KR100861703B1 - 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드 미세 홀 가공장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 챔버 캐소드의 미세 홀 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동부(200)를 결착하여 공구혼(300)의 수직 이송을 안내하는 베이스플레이트(10)와, 상기 베이스플레이트(10)를 결착하여 지지구조체(30)에 지지되도록 하는 지지플레이트(20)를 구성하되, 상기 지지플레이트(20)를 제 1회전축(40)에 의해 지지구조체(30)에 결합토록 하고, 상기 베이스플레이트(10)를 지지플레이트(20)에 제 2 회전축(50)을 통해 결합하여 구성하며, 상기 베이스플레이트(10)와 지지플레이트(20)의 접합부 틈새의 상하부에 삽입 구성되는 상하조절볼트(60, 61)와, 상기 지지플레이트(20)의 하부 양측에 좌우조절볼트(70, 71)를 삽입 구성하여, 제 1, 2회전축(40, 50)의 두 축에 의해서, 베이스플레이트(10)의 수평을 조절함으로서, 공구혼(300) 및 가공핀(300a)이 수직을 유지할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드용 미세 홀 가공장치에 관한 것이다.

전극, 반도체 에칭, 공구혼

Description

수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드 미세 홀 가공장치{Horizontal controller of plasma chamber cathode minute hole prossing device}

본 발명은 플라즈마 챔버 캐소드의 미세 홀 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 볼트에 의해 결합되어지는 공구혼이 상기 볼트의 나사산 갭에 의하여 평탄도가 떨어질 경우에, 공구혼의 축 선상에 구비되는 구동부와 결착되어 공구혼을 하부로 안내토록 하는 베이스플레이트를 두 개의 회전축에 의하여 회전시켜 수평을 조절할 수 있도록 구성함으로서, 상기 공구혼의 하부에 구비되는 가공핀이 정확하게 수직방향을 유지할 수 있도록 하여 캐소드의 미세 홀 가공 시, 작업의 정밀성을 높이고, 불량의 발생을 방지하여 생산성을 향상시키는 특징이 있는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드 미세 홀 가공장치에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 챔버 캐소드는 반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 것으로서, 반응 가스를 통과시켜 챔버의 내부로 보낼 수 있도록 하는 다수개의 미세한 홀을 형성하여 구성된다.

이러한 캐소드의 미세 홀을 형성하는 종래의 일반적인 캐소드의 미세 홀 가공장치의 일예가 도 1에 도시되어 있다.

도 1에서 도시한바와 같이, 통상적으로 발진부, 부스타, 공압실린더 등을 이용하여 왕복 운동을 발생시키는 구동부(210)와, 상기 구동부(210)의 하부에 연결구(210a)를 통하여 연결되어 상하 이송되는 공구혼(310)과, 상기 공구혼(310)의 하부면에 구비되어 공구혼(310)이 하부방향 이송 시에, 캐소드(110)의 상부면을 가압하여 미세 홀을 가공하는 가공핀(310a)으로 구성되어 캐소드(110)의 미세 홀을 천공 또는 연마하도록 하고 있으며, 상기 구동부(210)의 일측을 결합하여 지지토록 하는 지지구조체(130)를 더 포함하여 구성되어진다.

그러나 상술한 종래의 일반적인 미세 홀 가공장치의 경우, 공구혼(210)을 포함한 구성요소들이 서로 볼트(8)로 체결되어 구성되어짐으로서, 도 2에서 나타낸바와 같이, 상기 볼트(8)에 나사산 갭이 발생하여 공구혼(310)의 평탄도를 떨어뜨리게 되어 캐소드(110)를 가압하여 미세 홀을 가공하는 가공핀(310a)이 수직을 유지하지 못하게 되는 현상이 발생하게 됨으로서, 미세 홀을 가공할 시에, 가공핀(310a)의 파손이 발생하고, 캐소드(110)의 불량을 발생시킬 뿐만 아니라, 제품 생산성이 저하되어 경제적 손실을 유발 시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 지지구조체에 제 1회전축에 의해 결합되어 좌우방향으로 자체 회전하는 지지플레이트와, 가공핀을 하부에 구비하는 공구혼을 이송시키는 구동부를 결착하여, 상기 공구혼의 상하 이송을 안내 및 지지하는 베이스플레이트를 제 2회전축을 통해 지지플레이트의 전면에 결합하여 전후방향 회전이 가능토록 하며, 상기 베이스플레이트와 지지플레이트 결합면의 틈새부 상하부 중앙에 삽입하여, 그 형상을 외측으로 갈수록 직경이 커지도록 형성하여, 볼트 조임으로 베이스플레이트의 상하부를 전후 회전토록 하는 전후이송볼트를 구비하고, 상기 지지플레이트의 하부면의 좌우 양측에, 볼트의 조임으로 지지플레이트의 좌우측이 상하 회전되도록 하는 좌우이송볼트를 구비하도록 하여, 두 축에 전후, 좌우로 베이스플레이트의 수평을 조절하여 공구혼 및 가공핀이 수직을 유지할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드용 미세 홀 가공장치를 제공함에 목적이 있다.

본 발명에 의하면 구동부를 결착하여 공구혼의 수직이송을 안내하도록 하는 베이스플레이트를 2개의 축을 통하여 회전시켜 조절할 수 있도록 구성하여, 볼트에 의해 결착되어지는 공구혼이 나사산 갭에 의해 평평도가 떨어질 경우에 간단한 조작으로 수평을 조절토록 하여, 상기 공구혼의 가공핀이 수직을 유지할 수 있도록 함으로서, 캐소드의 미세 홀 가공 시, 캐소드 미세 홀의 불량 발생을 방지하고, 작 업속도를 향상시켜 생산성의 향상을 가져올 수 있는 효과가 있을 뿐만 아니라, 정밀한 작업이 가능하며, 가공핀의 파손을 방지하여 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 플라즈마 챔버 캐소드의 미세 홀을 가공하는 미세홀 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 중앙의 상부면에 구동부를 결착하여, 상기 구동부에 연결되는 공구혼의 상하 이송을 안내하는 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트를 전면에 결착하고 후면을 지지구조체에 결합하여 구성되는 지지플레이트를 구비하고, 상기 지지플레이트를 지지구조체에 축 결합 하여 좌우 회전토록 하는 제 1회전축과, 상기 베이스플레이트를 지지플레이트에 축 결합토록 하여 전후 회전토록 하는 제 2회전축을 구비하며, 상기 지지플레이트에 베이스플레이트를 결합하여 생기는 틈새부의 상하부에 삽입되어, 외측으로 갈수록 직경이 커지도록 형성하여 삽입과 빼냄을 통해 베이스플레이트를 전후 방향으로 회전하여 각도를 조절할 수 있도록 하는 한 쌍의 상하조절볼트와, 상기 지지플레이트(20)의 좌우측 하부에 구비하여, 상부로 볼트를 조여 좌우로 회전시켜 각도를 조절할 수 있도록 하는 한 쌍의 좌우조절볼트를 구비하여, 두 개의 축에 의해 베이스 플레이트의 전후 및 좌우 각도를 조정하여 공구혼의 하부에 장착된 가공핀이 수직을 유지할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드 미세 홀 가공장치를 제공한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 및 작동상태를 상세히 설명하도록 하면, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미세 홀 가공장치를 나타낸 사시도이고, 도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 미세 홀 가공장치의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 미세 홀 가공장치의 측면부를 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 미세 홀 가공장치의 작동상태를 나타낸 측단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 미세 홀 가공장치의 작동상태를 나타낸 정단면도로서, 본 발명의 일실시예에 따른 미세 홀 가공장치의 구성에 의하면 도 3에서 보는바와 같이 구동부(200)를 결착하여 상기 구동부(200)의 하부에 연결되는 공구혼(300)의 상하 이송을 안내하는 베이스플레이트(10)와, 상기 베이스플레이트(10)를 결착하여 지지구조체(30)에 고정되도록 하는 지지플레이트(20)와, 상기 지지플레이트(20)를 지지구조체(30)에 결합하여 회전가능토록 하는 제 1회전축(40; 도 5를 참조)과, 상기 베이스플레이트(10)를 지지플레이트(20)에 결착하여 회전가능토록 하는 제 2회전축(50) 및 베이스플레이트(10)와 지지플레이트(20)의 결합면의 틈새부 상하부에 한 쌍으로 구비하여, 베이스플레이트(10)의 상하부를 전후 조정토록 하는 상하조절볼트(60, 61)와, 지지플레이트(20)의 하부 양측에 각각 구비되어 상기 지지플레이트(20)의 좌우측을 상하로 회전시켜 조정토록 하는 좌우조절볼트(70, 71)로 대분 구성되어진다.

상기 베이스플레이트(10)는 도 3 및 도 4에서 보는바와 같이, 후부의 지지플레이트(20)에 축 결합되어 일정각도 이내에서 회전될 수 있도록, 후면을 평평하게 형성하고, 그 중앙부에 좌우로 길게 구성되는 관통구(11)를 구비하여, 도 4에서 보는바와 같이 지지플레이트(20)의 전면에 상기 베이스플레이트(10)의 관통구(11)의 좌우끝단의 대응되는 위치에 형성한 축결합구(21)와 서로 맞물리도록 한 후, 제 2회전축(50)을 삽입하여 결착하며, 상기 지지플레이트(20)와, 베이스플레이트(10)의 좌우 양측에 볼트체결구(22)를 통하여 볼트(미 도시함)로 상호 결착하여 베이스플레이트(10)가 지지되도록 구성된다.

그리고 상기 지지플레이트(20)는 도 4 및 도 5에서 보는바와 같이, 평평한 판 형상으로 구성되어 후부에 구비되는 지지구조체(30)의 전면에 결착되어지도록 하며, 이때, 지지구조체(30)에 지지플레이트(30)를 결착하어 좌우방향으로 회전시킬 수 있도록 지지구조체(30)의 전면에 수직한 형태의 제 1회전축(40)을 구비하여 상기 지지플레이트(20)를 축 결합 시키도록 구성하며, 상기 지지구조체(30)에 베이스플레이트(10)를 결착한 지지플레이트(20)를 볼트(81)로 결착시킬 수 있도록 상하부 한 쌍의 지지결합구(31, 32)를 각각 구비한다.

또한, 도 5 및 도 6에서 보는바와 같이, 상기 지지플레이트(20)와 베이스플레이트(10)를 결착하여 생기는 틈새부의 상하부에 각각 삽입 구성하되, 외측으로 갈수록 직경이 커지도록 구성되어, 상기 틈새부에 삽입하여 베이스플레이트(10)의 상하부를 제 1회전축을 중심으로 일정각도 회전시켜 조절하는 상하조절볼트(60, 61)를 구비한다.

여기서 상기 상하조절볼트(60, 61)는 도 5에서 보는바와 같이, 지지플레이트(20)의 상하부에 볼트(81)로 결착하여 지지구조체(30)에 연결토록 하는 지지결합구(31, 32)를 상기 틈새부의 중앙부로 연장되는 형태로 구성하고, 상기 틈새부의 상하부로 각각 수직되는 위치에 관통공(81a)을 형성하여 상하조절볼트(60)를 삽입 할 수 있도록 구성되며, 상기 틈새부의 중앙부 양측 모서리부에 반구 형상의 홈을 각각 형성하여 삽입홈(60a)을 구비함으로서, 상기 상하조절볼트(60, 61)의 삽입을 안내할 수 있도록 함이 바람직하다.

그리고 도 5에서 보는바와 같이, 지지플레이트(20)의 하부에 구비되는 지지결합구(32)의 좌우 양측에 하부에서 상부로 삽입하여 지지플레이트(20)를 밀어 올리도록 함으로서, 지지플레이트(20)의 좌우 양측이 제 1회전축(40)을 중심으로 일정각도 회전하여 조정 되도록 하는 좌우조절볼트(70, 71)를 구비하여 구성된다.

이하 상술한 구성에 따르는 본 발명에 의한 작동상태를 설명하도록 하면, 도 7에서 보는바와 같이 지지플레이트(20)와, 베이스플레이트(10)를 결착하여 생기는 틈새부의 상하부에 삽입 구성되는 한 쌍의 상하조절볼트(60, 61) 중, 위쪽의 상하조절볼트(60)를 조여 삽입할 경우, 상기 지지플레이트(20)와, 베이스플레이트(10)를 축 결합하고 있는 제 2회전축(50)을 중심으로 시계방향으로 회전하게 됨으로서, 베이스플레이트(10)에 의해 수직하게 안내되는 공구혼(300)이 일정각도 회전하여 그 하부에 구비되는 가공핀(300a)을 전후로 각도를 변화시켜 조절할 수 있도록 하는 것이며, 아래쪽의 상하조절볼트를 조여 삽입할 경우에는 베이스플레이트와 공구혼 및 가공핀(300a)이 상기한 과정과 반대로 회전하여 조절할 수 있도록 함으로서, 가공핀(300a)이 전후 양방향으로 각도를 조절하여 고정될 수 있도록 한다.

또한 도 8에서 보는바와 같이, 지지플레이트(20) 하부의 좌우 양측에 구비되는 좌측의 좌우조절볼트(70)를 조이게 되면, 지지플레이트(20) 중앙에 축결합된 제 1회전축(40)을 중심으로 시계방향으로 회전하게 되어, 공구혼(300)을 좌우측으로 회전시켜 각도를 조절하도록 하며, 마찬가지로 우측의 좌우조절볼트(71)를 조이게 되면, 전술한 과정의 반대방향으로 회전하여 조절되게 된다.

따라서 구동부의 하부에 가공핀(300a)을 장착한 공구혼(300)을 볼트로 결합하여 구성할 시, 볼트의 나사산 갭이 발생하여 가공핀(300a)이 수직을 유지하지 못하게 되는 경우에, 상술한바와 같이, 상하조절볼트(60, 61)와, 좌우조절볼트(70, 71)를 조이도록 하여, 제 1회전축(40) 및 제 2회전축(50)의 두 개의 회전축을 중심으로 회전시켜 베이스플레이트(10)를 수평하게 조절할 수 있도록 함으로서, 베이스플레이트(10)에 의해 하부로 안내되는 공구혼(300) 및 가공핀(300a)의 수직을 유지할 수 있도록 하는 작용을 하는 것이다.

도 1은 종래의 일반적인 캐소드의 미세 홀 가공장치를 도시한 측면도

도 2는 종래의 일반적인 캐소드의 미세 홀 가공장치의 공구혼 결착구조를 나타낸 단면도

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 미세 홀 가공장치를 나타낸 사시도

도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 미세 홀 가공장치의 분해 사시도

도 6은 본 발명의 미세 홀 가공장치의 측면부를 도시한 단면도

도 7은 본 발명에 따른 미세 홀 가공장치의 작동상태를 나타낸 측단면도

도 8은 본 발명에 따른 미세 홀 가공장치의 작동상태를 나타낸 정단면도

(도면 주요부호에 대한 설명)

10: 베이스플레이트 11: 관통구 20: 지지플레이트

21: 축결합구 30: 지지구조체 31, 32: 지지결합구

40: 제 1회전축 50: 제 2회전축

60, 61: 상하조절볼트 70, 71: 좌우조절볼트

100: 캐소드 200: 구동부 300: 공구혼

Claims (4)

1. 지지구조체에 공구혼 및 공구혼 구동체가 결속되어 구성되는 미세홀 가공장치에 있어서,

   중앙의 상부면에 구동부(200)를 결착하여, 상기 구동부(200)에 연결되는 공구혼(300)의 상하 이송을 안내하는 베이스플레이트(10)와, 상기 베이스플레이트(10)를 전면에 결착하고 후면을 지지구조체(30)에 결합하여 구성되는 지지플레이트(20)를 구비하고, 상기 지지플레이트(20)를 지지구조체(30)에 축 결합 하여 좌우 회전토록 하는 제 1회전축(40)과, 상기 베이스플레이트(10)를 지지플레이트(20)에 축 결합토록 하여 전후 회전토록 하는 제 2회전축(50)을 구비하며, 상기 지지플레이트(20)에 베이스플레이트(10)를 결합하여 생기는 틈새부의 상하부에 삽입되어, 삽입과 빼냄을 통해 베이스플레이트(10)를 전후 방향으로 회전하여 각도를 조절할 수 있도록 하는 한 쌍의 상하조절볼트(60, 61)와, 상기 지지플레이트(20)의 좌우측 하부에 구비하여, 상부로 볼트를 조여 좌우로 회전시켜 각도를 조절할 수 있도록 하는 한 쌍의 좌우조절볼트(70, 71)를 구비하여, 두 개의 축에 의해 베이스 플레이트(10)의 전후 및 좌우 각도를 조정하여 공구혼(300)의 하부에 장착된 가공핀(300a)이 수직을 유지할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드 미세 홀 가공장치
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제 1회전축(40)은 상호 결합되는 지지플레이트(20)와 지지구조체(30) 가운데 일 부재의 중앙에서 돌출되는 원형의 봉 형상으로 구성하여, 상호 대향되는 타측 부재의 대향면에 삽입되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드의 미세 홀 가공장치
3. 제 1항에 있어서,

   상기 제 2회전축(50)은 긴 봉 형상으로 구성되어, 베이스플레이트(10)의 후면 중앙에 좌우로 길게 구성되는 관통구(11)와, 상기 관통구의 좌우 끝단의 대응되는 위치에 형성되는 지지플레이트의 축결합구(21)를 상호 맞물리도록 한 후, 상기 관통구(11)와, 축결합구(21)를 일측으로 관통 삽입하여 구성되는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드의 미세 홀 가공장치
4. 제 1항에 있어서,

   상기 상하조절볼트(60, 61)는 지지플레이트(20)와 베이스플레이트(10) 사이의 틈새를 상하부에서 각각 삽입하여 간격을 조절토록 함으로서, 제 1 회전축(40)을 중심으로 베이스플레이트(10)의 상하부가 회전될 수 있도록, 외측에서 내측으로 갈수록 점점 지름이 커지는 경사를 형성하는 것을 특징으로 하는 수평 조절이 가능한 플라즈마 챔버 캐소드의 미세 홀 가공장치

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