KR100841071B1 - 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기 - Google Patents

Abstract

열손실을 줄이고 열효율이 향상되며 세척등 사용이 편리하도록 개량된 전자유도가열기용 가열부재를 채용한 조리용기에 관한 것이다.

조리용기(40)는 조리물을 수용하는 공간부를 가지며 비금속재로 형성되고, 가열부재(50)는 조리용기의 공간부로부터 인출가능하게 조리용기(40)에 수용된 구조를 가진다.

종래 가열부재가 조리용기의 외측에 부착되는 형식과 달리, 본 발명 조리용기는 가열부재를 내부에 수용시킴으로써 조리물이 가열부재(50)로부터 직접 열전달을 받으므로 열손실이 적다. 또한 조리용기(40)는 조리물로부터 외부로 열전달되는 것을 차단시키므로 열효율을 향상시킬 수 있게 한다.

전자유도, 코일, 조리용기, 가열부재

Description

전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기{A vessel having a heating member}

도 1a 및 도 1b는 본 발명 일 실시예의 조리용기를 나타낸 사시도,

도 2 내지 도 5는 각각 본 발명 조리용기의 다른 실시예들을 나타낸 사시도,

도 6은 도 4와 같은 실시예의 조리용기로부터 가열부재를 분리하여 나타낸 사시도,

도 7은 도 5와 같은 실시예의 조리용기로부터 가열부재 및 내부용기를 분리하여 나타낸 사시도,

도 8은 가열부재의 다른 실시예를 나타낸 사시도이다.

도 9 내지 도 11은 종래 조리용기들을 나타낸 단면도,

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30...코일 40...조리용기

50...가열부재 53...인출봉

60...뚜껑 70...내부용기

본 발명은 전자유도가열기용 가열부재를 채용한 조리용기에 관한 것으로써, 특히 종래보다 열손실을 줄이고 열효율이 향상되며 세척등 사용이 편리하도록 개량된 전자유도가열기용 가열부재를 채용한 조리용기에 관한 것이다.

전자유도 가열기는 코일에 고주파 전류가 인가되면 코일주변에 자장이 유도되고, 상기 자장의 영향력 내에 있는 유도가열부재에 와전류손실이 일어나 열이 발생되는 것을 이용하여 음식물을 조리하는 가열기이다.

일반적으로 전자유도 가열기에 이용되는 조리용기의 재질로는 금속이 이용된다. 한편, 특수한 용도나 심미성 등의 이유로 세라믹 등의 용기를 유도가열에 사용하려는 다음과 같은 종래기술이 있다.

도 9는 한국특허등록 제0450059호에 개시된 인덕션 렌지용 세라믹 조리용기를 나타낸다. 이는 세라믹 조리용기(10)의 저면에 철과 같은 감응제층(22)을 포함하여 보호제층(23), 무기안료층(24), 유약제층(15)(25)을 전사한 후 소성가공을 하여 제조된 것이다. 이와 같은 조리용기는 프레싱에 의해 세라믹용기에 금속을 접착시키는 것에 비하여 접착성을 제고할 수 있으나, 이물질간의 접합부분에서 박리되는 문제가 여전히 존재하고 특히, 세라믹이 열전도가 낮으므로 금속과 세라믹의 온도차이가 더욱 커져 열효율이 저하되고 금속의 박리 또한 촉진된다.

도 10은 한국실용신안 공고번호 제1996-7002호에 개시된 전자유도 가열용 내화 조리용기를 나타낸다. 이는 금형 하판 내부에 세라믹 물질(3)을 일부분 충천시킨 후, 전자유도용 금속박판(4)을 개재시키고 나머지 세라믹물질(3)을 충전시킨 상태로 가열 프레싱하여 바닥층의 세라믹물질(3) 사이에 전자유도용 금속박판(4)을 내장시킨 것이다.

이와 같은 조리용기는 세라믹용기를 유도가열에 사용할 수 있는 특징이 있으나, 세라믹의 열전도성이 낮아 열효율이 좋지 않을 뿐만 아니라, 이종 재료간의 열팽창계수 차이로 접착부분이 박리되어 열전도성을 더욱 감소시키고 금속박판(4)의 설치공정이 까다롭다는 문제점이 있다.

도 11은 한국실용신안등록 제 0300250호에 개시된 세라믹 조리용기를 나타낸다. 이는 금속성분(1)의 분말과 세라믹성분(2)의 분말을 혼합하여 통상의 조리용기 형상으로 성형한 것이다. 이 조리용기는 세라믹과 금속의 이종재료간의 특성 차이로 성형공정이 어려울 뿐만 아니라 금속의 부식성 및 세라믹의 낮은 열효율과 같은 문제점을 갖고 있다.

상기와 같은 선행기술들은 금속의 가열부재와 비금속용기 사이의 접착의 개선에 관한 것이나, 접착성의 문제가 여전히 존재하고 있으며, 조리물을 가열하기 위하여는 열전도도가 낮은 비금속 조리용기를 통하여 열이 전달되므로 열효율이 낮은 문제점을 갖고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 조리용기의 재질에 관계없이 채택이 가능한 전자유도 가열기용 가열부재 및 이를 채용한 조리용기를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 조리물의 가열시 발생되는 기포가 원할하게 배출될 수 있도록 된 전자유도 가열기용 가열부재 및 이를 채용한 조리용기를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 조리용기로부터 취출이 용이하고 조리물을 가열시키면서 조리물을 안정적으로 지지할 수 있도록 된 전자유도 가열기용 가열부재 및 이를 채용한 조리용기를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 열효율이 향상된 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 전자유도 가열기의 고주파에 감응하는 가열부재를 구비하는 조리용기에 있어서,

상기 조리용기는 조리물을 수용하는 공간부를 가지며 비금속재로 형성되고, 상기 가열부재는 상기 공간부로부터 인출가능하게 상기 조리용기에 수용되고,

일단이 상기 가열부재에 고정되고 타단부가 상기 조리용기의 입구측으로 연장된 인출봉이 구비되며,

상기 조리용기의 입구를 개폐시키며 상기 인출봉이 슬라이딩 가능하게 관통되는 구멍이 형성된 뚜껑과, 상기 뚜껑을 관통한 상기 인출봉의 상단에 결합되는 손잡이를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열부재는 바닥부와, 상기 바닥부로부터 상방향으로 연장된 측벽부를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열부재에 복수의 구멍이 형성되어서, 상기 조리용기와 가열부 재 사이에 발생되는 기포가 배출될 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 조리용기와 접하는 상기 가열부재면에 발생된 기포가 안내되는 배출홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 조리용기와 접하는 상기 가열부재면에 조리용기로부터 이격시키는 스페이서가 형성되어서, 상기 조리용기와 가열부재 사이에 발생되는 기포가 배출될 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 하단부가 상기 가열부재에 결합되고 상부가 개구되며 조리물이 수용되는 내부용기를 더 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 조리용기는 유리, 도자기, 플라스틱중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열부재는 상자성체로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 가열부재의 표면은 테프론, 법랑, 세라믹중 선택된 어느 하나로 코팅된 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 특징에 의하면, 본 발명 조리용기는 전자유도 가열기에 의해서 가열되는 가열부재가 조리용기의 내부에 마련됨으로써 열손실이 적고 열효율이 종래 조리용기보다 향상되며 열에 약한 플라스틱 같은 재질을 조리용기로 채택할 수 있게 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1을 참조하면, 본 발명 실시예의 조리용기(40)는 전자유도 가열기의 고주 파에 감응하는 가열부재(50)를 구비한다.

상기 가열부재(50)는 전자유도 가열기의 코일(30)에 고주파 전류가 인가되어 발생되는 자장의 영향력 내에 위치되어서, 와전류손실이 일어나 열이 발생되게 된다.

본 발명 실시예의 조리용기의 특징적 구성은, 조리용기(40)는 조리물을 수용하는 공간부를 가지며 비금속재로 형성되고, 상기 가열부재(50)는 상기 공간부로부터 인출가능하게 상기 조리용기(40)에 수용된 구조를 가진다.

따라서 가열부재(50)는 조리용기(40)로부터 자유롭게 인출이 가능하여 사용후 세척등을 편리하게 한다.

또한, 종래 조리용기에서와 같이 가열부재를 조리용기에 일체화하기 위한 접착공정이 요구되지 아니한다.

상기 가열부재(50)의 수납 및 인출을 편리하게 하기 위하여, 가열부재(50) 중앙에는 인출봉(53)이 고정되어 있다.

또한, 상기 조리용기(40)의 입구는 뚜껑(60)에 의해서 개폐할 수 있도록 하였으며, 뚜껑(60)에는 상기 인출봉(53)이 슬라이딩 가능하게 관통되는 구멍이 형성되어 있고, 뚜껑(60)을 관통한 인출봉(53)의 상단에는 손잡이(54)가 마련되어 있다. 이 경우 도 1b에서와 같이 손잡이(54)를 상하방향으로 승강시키면 가열부재(50)가 조리용기(40)내에서 승강되어서 수용된 조리물(미도시)를 용매내에서 저을 수 있게 하거나 조리물을 용매로부터 벗어나도록 할 수 있게 한다.

한편, 상기 인출봉(53)에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 조리물을 분 리 수용할 수 있는 선반(110)(120)을 설치할 수도 있다.

본 발명 조리용기의 다른 실시예를 나타낸 도 4 내지 도 7을 참조하면, 상기 가열부재(50)는 바닥부(50a)와, 상기 바닥부(50a)로부터 상방향으로 연장된 측벽부(50b)를 구비하여 구성할 수 있다.

이 경우 조리물을 가열부재(50)내에 안정적으로 수용시키고, 조리물과의 접하는 면적을 넓혀서 열효율을 향상시킨다.

이때 도 4에 도시된 바와 같이, 측벽부(50b)가 전자유도 가열기의 고주파에 감응할 수 있도록 코일(30)이 측벽부(50b)와 면대향되도록 할 수 있으며, 동시에 바닥부(50a)도 코일(30)과 면대향되도록 할 수 있다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 가열부재(50)에는 복수의 구멍(51)이 형성되어서, 조리용기(40)와 가열부재(50) 사이에 발생되는 기포가 원할하게 배출될 수 있도록 하였다.

또한, 도 8에서와 같이, 상기 조리용기(40)와 접하는 가열부재(50)면에 발생된 기포가 원할하게 안내되어 배출될 수 있도록 배출홈(52)을 형성할 수도 있다.

또한, 상기 조리용기(40)와 가열부재(50) 사이에 발생되는 기포가 배출될 수 있도록, 상기 조리용기(40)와 접하는 가열부재(50)면에 조리용기(40)로부터 이격시키는 스페이서(미도시)를 형성할 수도 있다.

본 발명 조리용기의 또 다른 실시예를 나타낸 도 5 및 도 7을 참조하면, 이는 하단부가 상기 가열부재(50)에 결합되고 상부가 개구되며 조리물이 수용되는 내부용기(70)를 더 구비한 것이다.

이 실시예는 예컨대, 한약재와 같은 조리물을 내부용기(70)에 수용시켜서 가열하여 조리물로부터 필요성분이 추출된 후에, 내부용기(70)를 조리용기(40)로부터 인출시킴으로써 조리물을 간편하게 꺼낼 수 있게 한다.

상기 실시예들에서와 같은 조리용기(40)는 유리, 도자기, 플라스틱등 비금속재로 형성된다.

또한, 상기 가열부재(50)는 철 또는 스텐레스 430계열의 자성체 소재 뿐만 아니라, 유도가열기 본체에 따라 알루미늄이나 스텐레스 304계열의 비자성체 소재를 사용할 수도 있다.

그러나 가열부재(50)가 비자성체인 경우 표피효과가 나타나기 위해서는 50KHz 이상의 주파수를 사용하여야 하므로 인버터회로 구성비용이 증가하고, 코일(30)측 전기손실이 증대되는 단점이 있으므로 철등의 상자성체를 사용함이 바람직하다.

이 경우 가열부재(50)의 부식방지나 세척의 용이함을 위하여 가열부재(50)의 표면을 테프론이나 법랑 또는 세라믹등으로 코팅함이 바람직하다.

상기와 같은 조리용기의 조리과정은 유도가열 코일(30)에 전기를 인가하면 마그네틱플럭스가 발생하여 비도체의 조리용기(40)를 통과하여 코일(30)에 대향된 가열부재(50)에 와전류를 발생시킨다.

가열부재(50)에 발생된 와전류는 가열부재(50)의 표피저항에 의해 열이 발생하게 되고, 발생된 열은 직접 조리물을 가열시킨다.

조리물이 유동성이 큰 경우 저면에서 가열된 물질은 대류에 의하여 상부로 이동하며 상부의 물질은 하부로 이동하는 순환을 함으로써 조리물 전체가 가열되게 된다.

첨부된 도면에 의해 설명된 본 발명의 바람직한 실시예는 단지 실시예에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 바람직한 실시예를 충분히 이해하여 유사한 형태의 전자유도 가열을 이용한 조리용기를 구현할 수 있을 것이다.

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

상술한 바와 같은 본 발명 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기는 다음과 같은 이점을 가진다.

첫째, 종래 가열부재가 조리용기의 외측에 부착되는 형식과 달리, 본 발명 조리용기는 가열부재를 내부에 수용시킴으로써 조리물이 가열부재(50)로부터 직접 열전달을 받으므로 열손실이 적다. 또한 조리용기(40)는 조리물로부터 외부로 열전달되는 것을 차단시키므로 열효율을 향상시킬 수 있게 한다.

둘째, 가열부재(50)의 열이 조리물로 전달되어 조리용기(40) 내부는 일정한 온도 이상 가열되지 아니하므로 열에 약한 플라스틱과 같은 재질을 조리용기(40)로 채택할 수 있게 한다.

세째, 가열부재(50)가 측벽부(50b)를 갖도록 함으로써 비유동성 조리물처럼 쉽게 저면에서 타거나 눌러 붙는 것을 방지할 수 있다.

네째, 내부용기(70)를 채용함으로써 조리용기(40)로부터 조리물의 수용 및 취출을 편리하게 한다.

다섯째, 가열부재(50)에 구멍(51), 배출홈(52) 또는 스페이서를 형성함으로써, 기포등의 원할한 배출을 가능하게 하여 조리시 폭기로 인한 소음등을 감소하게 한다.

여섯째, 조리용기(40)로부터 가열부재(50)의 분리가 자유롭게 됨으로써, 세척 및 제품의 제조공정을 간단하게 하고 제조비용을 절감할 수 있게 한다.

Claims (11)

1. 전자유도 가열기의 고주파에 감응하는 가열부재를 구비하는 조리용기에 있어서,

   상기 조리용기(40)는 조리물을 수용하는 공간부를 가지며 비금속재로 형성되고;

   상기 가열부재(50)는 상기 공간부로부터 인출가능하게 상기 조리용기(40)에 수용되고;

   일단이 상기 가열부재(50)에 고정되고 타단부가 상기 조리용기(40)의 입구측으로 연장된 인출봉(53)이 구비되며;

   상기 조리용기(40)의 입구를 개폐시키며 상기 인출봉(53)이 슬라이딩 가능하게 관통되는 구멍이 형성된 뚜껑(60)과, 상기 뚜껑(60)을 관통한 상기 인출봉(53)의 상단에 결합되는 손잡이(54);를 구비한 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 가열부재(50)는 바닥부(50a)와, 상기 바닥부(50a)로부터 상방향으로 연장된 측벽부(50b)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 가열부재(50)에 복수의 구멍(51)이 형성되어서, 상기 조리용기(40)와 가열부재(50) 사이에 발생되는 기포가 배출될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 조리용기(40)와 접하는 상기 가열부재(50)면에 발생된 기포가 안내되는 배출홈(52)이 형성된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 조리용기(40)와 접하는 상기 가열부재(50)면에 조리용기(40)로부터 이격시키는 스페이서가 형성되어서, 상기 조리용기(40)와 가열부재(50) 사이에 발생되는 기포가 배출될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
8. 제 1 항에 있어서, 하단부가 상기 가열부재(50)에 결합되고 상부가 개구되며 조리물이 수용되는 내부용기(70)를 더 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 조리용기(40)는 유리, 도자기, 플라스틱중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 가열부재(50)는 상자성체로 형성된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.
11. 제 10항에 있어서, 상기 가열부재(50)의 표면은 테프론, 법랑, 세라믹중 선택된 어느 하나로 코팅된 것을 특징으로 하는 전자유도 가열기용 가열부재를 채용한 조리용기.

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