KR100886020B1 - Substrate drying method and substrate drying apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판건조방법 및 기판건조장치에 관한 것으로, 에어나이프에서 분출되는 에어의 풍량을 대기시보다도 많게 하고, 기판의 전단부 부근의 영역에 부착된 처리액을 제거한다. 그리고, 센서가 기판 전단부를 검지하고나서 소정 시간 경과 후, 기판 전단부 부근 및 후단부 부근 이외의 영역에서는 영역의 분출량보다도 적게 하여 에어를 분출하여 처리액을 제거하고, 센서가 기판 전단부를 검지하고나서 소정 시간 경과 후에 다시, 기판(G) 후단부에서의 후단부 부근 영역에 부착된 처리액을 제거한다. 이에 의해, 기판 전면에 걸쳐 편차가 없고, 완전히 제거할 수 있고 건조얼룩의 발생을 방지할 수 있으며, 또, 영역에서의 에어 분출량을 삭감할 수 있는 기술이 제시된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate drying method and a substrate drying apparatus, wherein the amount of air blown out by the air knife is made larger than in the air, and the treatment liquid adhering to the region near the front end of the substrate is removed. After a predetermined time has elapsed since the sensor detects the front end portion of the substrate, in a region other than the vicinity of the front end portion of the substrate and near the rear end portion, air is blown out to remove the processing liquid by less than the ejection amount of the region, and the sensor detects the front end portion of the substrate. Then, after a predetermined time has elapsed, the processing liquid adhering to the region near the rear end at the rear end of the substrate G is removed. As a result, there is provided a technique that can be completely eliminated over the entire surface of the substrate, can prevent the occurrence of dry spots, and can reduce the amount of air ejection in the region.

Description

기판건조방법 및 기판건조장치{SUBSTRATE DRYING METHOD AND SUBSTRATE DRYING APPARATUS}Substrate drying method and substrate drying apparatus {SUBSTRATE DRYING METHOD AND SUBSTRATE DRYING APPARATUS}

본 발명은 액정디바이스의 제조공정에서, 액정디스플레이(Liquid Crystal Display : LCD) 등에 사용되는 유리기판에 대해 소정의 액처리를 한 후에, 유리기판을 건조시키는 기판건조방법 및 기판건조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate drying method and a substrate drying apparatus for drying a glass substrate after a predetermined liquid treatment is performed on a glass substrate used for a liquid crystal display (LCD) or the like in the manufacturing process of a liquid crystal device.

LCD 제조공정에 있어서, LCD용 유리기판상에 ITO(Indium Tin Oxide)의 박막과 전극패턴을 형성하기 위해, 반도체디바이스의 제조에 이용되는 것과 동일한 포토리소그래피기술이 이용된다. 포토리소그래피기술에서는 포토레지스트를 유리기판에 도포하고, 이것을 노광하고, 현상한다.In the LCD manufacturing process, the same photolithography technique used in the manufacture of semiconductor devices is used to form a thin film of ITO (Indium Tin Oxide) and an electrode pattern on a glass substrate for LCD. In photolithography, a photoresist is applied to a glass substrate, which is exposed and developed.

이 레지스트도포, 노광 및 현상의 일련의 처리는 종래부터, 도포, 현상 혹은 베이킹과 세정 등의 각 처리를 하는 도포현상처리시스템에 의해 이루어진다.This series of processes of resist coating, exposure and development are conventionally performed by a coating and developing system which performs each process such as coating, developing or baking and washing.

이 도포현상처리시스템에서의 현상처리 및 세정처리에서는 기판을 코로식 반송롤러에 의해 거의 수평으로 반송시키면서, 현상액과 세정액 등의 처리액을 기판에 공급하여 현상처리, 세정처리를 하고 있다. 그리고, 그 후 예를 들면, 반송하류쪽에 배치된 에어나이프노즐로부터 기판에 대해 고압의 에어를 분출시키고 기판상 의 처리액을 제거(액제거)하고 건조처리를 하고 있다.In the development and cleaning treatment in the coating and developing treatment system, while the substrate is conveyed almost horizontally by a coro-feed roller, processing liquids such as a developing solution and a cleaning liquid are supplied to the substrate for development and cleaning. Then, for example, high-pressure air is blown out to the substrate from the air knife nozzle disposed downstream of the conveyance, and the processing liquid on the substrate is removed (liquid removed) and dried.

그러나, 종래의 건조처리에 있어서는 일정한 풍량을 에어나이프에서 분출시켰기 때문에 유리기판의 중앙부근에서는 액제거를 충분히 할 수 있어도 기판의 단부 부근에서는 상기 일정한 풍량에서는 적당한 액제거를 할 수 없고, 해당 단부 부근에 처리액이 잔존하는 문제가 발생하고 있었다.However, in the conventional drying process, since a certain amount of air is blown out by the air knife, even if the liquid can be sufficiently removed near the center of the glass substrate, it is not possible to remove adequate liquid at the constant amount of air near the end of the substrate. There was a problem that the treatment liquid remained.

따라서, 일정한 풍량에서 1매의 기판을 얼룩없이 건조시키기 위해서는 기판의 중앙부근 또는 단부 부근에 처리액이 남지 않을 정도의 에어풍량을 기판 1장 전면에 걸쳐 분출해야하고, 소비에어량이 계속 증대하고 있었다. 또, 최근 유리기판의 대형화로 점점 소비에어량이 증대하는 경향에 있다.Therefore, in order to dry one board | substrate at a constant air volume without a stain | stain, the amount of air winds that the process liquid does not remain near the center part or the edge part of a board | substrate had to be ejected over the whole board | substrate of one board | substrate, and the amount of air consumption continued to increase. . In addition, as the size of glass substrates increases in recent years, the amount of consumed air tends to increase.

또, 이러한 도포현상처리시스템을 공장의 클린룸 내에 설치하는 경우, 상기 공장용력의 일부인 고압에어콤프레서(압축기)의 부하는 계속 증대되기만 한다.In addition, when such a coating and developing treatment system is installed in a clean room of a factory, the load of the high pressure air compressor (compressor) that is part of the factory capacity only increases.

또한 에어나이프에서 분출되는 에어의 유량은 건조성능에서 중요한 파라미터중 하나이다. 그 유량이 많으면 많을수록 건조처리 챔버 내의 기류가 흐트러지고, 미스트가 부유하므로써 건조성능이 악화될 우려가 있다.In addition, the flow rate of air emitted from the air knife is one of the important parameters in the drying performance. The larger the flow rate, the more the air flow in the drying process chamber is disturbed, and the drying performance is deteriorated due to the floating mist.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은 에어의 소비량을 삭감할 수 있고, 건조얼룩을 억제하여 건조성능을 향상시킬 수 있는 기판건조방법 및 기판건조장치를 제공하는 데에 있다.In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a substrate drying method and a substrate drying apparatus which can reduce the consumption of air and improve the drying performance by suppressing the dry stain.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 1 관점에 관한 기판건조방법은 기 판을 반송시키면서 건조시키는 기판건조방법에서, (a) 상기 반송되는 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근의 영역에 제 1 풍량으로 에어를 분출하는 공정과, (b) 상기 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근 이외의 영역에 상기 제 1 풍량과 다른 제 2 풍량으로 에어를 분출하는 공정을 구비한다.In order to achieve the above object, the substrate drying method according to the first aspect of the present invention is a substrate drying method in which the substrate is dried while being conveyed, wherein (a) the substrate drying method is applied to the region near the front end and the rear end of the substrate to be conveyed. And a step of ejecting air at one air volume and (b) ejecting air at a second air volume different from the first air volume in a region other than the front end portion and the rear end portion of the substrate.

이러한 구성에 따르면, 종래에 있어서 일정한 에어풍량으로는 다 제거할 수 없었던 처리액을 본 발명에 따르면 기판전면에 걸쳐 빠짐없이 완전히 제거할 수 있고, 건조얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면 제 1 풍량을 제 2 풍량보다도 많게 하므로써 기판의 잔단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤 했던 처리액을 제거할 수 있다.According to this structure, according to the present invention, the treatment liquid which could not be removed at a constant air volume in the related art can be completely removed over the entire surface of the substrate, and the occurrence of dry stains can be prevented. For example, by making the 1st air volume more than a 2nd air volume, the process liquid used to remain | survive in the vicinity of the remaining edge part of the board | substrate, and the trailing edge part can be removed.

또, 종래에 처리액을 완전히 제거하기 위해, 기판 전면에 걸쳐 풍량을 많게 하여 일정한 풍량으로 에어를 분출하고 있던 것에 비해, 본 발명에서는 기판 전단분 부근 및 후단부 부근 이외의 영역에서는 분출하는 에어의 풍량을 적게 하고 있다. 따라서, 예를 들면, 에어의 공급원인 전력소비를 삭감할 수 있고, 또 에어소비도 삭감할 수 있어서 에너지 절약에 기여한다.In addition, in order to completely remove the processing liquid, in the present invention, air is blown out at a constant air flow rate by increasing the air flow rate over the entire surface of the substrate. The air volume is less. Therefore, for example, power consumption which is a supply source of air can be reduced, and air consumption can also be reduced, contributing to energy saving.

또한 기판 전단부 부근 및 후단부 부근 이외의 영역에서 에어풍량을 적게 하므로써, 일정하게 많은 풍량의 경우에 비해, 건조처리 챔버 내의 난기류를 억제하고비산하는 미스트상의 처리액량을 줄일 수 있다. 이에 의해 미스트가 다시 기판에 부착되는 일 없이 건조성능이 향상된다.In addition, by reducing the air volume in regions other than the vicinity of the front end and the rear end of the substrate, it is possible to reduce the amount of the mist-like processing liquid that suppresses and scatters turbulence in the drying chamber as compared with the case of a constant large amount of air. This improves the drying performance without the mist sticking to the substrate again.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 공정(a)는, (c) 상기 반송되는 기판의 전단부를 검지하고, 이 검지에 기초하여 상기 전단부 부근의 영역에 제 1 풍량으로 에어를 분출하는 공정과, (d) 상기 전단부를 검지한 후, 소정 시간 경과 후에 상기 후단부 부근의 영역에 제 1 풍량으로 에어를 분출하는 공정을 구비한다. 예를 들면, 공정(c)의 검지를 광센서에 의해 행하는 것도 가능하다. 또 한 편, 공정(c)의 검지를 기판에 대해 제 1 풍량에 의한 에어가 닿을 때의 「음」변동에 기초하여 행하는 것도 가능하다. 예를 들면 이 「음」의 강도, 주파수, 음색 등의 변화에 기초하여 기판의 반송속도를 변화시키므로써, 기판 전면에 걸쳐 빠짐없이 처리액을 완전히 제거할 수 있고 건조얼룩의 발생을 방지할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the step (a) includes (c) detecting a front end portion of the substrate to be conveyed, and blowing air at a first air volume into a region near the front end portion based on the detection; and (d) after detecting the front end portion, ejecting air at a first air volume in a region near the rear end portion after a predetermined time elapses. For example, the detection of the step (c) can also be performed by an optical sensor. On the other hand, the detection of the step (c) can also be performed based on the "sound" fluctuation when the air by the first air volume reaches the substrate. For example, by changing the conveyance speed of the substrate based on the change in the intensity, frequency, tone, etc. of the "sound", the processing liquid can be completely removed without over the entire surface of the substrate, and dry spots can be prevented. have.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 풍량에서 상기 제 2 풍량까지 또는 상기 제 2 풍량에서 상기 제 1 풍량까지 서서히 풍량을 변화시킨다. 여기에서 「서서히」란 단계적, 혹은 연속적이란 의미이다. 이 경우, 예를 들면 기판의 양단부 부근에서 제 1 풍량으로 에어를 분출하고 기판 중앙부근에서 제 2 풍량으로 에어를 분출하게 하면 좋다.According to one aspect of the present invention, the air volume is gradually changed from the first air volume to the second air volume or from the second air volume to the first air volume. Here, "slow" means gradual or continuous. In this case, for example, the air may be blown out at the first air volume near both ends of the substrate, and the air may be blown out at the second air volume near the center of the substrate.

본 발명의 한 형태에 따르면, 기파면에 대한 에어의 분출각도를 가변한다. 여기에서 「기판면에 대한 에어의 분출각도」란, 기판면을 수평축으로 취할 경우, 그 수평축과 에어분출방향이 이루는 각도를 말하는 것으로 한다. 예를 들면, 공정(a)과 상기 공정(b)에서 에어의 분출각도를 다르게 하므로써, 기판상의 액을 확실히 제거할 수 있게 된다. 특히, 상기 공정(a)에서의 상기 분출각도를 상기 공정(b)에서 분출각도보다 작게 하므로써, 기판 단부의 남아있는 액을 확실히 방지할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the blowing angle of air with respect to the wave surface is varied. Here, "the air blowing angle with respect to a board | substrate surface" means the angle which the horizontal axis and an air blowing direction make when a board | substrate surface is taken as a horizontal axis. For example, by varying the blowout angle of air in the step (a) and the step (b), the liquid on the substrate can be reliably removed. In particular, by making the blowing angle in the step (a) smaller than the blowing angle in the step (b), the remaining liquid at the end of the substrate can be reliably prevented.

본 발명의 한 형태에 따르면 기판의 반송속도를 가변한다. 이에 의해 제 1 풍량에서 제 2 풍량까지 풍량을 올린 경우(내린 경우), 반송속도를 올리거나(내리거나) 기판에 공급되는 풍량을 적당량으로 조정할 수 있다.According to one aspect of the invention, the conveyance speed of the substrate is varied. As a result, when the air volume is increased (lowered) from the first air volume to the second air volume, the conveyance speed can be increased (lowered) or the amount of air supplied to the substrate can be adjusted to an appropriate amount.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 에어의 분출에 의해 발생하는 미스트를 배기하는 공정을 더 구비하고, 상기 배기량을 가변한다. 이에 의해, 미스트의 발생량에 따라 배기량을 가변하고, 산란하는 미스트량을 억제할 수 있다. 특히, 기판단부의 액체를 제거하는 경우, 단부 이외에 비해 미스트의 발생량이 많다. 따라서, 이에 대응하여 공정(a)에서의 배기량을 공정(b)에서의 배기량보다 많게 하므로써 미스트를 적절히 배기할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is further provided a step of evacuating the mist generated by the ejection of the air, wherein the displacement is varied. As a result, the displacement can be varied according to the amount of mist generated, and the amount of scattered mist can be suppressed. In particular, in the case where the liquid at the substrate end is removed, the amount of mist generated is larger than that at the end. Therefore, the mist can be appropriately exhausted by making the exhaust amount in the step (a) larger than the exhaust amount in the step (b).

본 발명의 제 2 관점에 관한 기판건조방법은 기판을 반송시키면서, 소정 위치에서 기판에 대해 에어를 분출하여 건조시키는 기판건조방법에서, (a) 상기 반송되는 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근이 상기 소정의 위치에 도달했을 때에, 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하는 공정과, (b) 상기 전단부 부근 및 후단부 부근이 상기 소정의 위치를 통과한 후에, 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도와 다른 제 2 속도로 하는 공정을 구비한다.In the substrate drying method according to the second aspect of the present invention, in a substrate drying method in which air is blown out to a substrate at a predetermined position while conveying the substrate, the substrate drying method comprises: (a) When the said predetermined position is reached, the process of making a conveyance speed of a board | substrate into a 1st speed, and (b) after conveying the conveyance speed of a board | substrate after the vicinity of the front end part and the vicinity of a rear end part pass the said predetermined position, The process makes it the 2nd speed different from 1 speed.

이러한 구성에 따르면, 제 1 반송속도를 제 2 반송속도보다도 느리게 하므로써, 기판 전면에 걸쳐 처리액을 완전히 제거할 수 있고, 건조얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 특히 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤 했던 처리액을 제거할 수 있다.According to such a structure, by making a 1st conveyance speed slower than a 2nd conveyance speed, a process liquid can be completely removed over the whole board | substrate, and generation | occurrence | production of a dry stain can be prevented. In particular, it is possible to remove the treatment liquid which used to remain in the vicinity of the front end and the rear end of the substrate.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 공정(a)은 (c) 상기 반송되는 기판의 전단부를 검지하고, 이 검지에 기초하여 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하는 공정과, (d) 상기 전단부를 검지한 후, 소정 시간 경과 후에 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하는 공정을 구비한다. 예를 들면, 공정(c)를 광센서에 의해 행하는 것도 가능하고, 기판에 대해 제 1 풍량에 의한 에어가 닿을 때의 음의 변동에 기초하여 행하는 것도 가능하다.According to one aspect of the present invention, the step (a) includes (c) detecting a front end portion of the substrate to be conveyed and setting the conveyance speed of the substrate to a first speed based on the detection; After detecting a part, the process of making a conveyance speed of a board | substrate into a 1st speed after predetermined time progresses is provided. For example, the step (c) may be performed by an optical sensor, or may be performed based on the negative fluctuation of air when the first air volume reaches the substrate.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 에어를 분출하고, 상기 기판의 전단부 또는 후단부의 한쪽 변에 대해 소정의 각도를 갖는 긴 형태의 노즐을 구비하고, 상기 긴 형태의 노즐에서, 상기 기판의 전단부에 가까운 쪽 부위에서 분출되는 에어의 풍량을 상기 기판의 후단부에 가까운 쪽 부위에서 분출되는 에어의 풍량과 다르게 한다. 예를 들면, 기판 후단부에 가까운 쪽 부위에서 분출되는 에어풍량을, 전단부에 가까운 쪽 부위에서 분출되는 에어풍량보다도 많게 하므로써, 상기 후단부에 가까운 쪽에서의 분출에어에 의해 비산하는 처리액을 상기 전단부에 가까운 쪽에서의 분출에어에 의해 비산하는 처리액보다도 먼 쪽으로 할 수 있고, 효율적으로 건조처리를 할 수 있다.According to one aspect of the invention, the air is ejected and provided with an elongated nozzle having a predetermined angle with respect to one side of the front end portion or the rear end portion of the substrate, wherein in the long form nozzle, the front end of the substrate is provided. The amount of air blown off at the portion near the portion is different from the amount of air blown off at the portion near the rear end of the substrate. For example, the amount of air blown out at the site near the rear end of the substrate is made larger than the amount of air blown out at the site near the front end, so that the processing liquid scattered by the blow-out air at the side close to the rear end is discharged. It can be farther away from the treatment liquid scattered by the jet air near the front end and can be efficiently dried.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 속도에서 상기 제 2 속도까지 또는 상기 제 2 속도에서 상기 제 1 속도까지 서서히 속도를 변화시킨다. 여기에서 「서서히」란, 단계적, 혹은 연속적이란 의미이다. 이 경우, 예를 들면, 상기 소정의 위치에서 제 1 속도로 기판을 반송하고, 반송되는 기판의 중앙부근이 상기 소정의 위치까지 반송되었을 때에 기판이 제 2 속도로 반송되게 하면 된다.  According to one aspect of the present invention, the speed is gradually changed from the first speed to the second speed or from the second speed to the first speed. Here, "slowly" means gradual or continuous. In this case, what is necessary is just to convey a board | substrate at a 1st speed | rate at the said predetermined position, for example, and to convey a board | substrate at a 2nd speed when the center vicinity of the board | substrate to be conveyed is conveyed to the said predetermined position.

본 발명에 관한 제 1 관점에 관한 기판건조장치는 기판을 반송시키는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하고 기판을 건조시 키는 에어분출수단과, 상기 에어분출수단에서 분출되는 에어 풍량을 상기 반송되는 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근의 영역에서 제 1 풍량으로 하고, 상기 전단부 부근 및 후단부 부근 이외의 영역에서 상기 제 1 풍량과 다른 제 2 풍량으로 제어하는 수단을 구비한다.A substrate drying apparatus according to a first aspect of the present invention includes a conveying means for conveying a substrate, an air ejecting means for ejecting air to the substrate conveyed by the conveying means and drying the substrate, and the air ejecting means. The amount of air blown out in the air is set as the first air volume in the region near the front end and the rear end of the conveyed substrate, and controlled by the second air volume different from the first air volume in the region other than the front end and the rear end. It is provided with a means to.

이러한 구성에 따르면, 종래, 일정한 에어풍량으로는 다 제거할 수 없었던 처리액을 본 발명에 따르면 기판 전면에 걸쳐 빠짐없이 완전히 제거할 수 있고, 건조얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 특히 제 1 풍량을 제 2 풍량보다도 많게 하므로써, 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤 했던 처리액을 제거할 수 있다. According to this configuration, according to the present invention, the treatment liquid, which has not been able to be removed at a constant amount of air volume in the past, can be completely removed without missing the entire surface of the substrate, thereby preventing the occurrence of dry stains. By making the 1st air volume especially more than a 2nd air volume, the process liquid used to remain | survive in the vicinity of the front end part and the back end part of a board | substrate can be removed.

또, 종래, 처리액을 완전히 제거하기 위해, 기판 전면에 걸쳐 풍량을 많게 하여 일정한 풍량으로 에어를 분출하던 데에 비해, 본 발명에서는 기판 전단부 부근 및 후단부 부근 이외의 영역에서는 분출하는 에어의 풍량을 적게하고 있다. 따라서, 에어의 공급원인 전력소비를 삭감할 수 있고, 또 에어소비도 삭감할 수 있어서 에너지 절약에 기여한다.In addition, in the present invention, in order to completely remove the processing liquid, air is blown out at a constant air flow rate by increasing the air flow rate over the entire surface of the substrate. Reduce the air volume. Therefore, power consumption which is a supply source of air can be reduced, and air consumption can also be reduced, contributing to energy saving.

본 발명에 관한 제 2 관점에 관한 기판건조장치는 기판을 반송시키는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판을 건조시키는 에어분출수단과, 상기 반송되는 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근이 상기 소정의 위치에 도달했을 때에, 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하고, 상기 전단부 부근 및 후단부 부근이 상기 소정 위치를 통과한 후에, 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도와 다른 제 2 속도로 하는 수단을 구비한다.A substrate drying apparatus according to a second aspect of the present invention includes a conveying means for conveying a substrate, an air ejecting means for ejecting air to the substrate conveyed by the conveying means to dry the substrate, and a front end of the conveyed substrate. When the vicinity of the part and the vicinity of the rear end have reached the predetermined position, the conveyance speed of the substrate is set as the first speed, and after the vicinity of the front end and the vicinity of the rear end have passed the predetermined position, the conveyance speed of the substrate is described above. And a second speed different from the first speed.

이러한 구성에 따르면, 예를 들면 제 1 반송속도를 제 2 반송속도보다도 느리게 하므로써, 기판 전면에 걸쳐 빈틈없이 처리액을 완전하게 제거할 수 있고, 건조얼룩 발생을 방지할 수 있다. 특히 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤 했던 처리액을 제거할 수 있다.According to such a structure, for example, by making a 1st conveyance speed slower than a 2nd conveyance speed, a process liquid can be removed completely without gaps over the whole board | substrate, and dry stain generation can be prevented. In particular, it is possible to remove the treatment liquid which used to remain in the vicinity of the front end and the rear end of the substrate.

본 발명의 한 형태에 따르면, 기판면에 대한 에어의 분출각도를 가변하는 수단을 더 구비한다. 또, 본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 에어분출수단은 에어를 분출하는 긴 형태의 노즐을 갖고, 상기 가변수단은 상기 노즐의 길이 방향을 축으로 하여 상기 노즐을 회전이동시키는 기구와, 노즐을 회전이동시켰을 때에 노즐의 기판에 대한 높이를 조정하는 기구를 구비한다.According to one aspect of the present invention, there is further provided a means for varying the blowout angle of air with respect to the substrate surface. According to one aspect of the present invention, the air ejecting means has an elongated nozzle for ejecting air, and the variable means includes a mechanism for rotating the nozzle in the longitudinal direction of the nozzle, and a nozzle. The mechanism which adjusts the height with respect to the board | substrate of a nozzle at the time of rotational movement is provided.

이렇게 노즐의 높이 조정기구를 설치하므로써, 노즐을 회전이동시켰을 때에 발생하는, 노즐과 기판면과의 거리를 일정하게 유지할 수 있고, 건조성능이 저하하는 일이 없어진다.By providing the height adjustment mechanism of the nozzle in this way, the distance between the nozzle and the substrate surface, which is generated when the nozzle is rotated, can be kept constant, and the drying performance is not lowered.

본 발명의 제 3 관점에 관한 기판건조장치는 기판을 소정 방향으로 반송시키는 반송기구와, 상기 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판에 부착된 액체를 제거하고 건조시키는 제 1 노즐과, 상기 제 1 노즐에어를 공급하기 위한 블로팬을 구비한다.A substrate drying apparatus according to a third aspect of the present invention includes a conveying mechanism for conveying a substrate in a predetermined direction, a first nozzle that ejects air to the conveyed substrate, and removes and dries liquid attached to the substrate; A blow fan for supplying one nozzle air is provided.

이러한 구성에 따르면, 공장의 고압에어콤프레서 등을 사용할 필요가 없어지고, 공장용력을 삭감하여 에너지 절약을 도모할 수 있다. 특히 기판이 유리기판인 경우에서, 기판의 대형화와 함께 용력도 증대하는 경향에 있으므로 블로팬을 사용하는 효과는 크다. 또, 블로팬은 에어콤프레서에 비해 경제적으로도 극히 유리하다.According to such a structure, it becomes unnecessary to use a high pressure air compressor of a factory, etc., and can save energy by reducing plant capacity. In particular, in the case where the substrate is a glass substrate, since the capacity tends to increase with the enlargement of the substrate, the effect of using a blow fan is great. In addition, the blow fan is extremely economically advantageous compared to the air compressor.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 노즐보다 기판의 반송하류쪽으로 배치되고, 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판에 부착된 액체를 제거하고 건조시키는 제 2 노즐을 더 구비하고, 상기 블로팬은 상기 제 2 노즐에어를 더 공급한다. 이렇게 제 2 노즐을 제 1 노즐의 하류쪽으로 더 배치하는 구성으로 하므로써, 제 1 노즐만으로는 다 제거할 수 없었던 액체를 제 2 노즐에 의해 제거할 수 있으므로 건조성능은 더 향상된다.According to one aspect of the present invention, there is further provided a second nozzle which is disposed closer to the conveyance downstream of the substrate than the first nozzle, and ejects air to the conveyed substrate to remove and dry the liquid attached to the substrate, wherein the blow The fan further supplies the second nozzle air. By arranging the second nozzle further downstream of the first nozzle in this manner, since the liquid which could not be removed by the first nozzle alone can be removed by the second nozzle, the drying performance is further improved.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 노즐보다 반송상류쪽에 설치되고 적어도 상기 제 1 노즐 및 제 2 노즐에서 분출된 에어를 상기 제거된 액체와 함께 배기하는 배기부를 더 구비한다. 또, 본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 2 노즐보다 반송하류쪽으로 설치되고, 반송하류쪽에서 상류쪽을 향해 에어를 공급하는 팬필터유닛을 더 구비한다. 이에 의해 기판에 부착된 액체가 기판의 반송방향과 역방향으로 비산되어 제거되고, 즉 배기부를 향해 비산되어 제거된다. 이 때, 팬필터유닛으로부터의 반송하류쪽에서 상류쪽을 향한 기류제어에 따른 상승효과에 의해 공중에 비산된 미스트를 효율적으로 배출할 수 있다. 또, 이렇게 효율적으로 미스트를 배출할 수 있는 효과, 미스트상의 액체가 다시 기판에 부착되는 일 없이 건조성능이 비약적으로 향상된다. 또 이러한 효과적인 기류제어에 의해 전 공정에서 이루어지는 스프레이세정에 의한 세정액미스트가 건조처리실 내로 유입되어 오는 것을 방지할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is further provided an exhaust portion provided on the conveying upstream side of the first nozzle and exhausting at least the air blown out of the first nozzle and the second nozzle together with the removed liquid. According to one aspect of the present invention, there is further provided a fan filter unit which is provided on the transport downstream side than the second nozzle and supplies air from the transport downstream to the upstream side. As a result, the liquid adhering to the substrate is scattered and removed in the opposite direction to the conveying direction of the substrate, that is, the liquid is scattered and removed toward the exhaust portion. At this time, the mist scattered in the air can be efficiently discharged by the synergistic effect of the airflow control from the fan downstream to the upstream side from the fan filter unit. Moreover, the effect which can discharge | emit mist efficiently like this, and drying performance is remarkably improved without a liquid of mist form adhering again to a board | substrate. In addition, the effective airflow control can prevent the cleaning liquid mist from spray cleaning performed in all processes from flowing into the drying chamber.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 노즐 및 제 2 노즐은 반송되는 기판 의 표면쪽 및 이면쪽에 각각 두개씩 구비된다. 이에 의해 기판의 양면에 관해 건조처리를 할 수 있다.According to one aspect of the present invention, two first nozzles and two second nozzles are provided on the front and back sides of the substrate to be conveyed. Thereby, drying process can be performed with respect to both surfaces of a board | substrate.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 노즐 및 제 2 노즐로 공급되는 에어의 공급량을 계측하는 수단과, 상기 계측수단에 의해 얻어진 계측결과에 기초하여 상기 블로팬에 의해 공급되는 에어의 공급량을 조정하는 조정수단을 더 구비한다. 이에 의해 블로팬과 제 1 노즐 및 제 2 노즐 사이에 파티클 등을 배제하는 필터 등을 설치한 경우, 상기 필터의 막힘에 의해 제 1 및 제 2 노즐로 공급되는 에어의 유량이 감소한 경우라도, 계측수단에 의한 계측결과를 블로팬에 피드백하므로써, 각 노즐로 항상 일정한 유량으로 에어를 공급할 수 있다.According to one aspect of the invention, the supply amount of air supplied by the blow fan based on the measurement result obtained by the means and the means for measuring the supply amount of air supplied to the first nozzle and the second nozzle; It further comprises an adjusting means for adjusting. As a result, when a filter or the like for removing particles or the like is provided between the blow fan and the first nozzle and the second nozzle, even if the flow rate of the air supplied to the first and second nozzles decreases due to the clogging of the filter, the measurement is performed. By feeding back the measurement result by means to a blow fan, it is possible to always supply air to each nozzle at a constant flow rate.

본 발명의 제 4 관점에 관한 기판건조장치는 기판을 소정 방향으로 반송시키는 반송기구와, 적어도 상기 반송기구의 기판이 반송되는 공간을 덮는 제 1 영역과, 상기 제 1 영역보다 하류쪽에 설치되고, 적어도 상기 반송기구의 기판이 반송되는 공간을 덮는 제 2 영역과, 상기 제 1 영역내에서 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판에 부착된 액체를 제거하고 건조시키는 제 1 노즐과, 상기 제 2 영역내에서 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판에 부착된 액체를 제거하고 건조시키는 제 2 노즐과, 상기 제 1 노즐 및 제 2 노즐에어를 공급하기 위한 블로팬을 구비한다.A substrate drying apparatus according to a fourth aspect of the present invention is provided with a conveying mechanism for conveying a substrate in a predetermined direction, a first region covering at least a space in which the substrate of the conveying mechanism is conveyed, and downstream from the first region, A second region covering at least the space in which the substrate of the conveying mechanism is conveyed, a first nozzle which blows air to the substrate conveyed in the first region to remove and dry the liquid attached to the substrate, and the second A second nozzle which blows air with respect to the board | substrate conveyed in an area | region, removes and adheres the liquid adhered to a board | substrate, and a blow fan for supplying the said 1st nozzle and a 2nd nozzle air.

이러한 구성에 따르면, 공장의 고압에어콤프레서를 사용할 필요가 없어지고, 공장용력을 삭감하여 에너지 절약을 할 수 있고, 제 1 및 제 2 양 노즐에 의해 제 1 및 제 2 영역에서 반송되는 기판에 대해 각각 에어를 분출하여 액체를 제거할 수 있고, 건조효율을 향상시킬 수 있다.According to this configuration, it is not necessary to use a high pressure air compressor of a factory, energy saving can be achieved by reducing factory capacity, and the substrates conveyed in the first and second areas by the first and second nozzles can be obtained. Each of the air can be blown out to remove the liquid, and the drying efficiency can be improved.

또, 제 2 영역보다 하류쪽으로 적어도 반송기구의 기판이 반송되는 공간을 덮는 제 3 영역을 더 설치하고, 상기 제 1 영역에서 제 3 영역을 향함에 따라 기압을 높이는 기압조정수단을 설치하게 되므로써, 반출되어 온 기판에 부착된 액체가 기판의 반송방향과 역방향으로 비산되어 제거된다.Further, by providing a third region that covers at least the space in which the substrate of the transfer mechanism is conveyed downstream from the second region, and providing a pressure adjusting means for raising the air pressure toward the third region from the first region, The liquid adhering to the taken-out board | substrate is scattered and removed in the reverse direction to the conveyance direction of a board | substrate.

여기에서, 상기 기압조정수단으로 적어도 제 1 노즐 및 제 2 노즐에서 분출된 에어를 기판에서 제거된 액체와 함께 배기하는 배기부를 제 1 영역에 배치함과 동시에 제 3 영역에서 제 1 영역을 향해 에어를 공급하는 팬필터유닛을 제 3 영영에 배치하므로써 이 배기부에 의한 배기와 팬필터에 의한 기류제어의 상승효과에 의해 공중에 비산한 미스트를 효율적으로 배출할 수 있다.Here, the air pressure adjusting means is arranged in the first region and the air is discharged from the third region to the first region while disposing the air ejected from at least the first nozzle and the second nozzle together with the liquid removed from the substrate. By arranging the fan filter unit for supplying the gas in the third territory, the mist scattered in the air can be efficiently discharged by the synergistic effect of the exhaust by the exhaust unit and the air flow control by the fan filter.

또, 특히 기판의 대형화와 함께 양 노즐로부터의 에어 공급량도 증대하므로써, 특히 제 1 영역 및 제 2 영역의 기류가 흐트러지는 경향에 있지만, 본 발명에 따르면 이러한 사태를 억제할 수 있다.In addition, the air supply amount from both nozzles also increases with the enlargement of the substrate, in particular, but the airflow in the first region and the second region tends to be disturbed, but according to the present invention, such a situation can be suppressed.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 팬필터유닛은 상기 블로팬으로부터의 에어를 주입하는 수단을 구비한다. 이에 의해 외부로부터 팬필터유닛으로 에어를 주입하는 경우에 비해, 에어의 공급량을 삭감할 수 있어서, 에너지 절약에 기여한다.According to one aspect of the invention, the fan filter unit is provided with means for injecting air from the blow fan. Thereby, compared with the case where air is injected into the fan filter unit from the outside, the supply amount of air can be reduced, contributing to energy saving.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 배기부에서 배기된 에어를 주입하는 이 에어에 혼합된 상기 액체를 제거함과 동시에 상기 제거된 에어를 상기 블로팬으로 공급하는 수단을 더 구비한다. 이에 의해 배기에어를 헛되게 하는 일 없이 에너지 절약에 기여한다. 또 건조한 에어를 각 블로팬으로 공급할 수 있고, 각 블로팬과 기판 등에 악영향을 미칠 우려를 없앨 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is further provided a means for supplying the removed air to the blow fan while simultaneously removing the liquid mixed in the air for injecting the air exhausted from the exhaust part. This contributes to energy saving without wasteful exhaust air. Moreover, dry air can be supplied to each blow fan, and the possibility of adversely affecting each blow fan, a board | substrate, etc. can be eliminated.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 중 적어도 한쪽은 상자형 부재에 의해 형성되어 있다. 이에 의해 에어분출 시에 기판에서 제거되는 미스트상의 액체를 상자 속으로 밀어넣어, 미스트 산란을 방지할 수 있으므로, 그러한 미스트를 배기할 때의 배기효율을 높일 수 있다.According to one aspect of the present invention, at least one of the first region and the second region is formed of a box-shaped member. As a result, the mist-like liquid removed from the substrate at the time of air ejection can be pushed into the box to prevent mist scattering, thereby improving the exhaust efficiency when exhausting such mist.

본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 반송기구는 회전하므로써 재치시킨 기판을 반송하는 복수의 반송롤러를 갖고, 상기 제 1 노즐 및 상기 제 2 노즐의 근방이며 상기 상자형 부재의 하부에 설치되어, 상기 반송롤러에 의해 반송되는 기판의 아래쪽 영역을 구분하는 판부재를 더 구비한다. 이에 의해 반송롤러에 의해 반송되는 기판의 아래쪽 영역에서, 기판의 하류쪽으로 미스트가 산란하는 것을 방지할 수 있고, 건조성능을 향상시킬 수 있다.According to one aspect of the present invention, the conveying mechanism has a plurality of conveying rollers for conveying a substrate mounted by rotating, and is provided near the first nozzle and the second nozzle and provided below the box-shaped member. It is further provided with the plate member which distinguishes the lower area | region of the board | substrate conveyed by a conveyance roller. Thereby, mist scattering to the downstream of a board | substrate can be prevented in the area | region below the board | substrate conveyed by a conveyance roller, and drying performance can be improved.

본 발명의 제 5 관점에 관한 기판건조장치는 기판을 소정 방향으로 반송시키는 반송기구와, 적어도 상기 반송기구의 기판이 반송되는 공간을 덮는 제 1 영역과, 상기 제 1 영역보다 하류쪽으로 설치되고, 적어도 상기 반송기구의 기판이 반송되는 공간을 덮는 제 2 영역과, 상기 제 1 영역 내에서 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판에 부착된 액체를 제거하고 건조시키는 제 1 노즐과, 상기 제 1 노즐로 에어를 공급하기 위한 제 1 블로팬과, 상기 제 2 영역내에서 반송되는 기판에 대해 에어를 분출하여 기판에 부착된 액체를 제거하고 건조시키는 제 2 노즐과, 상기 제 2 노즐로 에어를 공급하기 위한 제 2 블로팬과, 상기 제 1 블로팬과 제 2 블로팬에 의해 공급되는 에어의 공급량을 각각 개별로 조정하는 조정수단을 구비한다.A substrate drying apparatus according to a fifth aspect of the present invention is provided with a conveying mechanism for conveying a substrate in a predetermined direction, a first region covering at least a space in which the substrate of the conveying mechanism is conveyed, and downstream from the first region, A second region covering at least the space in which the substrate of the conveying mechanism is conveyed, a first nozzle which blows air to the substrate conveyed within the first region to remove and dry the liquid attached to the substrate, and the first A first blow fan for supplying air to the nozzle, a second nozzle that blows air to the substrate conveyed in the second area to remove and dry the liquid attached to the substrate, and air to the second nozzle And a second blow fan for supplying, and adjustment means for individually adjusting a supply amount of air supplied by the first blow fan and the second blow fan, respectively.

이러한 구성에 따르면, 공장의 고압에어콤프레서를 사용할 필요가 없어지고, 공장용력을 삭감하여 에너지 절약을 도모할 수 있다. 또, 각각 개별로 독립된 블로팬에 의해 각 노즐로 에어를 공급하게 했으므로, 예를 들면 제 1 노즐로부터의 에어분출량보다도 제 2 노즐로부터의 그것을 적게 제어하므로써 에어의 공급량을 삭감할 수 있고 에너지 절약을 도모할 수 있으며, 유량이 많은 경우에 비해 각 영역의 난기류 억제가 용이해진다. According to such a structure, it becomes unnecessary to use a high pressure air compressor of a factory, and can save energy by reducing plant capacity. In addition, since the air is supplied to each nozzle by an independent blow fan, respectively, it is possible to reduce the supply amount of air by controlling it less from the second nozzle than the air blowing amount from the first nozzle. This makes it possible to suppress the turbulence in each region as compared with the case where the flow rate is large.

본 발명의 또 다른 특징과 이점은 첨부한 도면 및 발명의 실시예 설명을 참작 하므로써 한층 명료해진다. Further features and advantages of the present invention will become apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments of the invention.

이상에서 설명한 것과 같이, 본 발명에 따르며, 기판 전면에 걸쳐 효율적으로 처리액을 남김없이 건조처리를 할 수 있고, 건조성능을 향상시킬 수 있다. 또, 에어의 소비량 및 전력을 삭감할 수 있어, 에너지 절약을 도모할 수 있다.As described above, according to the present invention, the drying treatment can be efficiently performed without leaving the treatment liquid over the entire substrate, and the drying performance can be improved. In addition, the air consumption and power can be reduced, and energy saving can be achieved.

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described based on drawing.

(제 1 실시예)(First embodiment)

도 1은 본 발명의 반송장치가 적용되는 LCD기판의 도포현상처리시스템을 도시하는 평면도이고, 도 2는 그 정면도, 또 도 3은 그 배면도이다.1 is a plan view showing a coating and developing processing system for an LCD substrate to which a conveying apparatus of the present invention is applied, FIG. 2 is a front view thereof, and FIG. 3 is a rear view thereof.

이 도포현상처리시스템(1)은 복수의 유리기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트스테이션(2)과, 기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유닛을 구비한 처리부(3)와, 노광장치(32) 사이에서 기판(G)의 인수인계를 하기 위한 인터페이스부(4)를 구비하고 있고, 처리부(3)의 양단부에 각각 카세트스테이션(2) 및 인터페이스부(4)가 배치되어 있다.This coating and developing processing system 1 performs a series of processes including resist application and development on a cassette station 2 on which a cassette C containing a plurality of glass substrates G is placed, and a substrate G. And a processing unit 3 having a plurality of processing units for carrying out, and an interface unit 4 for taking over the substrate G between the exposure apparatus 32, respectively, at both ends of the processing unit 3, respectively. The cassette station 2 and the interface unit 4 are arranged.

카세트스테이션(2)은 카세트(C)와 처리부(3) 사이에서 LCD기판의 반송을 하기 위한 반송기구(10)를 구비하고 있다. 그리고, 카세트스테이션(2)에서 카세트(C)의 반입출이 이루어진다. 또, 반송기구(10)는 카세트 배열방향을 따라 설치된 반송로(12)상을 이동가능한 반송암(11)을 구비하고, 이 반송암(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(3) 사이에 기판(G) 반송이 이루어진다.The cassette station 2 is provided with a conveyance mechanism 10 for conveying the LCD substrate between the cassette C and the processing section 3. Then, the cassette C is carried in and out of the cassette station 2. Moreover, the conveyance mechanism 10 is equipped with the conveyance arm 11 which can move on the conveyance path 12 provided along the cassette arrangement direction, and this conveyance arm 11 has a space between the cassette C and the processing part 3. The substrate G is transported.

처리부(3)에는 카세트스테이션(2)에서 카세트(C)의 배열방향(Y방향)으로 수직방향(X방향)으로 연설된 주반송부(3a)와, 이 주반송부(3a)를 따라, 레지스트도포처리유닛(CT)을 포함하는 각 처리유닛이 병설된 상류부(3b) 및 현상처리유닛(DEV, 18)을 포함하는 각 처리유닛이 병설된 하류부(3c)가 설치되어 있다.In the processing section 3, along the main transport section 3a, which is extended from the cassette station 2 in the vertical direction (X direction) in the arrangement direction (Y direction) of the cassette C, and along the main transport section 3a, The upstream part 3b in which each processing unit including the resist coating processing unit CT is provided, and the downstream part 3c in which each processing unit including the developing processing unit DEV 18 are provided are provided.

주반송부(3a)에는 X방향으로 연설된 반송로(31)와, 이 반송로(31)를 따라 이동가능하도록 구성되고 유리기판(G)을 X방향으로 반송하는 반송셔틀(23)이 설치되어 있다. 이 반송셔틀(23)은 예를 들면, 지지핀에 의해 기판(G)을 유지하고 반송하도록 되어 있다. 또, 주반송부(3a)의 인터페이스부(4)쪽 단부에는 처리부(3)와 인터페이스부(4) 사이에 기판(G) 인수인계를 하는 수직반송유닛(7)이 설치되어 있다.The main conveying section 3a is provided with a conveying path 31 extending in the X direction and a conveying shuttle 23 configured to be movable along the conveying path 31 and conveying the glass substrate G in the X direction. It is. This transfer shuttle 23 is for holding and conveying the board | substrate G with a support pin, for example. Further, at the end of the interface portion 4 of the main transfer portion 3a, a vertical transfer unit 7 which takes over the substrate G is disposed between the processing portion 3 and the interface portion 4.

상류부(3b)에서, 카세트스테이션(2)쪽 단부에는 기판(G)에 세정처리를 실시하는 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)이 설치되고, 이 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)의 상단부에 기판(G)상의 유기물을 제거하기 위한 엑시머UV처리유닛(e-UV, 19)이 배설 되어 있다.In the upstream portion 3b, a scrub cleaning processing unit SCR 20 for cleaning the substrate G is provided at the end of the cassette station 2, and an upper end portion of the scrub cleaning processing unit SCR 20 is provided. An excimer UV treatment unit (e-UV) 19 for removing organic matter on the substrate G is disposed in the chamber.

스크럽세정처리유닛(SCR, 20) 옆에는 유리기판(G)에 대해 열적 처리를 하는 유닛이 다단으로 적층된 열처리계블럭(24) 및 (25)가 배치되어 있다. 이 열처리계블럭(24) 및 (25) 사이에는 수직반송유닛(5)이 배치되고, 반송암(5a)이 Z방향 및 수평방향으로 이동가능하게 되고, 또한 θ방향으로 회전이동가능하게 되어 있으므로, 양 블럭(24) 및 (25)에서의 각 열처리계유닛에 액세스하여 기판(G) 반송이 이루어지게 되어 있다. 또한, 상기 처리부(3)에서 수직반송유닛(7)에 관해서도 이 수직반송유닛(5)과 동일한 구성을 갖고 있다.Next to the scrub cleaning processing unit (SCR) 20, heat treatment system blocks 24 and 25 in which a unit for thermally processing the glass substrate G are stacked in multiple stages are arranged. Since the vertical transfer unit 5 is disposed between the heat treatment system blocks 24 and 25, the transfer arm 5a is movable in the Z direction and the horizontal direction, and is also rotatable in the θ direction. The substrates G are conveyed by accessing the heat treatment system units in both blocks 24 and 25. In the processing unit 3, the vertical transport unit 7 also has the same configuration as that of the vertical transport unit 5.

도 2에 도시하는 것과 같이 열처리계블럭(24)에는 기판(G)에 레지스트도포 전의 가열처리를 실시하는 베이킹유닛(BAKE)이 2단, HMDS가스에 의해 소수화처리를 실시하는 부착유닛(AD)이 아래로부터 순서대로 적층되어 있다. 한편, 열처리계블럭(25)에는 기판(G)에 냉각처리를 실시하는 쿨링유닛(COL)이 2단, 부착유닛(AD)이 아래로부터 순서대로 적층되어 있다.As shown in Fig. 2, the heat treatment system block 24 has a two-stage baking unit BAKE that heats the substrate G before the resist is applied, and an attachment unit AD which is hydrophobized by HMDS gas. These are stacked in order from below. On the other hand, in the heat treatment system block 25, two stages of the cooling unit COL which cools the board | substrate G are laminated | stacked, and the attachment unit AD is laminated | stacked in order from the bottom.

열처리계블럭(25)에 인접하여 레지스트처리블럭(15)이 X방향으로 연설되어 있다. 이 레지스트처리블럭(15)은 기판(G)에 레지스트를 도포하는 레지스트도포처리유닛(CT)과, 감압에 의해 상기 도포된 레지스트를 건조시키는 감압건조유닛(VD)과, 기판(G)의 주연부 레지스트를 제거하는 에지리무버(ER)가 일체로 설치, 구성되어 있다. 이 레지스트처리블럭(15)에는 레지스트도포처리유닛(CT)에서 에지리무버(ER)에 걸쳐 이동하는 미도시의 서브암이 설치되어 있고, 이 서브암에 의해 레지스트처리블럭(15) 내로 기판(G)이 반송되게 되어 있다.The resist processing block 15 is extended in the X direction adjacent to the heat treatment system block 25. The resist processing block 15 includes a resist coating processing unit CT for applying a resist to the substrate G, a reduced pressure drying unit VD for drying the applied resist under reduced pressure, and a peripheral portion of the substrate G. The edge remover ER which removes a resist is integrally installed and comprised. The resist processing block 15 is provided with a sub arm (not shown) which moves from the resist coating processing unit CT over the edge remover ER, and the substrate G is inserted into the resist processing block 15 by the sub arm. ) Is to be returned.

레지스트처리블럭(15)에 인접하여 다단구성의 열처리계블럭(26)이 배설되어 있고, 이 열처리계블럭(26)에는 기판(G)에 레지스트도포 후의 가열처리를 하는 프리베이킹유닛(PREBAKE)이 3단적층되어 있다.Adjacent to the resist processing block 15, a multi-stage heat treatment system block 26 is disposed. The heat treatment block 26 includes a prebaking unit PREBAKE which heat-treats the substrate G after resist coating. Three steps are laminated.

하류부(3c)에서는 도 3에 도시하는 것과 같이 인터페이스부(4)쪽 단부에는 열처리계블럭(29)이 설치되어 있고, 이에는 쿨링유닛(COL), 노광 후 현상처리 전의 가열처리를 하는 포스트엑스포저 베이킹유닛(PEBAKE)이 2단 아래로부터 순서대로 적층되어 있다.In the downstream part 3c, as shown in Fig. 3, a heat treatment system block 29 is provided at the end of the interface part 4, and this is a cooling unit COL and a post-exposure for heat treatment before developing after exposure. Low baking units (PEBAKE) are stacked in order from two stages below.

열처리계블럭(29)에 인접하여 현상처리를 하는 현상처리유닛(DEV, 18)이 X방향으로 연설되어 있다. 이 현상처리유닛(DEV, 18)의 옆에는 열처리계블럭(28) 및 (27)이 배치되고, 이 열처리계블럭(28)과 (27) 사이에는 상기 수직 반송유닛(5)과 동일한 구성을 갖고, 양 블럭(28) 및 (27)에서 각 열처리계유닛으로 액세스가능한 수직반송유닛(6)이 설치되어 있다. 또, 현상처리유닛(DEV, 18)의 단부상에는 i선처리유닛(i-UV, 33)이 설치되어 있다.The developing unit (DEV) 18 which develops adjacent to the heat treatment system block 29 is extended in the X direction. The heat treatment system blocks 28 and 27 are disposed beside the developing unit DEV 18, and the heat treatment system blocks 28 and 27 have the same configuration as the vertical conveying unit 5, respectively. And the vertical conveying unit 6 accessible to each of the heat treatment system units in both blocks 28 and 27 is provided. Further, i line processing units (i-UV) 33 are provided on the ends of the developing processing units DEV 18.

열처리계블럭(28)에는 쿨링유닛(COL), 기판(G)에 현상 후의 가열처리를 하는 포스트베이킹 유닛(POBAKE)이 2단, 아래로부터 순서대로 적층되어 있다. 한편, 열처리계블럭(27)도 동일하게 쿨링유닛(COL), 포스트베이킹유닛(POBAKE)이 2단, 아래로부터 순서대로 적층되어 있다.In the heat treatment system block 28, the cooling unit COL and the post-baking unit POBAKE which heat-processes post-development to the board | substrate G are laminated | stacked in 2 steps in order from the bottom. On the other hand, the heat treatment system block 27 is similarly laminated with the cooling unit COL and the post-baking unit POBAKE in two stages, in order from the bottom.

인터페이스부(4)에는 정면쪽에 타이틀러 및 주변노광유닛(Titler/EE, 22)이 설치되고, 수직반송유닛(7)에 인접하여 익스텐션쿨링유닛(EXTCOL, 35)이, 또 배면쪽에는 버퍼카세트(34)가 배치되어 있고, 이 타이틀러 및 주변노광유닛(Titler/EE, 22)과 익스텐션쿨링유닛(EXTCOL, 35)과 버퍼카세트(34)와 인접한 노광장치(32) 사이에 기판(G)의 인수인계를 하는 수직반송유닛(8)이 배치되어 있다. 이 수직반송유닛(8)도 상기 수직반송유닛(5)과 동일 구성을 갖고 있다.The interface unit 4 is provided with a titler and a peripheral exposure unit (Titler / EE, 22) on the front side, an extension cooling unit (EXTCOL, 35) adjacent to the vertical conveying unit 7, and a buffer cassette on the rear side. A substrate G is disposed between the titler and the peripheral exposure unit (Titler / EE, 22), the extension cooling unit (EXTCOL) 35, and the exposure apparatus 32 adjacent to the buffer cassette 34. The vertical conveying unit 8 is arranged to take over. This vertical transfer unit 8 also has the same configuration as the vertical transfer unit 5.

이상과 같이 구성된 도포현상처리시스템(1)의 처리공정에 관해서는 우선 카세트(C) 내의 기판(G)이 처리부 3부에서 상류부(3b)로 반송된다. 상류부(3b)에서는 엑시머UV처리유닛(e-UV, 19)에서 표면개질 ·유기물 제거처리가 이루어지고, 다음으로 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)에서 기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 세정처리 및 건조처리가 이루어진다. 이어서 열처리계블럭(24)의 최하단부에서 수직반송유닛에서의 반송암(5a)에 의해 기판(G)이 제거되고, 동일 열처리계블럭(24)의 베이킹유닛(BAKE)에서 가열처리, 부착유닛(AD)에서 소수화처리가 이루어지고, 열처리계블럭(25)의 쿨링유닛(COL)에 의한 냉각처리가 이루어진다.Regarding the processing step of the coating and developing processing system 1 configured as described above, first, the substrate G in the cassette C is conveyed from the three processing sections to the upstream section 3b. In the upstream portion 3b, surface modification and organic matter removal treatment are performed in the excimer UV treatment unit (e-UV) 19, and then the substrate G is conveyed substantially horizontally from the scrub cleaning unit SCR 20. Washing treatment and drying treatment are performed. Subsequently, the substrate G is removed by the transfer arm 5a of the vertical transfer unit at the lower end of the heat treatment system block 24, and the heat treatment and attachment unit (in the baking unit BAKE of the same heat treatment system block 24) The hydrophobization treatment is carried out in AD), and the cooling treatment by the cooling unit COL of the heat treatment system block 25 is performed.

다음으로, 기판(G)은 반송암(5a)에서 반송셔틀(23)로 인수인계된다. 그리고 레지스트도포처리유닛(CT)에 반송되고, 레지스트의 도포처리가 이루어진 후, 감압건조처리유닛(VD)에서 감압건조처리, 에지리무버(ER)에서 기판주연의 레지스트제거처리가 순차적으로 이루어진다.Next, the board | substrate G is handed over to the conveyance shuttle 23 by the conveyance arm 5a. Then, the substrate is conveyed to the resist coating processing unit CT, and after the resist coating processing is performed, the vacuum drying process is performed in the vacuum drying unit VD, and the resist removal processing around the substrate is performed in the edge remover ER.

다음으로, 기판(G)은 반송셔틀(23)에서 수직반송유닛(7)의 반송암으로 인수인계되고, 열처리계블럭(26)의 프리베이킹유닛(PREBAKE)에서 가열처리가 이루어진 후, 열처리계블럭(29)의 쿨링유닛(COL)에서 냉각처리가 이루어진다. 이어서 기판(G)은 익스텐션쿨링유닛(EXTCOL, 35)에서 냉각처리됨과 동시에 노광장치에서 노광처리된다.Subsequently, the substrate G is transferred from the transfer shuttle 23 to the transfer arm of the vertical transfer unit 7, and heat-processed in the prebaking unit PREBAKE of the heat treatment system block 26. Cooling is performed in the cooling unit COL of the block 29. Subsequently, the substrate G is cooled in the extension cooling unit EXTCOL 35 and exposed in the exposure apparatus.

다음으로, 기판(G)은 수직반송유닛(8) 및 (7)의 반송암을 통해 열처리계블럭(29)의 포스트익스포저베이킹유닛(PREBAKE)으로 반송되고, 여기에서 가열처리가 이루어진 후, 쿨링유닛(COL)에서 냉각처리가 이루어진다. 그리고 기판(G)은 수직반송유닛(7)의 반송암을 통해 현상처리유닛(DEV, 18)의 기판(G)은 대략 수평으로 반송되면서 현상처리, 린스처리 및 건조처리가 이루어진다.Subsequently, the substrate G is conveyed to the post exposure baking unit PREBAKE of the heat treatment system block 29 through the conveying arms of the vertical conveying units 8 and 7, and after the heat treatment is performed, cooling is performed. Cooling is performed in the unit COL. Subsequently, the substrate G is conveyed substantially horizontally through the conveyance arm of the vertical conveying unit 7 while developing, rinsing and drying the substrate G. The substrate G of the developing unit DEV 18 is substantially horizontally conveyed.

다음으로, 기판(G)은 열처리계블럭(28)의 최하단에서 수직반송유닛(6)의 반송암(6a)에 의해 인수인계되고, 열처리계블럭(28) 또는 (27)의 포스트베이킹유닛(POBAKE)에서 가열처리가 이루어지고, 쿨링유닛(COL)에서 냉각처리가 이루어진다. 그리고 기판(G)은 반송기구(10)에 인수인계되어 카세트(C)에 수용된다.Subsequently, the substrate G is taken over by the transfer arm 6a of the vertical transfer unit 6 at the lowermost end of the heat treatment system block 28, and the post-bake unit of the heat treatment system block 28 or 27 ( POBAKE) is a heat treatment, and the cooling unit (COL) is a cooling treatment. Subsequently, the substrate G is taken over by the transfer mechanism 10 and accommodated in the cassette C.

도 4(a)는 상기 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)을 도시하는 개략측면도이다. 이 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)에는 유리기판(G)을 반송하기 위한 코로식 반송롤러(38)가 복수 설치되어 있다. 반송롤러(38)의 양단부에는 승강동작에 의해 다른 처리부 사이에서 기판의 인수인계를 하는 인수인계핀(39)이 배치되어 있고, 이 양 인수인계핀(39) 사이에는 이 기판 반송상류쪽(도에서는 왼쪽)에서 롤브러시세정실(36), 스프레이세정실(37) 및 본 발명에 관한 건조처리장치(40)가 순서대로 배치되어 있다. 롤브러시세정실(36)에는 롤브러시(45)가 설치되고, 스프레이세정실(37)에는 세정액을 분출하는 스프레이식 노즐(46)이 설치되어 있다. 또한, 스프레이식 노즐(46)은 도시하는 것과 같이 기판의 표면쪽뿐 아니라 기판이면쪽에 더 배치해도 상관없다.Fig. 4A is a schematic side view showing the scrub cleaning processing unit SCR 20. Figs. The scrub cleaning processing unit (SCR) 20 is provided with a plurality of corro type conveying rollers 38 for conveying the glass substrate G. At both ends of the conveyance roller 38, a take over pin 39 for taking over the substrate is placed between the other processing units by a lifting operation, and between the two take over pins 39, the substrate conveying upstream side (Fig. In the left side), the roll brush cleaning chamber 36, the spray cleaning chamber 37, and the drying treatment apparatus 40 according to the present invention are arranged in this order. A roll brush 45 is provided in the roll brush cleaning chamber 36, and a spray nozzle 46 for ejecting a cleaning liquid is provided in the spray cleaning chamber 37. In addition, the spray nozzle 46 may be further arrange | positioned not only in the surface side of a board | substrate but also in the back surface of a board | substrate, as shown.

이러한 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)에 있어서는 우선 롤브러시세정실(36)에 서 기판상의 비교적 큰 먼지를 제거세정한 후, 스프레이세정실(37)에서 미세한 먼지를 제거세정하고, 건조처리장치(40)에서 건조처리된다.In the scrub cleaning processing unit (SCR) 20, first, the relatively large dust on the substrate is removed and cleaned in the roll brush cleaning chamber 36, and then fine dust is removed and cleaned in the spray cleaning chamber 37, and the drying treatment apparatus It is dried at 40.

도 4(b)는 상기 현상처리유닛(DEV, 18)을 도시하는 개략측면도이다. 이 현상처리유닛(DEV, 18)에는 스크럽세정처리유닛(SCR, 20)과 동일하게 코로식 반송롤러(38) 및 인수인계핀(39)이 배치되어 있다. 이 양 인수인계핀(39) 사이에는 반송상류쪽(도에서 왼쪽)에서 프리웨트처리실(41), 현상처리실(42), 린스처리실(43) 및 본 발명에 관한 상기와 동일한 건조처리장치(40)가 순서대로 배치되어 있다. 프리웨트처리실(41)에는 프리웨트노즐(47)이 또 현상처리실(42)에는 현상액을 토출하는 현상액노즐(48)이 각각 설치되고, 또 린스처리실(43)에는 린스노즐(49)이 설치되어 있다.4B is a schematic side view showing the developing unit DEV 18. In this developing processing unit DEV, 18, a corroscopic conveying roller 38 and a take over pin 39 are arranged similarly to the scrub cleaning processing unit SCR 20. Between the two takeover pins 39, the prewet processing chamber 41, the developing processing chamber 42, the rinse processing chamber 43, and the same drying treatment apparatus 40 according to the present invention on the conveying upstream side (left side in the figure). ) Are arranged in order. The prewet nozzle 47 is provided in the prewet processing chamber 41, and the developer nozzle 48 for discharging the developing solution is provided in the developing chamber 42, and the rinse nozzle 49 is provided in the rinse processing chamber 43, respectively. have.

이러한 현상처리유닛(DEV, 18)에서는 우선 프리웨트처리실(41)에서 현상액토출 시의 기판에 대한 임팩트 경감을 위해, 기판을 프리웨트하고, 다음으로 현상처리실(42)에서 현상액이 토출되어 현상되고, 그리고 린스처리실(43)에서 현상액이 씻겨지고 마지막으로 건조처리장치(40)에서 건조처리된다.In the developing unit (DEV) 18, first, the substrate is pre-wetted to reduce the impact on the substrate when the developer is discharged from the prewet processing chamber 41, and then the developer is discharged and developed from the developing chamber 42. The developer is washed in the rinse chamber 43 and finally dried in the drying apparatus 40.

또한, 현상처리실(42)에서는 현상시간을 확보하기 위해, 반송롤러(38)를 역회전시켜 기판(G)을 왕복시키면서 현상처리를 하고 있다.In order to secure the development time, the development processing chamber 42 performs development while reciprocating the substrate G by rotating the conveyance roller 38 reversely.

도 5 및 도 6은 제 1 실시예에 관한 건조처리장치(40)의 평단면도 및 측단면도이다. 이 건조처리장치(40)의 챔버(51) 내 공간은 반송상류쪽(도 5 및 도 6에서 왼쪽)에서 구분판(63)으로 구분되어 있다. 이 챔버(51)의 상류단부 및 하류단부에는 각각 기판(G)을 반입 및 반출하기 위한 개구부(51a) 및 (51b)가 형성되어 있다.5 and 6 are plan cross-sectional and side cross-sectional views of the drying treatment apparatus 40 according to the first embodiment. The space in the chamber 51 of this drying processing apparatus 40 is divided by the partition plate 63 in the conveyance upstream (left side in FIG. 5 and FIG. 6). Openings 51a and 51b for loading and unloading the substrate G are formed at the upstream end and the downstream end of the chamber 51, respectively.

구분판(63)의 하단절결부(63a)에는 반송되는 기판(G)에 대해 청정에어를 분출하여 기판(G)을 건조시키는 긴 형태의 에어나이프노즐(53a) 및 (53b)가 반송되는 기판(G)을 끼우듯이 상하로 배치되어 있다. 이 에어나이프(53a) 및 (53b)는 기판(G)에 대해 연직방향으로 40°이상 기울여서 배치되어 있고, 에어가 기판면의 연직방향에 대해 40°이상 기울어져 분출되게 되어 있다.The lower cutout portion 63a of the separating plate 63 is a substrate on which the long air knife nozzles 53a and 53b are blown to blow the clean air to the substrate G to be conveyed, thereby drying the substrate G. It is arranged up and down as if sandwiching (G). The air knives 53a and 53b are disposed inclined at 40 ° or more in the vertical direction with respect to the substrate G, and the air is inclined at 40 ° or more with respect to the vertical direction of the substrate surface to blow out.

도 7(a)에 도시하는 것과 같이 양 에어나이프(53a) 및 (53b)는 동일 구성을 갖고 있고, 내부에 공급구(72)에서 공급된 에어를 일단 체류시키는 버퍼실(73)을 갖고, 이 버퍼실(73)에서 기판(G)에 대해 선형태로 에어를 분출시키기 위한 슬릿(74)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 7 (a), both air knives 53a and 53b have the same configuration, and have a buffer chamber 73 for retaining the air supplied from the supply port 72 once therein, In this buffer chamber 73, a slit 74 for blowing air in a linear manner with respect to the substrate G is formed.

각각의 반송롤러(38)에는 그 축심부재의 한 단부에 복수의 톱니바퀴(75)가 설치되고, 이 톱니바퀴(75)에 각각 맞물리는 톱니바퀴(68)가 축부재(44)에 각각 설치되어 있다. 이 축부재(44)는 모터(71)의 구동에 의해 회전하도록 되어 있고, 모터(71)의 구동에 의해 반송롤러(38)가 회전하고 기판(G)을 반송하게 되어 있다.Each conveying roller 38 is provided with a plurality of gears 75 at one end of the shaft member, and gears 68 respectively engaged with the gears 75 are provided in the shaft member 44, respectively. It is. This shaft member 44 is rotated by the drive of the motor 71, and the conveyance roller 38 rotates by the drive of the motor 71, and the board | substrate G is conveyed.

도 6을 참조하여, 에어나이프(53a, 53b)에는 블로팬(60)에서 필터부(59) 및 공급관(66)을 통해 에어가 공급되도록 되어 있다. 이 블로팬(60)은 클린룸 내 혹은 외부 공기를 주입시키고 있다. 필터부(59)에는 굵은 파티클용 프리필터(61)와 작은 파티클용 ULPA필터(62)가 설치되어 있다. 이 ULPA필터(62)는 HEPA필터여도 좋다.Referring to FIG. 6, air is supplied to air knives 53a and 53b through a filter unit 59 and a supply pipe 66 from a blow fan 60. The blow fan 60 injects air into or out of the clean room. The filter unit 59 is provided with a coarse particle prefilter 61 and a small particle ULPA filter 62. The ULPA filter 62 may be a HEPA filter.

이렇게 블로팬(60)을 설치하므로써, 공자의 고압에어콤프레서를 사용할 필요가 없어지고, 공장용력을 삭감하여 에너지 절약을 꾀할 수 있다. 특히 기판(G)의 대형화와 함께 용력도 증대하는 경향에 있으므로 블로팬을 사용하는 효과는 크다. 또, 블로팬은 에어콤프레서에 비해 경제적으로도 극히 유리하다.By installing the blow fan 60 in this way, it is not necessary to use a high pressure air compressor of Confucius, and it can save energy by reducing plant power. In particular, since the power tends to increase with the increase in the size of the substrate G, the effect of using a blow fan is great. In addition, the blow fan is extremely economically advantageous compared to the air compressor.

제어계(50)는 CPU(56), 메모리(57), 인버터회로(58)를 갖고 있고, 블로팬(60)은 이 제어계(50)에 의해 주파수제어되게 되어 있다. 예를 들면, 공급관(66)에 설치되어 상기 관내의 에어 유량을 계측하는 플로미터의 계측결과에 기초하여, 블로팬(60)에서 토출되는 에어의 유량이 제어되게 되어 있다. 이에 의해 필터부(59)의 막힘 등에 의해 에어나이프(53a, 53b)에 공급되는 에어의 유량이 감소한 경우라도, 플로미터(65)의 계측결과를 피드백하므로써 에어나이프(53a, 53b)로 항상 소망하는 유량으로 에어를 공급할 수 있다.The control system 50 includes a CPU 56, a memory 57, and an inverter circuit 58, and the blow fan 60 is frequency controlled by the control system 50. For example, the flow rate of the air discharged from the blow fan 60 is controlled based on the measurement result of the flow meter installed in the supply pipe 66 and measuring the air flow rate in the said pipe. As a result, even when the flow rate of the air supplied to the air knifes 53a and 53b decreases due to clogging of the filter unit 59, the air knife 53a and 53b is always desired by feeding back the measurement result of the flowmeter 65. Air can be supplied at a flow rate to

챔버(51)의 하류쪽 상부에는 개구가 형성되고 여기에 팬필터유닛(52)이 설치되어 있다. 이 팬필터유닛(52)은 클린룸 내 혹은 외부 에어를 청정하게 하여 챔버(51) 내로 주입하고, 이 주입된 에어를 반송상류쪽 상하부에 설치된 배기구(55a) 및 (55b)에서 배기하고 있다. 배기구(55a) 및 (55b)에는 미도시의 진공장치 등에 접속되어 있다. 이에 의해 챔버(51) 내의 기압을 하류쪽에서 상류쪽을 향함에 따라서 낮아지도록 제어하고 있고, 이 기압 제어에 의해 액제거에 따른 기판(G)상의 처리액도 효율적으로 배출할 수 있다.An opening is formed in the upper part of the downstream of the chamber 51, and the fan filter unit 52 is provided here. The fan filter unit 52 cleans the inside or outside air of the clean room and injects it into the chamber 51, and exhausts the injected air from the exhaust ports 55a and 55b provided at the upper and lower sides of the conveyance upstream. The exhaust ports 55a and 55b are connected to a vacuum apparatus or the like not shown. As a result, the air pressure in the chamber 51 is controlled to be lowered from the downstream side toward the upstream side. By this air pressure control, the processing liquid on the substrate G due to the liquid removal can also be efficiently discharged.

에어나이프(53a, 53b)보다 반송상류쪽에는 발광부(Sa) 및 수광부(Sb)를 구비한 광센서(S)가 배치되어 있다. 예를 들면, 기판(G)에 의해 광센서(S)의 빛이 차광되면, 그 정보가 제어계(50)로 전달되게 되어 있고, 이에 기초하여 블로팬(60)의 주파수를 제어하여 에어나이프(53a, 53b)로 공급되는 에어량을 조정할 수 있게 되어 있다.The optical sensor S provided with the light emitting part Sa and the light receiving part Sb is arrange | positioned rather than air knife 53a, 53b. For example, when the light of the optical sensor S is blocked by the substrate G, the information is transmitted to the control system 50. Based on this, the frequency of the blow fan 60 is controlled to control the air knife (air knife). The amount of air supplied to 53a, 53b) can be adjusted.

예를 들면, 센서(S)에 의해 기판(G) 전단부를 검지하면, 도 7(a)에 도시하는 것과 같이, 에어나이프(53a, 53b)에서 분출되는 에어의 풍량을 대기시보다도 많게, 예를 들면, 기판(G)의 전단부 부근의 영역(Ga)에 부착된 처리액을 제거한다. 이 전단부 부근의 영역(Ga)으로는 예를 들면, 기판(G)의 전단부로부터의 거리가 1cm ~ 5cm의 부위이다. 이 영역(Ga)에서 분출되는 에어량은 예를 들면, 기판폭이 700mm의 경우에 1000(l/min)이다.For example, when the front end part of the board | substrate G is detected by the sensor S, as shown in FIG.7 (a), the amount of air blown out by the air knife 53a, 53b will be more than air | atmosphere, for example For example, the processing liquid adhering to the area Ga near the front end of the substrate G is removed. As the area | region Ga near this front end part, the distance from the front end part of the board | substrate G is a site | part of 1 cm-5 cm, for example. The amount of air blown out in this area Ga is 1000 (l / min), for example, when the substrate width is 700 mm.

그리고, 센서(S)가 기판전단부를 검지하고나서 소정 시간 경과 후, 기판전단부 부근 및 후단부 부근 이외의 영역(Gc)에 있어서는 도 7(b)에 도시하는 것과 같이 영역(Ga)의 분출량보다도 적게 하여 에어를 분출하고 처리액을 제거하여 도 7(c)에 도시하도록 센서(S)가 기판 전단부를 검지하고나서 소정 시간 경과 후에 다시 기판(G) 후단부에서의 거리가 1cm ~ 5cm의 부위인 후단부 부근의 영역(Gb)에 부착된 처리액을 제거한다. 센서(S)가 기판전단부를 검지하고나서 소정 시간 경과 후란 것은 기판반송속도와 기판(G) 사이즈에 의해 기정치이고, 이 수치는 미리 제어계(50)에 입력되어 있다.Then, after a predetermined time elapses after the sensor S detects the front end of the substrate, in the region Gc near the front end of the substrate and near the rear end, the ejection of the region Ga is shown in Fig. 7 (b). After the predetermined time elapses after the sensor S detects the front end of the substrate so that the air is blown out and the processing liquid is removed and shown in Fig. 7 (c), the distance from the rear end of the substrate G is 1 cm to 5 cm. The processing liquid adhering to the region Gb near the rear end portion, which is a portion of, is removed. After a predetermined time elapses after the sensor S detects the front end of the substrate, the predetermined value is determined by the substrate transfer speed and the size of the substrate G, and this value is input to the control system 50 in advance.

그래서, 영역(Gc)에서 분출되는 에어량은 예를 들면 700mm인 경우에 800(l/min)이고, 영역(Gb)에서 분출되는 에어량은 700mm인 경우 1300(l/min)이다.Therefore, the amount of air blown out in the area Gc is 800 (l / min), for example, 700 mm, and the amount of air blown out in the area Gb is 1300 (l / min), 700 mm.

이에 의해, 종래의 일정한 에어풍량에서는 제거되지 않았던 처리액을 본 실시예에 따르면 기판전면에 걸쳐 편차가 없고, 완전히 제거할 수 있으며 건조얼룩 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 특히 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤했던 처리액을 제거할 수 있다.As a result, according to the present embodiment, the treatment liquid which has not been removed in the conventional constant air volume can be completely removed without any variation over the entire surface of the substrate, and dry spots can be prevented. Therefore, it is possible to remove the treatment liquid which used to remain particularly near the front end part and the rear end part of the substrate.

또, 종래 처리액을 완전히 제거하기 위해 기판전면에 걸쳐 풍량을 많게 하여 일정한 풍량으로 에어를 분출하고 있던 것에 비해, 본 실시예에서는 영역(Gc)의 분출하는 에어 풍량을 적게 하고 있다. 따라서, 블로팬(60)의 전력소비를 삭감할 수 있고, 또 에어소비도 삭감할 수 있어서 에너지절약에 기여한다.In addition, in the present embodiment, the amount of air blown out in the region Gc is reduced in comparison with the conventional method, in which air is blown out at a constant amount of blown air over the entire surface of the substrate in order to completely remove the processing liquid. Therefore, the power consumption of the blow fan 60 can be reduced and air consumption can also be reduced, contributing to energy saving.

또한, 기판의 영역(Gc)에서 에어풍량을 적게하므로써, 일정하게 많은 풍량의 경우에 비해, 챔버(51) 내 난기류를 억제할 수 있고, 챔버(51) 내에 비산하는 미스트상의 처리액량을 줄일 수 있다. 이에 의해 미스트가 다시 기판(G)에 부착되는 일 없이 건조성능이 향상된다.In addition, by reducing the air volume in the region Gc of the substrate, turbulence in the chamber 51 can be suppressed, and the amount of mist-like processing liquid scattered in the chamber 51 can be reduced as compared with the case of a constant large amount of air. have. Thereby, drying performance improves, without a mist sticking to the board | substrate G again.

또한, 블로팬(60)에 의해 변화된 에어량의 에어나이프에의 응답시간에 손실이 있으므로, 예를 들면 도 6에서 센서(S) 배치위치를 에어나이프(53a) 및 (53b)에서 소정거리만큼 격리시키는 것이 바람직하다.Further, since there is a loss in the response time of the air amount changed by the blow fan 60 to the air knife, for example, the sensor S arrangement position in FIG. 6 is separated from the air knifes 53a and 53b by a predetermined distance. It is preferable to make it.

또, 영역(Ga) 내에서 에어량을 1000(l/min)에서 단계적 혹은 선형적으로 감소시켜도 좋고 또는 영역(Gc)에서 영역(Gb)에 걸쳐 단계적으로 혹은 선형적으로 에어량을 800(l/min)에서 1300(l/min)로 증가시켜도 좋고 이렇게 제어하므로써 급격한 에어량의 변화에 의한 기판 근방 기류의 흐트러짐 및 미스트의 발생을 억제할 수 있다.In addition, the amount of air may be decreased stepwise or linearly at 1000 (l / min) in the region Ga, or at 800 (l / min) in step or linearly over the region Gb in the region Gc. ) To 1300 (l / min) or by such control, it is possible to suppress disturbance of the airflow near the substrate and generation of mist due to a sudden change in the air amount.

(제 2 실시예)(Second embodiment)

다음으로 도 8을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 관해 설명한다. 또, 도 8에 있어서, 도 5 및 도 6에 있어서 구성요소와 동일한 것에 관해서는 동일 부호를 붙이기로 하고 그 설명을 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, in FIG. 8, the same code | symbol is attached | subjected about the same thing as a component in FIGS. 5 and 6, and the description is abbreviate | omitted.

본 실시예에 있어서는 센서(S)가 기판(G)의 전단부를 검지하면, 이 정보가 모터(71)의 회전수를 제어하는 모터제어부(69)에 전달되고 반송롤러(38)의 회전속도를 떨어뜨린다. 이에 의해 기판(G)의 반송이 감속되고, 도 7에 도시한 경우와 동일하게 기판(G)의 전단부 부근 영역(Ga)에 에어를 공급하고 다음으로 소정 시간 경과 후에 반송속도를 높여 영역(Gc)으로 에어를 공급하고 또 소정시간 경과 후에 반송속도를 영역(Ga)으로 에어를 공급하는 경우와 동일속도가 되도록 감속하여 영역(Gb)에 에어를 공급한다. 그리고 기판(G) 후단부가 에어나이프(53a) 및 (53b)를 통과한 후에 다시 반송속도를 높인다. 여기에서, 센서(S)가 기판전단부를 검지하고나서 소정시간 경과 후란 것은 기판반송속도와 기판(G) 사이즈에 의해 기정치이고, 이 수치는 미리 모터제어부(69)에 입력되어 있다. 또한, 에어가 분출되는 풍량은 영역(Ga, Gc) 및 (Gb)에서 일정해진다.In the present embodiment, when the sensor S detects the front end of the substrate G, this information is transmitted to the motor control unit 69 which controls the rotational speed of the motor 71 and the rotational speed of the conveying roller 38 is adjusted. Drop it. Thereby, the conveyance of the board | substrate G is decelerated, and air is supplied to the area | region Ga near the front-end | tip part of the board | substrate G similarly to the case shown in FIG. Air is supplied to the area Gb by supplying air to Gc and decelerating the conveying speed to the same speed as when air is supplied to the area Ga after a predetermined time elapses. Then, after the rear end of the substrate G passes through the air knives 53a and 53b, the conveyance speed is increased again. Here, the predetermined time elapses after the sensor S detects the substrate front end is a predetermined value based on the substrate conveyance speed and the substrate G size, and this value is input to the motor control unit 69 in advance. In addition, the air volume from which air is blown out becomes constant in the regions Ga and Gc and Gb.

*이렇게 영역(Ga) 및 (Gb)에 에어가 공급될 때의 기판(G) 반송속도를 그 이외의 영역(Gc)에 에어가 공급될 때의 경우에 비해 느려지게 되므로써 기판 전면에 걸쳐 빈틈없이, 완전히 제거할 수 있다. 따라서, 특히 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤 했던 처리액을 제거할 수 있다.Thus, the conveyance speed of the substrate G when the air is supplied to the regions Ga and Gb is slower than that when the air is supplied to the other regions Gc. Can be removed completely. Therefore, the process liquid which used to remain especially in the vicinity of the front end part and the back end part of a board | substrate can be removed.

또한, 영역(Gb)에 에어가 공급될 때의 기판(G) 반송속도를 영역(Ga)에 에어가 공급될 때의 기판(G) 반송속도보다 느리게 해도 좋고, 이 경우, 기판의 전단부보다 액이 남아있기 쉬운 후단부 부근에서의 처리액 제거성능을 향상시킬 수 있다.In addition, the conveyance speed of the substrate G when the air is supplied to the region Gb may be lower than the conveyance speed of the substrate G when the air is supplied to the region Ga. The treatment liquid removal performance in the vicinity of the rear end where the liquid tends to remain can be improved.

(제 3 실시예)(Third embodiment)

도 9는 본 발명의 제 3 실시예를 도시하고 있다. 또, 도 9에 있어서, 도 8의 구성요소와 동일한 것에 관해서는 동일 부호를 붙이기로 하고 그 설명을 생략한다.9 shows a third embodiment of the present invention. In addition, in FIG. 9, the same code | symbol is attached | subjected about the same thing as the component of FIG. 8, and the description is abbreviate | omitted.

본 실시예에서는 기판(G) 전단부를 검지하는 센서로 마이크(70)를 이용하고 있다. 이것은 에어나이프(53a) 및 (53b)에서 에어가 분출되고 있을 때에 기판(G)이 이 에어나이프에 접근하면, 에어가 기판에 닿기 시작하므로써 서서히 음이 그때까지보다 강해지고, 또한 주파수가 높아지는 현상을 이용하는 것이다.In this embodiment, the microphone 70 is used as a sensor for detecting the front end of the substrate G. This is a phenomenon that when the substrate G approaches this air knife while the air is being blown out from the air knives 53a and 53b, the sound gradually becomes stronger and the frequency increases as air starts to reach the substrate. Is to use.

그리고 이 「음」은 도 7에 도시하는 기판의 영역(Ga) 부근에 있어서는 그렇게 강해지고 또한 주파수가 높아지지만, 영역(Gc)에 있어서는 영역(Ga)에 비하면 약해지고 주파수가 낮아지는 경향이 있다. 그리고 영역(Gb)에 있어서 다시 영역(Ga)과 동일하게 「음」이 강해지고, 주파수, 즉 음이 높아진다. 즉 「음」의 강도 및 주파수는 Ga ≒ Gb 〉Gc가 된다.And this "sound" is so strong and the frequency is high in the vicinity of the area Ga of the substrate shown in FIG. 7, but in the area Gc, it tends to be weaker and lower in frequency than the area Ga. Then, in the region Gb, the "sound" becomes stronger in the same manner as the region Ga, and the frequency, that is, the sound, increases. That is, the intensity and frequency of "sound" are Ga ≒ Gb> Gc.

이 「음」의 변동에 기초하여, 상기 제 2 실시예와 동일하게 기판(G)의 반송속도를 변화시키므로써, 기판 전면에 걸쳐 빈틈없이, 완전히 제거할 수 있다. 따라서, 특히 기판의 전단부 부근 및 후단부 부근에서 잔존하곤 했던 처리액을 제거할 수 있다.By changing the conveyance speed of the board | substrate G similarly to the said 2nd Example based on this "negative" fluctuation, it can be removed completely without a gap | spatter over the whole board | substrate. Therefore, the process liquid which used to remain especially in the vicinity of the front end part and the back end part of a board | substrate can be removed.

여기에서 「음」은 그 강도 또는 주파수뿐 아니라 예를 들면 감쇠도, 복수화음의 조합 등에 의해 여러가지 「음질」과 「음색」이 있고, 어쨌든 「음」의 변동을 검지할 수 있으면, 기판을 검지할 수 있다.Here, "sound" includes various "sound quality" and "tone" according to not only its intensity or frequency but also attenuation, combination of pluralized sounds, and the like. can do.

또한 본 실시예에 있어서는 「음」이 변화할 때마다 이것을 피드백하여 기판의 반송속도를 제어하도록 했지만, 기판전단부의 「음」을 처음에 한번 검출하는 것 뿐으로 그 후는 이 최초의 검출에어 소정시간 경과 후에 반송속도를 변화시키도록 해도 상관없다.In addition, in this embodiment, whenever the "sound" changes, this is fed back so as to control the conveyance speed of the substrate. However, only the first detection of the "sound" at the front end of the substrate is detected first, and after this time, the first detection air for a predetermined time. You may change a conveyance speed after elapsed.

도 10은 다른 실시예에 관한 에어나이프를 도시하는 단면도이다. 이 에어나이프(80) 내는 구분판(81)에 의해 세개의 버퍼실(73a, 73b) 및 (73c)가 형성되어 있다. 이 각 버퍼실(73a, 73b) 및 (73c)에 각각 에어를 공급하기 위한 공급관(77, 78) 및 (79)가 접속되고, 또, 각각의 에어 공급량을 조절하는 밸브(83, 84) 및 (85)가 설치되어 있다.10 is a sectional view showing an air knife according to another embodiment. In the air knife 80, three buffer chambers 73a, 73b and 73c are formed by the separator plate 81. As shown in FIG. Supply pipes 77, 78, and 79 for supplying air to the buffer chambers 73a, 73b, and 73c, respectively, are connected, and valves 83, 84 for adjusting respective air supply amounts; 85 is provided.

본 실시예에서는 이 밸브(83, 84) 및 (85)의 개도를 각각 대, 중 및 소로 하고, 각 버퍼실(73a, 73b) 및 (73c)에서 분출되는 에어의 풍량을 각각 대, 중 및 소로 한다.In the present embodiment, the openings of the valves 83, 84, and 85 are large, medium, and small, respectively, and the air volumes of the air blown out from the buffer chambers 73a, 73b, and 73c are large, medium, and small, respectively. Do it with cattle.

예를 들면, 도 11에 도시하는 것과 같이 화살표 A에서 도시하는 방향으로 반송되는 기판(G)상의 도중 오른쪽으로 효율적으로 액제거하기 위해, 반송방향(A)에 대해 소정의 각도 α= 10°~ 20°로 에어나이프(80)의 길이방향을 기울여 배치시키고 있는 경우, 버퍼실(73a)에서 분출되는 에어량을 버퍼실(73c)에서 분출되는 에어량보다 많게 하므로써, 기판(G)의 도중 왼쪽에 있는 처리액을 오른쪽보다도 멀리로 제거할 수 있고, 효율적으로 건조처리를 할 수 있다.특히, 배기구(55a)의 위치가 에어나이프(80)에 의한 에어분출 방향이므로, 효율은 크다.For example, in order to remove liquid efficiently to the right side on the board | substrate G conveyed in the direction shown by arrow A as shown in FIG. 11, predetermined angle (alpha) = 10 degrees-with respect to conveyance direction A In the case where the longitudinal direction of the air knife 80 is disposed at an angle of 20 °, the amount of air blown out of the buffer chamber 73a is made larger than the amount of air blown out of the buffer chamber 73c, so that the left side of the substrate G is positioned on the left side. The treatment liquid can be removed farther from the right side, and the drying treatment can be performed efficiently. In particular, since the position of the exhaust port 55a is in the air ejection direction by the air knife 80, the efficiency is large.

(제 4 실시예)(Example 4)

다음으로, 본 발명의 제 4 실시예에 관해 설명한다. 도 12 및 도 13은 그 실시예에 관한 에어나이프노즐의 정면도 및 측면도이다. 이 에어나이프(76a)는 예를 들면 그 상부에 설치된 고정구(87)에 축부재(88)가 고정되어 있다. 그리고 이 축부재(88)가 스테핑모터(95)에 의해 θ방향으로 회전이동하게 되어 있다. 이에 의해 기판(G)에 대한 에어나이프(76a)로부터의 에어 분출각도가 도 13에 도시하는 것과 같이 가변하게 되어 있다. 또, 축부재(88)는 이 유지부재를 유지하는 유지구(82)에 유지되어 있다. 이 유지구(82)는 모터(96)에 의한 볼나사(89)의 회전으로 상하 이동가능해져 있다. 이에 의해 에어나이프(76a)와 반송되는 기판(G)의 거리(C)를 조정할 수 있게 되어 있다. 각 모터(95, 96)는 모터제어부(90)에 의해, 자동제어되게 되어 있다. 또한, 기판(G)의 이면쪽 에어나이프는 도시하고 있지 않지만, 표면쪽 에어나이프(76a)와 동일 구성을 갖고 있다.Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. 12 and 13 are front and side views of the air knife nozzle according to the embodiment. As for this air knife 76a, the shaft member 88 is being fixed to the fixture 87 provided in the upper part, for example. The shaft member 88 is rotated in the θ direction by the stepping motor 95. As a result, the air blowing angle from the air knife 76a with respect to the substrate G is varied as shown in FIG. Moreover, the shaft member 88 is hold | maintained at the holding | maintenance tool 82 which hold | maintains this holding member. The holder 82 is movable up and down by the rotation of the ball screw 89 by the motor 96. As a result, the distance C between the air knife 76a and the substrate G to be conveyed can be adjusted. Each motor 95 and 96 is automatically controlled by the motor control unit 90. In addition, although the back side air knife of the board | substrate G is not shown in figure, it has the same structure as the front side air knife 76a.

다음으로, 본 실시예에 관한 동작을 설명한다. 도 14에 도시하는 것과 같이 기판(G)이 도중 오른쪽 방향으로 반송되어 가는 것으로 한다. 기판(G) 중앙부의 영역(Gc)에 대해서는 분출각도(A = 50°)로 하고, 후단부 부근의 영역(Gb)에는 분출각도(B = 40°)로 하여 작게 하고 있다. 이 때, 본 실시예에서는 거리(C)를 일정하게 유지하기 위해 에어나이프(76a, 76b) 높이를 조절하고 있다. 즉, 분출각도의 변화에 의해 거리(C)가 변하므로, 이것을 보정하고 있는 것이다. 도 14에서는 높이(h)만큼 에어나이프가 아래쪽으로 이동하고 있다.Next, the operation according to the present embodiment will be described. As shown in FIG. 14, the board | substrate G shall be conveyed to the right direction on the way. The area Gc of the center portion of the substrate G is set to the blowing angle (A = 50 °) and the area Gb near the rear end is set to the blowing angle (B = 40 °). At this time, in this embodiment, the heights of the air knifes 76a and 76b are adjusted to keep the distance C constant. That is, since the distance C changes with the change of the ejection angle, this is corrected. In FIG. 14, the air knife moves downward by the height h.

이렇게 제어하므로써, 특히 기판의 후단부 부근에 남아있는 액을 확실하게 방지할 수 있다. 또, 에어나이츠(76a) 및 (76b)와 기판면의 틈새(C)를 일정하게 유지할 수 있고, 건조성능이 저하하는 일이 없어 진다.By controlling in this way, especially the liquid which remains in the vicinity of the rear end part of a board | substrate can be reliably prevented. In addition, the clearance C between the airnights 76a and 76b and the substrate surface can be kept constant, and the drying performance is not lowered.

이러한 동작에 있어서 에어분출량, 분출각도 및 에어나이프(76a)의 높이를 도 15에 도시하고 있다. 예를 들면, 에어 분출량은 선(a)으로 도시하는 것과 같이 기판 중앙부에서 가장 약하고, 기판 전단부 및 후단부에서 최대가 되도록 연속적으로 제어한다. 혹은 선(b)로 도시하는 것과 같이 이것을 단계적으로 행해도 좋다.In this operation, the air blowing amount, the blowing angle, and the height of the air knife 76a are shown in FIG. For example, as shown by the line a, the air blowing amount is the weakest at the center of the substrate and continuously controlled to be the maximum at the front and rear ends of the substrate. Alternatively, this may be done step by step as shown by the line b.

또, 분출각도에 관해서는 기판 후단부 부근에서 선(c)에서 도시하는 것과 같이 연속적으로 작아지게 해도 좋고, 선(d)으로 도시하는 것과 같이 단계적으로 작게 해도 좋다. 또한 선(e)로 도시하는 것과 같이 기판 중앙부에서 연속적으로 작게 해도 좋다. 한편, 에어나이프의 높이에 관해서도 선(f, g, h)로 도시하듯이 분출각도와 동일한 제어를 할 수 있다.In addition, the ejection angle may be continuously reduced as shown by the line c in the vicinity of the rear end portion of the substrate, or may be gradually decreased as shown by the line d. In addition, as shown by the line e, it may be made small continuously in the center of the substrate. On the other hand, the height of the air knife can also be controlled in the same manner as the ejection angle as shown by lines f, g, and h.

또한, 이 제어에 조합하여, 앞에서 서술한 것과 같이 기판의 반송속도를 제어하는 것도 가능하다. 예를 들면 기판의 중앙부 부근에서 후단부 부근에 걸쳐 풍량을 높인 경우, 반송속도를 높여 기판에 공급되는 풍량을 적당량으로 조정할 수 있다.In addition to this control, the transfer speed of the substrate can be controlled as described above. For example, when the air volume is increased from the vicinity of the center of the substrate to the vicinity of the rear end, the amount of air supplied to the substrate can be adjusted to an appropriate amount by increasing the conveyance speed.

또한, 각도(A, B)는 상기한 수치에 한정되지 않고 적당히 변경가능하게 할 수 있다.Incidentally, the angles A and B are not limited to the above numerical values, and can be changed as appropriate.

(제 5 실시예)(Example 5)

다음으로, 본 발명의 제 5 실시예에 관해 설명한다. 도 16, 도 17 및 도 18은 건조처리장치(140)의 평단면도, 측단면도 및 정면도이다. 이 건조처리장치(140)의 챔버(151)내 공간은 반송상류쪽(도 16 및 도 15에 있어 왼쪽)에서 구분판(163) 및 (164)에 의해 구분되고, 이에 의해 제 1 영역(A), 제 2 영역(B) 및 제 3 영역(C)이 형성되어 있다. 이 챔버(151)의 상류단부 및 하류단부에는 각각 기판(G)을 반입 및 반출하기 위한 개구부(151a) 및 (151b)가 형성되어 있다.Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. 16, 17 and 18 are a plan sectional view, side sectional view and a front view of the drying apparatus 140. The space in the chamber 151 of the drying apparatus 140 is divided by the separating plates 163 and 164 on the conveying upstream side (left side in FIGS. 16 and 15), whereby the first region A ), The second region B and the third region C are formed. Openings 151a and 151b for loading and unloading the substrate G are formed at the upstream end and the downstream end of the chamber 151, respectively.

구분판(163)의 하류절결부(163a)에는 제 1 영역(A)내에서 반송되는 기판(G)에 대해 청정에어를 분출하여 기판(G)을 건조시키는 제 1 에어나이프노즐(153a) 및 (153b)가 각각 기판(G)을 끼워넣듯이 상하로 배치되어 있다. 또 동일하게 구분판(164)의 하단절결부(164a)에는 제 2 영역(B)내에서 반송되는 기판(G)에 대해 청정에어를 분출하여 기판(G)을 건조시키는 제 2 에어나이프노즐(154a) 및 (154b)가 각각 기판(G)을 끼워넣듯이 상하로 배치되어 있다.The first air knife nozzle 153a which blows clean air with respect to the board | substrate G conveyed in the 1st area | region A to the downstream cut-out part 163a of the partition plate 163, and 153b is arrange | positioned up and down like each board | substrate G inserts. Similarly, in the lower cutout portion 164a of the separator plate 164, a second air knife nozzle (10) which blows clean air to the substrate (G) conveyed in the second area (B) to dry the substrate (G) ( 154a and 154b are arrange | positioned up and down like the board | substrate G, respectively.

이 각각의 에어나이프(153a, 153b, 154a, 154b)는 기판(G)에 대해 연직방향으로 40°이상 기울어져 배치되어 있고 에어가 기판면의 연직방향에 대해 40°이상 기울어져 분출되게 되어 있다.Each of these air knives 153a, 153b, 154a, and 154b is disposed at an angle of 40 ° or more in the vertical direction with respect to the substrate G, and air is blown out at an angle of 40 ° or more with respect to the vertical direction of the substrate surface. .

각 에어나이프(153a, 153b, 154a, 154b)는 동일한 구성을 갖고 있고, 예를 들면 도 19에 도시하는 것과 같이 내부에 공급구(171)에서 공급된 에어를 일단 체류시키는 버퍼실(167)을 갖고, 이 버퍼실(167)에서 기판(G)에 대해 선형태로 에어를 분출시키기 위한 슬릿(172)이 형성되어 있다.Each air knife 153a, 153b, 154a, and 154b has the same structure, for example, as shown in FIG. 19, the buffer chamber 167 which once retains the air supplied from the supply port 171 inside is provided. In this buffer chamber 167, a slit 172 for blowing air in a linear manner with respect to the substrate G is formed.

도 17을 참조하여 각 에어나이프(153a, 153b, 154a, 154b)에는 블로팬(160)에서 필터부(159) 및 공급관(166)을 통해 에어가 공급되게 되어 있다. 이 블로팬(160)은 클린룸 내 혹은 외부 공기를 주입하고 있다. 필터부(159)에는 예를 들면, 굵은 파티클용 프리필터(161)와 가는 파티클용 ULPA필터(162)가 설치되어 있다. 이 ULPA필터(162)는 HEPA필터여도 좋다.Referring to FIG. 17, air is supplied to each air knife 153a, 153b, 154a, and 154b through the filter unit 159 and the supply pipe 166 from the blow fan 160. The blow fan 160 injects air into or out of the clean room. For example, the coarse particle prefilter 161 and the thin particle ULPA filter 162 are provided in the filter part 159. The ULPA filter 162 may be a HEPA filter.

이렇게 블로팬(160)을 설치하므로써, 공장의 고압에어콤프레서를 사용할 필 요가 없어지고, 공장용력을 삭감하여 에너지 절약을 도모할 수 있다. 특히 기판(G)의 대형화와 함께 용력도 증대하는 경향에 있으므로 블로팬을 사용하는 효과는 크다. 또, 블로팬은 에어콤프레서에 비해 경제적으로도 극히 유리하다.By installing the blow fan 160, there is no need to use the high pressure air compressor of the factory, and energy saving can be achieved by reducing the plant capacity. In particular, since the power tends to increase with the increase in the size of the substrate G, the effect of using a blow fan is great. In addition, the blow fan is extremely economically advantageous compared to the air compressor.

제어계(150)는 CPU(156), 메모리(157), 인버터회로(158)를 갖고 있고, 블로팬(160)은 제어계(150)에 의해 주파수제어되도록 되어 있다. 예를 들면 공급관(166)에 설치되어 상기 관내의 에어유량을 계측하는 플로미터(165)의 계측결과에 기초하여 블로팬(160)에서 토출되는 에어의 유량이 제어되게 되어 있다. 이에 의해 필터부(59)의 막힘 등에 의해 각 에어나이프(153a, 153b, 154a, 154b)에 공급되는 에어의 유량이 감소된 경우라도, 플로미터(165)의 계측결과를 피드백하므로써 각 에어나이프로 항상 일정한 유량으로 에어를 공급할 수 있다.The control system 150 includes a CPU 156, a memory 157, and an inverter circuit 158, and the blow fan 160 is frequency controlled by the control system 150. For example, the flow rate of the air discharged from the blow fan 160 is controlled based on the measurement result of the flow meter 165 installed in the supply pipe 166 to measure the air flow rate in the pipe. As a result, even when the flow rate of the air supplied to the respective air knives 153a, 153b, 154a, and 154b is reduced due to the clogging of the filter unit 59, the airflow measurement results of the flow meter 165 are fed back to each air knife. Air can be supplied at a constant flow rate at all times.

제 3 영역(C)의 챔버(151) 상부에는 개구가 형성되고 여기에 팬필터유닛(152)이 설치되어 있다. 이 팬필터유닛(152)은 예를 들면 클린룸내 혹은 외부의 에어를 청정하게 하여 챔버(151)내로 주입하고, 이 주입된 에어를 제 1 영역(A)의 상하양부에 설치된 배기구(155a) 및 (155b)에서 배기하고 있다. 배기구(155a) 및 (155b)에는 미도시의 진공장치 등에 접속되어 있다. 이에 의해 챔버(151) 내의 기압을 제 3 영역(C)에서 제 1 영역(A)을 향함에 따라 낮아지도록 제어하고 있다. 또, 제 1 영역(A, B, C) 내의 기압, 즉 챔버(151) 내의 기압은 미도시의 센서 등의 검지결과에 기초하여 챔버바깥 분위기의 압력보다 높아지도록 제어된다. 이에 의해 챔버바깥으로부터의 파티클 유입을 방지할 수 있다. 또한 이 기압의 제어에 의해 제거된 기판(G)상의 세정액(H)도 효율적으로 배출할 수 있다.An opening is formed in an upper portion of the chamber 151 of the third region C, and a fan filter unit 152 is provided therein. The fan filter unit 152 cleans the air inside or outside the clean room, for example, and injects it into the chamber 151, and exhausts the injected air from the upper and lower parts of the first region A. It exhausts at 155b. The exhaust ports 155a and 155b are connected to a vacuum apparatus or the like not shown. As a result, the pressure in the chamber 151 is controlled to be lowered from the third region C toward the first region A. FIG. In addition, the air pressure in the first areas A, B, and C, that is, the air pressure in the chamber 151 is controlled to be higher than the pressure in the atmosphere outside the chamber based on a detection result of a sensor or the like not shown. Thereby, the inflow of particles from outside the chamber can be prevented. Moreover, the washing | cleaning liquid H on the board | substrate G removed by control of this atmospheric pressure can also be discharged efficiently.

즉, 도 19에 도시하는 것과 같이 반출되어 온 기판(G)에 부착된 세정액(H)이 기판(G) 반송방향과 역방향으로 비산되어 제거되고, 즉, 배기구(155a) 및 (155b)를 향해 날려서 제거된다. 이 때, 팬필터유닛(152)으로부터의 기류제어(175)에 의한 상승효과에 의해 공중으로 비산된 세정액미스트를 효율적으로 배출할 수 있다.That is, as shown in FIG. 19, the cleaning liquid H attached to the substrate G carried out is scattered and removed in the opposite direction to the substrate G conveyance direction, that is, toward the exhaust ports 155a and 155b. Blown and removed. At this time, the cleaning liquid mist scattered in the air can be efficiently discharged by the synergistic effect of the airflow control 175 from the fan filter unit 152.

이렇게 효율적으로 미스트를 배출된 결과, 미스트상의 세정액이 다시 기판(G)에 부착되는 일 없이 건조성능이 비약적으로 향상된다.As a result of discharging the mist efficiently, the drying performance is remarkably improved without the cleaning liquid on the mist being attached to the substrate G again.

또, 특히 기판(G)의 대형화에 동반하여 각 에어나이프(153a, 153b, 154a, 154b)로부터의 에어 공급량도 증대되므로써, 챔버 내, 특히 제 1 및 제 2 영역의 기류가 흐트러지는 경향에 있지만, 본 실시예에 따르면 이러한 사태를 억제할 수 있다. In addition, the air supply amount from each air knife 153a, 153b, 154a, and 154b also increases with the enlargement of the substrate G, so that the airflow in the chamber, especially the first and second regions, tends to be disturbed. In this embodiment, this situation can be suppressed.

또, 이러한 효과적인 기류제어에 의해 전공정에서 이루어진 스프레이세정에 의한 세정액미스트가 개구부(151a)에서 유입되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by the effective airflow control, it is possible to prevent the cleaning liquid mist from the spray cleaning performed in the previous step from flowing into the opening 151a.

또한, 본 실시예에 있어서, 제 2 에어나이프(154a) 및 (154b)를 제 1 에어나이프(153a) 및 (153b)의 하류쪽으로 더 배치하는 구성으로 했으므로, 제 1 에어나이프(153a) 및 (153b)만으로는 제거할 수 없었던 세정액을 제거할 수 있으므로 건조성능은 더 향상된다.In addition, in the present embodiment, since the second air knifes 154a and 154b are further disposed downstream of the first air knifes 153a and 153b, the first air knifes 153a and (153b) are arranged. Since the cleaning liquid which could not be removed by 153b) alone can be removed, the drying performance is further improved.

(제 6 실시예)(Example 6)

도 20은 본 발명의 제 6 실시예에 관한 건조처리장치를 도시한다. 또한 도 20에서, 도 17의 구성요소와 동일한 것에 관해서는 동일한 부호를 붙이기로 하고 그 설명을 생략한다.20 shows a drying treatment apparatus according to the sixth embodiment of the present invention. In addition, in FIG. 20, the same code | symbol is attached | subjected about the same thing as the component of FIG. 17, and the description is abbreviate | omitted.

이 건조처리장치(190)의 제 1 에어나이프노즐(153a 및 153b)과 제 2 에어나이프노즐(154a 및 154b)에는 각각 별개의 공급관(183)과 (184)가 접속되고, 각 에어나이프에는 각각 별개의 블로팬(160a)과 (160b)에 의해 에어가 공급되게 되어 있다. 이에 의해 제 1 에어나이프, 제 2 에어나이프에서 분출되는 에어의 유량을 별개로 독립적으로 제어할 수 있다. 예를 들면 실제로는 제 1 에어나이프에 의한 에어공급에 의해 기판(G)상에 거의 세정액이 잔존하고 있지 않은 상태가 되므로, 제 2 에어나이프의 유량을 제 1 에어나이프보다 적게 해도 충분히 건조처리할 수 있다. 이에 의해 에어의 공급량을 삭감할 수 있어 에너지 절약을 도모할 수 있다. 게다가 유량을 적게 하므로써, 유량이 많은 경우에 비해 챔버(151) 내의 난기류 억제가 쉬워진다.Separate supply pipes 183 and 184 are connected to the first air knife nozzles 153a and 153b and the second air knife nozzles 154a and 154b of the drying apparatus 190, respectively, and to each air knife. Air is supplied by separate blow pans 160a and 160b. Thereby, the flow volume of the air blown off from a 1st air knife and a 2nd air knife can be controlled independently. For example, practically no cleaning liquid remains on the substrate G due to air supply by the first air knife. Can be. As a result, the air supply amount can be reduced, and energy saving can be achieved. In addition, by reducing the flow rate, it is easier to suppress the turbulence in the chamber 151 than when the flow rate is large.

또, 각 블로팬(160a) 및 (160b)로부터의 에어는 각각 바이패스관(185) 및 (186)을 통해 팬필터유닛(152)에도 공급되게 되어 있고, 이 팬필터유닛(152)에 공급된 에어에 의해 상기 실시예와 동일하게 챔버(151)내의 기류를 제어하게 되어 있다. 이에 의해 외부로부터 팬필터유닛(152)으로 에어를 주입하는 경우에 비해, 에어 공급량을 삭감할 수 있어, 에너지 절약에 기여한다.Moreover, the air from each blow fan 160a and 160b is supplied to the fan filter unit 152 through the bypass pipes 185 and 186, respectively, and is supplied to this fan filter unit 152, respectively. The air flow in the chamber 151 is controlled in the same manner as in the above embodiment by the air. As a result, compared with the case where air is injected into the fan filter unit 152 from the outside, the air supply amount can be reduced, contributing to energy saving.

또한, 본 실시예에서는 배기구(155a) 및 (155b)로부터의 액체혼합 에어가 배기관(181)을 통해 액체제거장치(180)에 주입되게 되어 있다. 이 액체제거장치(180)는 공급구(177)에서 액체혼합 에어가 공급되고, 예를 들면 필터(176)에서 액체가 제거, 건조된 에어가 배기구(179)에서 배기되게 되어 있고, 또한, 건조된 에어는 이 배기구(179)에서 배기관(182)을 통해 각 블로팬(160a) 및 (160b)으로 되돌아가 게 되어 있다. 이에 의해 배기에어를 헛되게 하는 일 없이 에너지 절약에 기여한다. 또, 액체제거장치(180)를 통하고 있으므로, 건조된 에어를 각 블로팬(160a) 및 (160b)로 공급할 수 있고, 각 블로팬과 기판(G) 등에 악영향을 미칠 우려는 없다.In this embodiment, the liquid mixed air from the exhaust ports 155a and 155b is injected into the liquid removing apparatus 180 through the exhaust pipe 181. The liquid removing device 180 is supplied with liquid mixed air from the supply port 177, for example, the air from which the liquid is removed from the filter 176 and dried is exhausted from the exhaust port 179, and dried. The exhausted air is returned to the blow fans 160a and 160b through the exhaust pipe 182 at the exhaust port 179. This contributes to energy saving without wasteful exhaust air. Moreover, since it passes through the liquid removal apparatus 180, dry air can be supplied to each blow pan 160a and 160b, and there is no possibility that it may adversely affect each blow pan, the board | substrate G, etc.

또, 상기 실시예와 동일하게 공장용력의 부하 경감, 세정액미스트의 배제 효율와에 의한 건조성능 향상을 도모할 수 있다.In the same manner as in the above embodiment, it is possible to reduce the load of the plant capacity and to improve the drying performance due to the removal efficiency of the cleaning liquid mist.

(제 7 실시예)(Example 7)

다음으로, 본 발명의 제 7 실시예에 관해 설명한다. 도 21은 그 실시예에 관한 건조처리장치의 단면도이다. 또한, 도 21에서 도 17의 구성요소와 동일한 것에 관해서는 동일한 부호를 붙이기로 하고 그 설명을 생략한다.Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. 21 is a cross-sectional view of the drying apparatus according to the embodiment. In addition, in FIG. 21, the same code | symbol is attached | subjected about the same thing as the component of FIG. 17, and the description is abbreviate | omitted.

이 건조처리장치(240) 상류쪽에는 상자형 부재(91)가 설치되어 있다. 제 1 에어나이프(153a)는 상자형 부재(91)내에서 에어를 분출하게 되어있다. 도 22 및 도 23은 그 상자형 부재(91)의 사시도 및 정면도이다. 이 상자형 부재(91)의 하부는 입구가 형성되어 있고, 측부에는 에어나이프(153a)를 배치하기 위한 개구부(91a)가 형성되어 있다.A box-shaped member 91 is provided upstream of the drying treatment apparatus 240. The first air knife 153a ejects air in the box member 91. 22 and 23 are perspective and front views of the box member 91. The inlet is formed in the lower part of this box-shaped member 91, and the opening part 91a for arranging the air knife 153a is formed in the side part.

상자형 부재(91)의 하부로서, 에어나이프(153a) 근방에는 판부재(92)가 배치되어 있다. 이 판부재(92)는 미도시의 나사 등에 의해 그 높이가 조정가능해져 있다.As the lower part of the box-shaped member 91, the plate member 92 is arrange | positioned in the vicinity of the air knife 153a. The height of this board member 92 is adjustable by the screw etc. which are not shown in figure.

또한, 본 실시예에서는 상부의 배기부는 설치되어 있지않고, 하부의 배기부(155)만이 설치되어 있다.In this embodiment, the upper exhaust portion is not provided, and only the lower exhaust portion 155 is provided.

이러한 상자형 부재(91)를 설치하므로써, 이 상자형 부재(91) 내에서 제 1 영역(A)을 형성할 수 있다. 그 결과, 에어나이프(153a)에서 에어를 분출할 때에 기판에서 제거되는 미스트상의 액체를 상자형 부재(91) 중에서 억제할 수 있다. 이에 의해 미스트의 산란을 방지할 수 있으므로, 그러한 미스트를 배기할 때의 배기효율을 높일 수 있다.By providing such box-shaped member 91, the 1st area | region A can be formed in this box-shaped member 91. FIG. As a result, the mist-like liquid removed from the substrate when the air is blown out by the air knife 153a can be suppressed in the box member 91. Since scattering of mist can be prevented by this, the exhaust efficiency at the time of exhausting such mist can be improved.

또, 본 실시예에서는 판부재(92)를 배치시키므로, 반송롤러(138)에 의해 반송되는 기판(G)의 아래쪽 영역에서 영역(B) 및 (C)로 미스트가 산란하는 것을 방지할 수 있고, 건조성능을 향상시킬 수 있다.In addition, in this embodiment, since the plate member 92 is disposed, it is possible to prevent the mist from scattering into the regions B and C in the lower region of the substrate G conveyed by the conveying roller 138. The drying performance can be improved.

본 발명은 이상에서 설명한 실시예에 한정되지 않고, 여러가지 변형이 가능하다. The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications are possible.

예를 들면, 상기 제 1 ~ 제 4 실시예에서는 반송되는 기판의 전단부를 검지하는 센서로 광센서(S)와 마이크를 사용했지만, 이에 한정되지 않고, 기판(G)의 중량에 의해 반응하는 진자식 센서를 사용하는 것도 가능하다.For example, in the first to fourth embodiments, the optical sensor S and the microphone are used as the sensors for detecting the front end portion of the substrate to be conveyed, but the present invention is not limited thereto. It is also possible to use a child sensor.

또, 상기 제 1 실시예에 있어서, 에어나이프(53a) 및 (53b)의 하류쪽에 동일한 에어나이프를 2개 더, 반송되는 기판의 상하에 설치하는 구성으로 해도 좋다. 이 경우, 상류쪽 에어나이프와 하류쪽 에어나이프, 각각 별개의 블로팬을 접속하고, 반송되는 기판의 사이즈와 반송속도를 기억한 다음 양 블로팬을 각각 별개로 인버터제어하므로써, 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.Moreover, in the said 1st Example, it is good also as a structure which further installs two same air knives downstream of the air knife 53a and 53b above and below the board | substrate conveyed. In this case, an object of the present invention is achieved by connecting a separate blow fan to an upstream air knife and a downstream air knife, storing the size and conveying speed of the substrate to be conveyed, and controlling the inverters separately for each blow fan. Can be achieved.

또, 이렇게 에어나이프(53a) 및 (53b)의 하류쪽으로 더 설치할 때에, 하류쪽 에어나이프에 대한 영역(Ga, Gb, Gc)에 대해서도 앞에서 서술한 것과 같은 제어를 행해도 좋고, 상기 하류쪽 에어나이프에서 영역(Ga, Gb)에 대한 단위면적당 에어량 이 상류쪽 에어나이프에서 영역(Ga, Gb)에 대한 단위면적당 에어량보다 많아지도록 제어해도 좋다. 이렇게 하면, 처리액이 남기 쉬운 기판의 전단부 또는 후단부 근방을 확실히 건조할 수 있다. 또, 상류쪽 에어나이프가 주이고, 하류쪽 에어나이프가 보조의 의미가 강하면, 반대로 하류쪽 에어나이프로부터의 영역(Ga, Gb)에 대한 단위면적당 에어량을 상류의 에어나이프에 대한 단위면적당 에어량보다 적게 제어하므로써, 유지비와 미스트를 억제할 수 있다. 또한, 영역(Gc)는 (Ga) 및 (Gb)에 비해 액제거가 쉽고, 영역(Gc)은 상류쪽 에어나이프에서 거의 액제거되어 있으므로, 하류쪽 에어나이프로부터의 영역(Gc)에 대한 단위면적당 에어량을 상류쪽 에어나이프로부터의 영역(Gc)에 대한 에어량보다 적게 해도 좋다.Moreover, when installing further downstream of the air knife 53a and 53b in this way, you may perform control similar to the above-mentioned about the area | region Ga, Gb, Gc with respect to a downstream air knife, and the said downstream air The amount of air per unit area for the areas Ga and Gb in the knife may be controlled to be larger than the amount of air per unit area for the areas Ga and Gb in the upstream air knife. In this way, the vicinity of the front end part or the rear end part of the board | substrate which a process liquid tends to remain can be reliably dried. If the upstream air knife is the main and the downstream air knife has a strong meaning of assisting, on the contrary, the air amount per unit area for the areas Ga and Gb from the downstream air knife is larger than the air amount per unit area for the upstream air knife. By controlling less, maintenance cost and mist can be suppressed. In addition, since the area Gc is easier to remove the liquid than the Ga and Gb, and the area Gc is almost completely removed from the upstream air knife, the unit for the area Gc from the downstream air knife. The amount of air per area may be smaller than the amount of air with respect to the area Gc from the upstream air knife.

또, 도 10에 있어서 에어나이프의 버퍼실을 3개로 했지만, 구분판(81)을 더 늘리고, 기판에 분출되는 풍량을 더 상세하게 제어하도록 해도 좋다.In addition, although the buffer chamber of the air knife was made into three in FIG. 10, you may make it possible to extend the partition plate 81 further and to control the air volume blown off to a board | substrate in more detail.

또, 상기 각 실시예에 있어서 배기량을 변하게 해도 좋다. 이에 의해 미스트의 발생량에 따라 배기량을 변하게 하고 산락하는 미스트량을 억제할 수 있따. 특히 기판 단부의 액체를 제거하는 경우, 단부 이외에 비해 미스트의 발생량이 많다. 따라서, 이에 대응하여 기판단부의 영역에 에어를 분출할 때의 배기량을 기판단부의 영역이외에서 그것보다 많게 하므로써, 미스트를 적절하게 배기할 수 있다.In addition, in the above embodiments, the displacement may be changed. As a result, the displacement can be changed in accordance with the amount of mist generated and the amount of mist falling down can be suppressed. In particular, when the liquid at the substrate end is removed, the amount of mist generated is larger than that at the end. Therefore, the mist can be appropriately exhausted by making the exhaust amount at the time of blowing air to the area | region of a board | substrate end corresponding to this more than that outside the area | region of a board | substrate end.

또, 상기 각 실시예에서는 배기구(155a) 및 (155b)를 챔버(151)의 한쪽에 설치하는 구성으로 했지만, 좌우양쪽에 설치하도록 해도 좋다. 이에 의해, 배기효율을 더 향상시킬 수 있다.In the above embodiments, the exhaust ports 155a and 155b are provided at one side of the chamber 151, but may be provided at both the left and right sides. Thereby, exhaust efficiency can be improved further.

또, 제 5 각 실시예에 있어서, 전후 및 상하의 4개의 각 에어나이프별로 블 로팬을 각각 설치하는 구성으로 하고, 각각 4개를 별개로 하여 독립적으로 에어의 분출량을 억제하게 해도 좋다. 이에 의해 기판표면쪽에 분출되는 에어를 이면쪽보다도 많게 제어하므로써 반송중 기판이 뜨는 것을 방지할 수 있다.In each of the fifth embodiments, a blow fan may be provided for each of the four air knives of the front, rear, and top and bottom, respectively, and each of the four may be separately separated to suppress the amount of air ejected. As a result, by controlling the air blown out on the substrate surface side more than the rear surface side, it is possible to prevent the substrate from floating during transportation.

또, 도 20에 도시하는 건조처리장치에 있어서, 제 2 에어나이프의 유량을 제 1 에어나이프의 유량보다 많게 해도 좋고, 이 경우, 건조처리의 확실성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the drying processing apparatus shown in FIG. 20, the flow volume of a 2nd air knife may be made larger than the flow volume of a 1st air knife, In this case, the reliability of a drying process can be improved.

도 1 은 본 발명이 적용되는 도포현상 처리시스템의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.1 is a plan view showing the overall configuration of a coating and developing treatment system to which the present invention is applied.

도 2 는 도 1에 도시하는 도포현상 처리시스템의 정면도이다.FIG. 2 is a front view of the coating and developing treatment system shown in FIG. 1.

도 3 은 도 1에 도시하는 도포현상 처리시스템의 배면도이다.FIG. 3 is a rear view of the coating and developing treatment system shown in FIG. 1.

도 4 는 (a)스크럽세정 처리유닛(SCR), (b) 현상처리유닛(DEV)을 도시하는 개략 측면도이다.4 is a schematic side view showing (a) scrub cleaning processing unit (SCR) and (b) developing processing unit (DEV).

도 5 는 본 발명의 제 1 실시예에 관한 건조처리장치를 도시하는 평단면도이다.Fig. 5 is a plan sectional view showing a drying treatment apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 6 은 도 5에 도시하는 건조처리장치의 측단면도 및 개념구성도이다.FIG. 6 is a side sectional view and a conceptual configuration diagram of the drying treatment apparatus shown in FIG. 5.

도 7 은 제 1 실시예에 관한 건조작용을 도시하는 측면도이다.7 is a side view showing a drying operation according to the first embodiment.

도 8 은 본 발명의 제 2 실시예에 관한 건조처리장치를 도시하는 측단면도이다.8 is a side sectional view showing a drying treatment apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 9 는 본 발명의 제 3 실시예에 관한 건조처리장치를 도시하는 측단면도이다.9 is a side sectional view showing a drying treatment apparatus according to the third embodiment of the present invention.

도 10 은 본 발명의 다른 실시예에 관한 에어나이프를 도시하는 단면도이다.10 is a sectional view showing an air knife according to another embodiment of the present invention.

도 11 은 도 10에 도시하는 에어나이프를 사용한 경우의 건조작용을 도시하는 평면도이다.FIG. 11 is a plan view showing a drying action when the air knife shown in FIG. 10 is used.

도 12 는 본 발명의 제 4 실시예에 관한 건조처리장치의 에어나이프를 도시하는 정면도이다.12 is a front view showing an air knife of the drying treatment apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

도 13 은 도 12에 도시하는 에어나이프의 측면도이다.FIG. 13 is a side view of the air knife shown in FIG. 12.

도 14 는 제 4 실시예에 관한 건조처리장치의 동작을 도시하는 도이다.14 is a diagram showing the operation of the drying treatment apparatus according to the fourth embodiment.

도 15 는 에어분출량, 분출각도 및 에어나이프 높이의 시간변화를 도시하는 그래프이다.Fig. 15 is a graph showing the time change of the air blowing amount, the blowing angle, and the air knife height.

도 16 은 본 발명의 제 5 실시예에 관한 건조처리장치를 도시하는 평단면도이다.16 is a plan sectional view showing a drying treatment apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.

도 17 은 도 16에 도시하는 건조처리장치의 측단면도 및 개념구성도이다.17 is a side sectional view and a conceptual configuration diagram of the drying treatment apparatus shown in FIG. 16.

도 18 은 도 16에 도시하는 건조처리장치의 정면도이다.18 is a front view of the drying treatment apparatus shown in FIG. 16.

도 19 는 건조처리장치의 건조처리작용을 도시하는 측면도이다.19 is a side view showing a drying treatment action of the drying treatment apparatus.

도 20 은 본 발명의 제 6 실시예에 관한 건조처리장치의 측단면도 및 개념구성도이다.20 is a side sectional view and a conceptual configuration diagram of a drying treatment apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

도 21 은 본 발명의 제 7 실시예에 관한 건조처리장치를 도시하는 측단면도 및 개념구성도이다. 21 is a side sectional view and a conceptual configuration diagram showing a drying treatment apparatus according to the seventh embodiment of the present invention.

도 22 는 상자형 부재의 사시도이다.22 is a perspective view of a box member.

도 23 은 도 22에 도시하는 상자형 부재의 정면도이다.FIG. 23 is a front view of the box member shown in FIG. 22.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

G : 유리기판 S : 광센서 G: Glass substrate S: Light sensor

Ga, Gb : 기판전단부 부근 및 후단부 부근의 영역 Ga, Gb: region near the substrate front end and the rear end

Gc : 기판의 Ga, Gb이외의 영역 A : 반송방향 Gc: Ga, Gb area of the substrate A: Transfer direction

α: 소정 각도 38, 138 : 반송롤러 α: predetermined angle 38, 138: conveyance roller

40, 140, 190, 240 : 건조처리장치 50, 150 : 제어계 40, 140, 190, 240: Drying processing device 50, 150: Control system

53a, 53b, 76a, 76b, 80, 153a, 153b : 에어나이프노즐 53a, 53b, 76a, 76b, 80, 153a, 153b: air knife nozzle

60, 160 : 블로팬 69 : 모터제어부 60, 160: blow fan 69: motor control unit

70 : 마이크 71 : 모터 70: microphone 71: motor

83, 84, 85 : 밸브 87 : 고정구 83, 84, 85: valve 87: fixture

88 : 축부재 90 : 모터제어부 88: shaft member 90: motor control unit

91 : 상자형 부재 92 : 판부재 91: box member 92: plate member

95, 96 : 모터 95, 96: motor

Claims (5)

기판을 반송시키면서, 기판의 소정의 위치에서 표면 및 이면에 에어를 분출하여 기판의 표면 및 이면을 건조시키는 기판건조방법에 있어서,In the substrate drying method of drying the surface and the back surface of the substrate by blowing air to the front and back surface at a predetermined position of the substrate while conveying the substrate, (a) 반송되는 기판의 반송로상에 배치된 기판검출기구를 포함하는 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 전단이 상기 소정 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하는 공정과,(a) When the front end of the substrate to be conveyed reaches the predetermined position by the substrate position detecting means including a substrate detecting mechanism disposed on the conveying path of the substrate to be conveyed, the conveyance speed of the substrate is set to the first speed. With process to make, (b) 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 기판의 중앙이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도보다 빠른 제 2 속도로 하는 공정과,(b) when the substrate position detecting means detects that the center of the substrate has reached the predetermined position, the transfer speed of the substrate is set to a second speed which is faster than the first speed; (c) 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 기판의 후단이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도 이하이고 제 2 속도보다 느린 제 3 속도로 하는 공정을 구비하고,(c) when the substrate position detecting means detects that the rear end of the substrate has reached the predetermined position, the transfer speed of the substrate is set to a third speed less than the first speed and slower than the second speed. and, 기판의 표면 및 이면에 에어를 분출하는 위치의 상방에 배치되는 칸막이판에 의해 기판 상방의 공간을 구분하고,The space above a board | substrate is divided by the partition board arrange | positioned above the position which blows air out to the front surface and the back surface of a board | substrate, 상기 칸막이판에 의해 구분된 공간에 있어서 기판 반송 하류측 상부로부터 에어를 공급하고, 기판반송 상류측의 기판 반송로의 상부에서 에어를 배기하고, 기판반송 상류측의 기판 반송로의 하부에서 에어를 배기하는 것을 특징으로 하는 기판건조방법.In the space divided by the partition plate, air is supplied from the upper part of the substrate conveyance downstream side, the air is exhausted from the upper part of the substrate conveyance path on the substrate conveyance upstream side, and the air is discharged from the lower part of the substrate conveyance path on the substrate conveyance upstream side. Substrate drying method characterized in that the exhaust. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 (a) 공정에서는 상기 기판위치검출수단의 기판검출기구에 의해 상기 반송되는 기판의 전단을 검지하고, 이 검지 결과에 기초하여 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하고,In the step (a), the front end of the substrate to be conveyed is detected by the substrate detecting mechanism of the substrate position detecting means, and the conveyance speed of the substrate is set as the first speed based on the detection result. 상기 (b) 공정에서는 상기 기판위치검출수단이 갖는 타이머의 시간 계산에 의한 상기 (a) 공정에서의 검지로부터 소정시간 경과 후에 기판의 반송속도를 제 2 속도로 하고,In the step (b), after the predetermined time has elapsed from the detection in the step (a) by the time calculation of the timer of the substrate position detecting means, the transfer speed of the substrate is set to the second speed. 상기 (c) 공정에서는 상기 기판위치검출수단이 갖는 타이머의 시간 계산에 의한 상기 (a) 공정에서의 검지로부터 소정시간 경과 후에 기판의 반송속도를 제 3 속도로 하는 것을 특징으로 하는 기판건조방법.In the step (c), the transfer speed of the substrate is set to the third speed after a predetermined time has elapsed from the detection in the step (a) by the time calculation of the timer of the substrate position detecting means. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 (a) 공정에서 상기 기판위치검출수단의 기판검출기구는 상기 반송되는 기판의 전단의 검지를 에어가 닿았을 때에 발생하는 음의 변동에 의거하여 행하는 것을 특징으로 하는 기판건조방법.And (b) the substrate detecting mechanism of the substrate position detecting means is performed on the basis of negative fluctuations generated when air reaches the front end of the conveyed substrate. 기판을 반송시키는 반송수단과,Conveying means for conveying the substrate, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판에 대해서 소정의 위치에서 기판의 표면 및 이면에 에어를 분출하는 에어분출수단과,Air ejecting means for ejecting air to the front and rear surfaces of the substrate at a predetermined position with respect to the substrate conveyed by the conveying means; 상기 반송되는 기판의 반송로상에 배치된 기판검출기구를 포함하는 기판위치검출수단과, 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 전단이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에, 기판 반송속도를 제 1 속도로 하고, 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 중앙이 상기 소정 위치에 도달한 것이 검출된 때에, 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도보다 빠른 제 2 속도로 하고, 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 후단이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도 이하이고 제 2 속도보다 느린 제 3 속도로 제어하는 수단과,A substrate position detecting means including a substrate detecting mechanism disposed on a conveying path of the conveyed substrate, and when it is detected by the substrate position detecting means that the front end of the conveyed substrate has reached the predetermined position, The conveyance speed is set to the first speed, and when it is detected by the substrate position detecting means that the center of the conveyed substrate reaches the predetermined position, the conveyance speed of the substrate is set to a second speed which is faster than the first speed. Means for controlling the conveying speed of the substrate to a third speed less than the first speed and slower than the second speed when it is detected by the substrate position detecting means that the rear end of the conveyed substrate has reached the predetermined position; , 상기 기판의 표면 및 이면에 에어를 분출하는 위치의 상방에 배치되어 기판 상방의 공간을 구분하는 칸막이판과,A partition plate disposed above the position at which air is blown out on the front surface and the rear surface of the substrate to divide a space above the substrate; 상기 칸막이판에 의해 구분되어진 공간에 있어서 기판반송 하류측 상부로부터 에어를 공급하는 수단과,Means for supplying air from the upper portion of the substrate transport downstream in the space divided by the partition plate; 상기 기판반송 상류측의 기판 반송로의 상부에서 에어를 배기하는 수단과,Means for exhausting air from an upper portion of the substrate conveyance path on the substrate conveyance upstream side; 상기 기판반송 상류측의 기판 반송로의 하부에서 에어를 배기하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판건조장치.And a means for exhausting air from the lower part of the substrate transport path on the upstream side of the substrate transport. 기판에 액을 공급하여 액처리를 행하는 액처리장치로서,A liquid processing apparatus for supplying liquid to a substrate to perform liquid processing, 기판을 반송시키는 반송수단과,Conveying means for conveying the substrate, 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판에 대해 액을 공급하는 수단과,Means for supplying a liquid to the substrate conveyed by the conveying means; 상기 반송수단에 의해 반송되는 기판에 대해 소정의 위치에서 기판의 표면 및 이면에 에어를 분출하는 에어분출수단과,Air ejecting means for ejecting air to the front and rear surfaces of the substrate at a predetermined position with respect to the substrate conveyed by the conveying means; 상기 반송되는 기판의 반송로상에 배치된 기판검출기구를 포함하는 기판위치검출수단과, 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 전단이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 제 1 속도로 하고, 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 중앙이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도보다 빠른 제 2 속도로 하고, 상기 기판위치검출수단에 의해 상기 반송되는 기판의 후단이 상기 소정의 위치에 도달한 것이 검출된 때에 기판의 반송속도를 상기 제 1 속도 이하이고 제 2 속도보다 느린 제 3 속도로 제어하는 수단과,Substrate position detecting means including a substrate detecting mechanism disposed on a conveying path of the conveyed substrate, and when it is detected by the substrate position detecting means that the front end of the conveyed substrate has reached the predetermined position; The conveyance speed is set as the first speed, and when it is detected by the substrate position detecting means that the center of the conveyed substrate has reached the predetermined position, the conveyance speed of the substrate is set to a second speed which is faster than the first speed. Means for controlling the conveying speed of the substrate to a third speed less than the first speed and slower than the second speed when it is detected by the substrate position detecting means that the rear end of the conveyed substrate has reached the predetermined position; , 상기 기판의 표면 및 이면에 에어를 분출하는 위치의 상방에 배치되어 기판 상방의 공간을 구분하는 칸막이판과,A partition plate disposed above the position at which air is blown out on the front surface and the rear surface of the substrate to divide a space above the substrate; 상기 칸막이판에 의해 구분되어진 공간에 있어서 기판반송 하류측 상부로부터 에어를 공급하는 수단과,Means for supplying air from the upper portion of the substrate transport downstream in the space divided by the partition plate; 상기 기판반송 상류측의 기판 반송로의 상부에서 에어를 배기하는 수단과,Means for exhausting air from an upper portion of the substrate conveyance path on the substrate conveyance upstream side; 상기 기판반송 상류측의 기판 반송로의 하부에서 에어를 배기하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.And means for exhausting air from the lower part of the substrate conveyance path on the upstream side of the substrate conveyance.
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