KR100885685B1 - 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버및 이의 제조 방법 - Google Patents

이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 공정을 이용하여 제조되는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버의 제조 방법은 (a) 기판상에 100 ㎛ ~ 300 ㎛ 두께의 포토레지스트를 도포하는 단계와; (b) 상기 (a) 단계에서 도포된 포토레지스트 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하는 단계와; (c) 열처리로 상기 (b) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계와; (d) 상기 기판에 대하여 전주 처리하여 스템퍼를 제조하는 단계와; (e) UV 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체를 형성하는 단계; 및 (f) 상기 (c) 단계에서 곡률이 주어진 부분에 금속 박막을 코팅함으로써 반사경부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 휴대폰 카메라 등에서 셀프 촬영을 위한 반사경을 포함하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 반도체 제조 공정을 이용하여 대량 생산하는 것이 가능하고 그 제조 공정에 의하여 제조된 반사경 일체형 외부 커버의 반사경은 반사 표면이 정교하고 긁힘이 적으며 제조 공정의 편차가 적다.
또한, 본 발명에 따르면 셀프 촬영을 위한 반사경과 함께 다양한 문자나 그림을 포함한 외관이 미려한 문양부와 카메라 플래시를 산란시키는 플래시 윈도우를 한 번의 제조 공정으로 생산하는 것이 가능하여 생산 코스트는 낮추면서도 제품의 외관이 수려한 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 제공한다.
이동통신 단말기, 카메라 모듈

Description

이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법{Cover of mobile communication terminal camera module and method of manufacturing the same}
본 발명은 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정을 이용하여 제조되는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대폰이나 개인휴대단말(PDA: Personal Digital Assitant)등과 같은 이동통신 단말기의 보급이 확대되고 있다. 최근에는 이러한 이동통신 단말기에는 디지털 카메라가 접목되어 사용자의 편의성을 높이고 있다. 이러한 이동통신 단말기의 디지털 카메라를 이용하여 사용자들은 자신의 스틸 사진을 직접 촬영하기도 한다.
이때, 이동통신 단말기에는 디지털 카메라의 렌즈 근방에 볼록 거울 형태의 소형 반사경이 배치되어 있어, 사용자가 어려움 없이 자신의 사진을 촬영할 수 있도록 하고 있다.
근래에는 상기 소형의 반사경, 디지털 카메라 렌즈 및 야간 조명을 위한 LED 칩이 하나의 카메라 모듈로 형성되어 제공된다. 이때, 상기 카메라 모듈은 내부에 카메라 렌즈 및 LED 칩이 배치되고, 외부에 투명 합성 수지 재질의 외부 커버가 형성되어 있으며, 상기 커버의 외측에 금속 재질의 상기 반사경이 배치된다.
이때, 상기 반사경이 외부에 배치되므로, 긁힘 등의 외부 작용으로 인하여 반사율이 사용하는 중에 계속하여 낮아지게 된다.
그리고, 상기 반사경은 일반적으로 기계 가공, 예를 들면 성형 가공을 통하여 형성된다. 이러한 생산 방법은 표면에 가공 흔적이 남아 정교하지 않을 뿐만 아니라 동일한 제품을 대량 생산하기에도 무리가 있다. 이는 성형 가공의 한계로 인한 것으로, 동일 성형 틀에서 제조되는 제품 중 처음과 나중의 차이가 발생하는 것과 동일한 이유이다.
또한, 종래의 이동통신 단말기의 카메라 모듈은 반사경, 플래시 윈도우를 별개의 부품으로 제조하게 되므로 조립이 어려우며, 또한, 제조 단가가 비싼 문제가 있다.
본 발명은 반도체 공정을 이용하여 반사경이 일체화된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일측면에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법은,
(a) 기판상에 100 ㎛ ~ 300 ㎛ 두께의 포토레지스트를 도포하는 단계;
(b) 상기 (a) 단계에서 도포된 포토레지스트 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하여 반사경 요철을 형성하는 단계;
(c) 열처리로 상기 (b) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계;
(d) 상기 기판에 대하여 전주 처리하여 스템퍼를 제조하는 단계;
(e) UV 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체를 형성하는 단계; 및
(f) 상기 (c) 단계에서 곡률이 주어진 부분에 금속 박막을 코팅함으로써 반사경부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (f) 단계는 스퍼터링 또는 증착에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 측면에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법은,
(a) 글라스 기판상에 소정 제1 두께 범위의 포토레지스트를 도포하고 베이킹시키는 단계;
(b) 베이킹된 기판상에 노광을 위한 레이저의 파워와 노광 패턴을 제어하여 노광 시킴으로써 문양 및/또는 프리즘 패턴으로 감광 및 현상하여 글라스 마스터를 형성하는 단계;
(c) 상기 글라스 마스터를 전주 처리함으로써 중간 스템퍼를 형성하는 단계;
(d) 상기 스템퍼의 그레이팅면을 제외한 소정 영역에 소정 제2 두께 범위의 포토레지스트를 도포하는 단계;
(e) 상기 중간 스템퍼의 포토레지스트가 도포된 면 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하여 반사경 요철을 형성하는 단계;
(f) 열처리로 상기 (e) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계;
(g) 상기 중간 스템퍼에 대하여 전주 처리하여 스템퍼를 제조하는 단계;
(h) 상기 스템퍼상에 UV 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체를 형성하는 단계; 및
(i) 상기 (f) 단계에서 곡률이 주어진 부분 및/또는 문양 패턴에 금속 박막을 코팅함으로써 반사경부 및/또는 문양부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 소정 제2 두께 범위는 100 ㎛ ~ 300 ㎛인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (i) 단계는 스퍼터링 또는 증착에 의하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 휴대폰 카메라 등에서 셀프 촬영을 위한 반사경을 포함하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 반도체 제조 공정을 이용하여 생산하는 것이 가능하고 그 제조 공정에 의하여 제조된 반사경 일체형 외부 커버의 반사경은 긁힘이 적고 제조 공정의 편차가 적다.
또한, 본 발명에 따르면 셀프 촬영을 위한 반사경과 함께 다양한 문자나 그림을 포함한 외관이 미려한 문양부와 카메라 플래시를 산란시키는 플래시 윈도우를 한 번의 제조 공정으로 생산하는 것이 가능하여 생산 코스트는 낮추면서도 제품의 외관이 수려한 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다. 첨부된 도면과 연관하여 이하에서 개시되는 상세한 설명은 발명의 바람직한 실시예들을 설명할 의도로서 행해진 것이고, 발명이 실행될 수 있는 형태들만을 나타내는 것은 아니다. 본 발명의 사상이나 범위에 포함된 동일한 또한 등가의 기능들이 다른 실시예들에 의해서도 달성될 수 있음을 주지해야 한다.
도면에 개시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대한 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.
도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법의 주요 공정 수순을 흐름도로써 나타내었다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따르면 먼저 (a) 기판, 바람직하게는 글라스 기판(200) 상에 100 ㎛ ~ 300 ㎛ 두께의 포토레지스트를 도포한다(S100). 상기 기판은 순수(Di-Water) 등에 의하여 세정 및 건조한 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 포토레지스트를 도포하기 전에 기판(100)과 포토레지스트의 밀착력을 향상시키기 위하여 HMDS와 같은 연결제(coupling agent)를 사전에 도포할 수도 있다.
다음으로, (b) 상기 (a) 단계(S100)에서 도포된 포토레지스트 상에 반사경 사이즈에 해당하는, 예를들어, 직경 20 ~ 30 mm 내외의 마스크를 씌우고 감광 및 현상하여 요철(202)을 형성시킨다(S102). 여기서, 상기 요철은 이후 공정에 의하여 반사경을 이루게 되는 부분으로 반사경 요철이라 칭한다. 상기 요철의 높이(h)는 100㎛ 내지 300㎛로 형성될 수 있으며, 상기 반구형, 혹은 다각형의 직경(d), 혹은 한 변의 길이가 20 내지 30㎜로 형성될 수 있다. 이에 의하면, 높이(h)/직경(d)의 비는 거울에 반사되는 얼굴이 들어찰 수 있도록 0.01 내지 1.5의 비율을 유지하는 것이 바람직하다.
도 1의 (b) 단계에 의하여 형성된 요철은 도 2에 나타낸 바와 같은 형상으로 이루어지는데, 본 발명에 따르면, (c) 열처리로 상기 (b) 단계에 의하여 형성된 반 사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주어(S104), 도 3의 참조번호 '302'에 나타낸 바와 같은 반구형 형상으로 바뀌게 된다. 이와 같이 곡률이 주어지는 것은 열을 가함에 의하여 표면 열 확산이 발생하여 이루어지는 것으로 이해될 수 있다.
다음으로, (d) 곡률이 주어진 반사경 요철(302)을 구비하는 기판(300)에 대하여 전주 처리하여 스템퍼(stamper: 400)를 제조한다(S106). 전주 처리(electroforming process)는 전기적인 도금 공정으로 금속을 코팅하는 공정을 칭하는데, 비전도체인 포토레지스트상에 직접 전주 처리하는 것이 어렵기 때문에 그 전처리 공정으로서 상기 포토레지스트 막위에 도전성 금속막 코팅 공정으로 은(Ag)과 같은 도전성 물질(402)을 스퍼터링과 같은 공정에 의하여 코팅하여 도전막을 형성하는 과정을 추가하는 것이 보다 바람직하다. 상기와 같은 전주 처리 공정을 수행하여 두께 500 ㎛ 내지 1000㎛의 스템퍼가 형성된다. 이와 같은 전주(electroforming) 처리 공정이란, 도전성 금속막을 부여한 모(母)형상에 금속을 전착시킨 후 그 전착금속을 분리하여 모형 표면과 반대의 요철의 제품을 얻든가 그의 전착 금속 표면에 다시 도전성 금속막 처리를 하여 금속을 전착시켜서 분리하면 최초의 모형과 같은 요철을 갖는 제품, 즉 스템퍼를 얻는 방법으로 전기 도금이 가능한 금속이나 합금이면 원칙적으로 일렉트로포밍의 대상이 되는데 조업기술의 난이도나 가격면에서 구리(Cu), 니켈(Ni)이 주로 사용되고 있다.
또한, 도 4에 도시한 바와 같이 글라스 기판상에 형성되는 반사경 요철 부분이 양각이라면 파더(father)가 되는 스템퍼에는 음각이 되므로 파더 스탬퍼상의 그레이팅을 다시 한 번 전사시키도록 전주 처리를 행하여 도 5에 도시한 바와 같이 마더(mother: 500)가 되는 스템퍼를 제조한다. 마더 스탬퍼(500)상에 형성된 반사경 요철 부분은 도 5에 도시한 바와 같이 양각이 된다.
이제, 상기와 같이 제조된 마더 스템퍼(500) 상에 도 6에 도시한 바와 같이 (e) UV 경화성 수지(600)를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 도 7에 도시한 바와 같이 음각으로 형성된 반사경 요철(700)이 전사된 투명 커버 몸체(702)를 형성한다(S108). 도 7을 참조하면, 상기 마더 스템퍼를 사용하여 형성된 투명 커버 몸체의 반사경 요철(700)은 음각이 된다. 마지막으로, (f) 반사경 요철(700)을 구비하는 투명 커버 몸체(702) 중에서 적어도 상기 (c) 단계에서 곡률이 주어진 부분인 반사경 요철(700)에 금속 박막(702)을 코팅함으로써 반사경부를 형성(S110)한다. 이로써, 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버(70)가 제조된다.
여기서, 금속 박막을 코팅하는 상기 단계(S110)에서는 도 7에 나타낸 바와 같이 적어도 반사경 요철 부분에 광반사도가 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 니켈(Ni), 니켈의 합금(Ni alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu Alloy), 기타 광반사도가 우수한 금속, 또는 이들의 조합들 중 선택되는 하나가 사용하여, 스퍼터링 등의 방법을 이용하여 코팅하는 것이 바람직하다.
상기 실시예에서는 반사경을 위주로 제조하는 공정을 예로써 설명하였으나 본 발명에 따르면 셀프 촬영을 위한 반사경과 함께 다양한 문자나 그림을 포함한 외관이 미려한 문양부와 카메라 플래시를 산란시키는 플래시 윈도우를 한 번의 제 조 공정으로 생산하는 것이 가능하다. 도 8a 및 도 8b에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법의 주요 공정 수순을 흐름도로써 나타내었다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명에 따르면 먼저 (a) 기판, 바람직하게는 글라스 기판상에 소정 제1 두께 범위, 바람직하게는 0.1 초과 60㎛ 미만의 포토레지스트를 도포하고 베이킹시킨다(S802). 상기 포토레지스트를 도포하기 전에 기판(100)과 포토레지스트의 밀착력을 향상시키기 위하여 HMDS와 같은 연결제(coupling agent)를 사전에 도포할 수도 있다.
다음으로, (b) 베이킹된 기판상에 노광을 위한 레이저의 파워와 노광 패턴을 제어하여 노광시킴으로써 문양 및/또는 프리즘 패턴으로 감광 및 현상하여 글라스 마스터를 형성한다(S804). 그리고, (c) 상기 글라스 마스터를 전주 처리함으로써 상기 (b) 단계에서 형성된 문양 및/또는 프리즘 패턴이 전사된 문양(900) 및/또는 프리즘(902) 패턴을 구비하는 파더(father) 스템퍼(910)를 형성한다(S806). 단계(S804)와 단계(S806) 사이에는 은(Ag)과 같은 도전성 물질을 스퍼터링하거나 NED 공정과 같은 화학적 코팅 공정에 의하여 도전막을 코팅한다.
다음으로, 반사경 부위의 제작을 위하여 (d) 상기 파더 스템퍼의 그레이팅면을 제외한 소정 영역에 소정 제2 두께 범위, 바람직하게는 100 ㎛ ~ 300 ㎛로 포토레지스트를 도포한다(S808). 다음으로, (e) 상기 파더 스템퍼(910)의 포토레지스트가 도포된 면 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하여 반사경 요철(920)을 형성한다(S810).
다음으로, (f) 열처리로 상기 (e) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철(920)의 모서리 부분에 곡률을 준다(S812). 이로써 도 10에 도시한 바와 같이 곡률이 주어진 반사경 요철(1020)이 형성된다. 그리고, (g) 상기 (e) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철(920)의 모서리 부분에 곡률이 주어진 반사경 요철(1020)을 구비하는 파더 스템퍼(1010)에 대하여 전주 처리하여 마더(mother) 스템퍼(1110)를 제조한다(S814).
또한, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이 파더 스템퍼(910)상에 형성되는 반사경 요철 부분이 양각이라면 마더(mother)가 되는 스템퍼(1110)에서는 음각이 되므로 마더 스탬퍼(1110)상의 그레이팅을 다시 한 번 전사시키도록 전주 처리를 행하여 도 12에 도시한 바와 같이 선(son) 스템퍼(1210)를 제조한다(S816).선 스템퍼(1210)상에 형성된 반사경 요철 부분(1212)은 도 12에 도시한 바와 같이 양각이 된다.
다음으로, (h) 상기 선 스템퍼(1210)상에 UV 경화성 수지(1300)를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체(1400)를 형성한다(S818).
이제, (i) 상기 (f) 단계에서 곡률이 주어진 반사경 요철 부분(1402) 및/또는 문양 패턴(1404)에 금속 박막(1410)을 스퍼터링 또는 증착법에 의하여 코팅함으로써 반사경부(1420) 및/또는 문양부(1430)를 형성한다(S820).
도 14를 참조하면, 반사경부(1420)는 투명 커버 몸체(1400) 측에서 관찰할 때 볼록 거울 형태가 되어 셀프 카메라용 거울로 기능한다. 또한, 문양부(1430)는 미세한 패턴으로 문자, 그림, 스핀, 도트, 헤어라인, 홀로그램, 메쉬, 기타 문양, 또는 이들의 조합 등의 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 이동통신 단말기의 사 용자에게 심미감을 주기 위한 것이다. 이러한 문양부(1430)은 투명 커버 몸체에서 아무런 그레이팅과 금속 박막이 형성되지 않은 부분으로 선택되는 카메라 렌즈 윈도우 부분(1440) 및 프리즘 패턴 형태의 그레이팅이 형성된 플래시 윈도우 부분(1450)가 형성된 부분을 제외하고 형성되어야 할 것이다. 상기 문양부(1430)은 문자, 그림, 스핀, 도트, 헤어라인, 홀로그램, 메쉬, 기타 문양, 또는 이들의 조합 등의 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 이동통신 단말기의 사용자에게 심미감을 주기 위한 것이다. 이러한 문양부(1430)은 카메라 렌즈 윈도우(1440) 및 플래시 윈도우(1450)가 형성된 부분을 제외하고 형성되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 제조 방법에 의하여 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버가 제조된다. 도 15에는 상기 제조 방법에 의하여 제조된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버의 외형을 이해할 수 있도록 외관의 일예를 나타내었다. 도 15를 참조하면 투명 외부 커버(1500)가 사용자측을 향하고 저면은 이동통신 단말기측을 향하게 되어 종래 반사경 유리면이 외부로 노출되는 데 반하여 본 발명에 따른 반사경 일체형 외부 커버는 볼록 거울 형태의 반사경(15)이 투명 외부 커버(1500)의 저면에 위치하므로 외부로부터의 스크래치에 강하다.
또한, 본 발명에 따른 반사경 일체형 외부 커버는 프리즘 형태의 그레이팅이 형성되어 플래쉬의 난반사를 유도하는 플래쉬 윈도우측(1502)과, 아무런 그레이팅이나 반사막이 형성되어 있지 않은 카메라 윈도우(1504)를 제외한 나머지 영역은 미세 그레이팅과 그 위에 반사막이 형성되어 이루어지는 문양부(1506)로 설정될 수 있다. 따라서, 반사경을 제조하는 공정 중에 다양한 심미감을 주는 문양을 동시에 형성할 수 있다.
플래시 윈도우(1502)에는 프리즘 형상의 요철이 다수 개 형성되어 있다. 이러한 상기 플래시 윈도우(1502)는 카메라 모듈에 장착되는 플래시에 대응하는 영역이다. 근래에는 이동통신 단말기용 카메라 모듈에 LED 칩이 플래시로 사용되는데, 이러한 LED 칩에서 발광하는 빛은 기본적으로 직진성이 강하다. 따라서, 상기 플래시 윈도우(50)가 형성된 영역에는 프리즘 형상, 즉, 빛을 굴절 및/또는 확산시키는 요철이 다수 개 형성되어 있어, 주변까지 촬영해야 하는 카메라의 특성상 빛을 분산시킨다.
카메라 렌즈 윈도우(1504)는 상기 투명 외부 커버(10)의 중앙부에 형성될 수 있으나, 본 발명에서는 그 위치를 한정하는 것은 아니다. 상기 카메라 모듈에서 카메라 렌즈의 위치에 따라 상기 카메라 렌즈 윈도우(1504)의 위치는 변화가 가능하다. 상기 카메라 렌즈 윈도우(1504)는 별도의 개구(開口) 형태로 형성되는 것이 아니라, 상기 커버 몸체(10)를 통하여 빛은 투과되어 카메라 렌즈로 들어갈 수 있게 하면서 외부로부터 먼지 등과 같은 렌즈를 오염시킬 수 있는 물질은 유입되지 않도록 차단하는 투명창의 역할을 하게 된다.
상기 제조 방법에 의하여 제조된 이동단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버는 UV 경화성 수지가 경화되어 형성된 기판과, 상기 기판 저면에 구비되는 것으로 마스터링 공정에 의하여 제조되어 제1 소정 깊이 범위, 바람직하게는 100 ~ 300 ㎛의 반사경 요철이 구비된 스템퍼로부터 전사되어 상기 기판 형성시에 동시 형성된 반사경 홈, 및 상기 반사경 홈 위에 금속을 코팅하여 형성된 금속 반사막을 포함하는 것을 특징으로 한다. 전사의 과정은 로울러에 의하여 UV 경화성 수지가 베이스필름상에 도포되어 있는 UV 경화제 필름을 상기 스템퍼 위에 놓고 로울러로 압력을 가하면서 전사시키는 방법을 사용하는 것도 가능하고 사출 성형에 의하여 전사시키는 방법을 사용하는 것도 가능하다. 어느 경우이든 제품의 저면을 관찰하면 당업자에 의하여 그것이 마스터링 공정을 통하여 전사된 것임을 추정하는 것이 가능하다. 사출 성형한 경우에는 모서리 부분의 버(burr)나 기타 사출공정상의 특이한 현상을 보고 스템퍼를 사용하여 사출한 것임을 알 수 있으며, 표면 조도등을 측정하여 마스터링 공정에 의한 스템퍼로 전사된 것임을 알 수 있다.
또한, 상기 기판의 저면에는 상기 제1 소정 깊이보다 적은 제2 소정 깊이 범위, 바람직하게는 20 ~ 60㎛의 프리즘 패턴을 더 포함하는 스템퍼로부터 전사되어 상기 기판 형성시에 동시 형성된 플래시 윈도우 영역을 더 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 기판의 저면에는 상기 제2 소정 깊이보다 적은 제3 소정 깊이 범위, 바람직하게는 0.1 ~ 20㎛로 형성된 문양 패턴을 더 포함하는 스템퍼로부터 전사되어 상기 기판 형성시에 동시 형성된 문양 패턴 영역, 및 상기 문양 패턴 영역 위에 금속을 코팅하어 형성된 금속 반사막을 더 포함하는 것이 보다 바람직하다.
상기와 같은 본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 및 이의 제조 방법은 휴대폰 카메라 등에서 셀프 촬영을 위한 반사경을 포함하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 반도체 제조 공정을 이용하여 대량 생산하는 것이 가능하고 그 제조 공정에 의하여 제조된 반사경 일체형 외부 커버의 반사경은 긁힘이 적고 제조 공정의 편차가 적다.
또한, 본 발명에 따르면 셀프 촬영을 위한 반사경과 함께 다양한 문자나 그림을 포함한 외관이 미려한 문양부와 카메라 플래시를 산란시키는 플래시 윈도우를 한 번의 제조 공정으로 생산하는 것이 가능하여 생산 코스트는 낮추면서도 제품의 외관이 수려한 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버를 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버의 제조 방법을 나타낸 흐름도,
도 2 내지 도 7은 도 1의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 공정물을 나타낸 도면,
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버의 제조 방법을 나타낸 흐름도,
도 9 내지 도 14는 도 8의 제조 방법을 설명하기 위한 중간 공정물을 나타낸 도면,
도 15는 본 발명에 따른 제조 방법에 의하여 제조된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버의 외형을 이해할 수 있도록 외관의 일예를 나타낸 도면.

Claims (10)

  1. (a) 기판상에 100 ㎛ ~ 300 ㎛ 두께의 포토레지스트를 도포하는 단계;
    (b) 상기 (a) 단계에서 도포된 포토레지스트 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하여 반사경 요철을 형성하는 단계;
    (c) 열처리로 상기 (b) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계;
    (d) 상기 기판에 대하여 전주 처리하여 스템퍼를 제조하는 단계;
    (e) UV 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체를 형성하는 단계; 및
    (f) 상기 (c) 단계에서 곡률이 주어진 부분에 금속 박막을 코팅함으로써 반사경부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (f) 단계는,
    스퍼터링 또는 증착에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법.
  3. 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의하여 제조된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버.
  4. (a) 글라스 기판상에 소정 제1 두께 범위의 포토레지스트를 도포하고 베이킹시키는 단계;
    (b) 베이킹된 기판상에 노광을 위한 레이저의 파워와 노광 패턴을 제어하여 노광 시킴으로써 문양 및/또는 프리즘 패턴으로 감광 및 현상하여 글라스 마스터를 형성하는 단계;
    (c) 상기 글라스 마스터를 전주 처리함으로써 중간 스템퍼를 형성하는 단계;
    (d) 상기 스템퍼의 그레이팅면을 제외한 소정 영역에 소정 제2 두께 범위의 포토레지스트를 도포하는 단계;
    (e) 상기 중간 스템퍼의 포토레지스트가 도포된 면 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하여 반사경 요철을 형성하는 단계;
    (f) 열처리로 상기 (e) 단계에 의하여 형성된 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계;
    (g) 상기 중간 스템퍼에 대하여 전주 처리하여 스템퍼를 제조하는 단계;
    (h) 상기 스템퍼상에 UV 경화성 수지를 도포하고 경화시킨 다음 박리함으로써 투명 커버 몸체를 형성하는 단계; 및
    (i) 상기 (f) 단계에서 곡률이 주어진 부분 및/또는 문양 패턴에 금속 박막을 코팅함으로써 반사경부 및/또는 문양부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 소정 제2 두께 범위는,
    100 ㎛ ~ 300 ㎛인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 (i) 단계는,
    스퍼터링 또는 증착에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조 방법.
  7. 제4항 내지 제6항의 어느 한 항에 기재된 제조방법에 의하여 제조된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버.
  8. 삭제
  9. 삭제
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KR100827742B1 (ko) * 2007-08-09 2008-05-07 (주) 태양기전 표시장치용 윈도우 커버, 이의 제조 방법 및 상기표시장치용 윈도우 커버를 갖는 표시장치

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