JP2003083676A - Device and method for adjusting position of nozzle - Google Patents

Device and method for adjusting position of nozzle

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JP2003083676A
JP2003083676A JP2001273856A JP2001273856A JP2003083676A JP 2003083676 A JP2003083676 A JP 2003083676A JP 2001273856 A JP2001273856 A JP 2001273856A JP 2001273856 A JP2001273856 A JP 2001273856A JP 2003083676 A JP2003083676 A JP 2003083676A
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JP
Japan
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substrate
air
nozzles
nozzle
sound
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Pending
Application number
JP2001273856A
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Japanese (ja)
Inventor
Tetsuya Sada
徹也 佐田
Masaya Shinozaki
賢哉 篠崎
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nozzle position adjusting device that can easily and accurately adjust the positions of air-knife nozzles. SOLUTION: This nozzles position adjusting device is provided with at least a pair of air-knife nozzles 53a and 53b which are respectively positioned on the front and rear surfaces of a substrate G transported in a prescribed direction and blow air upon the substrate G, a microphone 70 which detects the sound produced when the air is blown upon the substrate G from the nozzles 53a and 53b, and a driving section 67 which adjusts the relative position between the nozzles 53a and 53b based on the detected results of the microphone 70. This device is also provided with a controller 30 which controls the driving section 67. Consequently, the relative position between the nozzles 53a and 53b can be adjusted automatically without relying upon the visual inspections performed by a worker and, in addition, the occurrence of position adjustment errors can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ(Liquid Crystal Display:LCD)等に使用さ
れるガラス基板の乾燥処理において、ガラス基板にエア
を噴出するためのノズルの位置調整装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nozzle position adjusting device for ejecting air to a glass substrate in a drying process of a glass substrate used for a liquid crystal display (LCD) or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】LCDの製造工程において、LCD用の
ガラス基板上にITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。
2. Description of the Related Art In the process of manufacturing an LCD, in order to form a thin film of ITO (Indium Tin Oxide) or an electrode pattern on a glass substrate for LCD, a photolithography technique similar to that used for manufacturing a semiconductor device is used. Used. In the photolithography technique, a photoresist is applied to a glass substrate, which is exposed and further developed.

【0003】これらレジスト塗布、露光及び現像の一連
の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキングや
洗浄等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行
われている。
A series of these resist coating, exposing and developing processes have been conventionally carried out by a coating and developing system which carries out various processes such as coating, developing, baking and washing.

【0004】この塗布現像処理システムにおける現像処
理及び洗浄処理では、例えば、基板をコロ式の搬送ロー
ラによりほぼ水平に搬送させながら、現像液や洗浄液等
の処理液を基板に供給して現像処理、洗浄処理を行って
いる。そしてその後、例えば搬送下流側に配置された長
尺形状のエアナイフノズルにより、基板に対し高圧のエ
アを噴出させて基板上の処理液を除去して乾燥させてい
る。
In the developing process and the cleaning process in this coating and developing system, for example, while the substrate is being conveyed substantially horizontally by a roller-type conveying roller, a developing solution, a cleaning liquid or the like is supplied to the substrate to perform the developing process. Cleaning process is being performed. Then, after that, for example, a long air knife nozzle arranged on the downstream side of the conveyance ejects high-pressure air onto the substrate to remove the processing liquid on the substrate and dry it.

【0005】このようなエアナイフは、例えば基板の表
面側及び裏面側の両側に2つ配置する場合がある。これ
は、基板の両面の処理液を効率よく除去するためでもあ
るが、別の目的は、これら両エアナイフからのエアの噴
出方向を向き合うように基板に対して対称にし、両エア
ナイフのそれぞれの噴出エアがぶつかり合う部分に、搬
送されてくる基板の前端部が差し掛かるようにすること
により、当該基板の前端部の液残りを防止することにあ
り、更には、基板の端面(側面)上の処理液を除去する
ことにもある。
Two such air knives may be arranged on both the front surface side and the back surface side of the substrate, for example. This is also for the purpose of efficiently removing the processing liquid on both sides of the substrate, but another purpose is to make the jet directions of air from both air knives symmetrical with respect to the substrate so that the jetting directions of both air knives are opposite to each other. By allowing the front end of the conveyed substrate to approach the part where the air collides, the residual liquid at the front end of the substrate is prevented, and further, on the end face (side surface) of the substrate. It is also necessary to remove the processing liquid.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現状で
は、両エアナイフからのエアの噴出を基板の表裏面上で
一致させる作業は、作業員の目視及び手作業によって両
エアナイフのエア噴出口同士を一致させ向かい合わせて
位置調整を行っている。従って、この位置調整が正常位
置からずれている場合には、基板の前端部及び端面の液
切りを正確に行うことができない。また、目視による場
合には、基板の表面側のエアナイフにより裏面側のエア
ナイフの位置が死角となることもあり、しかも、近年の
ガラス基板の大型化に伴ってエアナイフも大型化の傾向
にあるため、かかる位置調整は労力を要する。
However, under the present circumstances, the work of matching the jets of air from both air knives on the front and back surfaces of the substrate is to make the jets of both air knives coincide with each other visually and manually. The positions are adjusted by facing each other. Therefore, if this position adjustment deviates from the normal position, it is not possible to accurately drain the front end portion and the end surface of the substrate. Further, when visually observed, the position of the air knife on the back surface side may become a blind spot due to the air knife on the front surface side of the substrate, and moreover, the air knife tends to increase in size with the recent increase in size of the glass substrate. However, such position adjustment requires labor.

【0007】一方、このエアナイフと基板面とのギャッ
プは、乾燥性能を向上させる上において重要なパラメー
タの1つとなっており、このギャップの精密な管理が要
求されている。
On the other hand, the gap between the air knife and the substrate surface is one of the important parameters for improving the drying performance, and precise control of this gap is required.

【0008】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、エアナイフノズルと基板面とのギャップ管理を含め
た両エアナイフノズルの位置調整を容易かつ正確に行う
ことができるノズル位置調整装置を提供することにあ
る。
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a nozzle position adjusting device capable of easily and accurately adjusting the positions of both air knife nozzles including the management of the gap between the air knife nozzle and the substrate surface. To do.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第1の観点に係るノズル位置調整装置は、
所定の方向に搬送される基板の表裏両面上にそれぞれ配
置され、該基板に対しエアを噴出する少なくとも一対の
ノズルと、前記ノズルから噴出されたエアが前記搬送さ
れる基板に吹きつけられるときの音を検出するセンサ
と、前記センサの検出に基づいて、前記一対のノズルの
相対的な位置を調整する調整手段とを具備する。
In order to achieve the above object, a nozzle position adjusting device according to a first aspect of the present invention is
At least a pair of nozzles which are respectively arranged on both front and back surfaces of the substrate to be conveyed in a predetermined direction and eject air toward the substrate; and when the air ejected from the nozzle is blown to the substrate to be conveyed. A sensor for detecting sound and an adjusting unit for adjusting the relative positions of the pair of nozzles based on the detection of the sensor are provided.

【0010】このような構成によれば、一対のノズルの
相対的位置が正常位置か否かの判断をするに当り、当該
正常位置か否かで最も顕著な違いが現れる「音」を検出
し、この「音」に基づいて両ノズルの相対的位置を容易
に調整することができる。
According to such a configuration, when determining whether the relative position of the pair of nozzles is the normal position or not, the "sound" in which the most remarkable difference appears depending on whether the relative position is the normal position or not is detected. The relative positions of both nozzles can be easily adjusted based on this "sound".

【0011】ここで正常位置とは、両ノズルからそれぞ
れ噴出されたエアが基板の表裏面上において一致する領
域に吹きつけられるときの両ノズルの位置をいう。
Here, the normal position means the position of both nozzles when the air jetted from both nozzles is blown to the corresponding areas on the front and back surfaces of the substrate.

【0012】これにより、作業員の目視によらず自動的
に両ノズルの相対的位置を調整することができ、作業員
の労力を軽減することができる。また、これにより自動
的に両ノズルのエア噴出口を向き合わせることができ、
位置調整ミスを防止し、基板の端面、前端領域及び後端
領域の液残りを防止することができる。
As a result, the relative positions of both nozzles can be automatically adjusted without the operator's visual inspection, and the labor of the operator can be reduced. Also, this allows the air outlets of both nozzles to automatically face each other.
Misalignment can be prevented, and liquid residue on the end face, front end region, and rear end region of the substrate can be prevented.

【0013】また、例えば「音」の検出としては、周波
数や音圧レベルを検出する方法が最も好ましい。つまり
音の高さと強さであれば騒音計等により容易に検出でき
るからである。しかし「音」は周波数や音圧レベルに限
らず、「音質」や「音色」によっても、ノズルの正常位
置での「音」の変動を記憶しておくことにより、ノズル
の位置調整を行うことができる。
For the detection of "sound", for example, the method of detecting the frequency or the sound pressure level is most preferable. That is, the pitch and intensity of the sound can be easily detected by a sound level meter or the like. However, the "sound" is not limited to the frequency and sound pressure level, but the "sound" variation at the normal position of the nozzle is stored not only by the "sound quality" or the "timbre", but by adjusting the nozzle position. You can

【0014】両ノズルの相対的位置を調整するための駆
動手段としては、ノズルを前記所定の搬送方向に駆動さ
せる搬送方向駆動機構を設けるようにする。
As a drive means for adjusting the relative positions of the two nozzles, a transport direction drive mechanism for driving the nozzles in the predetermined transport direction is provided.

【0015】本発明の一の形態によれば、前記調整手段
は、前記一対のノズルの、基板表裏面からのそれぞれの
ギャップを調整するためのギャップ方向駆動機構を更に
具備する。これにより、任意にギャップ調整を行うよう
にして基板に吹きつけられるエア圧を調整することがで
き、乾燥性能を精密に管理することができる。
According to one aspect of the present invention, the adjusting means further includes a gap direction driving mechanism for adjusting the gaps of the pair of nozzles from the front and back surfaces of the substrate. Thereby, the air pressure blown to the substrate can be adjusted by arbitrarily adjusting the gap, and the drying performance can be precisely controlled.

【0016】本発明の一の形態によれば、前記搬送方向
駆動機構及び前記ギャップ方向駆動機構は、エアシリン
ダ機構を有し、前記2つのノズルに供給されるエアの一
部を、前記エアシリンダ機構を駆動させる動力とする手
段を更に具備する。これにより、余分な電力を用いる必
要がないので、省エネルギー化を図ることができる。
According to one aspect of the present invention, the transport direction drive mechanism and the gap direction drive mechanism each have an air cylinder mechanism, and a part of the air supplied to the two nozzles is supplied to the air cylinder. It further comprises means for powering the mechanism. As a result, it is not necessary to use extra power, and energy can be saved.

【0017】本発明の第2の観点に係るノズル位置調整
装置は、所定の方向に搬送される基板の表面上に配置さ
れ、該基板に対しエアを噴出するノズルと、前記ノズル
から噴出されたエアが前記搬送される基板に吹きつけら
れるときの音を検出するセンサと、前記センサの検出に
基づいて、前記ノズルと基板とのギャップを調整する調
整手段とを具備する。
A nozzle position adjusting apparatus according to a second aspect of the present invention is arranged on the surface of a substrate which is conveyed in a predetermined direction, and nozzles for ejecting air to the substrate and the nozzles ejected from the nozzle. The sensor includes a sensor that detects a sound generated when air is blown onto the conveyed substrate, and an adjusting unit that adjusts a gap between the nozzle and the substrate based on the detection of the sensor.

【0018】このような構成によれば、任意にギャップ
調整を行うようにして基板に吹きつけられるエア圧を調
整することができ、乾燥性能を精密に管理することがで
きる。
With this structure, the air pressure blown onto the substrate can be adjusted by arbitrarily adjusting the gap, and the drying performance can be precisely controlled.

【0019】本発明に係るノズル位置調整方法は、所定
の方向に搬送される基板の表裏両面上にそれぞれ配置さ
れ、該基板に対しエアを噴出する少なくとも一対のノズ
ルを備えたノズル位置調整方法において、前記ノズルか
ら噴出されたエアが前記搬送される基板に吹きつけられ
るときの音に基づいて、前記一対のノズルの相対的な位
置を調整する。
The nozzle position adjusting method according to the present invention is a nozzle position adjusting method comprising at least a pair of nozzles which are arranged on both front and back surfaces of a substrate which is conveyed in a predetermined direction and which eject air toward the substrate. The relative positions of the pair of nozzles are adjusted based on the sound generated when the air ejected from the nozzles is blown onto the conveyed substrate.

【0020】このような構成によれば、一対のノズルの
相対的位置が正常位置か否かの判断をするに当り、当該
正常位置か否かで最も顕著な違いが現れる「音」を検出
し、この「音」に基づいて両ノズルの相対的位置を容易
に調整することができる。ここで正常位置とは、両ノズ
ルからそれぞれ噴出されたエアが基板の表裏面上におい
て一致する領域に吹きつけられるときの両ノズルの位置
をいう。
According to such a configuration, in determining whether the relative position of the pair of nozzles is the normal position or not, the "sound" which shows the most remarkable difference depending on whether the relative position is the normal position or not is detected. The relative positions of both nozzles can be easily adjusted based on this "sound". Here, the normal position refers to the position of both nozzles when the air ejected from both nozzles is blown to the corresponding regions on the front and back surfaces of the substrate.

【0021】これにより、作業員の目視によらず、例え
ば作業員の聴覚により両ノズルの相対的位置を調整する
ことができ、作業員の労力を軽減することができる。ま
た、前記音の周波数又は音圧レベルの変動、すなわち正
常位置か否かで最も顕著な違いが現れる音の高さ又は強
さを作業員が聞き分けて位置調整を行うことにより、容
易に両ノズルを当該正常位置に位置合わせすることがで
きる。
As a result, the relative positions of the two nozzles can be adjusted by the operator's hearing, not by the operator's visual observation, and the worker's labor can be reduced. In addition, both the nozzles can be easily adjusted by the operator adjusting the position by listening to the variation in the frequency or the sound pressure level of the sound, that is, the pitch or the strength of the sound in which the most noticeable difference appears in the normal position. Can be aligned with the normal position.

【0022】また、このような音の検出は作業員の聴覚
によらずとも、例えばマイク等の音センサに基づいて行
い、シリンダ機構やベルト機構等によって自動的に両ノ
ズルの相対的位置を調整することにより、更に作業員の
労力を軽減し作業効率を向上させることができる。
Further, such a sound is detected based on a sound sensor such as a microphone without depending on an operator's hearing, and the relative positions of both nozzles are automatically adjusted by a cylinder mechanism or a belt mechanism. By doing so, the labor of the worker can be further reduced and the work efficiency can be improved.

【0023】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一
層明らかになる。
Further features and advantages of the present invention will become more apparent with reference to the accompanying drawings and the description of the embodiments of the invention.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0025】図1は本発明の搬送装置が適用されるLC
D基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
2はその正面図、また図3はその背面図である。
FIG. 1 shows an LC to which the carrier of the present invention is applied.
It is a top view which shows the coating development processing system of D board, FIG. 2 is the front view, and FIG. 3 is the rear view.

【0026】この塗布現像処理システム1は、複数のガ
ラス基板Gを収容するカセットCを載置するカセットス
テーション2と、基板Gにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部3と、露光装置32との間で基板Gの受け渡しを
行うためのインターフェース部4とを備えており、処理
部3の両端にそれぞれカセットステーション2及びイン
ターフェース部4が配置されている。
This coating / developing system 1 includes a cassette station 2 for mounting a cassette C containing a plurality of glass substrates G, and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and development on the substrates G. And the interface unit 4 for transferring the substrate G to and from the exposure apparatus 32. The cassette station 2 and the interface unit 4 are arranged at both ends of the processing unit 3, respectively. There is.

【0027】カセットステーション2は、カセットCと
処理部3との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機
構10を備えている。そして、カセットステーション2
においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機
構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
12上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送ア
ーム11によりカセットCと処理部3との間で基板Gの
搬送が行われる。
The cassette station 2 is equipped with a carrying mechanism 10 for carrying the LCD substrate between the cassette C and the processing section 3. And cassette station 2
In, the loading and unloading of the cassette C is performed. Further, the transfer mechanism 10 includes a transfer arm 11 that can move on a transfer path 12 provided along the arrangement direction of the cassettes, and the transfer arm 11 can transfer the substrate G between the cassette C and the processing unit 3. Done.

【0028】処理部3には、カセットステーション2に
おけるカセットCの配列方向(Y方向)に垂直方向(X
方向)に延設された主搬送部3aと、この主搬送部3a
に沿って、レジスト塗布処理ユニット(CT)を含む各
処理ユニットが並設された上流部3b及び現像処理ユニ
ット(DEV)18を含む各処理ユニットが並設された
下流部3cとが設けられている。
The processing section 3 has a vertical direction (X direction) in the arrangement direction (Y direction) of the cassettes C in the cassette station 2.
Direction), and a main transfer section 3a extending in the
An upstream part 3b in which each processing unit including a resist coating processing unit (CT) is arranged in parallel, and a downstream part 3c in which each processing unit including a development processing unit (DEV) 18 is arranged in parallel. There is.

【0029】主搬送部3aには、X方向に延設された搬
送路31と、この搬送路31に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板GをX方向に搬送する搬送シャトル23と
が設けられている。この搬送シャトル23は、例えば支
持ピンにより基板Gを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部3aのインターフェース部4側端部
には、処理部3とインターフェース部4との間で基板G
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット7が設けられてい
る。
The main transport section 3a is provided with a transport path 31 extending in the X direction and a transport shuttle 23 configured to be movable along the transport path 31 and transporting the glass substrate G in the X direction. ing. The transport shuttle 23 is configured to hold and transport the substrate G by, for example, support pins. In addition, at the end of the main transfer section 3a on the interface section 4 side, the substrate G is provided between the processing section 3 and the interface section 4.
A vertical transport unit 7 is provided for delivering and receiving.

【0030】上流部3bにおいて、カセットステーショ
ン2側端部には、基板Gに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット(SCR)20が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット(SCR)20の上段に基板G上の有
機物を除去するためのエキシマUV処理ユニット(e−
UV)19が配設されている。
A scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 for cleaning the substrate G is provided at an end of the upstream portion 3b on the side of the cassette station 2. The scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 is provided above the substrate G. Excimer UV treatment unit (e-
UV) 19 is provided.

【0031】スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20
の隣には、ガラス基板Gに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック24及び2
5が配置されている。これら熱処理系ブロック24と2
5との間には、垂直搬送ユニット5が配置され、搬送ア
ーム5aがZ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック24及
び25における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Gの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部3における垂直搬送ユニット7についてもこの垂直搬
送ユニット5と同一の構成を有している。
Scrubber cleaning processing unit (SCR) 20
Next to the heat treatment system blocks 24 and 2 in which units for performing heat treatment on the glass substrate G are stacked in multiple stages.
5 are arranged. These heat treatment system blocks 24 and 2
The vertical transfer unit 5 is arranged between the blocks 5 and 5, and the transfer arm 5a is movable in the Z direction and the horizontal direction and is rotatable in the θ direction. The substrate G is transferred by accessing the heat treatment system unit. The vertical transport unit 7 in the processing section 3 has the same configuration as the vertical transport unit 5.

【0032】図2に示すように、熱処理系ブロック24
には、基板Gにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット(BAKE)が2段、HMDSガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット(AD)が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック25
には、基板Gに冷却処理を施すクーリングユニット(C
OL)が2段、アドヒージョンユニット(AD)が下か
ら順に積層されている。
As shown in FIG. 2, the heat treatment system block 24
In the figure, two baking units (BAKE) for performing a heat treatment on the substrate G before resist application and an adhesion unit (AD) for performing a hydrophobic treatment with an HMDS gas are sequentially laminated from the bottom. On the other hand, heat treatment system block 25
Is a cooling unit (C
OL) is stacked in two layers, and an adhesion unit (AD) is stacked in order from the bottom.

【0033】熱処理系ブロック25に隣接してレジスト
処理ブロック15がX方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック15は、基板Gにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット(CT)と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット(V
D)と、基板Gの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ(ER)とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック15には、レジスト塗布
処理ユニット(CT)からエッジリムーバ(ER)にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック15内で基
板Gが搬送されるようになっている。
A resist processing block 15 is provided adjacent to the heat treatment system block 25 in the X direction. The resist processing block 15 includes a resist coating processing unit (CT) for coating the substrate G with a resist and a reduced pressure drying unit (V) for drying the coated resist by reducing the pressure.
D) and an edge remover (ER) for removing the resist on the peripheral portion of the substrate G are integrally provided. The resist processing block 15 is provided with a sub arm (not shown) that moves from the resist coating processing unit (CT) to the edge remover (ER).
The substrate G is carried in the resist processing block 15 by this sub-arm.

【0034】レジスト処理ブロック15に隣接して多段
構成の熱処理系ブロック26が配設されており、この熱
処理系ブロック26には、基板Gにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット(PREBAK
E)が3段積層されている。
A multi-stage heat treatment system block 26 is disposed adjacent to the resist processing block 15, and the heat treatment system block 26 includes a prebaking unit (PREBAK) for performing a heat treatment after coating the substrate G with a resist.
E) is laminated in three stages.

【0035】下流部3cにおいては、図3に示すよう
に、インターフェース部4側端部には、熱処理系ブロッ
ク29が設けられており、これには、クーリングユニッ
ト(COL)、露光後現像処理前の加熱処理を行うポス
トエクスポージャーベーキングユニット(PEBAK
E)が2段、下から順に積層されている。
In the downstream portion 3c, as shown in FIG. 3, a heat treatment system block 29 is provided at the end portion on the side of the interface portion 4, which includes a cooling unit (COL), a post-exposure developing treatment. Post-exposure baking unit (PEBAK)
E) is laminated in two stages in order from the bottom.

【0036】熱処理系ブロック29に隣接して現像処理
を行う現像処理ユニット(DEV)18がX方向に延設
されている。この現像処理ユニット(DEV)18の隣
には熱処理系ブロック28及び27が配置され、これら
熱処理系ブロック28と27との間には、上記垂直搬送
ユニット5と同一の構成を有し、両ブロック28及び2
7における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット6が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト(DEV)18端部の上には、i線処理ユニット(i
―UV)33が設けられている。
A development processing unit (DEV) 18 for performing development processing is provided adjacent to the heat treatment system block 29 in the X direction. Next to the development processing unit (DEV) 18, heat treatment system blocks 28 and 27 are arranged, and between these heat treatment system blocks 28 and 27, the same structure as that of the vertical transfer unit 5 is provided, and both blocks are provided. 28 and 2
A vertical transport unit 6 that can access each heat treatment system unit 7 is provided. Further, the i-line processing unit (i
-UV) 33 is provided.

【0037】熱処理系ブロック28には、クーリングユ
ニット(COL)、基板Gに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック27も
同様に、クーリングユニット(COL)、ポストベーキ
ングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層
されている。
In the heat treatment system block 28, a cooling unit (COL) and a post-baking unit (POBAKE) that heats the substrate G after development are laminated in two stages in order from the bottom. On the other hand, similarly, in the heat treatment system block 27, a cooling unit (COL) and a post-baking unit (POBAKE) are laminated in two stages in order from the bottom.

【0038】インターフェース部4には、正面側にタイ
トラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)2
2が設けられ、垂直搬送ユニット7に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット(EXTCOL)35が、
また背面側にはバッファカセット34が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット(Titl
er/EE)22とエクステンションクーリングユニッ
ト(EXTCOL)35とバッファカセット34と隣接
した露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット8が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト8も上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有してい
る。
The interface section 4 includes a titler and a peripheral exposure unit (Titler / EE) 2 on the front side.
2, an extension cooling unit (EXTCOL) 35 is provided adjacent to the vertical transport unit 7,
Further, a buffer cassette 34 is arranged on the back side, and these titler and peripheral exposure unit (Titl).
er / EE) 22, the extension cooling unit (EXTCOL) 35, the buffer cassette 34, and the vertical transfer unit 8 that transfers the substrate G between the adjacent exposure devices 32. The vertical transport unit 8 also has the same configuration as the vertical transport unit 5.

【0039】以上のように構成された塗布現像処理シス
テム1の処理工程については、先ずカセットC内の基板
Gが処理部3部における上流部3bに搬送される。上流
部3bでは、エキシマUV処理ユニット(e−UV)1
9において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット(SCR)20において、基板
Gが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行
われる。続いて熱処理系ブロック24の最下段部で垂直
搬送ユニットにおける搬送アーム5aにより基板Gが取
り出され、同熱処理系ブロック24のベーキングユニッ
ト(BAKE)にて加熱処理、アドヒージョンユニット
(AD)にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック2
5のクーリングユニット(COL)による冷却処理が行
われる。
In the processing steps of the coating and developing processing system 1 configured as described above, the substrate G in the cassette C is first transported to the upstream section 3b in the processing section 3. In the upstream portion 3b, the excimer UV processing unit (e-UV) 1
Surface modification / organic substance removal processing is performed at 9, and then cleaning processing and drying processing are performed at the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 while the substrate G is being transported substantially horizontally. Subsequently, the substrate G is taken out by the transfer arm 5a in the vertical transfer unit at the lowermost stage of the heat treatment system block 24, heat-treated by the baking unit (BAKE) of the heat treatment system block 24, and by the adhesion unit (AD). Hydrophobized and heat treated block 2
The cooling process by the cooling unit (COL) 5 is performed.

【0040】次に、基板Gは搬送アーム5aから搬送シ
ャトル23に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット(CT)に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット(VD)にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ(ER)にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。
Next, the substrate G is transferred from the transfer arm 5a to the transfer shuttle 23. Then, after being transferred to a resist coating processing unit (CT) and subjected to resist coating processing, a reduced pressure drying processing unit (VD) performs reduced pressure drying processing, and an edge remover (ER) sequentially performs resist removal processing on the peripheral edge of the substrate. Done.

【0041】次に、基板Gは搬送シャトル23から垂直
搬送ユニット7の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック26におけるプリベーキングユニット(PREB
AKE)にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
29におけるクーリングユニット(COL)にて冷却処
理が行われる。続いて基板Gはエクステンションクーリ
ングユニット(EXTCOL)35にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。
Next, the substrate G is transferred from the transfer shuttle 23 to the transfer arm of the vertical transfer unit 7, and the prebaking unit (PREB) in the heat treatment system block 26 is transferred.
After the heat treatment is performed by AKE), the cooling treatment is performed by the cooling unit (COL) in the heat treatment system block 29. Subsequently, the substrate G is cooled by the extension cooling unit (EXTCOL) 35 and exposed by the exposure device.

【0042】次に、基板Gは垂直搬送ユニット8及び7
の搬送アームを介して熱処理系ブロック29のポストエ
クスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板
Gは垂直搬送ユニット7の搬送アームを介して、現像処
理ユニット(DEV)18において基板Gは略水平に搬
送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行わ
れる。
Next, the substrate G is transferred to the vertical transfer units 8 and 7.
Is transferred to the post-exposure baking unit (PEBAKE) of the heat treatment system block 29 via the transfer arm, and the heating process is performed there, and then the cooling process is performed in the cooling unit (COL). Then, the substrate G is subjected to a developing process, a rinsing process and a drying process while being transported in a substantially horizontal direction in the developing processing unit (DEV) 18 via the transport arm of the vertical transport unit 7.

【0043】次に、基板Gは熱処理系ブロック28にお
ける最下段から垂直搬送ユニット6の搬送アーム6aに
より受け渡され、熱処理系ブロック28又は27におけ
るポストベーキングユニット(POBAKE)にて加熱
処理が行われ、クーリングユニット(COL)にて冷却
処理が行われる。そして基板Gは搬送機構10に受け渡
されカセットCに収容される。
Next, the substrate G is transferred from the lowermost stage of the heat treatment system block 28 by the transport arm 6a of the vertical transport unit 6 and subjected to heat treatment by the post baking unit (POBAKE) in the heat treatment system block 28 or 27. The cooling process is performed in the cooling unit (COL). Then, the substrate G is transferred to the transfer mechanism 10 and accommodated in the cassette C.

【0044】図4(a)は上記スクラバ洗浄処理ユニッ
ト(SCR)20を示す概略側面図である。このスクラ
バ洗浄処理ユニット(SCR)20には、ガラス基板G
を搬送するためのコロ式の搬送ローラ38が複数設けら
れている。搬送ローラ38の両端には、昇降動作により
他の処理部との間で基板の受け渡しを行う受け渡しピン
39が配置されており、この両受け渡しピン39の間に
は、この基板の搬送上流側(図において左側)から、ロ
ールブラシ洗浄室36、スプレー洗浄室37及び本発明
に係る乾燥処理装置40が順に配置されている。ロール
ブラシ洗浄室36にはロールブラシ45が設けられ、ス
プレー洗浄室37には、洗浄液を噴出するスプレー式の
ノズル46が設けられている。なお、スプレー式のノズ
ル46は、図示するように基板の表面側だけでなく、基
板裏面側にも更に配置するようにしてもかまわない。
FIG. 4A is a schematic side view showing the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20. The scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 has a glass substrate G
A plurality of roller type transport rollers 38 for transporting the sheet are provided. At both ends of the transfer roller 38, transfer pins 39 for transferring the substrate to / from another processing unit by an ascending / descending operation are arranged. Between the transfer pins 39, the upstream side of the transfer of the substrate ( From the left side in the drawing, a roll brush cleaning chamber 36, a spray cleaning chamber 37, and a drying processing device 40 according to the present invention are sequentially arranged. The roll brush cleaning chamber 36 is provided with a roll brush 45, and the spray cleaning chamber 37 is provided with a spray type nozzle 46 for ejecting a cleaning liquid. The spray type nozzle 46 may be arranged not only on the front surface side of the substrate as shown in the drawing but also on the back surface side of the substrate.

【0045】このようなスクラバ洗浄処理ユニット(S
CR)20においては、先ずロールブラシ洗浄室36で
基板上の比較的大きいゴミを除去洗浄した後、スプレー
洗浄室37で微細なゴミを除去洗浄し、乾燥処理装置4
0で乾燥処理される。
Such a scrubber cleaning processing unit (S
In the CR) 20, first, the roll brush cleaning chamber 36 removes and cleans relatively large dust on the substrate, and then the spray cleaning chamber 37 removes and cleans fine dust, and the drying treatment device 4
It is dried at 0.

【0046】図4(b)は、上記現像処理ユニット(D
EV)18を示す概略側面図である。この現像処理ユニ
ット(DEV)18には、スクラバ洗浄処理ユニット
(SCR)20と同様に、コロ式の搬送ローラ38及び
受け渡しピン39が配置されている。この両受け渡しピ
ン39の間には、搬送上流側(図において左側)から、
プリウェット処理室41、現像処理室42、リンス処理
室43及び本発明に係る上記と同一の乾燥処理装置40
が順に配置されている。プリウェット処理室41には、
プリウェットノズル47が、また現像処理室42には現
像液を吐出する現像液ノズル48がそれぞれ設けられ、
またリンス処理室43にはリンスノズル49が設けられ
ている。
FIG. 4B shows the development processing unit (D
It is a schematic side view which shows EV) 18. Similar to the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20, the developing processing unit (DEV) 18 is provided with a roller type conveyance roller 38 and a delivery pin 39. Between the two transfer pins 39, from the upstream side of conveyance (left side in the figure),
The pre-wet processing chamber 41, the development processing chamber 42, the rinse processing chamber 43, and the same drying processing device 40 according to the present invention as described above.
Are arranged in order. In the pre-wet processing chamber 41,
A pre-wet nozzle 47 is provided, and a developing solution nozzle 48 for ejecting a developing solution is provided in the development processing chamber 42.
A rinse nozzle 49 is provided in the rinse processing chamber 43.

【0047】このような現像処理ユニット(DEV)1
8においては、先ず、プリウェット処理室41で、現像
液吐出の際の基板に対するインパクト軽減のために、基
板をプリウェットし、次に現像処理室42で現像液が吐
出されて現像され、そしてリンス処理室43で現像液が
洗い流され、最後に乾燥処理装置40で乾燥処理され
る。
Such a development processing unit (DEV) 1
In No. 8, first, the substrate is pre-wet in the pre-wet processing chamber 41 in order to reduce the impact on the substrate at the time of discharging the developing solution, and then the developing solution is discharged and developed in the developing processing chamber 42, and The developing solution is washed away in the rinse processing chamber 43, and finally dried by the drying processing device 40.

【0048】なお、現像処理室42においては、現像時
間を確保するために、搬送ローラ38を逆回転させ基板
Gを往復させながら現像処理を行っている。
In the development processing chamber 42, in order to secure the development time, the conveyance roller 38 is rotated in the reverse direction to reciprocate the substrate G to perform the development processing.

【0049】図5及び図6は、本発明が適用される乾燥
処理装置40の平断面図及び側断面図である。この乾燥
処理装置40のチャンバ51内の空間は、搬送上流側
(図5及び図6において左側)から仕切り板63によっ
て仕切られている。このチャンバ51の上流端及び下流
端には、それぞれ基板Gを搬入及び搬出するための開口
部51a及び51bが形成されている。
5 and 6 are a plan sectional view and a side sectional view of a drying processing apparatus 40 to which the present invention is applied. The space in the chamber 51 of the drying processing apparatus 40 is partitioned by a partition plate 63 from the upstream side (the left side in FIGS. 5 and 6) of conveyance. Openings 51a and 51b for loading and unloading the substrate G are formed at the upstream end and the downstream end of the chamber 51, respectively.

【0050】仕切り板63の下端切り欠き部63aに
は、搬送される基板Gに対し清浄エアを噴出して基板G
を乾燥させる長尺形状のエアナイフノズル53a及び5
3bが搬送される基板Gを挟みこむように、それぞれ基
板Gの表面側及び裏面側に配置されている。これらエア
ナイフ53a及び53bは基板Gに対し鉛直方向から例
えば40°以上傾けて配置されており、エアが基板面の
鉛直方向に対して40°以上傾いて噴出されるようにな
っている。また、効率よく基板上の処理液を除去するた
めに、図5に示すように、基板Gの短辺に対するエアナ
イフ53a及び53bの配置角度は、例えばほぼ10°
に設定されている。
The clean air is jetted to the substrate G conveyed to the lower end cutout portion 63a of the partition plate 63 so that the substrate G can be removed.
Long air knife nozzles 53a and 5 for drying
3b are arranged on the front surface side and the back surface side of the substrate G so as to sandwich the substrate G to be conveyed. The air knives 53a and 53b are arranged with respect to the substrate G at an angle of, for example, 40 ° or more from the vertical direction, and the air is jetted at an angle of 40 ° or more with respect to the vertical direction of the substrate surface. Further, in order to efficiently remove the processing liquid on the substrate, the arrangement angle of the air knives 53a and 53b with respect to the short side of the substrate G is, for example, about 10 ° as shown in FIG.
Is set to.

【0051】両エアナイフ53a及び53bの近傍に
は、後述するように噴出されたエアが基板Gに吹きつけ
られるときの音を検出するマイク70が配置されてい
る。
In the vicinity of both air knives 53a and 53b, a microphone 70 for detecting the sound when the jetted air is blown to the substrate G is arranged as described later.

【0052】チャンバ51の下流側上部には、開口が形
成されここにファンフィルタユニット52が設置されて
いる。このファンフィルタユニット52は、例えばクリ
ーンルーム内あるいは外部のエアを清浄にしてチャンバ
51内に取り入れ、この取り入れたエアを、搬送上流側
の上下部に設けられた排気口55a及び55bから排気
している。
An opening is formed in the upper part on the downstream side of the chamber 51, and a fan filter unit 52 is installed therein. The fan filter unit 52 cleans, for example, the air inside or outside the clean room and takes it into the chamber 51, and exhausts the taken-in air from exhaust ports 55a and 55b provided at the upper and lower portions of the upstream side of the conveyance. .

【0053】図8に示すように、両エアナイフ53a及
び53bは同一の構成を有しており、例えば内部に供給
口72から供給されたエアを一旦滞留させるバッファ室
73を有し、このバッファ室73から基板Gに対して線
状にエアを噴出させるためのスリット74が形成されて
いる。
As shown in FIG. 8, both air knives 53a and 53b have the same structure, for example, a buffer chamber 73 for temporarily retaining the air supplied from the supply port 72 therein. A slit 74 for linearly ejecting air from 73 to the substrate G is formed.

【0054】図6を参照して、エアナイフ53a、53
bには、ブロアファン60から、フィルタ部59及び供
給管66を介してエアが供給されるようになっている。
このブロアファン60は、例えばクリーンルーム内ある
いは外部の空気を取り入れている。フィルタ部59に
は、例えば粗いパーティクル用のプレフィルタ61と細
かいパーティクル用のULPAフィルタ62が設けられ
ている。このULPAフィルタ62は、HEPAフィル
タであってもよい。
Referring to FIG. 6, air knives 53a, 53
Air is supplied to b from the blower fan 60 via the filter part 59 and the supply pipe 66.
The blower fan 60 takes in air, for example, in a clean room or outside. The filter unit 59 is provided with, for example, a pre-filter 61 for coarse particles and a ULPA filter 62 for fine particles. The ULPA filter 62 may be a HEPA filter.

【0055】制御系50はCPU56、メモリ57、イ
ンバータ回路58を有しており、ブロアファン60はこ
の制御系50により周波数制御されるようになってい
る。例えば供給管66に設けられ当該管内のエアの流量
を計測するフローメータ65の計測結果に基づいて、ブ
ロアファン60から吐出されるエアの流量が制御される
ようになっている。これにより、フィルタ部59の目詰
まり等によりエアナイフ53a、53bに供給されるエ
アの流量が減少した場合であっても、フローメータ65
の計測結果をフィードバックすることによりエアナイフ
53a、53bへ常に所望の流量でエアを供給すること
ができる。
The control system 50 has a CPU 56, a memory 57, and an inverter circuit 58, and the blower fan 60 is frequency-controlled by this control system 50. For example, the flow rate of the air discharged from the blower fan 60 is controlled based on the measurement result of the flow meter 65 provided in the supply pipe 66 and measuring the flow rate of the air in the pipe. As a result, even if the flow rate of the air supplied to the air knives 53a and 53b is reduced due to clogging of the filter portion 59 or the like, the flow meter 65 can be used.
By feeding back the measurement result of 1, the air can be constantly supplied to the air knives 53a and 53b at a desired flow rate.

【0056】両エアナイフ53a及び53bの一端は、
それぞれ支持部材68に支持され、この支持部材68
は、例えば搬送方向駆動部67にスライド可能に接続さ
れている。この搬送方向駆動部67は、例えばベルト駆
動機構やシリンダ機構を有しており、マイク70により
検出された音に基づいて制御部30によりその駆動が制
御され、両エアナイフ53a及び53bの搬送方向に関
する位置が調整されるようになっている。
One ends of both air knives 53a and 53b are
The support members 68 are respectively supported by the support members 68.
Is slidably connected to, for example, the transport direction drive unit 67. The transport direction drive unit 67 has, for example, a belt drive mechanism and a cylinder mechanism, the drive of which is controlled by the control unit 30 based on the sound detected by the microphone 70, and the transport direction of both air knives 53a and 53b. The position is adjusted.

【0057】エアナイフ53a及び53bの他端側は、
図5に示すようにこれらのエアナイフの駆動を補助する
案内部材88が設けられている。
The other ends of the air knives 53a and 53b are
As shown in FIG. 5, a guide member 88 is provided to assist the driving of these air knives.

【0058】次に、この両エアナイフ53a及び53b
の位置調整について説明する。なお、この位置調整は、
例えばダミーの基板を用いて行う。
Next, both of the air knives 53a and 53b.
The position adjustment of will be described. In addition, this position adjustment,
For example, a dummy substrate is used.

【0059】図7は、エアナイフ53a及び53bから
噴出されるエアが基板に吹きつけられるときの音の、基
板G領域ごとの周波数を表す。ここで、領域Gaは、基
板前端から例えば1cm〜5cmの領域であり、また領
域Gbも基板後端から例えば1cm〜5cmの領域であ
る。基板Gがこれらエアナイフに接近すると、エアが基
板に当り始めることにより、音がそれまでより除々に強
くなりかつ周波数が高くなる傾向がある。また、領域G
a及びGb以外の領域Gcに吹きつけられるエアの音
は、領域Ga及びGbよりも周波数が低くなる傾向があ
る。
FIG. 7 shows the frequency of the sound when the air jetted from the air knives 53a and 53b is blown to the substrate for each substrate G region. Here, the region Ga is a region of, for example, 1 cm to 5 cm from the front end of the substrate, and the region Gb is also a region of, for example, 1 cm to 5 cm from the rear end of the substrate. As the substrate G approaches these air knives, the air tends to start hitting the substrate, causing the sound to become progressively stronger and higher in frequency. Also, the region G
The sound of the air blown to the area Gc other than a and Gb tends to have a lower frequency than the areas Ga and Gb.

【0060】図8は、エアナイフ53a及び53bの相
対的位置が正常位置でなくずれている場合を示す。この
ような場合、基板Gに吹きつけられるエアの位置が基板
Gの表裏面上において一致しておらず、図7に示すよう
に、基板Gの搬送前端付近の領域Ga及び後端付近の領
域Gbに吹きつけられるときの周波数(図中a及びbで
示す)、すなわち最大周波数が所定の周波数f1より低
い。一方、周波数がf1より高ければ、図9に示すよう
なエアナイフ53a及び53bの相対的位置を正常位置
とみなす。この場合は、基板Gに吹きつけられるエアの
領域が基板表裏面上において一致しており、図7に示す
ように前端付近の領域Ga及び後端付近の領域Gbに吹
きつけられるときの周波数(図中c及びdで示す最大周
波数)がf1より高くなる。
FIG. 8 shows a case where the relative positions of the air knives 53a and 53b are not normal but deviated. In such a case, the positions of the air blown on the substrate G do not match on the front and back surfaces of the substrate G, and as shown in FIG. 7, a region Ga near the front end of the conveyance of the substrate G and a region near the rear end thereof. The frequency (shown by a and b in the figure) when blown onto Gb, that is, the maximum frequency is lower than the predetermined frequency f1. On the other hand, if the frequency is higher than f1, the relative position of the air knives 53a and 53b as shown in FIG. 9 is regarded as the normal position. In this case, the areas of the air blown onto the substrate G are the same on the front and back surfaces of the substrate, and the frequency (B) is blown onto the area Ga near the front end and the area Gb near the rear end as shown in FIG. The maximum frequencies indicated by c and d in the figure are higher than f1.

【0061】図8に示すような位置の場合、制御部30
は、エアナイフ53a及び53bの相対的位置が正常位
置でなくずれていると認識し、例えば表面側のエアナイ
フ53aを搬送方向に、裏面側のエアナイフ53bを搬
送逆方向に、所定距離だけ移動させる。このような動作
を、領域Ga及びGbに吹きつけられるときの周波数が
所定周波数f1より高くなるまで行う。
In the case of the position shown in FIG. 8, the control unit 30
Recognizes that the relative positions of the air knives 53a and 53b are not normal positions and is displaced, and moves the air knife 53a on the front side in the transport direction and the air knife 53b on the back side in the reverse direction by a predetermined distance. Such an operation is performed until the frequency at which the regions Ga and Gb are blown becomes higher than the predetermined frequency f1.

【0062】このような作業は、最初の実際の音の検出
による周波数と、正常周波数f1との差に基づいて、搬
送方向駆動部67の駆動量を決定するという方法も採る
ことができる。
For such work, it is possible to adopt a method of determining the drive amount of the transport direction drive unit 67 based on the difference between the frequency detected by the first actual sound and the normal frequency f1.

【0063】以上、本実施形態によれば、作業員の目視
によらず自動的に両エアナイフ53a及び53bの相対
的位置を調整することができ、作業員の労力を軽減する
ことができる。また、これにより両エアナイフ53a及
び53bの噴出口を向き合わせることができ、位置調整
ミスを防止し、基板の端面、前端領域Ga及び後端領域
Gbの液残りを防止することができる。
As described above, according to this embodiment, the relative positions of the air knives 53a and 53b can be automatically adjusted without the operator's visual inspection, and the labor of the operator can be reduced. Further, by doing so, the ejection ports of both air knives 53a and 53b can be made to face each other, misalignment can be prevented, and liquid residue on the end face of the substrate, the front end region Ga, and the rear end region Gb can be prevented.

【0064】また、「音」は、周波数に限らず、音圧レ
ベル(強さや大きさ)でもよいし、また、「音質」や
「音色」によっても、図9に示すようなエアナイフの正
常位置での「音」の変動を記憶しておくことにより、エ
アナイフの位置調整を行うことができる。
The "sound" is not limited to the frequency but may be a sound pressure level (strength or loudness), or depending on the "sound quality" or "timbre", the normal position of the air knife as shown in FIG. The position of the air knife can be adjusted by memorizing the fluctuation of the "sound" in the above.

【0065】また、本実施形態では領域Ga及びGbに
おける周波数がf1よりも高くなったときに正常位置と
みなすようにしたが、領域Gcにおける最低周波数がf
2よりも高いときに正常位置とみなすようにしてもよ
い。
Further, in the present embodiment, when the frequency in the regions Ga and Gb becomes higher than f1, the normal position is considered, but the lowest frequency in the region Gc is f.
You may make it consider that it is a normal position when it is higher than 2.

【0066】図10は、本発明の他の実施形態に係るノ
ズル位置調整装置を示す図である。なお、図10におい
て、図6における構成要素と同一のものについては同一
の符号を付すものとし、その説明を省略する。
FIG. 10 is a diagram showing a nozzle position adjusting device according to another embodiment of the present invention. In FIG. 10, the same components as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0067】本実施形態においては、基板Gの表面側の
エアナイフ53aを移動させる機構としてエアシリンダ
81、82を用いており、また、裏面側のエアナイフ5
3bを移動させる機構としてエアシリンダ83を用いて
いる。垂直方向のエアシリンダ82及び83は、それぞ
れ搬送方向のエアシリンダ82及びエアナイフ53bを
支持する支持部材86を垂直方向に移動させ、搬送方向
のエアシリンダ81はエアナイフ53aを支持する支持
部材87を搬送方向に移動させるようになっている。
In this embodiment, the air cylinders 81 and 82 are used as a mechanism for moving the air knife 53a on the front surface side of the substrate G, and the air knife 5 on the rear surface side is used.
An air cylinder 83 is used as a mechanism for moving 3b. The vertical air cylinders 82 and 83 vertically move the support member 86 that supports the air cylinder 82 and the air knife 53b in the carrying direction, and the air cylinder 81 in the carrying direction carries the support member 87 that supports the air knife 53a. It is designed to move in the direction.

【0068】エアシリンダ81、82、83の作動エア
は、ブロアファン60からエアナイフ53a、53bへ
供給されるエアの一部を、別の供給管84、配管77、
78、79を介して供給されるようになっている。供給
管84には、例えば減圧弁76と2つの電磁弁80、8
5が設けられており、これら電磁弁80、85は、それ
ぞれマイク70からの信号に基づいて電磁弁制御部75
により制御されるようになっている。これにより、表面
側のエアナイフ53aが、搬送方向(図中X方向)に関
する位置調整及び基板Gに対して離接する方向(図中Z
方向)、すなわち基板Gとのギャップtに関する位置調
整が可能となり、また裏面側のエアナイフ53bが基板
Gとのギャップuに関する位置調整が可能となる。
The operating air of the air cylinders 81, 82 and 83 is a part of the air supplied from the blower fan 60 to the air knives 53a and 53b.
It is designed to be supplied via 78 and 79. The supply pipe 84 includes, for example, a pressure reducing valve 76 and two solenoid valves 80, 8
5 are provided, and these solenoid valves 80 and 85 are respectively provided with solenoid valve control units 75 based on signals from the microphone 70.
It is controlled by. As a result, the air knife 53a on the front surface side adjusts the position with respect to the transport direction (X direction in the drawing) and moves toward and away from the substrate G (Z in the drawing).
Direction), that is, the position of the gap t with the substrate G can be adjusted, and the position of the back side air knife 53b with respect to the gap u of the substrate G can be adjusted.

【0069】なお、エアシリンダとしてはロッドレスエ
アシリンダを用いることにより、このようなエアナイフ
53a及び53bの駆動が可能となる。
By using a rodless air cylinder as the air cylinder, such air knives 53a and 53b can be driven.

【0070】本実施形態においても、上記実施形態と同
様に、基板Gに吹きつけられるエアの音の周波数や音圧
レベル等、音質や音色を検出し、これに基づいて、基板
Gに吹きつけられるエアの領域が基板表裏面上において
一致させるように、表面側のエアナイフ53aを固定さ
れた裏面側のエアナイフ53bに対して移動させる。
Also in this embodiment, similarly to the above embodiment, the sound quality and timbre such as the frequency and sound pressure level of the air blown onto the substrate G are detected, and the sound is blasted onto the substrate G based on this. The front surface side air knife 53a is moved with respect to the fixed rear surface side air knife 53b so that the areas of the generated air are matched on the front and back surfaces of the substrate.

【0071】このように、裏面側のエアナイフ53bを
搬送方向に関して固定とし、表面側のエアナイフ53a
のみを位置調整することにより、駆動部を減らすことが
でき、位置調整が容易となる。
In this way, the air knife 53b on the back side is fixed in the carrying direction, and the air knife 53a on the front side is fixed.
By adjusting the position of only one, it is possible to reduce the number of drive units, and the position adjustment becomes easy.

【0072】また、エアナイフを移動させる動力源とし
てブロアファン60からのエアを用いることにより、モ
ータ等を使用するベルト駆動に比べ、消費電力を削減で
き省エネルギー化を図ることができる。
Further, by using the air from the blower fan 60 as the power source for moving the air knife, it is possible to reduce power consumption and save energy as compared with belt driving using a motor or the like.

【0073】また、ギャップt,uに関する位置調整も
同様に、基板Gに吹きつけられるエアの音の周波数や音
圧レベル等、音質や音色を検出する。例えば所定以上の
周波数が検出できれば、正常ギャップとみなすようにし
てもよいし、周波数ごとのギャップをデータベースとし
て記憶しておき、任意にギャップ調整を行うようにして
基板Gに吹きつけられるエア圧を調整することもでき、
乾燥性能を精密に管理することができる。
Similarly, the position adjustment relating to the gaps t and u also detects the sound quality and timbre such as the frequency and the sound pressure level of the sound of the air blown onto the substrate G. For example, if a frequency equal to or higher than a predetermined frequency can be detected, it may be regarded as a normal gap, or a gap for each frequency may be stored as a database and the air pressure blown to the substrate G may be adjusted by arbitrarily adjusting the gap. You can also adjust
The drying performance can be precisely controlled.

【0074】本発明は以上説明した実施形態には限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made.

【0075】例えば、「音」を検出するマイク等を設け
ずに、作業員の聴覚により「音」を検出し、手作業で両
ノズルの相対的位置を調整するようにしてもかまわな
い。この場合、「音」の周波数又は音圧レベル、すなわ
ち人間の聴覚によっても聞き分けが容易な音の高さや強
さに基づいて位置調整を行うことが好ましい。
For example, without providing a microphone for detecting "sound", the "sound" may be detected by the operator's hearing and the relative positions of both nozzles may be manually adjusted. In this case, it is preferable to perform the position adjustment based on the frequency or sound pressure level of the "sound", that is, the pitch or intensity of the sound that can be easily recognized by human hearing.

【0076】例えば、図6において、表裏面側両方のエ
アナイフ53a及び53bを駆動させる構成としたが、
裏面側のエアナイフ53bを固定とし、この裏面側に合
わせて表面側のエアナイフ53aを駆動させるようにし
てもよい。また、表面側を固定とし裏面側を駆動させる
ようにしてもよい。
For example, in FIG. 6, the air knives 53a and 53b on both the front and back sides are driven.
The back side air knife 53b may be fixed, and the front side air knife 53a may be driven in accordance with the back side. Alternatively, the front side may be fixed and the back side may be driven.

【0077】また、エアナイフ53a及び53bの下流
側に同様のエアナイフノズルを基板を挟むように表裏面
側に設けるようにしてもよいし、表面側のノズル1つの
み設ける構成でもかまわない。
Similar air knife nozzles may be provided on the front and back sides so as to sandwich the substrate on the downstream side of the air knives 53a and 53b, or only one nozzle on the front side may be provided.

【0078】更に、上記各実施形態においては表裏面両
方のエアナイフ53a及び53bをそれぞれ独立した駆
動部により位置調整を行うようにしたが、表面側のエア
ナイフ53aの駆動に連動して、裏面側のエアナイフ5
3bを逆方向に駆動するような駆動機構を設けるように
してもよい。
Further, in each of the above-described embodiments, the position adjustment of the air knives 53a and 53b on both the front and back sides is performed by independent driving units. However, in conjunction with the driving of the air knives 53a on the front side, Air knife 5
A drive mechanism for driving 3b in the opposite direction may be provided.

【0079】[0079]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
エアナイフノズルの位置調整において作業員の労力を軽
減するとともに、エアナイフノズルの位置調整を正確に
行うことができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to reduce the labor of the operator in adjusting the position of the air knife nozzle and to accurately adjust the position of the air knife nozzle.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明が適用される塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a coating and developing treatment system to which the present invention is applied.

【図2】図1に示す塗布現像処理システムの正面図であ
る。
FIG. 2 is a front view of the coating and developing treatment system shown in FIG.

【図3】図1に示す塗布現像処理システムの背面図であ
る。
3 is a rear view of the coating and developing treatment system shown in FIG.

【図4】(a)スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)、
(b)現像処理ユニット(DEV)を示す概略側面図で
ある。
FIG. 4 (a) Scrubber cleaning processing unit (SCR),
FIG. 3B is a schematic side view showing the development processing unit (DEV).

【図5】本発明が適用される乾燥処理装置を示す平断面
図である。
FIG. 5 is a plan sectional view showing a drying apparatus to which the present invention is applied.

【図6】図5に示す乾燥処理装置の側断面図及び本発明
の一実施形態に係るノズル位置調整装置の概念構成図で
ある。
FIG. 6 is a side sectional view of the drying processing apparatus shown in FIG. 5 and a conceptual configuration diagram of a nozzle position adjusting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図7】エアナイフノズルから噴出されるエアが基板に
吹きつけられるときの音の、基板領域ごとの周波数を示
す図である。
FIG. 7 is a diagram showing frequencies of sounds generated when air ejected from an air knife nozzle is blown onto a substrate for each substrate region.

【図8】表裏面側のエアナイフの位置が相対的にずれて
いる状態を示す側面図である。
FIG. 8 is a side view showing a state where the positions of the air knives on the front and back surfaces are relatively displaced.

【図9】表裏面側のエアナイフの相対的位置が正常位置
にある状態を示す側面図である。
FIG. 9 is a side view showing a state where the relative positions of the air knives on the front and back sides are in the normal position.

【図10】本発明の他の実施形態に係るノズル位置調整
装置の概念構成図である。
FIG. 10 is a conceptual configuration diagram of a nozzle position adjusting device according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

G…ガラス基板 t,u…ギャップ 53a…表面側のエアナイフノズル 53b…裏面側のエアナイフノズル 60…ブロアファン 66…供給管 67…搬送方向駆動部 70…マイク 75…電磁弁制御部 77、78、79…配管 80、85…電磁弁 81、82、83…エアシリンダ G ... Glass substrate t, u ... gap 53a ... Air knife nozzle on the front side 53b ... Air knife nozzle on the back side 60 ... Blower fan 66 ... Supply pipe 67 ... Transport direction drive unit 70 ... Mike 75 ... Solenoid valve control unit 77, 78, 79 ... Piping 80, 85 ... Solenoid valve 81, 82, 83 ... Air cylinder

フロントページの続き Fターム(参考) 3L113 AA03 AB02 AC36 AC45 AC48 AC52 AC54 AC63 AC64 AC67 BA34 DA22 DA25 5F046 LA04 LA14 Continued front page    F term (reference) 3L113 AA03 AB02 AC36 AC45 AC48                       AC52 AC54 AC63 AC64 AC67                       BA34 DA22 DA25                 5F046 LA04 LA14

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の方向に搬送される基板の表裏両面
上にそれぞれ配置され、該基板に対しエアを噴出する少
なくとも一対のノズルと、 前記ノズルから噴出されたエアが前記搬送される基板に
吹きつけられるときの音を検出するセンサと、 前記センサの検出に基づいて、前記一対のノズルの相対
的な位置を調整する調整手段とを具備することを特徴と
するノズル位置調整装置。
1. At least a pair of nozzles, which are arranged on both front and back surfaces of a substrate to be conveyed in a predetermined direction and eject air toward the substrate, and air ejected from the nozzles to the substrate to be conveyed. A nozzle position adjusting device comprising: a sensor that detects a sound when blown; and an adjusting unit that adjusts a relative position of the pair of nozzles based on the detection of the sensor.
【請求項2】 請求項1に記載のノズル位置調整装置に
おいて、 前記センサは、前記音の周波数又は音圧レベルの変動を
検出することを特徴とするノズル位置調整装置。
2. The nozzle position adjusting device according to claim 1, wherein the sensor detects a change in a frequency of the sound or a sound pressure level.
【請求項3】 請求項1に記載のノズル位置調整装置に
おいて、 前記調整手段は、 前記一対のノズルの、前記基板の所定の搬送方向に関す
る相対的位置を調整するための搬送方向駆動機構を具備
することを特徴とするノズル位置調整装置。
3. The nozzle position adjusting device according to claim 1, wherein the adjusting unit includes a transfer direction drive mechanism for adjusting a relative position of the pair of nozzles in a predetermined transfer direction of the substrate. A nozzle position adjusting device characterized by:
【請求項4】 請求項3に記載のノズル位置調整装置に
おいて、 前記調整手段は、 それぞれ噴出されたエアが基板の表裏面上において一致
する領域に吹きつけられるときを、前記相対的位置が正
常位置であるとみなす手段を具備することを特徴とする
ノズル位置調整装置。
4. The nozzle position adjusting device according to claim 3, wherein the adjusting unit adjusts the relative position to a normal value when the ejected air is blown to the corresponding regions on the front and back surfaces of the substrate. A nozzle position adjusting device comprising means for recognizing the position.
【請求項5】 請求項3に記載のノズル位置調整装置に
おいて、 前記調整手段は、 前記一対のノズルの、基板表裏面からのそれぞれのギャ
ップを調整するためのギャップ方向駆動機構を更に具備
することを特徴とするノズル位置調整装置。
5. The nozzle position adjusting device according to claim 3, wherein the adjusting unit further includes a gap direction drive mechanism for adjusting the gaps of the pair of nozzles from the front and back surfaces of the substrate. A nozzle position adjusting device.
【請求項6】 請求項5に記載のノズル位置調整装置に
おいて、 前記搬送方向駆動機構及び前記ギャップ方向駆動機構
は、エアシリンダ機構を有し、 前記2つのノズルに供給されるエアの一部を、前記エア
シリンダ機構を駆動させる動力とする手段を更に具備す
ることを特徴とするノズル位置調整装置。
6. The nozzle position adjusting device according to claim 5, wherein the transport direction drive mechanism and the gap direction drive mechanism have an air cylinder mechanism, and a part of the air supplied to the two nozzles is provided. A nozzle position adjusting device, further comprising means for activating the air cylinder mechanism.
【請求項7】 所定の方向に搬送される基板の表面上に
配置され、該基板に対しエアを噴出するノズルと、 前記ノズルから噴出されたエアが前記搬送される基板に
吹きつけられるときの音を検出するセンサと、 前記センサの検出に基づいて、前記ノズルと基板とのギ
ャップを調整する調整手段とを具備することを特徴とす
るノズル位置調整装置。
7. A nozzle arranged on a surface of a substrate to be conveyed in a predetermined direction, for ejecting air to the substrate, and air blown from the nozzle to be blown to the substrate to be conveyed. A nozzle position adjusting device comprising: a sensor that detects sound; and an adjusting unit that adjusts a gap between the nozzle and the substrate based on the detection of the sensor.
【請求項8】 請求項7に記載のノズル位置調整装置に
おいて、 前記センサは、前記音の周波数又は音圧レベルの変動を
検出することを特徴とするノズル位置調整装置。
8. The nozzle position adjusting device according to claim 7, wherein the sensor detects a change in the frequency of the sound or the sound pressure level.
【請求項9】 所定の方向に搬送される基板の表裏両面
上にそれぞれ配置され、該基板に対しエアを噴出する少
なくとも一対のノズルを備えたノズル位置調整方法にお
いて、 前記ノズルから噴出されたエアが前記搬送される基板に
吹きつけられるときの音に基づいて、前記一対のノズル
の相対的な位置を調整することを特徴とするノズル位置
調整方法。
9. A nozzle position adjusting method comprising at least a pair of nozzles, which are respectively arranged on both front and back surfaces of a substrate conveyed in a predetermined direction and eject air toward the substrate, wherein the air ejected from the nozzle is A nozzle position adjusting method, wherein the relative position of the pair of nozzles is adjusted based on the sound generated when the substrate is blown onto the conveyed substrate.
【請求項10】 請求項9に記載のノズル位置調整方法
において、 前記位置調整は、前記音の周波数又は音圧レベルの変動
に基づいて行うことを特徴とするノズル位置調整方法。
10. The nozzle position adjusting method according to claim 9, wherein the position adjustment is performed based on a change in frequency or sound pressure level of the sound.
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