KR20080088049A - 바닥 시공 방법 및 이를 이용한 바닥 적층체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바닥면에 지지층을 형성하는 단계, 상기 지지층 상에 프라이머를 도포 및 경화시켜 프라이머층을 형성하는 단계, 상기 프라이머층 상에 탄성칩 및 제1 바인더 수지의 혼합물을 도포 및 경화시켜 탄성층을 형성하는 단계 및 상기 탄성층 상에 스킨층을 제2 바인더 수지를 이용하여 접합시키는 단계를 포함하는 바닥 시공 방법으로서, 바닥 시공에 있어서 기존의 현장 시공법 또는 기 제조된 탄성 포장재를 사용한 시공법의 단점을 보완하여 효과적인 바닥 시공 방법을 제공한다. 또한 본 발명은 상기 바닥 시공 방법을 이용한 바닥 적층체를 제공한다.

Description

바닥 시공 방법 및 이를 이용한 바닥 적층체{Method of paving ground areas and multi-layered structure manufactured by using the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 시공 방법을 도시한 순서도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 적층체를 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 바닥 적층체를 도시한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 바닥 적층체를 도시한 단면도이다.

도 5는 도 4의 제1 스킨층의 하부 표면 형상을 도시한 사시도이다.

도 6는 도 4의 제2 스킨층의 상부 표면 형상을 도시한 평면도이다.

[도면의 주요 부호에 대한 설명]

200, 300, 400: 바닥 적층체 210, 310, 410: 지지층

220, 320, 420: 프라이머층 230, 330, 430: 탄성층

240, 340, 440: 스킨층 342: 스킨 조각

442: 제1 스킨층 444: 제2 스킨층

본 발명은 바닥 시공 방법 및 이를 이용하여 제조된 바닥 적층체에 관한 것 으로, 더욱 상세하게는 기존의 시공 방법의 단점을 보완한 바닥 시공방법 및 이를 이용하여 제조되고 내구성 및 탄성력이 우수한 바닥 적층체에 관한 것이다.

종래의 일반포장인 콘크리트, 아스팔트, 석재 투수콘 포장 등은 착지면의 충격이 크고, 콘크리트 블럭 등은 경도 및 내열성 내후성은 우수하지만 약한 충격에도 쉽게 파손되는 등의 취약점을 가지고 있었다. 또한 탄성감이 없어, 보행 시 딱딱하고, 충격흡수력이 떨어진다는 문제점이 있었다.

따라서 이러한 일반포장방법의 문제점을 해결하기 위해, 탄성 포장재를 이용한 바닥 시공 방법이 개발되었고, 현재 보행자 도로, 자전거 전용도로, 조깅코스 및 놀이공원의 바닥 포장 등에 많이 이용되고 있다.

상기 탄성 포장재를 이용한 바닥 시공 방법은 크게 현장 시공형 방식 및 기 생산된 탄성 블록이나 매트 제품을 바닥에 설치하는 방식으로 나눌 수 있다.

첫째로, 현장 시공형 방식은, 시공 장소(콘크리트 또는 아스팔트) 상에 프라이머를 도포하고 상기 프라이머 도포층 상에 탄성층을 형성하는 방법이다. 둘째로, 공장에서 기 생산된 탄성포장재 블록이나 매트를 설치하는 방식은 다양한 형상 및 재질을 갖는 소정의 기 제조된 바닥제품을 바닥면에 직접 접합시키는 방식이다.

그러나 상기 현장 시공형 방식은, 설치된 표면에 보호층이 없어서 일정 시간이 경과하면 마찰 등에 의하여 설치된 탄성층이 쉽게 훼손되는 문제가 있으며, 원하는 색상을 내기 위해서는 칼라칩을 사용하거나 추가적인 공정이 요구되었다.

반면에 기 생산된 탄성포장재를 이용하는 경우에는 공정은 빠르지만, 표면이 편평한 경우에만 시공이 가능하여 장소적 제약이 심하고, 바닥면 상태가 불량할 경 우에는 쉽게 박리되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 바닥 시공에 있어서 현장 시공법 및 기 제조된 탄성 포장재를 사용한 시공법의 단점을 보완할 수 있는 바닥 시공 방법을 제공함을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 바닥 시공 방법을 이용하여 제조되고 내구성 및 탄성력이 우수한 바닥 적층체를 제공함으로 목적으로 한다.

본 발명의 일 특징에 따른 바닥 시공 방법은, 바닥면에 지지층을 형성하는 단계, 상기 지지층 상에 프라이머를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계, 상기 프라이머층 상에 탄성칩 및 제1 바인더 수지의 혼합물을 도포하고, 상기 혼합물을 경화시켜 탄성층을 형성하는 단계, 및 상기 탄성층 상에 스킨층을 제2 바인더 수지를 이용하여 접합시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 특징에 따른 바닥 적층체는 지지층, 상기 지지층 상에 형성된 프라이머층. 상기 프라이머층 상에 형성되고, 탄성칩 및 제1 바인더 수지를 포함하는 탄성층 및 상기 탄성층 상에 제2 바인더 수지에 의하여 접합되어 있는 스킨층을 포함한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바닥 시공 방법을 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 시공 방법을 도시한 순서도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따라 바닥 시공을 하기 위해서 먼저 지지층을 형성한다(S100).

상기 지지층을 형성하는 단계는 현장 바닥면을 청소 및 건조하여 바닥면을 정리하는 단계, 지지층을 형성하는 단계, 상기 형성된 지지층을 다짐하여 수평화하는 단계를 포함한다.

상기 지지층은 아스팔트층 또는 콘크리트층으로 형성될 수 있다.

상기 지지층을 형성하는 단계는 지지층 재료들을 혼합하고 정리된 바닥면에 포설(鋪設)하는 과정을 포함한다.

상기 지지층이 아스팔트층인 경우에는 상기 지지층에 쇄석, 모래, 돌 가루 및 아스팔트 등을 혼합하여 바닥면에 포설한다. 상기 지지층이 콘크리트층인 경우에는 상기 콘크리트층은 자갈, 모래, 시멘트 등을 혼합하여 바닥면에 포설함으로써 형성된다. 한편, 인장강도를 증가시키기 위해 상기 콘크리트층은 철근이나 철골 등을 더 포함할 수도 있다. 상기 지지층이 철근을 포함할 경우에는 먼저 철근을 배근한 다음, 상기 혼합된 재료들을 지지층에 포설한다.

또한, 상기 지지층이 콘크리트층일 경우, 수화열에 의한 상기 콘크리트층의 균열을 막기 위해, 수평 또는 수직으로 분할하여 포설할 수 있으며, 상기 포설된 콘크리트가 굳기 전 미리 일정 간격으로 절단하거나 줄눈재를 사용할 수도 있다.

상기 포설된 지지층을 수평화하기 위해서는, 상기 지지층의 표면을 머커덤 롤러(Macadam Roller), 타이어 롤러(Tire roller) 및 텐덤 롤러(Tandem Roller) 등을 사용하여 다짐하기도 한다.

또한, 상기 시공 과정 외에 콘크리트를 양생시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 콘크리트를 양생시키는 단계는, 상기 지지층을 포설한 다음에 실시할 수도 있고, 이후에 탄성층을 경화시키는 과정에서 함께 실시될 수도 있다.

상기 지지층의 수평화가 끝나면, 상기 수평화된 지지층 상에 프라이머를 도포하여 프라이머층을 형성한다(S200).

상기 프라이머를 도포하는 방법은 롤러, 스프레이, 솔 또는 붓 등을 사용할 수 있다.

상기 프라이머층의 형성이 완료되면, 상기 프라이머층 상에 탄성층을 형성한다(S300). 상기 탄성층을 형성시키는 단계(S300)에서는, 먼저 믹서기를 사용하여 탄성칩과 제1 바인더 수지를 일정한 비율로 혼합한다. 이후, 상기 프라이머층 상에 상기 탄성칩 및 상기 제1 바인더 수지의 혼합물을 도포하고, 상기 혼합물을 경화시켜 상기 탄성층을 형성한다.

상기 경화 반응을 위해서는 경화반응 촉진제를 더 사용하거나, 상기 경화된 탄성층을 히팅롤러나 열 다리미로 다짐해 줄 수도 있다.

상기 탄성층의 형성이 끝나면, 상기 탄성층 상에 스킨층을 접합한다(S400). 이 경우, 상기 스킨층은 시공 현장에서 상기 탄성층 상에 도포 및 경화 등에 의해서 시공 중 형성되는 것이 아니다. 상기 스킨층은, 압출성형, 사출성형, 카렌더 가공 및 발포 등을 통해 기 제조된다.

상기 스킨층으로서는, 넓은 면적의 고분자 시트 또는 소정의 크기를 갖는 복수의 고분자 스킨 조각 등이 사용된다.

상기 스킨층은 상기 고분자 시트 또는 상기 고분자 스킨 조각을 제2 바인더를 사용하여 상기 탄성층에 접합함으로써 상기 탄성층 상에 배치된다.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하며 상기 바닥 시공 방법에 의하여 시공된 바닥 적층체의 실시예들을 설명하도록 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 적층체의 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 적층체(200)는, 지지층(210), 프라이머층(220), 탄성층(230) 및 스킨층(240)을 포함한다.

상기 지지층(210)은 아스팔트층 또는 콘크리트층 등을 포함한다.

상기 지지층(210)이 아스팔트층인 경우에는 상기 아스팔트층은 쇄석, 모래, 돌가루 및 아스팔트 등을 포함한다.

상기 지지층(210)이 콘크리트층인 경우에는 상기 지지층(210)은 자갈, 모래, 시멘트 등을 포함하며, 인장강도를 증가시키기 위해 철근이나 철골 등을 더 포함할 수도 있다.

상기 프라이머층(220)은 상기 지지층(210) 상에 형성된다. 상기 프라이머층(220)은 상기 지지층(210) 상에 프라이머를 도포 및 건조하여 형성된다.

상기 지지층(210)이 아스팔트층인 경우, 프라이머층(220)은 프라이머를 포함하며, 이외에도 아스팔트용 실링제를 더 포함할 수 있다.

상기 프라이머는 아스팔트를 휘발성 용제에 용해한 것으로서, 상기 프라이머를 사용하면 시공성과 접착력을 강화시킬 수 있다.

상기 아스팔트용 실링제는 아스팔트를 휘발성 용제에 용해한 비교적 저점도 의 액체로서, 상기 프라이머층이 형성된 후 틈새 등을 충전할 때 사용된다.

상기 탄성층(230)은 상기 프라이머층(220) 상에 형성되고, 제1 바인더 수지와 탄성칩을 포함한다.

상기 탄성층(230)을 구성하는 상기 탄성칩으로서는, 에틸렌-프로필렌 고무(EPDM)칩, 우레탄칩, 타이어 고무칩 등을 사용할 수 있다.

상기 탄성층(230)의 또 다른 구성 물질인 상기 제1 바인더 수지는 우레탄계 수지 또는 에폭시계 수지 등을 포함하며, 상기 탄성칩 중량 대비 10~30% 의 중량을 갖는다. 상기 제1 바인더 수지가 10% 이하면 접착력이 충분하지 않으며, 반대로 30% 이상이면 상기 탄성층의 탄성이 급격하게 떨어질 수 있다.

상기 탄성층(230)은 두께가 5mm 이하이면 시공이 용이하지 않고 효과적인 탄성을 가질 수 없으며, 20mm 이상이면 확보되는 탄성력 대비 경제성이 떨어지게 된다. 따라서 상기 탄성층(230)의 두께는 5~20mm 인 것이 바람직하다.

상기 스킨층(240)은 제2 바인더 수지에 의하여 상기 탄성층(230)과 접합되어 있다.

상기 제2 바인더 수지는 우레탄계, 에폭시계, 페놀계, 요소계, 초산 비닐계 및 아크릴계 수지 중 하나를 사용할 수 있으며, 상기 스킨층(240)의 종류에 따라 적절한 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 스킨층(240)은 시공 현장에서 경화하거나 합성하여 만드는 것이 아니며, 압출성형, 사출성형, 카렌더 가공 및 발포 등을 통해 기 제조된 고분자 시트를 상기 탄성층(230) 상에 접합하는 형태로 사용한다.

상기 스킨층(240)은 우레탄, 천연고무, 스타이렌 부타디엔 고무, 이소부틸렌 이소프렌 고무, 니트릴 부타디엔 고무 및 에틸렌 프로필렌 고무 등으로 제조될 수 있다.

본 실시예에서, 상기 스킨층(240)은 시트 형태의 연속적인 형태이며, 상기 스킨층(240)의 두께는 2~20 mm 이다. 상기 스킨층(240)의 두께가 2mm 이하이면 내마모성이나 내구성 등이 급격히 떨어질 수 있고, 20mm 이상이면 탄성층을 보호하는 기능 대비 경제성이 떨어질 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 바닥 적층체를 도시한 단면도이다. 본 실시예에 따른 바닥 적층체는 스킨층을 제외한 나머지 구성요소가 도 2의 바닥 적층체와 실질적으로 동일하므로, 중복된 부분에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에 따른 바닥 적층체(300)는 지지층(310), 프라이머층(320), 탄성층(330) 및 스킨층(340)을 포함한다.

상기 바닥 적층체(300)는 일정한 크기 및 형태를 가진 복수의 스킨 조각(342)으로 이루어진 스킨층(440)을 포함하며, 상기 스킨 조각(342)은 타일 혹은 블록 형태일 수 있다. 또한 경우에 따라 각각의 상기 스킨 조각(342)들 사이에 줄눈재를 추가로 더 사용할 수도 있다.

상기 스킨층(340)을 구성하는 각각의 상기 스킨 조각(342)은 같은 색상일 수도 있으나, 원하는 디자인에 따라 다른 무늬나 색상을 나타낼 수도 있다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 바닥 적층체를 도시한 단면도이 다. 본 실시예에 따른 바닥 적층체는 스킨층을 제외한 나머지 구성요소가 도 2의 바닥 적층체와 실질적으로 동일하므로, 중복된 부분에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에 따른 바닥 적층체(400)는 지지층(410), 프라이머층(420), 탄성층(430) 및 스킨층(440)을 포함한다.

상기 바닥 적층체(400)는 복층의 구조를 한 스킨층(440)을 포함하며, 상기 스킨층(440)은 제1 스킨층(442), 및 상기 제1 스킨층(442)과 접합된 제2 스킨층(444)을 포함한다.

상기 제1 스킨층(442) 및 상기 제2 스킨층(444)은 각각의 스킨층에 해당하는 고분자를 함께 압출하거나 핫멜트 방식 또는 접착제에 의해 접합시키는 방법 등에 의해 제조된 것일 수 있다.

상기 제1 스킨층(442) 및 상기 제2 스킨층(444)은 다른 성분일 수 있으나, 상기 두 스킨층(442, 444) 간의 계면 접착력 등을 고려하여 같거나 비슷한 성분인 것이 바람직하다.

도 5는 도 4의 제1 스킨층의 하부 표면 형상을 도시한 사시도이다. 도 6는 도 4의 제2 스킨층의 상부 표면 형상을 도시한 평면도이다.

도 5를 참조하면, 상기 제1 스킨층(442)의 하부 표면은 격자 또는 와플 형태의 규칙적인 형상을 하고 있다. 상기 제1 스킨층(442) 하부의 요철은, 상기 제1 스킨층(442)을 상기 탄성층(430)에 접합할 때, 계면에 상기 제2 바인더가 충분히 존재하게 함으로써 상기 제1 스킨층(442)과 상기 탄성층(430) 사이의 접착성을 증가 시킬 수 있다. 또한, 상기 스킨층(440)은 상기 제1 스킨층(442) 하부의 격자 또는 와플 형상에 의하여 상기 탄성층(430)에서 얻어지는 탄성 외에 추가적인 탄성을 얻을 수도 있다.

도 6을 참조하면, 상기 제2 스킨층(444)의 표면은 미끄럼 방지를 위해 요철구조를 가지고 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 바닥 시공 방법에 의하면, 현장 시공형 방식과 기 제조된 탄성 포장재를 이용하는 방식의 단점을 보완하면서, 탄성 포장재를 이용하여 효과적인 바닥면 시공을 할 수 있다.

즉, 일반적인 탄성층 상에 스킨층을 형성함으로써, 일정 시간이 경과하면서 설치된 탄성칩이 탈락하는 문제를 해결하고, 상기 탄성층을 통해 일차적으로 평평화가 이루어진 바닥에 상기 스킨층을 접합함으로써 기 제조된 탄성 포장재의 시공을 용이하게 할 수 있다.

그리고 상기 스킨층을 통해 문양과 색깔 작업이 이루어지므로, 일반적인 바닥 시공에서 구현할 수 있는 표면 문양이나 색깔의 한계를 극복할 수 있다.

본 발명에 따른 바닥 적층체는 탄성층 상에 스킨층을 더 포함함으로써, 내구성을 향상킬 수 있다. 또한 상기 스킨층 하부에 격자나 와플 구조를 가질 경우, 상기 탄성층에서 얻을 수 있는 탄성 외에 추가적 탄성을 얻을 수도 있다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

1. 바닥면에 지지층을 형성하는 단계;

   상기 지지층 상에 프라이머를 도포하여 프라이머층을 형성하는 단계;

   상기 프라이머층 상에 탄성칩 및 제1 바인더 수지의 혼합물을 도포 및 경화시켜 탄성층을 형성하는 단계; 및

   상기 탄성층 상에 스킨층을 제2 바인더 수지를 이용하여 접합시키는 단계를 포함하는 바닥 시공방법.
2. 상기 제1항에 있어서,

   상기 스킨층은 상기 탄성층 상에 소정의 크기를 갖는 복수의 스킨 조각들을 접합시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥 시공 방법.
3. 지지층;

   상기 지지층 상에 형성된 프라이머층;

   상기 프라이머층 상에 형성되고, 탄성칩 및 제1 바인더 수지를 포함하는 탄성층; 및

   상기 탄성층 상에 제2 바인더 수지에 의하여 접합되어 있는 스킨층을 포함하는 바닥 적층체.
4. 제3항에 있어서,

   상기 지지층은 아스팔트층 또는 콘크리트층을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
5. 제4항에 있어서,

   상기 아스팔트층은 쇄석, 모래, 돌 가루 및 아스팔트를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
6. 제3항에 있어서,

   상기 지지층은 아스팔트 층이고, 상기 제1 프라이머층은 프라이머 및 아스팔트용 실링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
7. 제3항에 있어서,

   상기 탄성칩은 에틸렌-프로필렌 고무(EPDM)칩, 우레탄칩 및 타이어 고무칩으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
8. 제3항에 있어서,

   상기 제1 바인더 수지는 폴리우레탄 수지 또는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
9. 제3항에 있어서,

   상기 제1 바인더 수지는 상기 탄성칩 중량 대비 10 내지 30%의 중량을 갖는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
10. 제3항에 있어서,

    상기 탄성층의 두께는 5 내지 20mm 인 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
11. 제3항에 있어서,

    상기 제2 바인더 수지는 우레탄계, 에폭시계, 페놀계, 요소계, 초산 비닐계 및 아크릴계로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
12. 제3항에 있어서,

    상기 스킨층은 우레탄, 천연고무, 스타이렌 부타디엔 고무, 이소부틸렌 이소프렌 고무, 니트릴 부타디엔 고무 및 에틸렌 프로필렌 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
13. 제3항에 있어서,

    상기 스킨층은 복수의 스킨 조각으로 이루어진 것을 특징으로 하는 바닥 적 층체.
14. 제3항에 있어서,

    상기 스킨층은 제1 스킨층, 및 상기 제1 스킨층 상에 형성되고 제1 스킨층과 다른 제2 스킨층을 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.
15. 제 1항에 있어서,

    상기 스킨층은 두께가 2 내지 20 mm 인 것을 특징으로 하는 바닥 적층체.

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