KR101299843B1 - Processing device and maintenance method thereof - Google Patents

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KR101299843B1
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도루 혼마
다케히코 이타야
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 덮개 개폐 동작에 필요한 스페이스를 억제할 수 있는 처리 장치 및 그 메인테넌스 방법을 제공한다. 처리 챔버(60)내에서 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치에 있어서, 처리 챔버(60)는 챔버 본체(61)와, 이 챔버 본체(61)상에 개폐 가능하게 마련된 덮개(62)와, 이 덮개(62)를 개폐하는 개폐 장치(63)를 구비하고, 개폐 장치(63)는 덮개(62)를 덮개(62)가 챔버 본체(61)에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승시키는 것이 가능한 승강 기구(150)와, 덮개(62)를 수직 방향으로 회전시키는 회전 기구(160)와, 덮개(62)가 수직 상태에서 챔버 본체(61)와 중첩되지 않는 위치까지 덮개(62)를 슬라이드시키는 슬라이드 기구(140)를 구비한다.The present invention provides a processing apparatus and a maintenance method thereof capable of suppressing a space required for a lid opening and closing operation. In the processing apparatus which performs a predetermined | prescribed process to a to-be-processed object in the processing chamber 60, the processing chamber 60 is provided with the chamber main body 61 and the cover 62 provided so that opening and closing is possible on this chamber main body 61. FIG. And an opening / closing device 63 for opening and closing the cover 62, and the opening and closing device 63 is a non-contact which allows the cover 62 to rotate in the vertical direction without the cover 62 contacting the chamber main body 61. The lifting mechanism 150 which can raise to a rotation position, the rotation mechanism 160 which rotates the lid 62 in a vertical direction, and the position where the lid 62 does not overlap with the chamber main body 61 in a vertical state. The slide mechanism 140 which slides the lid 62 is provided.

Figure R1020110097304
Figure R1020110097304

Description

처리 장치 및 그 메인테넌스 방법{PROCESSING DEVICE AND MAINTENANCE METHOD THEREOF}PROCESSING DEVICE AND MAINTENANCE METHOD THEREOF

본 발명은, 예를 들면 액정 표시 장치(LCD) 기판으로 대표되는 FPD(플랫 패널 디스플레이)용 기판 등에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치 및 그 메인테넌스 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the processing apparatus which performs predetermined | prescribed process etc., for example in the board | substrate for FPD (flat panel display) represented by a liquid crystal display device (LCD) board | substrate, and its maintenance method.

종래부터, FPD (플랫 패널 디스플레이), 예를 들면 LCD의 제조 공정에 있어서는, 감압 분위기하에서 유리 기판에 에칭(etching), 애싱(ashing), 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치를 복수 구비한, 소위 멀티 챔버형의 진공 처리 시스템이 사용되고 있다.Conventionally, in the manufacturing process of an FPD (flat panel display), for example, an LCD, a plurality of substrate processing apparatuses which perform predetermined processes, such as etching, ashing, and film-forming, are performed to a glass substrate in a reduced pressure atmosphere. A so-called multi-chamber vacuum processing system is used.

이와 같은 진공 처리 시스템은 기판을 반송하는 반송 아암을 갖는 기판 반송 기구가 마련된 반송실과, 그 주위에 마련된 복수의 기판 처리 장치를 갖고 있고, 반송실내의 반송 아암에 의해, 피처리 기판이 각 기판 처리 장치의 처리 챔버내에 반입되는 동시에, 처리 완료의 기판이 각 기판 처리 장치의 처리 챔버로부터 반출된다.Such a vacuum processing system has a conveyance chamber provided with the substrate conveyance mechanism which has a conveyance arm which conveys a board | substrate, and the some board | substrate processing apparatus provided in the periphery, and a to-be-processed board | substrate processes each board | substrate by the conveyance arm in a conveyance chamber. It is carried in the processing chamber of an apparatus, and the board | substrate of processing completed is carried out from the processing chamber of each substrate processing apparatus.

이와 같은 진공 처리 시스템에 있어서 각 진공 처리 장치의 처리 챔버는, 내부의 메인테넌스가 가능하도록, 개폐 가능한 덮개를 갖고 있다. 덮개의 개폐 기구로서는, 종래부터 덮개의 한 변에 마련된 힌지를 중심으로 하여 실린더 기구에 의해 회동하는 것이 이용되고 있었지만, 구조상, 그 회동 각도가 70° 정도로 제한되어, 덮개내의 중량물의 장착 및 분리가 곤란하다는 문제점이 있다.In such a vacuum processing system, the processing chamber of each vacuum processing apparatus has the cover which can be opened and closed so that internal maintenance may be possible. Conventionally, as the opening and closing mechanism of the lid, a pivoting mechanism using a cylinder mechanism centered on a hinge provided on one side of the lid has been used. However, the rotation angle of the lid is limited to about 70 °, so that the mounting and detachment of the heavy material in the lid is difficult. There is a problem that is difficult.

그와 같은 문제점을 극복한 기술로서, 특허문헌 1에는, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구와, 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖고, 덮개를 수평 방향으로 본체로부터 분리되는 위치까지 슬라이드시키고, 그후 덮개를 회전시키도록 한 덮개 개폐 기구가 제안되어 있다. 이것에 의해, 덮개를 용이하게 180° 회전하는 것이 가능하고, 또한 챔버의 상방에 덮개가 존재하지 않기 때문에, 챔버 내부 및 덮개의 내부의 메인테넌스성이 용이하게 되도록 하고 있다.As a technique for overcoming such a problem, Patent Document 1 has a slide mechanism for sliding the lid and a rotation mechanism for rotating the lid about the horizontal axis, and slides the lid to a position separated from the main body in the horizontal direction, Thereafter, a lid opening and closing mechanism for rotating the lid is proposed. As a result, the lid can be easily rotated by 180 degrees, and since there is no lid above the chamber, maintenance of the inside of the chamber and the inside of the lid is facilitated.

일본 특허 공개 제 2001-185534 호Japanese Patent Publication No. 2001-185534

그렇지만, 상기 특허문헌 1의 기술에서는, 덮개를 챔버로부터 분리된 위치까지 슬라이드시켜 그곳에서 회전시키기 때문에, 챔버의 스페이스의 외에, 대량 생산에 기여하지 않는 덮개를 회전시키기 위한 스페이스를 상시 확보할 필요가 있어, 공간 절약화의 요청에 반대된다. 특히, LCD용의 유리 기판은 최근 점점 대형화의 요구가 높아지고 있어, 거기에 동반하여 처리 장치도 대형화하고 있어, 그와 같은 스페이스가 극히 큰 것이 된다.However, in the technique of the said patent document 1, since a lid is slid to a position separated from a chamber and rotated there, it is necessary to always secure the space for rotating a lid which does not contribute to mass production besides the space of a chamber. It is opposed to the request of space saving. In particular, the glass substrate for LCD has become increasingly large in recent years, and the processing apparatus is also enlarged with it, and such a space becomes extremely large.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 덮개의 개폐 동작에 필요한 스페이스를 억제할 수 있는 처리 장치 및 그 메인테넌스 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide the processing apparatus which can suppress the space required for opening / closing operation of a cover, and its maintenance method.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제 1 관점에서는, 처리 챔버내에서 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치에 있어서, 상기 처리 챔버는 챔버 본체와, 이 챔버 본체상에 개폐 가능하게 마련된 덮개와, 이 덮개를 개폐하는 개폐 장치를 구비하고, 상기 개폐 장치는, 상기 덮개를, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승시키는 것이 가능한 승강 기구와, 상기 덮개를 수직 방향으로 회전시키는 회전 기구와, 상기 덮개가 수직 상태에서 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 상기 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 처리 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, in the 1st viewpoint of this invention, in the processing apparatus which performs a predetermined process to a to-be-processed object in a processing chamber, the said processing chamber is provided so that opening and closing is possible on a chamber main body and this chamber main body. A lid and an opening / closing device for opening and closing the lid, wherein the opening and closing apparatus includes: a lift mechanism capable of raising the lid to a non-contact rotational position in which the lid can rotate in a vertical direction without contacting the chamber body; And a rotating mechanism for rotating the lid in a vertical direction, and a slide mechanism for sliding the lid to a position where the lid is not overlapped with the chamber body in a vertical state.

상기 처리 장치에 있어서, 상기 개폐 장치는 덮개의 서로 대향하는 한쌍의 측벽에 각각 마련되어 있는 구성으로 할 수 있다.The said processing apparatus WHEREIN: The said switching | closing apparatus can be set as the structure provided in the pair of side walls which mutually oppose each other.

또한, 상기 개폐 장치에 의한 덮개의 개폐 동작을 제어하는 제어부를 더 갖는 구성으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 개폐 장치는 상기 승강 기구와, 상기 회전 기구와, 상기 슬라이드 기구가 독립하여 동작 가능하므로, 상기 제어부는 이들을 독립하여 동작 제어하는 구성으로 할 수 있다.Moreover, it can be set as the structure which further has a control part which controls the opening / closing operation | movement of the cover by the said switching device. In this case, since the lifting mechanism, the rotation mechanism, and the slide mechanism can operate independently of each other, the control unit can be configured to control these operations independently.

상기 제어부는, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키도록 상기 승강 기구를 제어하고, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개를 1/2 회전시키도록 상기 회전 기구를 제어하여, 상기 덮개의 메인테넌스를 가능하게 하는 구성으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 제어부는 상기 승강 기구에 의해 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 회전 기구에 의해 상기 덮개를 회전시키는 동작의 일부가 동시에 실행되도록 제어하는 구성으로 할 수 있다.The control unit controls the lifting mechanism to raise the cover to a non-contact rotational position that can be rotated in the vertical direction without the cover contacting the chamber body, and the cover is lifted when the cover is raised to the non-contact rotational position. The rotating mechanism can be controlled to rotate by 1/2 so as to enable maintenance of the lid. In this case, the controller may be configured to control the lifting of the lid by the elevating mechanism and a part of the operation of rotating the lid by the rotating mechanism at the same time.

또한, 상기 제어부는 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키도록 상기 승강 기구를 제어하고, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개가 수직이 되도록 상기 회전 기구를 제어하고, 상기 덮개가 수직이 되도록 회전시킬 때에 상기 덮개가 수직 상태로 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드하도록 상기 슬라이드 기구를 제어하여, 상기 챔버 본체의 메인테넌스를 가능하게 하는 구성으로 할 수 있다. 이 경우에, 상기 제어부는 상기 승강 기구에 의해 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 회전 기구에 의해 상기 덮개를 회전시키는 동작과, 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 덮개를 슬라이드시키는 동작의 적어도 2개의 일부가 동시에 실행되도록 제어하는 구성으로 할 수 있다.In addition, the control unit controls the lifting mechanism to raise the lid to a non-contact rotational position that can be rotated in the vertical direction without the lid contacting the chamber body, and when the lid is raised to the non-contact rotational position, the lid The rotation mechanism is controlled to be vertical, and the slide mechanism is controlled to slide to a position where the lid is not overlapped with the chamber body in a vertical state when the lid is rotated to be vertical, thereby maintaining the maintenance of the chamber body. Can be configured to enable. In this case, the control unit may include at least two portions of an operation of raising the lid by the elevating mechanism, an operation of rotating the lid by the rotating mechanism, and an operation of sliding the lid by the slide mechanism. It can be configured to control to be executed at the same time.

본 발명의 제 2 관점에서는, 챔버 본체와, 이 챔버 본체상에 개폐 가능하게 마련된 덮개를 갖는 처리 챔버내에서 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치의 메인테넌스 방법에 있어서, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시켜, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개를 1/2 회전시킨 상태에서 상기 덮개의 내부를 메인테넌스하고, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시켜, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개가 수직이 되도록 상기 덮개를 수직 방향으로 회전시켜, 상기 덮개가 수직이 되도록 회전시킬 때에 상기 덮개가 수직 상태에서 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드시킨 상태에서 상기 챔버 본체의 내부를 메인테넌스하는 것을 특징으로 하는 메인테넌스 방법을 제공한다.In the 2nd viewpoint of this invention, in the maintenance method of the processing apparatus which performs a predetermined process to a to-be-processed object in the processing chamber which has a chamber main body and the cover provided so that opening and closing is possible on this chamber main body, The lid is raised to a non-contact rotational position that is rotatable in a vertical direction without contacting the chamber body, and the interior of the lid is maintained in a state in which the lid is rotated 1/2 when the lid is raised to the non-contact rotational position. The cover is raised to a non-contact rotational position that is rotatable in the vertical direction without contact with the chamber body, and the cover is rotated in the vertical direction so that the cover becomes vertical when the cover is raised to the non-contact rotational position. To rotate the lid vertically, the lid and the chamber body in a vertical state. It provides a maintenance method characterized in that the maintenance of the interior of the chamber body in a state of sliding to a position not overlapping.

상기 메인테넌스 방법에 있어서, 상기 덮개의 내부를 메인테넌스할 때에, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시킨 후, 상기 덮개를 1/2 회전시켜도 좋고, 또는 상기 덮개를 상승시키는 동작과 상기 덮개를 회전시키는 동작의 일부를 동시에 실행하도록 하여도 좋다.In the maintenance method, when maintaining the inside of the cover, the cover is raised to a non-contact rotational position that can be rotated in the vertical direction without contact with the chamber body, and then the cover is lifted. 2 may be rotated, or a part of the operation | movement which raises the said cover and a part which rotates the said cover may be performed simultaneously.

또한, 상기 챔버 본체를 메인테넌스할 때에, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키고, 이어서 상기 덮개가 수직이 되도록 상기 덮개를 수직 방향으로 회전시키고, 그후 상기 덮개가 수직 상태에서 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드시켜도 좋고, 또는 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 덮개를 회전시키는 동작과, 상기 덮개를 슬라이드시키는 동작의 적어도 2개의 일부를 동시에 실행하도록 하여도 좋다.Further, when maintaining the chamber main body, the cover is raised to a non-contact rotational position in which the cover is rotatable in the vertical direction without contacting the chamber main body, and then the cover is moved in the vertical direction so that the cover is vertical. And then slide the lid to a position where the lid is not overlapped with the chamber body in a vertical state, or at least two of raising the lid, rotating the lid, and sliding the lid. Some may be executed at the same time.

본 발명의 제 3 관점에서는, 컴퓨터상에서 동작하고, 처리 장치를 제어하기 위한 프로그램이 기억된 기억 매체에 있어서, 상기 프로그램은, 실행시에, 상기 메인테넌스 방법을 실행하도록, 컴퓨터에 상기 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는 기억 매체를 제공한다.In a third aspect of the present invention, in a storage medium in which a program for operating on a computer and controlling a processing device is stored, the program is executed by the computer so as to execute the maintenance method when executed. It provides a storage medium, characterized in that for controlling.

본 발명에 의하면, 개폐 장치가, 상기 덮개를, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승시키는 것이 가능한 승강 기구와, 상기 덮개를 수직 방향으로 회전시키는 회전 기구와, 상기 덮개가 수직 상태에서 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 상기 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구를 갖는다. 이 때문에, 덮개의 메인테넌스시에는, 챔버 본체상에 존재하는 덮개를 그대로 상승시켜, 상승 위치에서 회전시키기만 할 뿐이므로, 처리 챔버의 외측에 스페이스를 필요로 하지 않으며, 챔버 본체의 메인테넌스시에는, 덮개가 수직이 되도록 회전시킨 상태에서 덮개를 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드시키므로, 챔버 본체로부터 덮개의 높이 만큼의 폭이 돌출될 뿐이며, 장치의 점유 스페이스를 작게 할 수 있다.According to this invention, the opening-closing apparatus can raise and close the said cover to the non-contact rotational position which the said cover can rotate in a vertical direction, without contacting the said chamber main body, and the rotating mechanism which rotates the said cover in a vertical direction. And a slide mechanism for sliding the lid to a position where the lid is not overlapped with the chamber body in the vertical state. For this reason, at the time of maintenance of the cover, the cover existing on the chamber body is simply raised and rotated in the raised position, so that no space is required outside the processing chamber, and at the time of maintenance of the chamber body. Since the lid is slid to a position which does not overlap with the chamber main body in the state in which the lid is rotated vertically, only the width of the cover protrudes from the chamber main body, and the occupied space of the apparatus can be reduced.

도 1은 진공 처리 시스템의 개관을 도시하는 사시도,
도 2는 도 1의 진공 처리 시스템을 도시하는 수평 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치를 도시하는 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치의 주요부를 도시하는 사시도,
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치를 도시하는 측면도,
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치에 있어서 덮개를 상승시킨 상태를 도시하는 측면도,
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치에 있어서 덮개를 상승시킨 후 수직 상태로 하여 슬라이드시킨 상태를 도시하는 측면도,
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치에 있어서 덮개를 여는 동작을 설명하기 위한 모식도.1 is a perspective view showing an overview of a vacuum processing system,
2 is a horizontal sectional view showing the vacuum processing system of FIG. 1;
3 is a cross-sectional view showing an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view showing a main part of an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is a side view showing an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
6 is a side view illustrating a state in which a lid is raised in the etching apparatus according to the embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a side view showing a state in which the lid is raised and then slid in a vertical state in the etching apparatus according to the embodiment of the present invention; FIG.
It is a schematic diagram for demonstrating operation | movement which opens a cover in the etching apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

여기에서는, 예를 들면, FPD용의 유리 기판상에 박막 트랜지스터를 형성할 때의 메탈막, ITO막, 산화막 등의 에칭 처리에 이용되는 멀티 챔버 타입의 진공 처리 시스템에 본 발명의 처리 장치를 이용했을 경우에 대해 설명한다. FPD로서는, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네선스(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 플라스마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.Here, for example, the processing apparatus of the present invention is used for a multi-chamber type vacuum processing system used for etching treatment of a metal film, an ITO film, an oxide film and the like when forming a thin film transistor on a glass substrate for FPD. The case will be described. As FPD, a liquid crystal display, an electro luminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), etc. are illustrated.

도 1은 본 진공 처리 시스템의 개관을 나타내는 사시도이고, 도 2는 그 내부를 도시하는 수평 단면도이다. 이 진공 처리 시스템(1)은 그 중앙부에 반송실(20)과 로드록실(30)이 연설되어 있다. 반송실(20)의 주위에는, 3개의 에칭 처리 장치(10)가 배설되어 있다. 또한, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이, 반송실(20)과 각 에칭 처리 장치(10)의 사이 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 시일하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개재 삽입되어 있다.1 is a perspective view showing an overview of the present vacuum processing system, and FIG. 2 is a horizontal sectional view showing the inside thereof. As for this vacuum processing system 1, the conveyance chamber 20 and the load lock chamber 30 are spread out in the center part. Three etching processing apparatuses 10 are disposed around the transfer chamber 20. In addition, between the conveyance chamber 20 and the load lock chamber 30, between the conveyance chamber 20 and each etching processing apparatus 10, and in the opening part which communicates the load lock chamber 30 and the outside atmosphere, these space | intervals are provided between these. Gate valves 22 configured to be hermetically sealed and to be opened and closed are interposed therebetween.

로드록실(30)의 외측에는 2개의 카세트 인덱서(41)가 마련되어 있고, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는 미처리 기판이 수용되고, 다른쪽에는 처리 완료된 기판이 수용된다. 이들 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.On the outer side of the load lock chamber 30, two cassette indexers 41 are provided, and cassettes 40 each containing the substrate S are mounted thereon. Untreated substrates are accommodated in one of these cassettes 40, and processed substrates are accommodated in the other. These cassettes 40 are liftable by the lift mechanism 42.

이들 2개의 카세트(40)의 사이에는, 지지대(44)상에 기판 반송 기구(43)가 마련되어 있고, 이 기판 반송 기구(43)는 상하 2단에 마련된 아암(45, 46) 및 이들을 일체적으로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다. 아암(45, 46)상에는 기판(S)이 어긋나지 않도록 기판(S)을 지지하는 4개의 돌기(48)가 형성되어 있다.The board | substrate conveyance mechanism 43 is provided on the support 44 between these two cassettes 40, and this board | substrate conveyance mechanism 43 integrates arm 45, 46 provided in the upper and lower stages, and these integrally. The base 47 is supported so that it can be retracted and rotatably supported. On the arms 45 and 46, four projections 48 supporting the substrate S are formed so that the substrate S does not shift.

에칭 처리 장치(10)는 후술하는 바와 같이 처리 챔버를 갖고, 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기에 보지되는 것이 가능하며, 처리 챔버내에서 에칭 처리가 실행된다. 에칭 처리 장치의 상세한 것에 대해서는 후술한다.The etching processing apparatus 10 has a processing chamber as described later, and its internal space can be held in a predetermined reduced pressure atmosphere, and the etching process is performed in the processing chamber. The detail of an etching processing apparatus is mentioned later.

반송실(20)도 에칭 처리 장치(10)와 마찬가지로, 소정의 감압 분위기에 보지되는 것이 가능하며, 그 중에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(50)가 배설되어 있다. 그리고, 이 반송 기구(50)에 의해 로드록실(30) 및 3개의 에칭 처리 장치(10)의 사이에 기판이 반송된다.Like the etching processing apparatus 10, the conveyance chamber 20 can also be hold | maintained in a predetermined | prescribed reduced pressure atmosphere, and the conveyance mechanism 50 is arrange | positioned in it, as shown in FIG. And the board | substrate is conveyed between the load lock chamber 30 and the three etching processing apparatuses 10 by this conveyance mechanism 50.

반송 기구(50)는 베이스(51)의 일단에 마련되고, 베이스(51)에 회동 가능하게 마련된 제 1 아암(52)과, 제 1 아암(52)의 선단부에 회동 가능하게 마련된 제 2 아암(53)과, 제 2 아암(53)에 회동 가능하게 마련되어, 기판을 지지하는 포크형상의 기판 지지 플레이트(54)를 갖고 있고, 베이스(51)에 내장된 구동 기구에 의해 제 1 아암(52), 제 2 아암(53) 및 기판 지지 플레이트(54)를 구동시킴으로써, 기판(S)을 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 베이스(51)는 상하 이동이 가능한 동시에 회전 가능하게 되어 있다.The conveyance mechanism 50 is provided in one end of the base 51, and the 1st arm 52 provided in the base 51 so that rotation was possible, and the 2nd arm provided so that rotation was provided in the front-end | tip part of the 1st arm 52 ( 53 and the second arm 53 which are rotatably provided and have a fork-shaped substrate support plate 54 for supporting the substrate, and are built in the base 51 by the first arm 52. The substrate S can be conveyed by driving the second arm 53 and the substrate support plate 54. In addition, the base 51 is rotatable and capable of vertical movement.

로드록실(30)은, 각 에칭 처리 장치(10) 및 반송실(20)과 동일한 감압 분위기와 대기 분위기로 전환 가능하게 되어 있고, 그 내부에는 기판(S)을 지지하기 위한 래크(31)가 마련되어 있다. 래크(31)에 의해 한번에 2장의 기판(S)이 지지 가능하게 되어 있다. 또한, 기판(S)의 위치맞춤을 위한 포지셔너(도시하지 않음)가 마련되어 있다.The load lock chamber 30 is switchable to the same reduced-pressure atmosphere and atmospheric atmosphere as each etching processing apparatus 10 and the conveyance chamber 20, The rack 31 for supporting the board | substrate S is provided in the inside. It is prepared. By the rack 31, two board | substrates S can be supported at a time. Moreover, the positioner (not shown) for aligning the board | substrate S is provided.

이 진공 처리 시스템(1)은 각 구성부를 제어하는 제어부(200)를 갖고 있다. 이 제어부(200)는 마이크로프로세서(컴퓨터)를 구비한 상위 컨트롤러(201)와, 유저 인터페이스(202)와, 기억부(203)를 갖고 있다. 상위 컨트롤러(201)는 진공 처리 시스템(1)의 각 구성부를 직접 또는 하위 컨트롤러를 거쳐서 제어하는 것이다. 유저 인터페이스(202)는 상위 컨트롤러(201)에 접속되어 있고, 오퍼레이터가 진공 처리 시스템(1)의 각 구성부를 관리하기 위해서 코멘트의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 진공 처리 시스템(1)의 각 구성부의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어져 있다. 기억부(203)도 상위 컨트롤러(201)에 접속되어 있고, 진공 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 상위 컨트롤러(201)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나 처리 조건에 따라 진공 처리 시스템(1)의 각 구성부에 소정의 처리를 실행시키기 위한 제어 프로그램, 즉 처리 레시피나 각종 데이터베이스 등이 저장되어 있다. 처리 레시피는 기억부(203)내의 기억 매체(도시하지 않음)에 기억되어 있다. 기억 매체는 하드 디스크 등의 고정적으로 마련되어 있는 것이어도 좋고, CDROM, DVD, 플래쉬 메모리 등의 가반성의 것이어도 좋다. 또한, 다른 장치로부터 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 레시피를 적절하게 전송시키도록 하여도 좋다. 그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스(202)로부터의 지시 등으로 소정의 처리 레시피를 기억부(203)로부터 불러내어 상위 컨트롤러(201)에 실행시키는 것에 의해, 상위 컨트롤러(201)의 제어하에서 진공 처리 시스템(1)에서의 소망의 처리를 실행한다.This vacuum processing system 1 has the control part 200 which controls each structure part. The control unit 200 has a host controller 201 including a microprocessor (computer), a user interface 202, and a storage unit 203. The upper controller 201 controls each component of the vacuum processing system 1 directly or via a lower controller. The user interface 202 is connected to the host controller 201, and a keyboard for inputting a comment or the like to manage each component of the vacuum processing system 1 or the vacuum processing system 1 is performed by an operator. And a display for visualizing and displaying the operation status of the component. The storage unit 203 is also connected to the host controller 201, and according to a control program or processing conditions for realizing various processes executed in the vacuum processing system 1 under the control of the host controller 201, the vacuum processing system ( In each component of 1), a control program for executing a predetermined process, that is, a process recipe or various databases, is stored. The processing recipe is stored in a storage medium (not shown) in the storage unit 203. The storage medium may be fixedly provided, such as a hard disk, or may be portable such as a CDROM, a DVD, a flash memory, or the like. Alternatively, the recipe may be appropriately transmitted from another device via, for example, a dedicated line. Then, if necessary, a predetermined process recipe is retrieved from the storage unit 203 by the instruction from the user interface 202 and executed by the host controller 201 to perform the vacuum process under the control of the host controller 201. The desired processing in the system 1 is executed.

다음에, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 에칭 처리 장치(10)에 대해 상세하게 설명한다. 도 3은 에칭 처리 장치(10)의 단면도이며, 도 4는 그 중요부 사시도이며, 도 5는 측면도이다.Next, the etching process apparatus 10 is demonstrated in detail with reference to FIGS. 3 is a cross-sectional view of the etching apparatus 10, FIG. 4 is a perspective view of an essential part thereof, and FIG. 5 is a side view.

에칭 처리 장치(10)는 그 내부에 기판(S)에 대해서 에칭 처리를 실시하기 위한 처리 챔버(60)를 구비하고 있다. 처리 챔버(60)는 가대(架臺)(130)에 설치된 상태로 되어 있고(도 4 참조), 챔버 본체(61)와, 이 챔버 본체(61)상에 착탈 가능하게 마련된 덮개(62)를 갖고 있다. 또한, 에칭 처리 장치(10)는 이 덮개(62)를 챔버 본체(61)에 대해서 착탈하여 개폐하는 한쌍의 개폐 장치(63)를 구비하고 있다. 또한, 처리에 즈음하여, 덮개(62)를 닫았을 때에는, 처리 챔버(60)내를 기밀 공간으로 하여 진공 흡인 가능하게 하기 위해서, 챔버 본체(61)와 덮개(62) 사이에는 시일 부재(95)가 개장되어 있도록 되어 있다. 개폐 장치(63)의 상세한 것에 대해서는 후술한다.The etching apparatus 10 includes a processing chamber 60 for performing an etching process on the substrate S therein. The processing chamber 60 is in the state installed in the mount 130 (refer FIG. 4), and the chamber main body 61 and the cover 62 detachably provided on this chamber main body 61 are provided. Have Moreover, the etching processing apparatus 10 is equipped with the pair of opening-closing apparatus 63 which attaches and detaches this cover 62 with respect to the chamber main body 61, and is opened. In addition, when the lid 62 is closed during the treatment, the seal member 95 is provided between the chamber main body 61 and the lid 62 in order to enable vacuum suction by allowing the inside of the treatment chamber 60 to be an airtight space. ) Has been refurbished. The detail of the switchgear 63 is mentioned later.

처리 챔버(60)의 내부 공간의 하부에는, 절연 부재(71)를 거쳐서 서셉터(72)가 배치되어 있고, 서셉터(72)상에는 기판(S)이 탑재되도록 되어 있다.The susceptor 72 is disposed in the lower portion of the inner space of the processing chamber 60 via the insulating member 71, and the substrate S is mounted on the susceptor 72.

챔버 본체(61)의 저벽에는 배기관(81)이 접속되어 있고, 이 배기관(81)에는 배기 장치(82)가 접속되어 있다. 배기 장치(82)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고 있고, 이것에 의해 처리 챔버(60)의 내부 공간을 진공 흡인하여 소정의 감압 분위기를 형성 가능하게 구성되어 있다.An exhaust pipe 81 is connected to the bottom wall of the chamber main body 61, and an exhaust device 82 is connected to the exhaust pipe 81. The exhaust device 82 is provided with a vacuum pump such as a turbomolecular pump, and is thereby configured to be able to vacuum suction the internal space of the processing chamber 60 to form a predetermined reduced pressure atmosphere.

서셉터(72)의 상방에는, 이 서셉터(72)와 평행으로 대향하여 상부 전극으로서 기능하는 샤워헤드(74)가 마련되어 있다. 이 샤워헤드(74)는 그 주위에 배치된 절연 부재(75)에 나사 고정되어 있고, 절연 부재(75)는 덮개(62)의 내부로 돌출하는 지지부(62a)에 의해 지지되어, 나사 고정되어 있다. 샤워헤드(74)에는 배관(76)을 거쳐서 에칭 처리를 위한 처리 가스를 샤워헤드(74)에 공급하는 처리 가스 공급계(77)가 접속되어 있고, 샤워헤드(74)의 하면에 마련된 다수의 가스 토출 구멍(74a)으로부터 기판(S)을 향하여 처리 가스가 토출되도록 되어 있다.Above the susceptor 72, a showerhead 74 is provided that faces in parallel with the susceptor 72 and functions as an upper electrode. The shower head 74 is screwed to an insulating member 75 disposed around the insulating head 75, and the insulating member 75 is supported by a supporting portion 62a that protrudes into the lid 62, and is screwed. have. The shower head 74 is connected to a process gas supply system 77 for supplying a process gas for etching treatment to the shower head 74 via a pipe 76, and a plurality of shower heads 74 are provided on the bottom surface of the shower head 74. The processing gas is discharged from the gas discharge hole 74a toward the substrate S.

한편, 샤워헤드(74)의 상면의 중앙에는 급전봉(78)이 접속되어 있고, 급전봉(78)의 상단에는 정합기(79)가 접속되며, 또한 정합기(79)에는 고주파 전원(80)이 접속되어 있다.On the other hand, a feeding rod 78 is connected to the center of the upper surface of the shower head 74, a matching unit 79 is connected to an upper end of the feeding rod 78, and a high frequency power supply 80 is connected to the matching unit 79. ) Is connected.

따라서, 배기 장치(82)에 의해 처리 챔버(60)의 내부 공간을 진공 흡인하면서, 샤워헤드(74)로부터 처리 가스를 도입하여 소정의 압력으로 압력조정한 상태에서, 고주파 전원(80)으로부터 정합기(79) 및 급전봉(78)을 거쳐서 샤워헤드(74)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방의 공간에는 처리 가스의 플라스마가 형성되어, 이것에 의해 기판(S)에 대한 에칭 처리가 진행한다.Therefore, while evacuating the internal space of the processing chamber 60 by the exhaust device 82, the process gas is introduced from the shower head 74 and matched with the high frequency power supply 80 in a state where the pressure is adjusted to a predetermined pressure. By applying high frequency power to the shower head 74 via the machine 79 and the feed rod 78, a plasma of the processing gas is formed in the space above the substrate S, whereby An etching process advances.

에칭 처리 장치(10)는, 제어부(200)의 상위 컨트롤러(201)로부터의 지령에 근거하여 에칭 처리 장치(10)의 각 구성부를 제어하기 위한 하위 컨트롤러(210)를 갖고 있다. 하위 컨트롤러(210)는 에칭 처리 장치(10)에 있어서 고주파 전원(80)의 급전 제어나, 처리 가스 공급계(77), 배기 장치(82)의 제어, 또한 개폐 장치(63)에 의한 덮개(62)의 개폐 동작의 제어를 실행한다. 특히, 덮개(62)의 개폐 동작은 기억부(203)에 기억된 덮개 개폐 레시피에 근거하여, 후술하는 동작을 하도록 하여 제어된다.The etching processing apparatus 10 has a lower controller 210 for controlling each component of the etching processing apparatus 10 based on the command from the host controller 201 of the control unit 200. The lower controller 210 controls the power supply of the high frequency power supply 80 in the etching processing device 10, the control of the processing gas supply system 77, the exhaust device 82, and the cover by the opening / closing device 63 ( The control of the opening / closing operation of 62 is executed. In particular, the opening and closing operation of the lid 62 is controlled based on the lid opening and closing recipe stored in the storage unit 203 so as to perform the operation described later.

다음에, 개폐 장치(63)에 대해 설명한다.Next, the switchgear 63 will be described.

한쌍의 개폐 장치(63)는 모두 동일한 구조를 갖고 있으므로, 한쪽만에 대해서 설명한다.Since the pair of switchgear 63 has the same structure, only one side is demonstrated.

개폐 장치(63)는 중요한 구성으로서, 덮개(62)를 슬라이드시키는 슬라이드 기구(140)와, 덮개(62)를 승강시키는 승강 기구(150)와, 덮개(62)를 수직 방향으로 회전(수직면내에 있어서 회전)시키는 회전 기구(160)와, 이들 기구를 수용하는 커버(170)를 갖고 있다.The opening and closing device 63 is an important configuration and includes a slide mechanism 140 for sliding the lid 62, a lifting mechanism 150 for raising and lowering the lid 62, and a rotation of the lid 62 in the vertical direction (within the vertical plane). Rotation mechanism) and a cover 170 for accommodating these mechanisms.

슬라이드 기구(140)는 처리 챔버(60)의 측부에 기판(S)의 반입·반출 방향으로 평행하게 마련된 가이드 레일(120)과, 가이드 레일(120)과 결합하면서 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 마련된 슬라이더(101)와, 슬라이더(101)를 이동시키는 구동원인 슬라이드 모터(102)와, 슬라이드 모터(102)의 회동축의 선단에 마련된 피니언 기어(109)와, 가이드 레일(120)에 평행하게 직선형상으로 장착된 래크 기어(110)(도 5 참조)가 마련되어 있다. 그리고, 슬라이드 모터(102)의 회전에 수반하여, 래크 앤드 피니언 기구에 의해 슬라이더(101)를 가이드 레일(120)을 따라서 슬라이드 이동시키도록 되어 있다. 또한, 가이드 레일(120)은 지지 부재(121)에 의해 지지되어 있다.The slide mechanism 140 includes a guide rail 120 provided parallel to the loading and unloading direction of the substrate S on the side of the processing chamber 60, and a slider provided to be slidable in the horizontal direction while engaging with the guide rail 120. 101, a slide motor 102, which is a drive source for moving the slider 101, a pinion gear 109 provided at the tip of the rotation shaft of the slide motor 102, and a straight line parallel to the guide rail 120. The rack gear 110 (refer FIG. 5) attached with the is provided. As the slide motor 102 rotates, the slider 101 is slid along the guide rail 120 by the rack and pinion mechanism. In addition, the guide rail 120 is supported by the support member 121.

승강 기구(150)는 나사산이 각설(刻設)된 2개의 승강축(103a, 103b)과, 상기 승강축(103a, 103b)에 결합하면서 승강 가능하게 지지된 가동체(104)와, 구동원으로서의 승강 모터(107)를 구비하고 있다. 2개의 승강축(103a, 103b)은 커플링(108)에 의해서 연결되어 있고, 승강 모터(107)의 회전이 2개의 승강축(103a, 103b)에 분배하여 전달되며, 각 승강축(103a, 103b)을 동기하여 회전시키도록 구성되어 있다.The elevating mechanism 150 includes two elevating shafts 103a and 103b, each of which is screwed in a thread, a movable body 104 supported by the elevating shafts 103a and 103b so as to be elevated and lowered, and a driving source. A lifting motor 107 is provided. The two lifting shafts 103a and 103b are connected by the coupling 108, and the rotation of the lifting motor 107 is distributed to the two lifting shafts 103a and 103b, and is transferred to each lifting shaft 103a, 103b) is synchronously rotated.

회전 기구(160)는 덮개(62)의 중앙에 장착된 회전 지지부(111)와, 회전 지지부(111)를 회전시키는 회전 모터(106)를 갖고 있다.The rotation mechanism 160 has the rotation support part 111 mounted in the center of the cover 62, and the rotation motor 106 which rotates the rotation support part 111. As shown in FIG.

상기 승강 기구(150)의 가동체(104)는, 덮개(62)와 회전 지지부(111)를 거쳐서 연결되어 있고, 승강축(103a, 103b)의 회전에 의해, 가동체(104)가 승강 이동하면, 가동체(104)에 연동하여 덮개(62)가 승강하도록 되어 있다. 커버(170)의 내측벽(170a)에는 가동체(104)가 승강 이동할 때에, 회전 지지부(111)도 이동 가능하도록 홈(115)이 형성되어 있다.The movable body 104 of the elevating mechanism 150 is connected via the lid 62 and the rotary support 111, and the movable body 104 moves up and down by the rotation of the elevating shafts 103a and 103b. The lid 62 is raised and lowered in conjunction with the movable body 104. The groove 115 is formed in the inner wall 170a of the cover 170 so that the rotary support 111 can also move when the movable body 104 moves up and down.

각 개폐 장치(63)에 있어서, 회전 기구(160)의 회전 모터(106)는 가동체(104)에 고정되어 있고, 회전 지지부(111)가 덮개(62)의 회전축이 된다. 즉, 양측의 개폐 장치(63)의 회전 지지부(111)가 덮개(62)의 서로 대향하는 측벽의 중앙부를 회전 가능하게 지지하고 있고, 수평 방향의 동일선상에 위치하고 있으며, 양측의 회전 모터(106)에 의해, 양측의 회전 지지부(111)를 회전축으로 하여 덮개(62)를 수직 방향으로 회전시킨다.In each switchgear 63, the rotary motor 106 of the rotary mechanism 160 is fixed to the movable body 104, and the rotary support part 111 becomes the rotating shaft of the cover 62. As shown in FIG. That is, the rotation support part 111 of the opening / closing apparatus 63 of both sides rotatably supports the center part of the side wall which mutually opposes, and is located on the same line of the horizontal direction, and the rotation motor 106 of both sides is provided. ), The lid 62 is rotated in the vertical direction with the rotary support 111 on both sides as the rotation axis.

그리고, 도 6에 도시하는 바와 같이, 승강 기구(150)의 승강축(103a, 103b)은 덮개(62)가 챔버 본체(61)의 상방에서 챔버 본체(61)에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승 가능한 길이를 갖고 있다.As shown in FIG. 6, the lifting shafts 103a and 103b of the lifting mechanism 150 rotate in the vertical direction without the lid 62 contacting the chamber body 61 above the chamber body 61. It has a length which can be raised to a non-contact rotational position as possible.

슬라이드 기구(140)의 슬라이더(101)는 승강 기구(150)의 승강축(103a, 103b) 및 가동체(104), 및 회전 기구(160)의 회전 지지부(111)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있으며, 슬라이더(101)에 연동하여 덮개(62)가 수평 방향으로 이동하도록 되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 슬라이더(101)는 덮개(62)를 비접촉 회전 위치로 상승시켜 수직 상태가 되도록 1/4 회전하여, 그 상태로 챔버 본체(61)와 중첩되지 않는 위치까지 이동시킬 수 있도록 되어 있다.The slider 101 of the slide mechanism 140 is connected to the lid 62 via the lifting shafts 103a and 103b and the movable body 104 of the lifting mechanism 150, and the rotation support 111 of the rotating mechanism 160. The cover 62 is moved in the horizontal direction in conjunction with the slider 101. As shown in FIG. 7, the slider 101 is rotated 1/4 of the lid 62 to be in a vertical state by raising the lid 62 to a non-contact rotational position, and moves the slider 62 to a position which does not overlap with the chamber main body 61. It is supposed to be.

이와 같이 개폐 장치(63)의 슬라이드 기구(140)에 의한 덮개(62)의 슬라이드 동작, 승강 기구(150)에 의한 덮개(62)의 승강 동작, 회전 기구(160)에 의한 덮개(62)의 회전 동작은 서로 독립하여 실행할 수 있도록 되어 있다.In this way, the slide operation of the lid 62 by the slide mechanism 140 of the opening and closing device 63, the lifting operation of the lid 62 by the lifting mechanism 150, and the lid 62 of the rotary mechanism 160 are performed. The rotating motions can be executed independently of each other.

다음에, 이상과 같이 구성된 진공 처리 시스템(1)의 처리 동작에 대해 설명한다. 우선, 기판 반송 기구(43)의 2개의 아암(45, 46)을 진퇴 구동시켜, 미처리 기판을 수용한 한쪽의 카세트(40)(도 1의 좌측의 카세트)로부터 2장의 기판(S)을 한번에 로드록실(30)에 반입한다.Next, the processing operation of the vacuum processing system 1 configured as described above will be described. First, the two arms 45 and 46 of the board | substrate conveyance mechanism 43 are driven forward and backward, and two board | substrates S are carried out at once from one cassette 40 (the cassette on the left side of FIG. 1) which accommodated the unprocessed board | substrate. It carries in to the load lock room 30.

로드록실(30)내에 있어서는, 래크(31)에 의해 기판(S)을 보지하고, 아암(45, 46)이 퇴피한 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 닫는다. 그후, 로드록실(30)내를 배기하고, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 흡인 종료 후, 포지셔너(도시하지 않음)에 의해 기판(S)의 위치맞춤을 실행한다.In the load lock chamber 30, the substrate S is held by the rack 31, and after the arms 45 and 46 are retracted, the gate valve 22 on the atmospheric side of the load lock chamber 30 is closed. Thereafter, the inside of the load lock chamber 30 is exhausted, and the inside is reduced to a predetermined degree of vacuum. After completion of the vacuum suction, positioning of the substrate S is performed by a positioner (not shown).

기판(S)의 위치맞춤을 한 후, 반송실(20) 및 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 열어, 반송 기구(50)에 의해 기판(S)을 반송실(20)내에 반입한다. 이어서, 반송실(20)내에 반입된 기판(S)을 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)상에서 받아, 소정의 에칭 처리 장치(10)에 반입한다. 그후, 기판 지지 플레이트(54)는 에칭 처리 장치(10)로부터 퇴피하여, 게이트 밸브(22)를 닫는다. 이 때에, 에칭 처리 장치(10)의 처리 챔버(60)내는, 챔버 본체(61)와 덮개(62)가 시일 부재(95)에 의해 시일되는 것에 의해 진공 흡인이 가능해지고 있다.After positioning the substrate S, the gate valve 22 between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30 is opened, and the substrate S is transferred into the transfer chamber 20 by the transfer mechanism 50. Bring in Next, the board | substrate S carried in the conveyance chamber 20 is received on the board | substrate support plate 54 of the conveyance mechanism 50, and it carries in to the predetermined etching processing apparatus 10. As shown in FIG. Subsequently, the substrate support plate 54 is evacuated from the etching processing apparatus 10 to close the gate valve 22. At this time, in the processing chamber 60 of the etching processing apparatus 10, vacuum suction is enabled by the chamber main body 61 and the lid 62 being sealed by the sealing member 95.

에칭 처리 장치(10)에 대해서는 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판(S)이 서셉터(72)상에 탑재된 상태에서, 처리 챔버(60)의 내부 공간을 소정의 압력까지 감압한 후, 처리 가스 공급계(77)로부터 공급된 에칭 처리용의 처리 가스를 샤워헤드(74)를 거쳐서 기판(S)을 향하여 토출하는 동시에, 고주파 전원(80)으로부터 정합기(79) 및 급전봉(78)을 거쳐서 샤워헤드(74)에 고주파 전력을 공급하고, 기판(S)상의 공간에 처리 가스의 플라스마를 형성하여, 기판(S)에 대한 에칭 처리를 진행시킨다.As for the etching processing apparatus 10, as shown in FIG. 3, after depressurizing the internal space of the processing chamber 60 to predetermined pressure in the state in which the board | substrate S was mounted on the susceptor 72, The processing gas for etching treatment supplied from the processing gas supply system 77 is discharged toward the substrate S via the shower head 74, and the matching device 79 and the feed rod 78 from the high frequency power supply 80. The high frequency electric power is supplied to the shower head 74 through the (), plasma of a process gas is formed in the space on the board | substrate S, and the etching process with respect to the board | substrate S is advanced.

이 에칭 처리가 종료된 후, 게이트 밸브(22)를 열어 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)에 의해 처리 완료의 기판(S)을 받아, 로드록실(30)에 반송한다. 로드록실(30)에 반송된 기판(S)은 반송 수단(43)의 아암(45, 46)에 의해, 처리 완료의 기판용의 카세트(40)(도 1의 우측의 카세트)에 들어간다. 이것에 의해 한장의 기판에 있어서 일련의 처리 동작이 종료하지만, 이 처리 동작을 미처리 기판용의 카세트(40)에 탑재된 기판의 이 처리 동작을 미처리 기판용의 카세트(40)에 탑재된 기판의 수에 따른 회수만큼 반복하여 1카세트분의 처리를 종료한다.After this etching process is complete | finished, the gate valve 22 is opened, the board | substrate S of the process completed is received by the board | substrate support plate 54 of the conveyance mechanism 50, and it is conveyed to the load lock chamber 30. As shown in FIG. The board | substrate S conveyed to the load lock chamber 30 enters into the cassette 40 (the cassette on the right side of FIG. 1) for the processed board | substrate by the arms 45 and 46 of the conveying means 43. As shown in FIG. As a result, a series of processing operations are terminated in one substrate, but the processing operation of the substrate mounted on the cassette 40 for the unprocessed substrate is applied to the substrate mounted on the cassette 40 for the unprocessed substrate. The process for one cassette is finished by repeating as many times as the number.

이와 같은 처리를 예를 들면 소정 회수 반복했을 때에는, 에칭 처리 장치(10)의 메인테넌스를 실시할 필요가 있다. 이 경우에는, 상술의 개폐 장치(63)에 의해 이하와 같이 하여 처리 챔버(60)의 덮개(62)를 열고, 챔버 본체(61)내 및 덮개(62)내의 메인테넌스를 실행한다.When such a process is repeated, for example, a predetermined number of times, it is necessary to perform maintenance of the etching processing apparatus 10. In this case, the lid 62 of the processing chamber 60 is opened by the opening / closing apparatus 63 mentioned above, and the maintenance in the chamber main body 61 and the lid 62 is performed.

그 때의 덮개를 여는 동작을 도 8을 참조하면서 이하에 설명한다.The operation of opening the cover at that time will be described below with reference to FIG. 8.

우선, 덮개(62)의 메인테넌스에 있어서는, 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 처리시(통상시) 상태로부터, 챔버 본체(61)상에 존재하는 덮개(62)를 그대로 개폐 장치(63)의 승강 기구(150)에 의해 챔버 본체(61)에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승시킨다(단계 1-1). 이 상태에서 개폐 장치(63)의 회전 기구(160)에 의해 덮개(62)를 1/2 회전시킨다(단계 1-2). 이것에 의해 덮개(62)의 내부의 메인테넌스가 가능해진다. 예를 들면, 덮개(62)내에 존재하는 샤워헤드(74) 등의 중량물의 분리를 크레인으로 용이하게 실행할 수 있게 된다.First, in the maintenance of the lid 62, as shown in Fig. 8A, the lid 62 existing on the chamber main body 61 is opened and closed as it is from the processing (normal) state. The lifting mechanism 150 of the apparatus 63 raises it to the non-contact rotational position which can be rotated in a vertical direction without contacting the chamber main body 61 (step 1-1). In this state, the cover 62 is rotated 1/2 by the rotation mechanism 160 of the opening and closing device 63 (step 1-2). This enables maintenance of the inside of the lid 62. For example, separation of a heavy object such as a shower head 74 existing in the lid 62 can be easily performed by a crane.

다음에, 챔버 본체(61)의 메인테넌스에 즈음해서는, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)의 메인테넌스시와 동일하게, 처리시(통상시) 상태로부터, 챔버 본체(61)상에 존재하는 덮개(62)를 그대로 개폐 장치(63)의 승강 기구(150)에 의해 챔버 본체(61)에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승시킨다(단계 2-1). 이 상태에서, 개폐 장치(63)의 회전 기구(160)에 의해 덮개(62)를 1/4 회전시켜 수직인 상태로 한다(단계 2-2). 이어서, 개폐 장치(63)의 슬라이드 기구(140)에 의해 덮개(62)를 챔버 본체(61)로부터 벗어나는 위치까지 슬라이드시킨다(단계 2-3). 이것에 의해, 챔버 본체(61)의 상방에 덮개(62)가 존재하지 않는 상태가 되어, 챔버 본체(61)의 내부의 메인테넌스가 가능해진다. 또한, 이때, 도시와 같이 덮개(62)의 내부가 외측을 향하고 있는 경우에는 덮개(62) 내부의 간이한 메인테넌스도 가능하다.Next, in the maintenance of the chamber main body 61, as shown in FIG. 8 (b), the chamber from the state of processing (normally) as in the maintenance of the lid 62 is maintained. The lid 62 existing on the main body 61 is raised to a non-contact rotational position which can be rotated in the vertical direction without being brought into contact with the chamber main body 61 by the lifting mechanism 150 of the opening and closing device 63 as it is (step 2 -One). In this state, the lid 62 is rotated 1/4 by the rotation mechanism 160 of the opening and closing device 63 to be in a vertical state (step 2-2). Next, the lid 62 is slid to the position deviating from the chamber main body 61 by the slide mechanism 140 of the opening-closing apparatus 63 (step 2-3). As a result, the lid 62 does not exist above the chamber main body 61, and maintenance of the inside of the chamber main body 61 is possible. In addition, in this case, when the inside of the cover 62 is facing outward as shown in the figure, simple maintenance of the inside of the cover 62 is also possible.

메인테넌스 후에는, 상기 도 8의 (a) 및 (b)에서 도시하는 순서의 반대 순서로 덮개를 챔버 본체(61)에 장착할 수 있다.After the maintenance, the lid can be attached to the chamber main body 61 in the reverse order of the order shown in Figs. 8A and 8B.

또한, 상기 단계 1-2 상태에서 덮개(62)의 메인테넌스를 실행한 후, 챔버 본체(61)의 메인테넌스를 실행하는 경우에는 단계 1-2 상태로부터 회전 기구(160)에 의해 덮개(62)를 회전시켜 단계 2-2 상태로 하고, 그 후 슬라이드 기구(140)에 의해 덮개(62)를 슬라이드시켜 단계 2-3 상태로 한다. 반대로, 상기 단계 2-3 상태에서 챔버 본체(61)의 메인테넌스를 실행한 후, 덮개(62)의 메인테넌스를 실행하는 경우에는 단계 2-3 상태로부터 슬라이드 기구(140)에 의해 덮개를 슬라이드시켜 단계 2-2 상태로 하고, 이 상태로부터 덮개(62)를 회전시켜 단계 1-2 상태로 한다.In addition, when the maintenance of the lid 62 is performed in the above step 1-2, when the maintenance of the chamber main body 61 is performed, the cover is rotated by the rotating mechanism 160 from the 1-2 state. (62) is rotated to the state of step 2-2, and then the lid 62 is slid by the slide mechanism 140, and it is set to the state of step 2-3. On the contrary, after the maintenance of the chamber body 61 is performed in the above step 2-3, the maintenance of the lid 62 is performed by the slide mechanism 140 from the step 2-3. Slide to the state of step 2-2, and from this state, the lid 62 is rotated to the state of step 1-2.

개폐 장치(63)는 슬라이드 기구(140), 승강 기구(150), 회전 기구(160)의 각각의 동작을 독립하여 실행하는 것이 가능하고, 상위 제어부(200) 및 하위 컨트롤러(210)에 의해, 이들이 독립하여 동작하도록 제어된다. 따라서, 덮개(62)의 메인테넌스시에는 상술과 같이, 승강 기구(150)에 의해 덮개(62)를 상승시키는 동작을 실행한 후, 회전 기구(160)에 의해 덮개(62)를 회전시키는 동작을 실행하도록 제어해도 좋고, 이들의 동작의 일부가 동시에 실행되도록 동작 제어를 실행해도 좋다. 또한, 챔버 본체(61)의 메인테넌스시에는 상술한 바와 같이, 승강 기구(150)에 의해 덮개(62)를 상승시키는 동작을 실행한 후, 회전 기구(160)에 의해 덮개(62)를 회전시키고, 그후 슬라이드 기구(140)에 의해 덮개(62)를 슬라이드하도록 제어해도 좋고, 이들 3개의 동작의 적어도 2개의 동작의 일부가 동시에 실행되도록 동작 제어를 실행해도 좋다. 이와 같이 다른 기구의 동작의 일부를 동시에 실행하도록 함으로써, 이동 시간을 단축할 수 있다.The opening and closing device 63 can independently perform the operations of the slide mechanism 140, the lifting mechanism 150, and the rotating mechanism 160, and by the upper control unit 200 and the lower controller 210, They are controlled to operate independently. Therefore, at the time of maintenance of the cover 62, after performing the operation | movement which raises the cover 62 by the elevating mechanism 150 as mentioned above, the operation | movement which rotates the cover 62 by the rotating mechanism 160. The control may be executed to execute the operation control, or the operation control may be executed so that some of these operations are executed simultaneously. In the maintenance of the chamber main body 61, as described above, the lifting mechanism 150 is used to lift the lid 62, and then the lid 62 is rotated by the rotary mechanism 160. After that, the slide mechanism 140 may be controlled to slide the lid 62, and motion control may be executed such that at least two of the three motions are executed simultaneously. Thus, by carrying out a part of the operation | movement of another mechanism simultaneously, a movement time can be shortened.

이상과 같이, 덮개(62)의 메인테넌스시에는 챔버 본체(61)상에 존재하는 덮개(62)를 그대로 상승시켜, 상승 위치에서 회전시키므로, 상기 특허문헌 1과 같이 덮개(62)가 챔버 본체(61)로부터 분리된 상태까지 슬라이드시키고 나서 반전시키는 경우와 같이 처리 챔버(60)의 외측에 스페이스를 필요로 하지 않는다. 또한, 챔버 본체(61)의 메인테넌스시에는 챔버 본체(61)상에 존재하는 덮개(62)를 그대로 상승시킨 후, 덮개(62)가 수직이 되도록 회전(1/4 회전)시켜, 그 상태에서 덮개(62)를 챔버 본체(61)와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드시키므로, 처리 챔버(60)의 외측에 필요한 스페이스는 덮개(62)의 높이만큼의 폭이고, 상기 특허문헌 1과 같이 반전한 상태의 덮개가 챔버 본체로부터 분리된 위치에 존재하는 경우보다 점유 스페이스를 작게 할 수 있다. 이와 같이, 덮개의 개폐 동작에 필요한 스페이스를 억제하는 것이 가능하여, 장치의 점유 스페이스를 작게 할 수 있으므로, 장치의 설치 장소에서의 배치의 자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, since the lid 62 existing on the chamber main body 61 is raised as it is and is rotated in the raised position at the time of maintenance of the lid 62, the lid 62 is the chamber main body as in Patent Document 1 above. No space is required on the outside of the processing chamber 60 as in the case of sliding to a state separated from the 61 and then inverting. In addition, during the maintenance of the chamber main body 61, the lid 62 existing on the chamber main body 61 is raised as it is, and then rotated (1/4 rotation) so that the lid 62 may be perpendicular to the state. Since the lid 62 is slid to a position not overlapping with the chamber main body 61, the space required on the outside of the processing chamber 60 is as wide as the height of the lid 62. The occupied space can be made smaller than when the cover in the state exists at a position separated from the chamber body. In this way, the space required for the opening and closing operation of the lid can be suppressed, and the space occupied by the device can be reduced, so that the degree of freedom of arrangement at the installation location of the device can be improved.

또한, 덮개(62)의 메인테넌스를 완전하게 반전된 상태에서 실행할 수 있기 때문에, 샤워헤드(74)와 같은 중량물의 분리를 용이하게 실행할 수 있다. 또한, 챔버 본체(61)의 메인테넌스를 상방에 덮개(62)가 존재하지 않는 상태에서 실행할 수 있으므로, 메인테넌스성이 양호하다.In addition, since the maintenance of the lid 62 can be performed in a completely inverted state, separation of heavy objects such as the showerhead 74 can be easily performed. Moreover, since the maintenance of the chamber main body 61 can be performed in the state in which the lid 62 does not exist above, maintenance property is favorable.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 일 없이 여러 가지 변형 가능하다. 예를 들면, 개폐 장치(63)의 슬라이드 기구, 승강 기구, 회전 기구는 상기 실시형태에 한정되지 않고, 동일한 기능을 갖는 다른 공지의 기계 요소를 이용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 상기 실시형태에서는 본 발명을 진공 처리인 에칭 장치에 이용했을 경우에 대해 나타냈지만, 본 발명의 본질은 챔버의 덮개의 개폐인 것으로서, 처리 장치에 의해서 실행되는 처리 자체는 조금도 한정되는 것은 아니다. 또한, 피처리체로서 FPD용 기판을 이용한 예에 대해 나타냈지만, 이것에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼나 태양 전지 패널 기판 등 다른 피처리체이라도 좋은 것은 말할 필요도 없다.In addition, this invention can be variously modified without being limited to the said embodiment. For example, the slide mechanism, the elevating mechanism, and the rotating mechanism of the opening and closing device 63 are not limited to the above embodiments, and of course, other known mechanical elements having the same function can be used. In addition, although the said embodiment showed the case where this invention was used for the etching apparatus which is a vacuum process, the essence of this invention is opening and closing of the cover of a chamber, The process itself performed by a processing apparatus is not limited at all. In addition, although the example which used the board | substrate for FPD as a to-be-processed object was shown, it is not limited to this, It goes without saying that it may be another to-be-processed object, such as a semiconductor wafer and a solar panel substrate.

1 : 진공 처리 시스템 10 : 에칭 처리 장치
60 : 처리 챔버 61 : 챔버 본체
62 : 덮개 63 : 개폐 장치
72 : 서셉터 74 : 샤워헤드
77 : 처리 가스 공급계 80 : 고주파 전원
101 : 슬라이더 102 : 슬라이드 모터
103a, 103b : 승강축 104 : 가동체
106 : 회전 모터 107 : 승강 모터
108 : 커플링 109 : 피니언 기어
110 : 래킹 기어 111 : 회전 지지부
120 : 가이드 레일 140 : 슬라이드 기구
150 : 승강 기구 160 : 회전 기구
170 : 커버 200 : 제어부
201 : 상위 컨트롤러 203 : 기억부
210 : 하위 컨트롤러 S : 기판1: vacuum processing system 10: etching processing apparatus
60: processing chamber 61: chamber body
62: cover 63: switchgear
72: susceptor 74: shower head
77 processing gas supply system 80 high frequency power supply
101: slider 102: slide motor
103a, 103b: lifting shaft 104: movable body
106: rotary motor 107: lifting motor
108: coupling 109: pinion gear
110: racking gear 111: rotary support
120: guide rail 140: slide mechanism
150: lifting mechanism 160: rotating mechanism
170: cover 200: control unit
201: upper controller 203: storage unit
210: lower controller S: substrate

Claims (14)

처리 챔버 내에서 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치에 있어서,
상기 처리 챔버는, 피처리체가 수평 방향으로 반입·반출되고,
상기 처리 챔버는, 챔버 본체와, 이 챔버 본체상에 개폐 가능하게 마련된 덮개와, 이 덮개를 개폐하는 개폐 장치를 구비하고,
상기 개폐 장치는,
상기 덮개를, 상기 덮개와 상기 챔버 본체가 중첩된 위치에서, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상승시키는 것이 가능한 승강 기구와,
상기 덮개를, 상기 덮개와 상기 챔버 본체가 중첩된 위치에서, 수직 방향으로 1/2 또는 1/4 회전시키는 것이 가능한 회전 기구와,
상기 덮개가 1/4 회전한 수직 상태에서, 상기 덮개가 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 상기 덮개를 슬라이드시키는 것이 가능한 슬라이드 기구를 가지고,
상기 슬라이드 기구는,
상기 피처리체가 반입·반출되는 방향에 평행하게 마련된 가이드 레일과,
상기 가이드 레일과 결합하면서 상기 덮개에 연동하여 수평 방향으로 슬라이드 가능하게 마련된 슬라이더를 포함하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.In the processing apparatus which performs a predetermined process to a to-be-processed object in a processing chamber,
In the said processing chamber, a to-be-processed object carries in and out in a horizontal direction,
The processing chamber includes a chamber main body, a cover provided on the chamber main body so as to be openable and close, and an opening and closing device for opening and closing the cover.
The opening /
An elevating mechanism capable of raising the lid to a non-contact rotational position in which the lid is rotatable in a vertical direction without contacting the chamber body at a position where the lid and the chamber body overlap;
A rotating mechanism capable of rotating the lid 1/2 or 1/4 in a vertical direction at a position where the lid and the chamber body overlap;
Having a slide mechanism capable of sliding the lid to a position where the lid does not overlap with the chamber body in a vertical state in which the lid is rotated quarterly,
The slide mechanism,
A guide rail provided in parallel to a direction in which the object to be processed is carried in and out,
And a slider provided to be slidable in a horizontal direction in association with the cover while being coupled to the guide rail.
Processing unit. 제 1 항에 있어서,
상기 개폐 장치는 덮개의 서로 대향하는 한쌍의 측벽에 각각 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
처리 장치.The method of claim 1,
The switchgear is provided on a pair of side walls facing each other of the cover, respectively.
Processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 개폐 장치에 의한 덮개의 개폐 동작을 제어하는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a control unit for controlling the opening and closing operation of the cover by the opening and closing device
Processing unit. 제 3 항에 있어서,
상기 개폐 장치는 상기 승강 기구와, 상기 회전 기구와, 상기 슬라이드 기구를 독립하여 동작 가능하며, 상기 제어부는 이들을 독립하여 동작 제어하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.The method of claim 3, wherein
The opening and closing device is capable of operating the lifting mechanism, the rotating mechanism, and the slide mechanism independently, and the control unit controls them independently.
Processing unit. 제 4 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키도록 상기 승강 기구를 제어하고, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개를 1/2 회전시키도록 상기 회전 기구를 제어하여, 상기 덮개의 메인테넌스를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.5. The method of claim 4,
The control unit controls the lifting mechanism to raise the cover to a non-contact rotational position that can be rotated in the vertical direction without the cover contacting the chamber body, and the cover is lifted when the cover is raised to the non-contact rotational position. / 2 to control the rotation mechanism to rotate, enabling maintenance of the lid
Processing unit. 제 5 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 승강 기구에 의해 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 회전 기구에 의해 상기 덮개를 회전시키는 동작의 일부가 동시에 실행되도록 제어하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.The method of claim 5, wherein
The control unit controls such that the operation of raising the cover by the elevating mechanism and a part of the operation of rotating the cover by the rotating mechanism are executed at the same time.
Processing unit. 제 4 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키도록 상기 승강 기구를 제어하고, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개가 수직이 되도록 상기 회전 기구를 제어하여, 상기 덮개가 수직이 되도록 회전시킬 때에 상기 덮개가 수직 상태에서 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드하도록 상기 슬라이드 기구를 제어하고, 상기 챔버 본체의 메인테넌스를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.5. The method of claim 4,
The control unit controls the lifting mechanism to raise the lid to a non-contact rotational position in which the lid does not contact the chamber body and is rotatable in a vertical direction, and the lid is vertical when the lid is raised to a non-contact rotational position. Control the rotating mechanism to control the slide mechanism so that the lid slides to a position where the lid does not overlap with the chamber body when the lid is rotated vertically, and maintains the maintenance of the chamber body. Characterized in that
Processing unit. 제 7 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 승강 기구에 의해 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 회전 기구에 의해 상기 덮개를 회전시키는 동작과, 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 덮개를 슬라이드시키는 동작의 적어도 2개의 일부가 동시에 실행되도록 제어하는 것을 특징으로 하는
처리 장치.The method of claim 7, wherein
The control unit controls such that at least two portions of an operation of raising the lid by the elevating mechanism, an operation of rotating the lid by the rotating mechanism, and an operation of sliding the lid by the slide mechanism are simultaneously executed. Characterized by
Processing unit. 피처리체가 수평 방향으로 반입·반출되고, 챔버 본체와, 이 챔버 본체상에 개폐 가능하게 마련된 덮개를 갖는 처리 챔버 내에서, 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치의 메인테넌스 방법에 있어서,
상기 덮개와 상기 챔버 본체가 중첩된 위치에서 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키고, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개와 상기 챔버 본체가 중첩된 위치에서 상기 덮개를 1/2 회전시킨 반전 상태에서 상기 덮개의 내부를 메인테넌스하고,
상기 덮개와 상기 챔버 본체가 중첩된 위치에서 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키고, 상기 덮개가 비접촉 회전 위치까지 상승될 때에 상기 덮개와 상기 챔버 본체가 중첩된 위치에서 상기 덮개가 수직이 되도록 상기 덮개를 수직 방향으로 1/4 회전시키고, 상기 덮개가 수직이 되도록 회전시킬 때에 상기 덮개가 수직 상태로 상기 챔버 본체와 중첩하지 않는 위치까지 상기 덮개를 슬라이드시킨 상태에서 상기 챔버 본체의 내부를 메인테넌스하고,
상기 덮개는 슬라이드 시에는, 상기 피처리체가 반입·반출되는 방향에 평행하게 마련된 가이드 레일과 슬라이드 가능하게 결합한 슬라이더에 연동하여, 수평 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는
메인테넌스 방법.In the maintenance method of the processing apparatus which carries out predetermined process to a to-be-processed object in the process chamber which carries in and carries out to-be-processed object in a horizontal direction, and has a chamber main body and the cover provided so that opening and closing is possible on this chamber main body, ,
At the position where the lid and the chamber body overlap, the lid is raised to a non-contact rotational position in which the lid is rotatable in a vertical direction without contacting the chamber body, and the lid and the lid when the lid is raised to a non-contact rotational position. Maintain the inside of the lid in an inverted state in which the lid is rotated 1/2 in the position where the chamber body overlaps,
At the position where the lid and the chamber body overlap, the lid is raised to a non-contact rotational position in which the lid is rotatable in a vertical direction without contacting the chamber body, and the lid and the lid when the lid is raised to a non-contact rotational position. The cover is rotated quarterly in the vertical direction so that the cover is vertical in a position where the chamber body is overlapped, and when the cover is rotated vertically, the cover is in a vertical state to the position where it does not overlap with the chamber body. Maintain the inside of the chamber body with the cover slide,
When the cover slides, the cover moves in a horizontal direction in association with a slider slidably coupled with a guide rail provided in parallel with a direction in which the object is to be carried in or taken out.
Maintenance method. 제 9 항에 있어서,
상기 덮개의 내부를 메인테넌스할 때에, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시킨 후, 상기 덮개를 1/2 회전시키는 것을 특징으로 하는
메인테넌스 방법.The method of claim 9,
When maintaining the inside of the cover, the cover is raised to a non-contact rotational position that can be rotated in the vertical direction without contact with the chamber body, and then the cover is rotated by 1/2.
Maintenance method. 제 9 항에 있어서,
상기 덮개의 내부를 메인테넌스할 때에, 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 덮개를 회전시키는 동작의 일부를 동시에 실행하는 것을 특징으로 하는
메인테넌스 방법.The method of claim 9,
When maintaining the inside of the cover, the operation of raising the cover and a part of the operation of rotating the cover are performed simultaneously.
Maintenance method. 제 11 항에 있어서,
상기 챔버 본체를 메인테넌스할 때에, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 접촉하지 않고 수직 방향으로 회전 가능한 비접촉 회전 위치까지 상기 덮개를 상승시키고, 이어서 상기 덮개가 수직이 되도록 상기 덮개를 수직 방향으로 회전시키고, 그 후 상기 덮개가 수직 상태에서 상기 챔버 본체와 중첩되지 않는 위치까지 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는
메인테넌스 방법.The method of claim 11,
When maintaining the chamber body, the cover is raised to a non-contact rotational position where the cover is rotatable in the vertical direction without contacting the chamber body, and then the cover is rotated in the vertical direction so that the cover is vertical. And then sliding the cover to a position where the cover does not overlap with the chamber body in a vertical state.
Maintenance method. 제 11 항에 있어서,
상기 챔버 본체를 메인테넌스할 때에, 상기 덮개를 상승시키는 동작과, 상기 덮개를 회전시키는 동작과, 상기 덮개를 슬라이드시키는 동작의 적어도 2개의 일부를 동시에 실행하는 것을 특징으로 하는
메인테넌스 방법.The method of claim 11,
At the time of maintenance of the chamber main body, at least two portions of the operation of raising the lid, rotating the lid, and sliding the lid are simultaneously performed.
Maintenance method. 컴퓨터상에서 동작하고, 처리 장치를 제어하기 위한 프로그램이 기억된 기억 매체에 있어서,
상기 프로그램은 실행시에 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의 메인테넌스 방법을 실행하도록, 컴퓨터에 상기 처리 장치를 제어시키는 것을 특징으로 하는
기억 매체.A storage medium operating on a computer and storing a program for controlling a processing device,
The program is characterized in that the computer controls the processing device to execute the maintenance method of any one of claims 9 to 13 at execution time.
Storage media.
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