KR101000422B1 - Ink-jet head device - Google Patents

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KR101000422B1
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료스케 미즈토리
히데아키 야마모토
가즈야 가타다
요시노리 도쿠야스
나오키 와타세
히데오 나카무라
게이 히키치
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가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지
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Abstract

본 발명은 복수의 노즐을 가지는 잉크젯 헤드를 사용하여, 기판 상의 복수 부분에 재료를 도포하는 장치에 있어서, 헤드 부착시의 목표위치로부터의 어긋남을 계측하여, 효율좋고 또한 고정밀도로 수정함으로써, 수율좋게 제품 기판을 제조하는 것이다.In the present invention, an inkjet head having a plurality of nozzles is used to apply a material to a plurality of portions on a substrate, and the deviation from the target position at the time of head attachment is measured, and the yield is improved with high efficiency and high accuracy. To manufacture a product substrate.

이를 위하여 본 발명에서는, 장치에 복수개 설치하고 있는 잉크젯 헤드에서, 중앙 헤드를 기준으로 하고, 노즐 카메라를 사용하여 상기 헤드(1)의 양쪽 끝 노즐(피치 d)의 위치를 계측함으로써, 모든 헤드를 미리 위치 보정한다. 또한 조정용 기판에 재료를 패턴 도포하고, 도포 도트의 위치를 관측함으로써 목표위치로부터의 어긋남(피치 D)를 계측하고, 그 차분으로부터 이동량을 계산하여, 각 헤드 사이의 노즐의 XYθ방향 위치보정을 행한다. To this end, in the present invention, in the inkjet heads provided in plural in the apparatus, all the heads are measured by measuring the positions of the nozzles (pitch d) of both ends of the head 1 using the nozzle camera as a reference. Correct the position in advance. Further, the material is applied to the substrate for adjustment in a pattern and the deviation (pitch D) from the target position is measured by observing the positions of the coating dots, the amount of movement is calculated from the difference, and the positional correction of the nozzles between the heads is performed. .

Description

잉크젯 헤드장치{INK-JET HEAD DEVICE}Inkjet Head Device {INK-JET HEAD DEVICE}

본 발명은, 액적(液滴)을 토출하는 액적 토출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 헤드 이동 프레임 이동형의 멀티 헤드의 잉크젯 액적 도포장치에 관한 것이다.  BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a droplet ejection apparatus for ejecting droplets, and more particularly, to an ink jet droplet applying apparatus for a multi-head of a head moving frame moving type.

잉크젯 헤드란, 기포 또는 압전소자를 이용하여, 소량의 액적을 고정밀도로 토출하기 위한 장치로서, 잉크젯 도포장치는 그것을 사용하여 높은 정밀도로 높은 기밀도의 액적 도포를 실현하는 것을 목적으로 한 장치로서 최근 주목을 모으고 있으며, 여러 분야에서의 적용이 기대되고 있다. An ink jet head is a device for ejecting a small amount of droplets with high accuracy by using a bubble or piezoelectric element, and an ink jet coating apparatus has been recently used as an apparatus for achieving high airtight droplets with high precision. Attention is being paid to applications in many fields.

특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 도포 대상이 되는 기판에 대형화에 따라, 장치에 실장되는 잉크젯 헤드도 증가하고 있고, 기판에 대한 고정밀도 도포에서, 그것들 잉크젯 헤드의 설치시의 어긋남에 의한 노즐위치의 불균일이, 도포성능에 큰 영향을 미치게 한다. 그래서 지그를 사용한 헤드 부착이나, 노즐 관측에 의한 위치보정 등으로, 노즐위치 정밀도의 향상을 도모할 필요가 있다.As described in Patent Literature 1, as the size of the substrate to be coated increases, the inkjet head mounted on the apparatus is also increasing, and in high-precision application to the substrate, the nozzle position due to the deviation in the installation of those inkjet heads is increased. Nonuniformity has a big influence on application performance. Therefore, it is necessary to improve the nozzle position accuracy by attaching the head using a jig, correcting the position by nozzle observation, and the like.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특개2004-148180호 공보(도 1)Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-148180 (Fig. 1)

특허문헌 1의 방법에서는, 헤드부에 설치한 카메라에 의하여 기판에 토출된 액적상태를 관측하고, 설치의 기준위치로부터의 어긋남량을 계산하여, 헤드를 이동함으로써 보정을 행하고 있었다. 또, 고정 카메라에 의하여 도포액의 비상(飛翔)상황으로부터 도포량을 관측하도록 하고 있었다. In the method of patent document 1, the droplet state discharged | emitted to the board | substrate was observed by the camera attached to the head part, the deviation amount from the reference | standard position of installation was calculated, and correction was performed by moving a head. Moreover, the application amount was observed by the fixed camera from the emergency situation of the coating liquid.

그러나, 이 방법에서는, 헤드마다의 사출속도, 사출각도의 차이에 의하여, 실제로 도포한 경우, 각 헤드 사이에서의 도포상태에 차가 발생하여, 막에 줄 얼룩이 발생할 가능성이 있다. 또, 시험용으로 기판을 준비할 필요가 있고, 시험용 토출도 행할 필요가 있어 도포액의 낭비도 생긴다. However, in this method, due to the difference in the injection speed and the injection angle for each head, in the case of actually applying, there is a possibility that a difference occurs in the coating state between the respective heads, resulting in unevenness of the film. Moreover, it is necessary to prepare a board | substrate for a test, it is also necessary to perform a test discharge, and waste of a coating liquid also arises.

본 발명의 목적은, 종래의 노즐위치의 검출결과에 의거하는 노즐위치의 보정 외에, 도포 후의 기판 상의 각 도트 위치를 도트 위치 검출 카메라로 관측하여, 도포 어긋남량을 구하고, 노즐위치를 보정함과 동시에, 실제의 토출 액적의 비상상태를 관측하여, 그 관측결과에 의거하여 토출 제어함으로써, 고정밀도한 도포를 실현한 도포장치를 제공하는 것에 있다. An object of the present invention is to observe the position of each dot on a substrate after application with a dot position detection camera, in addition to correcting the position of the nozzle based on the conventional detection result of the nozzle position, to obtain an application deviation amount, and to correct the nozzle position. At the same time, the present invention provides an application apparatus that realizes high-precision application by observing an emergency state of an actual discharge droplet and controlling discharge based on the observation result.

헤드의 사출상태의 차이에 의한 영향을 없애기 위하여, 기판에 패턴 도포를 행하고, 그 도포 도트의 위치 어긋남을 카메라로 계측하여 이동량을 계산하고, 헤드를 XYθ 방향으로 이동함으로써, 위치 보정을 행한다.In order to eliminate the influence by the difference of the injection state of a head, a pattern is apply | coated to a board | substrate, the position shift of the application dot is measured with a camera, a movement amount is calculated, and a head is moved to an XY (theta) direction, and a position correction is performed.

본 발명에서는, 잉크젯 헤드의 사출속도, 사출각도 등의 불균일은, 단일 헤드에서는 비교적 작은 것이나, 배열한 각 헤드의 노즐 사이에서는, 제조시에 생기는 초기 특성 불균일에 의한 것이 매우 큰 것, 장치 설치시의 설치 오차가 생기는 것, 또는 도포를 행할 때의 환경변화, 즉, 예를 들면 기온변화, 사용재료의 점도변화, 눈막힘 등에 의한 상기 잉크젯 헤드의 경시(經時) 특성 변화의 영향이 큰 것에 착안하여, 도포를 행하기 직전에, 각 헤드마다의 사출 특성을 측정하고, 상기 측정결과에 의거하여 도포 제어함으로써, 도포 도트마다의 위치 불균일을 경감하여, 균일하고 얼룩이 없는 고품질의 패널을 제조할 수 있다.In the present invention, the nonuniformity such as the injection speed, the injection angle, etc. of the inkjet head is relatively small in a single head, but is very large due to the initial characteristic nonuniformity generated during manufacturing between the nozzles of each of the arranged heads. In which the installation error of the inkjet head is large, or the change in the environment during application, i.e., the change in the temporal characteristics of the inkjet head due to, for example, temperature change, viscosity change of the used material, clogging, etc. is large. By focusing, immediately before coating, the injection characteristics of each head are measured and coating control is performed on the basis of the above measurement results to reduce the positional unevenness of each coating dot, thereby producing a uniform and non-uniform high quality panel. Can be.

잉크젯 도포장치를 본 발명의 실시예를 예로 들어 설명한다. An inkjet coating apparatus will be described taking an embodiment of the present invention as an example.

도 1 내지 도 2에는 잉크젯 도포장치로서 6개의 잉크젯 헤드를 장착한 것의 개관도를 나타낸다. 1 to 2 show an overview of the six inkjet heads mounted as the inkjet coating apparatus.

본 잉크젯 장치에서는, 도포 대상물인 기판(21)을 탑재하고, 도시 생략한 흡인 흡착기구로 스테이지면 상에 고정하는 기판 스테이지(20)가 설치되어 있다. 이 기판 스테이지(20)에 걸쳐지도록 구성되어, 전후방향으로 이동 가능한 이동 프레임(2)이 설치되어 있다. 이 이동 프레임(2)에는 프레임의 길이방향(좌우방향)으로 이동 가능하게 앞쪽측에 3개의 잉크젯 헤드(1)(이하 헤드라 약칭한다)가, 마찬가지로 뒤쪽측에 3개의 헤드(1)가 설치되어 있다. 이동 프레임(2)의 양쪽 다리부분에는 리니어 모터를 설치한 이동 스테이지(17)가 설치되어 있고, 가대측에 설치한 리니어 레일(18) 상을, 리니어 모터를 구동함으로써 전후방향으로 이동한다. 또, 도 시 생략하였으나, 이동 스테이지(17)에는 이동 프레임(2)를 상하 이동시키는 기구도 구비하고 있다. 각 헤드(1)는 헤드 이동기구(3)에 연결되어 있고, 헤드 이동기구(3)는 이동 프레임(2)에 고정되어 있다.In this inkjet apparatus, the substrate stage 20 which mounts the board | substrate 21 which is a coating target, and fixes it on a stage surface by the suction adsorption mechanism not shown is provided. The moving frame 2 which is comprised so that the board | substrate stage 20 can be moved and can move to the front-back direction is provided. The moving frame 2 is provided with three inkjet heads 1 (hereinafter abbreviated as heads) at the front side so as to be movable in the longitudinal direction (left and right directions) of the frame, and three heads 1 are also provided at the rear side. It is. The movement stage 17 provided with the linear motor is provided in the leg part of the movement frame 2, and the linear rail 18 provided on the mount side is moved to the front-back direction by driving a linear motor. Although not shown in the drawing, the moving stage 17 is also provided with a mechanism for moving the moving frame 2 up and down. Each head 1 is connected to the head moving mechanism 3, and the head moving mechanism 3 is fixed to the moving frame 2.

헤드 이동기구(3)에는 설치 브래킷(4)을 거쳐 헤드(1)가 장착되어 있고, 기판 스테이지(20)에 대하여 헤드(1)의 토출구[노즐(9)]가 간격을 두고 평행해지도록 배치되어 있다. 그것들 헤드 이동기구(3), 설치 브래킷(4) 및 헤드(1)의 조합이 앞줄에 3개, 뒷줄에 3개의 모두 6개가 이동 프레임(2)에 지그재그 형상으로 설치되어 있다. 또, 장치[기판 스테이지(20)] 앞쪽(또는 뒤쪽)에는 노즐 카메라(6) 및 비적(飛滴)검사 카메라(7)가 설치되어 있다. 노즐 카메라(6)는 헤드(1)의 노즐을 관측할 수 있도록, 윗쪽을 향하여 설치되고, 비적검사 카메라(7)는 노즐(9)로부터 토출된 액적의 상태를 관측하기 위하여 수평방향을 향하여 설치되어 있다. 또, 도 2에 나타내는 바와 같이 이동 프레임(2)의 뒤쪽(또는 앞쪽)측에는 이동 프레임(2)의 뒤쪽측 헤드를 덮는 커버가 설치되어 있고, 그 커버부분에 도포 도트 검사 카메라(8)가 설치되어 있다. 이 도포 도트 검사 카메라(8)는 기판면 상에 도포된 액적의 상태를 관측하기 위하여, 하향으로 설치되어 있다. 이 도포 도트 검사 카메라(8)는 커버부에 설치한 리니어 레일(22)을 따라 프레임(2)의 길이방향으로 이동할 수 있도록 리니어 모터를 구비하고 있다. The head moving mechanism 3 is equipped with a head 1 via an mounting bracket 4, and is arranged so that the discharge port (nozzle 9) of the head 1 is parallel to the substrate stage 20 at intervals. It is. The combination of the head moving mechanism 3, the mounting bracket 4, and the head 1, three in the front row and three in the rear row, are provided in a zigzag shape in the moving frame 2. Moreover, the nozzle camera 6 and the droplet inspection camera 7 are provided in front (or back) of the apparatus (substrate stage 20). The nozzle camera 6 is installed upward so that the nozzle of the head 1 can be observed, and the droplet inspection camera 7 is installed toward the horizontal direction to observe the state of the droplet discharged from the nozzle 9. It is. In addition, as shown in FIG. 2, the cover which covers the back side head of the moving frame 2 is provided in the back (or front) side of the moving frame 2, and the coating dot inspection camera 8 is provided in the cover part. It is. This application | coating dot inspection camera 8 is installed downward in order to observe the state of the droplet apply | coated on the board | substrate surface. This application | coating dot inspection camera 8 is equipped with the linear motor so that it may move to the longitudinal direction of the frame 2 along the linear rail 22 provided in the cover part.

다음에, 장치의 각 부분의 기능 및 움직임에 대하여 설명한다. Next, the functions and movements of the respective parts of the apparatus will be described.

도 3에 나타내는 바와 같이, 각 헤드(1)는 바닥면에 액재료를 토출하기 위한 복수의 노즐(9)이 2차원으로 복수열 배치되어 있다. 또, 각 헤드(1)에는 노즐(9) 로부터 액적 재료를 토출하기 위한 피에조 구동기구를 내장하고 있다. 또, 노즐(9)은 등간격으로 배치되어 있다. 본 실시예에서는 노즐(9)을 2열로 지그재그 배열하고 있으나, 이것에 한정하지 않고, 1열이어도 되고, 또한 열을 늘린 것이어도 된다.As shown in FIG. 3, in each head 1, a plurality of nozzles 9 for discharging a liquid material on the bottom surface are arranged in plural rows in two dimensions. Moreover, each head 1 has a piezo drive mechanism for discharging the droplet material from the nozzle 9. Moreover, the nozzles 9 are arrange | positioned at equal intervals. In the present embodiment, the nozzles 9 are arranged in two rows in a zigzag manner, but not only this but one row may be used, or the row may be increased.

도 4에 나타내는 바와 같이, 헤드 이동기구(3)는 3개의 클러치(10, 11, 12) 및 샤프트(13, 14, 15) 및 구동력 전달 박스(35)를 구비하고 있다. 클러치(10)는 헤드(1)를 샤프트(13)에 연결 해제하는 것으로, 클러치(10)를 ON함으로써, 헤드를 X축 방향으로 이동할 수 있는 것이다. 클러치(11)는 샤프트(14)와 헤드(1)를 연결해제하기 위한 것으로, 클러치(11)를 ON함으로써 헤드(1)를 Y축 방향으로 이동시키는 것이다. 클러치(12)는 헤드(1)를 샤프트(15)에 연결 해제하기 위한 것으로, 클러치(12)를 ON함으로써 헤드(1)를 θ 방향으로 회전시키기 위한 것이다. 각 샤프트(13, 14, 15)는 연결부(16)에 내장된 헤드 구동용 모터로 회전된다. 그 때문에, 각 클러치를 ON/OFF 함으로써, 각 설치 브래킷과 그것에 장착된 헤드를 선택하여, 임의로 X·Y·θ 방향으로 이동할 수 있다. As shown in FIG. 4, the head moving mechanism 3 includes three clutches 10, 11, 12, shafts 13, 14, 15, and a driving force transmission box 35. The clutch 10 disconnects the head 1 from the shaft 13, and by turning on the clutch 10, the head can move in the X-axis direction. The clutch 11 is for disconnecting the shaft 14 and the head 1 and moves the head 1 in the Y-axis direction by turning on the clutch 11. The clutch 12 is for disconnecting the head 1 from the shaft 15, and is for turning the head 1 in the θ direction by turning on the clutch 12. Each shaft 13, 14, 15 is rotated by a head driving motor embedded in the connecting portion 16. Therefore, by turning on / off each clutch, each mounting bracket and the head attached to it can be selected and it can move to X * Y * (theta) direction arbitrarily.

앞서 설명한 바와 같이, 이동 프레임(2)은 이동 스테이지(17)를 거쳐 리니어 레일(18)에 설치되어 있고, 이동 프레임(2)은 이동 스테이지(17)에 대하여 수직방향으로 상하로 이동하기 위한 구동기구와, 리니어 레일(18)을 따라 전후방향으로 이동하는 구동기구를 가지고 있다. As described above, the moving frame 2 is installed on the linear rail 18 via the moving stage 17, and the moving frame 2 is driven to move up and down in the vertical direction with respect to the moving stage 17. It has a mechanism and the drive mechanism which moves to the front-back direction along the linear rail 18. As shown in FIG.

또, 각 헤드(1)의 노즐의 상태를 관측하여, 각 노즐의 눈막힘을 검출하여, 노즐의 청소나 헤드의 교환을 행하기 위한 노즐 카메라(6)가 설치되어 있다. 또 한, 노즐로부터 토출된 액적의 비상상태를 관측하기 위한 비적검사 카메라(7)가 설치되어 있다. 도 5에는 노즐 카메라의 관측상황을, 도 6에는 복수의 헤드의 토출구의 배치상태를 나타내고 있다. 노즐 카메라로 관측한 결과나, 지금까지의 노즐의 사용 내력 등을 사용하여 도시 생략한 제어부에서 청소해야 하는지, 또는 헤드를 교환해야 하는지의 판단을 행하여, 이 판단결과에 의거한 처리를 행하도록 되어 있다. Moreover, the nozzle camera 6 for observing the state of the nozzle of each head 1, detecting the clogging of each nozzle, and cleaning a nozzle and replacing a head is provided. In addition, a droplet inspection camera 7 for observing the emergency state of the droplet discharged from the nozzle is provided. FIG. 5 shows the observation situation of the nozzle camera, and FIG. 6 shows an arrangement state of discharge ports of the plurality of heads. Based on the results observed with the nozzle camera, the use history of the nozzle, and the like, the controller (not shown) should be used to determine whether to clean or replace the head, and the processing based on this determination result is performed. have.

상기한 노즐 카메라(6) 및 비적검사 카메라(7)는, 기판 스테이지(20)의 앞쪽측에 설치한, 동축의 이동 레일(19)에 좌우방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 먼저, 이동 프레임(2)이 상승한(각 헤드가 윗쪽의) 상태에서, 이동 프레임(2)에 설치하고 있는 헤드(1)의 노즐 위치가 노즐 카메라(6)의 위치(이동 레일 위치)가 되 도록, 리니어 레일(18)을 따라 이동 프레임(2)이 이동한다. 다음에, 관측하는 헤드(1)의 노즐 위치까지 노즐 카메라(6)를 이동함으로써, 각 헤드(1)의 노즐 상태를 하측으로부터 관측할 수 있다. 또, 비적 검사 카메라(7)는, 각 헤드로부터 사출되는 비적을 관측할 수 있는 위치로 이동하여, 비적에 표준을 맞추어, 노즐면과 평행으로 이동하면서 비적의 관측을 행한다. 이 비적을 관측함으로써, 헤드(1)의 어긋남 노즐(9)의 눈막힘 등을 예측할 수 있음과 동시에, 헤드(1)의 구동제어를 위한 정보로서 사용하는 구성으로 되어 있다. 이 비적의 관측시에는, 가능하면, 진공흡착 등에 의하여, 기판 스테이지(20) 상에 조정용 기판(21)을 설치하고, 이동 프레임(2)을 상하방향으로 이동함으로써 각 헤드와 기판(21)의 갭을 제어하고, 이동 프레임(2)의 전후방향의 이동속도(즉 도포속도)를 제어하여 기판(21)에 대한 재료도 포를 실시한다. 이때, 이동속도와 각 헤드의 사출 타이밍을 제어함으로써, 여러가지 패턴의 도포가 가능하다. 또한, 조정용 기판을 사용하지 않고 실제의 도포상태에서 상기 제어를 행하도록 하여도 된다. The nozzle camera 6 and the track camera 7 are provided on the front side of the substrate stage 20 so as to be movable in the horizontal direction in the coaxial moving rail 19. First, in a state where the moving frame 2 is raised (each head is upward), the nozzle position of the head 1 installed on the moving frame 2 becomes the position (moving rail position) of the nozzle camera 6. The movement frame 2 moves along the linear rail 18 so that it may move. Next, by moving the nozzle camera 6 to the nozzle position of the head 1 to observe, the nozzle state of each head 1 can be observed from below. Further, the track inspection camera 7 moves to a position where the tracks emitted from the respective heads can be observed, and according to the tracks, the tracks are observed in parallel with the nozzle surface. By observing this drop, it is possible to predict the clogging of the misalignment nozzle 9 of the head 1 and to use it as information for driving control of the head 1. At the time of observation of this droplet, if possible, the substrate 21 for adjustment is provided on the substrate stage 20 by vacuum adsorption and the like, and the moving frame 2 is moved in the vertical direction. The gap is controlled, and the moving speed of the moving frame 2 in the front-rear direction (that is, the coating speed) is controlled to apply the material to the substrate 21. At this time, application of various patterns is possible by controlling the moving speed and the injection timing of each head. In addition, you may make it perform in the actual application | coating state, without using a board | substrate for adjustment.

도 7에 도포 도트 검사 카메라의 관측상황을 나타낸다. 도 8에 도포 도트 의 확대도를 나타낸다. 이 도포 도트 검사 카메라(8)는 도 2에서 나타낸 바와 같이, 이동 프레임(2)의 뒷부분측에 이동 프레임(2)의 길이방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 즉, 도포 도트 검사 카메라(8)는, 이동 프레임(2)에 설치한 리니어 레일(22)에 설치되어 있고, 이 리니어 레일 상을 도포 도트 검사 카메라(8)가 이동(좌우방향)하고, 또한 이동 프레임(2)을 상하 전후로 이동함으로써, 기판(21)에 도포된 도포 도트(26)를 관측할 수 있다. 이 도포 도트 검사 카메라(8)로 기판(21)을 포착한 화상으로부터, 기판 상에 도포된 도포 액적의 위치를 구하여, 노즐의 위치 보정을 행하는 것이다. 7 shows the observation status of the coating dot inspection camera. 8 shows an enlarged view of the coating dot. As shown in FIG. 2, this coating dot inspection camera 8 is provided on the rear side of the moving frame 2 so as to be movable in the longitudinal direction of the moving frame 2. That is, the coating dot inspection camera 8 is provided in the linear rail 22 provided in the moving frame 2, and the coating dot inspection camera 8 moves (left-right direction) on this linear rail further, By moving the moving frame 2 up and down, the coating dot 26 applied to the board | substrate 21 can be observed. From the image which captured the board | substrate 21 with this coating dot inspection camera 8, the position of the coating droplet apply | coated on the board | substrate is calculated | required, and a position correction of a nozzle is performed.

다음에, 노즐 위치 보정(캘리브레이션)방법에 대하여 도 9를 이용하여 설명한다. 도 9에 노즐 위치 조정방법의 플로우차트를 나타낸다. Next, a nozzle position correction (calibration) method will be described with reference to FIG. 9 is a flowchart of the nozzle position adjusting method.

먼저, 제 1 단계로서 노즐 카메라(6)에 의한 검사결과에 의거하여 각 노즐의 위치 보정(종래 방법)을 실시한다. 순서로서는, 먼저, 기판 스테이지(20) 및 이동 프레임(2)을 동작시켜 노즐 카메라(6)의 위치로 헤드를 이동한다. 다음에, First, as a 1st step, position correction (priority method) of each nozzle is performed based on the inspection result by the nozzle camera 6. As the procedure, first, the substrate stage 20 and the moving frame 2 are operated to move the head to the position of the nozzle camera 6. Next,

(1) 앞줄 중앙 헤드(1)를 기준으로 하여, 헤드(1)의 양쪽 끝 노즐(23, 24)의 위치를 노즐 카메라(6)로 관측하고, 좌표를 X1, Y1이라 한다. (1) The position of both end nozzles 23 and 24 of the head 1 is observed with the nozzle camera 6 with respect to the front row center head 1, and coordinates are called X1 and Y1.

(2) 노즐 카메라(6)와 도포 도트 검사 카메라(8)의 좌표 보정을 실시한다(2) Coordinate correction of the nozzle camera 6 and the coating dot inspection camera 8 is performed.

(3) 이동 프레임(2)과 도포 도트 검사 카메라(8)의 좌표 보정을 실시한다(3) Coordinate correction of the moving frame 2 and the coating dot inspection camera 8 is performed.

(4) 헤드(1) 끝부의 노즐(23)과 인접 헤드(30)의 헤드(1)측 노즐(25)과의 어긋남량(dx, dy, dθ)을 산출하고, 헤드의 위치 조정을 실시한다(도 6 참조).(4) A shift amount (dx, dy, dθ) between the nozzle 23 at the tip of the head 1 and the nozzle 25 on the head 1 side of the adjacent head 30 is calculated to adjust the position of the head. (See FIG. 6).

(5) 마찬가지로 전 헤드 사이에서 조정한 후, 노즐 카메라(6)로 양쪽 끝 노즐의 위치를 산출한다. 계속해서 제 2 단계로서 도포 도트 검사 카메라를 사용하여, 기판 상의 도포 도트(26)를 관측하고, 관측결과로부터 도트의 위치 어긋남량을구하여, 헤드의 토출 위치의 보정을 실시한다.(5) Similarly, after adjusting between all heads, the nozzle camera 6 calculates the position of both end nozzles. Subsequently, the coating dot 26 on the board | substrate is observed using a coating dot inspection camera as a 2nd step, the position shift amount of a dot is calculated | required from an observation result, and the discharge position of a head is correct | amended.

(6) 전 헤드로 조정용 기판(21)에 패턴 도포를 실시한다(6) A pattern is applied to the substrate 21 for adjustment with all the heads.

(7) 도포 도트(26)의 위치를 위치 도포 도트 검사(8) 카메라로 관측한다(7) The position of the coating dot 26 is observed with the position coating dot inspection 8 camera.

(8) 노즐 카메라와 도포 도트 검사 카메라의 좌표 보정을 실시한다(8) Coordinate correction of nozzle camera and application dot inspection camera

(9) 이동 프레임과 도포 도트 검사 카메라의 좌표 보정을 실시한다(9) We perform coordinate correction of moving frame and coating dot inspection camera

(10) 헤드(1)의 도포 도트(27)와 인접 헤드(30)의 도포 도트(29)와의 어긋남량(Dx, Dy, Dθ)을 산출하고, 헤드의 위치 조정을 실시한다(도 8 참조)(10) A shift amount Dx, Dy, Dθ between the application dot 27 of the head 1 and the application dot 29 of the adjacent head 30 is calculated, and the head position is adjusted (see FIG. 8). )

(11) 마찬가지로 전 헤드 사이에서 조정한 후, 노즐 카메라(6)로 양쪽 끝 노즐의 위치를 산출(11) Similarly, after adjusting between all heads, the position of both end nozzles is computed with the nozzle camera 6

(12) 이상으로 캘리브레이션을 종료한다(12) Finish calibration above

또, 기판과의 갭을 기판의 휘어짐에 맞추어 교정하기 위한 센서를 탑재함으로써, 더욱 도포 정밀도를 향상하는 것이 가능하다. In addition, by mounting a sensor for correcting the gap with the substrate in accordance with the warpage of the substrate, it is possible to further improve the coating accuracy.

도 1은 잉크젯 도포장치의 전체 구조를 나타내는 도,1 is a view showing the overall structure of the inkjet coating apparatus;

도 2는 도포장치의 뒤쪽을 나타내는 도,2 is a view showing the back of the coating device;

도 3은 잉크젯 헤드의 노즐 배열을 나타내는 도,3 is a view showing a nozzle arrangement of an inkjet head;

도 4는 헤드 이동기구의 상세를 나타내는 도,4 shows a detail of a head moving mechanism;

도 5는 노즐의 관측방법을 나타낸 도,5 is a view showing a method of observing a nozzle,

도 6은 노즐 관측에 의한 위치 보정방법을 나타낸 도,6 is a view showing a position correction method by nozzle observation;

도 7은 도포 도트의 관측방법을 나타낸 도,7 is a view showing a method of observing coating dots;

도 8은 도 7의 도포 도트의 부분 확대도,8 is a partially enlarged view of the application dot of FIG. 7;

도 9는 노즐 위치 조정방법의 플로우차트이다.9 is a flowchart of the nozzle position adjusting method.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명[Description of Drawings]

1 : 잉크젯 헤드 2 : 이동 프레임 1 inkjet head 2 moving frame

3 : 헤드 이동기구 4 : 브래킷 3: head moving mechanism 4: bracket

6 : 노즐 카메라 7 : 비적검사 카메라 6: nozzle camera 7: non-inspection camera

8 : 도포 도트 검사 카메라 9 : 노즐8: coating dot inspection camera 9: nozzle

17 : 이동 스테이지 18 : 리니어 레일 17: moving stage 18: linear rail

20 : 기판 스테이지 20: substrate stage

Claims (4)

복수의 노즐을, 2차원으로 직선형상으로 수열 배치한 잉크젯 헤드와, 상기 잉크젯 헤드를 복수 설치 가능한 이동 프레임과, 각종 기판이 설치 가능한 기판 스테이지를 구비한 잉크젯 헤드장치에 있어서, An inkjet head apparatus comprising: an inkjet head having a plurality of nozzles arranged linearly in two dimensions; a moving frame capable of installing a plurality of the inkjet heads; and a substrate stage on which various substrates can be provided. 상기 잉크젯 헤드를 설치하기 위한 설치 브래킷과, 상기 설치 브래킷을 거쳐 상기 잉크젯 헤드가 장착되어 있고, 상기 설치 브래킷을 XYθ 방향으로 임의로 구동하는 기능을 가지는 헤드 이동기구와, 각 부분의 상태를 관측하기 위한 카메라를 구비하고,A mounting bracket for mounting the inkjet head, a head moving mechanism having a function of arbitrarily driving the mounting bracket in the XYθ direction via the mounting bracket, and for observing the state of each part. Equipped with a camera, 상기 헤드 이동기구, 상기 설치 브래킷 및 상기 잉크젯 헤드의 조합은, 상기 이동 프레임에 설치되고, 상기 카메라는, 상기 이동 프레임 및 상기 이동 프레임이 걸쳐져 있는 상기 기판 스테이지에 설치되며, 상기 이동 프레임에는 도포 후의 기판면 상의 도포 도트를 촬상하는 도포 도트 검사 카메라가 설치되고, 상기 기판 스테이지에는, 도포 노즐의 상태를 촬상하는 노즐 카메라와, 노즐로부터 토출된 비적의 상태를 촬상하는 비적검사 카메라가 설치되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드장치.The combination of the head moving mechanism, the mounting bracket, and the inkjet head is provided on the moving frame, and the camera is installed on the substrate stage on which the moving frame and the moving frame are interposed. A coating dot inspection camera for photographing the coating dots on the substrate surface is provided, and the substrate stage is provided with a nozzle camera for imaging the state of the coating nozzle and a droplet inspection camera for imaging the state of the droplet discharged from the nozzle. Inkjet head device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 잉크젯 헤드와 상기 헤드 이동 프레임을 지지하는 이동 스테이지에, 상기 이동 프레임을 상하방향으로 이동하기 위한 구동기구를 가지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드장치.And a drive mechanism for moving the moving frame in an up and down direction in a moving stage for supporting the ink jet head and the head moving frame. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 진공흡착에 의해 기판을 고정하기 위한 흡착홀과, 진공 빼기를 행하기 위한 기구를 가지는 것을 특징으로 하는 잉크젯 헤드장치. An inkjet head device having a suction hole for fixing a substrate by vacuum suction, and a mechanism for vacuum removal. 삭제delete
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