KR100993453B1 - Substrate process apparatus and substrate transfer apparatus - Google Patents

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히데키 나카야마
요우헤이 야마다
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 반송실의 대형화를 회피할 수 있고, 게다가 처리 챔버의 기판 반송을 위한 개구를 넓게 하지 않으며, 기구부에 과도한 부담을 주지 않는 기판 반송 장치 및 그와 같은 기판 반송 장치를 탑재한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 기판 반송 장치는 유리 기판을 지지한 상태에서 처리 챔버(10) 내로 반송하는 피크(52)와, 피크(52)를 구동하는 메인 구동 기구(60)를 갖고, 피크(52)는 베이스부(56b)와, 베이스부(56b)로부터 포크 형상으로 연장되는 복수의 제 1 지지 부재(56a)와, 제 1 지지 부재(56b)에 진출 퇴피 가능하게 접속된 제 2 지지 부재(57a)를 갖고, 이 제 1 지지 부재(56a)와 제 2 지지 부재(57b)로 신축 가능한 지지 부재를 구성하며, 지지 부재를 신장시킨 상태로 기판이 반송된다.The present invention can avoid the enlargement of the transfer chamber, and furthermore, does not widen the opening for substrate transfer of the processing chamber, and does not overload the mechanism, and the substrate processing apparatus equipped with such a substrate transfer apparatus. The purpose is to provide. The board | substrate conveying apparatus has the peak 52 which conveys into the processing chamber 10 in the state which supported the glass substrate, and the main drive mechanism 60 which drives the peak 52, The peak 52 is a base part 56b. ), A plurality of first support members 56a extending from the base portion 56b in a fork shape, and a second support member 57a connected to the first support member 56b so as to be retracted outwardly. The board | substrate is conveyed in the state which comprised the support member which can be stretched by the 1st support member 56a and the 2nd support member 57b, and the support member is extended.

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 장치{SUBSTRATE PROCESS APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus {SUBSTRATE PROCESS APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}

본 발명은 액정 표시 장치(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 제조용의 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 드라이 에칭 등의 처리를 실시하는 처리 챔버와, 처리 챔버 내의 기판 탑재대에 대한 기판의 반송을 실행하는 기판 반송 장치와, 반송 장치를 수용하는 반송실을 구비한 기판 처리 장치 및 기판 반송 장치에 관한 것이다.Industrial Applicability The present invention provides a processing chamber for performing dry etching or the like on a glass substrate for manufacturing a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a substrate such as a semiconductor wafer, and a substrate for mounting a substrate in the processing chamber. The board | substrate conveying apparatus which carries out the conveyance, and the board | substrate processing apparatus provided with the conveyance chamber which accommodates a conveying apparatus, and a board | substrate conveying apparatus are provided.

액정 모니터(LCD)로 대표되는 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 과정에 있어서, 진공하에서 유리 기판에 에칭, 애싱, 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버를 복수 구비하는, 이른바 멀티 챔버 타입의 기판 처리 장치가 사용되고 있다.In the manufacturing process of a flat panel display (FPD) represented by a liquid crystal monitor (LCD), a so-called multi-chamber type, which is provided with a plurality of processing chambers for performing predetermined processing such as etching, ashing, and film formation on a glass substrate under vacuum. A substrate processing apparatus is used.

이러한 기판 처리 장치는, 기판을 반송하는 반송 장치가 설치된 반송실과, 그 주위에 설치된 복수의 처리 챔버를 갖고 있고, 반송실 내에 설치된 반송 장치에 의해, 피처리 기판이 각 처리 챔버 내로 반입되는 동시에, 처리 완료 기판이 각 처리 장치의 처리 챔버로부터 반출된다. 그리고, 반송실에는 로드록실이 접속되어 있고, 대기측의 기판의 반입출시에 처리 챔버 및 반송실을 진공 상태로 유지한 상태에서 복수의 기판을 처리 가능하게 되어 있다. 이러한 멀티 챔버 타입의 처리 시스템이 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있다.Such a substrate processing apparatus has a conveyance chamber provided with the conveying apparatus which conveys a board | substrate, and the some process chamber provided in the periphery, and the to-be-processed board | substrate is carried in in each process chamber by the conveying apparatus provided in the conveyance chamber, The processed substrate is taken out from the processing chamber of each processing apparatus. The load lock chamber is connected to the transfer chamber, and the plurality of substrates can be processed in a state in which the processing chamber and the transfer chamber are kept in a vacuum state at the time of carrying in and out of the substrate on the atmospheric side. Such a multi-chamber type processing system is disclosed in Patent Document 1, for example.

이러한 처리 시스템에 있어서는, 유리 기판을 처리 챔버로 반입할 때에는, 반송 장치의 피크 부분에 유리 기판을 탑재하고, 프로세스 챔버 내의 기판 탑재대의 상방으로 유리 기판을 반입하며, 기판 탑재대로부터 승강 핀을 돌출함으로써 승강 핀 상에 유리 기판을 탑재한 후, 피크 부분을 반송실 내로 퇴피시킨다. 그 후 승강 핀을 하강시켜 유리 기판을 기판 탑재대에 탑재한다. 또한, 유리 기판을 프로세스 챔버로부터 반출할 때에는, 탑재대 상의 유리 기판을 승강 핀에 의해 상승시켜, 반송 장치의 피크 부분에 전달한다.In such a processing system, when carrying a glass substrate into a processing chamber, a glass substrate is mounted in the peak part of a conveying apparatus, a glass substrate is carried in above the substrate mounting stand in a process chamber, and a lifting pin protrudes from a board mounting stand. Thereby, after mounting a glass substrate on a lifting pin, a peak part is evacuated to a conveyance chamber. Thereafter, the lift pins are lowered to mount the glass substrate on the substrate mounting table. In addition, when carrying out a glass substrate from a process chamber, the glass substrate on a mounting table is raised by a lifting pin, and it transfers to the peak part of a conveying apparatus.

그런데, 최근, 유리 기판의 대형화가 점점 진행되고, 그에 따라 기판 처리 장치에 있어서의 각 챔버의 대형화도 진행하며, 반송 장치에 의한 반송 거리(챔버간 반송 거리)도 길어지는 경향이 있어, 그 거리가 5m에나 미치는 것도 출현하고 있다.By the way, in recent years, enlargement of a glass substrate advances gradually, and accordingly, enlargement of each chamber in a substrate processing apparatus also advances, and the conveyance distance (inter-chamber conveyance distance) by a conveyance apparatus tends to become long, and the distance Is 5m.

그 결과, 반송 장치의 아암의 스트로크가 길어지고, 그 스트로크만큼 반송실이 대형화된다. 반송실의 대형화를 피하기 위해서는, 예컨대 반송 장치를 다단의 신축 아암을 구비한 구조로 하여 기판 반송의 스트로크에 대응하는 것이 효과적이지만, 다단의 신축 아암을 이용한 경우, 아암을 구동시키기 위한 기구부도 처리 챔버 내로 진입하지 않을 수 없으며, 그 결과 처리 챔버의 개구는 넓어지게 된다.As a result, the stroke of the arm of a conveying apparatus becomes long, and a conveyance chamber becomes large by that stroke. In order to avoid an increase in the size of the transfer chamber, it is effective to cope with the stroke of substrate transfer, for example, by using the transfer apparatus having a structure having multiple stages of stretching arms. It must be forced into, resulting in a wider opening in the processing chamber.

또한, 피크가 유리 기판을 지지한 상태에서 신장되어 처리 챔버 내에 진입할 때에는, 피크는 외팔보(cantilever) 상태로 되어, 그 기단부의 피크의 기구부에 대한 모멘트 부하가 커지기 때문에, 기구부가 대형화된다.Moreover, when a peak extends in the state which supported the glass substrate, and enters a processing chamber, a peak becomes a cantilever state, and the moment load to the mechanism part of the peak of the base end part becomes large, and a mechanism part becomes large.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제 1999-340208 호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 1999-340208

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 반송실의 대형화를 회피할 수 있고, 게다가 처리 챔버의 기판 반송을 위한 개구를 넓게 하지 않으며, 또한 기구부에 과도한 부담을 주지 않는 기판 반송 장치 및 그와 같은 기판 반송 장치를 탑재한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, The board | substrate conveying apparatus which can avoid the enlargement of a conveyance chamber, and also does not widen the opening for conveyance of the board | substrate of a process chamber, and does not apply excessive burden to a mechanism part, and such It is an object to provide a substrate processing apparatus equipped with a substrate transfer apparatus.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에서는, 기판 탑재대 상의 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버와, 상기 기판 탑재대에 기판을 반송하는 기판 반송 장치와, 상기 기판 반송 장치를 수용하여, 상기 처리 챔버가 연결되는 반송실을 구비하고, 상기 기판 반송 장치는, 기판을 지지한 상태에서 상기 처리 챔버 내에 진입하여 기판을 상기 기판 탑재대에 반송하는 피크와, 피크를 구동하는 메인 구동 기구를 가지며, 상기 피크는 베이스부와, 상기 베이스부로부터 포크 형상으로 연장되어 기판을 지지하는 복수의 지지 부재와, 이 지지 부재를 신축 동작시키는 서브 구동 기구를 갖고, 상기 지지 부재를 신장시킨 상태에서 기판이 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, in the 1st viewpoint of this invention, the processing chamber which performs a predetermined | prescribed process to the board | substrate on a board | substrate mounting stand, the board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate to the said board | substrate mounting stand, and the said board | substrate conveying apparatus are It accommodates and the conveyance chamber to which the said process chamber is connected is provided, The said substrate conveyance apparatus enters into the said process chamber in the state which supported the board | substrate, and the peak which conveys a board | substrate to the said board mounting base, and the main which drives a peak It has a drive mechanism, The peak has a base portion, a plurality of support members extending in a fork shape from the base portion to support a substrate, and a sub-drive mechanism for stretching the support member to extend the support member, A substrate processing apparatus is characterized in that a substrate is conveyed in a state.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 베이스부에 연결된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 대하여 진출 퇴피 가능하게 설치된 제 2 부재를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 제 2 부재를 구동하도록 할 수 있다.In the first aspect, the support member includes a first member connected to the base portion and a second member provided to be retracted from the first member, and the sub-drive mechanism drives the second member. can do.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 베이스부에 연결된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 대하여 진출 퇴피 가능하게 설치된 제 2 부재를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 제 2 부재를 구동하도록 구성할 수 있다.Moreover, the said support member has the 1st member connected to the said base part, and the 2nd member provided so that advancing and exiting is possible with respect to the said 1st member, The said sub-drive mechanism can be comprised so that a 2nd member may be driven.

상기 서브 구동 기구는, 상기 메인 구동 기구에 의한 상기 피크의 슬라이드이동에 연동하여, 상기 제 2 부재를 진출 구동하도록 구성할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판 반송 장치는 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 상기 반송실로부터 상기 처리 챔버 내로 진입 가능하도록 구성할 수 있다. 또한, 상기 피크는 상기 복수의 제 2 부재를 연결하는 연결부를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 상기 베이스부 또는 제 1 부재로부터 상기 베이스를 향해 현수 지지되어, 상기 피크의 슬라이드 이동에 따라 회전하는 제 1 풀리와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 1 풀리의 회전에 따라 회전하는 제 2 풀리와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 2 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 3 풀리와, 상기 벨트에 설치되어, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되고, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 복수의 제 2 부재를 일괄해서 이동시키는 클램프 부재를 갖는 구성으로 할 수 있다. 이 구성에 있어서, 상기 제 1 풀리와 상기 제 2 풀리의 사이에 감속기를 개재시킬 수도 있다.The sub-drive mechanism can be configured to advance-drive the second member in conjunction with the slide movement of the peak by the main drive mechanism. In this case, the substrate conveying apparatus may further have a base on which the peak is slidable, and the peak slides on the base to allow entry into the processing chamber from the conveying chamber. In addition, the peak has a connecting portion connecting the plurality of second members, and the sub-drive mechanism is suspended from the base portion or the first member toward the base and is rotated according to the slide movement of the peak. A pulley, a second pulley disposed on the base portion or the first member and rotating according to the rotation of the first pulley, and disposed on the base portion or the first member, according to the rotation of the second pulley. And a third pulley rotating through the belt, and a clamp member attached to the belt, mechanically connected to the second member, moving in accordance with the movement of the belt, and collectively moving the plurality of second members. You can make it a configuration. In this configuration, a speed reducer may be interposed between the first pulley and the second pulley.

상기 서브 구동 기구는, 상기 피크의 이동과 독립하여, 상기 제 2 부재를 진출 구동하도록 구성할 수 있다. 이 경우에, 상기 서브 구동 기구는, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 신축 로드를 갖는 신축용 실린더와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 제 4 풀리와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 4 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 5 풀리와, 상기 벨트에 설치되어, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되어, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 제 2 부재를 이동시키는 클램프 부재를 갖는 구성으로 할 수 있다. 이러한 구성에 있어서, 상기 제 4 풀리는, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 소형 풀리와, 상기 소형 풀리와 동시에 회전하고, 상기 벨트가 걸쳐진 대형 풀리를 갖는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 서브 구동 기구는, 상기 베이스부 또는 상기 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재로부터 진출하고, 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 상기 제 2 부재를 이동시키는 신축 로드를 갖는 신축용 실린더를 구비하고 있는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 서브 구동 기구는, 상기 가압된 기체를 도입함으로써, 상기 제 1 부재로부터 돌출하고, 그에 따라 상기 제 2 부재를 상기 제 1 부재 상으로부터 진출시키는 벨로우즈와, 상기 벨로우즈의 내부가 감압되었을 때에, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 탄성적으로 가압하는 스프링을 갖는 구성으로 할 수 있다. 그리고, 이러한 피크의 이동과 독립하여 제 2 부재를 진출 구동하는 구성에 있어서도, 상기 기판 반송 장치는, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 가지며, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 상기 반송실로부터 상기 처리 챔버 내로 진입 가능한 구성으로 할 수 있다.The said sub drive mechanism can be comprised so that the said 2nd member may drive forward independently of the movement of the said peak. In this case, the said sub-drive mechanism is arrange | positioned on the said base part or 1st member, and is arrange | positioned on the expansion-and-contraction cylinder which has a telescopic rod, and the said base part or 1st member, according to the movement of the said telescopic rod. A fourth pulley that rotates, a fifth pulley that is disposed on the base portion or the first member and rotates through the belt according to the rotation of the fourth pulley, and is provided on the belt and mechanically attached to the second member. It can be set as the structure which has a clamp member connected to and moved according to the movement of the said belt, and which moves the said 2nd member. In such a configuration, the fourth pulley can be configured to have a small pulley which rotates in accordance with the movement of the elastic rod, and a large pulley which rotates simultaneously with the small pulley and the belt is extended. In addition, the sub-drive mechanism is disposed on the base portion or the first member to move the second member so that the second member advances from the first member and returns to the first member. It can be set as the structure provided with the expansion-contraction cylinder which has an expansion-contraction rod. In addition, the sub-drive mechanism protrudes from the first member by introducing the pressurized gas, whereby the bellows for advancing the second member from above the first member and the inside of the bellows are depressurized. And a spring which elastically presses so that the said 2nd member may return on a said 1st member. And also in the structure which drives a 2nd member advancing independently of the movement of such a peak, the said board | substrate conveying apparatus further has a base which a said peak can slide, and the said peak slides on the base, and the said It can be set as the structure which can enter into a processing chamber.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 복수의 지지 부재의 사이에, 상기 처리 챔버의 기판 탑재대로부터 승강하는 승강 핀의 삽입 통과를 허용하는 삽입 통과 공간이 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 반송실에는 복수의 처리 챔버가 접속되어 있는 구성으로 할 수 있다. In the said 1st viewpoint, the insertion passage space which allows the insertion passage of the lifting pin which raises and lowers from the board | substrate mounting table of the said processing chamber can be formed between the said some support member. Moreover, it can be set as the structure with which the several process chamber is connected to the said transfer chamber.

본 발명의 제 2 관점에서는, 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 기판을 지지한 상태에서 기판을 반송하는 피크와, 피크를 구동하는 메인 구동 기구를 갖고, 상기 피크는 베이스부와, 상기 베이스부로부터 포크 형상으로 연장되어 기판을 지지하는 복수의 지지 부재와, 이 지지 부재를 신축 동작시키는 서브 구동 기구를 가지며, 상기 지지 부재를 신장시킨 상태에서 기판이 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다. In a 2nd viewpoint of this invention, the board | substrate conveying apparatus which conveys a board | substrate has a peak which conveys a board | substrate in the state which supported the board | substrate, and the main drive mechanism which drives a peak, The said peak is a base part, and the said base part And a plurality of supporting members extending in a fork shape to support the substrate, and a sub-drive mechanism for stretching the supporting member in a stretchable manner, wherein the substrate is conveyed in a state where the supporting member is extended. do.

상기 제 2 관점에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 베이스부에 연결된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 대하여 진출 퇴피 가능하게 설치된 제 2 부재를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 제 2 부재를 구동하도록 할 수 있다.In the second aspect, the support member has a first member connected to the base portion, and a second member provided to retract from the first member so that the sub-drive mechanism drives the second member. can do.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 베이스부에 연결된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 대하여 진출 퇴피 가능하게 설치된 제 2 부재를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 제 2 부재를 구동하도록 구성할 수 있다. Moreover, the said support member has the 1st member connected to the said base part, and the 2nd member provided so that advancing and exiting is possible with respect to the said 1st member, The said sub-drive mechanism can be comprised so that a 2nd member may be driven.

상기 서브 구동 기구는, 상기 메인 구동 기구에 의한 상기 피크의 슬라이드이동에 연동하여, 상기 제 2 부재를 진출 구동하도록 구성할 수 있다. 이 경우에, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 기판을 반송하는 구성할 수 있다. 또한, 상기 피크는 상기 복수의 제 2 부재를 연결하는 연결부를 갖고, 상기 서브 구동 기구는, 상기 베이스부 또는 제 1 부재로부터 상기 베이스를 향해 현수 지지되어, 상기 피크의 슬라이드 이동에 따라 회전하는 제 1 풀리와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 1 풀리의 회전에 따라 회전하는 제 2 풀리와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 2 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 3 풀리와, 상기 벨트에 설치되어, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되고, 상기벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 복수의 제 2 부재를 일괄해서 이동시키는 클램프 부재를 갖는 구성으로 하는 할 수 있다. 이 구성에 있어서, 상기 제 1 풀리와 상기 제 2 풀리의 사이에 감속기를 개재시킬 수도 있다. The sub-drive mechanism can be configured to advance-drive the second member in conjunction with the slide movement of the peak by the main drive mechanism. In this case, the peak further has a slidable base, and the peak can be configured to convey the substrate by sliding on the base. The peak has a connecting portion for connecting the plurality of second members, and the sub-drive mechanism is suspended from the base portion or the first member toward the base, and is rotated in accordance with the slide movement of the peak. A first pulley, the second pulley disposed on the base portion or the first member and rotated according to the rotation of the first pulley, and the second pulley disposed on the base portion or the first member, and the rotation of the second pulley. And a third pulley rotating through the belt, and a clamp member installed on the belt and mechanically connected to the second member and moving in accordance with the movement of the belt to collectively move the plurality of second members. It can be set as having a structure. In this configuration, a speed reducer may be interposed between the first pulley and the second pulley.

상기 서브 구동 기구는, 상기 피크의 이동과 독립하여, 상기 제 2 부재를 진출 구동하도록 구성할 수 있다. 이 경우에, 상기 서브 구동 기구는, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 신축 로드를 갖는 신축용 실린더와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 제 4 풀리와, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되어, 상기 제 4 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 5 풀리와, 상기 벨트에 설치되어, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되고, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 제 2 부재를 이동시키는 클램프 부재를 갖는 구성으로 할 수 있다. 이러한 구성에 있어서, 상기 제 4 풀리는, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 소형 풀리와, 상기 소형 풀리와 함께 회전하고, 상기 벨트가 걸쳐진 대형 풀리를 갖는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 서브 구동 기구는, 상기 베이스부 또는 상기 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재로부터 진출하여, 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 상기 제 2 부재를 이동시키는 신축 로드를 갖는 신축용 실린더를 구비하고 있는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 서브 구동 기구는, 상기 가압된 기체를 도입함으로써, 상기 제 1 부재로부터 돌출하고, 그에 따라 상기 제 2 부재를 상기 제 1 부재 상으로부터 진출시키는 벨로우즈와, 상기 벨로우즈의 내부가 감압되었을 때에, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 탄성적으로 가압하는 스프링을 갖는 구성으로 할 수 있다. 그리고, 이러한 피크의 이동과 독립하여 제 2 부재를 진출 구동하는 구성에 있어서도, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 기판을 반송하는 구성으로 할 수 있다. The said sub drive mechanism can be comprised so that the said 2nd member may drive forward independently of the movement of the said peak. In this case, the said sub-drive mechanism is arrange | positioned on the said base part or 1st member, and is arrange | positioned on the expansion-and-contraction cylinder which has a telescopic rod, and the said base part or 1st member, according to the movement of the said telescopic rod. A fourth pulley that rotates, a fifth pulley that is disposed on the base portion or the first member and rotates through the belt according to the rotation of the fourth pulley, and is provided on the belt and mechanically attached to the second member. It is connected, and it can be set as the structure which has a clamp member which moves according to the movement of the said belt, and moves the said 2nd member. In this configuration, the fourth pulley can be configured to have a small pulley that rotates in accordance with the movement of the elastic rod, a large pulley that rotates together with the small pulley, and the belt is extended. In addition, the sub-drive mechanism is disposed on the base portion or the first member, and moves the second member so that the second member advances from the first member and returns to the first member. It can be set as the structure provided with the expansion-contraction cylinder which has an expansion-contraction rod. In addition, the sub-drive mechanism protrudes from the first member by introducing the pressurized gas, whereby the bellows for advancing the second member from above the first member and the inside of the bellows are depressurized. And a spring which elastically presses so that the said 2nd member may return on a said 1st member. And also in the structure which drives a 2nd member advancing independently of the movement of such a peak, the said peak can further have a base which can slide, and the said peak can be set as the structure which conveys a board | substrate by sliding the said base.

상기 제 2 관점에 있어서, 상기 복수의 지지 부재의 사이에, 상기 처리 챔버의 기판 탑재대로부터 승강하는 승강 핀의 삽입 통과를 허용하는 삽입 통과 공간이 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다. 또한, 기판 탑재대 상의 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버에 접속된 반송실 내에 설치되고, 상기 처리 챔버 내에 설치된 기판 탑재대로 기판을 반송하도록 구성할 수 있다.In the said 2nd viewpoint, the insertion passage space which allows the insertion passage of the lifting pin which raises and lowers from the board | substrate mounting table of the said processing chamber can be formed between the said some support member. Moreover, it can be comprised in the conveyance chamber connected to the process chamber which performs a predetermined | prescribed process to the board | substrate on a board | substrate base, and can be comprised so that a board | substrate may be conveyed to the board | substrate mount stand provided in the said process chamber.

본 발명에 의하면, 피크를 베이스부와, 상기 베이스부로부터 포크 형상으로 연장되는 복수의 지지 부재와, 이 지지 부재를 신축 동작시키는 서브 구동 기구를 갖고, 상기 지지 부재를 연장시킨 상태에서 기판이 탑재되도록 구성했기 때문에, 피크가 반송실 내로 퇴피되어 있을 때에는, 지지 부재를 짧게 하고, 피크가 처리 챔버에 진입했을 때에는 지지 부재가 진출된 상태로 되도록 할 수 있다. 이 때문에, 반송실 내에서는 피크 자체를 작게 할 수 있고, 반송실의 소형화를 도모할 수 있는 동시에, 기판의 반송시에는 피크의 지지 부재 자체를 연장시키기만 하면 되기 때문에, 처리 챔버 내에 종래와 같은 피크를 구동하는 기구부를 삽입할 필요가 없고, 지지 부재를 신축할 정도의 간이하고 박형의 기구부만이 삽입되며, 처리 챔버의 개구를 넓게 하는 것이 회피된다. 또한, 피크가 처리 챔버 내에 진입했을 때에는, 지지 부재의 진출량은 그 길이의 절반 이하의 짧은 거리면 무방하고, 지지 부재로부터 피크의 기단부에는 벤딩 모멘트(bending moment)는 거의 걸리지 않기 때문에, 서브 구동 기구 등의 기구부에 걸리는 부하를 저부하로 할 수 있다.According to the present invention, a substrate has a base portion, a plurality of support members extending in a fork shape from the base portion, and a sub-drive mechanism for telescopically moving the support member, and the substrate is mounted in a state in which the support member is extended. Since it is comprised so that a support member may be shortened when a peak is retracted into a conveyance chamber, when a peak enters a process chamber, it can be made to be in the state which advanced. For this reason, since the peak itself can be made small in the conveyance chamber, the conveyance chamber can be reduced in size, and at the time of conveyance of a board | substrate, only the support member itself of a peak needs to be extended, and it is the same as before in a process chamber. There is no need to insert the mechanism for driving the peak, only a simple and thin mechanism is inserted to stretch the support member, and widening the opening of the processing chamber is avoided. In addition, when the peak enters the processing chamber, the amount of advancement of the support member may be a short distance of half or less of its length, and a bending moment is hardly applied to the proximal end of the peak from the support member. The load applied to the mechanism and the like can be made low.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 설명한다. 여기서는, 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태인 FPD용의 유리 기판(G)에 대하여 플라즈마 에칭을 실행하는 플라즈마 에칭 장치를 탑재한 멀티 챔버 타입의 플라즈마 에칭 시스템을 예로 들어 설명한다. 여기서, FPD로는 액정 모니터(LCD), 전자 발광(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred form of this invention is demonstrated, referring an accompanying drawing. Here, the multi-chamber type plasma etching system equipped with the plasma etching apparatus which performs plasma etching with respect to the glass substrate G for FPD which is one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention is demonstrated as an example. Here, examples of the FPD include a liquid crystal monitor (LCD), an electroluminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), and the like.

도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태에 따른 멀티 챔버 타입의 플라즈마 에칭 장치를 개략적으로 도시하는 사시도, 도 2는 그 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a multi-chamber type plasma etching apparatus according to an embodiment of a substrate processing apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a horizontal sectional view schematically showing the inside thereof.

이 플라즈마 에칭 장치(1)는, 그 중앙부에 반송실(20)과 로드록실(30)이 연결 설치되어 있다. 반송실(20)의 주위에는 3개의 플라즈마 에칭을 실행하기 위한 처리 챔버(10)가 접속되어 있다.In the plasma etching apparatus 1, a transfer chamber 20 and a load lock chamber 30 are connected to a central portion of the plasma etching apparatus 1. The processing chamber 10 for performing three plasma etching is connected to the circumference | surroundings of the conveyance chamber 20. As shown in FIG.

반송실(20)과 로드록실(30)의 사이, 반송실(20)과 각 처리 챔버(10)의 사이 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 삽입되어 있다.Between the conveyance chamber 20 and the load lock chamber 30, between the conveyance chamber 20 and each process chamber 10, and in the opening which communicates the load lock chamber 30 and the outside atmosphere, it is airtight between them. Gate valves 22 which are sealed and configured to be opened and closed are respectively inserted.

로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(41)가 설치되어 있고, 그 위에 각각 유리 기판(G)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이 카세트(40)는, 예컨대 그 한쪽에 미처리 기판을 수용하고, 다른 쪽에 처리 완료 기판을 수용할 수 있다. 이들 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.On the outer side of the load lock chamber 30, two cassette indexers 41 are provided, and cassettes 40 each containing the glass substrate G are mounted thereon. This cassette 40 can accommodate, for example, an untreated substrate on one side thereof and a processed substrate on the other side. These cassettes 40 are liftable by the lift mechanism 42.

이들 2개의 카세트(40)의 사이에는, 지지대(44) 상에 반송 기구(43)가 설치되어 있고, 이 반송 기구(43)는 상하 2단으로 설치된 피크(45, 46) 및 이것들을 일체적으로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.Between these two cassettes 40, the conveyance mechanism 43 is provided on the support base 44, and this conveyance mechanism 43 integrates the peaks 45 and 46 provided in two upper and lower stages, and these integrally. The base 47 is supported so that it can be retracted and rotatably supported.

반송실(20)은 진공 처리실과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하고, 그 중에는 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 장치(50)가 배치되어 있다. 그리고, 이 반송 장치(50)에 의해, 로드록실(30) 및 3개의 플라즈마 에칭 장치(10)의 사이에서 유리 기판(G)이 반송된다. 반송 장치(50)는 선회 가능 및 상하 이동 가능한 베이스(51) 상에, 2개의 슬라이드 피크(52, 53)가 전후 이동 가능하게 설치되어 있다. 반송 장치(50)의 상세한 구조는 후술한다. As in the vacuum processing chamber, the conveyance chamber 20 can be maintained in a predetermined pressure-reduced atmosphere, and the conveyance apparatus 50 is arrange | positioned in it, as shown in FIG. And glass substrate G is conveyed between the load lock chamber 30 and the three plasma etching apparatuses 10 by this conveyance apparatus 50. As for the conveying apparatus 50, the two slide peaks 52 and 53 are provided so that back and forth movement is possible on the base 51 which can be rotated and can move up and down. The detailed structure of the conveying apparatus 50 is mentioned later.

로드록실(30)은 각 처리 챔버(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하다. 또한, 로드록실(30)은 대기 분위기에 있는 카세트(40)와 감압 분위기의 처리 챔버(10)의 사이에서 유리 기판(G)의 교환을 실행하기 위한 것이고, 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계상, 매우 그 내부 용적이 작게 구성되어 있다. 또한, 로드록실(30)은 기판 수용부(31)가 상하 2단으로 설치되어 있고(도 2에는 상단만 도시), 각 기판 수용부(31) 내에는 유리 기판(G)을 지지하기 위한 버퍼(32)와 유리 기판(G)의 위치 정렬을 실행하는 포지셔너(33)가 설치되어 있다. The load lock chamber 30 can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere similarly to the respective processing chambers 10 and the transfer chamber 20. In addition, the load lock chamber 30 is for performing the exchange of the glass substrate G between the cassette 40 in the air atmosphere and the processing chamber 10 in the reduced pressure atmosphere, and the relationship of repeating the air atmosphere and the reduced pressure atmosphere In fact, the inside volume is very small. In addition, the load lock chamber 30 is provided with two stages in which the substrate accommodating part 31 is provided in the upper and lower sides (only the upper end is shown in FIG. 2), and a buffer for supporting the glass substrate G in each substrate accommodating part 31. The positioner 33 which performs position alignment of the 32 and glass substrate G is provided.

처리 챔버(10) 내에는, 도 3의 단면도에 도시하는 바와 같이 에칭 처리를 실행하기 위한 구성을 구비하고 있다. 처리 챔버(10)는 예컨대 표면이 알루마이트 처리(양극 산화 처리)된 알루미늄으로 이루어지는 각통 형상으로 성형되어 있고, 이 처리 챔버(10) 내의 바닥부에는 피처리 기판인 유리 기판(G)을 탑재하기 위한 기판 탑재대인 서셉터(101)가 설치되어 있다. 이 서셉터(101)에는, 그 위로의 유리 기판(G)의 로딩 및 언로딩을 실행하기 위한 승강 핀(130)이 승강 가능하게 삽입 통과되어 있다. 이 승강 핀(130)은 유리 기판(G)을 반송할 때에는, 서셉터(101)의 상방의 반송 위치까지 상승되고, 그 이외의 때에는 서셉터(101) 내로 들어간 상태로 된다. 서셉터(101)는 절연 부재(104)를 거쳐 처리 챔버(10)의 바닥부에 지지되어 있고, 금속제의 기재(102)와 기재(102)의 주연에 설치된 절연 부재(103)를 갖고 있다. The processing chamber 10 is provided with the structure for performing an etching process as shown to sectional drawing of FIG. The processing chamber 10 is, for example, molded into a cylindrical shape made of aluminum whose surface is anodized (anodically oxidized), and the bottom portion of the processing chamber 10 for mounting the glass substrate G, which is the substrate to be processed, is mounted. The susceptor 101 which is a board mounting table is provided. Lifting pins 130 for carrying out the loading and unloading of the glass substrate G thereon are inserted into the susceptor 101 so as to be lifted and lowered. When carrying out the glass substrate G, this lifting pin 130 is raised to the conveyance position above the susceptor 101, and it will be in the state which entered into the susceptor 101 other than that. The susceptor 101 is supported by the bottom of the processing chamber 10 via the insulating member 104, and has a metallic base 102 and an insulating member 103 provided at the periphery of the base 102.

서셉터(101)의 기재(102)에는, 고주파 전력을 공급하기 위한 급전선(123)이 접속되어 있고, 이 급전선(123)에는 정합기(124) 및 고주파 전원(125)이 접속되어 있다. 고주파 전원(125)으로부터는 예컨대 13.56MHz의 고주파 전력이 서셉터(101)에 공급된다. A feed line 123 for supplying high frequency power is connected to the substrate 102 of the susceptor 101, and a matcher 124 and a high frequency power supply 125 are connected to the feed line 123. The high frequency power of 13.56 MHz, for example, is supplied from the high frequency power supply 125 to the susceptor 101.

상기 서셉터(101)의 상방에는, 이 서셉터(101)와 평행하게 대향하여 상부 전극으로서 기능하는 샤워 헤드(111)가 설치되어 있다. 샤워 헤드(111)는 처리 챔버(10)의 상부에 지지되어 있고, 내부에 내부 공간(112)을 가지는 동시에, 서셉터(101)와의 대향면에 처리 가스를 토출하는 복수의 토출 구멍(113)이 형성되어 있다. 이 샤워 헤드(111)는 접지되어 있고, 서셉터(101)와 동시에 한쌍의 평행 평판 전극을 구성하고 있다. Above the susceptor 101, a shower head 111 is provided which faces in parallel with the susceptor 101 and functions as an upper electrode. The shower head 111 is supported at the upper portion of the processing chamber 10 and has a plurality of discharge holes 113 having an internal space 112 therein and discharging the processing gas to the surface facing the susceptor 101. Is formed. This shower head 111 is grounded and comprises a pair of parallel flat electrodes simultaneously with the susceptor 101.

샤워 헤드(111)의 상면에는 가스 도입구(114)가 설치되고, 이 가스 도입구(114)에는 처리 가스 공급관(115)이 접속되어 있으며, 이 처리 가스 공급관(115)에는 밸브(116) 및 매스 플로우 컨트롤러(117)를 거쳐 처리 가스 공급원(118)이 접속되어 있다. 처리 가스 공급원(118)으로부터는 에칭을 실행하기 위한 처리 가스가 공급된다. 처리 가스로는 할로겐계의 가스, O2 가스, Ar 가스 등, 통상 이 분야에서 이용되는 가스를 이용할 수 있다. A gas inlet 114 is provided on an upper surface of the shower head 111, and a process gas supply pipe 115 is connected to the gas inlet 114, and a valve 116 and a process gas supply pipe 115 are connected to the process gas supply pipe 115. The processing gas supply source 118 is connected via the mass flow controller 117. The processing gas source 118 is supplied with a processing gas for performing etching. As the processing gas, a gas usually used in this field, such as a halogen gas, O 2 gas, or Ar gas, can be used.

처리 챔버(10)의 바닥부에는 배기관(119)이 형성되어 있고, 이 배기관(119)에는 배기 장치(120)가 접속되어 있다. 배기 장치(120)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고 있고, 이로써 처리 챔버(10) 내를 소정의 감압 분위기까지 진공 흡인 가능하게 구성되어 있다. 또한, 처리 챔버(10)의 측벽에는 기판 반입 출구(121)가 설치되어 있고, 이 기판 반입 출구(121)가 상술한 게이트 밸브(22)에 의해 개폐 가능하게 되어 있다. 그리고, 이 게이트 밸브(22)를 개방한 상태에서 반송실(20) 내의 반송 장치(50)에 의해 유리 기판(G)이 반입출되도록 되어 있다. An exhaust pipe 119 is formed at the bottom of the processing chamber 10, and an exhaust device 120 is connected to the exhaust pipe 119. The exhaust device 120 includes a vacuum pump such as a turbomolecular pump, and is thereby configured to be capable of vacuum suction of the inside of the processing chamber 10 to a predetermined reduced pressure atmosphere. Moreover, the board | substrate carrying-in exit 121 is provided in the side wall of the processing chamber 10, and this board | substrate carrying-in outlet 121 is openable by the gate valve 22 mentioned above. And glass substrate G is carried in and out by the conveying apparatus 50 in the conveyance chamber 20 in the state which opened this gate valve 22.

도 2에 도시하는 바와 같이, 플라즈마 에칭 장치(1)의 각 구성부는 마이크로프로세서를 구비한 프로세스 컨트롤러(70)에 의해 제어되는 구성으로 되어 있다. 이 프로세스 컨트롤러(70)에는, 오퍼레이터가 플라즈마 에칭 장치(1)를 관리하기 위한 커맨드의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 플라즈마 에칭 장치(1)의 가동상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(user interface)(71)가 접속되어 있다. 또한, 프로세스 컨트롤러(70)에는, 플라즈마 에칭 장치(1)로 실행되는 각종 처리를 프로세스 컨트롤러(70)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라 플라즈마 에칭 장치(1)에 소정의 처리를 실행시키기 위한 제어 프로그램 즉 레시피, 또한 각종 데이터 베이스 등이 저장된 기억부(72)가 접속되어 있다. 기억부(72)는 기억 매체를 갖고 있고, 레시피 등은 그 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는 하드 디스크나 반도체 메모리이어도 무방하고, CDROM, DVD, 플래쉬 메모리 등의 가반성의 것이어도 무방하다. 그리고, 필요에 따라 유저 인터페이스(71)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억 부(72)로부터 호출하여 프로세스 컨트롤러(70)에 실행시킴으로써 프로세스 컨트롤러(70)의 제어하에서 플라즈마 에칭 장치(1)에서의 소망하는 처리가 실행된다. As shown in FIG. 2, each component of the plasma etching apparatus 1 is configured to be controlled by a process controller 70 having a microprocessor. The process controller 70 includes a keyboard on which an operator executes an operation of inputting a command for managing the plasma etching apparatus 1, a display which visualizes and displays the operation status of the plasma etching apparatus 1, and the like. A user interface 71 is connected. In addition, the process controller 70 includes a control program for realizing various processes executed by the plasma etching apparatus 1 under the control of the process controller 70, or predetermined processing in the plasma etching apparatus 1 according to processing conditions. The control unit 72, which stores recipes, various databases, and the like, is connected. The storage unit 72 has a storage medium, and recipes and the like are stored in the storage medium. The storage medium may be a hard disk or a semiconductor memory, and may be portable such as a CDROM, a DVD, a flash memory, or the like. In the plasma etching apparatus 1 under the control of the process controller 70, an arbitrary recipe is called from the storage unit 72 and executed by the process controller 70 as required by the user interface 71. The desired processing of is executed.

상기한 바와 같이 구성되는 플라즈마 에칭 장치(1)에 있어서의 처리 동작에 대하여 이하에 설명한다. The processing operation in the plasma etching apparatus 1 configured as described above will be described below.

우선, 반송 기구(43)의 2장의 피크(45, 46)를 진퇴 구동시켜서, 미처리 기판을 수용한 한쪽의 카세트(40)로부터 2장의 유리 기판(G)을 로드록실(30)의 2단의 기판 수용실(31)에 반입한다. First, two peaks 45 and 46 of the conveyance mechanism 43 are driven forward and backward, and two glass substrates G are moved from the two cassettes of the load lock chamber 30 from one cassette 40 containing the untreated substrate. It carries in to the board | substrate accommodation chamber 31.

피크(45, 46)가 퇴피된 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 그 후, 로드록실(30) 내를 배기하여 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 흡인 종료 후, 포지셔너(33)에 의해 기판을 가압함으로써 유리 기판(G)의 위치 정렬을 실행한다. After the peaks 45 and 46 are withdrawn, the gate valve 22 on the atmospheric side of the load lock chamber 30 is closed. Thereafter, the inside of the load lock chamber 30 is exhausted to reduce the inside pressure to a predetermined degree of vacuum. After completion of vacuum suction, position alignment of glass substrate G is performed by pressurizing a board | substrate with the positioner 33. As shown in FIG.

이상과 같이 위치 정렬된 후, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 개방하여, 반송실(20) 내의 반송 장치(50)에 의해 로드록실(30)의 기판 수용부(31)에 수용된 유리 기판(G)을 수취하고, 처리 챔버(10)로 반입하여 서셉터(101) 상에 유리 기판(G)을 탑재한다. After being aligned as mentioned above, the gate valve 22 between the conveyance chamber 20 and the load lock chamber 30 is opened, and the board | substrate of the load lock chamber 30 is carried out by the conveyance apparatus 50 in the conveyance chamber 20. The glass substrate G accommodated in the accommodating part 31 is received, carried in to the processing chamber 10, and the glass substrate G is mounted on the susceptor 101. FIG.

그 후, 게이트 밸브(22)를 폐쇄하고, 배기 장치(120)에 의해 처리 챔버(10) 내를 소정의 진공도까지 진공 흡인한다. 그리고, 밸브(116)를 개방하여 처리 가스공급원(118)으로부터 처리 가스를 매스 플로우 컨트롤러(117)에 의해 그 유량을 조정하면서, 처리 가스 공급관(115), 가스 도입구(114)를 통해 샤워 헤드(111)의 내부 공간(112)으로 도입하고, 또한 토출 구멍(113)을 통해 기판(G)에 대하여 균일하게 토출하며, 배기량을 조절하면서 처리 챔버(10) 내를 소정 압력으로 제어한다.Thereafter, the gate valve 22 is closed, and the exhaust device 120 vacuum sucks the inside of the processing chamber 10 to a predetermined degree of vacuum. The shower head is opened through the processing gas supply pipe 115 and the gas inlet 114 while opening the valve 116 and adjusting the flow rate of the processing gas from the processing gas supply source 118 by the mass flow controller 117. It introduces into the internal space 112 of 111, and it discharges uniformly with respect to the board | substrate G through the discharge hole 113, and controls the inside of the processing chamber 10 to predetermined pressure, adjusting the amount of displacement.

이 상태에서 처리 가스 공급원(118)으로부터 소정의 처리 가스를 챔버(10) 내로 도입하는 동시에, 고주파 전원(125)으로부터 고주파 전력을 서셉터(104)에 인가하고, 하부 전극으로서의 서셉터(101)와 상부 전극으로서의 샤워 헤드(111)의 사이에 고주파 전계를 발생시켜, 처리 가스의 플라즈마를 생성하며, 이 플라즈마에 의해 유리 기판(G)에 에칭 처리를 실시한다. In this state, a predetermined process gas is introduced into the chamber 10 from the process gas supply source 118, and high frequency power is applied to the susceptor 104 from the high frequency power supply 125, and the susceptor 101 as a lower electrode is provided. And a high frequency electric field are generated between the shower head 111 as the upper electrode to generate a plasma of the processing gas, and the glass substrate G is etched by the plasma.

이렇게 하여 에칭 처리를 실시한 후, 고주파 전원(125)으로부터의 고주파 전력의 인가를 정지하고, 처리 가스 도입을 정지한다. 그리고, 처리 챔버(10) 내에 남은 처리 가스를 배기하고, 승강 핀(130)에 의해 유리 기판(G)을 반송 위치까지 상승시킨다. 이 상태에서 게이트 밸브(22)를 개방하여, 반송 장치(50)에 의해 유리 기판(G)을 처리 챔버(10) 내로부터 반송실(20)로 반출한다. In this way, after performing an etching process, application of the high frequency electric power from the high frequency power supply 125 is stopped and process gas introduction is stopped. And the process gas which remained in the process chamber 10 is exhausted, and the glass substrate G is raised to the conveyance position by the lifting pin 130. In this state, the gate valve 22 is opened and the glass substrate G is carried out from the processing chamber 10 to the transfer chamber 20 by the transfer apparatus 50.

처리 챔버(10)로부터 반출된 유리 기판(G)은 로드록실(30)로 반송되고, 반송기구(43)에 의해 카세트(40)에 수용된다. 이때, 본래의 카세트(40)로 복귀시켜도 무방하고, 다른 쪽의 카세트(40)에 수용하도록 해도 무방하다. The glass substrate G carried out from the processing chamber 10 is conveyed to the load lock chamber 30, and is accommodated in the cassette 40 by the conveyance mechanism 43. At this time, the original cassette 40 may be returned to the original cassette 40 or may be accommodated in the other cassette 40.

이상과 같은 일련의 동작을 카세트(40)에 수용된 유리 기판(G)의 매수만큼 반복하여, 처리가 종료한다. The series of operations described above are repeated by the number of sheets of glass substrate G accommodated in the cassette 40, and the processing ends.

다음에, 반송실(20)의 반송 장치(50)에 대하여 상세히 설명한다. Next, the conveying apparatus 50 of the conveyance chamber 20 is demonstrated in detail.

우선, 제 1 실시형태에 대하여 설명한다. First, the first embodiment will be described.

도 4는 제 1 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치를 도시하는 개략 구성도이고, 도 5는 도 4에 도시한 반송 장치에 의해 반송실로부터 처리 유닛으로 유리 기판을 반송할 때의 개략 구성 단면도이고, 도 6은 도 4 및 도 5에 도시한 반송 장치를 도시하는 사시도로서, 도 6a는 슬라이드 피크가 반송실 내의 원점 위치에 위치하고 있을 때의 상태를, 도 6b는 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 때의 상태를 도시하는 것이다.It is a schematic block diagram which shows the conveying apparatus by which the peak part slides along a 1st Embodiment, and FIG. 5 is the outline at the time of conveying a glass substrate from a conveyance chamber to a processing unit with the conveying apparatus shown in FIG. It is a sectional drawing, and FIG. 6 is a perspective view which shows the conveying apparatus shown in FIG. 4 and FIG. 5, FIG. 6A is a state when a slide peak is located in the origin position in a conveyance chamber, and FIG. 6B is a slide peak of a processing chamber. It shows the state when entering inside.

도 4에 도시하는 바와 같이 반송 장치(50)는 장척의 베이스(51)와, 베이스(51) 상을 독립하여 슬라이드 가능하게 상하 2단으로 설치된 슬라이드 피크(52, 53)와, 베이스(51)를 회전 구동(θ 구동)시키는 동시에 승강(Z 구동)시키며, 또한 슬라이드 피크(52)를 구동시키는 구동 장치(54)와, 구동 장치(54)에 의한 구동을 제어하여 반송 장치의 반송을 제어하는 반송 제어부(55)를 갖고 있다.As shown in FIG. 4, the conveying apparatus 50 includes a long base 51, slide peaks 52 and 53 provided in two stages above and below the base 51 so as to be able to slide independently on the base 51, and the base 51. Control the conveyance of the conveying device by controlling the drive by the drive device 54 and the drive device 54 which drives the rotary peak ( theta drive) and raises and lowers (Z drive) and drives the slide peak 52. It has the conveyance control part 55.

슬라이드 피크(52)는 베이스(51) 상을 이동하고, 처리 챔버(10) 내에 진입 가능하게 설치되어 있으며, 본체부(56)와 본체부(56)로부터 진출 퇴피 가능한 진출 퇴피부(57)를 구비하고 있다. 또한, 슬라이드 피크(53)는 베이스(51) 상을 이동하여, 처리 챔버(10) 내에 진입 가능하게 설치되어 있으며, 본체부(256)와 본체부(256)로부터 진출 퇴피 가능한 진출 퇴피부(257)를 구비하고 있다. 또한, 슬라이드 피크(52, 53)는 동일하게 구성되어 있기 때문에, 설명의 편의상 이하 주로 슬라이드 피크(52)에 대하여 설명한다. The slide peak 52 moves on the base 51 and is installed in the processing chamber 10 so that the slide peak 52 can move in and out of the main body 56 and the main body 56. Equipped. In addition, the slide peak 53 moves on the base 51 and is installed in the processing chamber 10 so that the slide peak 53 can enter and exit from the main body 256 and the main body 256. ). In addition, since the slide peaks 52 and 53 are comprised similarly, the slide peak 52 is mainly demonstrated below for convenience of description.

도 6에 도시하는 바와 같이, 슬라이드 피크(52)를 구성하는 본체부(56)는 베이스(51)와의 연결부를 포함하는 베이스부(56b)와, 베이스부(56b)로부터 포크 형상으로 수평으로 연장되는 장척 형상을 이루는 복수의 제 1 지지 부재(56a)를 갖고 있다. 또한, 진출 퇴피부(57)는 이 복수의 제 1 지지 부재(56a)에 각각 진출 퇴피가능하게 연결된 복수의 제 2 지지 부재(57a)를 갖고 있다. 그리고, 제 1 지지 부재(56a)와 제 2 지지 부재(57a)로 신축 가능한 지지 부재가 구성되어 있고, 제 2 지지 부재(57a) 상에 유리 기판(G)이 배치된다. 이 복수의 제 1 지지 부재(56a) 및 제 2 지지 부재(57a)의 사이에 승강 핀(130)의 삽입 통과를 허용하는 삽입 통과 공간(131)이 형성되어 있다. 또한, 지지 부재의 개수는 적절히 자유롭게 설정할 수 있으며, 도 6에는 지지 부재의 일부가 생략되어 도시되어 있다.As shown in FIG. 6, the main body portion 56 constituting the slide peak 52 extends horizontally in a fork shape from the base portion 56b including the connection portion with the base 51 and the base portion 56b. It has a some 1st support member 56a which comprises the elongate shape which becomes. Further, the advance evacuation portion 57 has a plurality of second support members 57a connected to the plurality of first support members 56a so as to enable evacuation. And the support member which is extensible by the 1st support member 56a and the 2nd support member 57a is comprised, and the glass substrate G is arrange | positioned on the 2nd support member 57a. An insertion passage space 131 is formed between the plurality of first supporting members 56a and the second supporting members 57a to allow the lifting pin 130 to pass through. In addition, the number of support members can be set suitably freely, and part of a support member is abbreviate | omitted in FIG.

복수의 제 2 지지 부재(57a)는 연결 부재(57b)에 의해 기계적으로 연결되어 있고, 일체적으로 이동 가능하게 되어 있다. The plurality of second supporting members 57a are mechanically connected by the connecting member 57b, and are integrally movable.

또한, 베이스(51) 내에는 본체부(56)를 구동하기 위한 메인 구동 기구(60)가 설치되어 있다. 메인 구동 기구(60)는 베이스(51)의 기단부에 설치된 구동측의 풀리(62)와, 베이스(51)의 선단부에 설치된 종동측의 풀리(64)와, 풀리(62, 64)에 감긴 벨트(63)(타이밍 벨트)와, 벨트(63)에 설치되고, 본체부(56)에 기계적으로 연결되며, 벨트(63)의 이동에 따라 이동하여 본체부(56)를 이동하는 클램프 부재(65)를 구비하고 있다. 구동측 풀리(62)는 구동 장치(54)에 속하는 모터(61)(도 7 등 참조)에 의해 회전된다. 또한, 벨트(63)는 타이밍 벨트 이외에 스틸 와이어(벨트), 그 밖의 것이어도 무방하다.Moreover, the main drive mechanism 60 for driving the main body 56 is provided in the base 51. The main drive mechanism 60 is a belt wound around the pulley 62 on the driving side provided at the proximal end of the base 51, the pulley 64 on the driven side provided on the distal end of the base 51, and the pulleys 62, 64. (63) (timing belt) and a clamp member (65) installed on the belt (63) and mechanically connected to the main body portion (56) and moving in accordance with the movement of the belt (63) to move the main body portion (56). ). The drive side pulley 62 is rotated by a motor 61 (see FIG. 7, etc.) belonging to the drive device 54. In addition to the timing belt, the belt 63 may be a steel wire (belt) or the like.

도 6b에 도시하는 바와 같이, 본체부(56)는 도시한 거리 Lm 만큼 이동하고, 진출 퇴피부(57)는 도시한 거리 Ls 만큼 이동한다. 슬라이드 피크(52)가 처리 챔버(10) 내에 진입했을 때, 진출 퇴피부(57)는 그 전체 길이의 절반 이하의 길이가 본체부(56)로부터 진출되면 무방하다. As shown in FIG. 6B, the main body 56 moves by the distance Lm shown, and the advance retreat part 57 moves by the distance Ls shown. When the slide peak 52 enters the processing chamber 10, the advance retreat portion 57 may have a length less than half of the total length thereof advance from the main body portion 56.

다음에, 제 1 실시형태의 반송 장치의 슬라이드 피크의 기구부의 상세에 대하여 설명한다. 도 7, 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치의 슬라이드 피크의 기구부를 도시하는 모식도이고, 도 7은 슬라이드 피크(52)가 반송실(20)의 원점 위치에 있는 상태를 도시하는 도면이며, 도 8은 슬라이드 피크(52)가 처리 챔버(10) 내에 진입하고 있는 상태를 도시하는 도면이다. 또한, 도 9a는 도 7의 Ⅸa선에 따른 단면도이고, 도 9b는 도 7의 Ⅸb선에 따른 단면도이다. 또한, 이 도면에 있어서도, 2개의 슬라이드 피크(52, 53) 중 슬라이드 피크(52)에 대해서만 설명한다. Next, the detail of the mechanism part of the slide peak of the conveyance apparatus of 1st Embodiment is demonstrated. 7 and 8 are schematic diagrams showing the mechanism part of the slide peak of the transport apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 shows a state in which the slide peak 52 is at the origin position of the transport chamber 20. FIG. 8 is a diagram showing a state in which the slide peak 52 enters the processing chamber 10. 9A is a cross sectional view taken along the line VIIa of FIG. 7, and FIG. 9B is a cross sectional view taken along the line VIIb of FIG. 7. Also in this figure, only the slide peak 52 of the two slide peaks 52, 53 will be described.

본 실시형태의 반송 장치(50)에서는, 슬라이드 피크(52)의 본체부(56)를 구동하기 위한 상술한 메인 구동 기구(60)가 베이스(51) 내에 설치되어 있는 외에, 진출 퇴피부(57)를 슬라이드 구동하기 위한 서브 구동 기구(80)가 설치되어 있다.In the conveying apparatus 50 of this embodiment, the main drive mechanism 60 mentioned above for driving the main body part 56 of the slide peak 52 is provided in the base 51, and the exit retraction part 57 is provided. The sub-drive mechanism 80 for sliding a drive is provided.

서브 구동 기구(80)는 본체부(56)의 베이스부(56b)에 설치된 기반(81)을 갖고 있다. 또한, 서브 구동 기구(80)는 본체부(56)로부터 베이스(51)를 향해 현수 지지되고, 본체부(56)의 이동에 따라 회전하는 제 1 풀리(82a)를 갖고 있다. 즉, 메인 구동 기구(60)의 벨트(63)에 설치된 한쌍의 아이들러(idler)(82b, 82b)가 벨트(63)와 동시에 이동하면서 회전하고, 그에 따라 제 1 풀리(82a)는 벨트(63)와 본체부(56)의 이동에 따라 이동하면서 회전한다. The sub drive mechanism 80 has a base 81 provided in the base portion 56b of the main body portion 56. The sub drive mechanism 80 is suspended from the main body 56 toward the base 51 and has a first pulley 82a that rotates in accordance with the movement of the main body 56. That is, the pair of idlers 82b and 82b installed on the belt 63 of the main drive mechanism 60 rotate while simultaneously moving with the belt 63, whereby the first pulley 82a rotates the belt 63. And rotates as the main body portion 56 moves.

제 1 풀리(82a)는 감속기(83)를 거쳐 기반(81) 상에 배치된 제 2 풀리(84)에 연결되어 있다(도 9b 참조). The first pulley 82a is connected to the second pulley 84 disposed on the base 81 via the reducer 83 (see FIG. 9B).

서브 구동 기구(80)는 또한 기반(81) 상에 배치되고, 제 2 풀리(84)의 회전에 따라 벨트(85)(타이밍 벨트)를 거쳐 회전하는 제 3 풀리(86)와, 벨트(85)에 설치되고, 진출 퇴피부(57)에 기계적으로 연결되어, 벨트(85)의 이동에 따라 이동하며, 진출 퇴피부(57)를 이동하는 클램프 부재(87)를 갖고 있다. 또한, 벨트(85)는 타이밍 벨트 이외에 스틸 와이어(벨트), 그 밖의 것이어도 무방하다.The sub-drive mechanism 80 is also disposed on the base 81, and with the third pulley 86 and belt 85 rotating through the belt 85 (timing belt) in accordance with the rotation of the second pulley 84. ), It is mechanically connected to the advance evacuation part 57, moves along with the movement of the belt 85, and has a clamp member 87 for moving the advancing evacuation part 57. In addition to the timing belt, the belt 85 may be a steel wire (belt) or the like.

또한, 도 9a 및 9b에 가장 잘 도시하는 바와 같이, 베이스(51)의 양측 상면과, 본체부(56)의 베이스부(56b)의 하면의 사이에는, 한쌍의 가이드 부재(88, 88)가 개재되어 있다. 또한, 서브 구동 기구(80)의 기반(81)의 양측 상면과, 진출 퇴피부(57)의 연결 부재(57b)의 하면의 사이에는, 한쌍의 가이드 부재(89a, 89a)가 개재되어 있다. 본체부(56)의 제 1 지지 부재(56a)의 상면과, 제 2 지지 부재(57a)의 하면의 사이에는 각각 박형의 가이드 부재(89b, …)가 개재되어 있다.9A and 9B, a pair of guide members 88 and 88 are provided between the upper surface of both sides of the base 51 and the lower surface of the base portion 56b of the body portion 56. Intervened. Moreover, a pair of guide members 89a and 89a are interposed between the upper surfaces of both sides of the base 81 of the sub-drive mechanism 80 and the lower surface of the connecting member 57b of the advance retreat portion 57. Thin guide members 89b, ... are interposed between the upper surface of the first supporting member 56a of the main body 56 and the lower surface of the second supporting member 57a.

이상과 같이 구성된 반송 장치(50)에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이 진출 퇴피부(57)가 유리 기판(G)을 탑재한 상태에서, 슬라이드 피크(52)가 처리 챔버(10) 내에 진입하여, 진출 퇴피부(57)가 본체부(56)로부터 진출된 상태로 된다.In the conveying apparatus 50 comprised as mentioned above, as shown in FIG. 5, the slide peak 52 enters into the processing chamber 10 in the state in which the exit retreat part 57 mounted the glass substrate G, The advancing retreat part 57 is brought into the state advancing from the main body part 56.

이어서, 승강 핀(130)이 상승하고, 진출된 진출 퇴피부(57)로부터 유리 기판 (G)을 수취한다. 그 후, 슬라이드 피크(52)가 처리 챔버(10)로부터 반송실(20)로 퇴출되는 동시에, 승강 핀(130)이 강하하여, 서셉터(101) 상에 유리 기판(G)이 탑재된다. 한편, 승강 핀(130)으로부터 진출 퇴피부(57)로 처리 완료 기판(G)을 교환할 때에는, 상술한 경우와 반대의 공정에 의해 실행한다. Next, the lifting pin 130 rises and receives the glass substrate G from the advanced retreat part 57 which advanced. Thereafter, the slide peak 52 is discharged from the processing chamber 10 to the transfer chamber 20, and the lifting pin 130 is lowered to mount the glass substrate G on the susceptor 101. On the other hand, when replacing the processed board | substrate G from the lifting pin 130 to the advance evacuation part 57, it performs by the process opposite to the case mentioned above.

이와 같이 반송 장치(50)에 의해 유리 기판(G)을 처리 챔버(10)에 반송할 때에는, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이 메인 구동 기구(60)의 모터(61)를 구동시켜서 풀리(62)를 회전시키고, 이로써 벨트(63)와 풀리(64)를 회전시킨다. 이때, 벨트(63)에 설치한 클램프 부재(65)가 이동하며, 이 클램프 부재(65)에 기계적으로 연결한 슬라이드 피크(52)의 본체부(56)가 이동한다. Thus, when conveying glass substrate G to the processing chamber 10 by the conveying apparatus 50, as shown to FIG. 6 and FIG. 7, the motor 61 of the main drive mechanism 60 is driven and pulleys. (62) is rotated, thereby rotating the belt (63) and pulley (64). At this time, the clamp member 65 attached to the belt 63 moves, and the main body 56 of the slide peak 52 mechanically connected to the clamp member 65 moves.

본 실시형태에서는, 서브 구동 기구(80)는, 상기한 바와 같이, 그 구동원이 메인 구동 기구(60)와 동일하기 때문에, 본체부(56)의 이동에 연동하여 진출 퇴피부(57)가 이동된다. In the present embodiment, the sub-drive mechanism 80 has the same drive source as the main drive mechanism 60 as described above, so that the advance retreat portion 57 moves in conjunction with the movement of the main body portion 56. do.

또한, 서브 구동 기구(80)는 그 구동부가 메인 구동 기구(60)와 동일한 구성이지만, 동력의 전달 경로에 상술한 감속기(83)가 개재되어 있기 때문에, 진출 구동부(57)는 본체부(56)의 동작량이 감속된 만큼 진행되게 되어 있다. In addition, the sub-drive mechanism 80 has the same configuration as that of the main drive mechanism 60. However, since the above-described speed reducer 83 is interposed in the power transmission path, the advance drive portion 57 has a main body 56. ), The amount of operation is to proceed as the deceleration.

즉, 서브 구동 기구(80)에서는, 본체부(56)의 이동에 따라 본체부(56)로부터 현수 지지된 제 1 풀리(82a)는 벨트(63)와 본체부(56)의 이동에 따라 이동하면서 회전되고, 제 1 풀리(82a)의 회전은 감속기(83)에 의해 감속되면서, 제 2 풀리(84)에 전달되고, 이로써 제 2 풀리(84) 및 제 3 풀리(86)에 감긴 벨트(85)가 이동하며, 그 이동에 따라 벨트(85)에 설치된 클램프 부재(87)가 이동하고, 이 클램프 부재(87)에 기계적으로 연결된 진출 퇴피부(57)가 이동하며, 본체부(56)로부터 진출된다.That is, in the sub drive mechanism 80, the first pulley 82a suspended from the main body 56 in accordance with the movement of the main body 56 moves in accordance with the movement of the belt 63 and the main body 56. While being rotated, the rotation of the first pulley (82a) is decelerated by the reducer (83), is transmitted to the second pulley (84), whereby the belt wound around the second pulley (84) and the third pulley (86) 85 moves, and according to the movement, the clamp member 87 provided on the belt 85 moves, and the advance retreat portion 57 mechanically connected to the clamp member 87 moves, and the main body portion 56 moves. It is advanced from.

이와 같이 유리 기판(G)이 탑재된 진출 퇴피부(57)가 진출됨으로써, 처리 유닛(10) 내의 소망하는 위치로 유리 기판(G)을 반송하는 것이 가능해진다.Thus, by advancing the advancing evacuation part 57 in which the glass substrate G was mounted, it becomes possible to convey the glass substrate G to the desired position in the processing unit 10.

이 경우에, 슬라이드 피크(52)는 반송실(20) 내에 위치하고 있을 때에는, 본체부(56) 상에 진출 퇴피부(57)가 위치하여 이것들이 중첩된 상태에 있기 때문에, 반송실(20)을 소형화할 수 있다.In this case, when the slide peak 52 is located in the conveyance chamber 20, since the advance evacuation part 57 is located on the main body 56 and these are in a superimposed state, the conveyance chamber 20 Can be miniaturized.

또한, 이 경우에, 유리 기판(G)을 처리 챔버(10)로 반송할 때에는, 진출 퇴피부(57)를 진출시켜서, 제 1 지지 부재(56a) 및 제 2 지지 부재(57a)로 이루어지는 지지 부재 자체를 신장시키면 되기 때문에, 처리 챔버(10) 내에 종래와 같은 피크를 구동하는 기구부를 삽입할 필요가 없고, 지지 부재를 신축하기 위한 간이하고 박형의 기구부만이 처리 챔버(10)에 삽입되게 되어, 처리 챔버(10)의 개구를 넓게 하는 것이 회피된다. In addition, in this case, when conveying glass substrate G to the processing chamber 10, the advancing evacuation part 57 is advanced and the support which consists of the 1st support member 56a and the 2nd support member 57a is carried out. Since the member itself needs to be elongated, there is no need to insert a mechanism driving a conventional peak into the processing chamber 10, and only a simple and thin mechanism for stretching the support member is inserted into the processing chamber 10. Thus, widening the opening of the processing chamber 10 is avoided.

또한, 슬라이드 피크(52)가 처리 챔버(10) 내에 진입했을 때에, 진출 퇴피부(57)는 그 전체 길이의 절반 이하의 길이가 본체부(56)로부터 진출되면 무방하기 때문에, 진출 퇴피부(57)로부터 본체부(56)로는 주로 하향의 하중이 걸릴 뿐이고, 벤딩 모멘트를 작게 할 수 있다. 따라서, 본체부(56)에 설치되는 서브 구동 기구(80)의 기구부에 걸리는 부하를 작게 할 수 있고, 이로써 서브 구동 기구(80) 등의 구조의 간략화를 도모할 수 있다. In addition, when the slide peak 52 enters the processing chamber 10, the advance retreat portion 57 may have a length less than half of the entire length from the main body 56. From 57), the main body 56 only takes a downward load, and the bending moment can be reduced. Therefore, the load on the mechanism part of the sub drive mechanism 80 provided in the main-body part 56 can be made small, and the structure of the sub drive mechanism 80 etc. can be simplified by this.

또한, 진출 퇴피부(57)의 하중 및 저항을 작게 억제함으로써, 구동을 위한 벨트(85)(타이밍 벨트)의 사이즈도 작게 할 수 있기 때문에, 반송 기구를 소형화할 수 있다.In addition, since the size and the size of the belt 85 (timing belt) for driving can be reduced by suppressing the load and the resistance of the advance retreat part 57 small, the conveyance mechanism can be miniaturized.

다음에, 반송 장치(50)의 제 2 실시형태에 대하여 설명한다.Next, 2nd Embodiment of the conveying apparatus 50 is demonstrated.

본 실시형태는 반송 장치의 개략 구성은 제 1 실시형태와 동일하지만, 슬라이드 피크의 기구부의 구조만이 상이하다.In this embodiment, although the schematic structure of a conveying apparatus is the same as that of 1st embodiment, only the structure of the mechanism part of a slide peak differs.

도 10은 제 2 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치의 슬라이드 피크의 기구부를 도시하는 모식도이고, 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있는 상태를 도시한다. 또한, 이 도면에 있어서도 2개의 슬라이드 피크 중 슬라이드 피크(52)를 중심으로 설명한다. FIG. 10: is a schematic diagram which shows the mechanism part of the slide peak of the conveying apparatus by which a peak part slides along a 2nd embodiment, and shows the state in which a slide peak enters into a processing chamber. In addition, also in this figure, it demonstrates centering on the slide peak 52 among two slide peaks.

본 실시형태에서는, 슬라이드 피크(52)의 본체부(56)의 베이스부(56b) 상에 배치되고, 신축 로드(91a)를 갖는 신축용 실린더(91)(에어 실린더)를 구비한 서브 구동 기구(90)를 이용하고 있다. In this embodiment, the sub-drive mechanism which is arrange | positioned on the base part 56b of the main-body part 56 of the slide peak 52, and is equipped with the expansion-contraction cylinder 91 (air cylinder) which has the extension rod 91a. (90) is used.

본체부(56)의 베이스부(56b) 상에는 풀리(92)와 소형 풀리(93a)를 갖는 제 4 풀리(대형 풀리)(93)와, 풀리(92)와 소형 풀리(93a)의 사이에 걸쳐진 벨트(94)가 설치되어 있다. 신축용 실린더(91)(에어 실린더)의 신축 로드(91a)는 벨트(94)에 연결되어 있다.On the base portion 56b of the main body portion 56, a fourth pulley (large pulley) 93 having a pulley 92 and a small pulley 93a is disposed between the pulley 92 and the small pulley 93a. The belt 94 is provided. The stretching rod 91a of the stretching cylinder 91 (air cylinder) is connected to the belt 94.

서브 구동 기구(90)는 또한 제 4 풀리(93)(대형 풀리)의 회전에 따라 벨트(96)(타이밍 벨트)를 거쳐 회전하는 제 5 풀리(97)와, 벨트(96)에 설치되고, 진출 퇴피부(57)에 기계적으로 연결되며, 벨트(96)의 이동에 따라 이동하여, 진출 퇴피부(57)를 이동하는 클램프 부재(98)를 갖고 있다. 또한, 벨트(96)는 타이밍 벨트 이외에 스틸 와이어(벨트), 그 밖의 것이어도 무방하다.The sub-drive mechanism 90 is also provided in the belt 96 and the fifth pulley 97 that rotates via the belt 96 (timing belt) in accordance with the rotation of the fourth pulley 93 (large pulley). It is mechanically connected to the advance evacuation part 57, and has the clamp member 98 which moves according to the movement of the belt 96, and moves the advance evacuation part 57. As shown in FIG. In addition to the timing belt, the belt 96 may be a steel wire (belt) or the like.

따라서, 신축용 실린더(91)(에어 실린더)에 가압 공기를 공급하면, 신축 로드(91a)가 이동하고, 벨트(94)가 이동하며, 소형 풀리(93a)가 회전한다. 이로써, 제 4 풀리(93)(대형 풀리)가 회전하고, 벨트(96)와 제 5 풀리(97)가 회전한다. 벨트(96)에 설치한 클램프 부재(98)가 이동하여, 이 클램프 부재(98)에 기계적으로 연결된 진출 퇴피부(57)가 이동한다.Therefore, when pressurized air is supplied to the expansion-contraction cylinder 91 (air cylinder), the expansion-contraction rod 91a moves, the belt 94 moves, and the small pulley 93a rotates. As a result, the fourth pulley 93 (large pulley) rotates, and the belt 96 and the fifth pulley 97 rotate. The clamp member 98 provided in the belt 96 moves, and the advance retreat part 57 mechanically connected to this clamp member 98 moves.

본 실시형태에서는, 서브 구동 기구(90)는, 상기한 바와 같이, 그 구동원이 메인 구동 기구(60)와 별도이기 때문에, 본체부(56)의 이동과 독립하여, 진출 퇴피부(57)를 이동시키도록 되어 있다. In this embodiment, since the drive source is separate from the main drive mechanism 60, the sub-drive mechanism 90 separates the advance retreat part 57 independently of the movement of the main-body part 56 as mentioned above. It is supposed to move.

또한, 서브 구동 기구(90)는 동력의 전달 경로에 상술한 제 4 풀리(93)(대형 풀리)와, 그 소형 풀리(93a)를 갖고 있다. 그 때문에, 진출 퇴피부(57)는 신축 로드(91a)의 동작량보다 제 4 풀리(93)(대형 풀리)와 소형 풀리(93a)와 증속비만큼 증속하여 진행하도록 되어 있다.Moreover, the sub drive mechanism 90 has the above-mentioned 4th pulley 93 (large pulley) and the small pulley 93a in the power transmission path. For this reason, the advance retreat part 57 is made to advance by the 4th pulley 93 (large pulley), the small pulley 93a, and speed-up ratio rather than the operation | movement amount of the telescopic rod 91a.

도 11은 제 2 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치의 모식적 단면도이다. 여기서는, 2단으로 설치된 슬라이드 피크(52, 53)의 양쪽을 도시하고 있다. 하측의 슬라이드 피크(52)는, 상술한 바와 같이, 베이스(51)의 양측 상면과, 본체부(56)의 베이스부(56b)의 하면의 사이에 한쌍의 가이드 부재(88, 88)가 개재된다. 또한, 본체부(56)의 제 1 지지 부재(56a)의 상면과, 진출 퇴피부(57)의 제 2 지지 부재(57a)의 하면의 사이에는 각각 박형의 가이드 부재(89b,…)가 개재되어 있다.It is typical sectional drawing of the conveying apparatus in which the peak part slides and moves according to 2nd Embodiment. Here, both of the slide peaks 52 and 53 provided in two stages are shown. As described above, the lower slide peak 52 has a pair of guide members 88 and 88 interposed between the upper surface of both sides of the base 51 and the lower surface of the base portion 56b of the body portion 56. do. Further, a thin guide member 89b,... Is interposed between the upper surface of the first support member 56a of the main body 56 and the lower surface of the second support member 57a of the advance retreat portion 57. It is.

상측의 슬라이드 피크(53)에서는, 상세하게는 도시하지 않지만, 동일한 구조의 메인 구동 기구를 구비하고 있고, 베이스(51)의 양측 상면과, 지지 부재(201)의 하면의 사이에는 한쌍의 가이드 부재(288, 288)가 개재되어 있다. 지지 부재(201)의 측방에는 구조 부재(202)를 거쳐 본체부(256)가 연결되어 있다. Although not shown in detail, the upper slide peak 53 is provided with a main drive mechanism having the same structure, and is provided with a pair of guide members between the upper surfaces of both sides of the base 51 and the lower surface of the support member 201. (288, 288) are intervened. The main body part 256 is connected to the side of the support member 201 via the structural member 202.

즉, 구조 부재(202)에는 베이스부(256b)가 지지되어 있고, 베이스부(256b)로부터는 본체부(256)의 도시하지 않는 복수개의 제 1 지지 부재가 연재되어 있다. That is, the base part 256b is supported by the structural member 202, and several base support members of the main-body part 256 which are not shown are extended from the base part 256b.

본체부(256)의 제 1 지지 부재의 상면과, 진출 퇴피부(257)의 제 2 지지 부재(257a)의 하면의 사이에는 각각 박형의 가이드 부재(289b, …)가 개재되어 있다.Thin guide members 289b,... Are interposed between the upper surface of the first support member of the main body 256 and the lower surface of the second support member 257a of the advance retreat portion 257.

또한, 도 11에는 상측의 진출 퇴피부(257)를 이동하기 위한 신축용 실린더(291)(에어 실린더)와 제 4 풀리(293)가 도시되어 있다. 11, the expansion-contraction cylinder 291 (air cylinder) and the 4th pulley 293 for moving the upper advancing retreat part 257 are shown.

베이스(51)의 좌측방에는 슬라이드 피크(52)의 진출 퇴피부(57)를 위한 신축용 실린더(91)(에어 실린더)에 가압 공기를 공급하는 에어 튜브(99a)를 위한 케이블 베어(99b)가 설치되어 있다. On the left side of the base 51, a cable bare 99b for the air tube 99a for supplying pressurized air to the expansion and contraction cylinder 91 (air cylinder) for the advance retreat portion 57 of the slide peak 52. Is installed.

마찬가지로, 베이스(51)의 우측방에는 슬라이드 피크(53)의 진출 퇴피부(257)를 위한 신축용 실린더(291)(에어 실린더)에 가압 공기를 공급하는 공기 튜브(299a)를 위한 케이블 베어(299b)가 설치되어 있다. Similarly, in the right side of the base 51, a cable bare for the air tube 299a for supplying pressurized air to the expansion and contraction cylinder 291 (air cylinder) for the advance retreat portion 257 of the slide peak 53 ( 299b) is installed.

다음에, 반송 장치의 제 3 실시형태에 대하여 설명한다.Next, 3rd Embodiment of a conveying apparatus is demonstrated.

도 12는 제 3 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치를 도시하는 사시도로서, 도 12a는 슬라이드 피크가 반송실 내의 원점 위치에 위치하고 있을 때의 상태를, 도 12b는 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 때의 상태를 도시하는 것이다. 또한, 이 도면에 있어서는 슬라이드 피크(52, 53) 중 슬라이드 피크(52)만을 도시한다.12 is a perspective view showing a conveying apparatus in which the peak portion slides according to the third embodiment, in which FIG. 12A shows a state when the slide peak is located at the origin position in the conveying chamber, and FIG. 12B shows the slide peak in the processing chamber. It shows the state when entering. In addition, in this figure, only the slide peak 52 among the slide peaks 52 and 53 is shown.

본 실시형태에서는, 본체부(56)의 베이스부(56b) 상에 배치되고, 그 신축 로드(311)를 진출 퇴피부(57)의 연결부(57b)에 연결한 신축용 실린더(310)(에어 실린더)를 구비한 서브 구동 기구(300)를 이용하고 있다.In the present embodiment, the expansion and contraction cylinder 310 (air) disposed on the base portion 56b of the main body portion 56 and connected to the connecting portion 57b of the advance retracting portion 57 by the expansion rod 311. The sub drive mechanism 300 provided with the cylinder is used.

따라서, 신축용 실린더(310)(에어 실린더)에 가압 공기를 공급하면, 신축 로드(311)가 이동하고, 이 신축 로드(311)에 기계적으로 연결한 진출 퇴피부(57)가 이동한다. Therefore, when pressurized air is supplied to the expansion and contracting cylinder 310 (air cylinder), the expansion and contraction rod 311 moves, and the exit retreat part 57 mechanically connected to this expansion rod 311 moves.

본 실시형태에서는, 서브 구동 기구(300)는, 상기한 바와 같이, 그 구동원이 메인 구동 기구(60)와 별도이기 때문에, 본체부(56)의 이동에 독립하여 진출 퇴피부(57)를 이동하도록 되어 있다.In the present embodiment, the sub-drive mechanism 300 moves the advance evacuation portion 57 independently of the movement of the main body portion 56 because the drive source is separate from the main drive mechanism 60 as described above. It is supposed to.

도 12b에 파선으로 나타내는 영역(P)에는, 진출 퇴피부(57)를 위한 신축용 실린더(310)(에어 실린더)에 가압 공기를 공급하는 공기 튜브(도시 생략)를 위한 케이블 베어가 설치되어 있다. In the region P shown by broken lines in FIG. 12B, a cable bare is provided for an air tube (not shown) for supplying pressurized air to the expansion and contraction cylinder 310 (air cylinder) for the advance evacuation portion 57. .

다음에, 반송 장치의 제 4 실시형태에 대하여 설명한다. Next, 4th Embodiment of a conveying apparatus is demonstrated.

도 13은 제 4 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치를 도시하는 사시도로서, 도 13a는 슬라이드 피크가 반송실 내의 원점 위치에 위치하고 있을 때의 상태를, 도 13b는 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 때의 상태를 도시하는 것이다. 또한, 이 도면에 있어서도 슬라이드 피크(52, 53) 중 슬라이드 피크(52)만을 도시한다. FIG. 13 is a perspective view showing a conveying apparatus in which the peak portion slides according to the fourth embodiment, in which FIG. 13A shows a state when the slide peak is located at the origin position in the conveying chamber, and FIG. 13B shows the slide peak in the processing chamber. It shows the state when entering. Also in this figure, only the slide peak 52 among the slide peaks 52, 53 is shown.

본 실시형태에서는, 진출 퇴피부(57)의 복수개의 제 2 지지 부재(57a) 내에 설치된 복수개의 벨로우즈(410)와, 하나의 제 2 지지 부재(57a)의 기단부와 본체부(56) 중 하나의 제 1 지지 부재(56a)의 기단부의 사이에 설치된 스프링(420)을 구비한 서브 구동 기구(400)를 이용한다. In this embodiment, one of the some bellows 410 provided in the some 2nd support member 57a of the advance retreat part 57, and the base end part and the main body part 56 of one 2nd support member 57a. The sub-drive mechanism 400 provided with the spring 420 provided between the proximal end part of the 1st support member 56a of this invention is used.

벨로우즈(410)는 에어 배관(430)에 접속되어 있고, 에어 배관(430)은 솔레노이드 밸브(431)를 거쳐 공기 공급원(432)과 진공 펌프(433)에 접속되어 있다.The bellows 410 is connected to the air pipe 430, and the air pipe 430 is connected to the air supply source 432 and the vacuum pump 433 via the solenoid valve 431.

따라서, 진출 퇴피부(57)를 이동하여 처리실(10) 내에 진입할 때에는, 솔레노이드 밸브(431)를 공기 공급원(432)측으로 전환한다. 공기 공급원(432)으로부터 에어 배관(430) 등을 거쳐, 벨로우즈(410)에 압축 공기가 공급되고, 벨로우즈(410)는 내부가 가압된 기체(압축 공기)에 의해 본체부(56) 상으로부터 진출하도록 진출 퇴피부(57)를 이동한다. 또한, 이 진출 퇴피부(57)가 진출되도록 이동할 때, 스프링(420)은 그 탄성 가압력에 저항하여 연신한다. Therefore, when moving the exit retreat part 57 and entering the process chamber 10, the solenoid valve 431 is switched to the air supply source 432 side. Compressed air is supplied from the air supply source 432 to the bellows 410 via the air pipe 430, etc., and the bellows 410 is advanced from the main body 56 by the pressurized gas (compressed air). The advance retreat portion 57 is moved so as to. In addition, when the advance retreat portion 57 moves to advance, the spring 420 extends in response to the elastic pressing force.

한편, 진출 퇴피부(57)를 이동하여 처리실(10)로부터 퇴출할 때에는, 솔레노이드 밸브(431)를 진공 펌프(433)측으로 전환한다. 진공 펌프(433)로부터 에어 배관(430) 등을 거쳐, 벨로우즈(410)의 내부가 감압되고, 벨로우즈(410)는 수축한다. 이때, 연신된 스프링(420)은 그 탄성 가압력에 의해 진출 퇴피부(57)를 본체부(56)상으로 복귀시킨다.On the other hand, when moving outward retreat part 57 and withdrawing from process chamber 10, solenoid valve 431 is switched to the vacuum pump 433 side. From the vacuum pump 433 to the air pipe 430, the inside of the bellows 410 is depressurized, and the bellows 410 shrinks. At this time, the stretched spring 420 returns the advance retreat portion 57 onto the main body portion 56 by the elastic pressing force.

본 실시형태에서는, 서브 구동 기구(400)는, 상기한 바와 같이, 그 구동원이 메인 구동 기구(60)와 별도이기 때문에, 본체부(56)의 이동에 독립하여 진출 퇴피부(57)를 이동할 수 있다. In the present embodiment, since the drive source is separate from the main drive mechanism 60 as described above, the sub-drive mechanism 400 moves the advance evacuation portion 57 independently of the movement of the main body portion 56. Can be.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 각종 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 진출 퇴피부의 복수의 제 2 지지 부재가 연결부로 연결되어 있지만, 각 제 2 지지 부재가 서브 구동 기구를 갖는 경우는 연결부는 불필요하다. 또한, 기판을 지지하는 피크부가 슬라이드 이동하는 슬라이드 피크를 갖는 반송 기구를 이용했지만, 관절을 갖는 스칼라형의 반송 기구의 피크 등, 다른 반송 기구이어도 무방하다. 또한, 상기 실시형태에서는, 진공 중에서 반송을 실행하는 경우에 대하여 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 대기 중에서 반송을 실행하는 반송 장치에 적용하는 것도 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in the said embodiment, although the some 2nd support member of the advance retreat part is connected by the connection part, when each 2nd support member has a sub drive mechanism, a connection part is unnecessary. Moreover, although the conveyance mechanism which has the slide peak which slides the peak part which supports a board | substrate was used, other conveyance mechanisms, such as the peak of the scalar conveyance mechanism which has a joint, may be sufficient. Moreover, in the said embodiment, although the case where conveyance is performed in vacuum was demonstrated, it is not limited to this, It is also possible to apply to the conveyance apparatus which performs conveyance in air | atmosphere.

또한, 상기 실시형태에서는, 본 발명을 에칭 장치에 적용했지만, 에칭 처리에 한정되지 않고, 성막 등의 다른 처리에도 적용 가능한 것은 말할 필요도 없다. 또한, 상기 실시형태에서는, 멀티 챔버 타입의 장치를 예로 들어 설명했지만, 처리 챔버가 1대뿐인 싱글 챔버 타입의 장치라도 적용 가능하다.In addition, in the said embodiment, although this invention was applied to the etching apparatus, it is needless to say that it is not limited to an etching process and is applicable also to other processes, such as film-forming. In addition, in the said embodiment, although the apparatus of the multi-chamber type was demonstrated as an example, the apparatus of the single chamber type which has only one processing chamber is applicable.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판으로서 FPD용 유리 기판을 이용한 예를 개시했지만, 이에 한정되지 않고 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판이어도 무방하다.Moreover, although the example which used the glass substrate for FPD as a board | substrate was disclosed in the said embodiment, it is not limited to this, Other board | substrates, such as a semiconductor wafer, may be sufficient.

도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태인 플라즈마 에칭 장치를 개략적으로 도시하는 사시도,1 is a perspective view schematically showing a plasma etching apparatus as an embodiment of a substrate processing apparatus of the present invention;

도 2는 도 1의 플라즈마 에칭 장치의 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도,2 is a horizontal cross-sectional view schematically showing the interior of the plasma etching apparatus of FIG.

도 3은 도 1의 플라즈마 에칭 장치에 이용된 처리 챔버를 도시하는 단면도,3 is a cross-sectional view showing a processing chamber used in the plasma etching apparatus of FIG. 1;

도 4는 제 1 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치를 도시하는 개략 구성도,4 is a schematic configuration diagram showing a conveying apparatus in which a peak portion slides according to a first embodiment;

도 5는 도 4에 도시한 반송 장치에 의해 반송실로부터 처리 유닛으로 유리 기판을 반송할 때의 개략 구성 단면도,FIG. 5 is a schematic sectional view of the glass substrate at the time of conveying the glass substrate from the transport chamber to the processing unit by the transport apparatus shown in FIG. 4; FIG.

도 6은 도 4 및 도 5에 도시한 반송 장치를 도시하는 사시도로서, 도 6a는 슬라이드 피크가 반송실 내의 원점 위치에 위치하고 있을 때의 상태를, 도 6b는 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 때의 상태를 도시하는 도면,Fig. 6 is a perspective view showing the conveying apparatus shown in Figs. 4 and 5, where Fig. 6A shows the state when the slide peak is located at the origin position in the conveying chamber, and Fig. 6B shows the slide peak entering the processing chamber. Drawing showing the state of when,

도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치의 슬라이드 피크가 반송실의 원점 위치에 있는 경우에 있어서의 그 기구부를 도시하는 모식도,7 is a schematic diagram showing the mechanism part in the case where the slide peak of the conveying apparatus according to the first embodiment of the present invention is at the origin position of the conveying chamber;

도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 반송 장치의 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 경우에 있어서의 그 기구부를 도시하는 모식도,8 is a schematic diagram showing the mechanism part when the slide peak of the conveying apparatus according to the first embodiment of the present invention enters into the processing chamber.

도 9a는 도 7의 Ⅸa선에 따른 단면도이고, 도 9b는 도 7의 Ⅸb선에 따른 단면도,9A is a cross-sectional view taken along the line VIIa of FIG. 7, and FIG. 9B is a cross sectional view taken along the line VIIb of FIG. 7.

도 10은 제 2 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치의 슬라이드 피크의 기구부를 도시하는 모식도,10 is a schematic diagram illustrating a mechanism part of a slide peak of a conveying device in which a peak part slides according to a second embodiment;

도 11은 제 2 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치의 모식적 단면도,11 is a schematic sectional view of a conveying apparatus in which a peak portion slides according to a second embodiment;

도 12는 제 3 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치를 도시하고 있는 사시도로서, 도 12a는 슬라이드 피크가 반송실 내의 원점 위치에 위치하고 있을 때의 상태를, 도 12b는 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 때의 상태를 도시하는 도면,12 is a perspective view showing a conveying apparatus in which the peak portion slides according to the third embodiment, in which FIG. 12A shows a state where the slide peak is located at the origin position in the conveying chamber, and FIG. 12B shows the slide peak processing chamber. A diagram showing a state when entering the interior,

도 13은 제 4 실시형태에 따른 피크부가 슬라이드 이동하는 반송 장치를 도시하는 사시도로서, 도 13a는 슬라이드 피크가 반송실 내의 원점 위치에 위치하고 있을 때의 상태를, 도 13b는 슬라이드 피크가 처리 챔버 내에 진입하고 있을 때의 상태를 도시하는 도면.FIG. 13 is a perspective view showing a conveying apparatus in which the peak portion slides according to the fourth embodiment, in which FIG. 13A shows a state when the slide peak is located at the origin position in the conveying chamber, and FIG. 13B shows the slide peak in the processing chamber. A diagram showing a state when entering.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 ; 플라즈마 에칭 장치 10 ; 처리 챔버One ; Plasma etching apparatus 10; Processing chamber

20 ; 반송실 22 ; 게이트 밸브20; Conveying chamber 22; Gate valve

30 ; 로드록실 50 ; 반송 장치30; Rodloxil 50; Conveying device

51 ; 베이스 52, 53 ; 슬라이드 피크51; Base 52, 53; Slide peak

56 ; 본체부 57 ; 진출 퇴피부56; Main body 57; Advanced receding skin

54 ; 구동 장치 55 ; 반송 제어부54; Drive device 55; Return control unit

60 ; 메인 구동 기구 70 ; 프로세스 컨트롤러60; Main drive mechanism 70; Process controller

80 ; 서브 구동 기구 82a ; 제 1 풀리80; Sub-drive mechanism 82a; First pulley

83 ; 감속기 84 ; 제 2 풀리83; Reducer 84; 2nd pulley

85 ; 벨트 86 ; 제 3 풀리85; Belt 86; 3rd pulley

87 ; 클램프 부재 90 ; 서브 구동 기구87; Clamp member 90; Sub drive mechanism

91 ; 신축용 실린더 93 ; 제 4 풀리91; Telescopic cylinders 93; 4th pulley

96 ; 벨트 97 ; 제 5 풀리96; Belt 97; 5th pulley

98 ; 클램프 부재 101 ; 서셉터98; Clamp member 101; Susceptor

130 ; 승강 핀 131 ; 삽입 통과 공간130; Elevating pin 131; Insertion through space

300 ; 서브 구동 기구 310 ; 신축용 실린더300; Sub drive mechanism 310; Telescopic cylinder

400 ; 서브 구동 기구 41O ; 벨로우즈400; Sub-drive mechanism 41 O; Bellows

420 ; 스프링 G ; 유리 기판 420; Spring G; Glass substrate

Claims (28)

기판 탑재대 상의 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버와, A processing chamber which performs a predetermined process on the substrate on the substrate mounting table; 상기 기판 탑재대에 기판을 반송하는 기판 반송 장치와, A substrate transfer device for transferring a substrate to the substrate mounting table; 상기 기판 반송 장치를 수용하고, 상기 처리 챔버가 연결되는 반송실을 구비하며, A transfer chamber for receiving the substrate transfer device and to which the processing chamber is connected; 상기 기판 반송 장치는 기판을 지지한 상태로 상기 처리 챔버 내에 진입하여 기판을 상기 기판 탑재대에 반송하는 피크와, 상기 피크를 구동하는 메인 구동 기구를 갖고,The substrate conveying apparatus has a peak entering the processing chamber while supporting the substrate and conveying the substrate to the substrate mounting table, and a main drive mechanism for driving the peak, 상기 피크는 베이스부와, 상기 베이스부로부터 포크 형상으로 연장되어 기판을 지지하는 복수의 지지 부재와, 이들 지지 부재를 신축 동작시키는 서브 구동 기구를 갖고, 상기 지지 부재를 연장시킨 상태로 기판이 반송되는 것을 특징으로 하는 The peak has a base portion, a plurality of support members extending in a fork shape from the base portion to support the substrate, and a sub-drive mechanism for telescopically operating these support members, and the substrate is conveyed in a state in which the support member is extended. Characterized in that 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 지지 부재는 상기 베이스부에 연결된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 대하여 진출 퇴피 가능하게 설치된 제 2 부재를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 제 2부재를 구동하는 것을 특징으로 하는 The support member has a first member connected to the base portion and a second member provided to be retracted with respect to the first member, and the sub-drive mechanism drives the second member. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 서브 구동 기구는 상기 메인 구동 기구에 의한 상기 피크의 슬라이드 이동에 연동하여, 상기 제 2 부재를 진출 구동하는 것을 특징으로 하는 The sub-drive mechanism drives the second member forward in conjunction with the slide movement of the peak by the main drive mechanism. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 기판 반송 장치는, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 상기 반송실로부터 상기 처리 챔버 내로 진입 가능한 것을 특징으로 하는The substrate conveying apparatus further has a base on which the peak is slidable, and the peak slides on the base to enter the processing chamber from the conveying chamber. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 피크는 상기 복수의 제 2 부재를 연결하는 연결부를 갖고, The peak has a connecting portion connecting the plurality of second members, 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 상기 베이스부 또는 제 1 부재로부터 상기 베이스를 향해 현수 지지되고, 상기 피크의 슬라이드 이동에 따라 회전하는 제 1 풀리와,A first pulley suspended from the base portion or the first member toward the base and rotating in accordance with the slide movement of the peak; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 1 풀리의 회전에 따라 회전하는 제 2 풀리와, A second pulley disposed on the base portion or the first member and rotating according to the rotation of the first pulley; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 2 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 3 풀리와, A third pulley disposed on the base portion or the first member and rotating through the belt in accordance with the rotation of the second pulley; 상기 벨트에 설치되고, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되며, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 복수의 제 2 부재를 일괄해서 이동시키는 클램프 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 And a clamp member installed on the belt, mechanically connected to the second member, moving in accordance with movement of the belt, and collectively moving the plurality of second members. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제 1 풀리와 상기 제 2 풀리 사이에 감속기가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 A speed reducer is interposed between the first pulley and the second pulley. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 서브 구동 기구는 상기 피크의 이동과 독립하여 상기 제 2 부재를 진출 구동하는 것을 특징으로 하는 The sub-drive mechanism drives the second member outward independently of the movement of the peak. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 신축 로드를 갖는 신축용 실린더와, An expansion and contraction cylinder disposed on the base portion or the first member and having an expansion rod; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 제 4 풀리와, A fourth pulley disposed on the base portion or the first member and rotating according to the movement of the elastic rod; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 4 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 5 풀리와, A fifth pulley disposed on the base portion or the first member and rotating through the belt according to the rotation of the fourth pulley; 상기 벨트에 설치되고, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되며, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 제 2 부재를 이동시키는 클램프 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 And a clamp member installed on the belt, mechanically connected to the second member, and moving in accordance with the movement of the belt to move the second member. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 4 풀리는,The fourth pulley, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 소형 풀리와, A small pulley rotating according to the movement of the elastic rod, 상기 소형 풀리와 함께 회전하고, 상기 벨트가 걸쳐진 대형 풀리를 갖는 것을 특징으로 하는 Rotating with said small pulley, said belt having a large pulley over it 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 상기 베이스부 또는 상기 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재로부터 진출하며, 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 상기 제 2 부재를 이동시키는 신축 로드를 갖는 신축용 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 An expansion and contracting cylinder disposed on said base portion or said first member, said telescopic cylinder having an elastic rod for moving said second member so that said second member advances from said first member and returns onto said first member. Characterized in that 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 가압된 기체를 도입함으로써, 상기 제 1 부재로부터 돌출하고, 그에 따라 상기 제 2 부재를 상기 제 1 부재 상으로부터 진출시키는 벨로우즈와,A bellows that protrudes from the first member by introducing a pressurized gas, thereby advancing the second member onto the first member, 상기 벨로우즈의 내부가 감압되었을 때에, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록 탄성적으로 가압하는 스프링을 갖는 것을 특징으로 하는 Characterized in that it has a spring that elastically presses the second member to return onto the first member when the inside of the bellows is depressurized. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 7 to 11, 상기 기판 반송 장치는, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 상기 반송실로부터 상기 처리 챔버 내로 진입 가능한 것을 특징으로 하는 The substrate conveying apparatus further has a base on which the peak is slidable, and the peak slides on the base to enter the processing chamber from the conveying chamber. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11, 상기 복수의 지지 부재 사이에, 상기 처리 챔버의 기판 탑재대로부터 승강하는 승강 핀의 삽입 통과를 허용하는 삽입 통과 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 An insertion passage space is formed between the plurality of supporting members to allow insertion of the lifting pins to be lifted and lowered from the substrate mounting table of the processing chamber. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 11, 상기 반송실에는 복수의 처리 챔버가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 A plurality of processing chambers are connected to the transfer chamber. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서, In the substrate conveyance apparatus which conveys a board | substrate, 기판을 지지한 상태로 기판을 반송하는 피크와, A peak for conveying the substrate while supporting the substrate, 상기 피크를 구동하는 메인 구동 기구를 갖고, It has a main drive mechanism for driving the peak, 상기 피크는 베이스부와, 상기 베이스부로부터 포크 형상으로 연장되어 기판을 지지하는 복수의 지지 부재와, 이들 지지 부재를 신축 동작시키는 서브 구동 기구를 갖고, 상기 지지 부재를 연장시킨 상태에서 기판이 반송되는 것을 특징으로 하는 The peak has a base portion, a plurality of support members extending in a fork shape from the base portion to support the substrate, and a sub-drive mechanism for extending and contracting the support members, wherein the substrate is conveyed in a state where the support member is extended. Characterized in that 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 15 항에 있어서, The method of claim 15, 상기 지지 부재는, 상기 베이스부에 연결된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 대하여 진출 퇴피 가능하게 설치된 제 2 부재를 갖고, 상기 서브 구동 기구는 제 2 부재를 구동하는 것을 특징으로 하는 The support member has a first member connected to the base portion, and a second member provided to retract from the first member, wherein the sub-drive mechanism drives the second member. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 서브 구동 기구는, 상기 메인 구동 기구에 의한 상기 피크의 슬라이드 이동에 연동하여, 상기 제 2 지지 부재를 진출 구동하는 것을 특징으로 하는 The sub-drive mechanism drives the second support member to advance in conjunction with the slide movement of the peak by the main drive mechanism. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 The peak further has a slidable base, wherein the peak slides on the base to convey the substrate. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 18 항에 있어서, The method of claim 18, 상기 피크는 상기 복수의 제 2 부재를 연결하는 연결부를 갖고, The peak has a connecting portion connecting the plurality of second members, 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 상기 베이스부 또는 제 1 부재로부터 상기 베이스를 향해 현수 지지되고, 상기 피크의 슬라이드 이동에 따라 회전하는 제 1 풀리와, A first pulley suspended from the base portion or the first member toward the base and rotating in accordance with the slide movement of the peak; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 1 풀리의 회전에 따라 회전하는 제 2 풀리와, A second pulley disposed on the base portion or the first member and rotating according to the rotation of the first pulley; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 2 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 3 풀리와, A third pulley disposed on the base portion or the first member and rotating through the belt in accordance with the rotation of the second pulley; 상기 벨트에 설치되고, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되며, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 복수의 제 2 부재를 일괄해서 이동시키는 클램프 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 And a clamp member installed on the belt, mechanically connected to the second member, moving in accordance with movement of the belt, and collectively moving the plurality of second members. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 19 항에 있어서, The method of claim 19, 상기 제 1 풀리와 상기 제 2 풀리 사이에 감속기가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 A speed reducer is interposed between the first pulley and the second pulley. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 16 항에 있어서, The method of claim 16, 상기 서브 구동 기구는 상기 피크의 이동과 독립하여 상기 제 2 부재를 진출 구동하는 것을 특징으로 하는 The sub-drive mechanism drives the second member outward independently of the movement of the peak. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 21 항에 있어서, The method of claim 21, 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 신축 로드를 갖는 신축용 실린더와, An expansion and contraction cylinder disposed on the base portion or the first member and having an expansion rod; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 제 4 풀리와, A fourth pulley disposed on the base portion or the first member and rotating according to the movement of the elastic rod; 상기 베이스부 또는 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 4 풀리의 회전에 따라 벨트를 거쳐 회전하는 제 5 풀리와, A fifth pulley disposed on the base portion or the first member and rotating through the belt according to the rotation of the fourth pulley; 상기 벨트에 설치되고, 상기 제 2 부재에 기계적으로 연결되며, 상기 벨트의 이동에 따라 이동하여, 상기 제 2 부재를 이동시키는 클램프 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 And a clamp member installed on the belt, mechanically connected to the second member, and moving in accordance with the movement of the belt to move the second member. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 22 항에 있어서, The method of claim 22, 상기 제 4 풀리는, The fourth pulley, 상기 신축 로드의 이동에 따라 회전하는 소형 풀리와, A small pulley rotating according to the movement of the elastic rod, 상기 소형 풀리와 함께 회전하고, 상기 벨트가 걸쳐진 대형 풀리를 갖는 것을 특징으로 하는 Rotating with said small pulley, said belt having a large pulley over it 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 21 항에 있어서, The method of claim 21, 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 상기 베이스부 또는 상기 제 1 부재 상에 배치되고, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재로부터 진출하고, 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 상기 제 2 부재를 이동시키는 신축 로드를 갖는 신축용 실린더를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 An expansion and contracting cylinder disposed on the base portion or the first member and having an elastic rod for moving the second member so that the second member advances from the first member and returns to the first member. We are equipped with 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 21 항에 있어서, The method of claim 21, 상기 서브 구동 기구는, The sub drive mechanism, 가압된 기체를 도입함으로써, 상기 제 1 부재로부터 돌출하고, 그에 따라 상기 제 2 부재를 상기 제 1 부재 상으로부터 진출시키는 벨로우즈와, A bellows that protrudes from the first member by introducing a pressurized gas, thereby advancing the second member onto the first member, 상기 벨로우즈의 내부가 감압되었을 때에, 상기 제 2 부재가 상기 제 1 부재 상으로 복귀하도록, 탄성적으로 가압하는 스프링을 갖는 것을 특징으로 하는 When the inside of the bellows is depressurized, has a spring that elastically presses so that the second member returns to the first member 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 21 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 21 to 25, 상기 피크가 슬라이드 가능한 베이스를 더 갖고, 상기 피크는 상기 베이스 상을 슬라이드하여 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 The peak further has a slidable base, wherein the peak slides on the base to convey the substrate. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 15 to 25, 상기 복수의 지지 부재 사이에, 기판 탑재대 상의 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버의 기판 탑재대로부터 승강하는 승강 핀의 삽입 통과를 허용하는 삽입 통과 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 An insertion passage space is formed between the plurality of supporting members to allow the passage of the lifting pins to be lifted and lowered from the substrate mounting table of the processing chamber that performs a predetermined process on the substrate on the substrate mounting table. 기판 반송 장치.Substrate transfer device. 제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 15 to 25, 기판 탑재대 상의 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리 챔버에 접속된 반송실 내에 설치되고, 상기 처리 챔버 내에 설치된 기판 탑재대에 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는It is provided in the conveyance chamber connected to the process chamber which performs a predetermined | prescribed process to the board | substrate on a board | substrate base, and conveys a board | substrate to the board | substrate mount base provided in the said process chamber, It characterized by the above-mentioned. 기판 반송 장치.Substrate transfer device.
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