KR100998356B1 - 열전달시트 및 그 열전달시트의 제조방법 - Google Patents
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Description
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- 발열하는 반도체 디바이스와, 상기 반도체 디바이스로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키는 히트싱크의 사이에 배치되어 상기 반도체 디바이스의 열을 상기 히트싱크로 전달하는 열전달시트에 있어서,다수의 열전도입자가 두께방향으로 배향된 전도부가 두께방향과 수직인 방향으로 서로 이격되어 나란하게 배치되고, 상기 전도부와 전도부 사이에는 탄성물질이 채워지고,상기 두께방향과 수직한 방향으로 상기 전도부를 가로지르는 금속시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 제1항에 있어서,상기 열전도입자는 금속코어의 표면에 귀금속이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 제2항에 있어서,상기 금속코어는 자성금속분말인 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 제3항에 있어서,상기 자성금속분말은 니켈, 철, 코발트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 제2항에 있어서,상기 귀금속은 은, 구리 및 금 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 제2항에 있어서,상기 열전도입자에서 상기 귀금속의 중량비는 5중량% ~ 30중량% 인 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 금속시트는 금속메쉬 또는 금속판인 것을 특징으로 하는 열전달시트.
- 삭제
- 삭제
- 제1항의 열전달시트를 제조하는 방법에 있어서,상금형과 하금형에 의해 내부에 캐비티가 마련되는 금형을 준비하는 단계;굳어졌을 때 탄성물질이 되는 액체상태의 탄성물질 재료 중에 자성을 띠는 열전도입자가 함유된 성형용 재료로 이루어지는 성형재료층을 준비하는 단계;상기 금형의 캐비티 내에 금속시트를 넣어준 상태에서 상기 성형재료층을 충진하는 단계; 및상하방향으로 자력선을 갖는 자장을 작용시키는 동시에 성형 재료층을 경화처리하는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전달시트의 제조방법.
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KR100756707B1 (ko) | 2002-08-09 | 2007-09-07 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 커넥터 및 도전성 페이스트 조성물, 프로우브 부재 및 웨이퍼 검사 장치 |
KR100839685B1 (ko) * | 2003-09-24 | 2008-06-19 | 인텔 코오퍼레이션 | 열 인터페이스 재료, 그 제공 방법, 및 그것을 포함하는 마이크로전자 어셈블리 |
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