KR102520860B1 - Thermal Deformation Improvement Stiffner Probe Card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PCB의 상면에 결합되어 PCB의 열변형이 일어나지 않도록 하여 니들의 변형없이 니들이 반도체 칩을 정확하게 검사할 수 있도록 함과 아울러 을 단축하도록 하는 열변형 개선 스티프너 프로브 카드에 관한 것으로, 본 발명은 내부 중앙에 관통공을 구비함과 아울러 상면 가장자리 일측에 일정간격을 두고 수용홈(3)을 구비하고 있는 PCB(5)와; 상기 PCB(5)의 상면에 착탈 가능하게 설치 고정되어 PCB(5)의 열변형이 일어나지 않도록 해 주는 보강수단(7)과; 상기 보강수단(7)의 중앙 저면에 하측으로 돌출되되, 내부 중앙에 관통공을 구비하여 니들을 고정시켜 주는 니들스파이더(9)를 포함한다.The present invention relates to a thermal strain-improving stiffener probe card coupled to the upper surface of a PCB to prevent thermal strain of the PCB so that a needle can accurately inspect a semiconductor chip without deformation of the needle and to shorten A PCB (5) having a through hole in the center of the inside and receiving grooves (3) at regular intervals on one side of the edge of the upper surface; Reinforcing means (7) that is detachably installed and fixed on the upper surface of the PCB (5) to prevent thermal deformation of the PCB (5); A needle spider 9 protrudes downward from the central bottom surface of the reinforcing means 7 and has a through hole in the inner center to fix the needle.
Description
본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB의 상면에 결합되어 PCB의 열변형이 일어나지 않도록 하여 니들의 변형없이 니들이 반도체 칩을 정확하게 검사할 수 있도록 함과 아울러 보강대와 보강보조링을 일체로 하여 공정수를 줄여 프로브 카드의 제작 시간을 단축하도록 하는 열변형 개선 스티프너 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a probe card coupled to the upper surface of a PCB to prevent thermal deformation of the PCB so that a needle can accurately inspect a semiconductor chip without deformation of the needle, and a reinforcing bar and a reinforcing auxiliary ring are integrated. It relates to a thermal strain-improving stiffener probe card that reduces the number of processes and shortens the manufacturing time of the probe card.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼로부터 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test)공정, 양품의 반도체 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.In general, semiconductor devices include a process of manufacturing a semiconductor wafer, a process of manufacturing a plurality of unit semiconductor chips from the semiconductor wafer, an electrical die sorting test process of semiconductor chips to determine whether or not the semiconductor chip is defective, and a good semiconductor. This is a process to determine whether a series of semiconductor chips are electrically good or bad, such as a process of packaging and a process of final testing of packaged semiconductor chips. use the device
이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼상의 반도체 칩상에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브 카드를 구비한다. 상기 프로브 카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.Such an inspection device includes a tester that generates electrical signals and a probe card to which a plurality of needles are attached to send electrical signals from the tester to electrodes formed on a semiconductor chip on a semiconductor wafer. The probe card serves to transfer electrical signals generated from the tester to the wafer or transfer electrical signals from the wafer to the tester through a needle that contacts the wafer.
상기 프로브 카드는 특허청에 여러 건이 특허출원되어 있으며, 특허출원된 것 중, 2006년 12월 25일자 출원번호 제10-2008-7018416호(발명의 명칭 : 프로브 카드)의 청구범위를 도 1 내지 도 2를 참조하여 살펴보면, 청구범위는 " 복수의 검사대상과 검사용 신호를 생성하는 회로구조와의 사이를 전기적으로 접속하고, 상기 복수의 검사대상의 일부 또는 전부에 대하여 상기 검사용 신호를 동시에 입출력 가능한 프로브 카드에 있어서, 도전성 재료로 이루어지고, 상기 검사대상과 접촉하여 전기신호의 입력 또는 출력 중 한쪽 이상을 행하는 복수의 프로브와, 상기 회로구조에 대응하는 배선 패턴을 가지는 기판과, 상기 복수의 프로브의 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상에 대한 입력신호를 전송하는 복수의 입력용 도선과, 상기 기판에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 다른쪽 끝이 상기 복수의 입력용 도선 중 어느 하나 또는 상기 복수의 프로브 중 어느 하나와 전기적으로 접속된 복수의 동축 케이블과, 상기 복수의 프로브 중 어느 하나에 대하여 한쪽 끝이 전기적으로 접속되고, 상기 검사대상으로부터의 출력신호를 전송하는 복수의 출력용 도선과, 도전성재료로 이루어지고, 인접하는 2개의 상기 검사대상 중, 상기 출력용 도선이 한쪽의 검사대상에 접속되는 접속부와, 상기 입력용 도선이 다른 한쪽의 검사대상에 접속되는 접속부 사이의 영역에 설치된 시일드판을 구비하되, 상기 기판은, 상기 복수의 검사대상에 대한 입력 단자군과 출력 단자군을 구비하고, 동일한 상기 검사대상에 대한 입력용 단자군과 출력용 단자군이 상기 기판의 다른 영역에 분리하여 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드. " 이다.Several patent applications have been filed for the probe card at the Korean Intellectual Property Office. 2, the claims are "to electrically connect between a plurality of inspection objects and a circuit structure that generates inspection signals, and simultaneously input/output the inspection signals to some or all of the plurality of inspection objects" In a possible probe card, a plurality of probes made of a conductive material and contacting the inspection target to perform at least one of input or output of an electrical signal, a substrate having a wiring pattern corresponding to the circuit structure, and One end of the probe is electrically connected to a plurality of input leads for transmitting an input signal to the inspection target, and one end of the probe is electrically connected to the substrate, and the other end is electrically connected to the plurality of input wires. A plurality of coaxial cables electrically connected to any one of the input wires or any one of the plurality of probes, one end of which is electrically connected to any one of the plurality of probes, and an output signal from the inspection target A plurality of output leads for transmission, a connection portion made of a conductive material and connected to one test object of the two adjacent inspection objects, the output lead wire connected to the other test object, and the input lead wire connected to the other test object. A shield plate provided in a region between the connection parts, wherein the board includes an input terminal group and an output terminal group for the plurality of inspection targets, and the input terminal group and output terminal group for the same inspection target are A probe card characterized in that it is formed separately in different areas of the substrate.
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상기와 같이 프로브 카드에 관한 연구 및 개발은 꾸준히 실시되고 있는 실정에 있다.As described above, the research and development of the probe card is continuously being conducted.
한편, 도 3은 종래의 다른 실시예의 프로브 카드의 요부 단면을 개략적으로 도시한 도면으로,Meanwhile, FIG. 3 is a view schematically showing a section of a main part of a probe card of another conventional embodiment.
상기 도 3의 프로브 카드의 PCB는 고열에 의해 열변형이 일어날 수 있음으로써, PCB의 열변형 시, 니들의 변형이 발생되어 니들이 반도체 칩을 정확하게 검사할 수 없는 심각한 문제점이 있었다.Since the PCB of the probe card of FIG. 3 may be thermally deformed due to high heat, when the PCB is thermally deformed, the needle is deformed, so that the needle cannot accurately inspect the semiconductor chip.
특히, 상기 도 3의 프로브 카드는 보강판의 중앙 저면 일측에 보조링을 위치시킨 후, 보강판의 중앙 저면에 보조링을 나사로 고정시켜야 하는 바,In particular, in the probe card of FIG. 3, after placing the auxiliary ring on one side of the central bottom surface of the reinforcing plate, the auxiliary ring should be fixed to the central bottom surface of the reinforcing plate with screws.
공정수가 늘어나 프로브 카드의 제작 시간이 길어지는 문제점이 있었다.There was a problem in that the manufacturing time of the probe card increased due to the increase in the number of processes.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 PCB의 상면에 결합되어 PCB의 열변형이 일어나지 않도록 하여 니들의 변형없이 니들이 반도체 칩을 정확하게 검사할 수 있도록 함과 아울러 보강대와 보강보조링을 일체로 하여 공정수를 줄여 프로브 카드의 제작 시간을 단축하도록 하는 열변형 개선 스티프너 프로브 카드를 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention has been improved and invented to solve the various problems according to the prior art, and the object of the present invention is to prevent thermal deformation of the PCB by being coupled to the upper surface of the PCB so that the needle accurately inserts the semiconductor chip without deformation of the needle. It is an object of the present invention to provide a thermal strain-improving stiffener probe card that enables inspection and reduces the manufacturing time of a probe card by reducing the number of processes by integrating a reinforcing bar and a reinforcing auxiliary ring.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드는,The thermal strain improved stiffener probe card according to the present invention for achieving the above object,
내부 중앙에 관통공을 구비함과 아울러 상면 가장자리 일측에 일정간격을 두고 수용홈(3)을 구비하고 있는 PCB(5)와;A PCB (5) having a through hole in the center of the inside and receiving grooves (3) at regular intervals on one side of the edge of the upper surface;
상기 PCB(5)의 상면에 착탈 가능하게 설치 고정되어 PCB(5)의 열변형이 일어나지 않도록 해 주는 보강수단(7)과;Reinforcing means (7) that is detachably installed and fixed on the upper surface of the PCB (5) to prevent thermal deformation of the PCB (5);
상기 보강수단(7)의 중앙 저면에 하측으로 돌출되되, 내부 중앙에 관통공을 구비하여 니들을 고정시켜 주는 니들스파이더(9)를 포함한다.A
이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드는 PCB의 상면에 결합되어 PCB의 열변형이 일어나지 않도록 함으로써, 니들의 변형없이 니들이 반도체 칩을 정확하게 감사하는 효과가 있고, 보강대와 보강보조링을 일체로 함으로써, 공정수를 줄여 프로브 카드의 제작 시간을 단축하는 효과가 있다.As described above, the thermal deformation-improving stiffener probe card according to the present invention is coupled to the upper surface of the PCB to prevent thermal deformation of the PCB, so that the needle accurately inspects the semiconductor chip without deformation of the needle, and the reinforcement and reinforcement By integrating the auxiliary ring, there is an effect of reducing the number of man-hours and shortening the manufacturing time of the probe card.
도 1은 종래의 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 도 1의 프로브 카드의 요부 확대도,
도 3은 종래의 다른 실시예의 프로브 카드의 요부 단면을 개략적으로 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도 5는 도 4의 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 저면을 도시한 도면,
도 6은 도 4의 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 요부를 분해한 도면,
도 7은 도 4의 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 요부 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.1 schematically shows a conventional probe card;
2 is an enlarged view of a main part of the probe card of FIG. 1;
3 is a view schematically showing a section of a main part of a probe card of another conventional embodiment;
4 schematically shows a thermal strain-improving stiffener probe card according to the present invention;
5 is a view showing a bottom surface of the thermal strain-improving stiffener probe card of FIG. 4;
6 is an exploded view of the main part of the thermal strain-improving stiffener probe card of FIG. 4;
FIG. 7 is a view schematically illustrating a cross-section of main parts of the thermal strain-improving stiffener probe card of FIG. 4 .
이하, 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the thermal strain-improving stiffener probe card according to the present invention will be described.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.
도 4는 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 저면을 도시한 도면이며, 도 6은 도 4의 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 요부를 분해한 도면이고, 도 7은 도 4의 열변형 개선 스티프너 프로브 카드의 요부 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a diagram schematically showing a thermal strain-improved stiffener probe card according to the present invention, FIG. 5 is a view showing the bottom surface of the thermal strain-improved stiffener probe card of FIG. 4, and FIG. 6 is a thermal strain-improved It is an exploded view of the main part of the stiffener probe card, and FIG. 7 is a view schematically showing a cross section of the main part of the thermal strain-improving stiffener probe card of FIG. 4 .
도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드(1)는,4 to 7, the thermal strain-improving
내부 중앙에 관통공을 구비함과 아울러 상면 가장자리 일측에 일정간격을 두고 수용홈(3)을 구비하고 있는 PCB(5)와;A PCB (5) having a through hole in the center of the inside and receiving grooves (3) at regular intervals on one side of the edge of the upper surface;
상기 PCB(5)의 상면에 착탈 가능하게 설치 고정되어 PCB(5)의 열변형이 일어나지 않도록 해 주는 보강수단(7)과;Reinforcing means (7) that is detachably installed and fixed on the upper surface of the PCB (5) to prevent thermal deformation of the PCB (5);
상기 보강수단(7)의 중앙 저면에 하측으로 돌출되되, 내부 중앙에 관통공을 구비하여 니들을 고정시켜 주는 니들스파이더(9)를 포함한다.A
그리고, 상기 보강수단(7)은,And, the reinforcing means 7,
상기 PCB(5)의 상면 일측에 위치되어 PCB(5)를 지지 해 주는 보강링(11)과;a reinforcing
상기 보강링(11)의 외면 하단부에 일정간격을 두고 설치되되, 보강링(11)의 외면 하단부에서 외측으로 돌출되어 PCB(5)의 수용홈에 착탈 가능하게 설치 고정되어 PCB(5)의 열변형이 일어나지 않도록 해 주는 보강날개(13)와;It is installed on the lower part of the outer surface of the reinforcing
상기 보강링(11)의 중심을 지나도록 보강링(11)의 내면 일측과 보강링(11)의 내면 타측 사이에 설치되되, 일정 폭을 가지면서 내부 중앙에 관통공을 구비하여 PCB(5)를 지지 해 주는 보강대(15)와;It is installed between one inner side of the
상기 보강대(15)의 중앙 저면에서 하측으로 돌출되어 PCB(5)의 관통공에 삽입되되, 내부 중앙에 관통공을 구비하는 보강보조링(17)을 포함하되,Including a reinforcing
여기서, 상기 보강대(15)의 관통공과 보강보조링(17)의 관통공은 연통되어 있으며, 보강링(11)과 보강날개(13)와 보강대(15)는 일체로 형성되어 있고, 특히. 상기 보강대(15)와 보강보조링(17)이 일체로 형성되어 있다.Here, the through-hole of the reinforcing
그리고, 상기 니들스파이더(9)는,And, the
상기 보강보조링(17)의 저면을 따라 설치 고정되는 제1에폭시고정부(19)와;A first
상기 제1에폭시고정부(19)의 저면을 따라 설치 고정되는 세라믹스파이더(21)와;a
상기 세라믹스파이더(21)의 저면을 따라 설치 고정되되, 니들을 고정시켜 주는 제2에폭시고정부(23)를 포함한다.It is installed and fixed along the bottom surface of the
상기와 같이 포함된 본 발명에 따른 열변형 개선 스티프너 프로브 카드(1)의 제작 공정 및 사용 상태를 설명하면 다음과 같다.The manufacturing process and use state of the thermal strain-improving
먼저, 내부 중앙에 관통공을 구비함과 아울러 상면 가장자리 일측에 일정간격을 두고 수용홈(3)을 구비하고 있는 PCB(5)를 위치시킨다.First, a
그리고, 보강링(11)과 보강날개(13)와 보강대(15)와 보강보조링(17)을 포함한 보강수단(7)을 PCB(5)의 상면에 위치시킨다. 이때, 상기 PCB(5)의 수용홈(3)에 보강수단(7)의 보강날개(13)를 삽입시킨다.Then, the reinforcing means 7 including the reinforcing
여기서, 상기 보강수단(7)의 제작 공정을 살펴보면,Here, looking at the manufacturing process of the reinforcing means 7,
보강링(11)을 위치시킨 후, 상기 보강링(11)의 외면 하단부에서 외측으로 돌출되게 보강날개(13)를 설치한다.After positioning the reinforcing
그리고, 상기 보강링(11)의 내면 일측과 보강링(11)의 내면 타측 사이에 내부 중앙에 관통공을 구비하는 보강대(15)를 설치한다.In addition, a reinforcing
그리고, 상기 보강대(15)의 중앙 저면에서 하측으로 돌출되게 내부 중앙에 관통공을 구비하는 보강보조링(17)을 설치한다.Then, a reinforcing
상기 보강대(15)의 관통공과 보강보조링(17)의 관통공은 연통되며, 보강링(11)과 보강날개(13)와 보강대(15)는 일체로 형성되고, 특히. 상기 보강대(15)와 보강보조링(17)이 일체로 형성된다.The through-hole of the
따라서, 상기 보강링(11)과 보강날개(13)와 보강대(15)와 보강보조링(17)이 일체로 형성됨으로써, 공정수를 줄여 프로브 카드의 제작 시간을 단축 해 준다.Therefore, since the reinforcing
그리고, 나사를 준비한 후, 상기 수용홈(3)으로부터 보강날개(13)가 이탈하지 못하도록 나사로 수용홈(3)에 보강날개(13)를 고정시킨다.Then, after preparing the screw, the reinforcing
상기와 같이 수용홈(13)에 보강날개(13)를 고정시키면, 열에 의해 PCB(5)의 열변형이 일어나지 않도록 해 준다.When the
그리고, 상기 보강수단(7)의 보강보조링(17)의 저면에 하측으로 돌출되게 내부 중앙에 관통공을 구비하여 니들을 고정시켜 주는 니들스파이더(9)를 고정 설치시킨다.Then, the
여기서, 상기 니들스파이더(9)의 제작 공정을 살펴보면,Here, looking at the manufacturing process of the
상기 보강보조링(17)의 저면을 따라 제1에폭시고정부(19)를 설치시킨 후, 상기 제1에폭시고정부(19)의 저면을 따라 세라믹스파이더(21)를 설치시킨다.After the first
그리고, 상기 세라믹스파이더(21)의 저면을 따라 제2에폭시고정부(23)를 설치시킨다.Then, a second
따라서, 본 발명은 PCB의 상면에 결합되어 PCB의 열변형이 일어나지 않도록 하여 니들의 변형없이 니들이 반도체 칩을 정확하게 검사할 수 있도록 함과 아울러 보강대와 보강보조링을 일체로 하여 공정수를 줄여 프로브 카드의 제작 시간을 단축한다.Therefore, the present invention is bonded to the upper surface of the PCB to prevent thermal deformation of the PCB, so that the needle can accurately inspect the semiconductor chip without deformation of the needle, and the probe card by integrating the reinforcing bar and the reinforcing auxiliary ring to reduce the number of processes. shorten the production time of
상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.The detailed description of the present invention is merely illustrative of the present invention, which is only used for the purpose of explaining the present invention and is not used to limit the scope of the present invention described in the meaning or claims.
그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
1 : 열변형 개선 스티프너 프로브 카드
3 : 수용홈
5 : PCB
7 : 보강수단
9 : 니들스파이더
11 : 보강링
13 : 보강날개
15 : 보강대
17 : 보강보조링
19 : 제1에폭시고정부
21 : 세라믹스파이더
23 : 제2에폭시고정부1: Thermal strain improvement stiffener probe card
3: receiving groove
5: PCB
7: reinforcement means
9 : Needle Spider
11: reinforcement ring
13: reinforcement wing
15: reinforcement bar
17: Reinforcement auxiliary ring
19: first epoxy fixing part
21 : Ceramic Spider
23: second epoxy fixing part
Claims (3)
상기 보강수단(7)은,
상기 PCB(5)의 상면 일측에 위치되어 PCB(5)를 지지 해 주는 보강링(11)과;
상기 보강링(11)의 외면 하단부에 일정간격을 두고 설치되되, 보강링(11)의 외면 하단부에서 외측으로 돌출되어 PCB(5)의 수용홈에 착탈 가능하게 설치 고정되어 PCB(5)의 열변형이 일어나지 않도록 해 주는 보강날개(13)와;
상기 보강링(11)의 중심을 지나도록 보강링(11)의 내면 일측과 보강링(11)의 내면 타측 사이에 설치되되, 일정 폭을 가지면서 내부 중앙에 관통공을 구비하여 PCB(5)를 지지 해 주는 보강대(15)와;
상기 보강대(15)의 중앙 저면에서 하측으로 돌출되어 PCB(5)의 관통공에 삽입되되, 내부 중앙에 관통공을 구비하는 보강보조링(17)을 포함한 것을 특징으로 하는 열변형 개선 스티프너 프로브 카드.
A PCB (5) having a through hole in the center of the inside and receiving grooves (3) at regular intervals on one side of the edge of the upper surface; Reinforcing means (7) that is detachably installed and fixed on the upper surface of the PCB (5) to prevent thermal deformation of the PCB (5); It includes a needle spider (9) protruding downward from the central bottom surface of the reinforcing means (7) and having a through hole in the inner center to fix the needle,
The reinforcing means 7,
a reinforcing ring 11 located on one side of the upper surface of the PCB 5 to support the PCB 5;
It is installed on the lower part of the outer surface of the reinforcing ring 11 at regular intervals, protrudes outward from the lower part of the outer surface of the reinforcing ring 11, and is detachably installed and fixed in the receiving groove of the PCB 5 to prevent heat from the PCB 5. Reinforcing wings 13 that prevent deformation;
It is installed between one inner side of the reinforcing ring 11 and the other inner side of the reinforcing ring 11 so as to pass through the center of the reinforcing ring 11, having a predetermined width and having a through hole in the inner center of the PCB (5) Reinforcements (15) that support the;
Thermal deformation improvement stiffener probe card, characterized in that it includes a reinforcing auxiliary ring 17 protruding downward from the central bottom surface of the reinforcing bar 15 and being inserted into the through hole of the PCB 5 and having a through hole in the inner center .
상기 보강링(11)과 보강날개(13)와 보강대(15)는 일체로 형성되고, 상기 보강대(15)와 보강보조링(17)이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 열변형 개선 스티프너 프로브 카드.
According to claim 1,
The reinforcing ring 11, the reinforcing wing 13, and the reinforcing bar 15 are integrally formed, and the reinforcing bar 15 and the reinforcing auxiliary ring 17 are integrally formed.
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