KR100848746B1 - Resin sealing apparatus for electronics parts - Google Patents

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히로키 오카모토
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

캐비티 내에 형성되는 하나 이상의 돌출부가, 각각, 캐비티 내에 장착된 방열판의 하나 이상의 개구를 관통한다. 그것에 의해, 방열판이 캐비티에 대해 위치 결정된다. 이에 의하면, 방열판을 캐비티 내에 용이하게 또한 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다.One or more protrusions formed in the cavity penetrate one or more openings of the heat sink mounted in the cavity, respectively. Thereby, the heat sink is positioned relative to the cavity. According to this, the heat sink can be easily and accurately positioned in a cavity.

Description

전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치{RESIN SEALING APPARATUS FOR ELECTRONICS PARTS}Resin sealing molding apparatus of electronic component {RESIN SEALING APPARATUS FOR ELECTRONICS PARTS}

본 발명은, 전자 부품 및 방열판을 밀봉 성형하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the resin sealing shaping | molding apparatus of the electronic component which seal-molds an electronic component and a heat sink.

종래로부터, 상형과 하형을 포함하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형용의 형조품(型組品)이 알려져 있다, 이 형조품을 이용하여, 예를 들면, 일본 특개2001-110830호 공보 및 일본 특개11-274196호 공보에는, 전자 부품 및 방열판을 밀봉 성형하는 것이 개시되어 있다.Background Art Conventionally, molded articles for resin sealing molding of electronic parts including upper molds and lower molds have been known. For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-110830 and Japanese Patent Application No. 11 -274196 discloses sealing molding of an electronic component and a heat sink.

일본 특개2001-110830호 공보 및 일본 특개평11-274196호 공보에 개시된 반도체 장치의 제조 방법에서는, 우선, 방열판이 하형의 캐비티 내에 위치 결정된다. 다음에, 반도체 칩 등의 전자 부품이 장착된 리드 프레임이 세트된다. 이 상태에서, 유동성 수지가 수지 통로를 통하여 캐비티 내에 주입된다. 그 결과, 반도체 소자가 수지에 의해 덮인 반도체 장치가 제조된다.In the method for manufacturing a semiconductor device disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 2001-110830 and 11-274196, first, a heat sink is positioned in a cavity of a lower mold. Next, a lead frame on which electronic components such as semiconductor chips are mounted is set. In this state, the flowable resin is injected into the cavity through the resin passage. As a result, a semiconductor device in which the semiconductor element is covered with resin is manufactured.

상술한 일본 특개2001-110830호 공보에서는, 형조품이 닫힌 상태에서 유동성 수지가 형조품 내로 유입된 때에, 캐비티 내에서 방열판이 이동하여 버리는 것을 방지하는 여러가지의 방법이 제안되어 있다. 일본 특개2001-110830호 공보에서는, 상술한 방법의 한 예로서, 방열판 자체에 볼록부가 마련되어 있고, 그 볼록부와 이젝트핀을 계합시킴에 의해, 이젝트핀에 방열판을 고정시키는 것이 개시되어 있다. 또한, 일본 특개평11-274196호 공보에서는, 상술한 방법의 다른 예로서, 캐비티 내에 배치된 방열판을 형조품의 수지 주입구의 연장선상에 배치된 지지핀에 의해 지지함과 함께, 방열판의 하면으로서 위치 어긋남 방지용의 오목부 내에 지지핀을 마련함에 의해, 방열판을 지지하는 것이 개시되어 있다.In the above-described Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-110830, various methods have been proposed to prevent the heat sink from moving in the cavity when the flowable resin flows into the molded product in the closed state. In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-110830, as an example of the above-described method, a convex portion is provided on the heat sink itself, and the fixing of the heat sink to the eject pin is disclosed by engaging the convex portion with the eject pin. Further, in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-274196, as another example of the method described above, the heat sink disposed in the cavity is supported by a support pin disposed on an extension line of the resin injection port of the molded product, and is positioned as a lower surface of the heat sink. Supporting a heat sink is disclosed by providing a support pin in the recess for preventing misalignment.

또한, 일본 특개2001-110830호 공보 및 특개평11-274196호 공보에는, 기판의 한쪽 및 다른쪽의 각각의 주(主)표면상에 반도체 장치가 탑재된 패키지가 개시되어 있다. 그러나, 근래에는, 패키지 제품의 박형화가 요망되기 때문에, 기판의 상측의 주표면 및 하측의 주 표면의 어느 한쪽에만 반도체 장치가 탑재된 패키지가 제조되는 것이 많다. 또한, 이 박형화한 한편의 주표면상에서 반도체 장치가 복수 적층된 적층 구조를 갖는 패키지가 제조되어 있다. 또한, 이 박형화된 한쪽의 주표면상에만 반도체 장치가 탑재된 패키지의 방열성을 향상시키기 위해, 패키지에 방열판을 장착하는 것이 있다.Further, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2001-110830 and 11-274196 disclose packages in which semiconductor devices are mounted on respective main surfaces of one side and the other side of a substrate. However, in recent years, since thinning of a package product is desired, the package by which a semiconductor device is mounted only in one of the main surface of the upper side of a board | substrate and the lower main surface is manufactured in many cases. In addition, a package having a laminated structure in which a plurality of semiconductor devices are stacked on this thinner main surface is manufactured. Moreover, in order to improve the heat dissipation of the package in which the semiconductor device is mounted only on this thin one main surface, a heat sink may be attached to the package.

이와 같은 상황중에서, 패키지 그 자체의 박형화에 더하여, 방열판의 박형화도 요망되고 있다.In such a situation, in addition to thinning of the package itself, thinning of the heat sink is also desired.

특허문헌1 : 일본 특개2001-110830호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-110830

특허문헌2 : 일본 특개평11-274196호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-274196

상술한 일본 특개2001-110830호 공보 및 일본 특개평11-274196호 공보에 개시된 기술에 의하면, 패키지에 대응하는 캐비티 내에서 방열판을 이동시키는 일 없이, 방열판의 위치를 고정하기 때문에, 다음과 같은 문제가 생긴다.According to the techniques disclosed in Japanese Patent Laid-Open Nos. 2001-110830 and 11-274196, the following problems are fixed because the position of the heat sink is fixed without moving the heat sink in the cavity corresponding to the package. Occurs.

예를 들면, 상기한 문헌에 개시된 기술에 의하면, 방열판을 이동시키는 일 없이 위치 고정하기 때문에, 3개 이상의 이젝트핀(지지핀)을 이용할 것이 필요하게 된다. 그 때문에, 3개 이상의 이젝트핀(지지핀)에 대응하도록 방열판의 볼록부 및 지지핀의 치수 정밀도를 극히 높일 것이 필요해진다. 또한, 방열성을 향상시키기 위해서는, 방열판을 패키지로부터 노출시킬 것이 필요하다, 그 때문에, 방열판 그 자체의 복잡한 가공을 높은 정밀도로 행할 필요가 있다. 그 결과, 제조 비용이 증가하여 버린다.For example, according to the technique disclosed in the above document, since the position is fixed without moving the heat sink, it is necessary to use three or more eject pins (support pins). Therefore, it is necessary to extremely increase the dimensional accuracy of the convex portion of the heat sink and the support pins so as to correspond to three or more eject pins (support pins). Moreover, in order to improve heat dissipation, it is necessary to expose a heat sink from a package. Therefore, it is necessary to perform complicated processing of the heat sink itself by high precision. As a result, manufacturing cost increases.

또한, 방열판을 수지 성형용 캐비티 내에 위치 결정할 때에는, 방열판을 수평한 상태로 유지할 것이 필요해진다. 그 때문에, 캐비티 내에서의 이젝트핀(지지핀)을 높은 정밀도로 제어할 것이 필요해진다. 따라서, 형조품의 내강 구조가 매우 복잡하게 되어 버린다.In addition, when positioning the heat sink in the resin molding cavity, it is necessary to keep the heat sink in a horizontal state. Therefore, it is necessary to control the eject pin (support pin) in a cavity with high precision. Therefore, the lumen structure of the molded product becomes very complicated.

본 발명은, 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 방열판을 캐비티 내에 용이하게 또한 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치를 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem, and the objective is to provide the resin sealing molding apparatus of the electronic component which can position a heat sink easily and with high precision in a cavity.

본 발명의 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치는, 전자 부품이 탑재된 기판이 장착될 수 있는 제 1의 형과, 제 1의 형에 대향하도록 배치되고, 전자 부품이 삽입될 수 있는 캐비티를 갖는 제 2의 형과, 캐비티 내에 형성된 하나 이상의 돌출부와, 하나 이상의 개구를 가지며, 하나 이상의 돌출부가 각각 하나 이상의 개구를 관통함에 의해 캐비티에 대해 위치 결정되는 방열판을 구비하고 있다.The resin encapsulation molding apparatus for an electronic part of the present invention is made of a first mold on which a substrate on which the electronic part is mounted can be mounted, and a cavity having a cavity in which the electronic part can be inserted, disposed to face the first mold. 2, a heat sink having one or more protrusions formed in the cavity and one or more openings, the one or more protrusions being positioned relative to the cavity by passing through the one or more openings, respectively.

이에 의하면, 전자 부품의 수지 밀봉 성형용의 형조품에 마련된 캐비티 내에 방열판을 용이하게 또한 높은 정밀도로 위치 결정한 것이다.According to this, the heat sink is easily and precisely positioned in the cavity provided in the molded article for resin sealing molding of an electronic component.

전술한 하나 이상의 돌출부의 적어도 하나가, 제 2의 형으로부터 성형품을 떼어내기 위한 이젝트핀이라도 좋다. 이에 의하면, 이젝트핀을 이용하여, 방열판의 위치 결정을 행할 수가 있기 때문에, 부품 갯수의 증가가 방지된다. 또한, 하나 이상의 돌출부의 적어도 하나가, 캐비티 내에 유동성 수지를 주입하기 위한 수지 통로를 구성하여도 좋다, 이에 의하면, 수지 통로를 캐비티 내에 돌출시킬 수 있기 때문에, 캐비티 내의 전체에 수지를 골고루 미치게 하기 쉽게 된다.At least one of the one or more protrusions described above may be an eject pin for removing the molded article from the second mold. According to this, since the heat sink can be positioned using the eject pin, an increase in the number of parts is prevented. In addition, at least one of the one or more protrusions may constitute a resin passage for injecting the flowable resin into the cavity, whereby the resin passage can be protruded into the cavity, thereby easily spreading the resin evenly throughout the cavity. do.

또한, 수지 통로의 일부 또는 전체가, 제 2의 형으로부터 떼어낼 수 있도록, 제 2의 형에 부착되어 있어도 좋다. 이에 의하면, 수지 통로가 경화 수지에 의해 폐색된 경우 등에, 수지 통로를 교환할 수 있다.In addition, a part or whole of the resin passage may be attached to the second mold so that the resin passage can be detached from the second mold. According to this, the resin passage can be exchanged when the resin passage is blocked by the cured resin.

본 발명에 의하면, 방열판 및 전자 부품이 장착된 패키지 제품(성형품)의 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the productivity of the packaged product (molded product) on which the heat sink and the electronic component are mounted can be further improved.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명에서 분명해질 것이다.The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention which is understood in connection with the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치를, 도 1 내지 도 5를 이용하여 상세히 설명한다. 도 1 및 도 2는, 각각, 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치에 탑재된 형조품의 주요부이다. 도 3 내지 도 5는, 각각, 수지 밀봉 성형 장치에 탑재된 다른 예, 또 다른 예, 및 별도예의 형조품의 주요부이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the resin sealing molding apparatus of embodiment of this invention is demonstrated in detail using FIGS. 1 and 2 are main parts of a molded product mounted on a resin encapsulation molding apparatus for an electronic component, respectively. 3-5 are the principal part of the molding of another example, another example, and another example mounted in the resin sealing molding apparatus, respectively.

우선, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 부품의 수지 밀봉 성형용의 형조품의 구조를 설명함과 함께, 그 형조품을 이용하여 실행되는 수지 밀봉 성형 방법을 설명한다. 또한, 제 3 내지 도 5에서는, 도 1 및 도 2에서 그려진 부위와 같은 구조 및 기능을 갖는 부위에 대해서는, 도 1 및 도 2에서 붙여진 참조 부호와 동일한 참조 부호가 붙여져 있다.First, the structure of the molded product for resin sealing molding of the electronic component shown in FIG. 1 and FIG. 2 is demonstrated, and the resin sealing molding method performed using the molded product is demonstrated. In addition, in 3rd-5th, about the site | part which has a structure and a function similar to the site | part drawn in FIG. 1 and FIG. 2, the same code | symbol as the code | symbol attached | subjected in FIG.

형조품은, 제 1의 형으로서의 고정된 상형(1)과, 상형(1)에 대향하도록 배치된 제 2의 형으로서의 가동(可動)의 중간형(2)과, 중간형(2)의 하방에 배치된 하형(도시 생략)을 구비하고 있다.The molded article is a fixed upper mold 1 as a first mold, a movable intermediate mold 2 as a second mold arranged to face the upper mold 1, and a lower portion of the intermediate mold 2. The lower mold | type (not shown) arrange | positioned is provided.

상형(1)은, 전자 부품(4)이 장착된 기판(6)이 세트되는 오목부(7)를 갖고 있다. 중간형(2)은, 수지 성형용의 캐비티(3)를 갖고 있다. 캐비티(3)에는, 방열판(5)이 세트된다. 또한, 하형은, 수지 재료 공급용의 포트(도시 생략)를 갖고 있다. 포트 내에는 수지 가압용의 플런저(도시 생략)가 마련되어 있다.The upper mold | type 1 has the recessed part 7 in which the board | substrate 6 with which the electronic component 4 was mounted is set. The intermediate mold 2 has a cavity 3 for resin molding. The heat sink 5 is set in the cavity 3. In addition, the lower mold has a port (not shown) for resin material supply. A plunger (not shown) for resin pressurization is provided in the pot.

또한, 중간형(2)은 포트와 캐비티(3)를 연통시키는 수지 이송용의 수지 통로(8)를 갖고 있다. 상형(1) 및 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))은, 각각, 카트리지 히터 및/또는 플렉시블 히터 등의 가열 수단(도시 생략)과, 캐비티(3) 내에서 성형된 수지 성형체(성형품)(9)를 캐비티(3)로부터 돌출하기 위한 이젝트핀(10)과, 캐비티(3)와 형조품의 외부의 공간을 연통시키는 에어벤트(도시 생략)를 갖고 있다.In addition, the intermediate mold 2 has a resin passage 8 for resin transfer, which communicates the port with the cavity 3. The upper mold 1 and the intermediate mold 2 (or the lower mold 19 of the movable) are each a heating means (not shown) such as a cartridge heater and / or a flexible heater, and a resin molded body molded in the cavity 3, respectively. The molded article 9 has an eject pin 10 for protruding from the cavity 3, and an air vent (not shown) for communicating the cavity 3 with a space outside the molded article.

형조품은, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 상형(1), 중간형(2), 및 하형(도시 생략)으로 이루어지는 3형 구조를 갖고 있지만, ２ 또는 4 이상의 형으로 이루어지는 것이라도 좋다. 또한, 단수가 아니라 복수의 형조품이 배치된 모듈 방식의 수지 밀봉 성형 장치가 이용되어도 좋다.1 and 2, the molded article has a three-type structure consisting of the upper mold (1), the intermediate mold (2), and the lower mold (not shown), but may be of two or four or more molds. . In addition, a modular resin encapsulation molding apparatus in which a plurality of shaped articles are arranged may be used instead of the number.

전자 부품(4)은, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 기판(6)상에 장착된 IC(Integration Circuit) 등의 반도체 소자인 칩(11)과, 칩(11)과 기판(6)을 전기적으로 접속하는 와이어(12)를 구비하고 있다, 도 1 및 도 2에서는, 단수의 칩(11)이 기판(6)에 장착된 반제품이 도시되어 있지만, 복수의 칩(11)이 기판(6)에 장착된 맵형 또는 매트릭스형의 반제품이 이용되어도 좋다. 맵형 또는 매트릭스형의 기판(6)이 이용되면, 복수의 칩(11)을 일괄하여 수지 밀봉 성형할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component 4 includes a chip 11, which is a semiconductor element such as an integrated circuit (IC) mounted on a substrate 6, a chip 11, and a substrate 6. 1 and 2, a semi-finished product in which a single chip 11 is mounted on a substrate 6 is shown in Figs. 1 and 2, but a plurality of chips 11 are substrates. The semifinished product of the map type or matrix type attached to (6) may be used. When the map 6 or matrix substrate 6 is used, a plurality of chips 11 can be collectively resin-sealed.

또한, 도 1 및 도 2에는, 와이어 본딩 기판이 도시되어 있지만, 본 발명의 기판은, 이것으로 한정되지 않고, 플립칩 기판 또는 웨이퍼 레벨 패키지 기판 등의 다른 기판이라도 좋다, 또한, 복수의 수지 밀봉 성형체가 기판상에서 상하 방향으로 적층된 적층형 패키지 기판이 이용되어도 좋다.In addition, although the wire bonding board | substrate is shown by FIG. 1 and FIG. 2, the board | substrate of this invention is not limited to this, Other board | substrates, such as a flip chip board | substrate or a wafer level package board | substrate, may be sufficient, Furthermore, several resin sealing is carried out. A laminated package substrate in which a molded body is laminated in a vertical direction on a substrate may be used.

방열판(5)은, 박형화된 패키지 제품을 실현하기 위해, 도 1 및 도 2에서는, 전자 부품(4)에 가능한 한 접근하고 있지만 접촉하지 않은 상태에서, 전자 부품(4)을 덮도록 마련되어 있다. 방열판(5)의 수평부(15)는, 수지 밀봉 성형의 종료 후에 는, 수지 성형체(9)의 윗면에서 노출한다. 이 노출한 방열판(5)의 수평부(15)로부터 외부로 전자 부품(4)의 열이 방출된다. 그 결과, 전자 부품의 방열성이 향상한다.In order to realize a thin packaged product, the heat sink 5 is provided so as to cover the electronic component 4 in a state where the electronic component 4 is as close as possible but is not in contact with it. The horizontal part 15 of the heat sink 5 is exposed on the upper surface of the resin molding 9 after completion | finish of resin sealing molding. The heat of the electronic component 4 is discharged to the outside from the horizontal portion 15 of the exposed heat sink 5. As a result, the heat dissipation of the electronic component is improved.

또한, 방열판(5)은, 수지 밀봉 성형 전에는, 기판(6)에 고정되어 있지 않다, 방열판(5)은, 수지 밀봉 성형시에 있어서, 상형(1) 및 중간형(2) 내에 세트된 전자 부품(4) 및 기판(6)에, 수지 재료에 의해 일체화된다.In addition, the heat sink 5 is not fixed to the board | substrate 6 before resin sealing molding, The heat sink 5 is the electron set in the upper mold | type 1 and the intermediate | mold mold 2 at the time of resin sealing molding. The component 4 and the board | substrate 6 are integrated with the resin material.

도 1에 도시되는 바와 같이, 방열판(5)은, 수평부(15)와 수평부(15)를 지지하는 지지부(16)를 구비하고 있다. 수평부(15) 및 지지부(16)에는, 수지 밀봉 성형시에 있어서 가열에 의해 용융되어 있던 수지 재료(유동성 수지(17))가 원활히 유동하도록, 개구가 형성되어 있다. 또한, 방열판(5)의 수평부(15)의 외형은, 원형 또는 각형이다.As shown in FIG. 1, the heat sink 5 includes a horizontal portion 15 and a support portion 16 that supports the horizontal portion 15. The opening 15 is formed in the horizontal part 15 and the support part 16 so that the resin material (fluid resin 17) melted by heating at the time of resin sealing molding may flow smoothly. In addition, the external shape of the horizontal part 15 of the heat sink 5 is circular or square.

수지 통로(7)는, 예를 들면, 포트에 대향하여 배치된 수지 분배용의 컬과, 러너 및 게이트(스풀)로 구성되어 있다, 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 유동성 수지(17)는, 캐비티(3)의 개략 중앙부에 마련된 개구로서의 게이드 구(口)(13)로부터 캐비티(3) 내로 주입 충전된다. 게이트 구(13)는, 중간형(2)에 마련된 게이트 피스(14)를 관통하도록 형성되어 있다. 또한, 게이트 피스(14)는, 중간형(2)으로부터 떼어낼 수 있도록 중간형(2)에 부착되어 있다.The resin passage 7 is composed of, for example, a curl for distributing resin disposed opposite the pot, a runner, and a gate (spool). As can be seen from FIG. 2, the flowable resin 17 is The injection filling into the cavity 3 is performed from a gate sphere 13 serving as an opening provided in an approximately central portion of the cavity 3. The gate sphere 13 is formed to penetrate through the gate piece 14 provided in the intermediate mold 2. The gate piece 14 is attached to the intermediate mold 2 so that the gate piece 14 can be detached from the intermediate mold 2.

게이트 피스(14)에 있어서의 게이트 구(13)의 선단 부분은, 캐비티(3)의 저면으로부터 돌출하고 있고, 또한, 방열판(5)이 캐비티(3) 내에 세트된 때에, 방열판(5)의 개구를 관통한다. 이 게이트 구(13)의 선단 부분이, 도 2에 도시되는 바와 같이, 돌출부(18a)이다, 본 발명의 하나 이상의 돌출부(18)는, 게이트 피스(14)의 게이트 구(13)를 포함하는 선단 부분(18a)과 이젝트핀(10)의 선단 부분(18b)의 어느 한쪽 또는 쌍방을 포함하는 것이다.The tip portion of the gate sphere 13 in the gate piece 14 protrudes from the bottom of the cavity 3, and when the heat sink 5 is set in the cavity 3, the heat sink 5 Penetrates the opening; As shown in FIG. 2, the tip portion of the gate sphere 13 is the protrusion 18a. The one or more protrusions 18 of the present invention include the gate sphere 13 of the gate piece 14. It includes one or both of the tip portion 18a and the tip portion 18b of the eject pin 10.

이와 같이, 본 실시의 형태에서는, 돌출부(18a 및 18b) 각각이, 방열판(5)의 수평부(15)의 개구를 관통함에 의해, 방열판(5)이 캐비티(3)에 대해 위치 결정되어 있다. 이때, 캐비티(3)의 저면과 방열판(5)의 수평부(15)가 접촉하고 있다. 따라서, 방열판(5)의 상하 방향 및 수평 방향의 쌍방의 이동이 방지되어 있다.As described above, in the present embodiment, each of the protrusions 18a and 18b penetrates through the opening of the horizontal portion 15 of the heat sink 5 so that the heat sink 5 is positioned relative to the cavity 3. . At this time, the bottom face of the cavity 3 and the horizontal portion 15 of the heat sink 5 are in contact with each other. Therefore, the movement of both the up-down direction and the horizontal direction of the heat sink 5 is prevented.

더 간단하게 말하면, 돌출부(18a)와, 돌출부(18a)와는 다른 타돌출부(18b)로 이루어지는 2개의 돌출부에 의해, 방열판(5)이, 캐비티(3) 내에 용이하게 또한 높은 정밀도로 위치 결정되어 있다. 또한, 돌출부의 수는, 2개로 한정되지 않고, 3 이상이라도 좋다.More simply, the heat dissipation plate 5 is easily positioned with high precision in the cavity 3 by the two protrusions composed of the protrusions 18a and the other protrusions 18b different from the protrusions 18a. have. The number of protrusions is not limited to two, but may be three or more.

본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 방법에서는, 전자 부품(4) 및 방열판(5)을 상형(1) 및 중간형(2)에 세트하기 위해, 우선, 상형(1) 및 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))이 열린다. 이 상태에서, 2개의 돌출부(18a 및 18b)가, 각각, 수평부(15)의 2개의 개구를 관통하도록, 방열판(5)이 캐비티(3)에 삽입된다. 그 후, 전자 부품(4)이 장착된 기판(6)이 오목부(7)에 세트된다.In the resin sealing molding method of this embodiment, in order to set the electronic component 4 and the heat sink 5 to the upper mold | type 1 and the intermediate mold | type 2, the upper mold | type 1 and the intermediate | middle mold | type 2 ( Or the lower mold 19 of the operation is opened. In this state, the heat sink 5 is inserted into the cavity 3 so that the two protrusions 18a and 18b respectively penetrate the two openings of the horizontal portion 15. Thereafter, the substrate 6 on which the electronic component 4 is mounted is set in the recess 7.

방열판(5)이 돌출부(18a 및 18b)에 의해 위치 결정되는 경우에, 도 1 및 도 2에서는, 게이트 피스(14)에서의 선단 부분(18a)과 이젝트핀(10)의 선단 부분(18b)으로 이루어지는 2개의 돌출부(18a 및 18b)의 각각이, 방열판(5)에 마련된 2개의 개구를 관통한다.In the case where the heat sink 5 is positioned by the protrusions 18a and 18b, in FIGS. 1 and 2, the tip portion 18a of the gate piece 14 and the tip portion 18b of the eject fin 10. Each of the two protruding portions 18a and 18b made up penetrates through two openings provided in the heat sink 5.

또한, 본 발명의 다른 실시의 형태의 형조품이 도 3에 도시되어 있다, 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 이젝트핀(10)의 선단 부분(18b) 및 마찬가지로 이젝트핀(10)의 다른 선단 부분(18c)이, 각각, 방열판(5)의 2개의 개구를 관통하고 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이 케이트 피스(14)의 선단 부분은 캐비티(3) 내로 돌출하고 있지 않고, 캐비티(3)의 저면과 게이트 구(13)가 동일편면 내에 위치 맞추어져 있다. 방열판(5)의 평면으로 보았을 때의 윤곽이, 예를 들면, 진원(眞圓) 형상이면, 게이트 피스(14)의 선단 부분(18a)의 1개소가, 평면으로 보았을 때의 캐비티(3)의 개략 중앙(중심) 부분에서, 방열판(5)을 관통하는 것만으로, 방열판(5)을 캐비티(3)에 대해 위치 결정할 수 있다.Further, a molded article of another embodiment of the present invention is shown in FIG. 3, as can be seen in FIG. 3, the tip portion 18b of the eject pin 10 and the other tip of the eject pin 10 as well. The part 18c penetrates the two openings of the heat sink 5, respectively. As shown in FIG. 3, the tip portion of the kate piece 14 does not protrude into the cavity 3, and the bottom surface of the cavity 3 and the gate sphere 13 are positioned within the same plane. If the contour when the planar view of the heat sink 5 is a round shape, for example, the cavity 3 when one location of the tip portion 18a of the gate piece 14 is viewed in plan view. In the roughly central (center) part of, the heat sink 5 can be positioned relative to the cavity 3 only by penetrating the heat sink 5.

또한, 도 1 내지 도 3에서는, 게이트 피스(14)가 평면으로 보았을 때의 캐비티(3)의 개략 중앙부에 형성되어 있지만, 게이트 피스(14)의 배치는 도 1 내지 도 3에 도시되는 것으로 한정되지 않고, 도 4 및 도 5에 도시되는 것이라도 좋다. 도 4 및 도 5에서는, 플립칩 기판이 수지 밀봉되어 있다. 이 경우에는, 칩(11)과 기판(7) 사이에 유동성 수지(17)가 주입(언더필)된다. 도 4에서는, 게이트 구(13)는, 캐비티(3)저면에서의 단부(端部)에 배치되어 있다. 또한, 도 5에서는, 게이트 구(13)는, 캐비티(3)의 측면에 배치되고, 또한, 기판(7)의 일부와 캐비티(3)의 측면에 의해 구성되어 있다. 도 3 내지 도 5에서는, 2개의 이젝트핀(10)의 선단 부분(18b·18c)이, 각각, 방열판(5)의 2개의 개구를 관통함에 의해, 방열판(5)이. 캐비티(3)에 위치 결정된다.In addition, although the gate piece 14 is formed in the outline center part of the cavity 3 at the time of planar view in FIGS. 1-3, arrangement | positioning of the gate piece 14 is limited to what is shown in FIGS. 4 and 5 may be used instead. 4 and 5, the flip chip substrate is resin-sealed. In this case, the fluid resin 17 is injected (underfilled) between the chip 11 and the substrate 7. In FIG. 4, the gate sphere 13 is disposed at an end portion at the bottom of the cavity 3. In addition, in FIG. 5, the gate sphere 13 is arrange | positioned at the side surface of the cavity 3, and is comprised by the one part of the board | substrate 7, and the side surface of the cavity 3. As shown in FIG. 3 to 5, the heat dissipation plate 5 is formed by the front end portions 18b and 18c of the two eject fins 10 passing through the two openings of the heat dissipation plate 5, respectively. It is positioned in the cavity 3.

또한, 도 1 내지 도 4에 도시되는 형조품에서는, 수지 통로(7)에서의 게이트 피스(14)가 부착 및 떼어냄 가능하게 구성되어 있지만, 도 5에 도시되는 형조품에서는, 게이트 피스(14)는 필요하지 않다.In addition, in the molded article shown in FIGS. 1-4, the gate piece 14 in the resin channel 7 is comprised so that attachment and detachment are possible, but in the molded article shown in FIG. 5, the gate piece 14 is shown. ) Is not necessary.

이상과 같이, 박형화된 패키지 제품 및 방열판(5)이 이용되는 경우에 있어서, 전자 부품(4)의 수지 밀봉 성형용의 형조품에 마련된 캐비티(3) 내에 하나 이상의 돌출부(18)를 형성함에 의해, 방열판(5)을 캐비티(3) 내에 용이하고 또한 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다.As described above, in the case where the thinner packaged product and the heat sink 5 are used, one or more protrusions 18 are formed in the cavity 3 provided in the molded article for resin sealing molding of the electronic component 4. The heat sink 5 can be easily and accurately positioned within the cavity 3.

본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치의 사용시에는, 우선, 상형(1) 및 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))이, 가열 수단에 의해 수지 성형 온도까지 가열된다. 다음에, 방열판(5)의 수평 부분(15)이 가동의 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))의 소정 위치에 위치 결정된다. 이때, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 2개의 돌출부(18a 및 18b)가, 방열판(5)의 수평부(15)에 있어서의 개구를 관통한다. 또한, 도 3 내지 도 5에 도시되는 형조품인 경우에는, 2개의 돌출부(18b 및 18c)가, 각각, 방열판(5)의 수평부(15)에서의 2개의 개구를 관통한다.At the time of using the resin sealing molding apparatus of this embodiment, the upper mold | type 1 and the intermediate | middle mold | type 2 (or the lower mold | type 19 of an operation | movement) are heated to resin molding temperature by a heating means first. Next, the horizontal portion 15 of the heat sink 5 is positioned at a predetermined position of the movable intermediate mold 2 (or the movable lower mold 19). At this time, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the two protrusions 18a and 18b penetrate through the openings in the horizontal portion 15 of the heat sink 5. In the case of the molded product shown in Figs. 3 to 5, the two protrusions 18b and 18c respectively penetrate two openings in the horizontal portion 15 of the heat sink 5.

다음에, 위치 결정된 방열판(5)이 캐비티(3) 내에 세트된 상태에서, 전자 부품(5)이 장착된 기판(6)(또는 리드 프레임)이 캐비티(3) 내에 세트된다. 그 후, 포트 내에 수지 재료가 공급된다. 다음에, 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))이 상방으로 이동시켜진다. 그로 인해, 상형(1) 및 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))이 닫힌다. 이때, 캐비티(3) 내에 전자 부품(4)이 삽입된다.Next, with the positioned heat sink 5 set in the cavity 3, the substrate 6 (or lead frame) on which the electronic component 5 is mounted is set in the cavity 3. Thereafter, a resin material is supplied into the pot. Next, the intermediate mold 2 (or the movable lower mold 19) is moved upward. Therefore, the upper mold | type 1 and the intermediate | middle mold | type 2 (or the lower mold | type 19 of movable) are closed. At this time, the electronic component 4 is inserted into the cavity 3.

다음에, 압력이 포트 내에서 용융한 수지 재료에 플런저에 의해 가하여진다. 그로 인해, 캐비티(3) 내로 유동성 수지(17)가 주입됨과 함께, 캐비티(3) 내에서, 방열판(5), 전자 부품(4), 및 기판(6)의 표면의 일부나, 캐비티(3)의 형상에 대응한 수지 성형체(성형품)(9)에 내포된다.Next, pressure is applied by the plunger to the resin material melted in the pot. Therefore, while the fluid resin 17 is injected into the cavity 3, in the cavity 3, a part of the surface of the heat sink 5, the electronic component 4, and the substrate 6, or the cavity 3 is injected into the cavity 3. It is contained in the resin molded object (molded article) 9 corresponding to the shape of (circle).

유동 수지가 경화하기 위해 필요한 시간이 경과한 후, 상형(1) 및 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))이 열리고, 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))이 하방으로 이동시켜진다, 그 후, 방열판(5)을 위치 결정하기 위해 이용하는 이젝트핀(10)을 이용하여, 캐비티(3)로부터 수지 성형체(9)가 떨어진다. 이로써, 상형(1) 및 중간형(2)(또는 가동의 하형(19))으로부터 수지 성형체(9) 및 기판(6)이 취출된다.After the time required for the flow resin to cure has elapsed, the upper mold 1 and the intermediate mold 2 (or the lower mold 19 of the movable) are opened, and the intermediate mold 2 (or the lower mold 19 of the movable) is opened. The resin molded body 9 falls from the cavity 3 using the eject pin 10 used for positioning the heat sink 5 after that. Thereby, the resin molded object 9 and the board | substrate 6 are taken out from the upper mold | type 1 and the intermediate mold | type 2 (or the lower mold | type 19 of movable).

본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치에 의하면, 전자 부품(4)을 수지 밀봉 성형하기 위한 형조품(1 및 2)의 캐비티(3) 내에 방열판(5)을 용이하게 또한 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다. 그 때문에, 방열판(5) 및 전자 부품(4)이 장착된 패키지 제품(성형품)의 생산성을 한층더 향상시킬 수 있다.According to the resin encapsulation molding apparatus of this embodiment, the heat sink 5 can be easily and accurately positioned in the cavity 3 of the molded products 1 and 2 for resin encapsulating the electronic component 4. have. Therefore, the productivity of the package product (molded product) in which the heat sink 5 and the electronic component 4 were attached can be improved further.

본 발명을 상세히 설명하여 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐, 한정으로 취하면 않되고, 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해되어야 할 것이다.While the present invention has been described in detail, it is to be understood that this is for illustration only and should not be taken as limiting, the scope of the invention being limited only by the appended claims.

도 1은 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치에 탑재된 형조품의 개략 단면도로서, 형조품이 열려 있는 상태를 도시하는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing of the molded article mounted in the resin sealing molding apparatus of an electronic component, and is a figure which shows a state in which the molded article is open.

도 2는 도 1에 도시된 형조품이 닫힌 때에 유동성 수지가 주입되어 있는 상태를 도시하는 도면.FIG. 2 is a view showing a state in which a flowable resin is injected when the molded article shown in FIG. 1 is closed. FIG.

도 3은 도 1에 도시된 형조품과는 다른 다른 예의 형조품의 개략 단면도로서, 형조품이 닫힌 때에 유동성 수지가 주입되어 있는 상태를 도시하는 도면.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of another example of the molded article different from the molded article shown in FIG. 1, showing a state in which the flowable resin is injected when the molded article is closed; FIG.

도 4는 도 1에 도시된 형조품과는 다른 또 다른 예의 형조품의 개략 단면도로서, 형조품이 닫힌 때에 유동성 수지가 주입되어 있는 상태를 도시하는 도면.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of another example of the molded article different from the molded article shown in FIG. 1, showing a state in which the flowable resin is injected when the molded article is closed. FIG.

도 5는 도 1에 도시된 형조품과는 다른 별도예의 형조품의 개략 단면도로서, 형조품이 닫힌 때에 유동성 수지가 주입되어 있는 상태를 도시하는 도면.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a molded article of another example different from the molded article shown in FIG. 1, showing a state in which a flowable resin is injected when the molded article is closed; FIG.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1 : 상형 2 : 중간형1: upper type 2: intermediate type

3 : 캐비티 4 : 전자 부품3: cavity 4: electronic components

5 : 방열판 6 : 기판5: heat sink 6: substrate

7 : 오목부 8 : 수지 통로7: recessed portion 8: resin passage

9 : 수지 성형체(성형품) 10 : 이젝트핀(이형핀)9: resin molded body (molded product) 10: eject pin (release pin)

11 : 반도체 칩 12 : 와이어11: semiconductor chip 12: wire

13 : 게이트 구 14 : 게이트 피스13: gate sphere 14: gate piece

15 : 수평부 16 : 지지부15: horizontal portion 16: support portion

17 : 유동성 수지 18(18a·18b·18c) : 돌출부17: fluid resin 18 (18a, 18b, 18c): protrusion

19 : 하형19: lower mold

Claims (4)

전자 부품이 탑재된 기판이 장착될 수 있는 제 1의 형과,A first type on which a substrate on which an electronic component is mounted can be mounted; 상기 제 1의 형에 대향하도록 배치되고, 상기 전자 부품이 삽입될 수 있는 캐비티를 갖는 제 2의 형과,A second mold disposed to face the first mold and having a cavity into which the electronic component can be inserted; 상기 캐비티 내에 형성된 하나 이상의 돌출부와,At least one protrusion formed in the cavity, 하나 이상의 개구를 가지며, 상기 하나 이상의 돌출부가 각각 상기 하나 이상의 개구를 관통함에 의해 상기 캐비티에 대해 위치 결정되는 방열판을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치.And a heat dissipation plate having at least one opening, wherein the at least one protrusion is positioned relative to the cavity by passing through the at least one opening, respectively. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하나 이상의 돌출부의 적어도 하나가, 상기 제 2의 형으로부터 성형품을 떼어내기 위한 이형 핀인 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치.At least one of the one or more protrusions is a release pin for removing a molded article from the second mold, wherein the resin sealing molding device for an electronic component is used. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하나 이상의 돌출부의 적어도 하나가, 상기 캐비티 내에 유동성 수지를 주입하기 위한 수지 통로를 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치.At least one of the one or more protrusions constitutes a resin passage for injecting a fluid resin into the cavity, wherein the resin sealing molding device for an electronic component is used. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수지 통로의 일부 또는 전체가, 상기 제 2의 형으로부터 떼어낼 수 있도록, 상기 제 2의 형에 부착된 것을 특징으로 하는 전자 부품의 수지 밀봉 성형 장치.A part or all of the resin passage is attached to the second mold so as to be detached from the second mold, wherein the resin sealing molding device for an electronic component is used.
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