KR100899926B1 - 테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및그를 이용한 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제1테스트 트레이의 걸림턱과 결합하는 제1걸림홈을 구비한 제1이송기구 및 제2테스트 트레이의 걸림턱과 결합하는 제2걸림홈을 구비한 제2이송기구를 포함하여 이루어지며, 상기 제1이송기구 및 제2이송기구는 동시에 이동함으로써 상기 제1테스트 트레이 및 상기 제2테스트 트레이를 동시에 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면 두 개의 테스트 트레이를 동시에 이송함으로써 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
테스트 트레이, 이송장치

Description

테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Apparatus of transferring Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same}
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 또는 제2 테스트 트레이의 정면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 측면도이다.
<도면의 주요부에 대한 설명>
100: 제1이송기구 200: 제2이송기구
110: 제1걸림홈 210: 제2걸림홈
300: 승강봉 310: 연결부재
320: 벨트 330: 회전바
340: 지지프레임 345: 엘엠가이드
350: 회전봉 355: 홈
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이를 이송하는 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비 메모리 반도체 소자는 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같이 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 상온 상태에서 반도체 소자의 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하게 된다.
따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버, 상기 제1챔버와 연결되며 반도체 소자의 성능 테스트가 수행되는 테스트 챔버, 및 상기 테스트 챔버와 연결되며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 제2챔버를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 테스트 핸들러는 테스트 대상이 되는 반도체 소자를 수용하고 수용된 반도체 소자를 상기 제1챔버, 테스트 챔버, 및 제2챔버로 이송하기 위해서 테스트 트레이를 포함하게 된다.
이하에서는, 도면을 참조로 종래의 테스트 핸들러에 대해서 설명하기로 한 다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 개념도이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 핸들러는 회전부(10), 제1챔버(20), 테스트 챔버(30) 및 제2챔버(40)를 포함하여 이루어지고, 상기 회전부(10), 제1챔버(20), 테스트 챔버(30) 및 제2챔버(40) 사이를 테스트 트레이(1)가 이동하게 된다. 상기 테스트 트레이(1)에는 반도체 소자가 수용되게 된다.
이와 같은 종래의 테스트 핸들러의 작용을 설명하면 다음과 같다.
우선, 상기 회전부(10)에서 수평상태의 테스트 트레이(1)를 90도 회전하여 테스트 트레이를 수직상태로 위치시킨다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 상측의 제1챔버(20)로 이송시킨 후 제1챔버(20) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 가열 또는 냉각한다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 하측의 테스트 챔버(30)로 이동시킨 후 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 하측의 제2챔버(40)로 이송시킨 후 제2챔버(40) 내에서 순차적으로 이동시키면서 상온으로 복귀시킨다.
다음, 수직상태의 테스트 트레이(1)를 상측의 회전부(10)로 이송시킨 후 회전부(10)에서 90도 회전하여 테스트 트레이를 수평상태로 위치시킨다.
다음, 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 분류하여 언로딩한다.
한편, 이와 같은 방식으로 반도체 소자를 테스트함에 있어서 생산성을 향상 시키기 위해서는, 하나의 테스트 트레이에 대해서 상기 공정의 진행을 완료한 후 다른 하나의 테스트 트레이에 대해서 상기 공정을 반복 진행하는 방식이 아니라, 복수개의 테스트 트레이를 순차적으로 투입하여 복수개의 테스트 트레이에 대해서 상기 공정을 순차적으로 진행하는 방식이 바람직하다.
그러나, 복수개의 테스트 트레이에 대해서 상기 공정을 순차적으로 진행한다 하더라도 각각의 공정 단계 사이에서 테스트 트레이를 이송함에 있어서 보다 효율적인 방안이 고려되어야 한다.
보다 구체적으로 설명하면, 복수개의 테스트 트레이를 투입하여 복수개의 테스트 트레이에 대해서 상기 공정을 순차적으로 진행하다 보면, 상기 테스트 챔버(30)에서 테스트를 완료한 제1테스트 트레이가 상기 제2챔버(40)로의 이송을 대기하고 있고 상기 제1챔버(20)에서 가열 또는 냉각된 제2테스트 트레이가 상기 테스트 챔버(30)로의 이송을 대기하고 있다.
이와 같은 상황에서, 종래의 경우 제1테스트 트레이를 제2챔버(40)로 이송한 후 그 다음에 상기 제2테스트 트레이를 상기 테스트 챔버(30)로 이송하는 방식을 이용하였다.
따라서, 상기 제2테스트 트레이가 상기 테스트 챔버(30)로 이송되기 전에 대기하는 시간이 길어져 그 만큼 생산 효율이 떨어지는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위해 고안된 것으로서,
본 발명의 목적은 두 개의 테스트 트레이를 동시에 이송함으로써 생산 효율 을 보다 향상시킬 수 있는 테스트 트레이 이송장치, 그를 구비한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 제1테스트 트레이의 걸림턱과 결합하는 제1걸림홈을 구비한 제1이송기구 및 제2테스트 트레이의 걸림턱과 결합하는 제2걸림홈을 구비한 제2이송기구를 포함하여 이루어지며, 상기 제1이송기구 및 제2이송기구는 동시에 이동함으로써 상기 제1테스트 트레이 및 상기 제2테스트 트레이를 동시에 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버; 상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 챔버; 상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 및 상기 테스트 챔버에서 테스트 완료된 제1테스트 트레이를 상기 제2챔버로 이송함과 동시에 상기 제1챔버에서 가열 또는 냉각된 제2테스트 트레이를 상기 테스트 챔버로 이송하기 위한, 전술한 제1이송기구 및 제2이송기구를 포함하는 테스트 트레이 이송장치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러를 제공한다.
또한, 본 발명은 반도체 소자를 준비하는 단계; 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한 후 테스트 트레이를 회전부에서 수직상태로 회전하는 단계; 상기 테스트 트레이를 회전부에서 제1챔버로 이송한 후 상기 제1챔버 내에서 상기 테 스트 트레이에 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 단계; 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송하는 단계; 상기 테스트 챔버내에서 상기 테스트 트레이에 로딩된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 단계; 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송하는 단계; 상기 테스트 트레이를 상기 제2챔버내에서 상온 상태로 복귀시키는 단계; 및 상기 테스트 트레이를 제2챔버에서 회전부로 이송한 후 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전하는 단계를 포함하여 이루어지며, 이때, 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송하는 단계 및 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송하는 단계는, 전술한 제1이송기구 및 제2이송기구를 포함하는 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법을 제공한다.
이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
<테스트 트레이 이송장치>
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 또는 제2 테스트 트레이의 정면도이고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 사시도이다.
도 2에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치는 제1이송기구(100) 및 상기 제1이송기구(100)와 연결된 제2이송기구(200)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1이송기구(100)는 제1테스트 트레이(T)의 걸림턱(도 3의 도면부호 150a참조)과 결합하는 제1걸림홈(110)을 구비하고, 상기 제2이송기구(200)는 제2테스트 트레이(T)의 걸림턱(도 3의 도면부호 150b)과 결합하는 제2걸림홈(210)을 구비한다.
상기 제1이송기구(100)의 제1걸림홈(110)은 제1테스트 트레이(T)의 상측에 형성되는 걸림턱(150a)과 결합하고, 상기 제2이송기구(200)의 제2걸림홈(210)은 제2테스트 트레이(T)의 하측에 형성되는 걸림턱(150b)과 결합함으로써, 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)에 상기 제1테스트 트레이(T) 및 제2테스트 트레이(T)가 동시에 결합된다.
상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)는 승강봉(300)에 결합되어 있다. 따라서, 상기 승강봉(300)이 승강하면 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 동시에 승강하게 되고, 그에 따라 제1테스트 트레이(T) 및 제2테스트 트레이(T)가 동시에 이송되게 된다.
도 2에는 제1이송기구(100), 제2이송기구(200) 및 승강봉(300)으로 이루어진 하나의 테스트 트레이 이송장치를 도시하였지만, 도 2에 따른 테스트 테레이 이송장치가 한 쌍을 이루어 제1테스트 트레이(T) 및 제2테스트 트레이(T)를 이송하게 된다.
또한, 상기 제1이송기구(100) 및 제 2이송기구(200)는 상기 제1 테스트 트레이 및 제2 테스트 트레이가 이송공간으로 진입할 때 방해가 되어서는 안된다. 보다 구체적으로, 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)는 제1테스트 트레이(T)가 테스트 핸들러의 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송되기 위한 이송공간으로 진입할 경우에 상기 제1 테스트 트레이(T)의 진입에 방해가 되어서는 안되고, 상기 제2 테스트 트레이(T)가 테스트 핸들러의 제1챔버로부터 테스트 챔버로 이송되기 위한 이송공간으로 진입할 경우에 제2 테스트 트레이(T)의 진입에 방해가 되어서는 안된다.
따라서, 상기 제1테스트 트레이(T) 및 상기 제2테스트 트레이(T)가 이송공간으로 진입할 경우에 방해가 되지 않도록 상기 승강봉(300)이 회전가능하게 구성된다. 이와 같이 승강봉(300)이 회전하게 되면 상기 승강봉(300)에 결합된 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 함께 회전하여 상기 제1테스트 트레이(T) 및 상기 제2테스트 트레이(T)가 이송공간으로 진입할 경우에 진입공간을 부여한다. 또한, 상기 제1및 제2 테스트 트레이(T)가 이송공간으로 진입을 완료한 경우에는 상기 승강봉(300)이 반대로 회전한다. 이와 같이 승강봉(300)이 반대로 회전하면 그에 따라 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)도 함께 회전하여 상기 제1및 제2 테스트 트레이(T)와 결합하게 된다.
이와 같이 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)는 상기 승강봉(300)의 승강에 의해서 승강함으로써 제1테스트 트레이(T) 및 제2테스트 트레이(T)를 동시에 상하로 이송하게 되며, 상기 승강봉(300)의 회전에 의해서 회전함으로써 제1테스트 트레이(T) 및 제2테스트 트레이(T)가 이송위치로 진입할 경우에 그 진입공간을 부여하고 상기 제1및 제2 테스트 트레이(T)가 진입을 완료한 경우에는 상기 제1및 제2 테스트 트레이(T)와 결합하게 된다.
이하에서는 상기 승강봉(300)이 승강하기 위한 구성과 상기 승강봉(300)이 회전하기 위한 구성에 대해서 도 4a 및 도 4b를 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.
우선, 상기 승강봉(300)이 승강하기 위한 구성에 대해서 설명한다.
도 4a는 상기 승강봉이 하강한 모습을 도시한 것이고 도 4b는 상기 승강봉이 상승한 모습을 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b에서 알 수 있듯이, 상기 승강봉(300)은 연결부재(310)를 통해 벨트(320)와 연결되어 있다. 상기 벨트(320)의 일단은 회전바(330)에 감겨있고, 상기 벨트(320)의 타단은 소정의 지지프레임(340)에 감겨있다. 상기 지지프레임(340)에는 엘엠가이드(345)가 구비되어 있고, 상기 연결부재(310)는 상기 지지프레임(340)의 엘엠가이드(345)와 연결되어 있다.
따라서, 모터(미도시)에 의해 상기 회전바(330)가 회전하게 되면 상기 회전바(330)에 감겨진 상기 벨트(320)가 회전하게 되고, 상기 벨트(320)가 회전하게 되면 상기 벨트(320)에 연결된 상기 연결부재(310)가 상기 지지프레임(330)의 엘엠가이드(335)를 따라 승강하게 된다. 이와 같이 상기 연결부재(310)가 승강하게 되면 상기 연결부재(310)에 연결된 승강봉(300)이 승강하게 된다.
한편, 상기 승강봉(300)이 상승할 경우, 상기 승강봉(300)은 그 둘레를 둘러싸고 형성되는 회전봉(350)의 내부를 통해 상승하게 된다. 이때, 상기 회전봉(350)에는 길이방향으로 홈(355)이 형성되어 있고, 상기 회전봉(350)에 형성된 홈(355)을 통해 상기 승강봉(300)에 결합된 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 회전봉(350) 외부로 노출되어 있다. 따라서, 상기 승강봉(300)이 상기 회전봉(350)의 내부를 통해 상승할 경우 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)는 상기 회전봉(350)의 홈(355)을 따라 상승하게 된다. 상기 승강봉(300)이 하강할 경우도 상기 회전봉(350)의 홈(355)을 통해 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 하강하게 된다.
이와 같이, 상기 승강봉(300)이 승강함으로써 상기 승강봉(300)에 연결된 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 승강하게 되고, 결국 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)에 각각 결합된 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이가 동시에 이송되게 된다.
다음, 상기 승강봉(300)이 회전하기 위한 구성에 대해서 설명한다.
도 4a및 도 4b에서 알 수 있듯이, 상기 승강봉(300)은 회전봉(350)에 의해 둘러 싸여지게 되고, 상기 회전봉(350)은 링크 구조물(360)과 연결되어 있다. 또한, 상기 회전봉(350)에는 길이방향으로 홈(355)이 형성되어 있고, 상기 회전봉(350)에 형성된 홈(355)을 통해 상기 승강봉(300)에 결합된 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 회전봉(350) 외부로 노출되어 있다.
따라서, 상기 링크 구조물(360)에 의해 상기 회전봉(350)이 회전하게 되면, 상기 승강봉(300)이 상기 회전봉(350)과 함께 회전하게 된다.
이때, 상기 승강봉(300)의 일단은 베어링을 매개로 상기 연결부재(310)와 연결되어 있기 때문에, 상기 회전봉(350)이 회전할 때 상기 승강봉(300)이 상기 연결부재(310) 상에서 회전가능하게 된다.
다시 말하면, 제1테스트 트레이 및 상기 제2테스트 트레이가 이송공간으로 진입할 경우에는, 상기 회전봉(350)이 시계방향(또는 시계반대방향)으로 회전하여 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이의 진입로를 벗어난 위치로 함께 회전함으로써 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이의 진입에 방해가 되지 않게 된다. 또한, 상기 제1테스트 트레이 및 상기 제2테스트 트레이가 이송공간으로 진입을 완료한 경우에는, 상기 회전봉(350)이 반시계 방향(또는 시계반향)으로 회전하여 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)가 원상태로 복귀함으로써 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이와 결합하게 되어, 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이의 이송을 준비하게 된다.
이상과 같은 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이를 동시에 이송하는 공정을 설명하면 다음과 같다.
우선, 상기 링크 구조물(360)을 이용하여 상기 회전봉(350)과 승강봉(300)을 회전시킨 후 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이를 이송위치로 진입시킨다.
다음, 상기 링크 구조물(360)을 이용하여 상기 회전봉(350)과 승강봉(300)을 원상태로 회전시켜, 상기 제1이송기구(100)의 제1걸림홈(110)과 제1테스트 트레이 상측의 걸림턱을 결합시키고, 상기 제2이송기구(200)의 제2걸림홈(210)과 제2테스트 트레이 하측의 걸림턱을 결합시킨다.
다음, 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)와 결합된 승강봉(300)을 하강시켜 상기 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이를 동시에 하강시킨다. 상기 승강봉(300)을 하강시키는 공정은, 전술한 바와 같이, 모터(미도시)에 의해 회전바(330)가 회전하고, 회전바(300)의 회전에 의해 벨트(320)가 회전하고, 벨트(320) 의 회전에 의해 연결부재(310)가 하강하는 공정을 통해 수행된다.
다음, 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이의 하강이 완료되면, 상기 링크 구조물(360)을 이용하여 상기 회전봉(350)과 승강봉(300)을 회전시켜 상기 제1이송기구(100)와 제1테스트 트레이 간의 결합 및 상기 제2이송기구(200)와 제2테스트 트레이 간의 결합을 해제한다.
다음, 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)와 결합된 승강봉(300)을 상승시켜 상기 제1이송기구(100) 및 제2이송기구(200)를 원위치로 복귀시킨 후 그 다음의 제3테스트 트레이 및 제4테스트 트레이의 이송을 준비한다.
<테스트 핸들러>
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 측면도이다.
도5에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 회전부(400), 제1챔버(500), 테스트 챔버(600) 및 제2챔버(700)를 포함하여 이루어진다.
상기 회전부(400)는 상기 제1챔버(500)로 이송될 테스트 트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 역할을 함과 더불어 상기 제2챔버(700)에서 이송된 테스트 트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 역할을 한다. 도시하지는 않았지만, 상기 회전부(400)의 근방에는 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하기 위한 로딩부 및 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 분류하여 언로딩하기 위한 언로딩부가 설치된다.
상기 제1챔버(500)는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 공간으로서, 상기 제1챔버(500) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각하게 된다.
상기 테스트 챔버(600)는 상기 제1챔버(500)의 하부에 형성되어 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 공간으로서, 상기 제1챔버(500)에서 이송된 테스트트레이(T)가 푸쉬유닛(610)과 테스트기(620) 사이에 위치되게 되고, 상기 푸쉬유닛(610)이 테스트트레이(T)에 수용된 반도체 소자를 밀어 상기 테스트기(620)와 접속시킴으로써 반도체 소자에 대한 테스트가 수행된다.
상기 제2챔버(700)는 상기 테스트 챔버(600)의 하부에 형성되어 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 공간으로서, 상기 제2챔버(700) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이(T)를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시킨다.
한편, 이와 같은 회전부(400), 제1챔버(500), 테스트 챔버(600) 및 제2챔버(700)를 통해서 복수개의 테스트 트레이가 순차적으로 이송되면서 공정이 진행되게 되고, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 상기 제1챔버(500), 테스트 챔버(600) 및 제2챔버(700)에 걸쳐서 복수개의 테스트 트레이를 동시에 이송할 수 있는 이송장치가 형성되게 된다.
상기 테스트 트레이 이송장치는 상기 테스트 챔버(600)에서 테스트 완료된 제1테스트 트레이를 상기 제2챔버(700)로 이송함과 동시에 상기 제1챔버(500)에서 가열 또는 냉각된 제2테스트 트레이를 상기 테스트 챔버(600)로 이송하기 위한 것 으로서, 그 구체적인 구성은 전술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.
상기 테스트 트레이 이송장치에 의해 동시에 이송되는 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이는 소정의 프레임에 복수개의 캐리어 모듈이 결합되어 구성되며, 상기 소정의 프레임에는 테스트 트레이 이송장치의 걸림홈와 결합하는 걸림턱(도 3의 150a 및 150b 참조)이 구비되어 있다.
<반도체 소자 제조방법>
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자를 제조하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 반도체 소자 및 비메모리 반도체 소자를 포함한다.
다음, 준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한 후 테스트 트레이를 회전부에서 수직상태로 회전한다.
이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 회전부(400) 근방의 로딩부에서 수평상태의 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩한 후, 회전부(400)에서 수평상태의 테스트 트레이를 수직상태로 회전하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 회전부에서 제1챔버로 이송한 후 상기 제1챔버 내에서 상기 테스트 트레이에 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여한다.
이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 상기 제1챔버(500) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트 트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송한다.
이 공정은 전술한 도 2, 도 4a 및 도 4b에 따른 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 수행한다.
다음, 상기 테스트 챔버내에서 상기 테스트 트레이에 로딩된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다.
이 공정은, 도 5에서 알 수 있듯이, 테스트트레이에 수용된 반도체 소자를 푸쉬유닛(610)에 의해 테스트기(620)와 접속시켜 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송한다.
이 공정은 전술한 도 2, 도 4a 및 도 4b에 따른 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 수행한다.
다음, 상기 테스트 트레이를 상기 제2챔버내에서 상온 상태로 복귀시킨다.
이 공정은, 도 5에서 알 수 있듯이, 상기 제2챔버(700) 내에서 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이를 한 스텝씩 이동시키면서 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트 트레이를 제2챔버에서 회전부로 이송한 후 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전시킨다.
이 공정은 도 5에서 알 수 있듯이, 회전부(400)에서 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전하는 공정으로 이루어질 수 있다. 이와 같이 테스트 트레이가 수평상태로 회전된 후에는 회전부(400) 근방의 언로딩부에서 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 상기 테스트 트레이로부터 분류하는 공정을 거쳐 반도체 소자의 제조를 완료한다.
한편, 상기 공정은 복수개의 테스트 트레이가 연속적으로 이송되면서 수행되게 되며, 그 경우 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송하는 공정과 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송하는 공정은 전술한 도 2, 도 4a 및 도 4b에 따른 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 수행한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 두 개의 테스트 트레이를 동시에 이송함으로써 생산 효율을 보다 향상시킬 수 있다.

Claims (13)

  1. 제1테스트 트레이의 걸림턱과 결합하는 제1걸림홈을 구비한 제1이송기구;
    제2테스트 트레이의 걸림턱과 결합하는 제2걸림홈을 구비한 제2이송기구; 및
    상기 제1이송기구 및 상기 제2이송기구가 결합되는 승강봉을 포함하고;
    상기 승강봉의 승강에 의해서 상기 제1이송기구 및 상기 제2이송기구가 동시에 승강함으로써, 상기 제1이송기구 및 상기 제2이송기구는 상기 제1테스트 트레이 및 상기 제2테스트 트레이를 동시에 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 승강봉은 연결부재를 통해 벨트와 연결되어 있어 상기 벨트의 회전에 따라 상기 승강봉이 승강하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 벨트의 일단은 회전바에 감겨있고, 상기 벨트의 타단은 소정의 지지프 레임에 감겨있고, 상기 연결부재는 상기 지지프레임의 엘엠가이드와 연결되어 있어,
    상기 회전바의 회전에 의해 상기 벨트가 회전하고, 상기 벨트의 회전에 의해 상기 연결부재가 상기 지지프레임의 엘엠가이드를 따라 승강함으로써 상기 연결부재에 연결된 승강봉이 승강하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1이송기구 및 제2이송기구는 상기 제1및 제2 테스트 트레이가 이송위치로 진입할 경우에는 그 진입공간을 부여하고 상기 제1및 제2 테스트 트레이가 진입을 완료한 경우에는 상기 제1및 제2 테스트 트레이와 결합하도록 이동하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1이송기구 및 제2이송기구는 승강봉에 결합되어 있고, 상기 승강봉의 회전에 의해 상기 제1이송기구 및 제2이송기구가 회전함으로써, 상기 제1및 제2 테스트 트레이의 진입공간을 부여하고 상기 제1및 제2테스트 트레이와 결합하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 승강봉은 회전 가능하도록 그 일단이 연결부재와 연결되어 있고, 상기 연결부재는 벨트와 연결되어 있어, 상기 승강봉은 회전 가능함과 더불어 상기 벨트의 회전에 따라 승강하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 승강봉은 회전봉에 의해 둘러싸여 있고, 상기 회전봉에는 길이방향으로 홈이 형성되어 있고, 상기 승강봉에 결합된 제1이송기구 및 제2이송기구는 상기 회전봉에 형성된 홈을 통해 회전봉 외부로 노출되어 있어,
    상기 회전봉의 회전에 의해 상기 승강봉이 회전하고, 상기 회전봉의 홈을 따라서 상기 승강봉에 결합된 제1이송기구 및 제2이송기구가 승강하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 회전봉은 링크 구조물과 연결되어 있어 상기 링크 구조물에 의해 상기 회전봉이 회전하는 것을 특징으로 하는 테스트 트레이 이송장치.
  10. 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버;
    상기 제1챔버와 연결되며 고온 또는 저온의 극한 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 테스트 챔버;
    상기 테스트 챔버와 연결되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키기 위한 제2챔버; 및
    상기 테스트 챔버에서 테스트 완료된 제1테스트 트레이를 상기 제2챔버로 이송함과 동시에 상기 제1챔버에서 가열 또는 냉각된 제2테스트 트레이를 상기 테스트 챔버로 이송하기 위한, 상기 제1항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항 중 어느 한 항에 따른 테스트 트레이 이송장치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1테스트 트레이 및 제2테스트 트레이는 상기 제1이송기구 및 제2 이송기구의 걸림홈에 결합되는 걸림턱을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1챔버는 상기 테스트 챔버의 상부에 형성되고, 상기 제2챔버는 상기 테스트 챔버의 하부에 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  13. 반도체 소자를 준비하는 단계;
    준비된 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩한 후 테스트 트레이를 회전부에서 수직상태로 회전하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 회전부에서 제1챔버로 이송한 후 상기 제1챔버 내에서 상기 테스트 트레이에 고온 또는 저온의 극한 상태를 부여하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송하는 단계;
    상기 테스트 챔버내에서 상기 테스트 트레이에 로딩된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송하는 단계;
    상기 테스트 트레이를 상기 제2챔버내에서 상온 상태로 복귀시키는 단계; 및
    상기 테스트 트레이를 제2챔버에서 회전부로 이송한 후 수직상태의 테스트 트레이를 수평상태로 회전하는 단계를 포함하여 이루어지며,
    이때, 상기 테스트 트레이를 제1챔버에서 테스트 챔버로 이송하는 단계 및 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버에서 제2챔버로 이송하는 단계는, 상기 제1항, 제3항, 제4항, 제5항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항 중 어느 한 항에 따른 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법.
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