KR100934644B1 - 부착형 광섬유 센서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 광섬유(110), 광섬유(110)와 함께 거동하도록 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 광섬유 보호부(120)를 구비한 광섬유 센싱부(100); 유연성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 마찰계수가 높고 타 부위에 비해 넓은 부착면(211)이 형성된 본체(210), 광섬유 센싱부(100)가 정착되도록, 본체(210)의 심부에 형성된 정착공(201)을 구비한 부착부재(200);를 포함하는 부착형 광섬유 센서를 제시함으로써, 광섬유의 파단을 방지하면서도, 모체가 되는 구조물과 일체로 거동하도록 하여 정확한 계측을 가능하도록 한다.
광섬유, 센서, 부착

Description

부착형 광섬유 센서{ADHERENCE TYPE OPTICAL FIBER SENSOR}
본 발명은 건설 계측 분야에 관한 것으로서, 상세하게는, 건설 분야에 광섬유를 이용한 계측을 효율적으로 할 수 있도록 하는 센서의 구조에 관한 것이다.
광섬유(Optical Fiber)란, 빛의 굴절률이 내부는 높고 외부는 낮게 구성되어 섬유 내부에서 전반사 광학 현상이 일어나도록 형성된 직경 0.1㎜ 정도의 가는 섬유를 말한다.
위 현상을 이용하여 빛을 전송할 때 광손실을 줄이기 위하여 투명도가 고도로 높은 재료가 필요하며, 고순도의 석영이나 광학적 성질이 우수한 고분자재료를 사용한다.
구조는 보통 중앙의 코어(core)라고 하는 부분을 주변에서 클래딩(cladding)이라고 하는 부분이 감싸고 있는 이중원기둥 모양을 하고 있다. 그 외부에는 충격으로부터 보호하기 위해 합성수지 피복을 1∼2차례 입힌다.
보호 피복을 제외한 전체 크기는 지름 백∼수백μm(1μm은 1/1000mm)로 되고, 코어 부분의 굴절률이 클래딩의 굴절률보다 높게 되어 있어서, 빛이 코어 부분에 집속되어 잘 빠져나가지 않고 진행할 수 있게 되어 있다.
광섬유는 주로 통신 분야에 활용되고 있으나, 온도, 압력에 의해 광섬유가 신축하는 경우, 그 내부를 통과하는 빛의 간섭무늬 등을 검출하면 온도, 압력을 측정할 수 있는 특성이 있는바, 이를 활용한 센서를 광섬유 센서라 한다.
최근, 건설 계측 분야에서도 이러한 광섬유 센서를 활용하고자 하는 시도가 다양하게 이루어지고 있으며, 상세하게는, 압력 변화에 의한 구조물의 변위(처짐, 변형) 계측, 온도 변화에 의한 누수 탐지 등이 그것이다.
다만, 건설 계측 분야에 적용되는 센서는 구조물에 설치(주로 매립)되어, 모체가 되는 구조물과 일체로 거동하는 것이 필요하나, 광섬유는 그 강도가 대단히 취약하므로, 파단이 일어나기 쉬워 구조물에 설치된 광섬유 센서에서 광섬유의 파단을 방지하기 위한 보호수단이 강구되어야 한다.
종래에는 도 1에 도시된 바와 같은 파이프 구조의 보호관(2) 내부에 광섬유(1)를 삽입하는 방식 등이 시도되었으나, 이러한 구조의 광섬유 센서를 구조물에 매립 설치하는 경우, 광섬유(1)가 구조물과 일체로 거동할 수 없으므로, 정확한 계측이 불가능하다는 문제를 안고 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 광섬유의 파단을 방지하면서도, 모체가 되는 구조물과 일체로 거동하도록 하여 정확한 계측을 가능하도록 하는 구조의 광섬유 센서를 제시하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 광섬유(110), 상기 광섬유(110)와 함께 거동하도록 상기 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 광섬유 보호부(120)를 구비한 광섬유 센싱부(100); 유연성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 마찰계수가 높고 타 부위에 비해 넓은 부착면(211)이 형성된 본체(210), 상기 광섬유 센싱부(100)가 정착되도록, 상기 본체(210)의 심부에 형성된 정착공(201)을 구비한 부착부재(200);를 포함하는 부착형 광섬유 센서를 제시한다.
상기 부착부재(200)는 장방형 단면을 갖는 것이 바람직하다.
상기 부착부재(200)는 200℃ 이상의 고온에 대하여 저항할 수 있는 내열성 재질에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 부착부재(200)는 합성수지 재질인 것이 바람직하다.
상기 부착부재(200)는 실리콘 재질에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 광섬유 센싱부(100)의 광섬유 보호부(120)는 금속성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 상기 광섬유(110)와 함께 거동하도록 상기 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 금속성 보호재(121)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 금속성 보호재(121)는 굽힘 발생시에도 일정한 형상의 단면을 유지하도록 하는 구조에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 금속성 보호재(121)의 외면에는 마찰력 증대구조가 형성된 것이 바람직하다.
상기 금속성 보호재(121)는 금속사에 의한 편조 구조로서 장착되는 것이 바람직하다.
상기 금속성 보호재(121)는 은, 구리, 알미늄, 금, 백금으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 재질에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 광섬유 센싱부(100)의 광섬유 보호부(120)는 상기 금속성 보호재(121)와 함께 거동하도록 상기 금속성 보호재(121)의 외면을 둘러 장착되는 코팅재(122);를 더 구비한 것이 바람직하다.
상기 코팅재(122)는 200℃ 이상의 고온에 대하여 저항할 수 있는 내열성 재질인 것이 바람직하다.
상기 코팅재(122)는 합성수지 재질인 것이 바람직하다.
상기 코팅재(122)는 테프론 재질에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 부착부재(200)의 뒤틀림을 방지하도록, 상기 광섬유 센싱부(100)와 평행한 방향으로 상기 부착부재(200) 내부에 정착된 보강부재(300)를 더 구비한 것이 바람직하다.
상기 보강부재(300)는 상기 광섬유 센싱부(100)의 양측에 장착된 것이 바람직하다.
상기 광섬유 센싱부(100)는 복수가 장착된 것이 바람직하다.
본 발명은 광섬유의 파단을 방지하면서도, 모체가 되는 구조물과 일체로 거동하도록 하여 정확한 계측을 가능하도록 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 부착형 광섬유 센서는 기본적으로, 광섬유 센싱부(100)와 부착부재(200)를 포함하여 구성된다.
광섬유 센싱부(100)는 광섬유(110), 광섬유(110)와 함께 거동하도록 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 광섬유 보호부(120)를 구비하며, 이는 광섬유(110)에 의한 센싱 및 광섬유(110)의 보호라는 2가지 역할을 수행한다.
부착부재(200)는 유연성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 마찰계수가 높고 타 부위에 비해 넓은 부착면(211)이 형성된 본체(210), 광섬유 센싱부(100)가 정착되도록, 본체(210)의 심부에 형성된 정착공(201)을 구비하며, 모체인 구조물에 광섬유 센서가 부착하도록 하는 역할을 수행한다.
따라서, 도 3과 같이 기초 구조(20)의 외부에 콘크리트 타설 등에 의한 구조물(10)이 형성되는 경우, 구조물(10)에 매립되는 방식에 의해 모체와 일체화하여 거동할 수 있으므로, 모체인 구조물(10)에 대한 정확한 계측을 가능하게 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 모체가 파이프(30) 등의 구조를 취하는 경우, 파이프(30)의 외면 또는 내면에 안정적으로 부착될 수 있으므로, 압력 변화에 의한 파이프(30)의 변형, 온도 변화에 의한 파이프(30)의 누수 탐지 등을 효과적으로 수행할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 모체인 휨 부재(40)의 상하면에 각각 본 발명에 의한 부착형 광섬유 센서가 부착부재(200)에 의해 부착되는 경우, 상면에 부착된 센서는 휨 부재(40)의 압축응력을 측정할 수 있고, 하면에 부착된 센서는 인장응력을 측정할 수 있으므로, 이들 측정값의 조합에 의해 휨 부재(40)의 응력상태를 정확히 계측할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 터널의 내부에 본 발명에 의한 부착형 광섬유 센서 2개가 중간재(50)를 사이에 두고 부착되는 경우, 위와 같은 원리에 의해 터널의 내공 변위를 더욱 효율적이고 정확하게 계측할 수 있다.
즉, 본 발명에 의한 광섬유 센서는 유연성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 마찰계수가 높고 타 부위에 비해 넓은 부착면(211)이 형성된 부착부재(200)에 의해 모체인 구조물에 용이하고 안정적으로 부착할 수 있는 구조를 취함에 따라, 모체가 되는 구조물과 일체로 거동하여 정확한 계측을 가능하도록 하는 것이다.
부착부재(200)의 부착면(211)은 마찰계수가 높을수록 유리하므로, 요철구조 등을 취함으로써 마찰력을 증대시키는 것이 바람직하다.
부착면(211)은 부착부재(200)의 타 부위에 비해 넓도록 형성되어야 하므로, 도 2에 도시된 바와 같이 부착부재(200)는 전체적으로 장방형 단면을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
부착부재(200)의 재질은 유연성 및 부착력이 우수한 것을 적용해야 하므로, 합성수지 재질이 적합하고, 구체적으로는 실리콘 재질이 가장 바람직하다.
광섬유 센싱부(100)의 광섬유 보호부(120)는, 광섬유(110)와 함께 거동하도록 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 것으로서, 금속성 재질에 의해 형성된 금속성 보호재(121)를 포함하는 것이 바람직하다.
금속 재질은 우수한 강도를 가지므로 이에 의해 광섬유(110)의 외면을 둘러 보호하는 경우, 광섬유(110)의 파단을 방지할 수 있고, 가요성(유연성 : flexibility)을 가지므로 모체가 되는 구조물의 변위가 발생하는 경우, 그 변위가 그대로 광섬유(110)에 전달되도록 하여 정확한 계측을 가능하도록 한다.
또한, 광섬유 센서가 주위의 온도 변화를 정확히 계측하여 누수 탐지(누수가 발생한 구간은 주위에 비해 온도가 내려가는 원리를 이용함) 등의 역할을 수행하도록 하기 위해서는, 그 센서 자체가 어느 정도의 발열 가능한 구조를 가짐으로써, 일정한 온도를 유지하도록 하는 것이 필요하다.
센서 자체의 온도가 주위 온도의 변화와 함께 변화한다면, 기준온도가 변화하게 되므로, 이에 대한 온도 변화의 측정이 불가능하기 때문이다.
금속 재질은 기본적으로, 열 및 전기 전도성이 우수할 뿐만 아니라, 불순물의 포함에 의해 저항치를 미세하게 조절할 수 있으므로, 이에 의한 보호재(121)를 광섬유(110)의 외면에 둘러 센서를 형성하는 본 발명의 구조를 취하는 경우, 광섬유 센서가 일정 온도를 유지하도록 할 수 있고, 이에 따라 정확한 주위 온도 변화의 측정이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.
금속성 보호재(121)의 구조는 다음과 같은 요건을 충족하는 것을 채택하는 것이 바람직하다.
첫째, 내부의 광섬유(110)를 보호하는 역할을 하는 것이므로, 모체인 구조물의 변형에 의해 굽힘이 발생한 경우에도, 항상 일정한 형상의 단면(예컨대 원형)을 유지하도록 하는 구조를 취하는 것이 좋다.
예컨대 도 8,9에 도시된 바와 같은 주름관 구조가 그것이다.
둘째, 부착부재(200) 또는 후술하는 코팅재(122)와의 견고한 접합을 위해서는, 금속성 보호재(121)의 외면에 마찰력 증대구조가 형성되는 것이 좋다.
예컨대 도 10에 도시된 바와 같은 엠보싱 구조(다수의 돌기가 형성된 구조)가 그것이다.
금속성 보호재(121)는 도 11,12에 도시된 바와 같이, 금속사에 의한 편조 구조를 취하는 경우, 자연스럽게 상기 요건들을 모두 충족할 수 있다는 점에서 바람직하다.
여기서, 편조 구조란, 금속사(금속을 얇은 실의 형상으로 가공한 것)를 광섬유 센서의 길이방향에 대하여 대각선 방향으로, 그물 구조로 엮어 가공함으로써, 자연히 내부에 공동이 형성되도록 한 구조를 말한다.
이는 상술한 바와 같이, 금속의 강성에 기인하여 내부의 광섬유(110)를 보호하도록 하면서도, 굽힘 발생시 항상 일정한 원형 단면을 유지하도록 한다.
나아가, 그물 구조를 취하므로, 이에 대하여 코팅 작업을 실시하는 경우, 금속성 보호재(121)의 일부가 자연스럽게 부착부재(200) 또는 후술하는 코팅재(122)에 매립되어 정착됨에 따라, 대단히 우수한 결합력을 얻을 수 있다.
금속성 보호재(121)는 상술한 바와 같이, 가요성, 열 및 전기 전도성, 저항치의 조절 가능성 등이 우수한 재질을 사용하는 것이 좋다.
그 예로는 은, 구리, 알미늄, 금, 백금 등을 들 수 있는데, 구체적으로는 은이 상기 요건을 가장 확실하게 충족하는 것으로 나타났다.
도 7,13에 도시된 바와 같이, 광섬유 센싱부(100)의 광섬유 보호부(120)는, 금속성 보호재(121)와 함께 거동하도록 금속성 보호재(121)의 외면을 둘러 장착되는 코팅재(122)를 더 구비한 구조를 취하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 광섬유 센서의 제조 순서는, 광섬유(110)에 대한 금속성 보호재(121)의 피복 작업, 그 금속성 보호재(121)에 대한 부착부재(200)의 피복 작업의 순서로 진행될 것인데, 부착부재(200)는 넓은 부착면(211)을 갖는 것이므로, 그 부착부재(200)의 형성작업과 금속성 보호재(121)의 외면에 대한 코팅 작업을 동시에 진행하는 것은 어려운 작업이라 할 수 있다.
따라서, 광섬유(110)에 대한 금속성 보호재(121)의 피복 작업 후, 일단 그 금속성 보호재(121)의 외부를 코팅재(122)에 의해 코팅하고, 이에 의해 완성된 광섬유 센싱부(100)를 부착부재(200)의 정착공(201)에 삽입하여 정착하는 방식을 취하는 것이 제조의 효율성, 용이성 측면에서 유리한 것이다.
코팅재(122)는 금속성 보호재(121)의 외면을 둘러 코팅되는 구조로서, 부착부재(200)와 함께 거동하기 위해서는 유연성이 우수한 재질에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
코팅재(122) 내부의 금속성 보호재(121)는 상술한 바와 같이 발열체의 역할 을 겸하므로, 그 외부에 장착되는 코팅재(122)는 약 200℃ 이상의 고온에 대하여 저항할 수 있는 내열성 재질에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 조건을 만족하기 위해서는, 코팅재(122)의 재질로서 합성수지를 채용하는 것이 바람직하며, 더욱 구체적으로는 테프론을 사용하는 것이 좋다.
코팅재(122)의 외부에 장착되는 상기 부착부재(200)의 경우도, 이와 같은 이유로 200℃ 이상의 고온에 대하여 저항할 수 있는 내열성 재질에 의해 형성되는 바람직한데, 상기 실리콘 재질은 이러한 조건도 만족한다.
광섬유 센싱부(100)와 부착부재(200)에 의한 구조만으로도 상기 본 발명의 목적을 달성함에는 문제가 없으나, 도 2에 도시된 바와 같이, 보강부재(300)가 더 구비된 구조를 취하는 경우, 부착부재(200)의 뒤틀림을 방지함으로써 작업 효율을 증대할 수 있다는 측면에서 더욱 바람직하다.
보강부재(300)는 광섬유 센싱부(100)와 평행한 방향으로 부착부재(200) 내부에 정착되는데, 이는 소정의 강도와 유연성을 함께 갖는 금속 재질에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 꼬임 구조에 의한 강선 등과 같은 구성을 취할 수 있다.
이러한 보강부재(300)는 광섬유 센싱부(100)를 사이에 두고 그 양측에 장착되는 것이 구조적 안정성 측면에서 바람직하다.
광섬유 센싱부(100)는 복수가 장착되는 것이 좋은데, 이는 일부의 광섬유(110)에 파단이 발생한 경우에도 계측 작업을 지속할 수 있다는 점, 2 이상의 센싱부(100)에 측정된 복수의 값에 의해 보정이 가능하다는 점 등의 이점이 있기 때문이다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 종래의 광섬유 센서의 사시도.
도 2 내지 13은 본 발명의 실시예를 도시한 것으로서,
도 2는 부착형 광섬유 센서의 제1실시예의 단면도.
도 3은 부착형 광섬유 센서의 제1사용상태도.
도 4는 부착형 광섬유 센서의 제2사용상태도.
도 5는 부착형 광섬유 센서의 제3사용상태도.
도 6은 부착형 광섬유 센서의 제4사용상태도.
도 7은 부착형 광섬유 센서의 제2실시예의 단면도.
도 8은 금속성 보호재의 제2실시예의 제1상태도.
도 9는 금속성 보호재의 제2실시예의 제2상태도.
도 10은 금속성 보호재의 제3실시예의 측면도.
도 11은 금속성 보호재의 제4실시예의 제1상태도.
도 12는 금속성 보호재의 제4실시예의 제2상태도.
도 13은 부착형 광섬유 센서의 제3실시예의 단면도.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
100 : 광섬유 센싱부 110 : 광섬유
120 : 광섬유 보호부 121 : 금속성 보호재
122 : 코팅재 200 : 부착부재
201 : 정착공 210 : 본체
211 : 부착면 300 : 보강부재

Claims (17)

  1. 광섬유(110), 상기 광섬유(110)와 함께 거동하도록 상기 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 광섬유 보호부(120)를 구비한 광섬유 센싱부(100);
    유연성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 마찰계수가 높고 타 부위에 비해 넓은 부착면(211)이 형성된 본체(210), 상기 광섬유 센싱부(100)가 정착되도록, 상기 본체(210)의 심부에 형성된 정착공(201)을 구비한 부착부재(200);를 포함하고,
    상기 광섬유 센싱부(100)의 광섬유 보호부(120)는
    금속성 재질에 의해 형성됨과 아울러, 상기 광섬유(110)와 함께 거동하도록 상기 광섬유(110)의 외면을 둘러 장착되는 금속성 보호재(121)를 포함하며,
    상기 금속성 보호재(121)는 굽힘 발생시에도 일정한 형상의 단면을 유지하도록 금속사에 의한 편조 구조로서 장착되는 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부착부재(200)는 장방형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부착부재(200)는 200℃ 이상의 고온에 대하여 저항할 수 있는 내열성 재질에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 부착부재(200)는
    합성수지 재질인 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 부착부재(200)는
    실리콘 재질에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속성 보호재(121)의 외면에는 마찰력 증대구조가 형성된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 금속성 보호재(121)는
    은, 구리, 알미늄, 금, 백금으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 재질에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 광섬유 센싱부(100)의 광섬유 보호부(120)는
    상기 금속성 보호재(121)와 함께 거동하도록 상기 금속성 보호재(121)의 외면을 둘러 장착되는 코팅재(122);를 더 구비한 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 코팅재(122)는 200℃ 이상의 고온에 대하여 저항할 수 있는 내열성 재질인 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 코팅재(122)는
    합성수지 재질인 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 코팅재(122)는
    테프론 재질에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 부착부재(200)의 뒤틀림을 방지하도록, 상기 광섬유 센싱부(100)와 평행한 방향으로 상기 부착부재(200) 내부에 정착된 보강부재(300)를 더 구비한 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 보강부재(300)는 상기 광섬유 센싱부(100)의 양측에 장착된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 광섬유 센싱부(100)는 복수가 장착된 것을 특징으로 하는 부착형 광섬유 센서.
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