JPH11344539A - Circuit board inspection device - Google Patents

Circuit board inspection device

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JPH11344539A
JPH11344539A JP10166368A JP16636898A JPH11344539A JP H11344539 A JPH11344539 A JP H11344539A JP 10166368 A JP10166368 A JP 10166368A JP 16636898 A JP16636898 A JP 16636898A JP H11344539 A JPH11344539 A JP H11344539A
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circuit board
inspection jig
inspection
holding means
pin
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Hideto Yamakoshi
秀人 山越
Seiichi Hori
誠一 堀
Shinji Ogiwara
伸治 荻原
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Hioki EE Corp
Original Assignee
Hioki EE Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent damage of a circuit board of an inspection object, pin probes and inspection jigs by arranging a telescopically constituted pressing member for pressing a circuit board holding means. SOLUTION: When a moving means 6 moves a first inspection jig 3 toward a circuit board means 21 side holding a circuit board P, a telescopically constituted pressing member 33 contacts with the circuit board holding means 21. Next, when the inspection jig 3 is moved further, the pressing member 33 moves the circuit board holding means 21 toward a second inspection jig 4 in a slightly compressed state while pressing the circuit board holding means 21. In this case, since a pin probe 31 moves without contacting with a circuit board P, damage of the pin probe 31 and the circuit board P is prevented. The pin probes 31, 41 of both inspection jigs 3, 4 simultaneously contact with the circuit board P thereafter so as to prevent damage of the circuit board P and the pin probes 31, 41 caused when one side contacts earlier with the circuit board P.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板やI
Cパッケージ、ハイブリッド用基板およびMCM(Mult
i Chip Module )などの回路基板における回路部品の端
子浮きや良否を検査する回路基板検査装置に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board
C package, hybrid substrate and MCM (Mult
The present invention relates to a circuit board inspection apparatus for inspecting whether or not a terminal of a circuit component is floating on a circuit board such as an iChip Module.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、出願
人は、図16に示すインサーキットテスタ71を既に開
発している。このインサーキットテスタ71は、同図に
示すように、X−Y移動機構5、回路基板保持部72、
検査用治具73,74、モータ76,77および制御部
79を備えて構成されている。X−Y移動機構5は、移
動機構51,52からなり、移動機構51のスライダ5
1aを移動させるためのレール51bがフレーム80に
固定され、移動機構52のスライダ52aを移動させる
ためのレール52bが移動機構51のスライダ51aに
固定されている。このX−Y移動機構5は、制御部79
の制御に従ってスライダ51a,52aがそれぞれ移動
させられることにより、回路基板保持部72に保持され
ている検査対象回路基板Pを任意のX−Y方向に移動さ
せる。一方、回路基板保持部72は、X−Y移動機構5
における移動機構52のスライダ52aに固定された平
板状の保持板21からなり、保持板21の上面と検査対
象回路基板Pの上面とが面一となるように検査対象回路
基板Pを保持する。また、保持板21には、保持状態の
検査対象回路基板Pの下面にプロービングが可能となる
ように、プロービング用孔21aが形成されている。
2. Description of the Related Art As a circuit board inspection apparatus of this kind, the applicant has already developed an in-circuit tester 71 shown in FIG. The in-circuit tester 71 includes, as shown in FIG.
The inspection jigs 73 and 74, motors 76 and 77, and a control unit 79 are provided. The XY moving mechanism 5 includes moving mechanisms 51 and 52, and the slider 5 of the moving mechanism 51
A rail 51b for moving 1a is fixed to the frame 80, and a rail 52b for moving the slider 52a of the moving mechanism 52 is fixed to the slider 51a of the moving mechanism 51. The XY moving mechanism 5 includes a controller 79
The sliders 51a and 52a are respectively moved according to the control described above, whereby the circuit board P to be inspected held by the circuit board holding section 72 is moved in an arbitrary XY direction. On the other hand, the circuit board holding unit 72 includes the XY moving mechanism 5.
The holding mechanism 21 is fixed to the slider 52a of the moving mechanism 52, and holds the circuit board P to be inspected such that the upper surface of the holding plate 21 and the upper surface of the circuit board P to be inspected are flush with each other. Probing holes 21a are formed in the holding plate 21 so that probing can be performed on the lower surface of the inspection target circuit board P in the holding state.

【0003】検査用治具73は、ベース35に固定され
た把持部32と、ヘッド部32aから先端が突出するよ
うに把持部32によって把持された複数のピンプローブ
31,31・・(以下、総称して「ピンプローブ31」
ともいう)とを備えている。また、検査用治具74は、
ベース45に固定された把持部42と、ヘッド部42a
から先端が突出するように把持部42によって把持され
た複数のピンプローブ41,41・・(以下、総称して
「ピンプローブ41」ともいう)とを備えている。この
場合、ピンプローブ31,41は、その内部に配設され
ている弾性部材によって先端部31a,41aが検査対
象回路基板P側に付勢されている。(同図では、インサ
ーキットテスタ71の構成の理解を容易にするために、
ピンプローブ31,41の構造および数、並びにピンプ
ローブ31,41の後端に接続されている信号ケーブル
の図示を省略する)。また、ベース35,45が、ボー
ルネジ76a,77aを介してモータ76,77にそれ
ぞれ連結されており、把持部32,42によってそれぞ
れ把持されているピンプローブ31,41は、フレーム
80に固定されているモータ76,77の回転に応じて
上下動させられる。
The inspection jig 73 includes a grip portion 32 fixed to a base 35 and a plurality of pin probes 31, 31... Collectively, "Pin Probe 31"
Also referred to as). In addition, the inspection jig 74
A grip portion 42 fixed to a base 45, and a head portion 42a
(Hereinafter, also collectively referred to as a “pin probe 41”) that are gripped by the gripping portion 42 so that the tips protrude from the pin probes 41. In this case, the tip portions 31a and 41a of the pin probes 31 and 41 are urged toward the circuit board P to be inspected by the elastic members disposed therein. (In the figure, in order to facilitate understanding of the configuration of the in-circuit tester 71,
The structure and number of the pin probes 31 and 41 and the signal cables connected to the rear ends of the pin probes 31 and 41 are not shown). The bases 35 and 45 are connected to the motors 76 and 77 via ball screws 76a and 77a, respectively. The pin probes 31 and 41 held by the holding portions 32 and 42 are fixed to the frame 80, respectively. It is moved up and down according to the rotation of the motors 76 and 77 that are present.

【0004】このインサーキットテスタ71による回路
基板検査では、まず、同図に示すように、X−Y移動機
構5のスライダ51a,52aをそれぞれ移動させるこ
とにより、回路基板保持部72に保持された状態の検査
対象回路基板Pをヘッド部32aとヘッド部42aとの
間(プロービング位置)に位置させる。次に、モータ7
6,77を作動させてボールネジ76a,77aを回転
させることにより、同図の矢印Aの示す方向で検査用治
具73を上動させると共に、矢印Bの示す方向で検査用
治具74を下動させる。これにより、ヘッド部32a,
42aが、検査対象回路基板Pの下面および上面に向け
てそれぞれ移動させられ、検査用治具73,74をさら
に上下動させることにより,図17に示すように、ピン
プローブ31,41の先端部31a,41aが、検査対
象回路基板Pの下面および上面にそれぞれ接触させら
れ、この状態では、検査対象回路基板Pは、両ピンプロ
ーブ31,41によって挟持される。この後、ピンプロ
ーブ31,41を介して所定の電流を導通させることに
より、検査対象回路基板Pに対する電気的検査を行う。
In the circuit board inspection by the in-circuit tester 71, first, as shown in FIG. 1, the sliders 51a and 52a of the XY moving mechanism 5 are respectively moved to hold the circuit board holding section 72. The inspection target circuit board P in the state is positioned between the head part 32a and the head part 42a (probing position). Next, the motor 7
6 and 77 are operated to rotate the ball screws 76a and 77a, thereby moving the inspection jig 73 upward in the direction indicated by the arrow A in FIG. Move. Thereby, head part 32a,
42a are moved toward the lower surface and the upper surface of the inspection target circuit board P, respectively, and the inspection jigs 73, 74 are further moved up and down, as shown in FIG. 31a and 41a are brought into contact with the lower surface and the upper surface of the circuit board P to be inspected, respectively. In this state, the circuit board P to be inspected is pinched by both pin probes 31 and 41. Thereafter, by conducting a predetermined current through the pin probes 31 and 41, an electrical inspection of the inspection target circuit board P is performed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、出願人が既
に開発しているインサーキットテスタ71には、以下の
改善すべき課題がある。第1に、このインサーキットテ
スタ71では、検査用治具73,74が、別個独立した
モータ76,77によってそれぞれ上動および下動させ
られている。このため、ピンプローブ31,41を検査
対象回路基板Pに同時に接触させることが困難である。
したがって、例えば、ピンプローブ31が、ピンプロー
ブ41よりも先に検査対象回路基板Pに接触させられた
ときには、図18に示すように、同図の矢印Aの方向で
上動させられたピンプローブ31によって、検査対象回
路基板Pが上方に持ち上げられて保持板21から脱落し
てしまうことがあるという課題がある。逆に、ピンプロ
ーブ41が、ピンプローブ31よりも先に検査対象回路
基板Pに接触させられたときには、図19に示すよう
に、同図の矢印Bの方向で下動させられたピンプローブ
41によって、検査対象回路基板Pが下側に撓まされて
しまい、最悪の場合には、検査対象回路基板Pの破損、
ピンプローブ41に対する過剰な加圧によるピンプロー
ブ先端部の変形や内蔵スプリングの劣化または破損(以
下、総称して、「ピンプローブの破損」ともいう)、お
よび把持部42の破壊を招くことがあるという課題があ
る。特に、ピンプローブ41は、非常に高価であるた
め、破損した場合には、多大な損害となる。さらに、回
路基板保持部72が過剰に加圧された場合、その力がス
ライダ52に加わる結果、スライダ52の精度が狂い、
インサーキットテスタ71全体としての再調整が必要と
なる事態が生じることがある。
However, the in-circuit tester 71 already developed by the applicant has the following problems to be improved. First, in the in-circuit tester 71, the inspection jigs 73 and 74 are moved up and down by separate motors 76 and 77, respectively. For this reason, it is difficult to make the pin probes 31 and 41 simultaneously contact the circuit board P to be inspected.
Therefore, for example, when the pin probe 31 is brought into contact with the circuit board P to be inspected before the pin probe 41, as shown in FIG. 18, the pin probe moved upward in the direction of arrow A in FIG. Due to 31, there is a problem that the inspection target circuit board P may be lifted upward and fall off from the holding plate 21. Conversely, when the pin probe 41 is brought into contact with the circuit board P to be inspected before the pin probe 31, as shown in FIG. 19, the pin probe 41 moved downward in the direction of arrow B in FIG. As a result, the circuit board P to be inspected is bent downward, and in the worst case, the circuit board P to be inspected is damaged,
Excessive pressurization of the pin probe 41 may cause deformation of the tip of the pin probe, deterioration or damage of the built-in spring (hereinafter, also collectively referred to as "damage of the pin probe"), and destruction of the grip portion 42. There is a problem that. In particular, since the pin probe 41 is very expensive, if it is damaged, it will cause a great deal of damage. Further, when the circuit board holding portion 72 is excessively pressed, the force is applied to the slider 52, so that the accuracy of the slider 52 is deteriorated,
In some cases, readjustment of the entire in-circuit tester 71 may be required.

【0006】この場合、検査用治具73,74の上下動
を監視するためのセンサを設け、検査用治具73が所定
の高さよりも上動させられたり、検査用治具74が所定
の高さよりも下動させられたりしたときに、モータ7
6,77の回転を停止する方法を採用することも考えら
れる。しかし、モータ76,77が検査用治具73,7
4を高速に移動させているため、センサの異常検知に基
づいてモータ76,77の回転を停止させたとしても、
間に合わないおそれがある。
In this case, a sensor for monitoring the vertical movement of the inspection jigs 73 and 74 is provided, and the inspection jig 73 is moved above a predetermined height, or the inspection jig 74 is moved to a predetermined height. When it is moved below the height, the motor 7
It is also conceivable to adopt a method of stopping the rotation of 6,77. However, the motors 76 and 77 are not connected to the inspection jigs 73 and 7.
4 is moved at a high speed, so that even if the rotation of the motors 76 and 77 is stopped based on the detection of a sensor abnormality,
There is a possibility that it may not be in time.

【0007】第2に、例えば、移動機構51のスライダ
51aが所定の位置まで移動させられる以前に検査用治
具73,74を上下動させた場合には、図20に示すよ
うに、検査対象回路基板Pがプロービング位置まで移動
させられていないため、ピンプローブ31,41の先端
部31a,41aが、回路基板保持部72の保持板21
を挟み込んでしまうことがある。かかる場合には、ピン
プローブ31,41の先端部31a,41a、保持板2
1および把持部32,42の破壊を招くことがあるとい
う課題がある。
Second, for example, when the inspection jigs 73 and 74 are moved up and down before the slider 51a of the moving mechanism 51 is moved to a predetermined position, as shown in FIG. Since the circuit board P has not been moved to the probing position, the tip portions 31 a and 41 a of the pin probes 31 and 41 are attached to the holding plate 21 of the circuit board holding section 72.
May be interposed. In such a case, the tip portions 31a, 41a of the pin probes 31, 41, the holding plate 2
There is a problem that the gripper 1 and the grip portions 32 and 42 may be broken.

【0008】本発明は、かかる改善点に鑑みてなされた
ものであり、検査対象の回路基板、ピンプローブおよび
検査用治具などの破損を防止することが可能な回路基板
検査装置を提供することを主目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and provides a circuit board inspection apparatus capable of preventing breakage of a circuit board to be inspected, a pin probe, an inspection jig, and the like. The main purpose is.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項1記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
を保持すると共に上下動可能に構成された回路基板保持
手段と、回路基板保持手段の上面および下面のいずれか
一方の面側から回路基板保持手段に向けて移動手段によ
って移動させられると共に、その移動方向に伸縮自在に
構成されて回路基板保持手段を押圧する押圧部材が配設
された第1の検査用治具と、押圧部材の押圧によって回
路基板保持手段が移動させられたときに回路基板に対し
て一方の面とは逆側の他方の面側から押圧する弾性部材
を有する第2の検査用治具と、両検査用治具の少なくと
も一方に配設されると共に回路基板保持手段が押圧部材
によって押圧されかつ回路基板が弾性部材によって押圧
されているときの回路基板に接触するように伸縮自在に
それぞれ構成された複数のピンプローブとを備えている
ことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus which holds a circuit board to be inspected and is vertically movable. A pressing member which is moved by the moving means from either one of the upper surface and the lower surface of the holding means toward the circuit board holding means, and which is configured to extend and contract in the moving direction and press the circuit board holding means, is provided. A first inspection jig provided, and an elastic member for pressing the circuit board from the other surface side opposite to the one surface when the circuit board holding means is moved by the pressing of the pressing member. A second inspection jig having at least one of the two inspection jigs, the circuit board holding means being pressed by the pressing member, and the circuit board being pressed by the elastic member. Characterized in that it comprises a plurality of pins probes telescopically each configured to contact the road substrate.

【0010】この回路基板検査装置では、移動手段が、
回路基板を保持した状態の回路基板保持手段側に向けて
第1の検査用治具を移動させると、第1の検査用治具に
配設されている押圧部材が、回路基板保持手段に接触す
る。次いで、第1の検査用治具がさらに移動させられる
と、押圧部材が、若干圧縮させられた状態で第2の検査
用治具に向けて回路基板保持手段を押圧しつつ移動させ
る。この場合、第1の検査用治具にピンプローブが配設
されているときには、そのピンプローブが回路基板に接
触させられないで移動するため、その際のピンプローブ
および検査対象の回路基板の破損が防止される。また、
第1の検査用治具に取り付けられたピンプローブの押圧
によって回路基板が浮き上がって回路基板保持手段から
脱落してしまうことを防止することが可能となる。この
後、第1の検査用治具がさらに移動させられると、第2
の検査用治具に配設されている弾性部材が、回路基板に
接触することにより第1の検査用治具側に回路基板を付
勢する。この際には、押圧部材がさらに圧縮させられる
ことにより、第1の検査用治具に配設されているピンプ
ローブが回路基板に接触させられる。また、第2の検査
用治具にピンプローブが配設されているときには、その
ピンプローブも回路基板に接触させられ、第1および第
2の検査用治具に取り付けられたピンプローブによる押
圧が均衡する位置に回路基板が配置されることになる。
これにより、所定のプロービング位置でピンプローブを
回路基板に接触させることが可能になると共に、第1お
よび第2の検査用治具にそれぞれ配設された両ピンプロ
ーブが同時に回路基板に接触させられるため、回路基板
に対して一方の側のピンプローブが先に回路基板に接触
させられることに起因する回路基板およびピンプローブ
の破損を防止することが可能となる。また、1つの移動
手段を配設すればよいため、装置のコストダウンを図る
ことが可能となる。
[0010] In this circuit board inspection apparatus, the moving means includes:
When the first inspection jig is moved toward the circuit board holding means side while holding the circuit board, the pressing member provided on the first inspection jig contacts the circuit board holding means. I do. Next, when the first inspection jig is further moved, the pressing member moves while pressing the circuit board holding means toward the second inspection jig in a slightly compressed state. In this case, when the pin probe is provided on the first inspection jig, the pin probe moves without being brought into contact with the circuit board, so that the pin probe and the circuit board to be inspected at that time are damaged. Is prevented. Also,
It is possible to prevent the circuit board from floating and dropping off from the circuit board holding means due to the pressing of the pin probe attached to the first inspection jig. Thereafter, when the first inspection jig is further moved, the second inspection jig is moved.
The elastic member disposed on the inspection jig contacts the circuit board to urge the circuit board toward the first inspection jig. At this time, the pin probe provided on the first inspection jig is brought into contact with the circuit board by further compressing the pressing member. Further, when the pin probe is provided on the second inspection jig, the pin probe is also brought into contact with the circuit board, and the pressing by the pin probes attached to the first and second inspection jigs is performed. The circuit board will be arranged at a position where the balance is achieved.
Thereby, the pin probe can be brought into contact with the circuit board at a predetermined probing position, and both the pin probes respectively provided on the first and second inspection jigs are simultaneously brought into contact with the circuit board. Therefore, it is possible to prevent the circuit board and the pin probe from being damaged due to the pin probe on one side of the circuit board being brought into contact with the circuit board first. In addition, since only one moving unit needs to be provided, the cost of the apparatus can be reduced.

【0011】請求項2記載の回路基板検査装置は、請求
項1記載の回路基板検査装置において、第1の検査用治
具による押圧が所定圧を超えたときにその押圧を吸収す
るための圧力吸収用弾性部材を備えていることを特徴と
する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus according to the first aspect, wherein a pressure for absorbing the pressure when the pressure by the first inspection jig exceeds a predetermined pressure. It is characterized by comprising an elastic member for absorption.

【0012】例えば、何等かの原因によって押圧部材の
伸縮が妨げられたり、移動手段が第1の検査用治具を過
移動させたりした場合、第1の検査用治具による押圧が
所定圧を超えることがある。かかる場合、この回路基板
検査装置では、圧力吸収用弾性部材が所定圧を超えた押
圧を吸収する。したがって、回路基板に対するピンプロ
ーブの過剰な加圧、並びに第1および第2の検査用治具
に対する過剰な加圧が阻止されるため、ピンプローブを
含む検査用治具および回路基板の破損を防止することが
可能となる。
For example, if the expansion or contraction of the pressing member is hindered for some reason or the moving means excessively moves the first inspection jig, the pressing by the first inspection jig reduces the predetermined pressure. May exceed. In such a case, in this circuit board inspection device, the pressure absorbing elastic member absorbs a pressure exceeding a predetermined pressure. Therefore, excessive pressurization of the pin probe on the circuit board and excessive pressurization of the first and second inspection jigs are prevented, thereby preventing damage to the inspection jig including the pin probe and the circuit board. It is possible to do.

【0013】請求項3記載の回路基板検査装置は、請求
項1または2記載の回路基板検査装置において、弾性部
材は、複数のピンプローブで構成されていることを特徴
とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the circuit board inspection apparatus according to the first or second aspect, wherein the elastic member includes a plurality of pin probes.

【0014】この回路基板検査装置では、回路基板が第
1の検査用治具の押圧部材によって第2の検査用治具側
に移動させられた際に、第2の検査用治具に配設された
ピンプローブが、その反発力によって回路基板を第1の
検査用治具側に押圧する。したがって、回路基板の両面
にプロービングを行うことが可能になると共に、ピンプ
ローブが第2の検査用治具の弾性部材を兼用するため、
その分、回路基板検査装置の部品点数を低減することが
可能となる。
In this circuit board inspection apparatus, when the circuit board is moved toward the second inspection jig by the pressing member of the first inspection jig, the circuit board is disposed on the second inspection jig. The pin probe presses the circuit board toward the first inspection jig by the repulsive force. Therefore, probing can be performed on both sides of the circuit board, and the pin probe also serves as the elastic member of the second inspection jig.
Accordingly, the number of components of the circuit board inspection device can be reduced.

【0015】請求項4記載の回路基板検査装置は、請求
項1から3のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、回路基板保持手段に当接することにより、第1の検
査用治具の押圧によって複数のピンプローブが過剰に圧
縮されることを阻止する保護用ストッパを備えているこ
とを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the first inspection jig is pressed by contacting the circuit board holding means. A protection stopper for preventing the plurality of pin probes from being excessively compressed.

【0016】この回路基板検査装置では、何等かの原因
に起因して第1の検査用治具の押圧によってピンプロー
ブが所定量よりも圧縮されそうになった場合、保護用ス
トッパが、回路基板保持手段に当接することにより、ピ
ンプローブが過剰に圧縮されることを阻止する。したが
って、回路基板に対するピンプローブの過剰な加圧、並
びに第1および第2の検査用治具に対する過剰な加圧が
防止され、これにより、ピンプローブを含む検査用治具
および回路基板の破損を防止することが可能となる。
In this circuit board inspection apparatus, if the pin probe is about to be compressed by a predetermined amount due to the pressing of the first inspection jig due to some cause, the protection stopper is provided to the circuit board. The contact with the holding means prevents the pin probe from being excessively compressed. Therefore, excessive pressurization of the pin probe on the circuit board and excessive pressurization of the first and second inspection jigs are prevented, thereby preventing damage to the inspection jig including the pin probe and the circuit board. This can be prevented.

【0017】請求項5記載の回路基板検査装置は、請求
項1から4のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、第1の検査用治具の移動位置を検出する第1の位置
検出手段を備え、第1の位置検出手段の検出移動位置に
基づき第1の検査用治具が基準位置を通過するときに移
動手段を停止させることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the circuit board inspection apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the first position detecting means detects a movement position of the first inspection jig. Wherein the moving means is stopped when the first inspection jig passes the reference position based on the detected moving position of the first position detecting means.

【0018】この回路基板検査装置では、第1の検査用
治具が所定の位置を通過した際に、第1の位置検出手段
が、第1の検査用治具の通過を検出し、この際に、移動
手段が停止させられる。したがって、第1の検査用治具
の過移動が阻止されるため、回路基板検査装置自身およ
び回路基板の破損を防止することが可能となる。この場
合、第1の検査用治具が高速に移動させられているとき
であって、第1の検査用治具の過移動に対する移動手段
の停止措置が間に合わないときには、圧力吸収用弾性部
材が、第1の検査用治具による所定圧を超えた押圧を吸
収する。
In this circuit board inspection apparatus, when the first inspection jig passes a predetermined position, the first position detection means detects the passage of the first inspection jig, Then, the moving means is stopped. Therefore, since the first inspection jig is prevented from being moved excessively, it is possible to prevent the circuit board inspection apparatus itself and the circuit board from being damaged. In this case, when the first inspection jig is being moved at a high speed and the stopping means of the moving means for the excessive movement of the first inspection jig cannot be made in time, the pressure absorbing elastic member is moved. In addition, a pressure exceeding a predetermined pressure by the first inspection jig is absorbed.

【0019】請求項6記載の回路基板検査装置は、請求
項1から5のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、第1の検査用治具の押圧によって回路基板保持手段
が移動したときの移動方向に対する第1の検査用治具の
位置を検出する第2の位置検出手段を備え、回路基板保
持手段は、保持している回路基板の基板面よりも第1の
検査用治具によって押圧される部位が第1の検査用治具
側に突出するように構成され、第2の位置検出手段の検
出位置に応じて移動手段を停止させることを特徴とす
る。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the circuit board inspection apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the circuit board holding means is moved by pressing the first inspection jig. A second position detecting means for detecting a position of the first inspection jig with respect to the moving direction is provided, and the circuit board holding means presses the substrate surface of the held circuit board by the first inspection jig. The portion to be projected is configured to protrude toward the first inspection jig, and the moving unit is stopped according to the detection position of the second position detection unit.

【0020】回路基板保持手段が正常位置から位置ずれ
している場合、移動手段によって第1の検査用治具が移
動させられたときに、回路基板に接触すべきピンプロー
ブが、回路基板保持手段を押圧することによって回路基
板保持手段を移動させてしまうおそれがある。この回路
基板検査装置では、正常時において第1の検査用治具に
よって押圧される回路基板保持手段の部位が、保持して
いる回路基板の基板面よりも第1の検査用治具側に突出
している。このため、例えば、第1の検査用治具の押圧
部材が回路基板保持手段を押圧せず、かつ第1の検査用
治具に配設したピンプローブが回路基板保持手段を押圧
することがある。かかる場合には、正常時に押圧部材が
回路基板保持手段を押圧して移動させる位置よりも、そ
の移動方向の手前で回路基板保持手段が移動し始める。
このため、回路基板保持手段が移動し始めた際における
第2の位置検出手段によって検出された第1の検査用治
具の位置が所定位置の手前のときには、移動手段が停止
させられる。したがって、回路基板保持手段の位置ずれ
に起因しての、ピンプローブ、第1および第2の検査用
治具および回路基板保持手段の破損を防止することが可
能となる。
If the circuit board holding means is displaced from the normal position, the pin probe to be brought into contact with the circuit board when the first inspection jig is moved by the moving means is replaced by the circuit board holding means. There is a possibility that the circuit board holding means may be moved by pressing the button. In this circuit board inspection apparatus, the portion of the circuit board holding means pressed by the first inspection jig in a normal state protrudes toward the first inspection jig from the substrate surface of the held circuit board. ing. For this reason, for example, the pressing member of the first inspection jig may not press the circuit board holding means, and the pin probe disposed on the first inspection jig may press the circuit board holding means. . In such a case, the circuit board holding means starts to move before the position in which the pressing member presses and moves the circuit board holding means in a normal state in the moving direction.
For this reason, when the position of the first inspection jig detected by the second position detecting means when the circuit board holding means starts moving is short of the predetermined position, the moving means is stopped. Therefore, it is possible to prevent the pin probe, the first and second inspection jigs, and the circuit board holding means from being damaged due to the displacement of the circuit board holding means.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、出願人が既に開発しているインサーキ
ットテスタ71と同一の構成要素については、同一の符
号を付して重複した説明を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the same components as those of the in-circuit tester 71 already developed by the applicant are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0022】最初に、本発明における回路基板検査装置
に相当するインサーキットテスタ1の構成について図
1,2を参照して説明する。
First, the configuration of an in-circuit tester 1 corresponding to a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0023】インサーキットテスタ1は、図1に示すよ
うに、回路基板保持部2、検査用治具3,4、X−Y移
動機構5、モータ6、スプリング7,7・・(以下、総
称して、「スプリング7」ともいう)、フォトセンサ8
a,8b,8cおよび制御部9を備えて構成されてい
る。回路基板保持部2は、本発明における回路基板保持
手段に相当する保持板21、および移動機構22を備え
ている。保持板21は、平板状に形成されており、その
厚みT(図2参照)を検査対象回路基板Pの板厚に応じ
て変更することにより、種々の板厚の検査対象回路基板
Pにプロービングを行うことができる。また、保持板2
1は、保持している検査対象回路基板Pの板厚よりも厚
く形成され、その下面が保持状態の検査対象回路基板P
の下面よりも下側に突出している。移動機構22は、X
−Y移動機構5の移動機構52におけるスライダ52a
に固定されたレール22bと、レール22bに沿って保
持板21を上下動可能に構成されたスライダ22aとか
ら構成されている。この移動機構22は、検査用治具3
を上下動させる際に、保持板21を滑らか、かつ水平状
態で上下動させることができ、常態においては、図1に
示すように、回路基板保持部2および検査対象回路基板
P等の自重によって最下端に位置されられている。
As shown in FIG. 1, the in-circuit tester 1 includes a circuit board holder 2, inspection jigs 3, 4, an XY moving mechanism 5, a motor 6, springs 7, 7,. And also referred to as "spring 7"), photo sensor 8
a, 8b, 8c and a control unit 9. The circuit board holding section 2 includes a holding plate 21 corresponding to a circuit board holding means in the present invention, and a moving mechanism 22. The holding plate 21 is formed in a flat plate shape, and by changing its thickness T (see FIG. 2) according to the thickness of the circuit board P to be inspected, probing is performed on the circuit board P having various thicknesses. It can be performed. Also, the holding plate 2
Reference numeral 1 denotes an inspection target circuit board P which is formed to be thicker than the thickness of the inspection target circuit board P held and whose lower surface is held.
Project below the lower surface of the. The moving mechanism 22 has X
-Slider 52a in moving mechanism 52 of Y moving mechanism 5
And a slider 22a configured to be able to move the holding plate 21 up and down along the rail 22b. The moving mechanism 22 is used for the inspection jig 3
The holding plate 21 can be moved up and down in a smooth and horizontal state when moving up and down. Under normal conditions, as shown in FIG. 1, the weight of the circuit board holding section 2 and the circuit board P to be inspected, etc. It is located at the bottom end.

【0024】検査用治具3は、図1,2の両図に示すよ
うに、底部がボールネジ6aを介してモータ6に連結さ
れた有底角筒状のベース35と、ベース35の上方開口
部を覆うように固定された樹脂製の把持部32と、把持
部32によって把持された複数のピンプローブ31と、
本発明における押圧部材に相当するプッシャ33,33
・・(以下、総称して、「プッシャ33」ともいう)
と、本発明における保護用ストッパに相当しベース35
に固定された金属製のストッパ34,34・・(以下、
総称して、「ストッパ34」ともいう)とを備えてい
る。また、検査用治具4は、両図に示すように、上方の
底部がスプリング7を介してフレーム10に連結固定さ
れた有底角筒状のベース45と、ベース45に固定され
た樹脂製の把持部42と、把持部42によって把持され
た複数のピンプローブ41と、本発明における保護用ス
トッパに相当しベース45に固定された金属製のストッ
パ44,44・・(以下、総称して、「ストッパ44」
ともいう)とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the inspection jig 3 has a base 35 having a bottomed rectangular cylindrical shape whose bottom is connected to the motor 6 via a ball screw 6a, and an upper opening of the base 35. A resin gripping portion 32 fixed to cover the portion, a plurality of pin probes 31 gripped by the gripping portion 32,
Pushers 33, 33 corresponding to pressing members in the present invention
.. (hereinafter collectively referred to as "pusher 33")
And a base 35 corresponding to a protection stopper in the present invention.
Metal stoppers 34, 34,.
(Collectively referred to as "stopper 34"). Further, as shown in both figures, the inspection jig 4 has a bottomed rectangular cylindrical base 45 whose upper bottom is connected and fixed to the frame 10 via a spring 7, and a resin made of resin fixed to the base 45. , A plurality of pin probes 41 gripped by the gripper 42, and metal stoppers 44, 44... (Hereinafter collectively referred to as protection stoppers in the present invention and fixed to a base 45). , "Stopper 44"
Also referred to as).

【0025】把持部32,42は、図2に示すように、
ピンプローブ31,41の各先端部31a,41aをヘ
ッド部32a,42aから例えば0.6mm程度突出さ
せた状態でピンプローブ31,41を把持する。また、
ピンプローブ31,41は、全体が例えば2cm程度の
棒状に形成されており、極小径のパイプの内側に、先端
部と一体的に形成されたプッシュロッドが、スプリング
と共に収納されている。これにより、検査対象回路基板
Pに接触させられた際に、先端部31a,41aは、把
持部32,42側にそれぞれ押し込まれると共に、スプ
リングの反発力によって検査対象回路基板Pの下面側お
よび上面側にそれぞれ付勢される。この際、その先端部
31a,41aは、それぞれ例えば0.4mm程度スト
ロークされることにより、検査対象回路基板Pに対して
適度に付勢される。プッシャ33は、同図に示すよう
に、スプリングによって上方に付勢されている(以下、
このスプリングを含めて「プッシャ33」ともいう)。
[0025] As shown in FIG.
The pin probes 31, 41 are gripped in a state where the tip portions 31a, 41a of the pin probes 31, 41 project from the head portions 32a, 42a by, for example, about 0.6 mm. Also,
The entirety of the pin probes 31 and 41 is formed in a rod shape of, for example, about 2 cm, and a push rod integrally formed with a tip portion is housed inside a very small diameter pipe together with a spring. Accordingly, when the tip portions 31a and 41a are brought into contact with the circuit board P to be inspected, the distal end portions 31a and 41a are pushed toward the grip portions 32 and 42, respectively, and the lower and upper surfaces of the circuit board P to be inspected due to the repulsive force of the spring. Each side is urged. At this time, the leading ends 31a and 41a are each appropriately urged against the circuit board P to be inspected by being stroked, for example, by about 0.4 mm. The pusher 33 is urged upward by a spring as shown in FIG.
This spring is also referred to as "pusher 33").

【0026】モータ6は、本発明における移動手段に相
当し、フレーム10に固定されている。また、モータ6
は、制御部9の制御に従い、ボールネジ6aを介して検
査用治具3を上下動させる。スプリング7は、本発明に
おける圧力吸収用弾性部材に相当し、一端がフレーム1
0に固定されると共に、他端が検査用治具4のベース4
5に連結固定されている。フォトセンサ8aは、本発明
における第2の位置検出手段に相当し、検査用治具3の
上下方向の位置を検出する。また、フォトセンサ8b
は、回路基板保持部2の移動開始を検出する。さらに、
フォトセンサ8cは、本発明における第1の位置検出手
段に相当し、移動機構22の上下方向の位置を検出する
ことにより、回路基板保持部2の上下方向に対する位
置、および検査用治具3の上下方向に対する位置を間接
的に検出する。なお、これらのフォトセンサ8a〜8c
のセンサ信号は制御部9に出力される。一方、制御部9
は、X−Y移動機構5のスライダ51a,52aに対す
るX−Y方向への移動制御、モータ6の回転制御、およ
びフォトセンサ8a〜8cのセンサ信号に基づくモータ
6の停止制御などを実行する。
The motor 6 corresponds to the moving means in the present invention, and is fixed to the frame 10. The motor 6
Moves the inspection jig 3 up and down via the ball screw 6a under the control of the control unit 9. The spring 7 corresponds to the pressure absorbing elastic member of the present invention, and has one end of the frame 1.
0 and the other end of the base 4 of the inspection jig 4
5 and fixedly connected. The photo sensor 8a corresponds to the second position detecting means in the present invention, and detects the position of the inspection jig 3 in the vertical direction. Also, the photo sensor 8b
Detects the start of movement of the circuit board holding unit 2. further,
The photo sensor 8c corresponds to a first position detecting unit in the present invention, and detects the vertical position of the moving mechanism 22 to thereby determine the position of the circuit board holding unit 2 in the vertical direction and the position of the inspection jig 3. The position in the vertical direction is indirectly detected. Note that these photosensors 8a to 8c
Are output to the control unit 9. On the other hand, the control unit 9
Executes movement control of the XY movement mechanism 5 in the XY directions with respect to the sliders 51a and 52a, rotation control of the motor 6, and stop control of the motor 6 based on sensor signals of the photo sensors 8a to 8c.

【0027】次に、インサーキットテスタ1を用いた検
査対象回路基板Pに対するプロービング時の動作を図面
を参照して説明する。
Next, the operation at the time of probing the circuit board P to be inspected using the in-circuit tester 1 will be described with reference to the drawings.

【0028】まず、回路基板保持部2に検査対象回路基
板Pを保持させた後に、X−Y移動機構5のスライダ5
1a,52aをそれぞれ移動させることにより回路基板
保持部2を移動させ、図1に示すように、検査用治具3
のヘッド部32aおよび検査用治具4のヘッド部42a
の間に検査対象回路基板Pを位置させる。次に、モータ
6を作動させてボールネジ6aを回転させることによ
り、同図の矢印Aの方向で検査用治具3を上動させる。
これにより、プッシャ33が回路基板保持部2の保持板
21の下面に接触する。この際に、制御部9は、プッシ
ャ33が保持板21に近づくにつれ、モータ6の回転を
徐々に低速に制御する。これにより、プッシャ33が保
持板21に接触した際における検査対象回路基板Pの保
持板21からの跳ね上がりが防止される。
First, after the circuit board P to be inspected is held by the circuit board holding section 2, the slider 5 of the XY moving mechanism 5 is moved.
By moving the circuit boards 1a and 52a, the circuit board holding section 2 is moved, and as shown in FIG.
Head portion 32a and head portion 42a of inspection jig 4
The circuit board P to be inspected is positioned between the two. Next, the motor 6 is operated to rotate the ball screw 6a, thereby moving the inspection jig 3 upward in the direction of the arrow A in FIG.
Thereby, the pusher 33 contacts the lower surface of the holding plate 21 of the circuit board holding unit 2. At this time, as the pusher 33 approaches the holding plate 21, the control unit 9 gradually controls the rotation of the motor 6 at a low speed. This prevents the circuit board P to be inspected from jumping up from the holding plate 21 when the pusher 33 comes into contact with the holding plate 21.

【0029】検査用治具3をさらに上動させると、図3
に示すように、プッシャ33が、若干押し込められた状
態で回路基板保持部2を上方に押圧する。このときのピ
ンプローブ31の先端部31aは、図4に示すように、
検査対象回路基板Pの下面と離間している。したがっ
て、プッシャ33が配設されていない場合と比較し、ピ
ンプローブ31に対する不要な加圧がない分、ピンプロ
ーブ31の弾性力の低下や、先端部31aの変形が防止
される。
When the inspection jig 3 is further moved upward, FIG.
As shown in (2), the pusher 33 presses the circuit board holding portion 2 upward while being slightly pushed. At this time, the tip portion 31a of the pin probe 31 is, as shown in FIG.
It is separated from the lower surface of the circuit board P to be inspected. Therefore, as compared with the case where the pusher 33 is not provided, the unnecessary force is not applied to the pin probe 31, so that the elastic force of the pin probe 31 is reduced and the distal end portion 31a is prevented from being deformed.

【0030】この状態で検査用治具3をさらに上動させ
ると、移動機構22のレール22bに沿ってスライダ2
2aが上動するため、検査対象回路基板Pを保持した状
態の回路基板保持部2が検査用治具3と共に上動する。
これにより、図5,6に示すように、ピンプローブ41
の先端部41aが検査対象回路基板Pの上面に接触す
る。この際に、制御部9がモータ6の回転をさらに低速
に制御することにより、ピンプローブ41の先端部41
aは、検査対象回路基板Pに緩やかに接触させられる。
引き続き検査用治具3を上動させると、図7,8に示す
ように、ピンプローブ41の弾性力によってプッシャ3
3がさらに押し込められる結果、ピンプローブ31が、
検査対象回路基板Pの下面に接触する。この際には、両
ピンプローブ31,41は、検査対象回路基板Pの両面
に付勢された状態でそれぞれ接触させられる。この後
に、制御部9は、保持板21が所定位置に達した時にモ
ータ6を停止させた後に、図外の信号ケーブルおよびピ
ンプローブ31,41を介して検査対象回路基板P上の
回路パターンに所定の電流を導通させることにより、電
気的検査を実行する。
When the inspection jig 3 is further moved up in this state, the slider 2 moves along the rail 22b of the moving mechanism 22.
Since the circuit board 2a moves upward, the circuit board holding unit 2 holding the circuit board P to be inspected moves upward together with the inspection jig 3.
Thereby, as shown in FIGS.
Is in contact with the upper surface of the circuit board P to be inspected. At this time, the control unit 9 controls the rotation of the motor 6 at a lower speed, so that the tip 41
a is gently brought into contact with the circuit board P to be inspected.
When the inspection jig 3 is continuously moved upward, the pusher 3 is moved by the elastic force of the pin probe 41 as shown in FIGS.
As a result, the pin probe 31 becomes
It contacts the lower surface of the circuit board P to be inspected. At this time, the pin probes 31 and 41 are brought into contact with both surfaces of the circuit board P to be inspected while being urged. Thereafter, the control unit 9 stops the motor 6 when the holding plate 21 reaches the predetermined position, and then applies the signal pattern and the pin probes 31 and 41 to the circuit pattern on the circuit board P to be inspected. An electrical test is performed by conducting a predetermined current.

【0031】一方、ピンプローブ41の弾性力の低下お
よびモータ6による過剰な押圧などに起因して、必要以
上に保持板21が検査用治具4側に押し上げられること
により、ピンプローブ41が所定量以上に圧縮させられ
るおそれがある。かかる場合、このインサーキットテス
タ1では、図9に示すように、ストッパ44が保持板2
1の上面に当接する。この場合、ストッパ44は、その
下面が把持部42の最下端面であるヘッド部42aの下
面よりも下側に突出するように形成されている。したが
って、この際には、図10に示すように、ヘッド部42
aの下面と検査対象回路基板Pとが離間させられた状態
となる。このため、ピンプローブ41またはヘッド部4
2aによる検査対象回路基板Pに対する過剰な加圧が防
止される結果、ピンプローブ41、検査対象回路基板P
および把持部42の破損が防止される。
On the other hand, the holding plate 21 is pushed upward to the inspection jig 4 more than necessary due to a decrease in the elastic force of the pin probe 41 and excessive pressing by the motor 6, etc. It may be compressed more than the fixed amount. In such a case, in this in-circuit tester 1, as shown in FIG.
1 is in contact with the upper surface. In this case, the stopper 44 is formed such that its lower surface protrudes below the lower surface of the head portion 42 a which is the lowermost surface of the grip portion 42. Therefore, in this case, as shown in FIG.
The lower surface of “a” and the circuit board P to be inspected are separated from each other. Therefore, the pin probe 41 or the head 4
As a result of preventing excessive pressurization of the circuit board P to be inspected by 2a, the pin probe 41, the circuit board P to be inspected
And the damage of the holding part 42 is prevented.

【0032】また、ピンプローブ31やプッシャ33の
弾性力の低下およびモータ6による過剰な押圧などに起
因して、ピンプローブ31が所定量以上に圧縮させられ
ようとしたときには、図11に示すように、ストッパ3
4が回路基板保持部2の保持板21における下面に当接
する。この場合、ストッパ34は、その上面が把持部3
2の最上端面であるヘッド部32aの上面よりも上側に
突出するように形成されている。したがって、この際に
は、図12に示すように、ヘッド部32aの上面と検査
対象回路基板Pとが離間させられた状態となる。このた
め、ピンプローブ31またはヘッド部32aによる検査
対象回路基板Pに対する過剰な加圧が防止される結果、
ピンプローブ31、検査対象回路基板Pおよび把持部3
2の破損が防止される。
Further, when the pin probe 31 is about to be compressed to a predetermined amount or more due to a decrease in the elastic force of the pin probe 31 or the pusher 33 and excessive pressing by the motor 6, as shown in FIG. And stopper 3
4 contacts the lower surface of the holding plate 21 of the circuit board holding unit 2. In this case, the upper surface of the stopper 34 is
2 is formed so as to protrude above the upper surface of the head portion 32a, which is the uppermost end surface of the second. Therefore, at this time, as shown in FIG. 12, the upper surface of the head portion 32a and the circuit board P to be inspected are separated from each other. As a result, excessive pressurization of the circuit board P to be inspected by the pin probe 31 or the head part 32a is prevented,
Pin probe 31, circuit board P to be inspected, and gripper 3
2 is prevented from being damaged.

【0033】さらに、図13に示すように、X−Y移動
機構5におけるスライダ51aの移動が完了する以前の
検査用治具3の上動制御の実行などの制御異常が生じた
場合には、ピンプローブ31の先端部31aが回路基板
保持部2における保持板21の下面に当接させられた状
態で回路基板保持部2を上動させるおそれがある。かか
る場合には、図14に示すように、ピンプローブ31,
41が保持板21を挟み込んでしまう。この際には、プ
ッシャ33が保持板21に当接しないで、ピンプローブ
31が保持板21に接触させられる。したがって、回路
基板保持部2が上動し始めた時の検査用治具3の位置
が、正常プロービング時の位置よりも低い位置となる。
この場合、制御部9は、回路基板保持部2の上動開始に
よってフォトセンサ8bからセンサ信号が出力された時
に、フォトセンサ8aのセンサ信号を監視することによ
り、検査用治具3の位置が正常時よりも低位置であるか
否かを判別する。この際に、低位置である判別したとき
には、制御部9は、モータ6を停止させることにより検
査用治具3の上動を停止させる。この結果、ピンプロー
ブ31,41による保持板21のを挟み込みが防止され
るため、ピンプローブ31,41、把持部32,42お
よび検査対象回路基板Pの破損が防止される。
Further, as shown in FIG. 13, when a control abnormality such as the execution of the upward movement control of the inspection jig 3 before the movement of the slider 51a in the XY movement mechanism 5 is completed, There is a possibility that the circuit board holding part 2 may move upward in a state where the tip part 31a of the pin probe 31 is in contact with the lower surface of the holding plate 21 in the circuit board holding part 2. In such a case, as shown in FIG.
41 sandwiches the holding plate 21. At this time, the pin probe 31 is brought into contact with the holding plate 21 without the pusher 33 coming into contact with the holding plate 21. Therefore, the position of the inspection jig 3 when the circuit board holding unit 2 starts to move upward is a position lower than the position during normal probing.
In this case, the control unit 9 monitors the sensor signal of the photo sensor 8a when the sensor signal is output from the photo sensor 8b due to the start of the upward movement of the circuit board holding unit 2, so that the position of the inspection jig 3 is adjusted. It is determined whether the position is lower than the normal position. At this time, when it is determined that the position is the low position, the control unit 9 stops the upward movement of the inspection jig 3 by stopping the motor 6. As a result, the holding of the holding plate 21 by the pin probes 31 and 41 is prevented, so that the pin probes 31 and 41, the grips 32 and 42, and the inspection target circuit board P are prevented from being damaged.

【0034】また、このインサーキットテスタ1では非
常に高速なプロービング処理が行われるため、フォトセ
ンサ8a,8bのセンサ信号に基づいてモータ6を停止
させたとしても、両ピンプローブ31,41による保持
板21の挟み込み状態が生じるおそれがもある。かかる
場合、このインサーキットテスタ1では、図15に示す
ように、スプリング7が圧縮させられることにより、ピ
ンプローブ31,41が過剰に圧縮される事態が防止さ
れる。この結果、過剰な加圧に起因してのピンプローブ
31,41および把持部32,42の破損が防止され
る。なお、同図では、両ピンプローブ31,41による
保持板21の挟み込み状態を示しているが、両ピンプロ
ーブ31,41が検査対象回路基板Pを正常に接触して
いるときであっても、例えば、ピンプローブ31によっ
て検査対象回路基板Pが過剰に加圧されたときには、ス
プリング7が圧縮させられることにより、ピンローブ3
1,41および検査対象回路基板Pの破損が防止される
と共に、把持部32,42の強度を超えての加圧が防止
されることにより、把持部32,42の破損を防止する
こともできる。
Since the in-circuit tester 1 performs a very high-speed probing process, even if the motor 6 is stopped based on the sensor signals of the photosensors 8a and 8b, the two-pin probes 31 and 41 hold the motor. There is a possibility that the sandwiched state of the plate 21 may occur. In such a case, in the in-circuit tester 1, as shown in FIG. 15, the spring 7 is compressed, thereby preventing the pin probes 31, 41 from being excessively compressed. As a result, breakage of the pin probes 31, 41 and the grip portions 32, 42 due to excessive pressurization is prevented. Although FIG. 3 shows a state in which the holding plate 21 is sandwiched between the two pin probes 31 and 41, even when the two pin probes 31 and 41 are normally in contact with the circuit board P to be inspected, For example, when the circuit board P to be inspected is excessively pressurized by the pin probe 31, the spring 7 is compressed so that the pin lobe 3 is pressed.
1, 41 and the circuit board P to be inspected are prevented from being damaged, and pressurization exceeding the strength of the grips 32, 42 is prevented, so that the grips 32, 42 can be prevented from being damaged. .

【0035】以上のように、このインサーキットテスタ
1では、ピンプローブ31,41や検査対象回路基板P
に対する過剰な加圧や、制御異常による両ピンプローブ
31,41による保持板21の挟み込みなどが生じよう
とする際に、種々の保護制御が実行される。このため、
検査対象回路基板P、ピンプローブ30,41および把
持部32,42などの破損が確実に防止される。
As described above, in the in-circuit tester 1, the pin probes 31 and 41 and the circuit board P
Various protection controls are performed when excessive pressurization of the holding plate 21 or when the holding plate 21 is pinched by the pin probes 31 and 41 due to control abnormality. For this reason,
Damage to the circuit board P to be inspected, the pin probes 30, 41, and the grippers 32, 42 is reliably prevented.

【0036】なお、本発明は、上記本発明の実施の形態
に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の
形態では、スプリング7を検査用治具4のベース45と
フレーム10との間に配設しているが、検査用治具3の
ベース35とボールネジ6aとの間や、モータ6とフレ
ーム10との間にスプリング7を配設するように構成す
ることもできる。また、本発明の実施の形態では、スト
ッパ34,44をベース35,45にそれぞれ固定して
いるが、ストッパ34,44を、回路基板保持部2の保
持板21の下面側および上面側に固定したり、保持板2
1と一体的に形成したりすることもできる。さらに、本
発明の実施の形態では、プッシャ33を検査用治具3側
のみに配設しているが、検査用治具4にも配設すること
により、検査対象回路基板Pに対し、より確実にピンプ
ローブ31,41を同時に接触させることもできる。さ
らに、本発明における位置検出手段は、フォトセンサに
限らず、リミットスイッチなどの各種のセンサ、スイッ
チ、およびモータ6に直結したエンコーダなどを用いる
ことができる。
The present invention is not limited to the configuration shown in the above embodiment of the present invention. For example, in the embodiment of the present invention, the spring 7 is provided between the base 45 of the inspection jig 4 and the frame 10, but the spring 7 is provided between the base 35 of the inspection jig 3 and the ball screw 6a. , The spring 7 may be arranged between the motor 6 and the frame 10. In the embodiment of the present invention, the stoppers 34 and 44 are fixed to the bases 35 and 45, respectively. However, the stoppers 34 and 44 are fixed to the lower surface side and the upper surface side of the holding plate 21 of the circuit board holding unit 2. Or holding plate 2
1 and may be formed integrally. Further, in the embodiment of the present invention, the pusher 33 is provided only on the inspection jig 3 side. The pin probes 31 and 41 can be reliably brought into contact at the same time. Further, the position detecting means in the present invention is not limited to the photo sensor, but may be various sensors such as limit switches, switches, encoders directly connected to the motor 6, and the like.

【0037】また、本発明の実施の形態では、回路基板
保持部2をX−Y移動機構5に固定すると共に、回路基
板保持部2が検査用治具3,4に対してX−Y方向に移
動する構成を採用しているが、回路基板保持部2に対し
て検査用治具3,4が移動する構成を採用することもで
きる。さらに、モータ6を上方の位置に配設し、検査用
治具4を下動させる構成を採用することもできる。
In the embodiment of the present invention, the circuit board holder 2 is fixed to the XY moving mechanism 5 and the circuit board holder 2 is moved with respect to the inspection jigs 3 and 4 in the XY direction. Although the configuration in which the inspection jigs 3 and 4 move with respect to the circuit board holding unit 2 may be employed. Further, a configuration in which the motor 6 is disposed at an upper position and the inspection jig 4 is moved down may be adopted.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上のように、請求項1記載の回路基板
検査装置によれば、第1および第2の検査用治具にピン
プローブをそれぞれ配設させた場合、その両ピンプロー
ブを同時に回路基板に接触させることができるため、回
路基板に対して一方の側のピンプローブのみが接触させ
られることに起因する回路基板、ピンプローブ、並びに
第1および第2の検査用治具の破損を防止することがで
きる。また、1つの移動手段を配設すればよいため、装
置のコストダウンを図ることもできる。
As described above, according to the circuit board inspection apparatus of the first aspect, when the pin probes are respectively provided on the first and second inspection jigs, the pin probes are simultaneously used. Since it can be brought into contact with the circuit board, damage to the circuit board, the pin probe, and the first and second inspection jigs caused by contacting only the pin probe on one side with the circuit board can be prevented. Can be prevented. In addition, since only one moving unit needs to be provided, the cost of the apparatus can be reduced.

【0039】また、請求項2記載の回路基板検査装置に
よれば、圧力吸収用弾性部材が第1の検査用治具による
押圧が所定圧を超えたときにその押圧を吸収することに
より、回路基板に対するピンプローブの過剰な加圧、並
びに第1および第2の検査用治具に対する過剰な加圧を
防止することができ、これにより、ピンプローブを含む
検査用治具および回路基板の破損を防止することができ
る。
According to the circuit board inspection apparatus of the second aspect, when the pressure by the first inspection jig exceeds a predetermined pressure, the pressure absorbing elastic member absorbs the pressure. Excessive pressurization of the pin probe on the substrate and excessive pressurization of the first and second inspection jigs can be prevented, thereby preventing damage to the inspection jig including the pin probe and the circuit board. Can be prevented.

【0040】さらに、請求項3記載の回路基板検査装置
によれば、複数のピンプローブで弾性部材を構成したこ
とにより、回路基板の両面にプロービングを行うことが
できると共に、ピンプローブが第2の検査用治具の弾性
部材を兼用する分、回路基板検査装置の部品点数の低減
およびコストダウンを図ることができる。
Further, according to the circuit board inspection apparatus of the third aspect, since the elastic member is constituted by the plurality of pin probes, probing can be performed on both sides of the circuit board, and the pin probe can be connected to the second probe. Since the elastic member of the inspection jig is also used, the number of components and the cost of the circuit board inspection device can be reduced.

【0041】また、請求項4記載の回路基板検査装置に
よれば、保護用ストッパが回路基板保持手段に当接して
複数のピンプローブが過剰に圧縮されることを阻止する
ことにより、回路基板に対するピンプローブの過剰な加
圧、並びに第1および第2の検査用治具に対する過剰な
加圧を防止することができ、これにより、ピンプローブ
を含む検査用治具および回路基板の破損を防止すること
ができる。
According to the circuit board inspection apparatus of the fourth aspect, the protection stopper abuts on the circuit board holding means to prevent the plurality of pin probes from being excessively compressed, thereby preventing the circuit board from being excessively compressed. Excessive pressurization of the pin probe and excessive pressurization of the first and second inspection jigs can be prevented, thereby preventing damage to the inspection jig including the pin probe and the circuit board. be able to.

【0042】さらに、請求項5記載の回路基板検査装置
によれば、第1の位置検出手段の検出移動位置に基づき
第1の検査用治具が基準位置を通過するときに移動手段
を停止させることにより、第1の検査用治具の過移動を
防止することができるため、回路基板検査装置自身およ
び回路基板の破損を防止することができる。
Further, according to the circuit board inspection apparatus of the fifth aspect, the moving means is stopped when the first inspection jig passes the reference position based on the detected moving position of the first position detecting means. Accordingly, the first inspection jig can be prevented from being moved excessively, so that the circuit board inspection apparatus itself and the circuit board can be prevented from being damaged.

【0043】また、請求項6記載の回路基板検査装置に
よれば、第2の位置検出手段の検出位置に応じて移動手
段を停止させることにより、回路基板保持手段の位置ず
れに起因しての、ピンプローブ、第1および第2の検査
用治具および回路基板保持手段の破損を防止することが
できる。
According to the circuit board inspection apparatus of the present invention, the moving means is stopped in accordance with the position detected by the second position detecting means, so that the position of the circuit board holding means can be reduced. The pin probe, the first and second inspection jigs, and the circuit board holding means can be prevented from being damaged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係るインサーキットテス
タの正面から見た断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of an in-circuit tester according to an embodiment of the present invention as viewed from the front.

【図2】本発明の実施の形態に係るインサーキットテス
タにおける回路基板保持部近傍の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the vicinity of a circuit board holding unit in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態に係るインサーキットテス
タにおいてプッシャが保持板に接触しているときの保持
板近傍の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the vicinity of the holding plate when the pusher is in contact with the holding plate in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図4】図3の状態のときのピンプローブおよび検査対
象回路基板の近傍の断面図である。
4 is a cross-sectional view of the vicinity of a pin probe and a circuit board to be inspected in the state of FIG. 3;

【図5】本発明の実施の形態に係るインサーキットテス
タにおいて上方に配置されているピンプローブが検査対
象回路基板に接触しているときの保持板近傍の断面図で
ある。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the vicinity of a holding plate when an upper pin probe is in contact with a circuit board to be inspected in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図6】図5の状態のときの保持板近傍の断面図であ
る。
FIG. 6 is a cross-sectional view of the vicinity of the holding plate in the state of FIG.

【図7】本発明の実施の形態に係るインサーキットテス
タにおいてすべてのピンプローブが検査対象回路基板に
接触しているときの保持板近傍の断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the vicinity of the holding plate when all the pin probes are in contact with the circuit board to be inspected in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図8】図7の状態のときの保持板近傍の断面図であ
る。
8 is a cross-sectional view near the holding plate in the state of FIG.

【図9】本発明の実施の形態に係るインサーキットテス
タにおいてストッパ44が回路基板保持部に当接してい
るときの検査用治具4近傍の断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the vicinity of the inspection jig 4 when the stopper 44 is in contact with the circuit board holding portion in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図10】図9の状態のときの検査対象回路基板近傍の
断面図である。
10 is a cross-sectional view near the circuit board to be inspected in the state of FIG.

【図11】本発明の実施の形態に係るインサーキットテ
スタにおいてストッパ34が回路基板保持部に当接して
いるときの検査用治具4近傍の断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view of the vicinity of the inspection jig 4 when the stopper 34 is in contact with the circuit board holding portion in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図12】図11の状態のときの検査対象回路基板近傍
の断面図である。
12 is a cross-sectional view near the circuit board to be inspected in the state of FIG.

【図13】本発明の実施の形態に係るインサーキットテ
スタにおいてピンプローブ31が保持板に接触している
ときの断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view when the pin probe 31 is in contact with the holding plate in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図14】本発明の実施の形態に係るインサーキットテ
スタにおいてすべてのピンプローブが保持板に接触して
いるときの断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view when all pin probes are in contact with a holding plate in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図15】本発明の実施の形態に係るインサーキットテ
スタにおいてスプリング7が圧縮状態のときの断面図で
ある。
FIG. 15 is a cross-sectional view when the spring 7 is in a compressed state in the in-circuit tester according to the embodiment of the present invention.

【図16】出願人が既に開発しているインサーキットテ
スタの正面から見た断面図である。
FIG. 16 is a front sectional view of an in-circuit tester that has been already developed by the applicant.

【図17】出願人が既に開発しているインサーキットテ
スタにおいて正常にプロービングされているときの保持
板近傍の断面図である。
FIG. 17 is a cross-sectional view of the vicinity of the holding plate when the in-circuit tester that has been already developed by the applicant is properly probinged.

【図18】出願人が既に開発しているインサーキットテ
スタにおいてピンプローブ31が検査対象回路基板を押
し上げているときの保持板近傍の断面図である。
FIG. 18 is a cross-sectional view of the vicinity of the holding plate when the pin probe 31 pushes up the circuit board to be inspected in the in-circuit tester developed by the applicant.

【図19】出願人が既に開発しているインサーキットテ
スタにおいてピンプローブ41が検査対象回路基板を押
し込んでいるときの保持板近傍の断面図である。
FIG. 19 is a cross-sectional view of the vicinity of the holding plate when the pin probe 41 is pushing the circuit board to be inspected in the in-circuit tester that has already been developed by the applicant.

【図20】出願人が既に開発しているインサーキットテ
スタにおいて両ピンプローブ31,41が保持板を挟み
込んでいるときの保持板近傍の断面図である。
FIG. 20 is a cross-sectional view of the vicinity of a holding plate when both pin probes 31, 41 sandwich the holding plate in an in-circuit tester that has already been developed by the applicant;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 インサーキットテスタ 2 回路基板保持部 3 検査用治具 4 検査用治具 6 モータ 7 スプリング 8a〜8c フォトセンサ 21 保持板 31 ピンプローブ 32 把持部 33 プッシャ 34 ストッパ 41 ピンプローブ 42 把持部 44 ストッパ P 検査対象回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 In-circuit tester 2 Circuit board holding part 3 Inspection jig 4 Inspection jig 6 Motor 7 Spring 8a-8c Photosensor 21 Holding plate 31 Pin probe 32 Gripping part 33 Pusher 34 Stopper 41 Pin probe 42 Holding part 44 Stopper P Inspection target circuit board

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査対象の回路基板を保持すると共に上
下動可能に構成された回路基板保持手段と、前記回路基
板保持手段の上面および下面のいずれか一方の面側から
当該回路基板保持手段に向けて移動手段によって移動さ
せられると共に、その移動方向に伸縮自在に構成されて
前記回路基板保持手段を押圧する押圧部材が配設された
第1の検査用治具と、当該押圧部材の押圧によって前記
回路基板保持手段が移動させられたときに前記回路基板
に対して前記一方の面とは逆側の他方の面側から押圧す
る弾性部材を有する第2の検査用治具と、前記両検査用
治具の少なくとも一方に配設されると共に前記回路基板
保持手段が前記押圧部材によって押圧されかつ前記回路
基板が前記弾性部材によって押圧されているときの当該
回路基板に接触するように伸縮自在にそれぞれ構成され
た複数のピンプローブとを備えていることを特徴とする
回路基板検査装置。
A circuit board holding means configured to hold a circuit board to be inspected and to be vertically movable, and to the circuit board holding means from either one of an upper surface and a lower surface of the circuit board holding means. A first inspection jig provided with a pressing member that is configured to extend and contract in the moving direction and that presses the circuit board holding unit, and that the pressing member presses the pressing member. A second inspection jig having an elastic member that presses the circuit board from the other surface side opposite to the one surface when the circuit board holding means is moved; The circuit board holding means is disposed on at least one of the jigs and is in contact with the circuit board when the circuit board holding means is pressed by the pressing member and the circuit board is pressed by the elastic member. And a plurality of pin probes each configured to extend and retract as described above.
【請求項2】 前記第1の検査用治具による押圧が所定
圧を超えたときにその押圧を吸収するための圧力吸収用
弾性部材を備えていることを特徴とする請求項1記載の
回路基板検査装置。
2. The circuit according to claim 1, further comprising a pressure absorbing elastic member for absorbing the pressure when the pressure by the first inspection jig exceeds a predetermined pressure. Board inspection equipment.
【請求項3】 前記弾性部材は、複数の前記ピンプロー
ブで構成されていることを特徴とする請求項1または2
記載の回路基板検査装置。
3. The elastic member according to claim 1, wherein the elastic member includes a plurality of the pin probes.
The circuit board inspection apparatus according to the above.
【請求項4】 前記回路基板保持手段に当接することに
より、前記第1の検査用治具の押圧によって前記複数の
ピンプローブが過剰に圧縮されることを阻止する保護用
ストッパを備えていることを特徴とする請求項1から3
のいずれかに記載の回路基板検査装置。
4. A protection stopper for preventing the plurality of pin probes from being excessively compressed by pressing the first inspection jig by contacting the circuit board holding means. 4. The method according to claim 1, wherein
The circuit board inspection device according to any one of the above.
【請求項5】 前記第1の検査用治具の移動位置を検出
する第1の位置検出手段を備え、当該第1の位置検出手
段の検出移動位置に基づき前記第1の検査用治具が基準
位置を通過するときに前記移動手段を停止させることを
特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の回路基板
検査装置。
5. A method according to claim 1, further comprising a first position detecting means for detecting a moving position of the first inspection jig, wherein the first inspection jig is provided based on the detected moving position of the first position detecting means. 5. The circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein said moving means is stopped when passing through a reference position.
【請求項6】 前記第1の検査用治具の押圧によって前
記回路基板保持手段が移動したときの当該移動方向に対
する当該第1の検査用治具の位置を検出する第2の位置
検出手段を備え、 前記回路基板保持手段は、保持している前記回路基板の
基板面よりも前記第1の検査用治具によって押圧される
部位が当該第1の検査用治具側に突出するように構成さ
れ、 前記第2の位置検出手段の検出位置に応じて前記移動手
段を停止させることを特徴とする請求項1から5のいず
れかに記載の回路基板検査装置。
6. A second position detecting means for detecting a position of the first inspection jig with respect to a moving direction when the circuit board holding means moves by pressing the first inspection jig. The circuit board holding means is configured such that a portion pressed by the first inspection jig projects from the board surface of the held circuit board toward the first inspection jig. The circuit board inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the moving unit is stopped according to a position detected by the second position detecting unit.
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