JP2013191741A - Probe device, and probe card attachment method of probe device - Google Patents

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収司 秋山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe device capable of surely delivering a probe card when transferring and attaching the probe card in order to suppress an occurrence of damage or the like of the probe card, and to provide a probe card attachment method of the probe device.SOLUTION: The probe device includes a card clamp mechanism 13, a wafer chuck 10, a tray 21 with an alignment mark provided on the undersurface, a tray support mechanism 14 capable of supporting the tray 21, a camera 15, a movement mechanism 17 for transferring the tray 21 to a delivery position to the tray support mechanism 14, and control means for detecting a position of the alignment mark of the tray 21 arranged at the delivery position by the movement mechanism 17 by imaging the alignment mark with the camera 15, delivering a probe card 20 from the movement mechanism 17 to the tray support mechanism 14 in the case that the position of the alignment mark is within a prescribed range, and stopping delivering the probe card 20 in the case of being outside the prescribed range.

Description

本発明は、プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法に関する。   The present invention relates to a probe device and a probe card mounting method of the probe device.
半導体デバイスの製造工程では、半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電気的な検査を行うためのプローブ装置が用いられている。このようなプローバ装置では、半導体ウエハ上の電極パッドに接触される多数のプローブが配設されたプローブカードを用いている。   In the manufacturing process of a semiconductor device, a probe apparatus for performing an electrical inspection of a semiconductor device formed on a semiconductor wafer is used. Such a prober device uses a probe card in which a large number of probes that are brought into contact with electrode pads on a semiconductor wafer are arranged.
そして、このプローブカードのプローブを介してテスタから被測定半導体デバイスに検査信号を供給し、被測定半導体デバイスからの信号を測定することによって被測定半導体デバイスの電気的な検査を行うようになっている。また、プローブカードを交換することによって、異なる種類の被測定半導体デバイスに対応するようになっている。   Then, an inspection signal is supplied from the tester to the semiconductor device to be measured via the probe of the probe card, and an electrical inspection of the semiconductor device to be measured is performed by measuring a signal from the semiconductor device to be measured. Yes. In addition, by exchanging the probe card, different types of semiconductor devices to be measured are supported.
また、上記のプローブカードを搬送用のトレーに載せ、このトレー及びトレーに載置されたプローブカードを半導体ウエハを載置して移動させるためのウエハチャックの駆動機構を利用して搬送し、カードクランプ機構に装着するよう構成されたプローブ装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。   Further, the above-described probe card is placed on a transport tray, and the tray and the probe card placed on the tray are transported using a wafer chuck driving mechanism for placing and moving a semiconductor wafer, and the card. A probe device configured to be mounted on a clamp mechanism is known (for example, see Patent Document 1).
特開2001−24039号公報JP 2001-24039 A
上記のとおり、従来からウエハチャックの駆動機構を利用して搬送用のトレーに載せたプローブカードを搬送し、プローブカードをカードクランプ機構に装着することが行われている。この場合、トレー及びプローブカードをスライド機構等を具備したアーム等に載せてプローブ装置(筺体)内の所定の受け渡し位置に配置し、このトレー及びプローブカードをウエハチャックの周囲に配設されたトレー支持機構によって受け取るという受け渡しが必要となる。従来、このような受け渡しの位置については、機構部の調整にて精度を保証する方法が採られている。しかし、例えば、調整不良、部品不良、経時変化等で調整済みの位置がずれる場合があり、その状態でプローブカードの受け渡しを行うと、受け渡しが正常に行われず、高価なプローブカードの破損等が発生する可能性があるという問題がある。   As described above, conventionally, a probe card mounted on a transfer tray is transported using a wafer chuck drive mechanism, and the probe card is mounted on the card clamp mechanism. In this case, the tray and the probe card are placed on an arm or the like equipped with a slide mechanism or the like and placed at a predetermined delivery position in the probe device (housing), and the tray and the probe card are arranged around the wafer chuck. The delivery of receiving by the support mechanism is required. Conventionally, with respect to such a delivery position, a method of guaranteeing accuracy by adjusting a mechanism portion has been adopted. However, for example, the adjusted position may be shifted due to poor adjustment, parts failure, aging, etc.If the probe card is delivered in that state, the delivery will not be performed normally, and the expensive probe card may be damaged. There is a problem that may occur.
本発明は、上記従来の事情に対処してなされたものであり、プローブカードを搬送して装着する際に、確実に受け渡しを行うことができ、プローブカードの破損等の発生を抑制することのできるプローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in response to the above-described conventional circumstances, and when the probe card is transported and mounted, the delivery can be performed reliably, and the occurrence of breakage of the probe card can be suppressed. It is an object of the present invention to provide a probe device and a probe card mounting method for the probe device.
本発明のプローブ装置の一態様は、多数のプローブを有するプローブカードを、着脱自在に固定するカードクランプ機構と、半導体ウエハを載置可能とされ、駆動機構を駆動することによって前記カードクランプ機構に固定された前記プローブカードの前記プローブに、前記半導体ウエハに形成された電極を接触させるウエハチャックと、上面に前記プローブカードが載置され、下面に位置合せ用マークが配設されたトレーと、前記ウエハチャックの周囲に配設され、前記駆動機構によって移動可能とされ、前記トレーを支持するためのトレー支持機構と、前記位置合せ用マークを撮像可能とされたカメラと、前記トレーを、前記トレー支持機構との受け渡し位置に搬入するための移動機構と、前記移動機構によって前記受け渡し位置に配置された前記トレーの前記位置合せ用マークを前記カメラによって撮像して当該位置合せ用マークの位置を検出し、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを行い、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲外にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを中止する制御手段と、を具備したことを特徴とする。   One aspect of the probe device of the present invention is a card clamp mechanism that detachably fixes a probe card having a large number of probes, and a semiconductor wafer that can be placed on the card clamp mechanism by driving the drive mechanism. A wafer chuck for contacting an electrode formed on the semiconductor wafer with the probe of the fixed probe card, a tray on which the probe card is mounted on the upper surface, and an alignment mark is disposed on the lower surface; A tray support mechanism disposed around the wafer chuck and movable by the drive mechanism to support the tray; a camera capable of imaging the alignment mark; and the tray. A moving mechanism for carrying in the transfer position with the tray support mechanism, and the transfer mechanism arranged at the transfer position The alignment mark on the tray is picked up by the camera to detect the position of the alignment mark. When the position of the alignment mark is within a predetermined range, the moving mechanism Control means for performing delivery of the tray to the tray support mechanism and stopping the delivery of the tray from the moving mechanism to the tray support mechanism when the position of the alignment mark is outside a predetermined range; It is characterized by comprising.
本発明のプローブ装置のプローブカード装着方法の一態様は、多数のプローブを有するプローブカードを、着脱自在に固定するカードクランプ機構と、半導体ウエハを載置可能とされ、駆動機構を駆動することによって前記カードクランプ機構に固定された前記プローブカードの前記プローブに、前記半導体ウエハに形成された電極を接触させるウエハチャックと、上面に前記プローブカードが載置され、下面に位置合せ用マークが配設されたトレーと、前記ウエハチャックの周囲に配設され、前記駆動機構によって移動可能とされ、前記トレーを支持するためのトレー支持機構と、前記位置合せ用マークを撮像可能とされたカメラと、前記トレーを、前記トレー支持機構との受け渡し位置に搬入するための移動機構と、を具備したプローブ装置のプローブカード装着方法であって、前記移動機構によって前記受け渡し位置に配置された前記トレーの前記位置合せ用マークを前記カメラによって撮像して当該位置合せ用マークの位置を検出し、検出した前記位置合せ用マークの位置が、所定の範囲内にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを行い、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲外にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを中止することを特徴とする。   According to one aspect of the probe card mounting method of the probe device of the present invention, a card clamp mechanism for detachably fixing a probe card having a large number of probes, a semiconductor wafer can be placed, and a drive mechanism is driven. A wafer chuck for contacting an electrode formed on the semiconductor wafer to the probe of the probe card fixed to the card clamp mechanism, the probe card is placed on the upper surface, and an alignment mark is disposed on the lower surface A tray, a tray support mechanism for supporting the tray, which is disposed around the wafer chuck and movable by the drive mechanism, and a camera capable of imaging the alignment mark; And a moving mechanism for carrying the tray into a delivery position with the tray support mechanism. A probe card mounting method for detecting the position of the alignment mark by imaging the alignment mark of the tray placed at the transfer position by the moving mechanism by the camera. When the position of the alignment mark is within a predetermined range, the tray is transferred from the moving mechanism to the tray support mechanism, and when the position of the alignment mark is outside the predetermined range The delivery of the tray from the moving mechanism to the tray support mechanism is stopped.
本発明によれば、プローブカードを搬送して装着する際に、確実に受け渡しを行うことができ、プローブカードの破損等の発生を抑制することのできるプローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法を提供することができる。   According to the present invention, there is provided a probe device and a probe card mounting method for a probe device capable of reliably delivering and suppressing the occurrence of damage to the probe card when the probe card is transported and mounted. Can be provided.
本発明の一実施形態に係るプローブ装置の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法を説明するための図。The figure for demonstrating the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法のフローチャート。The flowchart of the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
まず、図1を参照して、半導体ウエハに形成された半導体デバイスの検査を行うプローブ装置の構成について説明する。図1に示すように、プローブ装置1は、筺体2を具備しており、この筺体2内には、半導体ウエハWを載置するためのウエハチャック10が配設されている。このウエハチャック10は、駆動機構11を具備しており、x、y、z、及びθ方向に移動可能とされている。   First, a configuration of a probe apparatus that inspects a semiconductor device formed on a semiconductor wafer will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the probe apparatus 1 includes a housing 2, and a wafer chuck 10 for placing a semiconductor wafer W is disposed in the housing 2. The wafer chuck 10 includes a drive mechanism 11 and is movable in the x, y, z, and θ directions.
ウエハチャック10の上方に位置する筺体2には、円形の開口部が設けられており、この円形の開口部の周縁部に沿ってインサートリング12が配設されている。このインサートリング12には、カードクランプ機構13が設けられており、このカードクランプ機構13によって、プローブカード20が、着脱自在に保持されている。   The casing 2 positioned above the wafer chuck 10 is provided with a circular opening, and an insert ring 12 is disposed along the peripheral edge of the circular opening. The insert ring 12 is provided with a card clamp mechanism 13, and the probe card 20 is detachably held by the card clamp mechanism 13.
プローブカード20は、配線基板及びこの配線基板と電気的に接続された複数のプローブ(図示せず。)等から構成されており、プローブカード20のプローブは、半導体ウエハW上に形成された半導体デバイスの電極に対応して配設されている。   The probe card 20 includes a wiring board and a plurality of probes (not shown) electrically connected to the wiring board, and the probes of the probe card 20 are semiconductors formed on the semiconductor wafer W. It is arranged corresponding to the electrode of the device.
ウエハチャック10の周囲には、プローブカード20を載置して搬送するためのトレー21を支持するためのトレー支持機構14が配設されており、後述するようにこのトレー支持機構14上に、プローブカード20が載置されたトレー21を支持し、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、プローブカード20及びトレー21を搬送できるようになっている。   A tray support mechanism 14 for supporting a tray 21 for placing and transporting the probe card 20 is disposed around the wafer chuck 10. As will be described later, on the tray support mechanism 14, The probe card 20 and the tray 21 can be transported by supporting the tray 21 on which the probe card 20 is placed and driving the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10.
また、ウエハチャック10の側方には、上方に向けて配置され、上部の画像を撮像可能とされたカメラ15が配設されている。このカメラ15は、例えばCCDカメラ等からなり、従来からプローブカードのプローブ等を撮像してプローブとの位置合わせを行うことを主目的として配設されている。本実施形態では、後述するように、このカメラ15を、プローブカード20の装着工程において使用する。   Further, a camera 15 is disposed on the side of the wafer chuck 10 so as to be directed upward and capable of capturing an upper image. The camera 15 is composed of, for example, a CCD camera or the like, and is conventionally provided mainly for imaging a probe of a probe card and aligning with the probe. In the present embodiment, as will be described later, the camera 15 is used in the mounting process of the probe card 20.
筺体2の一方の側壁部、本実施形態ではフロント側(図1中右側)の側壁部には、筺体2の外部からプローブカード20を筺体2内に搬入及び搬出するための搬入搬出口2aが配設されている。また、この搬入搬出口2aの下方には、SACC(Semi Automatic Probe Card Changer)を構成するためのアーム16が配設されている。このアーム16は、図中矢印で示すように、筺体2の壁面部分に配設された支軸の回りに上下方向に回動自在とされている。図1には、このアーム16を上側に回動させて(跳ね上げて)固定した状態を示している。   A loading / unloading port 2a for carrying the probe card 20 into and out of the housing 2 from the outside of the housing 2 is provided on one side wall portion of the housing 2, in this embodiment, on the front side (right side in FIG. 1). It is arranged. An arm 16 for configuring a SACC (Semi Automatic Probe Card Changer) is disposed below the carry-in / out port 2a. As shown by the arrows in the figure, the arm 16 is rotatable up and down around a support shaft disposed on the wall surface of the housing 2. FIG. 1 shows a state in which the arm 16 is rotated upward (bounced up) and fixed.
アーム16の上には、図1中に矢印で示すように、水平方向に移動可能とされたスライド機構17が配設されている。このスライド機構17は、先端側(図1中左側)が二股のフォーク状とされ、この先端側のフォーク状の部分に、トレー21を支持できるようになっている。なお、トレー21は、その上面にプローブカード20を載置可能とされており、プローブカード20を搬送する際には、このトレー21上にプローブカード20を載置して搬送する。   A slide mechanism 17 that is movable in the horizontal direction is disposed on the arm 16 as indicated by an arrow in FIG. The slide mechanism 17 has a bifurcated fork shape on the front end side (left side in FIG. 1), and the tray 21 can be supported by the fork-shaped portion on the front end side. Note that the probe card 20 can be placed on the upper surface of the tray 21. When the probe card 20 is transported, the probe card 20 is placed on the tray 21 and transported.
そして、スライド機構17によって、プローブカード20が載置されたトレー21を、搬入搬出口2aから筺体2内の受け渡し位置まで搬入し、この受け渡し位置においてウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、プローブカード20が載置されたトレー21をトレー支持機構14上に受け渡すようになっている。   The tray 21 on which the probe card 20 is placed is carried by the slide mechanism 17 from the carry-in / out port 2a to the delivery position in the housing 2, and the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10 is driven at this delivery position. The tray 21 on which the probe card 20 is placed is transferred onto the tray support mechanism 14.
また、図1中点線で示すように、プローブカード20の上方には、検査用の信号を送るとともに、半導体デバイスからの信号を検出して半導体デバイスの状態を検査するためのテスタに接続されたテストヘッド30が配設される。   Further, as shown by a dotted line in FIG. 1, an inspection signal is sent above the probe card 20 and connected to a tester for detecting the signal from the semiconductor device and inspecting the state of the semiconductor device. A test head 30 is provided.
上記構成のプローブ装置1は、CPU等を備えた制御部40によって、その動作が統括的に制御される。この制御部40は、操作部41と、記憶部42とを具備している。   The operation of the probe device 1 having the above-described configuration is comprehensively controlled by a control unit 40 including a CPU and the like. The control unit 40 includes an operation unit 41 and a storage unit 42.
操作部41は、工程管理者がプローブ装置1を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、プローブ装置1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成されている。   The operation unit 41 includes a keyboard that allows a process manager to input commands to manage the probe device 1, a display that visualizes and displays the operating status of the probe device 1, and the like.
記憶部42には、プローブ装置1で実行される各種動作(例えば、後述するプローブカードの装着)を制御部40の制御にて実現するための制御プログラム(ソフトウエア)や検査条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、操作部41からの指示等にて任意のレシピを記憶部42から呼び出して制御部40に実行させることで、制御部40の制御下で、プローブ装置1での各種動作が行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能なコンピュータ記録媒体(例えば、ハードディスク、CD、フレキシブルディスク、半導体メモリ等)などに格納された状態のものを利用したり、或いは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。   The storage unit 42 stores a control program (software), inspection condition data, and the like for realizing various operations (for example, mounting of a probe card described later) performed by the probe device 1 under the control of the control unit 40. Stored recipes are stored. Then, if necessary, various recipes in the probe apparatus 1 are controlled under the control of the control unit 40 by calling an arbitrary recipe from the storage unit 42 according to an instruction from the operation unit 41 and causing the control unit 40 to execute the recipe. Is done. Also, recipes such as control programs and processing condition data may be stored in a computer-readable computer recording medium (for example, hard disk, CD, flexible disk, semiconductor memory, etc.), or It is also possible to transmit the data from other devices as needed via a dedicated line and use it online.
以上のように構成されたプローブ装置1を用いて、半導体ウエハWに形成された半導体デバイスの電気的な検査を行う際には、半導体ウエハWをウエハチャック10上に載置し、ウエハチャック10によって半導体ウエハWを上昇させる。そして、半導体ウエハWの各電極を、プローブカード20の対応するプローブに接触させることによって、電気的な導通を得、テストヘッド30に接続されたテスタによって半導体デバイスの電気的特性の良否が検査される。   When an electrical inspection of a semiconductor device formed on the semiconductor wafer W is performed using the probe apparatus 1 configured as described above, the semiconductor wafer W is placed on the wafer chuck 10 and the wafer chuck 10 As a result, the semiconductor wafer W is raised. Each electrode of the semiconductor wafer W is brought into contact with the corresponding probe of the probe card 20 to obtain electrical continuity, and the electrical characteristics of the semiconductor device are inspected by a tester connected to the test head 30. The
次に、図2〜9を参照して、本発明の一実施形態に係るプローブ装置のプローブカード装着方法について説明する。   Next, with reference to FIGS. 2-9, the probe card mounting method of the probe apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated.
図2に示すように、トレー21の下面側の所定位置には、予め位置合せ用マーク22を配設しておく。なお、図2には、位置合せ用マーク22を1つのみ図示してあるが、本実施形態では、図2の紙面に垂直な方向に所定距離(本実施形態では100mm)離れて合計2つの位置合せ用マーク22が配設されている。位置合せ用マーク22の形状は、カメラ15によって撮像することにより、その位置を認識できるものであれば。どのようなものであってもよい。   As shown in FIG. 2, alignment marks 22 are arranged in advance at predetermined positions on the lower surface side of the tray 21. In FIG. 2, only one alignment mark 22 is shown, but in the present embodiment, a total of two alignment marks 22 are separated from each other by a predetermined distance (100 mm in the present embodiment) in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. An alignment mark 22 is provided. As long as the shape of the alignment mark 22 can be recognized by imaging with the camera 15. Any thing is acceptable.
そして、スライド機構17によってトレー21及びトレー21上に載置されたプローブカード20を、図1に示した搬入搬出口2aから筺体2内の所定の受け渡し位置に配置する。これとともに、受け渡し位置の下方にウエハチャック10を移動させ、カメラ15によって位置合せ用マーク22を撮像して位置合せ用マーク22の位置を認識する(図9に示すステップ101)。この位置合せ用マーク22の位置を認識は、撮像信号に基づいて図1に示した制御部40にて行われる。   And the probe card 20 mounted on the tray 21 and the tray 21 by the slide mechanism 17 is arrange | positioned in the predetermined delivery position in the housing | casing 2 from the carrying in / out port 2a shown in FIG. At the same time, the wafer chuck 10 is moved below the delivery position, and the alignment mark 22 is imaged by the camera 15 to recognize the position of the alignment mark 22 (step 101 shown in FIG. 9). The position of the alignment mark 22 is recognized by the control unit 40 shown in FIG. 1 based on the imaging signal.
次に、認識された位置合せ用マーク22の位置に基づいて、制御部40では、位置合せ用マーク22の位置が、スライド機構17とトレー支持機構14との間でトレー21の受け渡しを行うことのできる受け渡し可能な位置の範囲内にあるか否かを判定する(図9に示すステップ102)。   Next, based on the recognized position of the alignment mark 22, the control unit 40 transfers the tray 21 between the slide mechanism 17 and the tray support mechanism 14 according to the position of the alignment mark 22. It is determined whether or not the position is within the range of positions that can be transferred (step 102 shown in FIG. 9).
上記の判定の結果、受け渡し可能な位置の範囲外である場合は、トレー21及びトレー21上に載置されたプローブカード20の受け渡しを中止して処理を終了する(図9に示すステップ110)。なお、プローブカード20の受け渡しを中止する前に、駆動機構によって位置の微調整を行い、位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にあるか否かを確認するようにしてもよい。この場合、位置の微調整は、例えば、横(図2において紙面に垂直な方向)が±1.6mmの範囲、縦(図2において紙面に沿った左右方向)が±1.2mmの範囲で行うことが好ましい。   As a result of the above determination, when the position is out of the range of positions that can be delivered, delivery of the probe card 20 placed on the tray 21 and the tray 21 is stopped and the process is terminated (step 110 shown in FIG. 9). . Note that before stopping the delivery of the probe card 20, the position may be finely adjusted by the drive mechanism to check whether the position of the alignment mark is within a predetermined range. In this case, the fine adjustment of the position is, for example, in the range of ± 1.6 mm in the horizontal direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2) and in the range of ± 1.2 mm in the vertical direction (left-right direction along the paper surface in FIG. 2). Preferably it is done.
一方、受け渡し可能な位置の範囲内である場合は、認識された位置合せ用マーク22の位置に基づいて、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動し、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を水平方向に移動させて適正な受け渡し位置に位置させる(図9に示すステップ103)。   On the other hand, when the position is within the range of the position where delivery is possible, the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10 is driven based on the recognized position of the alignment mark 22 to move the wafer chuck 10 and the tray support mechanism 14 in the horizontal direction. To the proper delivery position (step 103 shown in FIG. 9).
次に、図3に示すように、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動し、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を上昇させ、トレー支持機構14の上に、トレー21及びプローブカード20を受け渡す(図9に示すステップ104)。   Next, as shown in FIG. 3, the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10 is driven to raise the wafer chuck 10 and the tray support mechanism 14, and deliver the tray 21 and the probe card 20 onto the tray support mechanism 14. (Step 104 shown in FIG. 9).
次に、図4に示すように、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を水平方向に移動させ、プローブカード20の中心を、プローブ装置1のプロービィングセンター位置に合わせる(図9に示すステップ105)。   Next, as shown in FIG. 4, by driving the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10, the wafer chuck 10 and the tray support mechanism 14 are moved in the horizontal direction, and the probe card 20 is centered on the probe of the probe apparatus 1. Matching to the centering position (step 105 shown in FIG. 9).
次に、図5に示すように、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を上昇させ、カードクランプ機構13(図1参照。)によるクランプ位置にプローブカード20を位置させる(図9に示すステップ106)。   Next, as shown in FIG. 5, by driving the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10, the wafer chuck 10 and the tray support mechanism 14 are raised, and the probe is moved to the clamp position by the card clamp mechanism 13 (see FIG. 1). The card 20 is positioned (step 106 shown in FIG. 9).
次に、クランプ位置に配置されプローブカード20をカードクランプ機構13(図1参照。)によってクランプした後、図6に示すように、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を下降させ、トレー21を下降させる(図9に示すステップ107)。   Next, after the probe card 20 placed at the clamp position is clamped by the card clamp mechanism 13 (see FIG. 1), the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10 is driven as shown in FIG. Then, the tray support mechanism 14 is lowered and the tray 21 is lowered (step 107 shown in FIG. 9).
次に、図7に示すように、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を水平方向に移動させ、トレー21を前述したスライド機構17との受け渡し位置に位置させる(図9に示すステップ108)。   Next, as shown in FIG. 7, by driving the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10, the wafer chuck 10 and the tray support mechanism 14 are moved in the horizontal direction, and the tray 21 is transferred to the slide mechanism 17 described above. (Step 108 shown in FIG. 9).
次に、図8に示すように、ウエハチャック10の駆動機構11を駆動することによって、ウエハチャック10及びトレー支持機構14を下降させ、トレー21をトレー支持機構14からスライド機構17に受け渡し(図9に示すステップ109)、処理を終了する(図9に示すステップ110)。   Next, as shown in FIG. 8, by driving the drive mechanism 11 of the wafer chuck 10, the wafer chuck 10 and the tray support mechanism 14 are lowered, and the tray 21 is transferred from the tray support mechanism 14 to the slide mechanism 17 (see FIG. 8). Step 109 shown in FIG. 9), and the process ends (Step 110 shown in FIG. 9).
上記の工程によって、プローブ装置1に対するプローブカード20の装着が終了する。このプローブカード20の装着の際に、本実施形態では、上述したとおり、トレー21に予め配設した位置合せ用マーク22を、カメラ22によって撮像してスライド機構17に支持されたトレー21の位置を認識し、トレー21の位置が、トレー支持機構14への受け渡し可能な範囲外にある場合は、トレー支持機構14への受け渡しを中止する。   Through the above steps, the mounting of the probe card 20 to the probe device 1 is completed. When the probe card 20 is mounted, in the present embodiment, as described above, the position of the tray 21 supported by the slide mechanism 17 by imaging the alignment mark 22 previously arranged on the tray 21 by the camera 22. Is recognized, and when the position of the tray 21 is outside the range that can be delivered to the tray support mechanism 14, delivery to the tray support mechanism 14 is stopped.
したがって、例えば、調整不良、部品不良、経時変化等で調整済みの受け渡し位置がずれ、受け渡し不可能な場合は、スライド機構17からトレー支持機構14へのトレー21及びプローブカード20の受け渡しが行われることはない。これによって、高価なプローブカードの破損等が発生する可能性を低減することができる。   Therefore, for example, when the adjusted delivery position is shifted due to an adjustment failure, a component failure, a change with time, etc., and delivery is impossible, the tray 21 and the probe card 20 are delivered from the slide mechanism 17 to the tray support mechanism 14. There is nothing. This can reduce the possibility of damage to expensive probe cards.
また、スライド機構17に支持されたトレー21の位置が、トレー支持機構14への受け渡し可能な範囲内にある場合は、認識されたトレー21の位置に基づいて、トレー支持機構14を適正な受け渡し位置に移動させ、トレー21及びプローブカード20のトレー支持機構14への受け渡しを行う。したがって、確実にトレー21及びプローブカード20の受け渡しを行うことができる。   Further, when the position of the tray 21 supported by the slide mechanism 17 is within a range in which the tray 21 can be transferred to the tray support mechanism 14, the tray support mechanism 14 is appropriately transferred based on the recognized position of the tray 21. Then, the tray 21 and the probe card 20 are transferred to the tray support mechanism 14. Therefore, the tray 21 and the probe card 20 can be reliably delivered.
以上本発明を実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、各種の変形が可能であることは勿論である。   Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are of course possible.
1……プローブ装置、2……筺体、2a……搬入搬出口、10……ウエハチャック、11……駆動機構、12……インサートリング、13……カードクランプ機構、14……トレー支持機構、15……カメラ、16……アーム、17……スライド機構、20……プローブカード、21……トレー、22……位置合せ用マーク、30……テストヘッド、40……制御部、41……操作部、42……記憶部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Probe apparatus, 2 ... Housing, 2a ... Loading / unloading exit, 10 ... Wafer chuck, 11 ... Drive mechanism, 12 ... Insert ring, 13 ... Card clamp mechanism, 14 ... Tray support mechanism, DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Camera, 16 ... Arm, 17 ... Slide mechanism, 20 ... Probe card, 21 ... Tray, 22 ... Positioning mark, 30 ... Test head, 40 ... Control part, 41 ... Operation unit, 42... Storage unit.

Claims (8)

  1. 多数のプローブを有するプローブカードを、着脱自在に固定するカードクランプ機構と、
    半導体ウエハを載置可能とされ、駆動機構を駆動することによって前記カードクランプ機構に固定された前記プローブカードの前記プローブに、前記半導体ウエハに形成された電極を接触させるウエハチャックと、
    上面に前記プローブカードが載置され、下面に位置合せ用マークが配設されたトレーと、
    前記ウエハチャックの周囲に配設され、前記駆動機構によって移動可能とされ、前記トレーを支持するためのトレー支持機構と、
    前記位置合せ用マークを撮像可能とされたカメラと、
    前記トレーを、前記トレー支持機構との受け渡し位置に搬入するための移動機構と、
    前記移動機構によって前記受け渡し位置に配置された前記トレーの前記位置合せ用マークを前記カメラによって撮像して当該位置合せ用マークの位置を検出し、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを行い、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲外にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを中止する制御手段と、
    を具備したことを特徴とするプローブ装置。
    A card clamping mechanism for removably fixing a probe card having a large number of probes;
    A wafer chuck capable of placing a semiconductor wafer, and contacting an electrode formed on the semiconductor wafer with the probe of the probe card fixed to the card clamp mechanism by driving a drive mechanism;
    A tray on which the probe card is placed on the upper surface and an alignment mark is disposed on the lower surface;
    A tray support mechanism disposed around the wafer chuck and movable by the drive mechanism to support the tray;
    A camera capable of imaging the alignment mark;
    A moving mechanism for carrying the tray into a delivery position with the tray support mechanism;
    The alignment mark of the tray placed at the transfer position by the moving mechanism is imaged by the camera to detect the position of the alignment mark, and the position of the alignment mark is within a predetermined range. In some cases, the tray is transferred from the moving mechanism to the tray supporting mechanism. When the position of the alignment mark is outside a predetermined range, the tray from the moving mechanism to the tray supporting mechanism is used. Control means for canceling the delivery of
    A probe apparatus comprising:
  2. 請求項1記載のプローブ装置であって、
    前記制御手段は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを中止する前に、前記駆動機構によって位置の微調整を行い、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にあるか否かを確認する
    ことを特徴とするプローブ装置。
    The probe device according to claim 1,
    The control means finely adjusts the position by the drive mechanism before stopping the delivery of the tray from the moving mechanism to the tray support mechanism, and the position of the alignment mark is within a predetermined range. A probe device characterized by checking whether or not.
  3. 請求項2記載のプローブ装置であって、
    前記位置の微調整は、横が±1.6mmの範囲、縦が±1.2mmの範囲で行う
    ことを特徴とするプローブ装置。
    The probe device according to claim 2,
    The probe device is characterized in that the fine adjustment of the position is performed in a range of ± 1.6 mm in the horizontal direction and in a range of ± 1.2 mm in the vertical direction.
  4. 請求項1〜3いずれか1項記載のプローブ装置であって、
    前記制御手段は、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にある場合は、前記位置合せ用マークの位置検出結果に基づいて、前記トレー支持機構を、適正な受け渡し位置に移動させた後、上昇させて前記移動機構から前記トレー支持機構への前記プローブカードの受け渡しを行う
    ことを特徴とするプローブ装置。
    The probe device according to any one of claims 1 to 3,
    When the position of the alignment mark is within a predetermined range, the control means moves the tray support mechanism to an appropriate delivery position based on the position detection result of the alignment mark. The probe card is moved up and transferred from the moving mechanism to the tray support mechanism.
  5. 多数のプローブを有するプローブカードを、着脱自在に固定するカードクランプ機構と、
    半導体ウエハを載置可能とされ、駆動機構を駆動することによって前記カードクランプ機構に固定された前記プローブカードの前記プローブに、前記半導体ウエハに形成された電極を接触させるウエハチャックと、
    上面に前記プローブカードが載置され、下面に位置合せ用マークが配設されたトレーと、
    前記ウエハチャックの周囲に配設され、前記駆動機構によって移動可能とされ、前記トレーを支持するためのトレー支持機構と、
    前記位置合せ用マークを撮像可能とされたカメラと、
    前記トレーを、前記トレー支持機構との受け渡し位置に搬入するための移動機構と、
    を具備したプローブ装置のプローブカード装着方法であって、
    前記移動機構によって前記受け渡し位置に配置された前記トレーの前記位置合せ用マークを前記カメラによって撮像して当該位置合せ用マークの位置を検出し、
    検出した前記位置合せ用マークの位置が、所定の範囲内にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを行い、
    前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲外にある場合は、前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを中止する
    ことを特徴とするプローブ装置のプローブカード装着方法。
    A card clamping mechanism for removably fixing a probe card having a large number of probes;
    A wafer chuck capable of placing a semiconductor wafer, and contacting an electrode formed on the semiconductor wafer with the probe of the probe card fixed to the card clamp mechanism by driving a drive mechanism;
    A tray on which the probe card is placed on the upper surface and an alignment mark is disposed on the lower surface;
    A tray support mechanism disposed around the wafer chuck and movable by the drive mechanism to support the tray;
    A camera capable of imaging the alignment mark;
    A moving mechanism for carrying the tray into a delivery position with the tray support mechanism;
    A probe card mounting method for a probe device comprising:
    Detecting the position of the alignment mark by imaging the alignment mark of the tray placed at the delivery position by the moving mechanism with the camera;
    When the detected position of the alignment mark is within a predetermined range, transfer the tray from the moving mechanism to the tray support mechanism,
    When the position of the alignment mark is outside a predetermined range, delivery of the tray from the moving mechanism to the tray support mechanism is stopped.
  6. 請求項5記載のプローブ装置のプローブカード装着方法であって、
    前記移動機構から前記トレー支持機構への前記トレーの受け渡しを中止する前に、前記駆動機構によって位置の微調整を行い、前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にあるか否かを確認する
    ことを特徴とするプローブ装置のプローブカード装着方法。
    A probe card mounting method for a probe device according to claim 5,
    Before stopping the transfer of the tray from the moving mechanism to the tray support mechanism, fine adjustment of the position is performed by the drive mechanism to check whether the position of the alignment mark is within a predetermined range. A probe card mounting method for a probe device.
  7. 請求項6記載のプローブ装置のプローブカード装着方法であって、
    前記位置の微調整は、横が±1.6mmの範囲、縦が±1.2mmの範囲で行う
    ことを特徴とするプローブ装置のプローブカード装着方法。
    A probe card mounting method for a probe device according to claim 6,
    The probe card mounting method for a probe device, wherein the fine adjustment of the position is performed within a range of ± 1.6 mm in the horizontal direction and a range of ± 1.2 mm in the vertical direction.
  8. 請求項5〜7いずれか1項記載のプローブ装置のプローブカード装着方法であって、
    前記位置合せ用マークの位置が所定の範囲内にある場合は、前記位置合せ用マークの位置検出結果に基づいて、前記トレー支持機構を、適正な受け渡し位置に移動させた後、上昇させて前記移動機構から前記トレー支持機構への前記プローブカードの受け渡しを行う
    ことを特徴とするプローブ装置のプローブカード装着方法。
    A probe card mounting method for a probe device according to any one of claims 5 to 7,
    When the position of the alignment mark is within a predetermined range, based on the position detection result of the alignment mark, the tray support mechanism is moved to an appropriate delivery position and then lifted to A probe card mounting method for a probe apparatus, wherein the probe card is transferred from a moving mechanism to the tray support mechanism.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110095708A (en) * 2019-05-14 2019-08-06 日本电产理德机器装置(浙江)有限公司 The inspection method of narrow side substrate check device and narrow side substrate

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104820181A (en) * 2015-05-14 2015-08-05 中南大学 System and method for array microprobe full-automatic test of packaged wafer
JP6478891B2 (en) * 2015-10-07 2019-03-06 三菱電機株式会社 Probe position inspection device
CN106910444B (en) * 2017-02-28 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 Lighting device and lighting test method
CN109782031A (en) * 2018-12-27 2019-05-21 上海华岭集成电路技术股份有限公司 A kind of method that the high and low temperature test environment replaces probe card automatically

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0687074B2 (en) * 1992-09-30 1994-11-02 日東精工株式会社 Double-sided board inspection device
JPH06129831A (en) * 1992-10-14 1994-05-13 Nitto Seiko Co Ltd Board inspection device
JP4104099B2 (en) * 1999-07-09 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 Probe card transport mechanism
US7026832B2 (en) * 2002-10-28 2006-04-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Probe mark reading device and probe mark reading method
JP4954608B2 (en) * 2006-05-16 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 Method for moving object to be imaged and processing apparatus using this method
KR100809600B1 (en) * 2007-02-05 2008-03-04 뉴센트 주식회사 Apparatus for inspecting wafer
JP5032170B2 (en) * 2007-03-23 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 Inspection device
KR101028433B1 (en) * 2008-11-20 2011-04-15 주식회사 쎄믹스 Wafer probe station and method thereof
CN201508323U (en) * 2009-09-24 2010-06-16 清华大学 LED wafer microscope positioning test device
CN102263049A (en) * 2010-04-26 2011-11-30 株式会社日立高新技术 Assembling Device For Display Panel Unit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110095708A (en) * 2019-05-14 2019-08-06 日本电产理德机器装置(浙江)有限公司 The inspection method of narrow side substrate check device and narrow side substrate

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