KR100841569B1 - Wafer fixation apparatus for wafer prober - Google Patents

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Abstract

A wafer holding device for a wafer probe is provided to improve the stability of the wafer probe by receiving wafers of various sizes and detecting a size of the wafer and existence of the wafer. Plural vacuum grooves corresponding to wafers with various sizes are formed on an upper surface of a chuck, and plural vacuum holes are at the vacuum grooves. The vacuum holes are connected to a vacuum pump(506) via plural vacuum pipes. Plural valves(514.516,518) are installed in the vacuum pipes to open and close between the vacuum grooves and the vacuum pumps. Plural vacuum sensors(508,510,512) detect a vacuum state of the vacuum pipes. A controller determines a size of the wafer loaded on the upper surface of the chuck in accordance with information detected by the vacuum sensor.

Description

웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치{Wafer fixation apparatus for wafer prober}Wafer fixation apparatus for wafer prober

도 1은 일반적인 웨이퍼 프로버의 구조를 도시한 도면. 1 is a view showing the structure of a typical wafer prober.

도 2 및 도 3은 종래 기술에 따른 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치의 구조를 도시한 도면. 2 and 3 are views showing the structure of a wafer holding device of the wafer prober according to the prior art.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치의 구조를 도시한 도면. Figure 4 is a view showing the structure of a wafer holding device of the wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치의 블럭구성도. Figure 5 is a block diagram of a wafer holding device of the wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 고정장치의 처리 흐름도. 6 is a process flow diagram of a wafer holding device in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 고정장치의 동작상태를 도시한 도면. 7 to 9 are views showing the operating state of the wafer holding device according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 웨이퍼 프로버에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 웨이퍼 프로버의 척에 웨이퍼를 흡착 고정시키는 웨이퍼 고정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer prober, and more particularly, to a wafer holding apparatus for suction-fixing a wafer to a chuck of the wafer prober.

웨이퍼 프로버(Wafer Prober)는 웨이퍼 상의 칩(chip)들과 테스터(tester)를연결하는 장치로서, 상기 테스터가 상기 웨이퍼 프로버를 통해 상기 웨이퍼 상의 칩들에 연결되어, 상기 칩들에 전기적인 신호를 제공하고 그 결과를 검사함으로써, 상기 칩들 각각의 이상 유무 또는 불량 여부를 판단할 수 있게 한다. A wafer prober is a device that connects chips on a wafer and a tester. The tester is connected to the chips on the wafer through the wafer prober to provide an electrical signal to the chips. By providing and inspecting the result, it is possible to determine whether each chip is abnormal or not.

도 1은 일반적인 웨이퍼 프로버의 구성도를 도시한 것이다. 상기 도 1을 참조하여 상기 웨이퍼 프로버의 구성을 설명한다.1 is a block diagram of a general wafer prober. A configuration of the wafer prober will be described with reference to FIG. 1.

상기 웨이퍼 프로버(100)는 크게 프로버 카드(102), 척(104), 척 이송장치(106), 웨이퍼 이송장치(108), 제어장치(110)로 구성된다.The wafer prober 100 is largely composed of a prober card 102, a chuck 104, a chuck transfer device 106, a wafer transfer device 108, and a controller 110.

상기 프로버 카드(102)는 상기 척(104) 위에 위치된 웨이퍼(114) 상의 칩들과 테스터(112)간의 전기적인 연결을 담당한다. 상기 프로버 카드(102)는 상기 웨이퍼 프로버(100)의 상부 하우징에 고정되며, 하측으로는 상기 웨이퍼(114) 상의 칩들의 패드에 접촉되는 핀(pin)들이 위치하고, 상측으로는 테스터(114)와의 접속을 위한 커넥터들이 위치한다.The prober card 102 is responsible for the electrical connection between the chips on the wafer 114 located on the chuck 104 and the tester 112. The prober card 102 is fixed to the upper housing of the wafer prober 100, and pins in contact with pads of chips on the wafer 114 are located below, and a tester 114 above. ) Connectors are located.

상기 척(104)은 상기 웨이퍼 이송장치(108)로부터 이송된 상기 웨이퍼(116)를 흡착 고정함과 아울러, 테스트 환경에 따라 상기 웨이퍼(116)를 가열 또는 냉각시킴으로써, 상기 테스터(114)가 다양한 환경에서 상기 웨이퍼(116) 상의 칩들을 테스트할 수 있게 한다. The chuck 104 adsorbs and fixes the wafer 116 transferred from the wafer transfer device 108, and heats or cools the wafer 116 according to a test environment. Allows testing of chips on the wafer 116 in an environment.

상기 척 이송장치(106)는 상기 웨이퍼(114)가 흡착 고정된 척(104)을 상기 프로버 카드(102)에 밀착시킴으로써, 상기 프로버 카드(102)의 핀들이 상기 웨이퍼(114)의 칩들의 패드들에 접촉될 수 있게 한다. 이를 위해, 상기 척 이송장 치(106)는 상기 척(104)을 X,Y,Z축으로 이동시키거나 회전시킨다. The chuck transfer device 106 is in close contact with the prober card 102, the chuck 104 is fixed to the wafer 114, so that the pins of the prober card 102 is a chip of the wafer 114 Contact the pads of the device. To this end, the chuck transfer unit 106 moves or rotates the chuck 104 in the X, Y, Z axis.

상기 웨이퍼 이송장치(108)는 미도시된 웨이퍼 적재장치에 적재된 웨이퍼들 중 하나를 로드하여 척(104)의 상면으로 이송시킨다. The wafer transfer device 108 loads one of the wafers loaded in the wafer loading apparatus, which is not shown, and transfers it to the upper surface of the chuck 104.

그리고, 상기 제어장치(110)는 상기 웨이퍼 프로버(100)의 각 부를 전반적으로 제어한다. In addition, the controller 110 generally controls each part of the wafer prober 100.

상기한 바와 같이 구성되는 웨이퍼 프로버(100)의 척(104)에 구비되는 웨이퍼 고정장치에 대해 좀더 설명한다. The wafer holding device provided in the chuck 104 of the wafer prober 100 configured as described above will be further described.

상기 척(104)은 상기 웨이퍼(114)가 상면에 올려진 상태에서 상기 척 이송장치(106)에 의해 X,Y,Z축으로 이동시키거나 회전하고, 상기 웨이퍼(114) 상의 칩의 패드와 프로버 카드(102)의 핀이 접촉되도록 상기 웨이퍼(114)를 상기 프로버 카드(102)로 밀착시킴으로써, 상기 척(104)에 구비되는 웨이퍼 고정장치는 상기 웨이퍼(114)에 손상을 주지 않으면서도 강하게 상기 웨이퍼(114)를 고정하여야 한다. The chuck 104 is moved or rotated on the X, Y, and Z axes by the chuck transfer device 106 while the wafer 114 is placed on the upper surface, and the pad of the chip on the wafer 114 By bringing the wafer 114 into close contact with the prober card 102 so that the pins of the prober card 102 come into contact with each other, the wafer holding device provided in the chuck 104 does not damage the wafer 114. The wafer 114 must be firmly fixed.

이에 종래에는 진공을 이용하여 웨이퍼(114)를 흡착 고정하는 다양한 방식이 제안되었다. Accordingly, various methods of adsorbing and fixing the wafer 114 using a vacuum have been proposed in the related art.

도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 고정장치의 구조를 도시한 것이다. 상기 도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 고정장치는 척(104)의 중앙 부분에 형성된 다수의 진공홀(200)과, 상기 다수의 진공홀(200)을 통해 공기를 흡입하여 상기 척(104) 상에 올려진 웨이퍼(114)와 상기 척(104)간을 진공시켜 상기 웨이퍼(114)를 상기 척(104)에 흡착 고정시키는 진공펌프로 구성된다. 2 shows the structure of a wafer holding device according to the prior art. Referring to FIG. 2, the wafer fixing device sucks air through a plurality of vacuum holes 200 formed in a central portion of the chuck 104 and the plurality of vacuum holes 200, and thus the upper surface of the wafer holding device is mounted on the chuck 104. And a vacuum pump for adsorbing and fixing the wafer 114 to the chuck 104 by vacuuming between the wafer 114 and the chuck 104 placed thereon.

상기한 웨이퍼 고정장치는 다수의 진공홀(200)이 중앙 부분에만 설치됨에 따 라 다양한 크기의 웨이퍼를 수용할 수 있으며 제작이 용이한 이점이 있었다. 그러나 상기한 웨이퍼 고정장치는 상기 웨이퍼의 중앙 부분만을 흡착 고정시킴으로써, 상기 웨이퍼의 중앙 부분에 대해 가장자리 부분이 들뜨는 현상이 발생하였으며, 이는 프로버 카드(102)의 핀과의 접촉 정밀도를 저하시켜 테스트 신뢰도가 떨어지거나 웨이퍼가 손상되는 문제를 야기하였다. The wafer holding device can accommodate wafers of various sizes as the plurality of vacuum holes 200 are installed only at the center portion, and thus, the wafer holding device has an advantage of being easy to manufacture. However, the wafer holding device sucks and fixes only the center portion of the wafer, so that the edge portion is lifted with respect to the center portion of the wafer, which reduces the accuracy of contact with the pin of the prober card 102. It caused a problem of low reliability or wafer damage.

이러한 문제를 해결하기 위한 종래 기술에 따른 웨이퍼 고정장치의 구조를 도 3을 참조하여 설명한다. 상기 도 3의 웨이퍼 고정장치는 척(104)에 형성된 다수의 원형의 진공홈(300~304)과, 상기 척(104)의 중심으로 교차되는 다수의 직선의 진공홈(306,308)과, 상기 다수의 진공홈(300~308)에 형성된 다수의 진공홀(H)과, 상기 다수의 진공홀(H)을 통해 공기를 흡입하여 상기 척(104) 상에 올려진 웨이퍼(114)와 상기 척(104)간을 진공시켜, 상기 웨이퍼(114)를 상기 척(104)에 흡착 고정시키는 진공펌프로 구성된다.The structure of the wafer holding apparatus according to the prior art for solving this problem will be described with reference to FIG. The wafer holding device of FIG. 3 includes a plurality of circular vacuum grooves 300 to 304 formed in the chuck 104, a plurality of straight vacuum grooves 306 and 308 intersecting to the center of the chuck 104, and the plurality of circular vacuum grooves 300 to 304. A plurality of vacuum holes (H) formed in the vacuum groove (300 ~ 308) of the wafer, and the wafer 114 and the chuck (114) mounted on the chuck 104 by sucking air through the plurality of vacuum holes (H) A vacuum pump is used to vacuum the space 104 to suck and fix the wafer 114 to the chuck 104.

상기한 웨이퍼 고정장치는 상기 웨이퍼를 고르게 흡착함으로써, 중앙 부분에 대해 가장자리 부분이 들뜨는 현상을 제거할 수는 있었으나, 다양한 크기의 웨이퍼를 수용할 수 없는 문제가 있었다. The wafer holding device was able to eliminate the phenomenon that the edge portion is lifted with respect to the center portion by adsorbing the wafer evenly, but there was a problem that can not accommodate the wafer of various sizes.

또한 종래에는 단순히 척 상의 웨이퍼를 흡착 고정하는 기능만을 제공하므로, 상기 웨이퍼 프로버의 척 상에 웨이퍼가 탑재된 상태에서 비정상 종료되거나 상기 웨이퍼 프로버를 시동하는 경우에는, 상기 척 상의 웨이퍼 유무를 감지하지 못하여 웨이퍼 프로버에 심각한 문제를 초래하는 원인이 되었다. In addition, in the related art, since only a function of simply adsorbing and fixing the wafer on the chuck is provided, the presence or absence of the wafer on the chuck is detected when the wafer is abnormally terminated or the wafer prober is started while the wafer is mounted on the chuck of the wafer prober. Failure to do so could cause serious problems with the wafer prober.

또한 상기 웨이퍼 고정장치에 이상이 발생한 경우에는 고가의 웨이퍼 및 프 로버 카드를 손상시키므로, 상기 웨이퍼 고정 장치의 이상을 검사할 수 있는 기술의 개발도 절실히 요망되었다. In addition, when an abnormality occurs in the wafer holding device, expensive wafers and prober cards are damaged, and therefore, there is an urgent need for the development of a technology capable of inspecting an abnormality of the wafer holding device.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해소하기 위한 것으로, 다양한 크기의 웨이퍼를 수용할 수 있으며 웨이퍼의 유무 및 웨이퍼의 크기를 감지할 수 있는 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, to provide a wafer holding device of the wafer prober that can accommodate a wafer of various sizes and can detect the presence or absence of the wafer and the size of the wafer do.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 고정장치에 구비되는 진공 홈, 진공 관, 진공 홀의 막힘 등의 이상을 검사할 수 있는 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a wafer holding device of a wafer prober capable of inspecting abnormalities such as clogging of vacuum grooves, vacuum tubes, and vacuum holes provided in the wafer holding device.

상기의 목적을 이루고 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따르는 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정 장치는, 공기를 흡입하는 진공 펌프; 상기 웨이퍼 프로버의 척의 상면에 형성되며, 다양한 크기의 웨이퍼에 대응되는 다수의 진공 홈; 상기 다수의 진공 홈 각각에 형성된 다수의 진공 홀; 상기 다수의 진공 홀과 상기 진공 펌프를 연결하는 다수의 진공 관; 상기 다수의 진공 관 각각에 설치되어, 상기 다수의 진공 홈과 상기 진공 펌프간의 개방 또는 폐쇄를 이행하는 다수의 밸브; 상기 다수의 진공 관 각각에 대해 진공 상태를 센싱하는 다수의 진공 센서; 상기 웨이퍼 프로버의 시동시 또는 웨이퍼 로드시, 상기 다수의 밸브를 순차적으로 개방하면서 상기 다수의 진공 센서의 센싱 정보에 따라 상기 척 상면에 존재하는 웨이퍼의 크기를 판별하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. Wafer holding apparatus for a wafer prober according to the present invention for achieving the above object and to solve the problems of the prior art, the vacuum pump for sucking air; A plurality of vacuum grooves formed on an upper surface of the chuck of the wafer prober and corresponding to wafers of various sizes; A plurality of vacuum holes formed in each of the plurality of vacuum grooves; A plurality of vacuum tubes connecting the plurality of vacuum holes and the vacuum pump; A plurality of valves installed in each of the plurality of vacuum tubes and configured to perform opening or closing between the plurality of vacuum grooves and the vacuum pump; A plurality of vacuum sensors sensing a vacuum state for each of the plurality of vacuum tubes; And a controller configured to determine the size of the wafer present on the upper surface of the chuck in accordance with sensing information of the plurality of vacuum sensors while sequentially opening the plurality of valves when starting the wafer prober or loading the wafer. do.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.The wafer holding device of the wafer prober according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로버의 척을 도시한 것이다. 4 illustrates a chuck of a wafer prober according to a preferred embodiment of the present invention.

상기 웨이퍼 프로버의 척(400)의 상면에는 원형의 다수의 진공 홈(402~412)이 형성된다. 상기 다수의 진공 홈(402~412) 중 제1 내지 제2진공 홈(402,404)은 150[mm] 또는 6인치 웨이퍼에 대응되는 제1그룹의 진공 홈들이며, 제3 내지 제4진공 홈(406,408)은 200[mm] 또는 8인치 웨이퍼에 대응되는 제2그룹의 진공 홈들이며, 제5 내지 제6진공 홈(410,412)은 300[mm] 또는 12인치 웨이퍼에 대응되는 제3그룹의 진공 홈들이다. 여기서, 상기 진공 홈(402~412)은 흡입 고정의 효율을 높이기 위해, 다각형 등으로 형성될 수도 있다. A plurality of circular vacuum grooves 402 to 412 are formed on an upper surface of the chuck 400 of the wafer prober. The first to second vacuum grooves 402 and 404 of the plurality of vacuum grooves 402 to 412 are first group vacuum grooves corresponding to 150 [mm] or 6 inch wafers, and the third to fourth vacuum grooves 406 and 408. ) Are the second group of vacuum grooves corresponding to a 200 [mm] or 8 inch wafer, and the fifth to sixth vacuum grooves 410 and 412 are the third group of vacuum grooves corresponding to a 300 [mm] or 12 inch wafer. . Here, the vacuum grooves 402 to 412 may be formed in a polygonal shape or the like to increase the efficiency of suction fixing.

상기 제1 내지 제6진공 홈(402~412)에는 각각 다수의 진공 홀(414~424)이 형성된다. 상기 다수의 진공 홀(414~424) 중 제1 및 제2진공 홀(414,416)은 150[mm] 또는 6인치 웨이퍼에 대응되는 제1그룹의 진공 홀들이며, 제1진공관(426)을 통해 진공 펌프에 연결된다. 제3 내지 제4진공 홀(418,420)은 200[mm] 또는 8인치 웨이퍼에 대응되는 제2그룹의 진공 홀들이며, 제2진공관(428)을 통해 진공 펌프에 연결된다. 제5 내지 제6진공 홀(422,424)은 300[mm] 또는 12인치 웨이퍼에 대응되는 제3그룹의 진공 홀들이며, 제3진공 관(430)을 통해 진공 펌프에 연결된다. A plurality of vacuum holes 414 to 424 are formed in the first to sixth vacuum grooves 402 to 412, respectively. The first and second vacuum holes 414 and 416 of the plurality of vacuum holes 414 to 424 are first group vacuum holes corresponding to 150 [mm] or 6 inch wafers, and are vacuumed through the first vacuum tube 426. Is connected to the pump. The third to fourth vacuum holes 418 and 420 are vacuum holes of a second group corresponding to 200 [mm] or 8 inch wafers and are connected to the vacuum pump through the second vacuum tube 428. The fifth to sixth vacuum holes 422 and 424 are the third group of vacuum holes corresponding to 300 [mm] or 12 inch wafers, and are connected to the vacuum pump through the third vacuum tube 430.

이제, 상기한 바와 같이 웨이퍼 프로버의 척(400)에 형성된 진공 장치의 다수의 진공 홈(402~412), 다수의 진공 홀(414~424), 다수의 진공 관(426~430)을 이 용하여, 상기 척(400) 상에 올려진 웨이퍼를 흡착 고정하는 웨이퍼 고정 장치의 블럭 구성을 도 5를 참조하여 설명한다. Now, as described above, the plurality of vacuum grooves 402 to 412, the plurality of vacuum holes 414 to 424, and the plurality of vacuum tubes 426 to 430 of the vacuum device formed on the chuck 400 of the wafer prober are removed. The block configuration of the wafer holding apparatus for suction fixing the wafer mounted on the chuck 400 will be described with reference to FIG. 5.

상기 웨이퍼 고정 장치는 제어장치(500), 메모리부(502), 웨이퍼 이동장치(504), 진공 펌프(506), 제1 내지 제3진공센서(508~512), 제1 내지 제3밸브(514~518)로 구성된다. The wafer holding device includes a control device 500, a memory unit 502, a wafer moving device 504, a vacuum pump 506, first to third vacuum sensors 508 to 512, and first to third valves ( 514-518).

상기 제어장치(500)는 상기 웨이퍼 프로버를 전반적으로 제어함은 물론이며, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 척 상에 웨이퍼가 존재하는지 여부 및 웨이퍼 크기를 체크하여 상기 웨이퍼 크기에 따른 흡착 고정을 이행하고, 다수의 진공 홀 및 진공 홈, 진공 관(402~430)에 대한 막힘 등을 검사한다. The control device 500 not only controls the wafer prober as a whole, but also checks whether a wafer exists on the chuck according to a preferred embodiment of the present invention and checks the wafer size to perform suction fixing according to the wafer size. Then, a plurality of vacuum holes, vacuum grooves, and clogged vacuum tubes 402 to 430 are inspected.

상기 메모리부(502)는 상기 제어장치(500)의 처리 프로그램 및 각종 정보를 저장한다. The memory unit 502 stores a processing program and various information of the control device 500.

상기 웨이퍼 이동장치(504)는 상기 제어장치(500)의 제어에 따라 웨이퍼 적재장치에 적재된 웨이퍼를 로드하여 상기 척 상으로 이송한다. The wafer transfer device 504 loads the wafer loaded in the wafer stacking device under the control of the controller 500 and transfers the wafer onto the chuck.

상기 진공 펌프(506)는 상기 제어장치(500)의 제어에 따라 공기를 흡입한다. The vacuum pump 506 sucks air under the control of the control device 500.

상기 제1 내지 제3밸브(514~518) 각각은 상기 제어장치(500)의 제어에 따라 제1 내지 제3진공 관(426~430)과 진공 펌프(506)간을 연결 또는 차단한다. Each of the first to third valves 514 to 518 connects or blocks the first to third vacuum tubes 426 to 430 and the vacuum pump 506 under the control of the control device 500.

상기 제1 내지 제3진공 센서(508~512) 각각은 제1 내지 제3진공 관(426~430) 내의 진공 여부를 센싱하고, 그 결과를 상기 제어장치(500)에 제공한다. Each of the first to third vacuum sensors 508 to 512 senses whether or not a vacuum is in the first to third vacuum tubes 426 to 430, and provides the result to the control device 500.

상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 고정 장치의 동작을 도 6의 흐름도를 참조하여 상세히 설명한다. The operation of the wafer holding device according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. 6.

상기 웨이퍼 고정장치의 제어장치(500)는 웨이퍼 프로버가 시동되거나 웨이퍼 이동장치(504)에 의해 웨이퍼가 로드되는지를 체크한다(600단계). 상기 웨이퍼 프로버가 시동되거나 웨이퍼가 로드되면, 제어장치(500)는 진공 펌프(506)를 구동한다(602단계). The control device 500 of the wafer holding device checks whether the wafer prober is started or loaded by the wafer transfer device 504 (step 600). When the wafer prober is started or the wafer is loaded, the controller 500 drives the vacuum pump 506 (step 602).

상기 진공 펌프(506)의 구동후에, 제어장치(500)는 제1밸브(514)만 개방한 후에 제2 및 제3밸브(516,518)를 폐쇄한다(604단계). After driving the vacuum pump 506, the control device 500 closes the second and third valves 516 and 518 after opening only the first valve 514 (step 604).

이후 제어장치(500)는 제1진공 센서(508)가 진공 센싱정보를 제공하는지를 체크한다(606단계).Thereafter, the control device 500 checks whether the first vacuum sensor 508 provides vacuum sensing information (step 606).

만일 상기 제1진공 센서(508)가 진공 센싱정보를 제공하지 않으면, 상기 제어장치(500)는 척 위에 웨이퍼가 없는 것으로 판단하여, 미도시된 디스플레이 장치 등을 통해 웨이퍼 없음을 안내한다(608단계).If the first vacuum sensor 508 does not provide the vacuum sensing information, the control device 500 determines that there is no wafer on the chuck, and guides the absence of the wafer through a display device (not shown) (step 608). ).

상기한 바와 다르게 상기 제1진공 센서(508)가 진공 센싱정보를 제공하면, 상기 제어장치(500)는 척 위에 웨이퍼가 있는 것으로 판단함과 아울러, 웨이퍼 크기 식별 및 웨이퍼 흡착 고정을 위한 프로세스(610~622단계)로 진입한다. Unlike the above, when the first vacuum sensor 508 provides the vacuum sensing information, the control device 500 determines that there is a wafer on the chuck, and also processes 610 for wafer size identification and wafer adsorption fixing. To step 622).

상기 제어장치(500)는 제1 및 제2밸브(514,516)를 개방함과 아울러 제3밸브(518)를 폐쇄한다(610단계). 이 경우 척 위에 올려진 웨이퍼가 제1크기이면, 도 7에 도시한 바와 같이 제1그룹의 진공 홀(402,404)의 상면만 덮이므로, 제1 및 제2밸브(514,516)를 개방할 경우, 제1진공 센서(508)만 진공을 센싱하고, 제2진공 센서(510)는 진공을 센싱할 수 없게 된다. 이에, 제어장치(500)는 제1 및 제2밸브(514,516)를 개방함과 아울러 제3밸브(518)를 폐쇄함으로써, 척 위에 제1크기의 웨이퍼가 존재하는지, 아니면 제1크기 이상의 웨이퍼가 존재하는지를 식별할 수 있다. The control device 500 opens the first and second valves 514 and 516 and closes the third valve 518 (step 610). In this case, if the wafer placed on the chuck is of the first size, as shown in FIG. 7, only the upper surface of the first group of vacuum holes 402 and 404 is covered. Therefore, when the first and second valves 514 and 516 are opened, Only the first vacuum sensor 508 senses the vacuum, and the second vacuum sensor 510 cannot sense the vacuum. Accordingly, the control device 500 opens the first and second valves 514 and 516 and closes the third valve 518 so that the wafer of the first size or the wafer of the first size or more is present on the chuck. It can be identified if it exists.

상기 제어장치(500)는 상기 제2진공 센서(510)가 진공 센싱정보를 제공하는지를 체크한다(612단계).The control device 500 checks whether the second vacuum sensor 510 provides vacuum sensing information in step 612.

만일 상기 제2진공 센서(510)가 진공을 센싱하지 못하면, 제어장치(500)는 제1크기의 웨이퍼가 척 상에 존재하는 것으로 판단한다. 이후 제어장치(500)는 제1밸브(514)만 개방한 상태에서 제1진공 센서(508)의 센싱 정보를 모니터링하고, 그 모니터링 결과에 따라 진공 펌프(506)를 제어한다. 이는 웨이퍼 프로버의 비정상 동작에 의해 흡입 고정된 웨이퍼가 이탈되는 경우에는 진공 흡입 동작을 재개하여, 웨이퍼의 흡입 고정을 가능하게 한다(614단계). If the second vacuum sensor 510 does not sense a vacuum, the control device 500 determines that a wafer of a first size exists on the chuck. Thereafter, the control device 500 monitors the sensing information of the first vacuum sensor 508 in the state where only the first valve 514 is opened, and controls the vacuum pump 506 according to the monitoring result. This resumes the vacuum suction operation when the suction-fixed wafer is released due to abnormal operation of the wafer prober, thereby enabling suction fixing of the wafer (step 614).

상기와 다르게 상기 제2진공 센서(510)가 진공 센싱정보를 제공하면, 제어장치(500)는 제1크기 이상의 웨이퍼가 척 상에 존재하는 것으로 판단한다. 이후 제어장치(500)는 제1 내지 제3밸브(514~518)를 개방한다(616단계). 이때, 척 위에 올려진 웨이퍼가 제2크기이면, 도 8에 도시한 바와 같이 제1 및 제2그룹의 진공 홀(402~408)의 상면이 덮이므로, 제2진공 센서(510)는 진공을 센싱하나 제3진공 센서(512)는 진공을 센싱하지 못한다. 그리고 척 위에 올려진 웨이퍼가 제3크기이면, 도 9에 도시한 바와 같이 제1 내지 제3그룹의 진공 홀(402~412)의 상면이 덮이므로, 제3진공 센서(512)는 진공을 센싱한다. Unlike the above, when the second vacuum sensor 510 provides the vacuum sensing information, the control device 500 determines that a wafer having a first size or more is present on the chuck. Thereafter, the control device 500 opens the first to third valves 514 to 518 (step 616). At this time, if the wafer placed on the chuck is of the second size, as shown in FIG. 8, the upper surfaces of the vacuum holes 402 to 408 of the first and second groups are covered, so that the second vacuum sensor 510 may apply vacuum. However, the third vacuum sensor 512 does not sense the vacuum. If the wafer placed on the chuck is of the third size, as shown in FIG. 9, the upper surface of the vacuum holes 402 to 412 of the first to third groups is covered, so that the third vacuum sensor 512 senses the vacuum. do.

이에, 상기 제어장치(500)는 상기 제3진공 센서(510)가 진공 센싱정보를 제공하는지를 체크한다(618단계).In operation 618, the control device 500 checks whether the third vacuum sensor 510 provides vacuum sensing information.

만일 상기 제3진공 센서(510)가 진공을 센싱하지 못하면, 제어장치(500)는 제2크기의 웨이퍼가 척 상에 존재하는 것으로 판단한다. 이후 제어장치(500)는 제1 및 제2진공 센서(508,510)의 센싱 정보를 모니터링하고, 그 모니터링 결과에 따라 진공 펌프(506)를 제어한다. 이는 웨이퍼 프로버의 비정상 동작에 의해 흡입 고정된 웨이퍼가 이탈되는 경우에는 진공 흡입 동작을 재개하여, 웨이퍼의 흡입 고정을 가능하게 한다(620단계). If the third vacuum sensor 510 does not sense a vacuum, the control device 500 determines that a wafer of the second size exists on the chuck. Thereafter, the control device 500 monitors sensing information of the first and second vacuum sensors 508 and 510 and controls the vacuum pump 506 according to the monitoring result. This resumes the vacuum suction operation when the suction-fixed wafer is released by abnormal operation of the wafer prober, thereby enabling suction fixing of the wafer (step 620).

상기한 바와 다르게 제3진공 센서(510)가 진공을 센싱하면, 제어장치(500)는 제3크기의 웨이퍼가 척 상에 존재하는 것으로 판단한다. 이후 제어장치(500)는 제1 내지 제3진공 센서(508~512)의 센싱 정보를 모니터링하고, 그 모니터링 결과에 따라 진공 펌프(506)를 제어한다. 이는 웨이퍼 프로버의 비정상 동작에 의해 흡입 고정된 웨이퍼가 이탈되는 경우에는 진공 흡입 동작을 재개하여, 웨이퍼의 흡입 고정을 가능하게 한다(622단계). Unlike the above, when the third vacuum sensor 510 senses the vacuum, the control device 500 determines that the wafer of the third size is present on the chuck. Thereafter, the control device 500 monitors sensing information of the first to third vacuum sensors 508 to 512, and controls the vacuum pump 506 according to the monitoring result. This resumes the vacuum suction operation when the suction-fixed wafer is released due to abnormal operation of the wafer prober, thereby enabling suction fixing of the wafer (step 622).

또한 제어장치(500)는 미도시된 사용자 인터페이스를 통한 사용자 요청에 따라 진공 홀 검사 프로세스(624~628단계)를 수행한다. In addition, the control apparatus 500 performs a vacuum hole inspection process (steps 624 to 628) according to a user request through a user interface (not shown).

상기 사용자 인터페이스를 통해 진공 홀 검사가 명령되면(624단계), 상기 제어장치(500)는 제1 내지 제3밸브(514~518)를 개방한 후에 진공 펌프(506)를 구동한다. 이후 제어장치(500)는 제1 내지 제3진공 센서(508~512)로부터 센싱 정보를 모니터링한다(626단계). When the vacuum hole inspection is commanded through the user interface (step 624), the control device 500 drives the vacuum pump 506 after opening the first to third valves 514 to 518. Thereafter, the control device 500 monitors the sensing information from the first to third vacuum sensors 508 to 512 (step 626).

상기 제1 내지 제2진공 센서(508~512) 중 하나 이상으로부터 진공 센싱 정보가 제공되면, 상기 제어장치(500)는 진공을 센싱한 진공 센서에 대응되는 진공 홀 그룹, 진공 홈 그룹, 진공 관에서 막힘 등의 문제가 발생된 것을 안내한다. 상기 안내는 미도시된 디스플레이 장치를 통해 이행될 수 있다. When the vacuum sensing information is provided from one or more of the first to second vacuum sensors 508 to 512, the controller 500 may include a vacuum hole group, a vacuum groove group, and a vacuum tube corresponding to the vacuum sensor that senses the vacuum. Guides you to problems such as blockage. The guidance may be implemented through a display device not shown.

상기한 본 발명은 다양한 크기의 웨이퍼를 수용할 수 있으며 웨이퍼의 유무 및 웨이퍼의 크기를 감지할 수 있으므로, 웨이퍼 프로버의 안정성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. The present invention can accommodate a wafer of various sizes and can detect the presence or absence of the wafer and the size of the wafer, there is an advantage that can improve the stability of the wafer prober.

또한 본 발명은 웨이퍼 고정장치에 구비되는 진공 홈, 진공 관, 진공 홀의 막힘 등의 이상을 용이하게 검사함으로써, 웨이퍼 프로버의 안정성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention has the advantage that the stability of the wafer prober can be improved by easily inspecting abnormalities such as clogging of vacuum grooves, vacuum tubes, and vacuum holes provided in the wafer holding device.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, which can be variously modified and modified by those skilled in the art to which the present invention pertains. Modifications are possible.

따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only by the claims set forth below, and all equivalent or equivalent modifications thereof will belong to the scope of the present invention.

Claims (5)

웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정 장치에 있어서, In the wafer holding device of the wafer prober, 공기를 흡입하는 진공 펌프; A vacuum pump to suck air; 상기 웨이퍼 프로버의 척의 상면에 형성되며, 다양한 크기의 웨이퍼에 대응되는 다수의 진공 홈;A plurality of vacuum grooves formed on an upper surface of the chuck of the wafer prober and corresponding to wafers of various sizes; 상기 다수의 진공 홈 각각에 형성된 다수의 진공 홀;A plurality of vacuum holes formed in each of the plurality of vacuum grooves; 상기 다수의 진공 홀과 상기 진공 펌프를 연결하는 다수의 진공 관;A plurality of vacuum tubes connecting the plurality of vacuum holes and the vacuum pump; 상기 다수의 진공 관 각각에 설치되어, 상기 다수의 진공 홈과 상기 진공 펌프간의 개방 또는 폐쇄를 이행하는 다수의 밸브;A plurality of valves installed in each of the plurality of vacuum tubes and configured to perform opening or closing between the plurality of vacuum grooves and the vacuum pump; 상기 다수의 진공 관 각각에 대해 진공 상태를 센싱하는 다수의 진공 센서;A plurality of vacuum sensors sensing a vacuum state for each of the plurality of vacuum tubes; 상기 웨이퍼 프로버의 시동시 또는 웨이퍼 로드시, 상기 다수의 밸브를 순차적으로 개방하면서 상기 다수의 진공 센서의 센싱 정보에 따라 상기 척 상면에 존재하는 웨이퍼의 크기를 판별하는 제어부를 포함하며,At the start of the wafer prober or at the time of loading the wafer, a control unit for determining the size of the wafer present on the upper surface of the chuck in accordance with the sensing information of the plurality of vacuum sensors while sequentially opening the plurality of valves, 상기 다수의 진공 홈이 상기 척 면에 원형 또는 다각형의 형태로 형성되며, 하나의 웨이퍼 크기에 대응되는 진공 홈이 복수임을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 장치. The plurality of vacuum grooves are formed in a circular or polygonal shape on the chuck surface, the wafer holding apparatus, characterized in that a plurality of vacuum grooves corresponding to one wafer size. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제어부는, The control unit, 상기 진공 펌프를 구동하면서 상기 다수의 밸브를 순차적으로 개방하면서 상기 다수의 진공 센서의 센싱 정보에 따라 상기 척 상면에 웨이퍼가 존재하는지 여 부를 판별하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 장치. And determining whether a wafer exists on the upper surface of the chuck based on sensing information of the plurality of vacuum sensors while sequentially opening the plurality of valves while driving the vacuum pump. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제어부는, The control unit, 상기 웨이퍼의 크기가 판별되면, 상기 다수의 진공 홈 중 상기 판별된 크기에 대응되는 진공 홈들에 대응되는 진공 관들에 설치된 밸브들을 개방함과 아울러, 상기 진공 관들에 대응되는 진공 센서들을 모니터링하고, 그 결과에 따라 상기 진공 펌프의 구동을 제어함을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 장치. When the size of the wafer is determined, the valves installed in the vacuum tubes corresponding to the vacuum grooves corresponding to the determined size among the plurality of vacuum grooves are opened, and the vacuum sensors corresponding to the vacuum tubes are monitored. Wafer holding apparatus, characterized in that for controlling the driving of the vacuum pump according to the result. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 사용자 인터페이스를 더 구비하며;Further comprising a user interface; 상기 제어부가, 상기 사용자 인터페이스를 통한 검사 요청에 따라 상기 다수의 밸브를 개방하고, 상기 다수의 진공 센서의 센싱 정보에 따라 상기 진공 홀, 진공 홈, 진공 관의 막힘을 판별함을 특징으로 하는 웨이퍼 고정 장치. The controller opens the plurality of valves in response to a test request through the user interface, and determines the clogging of the vacuum holes, the vacuum grooves, and the vacuum tubes according to sensing information of the plurality of vacuum sensors. Fixing device. 삭제delete
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0169284B1 (en) * 1993-08-13 1999-02-01 사토 후미오 A stage mechanism for a wafer
KR100631914B1 (en) * 2000-04-10 2006-10-04 삼성전자주식회사 Multi-touch point vacuum chuck system applying to semiconductor fabrication equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0169284B1 (en) * 1993-08-13 1999-02-01 사토 후미오 A stage mechanism for a wafer
KR100631914B1 (en) * 2000-04-10 2006-10-04 삼성전자주식회사 Multi-touch point vacuum chuck system applying to semiconductor fabrication equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012059365A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-10 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus and method for holding and making contact with wafers

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