KR100955495B1

KR100955495B1 - Test Handler

Info

Publication number: KR100955495B1
Application number: KR1020080098674A
Authority: KR
Inventors: 범희락; 김경태
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2008-10-08
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2010-04-30
Also published as: KR20100039630A

Abstract

본 발명은 테스트 보드에서 반도체 소자(Device)의 잔존 유무를 감지하기 위한 테스트 핸들러를 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized by providing a test handler for detecting the presence or absence of a semiconductor device (Device) in the test board.

테스트 보드, 구동부, 광센서 Test board, driver, light sensor

Description

Test handler

본 발명은 테스트 챔버에서 테스트를 마친 반도체 소자가 테스트 보드 상에 잔존하는 것을 감지하기 위한 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler for sensing that a semiconductor device tested in a test chamber remains on a test board.

일반적으로 핸들러는 반도체 소자들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 반도체 소자를 공정간에 자동으로 이송시키면서 테스트사이트의 테스트소켓에 전기적으로 접속하여 테스트를 실시한 후에, 상기한 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 설정된 트레이에 언로딩하는 과정을 순차적으로 반복 수행하며 테스트를 실행하도록 이루어진 장비를 말한다.In general, the handler is a device used to test semiconductor devices. The semiconductor devices in the tray are electrically connected to the test sockets of the test site while automatically transferring the semiconductor devices contained in the trays between processes, and then the semiconductor devices are tested according to the test results. It is a device that is divided into several grades and sequentially performs the unloading process on a set tray and executes a test.

상기한 핸들러에는 테스트 챔버가 구비되는데, 상기한 테스트 챔버를 경유한 이후에 테스트 보드에 반도체 소자가 잔존하게 되고, 이동된 픽커에 의해 잔존된 반도체 소자와 충돌이 발생되어 상기한 반도체 소자의 파손이 발생되는 문제점이 유발 되었다.The handler is provided with a test chamber, and after passing through the test chamber, the semiconductor device remains on the test board, and collision with the remaining semiconductor device is caused by the moved picker, thereby preventing the damage of the semiconductor device. The problem that occurred is caused.

이를 방지하기 위해 다수개의 센서를 이용하여 반도체 소자를 감지하기 위한 장치들이 개발되었으나, 다수개의 센서 장착에 따른 제어 관계가 복잡해 지고, 비용이 증가되어 이를 해결하기 위한 방안을 필요로 하였다.In order to prevent this, devices for detecting a semiconductor device using a plurality of sensors have been developed, but the control relationship is complicated due to the mounting of a plurality of sensors, and the cost is increased, and a method for solving the problem is required.

본 발명의 목적은 테스트 보드 상에 잔존할 수 있는 반도체 소자를 감지하기 위한 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a test handler for sensing semiconductor devices that may remain on a test board.

본 발명의 다른 목적은 반도체 소자의 소손을 방지하고 미회수된 반도체 소자를 안전하게 회수할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a test handler which can prevent burnout of a semiconductor device and can safely recover an unrecovered semiconductor device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 테스트 핸들러는 테스트 보드가 구비된 핸들러 본체; 및 상기한 핸들러 본체에 설치되며 테스트 챔버를 경유한 테스트 보드 상에 잔존하는 반도체 소자(Device)를 감지하는 소자 감지부에 의해 상기한 반도체 소자의 잔존 유무가 감지되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the test handler according to the present invention comprises a handler body provided with a test board; And the presence or absence of the semiconductor device is detected by an element detecting unit installed in the handler body and sensing a semiconductor device remaining on the test board via the test chamber.

본 발명에 의한 소자 감지부는 핸들러 본체에 설치되며 테스트 보드를 향해 승, 하강이 이루어지는 구동부와; 상기한 구동부와 연결 설치되며 테스트 보드의 상면과 이격 되어 위치하되, 상기한 구동부의 작동에 따라 상기한 테스트 보드를 향해 승, 하강 되는 메인 브릿지와; 상기한 메인 브릿지의 길이 방향을 따라 설치되며 상기한 구동부 하강시 테스트 보드에 잔존하는 반도체 소자와의 접촉 여부에 따라 잔존하는 반도체 소자의 유무를 감지하는 감지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The device detecting unit according to the present invention is installed in the handler body and the drive unit is made up and down toward the test board; A main bridge connected to the driving unit and spaced apart from an upper surface of the test board, the main bridge rising and falling toward the test board according to the operation of the driving unit; It is installed along the longitudinal direction of the main bridge is characterized in that it comprises a sensing unit for detecting the presence or absence of the remaining semiconductor device according to the contact with the semiconductor device remaining on the test board when the driving unit is lowered.

본 발명에 의한 구동부는 핸들러 본체에 서로 마주보며 설치되는 것을 특징으로 한다.The drive unit according to the present invention is characterized in that it is installed facing each other on the handler body.

본 발명에 의한 구동부에는 상단부에 메인 브릿지와 연결 설치된 연결판이 구비된 것을 특징으로 한다.The drive unit according to the present invention is characterized in that the upper end is provided with a connecting plate connected to the main bridge.

본 발명에 의한 메인 브릿지에는 테스트 보드의 길이 방향을 따라 다수개가 각각 이격되어 연장 형성된 제1 브릿지가 구비되는 것을 특징으로 한다.The main bridge according to the present invention is characterized in that a plurality of first bridges are formed to extend apart from each other in the longitudinal direction of the test board.

본 발명에 의한 제1 브릿지에는 다수개의 이격된 제1 브릿지를 상호 간에 연결하는 제2 브릿지가 구비되는 것을 특징으로 한다.The first bridge according to the present invention is characterized in that a second bridge for connecting a plurality of spaced first bridges to each other is provided.

본 발명에 의한 제1 브릿지에는 테스트 보드에 위치하는 반도체 소자와 대응되는 위치에 감지부가 삽입되는 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 한다.In the first bridge according to the present invention, an insertion hole into which the sensing unit is inserted is formed at a position corresponding to the semiconductor element positioned on the test board.

본 발명에 의한 감지부는 메인 브릿지상에서 이동 가능하도록 삽입되는 가압핀과, 상기한 가입핀에 삽입 설치되며 상기한 감지부가 반도체 소자와 접촉되기 이전에는 상기한 가압핀을 가압하고, 상기한 가압핀이 반도체 소자와 접촉시에는 탄성 변형되는 스프링을 포함하여 구성된다.The sensing unit according to the present invention is provided with a pressing pin inserted to be movable on the main bridge, and inserted into the joining pin. The sensing pin presses the pressing pin before the sensing unit comes into contact with the semiconductor element. When contacted with the semiconductor device is configured to include a spring that is elastically deformed.

본 발명에 의한 감지부의 가압핀에는 상측 단부에 고정링이 설치되어 상기한 감지부의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 한다.The pressing pin of the sensing unit according to the present invention is characterized in that a fixing ring is installed at the upper end to prevent the sensing unit from being separated.

본 발명에 의한 가압핀에는 스프링이 안정적으로 삽입된 상태를 유지하기 위한 단턱부가 형성된 것을 특징으로 한다.Pressing pin according to the present invention is characterized in that the stepped portion for maintaining the spring is stably inserted.

본 발명에 의한 연결판에는 메인 브릿지에서 감지부의 돌출 상태를 감지하는 광센서가 설치된 것을 특징으로 한다.The connecting plate according to the present invention is characterized in that an optical sensor for detecting the protruding state of the sensing unit in the main bridge is installed.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 테스트 핸들러는 테스트 보드 상에 잔존할 수 있는 반도체 소자를 감지하여 불필요한 반도체 소자의 낭비를 방지하고, 이를 통해 제조 원가 절감 및 핸들러 본체의 전반적인 작동 오류를 사전에 방지하며, 작업 효율을 상승시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the test handler according to the present invention detects semiconductor devices that may remain on the test board to prevent unnecessary waste of semiconductor devices, thereby reducing manufacturing costs and overall operation errors of the handler body in advance. It has the effect of preventing and increasing work efficiency.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of a test handler according to the present invention with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1은 본 발명에 의한 테스트 핸들러에 소자 감지부가 설치된 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 감지부을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 소자 감지부를 도시한 도면이고, 도 4 내지 도 5는 본 발명에 의한 테스트 핸들러에 구비된 소자 감지부의 작동 상태도이며, 도 6은 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 감지부가 돌출된 상태를 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a state in which a device detector is installed in a test handler according to the present invention, FIG. 2 is a view illustrating a detector of a test handler according to the present invention, and FIG. 3 is a view of the test handler according to the present invention. 4 is a view illustrating an element detecting unit, and FIGS. 4 to 5 are operation state diagrams of an element detecting unit provided in the test handler according to the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating a state in which the sensing unit of the test handler according to the present invention is protruded. .

첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 테스트 핸들러는 테스트 보드(100)가 구비된 핸들러 본체(1); 및 상기한 핸들러 본체(1)에 설치되며 테스트 챔버(미도시)를 경유한 테스트 보드(100) 상에 잔존하는 반도체 소자(Device)(10)를 감지하는 소자 감지부(200)에 의해 상기한 반도체 소자(10)의 잔존 유무가 감지되는 것을 특징으로 한다.1 to 5, the test handler according to the present invention includes a handler body 1 having a test board 100; And the device detecting unit 200 installed in the handler body 1 and sensing the semiconductor device 10 remaining on the test board 100 via a test chamber (not shown). It is characterized in that the presence or absence of the semiconductor device 10 is detected.

본 발명에 의한 소자 감지부(200)는 핸들러 본체(1)에 설치되며 테스트 보드(100)를 향해 승, 하강이 이루어지는 구동부(210)가 설치된다. 상기한 구동부(210)는 유압 또는 공압에 의해 작동되는 액추에이터를 사용하는 것이 바람직하 다.The device detecting unit 200 according to the present invention is installed in the handler body 1, and the driving unit 210 is provided to move up and down toward the test board 100. It is preferable that the drive unit 210 uses an actuator operated by hydraulic pressure or pneumatic pressure.

상기한 구동부(210)와 연결 설치되며 테스트 보드(100)의 상면과 이격되어 위치하되, 상기한 구동부(210)의 작동에 따라 상기한 테스트 보드(100)를 향해 승, 하강 되는 메인 브릿지(220)와; 상기한 메인 브릿지(220)의 길이 방향을 따라 설치되며 상기한 구동부(210) 하강시 테스트 보드(100)에 잔존하는 반도체 소자(10)와 의 접촉 여부에 따라 잔존하는 반도체 소자의 유무를 감지하는 감지부(230)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The main bridge 220 is installed and connected to the driving unit 210 and is spaced apart from the upper surface of the test board 100, and then raised and lowered toward the test board 100 according to the operation of the driving unit 210. )Wow; It is installed along the longitudinal direction of the main bridge 220 and detects the presence or absence of the remaining semiconductor device according to the contact with the semiconductor device 10 remaining on the test board 100 when the driving unit 210 is lowered. Characterized in that it comprises a detection unit 230.

본 발명에 의한 구동부(210)는 핸들러 본체(1)에 서로 마주보며 설치되는 것을 특징으로 한다. 즉, 핸들러 본체(1)의 측면에 설치된 사이드 부재에 각각 마주보게 설치된다.The driving unit 210 according to the present invention is characterized in that it is installed facing each other on the handler body (1). That is, the side members provided on the side of the handler main body 1 are respectively installed to face each other.

본 발명에 의한 구동부(210)에는 상단부에 메인 브릿지(220)와 연결 설치된 연결판(212)이 구비된 것을 특징으로 한다.The driving unit 210 according to the present invention is characterized in that the connection plate 212 is installed to be connected to the main bridge 220 at the upper end.

본 발명에 의한 메인 브릿지(220)에는 테스트 보드(100)의 길이 방향을 따라 다수개가 각각 이격되어 연장 형성된 제1 브릿지(222)가 구비되는 것을 특징으로 한다.The main bridge 220 according to the present invention is characterized in that the plurality of first bridge 222 is formed to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the test board 100 is characterized in that it is provided.

본 발명에 의한 제1 브릿지(222)에는 다수개의 이격된 제1 브릿지를 상호 간에 연결하는 제2 브릿지(224)가 구비되는 것을 특징으로 한다. 상기한 제2 브릿지(224)는 제1 브릿지(222)의 길이 방향 중간에 연결 설치되며, 상기한 제1 브릿지(222)와 일체로 이루어지거나 각각 별도로 성형 되어 상호 간에 연결 설치되는 것도 가능하다.The first bridge 222 according to the present invention is characterized in that it is provided with a second bridge 224 for connecting a plurality of spaced first bridges to each other. The second bridge 224 is installed in the middle of the longitudinal direction of the first bridge 222, it may be formed integrally with the first bridge 222 or may be separately formed and connected to each other.

상기한 제2 브릿지(224)의 폭은 제1 브릿지(222)의 폭 보다 상대적으로 넓게 형성되어 제1 브릿지(222)를 안정적으로 지지하는 것이 바람직하다.The width of the second bridge 224 is preferably formed relatively wider than the width of the first bridge 222 to stably support the first bridge 222.

본 발명에 의한 제1 브릿지(222)에는 테스트 보드(100)에 위치하는 반도체 소자(10)와 대응되는 위치에 감지부(230)가 삽입되는 삽입홀(222a)이 형성된 것을 특징으로 한다.In the first bridge 222 according to the present invention, an insertion hole 222a through which the sensing unit 230 is inserted is formed at a position corresponding to the semiconductor device 10 positioned on the test board 100.

본 발명에 의한 감지부(230)는 메인 브릿지(220) 상에서 이동 가능하도록 삽입되는 가압핀(232)과, 상기한 가입핀(232)에 삽입 설치되며 상기한 감지부(230)가 반도체 소자(10)와 접촉되기 이전에는 상기한 가압핀(232)을 가압하고, 상기한 가압핀(232)이 반도체 소자(10)와 접촉시에는 탄성 변형되는 스프링(234)을 포함하여 구성된다.The sensing unit 230 according to the present invention includes a pressing pin 232 inserted to be movable on the main bridge 220 and the insertion pin 232. The sensing unit 230 includes a semiconductor device ( Before the contact with 10) the pressing pin 232 is pressed, and the pressing pin 232 is configured to include a spring 234 that is elastically deformed when in contact with the semiconductor device (10).

본 발명에 의한 감지부(230)의 가압핀(232)에는 상측 단부에 고정링(236)이 설치되어 상기한 감지부(230)의 이탈을 방지하는 것을 특징으로 한다. 상기한 고정링(236)은 가압핀(232)에 삽입된 형태로 설치된다.The pressing pin 232 of the sensing unit 230 according to the present invention is provided with a fixing ring 236 at an upper end to prevent the detection unit 230 from being separated. The fixing ring 236 is installed in a form inserted into the pressing pin 232.

본 발명에 의한 가압핀(232)에는 스프링이 안정적으로 삽입된 상태를 유지하기 위한 단턱부(233)가 형성된 것을 특징으로 한다.The pressing pin 232 according to the present invention is characterized in that the stepped portion 233 is formed to maintain the spring is stably inserted.

본 발명에 의한 연결판(212)에는 메인 브릿지(220)에서 감지부(230)의 돌출 상태를 감지하는 광센서(200)가 설치된 것을 특징으로 한다. 상기한 광센서(200)는 한 쌍의 구동부(210)에 각각 설치된 연결판(212) 하측에 설치되되, 발광 소자(20a)와 수광 소자(20b)를 포함하여 구성된다.The connection plate 212 according to the present invention is characterized in that the optical sensor 200 for detecting the protruding state of the detector 230 in the main bridge 220 is installed. The optical sensor 200 is installed below the connecting plate 212 respectively installed in the pair of driving units 210, and includes a light emitting element 20a and a light receiving element 20b.

상기한 발광 소자(20a)는 빛을 발산하고, 수광 소자(20b)는 발광 소자(20a) 에서 발산되는 빛을 감지하도록 이루어진다.The light emitting device 20a emits light, and the light receiving device 20b is configured to detect light emitted from the light emitting device 20a.

이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 작동 상태를 도면을 참조하여 설명한다.The operation state of the test handler according to the present invention configured as described above will be described with reference to the drawings.

첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하면, 테스트 핸들러의 작동이 시작되면서 각각의 공정을 거쳐서 다수개의 반도체 소자(Device)(10)가 담긴 테스트 보드(100)는 테스트 챔버(미도시)로 이송된다.1 to 3, when the test handler starts to operate, the test board 100 including the plurality of semiconductor devices 10 is transferred to a test chamber (not shown) through respective processes. .

상기한 테스트 챔버는 프리히터 챔버(Preheater Chamber)(미도시)와 디프로스트 챔버(Defroster Chamber)(미도시)로 이루어져 있으며, 각각의 챔버를 경유하여 이동된 테스트 보드(100)는 별도로 구비된 픽커(미도시)에 의해 흡착되어 이동되고, 상기한 테스트 보드(100)는 계속해서 반도체 소자(10)를 테스트하기 위해 핸들러 상에서 이동이 이루어지게 된다.The test chamber includes a preheater chamber (not shown) and a defroster chamber (not shown), and the test board 100 moved through each chamber is a picker provided separately. Adsorbed and moved by (not shown), the test board 100 is moved on the handler to test the semiconductor device 10 continuously.

첨부된 도 3 내지 도 4를 참조하면, 테스트 챔버를 경유한 테스트 보드(100)는 도면에 도시된 바와 같은 상태로 소자 감지부(200)의 하측에 위치하게 된다.3 to 4, the test board 100 via the test chamber is positioned below the element detecting unit 200 in a state as shown in the drawing.

상기한 상태에서 구동부(210)에 구비된 액추에이터에 공압이 전달되어 한 쌍의 구동부(210)는 테스트 보드(100)를 향해 화살표 방향으로 하향 되고, 소자 감지부(200)의 메인 브릿지(220) 전체가 상기한 구동부(210)와 함께 하강 된다.In the above state, the pneumatic pressure is transmitted to the actuator provided in the driving unit 210, and the pair of driving units 210 are downwardly directed in the direction of the arrow toward the test board 100, and the main bridge 220 of the element detecting unit 200 is provided. The whole is lowered with the drive unit 210 described above.

첨부된 도 5 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 메인 브릿지(220)가 테스트 보드(100)를 향해 하향 되면서 감지부(230)에 구비된 가압핀(232) 또한, 상기한 메인 브릿지(220)와 함께 테스트 보드(100)의 상면을 향해 하향 되고, 상기한 테스트 보드(100) 상에 잔존하는 반도체 소자(100)와 면접촉이 이루어지게 된다.5 to 6, the main bridge 220 according to the present invention is downward toward the test board 100, the pressing pin 232 provided in the sensing unit 230, the main bridge ( The surface of the test board 100 is lowered along with the 220 and the surface contact with the semiconductor device 100 remaining on the test board 100 is performed.

예를 들어, 테스트 보드(100) 상에 반도체 소자(10)가 없을 경우에는 가압핀(232)의 하단부에 가압력이 전달되지 않게 되고, 상기한 가압핀(232)은 삽입홀(222a)의 외측으로 돌출되지 않는다.For example, when there is no semiconductor element 10 on the test board 100, the pressing force is not transmitted to the lower end of the pressing pin 232, and the pressing pin 232 is outside the insertion hole 222a. Does not protrude into

상기한 테스트 보드(100) 상에 반도체 소자(10)가 있을 경우에는 메인 브릿지(220)가 테스트 보드(100)를 향해 하향 되면서 상기한 반도체 소자(10)의 상면에 가압핀(232)이 가압 되고, 상기한 가압핀(232)은 스프링(233)을 탄성 압축하면서 삽입홀(222a)의 외측으로 돌출된다.When the semiconductor device 10 is on the test board 100, the pressing pin 232 is pressed on the upper surface of the semiconductor device 10 while the main bridge 220 is lowered toward the test board 100. The pressure pin 232 protrudes outward from the insertion hole 222a while elastically compressing the spring 233.

첨부된 도 5 내지 도 6을 참조하며, 본 발명에 의한 가압핀(232)이 도면에 도시된 상태로 돌출되면서 광센서(20)에 구비된 발광 소자(20a)의 빛이 수광 소자(20b)에 도달되지 않게 된다. 상기한 광센서(20)는 별도로 구비된 콘트롤러(미도시)에 감지 신호를 전송하고 상기한 콘트롤러는 핸들러 본체(1)의 작동이 중지되도록 제어하게 된다.5 to 6, the light emitting element 20a of the light sensor 20a provided in the optical sensor 20 is projected while the pressing pin 232 according to the present invention protrudes in the state shown in the drawing. Will not be reached. The optical sensor 20 transmits a detection signal to a controller (not shown) provided separately, and the controller controls the operation of the handler body 1 to be stopped.

본 발명에 의한 광센서(20)는 다수개가 설치된 제1 브릿지(222)의 길이 방향을 향해 각각 설치되어 있으므로 테스트 보드(100) 상에 1개의 반도체 소자(10)가 잔존 하더 라도 이를 감지할 수 있게 된다.Since the optical sensors 20 according to the present invention are installed in the longitudinal direction of the plurality of first bridges 222 installed therein, even if one semiconductor device 10 remains on the test board 100, it can be detected. Will be.

상기한 테스트 보드(100)는 핸들러 본체(1)의 길이 방향을 따라 기 셋팅된 거리 만큼 이동되고, 소자 감지부(200)는 테스트 보드(100) 상에 잔존하는 반도체 소자(10)를 계속해서 감지하게 된다.The test board 100 is moved by a predetermined distance along the length direction of the handler body 1, and the device detecting unit 200 continues the semiconductor device 10 remaining on the test board 100. Will be detected.

이와 같이 테스트 보드(100)에 대한 소자 감지부(200)의 감지가 모두 완료된 이후에는 테스트 보드(100)가 이동되고, 계속적으로 공정을 거치며 이동이 이루어 지게 된다.As described above, after all of the sensing of the device detection unit 200 with respect to the test board 100 is completed, the test board 100 is moved, and is continuously moved through the process.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에서 청구된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation in the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various modifications may be made and equivalents may be resorted to without departing from the scope of the appended claims.

도 1은 본 발명에 의한 테스트 핸들러에 소자 감지부가 설치된 상태를 도시한 도면.1 is a view illustrating a state in which a device detector is installed in the test handler according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 감지부을 도시한 도면.2 is a view showing a detection unit of the test handler according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 소자 감지부를 도시한 도면.3 is a view illustrating an element detecting unit of a test handler according to the present invention.

도 4 내지 도 5는 본 발명에 의한 테스트 핸들러에 구비된 소자 감지부의 작동 상태도.4 to 5 is an operation state diagram of the device detection unit provided in the test handler according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 테스트 핸들러의 감지부가 돌출된 상태를 도시한 도면.6 is a view showing a protruding state of the detection unit of the test handler according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 핸들러 본체 10 : 반도체 소자1 handler body 10 semiconductor element

100 : 테스트 보드 200 : 소자 감지부100: test board 200: device detection unit

210 : 구동부 220 : 메인 브릿지210: drive unit 220: main bridge

222 : 제1 브릿지 224 : 제2 브릿지222: first bridge 224: second bridge

230 : 감지부 232 : 가압핀230: sensing unit 232: pressure pin

234 : 스프링 236 : 고정링234: spring 236: retaining ring

Claims

A handler body having a test board; And

A driver installed in the handler main body and installed in the handler main body to detect a semiconductor device remaining on the test board via the test chamber, and configured to move up and down toward the test board;

A main bridge connected to the driving unit and spaced apart from an upper surface of the test board, the main bridge rising and falling toward the test board according to the operation of the driving unit;

The device detecting unit is installed along the longitudinal direction of the main bridge, and includes a sensing unit configured to detect the presence or absence of the remaining semiconductor device according to whether the semiconductor device remains on the test board when the driver descends. A test handler, characterized in that the presence of a semiconductor device is detected.

According to claim 1,

The driving part is a test handler, characterized in that installed in the handler body facing each other.

According to claim 1,

The driving part has a test plate, characterized in that the connection plate is provided with the main bridge connected to the upper end.

According to claim 1,

The main bridge has a test handler, characterized in that the first bridge is provided with a plurality of extending apart from each other along the longitudinal direction of the test board.

The method of claim 4, wherein

The first bridge is a test handler, characterized in that provided with a second bridge for connecting a plurality of spaced first bridges to each other.

The method of claim 4, wherein

And the insertion hole in which the sensing unit is inserted in a position corresponding to the semiconductor element on the test board.

According to claim 1,

The sensing unit is inserted into the pressing pin which is inserted to be movable on the main bridge, and the joining pin. The sensing unit presses the pressing pin before the sensing unit contacts the semiconductor element, and the pressing pin contacts the semiconductor element. The test handler, characterized in that comprising a spring that is elastically deformed.

The method of claim 7, wherein

The test pin, characterized in that the fixing pin is installed at the upper end of the sensing unit to prevent the detection unit from being separated.

The method of claim 7, wherein

The pressing pin is a test handler, characterized in that the stepped portion is formed for maintaining a state in which the spring is stably inserted.

The method of claim 3,

The connection plate is a test handler, characterized in that the optical sensor for detecting the protruding state of the detection unit in the main bridge.