KR100985404B1

KR100985404B1 - 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법

Info

Publication number: KR100985404B1
Application number: KR1020090083259A
Authority: KR
Inventors: 최길주
Original assignee: (주)대건씨앤엘
Priority date: 2009-09-04
Filing date: 2009-09-04
Publication date: 2010-10-06

Abstract

본 발명은 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법에 관한 것으로, 특히 지반층 위에 골재를 깔아 골재층을 형성하는 제1공정과, 상기 골재층의 상부에 고무칩과 석재를 주성분으로 하는 언더매트를 형성하되,

상기 언더매트는 NR(Natural Ruber), SBR(Styrene Butadiene Rubber), IIR(Isobutylene Isoprene Rubber), NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers), 우레탄 고무칩 등 하나 또는 다수의 종류로 이루어진 고무칩과 폴리우레탄 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지재 접착제와 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 섬유보강재와 석재를 혼합 조성하여 된 혼합물을 골재층의 상부에 도포한 상태에서 롤러로 가압하여 경화시켜 언더매트를 형성하는 제2공정과, 상기 언더매트의 상부면에 인조잔디층을 조성하는 제3공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 인조잔디 구장을 시공할 때 골재층의 상부에 고무칩과 수지재 접착재와 섬유보강재와 석재를 혼합 조성하여 이루어지는 언더매트를 도포함에 따라 언더매트에 포함된 석재에 의해 언더매트가 과도하게 팽창 및 수축되는 것을 최대한으로 방지함은 물론 무게에 의한 안정성과 선수들의 충격에 의한 부상 방지 뿐만 아니라 인조잔디가 울퉁 불퉁 해지거나 또는 홈이 생기는 것을 방지할 수 있음은 물론 유지 보수 비용을 절감할 수 있으며, 결합사를 구비한 섬유보강재를 이용하여 고무칩과 석재의 결합 강도를 더 향상시켜 제품의 내구성 및 수명이 향상될 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있다.

지반층, 골재층, 탄성층, 인조잔디층, 고무칩, 섬유보강재, 석재

Description

석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법{Construction Method With Artificial Grass}

본 발명은 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법에 관한 것으로, 특히 골재층의 상부면 다수의 고무칩과 수지재 접착재와 섬유보강재와 석재를 혼합 조성하여 언더매트를 이루어 상기 언더매트가 외부의 환경에 의해 팽창 및 수축되는 것을 최대한으로 방지함은 물론 선수들이 부상의 염려를 덜고 인조 잔디 구장의 내구성 및 유지 보수 비용을 절감할 수 있도록 한 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인조잔디구장은 지반에 골재로 마감한 골재층을 형성하고, 상기 골재의 상부에 인조잔디층을 덮거나 골재층의 상부에 투수 아스팔트 콘크리트 중간층을 형성한 후 인조잔디층을 덮는 방식으로 시공하고 있다.

도 3은 종래의 인조잔디구장의 구조를 도시한 것으로 도면부호 100은 지반을 나타내는 것이다.

상기 지반(100) 위에 골재로 이루어진 골재층(110)이 형성된다

상기 골재층(110)의 상부에 NR(Natural Ruber), SBR(Styrene Butadiene Rubber), IIR(Isobutylene Isoprene Rubber), NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers), 우레탄의 가황고무 고무칩(121)과 폴리우레탄 또는 에폭시 수지와 같은 수지계 접착재(122)가 혼합 조성된 탄성층(120)이 형성되며, 상기 탄성층(120)의 상부에 지반매트(131)에 다수의 인조잔디파일(132)이 심어진 상태에서 인조잔디파일(132) 사이에 가황고무칩(133)과 규사(134)가 채워진 인조잔디층(130)이 형성된다.

그러나 종래 기술은 골재층(110)의 상부에 고무칩(121)으로 이루어진 탄성층(120)이 형성되므로서, 상기 탄성층(120)이 외부의 환경 인 열에 의해 과도하게 팽창 및 수축될 경우에는 인조잔디의 상부면에 마찰이 발생되어 파손내지 울퉁 불퉁해지거나 상기 탄성층(120)의 상부에 조성되는 인조잔디층(130)에 홈이 발생되어 인조잔디 구장의 유지 보수 비용이 증가 됨음 물론 인조잔디층(130)에 운동을 하는 선수들은 충격이 그대로 선수들에게 전달되어 충격에 의한 선수들의 부상을 입는 문제점이 발생하게 되었다.드는 문제점이 발생하게 되었다.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 인조잔디 구장을 시공할 때 골재층의 상부에 고무칩과 수지재 접착재와 섬유보강재와 석재를 혼합 조성하여 이루어지는 언더매트를 도포함에 따라 언더매트에 포함된 석재에 의해 언더매트가 과도하게 팽창 및 수축되는 것을 최대한으로 방지하고, 무게에 의한 안전성과 선수들의 충격에 의한 부상을 방지할 뿐만 아니라, 이에 의해 인조잔디가 울퉁 불퉁 해지거나 또는 홈이 생기는 것을 방지할 수 있음은 물론 유지 보수 비용을 절감할 수 있으며, 결합사를 구비한 섬유보강재를 이용하여 고무칩과 석재의 결합 강도를 더 향상시켜 제품의 내구성 및 수명이 향상될 수 있도록 하는 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법을 제공함을 목적으로 한다.

상기 목적 달성을 위한 본 발명은,

지반층 위에 골재를 깔아 골재층을 형성하는 제1공정과,

상기 골재층의 상부에 고무칩과 석재를 주성분으로 하는 언더매트를 형성하되,

상기 언더매트는 NR(Natural Ruber), SBR(Styrene Butadiene Rubber), IIR(Isobutylene Isoprene Rubber), NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers), 우레탄 고무칩 등 하나 또는 다수의 종류로 이루어진 고무칩과 폴리우레탄 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지재 접착제와 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 섬유보강재와 석재를 혼합 조성하여 된 혼합물을 골재층의 상부에 도포한 상태에서 롤러로 가압하여 경화시켜 언더매트를 형성하는 제2공정과,

상기 언더매트의 상부면에 인조잔디층을 조성하는 제3공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 인조잔디 구장을 시공할 때, 골재층의 상부에 고무칩과 수지재 접착재와 섬유보강재와 석재를 혼합 조성하여 이루어진 언더매트를 도포하여 경화시키고, 그 언더매트의 상부에 인조잔디층을 조성하여, 상기 언더매트가 외부의 환경에 의해 과도하게 팽창 및 수축되는 것을 최대한으로 방지할 수 있으며, 선수들의 부상에서도 해방 될 수 있으며, 상기 언더매트가 팽창 및 수축되는 것을 방지하여 인조잔디층이 울퉁불퉁해 지거나 또는 홈이 형성되는 것을 방지함은 물론 이로 인하여 인조잔디 구장의 유지 보수 비용을 절감할 수 있으며, 결합사를 구비한 섬유보강재를 이용하여 이질 재질인고무칩과 석재를 결합하여 언더매트의 결합 강도를 더 향상시켜 인조잔디 구장의 내구성 및 수명이 향상될 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명은 석재(44)를 혼합 조성한 언더매트(4)를 이용한 인조잔디의 시공 방법에 관한 것이다.

상기 인조 잔디의 시공 방법은 지반층(1) 위에 골재를 깔아 골재층(2)을 형성하는 제1공정과;

상기 골재층(2)의 상부에 고무칩(41)과 석재(44)를 주성분으로 하는 언더매트(4)를 형성하되,

상기 언더매트(4)는 NR(Natural Ruber), SBR(Styrene Butadiene Rubber), IIR(Isobutylene Isoprene Rubber), NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers), 우레탄 고무칩 등 하나 또는 다수의 종류로 이루어진 고무칩(41)과 폴리우레탄 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지재 접착제(42)와 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 섬유보강재(43)와 석재(44)를 혼합 조성하여 된 혼합물을 골재층(2)의 상부에 도포한 상태에서 롤러로 가압하여 경화시켜 언더매트(4)를 형성하는 제2공정과;

상기 언더매트(4)의 상부면에 인조잔디층(5)을 조성하는 제3공정;으로 이루어지는 것이다.

상기 골재층(2)의 상부에 언더매트(4)를 도포하는 것이다.

상기 언더매트(4)는 NR(Natural Ruber), SBR(Styrene Butadiene Rubber), IIR(Isobutylene Isoprene Rubber), NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers), 우레탄 고무칩 등 하나 또는 다수의 종류로 이루어진 고무칩(41)과 폴리우레탄 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지재 접착 제(42)와 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 섬유보강재(43)와 석재(44)를 혼합 조성하여 롤러로 가압하여 경화시켜 언더매트(4)를 조성하는 것이다.

즉, 상기 언더매트(4)는 잘게 잘려진 고무칩(41)과 석재(44)를 수지재 접착재(42)와 함께 혼합하는 데, 이때 섬유보강재(43)를 적당량 혼합하여 주고, 그 혼합물을 골재층(2)의 상부에 소정 두께로 도포한 후 롤러로 가압하여 경화시키는 것이다.

이때, 상기 섬유보강재(43)는 고무칩(41)과 석재(44)가 잘 결합될 수 있도록 하는 중간 연결재 역활을 하게 된다.

상기 언더매트(4)를 이루는 고무칩(41)과 석재(44)는 5:5 또는 6:4 비율로 혼합하여 조성한다.

이때, 투입되는 석재(44)는 언더매트(4)의 강도를 보강할 뿐만 아니라 고무칩(41)이 과도하게 팽창하거나 또는 수축하는 것을 억제하여 언더매트(4)의 열 변형을 막아주는 기능을 갖게 된다.

그리고 상기 언더매트(4)는 약 15 ~ 60㎜의 두께로 형성하는 것이 바람직하며, 상기 언더매트(4)에 투입되는 고무칩(41)과 석재(44)의 총 중량대비 수지재 접착재(42)는 20% ~ 30%, 섬유보강재(43)는 0.1% ~ 1%로 혼합한다.

상기 언더매트(4)를 형성할 때 섬유보강재(43)를 동시에 혼합 조성하여 고무칩(41)과 석재(44)의 결합력이 향상되도록 하는데, 도 3의 부분 확대간략도와 같이 섬유보강재(43)가 이질 재질인 고무칩(41)과 석재(44)의 사이 사이에 위치하면서 연결고리 역활을 하여 이질 재질인 고무칩(41)과 석재(44)의 결합력을 증가시키는 것이다.

이와 같이 섬유보강재(43)는 그 특징에 따라 2가지 실시 예로서 제공된다.

상기 섬유보강재(43)의 제1실시 예로서 도 4의 (a)와 같이 3 ~ 10㎜의 몸체부(45) 양측 끝단에 다수의 결합사(47)를 분기시켜 섬유보강재(43)를 형성한 것이다.

이러한 제1 실시 예는 도 3에 도시된 바와 같이 몸체부(45)와 다수의 결합사(47)가 고무칩(41)과 석재(44) 사이에 위치하면서 고무칩(41)과 석재(44)의 결합력을 향상시키게 되며, 이러한 섬유보강재(43)들이 서로 엉키면서 더욱 강한 결합력을 제공할 수 있게 된다.

이때, 도 3에 도시된 도면은 결합사(47)가 이질 재질인 고무칩(41)과 석재(44)의 사이에 위치하여 결합력이 증가되는 것을 보여주기 위한 것이기 때문에 본 발명은 도 3에 도시된 것에 한정되지 않고 섬유보강재(43)의 몸체부(45)가 고무칩(41)과 석재(44)의 사이에 위치하여 이질 재질인 고무칩(41)과 석재(44)의 결합력이 증가될 수 있도록 할 수 있음을 밝히는 바이다.

상기 섬유보강재(43)의 제2실시 예로서 도 4의 (b)와 같이 원형의 중심몸체(46)를 중심으로 방사상으로 다수의 결합사(47a)를 형성하여 섬유보강재(43)를 이룬 것이다.

제2실시 예에는 다수의 결합사(47a)들이 마치 뿌리가 흙속을 파고 들듯이 고무칩(41)과 석재(44) 사이로 파고들어 연결고리 기능을 하게되므로서, 이 또한 고 무칩(41)과 석재(44)의 결합력을 향상시키는 기능을 수행하게 된다.

한편, 골재층(2)의 상부면에 도포하여 롤러에 의해 경화시켜 형성한 언더매트(4)의 상부면에 인조잔디층(5)을 도 2와 같이 조성한다.

상기 인조잔디층(5)은 바닥매트(51)에 다수의 인조잔디파일(52)을 심은 상태에서 상기 인조잔디파일(52)의 사이 사이에 가황고무칩(53)과 규사(54)를 채워 조성한다.

이와 같이 본 발명은 고무칩(41)과 석재(44)를 주 성분으로 하는 언더매트(4)의 상부에 인조잔디층(5)을 형성하므로서, 상기 언더매트(4)가 외부의 환경인 열에 의해 과도하게 팽창 및 수축되는 것을 최대한으로 방지하여 시공된 인조잔디 구장의 품질을 향상시킴은 물론 인조잔디의 수명을 연장하고, 언더매트(4)의 내구성을 향상시켜 소비자의 품질만족을 향상 시킬 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 석재와 골무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법의 블럭도.

도 2 는 본 발명의 석재와 골무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법의 단면도.

도 3 은 본 발명의 언더매트의 부분 확대 단면을 도시한 간략도.

도 4 는 본 발명의 섬유 보강재를 도시한 도면.

도 5 는 종래의 인조잔디를 도시한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명>

1: 지반층, 2: 골재층,

4: 언더매트, 5: 인조잔디층,

41: 고무칩, 42: 수지재접착재,

43: 섬유보강재, 44: 석재,

45: 몸체부, 46: 중심몸체,

47,47a: 결합사,

51: 지반매트, 52: 인조잔디파일,

53; 가황고무칩, 54: 규사,

Claims

지반층(1) 위에 골재를 깔아 골재층(2)을 형성하는 제1공정과;

상기 골재층(2)의 상부에 고무칩(41)과 석재(44)를 주성분으로 하는 언더매트(4)를 형성하되,

상기 언더매트(4)는 NR(Natural Ruber), SBR(Styrene Butadiene Rubber), IIR(Isobutylene Isoprene Rubber), NBR(Nitrile Butadiene Rubber), EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers), 우레탄 고무칩 등 하나 또는 다수의 종류로 이루어진 고무칩(41)과 폴리우레탄 수지 또는 에폭시 수지와 같은 수지재 접착제(42)와 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어지면서 중심몸체(46)를 중심으로 방사상으로 다수의 결합사(47a)를 형성하여 이루어진 섬유보강재(43)와 석재(44)를 혼합 조성하여 된 혼합물을 골재층(2)의 상부에 도포한 상태에서 롤러로 가압하여 경화시켜 언더매트(4)를 형성하는 제2공정과;

상기 언더매트(4)의 상부면에 인조잔디층(5)을 조성하는 제3공정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법.
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