KR200420317Y1 - 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트에 관한 것으로서, 특히 골재층의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께로 도포하여 바닥층을 형성하고, 상기 바닥층의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하며, 상기 접착제층의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재와 고무입자가 혼합된 고무칩시트을 형성하고, 상기 고무칩시트의 상부에 섬유보강재와 폴리우레탄 수지가 혼합된 합성수지층을 형성하며, 상기 합성수지층의 상측에는 섬유보강재와 폴리우레탄수지를 혼합하여 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 엠보층을 형성하므로서, 섬유보강재에 의해 고무칩시트, 합성수지층 및 엠보층의 인장력이 향상됨은 물론 각 층간의 결합력이 향상되어 바닥면의 균열, 침하등에 의한 표면의 찢어짐 현상을 방지할 수 있고, 죠깅트랙, 자전거전용도로, 산책로 등으로 사용되었을때 소음과 미끄러짐 현상이 감소하고, 부드러운 감각을 제공하여 다리의 피로감을 줄여주고 부상을 방지할 수 있도록 한 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트에 관한 것이다.
섬유보강재, 고무칩시트, 바닥재용시트, 고무입자, 합성수지층, 엠보층,
Description
도 1 은 본 고안의 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 보인 단면도.
도 2 는 본 고안에 적용된 섬유보강재를 보인 도면.
도 3 은 본 고안의 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트를 보인 도면.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 고무칩시트, 2: 섬유보강재,
3: 골재층, 4: 바닥층,
5: 접착제층, 6: 합성수지층,
7: 엠보층,
본 고안은 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트에 관한 것으로서, 특히 섬유보강재에 의해 고무칩시트, 합성수지층 및 엠보층의 인장력이 향상됨은 물론 각 층간의 결합력이 향상되어 바닥면의 균열, 침하등에 의한 표면의 찢어짐 현상을 방지할 수 있고, 죠깅트랙, 자전거전용도로, 산책로 등으로 사용되었을때 소음과 미끄러짐 현상이 감소하고, 부드러운 감각을 제공하여 다리의 피로감을 줄여주고 부상을 방지할 수 있도록 한 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트에 관한 것이다.
최근에는 건강에 대한 관심이 증대되어 시나 구청 등에서 시간이 없는 시민들이 집에서 가까운 곳에서 조깅,산책, 인라인스케이트, 농구 등을 즐길 수 있도록 근린생활공간을 조성하고 있다.
이러한 근린생활공간에는 운동장, 조깅로, 자전거도로, 산책로 등이 주로 형성되고 있으며, 이중에서 조깅로, 산책로, 자전거도로 등은 사용자의 다리에 무리를 주지 않으면서도 넘어져도 심한 부상을 당하지 않도록 하기 위해 시멘트 또는 아스팔트 상부에 고무칩시트 및 폴리우레탄과 같은 합성수지로서 바닥재용 시트를 제공하여 조깅로, 산책로 등을 형성하고 있다.
종래의 바닥재용 시트는 주로 골재층 위에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께로 형성한 바닥층을 형성하고, 이 바닥층의 상부에 고무칩시트과 폴리우레탄으로 이루어진 합성수지층을 도포한 후 가압하여 이루게 된다.
그러나, 종래의 바닥재용 시트는 인장력과 응집력이 약해서 시간이 지날수록 부분적인 침하 현상이 발생하게됨은 물론 표면에 크랙이 쉽게 발생하게되는 문제점이 발생하고 있었고, 이로인해 산책로, 조깅로, 자전거전용도로 등의 표면이 불균일해지거나 갈라지게되어 수명이 짧아지는 문제점이 발생하고 있었다.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 골재층의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께로 도포하여 바닥층을 형성하고, 상기 바닥층의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하며, 상기 접착제층의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재와 고무입자가 혼합된 고무칩시트를 형성하고, 상기 고무칩시트의 상부에 섬유보강재와 폴리우레탄 수지가 혼합된 합성수지층을 형성하며, 상기 합성수지층의 상측에는 섬유보강재와 폴리우레탄수지를 혼합하여 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 엠보층을 형성하므로서, 섬유보강재에 의해 고무칩시트, 합성수지층 및 엠보층의 인장력이 향상됨은 물론 각 층간의 결합력이 향상되어 바닥면의 균열, 침하등에 의한 표면의 찢어짐 현상을 방지할 수 있고, 죠깅트랙, 자전거전용도로, 산책로 등으로 사용되었을때 소음과 미끄러짐 현상이 감소하고, 부드러운 감각을 제공하여 다리의 피로감을 줄여주고 부상을 방지할 수 있도록 한 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트를 제공함을 목적으로 한다.
상기 목적달성을 위한 본 고안은,
청구범위 제 1 항에 의하여,
골재층의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께로 도포하여 바닥층을 형성하고, 상기 바닥층의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하며, 상기 접착제층의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재와 고무입자가 혼합된 고무칩시트를 형성하고, 상기 고무칩시트의 상부에 폴리우레탄 수지를 주재료로하는 합성수지층을 형성한 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 2 항에 의하여,
상기 합성수지층은 고무칩시트의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 3~10mm 길이의 섬유보강재와 폴리우레탄 수지를 혼합한 것을 특징으로 한다.
청구범위 제 3 항에 의하여,
상기 합성수지층의 상측에는 섬유보강재와 폴리우레탄수지를 혼합한 후 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 한 엠보층을 형성한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 3 을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1 은 본 고안의 구현을 위해 제공되는 고무칩시트를 도시한 것으로서,
본 고안의 고무칩시트(1)은 직경이 3~7mm 의 크기로 분쇄된 고무입자를 구비하고, 상기 고무입자에 도 2 와같이 약 15~30mm의 길이를 갖는 섬유보강재(2)를 혼합하며, 그 혼합물을 일정두께로 도포한 후 열롤러로 가압 처리하여 형성한다.
이때, 상기 섬유보강재(2)는 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 설명과같이 고무입자에 일정양의 섬유보강재(2)를 혼합하여 고무칩시트(1)를 형성하게되면, 고무입자의 사이사이에 섬유보강재(2)가 불규칙하게 삽입되 어 섬유보강재(2)들이 고무입자 사이에 연결고리를 형성하게되어 기존의 고무칩시트에 비해 월등히 높은 인장력과 내구성을 갖게된다.
한편, 도 3 은 본 고안의 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트을 이용한 바닥재용 시트를 도시한 것으로서,
골재층(3)의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께로 도포하여 바닥층(4)을 형성한다.
그리고, 상기 바닥층(4)의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층(5)을 형성하며, 상기 접착제층(5)의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재(2)와 고무입자가 혼합된 고무칩시트(1)를 형성한다.
접착제층(5)의 상부에 고무칩시트(1)를 형성하는 과정은 상기 접착제층(5)의 상부에 섬유보강재(2)와 고무입자를 잘 혼합하여 일정두께로 도포하고, 그 위를 열롤러로서 가압하여 고무칩시트(1)를 형성하는 것이다.
상기 설명과같이 고무입자의 사이에 섬유보강재(2)를 혼합하여 고무칩시트(1)를 형성하게되면, 고무칩시트(1)의 자체 인장력 및 결합력이 향상되는 효과를 기대할 수 있게된다.
한편, 상기 고무칩시트(1)의 상부에 폴리우레탄 수지를 주재료로하는 합성수지층(6)을 형성하는데, 상기 합성수지층(6)의 형성시 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 3~10mm 길이의 섬유보강재(2)와 폴리우레탄 수지를 혼합하여 합성수지층(6)을 형성한다.
또한, 고무칩시트(1)의 상부에 합성수지층(6)을 형성할때 고무칩시트(1) 자체에 혼합된 섬유보강재(2)가 고무칩시트(1)의 표면으로 돌출된 상태이므로, 고무칩시트(1)의 상측으로 돌출된 섬유보강재(2)가 합성수지층(6)에 침투하게 되므로 고무칩시트(1)와 합성수지층(6) 상호간의 결합력이 종래에 비해 월등히 높아지게되는 효과를 갖게된다.
그리고, 상기 합성수지층(6)의 상측에는 섬유보강재(2)와 폴리우레탄수지를 혼합한 후 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 한 엠보층(7)을 형성하여 시트 위를 보행하거나 달리기하는 사용자의 신발이 잘미끄러지지 않도록 하고, 섬유보강재(2)에 의해 합성수지층(6)과 엠보층(7)의 상호간 결합력이 향상되도록 한다.
이와같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 골재층(3)의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께 도포하여 바닥층(4)을 형성하고, 상기 바닥층(4)의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층(5)을 형성한다.
그리고, 앞서 설명된 바와같이 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재(2)와 불규칙한 크기로 분쇄된 고무입자를 혼합하여 접착제층(5)의 상부에 일정두께로 도포한 후 그 도포물을 열롤러로 가압 성형시켜 접착제층(5)의 상부에 고무칩시트(1)가 형성되도록 한다.
또한, 상기 고무칩시트(1)의 상측으로는 폴리우레탄수지와 섬유보강재(2)를 혼합하여 일정두께의 합성수지층(6)을 형성하며, 상기 합성수지층(6)의 상부에는 섬유보강재(2)와 폴리우레탄수지를 혼합한 후 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 한 엠보층(7)을 형성한다.
이와같이 구성된 본 고안에 의하면, 섬유보강재(2)가 고무칩시트(1), 합성수지층(6) 및 엠보층(7)에 혼합됨에 따라 고무칩시트(1)을 이루는 고무입자 사이사이에 존재하는 섬유보강재(2)가 연결고리를 형성하므로서, 고무칩시트(1) 자체의 인장력, 부착력이 향상된다.
또한, 합성수지층(6)과 엠보층(7)의 인장력 및 부착력이 향상됨은 물론, 고무칩시트(1)와 합성수지층(6)의 사이, 또는, 합성수지층(6)과 엠보층(7) 사이의 층간 결합강도가 향상되어 고무칩시트의 고무입자가 탈락되는 현상을 방지할 수 있고, 크랙 또는 지반침하 현상 발생시 수반되는 표면의 찢어짐 현상을 줄여줄 수 있게된다.
그리고, 엠보층(7)에 형성된 엠보에 의해 미끄러짐을 줄여줄 수 있고, 바닥재 시트의 표면 크랙현상을 현저히 줄여줄 수 있음에 따라 조깅 또는 달리기 운동하는 사용자들이 넘어지더라도 큰 상해를 입지 않도록 하는 효과를 기대할 수 있다.
이상에서 설명한 바와같이 본 고안은 골재층의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 일정두께로 도포하여 바닥층을 형성하고, 상기 바닥층의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하며, 상기 접착제층의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재와 고무입자가 혼합된 고무칩시트를 형성하고, 상기 고무칩시트의 상부에 섬유보강재와 폴리우레탄 수지가 혼합된 합성수지층을 형성하며, 상기 합성수지층의 상측에는 섬유보강재와 폴리우레탄수지를 혼합하여 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 엠보층을 형성하므로서, 섬유보강재에 의해 고무칩시트, 합성수지층 및 엠보층의 인장력이 향상됨은 물론 각 층간의 결합력이 향상되어 바닥면의 균열, 침하등에 의한 표면의 찢어짐 현상을 방지할 수 있고, 죠깅트랙, 자전거전용도로, 산책로 등으로 사용되었을때 소음과 미끄러짐 현상이 감소하고, 부드러운 감각을 제공하여 다리의 피로감을 줄여주고 부상을 방지할 수 있도록 한 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트를 제공하는 효과를 기대할 수 있다.
Claims (3)
- 골재층(3)의 상부에 아스콘 또는 콘크리트를 도포하여 바닥층(4)을 형성하고, 상기 바닥층(4)의 상부에 하도전용 접착제를 도포하여 접착제층(5)을 형성하며, 상기 접착제층(5)의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 15~30mm 길이의 섬유보강재와 고무입자가 혼합된 고무칩시트(1)를 형성하고, 상기 고무칩시트(1)의 상부에 폴리우레탄 수지를 주재료로하는 합성수지층(6)을 형성한 것을 특징으로 하는 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트.
- 제 1 항에 있어서,상기 합성수지층(6)은 고무칩시트(1)의 상부에 PP(Poly Propylene), PVA(Polyvinyl acetate), 나일론 중 어느 하나의 소재로 이루어진 3~10mm 길이의 섬유보강재(2)와 폴리우레탄 수지를 혼합한 것을 특징으로 하는 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트.
- 제 1 항에 있어서,상기 합성수지층(6)의 상측에는 섬유보강재(2)와 폴리우레탄수지를 혼합한 후 고압 뿜칠 시공하여 표면에 엠보가 형성되도록 한 엠보층(7)을 형성한 것을 특징으로 하는 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트.
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|---|---|---|---|
| KR2020060003467U KR200420317Y1 (ko) | 2006-02-08 | 2006-02-08 | 섬유보강재가 첨가된 고무칩시트를 이용한 바닥재용 시트 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100985404B1 (ko) | 2009-09-04 | 2010-10-06 | (주)대건씨앤엘 | 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법 |
-
2006
- 2006-02-08 KR KR2020060003467U patent/KR200420317Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR100985404B1 (ko) | 2009-09-04 | 2010-10-06 | (주)대건씨앤엘 | 석재와 고무칩을 주 성분으로 하는 언더매트를 이용한 인조 잔디 시공 방법 |
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