JP2002289679A - キャリアカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下に配列される各ウェーハ収容部材間の上
下のスペース間隔を必要に応じて変更できるようにした
キャリアカセットを提供する。 【解決手段】 キャリアカセット１０を構成する複数の
ウェーハ収容部材１４と天板１６及び底板１８を連結手
段２０で上下に連結し、この連結手段２０により、各ウ
ェーハ収容部材１４間、天板１６及び底板１８とウェー
ハ収容部材１４間の上下の間隔を大きくして上下方向に
平行に並べた伸長状態と、各ウェーハ収容部材１４間、
天板１６及び底板１８とウェーハ収容部材１４間の上下
の間隔を上下方向に平行に並べた縮小状態を形成できる
ように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の製造装
置において、半導体ウェーハ等のウェーハの運搬及び保
管に使用されるキャリアカセットに関し、更に詳しく
は、多段に積層された各ウェーハ収納体間の間隔を変化
できるようにしたキャリアカセットに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体製造装置において、半導体
ウェーハの運搬及び保管に使用されるキャリアカセット
は、図８に示すように、半導体ウェーハの径に対応する
内側寸法を有し、かつ両端が開口された四角筒状の箱体
１を備え、この箱体１内の相対向する左右の内側面に
は、箱体１の長手方向の全長に亘り延在するウェーハ受
部２が上下方向に所定の間隔をおいて多段に形成され、
このウェーハ受部２の同じ高さレベルに位置する左右の
ウェーハ受部２間に半導体ウェーハを差し渡し状態に載
置することにより、半導体ウェーハをキャリアカセット
内に収納できるように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体の製
造過程において、キャリアカセットから半導体ウェーハ
を取り出して半導体製造設備に搬送したり、または、半
導体製造設備で処理された半導体ウェーハをキャリアカ
セット内に搬入して収納する場合の搬出入手段には、一
般に搬送ロボットが利用される。この搬送ロボットは、
先端に吸着盤を有する吸着アームを備え、この吸着アー
ムを前進動作させて、キャリアカセット内の各ウェーハ
受部２に多段に載置された上下の半導体ウェーハ間に形
成される空間内に差し込み、しかる後、先端の吸着盤が
搬出しようとする半導体ウェーハの下面に当接するまで
上昇して半導体ウェーハを吸着盤に吸着し、さらに、半
導体ウェーハがウェーハ受部２から離間するまで吸着ア
ームを上昇させた後、吸着アームを後退動作させること
により、半導体ウェーハをキャリアカセットから搬出す
るようになっている。また、半導体ウェーハを吸着アー
ムによりキャリアカセットに搬入する場合は、上記搬出
時と逆の動作となる。

【０００４】一方、搬送ロボットの吸着アームにより半
導体ウェーハをキャリアカセットに対して搬出入する
時、半導体ウェーハ同士の干渉あるいは吸着アームと半
導体ウェーハとが干渉することなく吸着アームを前進、
後退及び昇降動作させるためには、キャリアカセットに
おける半導体ウェーハ間のスペース間隔を大きくするこ
とが望ましい。しかし、半導体ウェーハ間のスペース間
隔を大きくするとキャリアカセットが大型化し、キャリ
アカセットの運搬、保管が面倒になるほか、半導体製造
設備側におけるキャリアカセットの設置スペースが大き
くなる問題がある。

【０００５】また、上記と逆に半導体ウェーハ間のスペ
ース間隔を小さくすればキャリアカセットの小型化が可
能であるが、その反面、半導体ウェーハの搬出入時に吸
着アームと半導体ウェーハとの干渉あるいは半導体ウェ
ーハ同士の干渉が生じ易くなり、より高精度の吸着アー
ムのロボットティーチング（動作座標設定）が要求され
る。しかし、ロボットのティーチング精度にも限界があ
るとともにティーチングミスなどの不具合が生じ易いた
め、半導体ウェーハの吸着ミスや半導体ウェーハ同士の
干渉によりウェーハが損傷されるなどの問題がある。ま
た、このようなティーチングされた管理下で、半導体製
造設備側の設定が正しく行われていても、キャリアカセ
ット等に変形があると、半導体ウェーハ間のスペース間
隔が小さいことにより、半導体ウェーハの吸着ミスや半
導体ウェーハ同士の干渉が発生するという問題があっ
た。

【０００６】本発明は、上述のような従来の問題を解決
するためになされたもので、上下に配列される各ウェー
ハ収容部材間の上下のスペース間隔を必要に応じて変更
できるようにしたキャリアカセットを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ウェーハを多段に収納して運搬及び保管に
使用されるキャリアカセットであって、一枚のウェーハ
を載置された状態で収容する複数のウェーハ収容部材
と、前記複数のウェーハ収容部材を上下に連結する連結
手段とを備え、前記連結手段は、前記複数のウェーハ収
容部材の上下の間隔を小さくして上下に直線状に並べた
縮小状態と、前記複数のウェーハ収容部材の上下の間隔
を大きくして上下に直線状に並べた伸長状態とが形成さ
れるように構成されていることを特徴とする。

【０００８】したがって、本発明のキャリアカセットに
よれば、複数のウェーハ収容部材を上下に連結する連結
手段が、各ウェーハ収容部材間の上下の間隔を大きくし
て上下に直線状に並べた伸長状態を形成することによ
り、ウェーハ間のスペース間隔を拡大変更することがで
き、これにより、キャリアカセットに対するウェーハの
搬出入を干渉することなく容易に行うことができる。ま
た、連結手段が各ウェーハ収容部材間の上下の間隔を小
さくして上下に直線状に並べた縮小状態を形成すること
により、ウェーハ間のスペース間隔を必要最小限に縮小
変更することができ、これにより、キャリアカセットの
縮小化が可能になり、ウェーハを収納したキャリアカセ
ットの運搬、保管が容易になる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明にかか
るキャリアカセットの一実施の形態を示す全体の斜視
図、図２は本実施の形態におけるキャリアカセットを伸
長した状態を示す一部の側面図、図３は本実施の形態に
おけるキャリアカセットを構成するウェーハ収容部材と
連結手段の詳細を示す要部の分解斜視図、図４は本発明
の実施の形態におけるキャリアカセットと操作手段及び
ロック操作手段との関係を示す説明図、図５及び図６は
本実施の形態におけるキャリアカセットの動作説明用の
図である。

【００１０】図１及び図２において、キャリアカセット
１０は、例えば半導体ウェーハ１２を多段に整列収納し
て運搬及び保管に供されるもので、一枚の半導体ウェー
ハ１２を載置された状態で収容する複数のウェーハ収容
部材１４と、最上位のウェーハ収容部材１４の上方に配
置される天板１６と、最下位のウェーハ収容部材１４の
下方に配置される底板１８と、天板１６及び底板１８を
含む各ウェーハ収容部材１４を上下に連結する連結手段
２０と、縮小状態の各ウェーハ収容部材１４を伸長され
ないように一体化するロック手段２２等を備える。

【００１１】前記ウェーハ収容部材１４は、図３に示す
ように、半導体ウェーハ１２を一枚収容するのに必要な
深さと大きさを有し、かつ前方が開放され後方に横架部
材１４１Ｂを有するコ字状の枠体１４１から構成され、
この枠体１４１の内側には一枚の半導体ウェーハ１２を
水平に載置した状態に収容する載置部１４２が内方へ水
平に突出して形成されている。また、枠体１４１を構成
する左右の平行部材１４１Ａには、図２及び図３に示す
ように、平行部材１４１Ａの長手方向に沿って延在し、
かつ平行部材１４１Ａの上下方向に貫通する細幅の長穴
１４３が形成され、さらに、平行部材１４１Ａの前端寄
りの外側箇所には、前記長穴１４３と連通し、かつ長穴
１４３の長手方向に延在するガイド孔１４４が形成され
ている。

【００１２】前記連結手段２０は、例えば、図２及び図
３に示すように、枠体１４１の長穴１４３に対応した同
一長さを有する一対の連結片２０１Ａの中間部をピン２
０１Ｂにより互いに連結したリンク機構２０１を一組と
して、ウェーハ収容部材１４の数に相当する数用意し、
このリンク機構２０１の各連結片２０１Ａの両端を相対
向する隣接リンク機構２０１の連結片２０１Ａの一端に
屈曲可能に連結することにより、パントグラフ構造の伸
縮可能な連結手段２０が構成される。

【００１３】このように構成された連結手段２０は、図
２に示すように、ウェーハ収容部材１４を構成する枠体
１４１の左右の平行部材１４１Ａに対応して左右一対有
し、この左右の連結手段２０は、上下方向に平行かつ直
線状に並べられた各ウェーハ収容部材１４における枠体
１４１の左右平行部材１４１Ａの長穴１４３内に挿通さ
れる。そして、リンク機構２０１同士を伸縮可能に連結
する連結片２０１Ａの一方の連結端２０１Ｃは長穴１４
３内の一端に配置され、この連結端２０１Ｃは、平行部
材１４１Ａに水平方向に貫通して設けられたピン２０２
により枠体２０１に枢着されている。また、リンク機構
２０１同士を伸縮可能に連結する連結片２０１Ａの他方
の連結端２０１Ｄは長穴１４３内の他端側に配置され、
この連結端２０１Ｄに設けたガイドピン２０３は平行部
材１４１のＡガイド孔１４４に移動可能に係合されてい
る。

【００１４】また、天板１６と連結手段２０とを連結す
る場合は、以下に述べるようにして行われる。すなわ
ち、図２及び図３に示すように、天板１６の左右両端の
下面箇所に、ウェーハ収容部材１４の長穴１４３に対応
するスリット１６１をそれぞれ形成し、このスリット１
６１内の一端に連結手段２０の最上端に位置するリンク
機構２０１の一方の連結片２０１Ａの一端を配置し、こ
の一端をピン２０４により天板１６に枢着する。そし
て、最上端に位置するリンク機構２０１の他方の連結片
２０１Ａの一端をスリット１６１内の他端側に配置し、
この一端に設けたガイドピン２０５を、スリット１６１
に連通するようにして天板１６に設けたガイド孔１６２
に移動可能に係合する。

【００１５】また、底板１８と連結手段２０とを連結す
る場合は、以下に述べるようにして行われる。すなわ
ち、図２及び図３に示すように、底板１８の左右両端の
上面箇所に、ウェーハ収容部材１４の長穴１４３に対応
するスリット１８１をそれぞれ形成し、このスリット１
８１内の一端に連結手段２０の最下端に位置するリンク
機構２０１の一方の連結片２０１Ａの一端を配置し、こ
の一端をピン２０６により底板１８に枢着する。そし
て、最下端に位置するリンク機構２０１の他方の連結片
２０１Ａの一端をスリット１８１内の他端側に配置し、
この一端に設けたガイドピン２０７を、スリット１８１
に連通するようにして底板１８に設けたガイド孔１８２
に移動可能に係合する。

【００１６】これにより、キャリアカセット１０は、天
板１６及び底板１８を含めた各ウェーハ収容部材１４の
上下の間隔を小さくして上下に直線状に並べた縮小状態
と、各ウェーハ収容部材１４の上下の間隔を大きくして
上下に直線状に並べた伸長状態とが形成されるように構
成される。

【００１７】前記ロック手段２２は、図１及び図４に示
すように、キャリアカセット１０の左右両側に対応し
て、一端が天板１６の左右両端に固定され他端側がキャ
リアカセット１０の側面に沿って鉛直に垂下された一対
の押え部材２２１と、この押え部材２２１に対向して底
板１８の左右両端に設けられ、押え部材２２１の他端に
設けた係止部２２２に係脱される締め付け部材２２３と
から構成されている。したがって、各ウェーハ収容部材
１４の上下の間隔及びウェーハ収容部材１４と天板１６
及び底板１８の上下の間隔を小さくして、これらが上下
に直線状に並べられた、すなわち上下に積み重ねられた
縮小状態で、締め付け部材２２３を押え部材２２１の係
止部２２２に係止することにより、天板１６及び底板１
８２を含めた各ウェーハ収容部材１４を伸長できない状
態に一体化することができる。

【００１８】次に、キャリアカセット１０における各ウ
ェーハ収容部材１４の上下の間隔を縮小状態と伸長状態
に操作する場合の操作手段２４の構成及びキャリアカセ
ット１０のロック手段２２をロック及びアンロックする
ロック操作手段２６の構成について、図４を参照して説
明する。前記操作手段２４は、図４に示すように、半導
体製造装置設備２８に設けたキャリアカセット１０の設
置箇所２８１に配設される構成になっている。この操作
手段２４は、キャリアカセット１０の設置箇所２８１に
おいて、キャリアカセット１０の左右両側と対向する箇
所に上下動可能に設けた一対の昇降ロッド２４１を備
え、この昇降ロッド２４１の下端は、設置箇所２８１の
下方に配置した流体圧シリンダ等の昇降駆動機構２４２
に連結部材２４３を介して連結され、キャリアカセット
１０の天板１６の左右両側には昇降ロッド２４１の上端
が係脱する係合片２４４が突設されている。

【００１９】また、前記ロック操作手段２６は、半導体
製造装置設備２８のキャリアカセット設置箇所２８１に
配設されるもので、ロック手段２２の締め付け部材２２
３を操作する操作部材２６１を備え、この操作部材２６
１は、半導体製造装置設備２８に設けた流体圧シリンダ
等の駆動機構２６２に連結されている。

【００２０】上記のように構成されたキャリアカセット
１０において、各ウェーハ収容部材１４に半導体ウェー
ハ１２を載置収容した状態で運搬及び保管する場合は、
図１に示すように、ロック手段２２の締め付け部材２２
３を押え部材２２１の係止部２２２に係止し、天板１６
及び底板１８２を含めた各ウェーハ収容部材１４を伸長
できない状態に一体化しておく。

【００２１】また、半導体ウェーハ１２を収納したキャ
リアカセット１０を半導体製造装置設備２８に搬送し
て、半導体ウェーハ１２に対し所定の加工処理を行う場
合は、図５に示すように、キャリアカセット１０を半導
体製造装置設備２８の設置箇所２８１に設置し固定す
る。この状態で、ロック操作手段２５を動作させること
により、ロック手段２２の締め付け部材２２３を押え部
材２２１の係止部２２２から外し、キャリアカセット１
０のロックを解除する。その後、操作手段２４の昇降駆
動機構２４２を動作させることにより、昇降ロッド２４
１を図６に示すように上昇させ、昇降ロッド２４１の上
端をキャリアカセット天板１６の係合片２４４に係合さ
せた状態で更に上昇する。これにつれて、連結手段２０
で連結された天板１６及び各ウェーハ収容部材１４は、
その上下の間隔が大きくなる伸長状態に平行移動され
る。その結果、キャリアカセット１０のウェーハのスペ
ース間隔ｄ２は図５に示すウェーハ間のスペース間隔ｄ
１より大幅に拡大される。このウェーハ間のスペース間
隔ｄ２は、昇降ロッド２４１による上昇ストロークを変
えることのより調節することができる。また、この時の
各ウェーハ収容部材１４間のスペース間隔ｄ２は同一で
ある。

【００２２】図７は、ウェーハ間のスペース間隔が拡大
された状態において、半導体ウェーハ１２を搬送ロボッ
トの吸着アーム３０により搬出する場合の動作説明図で
ある。半導体ウェーハ１２をキャリアカセット１０から
搬出する場合は、図７（Ａ）に示すように、吸着アーム
３０を、図３に示す横架部材１４１Ｂのない開放された
ウェーハ収容部材１４の正面側から上下の半導体ウェー
ハ１２間に矢印Ａの方向に挿入した後、図７（Ｂ）に示
す矢印Ｂの方向に移動して半導体ウェーハ１２を持ち上
げ、半導体ウェーハ１２をウェーハ収容部材１４から吸
着アーム３０上に移行させるとともに、吸着アーム３０
を半導体ウェーハ１２の下面に吸着させる。この状態
で、吸着アーム３０を図７（Ｃ）に示す矢印Ｃの方向に
移動することにより、半導体ウェーハ１２をキャリアカ
セット１０から搬出する。搬出された半導体ウェーハ１
２は吸着アーム３０によって半導体製造装置に搬入され
る。また、半導体製造装置で加工処理された半導体ウェ
ーハ１２を、ウェーハのスペース間隔の拡大されたキャ
リアカセット１０のウェーハ収容部材１４に収納する場
合は、吸着アーム３０を上述と逆に動作させることによ
り行われる。

【００２３】一方、キャリアカセット１０内の全ての半
導体ウェーハ１２に対する加工処理が終了した場合は、
操作手段２４の昇降ロッド２４１を下降端まで降下させ
て、天板１６及び底板１８２を含む各ウェーハ収容部材
１４が上下方向に積み重ねられた縮小状態にした後、ロ
ック操作手段２６により締め付け部材２２３を押え部材
２２１の係止部２２２に係止し、天板１６及び底板１８
２を含めた各ウェーハ収容部材１４を伸長できない状態
に一体化する。その後のキャリアカセット１０は次の半
導体加工処理工程に搬送される。

【００２４】上記のような本実施の形態によれば、複数
のウェーハ収容部材１４と、最上位のウェーハ収容部材
１４の上方に配置した天板１６及び最下位のウェーハ収
容部材１４の下方に配置した底板１８を上下に連結する
パントグラフ構造の連結手段２０が、各ウェーハ収容部
材１４間、天板１６及び底板１８とウェーハ収容部材１
４間の上下の間隔を大きくして上下方向に平行に並べた
伸長状態を形成するから、ウェーハ間のスペース間隔を
拡大変更することができ、これにより、キャリアカセッ
ト１０に対する半導体ウェーハの搬出入時に、吸着アー
ムと半導体ウェーハとが干渉したり、半導体ウェーハ１
２同士が干渉するのを防止でき、かつ吸着ミスや半導体
ウェーハ１２への損傷も防止できるほか、吸着アームの
ロボットティーチング精度を高精度に設定する必要がな
い。また、連結手段２０が各ウェーハ収容部材１４間、
天板１６及び底板１８とウェーハ収容部材１４間の上下
の間隔を上下に並べた縮小状態を形成するから、ウェー
ハ間のスペース間隔を半導体ウェーハ１２の収納に必要
な最小限の間隔に縮小変更することができ、これによ
り、キャリアカセット１０の縮小化が可能になり、ひい
てはキャリアカセット１０自体のウェーハ収納容量を増
大できるほか、半導体ウェーハ１２を収納したキャリア
カセット１０の運搬、保管が容易になる。

【００２５】また、本実施の形態によれば、キャリアカ
セット１０にロック手段２２を設けたので、キャリアカ
セット１０の縮小状態を保持するができ、これにより、
連結手段２０で連結された各ウェーハ収容部材１４及び
天板１６、底板１８がみだりに伸長されることなく、半
導体ウェーハ１２の収納されたキャリアカセット１０の
運搬、保管を容易にできる。さらにまた、半導体製造装
置の設備側に操作手段２４が設けられているので、この
操作手段２４により、天板１６及び底板１８を含むウェ
ーハ収容部材１４の縮小状態と伸長状態を形成し保持す
ることができる。また、半導体製造装置の設備側にロッ
ク操作手段２６が設けられているので、このロック操作
手段２６により、キャリアカセット１０のロック手段２
２をロック及びアンロックすることができる。

【００２６】なお、本発明における連結手段２０、ロッ
ク手段２２、操作手段２４及びロック操作手段２６は上
記実施の形態に示す構成のものに限定されず、請求の範
囲に記載した構成要件を逸脱しない限り、種々の変形、
変形が可能であることは勿論である。また、本発明にお
けるキャリアカセット１０は、半導体ウェーハを収納す
るものに限らず、ＬＣＤ等を収納するキャリアカセット
にも適用できることは勿論である。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、本発明のキャリアカセッ
トによれば、複数のウェーハ収容部材を上下に連結する
連結手段が、各ウェーハ収容部材間の上下の間隔を大き
くして上下に直線状に並べた伸長状態を形成することに
より、ウェーハ間のスペース間隔を拡大変更することが
でき、これにより、キャリアカセットに対するウェーハ
の搬出入を干渉することなく容易に行うことができる。
また、連結手段が各ウェーハ収容部材間の上下の間隔を
小さくして上下に直線状に並べた縮小状態を形成するこ
とにより、ウェーハ間のスペース間隔を必要最小限に縮
小変更することができ、これにより、キャリアカセット
の縮小化が可能になり、ウェーハを収納したキャリアカ
セットの運搬、保管が容易になるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるキャリアカセットの一実施の形
態を示す全体の斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態におけるキャリアカセット
を伸長した状態を示す一部の側面図である。

【図３】本発明の実施の形態におけるキャリアカセット
を構成するウェーハ収容部材と連結手段の詳細を示す要
部の分解斜視図である。

【図４】本発明の実施の形態におけるキャリアカセット
と操作手段及びロック操作手段との関係を示す説明図で
ある。

【図５】本発明の実施の形態におけるキャリアカセット
の動作説明用の図である。

【図６】本発明の実施の形態におけるキャリアカセット
の動作説明用の図である。

【図７】本発明の実施の形態における半導体ウェーハを
搬送ロボットの吸着アームにより搬出する場合の動作説
明図である。

【図８】従来におけるキャリアカセットの説明用斜視図
である。

【符号の説明】

１０……キャリアカセット、１２……半導体ウェーハ、
１４……ウェーハ収容部材、１６……天板、１８……底
板、２０……連結手段、２２……ロック手段、２４……
操作手段、２６……ロック操作手段。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB04 CA08 CB03 DB06 FA15 FA16 FA23 FA26 FA27 GA01 3F022 AA08 CC02 EE05 KK10 KK20 MM01 5F031 CA02 DA01 EA06 EA19 FA01

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハを多段に収納して運搬及び保管
   に使用されるキャリアカセットであって、 一枚のウェーハを載置された状態で収容する複数のウェ
   ーハ収容部材と、 前記複数のウェーハ収容部材を上下に連結する連結手段
   とを備え、 前記連結手段は、前記複数のウェーハ収容部材の上下の
   間隔を小さくして上下に直線状に並べた縮小状態と、前
   記複数のウェーハ収容部材の上下の間隔を大きくして上
   下に直線状に並べた伸長状態とが形成されるように構成
   されている、 ことを特徴とするキャリアカセット。
2. 【請求項２】 前記最上位のウェーハ収容部材の上方に
   天板が配置され、前記天板は前記連結手段により前記最
   上位のウェーハ収容部材に連結され、前記縮小状態で天
   板と最上位のウェーハ収容部材の上下の間隔が小さくな
   り、前記伸長状態で天板と最上位のウェーハ収容部材の
   上下の間隔が大きくなるように構成されていることを特
   徴とする請求項１記載のキャリアカセット。
3. 【請求項３】 前記最下位のウェーハ収容部材の下方に
   底板が配置され、前記底板は前記連結手段により前記最
   下位のウェーハ収容部材に連結され、前記縮小状態で底
   板と最下位のウェーハ収容部材の上下の間隔が小さくな
   り、前記伸長状態で底板と最下位のウェーハ収容部材の
   上下の間隔が大きくなるように構成されていることを特
   徴とする請求項１記載のキャリアカセット。
4. 【請求項４】 前記ウェーハ収容部材の縮小状態と伸長
   状態を形成し保持する操作手段を備えることを特徴とす
   る請求項１記載のキャリアカセット。
5. 【請求項５】 前記縮小状態を保持するロック手段を備
   えることを特徴とする請求項１記載のキャリアカセッ
   ト。
6. 【請求項６】 前記ウェーハ収容部材は、前記半導体ウ
   ェーハを一枚収容するのに必要な深さと大きさを有する
   枠体から構成されていることを特徴とする請求項１記載
   のキャリアカセット。
7. 【請求項７】 前記操作手段は半導体製造装置の設備側
   に配置されることを特徴とする請求項４記載のキャリア
   カセット。
8. 【請求項８】 導体製造装置の設備にロック操作手段が
   設けられ、前記ロック手段は前記ロック操作手段により
   解除操作されることを特徴とする請求項５記載のキャリ
   アカセット。
9. 【請求項９】 前記ウェーハは、各ウェーハ収容部材に
   水平な状態で載置され収容されていることを特徴とする
   請求項１記載のキャリアカセット。