KR100941291B1 - 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버제조방법 - Google Patents

이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버 제조방법은 (a) 일면에 문양부 형성을 위한 요철이 형성된 스템퍼를 준비하는 단계; (b) 상기 스템퍼 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계; (C) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; (d) 상기 (c)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 스템퍼로부터 분리하고, 상기 플라스틱 기판의 요철면을 제외한 소정 영역에 기계 가공에 의해 반사경을 형성함으로써 중간 플라스틱 금형을 형성하는 단계; (e) 상기 중간 플라스틱 금형 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계; (f) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; (g) 상기 (f)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 상기 중간 플라스틱 금형으로부터 분리함으로써 최종 플라스틱 금형을 형성하는 단계; (h) 상기 최종 플라스틱 금형 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계; (i) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 상기 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; 및 (j) 상기 (i)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 상기 최종 플라스틱 금형으로부터 분리함으로써 반사경 일체형 외부 커버를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
이동통신 단말기, 카메라 모듈, 반사경, UV 경화성 물질

Description

이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조방법{Method of manufacturing cover of mobile communication terminal camera module}
본 발명은 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조방법에 관한 것이다.
휴대폰이나 개인휴대단말기(PDA:Personal Digital Assistant) 등과 같은 이동통신 단말기의 보급이 확대되고 있다. 근래에는 이러한 이동통신 단말기에 디지털 카메라가 접목되어 사용자의 편의성을 높이고 있다. 이러한 이동통신 단말기의 디지털 카메라를 이용하여 사용자들은 자신의 스틸 사진을 직접 촬영하기도 한다.
이때, 이동통신 단말기에는 디지털 카메라의 렌즈 근방에 볼록 거울 형태의 소형 반사경이 배치되어 있어, 사용자가 어려움 없이 자신의 사진을 촬영할 수 있도록 하고 있다.
근래에는 상기 소형의 반사경 디지털 카메라 렌즈 및 양간 조명을 위한 LED 칩이 하나의 카메라 모듈로 형성되어 제공된다. 이때 상기 카메라 모듈은 내부에 카메라 렌즈 및 LED 칩이 배치되고, 외부에 투명 합성 수지 재질의 외부 커버가 형성되어 있으며, 상기 커버의 외층에 금속 재질의 상기 반사경이 배치된다.
그러나, 상기 반사경이 외부에 배치되므로, 긁힘 등으로 인하여 반사율이 계속하여 낮아지게 되는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원의 출원인이 출원하여 특허등록된 특허등록번호 제10-0885658호(이하 '종래기술'이라 한다)에는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버 제조방법이 개시된다.
상기 종래기술에 따르면, 스템퍼에 반사경을 형성하기 위하여 포토레지스트 상에 반사경 사이즈에 해당하는 마스크를 씌우고 감광 및 현상하는 단계와, 열처리로 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주는 단계를 포함한다.
그러나, 스템퍼에 반사경을 형성하기 위하여 상기와 같은 단계를 거치면, 제조시간이 길어지며 제조비용이 증가되는 문제가 있다. 나아가, 열처리로 반사경 요철의 모서리 부분에 곡률을 주어야 하기 때문에 제조할 수 있는 반사경 크기와 열처리 방법에 의한 곡률구현이 제한되는 문제가 있다. 즉, 열처리에 의한 반사경구현의 지름은 최대 7mm 정도로 한정된다. 특히, 근래에는 반사경의 크기가 커지는 추세인데, 종래기술에 의하면 그러한 추세에 적절히 대응할 수 없다.
또한, 상기 종래기술에 따르면, 기판에 대하여 전주 처리(electroforming process)함으로써 스템퍼를 제작하게 되는데, 이와 같이 전주처리로 스템퍼를 제작하는 것은 제조시간과 제조비용이 증가되는 문제가 있다. 특히, 하나의 스템퍼로 제조할 수 있는 반사경 일체형 투명 외부커버의 개수는 제한되기 때문에, 반사경 일체형 투명 외부커버를 대량 생산하기 위해서는 다수개의 스템퍼를 제작하여야 하며, 이 경우 전주처리로 스템퍼를 제조하게 되면, 그만큼 제조시간과 제조비용이 증가되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버를 제조하기 위한 금형에 반사경을 형성하는 시간과 비용을 줄임으로써, 반사경 일체형 외부커버의 제조시간과 제조비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 반사경의 크기를 원하는 데로 형성할 수 있는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 반사경 일체형 외부커버를 제조하기 위한 금형을 제작하는데 소요되는 시간과 비용을 줄임으로써, 반사경 일체형 외부커버의 제조시간과 제조비용을 줄일 수 있는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버 제조방법을 제공한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버 제조방법은 (a) 일면에 문양부 형성을 위한 요철이 형성된 스템퍼를 준비하는 단계; (b) 상기 스템퍼 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계; (C) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; (d) 상기 (c)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 스템퍼로부터 분리하고, 상기 플라스틱 기판의 요철면을 제외한 소정 영역에 기계 가공에 의해 반사경을 형성함으로써 중간 플라스틱 금형을 형성하는 단계; (e) 상기 중간 플라스틱 금형 상에 UV 경화성 물 질을 도포하는 단계; (f) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; (g) 상기 (f)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 상기 중간 플라스틱 금형으로부터 분리함으로써 최종 플라스틱 금형을 형성하는 단계; (h) 상기 최종 플라스틱 금형 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계; (i) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 상기 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; 및 (j) 상기 (i)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 상기 최종 플라스틱 금형으로부터 분리함으로써 반사경 일체형 외부 커버를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 (b)단계에서의 UV 경화성 물질 도포는 20 ㎛ 이하로 이루어질 수 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 제조방법은 상기 (e)단계 전에 상기 중간 플라스틱 금형 상에 증착 또는 도금하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 제조방법은 상기 (h)단계 전에 상기 최종 플라스틱 금형 상에 증착 또는 도금하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 제조방법은 상기 (j)단계에서 형성된 반사경 일체형 외부 커버의 반사경에 금속 박막을 코팅하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버 제조방법에 의하면, 반사경 일체형 외부커버의 제조시간과 제조비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 반사경의 크기를 원하는 데로 형성할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 제조방법에 의하여 제조된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버의 일실시예를 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 A - A' 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버(10)는 기판(20)과, UV 경화성 물질층(30)을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 기판(20)은 UV 경화성 물질층(30)을 보호하기 위한 것으로서, 광학용 투명 기판 예를들면, 폴리카보네이트(polycarbonate), 아크릴수지(polymethly methacrylate), PET 기판 등이 사용될 수 있다.
상기 UV 경화성 물질층(30)에는 문양부(12), 반사경(14), 카메라 렌즈 윈도 우(16)가 형성될 수 있다. 여기서, UV 경화성 물질이란 자외선에 의해 경화되는 물질로서 예를들면, UV 경화성 수지, UV 코팅액, UV 도료, UV 본드 등이 사용될 수 있다.
상기 문양부(12)는 미세한 패턴으로 문자(121), 그림, 스핀, 도트, 헤어라인, 폴로그림, 메쉬, 기타 문양(122), 또는 이들의 조합 등의 다양한 형태로 이루질 수 있는데, 이는 이동통신 단말기의 사용자에게 심미감을 주기 위한 것이다. 상기 카메라 렌즈 윈도우(16)는 빛은 투과되어 카메라 렌즈로 들어갈 수 있게 하면서 외부로부터 먼지 등과 같은 렌즈를 오염시킬 수 있는 물질은 유입되지 않도록 차단하는 투명창의 역할을 하도록 어떠한 그레이팅이나 반사막이 형성되지 않는다. 상기 반사경(14)은 사용자가 자신의 모습을 직접 보면서 사진 촬영할 수 있도록 볼록거울형태로 이루어질 수 있다. 한편, 본 도면에는 도시되지는 않지만, 플래쉬의 난반사를 유도하기 위해 프리즘 형상의 요철이 다수개 형성되는 플레쉬 윈도우가 더 형성될 수도 있다.
이하, 도 3 내지 도 12를 참조하여, 본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버의 제조방법을 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버의 제조방법을 나타내는 흐름도이며, 도 4 내지 도 12는 도 3의 제조방법을 설명하기 위한 중간 공정물을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 제조방법은 먼저, (a) 일면에 문양부 형성을 위한 요철(42)이 형성된 스템퍼(stamper)(40)를 준비한다.(S100)
도 4에서 보이는 바와 같이, 상기 스템퍼(40)의 일면의 소정부위에는 반사경 일체형 외부커버(10)의 문양부(12) 형성을 위한 요철(42)이 형성되며, 다른 부위에는 각각 카메라 렌즈 윈도우(16) 형성을 위한 카메라 렌즈 윈도우부(46)와, 추후 공정에서 반사경(14)이 형성되는 반사경 형성 자리부(44)가 구비될 수 있다. 물론, 상기 요철(42), 카메라 렌즈 윈도우(16), 반사경 형성 자리부(44)의 위치는 설계조건에 따라 변경될 수 있으며, 그 위치에 한정되는 것은 아니다.
상기 스템퍼(40)를 제조하기 위한 일실시예를 간단히 설명하면, 기판상에 포토레지스트를 도포하여 베이킹시키고, 베이킹된 기판상에 노광을 위한 레이저의 파워와 노광 패턴을 제어하여 노광시킴으로써 문양부(12) 형성을 위한 요철(42)을 감광 및 현상하여 글라스 마스터를 형성하고, 상기 글라스 마스터를 전주처리(electroforming process)함으로써, 제작될 수 있다.
한편, 반사경 일체형 외부커버(10)에 플레쉬 윈도우를 형성하는 경우에는 플래쉬의 난반사를 유도하기 위한 프리즘 형상의 요철이 상기 스템퍼(40)의 일면에 다수개 형성될 수도 있다.
다음으로, (b) 상기 스템퍼(40) 상에 UV 경화성 물질을 도포한다.(S110) 상기 UV 경화성 물질은 자외선에 의해 투명한 상태로 경화되는 물질로서 예를들면, UV 경화성 수지, UV 코팅액, UV 도료, UV 본드 등이 사용될 수 있다.
다음으로, (c) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시킨다.(S120) 상기 광학용 투명 기판으로는 폴리카보네이트(polycarbonate), 아크릴수지(polymethly methacrylate), PET 기판 등이 사용될 수 있다.
도 5에는 상기 (b), (c)단계에서의 스템퍼(40) 상에 도포된 UV 경화성 물질(51)과, 상기 도포된 UV 경화성 물질(51) 상에 덮여져 가압된 상태인 광학용 투명 기판(58)에 자외선이 조사되는 상태가 도시된다.
이와 같이, UV 경화성 물질(51)에 광학용 투명 기판(58)이 가압된 상태에서 자외선이 조사되면, 상기 UV 경화성 물질(51)이 경화됨과 동시에 상기 UV 경화성 물질(51)과 광학용 투명 기판(58)은 접합되어 일체화된 플라스틱 기판(53)이 형성될 수 있다.
다음으로, (d) 상기 (c)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판(53)을 상기 스템퍼로(40)부터 분리하고, 상기 플라스틱 기판(53)의 요철면(52)을 제외한 소정 영역에 기계 가공에 의해 반사경(59)을 형성함으로써 중간 플라스틱 금형(50)을 형성한다.(S130)
도 6은 스템퍼(40)로부터 분리된 플라스틱 기판(53)을 나타내는데, 도 6에서 보이는 바와 같이, 상기 (b), (c)단계를 거치면, 상기 플라스틱 기판(53)의 UV 경화성 물질(51)의 일면에는 각각 스템퍼(40)의 요철(42), 반사경 형성 자리부(44) 및 카메라 렌즈 자리부(46)에 대응하는 요철(52), 반사경 형성 자리부(54) 및 카메라 렌즈 자리부(56)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 플라스틱 기판(53)의 요철면(52)을 제외한 소정 영역이란, 반사경 형성 자리부(54)를 말한다.
바람직하게, 본 발명에 따른 제조방법은 스템퍼(40)로부터 플라스틱 기판(53)을 분리하기 용이하도록 하기 위해 스템퍼(40) 상에 UV 경화성 물질을 도포 하기 전에 스템퍼(40) 상에 증착 또는 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 7은 기계가공으로 반사경(59)을 음각으로 형성한 상태의 중간 플라스틱 금형(50)을 나타낸다. 상기 기계가공은 중간 플라스틱 금형(50)의 일면에 형성하고자 하는 반사경(59)의 크기만큼 직접 절삭하는 것으로서, 바이트 등의 절삭공구를 이용하여 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 제조방법은 반사경 일체형 외부 커버를 제조하기 위한 중간 플라스틱 금형(50)을 전주 처리하여 제작하는 것이 아니라, 상술한 바와 같은 방법으로 플라스틱 금형으로 형성하는 것이며, 나아가 상기 플라스틱 금형에 반사경을 형성함에 있어서 기계가공으로 직접 형성하는 것이다. 이와 같은 방법에 의하면, 금형 제작이나 반사경 형성을 위한 시간 및 비용을 현저히 줄일 수 있으며, 나아가 기계가공에 의해 직접 반사경을 형성하기 때문에 반사경을 원하는 크기로 쉽게 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 (b), (c)단계와 마찬가지로 (e) 상기 중간 플라스틱 금형(50) 상에 UV 경화성 물질(61)을 도포하고,(S140) (f) 상기 도포된 UV 경화성 물질(61) 상에 광학용 투명 기판(68)을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시킨다.(S150)
도 8에는 상기 (e), (f)단계에서의 중간 플라스틱 금형(50) 상에 도포된 UV 경화성 물질(61)과, 상기 도포된 UV 경화성 물질(61) 상에 덮여져 가압된 상태에서 자외선이 조사되는 광학용 투명 기판(68)이 도시된다.
상기 (b), (c)단계에서와 마찬가지로, UV 경화성 물질(61)에 광학용 투명 기 판(68)이 가압된 상태에서 자외선이 조사되면, 상기 UV 경화성 물질(61)이 경화됨과 동시에 상기 UV 경화성 물질(61)과 광학용 투명 기판(68)은 접합되어 일체화된 플라스틱 기판(63)이 형성될 수 있다.
다음으로, (g) 상기 (f)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판(63)을 상기 중간 플라스틱 금형(50)으로부터 분리함으로써 최종 플라스틱 금형(60)을 형성한다.(S160) 따라서, 도 9에서 보이는 바와 같이, 최종 플라스틱 금형(60)에는 반사경(69)이 양각의 형태로 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 제조방법은 반사경 일체형 외부 커버를 제조하기 위한 최종 플라스틱 금형(60)도 중간 플라스틱 금형(50)과 마찬가지로 전주 처리하여 제작하는 것이 아니라, 상술한 바와 같은 방법으로 플라스틱 금형으로 형성하는 것이다. 따라서, 금형 제작이나 반사경 형성을 위한 시간 및 비용을 현저히 줄일 수 있다.
특히, 상기 최종 플라스틱 금형(60)은 반사경 일체형 외부 커버(10)를 최종적으로 제조하기 위한 금형이어서 사용 횟수 제한이 있는데, 최종 플라스틱 금형(60)을 전주처리에 의하지 않고, 상술한 바와 같은 방법에 의해 제조하면, 적은 시간과 비용으로 다수개의 최종 플라스틱 금형(60)을 반복적으로 제조할 수 있어서, 제조 시간과 비용을 현저히 줄일 수 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 제조방법은 중간 플라스틱 금형(50)으로부터 최종 플라스틱 금형(63)을 분리하기 용이하도록 하기 위해 중간 플라스틱 금형(50) 상에 UV 경화성 물질을 도포하기 전에 상기 중간 플라스틱 금형(40) 상에 증착 또 는 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
특히, 중간 플라스틱 금형(50) 상에 도포되는 UV 경화성 물질(61)은 중간 플라스틱 금형(50)의 UV 경화성 물질(51)과 그 성질이 유사 또는 동일하기 때문에, 자외선이 조사되는 경우에 서로 접합될 우려가 있는데, 상술한 바와 같이 중간 플라스틱 금형(50) 상에 증착 또는 도금하는 단계를 더 포함하면, 그러한 우려가 해결될 수 있어서, 더욱 바람직하다.
다음으로, 상기 (e), (f)단계에서와 마찬가지로, (h) 상기 최종 플라스틱 금형(60) 상에 UV 경화성 물질(71)을 도포하고,(S170) (i) 상기 도포된 UV 경화성 물질(71) 상에 광학용 투명 기판(78)을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 상기 UV 경화성 물질(71)을 경화시킨다.(S180)
도 10에는 상기 (h), (i)단계에서의 최종 플라스틱 금형(60) 상에 도포된 UV 경화성 물질(71)과, 상기 도포된 UV 경화성 물질(71) 상에 덮여져 가압된 상태에서 자외선이 조사되는 광학용 투명 기판(78)이 도시된다.
상기 (e), (f)단계에서와 마찬가지로, UV 경화성 물질(71)에 광학용 투명 기판(78)이 가압된 상태에서 자외선이 조사되면, 상기 UV 경화성 물질(71)이 경화됨과 동시에 상기 UV 경화성 물질(71)과 광학용 투명 기판(78)은 접합되어 일체화된 플라스틱 기판(73)이 형성될 수 있다.
마지막으로, (j) 상기 (i)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판(73)을 상기 최종 플라스틱 금형(60)으로부터 분리함으로써 반사경 일체형 외부 커버(70)를 형성한다.(S190) 따라서, 도 11에서 보이는 바와 같이, 반사경 일체형 외부 커버(70)에 는 반사경(79)이 도 2의 반사경 일체형 외부 커버(10)의 반사경(14)과 동일한 양각의 형태로 형성될 수 있다.
한편, 최종 플라스틱 금형(60)을 형성할 때와 마찬가지로, 본 발명에 따른 제조방법은 최종 플라스틱 금형(60)으로부터 반사경 일체형 외부 커버(70)을 분리하기 용이하도록 하기 위해 최종 플라스틱 금형(60) 상에 UV 경화성 물질을 도포하기 전에 상기 최종 플라스틱 금형(60) 상에 증착 또는 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 제조방법은 (k) 상기 (j)단계에 의해 형성된 반사경 일체형 외부 커버(70)의 반사경(79)에 금속 박막(80)을 코팅하는 단계(S200)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 금속 박막(80)은 반사경(79) 뿐만 아니라 모양부 형성을 위한 요철(72)에도 코팅될 수 있다.
이렇게 함으로써, 도 1 및 도 2에 도시된 이동통신 단말기 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버(10)와 동일한 형태의 반사경 일처헹 외부 커버(70)가 최종적으로 제작될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 제조방법에 의하면, 최초에 한번만 전주처리에 의해 스템퍼를 제조하면 되고, 그 외 반사경 일체형 외부 커버를 제조하기 위한 중간 플라스틱 금형과 최종 플라스틱 금형은 전주 처리에 의하지 않고 제작되므로, 금형 제작을 위한 시간과 비용이 절감될 수 있을 뿐만 아니라, 쉽게 반복적으로 제작할 수 있다.
한편, 상기 (c)단계에서의 UV 경화성 물질 도포는 20㎛ 이하로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 출원의 발명자의 실험에 의하면, 플라스틱 기판(53)에 기계가공으로 반사경(59)을 형성할 때 UV 경화성 물질 도포가 20㎛ 이하로 이루어지는 경우가 불량률을 최소화할 수 있음을 알 수 있었다.
상세히 설명하면, 상기 플라스틱 기판(53)에 기계 가공하는 경우에 반사경 형성 자리부(54)의 중심에서 바깥쪽으로 가공하게 되는데, 이때 기계가공에 깍여진 UV 경화성 물질이 반사경(59)의 테두리부에 달라붙는 현상(이하, '환'이라 한다)이 발생한다.
이와 같이, 중간 플라스틱 금형(50)을 제작하기 위하여 플라스틱 기판(53)에 기계 가공으로 반사경을 형성하는 경우에 환이 발생하면, 최종제품인 반사경 일체형 외부커버(70)의 반사경의 테두리부에도 환이 발생하게 되는데, 제조상 상기 환의 두께가 100㎛ 이상인 경우에는 외관상 또는 반사경의 기능을 고려하여 불량처리된다.
따라서, 중간 플라스틱 금형(50)을 제작하기 위하여 플라스틱 기판(53)에 기계 가공으로 반사경(59)을 형성하는 경우, 반사경(59)의 테두리부에 발생하는 환의 두께를 최소화시킬 필요가 있다.
도 13 및 도 14는 본 출원의 발명자가 수많은 실험으로부터 얻은 결과를 나타내는 도면으로서, 도 13은 스템퍼 상에 이루어지는 UV 경화성 물질 도포가 20㎛로 이루어진 경우에 반사경 일체형 외부 커버의 반사경 부위를 확대 촬영한 사진이며, 도 14는 스템퍼 상에 이루어지는 UV 경화성 물질 도포가 30㎛로 이루어진 경우 에 반사경 일체형 외부 커버의 반사경 부위를 확대 촬영한 사진이다.
도 13 및 도 14에서 보이는 바와 같이, UV 경화성 물질 도포가 20㎛로 이루어진 경우에 반사경 일체형 외부 커버(70)의 반사경(79)의 테두리부에 발생하는 환(75)의 두께보다, UV 경화성 물질 도포가 30㎛로 이루어진 경우에 발생하는 환(77)의 두께가 더 두꺼움을 알 수 있다. 실제로, 도 13의 환(75)의 두께는 대략 70㎛정도이며, 도 14의 환(77)의 두께는 대략 150㎛정도이다.
나아가, 본 출원의 발명자의 수많은 실험에 의하면, UV 경화성 물질 도포가 20㎛ 이하로 이루어지는 경우에 환의 두께가 100㎛ 이상이 되어 불량처리되는 경우는 대략 1% 미만 즉, 불량률이 1% 미만이었으며, UV 경화성 물질 도포가 20㎛ 이상으로 이루어지는 경우에 환의 두께가 100㎛ 이상이 되어 불량처리되는 경우는 대략 90% 이상 즉, 불량률이 90% 이상이었음을 알 수 있었다.
따라서, 본 발명에 따른 제조방법에서는 (c)단계에서의 UV 경화성 물질 도포는 20㎛ 이하로 이루어지는 것이 불량률을 최소화시킬 수 있어서 바람직하다 할 것이다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명이 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 제조방법에 의하여 제조된 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부커버의 일실시예를 나타내는 도면이고,
도 2는 도 1의 A - A' 단면도이고,
도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외분커버의 제조방법을 나타내는 흐름도이고,
도 4 내지 도 12는 도 3의 제조방법을 설명하기 위한 중간 공정물을 나타내는 도면이고,
도 13 및 도 14는 반사경 일체형 외부 커버에 환이 발생한 것을 확대촬영한 사진이다.

Claims (5)

  1. (a) 일면에 문양부 형성을 위한 요철이 형성된 스템퍼를 준비하는 단계;
    (b) 상기 스템퍼 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계;
    (C) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계;
    (d) 상기 (c)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 스템퍼로부터 분리하고, 상기 플라스틱 기판의 요철면을 제외한 소정 영역에 기계 가공에 의해 반사경을 형성함으로써 중간 플라스틱 금형을 형성하는 단계;
    (e) 상기 중간 플라스틱 금형 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계;
    (f) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계;
    (g) 상기 (f)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 상기 중간 플라스틱 금형으로부터 분리함으로써 최종 플라스틱 금형을 형성하는 단계;
    (h) 상기 최종 플라스틱 금형 상에 UV 경화성 물질을 도포하는 단계;
    (i) 상기 도포된 UV 경화성 물질 상에 광학용 투명 기판을 덮고 가압한 상태에서 자외선을 조사하여 상기 UV 경화성 물질을 경화시키는 단계; 및
    (j) 상기 (i)단계에 의해 형성된 플라스틱 기판을 상기 최종 플라스틱 금형으로부터 분리함으로써 반사경 일체형 외부 커버를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)단계에서의 UV 경화성 물질 도포는 20 ㎛ 이하로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (j)단계에서 형성된 반사경 일체형 외부 커버의 반사경에 금속 박막을 코팅하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 이동통신 단말기용 카메라 모듈의 반사경 일체형 외부 커버 제조방법.
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