KR100870680B1 - 고품질 대형 실리콘 카바이드 결정의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 시드 사용 승화 장치(seeded sublimation apparatus)에서 실리콘 카바이드의 벌크 단결정(bulk single crystal)을 제조하는 방법으로서,처음 1mm의 성장 시간 동안 결정 내에 1018cm-3 내지 1019cm-3의 질소 농도를 생성할 수 있는 질소 분압의 존재 하에서 승화 성장이 시작되도록 하는 단계; 및상기 단계 후, 상기 승화 성장의 나머지 시간 동안 상기 결정 내에 질소의 농도를 1018cm-3 미만으로 감소시키는 질소 분압의 존재 하에서 성장이 계속되도록 하는 단계를 포함하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,질소의 존재 하에서 승화 성장이 시작되도록 하는 상기 단계는, 상기 승화 장치에 400 torr Ar 압력으로 질소를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 실리콘 카바이드 단결정의 초기 성장 단계 후에 상기 시드 사용 승화 장치 내의 질소의 분압을 감소시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,3C, 4H, 6H 및 15R 폴리타입(polytype)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 폴리타입을 가진 실리콘 카바이드 기판(substrate)의 시드 결정을 사용하여 성장이 시작되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제4항에 있어서,상기 벌크 단결정을 상기 시드 결정과 동일한 직경으로 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제4항에 있어서,상기 시드 결정에 대해 최소의 비틀림력(torsional force)을 가하여, 그렇지 않을 경우 상기 시드에 가로질러 불필요한 열적 차이를 야기하는 방식으로 비틀림력에 의해 상기 결정이 왜곡되거나(warping) 구부러지는(bowing) 것을 방지하면서, 상기 시드 결정을 도가니 내에 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제4항에 있어서,SiC 승화 온도에서 결정이 성장되는 동안 시드 홀더가 뒤틀리는 것을 방지하고, 그 결과 성장하는 상기 결정 내에 결함이 발생되어 전파되기 쉽게 할 수 있는 온도차를 상기 시드 전체에 걸쳐 최소화 또는 배제하기 위해, 승화 성장 이전에 상기 시드 홀더를 어닐링(annealing)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,상기 시드 사용 성장 단계는, 흑연 시드 홀더 상에 시드를 올려놓고, 성장 조건 하에서 재료의 형상이 변하는 것을 감소시키기 위해, 사용하기 전에 상기 흑연 시드 홀더를 2500℃ 이상의 온도에서 30분 이상 어닐링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제1항에 있어서,도가니 내의 시드 홀더 상에 SiC 시드를 올려놓는 단계;주변 공기 및 기타 불순물을 제거하기 위해 상기 도가니를 배기하는 단계;불활성 가스 압력 하에 상기 도가니를 위치시키는 단계;상기 승화 장치를 SiC 승화 온도까지 가열하는 단계;SiC 성장이 시작되도록 상기 불활성 가스 압력을 감소시키는 단계;상기 승화 성장의 프로세스가 시작되는 단계에서1018cm-3 내지 1019cm-3의 도펀트(dopant) 농도가 생성되도록 400 torr 이하의 불활성 가스 압력에서 도펀트 가스를 도입하는 단계; 및상기 승화 성장의 프로세스의 나머지 시간 전체를 통해 1018cm-3 이하의 도펀트 농도를 얻기 위해, 1mm의 결정이 성장된 후 도펀트 가스의 분압을 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,상기 시드 홀더 상에 SiC 시드를 올려놓는 단계는 흑연 시드 홀더 상에 상기 시드를 올려놓는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,결정 성장을 정지시키도록, 상기 도가니 내의 상기 불활성 가스 압력을 400 torr보다 높게 올리고, 상기 온도를 1900℃ 미만으로 낮춤으로써 성장을 정지시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제11항에 있어서,상기 성장을 정지시키는 단계는, 결정이 5mm 내지 75mm 범위로 성장된 후에 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,불활성 가스 압력 하에 상기 도가니를 위치시키는 단계는, 영족 가스(noble gas) 및 그들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 불활성 가스를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,상기 장치를 SiC 성장 온도까지 가열하는 단계는, 1900 내지 2500℃의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,상기 도펀트 가스를 도입하는 단계는, N, P, As, Sb, Bi 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 도펀트 가스를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,상기 도펀트 가스를 도입하는 단계는, 상기 시드 사용 승화 온도로 질소를 도입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,SiC 성장이 시작되도록 상기 불활성 가스 압력을 감소시키는 단계는, 상기 불활성 가스 압력을 400 torr 미만으로 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 제9항에 있어서,상기 승화 성장의 프로세스가 완결된 후 상기 결정을 어닐링하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 벌크 단결정의 제조 방법.
- 1017cm-2 내지 1019cm-2의 도펀트 농도를 가진 1mm 두께 부분; 및1017cm-2 미만의 도펀트 농도를 가진 기판의 나머지 부분을 포함하는, 실리콘 카바이드의 벌크 단결정.
- 제19항에 있어서,상기 실리콘 카바이드가, 3C, 4H, 6H 및 15R 폴리타입으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 폴리타입을 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정.
- 제19항에 있어서,상기 도펀트 농도는, n-형 도펀트 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 도펀트 원자를 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정.
- 제21항에 있어서,상기 n-형 도펀트 원자가, N, P, As, Sb, Bi 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 단결정.
- 제21항에 있어서,상기 n-형 도펀트 원자가 질소를 포함하는 것을 특징으로 하는 단결정.
- 실리콘 카바이드의 벌크 단결정의 제조에서, 시드 사용 승화 성장중에 스텝 번칭(step bunching)을 감소시키는 방법으로서,기상(vapor phase) 내 도펀트 원자의 농도를 높이기 위해 결정이 처음 1mm 성장하는 동안 도펀트 가스의 분압을 증가시키는 단계; 및상기 단계 후, 실리콘 카바이드의 벌크 단결정의 성장 표면 상에 존재하는 액체 실리콘을, 상기 기상 내 상기 도펀트 원자와 반응시킴으로써 제거하는 단계를 포함하는 스텝 번칭의 감소 방법.
- 제24항에 있어서,상기 도펀트 가스가, n-형 도펀트 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 스텝 번칭의 감소 방법.
- 제25항에 있어서,상기 n-형 도펀트 원자가, N, P, As, Sb, Bi 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 스텝 번칭의 감소 방법.
- 제24항에 있어서,3C, 4H, 6H 및 15R 폴리타입으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 폴리타입을 가진 실리콘 카바이드 기판의 시드 결정을 사용하여 성장이 시작되도록 하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 스텝 번칭의 감소 방법.
- 제24항에 있어서,SiC 승화 온도에서 결정이 성장되는 동안 시드 홀더가 뒤틀리는 것을 방지하고, 그 결과 성장하는 상기 결정 내에 결함이 발생되어 전파되기 쉽게 할 수 있는 온도차를 상기 시드 전체에 걸쳐 최소화 또는 배제하기 위해, 승화 성장 이전에 상기 시드 홀더를 어닐링하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 스텝 번칭의 감소 방법.
- 제24항에 있어서,성장 조건 하에서 결정의 형상이 변하는 것을 감소시키기 위해, 사용하기 전에 흑연 시드 홀더를 2500℃의 온도에서 30분 이상 어닐링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스텝 번칭의 감소 방법.
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2069557A2 (en) * | 2006-09-27 | 2009-06-17 | II-VI Incorporated | Sic single crystals with reduced dislocation density grown by step-wise periodic perturbation technique |
US7981709B2 (en) * | 2007-04-05 | 2011-07-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same |
US8449671B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-05-28 | Ii-Vi Incorporated | Fabrication of SiC substrates with low warp and bow |
JP4697235B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2011-06-08 | トヨタ自動車株式会社 | p型SiC半導体単結晶の製造方法およびそれにより製造されたp型SiC半導体単結晶 |
JP2010095397A (ja) | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Nippon Steel Corp | 炭化珪素単結晶及び炭化珪素単結晶ウェハ |
KR101064909B1 (ko) * | 2008-12-17 | 2011-09-16 | 연세대학교 산학협력단 | 질소 함유 실리콘 카바이드 제조 장치 |
US9296846B2 (en) * | 2008-12-18 | 2016-03-29 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Porous polymer coating for tooth whitening |
US8377806B2 (en) | 2010-04-28 | 2013-02-19 | Cree, Inc. | Method for controlled growth of silicon carbide and structures produced by same |
US8860040B2 (en) | 2012-09-11 | 2014-10-14 | Dow Corning Corporation | High voltage power semiconductor devices on SiC |
US9018639B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Flat SiC semiconductor substrate |
US9738991B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-08-22 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion |
US9797064B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-10-24 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion |
US9017804B2 (en) * | 2013-02-05 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Method to reduce dislocations in SiC crystal growth |
US8940614B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-27 | Dow Corning Corporation | SiC substrate with SiC epitaxial film |
JP6070328B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2017-02-01 | 住友電気工業株式会社 | インゴット、インゴットの製造方法 |
JP2014189419A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | インゴット、炭化珪素基板およびインゴットの製造方法 |
US9919972B2 (en) | 2013-05-02 | 2018-03-20 | Melior Innovations, Inc. | Pressed and self sintered polymer derived SiC materials, applications and devices |
US11091370B2 (en) | 2013-05-02 | 2021-08-17 | Pallidus, Inc. | Polysilocarb based silicon carbide materials, applications and devices |
CN103320862B (zh) * | 2013-06-07 | 2016-03-30 | 山东大学 | 有色碳硅石宝石及其制备方法 |
US9279192B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-03-08 | Dow Corning Corporation | Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology |
JP6374354B2 (ja) * | 2015-06-22 | 2018-08-15 | トヨタ自動車株式会社 | SiC結晶の製造方法 |
JP6628557B2 (ja) * | 2015-11-02 | 2020-01-08 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
CN107190323A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-09-22 | 宝鸡文理学院 | 一种生长低缺陷碳化硅单晶的方法 |
TWI663297B (zh) | 2017-10-06 | 2019-06-21 | 環球晶圓股份有限公司 | 碳化矽晶體及其製造方法 |
JP7024622B2 (ja) | 2018-06-19 | 2022-02-24 | 株式会社デンソー | 炭化珪素単結晶およびその製造方法 |
US11613470B2 (en) * | 2019-06-06 | 2023-03-28 | Ngk Insulators, Ltd. | SiC powder and method for manufacturing same, electrically heated honeycomb structure and method for manufacturing same |
JP7393900B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2023-12-07 | 一般財団法人電力中央研究所 | 炭化珪素単結晶ウェハ及び炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 |
KR102325007B1 (ko) * | 2019-12-10 | 2021-11-11 | 주식회사 포스코 | 탄화규소 단결정 성장 장치 |
JP2023508691A (ja) | 2019-12-27 | 2023-03-03 | ウルフスピード インコーポレイテッド | 大口径炭化ケイ素ウェハ |
US11519098B2 (en) | 2020-01-29 | 2022-12-06 | Wolfspeed, Inc. | Dislocation distribution for silicon carbide crystalline materials |
CN115427615A (zh) * | 2020-04-22 | 2022-12-02 | 住友电气工业株式会社 | 碳化硅单晶和碳化硅单晶的制造方法 |
CN114078690A (zh) | 2020-08-17 | 2022-02-22 | 环球晶圆股份有限公司 | 碳化硅晶片及其制备方法 |
US12024794B2 (en) | 2021-06-17 | 2024-07-02 | Wolfspeed, Inc. | Reduced optical absorption for silicon carbide crystalline materials |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4866005A (en) | 1987-10-26 | 1989-09-12 | North Carolina State University | Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108200A (ja) | 1987-10-19 | 1989-04-25 | Sanyo Electric Co Ltd | SiCインゴツトの製造方法 |
US4886005A (en) * | 1987-12-03 | 1989-12-12 | Atlanta Attachment Company | Thread undercut attachment for a multi-needle sewing machine |
US4946547A (en) | 1989-10-13 | 1990-08-07 | Cree Research, Inc. | Method of preparing silicon carbide surfaces for crystal growth |
US5210051A (en) * | 1990-03-27 | 1993-05-11 | Cree Research, Inc. | High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride |
US5200022A (en) | 1990-10-03 | 1993-04-06 | Cree Research, Inc. | Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product |
US5611955A (en) * | 1993-10-18 | 1997-03-18 | Northrop Grumman Corp. | High resistivity silicon carbide substrates for high power microwave devices |
JP3590485B2 (ja) * | 1996-08-26 | 2004-11-17 | 新日本製鐵株式会社 | 単結晶炭化珪素インゴット及びその製造方法 |
ATE217368T1 (de) * | 1997-01-22 | 2002-05-15 | Yury Alexandrovich Vodakov | Züchtung von siliziumkarbid einkristallen |
US6537371B2 (en) | 1997-01-22 | 2003-03-25 | The Fox Group, Inc. | Niobium crucible fabrication and treatment |
US6479373B2 (en) | 1997-02-20 | 2002-11-12 | Infineon Technologies Ag | Method of structuring layers with a polysilicon layer and an overlying metal or metal silicide layer using a three step etching process with fluorine, chlorine, bromine containing gases |
US5937317A (en) * | 1997-05-08 | 1999-08-10 | Northrop Grumman Corporation | Method of making a low resistivity silicon carbide boule |
JP3003027B2 (ja) * | 1997-06-25 | 2000-01-24 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
DE59901313D1 (de) * | 1998-07-13 | 2002-05-29 | Siemens Ag | VERFAHREN ZUR ZÜCHTUNG VON SiC-EINKRISTALLEN |
JP3248071B2 (ja) | 1998-10-08 | 2002-01-21 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC |
US6306675B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-10-23 | Arizona Board Of Regents Acting On Behalf Of Arizona State University | Method for forming a low-defect epitaxial layer in the fabrication of semiconductor devices |
US6396080B2 (en) * | 1999-05-18 | 2002-05-28 | Cree, Inc | Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination |
US6218680B1 (en) | 1999-05-18 | 2001-04-17 | Cree, Inc. | Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination |
JP3811624B2 (ja) | 2001-04-27 | 2006-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置 |
US7601441B2 (en) * | 2002-06-24 | 2009-10-13 | Cree, Inc. | One hundred millimeter high purity semi-insulating single crystal silicon carbide wafer |
US6814801B2 (en) * | 2002-06-24 | 2004-11-09 | Cree, Inc. | Method for producing semi-insulating resistivity in high purity silicon carbide crystals |
JP4321107B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2009-08-26 | 株式会社デンソー | SiC単結晶の製造装置 |
US7314521B2 (en) * | 2004-10-04 | 2008-01-01 | Cree, Inc. | Low micropipe 100 mm silicon carbide wafer |
US7314520B2 (en) * | 2004-10-04 | 2008-01-01 | Cree, Inc. | Low 1c screw dislocation 3 inch silicon carbide wafer |
-
2004
- 2004-12-08 US US11/006,997 patent/US7563321B2/en active Active
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2005
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4866005A (en) | 1987-10-26 | 1989-09-12 | North Carolina State University | Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide |
Also Published As
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