KR100930933B1 - 반도체 패키지용 에어블로우 시스템 - Google Patents

반도체 패키지용 에어블로우 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100930933B1
KR100930933B1 KR1020080021322A KR20080021322A KR100930933B1 KR 100930933 B1 KR100930933 B1 KR 100930933B1 KR 1020080021322 A KR1020080021322 A KR 1020080021322A KR 20080021322 A KR20080021322 A KR 20080021322A KR 100930933 B1 KR100930933 B1 KR 100930933B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
semiconductor package
injection unit
blow system
air injection
Prior art date
Application number
KR1020080021322A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090092664A (ko
Inventor
박상규
Original Assignee
서우테크놀로지 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서우테크놀로지 주식회사 filed Critical 서우테크놀로지 주식회사
Publication of KR20090092664A publication Critical patent/KR20090092664A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100930933B1 publication Critical patent/KR100930933B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture

Abstract

본 발명은 제조공정 중 반도체 패키지의 표면에 쌓이는 오염물질을 제거할 수 있는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템에 관한 것으로, 반도체 패키지가 인출되는 수용공간과, 기계실을 함께 구비한 케이스; 상기 케이스의 수용공간에 설치되는 공기분사 유닛; 상기 공기분사 유닛으로 고압의 공기를 공급하는 공기 공급수단; 상기 기계실에 설치되고 수용공간 내의 오염물질을 흡입하는 공기 흡입수단; 상기 본체 케이스의 수용공간을 밀폐시키는 도어로 구성된 것을 특징으로 하므로 반도체 패키지 표면에 묻어 있는 오염물질을 빠르게 제거함과 동시에 제거된 오염물질을 완벽하게 포집할 수 있는 장점이 있어, 반도체 패키지에 대한 전체 생산효율성이 한층 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
에어블로우, 반도체 패키지, 매거진, 공기분사 유닛

Description

반도체 패키지용 에어블로우 시스템{Air Blower System for a Semiconductor Package}
본 발명은 반도체 패키지용 에어블로우 시스템(Air Blow System)에 관한 것으로, 상세하게는 제조공정 중 반도체 패키지의 표면에 쌓이는 오염물질을 제거할 수 있는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 공정이란, 전공정(fabrication)이 완료된 웨이퍼를 전기적 특성 테스트 후 양품 반도체 칩만 개개로 분리시켜 칩이 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 패키지 상태로 형상화하여 반도체 칩을 외부의 기계적, 물리적, 화학적인 충격으로부터 보호하며 PCB(printed circuit board)실장이 가능토록 하여주는 기술이다.
구체적으로, 상기 반도체 패키지의 제작공정은 절단공정, 반도체 칩 접착공정, 와이어본딩(Wire Bonding)공정, 몰딩(Molding)공정, 트림(Trim)공정, 플레이팅(Plating)공정, 마킹(Marking)공정, 포밍(Forming)공정, 육안검사공정, 포장공정 등의 단계로 이루어지며, 상기한 공정들은 대부분 청정도가 뛰어난 환경에서 이루 어지도록 되어 있다.
한편, 몰딩공정 후에는 반도체 칩이 몰딩컴파운드(Molding Compound)에 봉합되어 보호됨으로 오염될 소지가 적기 때문에 비용이 덜 들고, 청정도가 우수하지 않은 작업실에서 나머지 공정이 완료되는 것이 보통이다. 그러나, 청정도가 낮은 작업실에서 작업을 할 경우, 공기, 생산설비, 사람, 물, 약품 등의 수많은 오염물질이 반도체 패키지의 표면에 그대로 묻게 되어 반도체 패키지가 지저분해지기 때문에 작업자는 고압의 에어건을 사용하여 반도체 패키지에 쌓인 이물질을 제거하게 된다.
즉, 종래에는 반도체 패키지에 쌓인 오염물질을 제거하기 위해서는 작업자가 단순히 에어건을 이용하여 일일이 반도체 패키지에 쌓인 오염물질을 제거하는 방식이기 때문에 인력과 시간이 많이 필요로 하였고, 이에 따라 전체 생산효율성이 저하될 뿐만 아니라 반도체 패키지에 쌓인 오염물질을 완벽하게 제거하기도 어려웠다.
따라서, 오염물질 제거 불량으로 인해 후속으로 이어지는 공정에도 악영향을 끼치는 문제가 있었다.
더욱이, 반도체 패키지로부터 제거된 수많은 오염물질은 작업장 내에 노출되어 있어 작업자의 신체에 좋지 않은 영향을 끼칠 수 있는 등의 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지 표면에 묻어 있는 오염물질을 빠르고 완벽하게 제거할 수 있도록 하여 반도체 패키지의 생산성을 한층 향상시킬 수 있는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지 표면으로부터 제거된 오염물질을 외부로 강제 배출시킴으로써 작업장 환경을 청결하게 유지시킬 수 있는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템을 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 에어블로우 시스템은, 반도체 패키지가 인출되는 수용공간과, 기계실을 함께 구비한 케이스; 상기 케이스의 수용공간에 설치되는 공기분사 유닛; 상기 공기분사 유닛으로 고압의 공기를 공급하는 공기 공급수단; 상기 기계실에 설치되고 수용공간 내의 오염물질을 흡입하는 공기 흡입수단; 상기 본체 케이스의 수용공간을 밀폐시키는 도어로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 공기분사 유닛은 수용공간을 2개로 구획되도록 그 중앙에 배치되는 제1 공기분사부와, 상기 제1 공기분사부를 사이에 두고 양 측에 각각 설치되는 제2 공기분사부로 구성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 공기분사 유닛은 수용공간을 4개로 구획되도록 그 중앙에 배치되는 한 쌍의 제1 공기분사부와, 상기 한 쌍의 제1 공기분사부를 사이에 두고 양 측에 각각 설치되는 제2 공기분사부로 구성된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 제2 공기분사부는 제1 공기분사부의 일단으로부터 직교하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 제1 공기분사부와 제2 공기분사부는 고압의 공기를 저장하는 저장블록과, 상기 저장블록에 연통되며 고압의 공기가 다수개로 형성된 분사공을 통해 분사되는 분사판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 케이스의 수용공간의 바닥면에는 지지판이 힌지 결합되고 상기 지지판과 바닥면 사이에는 경사조절기구가 설치된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 경사조절구는 상기 수용공간의 바닥면에 고정되며 상기 지지판을 관통하는 나사축과, 상기 나사축에 결합되어 상기 지지판을 가압하는 너트와, 상기 나사축에 결합되되, 지지판과 바닥면 사이에 배치되는 텐션스프링으로 구성된 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 도어는 실린더에 의해 상하방향으로 슬라이딩 개폐되는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 케이스에 공기분사 유닛, 공기 공급수단, 공기 흡입수단을 설치함으로써, 반도체 패키지 표면에 묻어 있는 오염물질을 빠르게 제거함과 동시에 제거된 오염물질을 완벽하게 포집할 수 있는 장점이 있어, 반도체 패키지에 대한 전체 생산효율성이 한층 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
특히, 수용공간을 복수개로 구획가능하도록 하는 공기분사 유닛에 의해 보다 많은 반도체 패키지에 대한 오염물질 제거공정을 용이하게 수행할 수 있는 것이다.
또한, 케이스에는 광센서가 설치됨에 따라 도어가 개폐되는 과정에서 발생될 수 있는 작업자의 신체 안전사고를 미연에 방지하는 효과가 있다.
아울러, 공기 흡입수단에 의해 반도체 패키지 표면으로부터 제거된 오염물질을 외부로 강제 배출시킴으로써 작업장 환경을 청결하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 에어블로우 시스템(1000)은 제조공정 중 반도체 패키지의 표면에 쌓이는 오염물질을 제거하는 것으로, 반도체 패키지가 인출되는 수용공간(110)과, 기계실(120)을 함께 구비한 케이스(100)와, 상기 케이스(100)의 수용공간(110)에 설치되는 공기분사 유닛(200)과, 상기 공기분사 유닛(200)으로 고압의 공기를 공급하는 공기 공급수단(300)과, 상기 기계실(120)에 설치되고 수용공간(110) 내의 오염물질을 흡입하는 공기 흡입수단(400)과, 상기 케이스(100)의 수용공간(110)을 밀폐시키는 도어(500)로 구성된다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(100)는 금속의 플레이트로 이루어진 사각형태의 박스형상으로 제작된다.
또한, 상기 케이스(100)는 측면에서 바라볼 때, 상부 일측이 단차진 형태로 제작된다.
이러한 상기 케이스(100)의 단차진 상부의 전면에는 반도체 패키지를 인출 가능한 상태로 수용하는 수용공간(110)이 형성된다.
그리고, 상기 케이스(100)의 하부에는 후술할 공기 공급수단(300) 및 공기 흡입수단(400)이 설치될 수 있도록 하는 기계실(120)을 구비한다.
또한, 상기 케이스(100)의 기계실(120)은 그 내부에 설치된 구성에 대하여 정기점검 및 교체작업이 용이하도록 힌지결합되는 개폐도어(121)가 적어도 1개 이상 설치된다.
이 경우, 상기 개폐도어(121)는 케이스(100)의 정면, 좌측면, 우측면에 각각 설치된다.
아울러, 상기 케이스(100)의 바닥면에는 이동이 용이하도록 하는 바퀴가 설치되는 것이 바람직하다.(도 2참조)
또한, 상기 케이스(100)의 상부에는 후술할 공기 공급수단(300) 및 공기 흡입수단(400)을 전기적으로 제어할 수 있도록 하는 디스플레이부를 갖는 제어부(130)가 설치된다.
이는, 반도체 패키지에 묻은 오염물질의 양에 따라 작업자가 공기 공급수단(300) 및 공기 흡입수단(400)의 작동에 대한 분사력, 흡입력 및 분사되는 공기의 양을 효과적으로 조절할 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 상기 케이스(100)의 측면에는 다수개의 반도체 패키지를 적층시킬 수 있도록 하는 매거진(P)이 임시로 놓여질 수 있도록 하는 선반(140)이 설치된다.
구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 매거진(P)은 공지된 기술로써, 다수개의 반도체 패키지를 순차적으로 적층시킬 수 있도록 하는 다수개의 레일이 형성된 한 쌍의 측판(P1)과, 상기 한 쌍의 측판(P1)을 상부와 하부에서 각각 고정시키는 상,하 고정판(P2)으로 구성된다.
이러한 상기 매거진(P)은 반도체 패키지를 생산하는 공정중에 반도체 패키지 가 외부로부터 기계적, 물리적, 전기적인 충격에서 보호할 뿐만 아니라 이송, 운반을 용이하게 하는 도구로 사용된다.
또한, 상기 케이스(100)의 수용공간에는 반도체 패키지가 적층되는 매거진(P)의 유동을 방지하기 위한 제1 지지대(151)와 제2 지지대(152)가 각각 설치된다.
그리고, 상기 제1 지지대(151)와 제2 지지대(152) 각각은 후술할 공기분사 유닛으로부터 소정간격 이격된 상태의 대향되는 방향으로 설치된다.
또한, 상기 제1 지지대(151)는 도어(500)가 개폐되는 상태에 따라 상,하방향으로 이동가능하게 설치한다.
이 경우, 상기 제1 지지대(151)는 기계실(120)에 설치된 제1 실린더(미도시)에 연결되어 상,하 이동이 이루어진다.
이러한, 상기 제1 지지대(151)와 제2 지지대(152)는 공기분사 유닛(200)으로부터 고압의 공기가 분사될 때, 그 분사력에 매거진(P)이 미끄러지는 현상을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 케이스(100) 수용공간(110)은 반도체 패키지로부터 제거된 오염물질이 배출되도록 바닥면에 배출구(111)가 각각 형성된다.(도 5참조)
특히, 상기 케이스(100)에는 후술할 도어(500)의 개폐시 작업자에 대한 신체적 안전사고를 방지하기 위한 광센서(170)가 설치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 광센서(170)는 빛을 조사하는 발광부(171)와, 상기 발광부(171)로부터 조사된 빛을 수광하는 수광부(172)로 구성된다.
이러한 상기 발광부(171), 수광부(172), 도어(500)는 전술한 제어부(130)와 전기적으로 연결되어 상기 발광부(171)로부터 조사된 빛이 수광부(172)로 전달되지 않았을 경우 도어(500)는 작동방향에 대한 움직임을 멈추게 된다.
이 경우, 상기 발광부(171)와 수광부(172)는 케이스(100) 정면에서 바라볼 때, 수용공간(110)의 상면과 하면에 대하여 동일선상에 배치되도록 한다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(100)의 수용공간(110)의 바닥면에는 지지판(101)이 힌지 결합되고 상기 지지판(101)과 바닥면 사이에는 경사조절기구(190)가 설치된다.
상기 경사조절기구(190)는 상기 수용공간(110)의 바닥면에 고정되며 상기 지지판(101)을 관통하는 나사축(191)과, 상기 나사축(191)에 결합되어 상기 지지판(101)을 가압하는 너트(192)와, 상기 나사축(191)에 결합되되, 지지판(101)과 바닥면 사이에 배치되는 텐션스프링(193)으로 구성된다.
즉, 상기 경사조절기구(190)는 지지판(101)이 수용공간(110)의 바닥면을부터 소정의 각도로 기울어짐이 가능하도록 하여 상기 수용공간(110) 내로 인입되는 매거진(P)의 다양한 형상에 대응하고 보다 용이한 각도에서 반도체 패키지에 대한 오염물질 제거 작업을 완벽하게 수행할 수 있도록 하는 것이다.
한편, 상기 공기분사 유닛(200)은 케이스(100)의 수용공간(110)에 설치되어 반도체 패키지에 묻은 오염물질을 제거하는 것으로, 상기 수용공간(110)을 2개로 구획되도록 그 중앙에 배치되는 제1 공기분사부(210)와, 상기 제1 공기분사부(210)를 사이에 두고 양 측에 각각 설치되는 제2 공기분사부(220)로 구성된다.
여기서, 상기 제2 공기분사부(220)는 제1 공기분사부(210)의 일단으로부터 직교하는 방향으로 배치된다.
구체적으로, 상기 제1 공기분사부(210)와 제2 공기분사부(220) 각각은 고압의 공기를 저장하는 저장블록(211,221)과, 상기 저장블록(211,221)에 연통되며 고압의 공기가 다수개로 형성된 분사공을 통해 분사되는 분사판(212,222)으로 이루어진다.
그리고, 상기 분사판(212,222)은 케이스(100)의 수용공간(110) 내로 인입된 매거진(P)의 측방향과 폭방향 전체에 대하여 고압의 공기가 분사될 수 있도록 매거진(P)의 측면과 폭 넓이에 대응하는 크기이거나 이보다 큰 형태로 제작한다.
이러한 상기 공기분사 유닛(200)은 고압의 압축공기가 제1 공기분사부(210) 및 제2 공기분사부(220)의 저장블록(211,221)과 분사판(212,222)으로 공급된 상태에서 상기 매거진(P)을 향하여 소정 시간 동안 지속적으로 분사하게 된다.
그러나, 상기 공기분사 유닛(200)은 솔레노이드밸브(미도시)를 장착하여 블링크(blink)방식에 의한 순간분사가 이루어질 수도 있다.
예를 들어, 상기 순간분사는 0.1 ~ 0.9초 동안 분사되는 것으로, 소정의 시간을 두고 분사와 멈춤을 반복하게 된다.
한편, 전술한 실시예에 있어서 상기 수용공간(110)은 공기분사 유닛(200)에 의해 2개로 구획되도록 되어있으나, 반드시 이에 한정되는 것이 아니며, 도 6에 도시된 바와 같이, 수용공간(110')의 가로방향 중앙에 칸막이(180)를 설치한 상태에서 상기 수용공간이 4개로 구획되도록 세로방향 중앙에 배치되는 한 쌍의 제1 공기 분사부(210')와, 상기 한 쌍의 제1 공기분사부(210')를 사이에 두고 양 측에 각각 설치되는 제2 공기분사부(220')로 구성하여 사용하여도 좋다. 그 외에도 상기 수용공간(110')은 8개 이상으로 증설할 수 있음은 물론이다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 공기 공급수단(300)은 전술한 공기분사 유닛(200)으로 고압의 공기를 공급하는 것으로, 외부로부터 압축된 고압의 공기를 저장하는 저장탱크(310)와, 상기 저장탱크(310)로부터 배출되는 공기중에 포함된 이물질을 걸러내기 위한 필터부(320)와, 일단이 상기 필터부(320)에 연결되고 타단이 상기 공기분사 유닛(200)에 연결되는 공급호스(330)로 구성된다.
여기서, 상기 외부로부터 압축된 고압의 공기는 공지기술인 컴프레셔에 의해 달성된다.
즉, 상기 공기 공급수단(300)은 컴프레셔로부터 발생된 압축 공기는 필터부(320)를 거친 후 상기 저장탱크(310)에 저장되고, 상기 저장탱크(310)의 배출구측에는 상기 공기분사 유닛(200)으로 압축 공기를 전달하는 공급호스(330)가 연결된다.
또한, 상기 공급호스(330)의 일단은 상기 저장탱크(310)에 연결되고 타단은 복수개로 분기된 형태로 제작된다(도 3참조).
구체적으로, 상기 공급호스(330) 타단의 1개는 공기분사 유닛(200)에 연결되고, 다른 1개는 후술할 도어(500)를 슬라이딩 가능하게 하는 제2 실린더(550)에 연결되며, 또 다른 1개는 상기 제1 지지대(151)에 결합된 제1 실린더(미도시)에 연결된다. 이에 따라, 상기 제1 지지대(151)를 이루는 제1 실린더와 도어(500)에 결합 된 제2 실린더(550)는 상기 공급호스(330)로부터 공급되는 공압에 의해 상,하방향으로 슬라이딩 이동을 가능하게 한다.
아울러, 상기 제1 지지대(151)와 도어(500)는 본 발명의 실시예에 따라 제1 실린더와 제2 실린더(550)에 의해 상,하방향으로 이동가능하게 전술하였으나, 이는 단지 예시로 제시된 것이며, 본 발명의 기술사상 안에서 다양한 실시예가 적용될 수 있다.
즉, 도면에는 도시되지 않았지만 상기 제1 지지대(151)와 도어(500)는 제1 실린더 및 제2 실린더(550)를 사용하지 않고 랙크와 피니언기어의 기어 치합되는 구성을 대신하여 상기 피니언이 랙크의 길이방향을 따라 이동하는 과정에서 상기 제1 지지대(151)와 도어(500)를 슬라이딩 이동하게 할 수도 있다.
한편, 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 공기 흡입수단(400)은 수용공간(110) 내에서 발생된 오염물질을 흡입하는 것으로, 상기 기계실(120)에 설치되어 흡입력을 발생시키는 송풍모터(410)와, 상기 송풍모터(410)와 연결되며 내부로 오염물질과 공기가 유입되는 흡입탱크(420)와, 상기 흡입탱크(420) 내에 설치되어 오염물질을 공기와 분리시키는 석션필터(suction fillter)(430)와, 상기 수용공간(110)의 바닥면에 설치된 배출구(111)와 연결되는 제1 흡입관(440)과, 상기 제1 흡입관(440)와 흡입탱크(420)를 연결하는 배출호스(450)로 구성된다.
즉, 상기 공기 흡입수단(400)은 전술한 공기 공급수단(300)과 반대되는 역할로써, 공기와 오염물질을 동시에 흡입하는 역할을 수행한다.
그리고, 상기 흡입탱크(420)의 일면은 송풍모터(410)와 배출호스(450)가 각각 연결되며, 그 후면에는 외기로 연결되는 외기호스가 부착되어 흡입 공기는 외부로 배출시키게 된다.
또한, 상기 공기 흡입수단은 후술할 도어 측으로부터 오염물질을 흡입하도록 하는 복수개의 제2 흡입관(460)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 제2 흡입관에 연결되는 배출호스(450)는 도어(500)의 움직임에 따라 용이하게 신축가능하도록 표면을 주름지게 형성한다.
한편, 상기 도어(500)는 케이스(100)의 수용공간(110)을 밀폐시키기 위한 것으로, 제2 실린더(550)에 의해 상,하방향으로 슬라이딩 개폐되는 도어 프레임(510)과, 상기 도어 프레임(510) 전면에 설치되는 보호막(520)으로 구성된다.
상기 보호막(520)은 수용공간(110)의 내부를 육안으로 확인할 수 있는 투명소재의 아크릴판이나 유리로 제작하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 도어(500)는 수용공간(110)의 전면에 배치된 상태에서 상기 제2 실린더(550)에 의해 수용공간(110)과 기계실(120)을 오가며 열림과 닫힘 작동을 수행하되, 전술한 광센서(170)에 의해 통제되기도 한다.
상기와 같이 본 발명의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라, 단지 예시로 제시된 것이며, 본 발명의 기술사상 안에서 다양한 실시예가 적용 될 수 있다.
즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 용 에어블로우 시스템(10000)은 오염물질을 제거하여야는 많은 양의 반도체 패키지를 보다 효과적으로 제거하기 위한 활용방안으로, 전술한 반도체 패키지용 에어블로우 시스템(1000')의 동일한 구성이 적어도 1개 이상 반복 설치된 상태로 사용될 수도 있다.
이하, 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지용 에어블로우 시스템(1000)의 작용을 설명한다.
먼저, 압축된 공기를 저장탱크(310)로 전달하기 위한 컴프레셔를 연결시킨 상태에서 상기 케이스(100)의 개방된 수용공간(110) 내로 오염물질을 제거하여야할 다수개의 반도체 패키지가 적층한 매거진(P)을 배치시키고 도어(500)를 닫는다.
이때, 상기 도어(500)는 광센서(170)에 통제받는 상태에서 작동이 이루어지게 된다.
다음, 상기 도어(500)가 닫힌 이후에 작업자는 컴프레셔와 제어부(130)의 스위치를 조작하게 된면, 컴프레셔는 압축된 공기를 상기 저장탱크(310)로 공급함과 동시에 공기 공급수단(300)과 공기 흡입수단(400)은 가동하게 된다.
구체적으로, 상기 컴프레셔로부터 압축된 공기는 필터부(320)와 저장탱크(310)를 순차적으로 통과한 후 수용공간(110)에 배치된 공기분사 유닛(200)으로 보내지게 된다.
이후, 압축 공기는 공기분사 유닛(200)의 분사판(212,222)에 형성된 다수개의 분사공을 통해 매거진의 전면과 측면에 대하여 분사됨으로써, 반도체 패키지에 묻어있는 오염물질을 제거하게 된다.
이렇게 상기 반도체 패키지로부터 제거된 오염물질과 분사된 공기는 공기 흡입수단(400)의 배출호스(450)를 통해 흡입탱크(420)로 이동하게 된다.
그 다음, 상기 흡입탱크(420)로 이동된 오염물질과 공기는 내부에 설치된 석션필터(430)를 통과하게 된다. 상기 석션필터(430)는 오염물질은 포집하고 공기는 흡입탱크(420)의 타측에 설치된 외기호스를 따라 방출된다.
도 1은 본 발명의 실시예 따른 반도체 패키지용 에어블로우 시스템을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 도 1의 측면도이다.
도 4는 도 1의 수용공간에 수납되는 매거진을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 1의 수용공간에 설치되는 공기분사 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 1의 수용공간과 공기분사 유닛에 대한 다른 실시예를 나타낸 정면도이다.
도 7은 도 1의 기계실 내부에 설치되는 구성을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예 따른 반도체 패키지용 에어블로우 시스템을 나타낸 정면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 에어블로우 시스템 작동 상태를 나타낸 정면도이다.
<주요 도면부호의 부호 설명>
100... 케이스 200... 공기분사 유닛
300... 공기 공급수단 400... 공기 흡입수단
500... 도어

Claims (23)

  1. 반도체 패키지가 인출되는 수용공간과, 기계실을 함께 구비한 케이스;
    상기 케이스의 상기 수용공간에 설치되는 공기분사 유닛;
    상기 공기분사 유닛으로 고압의 공기를 공급하는 공기 공급수단;
    상기 기계실에 설치되고 상기 수용공간 내의 오염물질을 흡입하는 공기 흡입수단; 및
    상기 케이스의 상기 수용공간을 밀폐시키는 도어로 구성되고,
    상기 케이스의 상기 수용공간의 바닥면에는 지지판이 힌지 결합되고 상기 지지판과 바닥면 사이에는 경사조절기구가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공기분사 유닛은 상기 수용공간을 2개로 구획되도록 그 중앙에 배치되는 제1 공기분사부와, 상기 제1 공기분사부를 사이에 두고 양 측에 각각 설치되는 제2 공기분사부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공기분사 유닛은 상기 수용공간을 4개로 구획되도록 그 중앙에 배치되는 한 쌍의 제1 공기분사부와, 상기 한 쌍의 제1 공기분사부를 사이에 두고 양 측에 각각 설치되는 제2 공기분사부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 공기분사부는 제1 공기분사부의 일단으로부터 직교하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1 공기분사부와 제2 공기분사부는,
    고압의 공기를 저장하는 저장블록과
    상기 저장블록에 연통되며 고압의 공기가 다수개로 형성된 분사공을 통해 분사되는 분사판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 경사조절기구는,
    상기 수용공간의 바닥면에 고정되며 상기 지지판을 관통하는 나사축과,
    상기 나사축에 결합되어 상기 지지판을 가압하는 너트와,
    상기 나사축에 결합되되, 상기 지지판과 상기 바닥면 사이에 배치되는 텐션스프링으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도어는 실린더에 의해 상하방향으로 슬라이딩 개폐되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 케이스의 상기 수용공간에는 반도체 패키지가 적층되는 매거진의 유동을 방지하기 위한 제1 지지대와 제2 지지대가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 지지대는 상기 도어가 개폐되는 상태에 따라 상하로 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 공기 공급수단은,
    외부로부터 압축된 고압의 공기를 저장하는 저장탱크,
    압축된 공기중에 포함된 이물질을 걸러내기 위한 필터부,
    일단이 상기 저장탱크에 연결되고 타단이 상기 공기분사 유닛에 연결되는 공급호스로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 공기 흡입수단은,
    상기 기계실에 설치되어 흡입력을 발생시키는 송풍모터,
    상기 송풍모터와 연결되며 내부로 오염물질과 공기가 유입되는 흡입탱크,
    상기 흡입탱크 내에 설치되어 오염물질을 공기와 분리시키는 석션필터,
    상기 수용공간의 일측 바닥면에 설치되는 제1 흡입관,
    상기 제1 흡입관과 흡입탱크를 연결하는 배출호스로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    또한, 상기 공기 흡입수단은 상기 도어 측으로부터 오염물질을 흡입하도록 하는 복수개의 제2 흡입관을 포함하며, 상기 제2 흡입관은 배출호스와 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  14. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스의 도어 결합측에는 상기 도어의 개폐시 안전사고를 방지하기 위한 광센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  15. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 패키지용 에어블로우 시스템을 용이하게 작동시키기 위한 디스플레이를 갖는 제어부가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  16. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스의 측면에는 다수개의 반도체 패키지를 적층시킬 수 있도록 하는 매거진이 놓여지는 선반이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  17. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도어는 프레임과, 상기 프레임 전면에 설치되는 보호막으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  18. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스에의 바닥면에는 이동이 용이하도록 하는 바퀴가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  19. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스의 기계실은 그 내부를 육안으로 확인할 수 있도록 힌지결합되는 개폐도어가 적어도 1개 이상 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  20. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 패키지용 에어블로우 시스템은 케이스의 측면으로부터 1개 이상 반복 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 보호막은 상기 수용공간의 내부를 육안으로 확인할 수 있는 투명소재의 아크릴판 또는 유리로 제작된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  22. 제13항에 있어서,
    상기 배출호스는 상기 도어의 움직임에 따라 용이하게 신축되도록 표면이 주름지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
  23. 제10항에 있어서,
    상기 제1 지지대와 제2 지지대 각각은 상기 공기분사 유닛으로부터 소정간격 이격된 상태의 대향되는 방향에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 에어블로우 시스템.
KR1020080021322A 2008-02-27 2008-03-07 반도체 패키지용 에어블로우 시스템 KR100930933B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080017982 2008-02-27
KR20080017982 2008-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090092664A KR20090092664A (ko) 2009-09-01
KR100930933B1 true KR100930933B1 (ko) 2009-12-10

Family

ID=41301204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080021322A KR100930933B1 (ko) 2008-02-27 2008-03-07 반도체 패키지용 에어블로우 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100930933B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102000025B1 (ko) * 2012-10-29 2019-07-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101939117B1 (ko) * 2018-07-11 2019-01-17 (주)에스에스피 엑스트라볼 제거용 볼툴 클리너
KR102520960B1 (ko) * 2021-02-09 2023-04-27 주식회사 아토즈 이동형 배기장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100437824B1 (ko) * 2001-07-04 2004-06-26 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 이물질 제거를 위한 에어 블로우 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100437824B1 (ko) * 2001-07-04 2004-06-26 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 이물질 제거를 위한 에어 블로우 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090092664A (ko) 2009-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11065650B2 (en) Nozzle cleaning device and nozzle drying method
JP4941415B2 (ja) クリーンベンチ
KR102148149B1 (ko) 청소차필터 자동세척 분진포집장치
KR100930933B1 (ko) 반도체 패키지용 에어블로우 시스템
CN105935793B (zh) 雕铣机及其控制方法
KR101612033B1 (ko) 카메라 모듈용 이물질 제거장치
KR20080066832A (ko) 액재 도포 장치
JP6452832B2 (ja) フィルタ取外方法、フィルタ装着方法、フィルタ交換方法、フィルタ交換装置および部品実装装置
KR100654816B1 (ko) 제진장치 및 그 방법
JP2015000475A (ja) セル単位のｇ２方式タッチセンサーが形成された単一の強化ガラス板の加工システム及びこれを用いた強化ガラス板の加工方法
KR101614782B1 (ko) 가공품의 다공정 세척장치
KR102446950B1 (ko) 기판 세정 모듈 및 이를 구비하는 기판 이송 장치
KR101348359B1 (ko) 카메라모듈 보호캡의 이물질 제거장치
KR102437862B1 (ko) 웨이퍼용 카세트 클리닝 장치
JP7177570B2 (ja) ブロー装置及びノズル乾燥方法
JP3070139B2 (ja) 微粉体噴射加工処理装置
CN104023510A (zh) 一种能在工作状态下清理灰尘的通讯机柜
JP4188910B2 (ja) スクリーン印刷装置
KR102053583B1 (ko) 카메라모듈 세정장치
KR100656249B1 (ko) 반도체 패키지의 세정장치
JP2007171730A (ja) レチクルクリーニング装置
KR101804302B1 (ko) 산업용 프레임커버 크리닝 장치 및 크리닝 방법
JP2008132417A (ja) ブロー洗浄装置
JP2009107091A (ja) ガラス板の割断縁整形装置
KR20140146514A (ko) 셀 단위의 ｇ2 방식 터치센서가 형성된 단일의 강화유리판 가공시스템 및 이를 이용한 강화유리판 가공방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131227

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141201

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151202

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161202

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 9