KR100853573B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents
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Abstract
덮개의 개폐 동작에 필요한 장치 공간을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉한 상태로부터, 승강 모터(107, 127)를 작동시켜, 덮개(62)를 약간 상승시킨다. 다음에, 덮개(62)를, 처리 챔버(60)의 양측부에 다른 단으로 배치된 가이드 레일(201, 202)을 따라, 수평방향으로 슬라이드 이동시킨다. 덮개(62)를 챔버 본체(61)로부터 벗어난 위치까지 슬라이딩시킨 후 하강시키고, 하강후의 위치에서 덮개(62)를 회전시킨다.Provided is a substrate processing apparatus capable of suppressing a device space required for an opening and closing operation of a cover. From the state in which the lid 62 is in airtight contact with the chamber main body 61, the lifting motors 107, 127 are operated to raise the lid 62 slightly. Next, the lid 62 is slid in the horizontal direction along the guide rails 201 and 202 arranged at different ends on both sides of the processing chamber 60. The cover 62 is slid to the position away from the chamber main body 61 and then lowered, and the cover 62 is rotated at the position after the lowering.
Description
도 1은 진공 처리 시스템의 개관을 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing an overview of a vacuum processing system,
도 2는 도 1의 진공 처리 시스템을 도시하는 수평 단면도,2 is a horizontal sectional view showing the vacuum processing system of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치를 도시하는 단면도,3 is a cross-sectional view showing an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리 장치의 주요부 사시도,4 is a perspective view of an essential part of an etching processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 에칭 처리를 다른 각도에서 본 주요부 사시도,5 is a perspective view of an essential part of an etching process according to an embodiment of the present invention as viewed from another angle;
도 6은 에칭 처리 장치의 측면도,6 is a side view of the etching apparatus;
도 7은 에칭 처리 장치의 다른 측면도,7 is another side view of the etching apparatus;
도 8은 슬라이드 모터의 제어를 설명하는 개략 구성도,8 is a schematic configuration diagram illustrating control of a slide motor;
도 9는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 폐쇄한 상태를 도시하는 도면,9 is a side view for explaining the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is closed;
도 10은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 약간 상승시킨 상태를 도시하는 도면,10 is a side view for explaining the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is slightly raised;
도 11은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 슬라이딩시킨 상 태를 도시하는 도면,11 is a side view illustrating the operation of opening and closing the lid, showing a state in which the lid is slid;
도 12는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 하강시킨 상태를 도시하는 도면,12 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is lowered;
도 13은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 180° 회전시킨 후의 상태를 도시하는 도면,Fig. 13 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state after the lid is rotated 180 °;
도 14는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 반대측으로부터의 측면도로서, 덮개를 약간 상승시킨 상태를 도시하는 도면,14 is a side view from the opposite side illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is slightly raised;
도 15는 슬라이더와 계승 레일 부재의 연결부를 도시하는 주요부 확대도,15 is an enlarged view of an essential part showing a connecting part of a slider and a succession rail member;
도 16은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 계승 레일 부재와 함께 슬라이딩시키고 있는 상태를 도시하는 도면,FIG. 16 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is sliding together with the inherited rail member; FIG.
도 17은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 하강시킨 상태를 도시하는 도면,17 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, showing a state in which the lid is lowered;
도 18은 덮개의 개폐 동작을 설명하는 측면도로서, 덮개를 180° 회전시킨 상태를 도시하는 도면,18 is a side view illustrating the opening and closing operation of the lid, and showing a state in which the lid is rotated 180 °;
도 19는 덮개의 개폐 동작을 설명하는 도면.19 is a diagram explaining an opening and closing operation of a cover.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 진공 처리 시스템 10 : 에칭 처리 장치1: vacuum processing system 10: etching processing apparatus
60 : 처리 챔버 61 : 챔버 본체60: processing chamber 61: chamber body
62 : 덮개 63, 64 : 개폐 장치62:
72 : 서셉터 74 : 샤워헤드72: susceptor 74: shower head
77 : 처리 가스 공급계 80 : 고주파 전원77 processing
101, 121 : 슬라이더 102, 122 : 슬라이드 모터101, 121:
103a, 103b, 123a, 123b : 승강축 104, 124 : 가동체103a, 103b, 123a, 123b:
105, 125 : 승강 잭 106 : 회전 모터105, 125: lifting jack 106: rotary motor
107, 127 : 승강 모터 108, 128 : 커플링107, 127:
109, 129 : 피니언 기어 110, 130 : 래크 기어109, 129:
S : LCD 기판S: LCD Board
본 발명은, 예를 들면 액정 표시 장치(LCD) 기판으로 대표되는 FPD (flat-panel display; 평판 디스플레이)용 기판 등의 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
종래부터, 예를 들면 LCD 기판의 제조 공정에 있어서는, 감압 분위기하에서LCD 기판에 에칭, 애싱(ashing), 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치를 복수 구비한, 이른바 다중 챔버형의 진공 처리 시스템이 사용되고 있다.Conventionally, for example, in the manufacturing process of an LCD board | substrate, what is called a multi-chamber-type vacuum provided with two or more substrate processing apparatuses which perform predetermined processes, such as etching, ashing, and film-forming, on a LCD board | substrate in a reduced pressure atmosphere. Processing systems are in use.
이러한 진공 처리 시스템은, 기판을 반송하는 반송 아암을 갖는 기판 반송 기구가 설치된 반송실과, 그 주위에 설치된 복수의 기판 처리 장치를 갖고 있고, 반송실내의 반송 아암에 의해 피처리 기판이 각 기판 처리 장치의 처리 챔버내에 반입되는 동시에, 처리 완료의 기판이 각 기판 처리 장치의 처리 챔버로부터 반출된다.This vacuum processing system has a conveyance chamber in which the board | substrate conveyance mechanism which has a conveyance arm which conveys a board | substrate is installed, and the some board | substrate processing apparatus provided in the circumference | surroundings, and a to-be-processed board | substrate is each substrate processing apparatus by the conveyance arm in a conveyance chamber. Is carried in the processing chamber of the substrate, and the processed substrate is carried out from the processing chamber of each substrate processing apparatus.
그런데, 이러한 종류의 기판 처리 장치에 있어서, 처리 챔버내의 유지보수나 덮개내의 중량물의 장착, 및 분리를 용이하게 실행할 목적으로, 덮개를 착탈하는 개폐 장치로서, 덮개를 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 구성으로 함으로써, 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시켜서 챔버 본체로부터 분리하고, 그 후 덮개를 회전시키도록 한 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1).By the way, in this type of substrate processing apparatus, a slide mechanism for sliding a lid and a lid as a switchgear for attaching and detaching the lid for the purpose of easily performing maintenance in the processing chamber, mounting and detachment of a heavy material in the lid, and a lid, By setting it as the structure which has a rotating mechanism which rotates about a horizontal axis, it is proposed to make a cover slide in a horizontal direction, isolate | separate from a chamber main body, and to rotate a cover after that (for example, patent document 1).
[특허문헌 1] 일본 공개 특허 제 2001-185534 호 공보(도 6 등)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-185534 (FIG. 6, etc.)
상기 특허문헌 1의 덮개 개폐 장치에서는, 처리 챔버(프로세스 모듈)의 덮개의 개폐에 한쌍의 가이드 레일을 사용하고 있다. 그런데, 반송실(트랜스퍼 모듈) 주위에 복수의 처리 챔버를 배치한 다중 챔버 타입의 기판 처리 시스템에서는, 반송실과 처리 챔버 사이에서 게이트 개구를 거쳐서 기판을 반송할 필요가 있기 때문에, 반송실에 접하는 쪽에는 가이드 레일을 배치할 수 없다. 이 때문에 특허문헌 1에서는, 기판 반송을 방해하지 않도록 가이드 레일을 처리 챔버의 양측부에 있어서, 기판의 반송방향으로 평행하게 되도록 배치하고 있다.In the lid opening and closing apparatus of the said
따라서, 덮개를 개방할 때에는, 반송실을 중심으로 하여 배치된 각 처리 챔버로부터, 외측을 향해서 덮개를 더 슬라이딩시키게 되어, 장치의 풋프린트(footprint, 설치 공간)를 증대시키는 요인이 되고 있었다.Therefore, when opening the cover, the cover is further slid outward from each of the processing chambers arranged around the transfer chamber, which has been a factor of increasing the footprint of the apparatus.
또, 상기 특허문헌 1의 덮개 개폐 장치에 있어서, 덮개를 개방할 때의 동작 은, 덮개를 일단 상승시키고 나서, 수평방향으로 슬라이딩하고, 그 위치에서 180° 회전시키는 순서로 실행된다. 그런데, 이 덮개 개폐 장치에서는, 덮개의 회전 중심이 덮개를 상승시켜서 수평방향으로 슬라이딩시킨 높이 위치이므로, 덮개의 회전 반경을 고려하면 설치 장소(클린룸내)의 천장까지의 높이나 크레인 양정(揚程) 치수와의 관계에서 제약을 받는 경우가 있다. 특히, 최근에는 피처리 기판의 대형화가 진행하고, 예를 들면 긴 변의 길이가 2m를 초과하는 기판을 처리 대상으로 하기 때문에 기판 처리 장치도 대형화하고 있으므로, 덮개의 개폐에 필요한 천장 높이 등의 설치 공간을 확보하는 것이 곤란해지고 있다.Moreover, in the lid opening / closing apparatus of the said
또한, 특허문헌 1에 기재된 덮개 개폐 장치에서는, 개방시의 덮개의 높이 위치와 챔버 본체의 위치가 매우 달라져 버린다. 이 때문에, 내부의 유지보수 작업을 실행할 때에 높이가 다른 작업대를 준비할 필요가 있다. 또한, 유지보수시의 작업자의 안전 확보라는 관점에서도, 덮개와 챔버 본체의 단차는 없는 것이 바람직하다.Moreover, in the lid opening-and-closing apparatus of
이와 같이, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 하여, 장치의 풋프린트를 억제하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공하는 것이 요구되고 있었다. 또한, 덮개의 개폐 동작에 필요한 높이를 억제하여, 설치 장소의 천장 높이 등에 의한 제약을 받기 어렵고, 유지보수 작업도 용이한 기판 처리 장치를 제공하는 것이 요구되고 있었다.As described above, it has been desired to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the area of the apparatus by reducing the area required for the opening and closing operation of the lid. In addition, it has been desired to provide a substrate processing apparatus that suppresses the height required for the opening and closing operation of the cover, is hard to be restricted by the ceiling height of the installation place, and also facilitates maintenance work.
본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 덮개의 개폐 동작에 필요한 장치 공간을 억제할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a situation, and makes it a subject to provide the board | substrate processing apparatus which can suppress the apparatus space required for opening / closing operation of a cover.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점은, 처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리 챔버는, 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며, 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 상기 처리 챔버로의 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로 슬라이딩시켜서 개폐하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the 1st viewpoint of this invention is a substrate processing apparatus which processes a board | substrate in a processing chamber, The said processing chamber is a chamber main body, the cover which was detachably attached on the said chamber main body, and An opening / closing device for attaching and detaching a cover is provided, and the opening and closing device provides a substrate processing apparatus, which opens and closes the cover by sliding the cover in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate to the processing chamber.
상기 제 1 관점에 있어서, 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 상기 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 것이 바람직하다.In the first aspect, the opening and closing apparatus preferably includes a slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction, a lift mechanism for raising and lowering the lid in a vertical direction, and a rotation mechanism for rotating the lid about a horizontal axis. Do.
본 발명의 제 2 관점은, 처리 챔버내에서 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 처리 챔버는, 챔버 본체와, 상기 챔버 본체상에 착탈 가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개를 착탈하는 개폐 장치를 구비하고 있으며, 상기 개폐 장치는 상기 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 상기 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate in a processing chamber, wherein the processing chamber includes a chamber main body, a lid detachably mounted on the chamber main body, and an opening / closing device for attaching and detaching the lid. The opening and closing apparatus includes a slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction, a lift mechanism for raising and lowering the lid in a vertical direction, and a rotation mechanism for rotating the lid about a horizontal axis. Provide a processing device.
상기 제 1 관점 또는 제 2 관점에 있어서, 상기 슬라이드 기구는 상기 덮개를 상기 챔버 본체에 겹치지 않게 되는 위치까지 슬라이딩시키고, 상기 승강 기구 는 상기 챔버 본체에 겹치지 않게 되는 위치까지 슬라이딩한 상기 덮개를 하강시키고, 상기 회전 기구는 하강한 상기 덮개를 회전시킴으로써, 개방 상태의 상기 덮개의 상단이 상기 챔버 본체의 상단과 동일한 높이 위치로 되도록 개방하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 승강 기구는 상기 슬라이드 기구에 의해 상기 덮개를 슬라이딩시키기 전에 상기 덮개를 상승시키는 것이 바람직하다.In the first or second aspect, the slide mechanism slides the lid to a position where it does not overlap the chamber body, and the lifting mechanism lowers the lid which slides to a position where it does not overlap the chamber body. The rotating mechanism is preferably opened by rotating the lowered lid so that the upper end of the lid in the open state is at the same height position as the upper end of the chamber body. In this case, it is preferable that the lifting mechanism raises the lid before sliding the lid by the slide mechanism.
또한, 상기 슬라이드 기구는 상기 덮개의 대향하는 측벽에 설치된, 슬라이드 이동하는 한쌍의 슬라이드 이동부와, 상기 슬라이드 이동부를 구동하여 덮개를 슬라이딩시키는 구동부와, 상기 한쌍의 슬라이드 이동부를 각각 안내하는 한쌍의 가이드 부재를 갖는 것이 바람직하다.The slide mechanism may further include a pair of slide moving parts for sliding movement, a driving part for driving the slide moving parts to slide the lid, and a pair of guides for guiding the pair of slide moving parts, respectively. It is preferable to have a member.
이 경우, 상기 가이드 부재는, 상기 처리 챔버의 양측부에 있어서, 서로 평행하게 또한 고저차를 가지고 배치되어 있는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the said guide member is arrange | positioned in the both sides of the said process chamber in parallel with each other, and having an elevation.
또한, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 상기 처리 챔버로 기판을 반송하는 반송실측의 측부에 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is more preferable that the guide member arrange | positioned at the high position among the said guide members is arrange | positioned at the side part of the conveyance chamber side which conveys a board | substrate to the said processing chamber.
또, 상기 가이드 부재중 높은 위치에 배치된 가이드 부재는 낮은 위치에 배치된 다른쪽의 가이드 부재보다도 단척(短尺)으로 설치되어 있는 동시에, 상기 단척인 가이드 부재의 선단에는, 상기 슬라이드 이동부와 결합하여 이것을 지지하면서 슬라이드 이동부와 함께 이동하는 계승(繼乘) 레일 부재가 배치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the guide member disposed at a higher position among the guide members is provided at a shorter length than the other guide member disposed at a lower position, and is coupled to the slide moving portion at the tip of the short guide member. It is preferable to arrange | position the inherited rail member which moves with a slide moving part, supporting this.
또, 상기 승강 기구는 상기 덮개에 연결된 한쌍의 가동체를 구비하고 있고, 이들 가동체에 연동시켜서 상기 덮개를 승강시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 상 기 가동체의 한쪽은 상기 덮개를 하강시킬 때에, 상기 계승 레일 부재와 상기 단척인 가이드 부재의 단부 사이로 하강하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said lifting mechanism is equipped with a pair of movable body connected to the said cover, and it raises and closes the said cover in cooperation with these movable bodies. In this case, it is preferable that one of the movable bodies descends between the inherited rail member and the end of the short guide member when the lid is lowered.
또, 상기 덮개의 서로 대향하는 한쌍의 측벽을 회전 가능하게 지지하는 회전 지지부를 갖고, 상기 회전 기구는 이 회전 지지부를 회전축으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to have a rotation support part which rotatably supports a pair of mutually opposing side wall of the said cover, and the said rotation mechanism makes this rotation support part a rotation axis.
또, 상기 덮개가 상기 챔버 본체에 장착된 폐쇄 상태에 있어서의 위치 어긋남과, 상기 덮개가 상기 챔버 본체로부터 분리된 개방 상태에 있어서의 위치 어긋남을 검지하는 센서를 구비한 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to provide the sensor which detects the position shift in the closed state in which the said cover was attached to the said chamber main body, and the position shift in the open state in which the said cover was isolate | separated from the said chamber main body.
또한, 기판 처리 장치는 상기 처리 챔버내에서 기판을 탑재하는 탑재대와, 기판에 처리 가스를 공급하는 가스 공급부를 더 구비하며, 기판에 대하여 가스 처리를 실행하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 가스 공급부는 다수의 가스 토출 구멍이 형성된 샤워헤드를 갖고, 이 샤워헤드가 상기 덮개내에 장착되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the substrate processing apparatus further includes a mounting table for mounting the substrate in the processing chamber, and a gas supply unit for supplying the processing gas to the substrate, and preferably performs gas processing on the substrate. In this case, it is preferable that the gas supply part has a shower head in which a plurality of gas discharge holes are formed, and the shower head is mounted in the lid.
또, 기판 처리 장치는 상기 처리 챔버내를 감압한 상태에서 기판을 처리하는 진공 처리 장치인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that a substrate processing apparatus is a vacuum processing apparatus which processes a board | substrate in the state which reduced the pressure in the said processing chamber.
본 발명의 제 3 관점은, 상기 제 1 관점 및 제 2 관점의 기판 처리 장치를, 기판을 반송하는 반송실에 인접하여 배치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템을 제공한다.The 3rd viewpoint of this invention arrange | positions the board | substrate processing apparatus of the said 1st viewpoint and a 2nd viewpoint adjacent to the conveyance chamber which conveys a board | substrate, It provides the substrate processing system characterized by the above-mentioned.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred form of this invention is described, referring drawings.
여기에서는, 유리제의 LCD 기판(이하, 단지 「기판」으로 기재함)(S)에 대하여 에칭 처리를 실행하기 위한 다중 챔버 타입의 진공 처리 시스템에 본 발명의 기판 처리 장치를 사용한 경우에 대하여 설명한다.Here, the case where the substrate processing apparatus of this invention is used for the multi-chamber type vacuum processing system for performing an etching process with respect to glass LCD substrate (it only describes as a "substrate" hereafter) S is demonstrated. .
도 1은 이 진공 처리 시스템(1)의 개관을 도시하는 사시도, 도 2는 그 내부를 도시하는 수평 단면도이다. 이 진공 처리 시스템(1)은 그 중앙부에 트랜스퍼 모듈(transfer module)인 반송실(20)과, 로드록실(30)이 연결 설치되어 있다. 반송실(20)의 주위에는, 프로세스 모듈로서 3개의 에칭 처리 장치(10)가 배치되어 있다. 또한, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이, 반송실(20)과 각 에칭 처리 장치(10) 사이, 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개재되어 있다.FIG. 1 is a perspective view showing an overview of this
또한, 각 에칭 처리 장치(10)의 측부에는, 서로 평행한 한쌍의 가이드 레일(201, 202)이 고저차를 가지고 수평방향으로 설치되어 있다. 이들 가이드 레일(201, 202)은 처리 챔버(60)의 덮개(62)를 전개하는 방향을 향해서 연장 설치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 덮개(62)의 전개방향은 반송실(20)과 각 에칭 처리 장치(10) 사이의 기판의 반입출 방향에 대하여 직교하는 방향으로 되어 있다.Moreover, the pair of
또한, 후술하는 바와 같이, 가이드 레일(202)은 가이드 레일(201)보다도 높은 위치에, 또한 가이드 레일(201)보다도 단척으로 설치되어 있다. 또, 가이드 레일(202)의 단부에는 연장 설치 레일부(206)가 배치되어 있다.In addition, as will be described later, the
더욱이, 각 에칭 처리 장치(10)에는 덮개(62)의 개폐를 실행하는 개폐 장치(63, 64)가 배치되어 있다.Furthermore, the opening and
로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(cassette indexer)(41)가 설치되어 있고, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는 미처리의 기판(S)이 수용되고, 다른쪽에는 처리 완료 기판(S)이 수용된다. 이들 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.On the outer side of the
이들 2개의 카세트(40) 사이에는 지지대(44)상에 기판 반송 수단(43)이 설치되어 있고, 이 반송 수단(43)은 상하 2단으로 설치된 아암(45, 46)과, 이들을 일체적으로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.The board |
아암(45, 46)상에는 기판(S)을 지지하는 4개의 돌기(48)가 형성되어 있다. 돌기(48)는 마찰계수가 높은 합성 고무제의 탄성체로 이루어지고, 기판 지지중에 기판(S)이 위치 어긋나거나, 낙하하는 것을 방지하도록 작용한다. 또한, 카세트(40)는 1개만 설치할 수도 있다. 이 경우에는, 동일한 카세트내의 빈 공간에 처리 완료의 기판(S)을 복귀시키게 된다.Four
각 에칭 처리 장치(10)는 후술하는 바와 같이 처리 챔버를 갖고, 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 처리 챔버내에서 에칭 처리가 실행된다. 이 에칭 처리 장치(10)의 상세에 대해서는 후술한다.Each
반송실(20)은, 에칭 처리 장치(10)와 마찬가지로, 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 그 내에는 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 기구(50)가 배 치되어 있다. 그리고, 이 반송 기구(50)에 의해, 로드록실(30) 및 3개의 에칭 처리 장치(10) 사이에서 기판(S)이 반송된다.Similar to the
반송 기구(50)는 베이스(51)의 일단부에 설치되고, 베이스(51)에 회동 가능하게 설치된 제 1 아암(52)과, 제 1 아암(52)의 선단부에 회동 가능하게 설치된 제 2 아암(53)과, 제 2 아암(53)에 회동 가능하게 설치되고, 기판(S)을 지지하는 포크(fork) 형상의 기판 지지 플레이트(54)를 갖고 있고, 베이스(51)에 내장된 구동 장치에 의해 제 1 아암(52), 제 2 아암(53) 및 기판 지지 플레이트(54)를 구동시킴으로써, 기판(S)을 반송하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 베이스(51)는 상하 운동이 가능한 동시에 회전 가능하게 되어 있다.The
로드록실(30)도 각 에칭 처리 장치(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로, 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 그 내에는 기판(S)을 위치 결정하기 위한 한쌍의 위치설정기(positioner)(32)를 구비하는 버퍼 래크(31)가 배치되어 있다.Like the
다음에, 도 3 내지 도 7을 참조하여, 에칭 처리 장치(10)에 대하여 상세하게 설명한다. 도 3은 에칭 처리 장치(10)의 단면도, 도 4 및 도 5는 그 주요부 사시도, 도 6 및 도 7은 측면도이다.Next, the
에칭 처리 장치(10)는 그 내에서 기판(S)에 대하여 에칭 처리를 실시하기 위한 처리 챔버(60)를 구비하고 있다. 처리 챔버(60)는 챔버 본체(61)와, 이 챔버 본체(61)상에 착탈 가능하게 설치된 덮개(62)와, 이 덮개(62)를 챔버 본체(61)에 대하여 착탈하는 개폐 장치(63, 64)를 갖고 있다. 처리 챔버(60)내에서 처리를 실행할 때에, 그 내를 기밀 공간으로 하여 진공 흡인 가능하게 하기 위해서, 챔버 본 체(61)와 덮개(62) 사이에는 시일 부재(95)가 설치되어 있다.The
개폐 장치(63, 64)는 처리 챔버(60)의 양측부에 설치된 한쌍의 가이드 레일(201, 202)을 이용하여 덮개(62)의 개폐를 실행하는 슬라이드 기구를 구비하고 있다. 가이드 레일(201)과 가이드 레일(202)은, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 처리 챔버(60)의 양측부에 있어서, 기판(S)의 반입출 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 평행하게 또한 소정의 고저차를 가지고 다른 단으로 배치되어 있다.The opening and
반송실(20)측에 배치된 높이가 높은 쪽의 가이드 레일(202)은 각 에칭 처리 장치(10)로의 기판(S)의 반입출을 실행하는 게이트 밸브(22)상을 걸치도록 가설되어 있다. 이렇게, 가이드 레일(201)과 가이드 레일(202)에 고저차를 부여하여, 가이드 레일(202)을 가이드 레일(201)보다도 상대적으로 높은 위치에 배치함으로써, 게이트 개구(22a)를 거친 기판(S)의 반입출을 방해하는 일없이, 가이드 레일(201, 202)에 의해 덮개(62)를 안내시킬 수 있다. 따라서, 기판(S)의 반입출 방향에 대하여 대략 직교하는 방향으로 덮개(62)를 슬라이딩시키는 것이 가능하게 되어, 덮개(62)의 개폐 동작에 요구되는 공간을 축소하는 것이 가능하게 된다. 이러한 공간 절약 효과는, 예를 들면 반송실(20)을 중심으로 하여 복수의 에칭 처리 장치(10)를 배치한 진공 처리 시스템(1)과 같이, 반송 기구의 주위에 복수의 처리 장치를 구비한 다중 챔버 타입의 기판 처리 시스템에 있어서 특히 커진다.The
또한, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 가이드 레일(202)은 가이드 레일(201)에 비해서 단척으로 형성되어 있고, 그 단부에 연장 레일부(206)가 연결되고, 해당 연장 레일부(206)상을 이동 가능한 계승(繼乘) 레일 부재(203)를 구비하 고 있다. 이 계승 레일 부재(203)를 이용한 계승 레일 기구에 대해서는 후술한다.4 and 5, the
반송실(20)과는 반대측의 가이드 레일(201)을 이용하는 개폐 장치(63)는, 주요한 구성으로서, 가이드 레일(201)과 결합하면서 수평방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이더(slider)(101)와, 슬라이더(101)를 이동시키는 구동원인 슬라이드 모터(102)와, 슬라이더(101)와 연결된 승강 잭(jack)(105)과, 덮개(62)를 회전시키는 회전 모터(106)를 구비하고 있다.The opening and
승강 잭(105)은, 나사산이 형성된 2개의 승강축(103a, 103b)과, 해당 승강축(103a, 103b)에 결합하면서 승강 가능하게 지지된 가동체(104)와, 구동원으로서의 승강 모터(107)를 구비하고 있다. 2개의 승강축(103a, 103b)은 커플링(108)에 의해 연결되어 있고, 승강 모터(107)의 회전이 2개의 승강축(103a, 103b)에 분배 전달되어, 각 승강축(103a, 103b)을 동기하여 회전시키도록 구성되어 있다.The elevating
가동체(104)는 덮개(62)와 회전 지지부(111)를 거쳐서 연결되어 있고, 승강축(103a, 103b)의 회전에 의해 가동체(104)가 상하로 승강 이동하면, 가동체(104)에 연동하여 덮개(62)도 상하로 승강할 수 있도록 되어 있다.The
슬라이드 모터(102)의 회동축의 선단에는 피니언 기어(pinion gear)(109)가 설치되어 있고, 또한 가이드 레일(201)에는 평행하게 직선형의 래크 기어(110)(도 6 참조)가 장착되어 있어서, 래크-피니언 기구에 의해 슬라이더(101)를 가이드 레일(201)을 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 되고 있다. 슬라이더(101)는 승강 잭(105), 회전 지지부(111)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있으므로, 슬라이더(101)에 연동하여 덮개(62)를 수평방향으로 이동시킬 수 있다.A
한편, 반송실(20)측의 가이드 레일(202)을 이용하는 개폐 장치(64)는, 주요한 구성으로서, 가이드 레일(202)과 결합하면서 수평방향으로 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이더(121a, 121b)와, 슬라이더(121a, 121b)를 이동시키는 구동원인 슬라이드 모터(122)와, 슬라이더(121a, 121b)와 연결된 승강 잭(125)을 구비하고 있다. 또한, 개폐 장치(64)에는 회전 모터는 구비되어 있지 않고, 개폐 장치(63)의 회전 모터(106)를 구동원으로서 덮개(62)를 회전시킨다.On the other hand, the opening and
승강 잭(125)은, 나사산이 형성된 2개의 승강축(123a, 123b)과, 해당 승강축(123a, 123b)에 승강 가능하게 지지된 가동체(124)와, 구동원인으로서의 승강 모터(127)를 구비하고 있다. 2개의 승강축(123a, 123b)은, 그들 상방 위치에 배치된 커플링(128)에 의해 연결되어 있고, 승강 모터(127)의 회전이 2개의 승강축(123a, 123b)에 분배 전달되어, 각 승강축(123a, 123b)을 동기하여 회전시키도록 구성되어 있다.The elevating
가동체(124)는, 정면에서 보아 대략 T자형의 외형을 하고 있고, 그 하부에 있어서 덮개(62)와 회전 지지부(131)를 거쳐서 연결되어 있고, 승강축(123a, 123b)의 회전에 의해 가동체(124)가 상하로 승강 이동하면, 가동체(124)에 연동하여 덮개(62)도 상하로 승강할 수 있도록 되어 있다. 이렇게 가동체(124)는 아래로 볼록 형상을 하고 있고, 그 하부에 있어서 회전 지지부(131)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있기 때문에, 후술하는 계승 레일 기구를 이용하여 가동체(124)를 긴 스트로크(stroke)로 하강시킴으로써, 덮개(62)의 하강 스트로크를 크게 취할 수 있다.The
슬라이드 모터(122)의 회동축의 선단에는 피니언 기어(129)가 설치되어 있 고, 또한 가이드 레일(202)에는 평행하게 직선형의 래크 기어(130)(도 7 참조)가 장착되어 있어서, 래크-피니언 기구에 의해 슬라이더(121a, 121b)를 가이드 레일(202)을 따라 슬라이드 이동할 수 있도록 되어 있다. 슬라이더(121a, 121b)는 승강 잭(125), 회전 지지부(131)를 거쳐서 덮개(62)와 연결되어 있으므로, 슬라이더(121a, 121b)의 슬라이드 이동에 연동하여 덮개(62)를 수평방향으로 이동시킨다.The
개폐 장치(63)에 설치된 회전 모터(106)는 가동체(104)에 고정되어 있고, 회전 지지부(111)와 회전 지지부(131)를 회전축으로 하여 덮개(62)를 회전시킨다. 즉, 회전 지지부(111)와 회전 지지부(131)는 각각 덮개(62)가 서로 대향하는 측벽의 중앙부를 회전 가능하게 지지하고 있는 동시에, 수평방향의 동일선상에 위치하고 있어, 회전 모터(106)에 의해 이들 회전 지지부(111, 131)를 회전축으로 하여 덮개(62)를 회전시킨다.The
또한, 개폐 장치(63)의 슬라이드 모터(102)와 개폐 장치(64)의 슬라이드 모터(122)는, 도 8에 개략적으로 도시하는 바와 같이 제어부(150)에 의해 각각 별개의 인버터(inverter)(151, 152)를 거쳐서 제어되는 구성으로 되어 있다. 이러한 구성에 의해, 슬라이드 이동중에 부하 변동 등의 영향에 의해 슬라이더(101) 또는 슬라이더(121a, 121b)에 지연 등이 생긴 경우에도, 슬라이드 모터(102)와 슬라이드 모터(122)를 별도로 인버터 제어하는 것이 가능해져서, 슬라이드 정지 위치의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, the
또, 실제로는, 개폐 장치(63) 및 개폐 장치(64)의 외측에는 커버가 설치되어 있어, 각 구동계는 보이지 않도록 되어 있지만, 커버를 생략하고 있다. 또한, 도 4 및 도 5에서는 래크 기어(110, 130)는 생략되어 있다.In addition, although the cover is actually provided in the outer side of the
도 3을 참조하면, 처리 챔버(60)의 내부 공간의 하방에는 절연 부재(71)를 거쳐서 서셉터(72)가 배치되어 있고, 서셉터(72)상에는 LCD 기판(S)이 탑재되도록 되어 있다.Referring to FIG. 3, the
챔버 본체(61)의 측벽 하부에는 배기관(81)이 접속되어 있고, 이 배기관(81)에는 배기 장치(82)가 접속되어 있다. 배기 장치(82)는 터보 분자 펌프 등의 진공 펌프를 구비하고 있고, 이로써 처리 챔버(60)의 내부 공간을 진공 흡인하여 소정의 감압 분위기를 형성 가능하게 구성되어 있다.An
상기 서셉터(72)의 상방에는, 이 서셉터(72)와 평행하게 대향하여 상부 전극으로서 기능하는 샤워헤드(74)가 설치되어 있다. 이 샤워헤드(74)는 그 주위에 배치된 절연 부재(75)에 나사 고정(도시하지 않음)되어 있고, 절연 부재(75)는 덮개(62)의 내부로 돌출하는 지지부(62a)에 의해 지지되고, 나사 고정(도시하지 않음)되어 있다. 샤워헤드(74)에는 배관(76)을 거쳐서 에칭 처리를 위한 처리 가스를 샤워헤드(74)에 공급하는 처리 가스 공급계(77)가 접속되어 있고, 샤워헤드(74)의 하면에 설치된 다수의 가스 토출 구멍(74a)으로부터 기판(S)을 향해서 처리 가스가 토출되도록 되어 있다.Above the
한편, 샤워헤드(74)의 상면의 중앙에는 급전봉(78)이 접속되어 있고, 급전봉(78)의 상단에는 정합기(79)가 접속되고, 더욱이 정합기(79)에는 고주파 전원(80)이 접속되어 있다. 따라서, 배기 장치(82)에 의해 처리 챔버(60)의 내부 공간을 소정의 감압 상태까지 진공 흡인한 후, 샤워헤드(74)로부터 처리 가스를 도입 하여, 소정의 압력으로 압력 조절한 후, 고주파 전원(80)으로부터 정합기(79) 및 급전봉(78)을 거쳐서 샤워헤드(74)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방의 공간에는 처리 가스의 플라즈마가 형성되고, 이로써 기판(S)에 대한 에칭 처리가 진행한다.On the other hand, a
다음에, 이상과 같이 구성된 진공 처리 시스템의 처리 동작에 대해서 설명한다. 우선, 반송 수단(43)의 2개의 아암(45, 46)을 진퇴 구동시켜서, 미처리 기판을 수용한 한쪽의 카세트(40)(도 1의 좌측의 카세트)로부터 2장의 기판(S)을 한번에 로드록실(30)로 반입한다.Next, the processing operation of the vacuum processing system comprised as mentioned above is demonstrated. First, two
로드록실(30)내에 있어서는, 버퍼 래크(31)에 의해 기판(S)을 유지하고, 아암(45, 46)이 퇴피한 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 그 후, 로드록실(30)내를 배기하고, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 흡인 종료후, 위치설정기(32)를 도 2에서 참조부호(A)로 도시하는 방향으로 이동시키면서 기판(S)에 접촉시킴으로써 기판(S)의 위치맞춤을 실행한다.In the
기판(S)의 위치맞춤을 실행한 후, 반송실(20) 및 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 개방하여, 반송 기구(50)에 의해 기판(S)을 반송실(20)내로 반입한다. 이어서, 반송실(20)내로 반입된 기판(S)을 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)상에 수취하여, 소정의 에칭 처리 장치(10)로 반입한다. 그 후, 기판 지지 플레이트(54)는 에칭 처리 장치(10)로부터 퇴피하고, 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 이때에, 에칭 처리 장치(10)의 처리 챔버(60)내는, 챔버 본체(61)와 덮개(62)가 시일 부재(95)에 의해 밀봉됨으로써 진공 흡인 가능하게 되어 있다.After performing alignment of the board | substrate S, the
에칭 처리 장치(10)에 있어서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판(S)이 서셉터(72)상에 탑재된 상태에서, 처리 챔버(60)의 내부 공간을 소정의 압력까지 감압한 후, 처리 가스 공급계(77)로부터 공급된 에칭 처리용의 처리 가스를 샤워헤드(74)를 거쳐서 기판(S)을 향해서 토출하는 동시에, 고주파 전원(80)으로부터 정합기(79) 및 급전봉(78)을 거쳐서 샤워헤드(74)에 고주파 전력을 공급하고, 기판(S)상의 공간에 플라즈마를 형성하여, 기판(S)에 대한 에칭 처리를 진행시킨다.In the
이러한 에칭 처리가 종료한 후, 게이트 밸브(22)를 개방하여 반송 기구(50)의 기판 지지 플레이트(54)에 의해 처리 완료의 기판(S)을 수취하여, 로드록실(30)로 반송한다. 로드록실(30)로 반송된 기판(S)은 반송 수단(43)의 아암(45, 46)에 의해 처리 완료 기판용의 카세트(4O)(도 1의 우측의 카세트)로 들어간다. 이로써 1장의 기판에 있어서의 일련의 처리 동작이 종료하지만, 이 처리 동작을 미처리 기판용의 카세트(40)에 탑재된 기판의 수만큼 반복한다.After this etching process is complete | finished, the
이러한 처리를 예를 들어 소정 회수 반복했을 때에는, 에칭 처리 장치(10)의 유지보수를 실행할 필요가 있다. 이 경우에는, 전술한 개폐 장치(63, 64)에 의해 처리 챔버(60)의 덮개(62)를 분리하고, 챔버 본체(61)상으로부터 벗어난 위치까지 이동시킨다.When such processing is repeated, for example, a predetermined number of times, it is necessary to perform maintenance of the
다음에, 도 9 내지 도 18을 참조하면서 덮개(62)의 개폐 장치(63, 64) 및 그 개폐 동작에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 개폐 장치(63)와 개폐 장치(64)는 협동하여 덮개(62)의 개폐 동작을 실행하는 것이지만, 이하의 설명에서는, 편의상 도 9 내지 도 13 및 도 14 내지 도 18을 참조하면서 개폐 장치(63)와 개폐 장치(64)의 동작을 개별적으로 설명한다. Next, the opening and
상기와 같이, 처리 챔버(60)의 양측부에는, 한쌍의 가이드 레일(201, 202)이 고저차를 가지고 평행하게 배치되어 있다. 도 9 내지 도 13은 반송실(20)과는 반대측으로부터 처리 챔버(60)를 본 측면도로서, 덮개(62)를 개방 상태로 하는 일련의 동작을 순차적으로 도시하고 있다. 또한, 설명의 편의상, 도 9 내지 도 13에서는 전방측의 가이드 레일(201)만을 도시하고 있다. 또한, 참조부호(204)는 가이드 레일(201)을 지지하는 가대(架臺)이다.As described above, the pair of
우선, 도 9는 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉된 처리중의 상태를 도시하고 있다.First, FIG. 9 shows a state during processing in which the
가이드 레일(201)의 슬라이드 개시 위치에는, 스토퍼(210) 및 처리 챔버(60)의 덮개(62)가 폐쇄 상태에서 올바른 위치에 장착되어 있는지 유무를 검지하는 광전 센서(211)가 배치되어 있다. 또한, 가이드 레일(201)의 슬라이드 종료 위치, 즉 슬라이더(101)가 접촉하여 정지하는 정지 위치에도, 스토퍼(212) 및 광전 센서(213)가 배치되어 있다. 또, 스토퍼(210)와 광전 센서(211), 스토퍼(212)와 광전 센서(213)는 각각 일체로 도시하고 있다.In the slide start position of the
도 9에 도시하는 상태로부터, 도 10에 도시하는 바와 같이, 승강 모터(107)를 작동시켜, 승강 잭(105)의 가동체(104)를 조금 상승시킴으로써, 덮개(62)를 약간 상승시킨다. 이러한 상태에서 슬라이드 모터(102)를 구동시킴으로써, 피니언 기어(109)와 래크 기어(110)의 결합에 의해, 슬라이더(101)가 가이드 레일(201)을 따라 슬라이딩하여, 도 10에 가상선으로 도시하는 바와 같이 덮개(62)가 개폐 장 치(63)와 함께 수평방향으로 이동한다.From the state shown in FIG. 9, as shown in FIG. 10, the
도 11에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)가 챔버 본체(61)의 상방으로부터 벗어나서, 슬라이더(101)를 스토퍼(212)에 접촉하는 위치까지 슬라이딩시킨 후, 슬라이드 모터(102)의 구동을 정지시킨다. 이 슬라이더(101)의 정지 위치는 광전 센서(213)에 의해 감시됨으로써 덮개(62)의 슬라이드 위치의 위치 어긋남을 검지할 수 있다. 다음에, 승강 모터(107)를 작동시켜서, 승강 잭(105)의 가동체(104)를 하강시켜, 덮개(62)를 하강시킨다.As shown in FIG. 11, after the
그리고, 덮개(62)가 하강한 위치에서, 회전 모터(106)를 작동시킴으로써, 도 12에 도시하는 바와 같이 회전 지지부(111, 131)를 회전 중심으로 하여 덮개(62)를 회전시킨다. 이러한 덮개(62)의 회전은 덮개(62)를 하강시킨 후에 실행되므로, 회전에 필요한 높이(H)를 낮게 억제하는 것이 가능하게 되어, 설치 장소의 천장 높이 등에 의한 제약을 받기 어렵게 할 수 있다. 이렇게 하여 덮개(62)를 180° 회전시키면, 도 13에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)가 완전히 전개한 상태로 된다. 이러한 개방 상태에서는, 회전전에 덮개(62)를 하강시킴으로써, 예를 들어 챔버 본체(61)의 하단과, 덮개(62)의 상단을 거의 동일한 높이로 가지런히 하는 것이 가능해진다.Then, by operating the
도 14 및 도 16 내지 도 18은 반송실(20)측으로부터 처리 챔버(60)를 본 측면도이며, 도 9 내지 도 13과는 반대측으로부터 덮개(62)를 개방 상태로 하는 일련의 동작을 순차적으로 도시하고 있다. 설명의 편의상, 도 14, 도 16 내지 도 18에서는, 전방측의 가이드 레일(202)만을 도시하는 동시에, 게이트 밸브(22) 및 게이 트 개구(22a)는 도시를 생략하고 있다. 또한, 참조부호(205)는 가이드 레일(202)을 지지하는 가대이다.14 and 16 to 18 are side views of the
상기와 같이, 가이드 레일(202)은 가이드 레일(201)에 비해서 상대적으로 높은 위치에 설치되어 있는 동시에, 가이드 레일(201)에 비해서 짧게 형성되어 있고, 선단측에 연장 레일부(206)가 설치되고, 거기에 계승 레일 부재(203)가 배치되어 있다. 계승 레일 부재(203)는, 가이드 레일(202)보다도 낮게 형성된 연장 레일부(206)로 안내하면서, 예를 들어 도시하지 않은 슬라이더 등을 거쳐서 연장 레일부(206)상을 수평방향으로 이동하는 가동체로서, 그 상면에는 슬라이더(121a, 121b)와 결합 가능한 레일이 배치되어 있다.As described above, the
가이드 레일(202)의 슬라이드 개시 위치에는, 스토퍼(214) 및 처리 챔버(60)의 덮개(62)가 폐쇄 상태에서 올바른 위치에 장착되어 있는지 유무를 검지하는 광전 센서(215)가 배치되어 있다. 또한, 연장 레일부(206)의 슬라이드 종료 위치, 즉 계승 레일 부재(203)가 접촉하여 정지하는 정지 위치에도, 스토퍼(216) 및 광전 센서(217)가 배치되어 있다. 또, 스토퍼(214)와 광전 센서(215), 스토퍼(216)와 광전 센서(217)는 각각 일체로 도시하고 있다.In the slide start position of the
우선, 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉한 처리중의 상태로부터, 승강 모터(127)를 작동시켜, 승강 잭(125)에 의해 가동체(124)를 조금 상승시킴으로써, 도 14에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)를 챔버 본체(61)로부터 약간 상승시킨다. 이러한 상태에서 슬라이드 모터(122)를 구동시킴으로써, 피니언 기어(129)와 래크 기어(130)의 결합에 의해, 슬라이더(121a, 121b)가 가이드 레일(202)을 따 라 슬라이딩하여, 이에 따라 덮개(62)가 도 14중에서 가상선으로 도시하는 바와 같이 수평방향으로 이동한다.First, the lifting
그리고, 도 14에 도시하는 바와 같이, 계승 레일 부재(203)를 가이드 레일(202)과 접한 상태(연결 상태)로 하여 두고, 슬라이더(121a)를 계승 레일 부재(203)상으로 진행시킨다. 이 때, 도 15에 도시하는 바와 같이, 계승 레일 부재(203)를 이동하지 않도록 록 실린더(lock cylinder)(207)를 이용하여 계승 레일 부재(203)를 가이드 레일(202)의 단부에 고정하여 둔다. 슬라이더(121a)만이 계승 레일 부재(203)상에 탑재된 위치에서, 슬라이드 모터(122)를 정지시켜, 슬라이더(121a, 121b)의 이동을 일단 정지시킨다.And as shown in FIG. 14, the
이러한 위치에서, 임의의 결합 수단, 예를 들어 고정 핀(208)을 이용하여 계승 레일 부재(203)와 슬라이더(121a)를 연결한다. 또한, 연결후에 록 실린더(207)를 해제한다. 이렇게 슬라이더(121a)만을 계승 레일 부재(203)에 의해 지지한 상태에서, 계승 레일 부재(203)와 슬라이더(121a)를 연결한 후에는, 도 16에 도시하는 바와 같이, 다시 슬라이드 모터(122)를 구동시켜서 슬라이더(121a, 121b)를 계승 레일 부재(203)와 함께 연장 레일부(206)의 선단 방향으로 진행시킨다. 그리고, 덮개(62)가 챔버 본체(61)와 겹치지 않는 위치까지 이동시킨다. In this position, the
계승 레일 부재(203)가 스토퍼(216)에 접촉하는 위치까지 슬라이더(121a, 121b)를 슬라이딩시킨 후, 슬라이드 모터(122)를 정지한다. 슬라이더(121a, 121b)의 정지 위치는 광전 센서(217)에 의해 감시됨으로써 덮개(62)의 슬라이드 위치의 위치 어긋남을 검지할 수 있다. 그 후, 도 17에 도시하는 바와 같이, 승강 모 터(127)를 작동시켜, 승강 잭(125)에 의해 가동체(124)를 하강시켜서, 덮개(62)를 하강시킨다. 이 때, T자형을 한 가동체(124)는, 그 하부가 2개의 슬라이더(121a, 121b) 사이를 하강하여, 계승 레일 부재(203)와 가이드 레일(202) 사이에 삽입된다. 이로써, 도 17중, 참조부호(B)로 도시하는 덮개(62)의 회전 중심을 가이드 레일(202)의 높이보다도 낮게 할 수 있다. 즉, 계승 레일 부재(203)를 사용함으로써, 가동체(124)를 긴 스트로크로 하강시킬 수 있게 되고, 이에 따라 덮개(62)의 하강 스트로크도 크게 취하는 것이 가능해진다.After sliding the
그리고, 덮개(62)가 하강한 위치에서, 회전 모터(106)를 구동함으로써, 덮개(62)를 회전시킨다. 이러한 덮개(62)의 회전은, 덮개(62)를 하강시킨 후에 실행되므로, 도 18에 도시하는 바와 같이 낮은 위치의 회전 중심(B)에 의해 회전이 실행되어, 회전에 필요한 높이(H)를 낮게 억제하는 것이 가능해져서, 설치 장소의 천장 높이 등에 의한 제약을 받기 어렵게 할 수 있다.Then, the
이상과 같이, 처리 챔버(60)의 양측부의 개폐 장치(63, 64)를 동시에 작동시켜, 덮개(62)를 수평방향으로 슬라이딩시킨 후, 하강시켜서, 더욱이 180° 회전시킴으로써, 덮개(62)가 완전히 전개한 상태로 된다. 이러한 개방 상태에서는, 회전전에 덮개(62)를 하강시킴으로써, 챔버 본체(61)의 상단과, 덮개(62)의 상단을 거의 동일한 높이로 하는 것이 가능해진다.As described above, the
이상에 입각하여, 처리 챔버(60)에 있어서의 덮개(62)의 일련의 개폐 동작을 도 19에 모식적으로 도시한다. 우선, 도 19의 (a)는 챔버 본체(61)에 덮개(62)가 기밀하게 접촉한 상태이다. 이 상태로부터, 도 19의 (b)에 도시하는 바와 같이, 개폐 장치(63, 64)의 승강 모터(107, 127)를 작동시켜, 승강 잭(105, 125)에 의해 가동체(104, 124)를 조금 상승시킴으로써, 덮개(62)를 약간 상승시킨다.Based on the above, a series of opening / closing operations of the
다음에, 개폐 장치(63, 64)의 슬라이드 모터(102, 122)를 구동시킨다. 그리고, 슬라이더(101, 121a, 121b)는 처리 챔버(60)의 양측부에 다른 단으로 배치된 가이드 레일(201, 202)을 따라 슬라이딩하고, 더욱이 계승 레일 부재(203)(도 19에서는 도시를 생략함)가 연장 레일부(206)상을 이동함으로써, 도 19의 (c)에 도시하는 바와 같이 덮개(62)가 수평방향으로 이동한다. 이 상태에서는, 챔버 본체(61)내의 유지보수를 용이하게 실행할 수 있다.Next, the
덮개(62)가 챔버 본체(61)로부터 벗어난 위치까지 슬라이딩된 후, 도 19의 (d)에 도시하는 바와 같이, 승강 모터(107, 127)를 작동시켜, 승강 잭(105, 125)에 의해 가동체(104, 124)를 하강시켜서, 덮개(62)를 긴 스트로크로 하강시킨다. 그리고, 덮개(62)가 하강한 위치에서, 회전 모터(106)를 작동시킴으로써, 예를 들어 도 19의 (e)에 도시하는 바와 같이 덮개(62)를 예컨대 90° 회전시킨다. 이 위치에서 로킹함으로써, 덮개(62) 내부의 간이적인 유지보수를 실행할 수 있다.After the
더욱더 회전 모터(106)를 작동시켜, 덮개(62)를 원래의 위치로부터 180° 회전시킨 경우에는, 도 19의 (f)에 도시하는 바와 같이, 덮개(62)의 상단(개방면)을 챔버 본체(61)의 상단과 대략 동일한 높이로 가지런히 하여 개방하는 것이 가능해진다. 이로써, 덮개(62)내의 유지보수 작업이나, 덮개(62)내에 존재하는 중량물, 예를 들어 샤워헤드(74)의 탈장착 등을 들어올림 크레인 등에 의해 용이하게, 또한 안전하게 실시할 수 있다. 또한, 덮개(62)의 장착 동작은 이러한 순서의 반대 순 서가 된다.Further, when the
이와 같이, 덮개(62)를 착탈하는 개폐 장치(63, 64)를, 덮개(62)를 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 덮개(62)를 승강시키는 승강 기구와, 덮개(62)를 회전시키는 회전 기구에 의해 구성했으므로, 덮개(62)를 슬라이딩시켜서 챔버 본체(61)로부터 분리하고, 그후 수평축을 중심으로 하여 덮개(62)를 자유롭게 회전시킬 수 있다.As described above, the opening and
이때에, 덮개(62)를 수평방향으로 슬라이딩시킨 위치로부터, 더욱더 하강시킨 후에 회전시킴으로써, 덮개(62)의 회전에 필요한 높이를 종래 구조에 비해서 낮게 억제할 수 있어, 처리 챔버(60)의 설치 공간, 특히 높이의 제약을 완화할 수 있다. 또한, 덮개(62)를 180° 회전시킨 상태에서는, 챔버 본체(61)의 상단과, 덮개(62)의 상단(개방단)을 대략 동일한 높이로 가지런히 하는 것이 가능해지도록, 챔버 본체(61)와의 사이에 단차가 생기지 않아, 덮개(62)내의 중량물의 장착이나 분리 등의 유지보수 작업을 용이하게 또한 안전하게 실행할 수 있다.At this time, by lowering the
또한, 슬라이드 기구에 사용하는 가이드 레일(202)을, 가이드 레일(201)보다도 높은 위치에 배치함으로써, 게이트 밸브(22)를 사이에 둔 처리 챔버(60)내로의 기판(S)의 반입·반출을 방해하는 일없이, 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 덮개(62)를 전개할 수 있으므로, 진공 처리 시스템 전체의 풋프린트를 축소하는 것이 가능해진다.Further, by arranging the
또, 상기와 같이, 가이드 레일(201, 202) 및 연장 레일부(206)에는, 광전 센서(211, 213, 215, 217)가 배치되어 있으므로, 덮개(62)의 폐쇄 상태 및 개방 상태 의 각각에 있어서의 위치의 어긋남을 검출하는 것이 가능해져서, 장치의 신뢰성을 향상시키는 것이 가능해진다.As described above, since the
또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 일없이 각종 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 한쌍의 가이드 레일(201, 202)에 고저차를 형성하여 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 연장 설치하고, 덮개(62)의 개폐 방향(슬라이드 방향)도 기판(S)의 반송방향과 직교하는 방향으로 했지만, 설치 공간(풋프린트)에 제약이 없는 장소에서는, 가이드 레일을 기판(S)의 반송방향과 평행하게 배치하여도 좋다.In addition, various modifications are possible for this invention, without being limited to the said embodiment. For example, in the said embodiment, the height difference is provided in the pair of
또, 덮개(62)를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구나, 덮개(62)를 승강시키는 승강 기구도, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 각종의 기구를 채용할 수 있다.Moreover, the slide mechanism which slides the
또한, 상기 실시형태에서는 본 발명을 플라즈마 에칭 장치에 사용한 경우에 대해서 도시했지만, 애싱(ashing)이나 CVD 등 다른 진공 처리여도 좋다. 또한, 진공 처리는 반드시 플라즈마 처리에 한정되는 것은 아니고 다른 가스 처리여도 좋고, 더욱이는 가스 처리 이외의 진공 처리여도 좋다.In addition, although the said embodiment showed the case where this invention was used for a plasma etching apparatus, other vacuum processing, such as ashing and CVD, may be sufficient. In addition, a vacuum process is not necessarily limited to a plasma process, Another gas process may be sufficient, Furthermore, the vacuum process other than a gas process may be sufficient.
더욱더, 기판으로서 LCD 기판을 처리하기 위한 진공 처리 시스템을 예로 들었지만, 이것에 한하지 않고, 다른 FPD 기판이나 반도체 웨이퍼를 처리하는 기판 처리 장치여도 좋다. 또, FPD로서는, 액정 모니터(LCD) 이외에, 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 전기 발광(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시 된다.Furthermore, although the vacuum processing system for processing an LCD board | substrate was mentioned as the board | substrate as an example, it is not limited to this, The board | substrate processing apparatus which processes another FPD board | substrate or a semiconductor wafer may be sufficient. As the FPD, besides a liquid crystal monitor (LCD), a light emitting diode (LED) display, an electroluminescence (EL) display, a fluorescent fluorescence display (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like are exemplified. .
(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)
본 발명은, 각종의 FPD용 기판 등의 기판에 대하여 소정의 처리를 실행하는 기판 처리 장치에서 양호하게 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be favorably used in a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on substrates such as various FPD substrates.
본 발명의 기판 처리 장치에 따르면, 덮개의 개폐 동작에 필요한 장치 공간을 억제할 수 있다. 즉, 처리 챔버로 기판을 반송하는 반송방향과 직교하는 방향으로 덮개를 슬라이딩시켜서 개폐하는 개폐 장치를 사용함으로써, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 하여, 장치의 풋프린트를 억제하는 것이 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention, the device space required for the opening and closing operation of the lid can be suppressed. That is, the substrate processing which can suppress the footprint of an apparatus by reducing the area required for the opening / closing operation | cover of a lid by using the switchgear which opens and closes by sliding a lid in the direction orthogonal to the conveyance direction which conveys a board | substrate to a process chamber. A device can be provided.
또, 덮개를 수평방향으로 슬라이딩시키는 슬라이드 기구와, 덮개를 연직방향으로 승강시키는 승강 기구와, 덮개를 수평축을 중심으로 회전시키는 회전 기구를 갖는 개폐 장치를 사용함으로써, 덮개의 개폐 동작에 필요한 높이를 억제하여, 설치 장소의 제약을 받기 어렵고, 유지보수 작업도 용이한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.In addition, by using an opening and closing device having a slide mechanism for sliding the lid in the horizontal direction, a lifting mechanism for raising and lowering the lid in the vertical direction, and a rotating mechanism for rotating the lid about the horizontal axis, the height required for the opening and closing operation of the lid is increased. By suppressing, it is possible to provide a substrate processing apparatus which is hard to be restricted by the installation site and which is easy to maintain.
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