JP4642608B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing system - Google Patents

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Description

本発明は、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ）基板に代表されるＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用基板などの基板に所定の処理を施す基板処理装置および基板処理システムに関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing system that perform predetermined processing on a substrate such as an FPD (flat panel display) substrate represented by a liquid crystal display (LCD) substrate.

従来から、例えばＬＣＤ基板の製造工程においては、減圧雰囲気下でＬＣＤ基板にエッチング、アッシング、成膜等の所定の処理を施す基板処理装置を複数備えた、いわゆるマルチチャンバ型の真空処理システムが使用されている。   Conventionally, for example, in the manufacturing process of an LCD substrate, a so-called multi-chamber type vacuum processing system having a plurality of substrate processing apparatuses for performing predetermined processing such as etching, ashing, film formation, etc. on an LCD substrate in a reduced pressure atmosphere has been used. Has been.

このような真空処理システムは、基板を搬送する搬送アームを有する基板搬送機構が設けられた搬送室と、その周囲に設けられた複数の基板処理装置とを有しており、搬送室内の搬送アームにより、被処理基板が各基板処理装置の処理チャンバ内に搬入されるとともに、処理済みの基板が各基板処理装置の処理チャンバから搬出される。   Such a vacuum processing system includes a transfer chamber provided with a substrate transfer mechanism having a transfer arm for transferring a substrate, and a plurality of substrate processing apparatuses provided around the transfer chamber. Thus, the substrate to be processed is carried into the processing chamber of each substrate processing apparatus, and the processed substrate is unloaded from the processing chamber of each substrate processing apparatus.

ところで、この種の基板処理装置において、処理チャンバ内のメンテナンスや蓋体内の重量物の取り付け、および取り外しを容易に行う目的で、蓋体を着脱する開閉装置として、蓋体をスライドさせるスライド機構と、蓋体を水平軸を中心として回転させる回転機構とを有する構成とすることにより、蓋体を水平方向にスライドさせてチャンバ本体から外し、その後蓋体を回転させるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１）。
特開２００１−１８５５３４（図６など） By the way, in this kind of substrate processing apparatus, a slide mechanism for sliding the lid as an opening / closing device for attaching and detaching the lid for the purpose of easily performing maintenance in the processing chamber and attaching and removing heavy objects in the lid. A structure has been proposed in which the lid body is configured to have a rotation mechanism that rotates about a horizontal axis, and the lid body is slid horizontally from the chamber body and then the lid body is rotated. (For example, Patent Document 1).
JP 2001-185534 (FIG. 6 and the like)

上記特許文献１の蓋体開閉装置では、処理チャンバ（プロセスモジュール）の蓋体の開閉に一対のガイドレールを使用している。ところが、搬送室（トランスファーモジュール）の周囲に複数の処理チャンバを配備したマルチチャンバタイプの基板処理システムでは、搬送室と処理チャンバとの間でゲート開口を介して基板を搬送する必要があるため、搬送室に接する側にはガイドレールを配備することができない。このため特許文献１では、基板搬送の邪魔にならないように、ガイドレールを処理チャンバの両側部において、基板の搬送方向と平行になるように配備している。
従って、蓋体を開放する際には、搬送室を中心にして配備された各処理チャンバから、さらに外側へ向けて蓋体をスライドさせることになり、装置のフットプリントを増大させる要因となっていた。 In the lid opening / closing device of Patent Document 1, a pair of guide rails are used to open and close the lid of the processing chamber (process module). However, in a multi-chamber type substrate processing system in which a plurality of processing chambers are arranged around a transfer chamber (transfer module), it is necessary to transfer a substrate through a gate opening between the transfer chamber and the processing chamber. A guide rail cannot be provided on the side in contact with the transfer chamber. For this reason, in Patent Document 1, guide rails are arranged on both sides of the processing chamber so as to be parallel to the substrate transport direction so as not to interfere with the substrate transport.
Therefore, when the lid is opened, the lid is slid further outward from the processing chambers arranged around the transfer chamber, which increases the footprint of the apparatus. It was.

また、上記特許文献１の蓋体開閉装置において、蓋体を開ける際の動作は、蓋体を一旦上昇させてから、水平方向にスライドし、その位置で１８０度回転させる順序で行われる。ところがこの蓋体開閉装置では、蓋体の回転中心が蓋体を上昇させて水平方向にスライドさせた高さ位置であるため、蓋体の回転半径を考慮すると設置場所（クリーンルーム内）の天井までの高さやクレーン揚程寸法との関係で制約を受ける場合がある。特に、近年では被処理基板の大型化が進み、例えば長辺の長さが２ｍを超える基板を処理対象とするために基板処理装置も大型化していることから、蓋体の開閉に必要な天井高などの設置スペースを確保することが困難になりつつある。   Further, in the lid opening / closing device of Patent Document 1, the operation for opening the lid is performed in the order of raising the lid once, sliding in the horizontal direction, and rotating 180 degrees at that position. However, in this lid opening / closing device, the center of rotation of the lid is the height position where the lid is raised and slid in the horizontal direction, so considering the radius of rotation of the lid, it reaches the ceiling of the installation location (in the clean room) There are cases where there are restrictions on the height of the crane and the crane head dimensions. In particular, in recent years, the size of substrates to be processed has increased, and for example, the substrate processing apparatus has also increased in size in order to target substrates whose long sides exceed 2 m. It is becoming difficult to secure a high installation space.

また、特許文献１に記載の蓋体開閉装置では、開放時の蓋体の高さ位置とチャンバ本体の位置が段違いになってしまう。このため、内部のメンテナンス作業を行う際に高さの異なる作業台を準備する必要がある。また、メンテナンス時の作業者の安全確保という観点からも、蓋体とチャンバ本体との段差はないことが好ましい。   Further, in the lid opening / closing device described in Patent Document 1, the height of the lid when opened and the position of the chamber body are different. For this reason, it is necessary to prepare work tables having different heights when performing internal maintenance work. Moreover, it is preferable that there is no level | step difference with a cover body and a chamber main body also from a viewpoint of ensuring the safety | security of the operator at the time of a maintenance.

このように、蓋体の開閉動作に必要な面積を小さくし、装置のフットプリントを抑制することが可能な基板処理装置を提供することが求められていた。また、蓋体の開閉動作に必要な高さを抑制し、設置場所の天井高などによる制約を受けにくく、メンテナンス作業も容易な基板処理装置を提供することが求められていた。   Thus, it has been desired to provide a substrate processing apparatus that can reduce the area required for opening and closing the lid and suppress the footprint of the apparatus. In addition, it has been desired to provide a substrate processing apparatus that suppresses the height required for the opening and closing operation of the lid, is not easily restricted by the ceiling height of the installation location, and can be easily maintained.

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、蓋体の開閉動作に必要な装置スペースを抑制できる基板処理装置を提供することを課題とするものである。   This invention is made | formed in view of this situation, Comprising: It aims at providing the substrate processing apparatus which can suppress the apparatus space required for the opening / closing operation | movement of a cover body.

上記課題を解決するため、本発明の第１の観点は、基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室に隣接して設けられ、処理チャンバ内で前記搬送装置により搬送された基板を処理する基板処理装置であって、
前記処理チャンバは、
チャンバ本体と、
前記チャンバ本体の上に着脱自在に設けられた蓋体と、
前記蓋体を着脱する開閉装置と、
を備えており、
前記開閉装置は、
前記蓋体を水平方向にスライドさせるスライド機構と、
前記蓋体を昇降させる昇降機構と、
前記蓋体を水平軸を中心として回転させる回転機構と、
を有し、
前記開閉装置は、前記蓋体を、前記処理チャンバへの基板の搬送方向と直交する方向にスライドさせて開閉することを特徴とする、基板処理装置を提供する。 In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention is a substrate that is provided adjacent to a transfer chamber provided with a transfer device for transferring a substrate, and that processes the substrate transferred by the transfer device in a processing chamber. A processing device comprising:
The processing chamber comprises
A chamber body;
A lid detachably provided on the chamber body;
An opening and closing device for attaching and detaching the lid;
With
The switchgear is
A slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction;
An elevating mechanism for elevating and lowering the lid;
A rotation mechanism that rotates the lid around a horizontal axis;
Have
The opening / closing apparatus provides a substrate processing apparatus, wherein the lid is opened and closed by sliding in a direction orthogonal to a direction in which the substrate is transferred to the processing chamber.

上記第１の観点において、前記スライド機構は、前記蓋体を前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドさせ、
前記昇降機構は、前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドした前記蓋体を下降させ、
前記回転機構は、下降した前記蓋体を回転させることにより、開状態の前記蓋体の上端が前記チャンバ本体の上端と同じ高さ位置になるように開放することが好ましい。 In the first aspect, the slide mechanism slides the lid to a position where it does not overlap the chamber body,
The elevating mechanism lowers the lid that has been slid to a position where it does not overlap the chamber body,
It is preferable that the rotating mechanism opens the lower end of the lid so that the upper end of the open lid is at the same height as the upper end of the chamber body by rotating the lowered lid .

本発明の第２の観点は、基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室に隣接して設けられ、処理チャンバ内で前記搬送装置により搬送された基板を処理する基板処理装置であって、
前記処理チャンバは、
チャンバ本体と、
前記チャンバ本体の上に着脱自在に設けられた蓋体と、
前記蓋体を着脱する開閉装置と、
を備えており、
前記開閉装置は、
前記蓋体を水平方向にスライドさせるスライド機構と、
前記蓋体を昇降させる昇降機構と、
前記蓋体を水平軸を中心として回転させる回転機構と、
を有し、
前記スライド機構は、前記蓋体を前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドさせ、
前記昇降機構は、前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドした前記蓋体を下降させ、
前記回転機構は、下降した前記蓋体を回転させることにより、開状態の前記蓋体の上端が前記チャンバ本体の上端と同じ高さ位置になるように開放することを特徴とする、基板処理装置を提供する。 A second aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that is provided adjacent to a transfer chamber provided with a transfer apparatus for transferring a substrate and processes a substrate transferred by the transfer apparatus in a processing chamber,
The processing chamber comprises
A chamber body;
A lid detachably provided on the chamber body;
An opening and closing device for attaching and detaching the lid;
With
The switchgear is
A slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction;
An elevating mechanism for elevating and lowering the lid;
A rotation mechanism that rotates the lid around a horizontal axis;
I have a,
The slide mechanism slides the lid to a position where it does not overlap the chamber body,
The elevating mechanism lowers the lid that has been slid to a position where it does not overlap the chamber body,
The substrate processing apparatus, wherein the rotating mechanism opens the upper end of the lid in the open state so as to be at the same height as the upper end of the chamber body by rotating the lowered lid. I will provide a.

また、前記スライド機構は、
前記蓋体の対向する側壁に設けられた、スライド移動する一対のスライド移動部と、
前記スライド移動部を駆動して蓋体をスライドさせる駆動部と、
前記一対のスライド移動部をそれぞれ案内する一対のガイド部材と、
を有することが好ましい。
この場合、前記ガイド部材は、前記処理チャンバの両側部において、互いに平行に、かつ高低差をもって配備されていることが好ましい。
また、前記ガイド部材のうち、高位置に配備されたガイド部材は、前記処理チャンバへ基板を搬送する搬送室側の側部に配設されていることがより好ましい。 The slide mechanism is
A pair of slide moving portions that are slid and provided on opposite side walls of the lid;
A drive unit for driving the slide moving unit to slide the lid;
A pair of guide members for respectively guiding the pair of slide moving parts;
It is preferable to have.
In this case, it is preferable that the guide members are arranged in parallel to each other and with a height difference on both sides of the processing chamber.
Moreover, it is more preferable that the guide member disposed at a high position among the guide members is disposed on a side portion on the transfer chamber side that transfers the substrate to the processing chamber.

また、前記ガイド部材のうち、高位置に配備されたガイド部材は、低位置に配備された他方のガイド部材よりも短尺に設けられているとともに、該短尺なガイド部材の先端には、前記スライド移動部と係合してこれを支持しつつスライド移動部とともに移動する乗継ぎレール部材が配備されていることが好ましい。   Of the guide members, the guide member provided at the high position is provided shorter than the other guide member provided at the low position, and the slide member is disposed at the tip of the short guide member. It is preferable that a connecting rail member that moves together with the slide moving portion while supporting and supporting the moving portion is provided.

また、前記昇降機構は、前記蓋体に連結された一対の可動体を備えており、これらの可動体に連動させて前記蓋体を昇降させることが好ましい。この場合、前記可動体の片方は、前記蓋体を下降させる際に、前記乗継ぎレール部材と前記短尺なガイド部材の端部との間に下降するものであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the raising / lowering mechanism includes a pair of movable bodies connected to the lid body, and the lid body is raised and lowered in conjunction with the movable bodies. In this case, it is preferable that one side of the movable body descends between the connecting rail member and the end of the short guide member when the lid body is lowered.

また、前記蓋体の相対向する一対の側壁を回転可能に支持する回転支持部を有し、前記回転機構はこの回転支持部を回転軸とすることが好ましい。   In addition, it is preferable that a rotation support portion that rotatably supports a pair of opposing side walls of the lid body is provided, and the rotation mechanism uses the rotation support portion as a rotation shaft.

また、前記蓋体が前記チャンバ本体に装着された閉状態における位置ずれと、前記蓋体が前記チャンバ本体から取外された開状態における位置ずれと、を検知するセンサを備えたものであることが好ましい。
また、基板処理装置は、前記処理チャンバ内で基板を載置する載置台と、基板に処理ガスを供給するガス供給部と、をさらに備え、基板に対してガス処理を行うものであることが好ましい。この場合、前記ガス供給部は、多数のガス吐出孔が形成されたシャワーヘッドを有し、このシャワーヘッドが前記蓋体内に取り付けられていることが好ましい。 In addition, the sensor includes a sensor that detects a displacement in a closed state where the lid is attached to the chamber body and a displacement in an open state where the lid is removed from the chamber body. Is preferred.
The substrate processing apparatus may further include a mounting table for mounting the substrate in the processing chamber, and a gas supply unit that supplies a processing gas to the substrate, and performs gas processing on the substrate. preferable. In this case, it is preferable that the gas supply unit has a shower head in which a large number of gas discharge holes are formed, and the shower head is attached to the lid body.

また、基板処理装置は、前記処理チャンバ内を減圧した状態で基板を処理する真空処理装置であることが好ましい。   The substrate processing apparatus is preferably a vacuum processing apparatus for processing a substrate in a state where the inside of the processing chamber is decompressed.

本発明の第３の観点は、基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室と、前記搬送室に隣接して設けられた上記第１の観点または第２の観点の基板処理装置とを具備することを特徴とする、基板処理システムを提供する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a transfer chamber provided with a transfer device for transferring a substrate, and the substrate processing apparatus according to the first or second aspect provided adjacent to the transfer chamber. A substrate processing system is provided.

本発明の基板処理装置によれば、蓋体の開閉動作に必要な装置スペースを抑制できる。
すなわち、処理チャンバへ基板を搬送する搬送方向と直交する方向に蓋体をスライドさせて開閉する開閉装置を用いることにより、蓋体の開閉動作に必要な面積を小さくし、装置のフットプリントを抑制することが可能な基板処理装置を提供できる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, an apparatus space necessary for opening and closing the lid can be suppressed.
In other words, by using an opening and closing device that opens and closes by sliding the lid in a direction perpendicular to the transport direction for transporting the substrate to the processing chamber, the area required for opening and closing the lid is reduced and the footprint of the device is suppressed. It is possible to provide a substrate processing apparatus that can be used.

また、蓋体を水平方向にスライドさせるスライド機構と、蓋体を鉛直方向に昇降させる昇降機構と、蓋体を水平軸を中心として回転させる回転機構と、を有する開閉装置を用いることにより、蓋体の開閉動作に必要な高さを抑制し、設置場所の制約を受けにくく、メンテナンス作業も容易な基板処理装置を提供することができる。   Further, by using an opening / closing device having a slide mechanism for sliding the lid in the horizontal direction, a lifting mechanism for raising and lowering the lid in the vertical direction, and a rotating mechanism for rotating the lid about the horizontal axis, It is possible to provide a substrate processing apparatus that suppresses the height required for opening and closing the body, is not easily restricted by the installation location, and is easy to perform maintenance work.

以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。
ここでは、ガラス製のＬＣＤ基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してエッチング処理を行なうためのマルチチャンバタイプの真空処理システムに本発明の基板処理装置を用いた場合について説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Here, a case where the substrate processing apparatus of the present invention is used in a multi-chamber type vacuum processing system for performing an etching process on a glass LCD substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) S will be described.

図１はこの真空処理システム１の概観を示す斜視図、図２はその内部を示す水平断面図である。この真空処理システム１は、その中央部にトランスファーモジュールである搬送室２０と、ロードロック室３０とが連設されている。搬送室２０の周囲には、プロセスモジュールとして３つのエッチング処理装置１０が配設されている。また、搬送室２０とロードロック室３０との間、搬送室２０と各エッチング処理装置１０との間、およびロードロック室３０と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ２２がそれぞれ介挿されている。   FIG. 1 is a perspective view showing an overview of the vacuum processing system 1, and FIG. 2 is a horizontal sectional view showing the inside thereof. The vacuum processing system 1 is provided with a transfer chamber 20 serving as a transfer module and a load lock chamber 30 in a central portion. Around the transfer chamber 20, three etching processing apparatuses 10 are arranged as process modules. Further, between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30, between the transfer chamber 20 and each etching processing apparatus 10, and in the opening that communicates the load lock chamber 30 and the outside air atmosphere, there is a space between them. Gate valves 22 that are hermetically sealed and configured to be openable and closable are respectively inserted.

また、各エッチング処理装置１０の側部には、互いに平行な一対のガイドレール２０１，２０２が高低差をもって水平方向に設けられている。これらのガイドレール２０１，２０２は、処理チャンバ６０の蓋体６２を展開する方向に向けて延設されている。本実施形態において、蓋体６２の展開方向は、搬送室２０と各エッチング処理装置１０との間の基板の搬入出方向に対して直交する方向となっている。   In addition, a pair of guide rails 201 and 202 parallel to each other are provided in the horizontal direction with a height difference on the side portion of each etching processing apparatus 10. These guide rails 201 and 202 are extended toward the direction in which the lid 62 of the processing chamber 60 is developed. In the present embodiment, the deployment direction of the lid 62 is perpendicular to the substrate loading / unloading direction between the transfer chamber 20 and each etching processing apparatus 10.

また、後述するように、ガイドレール２０２は、ガイドレール２０１よりも高位置に、かつガイドレール２０１よりも短尺に設けられている。なお、ガイドレール２０２の端部には、延設レール部２０６が配備されている。
さらに、各エッチング処理装置１０には、蓋体６２の開閉を行う開閉装置６３，６４が配備されている。 Further, as will be described later, the guide rail 202 is provided at a position higher than the guide rail 201 and shorter than the guide rail 201. An extended rail portion 206 is provided at the end of the guide rail 202.
Furthermore, each etching processing apparatus 10 is provided with opening and closing devices 63 and 64 for opening and closing the lid 62.

ロードロック室３０の外側には、２つのカセットインデクサ４１が設けられており、その上にそれぞれ基板Ｓを収容するカセット４０が載置されている。これらカセット４０の一方には未処理の基板Ｓが収容され、他方には処理済み基板Ｓが収容される。これらカセット４０は、昇降機構４２により昇降可能となっている。   Two cassette indexers 41 are provided outside the load lock chamber 30, and cassettes 40 for accommodating the substrates S are placed thereon. One of these cassettes 40 stores an unprocessed substrate S, and the other stores a processed substrate S. These cassettes 40 can be moved up and down by a lifting mechanism 42.

これら２つのカセット４０の間には、支持台４４上に基板搬送手段４３が設けられており、この搬送手段４３は上下２段に設けられたアーム４５，４６と、これらを一体的に進出退避および回転可能に支持するベース４７とを具備している。   Between these two cassettes 40, a substrate transport means 43 is provided on a support base 44. This transport means 43 is integrated with arms 45 and 46 provided in two upper and lower stages, and these are advanced and retracted integrally. And a base 47 which is rotatably supported.

アーム４５，４６上には基板Ｓを支持する４つの突起４８が形成されている。突起４８は摩擦係数の高い合成ゴム製の弾性体からなり、基板支持中に基板Ｓが位置ずれしたり、落下したりすることを防止するように作用する。なお、カセット４０は１個だけ設置することもできる。この場合には、同一のカセット内の空いたスペースに処理済みの基板Ｓを戻していくことになる。   Four protrusions 48 that support the substrate S are formed on the arms 45 and 46. The protrusion 48 is made of an elastic body made of synthetic rubber having a high friction coefficient, and acts to prevent the substrate S from being displaced or dropped during substrate support. Note that only one cassette 40 can be installed. In this case, the processed substrate S is returned to the vacant space in the same cassette.

各エッチング処理装置１０は、後述するように処理チャンバを有し、その内部空間が所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、処理チャンバ内でエッチング処理が行なわれる。このエッチング処理装置１０の詳細については後述する。   Each etching processing apparatus 10 has a processing chamber as will be described later, and its internal space can be maintained in a predetermined reduced pressure atmosphere, and etching processing is performed in the processing chamber. Details of the etching processing apparatus 10 will be described later.

搬送室２０は、エッチング処理装置１０と同様に、所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その中には、図２に示すように、搬送機構５０が配設されている。そして、この搬送機構５０により、ロードロック室３０および３つのエッチング処理装置１０の間で基板Ｓが搬送される。   Similarly to the etching processing apparatus 10, the transfer chamber 20 can be maintained in a predetermined reduced-pressure atmosphere, and a transfer mechanism 50 is disposed therein as shown in FIG. The transport mechanism 50 transports the substrate S between the load lock chamber 30 and the three etching processing apparatuses 10.

搬送機構５０は、ベース５１の一端に設けられ、ベース５１に回動可能に設けられた第１アーム５２と、第１アーム５２の先端部に回動可能に設けられた第２アーム５３と、第２アーム５３に回動可能に設けられ、基板Ｓを支持するフォーク状の基板支持プレート５４とを有しており、ベース５１に内蔵された駆動機構により第１アーム５２、第２アーム５３および基板支持プレート５４を駆動させることにより、基板Ｓを搬送することが可能となっている。また、ベース５１は上下動が可能であるとともに回転可能となっている。   The transport mechanism 50 is provided at one end of the base 51, a first arm 52 that is rotatably provided on the base 51, a second arm 53 that is rotatably provided at the tip of the first arm 52, The second arm 53 is rotatably provided and has a fork-like substrate support plate 54 that supports the substrate S. The drive mechanism built in the base 51 allows the first arm 52, the second arm 53, and The substrate S can be transported by driving the substrate support plate 54. The base 51 can move up and down and can rotate.

ロードロック室３０も各エッチング処理装置１０および搬送室２０と同様に、所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その中には基板Ｓを位置決めするための一対のポジショナー３２を具備するバッファラック３１が配設されている。   The load lock chamber 30 can also be maintained in a predetermined reduced-pressure atmosphere, like each etching processing apparatus 10 and the transfer chamber 20, and includes a pair of positioners 32 for positioning the substrate S therein. A buffer rack 31 is provided.

次に、図３〜図７を参照して、エッチング処理装置１０について詳細に説明する。図３はエッチング処理装置１０の断面図、図４および図５はその要部斜視図、図６および図７は側面図である。
エッチング処理装置１０はその中で基板Ｓに対してエッチング処理を施すための処理チャンバ６０を備えている。処理チャンバ６０は、チャンバ本体６１と、このチャンバ本体６１の上に着脱自在に設けられた蓋体６２と、この蓋体６２をチャンバ本体６１に対して着脱する開閉装置６３，６４と、を有している。処理チャンバ６０内で処理を行う際に、その中を気密空間にして真空引き可能にするために、チャンバ本体６１と蓋体６２との間にはシール部材９５が設けられている。 Next, the etching processing apparatus 10 will be described in detail with reference to FIGS. 3 is a cross-sectional view of the etching processing apparatus 10, FIGS. 4 and 5 are perspective views of essential parts thereof, and FIGS. 6 and 7 are side views thereof.
The etching processing apparatus 10 includes a processing chamber 60 for performing an etching process on the substrate S therein. The processing chamber 60 includes a chamber main body 61, a lid 62 that is detachably provided on the chamber main body 61, and opening / closing devices 63 and 64 that attach and detach the lid 62 to and from the chamber main body 61. is doing. When processing is performed in the processing chamber 60, a seal member 95 is provided between the chamber main body 61 and the lid body 62 so that the inside of the processing chamber 60 can be evacuated to be an airtight space.

開閉装置６３，６４は、処理チャンバ６０の両側部に設けられた一対のガイドレール２０１，２０２を利用して蓋体６２の開閉を行うスライド機構を備えている。ガイドレール２０１と２０２は、図４および図５に示す如く、処理チャンバ６０の両側部において、基板Ｓの搬入出方向に対して略直交する方向に、平行かつ所定の高低差をもって段違いに配設されている。   The opening / closing devices 63 and 64 include a slide mechanism that opens and closes the lid 62 using a pair of guide rails 201 and 202 provided on both sides of the processing chamber 60. As shown in FIGS. 4 and 5, the guide rails 201 and 202 are arranged in parallel at a predetermined height difference in a direction substantially perpendicular to the loading / unloading direction of the substrate S on both sides of the processing chamber 60. Has been.

搬送室２０側に配設された高さが高い方のガイドレール２０２は、各エッチング処理装置１０への基板Ｓの搬入出を行うゲートバルブ２２の上を跨ぐように架設されている。このように、ガイドレール２０１と２０２に高低差を付け、ガイドレール２０２をガイドレール２０１よりも相対的に高い位置に配備することにより、ゲート開口２２ａを介しての基板Ｓの搬入出を妨げることなく、ガイドレール２０１，２０２によって蓋体６２を案内させることができる。従って、基板Ｓの搬入出方向に対して略直交する方向に蓋体６２をスライドさせることが可能になり、蓋体６２の開閉動作に要するスペースを縮小することが可能になる。この省スペース効果は、例えば搬送室２０を中心にして複数のエッチング処理装置１０を配置した真空処理システム１のように、搬送機構の周囲に複数の処理装置を備えたマルチチャンバタイプの基板処理システムにおいて特に大きなものとなる。   The guide rail 202 having a higher height disposed on the transfer chamber 20 side is constructed so as to straddle over the gate valve 22 that carries the substrate S into and out of each etching processing apparatus 10. As described above, the guide rails 201 and 202 are provided with a height difference, and the guide rail 202 is disposed at a position relatively higher than the guide rail 201, thereby preventing the substrate S from being carried in and out through the gate opening 22a. The lid 62 can be guided by the guide rails 201 and 202. Therefore, the lid 62 can be slid in a direction substantially perpendicular to the loading / unloading direction of the substrate S, and the space required for the opening / closing operation of the lid 62 can be reduced. This space-saving effect is achieved by, for example, a multi-chamber type substrate processing system having a plurality of processing apparatuses around a transfer mechanism, such as a vacuum processing system 1 in which a plurality of etching processing apparatuses 10 are arranged around a transfer chamber 20. Especially large.

また、図４および図５に示されるように、ガイドレール２０２は、ガイドレール２０１に比べて短尺に形成されており、その端部に延設レール部２０６が連設され、該延設レール部２０６上を移動可能な乗継ぎレール部材２０３を備えている。この乗継ぎレール部材２０３を利用した乗継ぎレール機構については後述する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the guide rail 202 is formed shorter than the guide rail 201, and an extended rail portion 206 is continuously provided at an end portion of the guide rail 202. A connecting rail member 203 that can move on 206 is provided. A connecting rail mechanism using the connecting rail member 203 will be described later.

搬送室２０とは反対側のガイドレール２０１を利用する開閉装置６３は、主要な構成として、ガイドレール２０１と係合しつつ水平方向にスライド可能に設けられたスライダ１０１と、スライダ１０１を移動させる駆動源であるスライドモータ１０２と、スライダ１０１と連結された昇降ジャッキ１０５と、蓋体６２を回転させる回転モータ１０６とを備えている。   The opening / closing device 63 that uses the guide rail 201 on the side opposite to the transfer chamber 20 has, as main components, a slider 101 that is slidable in the horizontal direction while being engaged with the guide rail 201, and moves the slider 101. A slide motor 102 that is a drive source, a lifting jack 105 coupled to the slider 101, and a rotation motor 106 that rotates the lid 62 are provided.

昇降ジャッキ１０５は、ねじ山が刻設された２本の昇降軸１０３ａ，１０３ｂと、該昇降軸１０３ａ，１０３ｂに係合しつつ昇降自在に支持された可動体１０４と、駆動源としての昇降モータ１０７と、を備えている。２本の昇降軸１０３ａ，１０３ｂはカップリング１０８によって連結されており、昇降モータ１０７の回転が２本の昇降軸１０３ａ，１０３ｂに分配して伝達され、各昇降軸１０３ａ，１０３ｂを同期して回転させるように構成されている。   The elevating jack 105 includes two elevating shafts 103a and 103b in which threads are engraved, a movable body 104 supported so as to be movable up and down while engaging with the elevating shafts 103a and 103b, and an elevating motor as a drive source. 107. The two lifting shafts 103a and 103b are connected by a coupling 108, and the rotation of the lifting motor 107 is distributed and transmitted to the two lifting shafts 103a and 103b, and the lifting shafts 103a and 103b rotate in synchronization. It is configured to let you.

可動体１０４は、蓋体６２と回転支持部１１１を介して連結されており、昇降軸１０３ａ，１０３ｂの回転により、可動体１０４が上下に昇降移動すると、可動体１０４に連動して蓋体６２も上下に昇降できるようになっている。   The movable body 104 is connected to the lid body 62 via the rotation support portion 111. When the movable body 104 moves up and down by the rotation of the elevating shafts 103a and 103b, the lid body 62 is interlocked with the movable body 104. Can be moved up and down.

スライドモータ１０２の回動軸の先端には、ピニオンギア１０９が設けられており、またガイドレール２０１には、平行に直線状のラックギア１１０（図６参照）が取り付けられていて、ラックアンドピニオン機構によりスライダ１０１をガイドレール２０１に沿ってスライド移動できるようになっている。スライダ１０１は、昇降ジャッキ１０５、回転支持部１１１を介して蓋体６２と連結されているので、スライダ１０１に連動して蓋体６２を水平方向に移動させることができる。   A pinion gear 109 is provided at the tip of the rotation shaft of the slide motor 102, and a linear rack gear 110 (see FIG. 6) is attached to the guide rail 201 in parallel, and a rack and pinion mechanism is provided. Thus, the slider 101 can be slid along the guide rail 201. Since the slider 101 is connected to the lid body 62 via the lifting jack 105 and the rotation support portion 111, the lid body 62 can be moved in the horizontal direction in conjunction with the slider 101.

一方、搬送室２０側のガイドレール２０２を利用する開閉装置６４は、主要な構成として、ガイドレール２０２と係合しつつ水平方向にスライド可能に設けられたスライダ１２１ａ，１２１ｂと、スライダ１２１ａ，１２１ｂを移動させる駆動源であるスライドモータ１２２と、スライダ１２１ａ，１２１ｂと連結された昇降ジャッキ１２５と、を備えている。なお、開閉装置６４には回転モータは備えられておらず、開閉装置６３の回転モータ１０６を駆動源として蓋体６２を回転させる。   On the other hand, the opening / closing device 64 using the guide rail 202 on the transfer chamber 20 side has, as main components, sliders 121a and 121b that are slidable in the horizontal direction while being engaged with the guide rail 202, and sliders 121a and 121b. The slide motor 122 is a drive source for moving the slider and the lifting jack 125 connected to the sliders 121a and 121b. The opening / closing device 64 is not provided with a rotation motor, and the lid 62 is rotated using the rotation motor 106 of the opening / closing device 63 as a drive source.

昇降ジャッキ１２５は、ねじ山が刻設された２本の昇降軸１２３ａ，１２３ｂと、該昇降軸１２３ａ，１２３ｂに昇降自在に支持された可動体１２４と、駆動源としての昇降モータ１２７と、を備えている。２本の昇降軸１２３ａ，１２３ｂは、それらの上方位置に配備されたカップリング１２８によって連結されており、昇降モータ１２７の回転が２本の昇降軸１２３ａ，１２３ｂに分配して伝達され、各昇降軸１２３ａ，１２３ｂを同期して回転させるように構成されている。   The elevating jack 125 includes two elevating shafts 123a and 123b in which threads are engraved, a movable body 124 supported by the elevating shafts 123a and 123b so as to be movable up and down, and an elevating motor 127 as a drive source. I have. The two lifting shafts 123a and 123b are connected to each other by a coupling 128 disposed at an upper position thereof, and the rotation of the lifting motor 127 is distributed and transmitted to the two lifting shafts 123a and 123b. The shafts 123a and 123b are configured to rotate synchronously.

可動体１２４は、正面視略Ｔ字型の外形をしており、その下部において蓋体６２と回転支持部１３１を介して連結されており、昇降軸１２３ａ，１２３ｂの回転により、可動体１２４が上下に昇降移動すると、可動体１２４に連動して蓋体６２も上下に昇降できるようになっている。このように可動体１２４は、下に凸の形状をしており、その下部において回転支持部１３１を介して蓋体６２と連結しているため、後述する乗継ぎレール機構を利用し可動体１２４を長ストロークで下降させることによって、蓋体６２の下降ストロークを大きくとることができる。   The movable body 124 has a substantially T-shaped outer shape when viewed from the front, and is connected to the lower portion of the movable body 124 via a lid 62 and a rotation support portion 131. When moving up and down, the lid 62 can also be moved up and down in conjunction with the movable body 124. Thus, the movable body 124 has a downwardly convex shape and is connected to the lid body 62 via the rotation support portion 131 at the lower portion thereof. Therefore, the movable body 124 is utilized by using a connecting rail mechanism described later. By descending with a long stroke, the descending stroke of the lid 62 can be increased.

スライドモータ１２２の回動軸の先端には、ピニオンギア１２９が設けられており、またガイドレール２０２には、平行に直線状のラックギア１３０（図７参照）が取り付けられていて、ラックアンドピニオン機構によりスライダ１２１ａ，１２１ｂをガイドレール２０２に沿ってスライド移動できるようになっている。スライダ１２１ａ，１２１ｂは、昇降ジャッキ１２５、回転支持部１３１を介して蓋体６２と連結されているので、スライダ１２１ａ，１２１ｂのスライド移動に連動して蓋体６２を水平方向に移動させる。   A pinion gear 129 is provided at the distal end of the rotation shaft of the slide motor 122, and a linear rack gear 130 (see FIG. 7) is attached to the guide rail 202 in parallel. Thus, the sliders 121 a and 121 b can be slid along the guide rail 202. Since the sliders 121a and 121b are connected to the lid body 62 via the lifting jack 125 and the rotation support portion 131, the lid body 62 is moved in the horizontal direction in conjunction with the sliding movement of the sliders 121a and 121b.

開閉装置６３に設けられた回転モータ１０６は、可動体１０４に固定されており、回転支持部１１１と回転支持部１３１を回転軸として蓋体６２を回転させる。すなわち、回転支持部１１１と回転支持部１３１は、それぞれ蓋体６２の相対向する側壁の中央部を回転可能に支持しているとともに、水平方向の同一線上に位置しており、回転モータ１０６により、これら回転支持部１１１，１３１を回転軸として蓋体６２を回転させる。   The rotation motor 106 provided in the opening / closing device 63 is fixed to the movable body 104 and rotates the lid 62 around the rotation support portion 111 and the rotation support portion 131 as rotation axes. That is, the rotation support unit 111 and the rotation support unit 131 support the central portions of the opposite side walls of the lid 62 so as to be rotatable, and are positioned on the same horizontal line, and are rotated by the rotation motor 106. Then, the lid 62 is rotated using the rotation support portions 111 and 131 as the rotation axis.

また、開閉装置６３のスライドモータ１０２と開閉装置６４のスライドモータ１２２とは、図８に概略を示すように制御部１５０によってそれぞれ別個のインバータ１５１，１５２を介して制御される構成になっている。このような構成により、スライド移動中に負荷変動等の影響によってスライダ１０１またはスライダ１２１ａ，１２１ｂに遅れ等が生じた場合でも、スライドモータ１０２とスライドモータ１２２とを別々にインバータ制御することが可能になり、スライド停止位置の精度を向上させることができる。   Further, the slide motor 102 of the opening / closing device 63 and the slide motor 122 of the opening / closing device 64 are controlled by the control unit 150 via separate inverters 151 and 152, respectively, as schematically shown in FIG. . With such a configuration, even if a delay or the like occurs in the slider 101 or the sliders 121a and 121b due to the influence of a load variation or the like during the slide movement, the slide motor 102 and the slide motor 122 can be separately controlled by an inverter. Thus, the accuracy of the slide stop position can be improved.

なお、実際には、開閉装置６３および開閉装置６４の外側にはカバーが設けられており、各駆動系は見えないようになっているが、カバーを省略している。また、図４および図５ではラックギア１１０，１３０は省略されている。   Actually, a cover is provided outside the opening / closing device 63 and the opening / closing device 64 so that each drive system is not visible, but the cover is omitted. 4 and 5, the rack gears 110 and 130 are omitted.

図３を参照するに、処理チャンバ６０の内部空間の下方には、絶縁部材７１を介してサセプタ７２が配置されており、サセプタ７２の上にはＬＣＤ基板Ｓが載置されるようになっている。   Referring to FIG. 3, a susceptor 72 is disposed below the internal space of the processing chamber 60 via an insulating member 71, and the LCD substrate S is placed on the susceptor 72. Yes.

チャンバ本体６１の側壁下部には排気管８１が接続されており、この排気管８１には排気装置８２が接続されている。排気装置８２はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、これにより処理チャンバ６０の内部空間を真空引きして所定の減圧雰囲気を形成可能に構成されている。   An exhaust pipe 81 is connected to the lower portion of the side wall of the chamber body 61, and an exhaust device 82 is connected to the exhaust pipe 81. The exhaust device 82 includes a vacuum pump such as a turbo molecular pump, and is configured so that a predetermined reduced pressure atmosphere can be formed by evacuating the internal space of the processing chamber 60.

前記サセプタ７２の上方には、このサセプタ７２と平行に対向して上部電極として機能するシャワーヘッド７４が設けられている。このシャワーヘッド７４は、その周囲に配置された絶縁部材７５にネジ止め（図示せず）されており、絶縁部材７５は、蓋体６２の内部に突出する支持部６２ａにより支持され、ネジ止め（図示せず）されている。シャワーヘッド７４には配管７６を介してエッチング処理のための処理ガスをシャワーヘッド７４に供給する処理ガス供給系７７が接続されており、シャワーヘッド７４の下面に設けられた多数のガス吐出孔７４ａから基板Ｓに向けて処理ガスが吐出されるようになっている。   Above the susceptor 72, a shower head 74 that functions in parallel with the susceptor 72 and functions as an upper electrode is provided. The shower head 74 is screwed (not shown) to an insulating member 75 disposed around the shower head 74, and the insulating member 75 is supported by a support portion 62 a protruding inside the lid body 62 and screwed ( (Not shown). The shower head 74 is connected to a processing gas supply system 77 for supplying a processing gas for etching processing to the shower head 74 through a pipe 76, and a number of gas discharge holes 74 a provided on the lower surface of the shower head 74. A processing gas is discharged from the substrate toward the substrate S.

一方、シャワーヘッド７４の上面の中央には給電棒７８が接続されており、給電棒７８の上端には整合器７９が接続され、さらに整合器７９には高周波電源８０が接続されている。したがって、排気装置８２により処理チャンバ６０の内部空間を所定の減圧状態まで真空引きした後、シャワーヘッド７４から処理ガスを導入し、所定の圧力に調圧した後、高周波電源８０から整合器７９および給電棒７８を介してシャワーヘッド７４に高周波電力を印加することにより、基板Ｓの上方の空間には処理ガスのプラズマが形成され、これにより基板Ｓに対するエッチング処理が進行する。   On the other hand, a power feeding rod 78 is connected to the center of the upper surface of the shower head 74, a matching device 79 is connected to the upper end of the power feeding rod 78, and a high frequency power source 80 is connected to the matching device 79. Therefore, after the internal space of the processing chamber 60 is evacuated to a predetermined reduced pressure state by the exhaust device 82, the processing gas is introduced from the shower head 74 and adjusted to a predetermined pressure. By applying high-frequency power to the showerhead 74 via the power supply rod 78, plasma of a processing gas is formed in the space above the substrate S, whereby the etching process for the substrate S proceeds.

次に、以上のように構成された真空処理システムの処理動作について説明する。まず、搬送手段４３の２枚のアーム４５，４６を進退駆動させて、未処理基板を収容した一方のカセット４０（図１の左側のカセット）から２枚の基板Ｓを一度にロードロック室３０に搬入する。   Next, the processing operation of the vacuum processing system configured as described above will be described. First, the two arms 45 and 46 of the transfer means 43 are driven to move forward and backward, so that two substrates S are loaded at one time from one cassette 40 (the left cassette in FIG. 1) containing unprocessed substrates. Carry in.

ロードロック室３０内においては、バッファラック３１により基板Ｓを保持し、アーム４５、４６が退避した後、ロードロック室３０の大気側のゲートバルブ２２を閉じる。その後、ロードロック室３０内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー３２を図２中符号Ａで示す方向に移動させながら基板Ｓに当接させることにより基板Ｓの位置合わせを行なう。   In the load lock chamber 30, the substrate S is held by the buffer rack 31, and after the arms 45 and 46 are retracted, the gate valve 22 on the atmosphere side of the load lock chamber 30 is closed. Thereafter, the inside of the load lock chamber 30 is evacuated, and the inside is depressurized to a predetermined degree of vacuum. After the evacuation is completed, the positioner 32 is moved in the direction indicated by symbol A in FIG.

基板Ｓの位置合わせをした後、搬送室２０およびロードロック室３０間のゲートバルブ２２を開き、搬送機構５０により基板Ｓを搬送室２０内に搬入する。次いで、搬送室２０内に搬入された基板Ｓを、搬送機構５０の基板支持プレート５４上に受け取り、所定のエッチング処理装置１０に搬入する。その後、基板支持プレート５４は、エッチング処理装置１０から退避し、ゲートバルブ２２を閉じる。この際に、エッチング処理装置１０の処理チャンバ６０内は、チャンバ本体６１と蓋体６２とがシール部材９５によりシールされることにより真空引き可能となっている。   After the alignment of the substrate S, the gate valve 22 between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30 is opened, and the substrate S is carried into the transfer chamber 20 by the transfer mechanism 50. Next, the substrate S carried into the transfer chamber 20 is received on the substrate support plate 54 of the transfer mechanism 50 and carried into the predetermined etching processing apparatus 10. Thereafter, the substrate support plate 54 is retracted from the etching processing apparatus 10 and the gate valve 22 is closed. At this time, the inside of the processing chamber 60 of the etching processing apparatus 10 can be evacuated by sealing the chamber main body 61 and the lid 62 with the seal member 95.

エッチング処理装置１０においては、図３に示す如く、基板Ｓがサセプタ７２上に載置された状態で、処理チャンバ６０の内部空間を所定の圧力まで減圧した後、処理ガス供給系７７から供給されたエッチング処理用の処理ガスを、シャワーヘッド７４を介して基板Ｓに向けて吐出するとともに、高周波電源８０から整合器７９および給電棒７８を介してシャワーヘッド７４に高周波電力を供給し、基板Ｓの上の空間にプラズマを形成し、基板Ｓに対するエッチング処理を進行させる。   In the etching processing apparatus 10, as shown in FIG. 3, the internal space of the processing chamber 60 is depressurized to a predetermined pressure with the substrate S placed on the susceptor 72, and then supplied from the processing gas supply system 77. The etching process gas is discharged toward the substrate S through the shower head 74 and high frequency power is supplied from the high frequency power source 80 to the shower head 74 through the matching unit 79 and the power supply rod 78. Plasma is formed in the space above and the etching process for the substrate S is advanced.

このエッチング処理が終了後、ゲートバルブ２２を開いて搬送機構５０の基板支持プレート５４により処理済みの基板Ｓを受け取り、ロードロック室３０に搬送する。ロードロック室３０に搬送された基板Ｓは、搬送手段４３のアーム４５，４６により、処理済み基板用のカセット４０（図１の右側のカセット）に入れられる。これにより一枚の基板における一連の処理動作が終了するが、この処理動作を未処理基板用のカセット４０に搭載された基板の数だけ繰り返す。   After this etching process is completed, the gate valve 22 is opened, the processed substrate S is received by the substrate support plate 54 of the transfer mechanism 50, and transferred to the load lock chamber 30. The substrate S transported to the load lock chamber 30 is put into a processed substrate cassette 40 (the cassette on the right side in FIG. 1) by the arms 45 and 46 of the transport means 43. This completes a series of processing operations on one substrate. This processing operation is repeated by the number of substrates mounted on the cassette 40 for unprocessed substrates.

このような処理を例えば所定回数繰り返した際には、エッチング処理装置１０のメンテナンスを行う必要がある。この場合には、上述の開閉装置６３，６４により処理チャンバ６０の蓋体６２を取り外し、チャンバ本体６１上から外れた位置まで移動させる。   For example, when such a process is repeated a predetermined number of times, the etching processing apparatus 10 needs to be maintained. In this case, the lid 62 of the processing chamber 60 is removed by the above-described opening / closing devices 63 and 64 and moved to a position removed from the chamber main body 61.

次に、図９〜図１８を参照しながら蓋体６２の開閉装置６３，６４およびその開閉動作についてさらに詳細に説明する。なお、開閉装置６３と開閉装置６４とは協働して蓋体６２の開閉動作を行うものであるが、以下の説明では、便宜上、図９〜図１３および図１４〜図１８を参照しながら、開閉装置６３と開閉装置６４の動作を別々に説明する。   Next, the opening / closing devices 63 and 64 of the lid 62 and the opening / closing operation thereof will be described in more detail with reference to FIGS. Note that the opening / closing device 63 and the opening / closing device 64 cooperate to perform the opening / closing operation of the lid 62, but in the following description, for convenience, with reference to FIGS. 9 to 13 and FIGS. 14 to 18 The operations of the opening / closing device 63 and the opening / closing device 64 will be described separately.

前記のように、処理チャンバ６０の両側部には、一対のガイドレール２０１，２０２が高低差をもって平行に配備されている。図９〜図１３は、搬送室２０とは反対側から処理チャンバ６０をみた側面図であり、蓋体６２を開放状態にする一連の動作を順に示している。なお、説明の便宜上、図９〜図１３では、手前側のガイドレール２０１のみを図示している。また、符号２０４は、ガイドレール２０１を支持する架台である。   As described above, the pair of guide rails 201 and 202 are arranged in parallel with a height difference on both sides of the processing chamber 60. 9 to 13 are side views of the processing chamber 60 viewed from the side opposite to the transfer chamber 20, and sequentially show a series of operations for opening the lid 62. For convenience of explanation, only the front guide rail 201 is shown in FIGS. 9 to 13. Reference numeral 204 denotes a frame that supports the guide rail 201.

まず、図９は、チャンバ本体６１に蓋体６２が気密に当接した処理中の状態を示している。
ガイドレール２０１のスライド開始位置には、ストッパ２１０および処理チャンバ６０の蓋体６２が閉状態で正しい位置に装着されているか否かを検知する光電センサ２１１が配備されている。また、ガイドレール２０１のスライド終了位置、すなわちスライダ１０１が当接して停止する停止位置にも、ストッパ２１２および光電センサ２１３が配備されている。なお、ストッパ２１０と光電センサ２１１、ストッパ２１２と光電センサ２１３は、それぞれ一体に図示している。 First, FIG. 9 shows a state during processing in which the lid 62 is in airtight contact with the chamber body 61.
A photoelectric sensor 211 is provided at the slide start position of the guide rail 201 to detect whether or not the stopper 210 and the lid 62 of the processing chamber 60 are closed and attached at the correct position. The stopper 212 and the photoelectric sensor 213 are also provided at the slide end position of the guide rail 201, that is, at the stop position where the slider 101 comes into contact and stops. Note that the stopper 210 and the photoelectric sensor 211, and the stopper 212 and the photoelectric sensor 213 are illustrated integrally.

図９に示す状態から、図１０に示すように、昇降モータ１０７を作動させ、昇降ジャッキ１０５の可動体１０４を少し上昇させることにより、蓋体６２をわずかに上昇させる。この状態でスライドモータ１０２を駆動させることにより、ピニオンギア１０９とラックギア１１０との係合により、スライダ１０１がガイドレール２０１に沿ってスライドし、図１０に仮想線で示すように蓋体６２が開閉装置６３とともに水平方向に移動する。   From the state shown in FIG. 9, as shown in FIG. 10, the lifting motor 107 is operated to slightly raise the movable body 104 of the lifting jack 105, thereby slightly raising the lid 62. By driving the slide motor 102 in this state, the slider 101 slides along the guide rail 201 due to the engagement between the pinion gear 109 and the rack gear 110, and the lid 62 opens and closes as indicated by the phantom line in FIG. It moves in the horizontal direction together with the device 63.

図１１に示すように、蓋体６２がチャンバ本体６１の上方から外れ、スライダ１０１をストッパ２１２に当接する位置までスライドさせた後、スライドモータ１０２の駆動を停止させる。このスライダ１０１の停止位置は、光電センサ２１３によって監視されることにより、蓋体６２のスライド位置の位置ずれを検知できる。
次に、昇降モータ１０７を作動させ、昇降ジャッキ１０５の可動体１０４を下降させ、蓋体６２を下降させる。 As shown in FIG. 11, after the lid 62 is removed from above the chamber body 61 and the slider 101 is slid to a position where it abuts against the stopper 212, the drive of the slide motor 102 is stopped. The stop position of the slider 101 is monitored by the photoelectric sensor 213, so that the displacement of the slide position of the lid 62 can be detected.
Next, the elevating motor 107 is operated, the movable body 104 of the elevating jack 105 is lowered, and the lid body 62 is lowered.

そして、蓋体６２が下降した位置で、回転モータ１０６を作動させることにより、図１２に示すように回転支持部１１１，１３１を回転中心として蓋体６２を回転させる。この蓋体６２の回転は、蓋体６２を下降させた後に行われるので、回転に要する高さＨを低く抑えることが可能となり、設置場所の天井高などによる制約を受けにくくすることができる。このようにして蓋体６２を１８０°回転させると、図１３に示すように、蓋体６２が完全に展開した状態となる。この開放状態では、回転前に蓋体６２を下降させていることにより、例えばチャンバ本体６１の上端と、蓋体６２の上端とをほぼ同じ高さに揃えることが可能になる。   Then, by operating the rotary motor 106 at the position where the lid 62 is lowered, the lid 62 is rotated about the rotation support portions 111 and 131 as shown in FIG. Since the rotation of the lid body 62 is performed after the lid body 62 is lowered, the height H required for the rotation can be kept low, and the restriction due to the ceiling height of the installation place can be made difficult. When the lid body 62 is rotated 180 ° in this way, the lid body 62 is fully deployed as shown in FIG. In this open state, the lid body 62 is lowered before rotation, so that, for example, the upper end of the chamber body 61 and the upper end of the lid body 62 can be aligned at substantially the same height.

図１４および図１６〜図１８は、搬送室２０の側から処理チャンバ６０をみた側面図であり、図９〜図１３とは反対側から、蓋体６２を開放状態にする一連の動作を順に示している。説明の便宜上、図１４，図１６〜図１８では、手前側のガイドレール２０２のみを図示するとともに、ゲートバルブ２２およびゲート開口２２ａは図示を省略している。なお、符号２０５は、ガイドレール２０２を支持する架台である。   14 and 16 to 18 are side views of the processing chamber 60 as viewed from the transfer chamber 20 side, and a series of operations for opening the lid 62 in order from the side opposite to FIGS. 9 to 13. Show. For convenience of explanation, FIGS. 14 and 16 to 18 show only the guide rail 202 on the near side, and omit the illustration of the gate valve 22 and the gate opening 22a. Reference numeral 205 denotes a frame that supports the guide rail 202.

前記のとおり、ガイドレール２０２は、ガイドレール２０１に比べて相対的に高い位置に設けられているとともに、ガイドレール２０１に比較して短く形成されており、先端側に延設レール部２０６が設けられ、そこに乗継ぎレール部材２０３が配備されている。乗継ぎレール部材２０３は、ガイドレール２０２よりも低く形成された延設レール部２０６に案内されつつ、例えば図示しないスライダ等を介して延設レール部２０６上を水平方向に移動する移動体であり、その上面にはスライダ１２１ａ，１２１ｂと係合可能なレールが配設されている。   As described above, the guide rail 202 is provided at a relatively higher position than the guide rail 201 and is formed shorter than the guide rail 201, and the extended rail portion 206 is provided on the tip side. A connecting rail member 203 is provided there. The connecting rail member 203 is a moving body that moves in the horizontal direction on the extended rail portion 206 via, for example, a slider (not shown) while being guided by the extended rail portion 206 formed lower than the guide rail 202. A rail that can be engaged with the sliders 121a and 121b is disposed on the upper surface.

ガイドレール２０２のスライド開始位置には、ストッパ２１４および処理チャンバ６０の蓋体６２が閉状態で正しい位置に装着されているか否かを検知する光電センサ２１５が配備されている。また、延設レール部２０６のスライド終了位置、すなわち乗継ぎレール部材２０３が当接して停止する停止位置にも、ストッパ２１６および光電センサ２１７が配備されている。なお、ストッパ２１４と光電センサ２１５、ストッパ２１６と光電センサ２１７は、それぞれ一体に図示している。   At the slide start position of the guide rail 202, a photoelectric sensor 215 for detecting whether or not the stopper 214 and the lid 62 of the processing chamber 60 are closed and attached at the correct position is provided. The stopper 216 and the photoelectric sensor 217 are also provided at the slide end position of the extended rail portion 206, that is, at the stop position where the connecting rail member 203 comes into contact and stops. Note that the stopper 214 and the photoelectric sensor 215, and the stopper 216 and the photoelectric sensor 217 are illustrated integrally.

まず、チャンバ本体６１に蓋体６２が気密に当接した処理中の状態から、昇降モータ１２７を作動させ、昇降ジャッキ１２５により可動体１２４を少し上昇させることにより、図１４に示すように、蓋体６２をチャンバ本体６１からわずかに上昇させる。この状態でスライドモータ１２２を駆動させることにより、ピニオンギア１２９とラックギア１３０との係合により、スライダ１２１ａ，１２１ｂがガイドレール２０２に沿ってスライドし、これに伴って蓋体６２が図１４中に仮想線で示すように、水平方向に移動する。   First, from the state in which the lid 62 is in airtight contact with the chamber main body 61, the lifting motor 127 is operated and the movable body 124 is slightly lifted by the lifting jack 125, as shown in FIG. The body 62 is raised slightly from the chamber body 61. When the slide motor 122 is driven in this state, the sliders 121a and 121b slide along the guide rail 202 due to the engagement between the pinion gear 129 and the rack gear 130, and the lid 62 is moved along the guide rail 202 in FIG. Move in the horizontal direction as indicated by the phantom line.

そして、図１４に示すように、乗継ぎレール部材２０３をガイドレール２０２と接した状態（連結状態）にしておき、スライダ１２１ａを乗継ぎレール部材２０３上に進行させる。この際、図１５に示す如く、乗継ぎレール部材２０３が移動しないようにロックシリンダ２０７を用いて乗継ぎレール部材２０３をガイドレール２０２の端部に固定しておく。スライダ１２１ａのみが乗継ぎレール部材２０３上に載った位置で、スライドモータ１２２を停止させ、スライダ１２１ａ，１２１ｂの移動を一旦停止させる。   Then, as shown in FIG. 14, the connecting rail member 203 is kept in contact with the guide rail 202 (connected state), and the slider 121 a is advanced onto the connecting rail member 203. At this time, as shown in FIG. 15, the connecting rail member 203 is fixed to the end portion of the guide rail 202 using the lock cylinder 207 so that the connecting rail member 203 does not move. The slide motor 122 is stopped at a position where only the slider 121a is placed on the connecting rail member 203, and the movement of the sliders 121a and 121b is temporarily stopped.

この位置で、任意の係合手段、例えば固定ピン２０８を用いて乗継ぎレール部材２０３とスライダ１２１ａを連結する。なお、連結後に、ロックシリンダ２０７を解除する。このようにスライダ１２１ａのみを乗継ぎレール部材２０３によって支持した状態で、乗継ぎレール部材２０３とスライダ１２１ａとを連結した後は、図１６に示すように、再びスライドモータ１２２を駆動させてスライダ１２１ａ，１２１ｂを乗継ぎレール部材２０３とともに延設レール部２０６の先端方向に進行させる。そして、蓋体６２がチャンバ本体６１と重なり合わない位置まで移動させる。   At this position, the connecting rail member 203 and the slider 121a are connected using an arbitrary engaging means, for example, a fixing pin 208. Note that the lock cylinder 207 is released after the connection. After connecting the connecting rail member 203 and the slider 121a in a state where only the slider 121a is supported by the connecting rail member 203 in this way, as shown in FIG. 16, the slide motor 122 is driven again and the slider 121a is driven. , 121b are advanced together with the connecting rail member 203 toward the distal end of the extended rail portion 206. Then, the lid 62 is moved to a position where it does not overlap the chamber body 61.

乗継ぎレール部材２０３がストッパ２１６に当接する位置までスライダ１２１ａ，１２１ｂをスライドさせた後、スライドモータ１２２を停止する。スライダ１２１ａ，１２１ｂの停止位置は、光電センサ２１７によって監視されることにより、蓋体６２のスライド位置の位置ずれを検知できる。その後、図１７に示すように、昇降モータ１２７を作動させ、昇降ジャッキ１２５により可動体１２４を下降させて、蓋体６２を下降させる。この際、Ｔ字型をした可動体１２４は、その下部が２つのスライダ１２１ａ，１２１ｂの間を下降して、乗継ぎレール部材２０３とガイドレール２０２との間に挿入される。これにより、図１７中、符号Ｂで示す蓋体６２の回転中心をガイドレール２０２の高さよりも低くすることができる。つまり、乗継ぎレール部材２０３を使用することにより、可動体１２４をロングストロークで下降させることができるようになり、これに応じて蓋体６２の下降ストロークも大きくとることが可能になる。   After sliding the sliders 121a and 121b to a position where the connecting rail member 203 contacts the stopper 216, the slide motor 122 is stopped. The stop positions of the sliders 121a and 121b are monitored by the photoelectric sensor 217, so that the displacement of the slide position of the lid 62 can be detected. Thereafter, as shown in FIG. 17, the lifting motor 127 is operated, the movable body 124 is lowered by the lifting jack 125, and the lid body 62 is lowered. At this time, the lower part of the T-shaped movable body 124 is lowered between the two sliders 121 a and 121 b and inserted between the connecting rail member 203 and the guide rail 202. As a result, the center of rotation of the lid 62 indicated by the symbol B in FIG. 17 can be made lower than the height of the guide rail 202. That is, by using the connecting rail member 203, the movable body 124 can be lowered with a long stroke, and the descending stroke of the lid 62 can be increased accordingly.

そして、蓋体６２が下降した位置で、回転モータ１０６を駆動することにより、蓋体６２を回転させる。この蓋体６２の回転は、蓋体６２を下降させた後に行われるので、図１８に示すように低位置の回転中心Ｂにより回転が行われ、回転に要する高さＨを低く抑えることが可能となり、設置場所の天井高さなどによる制約を受け難くすることができる。   Then, the lid 62 is rotated by driving the rotation motor 106 at the position where the lid 62 is lowered. Since the rotation of the lid body 62 is performed after the lid body 62 is lowered, as shown in FIG. 18, the rotation is performed by the rotation center B at a low position, and the height H required for the rotation can be kept low. Thus, it can be made difficult to be restricted by the ceiling height of the installation location.

以上のように、処理チャンバ６０の両側部の開閉装置６３，６４を同時に作動させ、蓋体６２を水平方向にスライドさせた後、下降させ、さらに１８０°回転させることにより、蓋体６２が完全に展開した状態となる。この開放状態では、回転前に蓋体６２を下降させていることにより、チャンバ本体６１の上端と、蓋体６２の上端とをほぼ同じ高さにすることが可能になる。   As described above, the opening and closing devices 63 and 64 on both sides of the processing chamber 60 are simultaneously operated, the lid 62 is slid in the horizontal direction, then lowered, and further rotated by 180 °, whereby the lid 62 is completely Will be expanded. In this opened state, the upper end of the chamber body 61 and the upper end of the lid 62 can be made substantially the same height by lowering the lid 62 before rotation.

以上を踏まえ、処理チャンバ６０における蓋体６２の一連の開閉動作を図１９に模式的に示す。まず、図１９（ａ）は、チャンバ本体６１に蓋体６２が気密に当接した状態である。この状態から、図１９（ｂ）に示すように、開閉装置６３，６４の昇降モータ１０７，１２７を作動させ、昇降ジャッキ１０５，１２５により可動体１０４，１２４を少し上昇させることにより、蓋体６２をわずかに上昇させる。   Based on the above, a series of opening / closing operations of the lid 62 in the processing chamber 60 is schematically shown in FIG. First, FIG. 19A shows a state in which the lid 62 is in airtight contact with the chamber body 61. In this state, as shown in FIG. 19B, the elevating motors 107 and 127 of the opening and closing devices 63 and 64 are operated, and the movable bodies 104 and 124 are slightly raised by the elevating jacks 105 and 125, whereby the lid 62 Raise slightly.

次に、開閉装置６３，６４のスライドモータ１０２，１２２を駆動させる。そして、スライダ１０１，１２１ａ，１２１ｂは処理チャンバ６０の両側部に段違いに配備されたガイドレール２０１，２０２に沿ってスライドし、さらに乗継ぎレール部材２０３（図１９では図示を省略）が延設レール部２０６上を移動することにより、図１９（ｃ）に示すように蓋体６２が水平方向に移動する。この状態では、チャンバ本体６１内のメンテナンスを容易に行うことができる。   Next, the slide motors 102 and 122 of the opening and closing devices 63 and 64 are driven. The sliders 101, 121a, and 121b slide along guide rails 201 and 202 that are arranged on both sides of the processing chamber 60, and a connecting rail member 203 (not shown in FIG. 19) is an extended rail. By moving on the portion 206, the lid 62 moves in the horizontal direction as shown in FIG. In this state, maintenance inside the chamber body 61 can be easily performed.

蓋体６２がチャンバ本体６１から外れた位置までスライドさせた後、図１９（ｄ）に示すように、昇降モータ１０７，１２７を作動させ、昇降ジャッキ１０５，１２５により可動体１０４，１２４を下降させて、蓋体６２をロングストロークで下降させる。そして、蓋体６２が下降した位置で、回転モータ１０６を作動させることにより、例えば、図１９（ｅ）に示すように蓋体６２を例えば９０°回転させる。この位置でロックすることにより、蓋体６２内部の簡易的なメンテナンスを行うことができる。   After the lid 62 is slid to the position disengaged from the chamber main body 61, as shown in FIG. 19D, the lifting motors 107 and 127 are operated, and the movable bodies 104 and 124 are lowered by the lifting jacks 105 and 125. Then, the lid 62 is lowered with a long stroke. Then, by operating the rotary motor 106 at the position where the lid 62 is lowered, for example, the lid 62 is rotated by 90 °, for example, as shown in FIG. By locking at this position, simple maintenance inside the lid 62 can be performed.

さらに回転モータ１０６を作動させ、蓋体６２を元の位置から１８０°回転させた場合には、図１９（ｆ）に示すように、蓋体６２の上端（開放面）を、チャンバ本体６１の上端と略同じ高さに揃えて開放することが可能になる。これにより、蓋体６２内のメンテナンス作業や、蓋体６２内に存在する重量物、例えばシャワーヘッド７４の装脱着などを吊り上げクレーン等で容易に、かつ安全に実施することができる。なお、蓋体６２の装着動作はこのような手順の逆手順となる。   Further, when the rotation motor 106 is operated and the lid 62 is rotated 180 ° from the original position, the upper end (open surface) of the lid 62 is connected to the chamber main body 61 as shown in FIG. It becomes possible to open it at the same height as the upper end. Thereby, the maintenance work in the lid 62 and heavy objects existing in the lid 62, for example, the attachment / detachment of the shower head 74 can be easily and safely performed by a lifting crane or the like. Note that the mounting operation of the lid 62 is a reverse procedure of such a procedure.

このように、蓋体６２を着脱する開閉装置６３，６４を、蓋体６２をスライドさせるスライド機構と、蓋体６２を昇降させる昇降機構と、蓋体６２を回転させる回転機構とによって構成したので、蓋体６２をスライドさせてチャンバ本体６１から外し、その後水平軸を中心として蓋体６２を自由に回転させることができる。   As described above, the opening / closing devices 63 and 64 for attaching and detaching the lid body 62 are configured by the slide mechanism for sliding the lid body 62, the lifting mechanism for raising and lowering the lid body 62, and the rotating mechanism for rotating the lid body 62. The lid 62 can be slid and removed from the chamber body 61, and then the lid 62 can be freely rotated about the horizontal axis.

この際に、蓋体６２を水平方向にスライドさせた位置から、さらに下降させた後に回転させることにより、蓋体６２の回転に必要となる高さを従来構造に比べて低く抑えることができ、処理チャンバ６０の設置スペース、特に高さの制約を緩和できる。また、蓋体６２を１８０°回転させた状態では、チャンバ本体６１の上端と、蓋体６２の上端（開放端）とを略同じ高さに揃えることが可能になるため、チャンバ本体６１との間に段差が生じず、蓋体６２内の重量物の取り付けや取り外し等のメンテナンス作業を容易にかつ安全に行うことができる。   At this time, the height required for rotation of the lid 62 can be kept lower than that of the conventional structure by rotating the lid 62 after being further lowered from the position where the lid 62 is slid horizontally. The installation space of the processing chamber 60, particularly the restriction on the height can be relaxed. In addition, when the lid 62 is rotated 180 °, the upper end of the chamber body 61 and the upper end (open end) of the lid body 62 can be aligned at substantially the same height. There is no step between them, and maintenance work such as attachment and removal of heavy objects in the lid 62 can be easily and safely performed.

さらに、スライド機構に用いるガイドレール２０２を、ガイドレール２０１よりも高所に配備したことにより、ゲートバルブ２２を介する処理チャンバ６０内への基板Ｓの搬入出を妨げることなく、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に蓋体６２を展開できるので、真空処理システム全体のフットプリントを縮小することが可能になる。   Furthermore, since the guide rail 202 used for the slide mechanism is arranged at a higher position than the guide rail 201, the transfer direction of the substrate S is prevented without disturbing the loading and unloading of the substrate S into the processing chamber 60 via the gate valve 22. Since the lid 62 can be developed in a direction perpendicular to the vertical direction, the footprint of the entire vacuum processing system can be reduced.

また、前記のように、ガイドレール２０１，２０２および延設レール部２０６には、光電センサ２１１，２１３，２１５，２１７が配備されているので、蓋体６２の閉状態および開状態のそれぞれにおける位置のずれを検出することが可能になり、装置の信頼性を向上させることが可能になる。   Further, as described above, since the photoelectric sensors 211, 213, 215, and 217 are provided on the guide rails 201 and 202 and the extended rail portion 206, the positions of the lid body 62 in the closed state and the open state, respectively. It is possible to detect the deviation of the apparatus, and it is possible to improve the reliability of the apparatus.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、一対のガイドレール２０１，２０２に高低差を設けて基板Ｓの搬送方向と直交する方向に延設し、蓋体６２の開閉方向（スライド方向）も基板Ｓの搬送方向と直交する方向にしたが、設置スペース（フットプリント）に制約がない場所では、ガイドレールを基板Ｓの搬送方向と平行に配備してもよい。   The present invention can be variously modified without being limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the pair of guide rails 201 and 202 are provided with a height difference so as to extend in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate S, and the opening / closing direction (slide direction) of the lid 62 is also the transport direction of the substrate S. However, the guide rail may be arranged in parallel with the transport direction of the substrate S in a place where the installation space (footprint) is not limited.

また、蓋体６２を水平方向にスライドさせるスライド機構や、蓋体６２を昇降させる昇降機構も、上記実施形態に限定されず、種々の機構を採用することができる。   Further, the slide mechanism that slides the lid 62 in the horizontal direction and the lifting mechanism that raises and lowers the lid 62 are not limited to the above embodiment, and various mechanisms can be adopted.

さらに、上記実施形態では本発明をプラズマエッチング装置に用いた場合について示したが、アッシングやＣＶＤ等、他の真空処理であってもよい。また、真空処理は必ずしもプラズマ処理に限定されるものではなく他のガス処理であってもよく、さらには、ガス処理以外の真空処理であってもよい。   Furthermore, although the case where the present invention is used in the plasma etching apparatus is shown in the above embodiment, other vacuum processing such as ashing or CVD may be used. Further, the vacuum processing is not necessarily limited to plasma processing, and may be other gas processing, and may be vacuum processing other than gas processing.

さらにまた、基板としてＬＣＤ基板を処理するための真空処理システムを例に挙げたが、これに限らず、他のＦＰＤ基板や半導体ウエハを処理する基板処理装置であってもよい。なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）以外に、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、蛍光表示管（Vacuum Fluorescent Display；ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。   Furthermore, although a vacuum processing system for processing an LCD substrate as a substrate has been described as an example, the present invention is not limited to this, and a substrate processing apparatus for processing other FPD substrates or semiconductor wafers may be used. In addition to the liquid crystal display (LCD), the FPD includes a light emitting diode (LED) display, an electro luminescence (EL) display, a fluorescent display tube (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like. Is exemplified.

本発明は、各種のＦＰＤ用基板等の基板に対して所定の処理を行う基板処理装置において好適に利用できる。   The present invention can be suitably used in a substrate processing apparatus that performs predetermined processing on various types of substrates such as FPD substrates.

真空処理システムの概観を示す斜視図。The perspective view which shows the external appearance of a vacuum processing system. 図１の真空処理システムを示す水平断面図。The horizontal sectional view which shows the vacuum processing system of FIG. 本発明の一実施形態に係るエッチング処理装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the etching processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るエッチング処理装置の要部斜視図。The principal part perspective view of the etching processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るエッチング処理を別の角度から見た要部斜視図。The principal part perspective view which looked at the etching process which concerns on one Embodiment of this invention from another angle. エッチング処理装置の側面図。The side view of an etching processing apparatus. エッチング処理装置の別の側面図。Another side view of an etching processing apparatus. スライドモータの制御の説明に供する概略構成図。The schematic block diagram with which it uses for description of control of a slide motor. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を閉じた状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is drawing which shows the state which closed the cover body. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を少し上昇させた状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is drawing which shows the state which raised the cover body a little. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体をスライドさせた状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is drawing which shows the state which made the cover body slide. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を下降させた状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is drawing which shows the state which lowered | hung the cover body. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を１８０°回転させた後の状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is a figure which shows the state after rotating a cover body by 180 degrees. 蓋体の開閉動作を説明する反対側からの側面図であり、蓋体を少し上昇させた状態を示す図面。It is a side view from the opposite side explaining opening / closing operation | movement of a cover body, and is drawing which shows the state which raised the cover body a little. スライダと乗継ぎレール部材との連結部を示す要部拡大図。The principal part enlarged view which shows the connection part of a slider and a connecting rail member. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を乗継ぎレール部材とともにスライドさせている状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is a figure which shows the state which is sliding the cover body with the connecting rail member. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を下降させた状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is drawing which shows the state which lowered | hung the cover body. 蓋体の開閉動作を説明する側面図であり、蓋体を１８０°回転させた状態を示す図面。It is a side view explaining the opening / closing operation | movement of a cover body, and is a figure which shows the state which rotated the cover body 180 degrees. 蓋体の開閉動作を説明する図面。Drawing explaining opening and closing operation of a lid.

符号の説明Explanation of symbols

１；真空処理システム
１０；エッチング処理装置
６０；処理チャンバ
６１；チャンバ本体
６２；蓋体
６３，６４；開閉装置
７２；サセプタ
７４；シャワーヘッド
７７；処理ガス供給系
８０；高周波電源
１０１，１２１；スライダ
１０２，１２２；スライドモータ
１０３ａ，１０３ｂ，１２３ａ，１２３ｂ；昇降軸
１０４，１２４；可動体
１０５，１２５；昇降ジャッキ
１０６；回転モータ
１０７，１２７；昇降モータ
１０８，１２８；カップリング
１０９，１２９；ピニオンギア
１１０，１３０；ラックギア
Ｓ……ＬＣＤ基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; Vacuum processing system 10; Etching processing apparatus 60; Processing chamber 61; Chamber main body 62; Lid 63, 64; Open / close device 72; Susceptor 74; Shower head 77; Processing gas supply system 80; 102, 122; slide motors 103a, 103b, 123a, 123b; elevating shafts 104, 124; movable bodies 105, 125; elevating jack 106; rotary motors 107, 127; elevating motors 108, 128; couplings 109, 129; 110, 130; rack gear S ... LCD substrate

Claims (16)

基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室に隣接して設けられ、処理チャンバ内で前記搬送装置により搬送された基板を処理する基板処理装置であって、
前記処理チャンバは、
チャンバ本体と、
前記チャンバ本体の上に着脱自在に設けられた蓋体と、
前記蓋体を着脱する開閉装置と、
を備えており、
前記開閉装置は、
前記蓋体を水平方向にスライドさせるスライド機構と、
前記蓋体を昇降させる昇降機構と、
前記蓋体を水平軸を中心として回転させる回転機構と、
を有し、
前記開閉装置は、前記蓋体を、前記処理チャンバへの基板の搬送方向と直交する方向にスライドさせて開閉することを特徴とする、基板処理装置。 A substrate processing apparatus that is provided adjacent to a transfer chamber provided with a transfer apparatus for transferring a substrate and processes a substrate transferred by the transfer apparatus in a processing chamber,
The processing chamber comprises
A chamber body;
A lid detachably provided on the chamber body;
An opening and closing device for attaching and detaching the lid;
With
The switchgear is
A slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction;
An elevating mechanism for elevating and lowering the lid;
A rotation mechanism that rotates the lid around a horizontal axis;
Have
The opening / closing device opens and closes the lid by sliding the lid in a direction perpendicular to the direction of transport of the substrate to the processing chamber. 前記スライド機構は、前記蓋体を前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドさせ、  The slide mechanism slides the lid to a position where it does not overlap the chamber body,
前記昇降機構は、前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドした前記蓋体を下降させ、  The elevating mechanism lowers the lid that has been slid to a position where it does not overlap the chamber body,
前記回転機構は、下降した前記蓋体を回転させることにより、開状態の前記蓋体の上端が前記チャンバ本体の上端と同じ高さ位置になるように開放することを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。  The rotating mechanism opens the upper end of the opened lid so that the upper end of the lid is at the same height as the upper end of the chamber body by rotating the lowered lid. 2. The substrate processing apparatus according to 1. 基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室に隣接して設けられ、処理チャンバ内で前記搬送装置により搬送された基板を処理する基板処理装置であって、
前記処理チャンバは、
チャンバ本体と、
前記チャンバ本体の上に着脱自在に設けられた蓋体と、
前記蓋体を着脱する開閉装置と、
を備えており、
前記開閉装置は、
前記蓋体を水平方向にスライドさせるスライド機構と、
前記蓋体を昇降させる昇降機構と、
前記蓋体を水平軸を中心として回転させる回転機構と、
を有し、
前記スライド機構は、前記蓋体を前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドさせ、
前記昇降機構は、前記チャンバ本体に重ならなくなる位置までスライドした前記蓋体を下降させ、
前記回転機構は、下降した前記蓋体を回転させることにより、開状態の前記蓋体の上端が前記チャンバ本体の上端と同じ高さ位置になるように開放することを特徴とする、基板処理装置。 A substrate processing apparatus that is provided adjacent to a transfer chamber provided with a transfer apparatus for transferring a substrate and processes a substrate transferred by the transfer apparatus in a processing chamber,
The processing chamber comprises
A chamber body;
A lid detachably provided on the chamber body;
An opening and closing device for attaching and detaching the lid;
With
The switchgear is
A slide mechanism for sliding the lid in a horizontal direction;
An elevating mechanism for elevating and lowering the lid;
A rotation mechanism that rotates the lid around a horizontal axis;
I have a,
The slide mechanism slides the lid to a position where it does not overlap the chamber body,
The elevating mechanism lowers the lid that has been slid to a position where it does not overlap the chamber body,
The substrate processing apparatus, wherein the rotating mechanism opens the upper end of the lid in the open state so as to be at the same height as the upper end of the chamber body by rotating the lowered lid. . 前記昇降機構は、前記スライド機構により前記蓋体をスライドさせる前に、前記蓋体を上昇させることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2 , wherein the elevating mechanism raises the lid before sliding the lid by the slide mechanism. 前記スライド機構は、
前記蓋体の対向する側壁に設けられた、スライド移動する一対のスライド移動部と、
前記スライド移動部を駆動して蓋体をスライドさせる駆動部と、
前記一対のスライド移動部をそれぞれ案内する一対のガイド部材と、
を有することを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。 The slide mechanism is
A pair of slide moving portions that are slid and provided on opposite side walls of the lid;
A drive unit for driving the slide moving unit to slide the lid;
A pair of guide members for respectively guiding the pair of slide moving parts;
It characterized by having a substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4. 前記ガイド部材は、前記処理チャンバの両側部において、互いに平行に、かつ高低差をもって配備されていることを特徴とする、請求項５に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5 , wherein the guide members are arranged in parallel to each other and with a height difference on both sides of the processing chamber. 前記ガイド部材のうち、高位置に配備されたガイド部材は、前記処理チャンバへ基板を搬送する搬送室側の側部に配設されていることを特徴とする、請求項６に記載の基板処理装置。 The substrate processing according to claim 6 , wherein the guide member disposed at a high position among the guide members is disposed on a side portion on a transfer chamber side that transfers the substrate to the processing chamber. apparatus. 前記ガイド部材のうち、高位置に配備されたガイド部材は、低位置に配備された他方のガイド部材よりも短尺に設けられているとともに、該短尺なガイド部材の先端には、前記スライド移動部と係合してこれを支持しつつスライド移動部とともに移動する乗継ぎレール部材が配備されていることを特徴とする、請求項７に記載の基板処理装置。 Of the guide members, the guide member provided at the high position is provided shorter than the other guide member provided at the low position, and the slide moving portion is provided at the tip of the short guide member. The substrate processing apparatus according to claim 7 , wherein a connecting rail member that moves together with the slide moving unit while supporting and supporting the connecting member is provided. 前記昇降機構は、前記蓋体に連結された一対の可動体を備えており、これらの可動体に連動させて前記蓋体を昇降させることを特徴とする、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置。 The lifting mechanism includes a pair of movable members coupled to the lid, characterized in that in conjunction with these movable member elevating said lid, one of claims 1 to 8 The substrate processing apparatus according to claim 1. 前記昇降機構は、前記蓋体に連結された一対の可動体を備えており、これらの可動体に連動させて前記蓋体を昇降させるとともに、
前記可動体の片方は、前記蓋体を下降させる際に、前記乗継ぎレール部材と前記短尺なガイド部材の端部との間に下降することを特徴とする、請求項８に記載の基板処理装置。 The elevating mechanism includes a pair of movable bodies coupled to the lid body, and moves the lid body up and down in conjunction with these movable bodies,
9. The substrate processing according to claim 8 , wherein one of the movable bodies descends between the connecting rail member and an end of the short guide member when the lid body is lowered. apparatus. 前記蓋体の相対向する一対の側壁を回転可能に支持する回転支持部を有し、前記回転機構はこの回転支持部を回転軸とすることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の基板処理装置。 Has a rotation support portion that rotatably supports a pair of side walls opposed to each other of the lid, the rotating mechanism is characterized in that the rotation axis of the rotation support portion, of claims 1 to 10 The substrate processing apparatus of any one of Claims. 前記蓋体が前記チャンバ本体に装着された閉状態における位置ずれと、前記蓋体が前記チャンバ本体から取外された開状態における位置ずれと、を検知するセンサを備えたことを特徴とする、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。 It is provided with a sensor for detecting a displacement in a closed state where the lid is attached to the chamber body and a displacement in an open state where the lid is removed from the chamber body. the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 11. 前記処理チャンバ内で基板を載置する載置台と、
基板に処理ガスを供給するガス供給部と、
をさらに備え、
基板に対してガス処理を行うことを特徴とする、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の基板処理装置。 A mounting table for mounting a substrate in the processing chamber;
A gas supply unit for supplying a processing gas to the substrate;
Further comprising
And performing a gas processing to a substrate, the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 12. 前記ガス供給部は、多数のガス吐出孔が形成されたシャワーヘッドを有し、このシャワーヘッドが前記蓋体内に取り付けられていることを特徴とする、請求項１３に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 13 , wherein the gas supply unit includes a shower head in which a number of gas discharge holes are formed, and the shower head is attached to the lid body. 前記処理チャンバ内を減圧した状態で基板を処理する真空処理装置であることを特徴とする、請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の基板処理装置。 Characterized in that the processing chamber is a vacuum processing apparatus for processing a substrate in a state of reduced pressure, the substrate processing apparatus according to any one of claims 14 claim 1. 基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室と、前記搬送室に隣接して設けられた請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の基板処理装置とを具備することを特徴とする、基板処理システム。 Characterized by comprising a transfer chamber having a transfer device for transferring the substrate, and a substrate processing apparatus according to claims 1 provided adjacent to the transfer chamber to any one of claims 15 Substrate processing system.
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