KR960007507B1 - Ic test equipment - Google Patents

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KR960007507B1
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껜페이 스즈끼
히로또 나까무라
노리유끼 이가라시
까쓰미 고지마
아끼오 고지마
도시유끼 기요가와
히사오 하야마
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가부시끼가이샤 아드반테스트
오오우라 히로시
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

내용 없음.No content.

Description

IC시험장치IC test equipment

제1도는 본 발명중 제1실시예의 개략평면도.1 is a schematic plan view of a first embodiment of the present invention.

제2도는 IC트레이 측에 있어서 피치(P1)에 설정된 흡착운송장치의 측면도.2 is a side view of the adsorption transport apparatus set at the pitch P1 on the IC tray side.

제3도는 퍼포먼스보드측에 있어서 피치(P2)에 설정된 흡착운송장치의 측면도.3 is a side view of the adsorption transport apparatus set at the pitch P2 on the performance board side.

제4도는 제1실시예의 변형례에 있어서의 흡착운송장치의 측면도.4 is a side view of the adsorption transport apparatus in a modification of the first embodiment.

제5도는 종래의 수평운송형 IC시험장치의 IC 운송기구부분 단면사시도.5 is a cross-sectional perspective view of an IC transportation mechanism part of a conventional horizontal transportation IC test apparatus.

제6도는 본 발명을 적용한 IC시험장치의 수평운송기구의 평면도.6 is a plan view of a horizontal transportation mechanism of the IC test apparatus to which the present invention is applied.

제7도는 본 발명의 제2실시예의 주요부인 X-Y 운송장치의 부분단면사시도.7 is a partial cross-sectional perspective view of the X-Y transport apparatus, which is an essential part of the second embodiment of the present invention.

제8도는 종래의 IC시험장치의 IC 척과 IC 소켓의 관계를 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a relationship between an IC chuck and an IC socket of a conventional IC test apparatus.

제9도는 본 발명을 적용한 IC시험장치의 수평운송기구를 나타내는 평면도.9 is a plan view showing a horizontal transportation mechanism of the IC test apparatus to which the present invention is applied.

제10도는 제3실시예의 IC 척과 소켓의 관계를 나타내는 단면도.Fig. 10 is a sectional view showing the relationship between the IC chuck and the socket of the third embodiment.

제11도는 제3실시예의 퍼포먼스보드상의 IC 소켓 평면도.Fig. 11 is a plan view of the IC socket on the performance board of the third embodiment.

제12도는 본 발명이 적용된 IC 핸들러의 개략적인 외관을 도시하는 정면도.12 is a front view showing a schematic appearance of an IC handler to which the present invention is applied.

제13도는 그 측면도.13 is a side view thereof.

제14도는 핸들러의 운송기구의 개략적인 외관을 도시하는 정면도.14 is a front view showing a schematic appearance of the transport mechanism of the handler.

제15도는 본 발명의 제4실시예의 실시예의 주요부를 예시하는 블록도.Fig. 15 is a block diagram illustrating main parts of an embodiment of the fourth embodiment of the present invention.

제16도는 그 주요부의 동작흐름을 도시하는 흐름도.Fig. 16 is a flowchart showing the operation flow of the main part.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1H : X-Y 운송헤드 1X : X축 가이드레일1H: X-Y transport head 1X: X-axis guide rail

1Y : Y축 가이드레일 4 : IC1Y: Y-axis guide rail 4: IC

5A,5B,30,310A : 소켓 6A,6B : 수직가이드5A, 5B, 30,310A: Socket 6A, 6B: Vertical guide

7A,7B : 수직구동장치 8A,8B : 로드 접수면7A, 7B: Vertical drive device 8A, 8B: Rod receiving surface

11a,11b : 커버잠금기구 14 : PMD 안전회로11a, 11b: Cover lock mechanism 14: PMD safety circuit

18a,18b : 커버센서 19a,19b : 커버잠금센서18a, 18b: Cover sensor 19a, 19b: Cover lock sensor

21 : 단잔름판 22,114 : 관통구멍21: short residual plate 22,114: through hole

23,24 : 커버 34,200 : 트레이23,24: cover 34,200: tray

42A : 각형구멍 42R : 오목부42A: square hole 42R: recessed portion

42 : 히트캡 100 : X-Y 운송헤드42: heat cap 100: X-Y transport head

110A : 고정흡착헤드 110B,110C,110D : 이동흡착헤드110A: Fixed adsorption head 110B, 110C, 110D: Mobile adsorption head

211A,211B : 수직전동수단 300A,300B : 테스트부211A, 211B: Vertically driven means 300A, 300B: Test part

320 : IC 흡착수단 320A : 하단부320: IC adsorption means 320A: lower end

320B : 확대부 331 : 스프링 접촉자320B: enlarged portion 331: spring contact

331C : L형 접촉부 331T : 단자부331C: L type contact part 331T: Terminal part

420 : 핸들러 기구부 412 : 핸들러제어부420: handler mechanism 412: handler control unit

500 : 피치변환장치 502 : 실린더500: pitch conversion device 502: cylinder

503 : 가동대 504 : 구동판503: movable table 504: drive plate

1000 : 흡착운송장치1000: adsorption transport device

본 발명은 IC시험장치에 관한 것으로서, 특히 IC를 수평면내에서 소정의 위치에 운송하여 시험하는 형식의 시험에 소요되는 시간을 단축시키기 위한 IC 시험장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC test apparatus, and more particularly, to an IC test apparatus for shortening the time required for a test of transporting and testing an IC at a predetermined position in a horizontal plane.

[발명의 목적][Purpose of invention]

본 발명의 제1목적은 트레이의 형상을 크게함이 없이, 더구나 IC를 흡착하는데 한번에 복수 흡착하고, 이 한번에 흡착된 IC를 한번에 복수의 베스트부에 장착할 수 있는 구조를 구비한 IC시험장치를 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide an IC test apparatus having a structure in which a plurality of adsorptions are carried out at once for adsorbing ICs, and the ICs adsorbed at one time can be mounted to a plurality of vests at once without increasing the shape of the tray. To provide.

본 발명의 제2목적은 X-Y 운송장치의 중량을 경감시켜 X-Y 운송헤드의 동작을 고속화할 수 있고, 시험에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 IC시험장치를 제공하는 것이다.A second object of the present invention is to provide an IC test apparatus that can reduce the weight of the X-Y transport apparatus, speed up the operation of the X-Y transport head, and reduce the time required for the test.

본 발명의 제3목적은 피시험 IC를 열플레이트에서 가열하여 열스트레스를 부여하는 구조의 IC시험장치에 있어서, 피시험 IC를 테스트헤드에 설치된 소켓에 장착하여도 피시험 IC의 온도를 저하시킴이 없이 시험에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 IC 시험장치를 제공하는 것이다.A third object of the present invention is to provide a thermal stress by heating an IC under test in a heat plate, and the temperature of the IC under test is lowered even when the IC under test is mounted in a socket provided in the test head. It is to provide an IC test apparatus that can shorten the time required for testing without this.

본 발명의 제4목적은 운송아암의 이동범위를 덮는 커버를 연 경우 반드시 운송아암이 이동하지 않는 안전한 상태로 되어있는 IC 핸들러를 제공하는 것이다.It is a fourth object of the present invention to provide an IC handler in which a transport arm does not necessarily move when the cover covering the movement range of the transport arm is opened.

[발명의 배경][Background of invention]

먼저 본 발명의 제1목적에 대한 발명의 배경을 설명한다.First, the background of the invention for the first object of the present invention will be described.

IC는 단자의 도출구조에 의해 형식이 나누어져 있다. 그중에서 특히 편평한 절연패키지의 4변으로부터 단자를 도출한 구조의 IC는 레일에 의한 운송이 어렵기 때문에 종래부터 트레이에 탑재하여 운송하는 소위 수평운송방식이 채택되어 있다. 수평운송방식을 취하는 것은 트레이에는 복수의 IC가 탑재하고, 이 복수의 IC를 탑재한 트레이가 이동하여 테이스트부의 근방까지 IC를 운송한다.ICs are divided according to the derivation structure of the terminals. Among them, in particular, the IC having a terminal derived from four sides of a flat insulation package is difficult to be transported by rail, so that a so-called horizontal transport method is conventionally adopted to transport by mounting on a tray. In the horizontal transportation system, a plurality of ICs are mounted on a tray, and a tray on which the plurality of ICs are mounted moves to transport the ICs to the vicinity of the taste portion.

트레이에 의해 운반된 IC은 X-Y 구동기구에 의해 지지된 흡착헤드를 구비하여 구성되는 흡착운송장치에 의해 테스트부에 운반되고, 테스트부의 시험용 IC 소켓에 장착되어 전기적으로 접속된다.The IC carried by the tray is conveyed to the test section by an adsorption transport apparatus comprising an adsorption head supported by the X-Y drive mechanism, and is mounted on the test IC socket of the test section and electrically connected thereto.

흡착운송장치에는 일반적으로 흡착헤드가 1개 설치되고, 트레이로부터 1개씩 IC를 테스트부에는 운반하고 있다.Generally, one suction head is provided in the adsorption transport apparatus, and one IC is transported from the tray to the test section.

이와같이 IC를 1개씩 테스트부에 운반하는 구조의 경우 고속화가 곤란하다. 이 때문에 흡착헤드를 복수 설치하는 것이 고려된다. 흡착헤드를 복수 설치한 경우 트레이상의 IC 배열피치와 테스트부의 IC 배열피치가 상이하기 때문에, 예컨대 흡착헤드의 배열피치를 트레이상의 IC 배열피치로 채택한 경우에는 복수의 흡착헤드에 한번에 복수의 IC를 흡착하였다고 해도, 테스트부에 장착하는 동작을 1개씩 행하지 않으면 안된다.As described above, in the case of carrying the ICs one by one, it is difficult to speed up. For this reason, it is considered to provide a plurality of suction heads. When a plurality of adsorption heads are provided, the IC arrangement pitch on the tray and the IC arrangement pitch on the test section are different. For example, when the arrangement pitch of the adsorption head is adopted as the IC arrangement pitch on the tray, a plurality of adsorption heads are adsorbed at once on the plurality of adsorption heads. Even if it is, even if it attaches to a test part, one operation must be performed.

또 반대로 흡착헤드의 배열피치를 테스트부의 배열피치로 채택한 경우는 트레이상에서 IC를 흡착하는 경우에 1개씩 흡착하고, 테스트부에는 한번에 장착할 수 있다.On the contrary, when the arrangement pitch of the adsorption head is adopted as the arrangement pitch of the test section, it can be adsorbed one by one when the IC is adsorbed on the tray, and can be attached to the test section at once.

이와같이 트레이상의 IC 배열피치와 테스트부의 배열피치가 상이함에 따라 흡착운송장치에 복수의 흡착헤드를 탑재하여도 트레이측 또는 테스트부측의 어느 한쪽에서 피능률적인 동작을 행하지 않으면 안된다.As described above, since the arrangement pitch of the IC on the tray and the arrangement of the test section are different, an efficient operation must be performed on either the tray side or the test section side even when a plurality of adsorption heads are mounted on the adsorption transport apparatus.

따라서 단순히 흡착헤드를 복수 설치하는 것 만으로는 고속화를 곤란하다. 이에 관하여 예컨대 트레이상의 IC 배열피치와 테스트부의 배열피치를 같게하는 것이 고려되나, 테스트부에는 많은 배선패턴(시험용 IC 소켓의 주위에는 많은 배선패턴이 형성된다)이 형성되어 있으므로 복수의 테스트부를 접근시켜서 배치하는 것은 곤란하다.Therefore, it is difficult to speed up simply by providing a plurality of suction heads. In this regard, for example, it is considered to make the arrangement pitch of the IC on the tray the same as the arrangement pitch of the test unit. However, since the test unit is formed with many wiring patterns (a lot of wiring patterns are formed around the test IC socket), It is difficult to deploy.

이 때문에 테스트부의 배열피치와 같게 트레이상의 IC의 배열피치를 채택하였다고 하면, 트레이가 대형으로 되기 때문에 시험장치전체가 커진다거나 혹은 한번에 운반되는 IC의 수가 적어진다고 하는 등의 결함이 생긴다.For this reason, if the arrangement pitch of the IC on the tray is adopted as the arrangement pitch of the test section, the tray becomes large, which causes defects such as an increase in the overall test apparatus or a decrease in the number of ICs carried at one time.

다음에 본 발명의 제2목적에 대한 발명의 배경을 설명한다.Next, the background of the invention for the second object of the present invention will be described.

제5도에 종래의 수평운송방식을 취하는 IC시험장치의 IC 운송기구부분을 도시한다. X-Y 운송헤드(1H)에는 IC 척(3A,3B)이 설치된다.Fig. 5 shows the IC transport mechanism portion of the IC test apparatus that adopts the conventional horizontal transport method. IC chucks 3A and 3B are provided in the X-Y transport head 1H.

이 IC 척(3A,3B)은 IC(4)를 공기의 흡인력에 의해 흡착하고, 그 흡착상태를 유지하면서 X-Y 운송헤드(1H)가 소망의 위치에 이동하고, 예컨대 IC(4)를 테스트헤드(TH)상의 퍼포먼스보드(PB)에 설치한 소켓(5A,5B)에 장착하여 IC(4)를 시험한다. 또 시험이 종료하면 소켓(5A,5B)으로부터 IC(4)를 빨아올려서 IC(4)를 내릴 위치로 운송하는 동작을 행한다.The IC chucks 3A and 3B adsorb the IC 4 by the attraction force of air, while the XY transport head 1H moves to a desired position while maintaining the adsorption state, for example, the IC 4 is moved to the test head. Test the IC (4) by mounting it on the sockets (5A, 5B) installed on the performance board (PB) on (TH). When the test is finished, the IC 4 is sucked from the sockets 5A and 5B and the IC 4 is transported to the position where the IC 4 is to be lowered.

이 때문에 X-Y 운송헤드(1H)에는 IC 척(3A,3B)외에 IC 척(3A,3B)을 상하방향으로 이동할 수 있도록 지지하는 수직가이드(6A,6B)와, IC 척(3A,3B)을 상하방향으로 이동시키는 수직구동장치(7A,7B)가 탑재한다. 수직구동장치(7A,7B)는 예컨대 에어실린더등의 구동장치가 사용된다.For this reason, in addition to the IC chucks 3A and 3B, the XY conveying head 1H includes vertical guides 6A and 6B for supporting the IC chucks 3A and 3B so as to be movable upward and downward, and IC chucks 3A and 3B. Vertical drive devices 7A and 7B which move in the vertical direction are mounted. As the vertical drive devices 7A and 7B, for example, a drive device such as an air cylinder is used.

수직구동장치(7A,7B)는 IC 척(3A,3B)을 단순히 상하 이동시킬 뿐만 아니라, 특히 퍼포먼스보드(PB)상에 있어서는 IC(4)를 소켓(5A,5B)에 압접시키는 동작을 행한다. 즉 IC(4)의 단자부분을 소켓(5A,5B)의 단자에 압접시켜 IC(4)와 소켓(5A,5B) 간의 전기적 접촉을 확실하게 유지하는 동작을 행한다.The vertical drive devices 7A and 7B not only move the IC chucks 3A and 3B up and down, but also perform an operation of pressing the IC 4 to the sockets 5A and 5B, particularly on the performance board PB. . In other words, the terminal portion of the IC 4 is pressed against the terminals of the sockets 5A and 5B to perform an operation of reliably maintaining the electrical contact between the IC 4 and the sockets 5A and 5B.

이 압접력은 1개의 IC당 약 30kg 정도가 필요로 되었다. 따라서 도시한 바와같이 2개의 IC(4)를 소켓(5A,5B)에 압접시키려면 수직구동장치(7A,7B) 는 각각 30kg 정도의 추진력을 발생시키는 실린더가 사용된다.This contact force required about 30 kg per IC. Therefore, as shown in the drawing, in order to press the two ICs 4 to the sockets 5A and 5B, the vertical driving devices 7A and 7B each use a cylinder that generates a driving force of about 30 kg.

척(3A,3B)을 단순히 상하 이동만 시키는 것이면, 이 정도로까지 커다란 추진력을 필요로 하지 않으나, 이와같이 IC(4)를 소켓(5A,5B)에 전기적으로 접촉시키고, 그 접속을 유지하기 위해서는 커다란 추진력을 필요로 한다. 이와같은 큰 추진력을 발생시키려면 형상이 큰 에어실린더가 필요하게 되며, 이것에 따라 그 에어실린더중량도 커진다.If the chucks 3A and 3B are simply moved up and down, they do not require a large propulsion force to this extent, but in order to electrically connect the IC 4 to the sockets 5A and 5B and maintain the connection, Requires propulsion. In order to generate such a large propulsion force, an air cylinder having a large shape is required, and accordingly, the weight of the air cylinder is also increased.

따라서 X-Y 운송헤드(1H)의 총중량이 커진다. 더구나 IC(4)를 소켓(5A,5B)에 가압하고 있는 상태에서는 X-Y 운송헤드(1H)는 30×2kg의 저항력을 윗방향에 받는다. 따라서 X-Y 운송헤드(1H)를 지지하는 Y축 가이드레일(1Y)에도 60kg 정도의 저항력이 가해지기 때문에 X-Y 운송장치(100) 전체도 이 저항력에 견디는 강성을 지니게 할 필요가 있다.Therefore, the total weight of the X-Y transport head 1H becomes large. Furthermore, in the state where the IC 4 is pressed against the sockets 5A and 5B, the X-Y transport head 1H receives a resistance of 30 × 2 kg in the upward direction. Therefore, since a resistance of about 60 kg is applied to the Y-axis guide rail 1Y supporting the X-Y transport head 1H, the entire X-Y transport apparatus 100 needs to have rigidity that withstands this resistance.

이 결과 X-Y 운송헤드(1H)자체의 중량 및 X-Y 운송장치(100) 전체의 중량이 무겁게 되어 고속동작을 방해하고, 시험시간을 단축화하는데 있어 커다란 장해로 되고 있다.As a result, the weight of the X-Y transport head 1H itself and the weight of the entire X-Y transport apparatus 100 become heavy, which hinders high-speed operation and shortens the test time.

이하 본 발명의 제3목적에 대한 발명의 배경을 설명한다.Hereinafter, the background of the invention for the third object of the present invention will be described.

IC는 단자의 도출형식에 따라 종류가 나누어지고 있다. 그 하나로서 정사각형의 플라스틱 모울드의 4변으로부터 단자가 도출된 형식의 IC가 있다. 이와같은 타입의 IC는 레일상에 직접 IC를 적재하여 활주시키기 어렵다.ICs are classified according to the type of terminal derivation. One such type is an IC in which a terminal is derived from four sides of a square plastic mold. This type of IC is difficult to slide by loading the IC directly on the rails.

이 때문에 종래부터 X-Y 운송기구에 의해 피시험 IC를 흡착한 척을 X-Y방향 즉 수평방향으로 이동시켜, 테스트헤드의 퍼포먼스보드상에 설치한 소켓이 피시험 IC를 장착하여 시험을 행하고 있다.For this reason, conventionally, the chuck which adsorb | sucked the IC under test was moved by the X-Y transport mechanism to the X-Y direction, ie, the horizontal direction, and the socket provided on the performance board of the test head is equipped with the IC under test.

X-Y 운송기구는 X축 가이드레일과, 그 X축이 가이드레일상에 X축 방향으로 이동가능한 Y축 가이드레일과, X축 가이드레일상을 Y축 방향으로 이동가능한 운송헤드를 가지고 있다. 운송헤드는 예컨대 에어실린더에 의해 구동되는 수직구동장치와, 그것에 부착되어 상하이동하는 동시에 피시험 IC를 흡착유지하는 IC 척을 가지고 있다.The X-Y transport mechanism has an X axis guide rail, a Y axis guide rail whose X axis is movable in the X axis direction on the guide rail, and a transport head which is movable on the X axis guide rail in the Y axis direction. The conveying head has, for example, a vertical driving device driven by an air cylinder, and an IC chuck attached to it and floating while moving and simultaneously holding and holding the IC under test.

제8도에 종래의 IC 시험장치에 있어서의 소켓와 IC 척의 구조를 나타낸다. 도면중 400은 피시험 IC를 나타낸다. 이 피시험 IC(400)는 먼저 설명한 바와 같이 플라스틱 몰드의 4변으로부터 단자(11)가 도출되고, 이 단자(11)를 IC 척(320)에 설치된 절연체의 단자 누름판(21)으로 눌러 단자(11)를 소켓(30)의 각각의 스프링 접촉자(331)에 접촉시킨다.8 shows the structure of a socket and an IC chuck in a conventional IC test apparatus. 400 in the figure shows the IC under test. As described above, the IC 400 to be tested has a terminal 11 drawn from four sides of the plastic mold, and the terminal 11 is pressed against the terminal pressing plate 21 of the insulator provided on the IC chuck 320. 11) contacts each spring contact 331 of the socket 30.

소켓(30)은 퍼포먼스보드(PB)상에 실제장착되어 있고, 퍼포먼스보드(PB)와 소켓(30) 및 퍼포먼스보드(PB)의 하부에 설치되는 회로에 의해 테스트헤드가 구성되낟. IC 척(320)은 중심부분에 공기흡인구멍(322)을 가지며, 이 공기흡입구멍(322) 으로부터 공기를 흡인함으로써 피시험 IC(4)를 흡착한다. IC에 열스트레스를 부여하여 시험할 수 있도록 IC 척(320)에는 히터(323)가 부착되고 히터(323)에 의해 IC척(320)을 가열하여 피시험 IC(4)의 온도를 유지시키는 구조로 되어 있다.The socket 30 is actually mounted on the performance board PB, and the test head is constituted by a circuit installed under the performance board PB and the socket 30 and the performance board PB. The IC chuck 320 has an air suction hole 322 in the center portion, and sucks air from the air suction hole 322 to suck the IC under test 4. A heater 323 is attached to the IC chuck 320 so that the IC can be tested by applying thermal stress to the IC, and the IC chuck 320 is heated by the heater 323 to maintain the temperature of the IC 4 under test. It is.

소정온도까지의 가열에 요하는 시간 때문에 전 IC의 시험 스루풋이 저하되는 것을 피하기 위하여 본예에서는 미리 피시험 IC(4)에 열스트레스를 부여하는 수단으로서 열플레이트를 사용한 경우를 나타낸다.In order to prevent the test throughput of all ICs from dropping due to the time required for heating up to a predetermined temperature, this example shows a case in which a heat plate is used as a means for applying heat stress to the IC 4 under test in advance.

즉 소정의 온도에 가열된 열플레이트(특별히 도시하지 않음)상에 피시험 IC(4)를 복수배치해 두고, 이 열플레이트상에서 피시험 IC(4)에 소정의 열스트레스를 부여하여 피시험 IC(4)가 소정온도로 된 상태에서 IC 척(320)에 흡착시켜 소켓(30)에 운송한다.That is, a plurality of ICs 4 under test are arranged on a heat plate (not specifically shown) heated to a predetermined temperature, and a predetermined heat stress is applied to the IC under test 4 on the heat plates, thereby providing the IC under test. In the state where 4 is at a predetermined temperature, it is adsorbed to the IC chuck 320 and transported to the socket 30.

이와같은 이유로 IC 척(320)에도 히터(323)를 설치하고, IC 척(320)의 온도를 피시험 IC(4)에 부여한 온도에 가까운 온도로 유지, 운송중에 피시험 IC(4)의 온도가 저하되는 것을 방지하는 구조로 하고 있다.For this reason, a heater 323 is also installed in the IC chuck 320, and the temperature of the IC under test 4 is maintained during transportation, while maintaining the temperature of the IC chuck 320 at a temperature close to that given to the IC 4 under test. The structure is made to prevent the fall.

IC 척(320)이 피시험 IC(4)를 흡착하여 소켓(30)으로 향하도록 운송하고 있는 상태에서 히터(323)에 의해 피시험 IC(4)의 온도의 저하를 방지할 수 있다. 이것에 대하여 소켓(30)은 실온으로 유지되어 있으므로 피시험 IC(4)를 소켓(30)에 장착하면 피시험 IC(4)에 비축된 열은 소켓(30)의 단자(331)을 통과하여 도망하며, 이 상태에서 피시험 IC(4)의 온도를 저하시키고마는 결함이 있다.It is possible to prevent the temperature of the IC 4 under test from being prevented by the heater 323 in the state in which the IC chuck 320 sucks the IC 4 under test and transports it toward the socket 30. On the other hand, since the socket 30 is maintained at room temperature, when the IC 4 under test is mounted in the socket 30, the heat stored in the IC 4 under test passes through the terminal 331 of the socket 30. There is a defect which escapes and reduces the temperature of the IC 4 under test in this state.

이 때문에 피시험 IC에 소정의 온도를 부여한 상태에서 시험을 행하고 있는 예정이, 반드시 그 온도하에서 시험을 행하지 않고 있는 결점이 있다.For this reason, there is a drawback that a test is performed in a state in which a predetermined temperature is applied to the IC under test, and the test is not always performed under the temperature.

본 발명의 제4목적은 예컨대 IC 소자의 시험에 사용되며, IC 소자를 직접 또는 트레이에 얹어서 운송아암을 이동시킴으로써 운송하는 수평운송방식의 IC 핸들러, 특히 그 운송아암 동작시의 안전을 확보하기 위해 커버가 개폐자유롭게 설치된 IC 핸들러및 그 구동방법에 관한 것이다.The fourth object of the present invention is, for example, used in the testing of IC devices, and in order to ensure the safety of the horizontal transport type IC handler, in particular the transport arm operation, which transports the IC element by moving the transport arm directly or on a tray. An IC handler and a driving method thereof are provided in which a cover is freely opened and closed.

IC 시험에 있어서는 제1의 소정위치에 놓여진 트레이상에 배열된 피시험 IC를 일정수씩 IC 운송장치에 의해 운송하고, 제2의 소정위치에 설치되어 있는 퍼포먼스보드상의 복수의 시험용 소켓에 장착하여 소정의 시험을 행한다.In the IC test, the ICs to be tested arranged on a tray placed at a first predetermined position are transported by a predetermined number of times by an IC transport device, mounted on a plurality of test sockets on a performance board installed at a second predetermined position, and then predetermined. Perform the test of.

시험이 종료한 IC는 IC 운송장치에 의해 시험용 소켓으로부터 이탈되어 제3의 소정위치에 운반된다. 이와같은 IC 운송장치와 그것을 구동제어하는 장치전체를 IC 핸들러라고 부른다. 이 종류의 IC 핸들러에 있어서는 운송아암을 상하로 움직이게 하고, 또한 수평으로 비교적 넓은 범위에 걸쳐서 비교적 고속으로 이동시켜서 IC 소자를 직접 또는 IC 소자를 트레이에 얹어서 운송시키고 있다.After the test is completed, the IC is removed from the test socket by the IC transporter and transported to a third predetermined position. Such an IC transport apparatus and the whole apparatus for driving control thereof are called IC handlers. In this kind of IC handler, the transport arm is moved up and down, and horizontally and relatively high speed is moved over a relatively wide range to transport the IC element directly or by placing the IC element on a tray.

따라서 운송아암이 노출상태에서 조작원이 무심코 손을 IC 핸들러내에 넣으면 그 손에 운송아암이 부딛혀 부상당하는 위험이 있다. 이런점 때문에 운송아암의 이동범위 전체에 걸쳐 커버를 씌우고 있다.Therefore, if the operator unintentionally puts his hand in the IC handler while the transport arm is exposed, there is a risk that the transport arm may be injured in the hand. For this reason it covers the entire range of movement of the transport arm.

종래에 있어서는 내부의 점검, 수리, 부품의 교환등 때문에 커버를 열면 커버개방을 검출하는 센서의 출력에 의해 IC 핸들러제어부의 프로그램제어에 끼어들므로써 IC 핸들러 동작의 시어퀸스를 정지시킴으로써 운송아암의 동작을 정지시키고 있었다.Conventionally, the transport arm operates by stopping the sequence of the IC handler operation by interrupting the IC handler control program by interrupting the program control of the IC handler by the output of the sensor that detects the cover open when the cover is opened due to internal inspection, repair, or replacement of parts. Was stopping.

종래에 있어서는 커버를 열면 이것을 자동적으로 검출하고 작동중의 제어프로그램에 대하여 동작의 정지를 행하기 때문에, 장치의 보호나 운송중의 IC 소자의 보호를 위해서나 동작 시어퀸스의 재개의 형편상 커버가 열려져도 그때 운송아암이 이동중이면 그 동작이 종료되고나서 동작 시어퀸스를 정지시키고 있다. 이 때문에 커버가 열리고 나서 운송아암이 정지되기 까지의 동안, 일시적으로 위험한 상태로 되는 경우가 있었다.In the related art, the cover is automatically detected when the cover is opened and the operation is stopped for the control program during operation. Therefore, the cover is opened for the protection of the device, the protection of the IC element during transportation, or for the resumption of the operation sequence. If the transport arm is moving at that time, the operation sequence is stopped after the operation is completed. For this reason, there was a case where the dangerous state was temporarily changed from the opening of the cover to the stopping of the transport arm.

또 종래에 있어서는 커버를 열면 운송아암의 이동을 정지시키거나, 운송아암을 구동시키는 모터의 구동전류를 OFF로 하고 있지 않기 때문에 프로그램의 폭주나 기타에 의해 운송 아암이 시동되는 우려가 있었다.In the related art, when the cover is opened, the movement of the transport arm is not stopped or the drive current of the motor for driving the transport arm is not turned OFF. Therefore, there is a fear that the transport arm is started due to program runaway or the like.

(발명의 요약)(Summary of invention)

본 발명의 제1실시예에 따른 IC시험장치는 복수의 IC를 탑재하고, 이들 복수의 IC를 테스트부의 근방에 운송하는 트레이와, 테스트부의 근방에 운송된 IC를 복수의 흡착헤드에 의해 트레이의 윗쪽으로부터 흡착하고, 이 복수의 흡착헤드에 흡착한 IC를 트레이상의 IC의 배열피치하고는 상이한 배열피치로 배치된 복수의 테스트부에 장착하는 흡착운송장치와, 이 흡착운송장치에 설치되어 흡착헤드의 배열피치를 트레이상에 IC 흡착헤드와, 테스트부의 배열피치에 선택적으로 변환하는 변환장치를 포함하고 있다.The IC testing apparatus according to the first embodiment of the present invention is equipped with a plurality of ICs, and a tray for transporting the plurality of ICs in the vicinity of the test section, and an IC transported in the vicinity of the test section with a plurality of adsorption heads. An adsorption transport device for adsorbing from above and mounted on a plurality of test sections arranged at a different arrangement pitch than the arrangement pitches of the ICs on a tray; The array pitch includes an IC adsorption head on a tray and a converter for selectively converting the array pitch to a test section array pitch.

본 발명의 구성에 의하면 피치변환장치에 의해 흡착헤드를 트레이상의 피시험 IC의 배열피치와 테스트부의 배열피치로 변환할 수 있으므로 트레이상에서 IC를 흡착하는 경우도, 또 테스트부에 IC를 장착하는 경우도 한동작으로 끝난다. 따라서 동작회수가 적게 끝나게 되므로 고속화를 달성할 수 있다.According to the configuration of the present invention, since the suction head can be converted into the array pitch of the IC under test on the tray and the array pitch of the test section by the pitch converting device, the IC is adsorbed on the tray and the IC is mounted on the test section. Also ends in one operation. Therefore, since the number of operation ends less, the speed can be achieved.

본 발명의 제2실시예에 있어서는 종래의 X-Y 운송헤드로부터 수직구동장치를 제거하고, 이것에 대한 대체로서 퍼포먼스보드 윗쪽에 설치되어 수평운송장치의 지지프레임에 대해 고정된 고정빔에 수직구동장치를 설치하고, 이 수직구동장치와 퍼포먼스보드간에 X-Y 운송헤드를 도래시켜 위에서 수직구동장치에 의해 IC 척을 아래방향으로 억눌려서 IC 척을 강하시키고, 또 필요에 따라 IC를 소켓에 압접시키는 구조로 한 것이다.In the second embodiment of the present invention, the vertical drive device is removed from the conventional XY transport head, and as a replacement thereto, the vertical drive device is mounted on a fixed beam fixed to the support frame of the horizontal transport device. The XY transport head is introduced between the vertical drive system and the performance board, and the IC chuck is pushed downward by the vertical drive device from above to lower the IC chuck, and if necessary, the IC is pressed into the socket. will be.

따라서 본 발명에 의하면 X-Y 운송헤드로부터 수직구동장치를 제거하였으므로, X-Y 운송헤드자체의 중량을 경감시킬 수 있다. 더구나 수직구동장치가 소켓에 부여하는 압접력은 X-Y 운송장치에 저항력으로서 부여되지 않는다.Therefore, according to the present invention, since the vertical drive device is removed from the X-Y transport head, the weight of the X-Y transport head itself can be reduced. Moreover, the pressing force exerted on the socket by the vertical drive is not applied as resistance to the X-Y transport.

이 결과 X-Y 운송장치의 강성을 높이지 않아도 되고, X-Y 운송장치 전체의 중량도 가볍게 할 수 있다. 따라서 고속동작이 가능하게 되고 IC의 운송속도를 고속화할 수 있어 이로써 IC의 시험시간을 단축할 수 있는 실익을 얻을 수 있다.As a result, the rigidity of the X-Y transporter does not have to be increased, and the weight of the entire X-Y transporter can be reduced. Therefore, it is possible to operate at high speed and to speed up the transportation speed of the IC, thereby realizing the benefit of shortening the IC test time.

본 발명의 제3실시예에서는 피시험 IC를 미리 열플레이트상에 배치하여 피시험 IC에 소정의 열스트레스를 부여하는 동시에 운송헤드에 탑재한 IC 척이 열플레이트상에 배치된 피시험 IC를 흡착하고, 이 피시험 IC를 운송헤드의 움직임에 의해 테스트헤드에 설치한 소켓에 장착하고, 피시험 IC의 동작을 시험하는 IC 시험장치에 있어서, 소켓에 가열히터와 온도센서를 설치하여 이들 가열히터와 온도센서에 의해 소켓의 온도를 일정온도로 제어하도록 구성한 것이다.In the third embodiment of the present invention, the IC under test is placed on a thermal plate in advance to impart a predetermined thermal stress to the IC under test, and the IC chuck mounted on the transport head adsorbs the IC under test on the thermal plate. In the IC test apparatus for mounting the IC under test to a socket provided in the test head by the movement of the transport head, and testing the operation of the IC under test, the heater is provided with a heating heater and a temperature sensor. And the temperature sensor is configured to control the temperature of the socket to a certain temperature.

따라서 본 발명의 구성에 의하면 테스트헤드에 설치한 소켓온도를 피시험 IC 온도로 유지할 수 있다. 따라서 소켓에 피시험 IC를 장착하여도 피시험 IC의 온도가 저하되는 일이 없다. 따라서 시험은 미리 예정된 온도로 정확하게 행할 수 있고, 시험의 신뢰성을 높일 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.Therefore, according to the configuration of the present invention, the socket temperature provided in the test head can be maintained at the IC temperature under test. Therefore, even if the IC under test is attached to the socket, the temperature of the IC under test does not decrease. Therefore, the test can be carried out accurately at a predetermined temperature, and the advantage of improving the reliability of the test can be obtained.

본 발명 제4실시예에 의하면 커버가 열리지 않는 상태로 잠그는 커버잠금기구와 커버 해제 스위치가 설치되고, 커버해제 스위치가 ON된 상태에 있어서 IC 핸들러 동작이 정지된 상태가 정지검출수단으로 검출되면 그 검출출력으로 커버잠금기구의 잠금이 해제되고, 또한 운송아암을 구동시키는 모터의 구동전류가 OFF되어, 그 전류를 OFF로 한 후, 커버를 열어도 좋다는 것이 개시된다.According to the fourth embodiment of the present invention, a cover locking mechanism and a cover release switch are provided to lock the cover in an unopened state. When the stop state of the IC handler is detected by the stop detecting means when the cover release switch is turned on, It is disclosed that the cover lock mechanism is unlocked by the detection output, and the drive current of the motor for driving the transport arm is turned off, and the cover may be opened after the current is turned off.

바람직한 실시예의 상세한 설명Detailed description of the preferred embodiment

(본 발명의 제1실시예의 상세한 설명)Detailed Description of the First Embodiment of the Present Invention

제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 IC시험장치의 개략평면도를 도시한다. X축 레일(10X) 상에 X축 방향이동이 가능하게 Y축 레일(10Y)이 얹혀져 있고, 그 Y축 레일(10Y) 상에 Y축 방향으로 이동가능한 흡착운송장치(1000)의 기부를 구성하는 X-Y 구동헤드(100)가 얹혀져 있다. 이들 Y축 레일 및 X-Y 구동헤드를 구동시키는 장치가 설치되어 있으나 도면에는 도시하지 않고 있다.1 shows a schematic plan view of an IC test apparatus according to a first embodiment of the present invention. The Y-axis rail 10Y is mounted on the X-axis rail 10X to enable the X-axis movement, and constitutes the base of the adsorption transport apparatus 1000 that is movable in the Y-axis direction on the Y-axis rail 10Y. XY drive head 100 is placed. Although devices for driving these Y-axis rails and X-Y drive heads are provided, they are not shown in the drawings.

X-Y 구동헤드(100)는 2개의 흡착헤드(110A,110B)를 갖는 경우를 나타내며, X-Y 구동헤드(100)에 고정된 흡착헤드(110A)에 대하여 흡착헤드(110B)는 Y축 방향으로 피치(P1과 P2)의 어느 한쪽을 선택가능하도록 되어 있다.The XY drive head 100 shows a case having two adsorption heads 110A and 110B, and the adsorption head 110B is pitched in the Y-axis direction with respect to the adsorption head 110A fixed to the XY drive head 100. Either one of P1 and P2) can be selected.

퍼포먼스보드(300) 상에는 피치(P2)의 간격으로 2개의 테스트부(300A,300B)에 IC 소켓(310A,310B)이 Y축 방향으로 나란히 설치되어 있다. IC 소켓(310A,310B)의 단자는 단자접속배선(320A,320B)을 통하여 도시하지 않은 시험기에 접속되고, 시험기로부터 시험패턴이 인가되며, 그것에 대한 IC의 응답이 시험기에 이송된다.On the performance board 300, the IC sockets 310A and 310B are provided side by side in the Y-axis direction at two test units 300A and 300B at intervals of the pitch P2. The terminals of the IC sockets 310A and 310B are connected to a tester (not shown) via the terminal connection wirings 320A and 320B, and a test pattern is applied from the tester, and the IC's response thereto is transferred to the tester.

일정한 피치(P1)로 배열된 IC(4)가 얹혀진 트레이(200)가 미리 결정된 도면위치에 도시하지 않은 운송수단으로 운반되어오면, X-Y 구동헤드(100)가 트레이(200) 상에 이동하고, 피치(P1)에 선택 설정된 흡착헤드(110A,110B)에 의해 2개의 IC(4)가 흡착되어 트레이(200)로부터 들어 올려진다.When the tray 200 on which the IC 4 arranged at a constant pitch P1 is placed is transported by a vehicle not shown at a predetermined drawing position, the XY drive head 100 moves on the tray 200, Two ICs 4 are adsorbed by the adsorption heads 110A and 110B set to the pitch P1 and are lifted from the tray 200.

다음에 X-Y 구동헤드(100)는 퍼포먼스보드(300)상에 이동하는 동시에 흡착헤드(110A,110B)의 피치를 P2로 선택 설정한다. 그 상태로 흡착헤드(110A,110B)에 의해 동시에 IC를 하강시켜 각각 IC 소켓(310A,310B)에 장착시켜 필요한 시험을 행한다.Next, the X-Y drive head 100 moves on the performance board 300 and selects and sets the pitch of the suction heads 110A and 110B to P2. In that state, the ICs are simultaneously lowered by the adsorption heads 110A and 110B, mounted in the IC sockets 310A and 310B, respectively, and necessary tests are performed.

시험이 종료하면 피치(P2)로 설정된 흡착헤드(110A,110B)에 의해 2개의 IC는 소켓(310A,310B)으로부터 동시에 윗쪽으로 이탈되어, 피치(P1)로 설정하며, 예컨대 트레이(200)상의 원래의 위치에 되돌리거나 혹은 도시하지 않은 다른 트레이에 얹는다.At the end of the test, the two ICs are simultaneously displaced upward from the sockets 310A and 310B by the adsorption heads 110A and 110B set to the pitch P2 and set to the pitch P1, for example, on the tray 200. Return to original position or place on another tray not shown.

제2도는 제1도에 있어서, 흡착운송장치(1000)가 트레이(200)와 대향하고 있는 상태를 도시한다. 흡착운송장치(1000)는 레일(10X,10Y)에 안내되어 이동하는 X-Y 구동헤드(100)와 그 구동헤드(100)에 탑재된 흡착헤드(110A,110B)와 피치변환장치(500)로 구성되어 있다.FIG. 2 shows a state in which the adsorption transport apparatus 1000 faces the tray 200 in FIG. Adsorption transport apparatus 1000 is composed of XY drive head 100 which is guided and moved on the rail (10X, 10Y), adsorption head (110A, 110B) mounted on the drive head 100 and the pitch conversion device 500 It is.

제3도는 흡착운송장치(1000)가 테스트부(300A,300B)와 대향하고 있는 상태를 도시한다. 흡착운송장치(1000)는 이 실시예에서는 상기와 같이 X-Y 구동헤드(100)(X-Y 구동기구는 생략하여 표시함)에 2개의 흡착헤드(110A,110B)를 탑재한 경우를 도시한다.3 shows a state in which the adsorption transport apparatus 1000 faces the test units 300A and 300B. The adsorption transport apparatus 1000 shows a case where two adsorption heads 110A and 110B are mounted on the X-Y drive head 100 (the X-Y drive mechanism is omitted) as described above.

각 흡착헤드(110A,110B)는 각각 로드(rod)(112)가 하향으로 돌출하여 지지된 실린더(111)와, 로드(112)의 하단에 설치한 흡착패드(113)에 의해 구성된다.Each adsorption head 110A, 110B is comprised by the cylinder 111 in which the rod 112 protruded downward, and the adsorption pad 113 provided in the lower end of the rod 112, respectively.

각 실린더(111)는 이 예에서는 에어실린더를 사용한 경우를 예시한다. 111A, 111B는 에어공급구를 예시한다. 에어공급구(111A)에 압축에어를 부여하면 로드(112)가 하향으로 돌출하여 흡착패드(113)가 IC(4)에 맞닿는다. 에어공급구(111B)에 압축에어를 부여하면 로드(112)는 윗쪽으로 이동한다.Each cylinder 111 exemplifies a case where an air cylinder is used in this example. 111A and 111B illustrate an air supply port. When compressed air is applied to the air supply port 111A, the rod 112 protrudes downward and the suction pad 113 abuts on the IC 4. When the compressed air is applied to the air supply port 111B, the rod 112 moves upward.

각 흡착패드(113)는 고무와 같은 탄성체에 의해 흡반형상으로 형성된다. 각 로드(112)에는 축심에 관통구멍(114)이 형성되고, 이 관통구멍(114)이 에어흡인구(112A)에 연이어 통한다.Each suction pad 113 is formed in a sucker shape by an elastic body such as rubber. Each rod 112 has a through hole 114 formed in the shaft center, and the through hole 114 communicates with the air suction port 112A.

에어흡입구(112A)에 도시하지 않은 에어펌프를 접속시켜 흡착패드(113)의 중심부로부터 공기를 흡인한다. 이 공기의 흡인에 의해 흡착패드(113)가 IC(4)에 근접하면 IC(4)는 흡착패드(113)에 흡착된다.An air pump (not shown) is connected to the air suction port 112A to suck air from the center of the suction pad 113. When the suction pad 113 approaches the IC 4 by the suction of the air, the IC 4 is sucked by the suction pad 113.

흡착헤드(110A)는 X-Y 구동헤드(100)에 대하여 고정되나, 다른쪽의 흡착헤드(110B)는 X-Y 구동헤드(100)에 설치된 피치변환장치(500)에 의해 이동이 자유롭게 지지된다.The suction head 110A is fixed with respect to the X-Y drive head 100, but the other suction head 110B is freely supported by the pitch conversion device 500 provided in the X-Y drive head 100.

피치변환장치(500)는 X-Y 구동헤드(100) 측면에 고정된 가이드레일(501)과, 이 가이드레일(501)과 평행방향으로 X-Y 구동헤드의 윗면에 고정하여 설치된 실린더(502)와, 이 가이드레일(501)에 가동이 자유롭게 지지된 가동대(503B)와, 가이드레일(501)과 평행방향으로 나란히 늘어서 서로 대향하고 있는 스토퍼(SP1 및 SP2)에 의해 구성되어 있다.The pitch conversion device 500 includes a guide rail 501 fixed to the side of the XY drive head 100, a cylinder 502 fixed to the upper surface of the XY drive head in parallel with the guide rail 501, and It is comprised by the movable stand 503B supported by the guide rail 501 freely, and the stoppers SP1 and SP2 which line and parallel to the guide rail 501, and oppose each other.

실린더(502)의 로드(502A)는 가동대(503B)에 고정된 구동판(504B)에 연결되어 있고, 그 구동판(504B)의 일부가 스토퍼(SP1과 SP2) 사이에 위치하여 가동대(503B)의 이동가능범위를 규정하고 있다. 가동대(503B)의 하단에 흡착헤드(110B)의 실린더(111)가 부착된다.The rod 502A of the cylinder 502 is connected to a drive plate 504B fixed to the movable table 503B, and a part of the drive plate 504B is positioned between the stoppers SP1 and SP2 so that the movable table ( 503B) defines the movable range. The cylinder 111 of the suction head 110B is attached to the lower end of the movable table 503B.

흡착헤드(110B)가 가동대(503B)에 의해 이동이 자유롭게 지지되고, 실린더(502)에 의해 화살표시(Q) 방향으로 가동되어, 피치가 변환된다.The suction head 110B is freely supported by the movable table 503B, is moved in the direction of the arrow Q by the cylinder 502, and the pitch is changed.

즉 스토퍼(SP1)는 트레이(200)상의 IC(4)의 배열피치와 같은 피치(P1)를 규정하고, 다른쪽의 스토퍼(SP2)는 제1도에 도시하는 테스트부(300A,300B)의 배열피치와 같은 피치(P2)를 규정한다.That is, the stopper SP1 defines the pitch P1 which is the same as the pitch of the arrangement of the IC 4 on the tray 200, and the other stopper SP2 of the test unit 300A, 300B shown in FIG. Pitch P2 equal to the array pitch is defined.

실린더(502)가 로드(502A)를 끌어넣은 상태에서는 구동판(504B)은 스토퍼(SP1)에 맞닿고, 이 상태에서 흡착헤드(110A 와 110B)이 배열피치는 트레이(200)상의 IC(4)의 배열피치(P1)에 규정된다.In the state where the cylinder 502 pulls in the rod 502A, the driving plate 504B abuts on the stopper SP1, and in this state, the IC 4 on the tray 200 is pitched by the suction heads 110A and 110B. Is specified in the arrangement pitch P1.

실린더(502)가 제3도에 도시하는 바와같이 로드(502A)를 신장시킨 경우는 구동판(504B)은 스토퍼(SP2)에 맞닿는다. 이 상태에서는 흡착헤드(110A와 110B)의 배열피치는 테스트부(300A와 300B0의 배열피치(P2)에 규정된다.When the cylinder 502 extends the rod 502A as shown in FIG. 3, the drive plate 504B abuts against the stopper SP2. In this state, the arrangement pitch of the suction heads 110A and 110B is defined by the arrangement pitch P2 of the test units 300A and 300B0.

따라서 본 발명에 의하면 흡착헤드(110A와 110B)가 트레이(200)으로부터 2개의 IC(4)를 흡착하여 테스트부(300A,300B)에 이동할때에 그 이동중에 흡착헤드(110A와 110B)의 피치를 테스트부(300A,300B)의 배열피치(P2)로 변환할 수 있다.Therefore, according to the present invention, when the adsorption heads 110A and 110B adsorb the two ICs 4 from the tray 200 and move to the test units 300A and 300B, the pitches of the adsorption heads 110A and 110B during the movement thereof. May be converted into the array pitch P2 of the test units 300A and 300B.

그러므로 테스트부(300A,300B)의 상부에 도착했을 때에는 흡착헤드(110A와 110B)는 테스트부(300A,300B)의 배열피치(P2)에 배열되므로, 2개의 실린더(111)는 각각 그대로 로드(112)를 신장시킴으로써, IC(4)를 테스트부(300A,300B)에 장착할 수 있다.Therefore, when it reaches the upper part of the test part 300A, 300B, the adsorption head 110A and 110B are arrange | positioned at the arrangement pitch P2 of the test part 300A, 300B, and the two cylinders 111 are each loaded as it is ( By extending 112, the IC 4 can be mounted to the test units 300A and 300B.

테스트부(300A,300B)에 IC(4)를 장착시킨 후에 에어흡입구(112A)에 접속된 에어펌프를 정지시키거나 또는 에어흡인통로를 차단함으로써 IC(4)를 테스트부(300A,300B)에 남겨서 로드(112)를 철수할 수 있다.After mounting the IC 4 to the test unit 300A, 300B, the IC 4 is connected to the test unit 300A, 300B by stopping the air pump connected to the air inlet 112A or blocking the air suction passage. The rod 112 can then be withdrawn.

제4도는 가이드레일(501)에 2개이상의 흡착헤드를 장착한 본 발명의 변형실시예를 예시한다. 이 예에서는 흡착헤드를 4개 장착하고 4개의 흡착헤드(10A∼110D)의 배열피치를 피치변환장치(500)에 의해 변환되도록 구성한 경우를 나타낸다.4 illustrates a modified embodiment of the present invention in which two or more suction heads are mounted on the guide rail 501. This example shows a case in which four suction heads are mounted and the arrangement pitches of the four suction heads 10A to 110D are configured to be converted by the pitch converter 500.

흡착헤드(110A)는 X-Y 구동헤드(100)에 설치된 고정대(503A)에 고정되고, 다른 3개의 흡착헤드(110B,110C,110D)는 각각 가동대(503B,503C,503D)에 의해 가이드레일(501)에 가동이 자유롭게 지지된다.The suction head 110A is fixed to the fixing table 503A installed in the XY drive head 100, and the other three suction heads 110B, 110C, and 110D are guide rails (M) by the movable tables 503B, 503C, and 503D, respectively. Operation is freely supported by 501.

흡착헤드(110D)를 운반하는 가동대(503D)의 구동판(504D)은 실린더(502)의 로드(502A)의 앞 끝에 고정하여 부착되나, 다른 2개의 흡착헤드(110B와 110C)를 운반하는 가동대(503B,503C)의 구동판(504B,504C)은 로드(502A)에 대하여 미끄럼 움직임이 자유롭게 된다.The drive plate 504D of the movable table 503D carrying the adsorption head 110D is fixedly attached to the front end of the rod 502A of the cylinder 502, but carries two other adsorption heads 110B and 110C. The drive plates 504B and 504C of the movable tables 503B and 503C are free to slide with respect to the rod 502A.

로드(502A)를 축으로 스프링(118과 119)을 설치한다. 스프링(118)은 실린더(502)의 본체와 구동판(504B)사이에 끼워넣고, 스프링(119)은 구동판(504B와 504C)과의 사이에 끼워 넣는다. 이들 스프링(118과 119)은 구동판(504B와 504C)에 그것들을 실린더(502)로부터 멀어지게 하는 방향으로 편기력(便寄力)을 부여하고 있다.The springs 118 and 119 are installed along the rod 502A. The spring 118 is sandwiched between the body of the cylinder 502 and the drive plate 504B, and the spring 119 is sandwiched between the drive plates 504B and 504C. These springs 118 and 119 impart a knitting force to the drive plates 504B and 504C in a direction away from the cylinder 502.

가동대(503B,503C,503D)에는 트레이(200)상의 IC(4) 배열피치(P1)를 흡착헤드(110A∼110D)에 부여하는 길이를 갖는 리미트바아(21B,21C,21D)가 각각 옆의 고정대(503A), 가동대(503B,503C)에서 돌출하도록 설치된다.The movable bars 503B, 503C, and 503D have limit bars 21B, 21C, and 21D each having a length that gives the IC 4 arrangement pitch P1 on the tray 200 to the adsorption heads 110A to 110D. Protruding from the fixing table 503A and the movable tables 503B and 503C.

따라서 실린더(502)가 로드(502A)를 후퇴시키면 가동대(503D)의 리미트바아(21D)가 가동대(21C)에 충돌하고 나서 그것을 스프링(118,119)에 저항하여 실린더(502)에 향하여 이동시킨다.Therefore, when the cylinder 502 retracts the rod 502A, the limit bar 21D of the movable table 503D collides with the movable table 21C, and then moves it toward the cylinder 502 against the springs 118 and 119. .

그결과 가동대(503B)도 실린더(502)에 향하여 이동하게 되나, 그 이동의 개시하는 것은 스프링(113과 119) 편기력의 강도의 관계에 의해 가동대(503C)가 이동개시한 후에 리미트바아(21C)가 가동대(503B)에 충돌하기전에 이동개시하거나, 또는 리미트바아(21C)가 가동대(503B)에 충돌하여 개시하는가의 어느 한쪽인 것을 쉽게 이해될 것이다.As a result, the movable stage 503B also moves toward the cylinder 502, but the movement of the movable stage 503C is started after the movable stage 503C starts to move due to the relationship between the strength of the spring 113 and 119 knitting force. It will be easily understood whether 21C starts to move before colliding with the movable platform 503B, or the limit bar 21C starts by colliding with the movable platform 503B.

어떻게 최종적으로 리미트바아(21B,21C,21D)는 각각 고정대(503A), 가동대(503B,503C)에 충합(衝合)된 상태로 되고, 그 상태에서는 흡착헤드(110A∼110D)간의 배열피치는 리미트바아(21B,21C,21D)의 길이(P1')로 규정되며, 그 피치가 트레이(200)상의 IC(4)의 배열피치(P1)에 같게되도록 리미트바아(21B,21C,21D)의 길이가 선택되어 있다.Finally, the limit bars 21B, 21C, and 21D are brought into a state in which they are respectively fitted to the fixed base 503A and the movable bases 503B and 503C, and in that state, the arrangement pitch between the suction heads 110A to 110D. Is defined as the length P1 ′ of the limit bars 21B, 21C, 21D, and the limit bars 21B, 21C, 21D so that the pitch is equal to the arrangement pitch P1 of the IC 4 on the tray 200. The length of is selected.

실린더(502)가 로드(502A)를 신장시키면 가동재(503B)의 구동판(504B) 은 스프링(118)의 편기력에 의해 스토퍼(SP1)에 맞닿을때까지 이동하고, 가동재(503C)의 구동판(504C)의 스프링(119)의 편기력에 의해 스토퍼(SP2)에 맞닿기까지 이동하고, 가동재(503D)의 구동판(504D)은 로드(502A)의 추진력에 의해 스토퍼(SP3)에 맞닿기까지 이동한다.When the cylinder 502 extends the rod 502A, the drive plate 504B of the movable member 503B moves until the abutment SP1 is brought into contact with the stopper SP1 by the knitting force of the spring 118, and the movable member 503C. It moves to contact with the stopper SP2 by the knitting force of the spring 119 of the drive plate 504C, and the drive plate 504D of the movable material 503D moves by the stopper SP3 by the propulsion force of the rod 502A. Move until it touches).

이와같이 구동판(504B,504C,504D)이 각각 스토퍼(SP1,SP2,SP3)에 맞닿고 있는 상태에서는 흡착헤드(110A∼110D)의 배열피치는 테스트부의 배열피치(P2)로 된다.As described above, in the state where the driving plates 504B, 504C, and 504D are in contact with the stoppers SP1, SP2, and SP3, the arrangement pitches of the suction heads 110A to 110D become the arrangement pitches P2 of the test section.

이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면 수평운송방식을 채택하는 IC시험장치에 있어서, 흡착운송장치에 복수의 흡착헤드를 설치하고, 이 복수의 흡착헤드를 트레이측의 피치와, 테스트부측의 배열피치로 변환되도록 구성하였으므로 복수의 IC를 트레이로부터 테스트부 및 테스트부로부터 트레이에 옮겨바꾸는 동작을 각각 한 동작으로 실행할 수 있다.As described above, according to the present invention, in the IC test apparatus adopting the horizontal transportation method, a plurality of adsorption heads are provided in the adsorption transport apparatus, and the plurality of adsorption heads are arranged at a pitch on the tray side and an arrangement pitch on the test section side. Since it is comprised so that conversion may be carried out, the operation | movement which changes a some IC from a tray to a tray from a test part and a test part can be performed by one operation, respectively.

따라서 IC 운송속도가 향상하여 IC의 시험시간을 단출할 수 있는 효과가 얻어진다. 또 트레이상의 IC 배열피치를 테스트부의 배열피치에 같게할 필요가 없으므로 장치 전체를 소형인체 IC 운송속도를 향상시킬 수 있다.Therefore, the IC transportation speed is improved, which shortens the test time of the IC. In addition, the IC arrangement pitch on the tray does not need to be the same as the arrangement pitch of the test section, so that the overall transport speed of the small human IC can be improved.

(본 발명의 제2 실시예의 상세한 설명)(Detailed Description of Second Embodiment of the Present Invention)

제6도는 본 발명의 제2실시예를 적용한 IC시험장치의 수평운송기구의 평면도를 도시한다. 본 예에서는 피시험 IC를 미리 결정된 제1의 버퍼스테이지(BS1)로부터 테스트부헤드(TH)상의 퍼포먼스보드(PB)에 운반하고, 시험이 종료된 IC를 퍼포먼스보드(PB)로부터 제2의 버퍼스테이지(BS2)에 운반하는 제1 X-Y 구동헤드(100)와 피시험 IC를 로더 트레이(LT)로부터 소정온도로 유지된 열판(HP)에 열판(HP)으로부터 소정온도로 유지된 제1버퍼스테이지(BS1)에 운반하고, 혹은 로더 트레이(LT)로부터 직접 제1버퍼스테이지(BS1)에 운반하며, 시험이 종료된 IC를 제2버퍼스테이지(BS2)로부터 언로더 트레이(UT), 소트 트레이(ST1,ST2)의 어느 한쪽에 운반하는 제2 X-Y 운송장치(200)가 지지프레임(SF)상에 설치되어 있다.6 shows a plan view of a horizontal transportation mechanism of the IC test apparatus to which the second embodiment of the present invention is applied. In this example, the IC under test is transferred from the predetermined first buffer stage BS1 to the performance board PB on the test section head TH, and the IC whose test is completed is transferred from the performance board PB to the second buffer. The first buffer stage in which the first XY drive head 100 and the IC under test are transported to the stage BS2 are kept at a predetermined temperature from the hot plate HP on a hot plate HP held at a predetermined temperature from the loader tray LT. The IC which is carried in the BS1 or directly from the loader tray LT to the first buffer stage BS1, and the IC where the test is completed is removed from the second buffer stage BS2, the unloader tray UT, the sort tray ( The 2nd XY conveyance apparatus 200 which carries to either of ST1, ST2 is provided on the support frame SF.

따라서 제1 및 제2 X-Y 운송장치(110,200)를 병렬 동작시킬 수 있다. 제1 X-Y 구동장치(100)는 X축 가이드레일(1X)과 그 위를 X축 방향으로 이동가능한 Y축 가이드레일(1Y) 및 Y축 가이드레일(1Y)상을 Y축 방향으로 이동가능한 X-Y 운송헤드(1H)를 가지고 있다.Accordingly, the first and second X-Y transportation devices 110 and 200 may be operated in parallel. The first XY drive apparatus 100 is a XY capable of moving the X-axis guide rail (1X) and the Y-axis guide rail (1Y) and the Y-axis guide rail (1Y) that can be moved in the X-axis direction thereon in the Y-axis direction. It has a carrying head 1H.

제2 X-Y 운송장치는 X축 가이드레일(2X)과, 그 위를 X축 방향으로 이동가능한 X축 가이드레일(2Y) 및 Y축 가이드레일(2Y)상을 축방향으로 이동가능한 X-Y 운송헤드(2H)를 가지고 있다.The second XY transport apparatus is an XY transport head capable of axially moving on an X-axis guide rail 2X and an X-axis guide rail 2Y and a Y-axis guide rail 2Y that are movable in the X-axis direction thereon ( 2H).

지지프레임(SF)과 그위에 얹어진 수평운송기구를 포함하는 장치는 일반적으로 IC 핸들러라고 호칭되고 있다.An apparatus comprising a support frame SF and a horizontal transport mechanism mounted thereon is generally referred to as an IC handler.

퍼포먼스보드(PB)가 윗면에 설치된 테스트헤드(TH)는 IC 핸들러의 내부에 파고들도록 하여 분리가능하게 핸들러에 연결되어, 전체로 IC시험장치가 구성된다. 연결상태에서는 퍼포먼스보드(PB)의 위치는 수평운송기구의 고정좌표에 대하여 고정된다.The test head TH on which the performance board PB is installed is connected to the handler so as to dig into the inside of the IC handler, and the IC test apparatus is constituted as a whole. In the connected state, the position of the performance board PB is fixed relative to the fixed coordinate of the horizontal transport mechanism.

본 발명은 예컨대 이와같은 수평운송기구를 가지는 IC시험장치에 관한 것이며, 특히 제1 X-Y 운송장치(100)에 관한 것이다. 따라서 이하의 설명에서는 이 제1 X-Y 운송장치(100)를 단순히 X-Y 운송장치, 또는 수평운송기구라고도 부른다.The present invention relates to, for example, an IC test apparatus having such a horizontal transport mechanism, and more particularly to the first X-Y transport apparatus 100. Therefore, in the following description, this first X-Y transport apparatus 100 is also referred to simply as an X-Y transport apparatus or a horizontal transport mechanism.

제7도에 본 발명의 주요부인 X-Y 운송장치의 1실시예를 예시한다. 본 발명에 있어서는 X-Y 운송헤드(1H)에는 IC 척(3A,3B)과 수직 전동수단(211A,211B)을 탑재하고, IC 척(3A,3B)을 강하시킬 필요가 있는 위치의 윗쪽부에 수직구동장치(7A,7B)를 설치한다.Fig. 7 illustrates one embodiment of the X-Y transport apparatus which is the main part of the present invention. In the present invention, the XY transport head 1H is equipped with IC chucks 3A, 3B and vertical transmission means 211A, 211B, and is perpendicular to the upper part of the position where the IC chucks 3A, 3B need to be dropped. Install the drive units 7A and 7B.

이 수직구동장치(7A,7B)는 퍼포먼스보드(PB)의 윗쪽에 설치된 고정빔(9) 부착되고, 그 고정빔(9)은 수평운송기구가 적재되어 있는 지지프레임(SF)양단의 지주(9A)(한쪽만을 도시)에 고정되어 있다.The vertical drive devices 7A and 7B are attached to a fixed beam 9 provided on the upper side of the performance board PB, and the fixed beam 9 is provided with props on both ends of the support frame SF on which the horizontal transport mechanism is mounted. 9A) (only one side is fixed).

또 수직구동장치(7A,7B) 는 가동로드(LD)가 하향자세로 고정빔(9)에 부착된다. 가동로드(LD)의 간격(W)은 X-Y 운송헤드(1H)에 탑재한 수직전동장치(211A,211B)의 정상면인 로드 접수면(8A,8B)중심 위치의 간격과 대략 동일하게 설정한다.In the vertical drive devices 7A and 7B, the movable rod LD is attached to the fixed beam 9 in a downward position. The space | interval W of the movable rod LD is set to be substantially equal to the space | interval of the center position of the load receiving surface 8A, 8B which is the top surface of the vertical transmission apparatuses 211A, 211B mounted in the X-Y carrying head 1H.

수직전동수단(211A,211B)은 예컨대 단면이 직사각형의 각통을 축방향으로 2등분한 형상을 가진 급구에 의해 구성할 수 있고, 그것들의 바닥면에 IC 척(3A,3B)이 부착된다.The vertical transmission means 211A, 211B can be constituted by, for example, an air supply port having a shape in which the rectangular cross section is divided into two in the axial direction, and the IC chucks 3A, 3B are attached to their bottom surfaces.

수직전동수단(211A,211B)은 수직가이드(6A,6B)에 의해 X-Y 운송헤드(1H)에 대하여 상하 미끄럼운동 할 수 있도록 지지되고, 스프링(12A,12B)에 의해 항상 위쪽으로 편기력이 부여되어, 이 스프링(12A,12B)의 편기력에 의해 IC 척(3A,3B)은 수직가이드(6A,6B)의 상사점 위치에 지지된다.The vertical transmission means 211A and 211B are supported by the vertical guides 6A and 6B so as to slide up and down with respect to the XY transport head 1H, and the knitting force is always applied upward by the springs 12A and 12B. The IC chucks 3A and 3B are supported at the top dead center position of the vertical guides 6A and 6B by the knitting force of the springs 12A and 12B.

이와같은 구조로 함으로써 X-Y 운송헤드(1H)가 예컨대 퍼포먼스보드(PB)의 바로위에 도래하여 정지하면 퍼포먼스보드(PB)의 윗쪽에 위치하는 수직구동장치(7A,7B)의 로드(LD)가 로드 접수면(8A,8B)에 대향한다. 따라서 수직구동장치(7A,7B) 의 로드(LD)를 아래쪽으로 신장시키면, 로드(LD)의 앞끝이 수직전동수단(211A,211B)의 로드 접수면(8A,8B)에 맞닿아 IC 척(3A,3B)를 밀어내린다.With such a structure, when the XY transport head 1H comes to stop just above the performance board PB, for example, the rod LD of the vertical drive devices 7A and 7B located above the performance board PB is loaded. Oppose the reception surfaces 8A, 8B. Therefore, when the rod LD of the vertical drive devices 7A and 7B is extended downward, the front end of the rod LD abuts the rod receiving surfaces 8A and 8B of the vertical transmission means 211A and 211B and the IC chuck ( Push down 3A, 3B).

IC 척(3A,3B)은 퍼포먼스보드(PB)상에 설치한 소켓(5A,5B)에 근접하여 IC(4)의 단자를 소켓(5A,5B)의 콘택트에 압접시키고, 다시 그 확실한 접촉상태를 유지하기 위하여 예컨대 30kg 정도의 압접력을 IC(4)의 단자에 부여한다.The IC chucks 3A and 3B are in close contact with the sockets 5A and 5B provided on the performance board PB, and the terminals of the IC 4 are pressed against the contacts of the sockets 5A and 5B. In order to maintain the pressure, a pressure of about 30 kg is applied to the terminal of the IC 4.

이 상태에 있어서 수직구동장치(7A,7B) 에 발생하는 추진력은 IC(4)의 단자를 통하여 소켓(5A,5B)의 콘택트에 부여되는 동시에 그 저항력은 고정빔(9)에 부여된다. 따라서 X-Y 운송헤드(1H)에는 수직구동장치(7A,7B) 의 중량은 물론 IC(4)의 단자에 부여하는 압접력 및 저항력도 전혀 걸리지 않는다.In this state, the propulsion force generated in the vertical drive devices 7A, 7B is applied to the contacts of the sockets 5A, 5B through the terminals of the IC 4, and the resistive force is applied to the fixed beam 9. Therefore, the weight of the vertical drive devices 7A and 7B is not applied to the X-Y transport head 1H as well as the pressure and resistance applied to the terminals of the IC 4 at all.

이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면, IC 척(3A,3B)를 상하이동시키는 수직구동장치(7A,7B)를 고정빔(9)에 부착하였으므로 X-Y 운송헤드(1H)의 중량을 경감시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, since the vertical driving devices 7A and 7B for moving the IC chucks 3A and 3B are attached to the fixed beam 9, the weight of the XY transport head 1H can be reduced. .

또 IC(4)의 단자를 통하여 (5A,5B)의 콘택트에 부여하는 압접력으로부터의 저항력이 X-Y 운송헤드(1H)에 가해지지 않으므로 X-Y 운송장치(100) 전체의 강성을 높일 필요가 없다. 따라서 X-Y 운송장치(100) 전체의 중량도 경량화할 수 있다.In addition, since the resistive force from the pressure contact force applied to the contacts 5A and 5B through the terminal of the IC 4 is not applied to the X-Y transport head 1H, the rigidity of the entire X-Y transport apparatus 100 need not be increased. Therefore, the weight of the entire X-Y transport apparatus 100 can also be reduced in weight.

이와같이 본 발명에 의하면, X-Y 운송헤드(1H)를 포함하는 X-Y 운송장치(100)의 전체를 경량화할 수 있으므로, 전체로서 가동부의 중량을 경감할 수 있다. 따라서 고속구동이 가능하게 되고 IC(4)의 운송속도를 고속화할 수 있으며 이것에 의해 IC의 시험기간을 단축할 수 있고, 단시간에 다량의 IC를 시험할 수 있다.Thus, according to this invention, since the whole X-Y transport apparatus 100 containing the X-Y transport head 1H can be reduced in weight, the weight of a movable part can be reduced as a whole. Therefore, high-speed driving can be performed, and the transportation speed of the IC 4 can be increased, whereby the test period of the IC can be shortened, and a large amount of IC can be tested in a short time.

(본 발명의 제3실시예에 상세한 설명)(Detailed explanation on the third embodiment of the present invention)

제9도는 본 발명의 제3실시예를 적용한 IC시험장치의 수평운송기구의 평면도를 나타낸다.9 is a plan view of a horizontal transportation mechanism of the IC test apparatus to which the third embodiment of the present invention is applied.

본 실시예의 수평운송기구는 제2실시예의 그것과 거의 동일하나 설명의 편의상 일부 구성요소는 부재번호를 달리하였다. 본 예에서는 피시험 IC(4)를 소정온도로 유지된 제1의 버퍼스테이지(BS1)로부터 테스트헤드(TH)상의 퍼포먼스보드(PB)에 운반하고, 퍼포먼스보드(PB)상의 IC 소켓(30)에 IC를 장착하여 시험 종료된 IC(4)를 퍼포먼스보드(BS2)로부터 제2의 버퍼스테이지(BS2)에 운반하는 제1 X-Y 운송장치(100)와 피시험 IC(4)를 로더트레이(LT)로부터 소정온도로 유지된 열판(HP)에, 열판(HP)으로부터 소정온도로 유지된 제1버퍼 스테이지(BS1)에 운반하고, 혹은 로더 트레이(LT)로부터 직접 제1버퍼 스테이지(BS1)에 운반하고, 시험을 종료된 IC를 제2버퍼스테이지(BS2)로부터 언로더 트레이(UT), 소트 트레이(ST1,ST2)의 어느 한쪽에 운반하는 제2 X-Y 운송장치(200)가 지지프레임(SF)상에 설치되어 있다.The horizontal transportation mechanism of this embodiment is almost the same as that of the second embodiment, but for convenience of description, some components have different member numbers. In this example, the IC under test 4 is transported from the first buffer stage BS1 maintained at a predetermined temperature to the performance board PB on the test head TH, and the IC socket 30 on the performance board PB. The first XY transporter 100 and the IC under test 4, which mount the IC on the test board and carry the tested IC 4 from the performance board BS2 to the second buffer stage BS2, are loaded with the loader tray LT. ) To the hot plate HP maintained at a predetermined temperature, to the first buffer stage BS1 maintained at a predetermined temperature from the hot plate HP, or directly to the first buffer stage BS1 from the loader tray LT. The second XY transportation device 200 which carries the IC which has been tested and completed the test from the second buffer stage BS2 to one of the unloader tray UT and the sort trays ST1 and ST2 is supported by the support frame SF. Installed on).

이와같은 장치 전체를 일반적으로 IC 핸들러라고 부른다. 따라서 제1 및 제2 X-Y 운송장치(100,200)를 병렬 동작시킬 수 있다.The whole device is generally called an IC handler. Therefore, the first and second X-Y transportation devices 100 and 200 may be operated in parallel.

제1 X-Y 구동장치(100)는 2개의 X축 가이드레일(1X)과 그 위를 X축 방향으로 이동가능한 Y축 가이드레일(1Y) 및 Y축 가이드레일(1Y)상을 Y축 방향으로 이동가능한 X-Y 운송헤드(1H)를 가지고 있다.The first XY drive apparatus 100 moves two X-axis guide rails 1X and Y-axis guide rails 1Y and Y-axis guide rails 1Y that are movable in the X-axis direction on the Y-axis direction. It has possible XY transport head 1H.

제2 X-Y 운송장치는 2개의 X축 가이드레일(2X)과, 그 위를 X축 방향으로 이동가능한 Y축 가이드레일(2Y) 및 Y축 가이드레일(2Y)상을 축방향으로 이동가능한 X-Y 운송헤드(1H)를 가지고 있다.The second XY transport apparatus is XY transport capable of axially moving on two X-axis guide rails 2X and a Y-axis guide rail 2Y and a Y-axis guide rail 2Y that are movable in the X-axis direction thereon. It has the head 1H.

본 발명은 예컨대 이와같은 수평운송기구를 가지는 IC시험장치에 관한 것이며, 특히 제1 X-Y 운송장치(100)에 상하 이동이 가능하게 설치되고, IC(4)를 유지하는 IC 척(320)과 그것에 의해 운송된 IC(4)가 장착되는 퍼포먼스보드상의 IC 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to, for example, an IC test apparatus having such a horizontal transport mechanism, and in particular, the first XY transport apparatus 100 is installed so as to be movable up and down, and holds the IC 4 and the IC chuck 320 thereon. The present invention relates to an IC socket on a performance board to which the IC 4 carried by the above is mounted.

따라서 이하의 설명에서는 이 제1 X-Y 운송장치(100)를 단순히 X-Y 운송장치, 또는 수평운송기구라고도 부른다.Therefore, in the following description, this first X-Y transport apparatus 100 is also referred to simply as an X-Y transport apparatus or a horizontal transport mechanism.

또 제1버퍼스테이지(BS1)는 열판(HP)의 일부로 간주하여 설명할 수도 있다.In addition, the first buffer stage BS1 may be described as a part of the hot plate HP.

제10도에 본 발명의 주요부인 IC 소켓의 하나와, 그것에 장착한 IC를 유지하고 있는 IC 척의 선단부에 단면을 나타낸다. 제10도에 있어서 제1도와 대응하는 부분에는 동일부호를 붙여서 나타낸다. 본 실시예에 있어서는 소켓(30)의 상부에 열의 양도체(良導體)로 이루어지는 히트갭(42)을 설치하고, 이 히트갭(42)에 가열히터(40)와 온도센서(41)를 장착하여 소켓(30)에 가열히터(40)가 부착된다.Fig. 10 shows a cross section at one end of an IC socket which is a main part of the present invention and an IC chuck holding an IC mounted thereon. In Fig. 10, parts corresponding to those in Fig. 1 are denoted by the same reference numerals. In this embodiment, a heat gap 42 made of a good conductor of heat is provided on the upper portion of the socket 30, and a heating heater 40 and a temperature sensor 41 are mounted on the heat gap 42. The heating heater 40 is attached to the socket 30.

절연체로 성형된 소켓(30)(제11도 참조)은 대략 4각형이며, 밀판부(330B)와 그 주변에 일체로 형성된 외주벽(30W)을 가지고, 그 안쪽에 콘택트 수용실(30R)을 형성하고 있다. 콘택트 수용실(30)내에 있어서 4변의 외주벽(30W)에 따라 스프링 콘택트(331)가 배열되어 있다.The socket 30 formed of an insulator (see FIG. 11) has a substantially quadrangular shape, has a close contact portion 330B and an outer circumferential wall 30W formed integrally therewith, and a contact receiving chamber 30R is formed therein. Forming. In the contact housing chamber 30, spring contacts 331 are arranged along the outer peripheral wall 30W of the four sides.

각 스프링콘택트(331)는 L자 형상의 콘택트부(331C)와, 그 기부(331B)와 단자부(331T)로 형성된다. 콘택트부(331C)의 자유단은 IC의 단자(11)를 받는 상향면을 가지며, 콘택트부(331C)의 타단은 아랫방향으로 만곡되어 기부(331B)의 한쪽끝 근방에 일체화 되어있다.Each spring contact 331 is formed of an L-shaped contact portion 331C, a base portion 331B, and a terminal portion 331T. The free end of the contact portion 331C has an upward surface that receives the terminal 11 of the IC, and the other end of the contact portion 331C is curved downward and is integrated near one end of the base 331B.

기부(331B)는 수평방향으로 가늘고 긴 판형상이며, 소켓(30)의 밑판부(330B)에 매장되어 있다. 단자부(331T)는 기부(331B)의 하단변으로부터 아래쪽으로 소켓의 밑판부(330B)를 관통하여 뻗고, 다시 퍼포먼스보드(PB)도 관통하여 도시하지 않는 테스트헤드 내부의 회로에 접속되어 있다.The base 331B is elongate plate-like in the horizontal direction, and is buried in the bottom plate portion 330B of the socket 30. The terminal portion 331T extends through the bottom plate portion 330B of the socket downward from the lower side of the base 331B, and is also connected to a circuit inside the test head (not shown) through the performance board PB.

히트캡(42)은 제11도의 도시하는 바와같이 예컨대 동, 또는 황동의 다각형 판형상 블록이며, 그 중앙에 콘택트 수용실(30R)보다 세로 및 가로가 작고 또한 IC(4)보다 세로 및 가로가 큰 대략 4각형의 각형구멍(42A)이 형성되어 있다.The heat cap 42 is, for example, a polygonal plate block made of copper or brass, as shown in FIG. 11, and is vertically and horizontally smaller than the contact storage chamber 30R and vertically and horizontally smaller than the IC 4 at the center thereof. A large approximately quadrangular rectangular hole 42A is formed.

히트캡(42)의 밑면에는 각형구멍(42A)을 에워싸듯이 오목부(42R)가 형성되어 있고, 그 오목부(42R)에 소켓(30)의 상단부를 끼워 히트캡(42)이 소켓(30)의 위에 덮혀지도록 적재되고, 나사(32)에 의해 퍼포먼스보드(PB)에 고정되어 있다.A recess 42R is formed on the bottom of the heat cap 42 like the square hole 42A, and the heat cap 42 is inserted into the recess 42R by inserting the upper end of the socket 30. It is mounted so that it may be covered on 30, and is fixed to the performance board PB by the screw 32. As shown in FIG.

히터(40) 및 온도센서(41)는 히트캡(42)의 외측 벽면으로부터 중앙으로 향하여 형성된 구멍(40H,41H)에 매설되어 있다. 가열히터(40)에 의해 히트캡(42)을 가열하여 히트캡(42)에 의해 소켓(30)이 가열된다.The heater 40 and the temperature sensor 41 are embedded in the holes 40H and 41H formed toward the center from the outer wall surface of the heat cap 42. The heat cap 42 is heated by the heating heater 40 to heat the socket 30 by the heat cap 42.

IC 척(320)은 각형구멍(42A)에 거의 묻히는 형상을 하는 단면이 대략 4각형의 하단부(320A)와, 그것보다 윗부분으로 히트캡(42)의 윗면과 대향하는 하단면을 가진 확대부(320B)를 가지고 있다. 히터(323) 및 IC 척(320)의 축심을 통과하여 관통하는 공기 흡입구멍(322)이 형성되어 있다.The IC chuck 320 has an enlarged portion having a quadrangular lower end portion 320A having a shape almost buried in the rectangular hole 42A, and a lower end surface facing the upper surface of the heat cap 42 above it. 320B). An air suction hole 322 is formed to pass through the shaft center of the heater 323 and the IC chuck 320.

도시하지 않았으나 히터(323)의 보다 윗쪽에는 IC 척 유지부가 설치되고, 유지부가 X-Y 운송헤드(1H)에 설치된 도시되지 않은 수직구동장치에 유지되어 상하 이동됨으로써 IC 척(320)이 상하로 움직인다.Although not shown, the IC chuck holder is installed above the heater 323, and the IC chuck 320 is moved up and down by being held up and down by a vertical driving device (not shown) installed in the X-Y transport head 1H.

IC 척(320)의 하단부(320A)의 하단면에는 공기흡입구멍(322)을 에워싸듯이 IC의 플라스틱 몰드의 4변과 대응하여 각각 몰드 가이드(320C)가 아랫방향으로 돌출하여 일체로 형성되어 있다.Mold guides 320C protrude downward to correspond to the four sides of the plastic mold of the IC so as to surround the air suction hole 322 on the bottom surface of the lower end portion 320A of the IC chuck 320 and are integrally formed. have.

또한 IC 척(320)의 하단부(320A)의 하단의 4변에 단면이 쐐기형상의 절연체의 누름판(21)의 하향으로 접착하여 부착되어 있다. 공기 흡입구멍(322)에서 도시하지 않은 공기흡인장치에 의해 공기를 흡인하여 IC(4)를 흡착한 상태로 IC(4)의 플라스틱몰드의 변각(邊角)이 몰드 가이드(320C)의 안쪽각에 형성된 오목부와 맞닿아 위치결정되고, 또한 4개의 누름판(21)의 각각의 에지가 IC(4)의 4변으로부터 나오고 있는 단자(11)와 알맞게 접촉하도록 되어있다.Moreover, the cross section adheres to the four sides of the lower end of the lower end part 320A of the IC chuck 320 downward of the pressing plate 21 of the wedge-shaped insulator. In the air suction hole 322, the inlet angle of the plastic mold of the IC 4 becomes the inside angle of the mold guide 320C in a state in which air is sucked by an air suction device (not shown) and the IC 4 is adsorbed. The edges of the four pressing plates 21 are positioned in contact with the concave portions formed in the recesses, and the edges of the four pressing plates 21 are in proper contact with the terminals 11 extending from the four sides of the IC 4.

본 실시예에 있어서는 IC(4)단자(11)로부터 스프링콘텍트(331)를 통과하여 방열되는 열량을 보급하기 위해 단자 누름판(21)은 열전도성이 우수한 사파이어에 의해 만들어지고 있다.In the present embodiment, the terminal press plate 21 is made of sapphire excellent in thermal conductivity in order to supply heat quantity radiated from the IC 4 terminal 11 through the spring contact 331.

IC 척(320)이 하강되어 IC(4)를 소켓(30)에 장착한 상태에서는 각형구멍(42A)이 히터(323)에 의해 가열된 IC 척(320)이 하단부(320A)에 의해 거의 막혀지므로, 콘택트 수용실은 거의 닫혀진 방으로되어 일정한 온도로 유지하기가 용이하다.In the state where the IC chuck 320 is lowered and the IC 4 is mounted in the socket 30, the IC chuck 320, in which the square hole 42A is heated by the heater 323, is almost blocked by the lower end 320A. As a result, the contact receiving chamber becomes an almost closed room and is easy to maintain at a constant temperature.

따라서 피시험 IC(4)를 소망의 온도로 유지하여 시험을 할 수 있게 된다. 또 IC 척(320)의 하강하여 IC(4) 단자(11)가 스프링콘택트(331)의 자유단에 접촉하고나서 다시 사전에 결정한 거리(D)만큼 하강하면, IC 척(320)의 확대부(320B) 하단면이 히트캡(42)의 윗면에 맞닿아 그 이상의 하강이 지지된다.Therefore, it is possible to test the IC 4 under test at a desired temperature. Further, when the IC chuck 320 descends and the IC 4 terminal 11 contacts the free end of the spring contact 331 and then descends by a predetermined distance D again, the enlarged portion of the IC chuck 320 The lower surface of 320B abuts the upper surface of the heat cap 42 so that further lowering is supported.

거리(D)는 스프링 콘택트(331)의 콘택트부(331C)의 허용변형범위내이며, 또한 콘택트부(331C)가 거리(D)만큼만 변이함으로써 일정한 저항력을 단자(11)에 부여하도록 거리(D)가 스프링 콘택트(331)의 탄성율에 대해 적당하게 선정되고 있다.The distance D is within the allowable deformation range of the contact portion 331C of the spring contact 331, and the distance D such that the contact portion 331C changes only by the distance D so that a constant resistance force is applied to the terminal 11. ) Is appropriately selected for the elastic modulus of the spring contact 331.

이 거리(D)는 단자누름판(21)의 부착되는 면 높이와 몰드가이드(320C) 높이를 조절하는 것만으로 높은 정밀도를 실현할 수 있다. 이것에 대하여, 제8도의 종래 기술에서는 IC 척을 상하로 구동하는 수직구동장치의 구동형상의 설정정밀도 및 IC 척을 운반하는 운송헤드의 소켓에 대한 수직방향의 위치정밀도를 충분히 높게할 필요가 있고, 다시 그 고정밀도를 IC의 운송마다 재현 가능한 높은 강성이 X-Y 운송장치에 요구되었다.This distance (D) can realize high precision only by adjusting the height of the surface to which the terminal pressing plate 21 is attached and the height of the mold guide 320C. On the other hand, in the prior art of FIG. 8, it is necessary to make high enough the setting precision of the drive shape of the vertical drive device which drives an IC chuck up and down, and the positional accuracy of the vertical direction with respect to the socket of the transport head which carries an IC chuck. In addition, the high rigidity, which can reproduce the high precision for each IC transport, was required for the XY transport system.

히트캡(42)에 장착된 가열히터(40)와 온도센서(41)는 퍼포먼스보드(PB)에 형성된 배선 패턴 또는 리드선(도면의 예에서는, 리드선)으로 제9도에 도시하는 접속기(43)에 접속하고, 이 접속기(43)을 통하여 IC 핸들러의 제어기(특별히 도시하지 않음)에 접속하도록 구성된다.The heating heater 40 and the temperature sensor 41 attached to the heat cap 42 are the connector 43 shown in FIG. 9 by the wiring pattern or lead wire (lead wire in the example of drawing) formed in the performance board PB. Is connected to a controller (not specifically shown) of the IC handler via the connector 43.

핸들러의 제어기는 X-Y 운송장치의 구동제어와 열판(HP), 제1버퍼 스테이지(BS1) 및 히터(323)의 온도제어를 행한다.The controller of the handler performs drive control of the X-Y transport apparatus and temperature control of the hot plate HP, the first buffer stage BS1, and the heater 323.

이상 설명한 바와같이 본 발명에 의하면 테스트헤드에 설치된 소켓(30)에 가열히터(40)와 온도센서(41)를 부설하고, 이들 가열히터(40)와 온도센서(41)에 의해 소켓(30)을 일정온도로 가열할 수 있다. 따라서 피시험 IC(4)를 소켓(30)에 장착한 경우에 피시험 IC(4)로부터 열이 소켓(30)으로 도망가는 일은 없다. 즉 미리 예정된 온도의 조건으로 피시험 IC(4)를 시험할 수 있다.As described above, according to the present invention, the heating heater 40 and the temperature sensor 41 are installed in the socket 30 installed in the test head, and the socket 30 is formed by the heating heater 40 and the temperature sensor 41. Can be heated to a constant temperature. Therefore, when the IC under test 4 is attached to the socket 30, heat does not escape from the IC under test 4 to the socket 30. That is, the IC 4 to be tested can be tested under conditions of a predetermined temperature.

또 본 발명에서는 히트캡(42)을 설치하고, 이 히트캡(42)의 각형구멍(42A)을 막도로 IC 척(320)을 삽입하는 구조로 하면, 콘택트 수용실(30R)은 거의 닫혀지므로 IC(4)를 일정온도로 유지하기기 용이하며, 또한 IC 척(320)이 히트캡(42)의 윗면에 맞닿는 상태로 단자누름판(21)이 피시험 IC(4)의 단자(11)에 적절한 일정 압접력을 부여한 상태로 되도록 설정할 수 있다.In the present invention, when the heat cap 42 is provided and the IC chuck 320 is inserted into the rectangular hole 42A of the heat cap 42, the contact accommodation chamber 30R is almost closed. It is easy to maintain the IC 4 at a constant temperature, and the terminal pressing plate 21 is suitable for the terminal 11 of the IC 4 under test with the IC chuck 320 contacting the upper surface of the heat cap 42. It can be set so that it may be in the state which provided constant pressure contact force.

이와같이 설정함으로써 히트캡(42)이 소켓(30)에 대한 압접력의 제한수단으로서 동작하고, 소켓(30)의 스프링 콘택트(331)에 대하여 무리한 힘을 부여하는 것을 방지할 수 있다. 또 단자(11)와 스프링 콘택트(331)를 재현성이 양호하게 일정압력으로 접촉시킬 수 있다.By setting in this way, the heat cap 42 acts as a limiting means of the pressure contact force with respect to the socket 30, and it can prevent that an excessive force is applied to the spring contact 331 of the socket 30. As shown in FIG. In addition, the terminal 11 and the spring contact 331 can be contacted with a constant pressure with good reproducibility.

이와 같이, 본 발명의 제2 및 제3실시예에 의하면, IC의 시험을 빠른 시간내에 효과적으로 수행하는 것이 가능하게 된다.As described above, according to the second and third embodiments of the present invention, it becomes possible to effectively perform the test of the IC quickly.

(본 발명의 제4실시예의 상세한 설명)(Detailed description of the fourth embodiment of the present invention)

제12도 및 제13도는 본 발명의 제4 실시예를 적용한 IC 핸들러의 정면개관도와 측면개관도이며, 대략 직방체의 가대(410)와 그 위에 설치된 핸들러 기구부(420)를 가지고 있다.12 and 13 are front and side views of the IC handler to which the fourth embodiment of the present invention is applied, and has a mount 410 of a substantially rectangular parallelepiped and a handler mechanism 420 provided thereon.

핸들러 기구부 (420)는 내부에 제14도에 도시하는 수평운송기구(31A,31B,32,33)와 퍼포먼스보드(35)가 설치되어 있고, 그들 전체를 커버(23,24)에 의해 덮고 있다. 수평운송기구는 제14도에 도시하는 바와같이 예컨대 평행한 2개의 X축 레일(31A,31B)상을 X축 방향으로 이동가능한 운송아암(32)과, 그 운송아암(32)상을 Y축 방향으로 이동가능한 운송헤드(33)로 구성되어 있다.The handler mechanism 420 is provided with the horizontal transport mechanisms 31A, 31B, 32, 33 and the performance board 35 shown in FIG. 14, and covers the whole of them by the covers 23, 24. FIG. . As shown in FIG. 14, the horizontal transportation mechanism has, for example, a transport arm 32 movable on two parallel X-axis rails 31A and 31B in the X-axis direction, and a Y-axis on the transport arm 32. It is composed of a transport head 33 movable in the direction.

운송헤드(33)는 도시하지 않은 에어척을 1개 또는 복수개를 가지며, 트레이(34)상에 배열된 피시험 IC를 흡착하여 들어올리고, 퍼포먼스보드(35)상의 테스트부(37A,38B)에 운송하여 장착하고, 시험종료된 IC를 테스트부(37A,37B)로부터 트레이(34)의 소정위치로 운반하여 그곳에 놓는다.The transport head 33 has one or more air chucks (not shown). The transport head 33 adsorbs and lifts up the IC under test arranged on the tray 34, and the test heads 37A and 38B on the performance board 35 are lifted up. The transported and mounted IC is transported to the predetermined position of the tray 34 from the test units 37A and 37B and placed there.

도시하고 있지 않으나 운송헤드(33)를 이동시키는 수평운송기구와는 별도로 IC를 적재한 트레이(34)를 소정위치에 운송하는 유사한 X-Y 구동기를 설치하는 경우도 있다.Although not shown, a similar X-Y driver for transporting the tray 34 on which the IC is loaded to a predetermined position may be provided separately from the horizontal transport mechanism for moving the transport head 33.

퍼포먼스보드(35)는 IC 핸들러에서 분리 가능하게 연결된 테스트헤드 TH(제12도 및 제14도에 가상선으로 도시) 윗면에 적재되어 있고, 테스트헤드 TH가 IC 핸들러에 연결된 상태에서는 퍼포먼스보드(35)의 위치는 수평운송기구의 고정좌표에 대하여 고정된다.The performance board 35 is mounted on the upper surface of the test head TH (shown in phantom in FIGS. 12 and 14) connected detachably from the IC handler, and the performance board 35 is connected with the test head TH connected to the IC handler. ) Position is fixed with respect to the fixed coordinate of the horizontal transport mechanism.

가대(410)상에 표시패널(160)을 가지는 조작패널(16)도 설치되어 있다. 가대(410)내에는 수평운송기구를 구동시키기 위한 펄스모터 구동회로(15), 핸들러 제어부(412) 및 PMD(펄스모터 드라이브). 안전회로(14)가 설치되어 있다.An operation panel 16 having a display panel 160 is also provided on the mount 410. In the mount 410, a pulse motor driving circuit 15, a handler controller 412, and a PMD (pulse motor drive) for driving a horizontal transportation mechanism. The safety circuit 14 is provided.

전면에 투명한 아크릴판의 창(23W)을 가지는 커버(23)는 제13도의 측면도로 열려진 상태를 파선으로 도시한 바와같이 L형을 하고 있고, 그 후단벽을 중심으로 회전 이동하여 개폐된다. 핸들러 기구부(420)의 우측면에는 하부에 힌지로 회전이동이 가능하게 부착된 투명 아크릴판의 창(24W)을 가지는 커버(24)가 설치되어 있다.The cover 23 having a transparent acrylic window 23W on the front surface is L-shaped as shown by a broken line in the open side view of FIG. 13, and is rotated about the rear end wall to open and close. The right side of the handler mechanism 420 is provided with a cover 24 having a window 24W of a transparent acrylic plate attached to the lower portion so as to be rotatable by a hinge.

이 커버(24)는 제12도에 파선으로 열려진 상태를 도시한 바와같이 상단변을 중심으로 회전이동하는 동시에 측변방향에서 보다 전후로 이동이 가능하게 되어 있다.As shown in the state in which the cover 24 is opened with a broken line in FIG. 12, the cover 24 can be rotated about the upper side and can be moved back and forth in the lateral side direction.

본 발명의 IC 핸들러에는 제15도에 블록도에 도시한 바와같이 커버(23,24)가 열리지 않게 잠그는 커버잠금기구(11a,11b)가 설치되어 있다. 커버잠금기구(11a,11b)는 커버(23,24)에 잠그거나 배제하거나 하는 제어를 에어실린더를 사용한 공기압제어나 플런저 솔레노이드를 사용한 전기제어로 행할 수 있는 것이며, 커버잠금기구(11a,11b)는 프로그램을 실행함으로써 동작하는 핸들러제어부(412)에 의해 제어된다.The IC handler of the present invention is provided with cover locking mechanisms 11a and 11b for locking the covers 23 and 24 so as not to open as shown in the block diagram in FIG. The cover locking mechanisms 11a and 11b can be controlled by the air pressure control using the air cylinder or the electric control using the plunger solenoid to control the locking or excluding the covers 23 and 24, and the cover locking mechanisms 11a and 11b. Is controlled by the handler control unit 412 which operates by executing the program.

그 커버(23,24)의 잠금상태를 해제하기 위하여 조작되는 자기복귀형의 커버해제스위치(SW1)가 조작패널(16)에 설치되고, 이 커버해제스위치(SW1)의 조작상태(ON 또는 OFF)가 핸들러 제어부(412)에 전송된다.The self-recovering type switch release switch SW1 operated to release the lock state of the covers 23 and 24 is provided on the operation panel 16, and the operation state (ON or OFF) of the cover release switch SW1 is provided. ) Is transmitted to the handler control unit 412.

핸들러제어부(412)는 PMD(펄스모터 드라이브) 안전회로(14)를 통하여 펄스모터 구동회로(15)를 제어하고, 운송아암(32) 및 운송헤드(33)를 구동시키는 도시하지 않은 펄스모터를 제어할 수 있다.The handler control unit 412 controls the pulse motor driving circuit 15 through the PMD (pulse motor drive) safety circuit 14 and operates a pulse motor (not shown) for driving the transport arm 32 and the transport head 33. Can be controlled.

핸들러 제어부(412)는 필요에 따라 표시채널(16D)에 문자, 도형등에 의한 표시를 행하고, 또 핸들러 기구부(420)의 외벽에 부착된 신호타워(17)에 있어서의 컬러발광소자의 점등을 제어하여 표시할 수 있다.The handler control unit 412 performs display on the display channel 16D by text, graphics, etc. as necessary, and controls the lighting of the color light emitting element in the signal tower 17 attached to the outer wall of the handler mechanism 420. Can be displayed.

또한 커버(23,24)의 개,폐상태를 검출하는 커버센서(18a,18b)가 설치되고, 그 커버센서(18a,18b)의 검출 출력은 핸들러 제어부(412) 및 PMD 안전회로(14)에 공급되고 있다. 이 실시예에서는 커버잠금기구(11a,11b)가 잠금상태인지 해제상태인가를 검출하는 커버잠금센서(19a,19b)가 설치되고, 그 검출출력은 핸들러 제어부(412)에 공급되고 있다.In addition, cover sensors 18a and 18b for detecting the open and closed states of the covers 23 and 24 are provided, and the detection outputs of the cover sensors 18a and 18b are handled by the handler controller 412 and the PMD safety circuit 14. Is being supplied to. In this embodiment, cover locking sensors 19a and 19b are provided for detecting whether the cover locking mechanisms 11a and 11b are locked or released, and the detection output thereof is supplied to the handler control unit 412.

또 커버(23,24)를 연 상태로 보수, 점검을 위하여 운송아암(32), 운송헤드(33)를 수동으로 동작시킬 수 있도록 PMD 래디스위치(SW4)가 설치되고, 이 PMD 래디스위치(SW4)를 ON시키면, 그 신호가 직접 PMD 안전회로(14)에 공급되어 핸들러 제어부(412)하고는 관계없이 X 구동스위치(SW5) 및 Y 구동스위치(SW6)를 조작하여 펄스모터구동회로(15)를 구동시킬 수 있다. 이 PMD 래디스위치(SW4)가 ON 상태는 특히 위험하므로 단독으로 설치된 PMD 래디표시등(22)이 점등된다.In addition, a PMD radial switch (SW4) is installed to manually operate the transport arm (32) and the transport head (33) for maintenance and inspection with the covers (23, 24) open. When the signal is turned ON, the signal is directly supplied to the PMD safety circuit 14 to operate the X drive switch SW5 and the Y drive switch SW6 regardless of the handler control unit 412 to operate the pulse motor drive circuit 15. Can be driven. Since the PMD radio switch SW4 is in a particularly dangerous state, the PMD radio indicator 22 provided alone is turned on.

이와 같은 구성에서 통상적으로 핸들러 제어부(412)는 IC 핸들러를 동작시키기 위한 프로그램을 해독 실행하여, 소정의 또는 요구받아서 IC 소자 또는 그것을 얹은 트레이(34)에 대한 운송동작을 행한다.In such a configuration, the handler control section 412 typically decodes and executes a program for operating the IC handler, and performs a transport operation for the IC element or the tray 34 on which the IC element or the predetermined device is placed.

예컨대 이동중의 운송헤드(33)로부터 IC가 잘못 낙하하여 그것을 회수할 필요가 발생했을 때, 혹은 시험할 IC를 변경할 필요가 발생했을 때, 혹은 그외의 이유로 조작원이 커버(23,24)를 열고 싶은 경우는, 조작원은 우선 대기상태에 있는 커버해제스위치(SW1)를 ON으로 하나, 그것만으로는 커버잠금기구(11a,11b)의 잠김은 해제되지 않는다.For example, when the IC accidentally falls from the transport head 33 in motion and the need to recover it occurs, or when the need to change the IC to be tested occurs, or for some other reason, the operator wants to open the covers 23 and 24. In this case, the operator first turns on the cover release switch SW1 in the standby state, but only the lock locking mechanisms 11a and 11b are not released.

이 스위치(SW)가 ON으로 되면 먼저 핸들러 제어부(412)는 제16도에 흐름도로 도시한 바와 같이 동작한다. 대기상태(대기-1)에 있는 커버해제스위치(SW1)가 ON으로 되면, 핸들러 제어부(412)는 스텝(S1)에서 그때 핸들러가 동작중인지의 여부가 체크되고, 동작중이면 스텝(S2)에서 정지스위치(SW2) 이외의 외부로부터의 조작신호 접수를 금지하는 접수금지상태로 되는 동시에, 조작원이 다음에 행할 조작의 메시지, 예컨대 정지스위치를 ON으로 하고 나서 커버해제스위치를 ON으로 하세요를 표시채널(16D)에 출력시켜 표시한다.When this switch SW is turned ON, the handler control unit 412 operates as shown in the flowchart in FIG. When the cover release switch SW1 in the standby state (standby-1) is turned ON, the handler control unit 412 checks whether or not the handler is in operation at step S 1 , and if it is in operation, step S 2. ) Stops accepting operation signals from outside the stop switch (SW2), and the operator releases the message for the next operation, for example, the stop switch, and then the cover release switch. It is output to the display channel 16D and displayed.

또한 필요에 따라 신호타워(17)의 특정한 발광소자를 점등시켜 정지스위치(SW2)의 입력을 기다리는 루틴(대기-2)으로 이동한다. 그 메시지에 따라 조작원이 정지스위치(SW2)를 ON으로 하면 접수금지상태는 해제되며, 다시 커버해제스위치(SW1)를 다시 ON으로 하면 핸들러 제어부(412)는 동작순서를 스텝(S1)에 진행시킨다.If necessary, the specific light emitting element of the signal tower 17 is turned on to move to the routine (wait-2) waiting for the input of the stop switch SW2. When the operator turns on the stop switch SW2 according to the message, the prohibition state is canceled, and when the cover release switch SW1 is turned on again, the handler control unit 412 proceeds to step S 1 . Let's do it.

스텝(S1)에서 이미 정지스위치(SW2)가 ON으로 되어 있어 핸들러가 동작을 정지하고 있으면(전원은 ON상태), 스텝(S3)에서 운송아암(32) 및 운송헤드(33)를 현재의 정지위치로부터 미리 결정한 홈위치(안전한 장소)에 복귀시킨다. 그후 스텝(S4)에서 커버잠금기구(11a,11b)의 잠김을 해제시킨다.If the stop switch SW2 is already ON in step S 1 and the handler stops the operation (the power supply is ON), the transport arm 32 and the transport head 33 are currently present in step S 3 . To return to the predetermined home position (safe place) from the stop position of. Thereafter, the cover locking mechanisms 11a and 11b are unlocked at step S 4 .

다음에 스텝(S5)에서 커버잠금센서(19a,19b)의 출력을 체크하여 실제로 잠김이 해제되었는지를 확인하고, 잠김이 해제되어 있지 않으면 스텝(S6)에서 그 취지의 경보메시지를 표시패널(16D)에 표시한다. 이 경우는 커버잠금기구(11a,11b), 커버잠금센서(19a,19b)의 어느 한쪽 또는 그외의 고장의 경우이며, 본 발명과 직접 관계가 없으므로 설명을 생략한다.Next step (S 5) If the confirmation whether the actually lock is disabled by checking the output of the cover lock sensor (19a, 19b), and the lock is not released step (S 6) displays an alarm message of that effect on the panel (16D). This case is a case of any one or other failures of the cover locking mechanisms 11a and 11b and the cover locking sensors 19a and 19b, which are not directly related to the present invention, and thus description thereof is omitted.

커버잠금기구(11a,11b)의 잠김이 해제되어 있으며, 스텝(S7)에서 펄스모터 구동회로(15)의 전류를 OFF로 하여 펄스모터의 여자를 OFF 한다. 그후, 스텝(S8)에서 커버(23,24)를 열어도 좋은 것을 도시하는 메시지를 표시패널(16D)에 표시한다.This cover lock mechanism of the lock is turned off (11a, 11b), and by a current of 15 to the pulse motor drive circuit in the step (S 7) to OFF and OFF the excitation of pulse motor. Then, it displays a message that also illustrates the good open the cover (23, 24) in the step (S 8) to the display panel (16D).

따라서 조작원은 스텝(S9)에서 커버(23 및/또는 24)를 열고, 다시 스텝(S10)에서 부품의 교환, 트레이(34)의 교환등 필요한 작업을 행한다. 이때 운송아암(32) 및/또는 운송헤드(33)를 이동시킬 필요가 있으면, 스텝(S11)에서 조작원이 PMD 래디스위치(SW4)를 ON으로 하면, 스텝(S12)에서 PMD 안전회로(14)에 의해 펄스모터구동회로(15)가 여자되는 동시에, PMD 래디표시등(22)이 ON되므로 조작원은 스텝(S13)에서 운송아암(32) 및 운송헤드(33)를 보면서 X 구동스위치(SW5) 및 Y 구동스위치(SW6)를 조작하여 필요한 이동을 행하고, 또한 필요한 작업을 행한다. 작업종료후, 스텝(S14)에서 커버(23,24)를 씌운다.Therefore, the operator opens the cover 23 and / or 24 at step S 9 , and performs necessary operations such as replacing parts and replacing the tray 34 at step S 10 again. At this time, if it is necessary to move the transfer arm 32 and / or the transfer head 33, the operator at the step (S 11) when the PMD radicals switch (SW4) in ON, PMD safety in the step (S 12), the circuit ( 14) the pulse motor drive circuit 15 is excited, and the PMD radio indicator 22 is turned on, so the operator looks at the transport arm 32 and the transport head 33 at step S 13 while driving the X drive switch. The SW5 and the Y drive switch SW6 are operated to perform the necessary movement and to perform the necessary work. After the end of the work, the covers 23 and 24 are covered in step S 14 .

그 후, 커버(S15)에서 조작자가 가동스위치(SW3)를 ON으로 하면, 핸들러 제어부(412)는 스텝(S16)에서 커버센서(18a,18b)의 출력을 체크하고, 커버(23,24)의 적어도 한쪽이 개방상태이면 스텝(S17)에서 경보 메시지를 표시패널(16D)에 표시한다.After that, when the operator turns on the movable switch SW3 in the cover S 15 , the handler control unit 412 checks the output of the cover sensors 18a and 18b in step S 16 , and covers 23 and 23. If at least one of 24) is open, an alarm message is displayed on the display panel 16D in step S17 .

양쪽의 커버(23,24)가 잠금상태의 것을 확인하면, 스텝(S18)에서 커버잠금기구(11a,11b)를 잠금상태로 제어하고, 그후, 스텝(S19)에서 확실하게 커버잠금기구(11a,11b)에 의해 커버잠금상태로 되었는가를, 커버잠금센서(19a,19b)의 출력을 체크하여 확인한다.When both covers 23 and 24 are confirmed to be locked, the cover locking mechanisms 11a and 11b are controlled to be locked at step S 18 , and then the cover locking mechanism is securely secured at step S 19 . Check the output of the cover lock sensors 19a and 19b to confirm whether or not the cover lock is made by 11a and 11b.

커버잠금기구(11a,11b)의 적어도 한쪽이 잠금되어 있지 않는 경우는, 스텝(S20)에서 경보메시지를 표시패널(16D)에 출력한다. 커버잠금기구(11a,11b)가 잠금되어 있는 것을 확인하며 스텝(S21)에서 펄스모터구동회로(15)에 전류를 흘러서 여자한다.Cover locking mechanism (11a, 11b) at least when one does not lock on, and outputs an alert message at the step (S 20) to the display panel (16D). Checking that the cover locking mechanisms 11a and 11b are locked, the current flows to the pulse motor driving circuit 15 in step S 21 and is excited.

이것에 의해 스텝(S22)에서 커버해제스위치(SW1)를 ON으로 하기 직전의 상태에서 IC 핸들러의 동작 시퀸스를 재개한다.This to cover the release switch (SW1) in the step (S 22) by the ON to restart an operation sequence of the IC handler in the immediately preceding state.

상기에 있어서 스텝(S7)에 있어서의 펄스모터구동회로(15)의 여자를 ON 하기전의 어떤 상태에 있어서도 커버를 무리하게 열면, 스텝(S23)에 있어서 이것이 커버센서(18a 또는 18b)에서 검출되고, 스텝(S7)에서 그 검출출력에 의해 PMD 안전회로(14)를 통하여9 펄스모터구동회로(15)의 여자가 강제적으로 OFF 된다. 이 제어는 핸들러 제어부(412)를 통하지 않고 행해진다.In the above, if the cover is forcibly opened in any state before the excitation of the pulse motor driving circuit 15 in step S 7 is turned ON, in step S 23 , this is performed by the cover sensor 18a or 18b. It is detected, and a woman in the 9 pulse motor drive circuit 15 via the PMD safety circuit 14 by the detection output in the step (S 7) are forced to OFF. This control is performed without passing through the handler control unit 412.

통상은 IC 핸들러가 동작중에는 정지스위치(SW2)의 ON만을 핸들러 제어부(412)가 접수하고, 다른 조작입력을 접수하지 않고 동작중에 비정상적인 조작이 입력되어도 정확한 동작을 하도록 하고 있다.Normally, the handler control unit 412 accepts only the ON of the stop switch SW2 while the IC handler is in operation, and performs correct operation even if abnormal operation is input during operation without accepting other operation inputs.

그러나, IC 핸들러가 동작중에 커버해제스위치(SW1)가 ON으로 되면, 파선으로 표시한 것처럼 스텝(S24)에서 이 커버해제스위치(SW1)의 ON을 접수하여, 자동적으로 핸들러 제어부(412)에서 IC 핸들러의 동작을 정지시키고, 그 후 스텝(S3)으로 옮기도록 해도 된다.However, if the cover release switch SW1 is turned on while the IC handler is in operation, the cover control switch 412 automatically receives the ON of the cover release switch SW1 in step S 24 as indicated by the broken line. The operation of the IC handler may be stopped, and then moved to step S 3 .

어쨌든 커버해제스위치(SW1)가 ON으로 되면 IC 핸들러가 동작정지의 상태에서 스텝(S3)으로 이동한다. 상기에서 스텝(S5)은 생략하여도 되며 커버잠금기구(11a,11b)의 잠금해제와, 펄스모터구동회로915)의 전류 OFF를 동시에 행하여도 된다. 운송아암 및 운송헤드(33)의 이동은 펄스모터에 의함이 없이 서어보 모터에 의해 행하여도 된다.After all, the cover moves to step off switch (S 3) in the state of the IC handler stops operations (SW1) when the turned ON. The step S 5 may be omitted in the above description, and the cover locking mechanisms 11a and 11b may be unlocked and the current of the pulse motor driving circuit 915 may be turned off at the same time. The movement of the transport arm and the transport head 33 may be performed by a servo motor without using a pulse motor.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 커버개방시 커버해제스위치를 ON으로 하고, 이 ON상태에서 또한 IC 핸들러가 동작하고 있지 않는 상태를 검출하여 커버잠금기구의 잠금을 해제하고, 또한 모터구동전류를 OFF로 하고나서 커버개방가능을 표시하고 있기 때문에, 커버개방시는 운송아암은 반드시 정지상태에 있고, 커버개방후, 운송아암 및 운송헤드가 일시적으로 이동하고 위험한 상태로 되는 일은 없다.As described above, according to the present invention, when the cover is opened, the cover release switch is turned ON, and the cover lock mechanism is unlocked by detecting the state in which the IC handler is not operating, and the motor driving current is turned OFF. Since the cover can be opened after the cover is opened, the transport arm is always in a stopped state at the time of the cover open, and the transport arm and the transport head are temporarily moved after the cover is opened and are not in a dangerous state.

또 모터구동전류가 OFF되어 있으므로 프로그램의 폭주등의 이상이 발생하여도 모터가 구동되는 염려는 없다.In addition, since the motor drive current is turned off, there is no fear that the motor will be driven even if an abnormality such as program runaway occurs.

상기 실시예와 같이 운송아암 및 운송헤드가 홈위치(방해가 되지 않는 위치)에 이동된 후에, 커버를 열수 있도록 되어 있어 커버를 열어서 작업시 운송아암 및 운송헤드가 방해가 되지 않는다.As described above, after the transport arm and the transport head are moved to the home position (the position where there is no disturbance), the cover can be opened so that the transport arm and the transport head do not interfere when the cover is opened.

커버센서(18a,18b)의 어느 한쪽이 커버개방을 검출하면, 핸들러 제어부(412)와 관계없이 직접 모터구동전류를 OFF하기 때문에, 잘못 커버가 개방되어도 위험한 상태로는 되지 않는다. 이 경우는 재기동시에 초기화로부터 시작할 필요가 있다.When either of the cover sensors 18a and 18b detects the cover opening, the motor driving current is directly turned off regardless of the handler control section 412, so that even if the cover is incorrectly opened, it is not in a dangerous state. In this case, you must start from initialization on restart.

또한, 본 발명의 신규한 개념의 범위를 벗어나지 않으면서, 많은 개소 및 변형이 가해질 수 있다는 사실은 명백할 것이다.In addition, it will be apparent that many places and modifications may be made without departing from the scope of the novel concept of the invention.

Claims (8)

피시험 IC(4)를 접속시키기 위한 적어도 1개의 IC 소켓을 가지는 퍼포먼스보드(PB)가 설치된 테스트 헤드(TH)와 ; 상기 테스트 헤드(TH)에 대한 위치가 고정되어 설치된 지지프레임 수단(SF)과 ; 상기 지지프레임 수단(SF)상에 설치되어, 상기 테스트헤드상의 공간을 포함하는, 상기 지지프레임상의 영역내를 수평방향으로 이동가능한 X-Y 운송헤드(1H)를 가지는 X-Y 운송장치(100)와 ; 상기 X-Y 운송헤드(1H)에 지지되어 IC를 흡착 및 지지가능한 IC 척수단과; 상기 IC 척수단을 상기 X-Y 운송(1H)에 대하여 수직방향으로 이동가능하게 지지하는 수직가이드수단(6A,6B)과 ; 상기 테스트 헤드(TH)의 윗쪽에 설치되어, 상기 지지프레임수단(SF)에 대하여 고정된 고정빔(9)과 ; 상기 고정빔(9)에 설치되어, 상기 IC 척수단을 하향되게 이동시키는 힘을 부여하는 수직구동수단(7A,7B)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.A test head TH provided with a performance board PB having at least one IC socket for connecting the IC 4 under test; A support frame means SF having a fixed position with respect to the test head TH; An X-Y transport apparatus (100) mounted on said support frame means (SF) and having an X-Y transport head (1H) movable horizontally in an area on said support frame, including space on said test head; IC chuck means supported by the X-Y transport head 1H and capable of attracting and supporting IC; Vertical guide means (6A, 6B) for movably supporting the IC chuck means in a vertical direction with respect to the X-Y transport (1H); A fixed beam 9 installed above the test head TH and fixed to the support frame means SF; An IC test apparatus, characterized in that it is provided in said fixed beam (9) and comprises vertical driving means (7A, 7B) for imparting force to move said IC chuck means downward. 제1항에 있어서, 상기 IC 척수단은, 상기 수직가이드수단(6A,6B)에 의해 상하방향으로 미끄럼운동이 가능하게 유지된 수직전동수단(211A,211B)과 ; 상기 수직전동수단(211A,211B)의 바닥면에 부착되고, 상기 IC를 하단면에 흡착·지지하기 위한 적어도 1개의 IC 척(3A,3B)을 포함하며 ; 상기 수직전동수단(211A,211B)의 정상면은 상기 수직구동수단(7A,7B)으로부터 아랫방향으로의 압력을 받는 구동력 접수면(8A,8B)을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.2. The IC chuck according to claim 1, further comprising: vertical transmission means (211A, 211B), the vertical guiding means (6A, 6B) being capable of sliding in the vertical direction; It is attached to the bottom surface of the vertical transmission means (211A, 211B), and includes at least one IC chuck (3A, 3B) for adsorbing and supporting the IC on the bottom surface; The top surface of the vertical transmission means (211A, 211B) is formed IC driving apparatus (8A, 8B) to receive the driving force receiving surface to receive the pressure from the vertical driving means (7A, 7B downward). 제2항에 있어서, 상기 IC 척수단은, 상기 수직전동수단(211A,211B)에 윗쪽으로 편기력을 부여하여 윗쪽으로 편기시키는 스프링수단(12A,12B)을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.3. The IC test apparatus according to claim 2, wherein the IC chuck means includes spring means (12A, 12B) for imparting a knitting force upward to the vertical transmission means (211A, 211B) and knitting upward. . 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 수직구동수단(7A,7B)은, 상하 방향으로 구동되는 적어도 1개의 로드를 가지는 적어도 1개의 에어실린더를 포함하고 ; 상기 적어도 1개의 모드는, 상기 수직전동수단의 상기 구동력 접수면과 맞닿아 상기 수직전동수단(211A,211B)을 아랫방향으로 하강시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.4. The vertical drive means (7A, 7B) according to claim 2 or 3, comprises at least one air cylinder having at least one rod driven in the vertical direction; And said at least one mode is capable of lowering said vertical transmission means (211A, 211B) in a downward direction in contact with said driving force receiving surface of said vertical transmission means. X-Y 운송헤드(1H)를 포함하며, 열플레이트(TH)상에서 피시험 IC(4)가 소정의 값으로 열스트레스를 받는, IC시험장치에 있어서, 상기 X-Y 운송헤드에 장착되어 있으며, 가열수단(323)을 갖추고 있으며, 상기 열플레이트로부터 IC를 흡착하는 흡착수단 ; 및 IC의 동작을 테스트하는 테스트헤드상에 정착되는 퍼포먼스보드(PB)상의 X-Y 운송헤드로부터 IC를 수용하는 소켓수단을 포함하되 ; 상기 소켓수단은 ; IC단자와 탄성적으로 접촉하는 스프링 콘택트(331)를 그위에 배열유지하는 절연재의 밑판부(330B)와, 상기 스프링 콘택트의 배열을 둘러싸도록 상기 밑판부의 외주둘레에 쌓여 올려딘 외주벽(30W)과, 상기 소켓상의 장착되며 상기 외주벽에 의해 규정되는 상기 소켓의 상측 개구부를 덮는 방식으로 상기 외주벽상에 얹혀 있으며 IC를 수용하는 중앙-배치의 각형구멍(42A)을 갖는 금속의 히트캡(42)을, 포함하는 소켓(30) ; 상기 히트캡에 매설되며 상기 히트캡을 가열하는 히터수단(40) ; 상기 히트캡에 매설되며 상기 히트캡의 온도를 감지하는 온도센서수단(41) ; 및 상기 히트캡의 상기 각형구멍에 거의 묻히는 형상으로 되고, 그것에 의해 상기 IC 흡착수단이 하강하여 상기 피시험 IC를 상기 IC 소켓에 장착했을 때, 상기 피시험 IC를 속에 수용하는 거의 닫혀진 방이 형성되는, 상기 IC 흡착수단의 하단부(320A)를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.An IC test apparatus comprising an XY transport head 1H, wherein the IC 4 under test receives heat stress at a predetermined value on the heat plate TH, and is mounted to the XY transport head and is provided with a heating means ( 323, adsorption means for adsorbing IC from said heat plate; And socket means for receiving the IC from the X-Y transport head on the performance board (PB) settled on the test head for testing the operation of the IC; The socket means is; The bottom plate portion 330B of the insulating material for holding the spring contact 331 elastically in contact with the IC terminal thereon, and the outer circumferential wall 30W piled up on the outer circumference of the bottom plate portion to surround the arrangement of the spring contacts. And a metal heat cap 42 mounted on the socket and mounted on the outer wall in such a manner as to cover an upper opening of the socket defined by the outer wall and having a center-positioned rectangular hole 42A for receiving the IC. Socket 30 comprising a; A heater means (40) embedded in the heat cap and heating the heat cap; A temperature sensor means (41) embedded in the heat cap and sensing a temperature of the heat cap; And a shape almost buried in the rectangular hole of the heat cap, whereby the IC adsorption means is lowered to form an almost closed room for accommodating the IC under test when the IC under test is mounted in the IC socket. And the lower end portion 320A of the IC adsorption means. 제5항에 있어서, 상기 IC 흡착수단의 상기 하단부(320A)보다 윗부분은 상기 각형부분(42A)보다 크고, 상기 히트캡(42)의 윗면과 맞닿아서 상기 IC 흡착수단의 거듭되는 하강을 저지하는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.The upper portion of the lower end portion 320A of the IC adsorption means is larger than the square portion 42A, and contacts the upper surface of the heat cap 42 to prevent repeated descending of the IC adsorption means. IC test apparatus, characterized in that. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 IC 흡착수단의 하단부에 구비되어져, 상기 피시험 IC의 각변으로부터 도출된 상기 단자(11)들을 상기 스프링 콘택트쪽으로 내리누르며 지지하는, 절연재의 단자누름수단(21)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.The terminal pressing means of the insulating material according to claim 5 or 6, which is provided at the lower end of the IC adsorption means, and supports the terminals 11 drawn from each side of the IC under test by pushing them toward the spring contact. IC test apparatus, characterized in that it further comprises 21). 제7항에 있어서, 상기 단자누름수단(21)은, 상기 피시험 IC의 각변에 대응하여 설치된 사파이어판에 의해 구성되며 ; 상기 사파이어판의 1변에 의해, 상기 단자(11)가 그에 대응하는 상기 스프링 콘택트의 자유단에 대하여, 동시에 압접되는 것을 특징으로 하는 IC시험장치.8. The terminal according to claim 7, wherein the terminal pressing means (21) is constituted by a sapphire plate provided corresponding to each side of the IC under test; And the terminal (11) is pressed against the free end of the spring contact corresponding thereto by one side of the sapphire plate.
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