KR20180021647A - Droplet ejection apparatus and droplet ejection condition correction method - Google Patents

Droplet ejection apparatus and droplet ejection condition correction method Download PDF

Info

Publication number
KR20180021647A
KR20180021647A KR1020170104557A KR20170104557A KR20180021647A KR 20180021647 A KR20180021647 A KR 20180021647A KR 1020170104557 A KR1020170104557 A KR 1020170104557A KR 20170104557 A KR20170104557 A KR 20170104557A KR 20180021647 A KR20180021647 A KR 20180021647A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
droplet
main scanning
workpiece
scanning direction
ejection
Prior art date
Application number
KR1020170104557A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101986894B1 (en
Inventor
데루유키 하야시
기요미 오시마
아키노리 시마무라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20180021647A publication Critical patent/KR20180021647A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101986894B1 publication Critical patent/KR101986894B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/07Ink jet characterised by jet control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Abstract

The present invention relates to a droplet discharge apparatus and a calibrating method of a droplet discharging condition. The droplet discharging condition of functional liquid is suitably calibrated based on a result of imaging by a line sensor of a liquid droplet of the inspected functional liquid. The droplet discharge apparatus (1) moves a work stage (40) on which a work (W) is mounted to a droplet discharge nozzle in the main scanning direction and discharges droplets of the functional liquid from the droplet discharge nozzle onto the work (W) for drawing. A line is prepared and a mark having a predetermined size is formed in advance on the work (W) and the droplet is inspected and discharged from the droplet discharge nozzle to the work (W) on the work stage (40). Further, a line sensor (31) executes the inspected and discharged droplet on the work (W) and the image of the mark, and calibrates the imaging result of the droplet based on the length of the captured mark in the main scanning direction. Then, based on the image result of the calibrated droplet, the discharging condition from the droplet discharge nozzle is calibrated.

Description

액적 토출 장치 및 액적 토출 조건 보정 방법{DROPLET EJECTION APPARATUS AND DROPLET EJECTION CONDITION CORRECTION METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a droplet ejection apparatus and a droplet ejection condition correction method,

본 발명은 워크에 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치 및 상기 액적 토출 장치의 액적 토출 조건 보정 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a droplet discharge device for discharging a droplet of a functional liquid to a work and drawing the droplet, and a droplet discharge condition correction method for the droplet discharge device.

종래, 기능액을 사용하여 워크에 묘화를 실행하는 장치로서, 상기 기능액을 액적으로 하여 토출하는 잉크젯 방식의 액적 토출 장치가 알려져 있다. 액적 토출 장치는, 예를 들면 유기 EL 장치, 칼라 필터, 액정 표시 장치, 플라스마 디스플레이(PDP 장치), 전자 방출 장치(FED 장치, SED 장치) 등의 전기 광학 장치(플랫 패널 디스플레이 : FPD)를 제조할 때 등 널리 이용되고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an inkjet type droplet ejection apparatus for ejecting functional liquid as droplets as an apparatus for performing drawing on a work using a functional liquid. The liquid droplet ejecting apparatus is manufactured by manufacturing an electro-optical device (flat panel display: FPD) such as an organic EL device, a color filter, a liquid crystal display, a plasma display (PDP device), an electron emitting device (FED device, SED device) And so on.

액적 토출 장치에 있어서는, 기능액의 액적의 토출 위치의 정확성이 요구된다. 그 때문에, 액적의 토출을 검사하여 보정할 목적으로, 묘화를 실행하기 전에, 액적을 검사 토출하고, 상기 검사 토출한 액적을 촬상 장치로 촬상하고, 촬상 결과에 근거하여 토출 조건을 보정하는 것에 의해, 기능액의 토출량이나 토출 타이밍 등을 조정하는 것이 실행되고 있다(특허문헌 1 및 2 참조).In the droplet ejection apparatus, accuracy of ejection positions of droplets of the functional liquid is required. Therefore, for the purpose of inspecting and correcting the ejection of the droplet, the droplet is inspected and ejected before the image is drawn, the ejection of the droplet inspected is captured by the image pickup device, and the ejection condition is corrected based on the image pickup result , The discharge amount of the functional liquid, the discharge timing, and the like are adjusted (see Patent Documents 1 and 2).

또한, 특허문헌 1의 액적 토출 장치에서는, 기능액의 검사 토출을 검사용의 매체에 대하여 실행하고, 특허문헌 2의 액적 토출 장치에서는, 기능액의 검사 토출을 워크 상의 검사 영역에 대하여 실행한다.In the droplet ejection apparatus of Patent Document 1, inspection ejection of the functional liquid is performed for the inspection medium, and in the liquid ejection apparatus of Patent Document 2, inspection ejection of the functional liquid is performed for the inspection region on the work.

일본 특허 공개 제 2010-204411 호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-204411 일본 특허 공개 제 2006-44059 호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-44059

그런데, 검사 토출한 기능 액적용의 촬상 장치로서는, 영역 센서에 비하여 연속 처리에 적절한 라인 센서가 많이 이용된다.By the way, as the imaging device to which the functional liquid applied by the inspection and ejection is applied, a line sensor suitable for continuous processing is used in comparison with the area sensor.

라인 센서를 이용하는 경우, 워크 스테이지에 의해 워크를 특정의 방향, 즉 주 주사 방향으로 소망의 속도로 일정하게 이동시키지 않으면 안된다. 워크를 소망의 일정한 속도로 이동시키지 않으면, 실제의 액적과, 라인 센서에서의 촬상 결과에 근거하는 화상(이하, 촬상 화상)에 있어서의 액적이 형상이 달라져 버리기 때문이다. 예를 들면, 검사 토출된 액적이 실제는 진원인 경우에, 워크의 이동 속도가 소망의 속도보다 느리면, 라인 센서에서의 촬상 화상에 있어서 액적의 형상은 이동 방향, 즉 주 주사 방향에 장축을 갖는 타원 형상이 되어 버려, 소망의 속도보다 빠르면, 라인 센서에서의 촬상 화상에 있어서 액적의 형상은 주 주사 방향과 직교 방향에 장축을 갖는 타원 형상이 되어 버린다.When a line sensor is used, the workpiece must be constantly moved at a desired speed in a specific direction, that is, the main scanning direction. If the workpiece is not moved at a desired speed, the shape of the liquid droplet in an image based on the actual droplet and the image pickup result in the line sensor (hereinafter referred to as a picked-up image) will be different. For example, in the case where the droplet actually inspected is a true circle, if the movement speed of the workpiece is slower than the desired speed, the shape of the droplet in the sensed image in the line sensor has a long axis in the movement direction, The shape of the droplet in the image picked up by the line sensor becomes an elliptical shape having a long axis in the direction orthogonal to the main scanning direction.

그러나, 워크 스테이지에 의한 워크의 이동 속도에는 편차가 있다. 따라서, 검사 토출된 액적을 라인 센서에 의해 촬상하는 경우, 검사 토출된 액적의 실제의 형상을 라인 센서에서의 촬상 화상에 의해 판별할 수 없는 경우가 있다. 실제의 형상을 판별할 수 없게 되면, 검사 토출된 액적의 토출 위치도 정확하게 파악할 수 없다. 그 결과, 토출 노즐로부터의 액적의 토출 조건을 적절히 보정할 수 없게 된다.However, there is a variation in the moving speed of the workpiece by the workpiece stage. Therefore, when the image of the droplet inspected and ejected by the line sensor is captured, the actual shape of the droplet inspected and ejected may not be distinguished by the image captured by the line sensor. If the actual shape can not be determined, the discharge position of the droplet to be inspected can not be accurately grasped. As a result, the ejection conditions of the droplets from the ejection nozzles can not be properly corrected.

특허문헌 1 및 2는, 이 점에 관하여 아무런 개시도 시사도 되어 있지 않다.Patent Documents 1 and 2 have no disclosure in this respect.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 액적 토출 노즐에 대하여 주 주사 방향으로 이동되는 워크 상에, 액적 토출 노즐로부터 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치에 있어서, 검사 토출된 기능액의 액적의 라인 센서에 의한 촬상 결과에 근거하여, 기능액의 액적의 토출 조건을 적절히 보정할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a droplet ejection apparatus for ejecting droplets of a functional liquid from a droplet ejection nozzle onto a work moving in a main scanning direction with respect to the droplet ejection nozzle, The discharge condition of the droplet of the functional liquid can be corrected appropriately based on the imaging result of the liquid sensor of the line sensor of the liquid droplet.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 워크가 탑재된 워크 스테이지를 액적 토출 노즐에 대하여 주 주사 방향으로 이동시키고, 상기 워크 상에 상기 액적 토출 노즐로부터 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치로서, 상기 주 주사 방향과 수직인 방향에서 촬상 소자가 배열된 라인 센서와, 상기 액적 토출 노즐, 상기 워크 스테이지 및 상기 라인 센서를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 워크 스테이지 또는 상기 워크는 소정 크기의 마크가 미리 형성되며, 상기 제어부는, 상기 액적 토출 노즐로부터 상기 액적을 상기 워크 스테이지 상의 상기 워크에 검사 토출시켜, 상기 워크 상의 검사 토출된 액적 및 상기 마크의 촬상을 상기 라인 센서에 실행시키고, 촬상된 상기 마크의 상기 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 상기 액적의 촬상 결과를 보정하고, 상기 보정한 액적의 촬상 결과에 근거하여, 상기 액적 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정하는 것을 특징으로 하고 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a droplet ejecting apparatus for ejecting droplets of a functional liquid from a droplet ejecting nozzle onto a workpiece, A line sensor having imaging elements arranged in a direction perpendicular to the main scanning direction; and a control section for controlling the liquid discharge nozzle, the workpiece stage, and the line sensor, wherein the workpiece stage or the workpiece And the control unit causes the liquid droplet to be inspected and ejected from the droplet ejection nozzle to the workpiece on the workpiece stage to execute the inspection of the droplet on the workpiece and the imaging of the mark on the line sensor , And based on the length of the captured mark in the main scanning direction, Correcting the results, and based on the result of imaging by the enemy correction fluid, and is characterized in that for correcting the discharge condition of liquid discharge from the nozzle.

상기 액적 토출 노즐, 상기 라인 센서는, 상기 주 주사 방향의 부측으로부터 이 순서로 배치되며, 상기 제어부는, 상기 라인 센서에서의 상기 촬상을, 상기 워크가 상기 액적 토출 노즐로부터 상기 주 주사 방향의 정(正)측으로 이동하는 사이와, 상기 워크가 상기 주 주사 방향의 정측으로부터 상기 주 주사 방향의 부(負)측으로 이동하는 동안에, 적어도 1회씩 실행시키는 것이 바람직하다.Wherein the liquid droplet ejection nozzles and the line sensors are arranged in this order from the side in the main scanning direction, and the control unit controls the image pickup in the line sensor so that the workpiece moves from the droplet ejection nozzles in the main scanning direction (Positive) side of the work, and during the movement of the work from the positive side in the main scanning direction to the negative side in the main scanning direction, at least once.

상기 라인 센서의 상기 촬상 소자에 대하여, 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)가 마련되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a telecentric lens is provided for the imaging element of the line sensor.

상기 제어부는, 상기 액적 토출 노즐로부터의 상기 액적의 검사 토출을 복수회 실행시키고, 상기 검사 토출마다, 상기 라인 센서에 의한 상기 촬상을 실행시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the control unit execute inspection ejection of the droplet from the droplet ejection nozzle a plurality of times and execute the imaging by the line sensor for each inspection ejection.

상기 워크의 상기 액적이 토출되는 토출면은 사각형이며, 상기 토출면에 있어서, 상기 주 주사 방향의 정측의 변을 따라서, 상기 액적이 검사 토출되는 검사 토출 영역이 마련되며, 상기 검사 토출 영역보다 상기 주 주사 방향의 부측에, 묘화 영역이 마련되어 있는 것이 바람직하다.Wherein the ejection surface on which the droplet is ejected from the workpiece is quadrangular, and on the ejection surface, a test ejection region in which the droplet is inspected and ejected is provided along a side on the positive side in the main scanning direction, It is preferable that a drawing area is provided on the side of the main scanning direction.

다른 관점에 따른 본 발명은, 워크가 탑재된 워크 스테이지를 이동하는 것에 의해 상기 워크를 주사시켜, 상기 워크 상에 액적 토출 노즐로부터 기능액을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치의 액적 토출 조건 보정 방법으로서, 상기 액적 토출 노즐로부터 액적을 상기 워크 스테이지 상의 상기 워크에 검사 토출시키는 검사 토출 공정과, 상기 워크 상의 검사 토출된 액적 및 상기 워크 스테이지 또는 상기 워크에 미리 마련된 소정 크기의 마크의 촬상을, 상기 주 주사 방향과 수직인 방향에 촬상 소자가 배열된 라인 센서에 의해 실행하는 촬상 공정과, 촬상된 상기 마크의 상기 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 상기 액적의 촬상 결과를 보정하는 촬상 결과 보정 공정과, 보정한 상기 액적의 촬상 결과에 근거하여, 상기 액적 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정하는 토출 조건 보정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a droplet ejection condition correction method of a droplet ejection apparatus for ejecting a functional liquid from a droplet ejection nozzle onto a workpiece by scanning the workpiece by moving a workpiece on which the workpiece is mounted An inspection ejection step of ejecting droplets from the droplet ejection nozzles to the workpiece on the workpiece stage; and a control step of causing the image forming apparatus to perform image formation of marks of a predetermined size provided in advance on the workpiece, An image pickup step of correcting an image pickup result of the droplet based on a length of the picked-up mark in the main scanning direction, the image pickup step being carried out by a line sensor in which image pickup elements are arranged in a direction perpendicular to the scanning direction, And a control unit for controlling the ejection of the liquid droplet ejected from the droplet ejection nozzle And a discharge condition correction step of correcting the condition.

상기 액적 토출 노즐, 상기 라인 센서는, 상기 주 주사 방향의 부측으로부터 이 순서로 배치되며, 상기 촬상 공정에 있어서, 상기 라인 센서에서의 상기 촬상을, 상기 워크가 상기 액적 토출 노즐로부터 상기 주 주사 방향의 정측으로 이동하는 사이와, 상기 워크가 상기 주 주사 방향의 정측으로부터 상기 주 주사 방향의 부측으로 이동하는 동안에, 적어도 1회씩 실행하는 것이 바람직하다.Wherein the liquid droplet ejection nozzles and the line sensors are arranged in this order from the side in the main scanning direction, and in the imaging step, the image pick-up in the line sensor is performed by the workpiece from the droplet ejection nozzles in the main scanning direction And at least once during the movement of the work from the positive side in the main scanning direction to the negative side in the main scanning direction.

상기 라인 센서의 상기 촬상 소자에 대하여, 텔레센트릭 렌즈가 마련되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that a telecentric lens is provided for the imaging element of the line sensor.

상기 검사 토출 공정에 있어서, 상기 액적 토출 노즐로부터의 상기 액적의 검사 토출을 복수회 실행하는 것이 바람직하다.In the inspection ejection step, it is preferable that the inspection and ejection of the droplet from the droplet ejection nozzle is performed a plurality of times.

상기 워크의 상기 액적이 토출되는 토출면은 사각형이며, 상기 토출면에 있어서, 상기 주 주사 방향의 정측의 변을 따라서, 상기 액적이 검사 토출되는 검사 토출 영역이 마련되며, 상기 검사 토출 영역보다 상기 주 주사 방향의 부측에, 묘화 영역이 마련되며, 상기 검사 토출 공정에 있어서, 상기 검사 토출 영역에 상기 액적을 검사 토출하는 것이 바람직하다.Wherein the ejection surface on which the droplet is ejected from the workpiece is quadrangular, and on the ejection surface, a test ejection region in which the droplet is inspected and ejected is provided along a side on the positive side in the main scanning direction, It is preferable that a drawing area is provided on the side of the main scanning direction and the droplet is inspected and ejected in the inspection discharge area in the inspection discharge process.

본 발명에 의하면, 액적 토출 노즐에 대하여 주 주사 방향으로 이동되는 워크 상에, 액적 토출 노즐로부터 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치에 있어서, 검사 토출된 기능액의 액적의 라인 센서에 의한 촬상 결과에 근거하여, 기능액의 액적의 토출 조건을 적절히 보정할 수 있다.According to the present invention, there is provided a droplet ejection apparatus for ejecting droplets of a functional liquid from a droplet ejection nozzle onto a workpiece moved in a main scanning direction with respect to the droplet ejection nozzle, It is possible to appropriately correct the discharging condition of the droplets of the functional liquid based on the imaging result of the functional liquid.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 일 예의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다.
도 2는 도 1의 액적 토출 장치의 모식 평면도이다.
도 3은 도 1의 액적 토출 장치가 구비하는 워크 스테이지에 있어서, 워크가 탑재된 상태의 것의 모식 평면도이다.
도 4는 도 3의 워크의 부분 확대도이다.
도 5는 제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 처리 동작의 설명도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 처리 동작의 설명도이다.
도 7은 워크의 기능액의 액적이 검사 토출된 부분의 확대도이다.
도 8은 라인 센서에 의한 촬상 결과의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 9는 라인 센서에 의한 촬상 결과의 보정 방법의 일 예의 설명도이다.
1 is a schematic side view showing an outline of a configuration of an example of a droplet ejection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view of the droplet ejection apparatus of Fig.
Fig. 3 is a schematic plan view of a workpiece in a state where a workpiece is mounted on a workpiece stage of the droplet ejection apparatus of Fig. 1;
4 is a partial enlarged view of the work of Fig.
5 is an explanatory diagram of a processing operation of the droplet ejection apparatus according to the first embodiment.
6 is an explanatory diagram of the processing operation of the droplet ejection apparatus according to the first embodiment.
Fig. 7 is an enlarged view of a portion of the workpiece where the droplet of the functional liquid is inspected and discharged.
8 is a diagram showing an example of an image pickup result by the line sensor.
9 is an explanatory diagram of an example of a method of correcting an imaging result by the line sensor.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 또한, 이하에 도시하는 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments shown below.

<1. 제 1 실시형태><1. First Embodiment>

우선, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성에 대하여, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 따른 액적 토출 장치의 일 예의 구성의 개략을 도시하는 모식 측면도이다. 도 2는 도 1의 액적 토출 장치의 모식 평면도이다. 도 3은, 도 1의 액적 토출 장치가 구비하는 스테이지에 있어서, 워크가 탑재된 상태의 것의 모식 평면도이다. 도 4는 도 3의 워크의 부분(A)의 부분 확대도이다.First, the structure of a droplet ejection apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig. 1 is a schematic side view showing an outline of a configuration of an example of a droplet ejection apparatus according to the present embodiment. 2 is a schematic plan view of the droplet ejection apparatus of Fig. Fig. 3 is a schematic plan view of a stage provided in the droplet ejection apparatus of Fig. 1 in a state in which a work is mounted. Fig. 4 is a partial enlarged view of a portion A of the work of Fig. 3; Fig.

또한, 이하에 있어서는, 워크의 주 주사 방향을 X축 방향, 주 주사 방향에 직교하는 부 주사 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향에 직교하는 연직 방향을 Z축 방향, Z축 방향 주위의 회동 방향을 θ 방향으로 한다.In the following description, the main scanning direction of the work is referred to as the X-axis direction, the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction is referred to as the Y-axis direction, the vertical direction orthogonal to the X- And the direction of the rotation of the surroundings is the? Direction.

액적 토출 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 주 주사 방향(X축 방향)으로 연장되며, 워크(W)를 주 주사 방향으로 이동시키는 X축 테이블(10)과, X축 테이블(10)을 넘도록 걸쳐 놓고, 부 주사 방향(Y축 방향)으로 연장되는 한쌍의 Y축 테이블(11, 11)을 갖고 있다. X축 테이블(10)의 상면에는, 한쌍의 X축 가이드 레일(12, 12)이 X축 방향으로 연신되어 마련되며, 각 X축 가이드 레일(12)에는, X축 리니어 모터(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 각 Y축 테이블(11)의 상면에는, Y축 가이드 레일(13)이 Y축 방향으로 연신되어 마련되며, 상기 Y축 가이드 레일(13)에는, Y축 리니어 모터(도시하지 않음)가 마련되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the droplet ejection apparatus 1 includes an X-axis table 10 extending in the main scanning direction (X-axis direction) and moving the work W in the main scanning direction, And a pair of Y-axis tables 11, 11 extending over the X-axis table 10 and extending in the sub-scanning direction (Y-axis direction). A pair of X-axis guide rails 12 and 12 are provided extending in the X-axis direction on the upper surface of the X-axis table 10. An X-axis linear motor (not shown) Respectively. A Y-axis guide rail 13 is provided extending in the Y-axis direction on the upper surface of each Y-axis table 11, and a Y-axis linear motor (not shown) is provided on the Y-axis guide rail 13 .

한쌍의 Y축 테이블(11, 11)에는, 캐리지 유닛(20)과 촬상 유닛(30)이 마련되어 있다. X축 테이블(10) 상에는, 워크 스테이지(40)가 마련되어 있다. X축 테이블(10)의 외측(Y축 부방향측)에 있어서, 한쌍의 Y축 테이블(11, 11)의 사이에는, 메인터넌스 유닛(50)이 마련되어 있다.A carriage unit 20 and an image pickup unit 30 are provided on a pair of Y-axis tables 11, On the X-axis table 10, a work stage 40 is provided. A maintenance unit 50 is provided between the pair of Y-axis tables 11, 11 on the outer side (Y-axis direction side) of the X-axis table 10.

캐리지 유닛(20)은, Y축 테이블(11)에 있어서, 복수, 예를 들면 10개 마련되어 있다. 각 캐리지 유닛(20)은 캐리지 플레이트(21)와, 캐리지 회동 기구(22)와, 캐리지(23)와, 노즐 헤드(24)를 갖고 있다.A plurality of, for example, ten carriage units 20 are provided in the Y-axis table 11. Each carriage unit 20 has a carriage plate 21, a carriage turning mechanism 22, a carriage 23, and a nozzle head 24.

캐리지 플레이트(21)는 Y축 가이드 레일(13)에 장착되며, 상기 Y축 가이드 레일(13)에 마련된 Y축 리니어 모터에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 복수의 캐리지 플레이트(21)를 일체로 하여 Y축 방향으로 이동시키는 것도 가능하다.The carriage plate 21 is mounted on the Y-axis guide rail 13 and is movable in the Y-axis direction by a Y-axis linear motor provided on the Y-axis guide rail 13. It is also possible to move the plurality of carriage plates 21 integrally in the Y-axis direction.

캐리지 플레이트(21)의 하면의 중앙에는, 캐리지 회동 기구(22)가 마련되며, 상기 캐리지 회동 기구(22)의 하단부에 캐리지(23)가 착탈 가능하게 장착되어 있다. 캐리지(23)는 캐리지 회동 기구(22)에 의해 θ 방향으로 회동 가능하게 되어 있다.A carriage turning mechanism 22 is provided at the center of the lower surface of the carriage plate 21 and a carriage 23 is detachably attached to the lower end of the carriage turning mechanism 22. The carriage 23 is rotatable in the &amp;thetas; direction by the carriage turning mechanism 22. [

캐리지(23)의 하면에는, 복수의 노즐 헤드(24)가 마련되어 있다. 노즐 헤드(24)의 수는 예를 들면 12개이다.On the lower surface of the carriage 23, a plurality of nozzle heads 24 are provided. The number of the nozzle heads 24 is, for example, 12.

노즐 헤드(24)는, 각각의 하면, 즉 노즐면에 복수의 액적 토출 노즐(도시하지 않음)이 형성되어 있으며, 상기 액적 토출 노즐(이하, 토출 노즐)로부터 기능액의 액적이 토출된다.A plurality of droplet ejection nozzles (not shown) are formed on the respective lower surfaces of the nozzle heads 24, that is, on the nozzle surface, and droplets of the functional liquid are ejected from the droplet ejection nozzles (hereinafter referred to as ejection nozzles).

촬상 유닛(30)은 라인 센서(31)를 갖고 있다. 라인 센서(31)는 캐리지(23)에 대하여 X축 정방향측에 배치되어 있다.The image pickup unit 30 has a line sensor 31. The line sensor 31 is arranged on the X axis positive side with respect to the carriage 23. [

라인 센서(31)는 워크(W)를 촬상하며, 구체적으로는, 워크(W) 상에 검사 토출된 기능액의 액적을 촬상한다. 라인 센서(31)는, 예를 들면, 한쌍의 Y축 테이블(11, 11) 중 X축 정방향측의 Y축 테이블(11)의 측면에 마련된 베이스(32)에 지지되어 있다.The line sensor 31 picks up the workpiece W, and more specifically, picks up a droplet of the functional liquid inspected and ejected onto the workpiece W. [ The line sensor 31 is supported on a base 32 provided on a side surface of the Y-axis table 11 on the positive X-axis side of the pair of Y-axis tables 11, 11, for example.

라인 센서(31)는 도시하지 않은 복수의 촬상 소자를 갖고, 각 촬상 소자에 대하여 도시하지 않은 광원 및 하프 미러가 마련되어 있다. 복수의 촬상 소자는 부 주사 방향을 따라서 배열되어 있으며, 1회의 촬상으로 워크(W)의 부 주사 방향의 대략 전체가 촬영 가능한 위치까지 상기 촬상 소자는 마련되어 있다. 또한, 광원은 복수의 촬상 소자이며 공통이어도 좋지만, 청색 LED(Light Emitting Diode)인 것이 바람직하다. 라인 센서(31)에서는, 광원으로부터 출사된 광이 하프 미러에 의해 반사되고, 추가로 촬상 대상물에서 반사되며, 하프 미러를 투과하고, 각 촬상 소자에서 수광된다.The line sensor 31 has a plurality of imaging elements (not shown), and a light source and a half mirror (not shown) are provided for each imaging element. The plurality of image pickup elements are arranged along the sub-scan direction, and the image pickup element is provided up to a position at which substantially all of the work W in the sub-scan direction can be photographed in one image pickup. Further, the light source may be a plurality of image pickup devices or may be common to each other, but it is preferably a blue LED (Light Emitting Diode). In the line sensor 31, the light emitted from the light source is reflected by the half mirror, further reflected by the object to be imaged, transmitted through the half mirror, and received by each imaging element.

이러한 라인 센서(31)의 바로 아래에, 워크 스테이지(40)가 안내되었을 때, 라인 센서(31)는 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)에 검사 토출된 액적을 촬영할 수 있다.When the workpiece stage 40 is guided directly below the line sensor 31, the line sensor 31 can take a droplet inspected and ejected to the workpiece W on the workpiece stage 40.

또한, 라인 센서(31)의 각 촬상 소자와 워크(W)가 평행이 아닌 경우, 즉, 각 촬상 소자로부터, 워크(W)에 있어서의 상기 촬상 소자의 바로 아래의 영역까지의 거리가 부 주사 방향으로 일정하지 않은 경우가 있다. 이러한 경우라도, 촬상 대상으로부터의 반사광이 각 촬상 소자에서 검출할 수 있도록, 라인 센서(31)의 각 촬상 소자에 대하여 텔레센트릭 렌즈가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 텔레센트릭 렌즈는 라인 센서(31)와 일체라도 좋고, 별체라도 좋다.When the distance between each imaging element and the area immediately below the imaging element in the work W is smaller than the distance between the imaging elements of the line sensor 31 and the work W, Direction in some cases. Even in this case, it is preferable that a telecentric lens is provided for each imaging element of the line sensor 31 so that reflected light from the imaging object can be detected by each imaging element. The telecentric lens may be integrated with the line sensor 31 or may be a separate lens.

워크 스테이지(40)는, 예를 들면 진공 흡착 스테이지이며, 워크(W)를 흡착하여 탑재한다. 워크 스테이지(40)는, 상기 워크 스테이지(40)의 하면측에 마련된 스테이지 회동 기구(41)에 의해, θ 방향으로 회동 가능하게 지지되어 있다. 또한, Y축 테이블(11)의 X축 부방향측에 있어서, 워크 스테이지(40)의 상방에는, 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 워크 얼라인먼트 카메라(도시하지 않음)가 마련되어 있다. 그리고, 워크 얼라인먼트 카메라로 촬상된 화상에 근거하여, 스테이지 회동 기구(41)에 의해, 워크 스테이지(40)에 탑재된 워크(W)의 θ 방향의 위치가 보정된다.The workpiece stage 40 is, for example, a vacuum adsorption stage and adsorbs and mounts the workpiece W. The workpiece stage 40 is supported so as to be rotatable in the? Direction by a stage rotating mechanism 41 provided on the underside of the workpiece stage 40. A work alignment camera (not shown) for picking up an alignment mark of the work W on the workpiece stage 40 is provided above the workpiece stage 40 on the X-axis direction side of the Y-axis table 11, Respectively. The position of the work W mounted on the workpiece stage 40 in the θ direction is corrected by the stage turning mechanism 41 based on the image picked up by the work alignment camera.

워크 스테이지(40)와 스테이지 회동 기구(41)는 스테이지 회동 기구(41)의 하면측에 마련된 X축 슬라이더(42)에 지지되어 있다. X축 슬라이더(42)는 X축 가이드 레일(12)에 장착되며, 상기 X축 가이드 레일(12)에 마련된 X축 리니어 모터에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 그리고, 워크 스테이지(40)(워크(W))도, X축 슬라이더(42)에 의해 X축 가이드 레일(12)을 따라서 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The workpiece stage 40 and the stage turning mechanism 41 are supported by an X-axis slider 42 provided on the lower surface side of the stage turning mechanism 41. The X-axis slider 42 is mounted on the X-axis guide rail 12 and is movable in the X-axis direction by an X-axis linear motor provided on the X-axis guide rail 12. The workpiece stage 40 (workpiece W) is also movable in the X-axis direction along the X-axis guide rail 12 by the X-axis slider 42.

워크 스테이지(40) 상에 탑재되는 워크(W)는, 예를 들면 G8.5 유리 기판이다. 워크(W)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 묘화용의 기능액이 토출되는 토출면은 사각형이며, 또한 중앙 부분에 6개의 묘화 영역인 액티브 영역(active area)(W1)이 지정되어 있는 동시에, 각 변을 따라서 더미 영역(W2)이 마련되어 있다. 더미 영역(W2)이란, 적어도 묘화 시에는 기능액이 토출되지 않는 영역이다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, X축 방향 정측의 변을 따라서 마련된 더미 영역(W2)은 기능액의 액적(D)이 검사 토출되는 검사 토출 영역으로 되어 있으며, 검사 토출 영역인 더미 영역(W2)보다 X축 방향 부측에 액티브 영역(W1)이 위치하도록 되어 있다. 또한, 더미 영역(W2)의 표면에는 발액층이 형성되어 있다. 또한, 워크(W)에는, 상기 워크(W)의 θ 방향의 위치 조정을 위한 얼라인먼트 마크(W3)가 마련되어 있다. 또한, 발액층은 평탄하게 형성되어 있어도 좋고, 액티브 영역(W1)과 마찬가지로, 뱅크, 즉 소정의 요철을 갖도록 형성되어 있어도 좋다.The workpiece W mounted on the workpiece stage 40 is, for example, a G8.5 glass substrate. As shown in Fig. 3, the work W has a rectangular discharge surface on which the functional liquid for drawing is discharged, and an active area W1, which is six drawing areas, is designated in the center part At the same time, a dummy area W2 is provided along each side. The dummy area W2 is an area in which the functional liquid is not discharged at least during drawing. 4, the dummy area W2 provided along the positive side in the X axis direction serves as an inspection discharge area where the droplets D of the functional liquid are inspected and discharged, and the dummy area W2 The active region W1 is positioned on the side of the X-axis direction more than the W2. A liquid repellent layer is formed on the surface of the dummy area W2. The work W is provided with an alignment mark W3 for adjusting the position of the work W in the [theta] direction. Further, the liquid repellent layer may be formed flat or may be formed so as to have banks, that is, predetermined irregularities, like the active area W1.

또한, 워크(W)의 더미 영역(W2)에 있어서 Y 방향에 관한 양단의 영역에는 스케일(W4)이 마련되어 있다. 스케일(W4)은 소정의 크기 및 형상의 마크(W41)가 주 주사 방향을 따라서 등간격으로 형성된 것이다. 스케일(W4)은 더미 영역(W2)에 있어서의 검사 토출이 실행되는 영역의 근방에 형성되어 있으면 좋고, 상기 검사 토출 방향의 근방에만 형성되어 있어도 좋고, 워크(W)에 있어서의 주 주사 방향의 대략 전체에 걸쳐서 형성되어 있어도 좋다. 스케일(W4)의 이용 방법에 대해서는 후술한다.In the dummy area W2 of the work W, a scale W4 is provided at both ends in the Y direction. The scale W4 is formed with marks W41 of a predetermined size and shape at regular intervals along the main scanning direction. The scale W4 may be formed in the vicinity of the region where the inspection discharge is performed in the dummy area W2 or may be formed only in the vicinity of the inspection discharge direction, Or may be formed over substantially the entirety. A method of using the scale W4 will be described later.

도 1 및 도 2의 설명으로 되돌아온다.Returning to the description of Fig. 1 and Fig.

메인터넌스 유닛(50)은 노즐 헤드(24)의 메인터넌스를 실행하여, 상기 노즐 헤드(24)의 토출 불량을 해소한다.The maintenance unit 50 performs maintenance of the nozzle head 24 to solve the discharge failure of the nozzle head 24. [

이상의 액적 토출 장치(1)에는, 제어부(150)가 마련되어 있다. 제어부(150)는, 예를 들면 컴퓨터이며, 데이터 격납부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 데이터 격납부에는, 예를 들면 워크(W)에 토출되는 액적을 제어하고, 상기 워크(W)에 소정의 패턴을 묘화하기 위한 묘화 데이터(비트 맵 데이터) 등이 격납되어 있다. 또한, 제어부(150)는 프로그램 격납부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 격납부에는, 액적 토출 장치(1)에 있어서의 각종 처리를 제어하는 프로그램이나, 구동계의 동작을 제어하는 프로그램 등이 격납되어 있다.The above-described droplet ejection apparatus 1 is provided with a control section 150. The control unit 150 is, for example, a computer and has a data storage unit (not shown). In the data storage section, drawing data (bitmap data) for drawing a predetermined pattern on the work W is stored, for example, by controlling a droplet to be discharged onto the work W. In addition, the control unit 150 has a program storage unit (not shown). In the program storage section, a program for controlling various processes in the liquid discharge device 1, a program for controlling the operation of the drive system, and the like are stored.

또한, 상기 데이터나 상기 프로그램은, 예를 들면 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있는 것이며, 그 기억 매체로부터 제어부(150)에 인스톨된 것이어도 좋다.The data and the program may be stored in a computer-readable storage medium such as a computer readable hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO) And may be the one installed in the control unit 150 from the storage medium.

다음에, 이상과 같이 구성된 액적 토출 장치(1)를 이용하여 실행되는 워크 처리에 대하여 설명한다. 이하의 설명에서는, X축 테이블(10) 상에 있어서, Y축 테이블(11)보다 X축 부방향측의 영역을 반입·반출 영역(A1)이라 하고, 한쌍의 Y축 테이블(11, 11) 사이의 영역을 처리 영역(A2)이라 하고, Y축 테이블(11)보다 X축 정방향측의 영역을 대기 영역(A3)이라 한다.Next, a description will be given of a work process executed by using the liquid droplet ejecting apparatus 1 configured as described above. In the following description, a region on the X-axis direction side of the Y-axis table 11 is referred to as a carry-in / out region A1 on the X-axis table 10, and a pair of Y- The area between the Y-axis table 11 and the Y-axis table 11 is referred to as a processing area A2.

우선, 도 1에 도시하는 바와 같이, 반입·반출 영역(A1)에 워크 스테이지(40)가 배치되며, 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 액적 토출 장치(1)에 반입된 워크(W)가 상기 워크 스테이지(40)에 탑재된다. 이어서, 워크 얼라인먼트 카메라에 의해 워크 스테이지(40) 상의 워크(W)의 얼라인먼트 마크(W3)가 촬상된다. 그리고, 상기 촬상된 화상에 근거하여, 스테이지 회동 기구(41)에 의해, 워크 스테이지(40)에 탑재된 워크(W)의 θ 방향의 위치가 보정되고, 워크(W)의 얼라인먼트가 실행된다(단계 S1).First, as shown in Fig. 1, a workpiece stage 40 is arranged in a carry-in / out area A1, and a workpiece W carried by a transport mechanism (not shown) And mounted on the workpiece stage 40. Next, the alignment mark W3 of the work W on the workpiece stage 40 is picked up by the work alignment camera. The stage turning mechanism 41 corrects the position of the workpiece W mounted on the workpiece stage 40 in the θ direction based on the captured image and aligns the workpiece W Step S1).

그후, X축 슬라이더(42)에 의해, 도 5에 도시하는 바와 같이, 워크 스테이지(40)를 반입·반출 영역(A1)으로부터 처리 영역(A2)으로 이동시킨다. 처리 영역(A2)에서는, 우선, 워크(W)의 더미 영역(W2)을 노즐 헤드(24)의 하방에 배치시키고, 상기 더미 영역(W2)에 대하여, 토출 노즐의 토출 조건을 보정하기 위한 패턴(조건 보정 패턴)을 묘화시켜, 즉, 전체 토출 노즐로부터 기능액의 액적을 검사 토출시킨다(단계 S2).Thereafter, the workpiece stage 40 is moved from the carry-in / carry-out area A1 to the process area A2 by the X-axis slider 42 as shown in Fig. The dummy area W2 of the work W is disposed below the nozzle head 24 and a pattern for correcting the discharge condition of the discharge nozzle is formed in the dummy area W2 (Condition correction pattern), that is, droplets of the functional liquid are inspected and ejected from all the ejection nozzles (step S2).

그후, 도 6에 도시하는 바와 같이, 워크 스테이지(40)를 대기 영역(A3)까지 이동시키고, 기능액의 액적이 검사 토출된 워크(W)의 더미 영역(W2)을, 라인 센서(31)의 하방을 통과시킨다. 그리고, 상기 통과시에, 적어도, 도 7에 도시하는 바와 같이, 워크(W)의 더미 영역(W2)의 기능액의 액적(D)이 검사 토출된 부분과 마크(W41)가 형성되어 있는 부분 및 주 주사 방향에 관하여 상기 더미 영역(W2)에 인접하는 액티브 영역(W1)의 일부를 라인 센서(31)에 촬상시킨다. 이에 의해, 검사 토출된 기능액의 액적(D)과, 마크(W41)를 라인 센서(31)에 촬상시킨다(단계 S3). 촬상 결과는 제어부(150)에 출력된다.6, the workpiece stage 40 is moved to the waiting area A3 and the dummy area W2 of the workpiece W in which the droplets of the functional liquid are inspected and discharged is detected by the line sensor 31, And passes through the lower part. 7, the droplet D of the functional liquid in the dummy area W2 of the work W is inspected and discharged, and the part where the mark W41 is formed And a part of the active area W1 adjacent to the dummy area W2 with respect to the main scanning direction is imaged by the line sensor 31. [ Thus, the droplet D of the inspected discharged functional liquid and the mark W41 are imaged by the line sensor 31 (step S3). The imaging result is output to the control unit 150. [

촬상 종료후, 제어부(150)에서는, 라인 센서(31)로부터의 1차원적인 화상에 근거하여, 검사 토출된 액적 및 마크를 포함하는 2차원 화상, 즉 촬상 화상을 작성하고 취득한다(단계 S4).After completion of the imaging, the control unit 150 generates and acquires a two-dimensional image, that is, a sensed image including the inspected droplets and the marks, based on the one-dimensional image from the line sensor 31 (step S4) .

그리고, 제어부(150)는 취득한 촬상 화상으로부터 패턴 매칭 등에 의해 마크(W41)를 추출하고, 촬상된 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이를 산출하고, 상기 길이에 근거하여, 촬상 화상을 보정한다(단계 S5). 예를 들면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이(L)가 실제 마크(W41)의 길이(Lo)보다 큰 경우(L>Lo), 즉 워크(W)의 주 주사 방향에 따른 이동 속도가 소정값보다 작은 경우, 촬상 화상이 주 주사 방향으로 줄어들도록 촬상 화상을 보정한다. 한편, 도시는 생략하지만, 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이가 실제 마크(W41)의 길이보다 작은 경우(Lo>L), 즉 산출한 워크(W)의 주 주사 방향에 따른 이동 속도가 소정값보다 큰 경우, 촬상 화상이 주 주사 방향으로 확대되도록 촬상 화상을 보정한다.Then, the control unit 150 extracts the mark W41 from the captured image by pattern matching or the like, calculates the length of the captured mark W41 in the main scanning direction, and corrects the captured image based on the length (Step S5). 8, when the length L of the mark W41 in the main scanning direction is larger than the length Lo of the actual mark W41 (L> Lo), that is, when the work W In the main scanning direction is smaller than the predetermined value, the captured image is corrected so that the captured image is reduced in the main scanning direction. On the other hand, if the length of the mark W41 in the main scanning direction is smaller than the length of the actual mark W41 (Lo> L), that is, the calculated moving speed of the work W in the main scanning direction Is larger than the predetermined value, the captured image is corrected so that the captured image is enlarged in the main scanning direction.

또한, 복수의 마크(W41)가 추출되는 경우는, 복수의 마크(W41)의 평균 길이에 근거하여, 촬상 화상을 산출하여도 좋고, 복수의 마크(W41) 중에서 1개의 마크(W41)를 선택하고 상기 선택한 마크(W41)의 길이에 근거하여 촬상 화상을 보정하여도 좋다.When a plurality of marks W41 are extracted, a picked-up image may be calculated based on the average length of the plurality of marks W41, or one mark W41 may be selected from among the plurality of marks W41 And correct the sensed image based on the length of the selected mark W41.

또한, 제어부(150)는, 마크의 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 워크의 주 주사 방향에 따른 속도를 산출하고, 상기 속도의 산출 결과에 근거하여, 촬상 화상을 보정하여도 좋다.Further, the control unit 150 may calculate the velocity in the main scanning direction of the work based on the length of the mark in the main scanning direction, and correct the sensed image based on the calculation result of the velocity.

촬상 화상의 보정후, 제어부(150)는, 상기 보정후의 촬상 화상에 근거하여, 토출 노즐로부터의 기능액의 액적의 토출 조건을 보정한다(단계 S6).After correction of the captured image, the control unit 150 corrects the ejection condition of the droplet of the functional liquid from the ejection nozzle based on the captured image after the correction (step S6).

구체적으로는, 예를 들면, 제어부(150)는, 보정한 촬상 화상으로부터, 검사 토출된 액적(D)을 패턴 매칭 등에 의해 추출하고, 상기 추출한 액적으로부터 액티브 영역(W1)까지의 주 주사 방향에 따른 거리 및 상기 추출한 액적의 면적을 산출한다. 상기 주 주사 방향에 따른 거리란, 예를 들면, 촬상 화상 내에 있어서의 검사 토출된 액적(D)의 중심으로부터 상기 중심에 가장 가까운 액티브 영역(W1)까지의 거리이다. 그리고, 제어부(150)는, 산출한 상기 주 주사 방향에 따른 거리에 근거하여, 토출 조건으로서의 토출 타이밍 데이터를 보정한다. 예를 들면, 상기 거리가 소정값보다 크면, 검사 토출시와 동일한 방향으로 워크를 이동할 때의 토출 타이밍이 빨라지도록 토출 타이밍 데이터를 보정하고, 상기 거리가 소정값보다 작으면, 동일한 토출 타이밍이 느려지도록 토출 타이밍 데이터를 보정한다. 토출 타이밍 데이터를 대신하여 묘화 데이터 자체를 보정하도록 하여도 좋다. 또한, 제어부(150)는, 촬상 화상에 있어서의 검사 토출된 액적의 면적의 산출 결과에 근거하여, 토출 조건으로서의 토출량을 보정한다.Specifically, for example, the control unit 150 extracts the droplets D inspected and ejected from the corrected sensed image by pattern matching or the like, and extracts the droplets D in the main scanning direction from the extracted droplets to the active area W1 And the area of the extracted droplet are calculated. The distance along the main scanning direction is, for example, a distance from the center of the droplet D ejected from the inspection in the captured image to the active area W1 closest to the center. Then, the control unit 150 corrects the ejection timing data as the ejection condition based on the calculated distance in the main scanning direction. For example, if the distance is larger than the predetermined value, the discharge timing data is corrected so that the discharge timing at the time of moving the work in the same direction as the inspection discharge is made faster. If the distance is smaller than the predetermined value, Thereby correcting the ejection timing data. The drawing data itself may be corrected instead of the discharge timing data. Further, the control unit 150 corrects the discharge amount as the discharge condition based on the calculation result of the area of the liquid droplet inspected and ejected in the captured image.

상술의 토출 조건의 보정후, X축 슬라이더(42)에 의해, 워크 스테이지(40)를 대기 영역(A3)측으로부터 처리 영역(A2)으로 이동시킨다. 처리 영역(A2)에서는, 노즐 헤드(24)의 하방으로 이동한 워크(W)의 액티브 영역에 대하여, 토출 조건이 보정된 토출 노즐로부터 액적을 토출한다. 또한, 워크(W)의 액티브 영역의 전면이 노즐 헤드(24)의 하방을 통과하도록, 워크 스테이지(40)를 반입·반출 영역(A1)측으로 이동시킨다. 그리고, 워크(W)를 X축 방향으로 왕복동시키는 동시에, 캐리지 유닛(20)을 적절히 Y축 방향으로 이동시키고, 워크(W)에 소정의 패턴을 묘화시킨다(단계 S7). 또한, 검사 토출시 및 라인 센서(31)에서의 촬상시와 묘화시에는 워크(W)의 이동 속도, 즉 스캔 속도는 상이하다.After the above-described discharging conditions are corrected, the X-axis slider 42 moves the workpiece stage 40 from the waiting area A3 side to the processing area A2. In the processing area A2, liquid droplets are ejected from the ejection nozzles whose ejection conditions are corrected, with respect to the active area of the work W moved downwardly of the nozzle head 24. [ The workpiece stage 40 is moved to the carry-in / carry-out area A1 side so that the front surface of the active area of the workpiece W passes under the nozzle head 24. [ Then, the work W is reciprocated in the X-axis direction and the carriage unit 20 is appropriately moved in the Y-axis direction to draw a predetermined pattern on the work W (step S7). The movement speed of the work W, that is, the scan speed is different at the time of image pickup and drawing by the line sensor 31 and the inspection soil release.

묘화 완료후, 워크 스테이지(40)를 대기 영역(A3)으로부터 반입·반출 영역(A1)으로 이동시킨다. 워크 스테이지(40)가 반입·반출 영역(A1)으로 이동하면, 묘화 처리가 종료된 워크(W)가 액적 토출 장치(1)로부터 반출된다(단계 S8).After completion of drawing, the workpiece stage 40 is moved from the waiting area A3 to the carry-in / carry-out area A1. When the workpiece stage 40 moves to the carry-in / carry-out area A1, the workpiece W that has been subjected to the drawing process is taken out of the droplet ejection apparatus 1 (step S8).

이어서, 다음의 워크(W)가 액적 토출 장치(1)로 반입되고, 상술의 단계 S1 내지 S8이 반복된다.Subsequently, the next workpiece W is carried into the droplet ejection apparatus 1, and the above-described steps S1 to S8 are repeated.

이상과 같이, 액적 토출 장치(1)에서는, 워크(W)에 소정 크기의 마크(W41)를 미리 형성해 두고, 토출 노즐로부터 검사 토출된 기능액의 액적과 함께 마크(W41)를 라인 센서(31)에서 촬상한다. 그리고, 마크(W41)의 촬상 결과에 근거하여, 액적을 포함하는 촬상 화상을 보정하고, 보정한 촬상 화상에 근거하여 토출 노즐의 토출 조건을 보정한다. 따라서, 워크(W)의 이동 속도가 소망의 속도가 아니어도, 검사 토출된 기능액의 액적의 라인 센서에 의한 촬상 결과에 근거하여, 상기 토출 조건을 적절히 보정할 수 있다.As described above, in the liquid discharge device 1, the mark W41 of a predetermined size is formed in advance in the work W, and the mark W41 is detected by the line sensor 31 ). Then, based on the image pickup result of the mark W41, the picked-up image including the droplet is corrected, and the discharge condition of the discharge nozzle is corrected based on the corrected picked-up image. Therefore, even if the moving speed of the work W is not the desired speed, the discharge condition can be appropriately corrected based on the image pickup result by the line sensor of the droplet of the functional liquid ejected by inspection.

또한, 기능액의 액적의 검사 토출을 검사 시트 등의 검사용의 매체에 실행하는 경우, 메인터넌스 사이클이 짧아지지만, 액적 토출 장치(1)에서는, 검사 토출을 워크(W)의 더미 영역(W2)에 실행하기 때문에, 메인터넌스 사이클을 길게 할 수 있다.In the droplet ejection apparatus 1, the inspection ejection is carried out in the dummy area W2 of the work W, while the maintenance cycle becomes short in the case where the droplet of the functional liquid is inspected and ejected on the inspection medium such as the inspection sheet. The maintenance cycle can be lengthened.

또한, 검사 시트를 이용하는 경우, 잉크, 즉 기능액과 검사 시트의 상성에 따라서는, 잉크의 번짐 등이 발생하여, 착탄된 액적의 위치나 사이즈를 정확하게 할 수 없는 경우가 있다. 그러나, 액적 토출 장치(1)에서는, 검사 토출처인 워크(W)의 더미 영역(W2)에 발액층이 형성되어 있기 때문에, 잉크 번짐 등이 발생하지 않기 때문에, 탑재 가능한 잉크의 종류가 많다.Further, when the test sheet is used, depending on the ink, that is, the compatibility between the functional liquid and the test sheet, blurring of the ink may occur, and the position and size of the landed liquid droplet may not be accurately determined. However, in the liquid drop ejection apparatus 1, since the liquid repellent layer is formed in the dummy area W2 of the work W as the inspected and discharged source, the ink does not bleed or the like.

또한, 검사 토출 영역인 더미 영역(W2)보다 X축 방향, 즉 주 주사 방향의 부측에 액티브 영역(W1)이 위치하고 있기 때문에, 검사와 묘화를 효율적으로 실행할 수 있다.Further, since the active area W1 is positioned in the X-axis direction, that is, on the side of the main scanning direction with respect to the dummy area W2 serving as the inspection discharge area, inspection and drawing can be performed efficiently.

이상의 예에서는, 복수의 마크를 라인 센서(31)에서 촬상한 경우, 마크의 주 주사 방향에 따른 길이의 평균값 등에 근거하여, 촬상 화상 전체를 보정하고 있었다. 그러나, 촬상 화상의 보정 형태는 이에 한정되지 않으며, 예를 들면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 촬상 화상을 주 주사 방향으로 복수의 영역(R1 내지 R6)으로 분할하고, 각 영역에 하나의 마크(W41)가 포함되도록 한다. 그리고, 각 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 상기 마크(W41)가 포함되는 영역(R1 내지 R6)의 촬상 화상을 보정하도록 하여도 좋다. 이 경우, 영역(R1 내지 R6)마다 보정한 촬상 화상을 합성한 화상에 근거하여 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정한다.In the above example, when a plurality of marks are picked up by the line sensor 31, the entire captured image is corrected based on the average value of the lengths of the marks along the main scanning direction or the like. However, the correction form of the captured image is not limited to this. For example, as shown in Fig. 9, the captured image is divided into a plurality of regions R1 to R6 in the main scanning direction, and one mark (W41). The photographed image of the regions R 1 to R 6 in which the mark W 41 is included may be corrected based on the length of each mark W 41 along the main scanning direction. In this case, the ejection conditions from the ejection nozzles are corrected based on the combined image of the sensed images corrected for each of the regions R1 to R6.

<2. 제 2 실시형태><2. Second Embodiment>

다음에, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 액적 토출 장치의 구성에 대하여 설명한다.Next, the configuration of the droplet ejection apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described.

제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치는, 워크(W) 상에 소정 크기의 마크(W41)로 이루어지는 스케일(W4)이 마련되어 있다. 그에 대하여, 제 2 실시형태에 따른 액적 토출 장치는, 워크 스테이지(40) 상에 소정 크기의 마크로 이루어지는 스케일이 마련되어 있다.The droplet ejection apparatus according to the first embodiment is provided with a scale W4 made of a mark W41 of a predetermined size on a work W. On the other hand, in the droplet ejection apparatus according to the second embodiment, a scale made up of a predetermined size mark is provided on the workpiece stage 40.

이 경우도, 검사 토출된 기능액의 액적과 함께 워크 스테이지(40) 상의 마크를 라인 센서(31)에서 촬상하고, 상기 촬상된 마크의 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 액적을 포함하는 촬상 화상을 보정하고, 보정한 촬상 결과에 근거하여 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정한다. 이에 의해, 워크(W)의 이동 속도에 관계 없이, 토출 조건을 적절히 보정할 수 있다.Also in this case, the line sensor 31 picks up the mark on the workpiece stage 40 together with the droplets of the inspected discharged functional liquid, and based on the length along the main scanning direction of the picked-up mark, Corrects the image, and corrects the discharge condition from the discharge nozzle based on the corrected image pickup result. Thereby, the discharge condition can be appropriately corrected regardless of the moving speed of the work W.

또한, 검사 토출된 액적과 함께 촬상되는 마크는, 기판 사이즈 등에 관계 없이, 통일된 디자인으로 하는 것이 바람직하다. 기판 사이즈, 화소 해상도 등이 변경되어도 동일한 해석 결과가 얻어지기 때문이다.In addition, it is preferable that the marks taken together with the droplets inspected and ejected have a uniform design regardless of the substrate size and the like. This is because the same analysis result is obtained even when the substrate size, pixel resolution, and the like are changed.

<3. 제 3 실시형태> <3. Third Embodiment>

제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 토출 조건의 보정후, 워크(W)의 액티브 영역(W1)에 있어서의 주 주사 방향(X축 방향) 부측의 단부로부터 묘화를 개시하고 있다.In the droplet ejection apparatus according to the first embodiment, the drawing is started from the end of the active area W1 of the work W in the main scanning direction (X-axis direction) side after correction of the ejection condition.

그에 반하여, 제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 토출 조건의 보정후, 워크(W)의 액티브 영역(W1)에 있어서의 주 주사 방향 정측의 단부로부터 묘화를 개시한다.On the other hand, in the droplet ejection apparatus according to the third embodiment, the drawing starts from the end on the positive side in the main scanning direction in the active area W1 of the work W after the ejection condition is corrected.

따라서, 제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 토출 조건의 보정후, 묘화 개시 전에 대기 영역(A3)으로부터 처리 영역(A2)으로 워크(W)를 이동시킨다.Therefore, in the droplet ejection apparatus according to the third embodiment, the workpiece W is moved from the waiting area A3 to the processing area A2 before the drawing operation, after the discharge condition is corrected.

이 제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치와 마찬가지로, 검사 토출후 워크(W)를 처리 영역(A2)으로부터 대기 영역(A3)으로 이동시키는 과정에서, 검사 토출된 기능액의 액적과 전술의 마크(W41)의 라인 센서(31)에 의한 촬상을 실행한다. 그에 부가하여, 제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치와는 상이하게, 묘화 개시 전에 대기 영역(A3)으로부터 처리 영역(A2)으로 워크(W)를 이동시키는 과정에서도 마찬가지의 촬상을 실행한다. 환언하면, 제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 라인 센서(31)에서의 촬상을, 워크(W)가 토출 노즐로부터 라인 센서(31)를 향하는 순방향으로 이동하는 동안과, 워크(W)가 순방향과 역방향(이하, 간단히 역방향으로 생략)으로 이동하는 동안에, 1회씩 실행한다.In the droplet ejecting apparatus according to the third embodiment, as in the case of the droplet ejecting apparatus according to the first embodiment, in the process of moving the work W after inspection ejection from the processing area A2 to the waiting area A3, And the imaging of the droplet of the discharged functional liquid and the above described mark W41 by the line sensor 31 is executed. In addition, the liquid droplet ejecting apparatus according to the third embodiment differs from the droplet ejecting apparatus according to the first embodiment in that the work W is moved from the waiting area A3 to the processing area A2 before starting drawing operation The same imaging process is performed. In other words, in the liquid droplet ejecting apparatus according to the third embodiment, the image pickup by the line sensor 31 is performed while the work W is moving in the forward direction from the ejection nozzle toward the line sensor 31, Is executed once in a forward direction and in a reverse direction (hereinafter simply referred to as reverse direction).

그리고, 제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 워크(W)를 순방향으로 이동시켰을 때의 마크(W41)의 촬상 결과와 역방향으로 이동시켰을 때의 마크(W41)의 촬상 결과에 근거하여, 워크(W)를 순방향으로 이동시켰을 때의 액적을 포함하는 촬상 화상과 역방향으로 이동시켰을 때의 동일한 촬상 화상을 보정한다.In the droplet ejection apparatus according to the third embodiment, on the basis of the imaging result of the mark W41 when the work W is moved in the opposite direction to the imaging result of the mark W41 when the work W is moved in the forward direction, The captured image including the liquid droplet when the liquid droplet W is moved in the forward direction and the same captured image when moved in the opposite direction are corrected.

예를 들면, 순방향으로 이동시킨 경우의 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이와, 역방향으로 이동시킨 경우의 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이의 평균값에 근거하여, 순방향으로 이동시켰을 때의 촬상 화상과 역방향으로 이동시켰을 때의 촬상 화상의 양쪽을 보정한다. 이를 대신하여, 순방향으로 이동시킨 경우의 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여 순방향으로 이동시킨 경우의 촬상 화상을 보정하는 동시에, 역방향으로 이동시킨 경우의 마크(W41)의 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여 역방향으로 이동시킨 경우의 촬상 화상을 보정하도록 하여도 좋다.For example, in the case where the mark W41 is moved in the forward direction, the mark W41 is moved in the forward direction based on the average value of the length in the main scanning direction of the mark W41 and the length in the main scanning direction of the mark W41 in the reverse direction Both of the picked-up image at the time of moving in the opposite direction and the picked-up image at the time of moving in the opposite direction are corrected. Instead of correcting the captured image in the forward direction based on the length in the main scanning direction of the mark W41 in the case of moving in the forward direction, It is also possible to correct the picked-up image in the case of moving in the reverse direction based on the length along the direction.

제 3 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 보정후의, 순방향으로 이동시켰을 때의 촬상 화상 및 역방향으로 이동시켰을 때의 촬상 화상에 근거하여, 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정한다.In the droplet ejection apparatus according to the third embodiment, the ejection conditions from the ejection nozzles are corrected based on the captured image when the liquid droplet is moved forward and the captured image when the droplet is moved in the reverse direction after the correction.

이에 의해, 보다 정확하게 토출 조건을 보정할 수 있다.Thereby, the discharge condition can be corrected more accurately.

또한, 순방향으로 이동시켰을 때의 촬상 화상과, 역방향으로 이동시켰을 때의 촬상 화상에서, 액적의 위치 편차의 경향이 상이한 경우는, 묘화를 중지하고, 메인터넌스 유닛(50)에 의해 토출 노즐의 메인터넌스를 실행하도록 하여도 좋다.If the tendency of positional deviation of droplets is different between the captured image when moving in the forward direction and the captured image when moving in the reverse direction, the drawing is stopped and the maintenance of the discharge nozzle by the maintenance unit 50 May be executed.

<4. 제 1 및 제 3 실시형태의 변형예><4. Modifications of the first and third embodiments >

이상의 설명에 있어서, 제 1 실시형태에서는, 워크(W)를 순방향으로 이동시키는 동안만 라인 센서(31)에 의한 상술의 촬상을 실행하며, 그 촬상 횟수는 1회였다. 또한, 제 3 실시형태에서는, 워크(W)를 순방향으로 이동시키는 동안과 역방향으로 이동시키는 동안의 각각 1회씩 라인 센서(31)에 의한 상술의 촬상을 실행했다. 제 1 실시형태에 있어서 상술의 촬상의 횟수는 복수회라도 좋고, 또한 제 3 실시형태에 있어서 순방향 이동시와 역방향 이동시에 각각 여러 차례 상술의 촬상을 실행하여도 좋다.In the above description, in the first embodiment, the above-described imaging by the line sensor 31 is performed only while moving the work W in the forward direction, and the number of times of imaging is one. In the third embodiment, the above-described image pickup by the line sensor 31 is carried out once while moving the work W in the forward direction and once while moving the work W in the reverse direction. In the first embodiment, the above-described number of times of imaging may be a plurality of times, and in the third embodiment, the aforementioned imaging may be performed each time when forward and backward movement are performed.

<5. 제 4 실시형태><5. Fourth Embodiment>

제 1 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 기능액의 액적의 검사 토출의 횟수는 1회였지만, 제 4 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 1회째의 검사 토출후, 1회째의 검사 토출 위치와는 상이한 위치에 2회째의 검사 토출을 실행한다. 2회째의 검사 토출은 1회째에 검사 토출된 액적의 라인 센서(31)에 의한 촬상 전이라도 좋고, 후라도 좋다.In the droplet ejection apparatus according to the first embodiment, the number of times of inspecting and ejecting droplets of the functional liquid is 1, but in the droplet ejection apparatus according to the fourth embodiment, after the first ejection of the test, The second inspection discharge is performed at a different position. The second inspection ejection may be before or after imaging by the line sensor 31 of the droplet inspected and ejected at the first time.

또한, 제 4 실시형태에 따른 액적 토출 장치에서는, 2회째에 검사 토출된 액적에 대해서도, 워크(W) 상의 마크(W41)와 함께 라인 센서(31)에 의해 촬상한다. 또한, 1회째에 검사 토출된 액적과 2회째에 검사 토출된 액적을 동시에 라인 센서(31)에 의해 촬상하여도 좋다.In the droplet ejection apparatus according to the fourth embodiment, the droplet ejected and inspected for the second time is also picked up by the line sensor 31 together with the mark W41 on the work W. Further, the liquid sensor 31 may capture images of the liquid droplets ejected for the first time and the liquid droplets ejected for the second time.

그리고, 제 4 실시형태에 따른 액적 토출 장치에 있어서도, 마크(W41)의 촬상 결과에 근거하여, 라인 센서(31)에 의한 촬상 화상을 보정하고, 보정한 촬상 화상에 근거하여 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정한다.In the droplet ejection apparatus according to the fourth embodiment, on the basis of the image pickup result of the mark W41, the image picked up by the line sensor 31 is corrected, and on the basis of the corrected picked-up image, Correct the condition.

이에 의해, 보다 정확하게 토출 조건을 보정할 수 있다.Thereby, the discharge condition can be corrected more accurately.

또한, 검사 토출의 횟수는 3회 이상이어도 좋다.The number of times of inspecting discharging may be three or more.

이상과 같이 구성된 액적 토출 장치는, 일본 특허 공개 제 2016-77966 호 공보에 기재된, 유기 발광 다이오드의 유기 EL 층을 형성하는 기판 처리 시스템에 적용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 기판 처리 시스템의 도포 장치에 상술한 것 중 어느 하나의 실시형태에 따른 액적 토출 장치를 적용할 수 있다.The liquid droplet ejecting apparatus constructed as described above can be applied to a substrate processing system for forming an organic EL layer of an organic light emitting diode described in JP-A-2016-77966. Specifically, the droplet ejection apparatus according to any one of the above embodiments can be applied to the application apparatus of the substrate processing system.

본 발명은 기판 상에 기능액을 도포하는 기술에 유용하다.The present invention is useful for a technique of applying a functional liquid on a substrate.

1: 액적 토출 장치
23: 캐리지
24: 노즐 헤드
31: 라인 센서
40: 워크 스테이지
41: 스테이지 회동 기구
150: 제어부
W: 워크
W41: 마크
1: Droplet ejection device
23: Carriage
24: nozzle head
31: Line sensor
40: Workstage
41: stage rotating mechanism
150:
W: Walk
W41: Mark

Claims (10)

워크가 탑재된 워크 스테이지를 액적 토출 노즐에 대하여 주 주사 방향으로 이동시키고, 상기 워크 상에 상기 액적 토출 노즐로부터 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치에 있어서,
상기 주 주사 방향과 수직인 방향에 촬상 소자가 배열된 라인 센서와,
상기 액적 토출 노즐, 상기 워크 스테이지 및 상기 라인 센서를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 워크 스테이지 또는 상기 워크는 소정 크기의 마크가 미리 형성되며,
상기 제어부는,
상기 액적 토출 노즐로부터 상기 액적을 상기 워크 스테이지 상의 상기 워크에 검사 토출시키고,
상기 워크 상의 검사 토출된 액적 및 상기 마크의 촬상을 상기 라인 센서에 실행시키고,
촬상된 상기 마크의 상기 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 상기 액적의 촬상 결과를 보정하고, 상기 보정한 액적의 촬상 결과에 근거하여, 상기 액적 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정하는 것을 특징으로 하는
액적 토출 장치.
A droplet ejection apparatus for moving a workpiece on which a work is mounted in a main scanning direction with respect to a droplet ejection nozzle and ejecting droplets of the functional liquid from the droplet ejection nozzles onto the work,
A line sensor in which image pickup elements are arranged in a direction perpendicular to the main scanning direction,
And a control unit for controlling the liquid discharge nozzle, the workpiece stage, and the line sensor,
Wherein the workpiece stage or the workpiece has a mark of a predetermined size formed in advance,
Wherein,
The droplet is inspected and ejected from the droplet ejection nozzle to the work on the work stage,
The line sensor performing the inspection-ejected droplet on the work and the image of the mark,
Corrects the imaging result of the droplet based on the length of the captured mark in the main scanning direction and corrects the ejection condition from the droplet ejection nozzle based on the imaging result of the corrected droplet doing
Liquid ejection device.
제 1 항에 있어서,
상기 액적 토출 노즐, 상기 라인 센서는 상기 주 주사 방향의 부측으로부터 이 순서로 배치되며,
상기 제어부는, 상기 라인 센서에서의 상기 촬상을, 상기 워크가 상기 액적 토출 노즐로부터 상기 주 주사 방향의 정측으로 이동하는 동안과, 상기 워크가 상기 주 주사 방향의 정측으로부터 상기 주 주사 방향의 부측으로 이동하는 동안에, 적어도 1회씩 실행시키는 것을 특징으로 하는
액적 토출 장치.
The method according to claim 1,
The liquid discharge nozzles and the line sensors are arranged in this order from the side in the main scanning direction,
Wherein the control unit controls the line sensor so that the image pickup is performed while the workpiece moves from the droplet discharge nozzle to the positive side in the main scanning direction and when the workpiece is moved from the positive side in the main scanning direction to the negative side in the main scanning direction During the movement, at least once,
Liquid ejection device.
제 1 항에 있어서,
상기 라인 센서의 상기 촬상 소자에 대하여, 텔레센트릭 렌즈가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
액적 토출 장치.
The method according to claim 1,
Characterized in that a telecentric lens is provided for the imaging element of the line sensor
Liquid ejection device.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 액적 토출 노즐로부터의 상기 액적의 검사 토출을 복수회 실행시키는 것을 특징으로 하는
액적 토출 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the control unit executes the inspection and ejection of the droplet from the droplet ejection nozzle a plurality of times
Liquid ejection device.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 워크의 상기 액적이 토출되는 토출면은 사각형이며,
상기 토출면에 있어서, 상기 주 주사 방향의 정측의 변을 따라서, 상기 액적이 검사 토출되는 검사 토출 영역이 마련되며, 상기 검사 토출 영역보다 상기 주 주사 방향의 부측에, 묘화 영역이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
액적 토출 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the discharge surface on which the droplet of the workpiece is discharged is rectangular,
Wherein a droplet is inspected and ejected on the positive side in the main scanning direction on the ejection surface and a drawing region is provided on the side of the main scanning direction with respect to the test ejection region To
Liquid ejection device.
워크가 탑재된 워크 스테이지를 액적 토출 노즐에 대하여 주 주사 방향으로 이동시키고, 상기 워크 상에 상기 액적 토출 노즐로부터 기능액의 액적을 토출하여 묘화하는 액적 토출 장치의 액적 토출 조건 보정 방법에 있어서,
상기 액적 토출 노즐로부터 액적을 상기 워크 스테이지 상의 상기 워크에 검사 토출시키는 검사 토출 공정과,
상기 워크 상의 검사 토출된 액적 및 상기 워크 스테이지 또는 상기 워크에 미리 마련된 소정 크기의 마크의 촬상을, 상기 주 주사 방향과 수직인 방향에 촬상 소자가 배열된 라인 센서에 의해 실행하는 촬상 공정과,
촬상된 상기 마크의 상기 주 주사 방향에 따른 길이에 근거하여, 상기 액적의 촬상 결과를 보정하는 촬상 결과 보정 공정과,
보정한 상기 액적의 촬상 결과에 근거하여, 상기 액적 토출 노즐로부터의 토출 조건을 보정하는 토출 조건 보정 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
액적 토출 조건 보정 방법.
A droplet ejection condition correction method of a droplet ejection apparatus for moving a workpiece on which a work is mounted in a main scanning direction with respect to a droplet ejection nozzle and ejecting droplets of the functional liquid from the droplet ejection nozzle onto the work,
An inspection discharge step of inspecting and discharging droplets from the droplet discharge nozzles to the workpiece on the workpiece stage,
An imaging step of performing imaging of the droplet inspected and ejected on the workpiece and marks of a predetermined size provided in advance on the workpiece stage or the workpiece by a line sensor in which imaging elements are arranged in a direction perpendicular to the main scanning direction;
An imaging result correcting step of correcting the imaging result of the liquid droplet based on the length of the captured mark in the main scanning direction,
And a discharge condition correction step of correcting the discharge condition from the liquid discharge nozzle based on the image pickup result of the corrected droplet
Method of correcting droplet discharge condition.
제 6 항에 있어서,
상기 액적 토출 노즐, 상기 라인 센서는 상기 주 주사 방향의 부측으로부터 이 순서로 배치되며,
상기 촬상 공정에 있어서, 상기 라인 센서에서의 상기 촬상을, 상기 워크가 상기 액적 토출 노즐로부터 상기 주 주사 방향의 정측으로 이동하는 동안과, 상기 워크가 상기 주 주사 방향의 정측으로부터 상기 주 주사 방향의 부측으로 이동하는 동안에, 적어도 1회씩 실행하는 것을 특징으로 하는
액적 토출 조건 보정 방법.
The method according to claim 6,
The liquid discharge nozzles and the line sensors are arranged in this order from the side in the main scanning direction,
Wherein the image pickup in the line sensor is performed while the workpiece is moving from the liquid drop discharge nozzle to the positive side in the main scanning direction and the workpiece is moved from the positive side in the main scanning direction And at least one time during the movement to the negative side
Method of correcting droplet discharge condition.
제 6 항에 있어서,
상기 라인 센서의 상기 촬상 소자에 대하여, 텔레센트릭 렌즈가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
액적 토출 조건 보정 방법.
The method according to claim 6,
Characterized in that a telecentric lens is provided for the imaging element of the line sensor
Method of correcting droplet discharge condition.
제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검사 토출 공정에 있어서, 상기 액적 토출 노즐로부터의 상기 액적의 검사 토출을 복수회 실행하는 것을 특징으로 하는
액적 토출 조건 보정 방법.
9. The method according to any one of claims 6 to 8,
Wherein the inspection and ejection of the droplet from the droplet ejection nozzle is performed a plurality of times in the inspection ejection step
Method of correcting droplet discharge condition.
제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 워크의 상기 액적이 토출되는 토출면은 사각형이며,
상기 토출면에 있어서, 상기 주 주사 방향의 정측의 변을 따라서, 상기 액적이 검사 토출되는 검사 토출 영역이 마련되며, 상기 검사 토출 영역보다 상기 주 주사 방향의 부측에, 묘화 영역이 마련되며,
상기 검사 토출 공정에 있어서, 상기 검사 토출 영역에 상기 액적을 검사 토출하는 것을 특징으로 하는
액적 토출 조건 보정 방법.
9. The method according to any one of claims 6 to 8,
Wherein the discharge surface on which the droplet of the workpiece is discharged is rectangular,
Wherein the droplet is inspected and ejected on the positive side in the main scanning direction on the ejection surface and a drawing area is provided on the side of the main scan direction with respect to the test ejection area,
Wherein the droplet is inspected and discharged in the inspection discharge region in the inspection discharge process
Method of correcting droplet discharge condition.
KR1020170104557A 2016-08-22 2017-08-18 Droplet ejection apparatus and droplet ejection condition correction method KR101986894B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016162041A JP6695237B2 (en) 2016-08-22 2016-08-22 Droplet ejection device and droplet ejection condition correction method
JPJP-P-2016-162041 2016-08-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180021647A true KR20180021647A (en) 2018-03-05
KR101986894B1 KR101986894B1 (en) 2019-06-07

Family

ID=61264977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170104557A KR101986894B1 (en) 2016-08-22 2017-08-18 Droplet ejection apparatus and droplet ejection condition correction method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6695237B2 (en)
KR (1) KR101986894B1 (en)
CN (1) CN107768278B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7119417B2 (en) 2018-02-22 2022-08-17 Agc株式会社 translucent structure
KR102432531B1 (en) * 2019-10-23 2022-08-18 세메스 주식회사 Droplet inspection module and droplet inspection method
KR102420993B1 (en) * 2020-06-30 2022-07-15 참엔지니어링(주) Repair apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203859A (en) * 2000-01-21 2001-07-27 Canon Inc Device and method for reading image
JP2006044059A (en) 2004-08-04 2006-02-16 Seiko Epson Corp Method for correcting droplet impact position of droplet jetting apparatus, droplet jetting apparatus, method for manufacturing electro-optic apparatus, electro-optic apparatus and electronic instrument
KR20080089304A (en) * 2007-03-30 2008-10-06 후지필름 가부시키가이샤 Apparatus and method of referential position measurement and pattern-forming apparatus
JP2010204411A (en) 2009-03-04 2010-09-16 Seiko Epson Corp Liquid drop discharge device, liquid drop discharge method, and method of manufacturing color filter
KR101369700B1 (en) * 2011-08-05 2014-03-04 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 Thin-film pattern forming apparatus, thin-film pattern forming method, and adjusting method of the apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5423148B2 (en) * 2009-05-27 2014-02-19 セイコーエプソン株式会社 Droplet discharge method and droplet discharge apparatus
JP2011120821A (en) * 2009-12-14 2011-06-23 Nikkiso Co Ltd Blood purifier
JP2013071292A (en) * 2011-09-27 2013-04-22 Fujifilm Corp Liquid droplet discharge device and maintenance method therefor
JP2014195891A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 Calculation method of correction value

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203859A (en) * 2000-01-21 2001-07-27 Canon Inc Device and method for reading image
JP2006044059A (en) 2004-08-04 2006-02-16 Seiko Epson Corp Method for correcting droplet impact position of droplet jetting apparatus, droplet jetting apparatus, method for manufacturing electro-optic apparatus, electro-optic apparatus and electronic instrument
KR20080089304A (en) * 2007-03-30 2008-10-06 후지필름 가부시키가이샤 Apparatus and method of referential position measurement and pattern-forming apparatus
JP2010204411A (en) 2009-03-04 2010-09-16 Seiko Epson Corp Liquid drop discharge device, liquid drop discharge method, and method of manufacturing color filter
KR101369700B1 (en) * 2011-08-05 2014-03-04 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 Thin-film pattern forming apparatus, thin-film pattern forming method, and adjusting method of the apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN107768278B (en) 2021-07-20
CN107768278A (en) 2018-03-06
JP2018030054A (en) 2018-03-01
KR101986894B1 (en) 2019-06-07
JP6695237B2 (en) 2020-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102505158B1 (en) Droplet ejecting apparatus, droplet ejecting method, and computer storage medium
KR102594447B1 (en) Droplet ejecting apparatus, droplet ejecting method, and computer storage medium
TWI755491B (en) Droplet ejection device, droplet ejection method, and computer memory medium
CN108569042B (en) Workpiece machining device, workpiece machining method, and computer storage medium
JP4058453B2 (en) Droplet applicator
JP4086878B2 (en) Droplet applicator
JP4086879B2 (en) Droplet applicator
KR101986894B1 (en) Droplet ejection apparatus and droplet ejection condition correction method
JP4168728B2 (en) Method for correcting dot position of droplet discharge device, droplet discharge method, and electro-optical device manufacturing method
JP2011215173A (en) Ink jet coating device
JP2009239155A (en) Positioning device and controlling method of positioning device
JP2008168207A (en) Inferior discharge detection device and its method
JP2006130383A (en) Method and device for detection of dot shift
JP2013038177A (en) Droplet discharge device and inspection method
JP6601622B2 (en) Droplet measuring method and droplet measuring apparatus
JP5732249B2 (en) Mounting method of recording head of image recording apparatus
JP7055185B2 (en) Droplet ejection device, droplet ejection method, program and computer storage medium

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right