KR20200041238A - 인조잔디 시공구조를 위한 시공방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 인조잔디 시공구조는 원지반(1)의 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 지지층(101); 상기 지지층(101)의 상부면에 탄성고무칩으로 이루어지고 배수 구조체(120,120-2,120-3)와 배수관(110)이 매설된 탄성 포장층(102); 및 상기 탄성 포장층(102)의 상부에 구비된 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 충진층(103);을 포함한다.
본 발명은 배수 구조체(120,120-2,120-3)를 이용하여 배수성과 탄성의 신뢰성을 향상시키고, 정화 충진재(130)를 이용하여 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 정화 작용을 도모하므로 인조잔디 시공구조의 내구성과 환경 친화성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

인조잔디 시공구조를 위한 시공방법 { Construction method of Artificial turf structure }
본 발명은 인조잔디 시공구조를 위한 시공방법에 관한 것으로, 특히 배수가 원활하게 이루어지고 환경오염을 방지할 수 있는 인조잔디 시공구조를 위한 시공방법에 관한 것이다.
운동장을 이루는 인조잔디는 특별하게 사용되는 조경재료의 하나로서, 잔디의 형태를 갖추어 인공적으로 만든 잔디의 대용품이다.
일반적으로 인조잔디를 식재하는 과정은 지하 60cm 정도의 깊이에 배수관을 매설하고 그 위에 잡석을 넣고 다짐 시공하는 단계, 잡석 위에 세골재를 넣고 다짐 시공한 후에 세골재층 위에 아스팔트 층이나 콘크리트층 등의 경화기층을 형성하는단계, 경화기층의 표면에 탄성층을 포설하는 단계, 및 탄성층 위에 인조잔디층을 부설하는 단계로 시공된다.
인조잔디는 파일의 길이가 8 내지 13mm인 것을 사용하고 물을 뿌려서 사용하는 워터필드(water field) 구장과 인조잔디 파일의 길이가 25mm인 것을 사용하고 인조 잔디 사이에 규사와 고무칩 등을 충진하여 사용하는 샌드필드(sand field) 구장으로 구분된다.
특히, 샌드필드 형태로 인조 잔디 구장이 축조될 경우 충진재로서 규사를 1차 포설하고, EPDM(에틸렌-프로필렌-디엔 삼원 공중합체)칩, 폐타이어칩, 재생고무칩 및 일반 고무칩중 어느 하나를 2차로 포설하여 시공되고 있다.
이러한 종래의 인조잔디용 기층구조에서 탄성층은 투수 가능한 공극율을 유지하면서 배수성을 증대시키기 위해 탄성층의 공극율을 늘리면 탄성층이 파열되기 쉽고, 이에 따라 시간이 지나면서 배수성이 저하된다. 특히, 탄성층의 탄성은 탄성칩의 종류와 탄성층의 두께로 조절하지만, 탄성층에 사용되는 탄성칩은 대부분 재활용 칩을 사용하기 때문에 탄성을 증대시키기 위해서 탄성칩을 선택적으로 사용할 수 없고, 탄성층의 두께를 두껍게 하기 위해서는 고비용을 초래하고 현장 특성상 두껍게 할 수 없는 문제점이 있다.
이러한 탄성층은 공극을 가진 구조 특성상 인장강도가 약하여 상부에 집중하중이나 반복하중이 가해지면 손상되어 탄성을 상실하게 되고, 또한 상부로부터 규사, 모래 등의 이물질이 유입되면 공극을 메워서 배수성과 탄성을 저하시키는 문제점이 발생한다.
또한, 종래의 인조잔디용 기층구조는 시간이 지남에 따라 다양한 이물질과 오염에 의해 대기 중에 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 발생시키고, 특히 충진재로 사용되는 규사는 일정시간(어린이 놀이터의 경우 6개월마다)이 지나면 살균을 해주어야 하나 인조잔디 시공시 포설된 규사는 약 10년 이상 살균을 하지 못해 인조잔디를 사용하는 아이들의 건강에 악영향을 미칠 수 있는 문제점이 있다.
한국등록특허공보 제10-0985404호
본 발명은 상기 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 배수성과 탄성의 신뢰성을 향상시키고, 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 정화 작용을 도모하는 인조잔디 시공구조를 위한 시공방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조는 원지반(1)의 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 지지층(101); 상기 지지층(101)의 상부면에 탄성고무칩으로 이루어지고 배수 구조체(120,120-2,120-3)와 배수관(110)이 매설된 탄성 포장층(102); 및 상기 탄성 포장층(102)의 상부에 구비된 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 충진층(103);을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조는 상기 지지층(101)의 외부 일측에 구비된 적어도 하나의 집수정(105); 상기 인조잔디(104) 시공구역의 경계에 구비된 경계석(106); 및 상기 지지층(101)의 테두리 일측에 관통 구비된 적어도 하나의 타공(107);을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조에서 상기 배수 구조체(120,120-2,120-3)는 내부가 비어있는 중공형으로 깔때기를 겹쳐 연결하고 표면을 따라 다수의 제 1 통공(121)을 구비하며, 제 1 삽입관(122)을 상기 배수관(110)의 삽입공(112)에 삽입 연결된 제 1 배수 구조체(120)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조에서 상기 배수 구조체(120,120-2,120-3)는 내부가 비어있는 튜브형으로 굴곡진 형태로 표면을 따라 다수의 제 2 통공(121-2)을 구비하며, 제 2 삽입관(122-2)을 배수관(110)의 삽입공(112)에 삽입 연결된 제 2 배수 구조체(120-2)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조에서 상기 배수 구조체(120,120-2,120-3)는 내부가 비어있는 튜브형으로 지그재그로 굴곡진 형태로 표면을 따라 다수의 제 3 통공(121-3)을 구비하며, 제 3 삽입관(122-3)을 배수관(110)의 삽입공(112)에 삽입 연결된 제 3 배수 구조체(120-3)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조에서 상기 충진층(103)은 규사를 포함한 충진재로 이루어진 층의 표면에 정화 충진재(130)를 분산 구비한 형태이고, 상기 정화 충진재(130)는 구형 지지체(131) 및 상기 구형 지지체(131)의 표면에 코팅된 광촉매막(132)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법은 (A) 인조잔디 시공구역의 원지반(1)을 다진 후에 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 지지층(101)을 형성하는 단계; (B) 상기 지지층(101)의 상부에 다수의 배수 구조체(120)와 배수관(110)이 매설된 탄성 포장층(102)을 형성하는 단계; (C) 상기 탄성 포장층(102)의 상부면에 다수의 인조잔디(104)를 포함한 인조잔디층을 조성하는 단계; 및 (D) 상기 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 충진층(103)을 형성하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법에서 상기 (B) 단계는 (B-1) 상기 지지층(101)의 상부면에 다수의 배수관(110)을 고정기구를 이용하여 일정 간격으로 설치하는 단계; (B-2) 상기 배수관(110)의 삽입공(112)에 배수 구조체(120,120-2,120-3)의 삽입관(122,122-2,122-3)을 삽입 장착하는 단계; 및 (B-3) 탄성 고무칩과 접착재를 혼합한 혼합물을 이용하여 상기 배수 구조체(120,120-2,120-3)의 상부가 노출되도록 도포하고 평탄화하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법에서 상기 충진층(103)은 규사를 포함한 충진재로 이루어진 층의 표면에 정화 충진재(130)를 분산 구비한 형태이고, 상기 정화 충진재(130)는 구형 지지체(131) 및 상기 구형 지지체(131)의 표면에 코팅된 광촉매막(132)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법에서 상기 정화 충진재(130)는 상기 충진층(103)의 층 표면적에 5 ~ 15%의 면적비율로 분산 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명은 배수 구조체(120,120-2,120-3)를 이용하여 배수성과 탄성의 신뢰성을 향상시키고, 정화 충진재(130)를 이용하여 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 정화 작용을 도모하므로 인조잔디 시공구조의 내구성과 환경 친화성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다양한 배수 구조체의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 정화 충진재의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다양한 배수 구조체의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 정화 충진재의 단면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조는 도 1에 도시된 바와 같이 원지반(1)의 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 지지층(101), 지지층(101)의 상부면에 탄성고무칩으로 이루어지고 배수 구조체(120)와 배수관(110)이 매설된 탄성 포장층(102), 탄성 포장층(102)의 상부에 구비된 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 충진층(103), 지지층(101)의 외부 일측에 구비된 적어도 하나의 집수정(105), 인조잔디 시공구역의 경계에 구비된 경계석(106) 및 지지층(101)의 테두리 일측에 관통 구비된 적어도 하나의 타공(107)을 포함한다.
지지층(101)은 인조잔디 시공구역의 원지반(1)의 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 층으로 도 1에서는 평평하게 도시되지만, 이에 한정되지 않고 상부면의 중앙이 높고 테두리 방향으로 경사진 구배진 형태로 시공될 수도 있다.
탄성 포장층(102)은 탄성 고무칩과 접착재를 혼합하여 형성된 층으로, 내부에는 배수관(110)과 다수의 배수 구조체(120,120-2,120-3)를 구비한다. 여기서, 탄성 고무칩은 NR(Natural Ruber) 칩, SBR(Styrene Butadiene Rubber) 칩, IIR(Isobutylene Isoprene Rubber) 칩, NBR(Nitrile Butadiene Rubber) 칩, EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers) 칩, 우레탄의 가황고무 고무칩, 폐타이어칩, 재생고무칩 및 일반 고무칩 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 접착재는 예를 들어 폴리우레탄 또는 에폭시 수지와 같은 수지계 접착재를 포함할 수 있다.
이러한 탄성 포장층(102)은 탄성 고무칩을 이용하여 가해지는 충격을 흡수하고 반발력을 극대화하는 동시에 다수의 배수 구조체(120,120-2,120-3)를 이용하여 우천시 내리는 빗물을 원활하게 배수할 수 있다. 이때, 다수의 배수 구조체(120,120-2,120-3)는 도 2에 도시된 바와 같이 다양한 형태로 형성될 수 있어서, 도 2a에서처럼 내부가 비어있는 중공형으로 깔때기를 겹쳐 연결하고 표면을 따라 다수의 제 1 통공(121)을 구비한 형태의 제 1 배수 구조체(120)를 형성할 수 있으며, 이러한 제 1 배수 구조체(120)의 제 1 삽입관(122)을 배수관(110)의 삽입공(112)에 삽입 연결할 수 있다. 여기서, 제 1 배수 구조체(120)의 깔때기 개수는 도 2a에서 4개로 도시하지만, 이에 한정되지 않고 탄성 포장층(102)의 두께에 따라 조절될 수 있고, 제 1 통공(121)의 크기는 충진층(103)을 구성하는 충진재의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
도 2b에서처럼 내부가 비어있는 튜브형으로 굴곡진 "C"자 형태로 표면을 따라 다수의 제 2 통공(121-2)을 구비한 제 2 배수 구조체(120-2)를 형성할 수 있고, 이러한 제 2 배수 구조체(120-2)의 제 2 삽입관(122-2)을 배수관(110)의 삽입공(112)에 삽입 연결할 수 있다.
그리고, 도 2c에서처럼 내부가 비어있는 튜브로서 지그재그로 굴곡진 형태로 표면을 따라 다수의 제 3 통공(121-3)을 구비한 제 3 배수 구조체(120-3)를 형성할 수 있고, 이러한 제 3 배수 구조체(120-3)의 제 3 삽입관(122-3)을 배수관(110)의 삽입공(112)에 삽입 연결할 수 있다.
이러한 배수 구조체(120,120-2,120-3)는 탄성 포장층(102)의 두께보다 낮은 높이로 형성되고 상부면이 탄성 포장층(102)의 상부에 노출되도록 구비될 수 있으며, 탄성 포장층(102)과 연동하여 탄성 작용할 수 있다. 특히, 제 3 배수 구조체(120-3)는 탄성 포장층(102)이 두껍게 형성된 경우에 적용하여 탄성 포장층(102)과 연동하여 탄성 작용할 수 있다.
또한, 이러한 배수 구조체(120,120-2,120-3)는 통공(121,121-2,121-3)을 통해 집수한 빗물을 배수관(110)을 거쳐 집수정(105) 또는 타공(107)으로 원활하게 배수할 수 있다. 이에 따라, 인조잔디 시공구역에 빗물이 고이는 문제를 방지할 수 있다.
충진층(103)은 예컨대 규사를 포함한 충진재로 이루어진 층의 표면에 정화 충진재(130)를 분산 구비한 형태로서, 탄성 포장층(102)의 상부에 충진되고 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 형태로 구비될 수 있다.
구체적으로, 정화 충진재(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 무기물질로 이루어진 구형 지지체(131) 및 구형 지지체(131)의 표면에 코팅된 광촉매막(132)으로 구성되고, 예컨대 50 내지 1000㎛의 직경을 갖는다.
구형 지지체(131)는 예를 들어 실리카(Silica), 알루미나(Alumina) 및 티타니아(Titania) 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물과 같은 무기물질로 이루어지고, 광촉매막(132)은 예컨대 TiO2, ZnO, Nb2O53, SnO2, SrTiO3, KTaO3, Ni-K4Nb6O17CdS, ZnSCdSe, GaP, CdTe, MoSe2, 및 WSe2 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 형성될 수 있다. 여기서, 광촉매막(132)은 태양광에 의한 광화학반응으로 인조잔디(104)에 묻은 이물질과 휘발성 유기물질(VOC: Volatile Organic Compounds)을 광분해하여 제거하여 이로인한 악취를 제거할 수 있다.
이때, 광촉매막(132)을 형성하는 물질 중 ZnO는 산화력은 매우 크지만 산이나 알칼리에 대한 내성이 부족하고, WO3는 가시광에 가까운 파장의 빛에서도 광분해 반응이 잘 일어나지만 산화력이 비교적 낮으며, SrTiO3는 우수한 광분해 특성을 가지고 있으나 비용이 높은 문제점이 있으나, 아나타제(anatase) 상의 TiO2는 다른 광촉매 화합물에 비해 내약품성, 조사광 반응성, 산화력, 실용성 등에서 우수한 장점을 가지고 있어서 TiO2를 적용하는 것이 바람직하다.
이러한 광촉매막(132)은 공지의 코팅 방법을 이용하여 형성될 수 있으므로 구체적인 코팅 방법에 대해서는 생략하며, 광촉매막(132)의 두께도 다양하게 달라질 수 있으므로 특별히 한정되지 않는다.
이러한 정화 충진재(130)는 충진층(103)의 표면 면적에 5 ~ 15%의 면적비율로 분산 구비되어, 태양광에 의한 광촉매층(132)의 광화학반응으로 인조잔디(104)에 묻은 다양한 이물질과 오염에 의해 발생하는 휘발성 유기물질(VOC: Volatile Organic Compounds)과 악취를 제거하여 정화할 수 있다. 여기서, 정화 충진재(130)가 충진층(103)의 표면 면적에 5% 미만으로 분산 구비되면 광화학반응에 의한 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 효과가 미약하고, 충진층(103)의 표면 면적에 15%를 초과하면 시공비용이 높아지는 문제가 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 인조잔디 시공구조는 배수 구조체(120,120-2,120-3)를 이용하여 배수성과 탄성의 신뢰성을 향상시키고, 정화 충진재(130)를 이용하여 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 정화 작용을 도모하므로 인조잔디의 내구성과 환경 친화성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법에 대해 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법은 먼저 인조잔디 시공구역의 원지반(1)을 다진 후에 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 지지층(101)을 형성한다(S410).
이때, 지지층(101)은 평평하게 시공될 수 있지만, 상부면의 중앙이 높고 테두리 방향으로 경사진 구배진 형태로 시공되어, 우천시 내리는 빗물을 구배진 형태로 인해 원활하게 배수할 수 있다.
지지층(101)을 형성한 후, 지지층(101)의 상부에 다수의 배수 구조체(120)와 배수관(110)이 매설된 탄성 포장층(102)을 형성한다(S420).
구체적으로, 지지층(101)의 상부에 다수의 배수 구조체(120)와 배수관(110)을 먼저 설치한다.
즉, 지지층(101)의 상부면에 다수의 배수관(110)을 예컨대 브라켓 등과 같은 고정기구를 이용하여 일정 간격으로 설치하고, 배수관(110)의 삽입공(112)에 제 1 배수 구조체(120)의 제 1 삽입관(122)을 삽입 장착한다. 물론, 제 1 배수 구조체(120) 이외에 제 2 배수 구조체(120-2) 또는 제 3 배수 구조체(120-3)를 장착할 수 있다.
이후, 탄성 고무칩과 접착재를 혼합한 혼합물을 지지층(101)의 상부면에 도포하고 평탄화한다. 이때, 탄성 고무칩과 접착재를 혼합한 혼합물은 배수관(110)과 배수 구조체(120,120-2,120-3)을 매설하되 배수 구조체(120,120-2,120-3)의 상부면이 노출되도록 평탄화된다.
여기서, 탄성 고무칩은 NR(Natural Ruber) 칩, SBR(Styrene Butadiene Rubber) 칩, IIR(Isobutylene Isoprene Rubber) 칩, NBR(Nitrile Butadiene Rubber) 칩, EPDM(Ethylene Propylene Terpolymers) 칩, 우레탄의 가황고무 고무칩, 폐타이어칩, 재생고무칩 및 일반 고무칩 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 접착재는 예를 들어 폴리우레탄 또는 에폭시 수지와 같은 수지계 접착재를 포함할 수 있다.
탄성 포장층(102)을 형성한 후, 탄성 포장층(102)의 상부면에 다수의 인조잔디(104)를 삽입하여 조성하거나 또는 다수의 인조잔디(104)를 구비한 매트를 깔아 인조잔디층을 조성할 수 있다(S430).
여기서, 다수의 인조잔디(104)를 구비한 매트를 깔아 인조잔디층을 조성하는 경우, 배수 구조체(120,120-2,120-3)의 영역을 제외하고 접착재를 이용하여 다수의 인조잔디(104)를 구비한 매트를 탄성 포장층(102)의 상부면에 접착할 수 있다.
인조잔디층을 조성한 후, 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 충진층(103)을 형성한다(S440).
충진층(103)은 예컨대 규사와 같은 충진재와 함께 도 3에 도시된 정화 충진재(130)를 층 표면에 분산 구비한 형태로 포설되어 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 형태로 구비될 수 있다.
특히, 정화 충진재(130)는 충진층(103)의 층 표면적에 5 ~ 15%의 면적비율로 분산 구비되어, 태양광에 의한 광촉매층(132)의 광화학반응으로 인조잔디(104)에 묻은 다양한 이물질과 오염에 의해 발생하는 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하여 정화할 수 있다. 여기서, 정화 충진재(130)가 충진층(103)의 표면 면적에 5% 미만으로 분산 구비되면 광화학반응에 의한 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 효과가 미약하고, 충진층(103)의 표면 면적에 15%를 초과하면 시공비용이 높아지는 문제가 있다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인조잔디 시공방법은 배수 구조체(120,120-2,120-3)를 이용하여 배수성과 탄성의 신뢰성을 향상시키고, 정화 충진재(130)를 이용하여 휘발성 유기물질(VOC)과 악취를 제거하는 정화 작용을 도모하는 인조잔디 시공구조를 용이하게 시공할 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
101: 지지층 102: 탄성 포장층
103: 충진층 104: 인조잔디
105: 집수정 106: 경계석
107: 타공 110: 배수관
120,120-2,120-3: 배수 구조체
121,121-2,121-3: 통공
122,122-2,122-3: 삽입관 130: 정화 충진재
131: 구형 지지체 132: 광촉매막

Claims (4)

  1. (A) 인조잔디 시공구역의 원지반(1)을 다진 후에 다져진 상부면에 콘크리트로 타설 시공된 지지층(101)을 형성하는 단계;
    (B) 상기 지지층(101)의 상부에 다수의 배수 구조체(120)와 배수관(110)이 매설된 탄성 포장층(102)을 형성하는 단계;
    (C) 상기 탄성 포장층(102)의 상부면에 다수의 인조잔디(104)를 포함한 인조잔디층을 조성하는 단계; 및
    (D) 상기 다수의 인조잔디(104) 하부를 둘러싸는 충진층(103)을 형성하는 단계;
    를 포함하는 인조잔디 시공방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 단계는
    (B-1) 상기 지지층(101)의 상부면에 다수의 배수관(110)을 고정기구를 이용하여 일정 간격으로 설치하는 단계;
    (B-2) 상기 배수관(110)의 삽입공(112)에 배수 구조체(120,120-2,120-3)의 삽입관(122,122-2,122-3)을 삽입 장착하는 단계; 및
    (B-3) 탄성 고무칩과 접착재를 혼합한 혼합물을 이용하여 상기 배수 구조체(120,120-2,120-3)의 상부가 노출되도록 도포하고 평탄화하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조잔디 시공방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 충진층(103)은 규사를 포함한 충진재로 이루어진 층의 표면에 정화 충진재(130)를 분산 구비한 형태이고,
    상기 정화 충진재(130)는 구형 지지체(131) 및 상기 구형 지지체(131)의 표면에 코팅된 광촉매막(132)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인조잔디 시공방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 정화 충진재(130)는 상기 충진층(103)의 층 표면적에 5 ~ 15%의 면적비율로 분산 구비되는 것을 특징으로 하는 인조잔디 시공방법.
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