KR101010876B1 - 관통 콘덴서의 설치 구조 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 181
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
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Abstract
Description
Claims (3)
- 기판의 설치면에 관통 콘덴서를 설치하여 이루어지는 관통 콘덴서의 설치 구조로서,상기 기판은 서로 절연된 제 1 및 제 2 도체부를 내부에 갖는 절연기판이고, 상기 설치면으로부터 상기 제 1 도체부까지 신장하는 복수의 제 1 비어 홀과, 상기 설치면으로부터 상기 제 2 도체부까지 신장하는 복수의 제 2 비어 홀과, 상기 설치면에서 상기 제 1 비어 홀과 대응한 위치에 각각 형성되어 상기 제 1 비어 홀에 접속된 복수의 제 1 랜드 전극과, 상기 설치면에 형성되어 상기 제 1 랜드 전극과 절연된 상태에서 상기 제 2 비어 홀에 접속된 제 2 랜드 전극을 구비하고,상기 제 1 비어 홀 및 상기 제 2 비어 홀은 상기 설치면측으로부터 보면, 행렬형으로 배치되는 동시에 행방향 및 열방향으로 교대로 나란히 늘어서고,상기 관통 콘덴서는 긴변 방향을 갖는 소체와, 상기 긴변 방향으로 대향하는 상기 소체의 한 쌍의 제 1 단면에 배치된 한 쌍의 제 1 단자전극과, 상기 긴변 방향과 직교하는 상기 소체의 제 2 단면에 배치된 제 2 단자전극을 구비하고,상기 관통 콘덴서는 상기 설치면측으로부터 보면, 상기 행방향으로 교차하는 방향으로 서로 이웃하고 또한 상기 열방향으로 교차하는 방향으로도 서로 이웃하는 한 쌍의 상기 제 1 비어 홀의 사이에 위치하고,상기 한 쌍의 제 1 단자전극은 상기 한 쌍의 상기 제 1 비어 홀과 대응하는 상기 제 1 랜드 전극에 각각 접속되고,상기 제 2 단자전극은 상기 제 2 랜드 전극에 접속되어 있는 관통 콘덴서의 설치 구조.
- 기판의 설치면에 제 1 및 제 2 관통 콘덴서를 설치하여 이루어지는 관통 콘덴서의 설치 구조로서,상기 기판은 서로 절연된 제 1 및 제 2 도체부를 내부에 갖는 절연기판이고, 상기 설치면으로부터 상기 제 1 도체부까지 신장하는 복수의 제 1 비어 홀과, 상기 설치면으로부터 상기 제 2 도체부까지 신장하는 복수의 제 2 비어 홀과, 상기 설치면에서 상기 제 1 비어 홀과 대응한 위치에 각각 형성되어 상기 제 1 비어 홀에 접속된 복수의 제 1 랜드 전극과, 상기 설치면에 형성되어 상기 제 1 랜드 전극과 절연된 상태에서 상기 제 2 비어 홀에 접속된 제 2 랜드 전극을 구비하고,상기 제 1 비어 홀 및 상기 제 2 비어 홀은 상기 설치면측으로부터 보면, 행렬형으로 배치되는 동시에 행방향 및 열방향으로 교대로 나란히 늘어서고,상기 제 1 및 상기 제 2 관통 콘덴서는 긴변 방향을 갖는 소체와, 상기 긴변 방향으로 대향하는 상기 소체의 한 쌍의 면에 배치된 한 쌍의 제 1 단자전극과, 상기 긴변 방향과 직교하는 상기 소체의 면에 배치된 제 2 단자전극을 각각 구비하고,상기 제 1 및 제 2 관통 콘덴서는 상기 설치면측으로부터 보면, 상기 행방향으로 교차하는 방향으로 서로 이웃하고 또한 상기 열방향으로 교차하는 방향으로도 서로 이웃하는 한 쌍의 상기 제 1 비어 홀의 사이에 각각 위치하고,상기 한 쌍의 제 1 단자전극은 상기 한 쌍의 상기 제 1 비어 홀과 대응하는 상기 제 1 랜드 전극에 각각 접속되고,상기 제 2 단자전극은 상기 제 2 랜드 전극에 접속되고,그 사이에 상기 제 1 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀은 그 사이에 상기 제 2 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀과 동일하고,그 사이에 상기 제 1 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀은 그 사이에 상기 제 2 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀과 상기 제 2 비어 홀을 끼워 대향하고 있는 관통 콘덴서의 설치 구조.
- 기판의 설치면에 제 1 내지 제 4 관통 콘덴서를 설치하여 이루어지는 관통 콘덴서의 설치 구조로서,상기 기판은 서로 절연된 제 1 및 제 2 도체부를 내부에 갖는 절연기판이고, 상기 설치면으로부터 상기 제 1 도체부까지 신장하는 복수의 제 1 비어 홀과, 상기 설치면으로부터 상기 제 2 도체부까지 신장하는 복수의 제 2 비어 홀과, 상기 설치면에서 상기 제 1 비어 홀과 대응한 위치에 각각 형성되어 상기 제 1 비어 홀에 접속된 복수의 제 1 랜드 전극과, 상기 설치면에 형성되어 상기 제 1 랜드 전극과 절연된 상태에서 상기 제 2 비어 홀에 접속된 제 2 랜드 전극을 구비하고,상기 제 1 비어 홀 및 상기 제 2 비어 홀은 상기 설치면측으로부터 보면, 행 렬형으로 배치되는 동시에 행방향 및 열방향으로 교대로 나란히 늘어서고,상기 제 1 내지 제 4 관통 콘덴서는 긴변 방향을 갖는 소체와, 상기 긴변 방향으로 대향하는 상기 소체의 한 쌍의 면에 배치된 한 쌍의 제 1 단자전극과, 상기 긴변 방향과 직교하는 상기 소체의 면에 배치된 제 2 단자전극을 각각 구비하고,상기 제 1 내지 제 4 관통 콘덴서는 상기 설치면측으로부터 보면, 상기 행방향으로 교차하는 방향으로 서로 이웃하고 또한 상기 열방향으로 교차하는 방향으로도 서로 이웃하는 한 쌍의 상기 제 1 비어 홀의 사이에 각각 위치하고,상기 한 쌍의 제 1 단자전극은 상기 한 쌍의 상기 제 1 비어 홀과 대응하는 상기 제 1 랜드 전극에 각각 접속되고,상기 제 2 단자전극은 상기 제 2 랜드 전극에 접속되고,그 사이에 상기 제 1 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀은 그 사이에 상기 제 2 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀과 동일하고,그 사이에 상기 제 1 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀은 그 사이에 상기 제 2 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀과 상기 제 2 비어 홀을 끼워 대향하는 동시에, 그 사이에 상기 제 3 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀과 동일하고,그 사이에 상기 제 3 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀은 그 사이에 상기 제 1 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍 의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀과 상기 제 2 비어 홀을 끼워 대향하는 동시에, 그 사이에 상기 제 4 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 한쪽의 제 1 비어 홀과 동일하고,그 사이에 상기 제 4 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀은 그 사이에 상기 제 2 관통 콘덴서가 위치하는 상기 한 쌍의 제 1 비어 홀 중 다른쪽의 제 1 비어 홀과 동일한 관통 콘덴서의 설치 구조.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2007-308934 | 2007-11-29 | ||
JP2007308934A JP4501996B2 (ja) | 2007-11-29 | 2007-11-29 | 貫通コンデンサの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090056817A KR20090056817A (ko) | 2009-06-03 |
KR101010876B1 true KR101010876B1 (ko) | 2011-01-26 |
Family
ID=40675460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080106308A KR101010876B1 (ko) | 2007-11-29 | 2008-10-29 | 관통 콘덴서의 설치 구조 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7881040B2 (ko) |
JP (1) | JP4501996B2 (ko) |
KR (1) | KR101010876B1 (ko) |
CN (1) | CN101471182B (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI341152B (en) * | 2007-10-26 | 2011-04-21 | Ind Tech Res Inst | Conductive connection structure of printed circuit board (pcb) |
JP4492690B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2010-06-30 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサの実装構造 |
JP2013008802A (ja) * | 2011-06-23 | 2013-01-10 | Sony Corp | 薄膜キャパシタ、多層配線基板および半導体装置 |
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CN103491720B (zh) * | 2013-09-16 | 2017-06-20 | 华为技术有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板 |
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JPH0918156A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板 |
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-
2007
- 2007-11-29 JP JP2007308934A patent/JP4501996B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-14 US US12/250,870 patent/US7881040B2/en active Active
- 2008-10-29 KR KR1020080106308A patent/KR101010876B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-27 CN CN2008101790721A patent/CN101471182B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003282348A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | 2端子コンデンサおよび3端子コンデンサの実装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101471182B (zh) | 2011-10-26 |
JP4501996B2 (ja) | 2010-07-14 |
CN101471182A (zh) | 2009-07-01 |
KR20090056817A (ko) | 2009-06-03 |
JP2009135211A (ja) | 2009-06-18 |
US7881040B2 (en) | 2011-02-01 |
US20090141421A1 (en) | 2009-06-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150105 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161221 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180104 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200106 Year of fee payment: 10 |