PCB(7)을 포함하되,The first intermediate PCB, the second intermediate PCB, and the third intermediate PCB are sequentially installed and fixed between the cover PCB (3) and the supporting PCB (5) and electrically connected to the cover PCB (3) and the supporting PCB (5). , ..., including the intermediate PCB (7) consisting of the N-th intermediate PCB,

상기 지지PCB(5)와 중간PCB(7)의 제N 중간PCB 사이에 위치되어 지지PCB(5)의 일측에 고정되는 보강판(9)과;a reinforcing plate 9 positioned between the supporting PCB 5 and the N-th intermediate PCB of the intermediate PCB 7 and fixed to one side of the supporting PCB 5;

상기 보강판(9)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1보조링(11)과;a first auxiliary ring 11 installed and fixed to one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9;

상기 제1보조링(11)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1에폭시고정부(13)와;a first epoxy fixing part 13 installed and fixed to one side of the bottom surface of the first auxiliary ring 11;

상기 제1에폭시고정부(13)의 저면에 설치 고정되는 제1세라믹스파이더(15)와;a first ceramic spider 15 installed and fixed to the bottom surface of the first epoxy fixing part 13;

상기 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 위치되는 니들(17)을 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 고정시켜 주는 제2에폭시고정부(19)와;a second epoxy fixing part 19 for fixing the needle 17 located on the bottom surface of the first ceramic spider 15 to the bottom surface of the first ceramic spider 15;

상기 지지PCB(5)의 저면을 따라 일정간격을 두고 경사지게 설치 고정됨과 아울러 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터, 제2 커넥터, 제3 커넥터,···, 제N 커넥터로 이루어진 커넥터(29)와;A first connector, a second connector, a third connector, . a connector 29;

상기 니들(17)의 일측 끝단부에 전기적으로 연결되어 커넥터(29)에 전기적으로 접속되는 FPCB(또는 플렉시블인쇄회로기판)(31)를 더 포함한다.It further includes an FPCB (or flexible printed circuit board) 31 electrically connected to one end of the needle 17 and electrically connected to the connector 29 .

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드는 배선 길이를 최소화 함으로써, PCB층을 줄일 수 있어 프로브 카드의 제작 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.As described above, the connecting probe card using the FPCB according to the present invention minimizes the wiring length, thereby reducing the PCB layer and thus shortening the manufacturing time of the probe card.

그리고, 본 발명은 고열에 의해 프로브 카드의 PCB가 열변형이 일어날 경우, 니들은 별도의 조립체로 이루어져 있어 니들의 열변형에 영향이 없을 뿐만 아니라 커넥터에 접속 불량된 FPCB를 용이하게 교체할 수 있음으로써, 반도체 칩을 신속하고 정확하게 검사할 수 있는 효과가 있다.And, in the present invention, when the PCB of the probe card is thermally deformed due to high heat, the needle is made of a separate assembly, so it not only does not affect the thermal deformation of the needle, but also can easily replace the FPCB connected to the connector. Accordingly, there is an effect that the semiconductor chip can be inspected quickly and accurately.

특히, 본 발명은 프로부 카드의 제작 공정에 있어, 별도의 공정으로 조립체를 제작할 수 있는 바, 순차적 제작 공정을 거쳐야 할 필요가 없어 프로브 카드의 제작 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In particular, in the present invention, in the manufacturing process of the probe card, since the assembly can be manufactured in a separate process, there is no need to go through the sequential manufacturing process, thereby reducing the manufacturing time of the probe card.

도 1은 종래의 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 도 1의 프로브 카드의 요부 확대도,
도 3a는 종래의 다른 실시예의 프로브 카드를 도시한 도면,
도 3b는 종래의 또 다른 실시예의 프로브 카드를 도시한 도면,
도 3c는 도 3b의 프로브 카드의 요부 확대도,
도 4는 도 3b의 프로브 카드의 요부 확대 단면도,
도 5는 도 3b의 프로브 카드의 제작 공정을 개략적으로 도시한 도면,
도 6a는 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드를 도시한 도면,
도 6b는 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드의 저면을 도시한 도면,
도 7은 도 6b의 요부를 확대한 단면도,
도 8a는 도 6b의 FPCB를 확대한 도면,
도 8b는 도 6b의 FPCB의 다른 실시예를 확대한 도면,
도 9는 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드의 제작 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional probe card;
2 is an enlarged view of the main part of the probe card of FIG. 1;
Figure 3a is a view showing a probe card according to another embodiment of the prior art;
Figure 3b is a view showing a probe card according to another embodiment of the prior art;
Figure 3c is an enlarged view of the main part of the probe card of Figure 3b;
4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the probe card of FIG. 3b;
5 is a view schematically illustrating a manufacturing process of the probe card of FIG. 3b;
Figure 6a is a view showing a connecting probe card utilizing the FPCB according to the present invention;
Figure 6b is a view showing the bottom of the connecting probe card utilizing the FPCB according to the present invention;
7 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG. 6b;
Figure 8a is an enlarged view of the FPCB of Figure 6b;
Figure 8b is an enlarged view of another embodiment of the FPCB of Figure 6b;
9 is a diagram schematically illustrating a manufacturing process of a connecting probe card using an FPCB according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the connecting probe card utilizing the FPCB according to the present invention will be described.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 6a는 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드를 도시한 도면이고, 도 6b는 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드의 저면을 도시한 도면이며, 도 7은 도 6b의 요부를 확대한 단면도이고, 도 8a는 도 6b의 FPCB를 확대한 도면이며, 도 8b는 도 6b의 FPCB의 다른 실시예를 확대한 도면이다.6A is a view showing a connecting probe card using an FPCB according to the present invention, FIG. 6B is a view showing a bottom surface of a connecting probe card using an FPCB according to the present invention, and FIG. 7 is a view showing the main part of FIG. 6B It is an enlarged cross-sectional view, FIG. 8a is an enlarged view of the FPCB of FIG. 6b, and FIG. 8b is an enlarged view of another embodiment of the FPCB of FIG. 6b.

도 6a 내지 도 8b에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드(1)는,The connecting probe card 1 utilizing the FPCB according to the present invention as shown in FIGS. 6A to 8B is,

덮개PCB(3)와;Cover PCB (3) and;

상기 덮개PCB(3)로부터 일정간격을 두고 위치되되, 중앙에 관통공을 구비하고 있는 지지PCB(5)와;a support PCB (5) positioned at a predetermined distance from the cover PCB (3) and having a through hole in the center;

상기 덮개PCB(3)와 지지PCB(5) 사이에 순차적으로 설치 고정됨과 아울러 덮개PCB(3)와 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 중간PCB, 제2 중간PCB, 제3 중간PCB,···, 제N 중간PCB로 이루어진 중간PCB(7)와;The first intermediate PCB, the second intermediate PCB, and the third intermediate PCB are sequentially installed and fixed between the cover PCB (3) and the supporting PCB (5) and electrically connected to the cover PCB (3) and the supporting PCB (5). , ..., an intermediate PCB (7) consisting of an N-th intermediate PCB;

상기 지지PCB(5)와 중간PCB(7)의 제N 중간PCB 사이에 위치되어 지지PCB(5)의 일측에 고정되는 보강판(9)과;a reinforcing plate 9 positioned between the supporting PCB 5 and the N-th intermediate PCB of the intermediate PCB 7 and fixed to one side of the supporting PCB 5;

상기 보강판(9)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1보조링(11)과;a first auxiliary ring 11 installed and fixed to one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9;

상기 제1보조링(11)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1에폭시고정부(13)와;a first epoxy fixing part 13 installed and fixed to one side of the bottom surface of the first auxiliary ring 11;

상기 제1에폭시고정부(13)의 저면에 설치 고정되는 제1세라믹스파이더(15)와;a first ceramic spider 15 installed and fixed to the bottom surface of the first epoxy fixing part 13;

상기 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 위치되는 니들(17)을 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 고정시켜 주는 제2에폭시고정부(19)와;a second epoxy fixing part 19 for fixing the needle 17 located on the bottom surface of the first ceramic spider 15 to the bottom surface of the first ceramic spider 15;

상기 제1보조링(11)으로부터 일정간격을 두고 제1보조링(11)에 마주보게 보강판(9)의 저면 일측에 설치 고정되는 제2보조링(21)과;a second auxiliary ring 21 installed and fixed to one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9 to face the first auxiliary ring 11 at a predetermined distance from the first auxiliary ring 11;

상기 제2보조링(21)의 저면 일측에 설치 고정되는 제3에폭시고정부(23)와;a third epoxy fixing part 23 installed and fixed to one side of the bottom surface of the second auxiliary ring 21;

상기 제3에폭시고정부(23)의 저면에 설치 고정되는 제2세라믹스파이더(25)와;a second ceramic spider 25 installed and fixed to the bottom surface of the third epoxy fixing part 23;

상기 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 위치되는 니들(17)을 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 고정시켜 주는 제4에폭시고정부(27)와;a fourth epoxy fixing part 27 for fixing the needle 17 positioned on the bottom surface of the second ceramic spider 25 to the bottom surface of the second ceramic spider 25;

상기 지지PCB(5)의 저면을 따라 일정간격을 두고 경사지게 설치 고정됨과 아울러 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터, 제2 커넥터, 제3 커넥터,···, 제N 커넥터로 이루어진 커넥터(29)와;A first connector, a second connector, a third connector, . a connector 29;

상기 니들(17)의 일측 끝단부에 전기적으로 연결되어 커넥터(29)에 전기적으로 접속되는 FPCB(또는 플렉시블인쇄회로기판)(31)를 포함한다.and an FPCB (or flexible printed circuit board) 31 electrically connected to one end of the needle 17 and electrically connected to the connector 29 .

상기와 같이 포함된 본 발명에 따른 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드(1)의 제작 공정을 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The manufacturing process of the connecting probe card 1 using the FPCB according to the present invention included as described above will be described with reference to FIG. 9 .

먼저, 덮개PCB(3)를 위치시킨 후, 상기 덮개PCB(3)로부터 일정간격을 두고 중앙에 관통공을 구비하고 있는 지지PCB(5)를 위치시킨다.First, after positioning the cover PCB (3), the support PCB (5) having a through hole in the center is positioned at a predetermined distance from the cover PCB (3).

여기서, 상기 지지PCB(5)의 저면에 제1 커넥터, 제2 커넥터, 제3 커넥터,···, 제N 커넥터로 이루어진 커넥터(29)를 설치한다.Here, a connector 29 composed of a first connector, a second connector, a third connector, ..., an N-th connector is installed on the bottom surface of the supporting PCB 5 .

그리고, 상기 덮개PCB(3)와 지지PCB(5) 사이에 제1 중간PCB, 제2 중간PCB, 제3 중간PCB,···, 제N 중간PCB로 이루어진 중간PCB(7)를 설치 고정한 후, 덮개PCB(3)와 지지PCB(5)에 중간PCB(7)를 전기적으로 연결한다.Then, between the cover PCB (3) and the supporting PCB (5), the first intermediate PCB, the second intermediate PCB, the third intermediate PCB, ..., the intermediate PCB (7) consisting of the N-th intermediate PCB is installed and fixed , The intermediate PCB (7) is electrically connected to the cover PCB (3) and the supporting PCB (5).

한편, 상기 커넥터(29)에 전기적으로 접속되는 FPCB(또는 플렉시블인쇄회로기판)(31)를 위치시킨다.Meanwhile, an FPCB (or flexible printed circuit board) 31 electrically connected to the connector 29 is positioned.

다른 한편, 니들(17)을 정위치시켜 조립한 후, 니들(17)의 끝단부에 FPCB(31)의 끝단부를 전기적으로 연결한다.On the other hand, after assembling by positioning the needle 17, the end of the FPCB 31 is electrically connected to the end of the needle 17.

그리고, 상기 지지PCB(5)의 관통공을 통해 지지PCB(5)와 중간PCB(7)의 제N 중간PCB 사이에 보강판(9)를 위치시킨 후, 지지PCB(5)의 일측에 보장판(9)을 고정한다.And, after positioning the reinforcing plate 9 between the support PCB 5 and the N-th intermediate PCB of the intermediate PCB 7 through the through-hole of the support PCB 5, one side of the support PCB 5 is secured Fix the plate (9).

그리고, 상기 보강판(9)의 저면 일측에 제1보조링(11)을 설치한 후, 제1보조링(11)의 저면 일측에 제1에폭시고정부(13)를 설치한다.Then, after the first auxiliary ring 11 is installed on one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9 , the first epoxy fixing part 13 is installed on one side of the bottom surface of the first auxiliary ring 11 .

그리고, 상기 제1에폭시고정부(13)의 저면에 제1세라믹스파이더(15)를 설치한다.Then, a first ceramic spider 15 is installed on the bottom of the first epoxy fixing part 13 .

그리고, 상기 제1보조링(11)으로부터 일정간격을 두고 제1보조링(11)에 마주보게 보강판(9)의 저면 일측에 제2보조링(21)을 설치한 후, 제2보조링(21)의 저면 일측에 제3에폭시고정부(23)를 설치한다.Then, after installing the second auxiliary ring 21 on one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9 to face the first auxiliary ring 11 at a predetermined distance from the first auxiliary ring 11, the second auxiliary ring A third epoxy fixing part 23 is installed on one side of the bottom surface of (21).

그리고, 상기 제3에폭시고정부(23)의 저면에 제2세라믹스파이더(25)를 설치한다.Then, a second ceramic spider 25 is installed on the bottom of the third epoxy fixing part 23 .

그리고, 상기 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 FPCB(31)가 연결된 니들(17)을 위치시키고, 니들(17)의 저면에 제2에폭시고정부(19)를 위치시킨 후, 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 제2에폭시고정부(19)를 고정한다. 이때, 상기 제2에폭시고정부(19)에 의해 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 니들(17)이 고정된다.Then, the needle 17 to which the FPCB 31 is connected is positioned on the bottom surface of the first ceramic spider 15, and the second epoxy fixing part 19 is positioned on the bottom surface of the needle 17, and then the first ceramic The second epoxy fixing part 19 is fixed to the bottom surface of the spider 15 . At this time, the needle 17 is fixed to the bottom surface of the first ceramic spider 15 by the second epoxy fixing part 19 .

그리고, 상기 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 FPCB(31)가 연결된 니들(17)을 위치시키고, 니들(17)의 저면에 제4에폭시고정부(27)를 위치시킨 후, 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 제4에폭시고정부(27)를 고정한다. 이때, 상기 제4에폭시고정부(27)에 의해 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 니들(17)이 고정된다.Then, the needle 17 to which the FPCB 31 is connected is positioned on the bottom of the second ceramic spider 25, and the fourth epoxy fixing part 27 is positioned on the bottom of the needle 17, and then the second ceramic The fourth epoxy fixing part 27 is fixed to the bottom surface of the spider 25 . At this time, the needle 17 is fixed to the bottom surface of the second ceramic spider 25 by the fourth epoxy fixing part 27 .

그리고, 상기 니들(17)을 정위치 조정한 후, 지지PCB(5)의 커넥터(29)에 FPCB(31)의 끝단부를 접속시킨다.Then, after the needle 17 is adjusted to its original position, the end of the FPCB 31 is connected to the connector 29 of the supporting PCB 5 .

따라서, 본 발명은 배선 길이를 최소화 하여 PCB층을 줄일 수 있도록 함과 아울러 제작 시간을 단축할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the PCB layer can be reduced by minimizing the wiring length, and the manufacturing time can be shortened.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.The above detailed description of the present invention is merely illustrative of the present invention, which is only used for the purpose of describing the present invention, and is not used to limit the meaning or the scope of the present invention described in the claims.

그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1 : FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드
3 : 덮개PCB
5 : 지지PCB
7 : 중간PCB
9 : 보강판
11 : 제1보조링
13 : 제1에폭시고정부
15 : 제1세라믹스파이더
19 : 제2에폭시고정부
21 : 제2보조링
23 : 제3에폭시고정부
25 : 제2세라믹스파이더
27 : 제4에폭시고정부
29 : 커넥터
31 : FPCB1: Connecting probe card using FPCB
3: Cover PCB
5: Support PCB
7: Intermediate PCB
9: reinforcing plate
11: first auxiliary ring
13: First Epoxy High Government
15: first ceramic spider
19: Second Epoxy City Government
21: second auxiliary ring
23: Third Epoxy High Government
25: second ceramic spider
27: 4th Epoxy City Government
29: connector
31: FPCB

Claims (5)

덮개PCB(3)와;
상기 덮개PCB(3)로부터 일정간격을 두고 위치되되, 중앙에 관통공을 구비하고 있는 지지PCB(5)와;
상기 덮개PCB(3)와 지지PCB(5) 사이에 순차적으로 설치 고정됨과 아울러 덮개PCB(3)와 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 중간PCB, 제2 중간PCB, 제3 중간PCB,···, 제N 중간PCB로 이루어진 중간PCB(7)을 포함하되,
상기 지지PCB(5)와 중간PCB(7)의 제N 중간PCB 사이에 위치되어 지지PCB(5)의 일측에 고정되는 보강판(9)과;
상기 보강판(9)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1보조링(11)과;
상기 제1보조링(11)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1에폭시고정부(13)와;
상기 제1에폭시고정부(13)의 저면에 설치 고정되는 제1세라믹스파이더(15)와;
상기 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 위치되는 니들(17)을 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 고정시켜 주는 제2에폭시고정부(19)와;
상기 지지PCB(5)의 저면을 따라 일정간격을 두고 경사지게 설치 고정됨과 아울러 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터, 제2 커넥터, 제3 커넥터,···, 제N 커넥터로 이루어진 커넥터(29)와;
상기 니들(17)의 일측 끝단부에 전기적으로 연결되어 커넥터(29)에 전기적으로 접속되는 FPCB(또는 플렉시블인쇄회로기판)(31)를 더 포함한 것을 특징으로 하는 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드.
Cover PCB (3) and;
a support PCB (5) positioned at a predetermined distance from the cover PCB (3) and having a through hole in the center;
The first intermediate PCB, the second intermediate PCB, and the third intermediate PCB are sequentially installed and fixed between the cover PCB (3) and the supporting PCB (5) and electrically connected to the cover PCB (3) and the supporting PCB (5). , ..., including the intermediate PCB (7) consisting of the N-th intermediate PCB,
a reinforcing plate 9 positioned between the supporting PCB 5 and the N-th intermediate PCB of the intermediate PCB 7 and fixed to one side of the supporting PCB 5;
a first auxiliary ring 11 installed and fixed to one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9;
a first epoxy fixing part 13 installed and fixed to one side of the bottom surface of the first auxiliary ring 11;
a first ceramic spider 15 installed and fixed to the bottom of the first epoxy fixing part 13;
a second epoxy fixing part 19 for fixing the needle 17 positioned on the bottom surface of the first ceramic spider 15 to the bottom surface of the first ceramic spider 15;
A first connector, a second connector, a third connector, . a connector 29;
Connecting probe card using FPCB, characterized in that it further comprises an FPCB (or flexible printed circuit board) 31 electrically connected to one end of the needle 17 and electrically connected to the connector 29.
 덮개PCB(3)와;
상기 덮개PCB(3)로부터 일정간격을 두고 위치되되, 중앙에 관통공을 구비하고 있는 지지PCB(5)와;
상기 덮개PCB(3)와 지지PCB(5) 사이에 순차적으로 설치 고정됨과 아울러 덮개PCB(3)와 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 중간PCB, 제2 중간PCB, 제3 중간PCB,···, 제N 중간PCB로 이루어진 중간PCB(7)을 포함하되,
상기 지지PCB(5)와 중간PCB(7)의 제N 중간PCB 사이에 위치되어 지지PCB(5)의 일측에 고정되는 보강판(9)과;
상기 보강판(9)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1보조링(11)과;
상기 제1보조링(11)의 저면 일측에 설치 고정되는 제1에폭시고정부(13)와;
상기 제1에폭시고정부(13)의 저면에 설치 고정되는 제1세라믹스파이더(15)와;
상기 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 위치되는 니들(17)을 제1세라믹스파이더(15)의 저면에 고정시켜 주는 제2에폭시고정부(19)와;
상기 제1보조링(11)으로부터 일정간격을 두고 제1보조링(11)에 마주보게 보강판(9)의 저면 일측에 설치 고정되는 제2보조링(21)과;
상기 제2보조링(21)의 저면 일측에 설치 고정되는 제3에폭시고정부(23)와;
상기 제3에폭시고정부(23)의 저면에 설치 고정되는 제2세라믹스파이더(25)와;
상기 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 위치되는 니들(17)을 제2세라믹스파이더(25)의 저면에 고정시켜 주는 제4에폭시고정부(27)와;
상기 지지PCB(5)의 저면을 따라 일정간격을 두고 경사지게 설치 고정됨과 아울러 지지PCB(5)에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터, 제2 커넥터, 제3 커넥터,···, 제N 커넥터로 이루어진 커넥터(29)와;
상기 니들(17)의 일측 끝단부에 전기적으로 연결되어 커넥터(29)에 전기적으로 접속되는 FPCB(또는 플렉시블인쇄회로기판)(31)를 더 포함한 것을 특징으로 하는 FPCB를 활용한 커넥팅 프로브 카드.








Cover PCB (3) and;
a support PCB (5) positioned at a predetermined distance from the cover PCB (3) and having a through hole in the center;
The first intermediate PCB, the second intermediate PCB, and the third intermediate PCB are sequentially installed and fixed between the cover PCB (3) and the supporting PCB (5) and electrically connected to the cover PCB (3) and the supporting PCB (5). , ..., including the intermediate PCB (7) consisting of the N-th intermediate PCB,
a reinforcing plate 9 positioned between the supporting PCB 5 and the N-th intermediate PCB of the intermediate PCB 7 and fixed to one side of the supporting PCB 5;
a first auxiliary ring 11 installed and fixed to one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9;
a first epoxy fixing part 13 installed and fixed to one side of the bottom surface of the first auxiliary ring 11;
a first ceramic spider 15 installed and fixed to the bottom of the first epoxy fixing part 13;
a second epoxy fixing part 19 for fixing the needle 17 positioned on the bottom surface of the first ceramic spider 15 to the bottom surface of the first ceramic spider 15;
a second auxiliary ring 21 installed and fixed to one side of the bottom surface of the reinforcing plate 9 to face the first auxiliary ring 11 at a predetermined distance from the first auxiliary ring 11;
a third epoxy fixing part 23 installed and fixed to one side of the bottom surface of the second auxiliary ring 21;
a second ceramic spider 25 installed and fixed to the bottom surface of the third epoxy fixing part 23;
a fourth epoxy fixing part 27 for fixing the needle 17 positioned on the bottom surface of the second ceramic spider 25 to the bottom surface of the second ceramic spider 25;
A first connector, a second connector, a third connector, . a connector 29;
Connecting probe card using FPCB, characterized in that it further comprises an FPCB (or flexible printed circuit board) 31 electrically connected to one end of the needle 17 and electrically connected to the connector 29.








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