KR100853573B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents

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가츠미 시오노
신고 데구치
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

덮개의 개폐 동작에 필요한 장치 공간을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉한 상태로부터, 승강 모터(107, 127)를 작동시켜, 덮개(62)를 약간 상승시킨다. 다음에, 덮개(62)를, 처리 챔버(60)의 양측부에 다른 단으로 배치된 가이드 레일(201, 202)을 따라, 수평방향으로 슬라이드 이동시킨다. 덮개(62)를 챔버 본체(61)로부터 벗어난 위치까지 슬라이딩시킨 후 하강시키고, 하강후의 위치에서 덮개(62)를 회전시킨다.Provided is a substrate processing apparatus capable of suppressing a device space required for an opening and closing operation of a cover. From the state in which the lid 62 is in airtight contact with the chamber main body 61, the lifting motors 107, 127 are operated to raise the lid 62 slightly. Next, the lid 62 is slid in the horizontal direction along the guide rails 201 and 202 arranged at different ends on both sides of the processing chamber 60. The cover 62 is slid to the position away from the chamber main body 61 and then lowered, and the cover 62 is rotated at the position after the lowering.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}Substrate Processing System and Substrate Processing System {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

도 1은 진공 처리 시스템의 개관을 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing an overview of a vacuum processing system,

도 2는 도 1의 진공 처리 시스템을 도시하는 수평 단면도,2 is a horizontal sectional view showing the vacuum processing system of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치를 도시하는 단면도,3 is a cross-sectional view showing an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치의 주요부 사시도,4 is a perspective view of an essential part of an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리를 다른 각도에서 본 주요부 사시도,5 is a perspective view of an essential part of an etching process according to an embodiment of the present invention as viewed from another angle;

도 6은 에칭 처리 장치의 측면도,6 is a side view of the etching apparatus;

도 7은 에칭 처리 장치의 다른 측면도,7 is another side view of the etching apparatus;

도 8은 슬라이드 모터의 제어를 설명하는 개략 구성도,8 is a schematic configuration diagram illustrating control of a slide motor;

도 9는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 폐쇄한 상태를 도시하는 도면,9 is a side view for explaining the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is closed;

도 10은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 약간 상승시킨 상태를 도시하는 도면,10 is a side view for explaining the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is slightly raised;

도 11은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 슬라이딩시킨 상 태를 도시하는 도면,11 is a side view illustrating the operation of opening and closing the lid, showing a state in which the lid is slid;

도 12는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 하강시킨 상태를 도시하는 도면,12 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is lowered;

도 13은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 180° 회전시킨 후의 상태를 도시하는 도면,Fig. 13 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state after the lid is rotated 180 °;

도 14는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 반대측으로부터의 측면도로서, 덮개를 약간 상승시킨 상태를 도시하는 도면,14 is a side view from the opposite side illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is slightly raised;

도 15는 슬라이더와 계승 레일 부재의 연결부를 도시하는 주요부 확대도,15 is an enlarged view of an essential part showing a connecting part of a slider and a succession rail member;

도 16은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 계승 레일 부재와 함께 슬라이딩시키고 있는 상태를 도시하는 도면,FIG. 16 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is sliding together with the inherited rail member; FIG.

도 17은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 하강시킨 상태를 도시하는 도면,17 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is lowered;

도 18은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 180° 회전시킨 상태를 도시하는 도면,18 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, and showing a state in which the lid is rotated 180 °;

도 19는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 도면.19 is a diagram explaining an opening and closing operation of a cover.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 진공 처리 시스템 10 : 에칭 처리 장치1: vacuum processing system 10: etching processing apparatus

60 : 처리 챔버 61 : 챔버 본체60: processing chamber 61: chamber body

62 : 덮개 63, 64 : 개폐 장치62: cover 63, 64: switchgear

72 : 서셉터 74 : 샤워헤드72: susceptor 74: shower head

77 : 처리 가스 공급계 80 : 고주파 전원77 processing gas supply system 80 high frequency power supply

101, 121 : 슬라이더 102, 122 : 슬라이드 모터101, 121: slider 102, 122: slide motor

103a, 103b, 123a, 123b : 승강축 104, 124 : 가동체103a, 103b, 123a, 123b: lifting shaft 104, 124: movable body

105, 125 : 승강 잭 106 : 회전 모터105, 125: lifting jack 106: rotary motor

107, 127 : 승강 모터 108, 128 : 커플링107, 127: lifting motor 108, 128: coupling

109, 129 : 피니언 기어 110, 130 : 래크 기어109, 129: pinion gear 110, 130: rack gear

S : LCD 기판S: LCD Board

본 발명은, 예를 들면 액정 표시 장치(LCD) 기판으로 대표되는 FPD (flat-panel display; 평판 디스플레이)용 기판 등의 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing system for performing a predetermined process on a substrate such as a flat panel display (FPD) substrate represented by, for example, a liquid crystal display (LCD) substrate.

종래부터, 예를 들면 LCD 기판의 제조 공정에 있어서는, 감압 분위기하에서LCD 기판에 에칭, 애싱(ashing), 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치를 복수 구비한, 이른바 다중 챔버형의 진공 처리 시스템이 사용되고 있다.Conventionally, for example, in the manufacturing process of an LCD board | substrate, what is called a multi-chamber-type vacuum provided with two or more substrate processing apparatuses which perform predetermined processes, such as etching, ashing, and film-forming, on a LCD board | substrate in a reduced pressure atmosphere. Processing systems are in use.

이러한 진공 처리 시스템은, 기판을 반송하는 반송 아암을 갖는 기판 반송 기구가 설치된 반송실과, 그 주위에 설치된 복수의 기판 처리 장치를 갖고 있고, 반송실내의 반송 아암에 의해 피처리 기판이 각 기판 처리 장치의 처리 챔버내에 반입되는 동시에, 처리 완료의 기판이 각 기판 처리 장치의 처리 챔버로부터 반출된다.This vacuum processing system has a conveyance chamber in which the board | substrate conveyance mechanism which has a conveyance arm which conveys a board | substrate is installed, and the some board | substrate processing apparatus provided in the circumference | surroundings, and a to-be-processed board | substrate is each substrate processing apparatus by the conveyance arm in a conveyance chamber. Is carried in the processing chamber of the substrate, and the processed substrate is carried out from the processing chamber of each substrate processing apparatus.

그런데, 이러한 종류의 기판 처리 장치에 있어서, 처리 챔버내의 유지보수나 덮개내의 중량물의 장착, 및 분리를 용이하게 실행할 목적으로, 덮개를 착탈하는 개폐 장치로서, 덮개를 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 구성으로 함으로써, 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시켜서 챔버 본체로부터 분리하고, 그 후 덮개를 회전시키도록 한 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1).By the way, in this type of substrate processing apparatus, a slide mechanism for sliding a lid and a lid as a switchgear for attaching and detaching the lid for the purpose of easily performing maintenance in the processing chamber, mounting and detachment of a heavy material in the lid, and a lid, By setting it as the structure which has a rotating mechanism which rotates about a horizontal axis, it is proposed to make a cover slide in a horizontal direction, isolate | separate from a chamber main body, and to rotate a cover after that (for example, patent document 1).

[특허문헌 1] 일본 공개 특허 제 2001-185534 호 공보(도 6 등)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-185534 (FIG. 6, etc.)

상기 특허문헌 1의 덮개 개폐 장치에서는, 처리 챔버(프로세스 모듈)의 덮개의 개폐에 한쌍의 가이드 레일을 사용하고 있다. 그런데, 반송실(트랜스퍼 모듈) 주위에 복수의 처리 챔버를 배치한 다중 챔버 타입의 기판 처리 시스템에서는, 반송실과 처리 챔버 사이에서 게이트 개구를 거쳐서 기판을 반송할 필요가 있기 때문에, 반송실에 접하는 쪽에는 가이드 레일을 배치할 수 없다. 이 때문에 특허문헌 1에서는, 기판 반송을 방해하지 않도록 가이드 레일을 처리 챔버의 양측부에 있어서, 기판의 반송방향으로 평행하게 되도록 배치하고 있다.In the lid opening and closing apparatus of the said patent document 1, a pair of guide rail is used for opening and closing of the cover of a process chamber (process module). By the way, in the substrate processing system of the multi-chamber type which arrange | positioned several process chambers around a conveyance chamber (transfer module), it is necessary to convey a board | substrate through a gate opening between a conveyance chamber and a process chamber, Cannot place guide rails. For this reason, in patent document 1, the guide rail is arrange | positioned so that it may become parallel in the conveyance direction of a board | substrate in both side parts of a process chamber so that a board | substrate conveyance may not be disturbed.

따라서, 덮개를 개방할 때에는, 반송실을 중심으로 하여 배치된 각 처리 챔버로부터, 외측을 향해서 덮개를 더 슬라이딩시키게 되어, 장치의 풋프린트(footprint, 설치 공간)를 증대시키는 요인이 되고 있었다.Therefore, when opening the cover, the cover is further slid outward from each of the processing chambers arranged around the transfer chamber, which has been a factor of increasing the footprint of the apparatus.

또, 상기 특허문헌 1의 덮개 개폐 장치에 있어서, 덮개를 개방할 때의 동작 은, 덮개를 일단 상승시키고 나서, 수평방향으로 슬라이딩하고, 그 위치에서 180° 회전시키는 순서로 실행된다. 그런데, 이 덮개 개폐 장치에서는, 덮개의 회전 중심이 덮개를 상승시켜서 수평방향으로 슬라이딩시킨 높이 위치이므로, 덮개의 회전 반경을 고려하면 설치 장소(클린룸내)의 천장까지의 높이나 크레인 양정(揚程) 치수와의 관계에서 제약을 받는 경우가 있다. 특히, 최근에는 피처리 기판의 대형화가 진행하고, 예를 들면 긴 변의 길이가 2m를 초과하는 기판을 처리 대상으로 하기 때문에 기판 처리 장치도 대형화하고 있으므로, 덮개의 개폐에 필요한 천장 높이 등의 설치 공간을 확보하는 것이 곤란해지고 있다.Moreover, in the lid opening / closing apparatus of the said patent document 1, the operation | movement at the time of opening a lid is performed in order of raising a lid once, sliding in a horizontal direction, and rotating 180 degree from that position. By the way, in this lid opening-and-closing apparatus, since the rotation center of a lid is a height position which lifted a lid and sliding it in the horizontal direction, considering the rotation radius of a lid, the height to the ceiling of an installation place (in a clean room), and a crane head dimension In some cases, the relationship with the In particular, in recent years, the increase in size of the substrate to be processed has progressed, for example, since the substrate processing apparatus has also been enlarged because the substrate having a long side of more than 2 m in length is to be treated, the installation space such as the ceiling height required for opening and closing of the cover is required. It is becoming difficult to secure.

또한, 특허문헌 1에 기재된 덮개 개폐 장치에서는, 개방시의 덮개의 높이 위치와 챔버 본체의 위치가 매우 달라져 버린다. 이 때문에, 내부의 유지보수 작업을 실행할 때에 높이가 다른 작업대를 준비할 필요가 있다. 또한, 유지보수시의 작업자의 안전 확보라는 관점에서도, 덮개와 챔버 본체의 단차는 없는 것이 바람직하다.Moreover, in the lid opening-and-closing apparatus of patent document 1, the height position of the lid | cover at the time of opening, and the position of a chamber main body will change very much. For this reason, when performing internal maintenance work, it is necessary to prepare a work bench with a different height. In addition, it is preferable that there is no step between the lid and the chamber main body from the viewpoint of ensuring the safety of the operator during maintenance.

이와 같이, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 하여, 장치의 풋프린트를 억제하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것이 요구되고 있었다. 또한, 덮개의 개폐 동작에 필요한 높이를 억제하여, 설치 장소의 천장 높이 등에 의한 제약을 받기 어렵고, 유지보수 작업도 용이한 기판 처리 장치를 제공하는 것이 요구되고 있었다.As described above, it has been desired to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the area of the apparatus by reducing the area required for the opening and closing operation of the lid. In addition, it has been desired to provide a substrate processing apparatus that suppresses the height required for the opening and closing operation of the cover, is hard to be restricted by the ceiling height of the installation place, and also facilitates maintenance work.

본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 덮개의 개폐 동작에 필요한 장치 공간을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide the board | substrate processing apparatus which can suppress the apparatus space required for opening / closing operation of a cover.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점은, 처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리 챔버는, 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며, 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 상기 처리 챔버로의 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로 슬라이딩시켜서 개폐하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the 1st viewpoint of this invention is a substrate processing apparatus which processes a board | substrate in a processing chamber, The said processing chamber is a chamber main body, the cover which was detachably attached on the said chamber main body, and An opening / closing device for attaching and detaching a cover is provided, and the opening and closing device provides a substrate processing apparatus, which opens and closes the cover by sliding the cover in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate to the processing chamber.

상기 제 1 관점에 있어서, 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 상기 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 것이 바람직하다.In the first aspect, the opening and closing apparatus preferably includes a slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction, a lift mechanism for raising and lowering the lid in a vertical direction, and a rotation mechanism for rotating the lid about a horizontal axis. Do.

본 발명의 제 2 관점은, 처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리 챔버는, 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며, 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 상기 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate in a processing chamber, wherein the processing chamber includes a chamber main body, a lid detachably mounted on the chamber main body, and an opening / closing device for attaching and detaching the lid. The opening and closing apparatus includes a slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction, a lift mechanism for raising and lowering the lid in a vertical direction, and a rotation mechanism for rotating the lid about a horizontal axis. Provide a processing device.

상기 제 1 관점 또는 제 2 관점에 있어서, 상기 슬라이드 기구는 상기 덮개를 상기 챔버 본체에 겹치지 않게 되는 위치까지 슬라이딩시키고, 상기 승강 기구 는 상기 챔버 본체에 겹치지 않게 되는 위치까지 슬라이딩한 상기 덮개를 하강시키고, 상기 회전 기구는 하강한 상기 덮개를 회전시킴으로써, 개방 상태의 상기 덮개의 상단이 상기 챔버 본체의 상단과 동일한 높이 위치로 되도록 개방하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 승강 기구는 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 덮개를 슬라이딩시키기 전에 상기 덮개를 상승시키는 것이 바람직하다.In the first or second aspect, the slide mechanism slides the lid to a position where it does not overlap the chamber body, and the lifting mechanism lowers the lid which slides to a position where it does not overlap the chamber body. The rotating mechanism is preferably opened by rotating the lowered lid so that the upper end of the lid in the open state is at the same height position as the upper end of the chamber body. In this case, it is preferable that the lifting mechanism raises the lid before sliding the lid by the slide mechanism.

또한, 상기 슬라이드 기구는 상기 덮개의 대향하는 측벽에 설치된, 슬라이드 이동하는 한쌍의 슬라이드 이동부와, 상기 슬라이드 이동부를 구동하여 덮개를 슬라이딩시키는 구동부와, 상기 한쌍의 슬라이드 이동부를 각각 안내하는 한쌍의 가이드 부재를 갖는 것이 바람직하다.The slide mechanism may further include a pair of slide moving parts for sliding movement, a driving part for driving the slide moving parts to slide the lid, and a pair of guides for guiding the pair of slide moving parts, respectively. It is preferable to have a member.

이 경우, 상기 가이드 부재는, 상기 처리 챔버의 양측부에 있어서, 서로 평행하게 또한 고저차를 가지고 배치되어 있는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the said guide member is arrange | positioned in the both sides of the said process chamber in parallel with each other, and having an elevation.

또한, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 상기 처리 챔버로 기판을 반송하는 반송실측의 측부에 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is more preferable that the guide member arrange | positioned at the high position among the said guide members is arrange | positioned at the side part of the conveyance chamber side which conveys a board | substrate to the said processing chamber.

또, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 낮은 위치에 배치된 다른쪽의 가이드 부재보다도 단척(短尺)으로 설치되어 있는 동시에, 상기 단척인 가이드 부재의 선단에는, 상기 슬라이드 이동부와 결합하여 이것을 지지하면서 슬라이드 이동부와 함께 이동하는 계승(繼乘) 레일 부재가 배치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the guide member disposed at a higher position among the guide members is provided at a shorter length than the other guide member disposed at a lower position, and is coupled to the slide moving portion at the tip of the short guide member. It is preferable to arrange | position the inherited rail member which moves with a slide moving part, supporting this.

또, 상기 승강 기구는 상기 덮개에 연결된 한쌍의 가동체를 구비하고 있고, 이들 가동체에 연동시켜서 상기 덮개를 승강시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 상 기 가동체의 한쪽은 상기 덮개를 하강시킬 때에, 상기 계승 레일 부재와 상기 단척인 가이드 부재의 단부 사이로 하강하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said lifting mechanism is equipped with a pair of movable body connected to the said cover, and it raises and closes the said cover in cooperation with these movable bodies. In this case, it is preferable that one of the movable bodies descends between the inherited rail member and the end of the short guide member when the lid is lowered.

또, 상기 덮개의 서로 대향하는 한쌍의 측벽을 회전 가능하게 지지하는 회전 지지부를 갖고, 상기 회전 기구는 이 회전 지지부를 회전축으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to have a rotation support part which rotatably supports a pair of mutually opposing side wall of the said cover, and the said rotation mechanism makes this rotation support part a rotation axis.

또, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 장착된 폐쇄 상태에 있어서의 위치 어긋남과, 상기 덮개가 상기 챔버 본체로부터 분리된 개방 상태에 있어서의 위치 어긋남을 검지하는 센서를 구비한 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to provide the sensor which detects the position shift in the closed state in which the said cover was attached to the said chamber main body, and the position shift in the open state in which the said cover was isolate | separated from the said chamber main body.

또한, 기판 처리 장치는 상기 처리 챔버내에서 기판을 탑재하는 탑재대와, 기판에 처리 가스를 공급하는 가스 공급부를 더 구비하며, 기판에 대하여 가스 처리를 실행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 가스 공급부는 다수의 가스 토출 구멍이 형성된 샤워헤드를 갖고, 이 샤워헤드가 상기 덮개내에 장착되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the substrate processing apparatus further includes a mounting table for mounting the substrate in the processing chamber, and a gas supply unit for supplying the processing gas to the substrate, and preferably performs gas processing on the substrate. In this case, it is preferable that the gas supply part has a shower head in which a plurality of gas discharge holes are formed, and the shower head is mounted in the lid.

또, 기판 처리 장치는 상기 처리 챔버내를 감압한 상태에서 기판을 처리하는 진공 처리 장치인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that a substrate processing apparatus is a vacuum processing apparatus which processes a board | substrate in the state which reduced the pressure in the said processing chamber.

본 발명의 제 3 관점은, 상기 제 1 관점 및 제 2 관점의 기판 처리 장치를, 기판을 반송하는 반송실에 인접하여 배치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템을 제공한다.The 3rd viewpoint of this invention arrange | positions the board | substrate processing apparatus of the said 1st viewpoint and a 2nd viewpoint adjacent to the conveyance chamber which conveys a board | substrate, It provides the substrate processing system characterized by the above-mentioned.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred form of this invention is described, referring drawings.

여기에서는, 유리제의 LCD 기판(이하, 단지 「기판」으로 기재함)(S)에 대하여 에칭 처리를 실행하기 위한 다중 챔버 타입의 진공 처리 시스템에 본 발명의 기판 처리 장치를 사용한 경우에 대하여 설명한다.Here, the case where the substrate processing apparatus of this invention is used for the multi-chamber type vacuum processing system for performing an etching process with respect to glass LCD substrate (it only describes as a "substrate" hereafter) S is demonstrated. .

도 1은 이 진공 처리 시스템(1)의 개관을 도시하는 사시도, 도 2는 그 내부를 도시하는 수평 단면도이다. 이 진공 처리 시스템(1)은 그 중앙부에 트랜스퍼 모듈(transfer module)인 반송실(20)과, 로드록실(30)이 연결 설치되어 있다. 반송실(20)의 주위에는, 프로세스 모듈로서 3개의 에칭 처리 장치(10)가 배치되어 있다. 또한, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이, 반송실(20)과 각 에칭 처리 장치(10) 사이, 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개재되어 있다.FIG. 1 is a perspective view showing an overview of this vacuum processing system 1, and FIG. 2 is a horizontal sectional view showing the inside thereof. In this vacuum processing system 1, the transfer chamber 20 which is a transfer module and the load lock chamber 30 are connected in the center part. Three etching processing apparatuses 10 are arranged around the transfer chamber 20 as process modules. In addition, between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30, between the transfer chamber 20 and each etching processing apparatus 10, and in the opening which communicates the load lock chamber 30 and the outside atmosphere, these space | intervals are provided between these. Gate valves 22 that are hermetically sealed and that can be opened and closed are interposed therebetween.

또한, 각 에칭 처리 장치(10)의 측부에는, 서로 평행한 한쌍의 가이드 레일(201, 202)이 고저차를 가지고 수평방향으로 설치되어 있다. 이들 가이드 레일(201, 202)은 처리 챔버(60)의 덮개(62)를 전개하는 방향을 향해서 연장 설치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 덮개(62)의 전개방향은 반송실(20)과 각 에칭 처리 장치(10) 사이의 기판의 반입출 방향에 대하여 직교하는 방향으로 되어 있다.Moreover, the pair of guide rails 201 and 202 parallel to each other are provided in the horizontal direction at the side part of each etching processing apparatus 10 with a height difference. These guide rails 201 and 202 extend in the direction in which the cover 62 of the processing chamber 60 is deployed. In this embodiment, the development direction of the lid 62 is a direction orthogonal to the carrying out direction of the substrate between the transfer chamber 20 and each etching processing apparatus 10.

또한, 후술하는 바와 같이, 가이드 레일(202)은 가이드 레일(201)보다도 높은 위치에, 또한 가이드 레일(201)보다도 단척으로 설치되어 있다. 또, 가이드 레일(202)의 단부에는 연장 설치 레일부(206)가 배치되어 있다.In addition, as will be described later, the guide rail 202 is provided at a position higher than the guide rail 201 and shorter than the guide rail 201. Moreover, the extension mounting rail part 206 is arrange | positioned at the edge part of the guide rail 202. As shown in FIG.

더욱이, 각 에칭 처리 장치(10)에는 덮개(62)의 개폐를 실행하는 개폐 장치(63, 64)가 배치되어 있다.Furthermore, the opening and closing devices 63 and 64 which perform opening and closing of the lid 62 are arranged in each etching processing apparatus 10.

로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(cassette indexer)(41)가 설치되어 있고, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는 미처리의 기판(S)이 수용되고, 다른쪽에는 처리 완료 기판(S)이 수용된다. 이들 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.On the outer side of the load lock chamber 30, two cassette indexers 41 are provided, and cassettes 40 each containing the substrate S are mounted thereon. One of these cassettes 40 accommodates an unprocessed substrate S, and the other receives a processed substrate S. As shown in FIG. These cassettes 40 are liftable by the lift mechanism 42.

이들 2개의 카세트(40) 사이에는 지지대(44)상에 기판 반송 수단(43)이 설치되어 있고, 이 반송 수단(43)은 상하 2단으로 설치된 아암(45, 46)과, 이들을 일체적으로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.The board | substrate conveying means 43 is provided on the support 44 between these two cassettes 40, The conveying means 43 is the arm 45 and 46 provided in two upper and lower stages, and these are integrated integrally. A base 47 is provided to support retracting and rotatable.

아암(45, 46)상에는 기판(S)을 지지하는 4개의 돌기(48)가 형성되어 있다. 돌기(48)는 마찰계수가 높은 합성 고무제의 탄성체로 이루어지고, 기판 지지중에 기판(S)이 위치 어긋나거나, 낙하하는 것을 방지하도록 작용한다. 또한, 카세트(40)는 1개만 설치할 수도 있다. 이 경우에는, 동일한 카세트내의 빈 공간에 처리 완료의 기판(S)을 복귀시키게 된다.Four protrusions 48 supporting the substrate S are formed on the arms 45 and 46. The projection 48 is made of an elastic body made of synthetic rubber having a high coefficient of friction, and acts to prevent the substrate S from shifting or falling while supporting the substrate. In addition, only one cassette 40 may be provided. In this case, the processed substrate S is returned to the empty space in the same cassette.

각 에칭 처리 장치(10)는 후술하는 바와 같이 처리 챔버를 갖고, 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 처리 챔버내에서 에칭 처리가 실행된다. 이 에칭 처리 장치(10)의 상세에 대해서는 후술한다.Each etching processing apparatus 10 has a processing chamber as described later, and its internal space can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere, and the etching process is performed in the processing chamber. The detail of this etching processing apparatus 10 is mentioned later.

반송실(20)은, 에칭 처리 장치(10)와 마찬가지로, 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 그 내에는 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 기구(50)가 배 치되어 있다. 그리고, 이 반송 기구(50)에 의해, 로드록실(30) 및 3개의 에칭 처리 장치(10) 사이에서 기판(S)이 반송된다.Similar to the etching processing apparatus 10, the conveyance chamber 20 can be hold | maintained in predetermined | prescribed reduced pressure atmosphere, and the conveyance mechanism 50 is arrange | positioned in it as shown in FIG. And the board | substrate S is conveyed between the load lock chamber 30 and three etching processing apparatuses 10 by this conveyance mechanism 50. As shown in FIG.

반송 기구(50)는 베이스(51)의 일단부에 설치되고, 베이스(51)에 회동 가능하게 설치된 제 1 아암(52)과, 제 1 아암(52)의 선단부에 회동 가능하게 설치된 제 2 아암(53)과, 제 2 아암(53)에 회동 가능하게 설치되고, 기판(S)을 지지하는 포크(fork) 형상의 기판 지지 플레이트(54)를 갖고 있고, 베이스(51)에 내장된 구동 장치에 의해 제 1 아암(52), 제 2 아암(53) 및 기판 지지 플레이트(54)를 구동시킴으로써, 기판(S)을 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 베이스(51)는 상하 운동이 가능한 동시에 회전 가능하게 되어 있다.The conveyance mechanism 50 is provided in the one end part of the base 51, and the 1st arm 52 provided in the base 51 so that rotation was possible, and the 2nd arm provided in the front end part of the 1st arm 52 so that rotation is possible. The drive device which is provided in the base 51 with the fork-shaped board | substrate support plate 54 which is rotatably attached to the 53 and the 2nd arm 53, and supports the board | substrate S. It is possible to convey the board | substrate S by driving the 1st arm 52, the 2nd arm 53, and the board | substrate support plate 54 by this. In addition, the base 51 is rotatable and capable of vertical movement.

로드록실(30)도 각 에칭 처리 장치(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로, 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 그 내에는 기판(S)을 위치 결정하기 위한 한쌍의 위치설정기(positioner)(32)를 구비하는 버퍼 래크(31)가 배치되어 있다.Like the etching processing apparatus 10 and the conveyance chamber 20, the load lock chamber 30 can also be hold | maintained in predetermined | prescribed reduced pressure atmosphere, and a pair of positioner for positioning the board | substrate S in it. A buffer rack 31 having a positioner 32 is disposed.

다음에, 도 3 내지 도 7을 참조하여, 에칭 처리 장치(10)에 대하여 상세하게 설명한다. 도 3은 에칭 처리 장치(10)의 단면도, 도 4 및 도 5는 그 주요부 사시도, 도 6 및 도 7은 측면도이다.Next, the etching process apparatus 10 is demonstrated in detail with reference to FIGS. 3 is a cross-sectional view of the etching processing apparatus 10, FIGS. 4 and 5 are perspective views of main parts thereof, and FIGS. 6 and 7 are side views.

에칭 처리 장치(10)는 그 내에서 기판(S)에 대하여 에칭 처리를 실시하기 위한 처리 챔버(60)를 구비하고 있다. 처리 챔버(60)는 챔버 본체(61)와, 이 챔버 본체(61)상에 착탈 가능하게 설치된 덮개(62)와, 이 덮개(62)를 챔버 본체(61)에 대하여 착탈하는 개폐 장치(63, 64)를 갖고 있다. 처리 챔버(60)내에서 처리를 실행할 때에, 그 내를 기밀 공간으로 하여 진공 흡인 가능하게 하기 위해서, 챔버 본 체(61)와 덮개(62) 사이에는 시일 부재(95)가 설치되어 있다.The etching processing apparatus 10 is equipped with the processing chamber 60 for performing an etching process with respect to the board | substrate S in it. The processing chamber 60 includes a chamber main body 61, a lid 62 detachably mounted on the chamber main body 61, and an opening and closing device 63 that attaches and detaches the lid 62 to the chamber main body 61. , 64). When the processing is performed in the processing chamber 60, a seal member 95 is provided between the chamber body 61 and the lid 62 in order to enable the vacuum suction by allowing the inside thereof to be an airtight space.

개폐 장치(63, 64)는 처리 챔버(60)의 양측부에 설치된 한쌍의 가이드 레일(201, 202)을 이용하여 덮개(62)의 개폐를 실행하는 슬라이드 기구를 구비하고 있다. 가이드 레일(201)과 가이드 레일(202)은, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 처리 챔버(60)의 양측부에 있어서, 기판(S)의 반입출 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 평행하게 또한 소정의 고저차를 가지고 다른 단으로 배치되어 있다.The opening and closing devices 63 and 64 are provided with a slide mechanism which opens and closes the lid 62 using a pair of guide rails 201 and 202 provided at both sides of the processing chamber 60. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the guide rail 201 and the guide rail 202 are in directions perpendicular to orthogonal to the carrying-in / out direction of the substrate S in both side portions of the processing chamber 60. They are arranged in parallel and in different stages with a predetermined elevation.

반송실(20)측에 배치된 높이가 높은 쪽의 가이드 레일(202)은 각 에칭 처리 장치(10)로의 기판(S)의 반입출을 실행하는 게이트 밸브(22)상을 걸치도록 가설되어 있다. 이렇게, 가이드 레일(201)과 가이드 레일(202)에 고저차를 부여하여, 가이드 레일(202)을 가이드 레일(201)보다도 상대적으로 높은 위치에 배치함으로써, 게이트 개구(22a)를 거친 기판(S)의 반입출을 방해하는 일없이, 가이드 레일(201, 202)에 의해 덮개(62)를 안내시킬 수 있다. 따라서, 기판(S)의 반입출 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 덮개(62)를 슬라이딩시키는 것이 가능하게 되어, 덮개(62)의 개폐 동작에 요구되는 공간을 축소하는 것이 가능하게 된다. 이러한 공간 절약 효과는, 예를 들면 반송실(20)을 중심으로 하여 복수의 에칭 처리 장치(10)를 배치한 진공 처리 시스템(1)과 같이, 반송 기구의 주위에 복수의 처리 장치를 구비한 다중 챔버 타입의 기판 처리 시스템에 있어서 특히 커진다.The guide rail 202 of the higher height arrange | positioned at the conveyance chamber 20 side is hypothesized so that it may run on the gate valve 22 which carries out the carrying out of the board | substrate S to each etching processing apparatus 10. FIG. . Thus, the board | substrate S which passed through the gate opening 22a by giving the height difference to the guide rail 201 and the guide rail 202, and arrange | positioning the guide rail 202 in the position relatively higher than the guide rail 201. The lid 62 can be guided by the guide rails 201 and 202 without disturbing the carrying in and out of the. Therefore, the lid 62 can be slid in a direction substantially orthogonal to the carrying in and out directions of the substrate S, and the space required for the opening and closing operation of the lid 62 can be reduced. Such a space saving effect is provided with a plurality of processing apparatuses around the transport mechanism, for example, in the vacuum processing system 1 in which a plurality of etching processing apparatuses 10 are arranged around the transport chamber 20. It is especially large in a substrate processing system of a multi-chamber type.

또한, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 가이드 레일(202)은 가이드 레일(201)에 비해서 단척으로 형성되어 있고, 그 단부에 연장 레일부(206)가 연결되고, 해당 연장 레일부(206)상을 이동 가능한 계승(繼乘) 레일 부재(203)를 구비하 고 있다. 이 계승 레일 부재(203)를 이용한 계승 레일 기구에 대해서는 후술한다.4 and 5, the guide rail 202 is formed shorter than the guide rail 201, and an extension rail portion 206 is connected to an end thereof, and the extension rail portion ( 206 is provided with an inherited rail member 203 that can move on. The inherited rail mechanism using this inherited rail member 203 will be described later.

반송실(20)과는 반대측의 가이드 레일(201)을 이용하는 개폐 장치(63)는, 주요한 구성으로서, 가이드 레일(201)과 결합하면서 수평방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이더(slider)(101)와, 슬라이더(101)를 이동시키는 구동원인 슬라이드 모터(102)와, 슬라이더(101)와 연결된 승강 잭(jack)(105)과, 덮개(62)를 회전시키는 회전 모터(106)를 구비하고 있다.The opening and closing device 63 using the guide rail 201 on the opposite side to the transfer chamber 20 has a main configuration, a slider 101 which is slidably horizontally coupled to the guide rail 201. And a slide motor 102 which is a driving source for moving the slider 101, a lifting jack 105 connected to the slider 101, and a rotating motor 106 for rotating the lid 62.

승강 잭(105)은, 나사산이 형성된 2개의 승강축(103a, 103b)과, 해당 승강축(103a, 103b)에 결합하면서 승강 가능하게 지지된 가동체(104)와, 구동원으로서의 승강 모터(107)를 구비하고 있다. 2개의 승강축(103a, 103b)은 커플링(108)에 의해 연결되어 있고, 승강 모터(107)의 회전이 2개의 승강축(103a, 103b)에 분배 전달되어, 각 승강축(103a, 103b)을 동기하여 회전시키도록 구성되어 있다.The elevating jack 105 includes two lifting shafts 103a and 103b having a screw thread, a movable body 104 supported by the lifting shaft 103a and 103b so as to be liftable and lifting, and a lifting motor 107 as a driving source. ). The two lifting shafts 103a and 103b are connected by the coupling 108, and the rotation of the lifting motor 107 is distributed to and transferred to the two lifting shafts 103a and 103b, respectively. Is rotated synchronously.

가동체(104)는 덮개(62)와 회전 지지부(111)를 거쳐서 연결되어 있고, 승강축(103a, 103b)의 회전에 의해 가동체(104)가 상하로 승강 이동하면, 가동체(104)에 연동하여 덮개(62)도 상하로 승강할 수 있도록 되어 있다.The movable body 104 is connected via the lid 62 and the rotary support part 111, and the movable body 104 is moved up and down by the rotation of the elevating shafts 103a and 103b. The cover 62 can also be lifted up and down in conjunction with.

슬라이드 모터(102)의 회동축의 선단에는 피니언 기어(pinion gear)(109)가 설치되어 있고, 또한 가이드 레일(201)에는 평행하게 직선형의 래크 기어(110)(도 6 참조)가 장착되어 있어서, 래크-피니언 기구에 의해 슬라이더(101)를 가이드 레일(201)을 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 되고 있다. 슬라이더(101)는 승강 잭(105), 회전 지지부(111)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있으므로, 슬라이더(101)에 연동하여 덮개(62)를 수평방향으로 이동시킬 수 있다.A pinion gear 109 is provided at the tip end of the rotation shaft of the slide motor 102, and a linear rack gear 110 (see Fig. 6) is mounted on the guide rail 201 in parallel. The slide pinion mechanism allows the slider 101 to slide along the guide rail 201. Since the slider 101 is connected to the lid 62 via the lifting jack 105 and the rotary support 111, the slider 62 may move in a horizontal direction in conjunction with the slider 101.

한편, 반송실(20)측의 가이드 레일(202)을 이용하는 개폐 장치(64)는, 주요한 구성으로서, 가이드 레일(202)과 결합하면서 수평방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이더(121a, 121b)와, 슬라이더(121a, 121b)를 이동시키는 구동원인 슬라이드 모터(122)와, 슬라이더(121a, 121b)와 연결된 승강 잭(125)을 구비하고 있다. 또한, 개폐 장치(64)에는 회전 모터는 구비되어 있지 않고, 개폐 장치(63)의 회전 모터(106)를 구동원으로서 덮개(62)를 회전시킨다.On the other hand, the opening and closing device 64 using the guide rail 202 on the side of the transfer chamber 20 has, as a main configuration, sliders 121a and 121b provided to be slidable in the horizontal direction while engaging with the guide rail 202, The slide motor 122 which is a drive source which moves the slider 121a, 121b, and the lifting jack 125 connected with the slider 121a, 121b are provided. In addition, the opening and closing device 64 is not provided with a rotating motor, and the lid 62 is rotated using the rotating motor 106 of the opening and closing device 63 as a driving source.

승강 잭(125)은, 나사산이 형성된 2개의 승강축(123a, 123b)과, 해당 승강축(123a, 123b)에 승강 가능하게 지지된 가동체(124)와, 구동원인으로서의 승강 모터(127)를 구비하고 있다. 2개의 승강축(123a, 123b)은, 그들 상방 위치에 배치된 커플링(128)에 의해 연결되어 있고, 승강 모터(127)의 회전이 2개의 승강축(123a, 123b)에 분배 전달되어, 각 승강축(123a, 123b)을 동기하여 회전시키도록 구성되어 있다.The elevating jack 125 includes two elevating shafts 123a and 123b with threads formed thereon, a movable body 124 supported by the elevating shafts 123a and 123b so as to be elevated and lowered, and an elevating motor 127 as a driving cause. Equipped with. The two lifting shafts 123a and 123b are connected by a coupling 128 disposed at their upper positions, and the rotation of the lifting motor 127 is distributed to the two lifting shafts 123a and 123b, Each lifting shaft 123a, 123b is configured to rotate in synchronization.

가동체(124)는, 정면에서 보아 대략 T자형의 외형을 하고 있고, 그 하부에 있어서 덮개(62)와 회전 지지부(131)를 거쳐서 연결되어 있고, 승강축(123a, 123b)의 회전에 의해 가동체(124)가 상하로 승강 이동하면, 가동체(124)에 연동하여 덮개(62)도 상하로 승강할 수 있도록 되어 있다. 이렇게 가동체(124)는 아래로 볼록 형상을 하고 있고, 그 하부에 있어서 회전 지지부(131)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있기 때문에, 후술하는 계승 레일 기구를 이용하여 가동체(124)를 긴 스트로크(stroke)로 하강시킴으로써, 덮개(62)의 하강 스트로크를 크게 취할 수 있다.The movable body 124 has a substantially T-shaped appearance from the front, and is connected via the lid 62 and the rotation support part 131 at the lower portion thereof, and is rotated by the lifting shafts 123a and 123b. When the movable body 124 moves up and down, the lid 62 can also be moved up and down in association with the movable body 124. Thus, since the movable body 124 is convex downward and is connected to the cover 62 via the rotation support part 131 in the lower part, the movable body 124 is moved using the inherited rail mechanism mentioned later. By lowering in a long stroke, the lowering stroke of the lid 62 can be large.

슬라이드 모터(122)의 회동축의 선단에는 피니언 기어(129)가 설치되어 있 고, 또한 가이드 레일(202)에는 평행하게 직선형의 래크 기어(130)(도 7 참조)가 장착되어 있어서, 래크-피니언 기구에 의해 슬라이더(121a, 121b)를 가이드 레일(202)을 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 되어 있다. 슬라이더(121a, 121b)는 승강 잭(125), 회전 지지부(131)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있으므로, 슬라이더(121a, 121b)의 슬라이드 이동에 연동하여 덮개(62)를 수평방향으로 이동시킨다.The pinion gear 129 is provided at the front end of the rotation shaft of the slide motor 122, and the rack rail 130 (refer to FIG. 7) of a linear type is mounted on the guide rail 202 in parallel. The pinion mechanism makes it possible to slide the sliders 121a and 121b along the guide rails 202. Since the sliders 121a and 121b are connected to the lid 62 via the lifting jack 125 and the rotary support 131, the lid 62 is moved in the horizontal direction in conjunction with the slide movement of the sliders 121a and 121b. Let's do it.

개폐 장치(63)에 설치된 회전 모터(106)는 가동체(104)에 고정되어 있고, 회전 지지부(111)와 회전 지지부(131)를 회전축으로 하여 덮개(62)를 회전시킨다. 즉, 회전 지지부(111)와 회전 지지부(131)는 각각 덮개(62)가 서로 대향하는 측벽의 중앙부를 회전 가능하게 지지하고 있는 동시에, 수평방향의 동일선상에 위치하고 있어, 회전 모터(106)에 의해 이들 회전 지지부(111, 131)를 회전축으로 하여 덮개(62)를 회전시킨다.The rotary motor 106 provided in the opening / closing apparatus 63 is fixed to the movable body 104, and rotates the lid | cover 62 with the rotary support part 111 and the rotary support part 131 as a rotating shaft. That is, the rotation support part 111 and the rotation support part 131 rotatably support the center part of the side wall in which the cover 62 opposes, respectively, and are located on the same line of the horizontal direction, and are connected to the rotation motor 106, respectively. The cover 62 is rotated by making these rotation support parts 111 and 131 into a rotating shaft.

또한, 개폐 장치(63)의 슬라이드 모터(102)와 개폐 장치(64)의 슬라이드 모터(122)는, 도 8에 개략적으로 도시하는 바와 같이 제어부(150)에 의해 각각 별개의 인버터(inverter)(151, 152)를 거쳐서 제어되는 구성으로 되어 있다. 이러한 구성에 의해, 슬라이드 이동중에 부하 변동 등의 영향에 의해 슬라이더(101) 또는 슬라이더(121a, 121b)에 지연 등이 생긴 경우에도, 슬라이드 모터(102)와 슬라이드 모터(122)를 별도로 인버터 제어하는 것이 가능해져서, 슬라이드 정지 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, the slide motor 102 of the switchgear 63 and the slide motor 122 of the switchgear 64 are separated from the inverter 150 by the control part 150 as shown in FIG. The configuration is controlled via 151 and 152. With such a configuration, even when a delay or the like occurs in the slider 101 or the sliders 121a and 121b due to the influence of load variation or the like during the slide movement, the slide motor 102 and the slide motor 122 are separately controlled by the inverter. It becomes possible, and the precision of a slide stop position can be improved.

또, 실제로는, 개폐 장치(63) 및 개폐 장치(64)의 외측에는 커버가 설치되어 있어, 각 구동계는 보이지 않도록 되어 있지만, 커버를 생략하고 있다. 또한, 도 4 및 도 5에서는 래크 기어(110, 130)는 생략되어 있다.In addition, although the cover is actually provided in the outer side of the switchgear 63 and the switchgear 64, and each drive system is not seen, the cover is abbreviate | omitted. 4 and 5, the rack gears 110 and 130 are omitted.

도 3을 참조하면, 처리 챔버(60)의 내부 공간의 하방에는 절연 부재(71)를 거쳐서 서셉터(72)가 배치되어 있고, 서셉터(72)상에는 LCD 기판(S)이 탑재되도록 되어 있다.Referring to FIG. 3, the susceptor 72 is disposed below the inner space of the processing chamber 60 via the insulating member 71, and the LCD substrate S is mounted on the susceptor 72. .

챔버 본체(61)의 측벽 하부에는 배기관(81)이 접속되어 있고, 이 배기관(81)에는 배기 장치(82)가 접속되어 있다. 배기 장치(82)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고 있고, 이로써 처리 챔버(60)의 내부 공간을 진공 흡인하여 소정의 감압 분위기를 형성 가능하게 구성되어 있다.An exhaust pipe 81 is connected to the lower side of the side wall of the chamber main body 61, and an exhaust device 82 is connected to the exhaust pipe 81. The exhaust device 82 includes a vacuum pump such as a turbomolecular pump, and is thus configured to vacuum suction the internal space of the processing chamber 60 to form a predetermined reduced pressure atmosphere.

상기 서셉터(72)의 상방에는, 이 서셉터(72)와 평행하게 대향하여 상부 전극으로서 기능하는 샤워헤드(74)가 설치되어 있다. 이 샤워헤드(74)는 그 주위에 배치된 절연 부재(75)에 나사 고정(도시하지 않음)되어 있고, 절연 부재(75)는 덮개(62)의 내부로 돌출하는 지지부(62a)에 의해 지지되고, 나사 고정(도시하지 않음)되어 있다. 샤워헤드(74)에는 배관(76)을 거쳐서 에칭 처리를 위한 처리 가스를 샤워헤드(74)에 공급하는 처리 가스 공급계(77)가 접속되어 있고, 샤워헤드(74)의 하면에 설치된 다수의 가스 토출 구멍(74a)으로부터 기판(S)을 향해서 처리 가스가 토출되도록 되어 있다.Above the susceptor 72, a shower head 74 is provided which faces in parallel with the susceptor 72 and functions as an upper electrode. This showerhead 74 is screwed (not shown) to the insulating member 75 arranged around it, and the insulating member 75 is supported by the supporting portion 62a which protrudes into the lid 62. And screwed (not shown). The shower head 74 is connected to a process gas supply system 77 for supplying a process gas for etching treatment to the shower head 74 via a pipe 76, and a plurality of shower heads 74 are provided on the bottom surface of the shower head 74. The processing gas is discharged from the gas discharge hole 74a toward the substrate S.

한편, 샤워헤드(74)의 상면의 중앙에는 급전봉(78)이 접속되어 있고, 급전봉(78)의 상단에는 정합기(79)가 접속되고, 더욱이 정합기(79)에는 고주파 전원(80)이 접속되어 있다. 따라서, 배기 장치(82)에 의해 처리 챔버(60)의 내부 공간을 소정의 감압 상태까지 진공 흡인한 후, 샤워헤드(74)로부터 처리 가스를 도입 하여, 소정의 압력으로 압력 조절한 후, 고주파 전원(80)으로부터 정합기(79) 및 급전봉(78)을 거쳐서 샤워헤드(74)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방의 공간에는 처리 가스의 플라즈마가 형성되고, 이로써 기판(S)에 대한 에칭 처리가 진행한다.On the other hand, a feed rod 78 is connected to the center of the upper surface of the shower head 74, a matcher 79 is connected to an upper end of the feed rod 78, and a high frequency power supply 80 is connected to the matcher 79. ) Is connected. Therefore, after evacuating the inner space of the processing chamber 60 by the exhaust device 82 to a predetermined reduced pressure state, the processing gas is introduced from the shower head 74, and the pressure is adjusted to a predetermined pressure, By applying high frequency power from the power supply 80 to the shower head 74 via the matching unit 79 and the feed rod 78, plasma of the processing gas is formed in the space above the substrate S, thereby forming a substrate ( The etching process for S) proceeds.

다음에, 이상과 같이 구성된 진공 처리 시스템의 처리 동작에 대해서 설명한다. 우선, 반송 수단(43)의 2개의 아암(45, 46)을 진퇴 구동시켜서, 미처리 기판을 수용한 한쪽의 카세트(40)(도 1의 좌측의 카세트)로부터 2장의 기판(S)을 한번에 로드록실(30)로 반입한다.Next, the processing operation of the vacuum processing system comprised as mentioned above is demonstrated. First, two arms 45 and 46 of the conveying means 43 are driven forward and backward to load two substrates S at a time from one cassette 40 (the cassette on the left side in FIG. 1) containing the unprocessed substrate. Bring into lock room 30.

로드록실(30)내에 있어서는, 버퍼 래크(31)에 의해 기판(S)을 유지하고, 아암(45, 46)이 퇴피한 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 그 후, 로드록실(30)내를 배기하고, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 흡인 종료후, 위치설정기(32)를 도 2에서 참조부호(A)로 도시하는 방향으로 이동시키면서 기판(S)에 접촉시킴으로써 기판(S)의 위치맞춤을 실행한다.In the load lock chamber 30, the substrate S is held by the buffer rack 31, and after the arms 45 and 46 are retracted, the gate valve 22 on the atmospheric side of the load lock chamber 30 is closed. do. Thereafter, the inside of the load lock chamber 30 is exhausted, and the inside is reduced to a predetermined degree of vacuum. After the vacuum suction is completed, the positioning of the substrate S is performed by bringing the positioner 32 into contact with the substrate S while moving in the direction indicated by reference numeral A in FIG.

기판(S)의 위치맞춤을 실행한 후, 반송실(20) 및 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 개방하여, 반송 기구(50)에 의해 기판(S)을 반송실(20)내로 반입한다. 이어서, 반송실(20)내로 반입된 기판(S)을 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)상에 수취하여, 소정의 에칭 처리 장치(10)로 반입한다. 그 후, 기판 지지 플레이트(54)는 에칭 처리 장치(10)로부터 퇴피하고, 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 이때에, 에칭 처리 장치(10)의 처리 챔버(60)내는, 챔버 본체(61)와 덮개(62)가 시일 부재(95)에 의해 밀봉됨으로써 진공 흡인 가능하게 되어 있다.After performing alignment of the board | substrate S, the gate valve 22 between the conveyance chamber 20 and the load lock chamber 30 is opened, and the board | substrate S is conveyed by the conveyance mechanism 50 by the conveyance chamber 20. I bring it in). Subsequently, the board | substrate S carried into the conveyance chamber 20 is received on the board | substrate support plate 54 of the conveyance mechanism 50, and it carries in to the predetermined etching processing apparatus 10. As shown in FIG. Subsequently, the substrate support plate 54 is evacuated from the etching apparatus 10 and the gate valve 22 is closed. At this time, the chamber main body 61 and the lid 62 are sealed by the seal member 95 in the processing chamber 60 of the etching processing apparatus 10 to enable vacuum suction.

에칭 처리 장치(10)에 있어서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판(S)이 서셉터(72)상에 탑재된 상태에서, 처리 챔버(60)의 내부 공간을 소정의 압력까지 감압한 후, 처리 가스 공급계(77)로부터 공급된 에칭 처리용의 처리 가스를 샤워헤드(74)를 거쳐서 기판(S)을 향해서 토출하는 동시에, 고주파 전원(80)으로부터 정합기(79) 및 급전봉(78)을 거쳐서 샤워헤드(74)에 고주파 전력을 공급하고, 기판(S)상의 공간에 플라즈마를 형성하여, 기판(S)에 대한 에칭 처리를 진행시킨다.In the etching processing apparatus 10, as shown in FIG. 3, after the substrate S is mounted on the susceptor 72, the internal space of the processing chamber 60 is reduced to a predetermined pressure. The process gas for etching processing supplied from the processing gas supply system 77 is discharged toward the substrate S via the shower head 74, and the matching device 79 and the feed rod from the high frequency power supply 80 ( High frequency power is supplied to the shower head 74 via 78, and plasma is formed in the space on the substrate S, so that the etching process for the substrate S is performed.

이러한 에칭 처리가 종료한 후, 게이트 밸브(22)를 개방하여 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)에 의해 처리 완료의 기판(S)을 수취하여, 로드록실(30)로 반송한다. 로드록실(30)로 반송된 기판(S)은 반송 수단(43)의 아암(45, 46)에 의해 처리 완료 기판용의 카세트(4O)(도 1의 우측의 카세트)로 들어간다. 이로써 1장의 기판에 있어서의 일련의 처리 동작이 종료하지만, 이 처리 동작을 미처리 기판용의 카세트(40)에 탑재된 기판의 수만큼 반복한다.After this etching process is complete | finished, the gate valve 22 is opened, the board | substrate S of the process completed is received by the board | substrate support plate 54 of the conveyance mechanism 50, and it is conveyed to the load lock chamber 30. As shown in FIG. The board | substrate S conveyed to the load lock chamber 30 enters into the cassette 40 (the cassette on the right side of FIG. 1) for a processed board | substrate by the arms 45 and 46 of the conveying means 43. As shown in FIG. Thereby, although a series of processing operation | movement on one board | substrate is complete | finished, this process operation is repeated by the number of board | substrates mounted in the cassette 40 for unprocessed board | substrates.

이러한 처리를 예를 들어 소정 회수 반복했을 때에는, 에칭 처리 장치(10)의 유지보수를 실행할 필요가 있다. 이 경우에는, 전술한 개폐 장치(63, 64)에 의해 처리 챔버(60)의 덮개(62)를 분리하고, 챔버 본체(61)상으로부터 벗어난 위치까지 이동시킨다.When such processing is repeated, for example, a predetermined number of times, it is necessary to perform maintenance of the etching processing apparatus 10. In this case, the cover 62 of the processing chamber 60 is removed by the opening and closing devices 63 and 64 described above, and moved to the position away from the chamber main body 61.

다음에, 도 9 내지 도 18을 참조하면서 덮개(62)의 개폐 장치(63, 64) 및 그 개폐 동작에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 개폐 장치(63)와 개폐 장치(64)는 협동하여 덮개(62)의 개폐 동작을 실행하는 것이지만, 이하의 설명에서는, 편의상 도 9 내지 도 13 및 도 14 내지 도 18을 참조하면서 개폐 장치(63)와 개폐 장치(64)의 동작을 개별적으로 설명한다. Next, the opening and closing devices 63 and 64 of the lid 62 and the opening and closing operations thereof will be described in more detail with reference to FIGS. 9 to 18. In addition, although the switchgear 63 and the switchgear 64 cooperate to perform the opening-closing operation | movement of the cover 62, in the following description, it opens and closes, referring FIG. 9-13 and FIG. 14-18 for convenience. The operation of the 63 and the switchgear 64 will be described separately.

상기와 같이, 처리 챔버(60)의 양측부에는, 한쌍의 가이드 레일(201, 202)이 고저차를 가지고 평행하게 배치되어 있다. 도 9 내지 도 13은 반송실(20)과는 반대측으로부터 처리 챔버(60)를 본 측면도로서, 덮개(62)를 개방 상태로 하는 일련의 동작을 순차적으로 도시하고 있다. 또한, 설명의 편의상, 도 9 내지 도 13에서는 전방측의 가이드 레일(201)만을 도시하고 있다. 또한, 참조부호(204)는 가이드 레일(201)을 지지하는 가대(架臺)이다.As described above, the pair of guide rails 201 and 202 are arranged in parallel on both sides of the processing chamber 60 with height difference. 9-13 is a side view which looked at the processing chamber 60 from the opposite side to the conveyance chamber 20, and shows the series of operation | movement which makes the lid | cover 62 open state sequentially. In addition, for convenience of explanation, only the front guide rail 201 is shown in FIGS. 9-13. Reference numeral 204 denotes a mount for supporting the guide rail 201.

우선, 도 9는 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉된 처리중의 상태를 도시하고 있다.First, FIG. 9 shows a state during processing in which the lid 62 is hermetically contacted with the chamber main body 61.

가이드 레일(201)의 슬라이드 개시 위치에는, 스토퍼(210) 및 처리 챔버(60)의 덮개(62)가 폐쇄 상태에서 올바른 위치에 장착되어 있는지 유무를 검지하는 광전 센서(211)가 배치되어 있다. 또한, 가이드 레일(201)의 슬라이드 종료 위치, 즉 슬라이더(101)가 접촉하여 정지하는 정지 위치에도, 스토퍼(212) 및 광전 센서(213)가 배치되어 있다. 또, 스토퍼(210)와 광전 센서(211), 스토퍼(212)와 광전 센서(213)는 각각 일체로 도시하고 있다.In the slide start position of the guide rail 201, the photoelectric sensor 211 which detects whether the stopper 210 and the cover 62 of the processing chamber 60 are attached to the correct position in the closed state is arrange | positioned. The stopper 212 and the photoelectric sensor 213 are also disposed at the slide end position of the guide rail 201, that is, the stop position at which the slider 101 comes into contact and stops. In addition, the stopper 210, the photoelectric sensor 211, the stopper 212, and the photoelectric sensor 213 are shown integrally, respectively.

도 9에 도시하는 상태로부터, 도 10에 도시하는 바와 같이, 승강 모터(107)를 작동시켜, 승강 잭(105)의 가동체(104)를 조금 상승시킴으로써, 덮개(62)를 약간 상승시킨다. 이러한 상태에서 슬라이드 모터(102)를 구동시킴으로써, 피니언 기어(109)와 래크 기어(110)의 결합에 의해, 슬라이더(101)가 가이드 레일(201)을 따라 슬라이딩하여, 도 10에 가상선으로 도시하는 바와 같이 덮개(62)가 개폐 장 치(63)와 함께 수평방향으로 이동한다.From the state shown in FIG. 9, as shown in FIG. 10, the cover 62 is raised slightly by operating the lifting motor 107, and raising the movable body 104 of the lifting jack 105 slightly. By driving the slide motor 102 in this state, by the engagement of the pinion gear 109 and the rack gear 110, the slider 101 slides along the guide rail 201, shown in phantom in FIG. As described above, the cover 62 moves horizontally with the opening and closing device 63.

도 11에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)가 챔버 본체(61)의 상방으로부터 벗어나서, 슬라이더(101)를 스토퍼(212)에 접촉하는 위치까지 슬라이딩시킨 후, 슬라이드 모터(102)의 구동을 정지시킨다. 이 슬라이더(101)의 정지 위치는 광전 센서(213)에 의해 감시됨으로써 덮개(62)의 슬라이드 위치의 위치 어긋남을 검지할 수 있다. 다음에, 승강 모터(107)를 작동시켜서, 승강 잭(105)의 가동체(104)를 하강시켜, 덮개(62)를 하강시킨다.As shown in FIG. 11, after the lid 62 is displaced from above the chamber main body 61, the slider 101 is slid to a position contacting the stopper 212, and then the driving of the slide motor 102 is stopped. Let's do it. The positional shift of the slide position of the lid | cover 62 can be detected by monitoring the stop position of this slider 101 by the photoelectric sensor 213. FIG. Next, the lifting motor 107 is operated to lower the movable body 104 of the lifting jack 105 to lower the lid 62.

그리고, 덮개(62)가 하강한 위치에서, 회전 모터(106)를 작동시킴으로써, 도 12에 도시하는 바와 같이 회전 지지부(111, 131)를 회전 중심으로 하여 덮개(62)를 회전시킨다. 이러한 덮개(62)의 회전은 덮개(62)를 하강시킨 후에 실행되므로, 회전에 필요한 높이(H)를 낮게 억제하는 것이 가능하게 되어, 설치 장소의 천장 높이 등에 의한 제약을 받기 어렵게 할 수 있다. 이렇게 하여 덮개(62)를 180° 회전시키면, 도 13에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)가 완전히 전개한 상태로 된다. 이러한 개방 상태에서는, 회전전에 덮개(62)를 하강시킴으로써, 예를 들어 챔버 본체(61)의 하단과, 덮개(62)의 상단을 거의 동일한 높이로 가지런히 하는 것이 가능해진다.Then, by operating the rotary motor 106 in the position where the lid 62 is lowered, the lid 62 is rotated with the rotary support portions 111 and 131 as the rotation center as shown in FIG. 12. Since the rotation of the lid 62 is carried out after the lid 62 is lowered, the height H necessary for the rotation can be suppressed to be low, making it difficult to be restricted by the ceiling height of the installation site or the like. When the cover 62 is rotated 180 degrees in this way, as shown in FIG. 13, the cover 62 is fully expanded. In such an open state, by lowering the lid 62 before rotation, for example, the lower end of the chamber main body 61 and the upper end of the lid 62 can be aligned to almost the same height.

도 14 및 도 16 내지 도 18은 반송실(20)측으로부터 처리 챔버(60)를 본 측면도이며, 도 9 내지 도 13과는 반대측으로부터 덮개(62)를 개방 상태로 하는 일련의 동작을 순차적으로 도시하고 있다. 설명의 편의상, 도 14, 도 16 내지 도 18에서는, 전방측의 가이드 레일(202)만을 도시하는 동시에, 게이트 밸브(22) 및 게이 트 개구(22a)는 도시를 생략하고 있다. 또한, 참조부호(205)는 가이드 레일(202)을 지지하는 가대이다.14 and 16 to 18 are side views of the processing chamber 60 viewed from the transport chamber 20 side, and a series of operations of sequentially opening the lid 62 from the opposite side to FIGS. 9 to 13 are sequentially performed. It is shown. For convenience of description, only the front guide rail 202 is shown in FIG. 14, FIG. 16-FIG. 18, and the gate valve 22 and the gate opening 22a are abbreviate | omitted. Reference numeral 205 denotes a mount for supporting the guide rail 202.

상기와 같이, 가이드 레일(202)은 가이드 레일(201)에 비해서 상대적으로 높은 위치에 설치되어 있는 동시에, 가이드 레일(201)에 비해서 짧게 형성되어 있고, 선단측에 연장 레일부(206)가 설치되고, 거기에 계승 레일 부재(203)가 배치되어 있다. 계승 레일 부재(203)는, 가이드 레일(202)보다도 낮게 형성된 연장 레일부(206)로 안내하면서, 예를 들어 도시하지 않은 슬라이더 등을 거쳐서 연장 레일부(206)상을 수평방향으로 이동하는 가동체로서, 그 상면에는 슬라이더(121a, 121b)와 결합 가능한 레일이 배치되어 있다.As described above, the guide rail 202 is provided at a position relatively higher than the guide rail 201, and is formed shorter than the guide rail 201, and the extension rail portion 206 is provided at the tip side. The succession rail member 203 is disposed there. The inherited rail member 203 is movable to move on the extension rail portion 206 horizontally through, for example, a slider, not shown, while guiding the extension rail portion 206 formed lower than the guide rail 202. As a sieve, a rail capable of engaging with the sliders 121a and 121b is disposed on the upper surface.

가이드 레일(202)의 슬라이드 개시 위치에는, 스토퍼(214) 및 처리 챔버(60)의 덮개(62)가 폐쇄 상태에서 올바른 위치에 장착되어 있는지 유무를 검지하는 광전 센서(215)가 배치되어 있다. 또한, 연장 레일부(206)의 슬라이드 종료 위치, 즉 계승 레일 부재(203)가 접촉하여 정지하는 정지 위치에도, 스토퍼(216) 및 광전 센서(217)가 배치되어 있다. 또, 스토퍼(214)와 광전 센서(215), 스토퍼(216)와 광전 센서(217)는 각각 일체로 도시하고 있다.In the slide start position of the guide rail 202, the photoelectric sensor 215 which detects whether the stopper 214 and the lid | cover 62 of the processing chamber 60 are attached in the correct position in the closed state is arrange | positioned. The stopper 216 and the photoelectric sensor 217 are also disposed at the slide end position of the extension rail portion 206, that is, the stop position at which the inherited rail member 203 comes into contact and stops. In addition, the stopper 214, the photoelectric sensor 215, the stopper 216, and the photoelectric sensor 217 are shown integrally, respectively.

우선, 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉한 처리중의 상태로부터, 승강 모터(127)를 작동시켜, 승강 잭(125)에 의해 가동체(124)를 조금 상승시킴으로써, 도 14에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)를 챔버 본체(61)로부터 약간 상승시킨다. 이러한 상태에서 슬라이드 모터(122)를 구동시킴으로써, 피니언 기어(129)와 래크 기어(130)의 결합에 의해, 슬라이더(121a, 121b)가 가이드 레일(202)을 따 라 슬라이딩하여, 이에 따라 덮개(62)가 도 14중에서 가상선으로 도시하는 바와 같이 수평방향으로 이동한다.First, the lifting motor 127 is operated from the state in which the lid 62 is in airtight contact with the chamber main body 61, and the movable body 124 is slightly lifted by the lifting jack 125. As shown in FIG. 14, the lid 62 is slightly lifted from the chamber main body 61. By driving the slide motor 122 in this state, the slider 121a, 121b slides along the guide rail 202 by the combination of the pinion gear 129 and the rack gear 130, and thus the lid ( 62 is moved in the horizontal direction as shown by an imaginary line in FIG.

그리고, 도 14에 도시하는 바와 같이, 계승 레일 부재(203)를 가이드 레일(202)과 접한 상태(연결 상태)로 하여 두고, 슬라이더(121a)를 계승 레일 부재(203)상으로 진행시킨다. 이 때, 도 15에 도시하는 바와 같이, 계승 레일 부재(203)를 이동하지 않도록 록 실린더(lock cylinder)(207)를 이용하여 계승 레일 부재(203)를 가이드 레일(202)의 단부에 고정하여 둔다. 슬라이더(121a)만이 계승 레일 부재(203)상에 탑재된 위치에서, 슬라이드 모터(122)를 정지시켜, 슬라이더(121a, 121b)의 이동을 일단 정지시킨다.And as shown in FIG. 14, the succession rail member 203 is made into the state (connected state) which contacted the guide rail 202, and the slider 121a is advanced on the inheritance rail member 203. As shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 15, the lock rail 203 is fixed to the end of the guide rail 202 by using a lock cylinder 207 so as not to move the lock rail 203. Put it. In the position where only the slider 121a is mounted on the inherited rail member 203, the slide motor 122 is stopped and the movement of the sliders 121a and 121b is once stopped.

이러한 위치에서, 임의의 결합 수단, 예를 들어 고정 핀(208)을 이용하여 계승 레일 부재(203)와 슬라이더(121a)를 연결한다. 또한, 연결후에 록 실린더(207)를 해제한다. 이렇게 슬라이더(121a)만을 계승 레일 부재(203)에 의해 지지한 상태에서, 계승 레일 부재(203)와 슬라이더(121a)를 연결한 후에는, 도 16에 도시하는 바와 같이, 다시 슬라이드 모터(122)를 구동시켜서 슬라이더(121a, 121b)를 계승 레일 부재(203)와 함께 연장 레일부(206)의 선단 방향으로 진행시킨다. 그리고, 덮개(62)가 챔버 본체(61)와 겹치지 않는 위치까지 이동시킨다. In this position, the coupling rail member 203 and the slider 121a are connected using any coupling means, for example, a fixing pin 208. In addition, the lock cylinder 207 is released after the connection. After connecting the inheritance rail member 203 and the slider 121a in the state where only the slider 121a was supported by the inheritance rail member 203 in this way, as shown in FIG. 16, the slide motor 122 is again carried out. Is driven to advance the sliders 121a and 121b together with the inherited rail member 203 in the direction of the tip of the extension rail portion 206. And the cover 62 is moved to the position which does not overlap with the chamber main body 61. FIG.

계승 레일 부재(203)가 스토퍼(216)에 접촉하는 위치까지 슬라이더(121a, 121b)를 슬라이딩시킨 후, 슬라이드 모터(122)를 정지한다. 슬라이더(121a, 121b)의 정지 위치는 광전 센서(217)에 의해 감시됨으로써 덮개(62)의 슬라이드 위치의 위치 어긋남을 검지할 수 있다. 그 후, 도 17에 도시하는 바와 같이, 승강 모 터(127)를 작동시켜, 승강 잭(125)에 의해 가동체(124)를 하강시켜서, 덮개(62)를 하강시킨다. 이 때, T자형을 한 가동체(124)는, 그 하부가 2개의 슬라이더(121a, 121b) 사이를 하강하여, 계승 레일 부재(203)와 가이드 레일(202) 사이에 삽입된다. 이로써, 도 17중, 참조부호(B)로 도시하는 덮개(62)의 회전 중심을 가이드 레일(202)의 높이보다도 낮게 할 수 있다. 즉, 계승 레일 부재(203)를 사용함으로써, 가동체(124)를 긴 스트로크로 하강시킬 수 있게 되고, 이에 따라 덮개(62)의 하강 스트로크도 크게 취하는 것이 가능해진다.After sliding the sliders 121a and 121b to the position where the inherited rail member 203 contacts the stopper 216, the slide motor 122 is stopped. The positional shift of the slide position of the lid | cover 62 can be detected by monitoring the stop position of the slider 121a, 121b by the photoelectric sensor 217. FIG. Then, as shown in FIG. 17, the lifting motor 127 is operated, the movable body 124 is lowered by the lifting jack 125, and the cover 62 is lowered. At this time, the T-shaped movable body 124 lowers between the two sliders 121a and 121b and is inserted between the inherited rail member 203 and the guide rail 202. Thereby, the rotation center of the lid | cover 62 shown with the reference numeral B in FIG. 17 can be made lower than the height of the guide rail 202. FIG. That is, by using the inherited rail member 203, the movable body 124 can be lowered by a long stroke, and also the descending stroke of the cover 62 can be taken large by this.

그리고, 덮개(62)가 하강한 위치에서, 회전 모터(106)를 구동함으로써, 덮개(62)를 회전시킨다. 이러한 덮개(62)의 회전은, 덮개(62)를 하강시킨 후에 실행되므로, 도 18에 도시하는 바와 같이 낮은 위치의 회전 중심(B)에 의해 회전이 실행되어, 회전에 필요한 높이(H)를 낮게 억제하는 것이 가능해져서, 설치 장소의 천장 높이 등에 의한 제약을 받기 어렵게 할 수 있다.Then, the cover 62 is rotated by driving the rotary motor 106 at the position where the cover 62 is lowered. Since the cover 62 is rotated after the cover 62 is lowered, rotation is performed by the rotation center B at a lower position as shown in FIG. 18, so that the height H necessary for the rotation is adjusted. It becomes possible to restrain it low and can make it hard to be restricted by the ceiling height etc. of an installation place.

이상과 같이, 처리 챔버(60)의 양측부의 개폐 장치(63, 64)를 동시에 작동시켜, 덮개(62)를 수평방향으로 슬라이딩시킨 후, 하강시켜서, 더욱이 180° 회전시킴으로써, 덮개(62)가 완전히 전개한 상태로 된다. 이러한 개방 상태에서는, 회전전에 덮개(62)를 하강시킴으로써, 챔버 본체(61)의 상단과, 덮개(62)의 상단을 거의 동일한 높이로 하는 것이 가능해진다.As described above, the cover 62 is operated by simultaneously operating the opening and closing devices 63 and 64 of both sides of the processing chamber 60, sliding the lid 62 in the horizontal direction, then lowering it and further rotating it by 180 °. It is in a fully developed state. In such an open state, by lowering the lid 62 before rotation, it becomes possible to make the upper end of the chamber main body 61 and the upper end of the lid 62 almost the same height.

이상에 입각하여, 처리 챔버(60)에 있어서의 덮개(62)의 일련의 개폐 동작을 도 19에 모식적으로 도시한다. 우선, 도 19의 (a)는 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉한 상태이다. 이 상태로부터, 도 19의 (b)에 도시하는 바와 같이, 개폐 장치(63, 64)의 승강 모터(107, 127)를 작동시켜, 승강 잭(105, 125)에 의해 가동체(104, 124)를 조금 상승시킴으로써, 덮개(62)를 약간 상승시킨다.Based on the above, a series of opening / closing operations of the lid 62 in the processing chamber 60 is schematically shown in FIG. 19. First, FIG. 19A shows a state in which the lid 62 is hermetically contacted with the chamber main body 61. From this state, as shown in FIG.19 (b), the lifting motors 107 and 127 of the switchgear 63 and 64 are operated, and the movable bodies 104 and 124 are moved by the lifting jacks 105 and 125. FIG. By slightly raising), the lid 62 is slightly raised.

다음에, 개폐 장치(63, 64)의 슬라이드 모터(102, 122)를 구동시킨다. 그리고, 슬라이더(101, 121a, 121b)는 처리 챔버(60)의 양측부에 다른 단으로 배치된 가이드 레일(201, 202)을 따라 슬라이딩하고, 더욱이 계승 레일 부재(203)(도 19에서는 도시를 생략함)가 연장 레일부(206)상을 이동함으로써, 도 19의 (c)에 도시하는 바와 같이 덮개(62)가 수평방향으로 이동한다. 이 상태에서는, 챔버 본체(61)내의 유지보수를 용이하게 실행할 수 있다.Next, the slide motors 102 and 122 of the switchgear 63 and 64 are driven. Then, the sliders 101, 121a, 121b slide along the guide rails 201, 202 arranged at different ends on both sides of the processing chamber 60, and furthermore, the inherited rail member 203 (shown in FIG. 19). (Not shown) moves on the extension rail portion 206, so that the lid 62 moves in the horizontal direction as shown in Fig. 19C. In this state, maintenance in the chamber main body 61 can be performed easily.

덮개(62)가 챔버 본체(61)로부터 벗어난 위치까지 슬라이딩된 후, 도 19의 (d)에 도시하는 바와 같이, 승강 모터(107, 127)를 작동시켜, 승강 잭(105, 125)에 의해 가동체(104, 124)를 하강시켜서, 덮개(62)를 긴 스트로크로 하강시킨다. 그리고, 덮개(62)가 하강한 위치에서, 회전 모터(106)를 작동시킴으로써, 예를 들어 도 19의 (e)에 도시하는 바와 같이 덮개(62)를 예컨대 90° 회전시킨다. 이 위치에서 로킹함으로써, 덮개(62) 내부의 간이적인 유지보수를 실행할 수 있다.After the lid 62 is slid to the position away from the chamber main body 61, as shown in Fig. 19D, the lifting motors 107 and 127 are operated to be lifted by the lifting jacks 105 and 125. The movable bodies 104 and 124 are lowered, and the cover 62 is lowered by a long stroke. Then, by operating the rotary motor 106 in the position where the lid 62 is lowered, the lid 62 is rotated, for example, by 90 degrees, as shown in FIG. 19E. By locking in this position, simple maintenance inside the lid 62 can be executed.

더욱더 회전 모터(106)를 작동시켜, 덮개(62)를 원래의 위치로부터 180° 회전시킨 경우에는, 도 19의 (f)에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)의 상단(개방면)을 챔버 본체(61)의 상단과 대략 동일한 높이로 가지런히 하여 개방하는 것이 가능해진다. 이로써, 덮개(62)내의 유지보수 작업이나, 덮개(62)내에 존재하는 중량물, 예를 들어 샤워헤드(74)의 탈장착 등을 들어올림 크레인 등에 의해 용이하게, 또한 안전하게 실시할 수 있다. 또한, 덮개(62)의 장착 동작은 이러한 순서의 반대 순 서가 된다.Further, when the rotary motor 106 is operated to rotate the lid 62 by 180 ° from its original position, as shown in FIG. 19 (f), the upper end (open side) of the lid 62 is chambered. It becomes possible to align and open to approximately the same height as the upper end of the main body 61. Thereby, the maintenance work in the cover 62, the heavy object existing in the cover 62, for example, the removal of the showerhead 74, etc. can be performed easily and safely by a lifting crane etc. Also, the mounting operation of the lid 62 is in the reverse order of this order.

이와 같이, 덮개(62)를 착탈하는 개폐 장치(63, 64)를, 덮개(62)를 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 덮개(62)를 승강시키는 승강 기구와, 덮개(62)를 회전시키는 회전 기구에 의해 구성했으므로, 덮개(62)를 슬라이딩시켜서 챔버 본체(61)로부터 분리하고, 그후 수평축을 중심으로 하여 덮개(62)를 자유롭게 회전시킬 수 있다.As described above, the opening and closing devices 63 and 64 for attaching and detaching the lid 62 include a slide mechanism for sliding the lid 62, an elevating mechanism for lifting the lid 62 up, and a rotation mechanism for rotating the lid 62. FIG. Since the lid 62 is slid, the lid 62 can be slid to be separated from the chamber main body 61, and then the lid 62 can be freely rotated about the horizontal axis.

이때에, 덮개(62)를 수평방향으로 슬라이딩시킨 위치로부터, 더욱더 하강시킨 후에 회전시킴으로써, 덮개(62)의 회전에 필요한 높이를 종래 구조에 비해서 낮게 억제할 수 있어, 처리 챔버(60)의 설치 공간, 특히 높이의 제약을 완화할 수 있다. 또한, 덮개(62)를 180° 회전시킨 상태에서는, 챔버 본체(61)의 상단과, 덮개(62)의 상단(개방단)을 대략 동일한 높이로 가지런히 하는 것이 가능해지도록, 챔버 본체(61)와의 사이에 단차가 생기지 않아, 덮개(62)내의 중량물의 장착이나 분리 등의 유지보수 작업을 용이하게 또한 안전하게 실행할 수 있다.At this time, by lowering the lid 62 further from the position in which the lid 62 is slid in the horizontal direction and rotating the lid 62, the height required for the rotation of the lid 62 can be suppressed lower than that of the conventional structure, and the installation of the processing chamber 60 is performed. Space, especially height constraints can be relaxed. Moreover, in the state which rotated the cover 62 180 degrees, the chamber main body 61 so that the upper end of the chamber main body 61 and the upper end (open end) of the cover 62 can be made to be substantially the same height. Since no step is generated between and, the maintenance work such as mounting or detachment of heavy material in the lid 62 can be easily and safely performed.

또한, 슬라이드 기구에 사용하는 가이드 레일(202)을, 가이드 레일(201)보다도 높은 위치에 배치함으로써, 게이트 밸브(22)를 사이에 둔 처리 챔버(60)내로의 기판(S)의 반입·반출을 방해하는 일없이, 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 덮개(62)를 전개할 수 있으므로, 진공 처리 시스템 전체의 풋프린트를 축소하는 것이 가능해진다.Further, by arranging the guide rail 202 used for the slide mechanism at a position higher than the guide rail 201, the loading and unloading of the substrate S into the processing chamber 60 with the gate valve 22 interposed therebetween. Since the lid | cover 62 can be expanded in the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate S, it becomes possible to reduce the footprint of the whole vacuum processing system.

또, 상기와 같이, 가이드 레일(201, 202) 및 연장 레일부(206)에는, 광전 센서(211, 213, 215, 217)가 배치되어 있으므로, 덮개(62)의 폐쇄 상태 및 개방 상태 의 각각에 있어서의 위치의 어긋남을 검출하는 것이 가능해져서, 장치의 신뢰성을 향상시키는 것이 가능해진다.As described above, since the photoelectric sensors 211, 213, 215, and 217 are disposed in the guide rails 201 and 202 and the extension rails 206, the lid 62 and the open and closed states, respectively. It is possible to detect the misalignment of the position in, thereby improving the reliability of the apparatus.

또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 일없이 각종 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 한쌍의 가이드 레일(201, 202)에 고저차를 형성하여 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 연장 설치하고, 덮개(62)의 개폐 방향(슬라이드 방향)도 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 했지만, 설치 공간(풋프린트)에 제약이 없는 장소에서는, 가이드 레일을 기판(S)의 반송방향과 평행하게 배치하여도 좋다.In addition, various modifications are possible for this invention, without being limited to the said embodiment. For example, in the said embodiment, the height difference is provided in the pair of guide rails 201 and 202, it extends and installs in the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate S, and the opening-closing direction (slide direction) of the cover 62 is carried out. Although the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate S was shown, you may arrange | position a guide rail in parallel with the conveyance direction of the board | substrate S in the place where there is no restriction | limiting in the installation space (footprint).

또, 덮개(62)를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구나, 덮개(62)를 승강시키는 승강 기구도, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 각종의 기구를 채용할 수 있다.Moreover, the slide mechanism which slides the cover 62 horizontally, and the lifting mechanism which raises and lowers the cover 62 are not limited to the said embodiment, Various mechanisms can be employ | adopted.

또한, 상기 실시형태에서는 본 발명을 플라즈마 에칭 장치에 사용한 경우에 대해서 도시했지만, 애싱(ashing)이나 CVD 등 다른 진공 처리여도 좋다. 또한, 진공 처리는 반드시 플라즈마 처리에 한정되는 것은 아니고 다른 가스 처리여도 좋고, 더욱이는 가스 처리 이외의 진공 처리여도 좋다.In addition, although the said embodiment showed the case where this invention was used for a plasma etching apparatus, other vacuum processing, such as ashing and CVD, may be sufficient. In addition, a vacuum process is not necessarily limited to a plasma process, Another gas process may be sufficient, Furthermore, the vacuum process other than a gas process may be sufficient.

더욱더, 기판으로서 LCD 기판을 처리하기 위한 진공 처리 시스템을 예로 들었지만, 이것에 한하지 않고, 다른 FPD 기판이나 반도체 웨이퍼를 처리하는 기판 처리 장치여도 좋다. 또, FPD로서는, 액정 모니터(LCD) 이외에, 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 전기 발광(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시 된다.Furthermore, although the vacuum processing system for processing an LCD board | substrate was mentioned as the board | substrate as an example, it is not limited to this, The board | substrate processing apparatus which processes another FPD board | substrate or a semiconductor wafer may be sufficient. As the FPD, besides a liquid crystal monitor (LCD), a light emitting diode (LED) display, an electroluminescence (EL) display, a fluorescent fluorescence display (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like are exemplified. .

(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)

본 발명은, 각종의 FPD용 기판 등의 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 기판 처리 장치에서 양호하게 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be favorably used in a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on substrates such as various FPD substrates.

본 발명의 기판 처리 장치에 따르면, 덮개의 개폐 동작에 필요한 장치 공간을 억제할 수 있다. 즉, 처리 챔버로 기판을 반송하는 반송방향과 직교하는 방향으로 덮개를 슬라이딩시켜서 개폐하는 개폐 장치를 사용함으로써, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 하여, 장치의 풋프린트를 억제하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention, the device space required for the opening and closing operation of the lid can be suppressed. That is, the substrate processing which can suppress the footprint of an apparatus by reducing the area required for the opening / closing operation | cover of a lid by using the switchgear which opens and closes by sliding a lid in the direction orthogonal to the conveyance direction which conveys a board | substrate to a process chamber. A device can be provided.

또, 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 개폐 장치를 사용함으로써, 덮개의 개폐 동작에 필요한 높이를 억제하여, 설치 장소의 제약을 받기 어렵고, 유지보수 작업도 용이한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.In addition, by using an opening and closing device having a slide mechanism for sliding the lid in the horizontal direction, a lifting mechanism for raising and lowering the lid in the vertical direction, and a rotating mechanism for rotating the lid about the horizontal axis, the height required for the opening and closing operation of the lid is increased. By suppressing, it is possible to provide a substrate processing apparatus which is hard to be restricted by the installation site and which is easy to maintain.

Claims (22)

처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,A substrate processing apparatus for processing a substrate in a processing chamber, 상기 처리 챔버는 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며,The processing chamber includes a chamber main body, a lid detachably mounted on the chamber main body, and an opening and closing device for attaching and detaching the lid. 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 상기 처리 챔버로의 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 상기 덮개를 승강시키는 승강 기구와, 상기 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 가지며,The opening and closing device has a slide mechanism for sliding the lid in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate to the processing chamber, a lifting mechanism for elevating the lid, and a rotating mechanism for rotating the lid about a horizontal axis, 상기 덮개는, 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 챔버 본체에 겹치지 않게 되는 위치까지 슬라이딩되고, 상기 승강 기구에 의해 하강되는 것을 특징으로 하는The lid is slid by the slide mechanism to a position which does not overlap the chamber body, and is lowered by the lifting mechanism. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,A substrate processing apparatus for processing a substrate in a processing chamber, 상기 처리 챔버는 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며,The processing chamber includes a chamber main body, a lid detachably mounted on the chamber main body, and an opening and closing device for attaching and detaching the lid. 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 상기 처리 챔버로의 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구를 가지며,The opening and closing device has a slide mechanism for sliding the lid in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate to the processing chamber, 상기 슬라이드 기구는 상기 처리 챔버의 양측부에 있어서, 서로 평행하게 또한 고저차를 가지고 배치된 한쌍의 가이드 부재를 갖는 것을 특징으로 하는The slide mechanism has a pair of guide members disposed at both sides of the processing chamber in parallel with each other and with a height difference. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,A substrate processing apparatus for processing a substrate in a processing chamber, 상기 처리 챔버는 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며,The processing chamber includes a chamber main body, a lid detachably mounted on the chamber main body, and an opening and closing device for attaching and detaching the lid. 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 상기 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 가지며,The opening and closing device has a slide mechanism for sliding the cover in the horizontal direction, a lifting mechanism for raising and lowering the cover in the vertical direction, and a rotating mechanism for rotating the cover about a horizontal axis, 상기 덮개는, 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 챔버 본체에 겹치지 않게 되는 위치까지 슬라이딩되고, 상기 승강 기구에 의해 하강되며, 상기 회전 기구에 의해 회전됨으로써, 개방 상태의 상기 덮개의 상단이 상기 챔버 본체의 상단과 동일한 높이 위치로 되도록 개방되는 것을 특징으로 하는The lid is slid to a position where it does not overlap the chamber body by the slide mechanism, is lowered by the elevating mechanism, and is rotated by the rotation mechanism, whereby the upper end of the lid in the open state is the upper end of the chamber body. Characterized in that it is opened to be at the same height position as 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 덮개는, 상기 회전 기구에 의해 회전됨으로써, 개방 상태의 상기 덮개의 상단이 상기 챔버 본체의 상단과 동일한 높이 위치로 되도록 개방되는 것을 특징으로 하는The lid is rotated by the rotating mechanism, so that the upper end of the lid in an open state is opened to be at the same height position as the upper end of the chamber body. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 승강 기구는 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 덮개를 슬라이딩시키기 전에 상기 덮개를 상승시키는 것을 특징으로 하는The lifting mechanism raises the lid before sliding the lid by the slide mechanism. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 슬라이드 기구는 상기 덮개의 대향하는 측벽에 설치된, 슬라이드 이동하는 한쌍의 슬라이드 이동부와, 상기 슬라이드 이동부를 구동하여 덮개를 슬라이딩시키는 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는The slide mechanism has a pair of slide moving parts for sliding movement, and a driving part for driving the slide moving parts to slide the cover, the slide mechanism being provided on opposite side walls of the cover. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 삭제delete 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 상기 처리 챔버로 기판을 반송하는 반송실측의 측부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는The guide member arrange | positioned at the high position among the said guide members is arrange | positioned at the side part of the conveyance chamber side which conveys a board | substrate to the said process chamber, It is characterized by the above-mentioned. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 낮은 위치에 배치된 다른쪽의 가이드 부재보다도 단척으로 설치되어 있는 동시에, 상기 단척인 가이드 부재의 선단에는, 상기 슬라이드 이동부와 결합하여 이것을 지지하면서 슬라이드 이동부와 함께 이동하는 계승 레일 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는The guide member disposed at a higher position among the guide members is provided in a shorter position than the other guide member disposed at a lower position, and the slide member moves to the front end of the short guide member in combination with the slide moving portion while supporting it. An inherited rail member that moves with the unit is disposed. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 승강 기구는 상기 덮개에 연결된 한쌍의 가동체를 구비하고 있고, 이들 가동체에 연동시켜서 상기 덮개를 승강시키는 것을 특징으로 하는The elevating mechanism includes a pair of movable bodies connected to the lid, and moves the lid up and down by interlocking with the movable bodies. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 승강 기구는 상기 덮개에 연결된 한쌍의 가동체를 구비하고 있고, 이들 가동체에 연동시켜서 상기 덮개를 승강시키는 동시에,The elevating mechanism includes a pair of movable bodies connected to the lid, and interlocks with these movable bodies to elevate the lid, 상기 가동체의 한쪽은 상기 덮개를 하강시킬 때에, 상기 계승 레일 부재와 상기 단척인 가이드 부재의 단부 사이로 하강하는 것을 특징으로 하는One side of the said movable body descends between the said inherited rail member and the edge part of the said short guide | guide member, when lowering the said cover, It is characterized by the above-mentioned. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 덮개의 서로 대향하는 한쌍의 측벽을 회전 가능하게 지지하는 회전 지지부를 갖고, 상기 회전 기구는 이 회전 지지부를 회전축으로 하는 것을 특징으로 하는It has a rotation support part rotatably supporting a pair of mutually opposing side walls of the said cover, The said rotation mechanism makes this rotation support part a rotating shaft, It is characterized by the above-mentioned. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 장착된 폐쇄 상태에 있어서의 위치 어긋남과, 상기 덮개가 상기 챔버 본체로부터 분리된 개방 상태에 있어서의 위치 어긋남을 검지하는 센서를 구비한 것을 특징으로 하는And a sensor for detecting a position shift in a closed state in which the lid is attached to the chamber body, and a position shift in an open state in which the lid is separated from the chamber body. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 처리 챔버내에서 기판을 탑재하는 탑재대와, 기판에 처리 가스를 공급하는 가스 공급부를 더 구비하며,A mounting table for mounting a substrate in the processing chamber, and a gas supply unit for supplying a processing gas to the substrate, 기판에 대하여 가스 처리를 실행하는 것을 특징으로 하는Performing gas processing on the substrate, 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 가스 공급부는 다수의 가스 토출 구멍이 형성된 샤워헤드를 갖고, 이 샤워헤드가 상기 덮개내에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는The gas supply part has a shower head in which a plurality of gas discharge holes are formed, and the shower head is mounted in the lid. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 처리 챔버내를 감압한 상태에서 기판을 처리하는 진공 처리 장치인 것을 특징으로 하는It is a vacuum processing apparatus which processes a board | substrate in the state which pressure-reduced in the said processing chamber, It characterized by the above-mentioned. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 장치를, 기판을 반송하는 반송실에 인접하여 배치한 것을 특징으로 하는The substrate processing apparatus in any one of Claims 1-3 was arrange | positioned adjacent to the conveyance chamber which conveys a board | substrate, It is characterized by the above-mentioned. 기판 처리 시스템.Substrate processing system. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 슬라이드 기구는 상기 덮개의 대향하는 측벽에 설치된, 슬라이드 이동하는 한쌍의 슬라이드 이동부와, 상기 슬라이드 이동부를 구동하여 덮개를 슬라이딩시키는 구동부와, 상기 한쌍의 슬라이드 이동부를 각각 안내하는 한쌍의 가이드 부재를 갖는 것을 특징으로 하는The slide mechanism includes a pair of slide moving parts for sliding movement, a driving part for driving the slide moving parts to slide the lid, and a pair of guide members for guiding the pair of slide moving parts, respectively. Characterized by having 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 상기 가이드 부재는, 상기 처리 챔버의 양측부에 있어서, 서로 평행하게 또한 고저차를 가지고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는The guide members are arranged in both side portions of the processing chamber in parallel with each other and with a height difference. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 상기 처리 챔버로 기판을 반송하는 반송실측의 측부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는The guide member arrange | positioned at the high position among the said guide members is arrange | positioned at the side part of the conveyance chamber side which conveys a board | substrate to the said process chamber, It is characterized by the above-mentioned. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 낮은 위치에 배치된 다른쪽의 가이드 부재보다도 단척으로 설치되어 있는 동시에, 상기 단척인 가이드 부재의 선단에는, 상기 슬라이드 이동부와 결합하여 이것을 지지하면서 슬라이드 이동부와 함께 이동하는 계승 레일 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는The guide member disposed at a higher position among the guide members is provided in a shorter position than the other guide member disposed at a lower position, and the slide member moves to the front end of the short guide member in combination with the slide moving portion while supporting it. An inherited rail member that moves with the unit is disposed. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 상기 승강 기구는 상기 덮개에 연결된 한쌍의 가동체를 구비하고 있고, 이들 가동체에 연동시켜서 상기 덮개를 승강시키는 동시에,The elevating mechanism includes a pair of movable bodies connected to the lid, and interlocks with these movable bodies to elevate the lid, 상기 가동체의 한쪽은 상기 덮개를 하강시킬 때에, 상기 계승 레일 부재와 상기 단척인 가이드 부재의 단부 사이로 하강하는 것을 특징으로 하는One side of the said movable body descends between the said inherited rail member and the edge part of the said short guide | guide member, when lowering the said cover, It is characterized by the above-mentioned. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus.
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