KR100836674B1 - 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법 - Google Patents

이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법에 관한 것으로서, 금속판모재(100)를 타발하여 리플렉터구멍(111)을 형성하는 리플렉터구멍 형성단계(S1)와; 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조하여 그 모서리에 경사반사면(112)을 형성하는 경사반사면 형성단계(S2)와; 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)를 형성하는 리플렉터테두리 형성단계(S3)와; 리플렉터테두리(113)의 상,하부면을 단조하는 리플렉터테두리 단조단계(S4)와; 단조된 리플렉터테두리(113)를 추출하는 리플렉터테두리 추출단계(S5);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법{a method for manufacturing camera flash reflector}
본 발명은 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 대량 생산을 가능하게 할 수 있는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법에 관한 것이다. 조명
일반적으로 이동통신 단말기, 예를 들면 휴대폰, PDA등에는 카메라가 내장되고, 카메라는 주위를 비추기 위한 보조 조명으로 고휘도 LED 를 채용하고 있다. 이때 고휘도 LED 는 저소비 전력 및 저발열의 특성이 있으며, 특히 직경이 수 mm 정도의 크기로 제작될 수 있어 소형의 이동통신 단말기 카메라에 많이 적용되고 있다. 이러한 고휘도 LED 에서 발생되는 광이 전방 촬영을 효과적으로 비추게 하기 위하여, 고휘도 LED 는 리플렉터와 패키지화되어 사용된다. 이러한 리플렉터는, 직경이 수 mm 정도로 소형이며. 고휘도 LED에서 발생되는 광을 전방으로 반사하기 위하여 반사면이 형성된 구조를 가진다. 상기한 카메라 리플렉터는, NC 공작기계를 이용하여 직경이 수 mm 로 알루미늄 링을 제작한 후, 링의 내주면에 경사면을 형성함으로써 구현된다.
그런데, 카메라용 리플렉터는 직경이 수 mm 정도로 소형이므로, NC 공작기계를 이용하여 가공하는 것이 매우 까다롭고, 이에 따라 생산성이 떨어질 수 밖에 없었으며 생산 단가가 높아지는등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 대량생산을 가능하게 하여 생산성을 높임과 동시에 생산단가를 낮출 수 있는 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법은,
금속판모재(100)를 타발하여 리플렉터구멍(111)을 형성하는 리플렉터구멍 형성단계(S1); 상기 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조하여 그 모서리에 경사반사면(112)을 형성하는 경사반사면 형성단계(S2); 상기 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)를 형성하는 리플렉터테두리 형성단계(S3); 상기 리플렉터테두리(113)의 상,하부면을 단조하는 리플렉터테두리 단조단계(S4); 및 단조된 상기 리플렉터테두리(113)를 추출하는 리플렉터테두리 추출단계(S5);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 리엑터터구멍 형성단계(S1)는, 원통기둥 또는 다각형기둥 형상의 제1타발펀치(10)가, 상기 금속판모재(100)를 타발하는 단계이다.
본 발명에 있어서, 상기 경사반사면 형성단계(S2)는, 상기 리플렉터구멍(111)에 끼어지는 단조돌부(21)와, 그 단조돌부(21) 보다 큰 직경을 가지는 단차부(23)와, 상기 단조돌부(21)와 단차부(23)가 만나는 부분에 형성된 경사단조부(22)를 가지는 단조펀치(20)를 이용하는 것으로서, 상기 단조돌부(21)가 상기 리플렉터구멍(111)에 끼어진 상태에서, 상기 경사단조부(22)가 상기 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조하는 단계이다.
본 발명에 있어서, 상기 경사반사면 형성단계(S2')는, 상기 리플렉터구멍(111)에 끼어지는 경사단조돌부(25a) 및 경사단조돌부(25a)와 만나는 부분에 형성되는 단차부(25b)를 가지는 단조펀치(25)와, 상기 단조펀치(25)보다 작은 직경을 가지는 펀치(26)를 이용하는 것으로서, 상기 경사단조돌부(25a)가 리플렉터구멍(111)에 끼어진 상태에서, 상기 경사단조돌부(25a)가 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조함으로써 메인경사반사면(112')을 형성하는 메인경사반사면 형성단계(S2'-1)와; 상기 펀치(26)를 이용하여 상기 메인경사반사면(112')을 타발함으로써 그 메인경사반사면의 일부를 제거하는 메인경사면일부 제거단계(S2'-2);를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 리플렉터테두리 형성단계(S3)는, 상기 리플렉터구멍(111)에 치합되는 돌부(31) 및 그 돌부(31) 보다 큰 직경의 단차부(33)를 가지는 제2타발펀치(30)와; 상기 제2타발펀치(30)의 반대측에 위치되어 상기 단차부(33)와 동일 직경의 다이구멍(43)이 형성된 다이(40)와; 상기 다이구멍(43)에서 승강되는 것으로서 상기 돌부(31)가 치합되는 패드구멍(51)이 형성된 패드(50);를 이용하는 것으로서, 상기 돌부(31)가 상기 리플렉터구멍(111)에 치합된 상태에서 상기 제2타발펀치(30)가 금속판모재(100)를 타발하여 상기 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)를 형성하는 단계이다.
본 발명에 있어서, 상기 리플렉터테두리 단조단계(S4)는, 상기 패드(50)를 상기 제2타발펀치(30) 측으로 이동시켜 상기 단차부(33)에 밀착되어 있는 상기 리플렉터테두리(113)를 단조하여 그 리플렉터테두리(113)의 상,하부 표면을 균질하게 하는 단계이다.
본 발명에 있어서, 상기 리플렉터테두리 추출단계(S5)는, 단조된 리플레터테두리(113)를 상기 다이구멍(43)으로부터 추출하는 단계이다.
본 발명에 따른 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법에 따르면, 금속판모재를 타발펀치와 단조펀치를 이용하여 타발 및 단조를 함으로써, 고위도 LED 와 결합되는 소형의 리플렉터를 대량 생산할 수 있어, 생산단가를 낮출 수 있다라는 작용, 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라용 리플렉터 제조방법은, 금속판모재(100)를 타발 및 단조함으로써, 원형링형 또는 사각형링, 또는 다각형링형의 리플렉터(110)를 제조하는 것이다. 본 실시예에서는 도 11의 원형링형의 리플 렉터(110)를 제조하는 것을 예로써 설명한다. 그러나 도 12의 사각링형의 리플렉터(120)를 제조할 수 있음은 물론이다.
도 1은 금속판모재에 리플렉터구멍을 형성하기 위한 제1타발펀치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 도 1의 제1타발펀치가 금속판모재를 타발하여 리플렉터구멍을 형성하는 것을 설명하기 위한 도면이다. 또, 도 3은 도 2의 리플렉터구멍에 경사반사면을 형성하는 단조펀치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3의 단조펀치에 의하여 리플렉터구멍에 경사반사면이 형성되는 것을 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 도 4의 리플렉터구멍에 형성된 경사반사면을 확대하여 도시한 단면도이다.
본 발명에 따른 휴대폰 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법은,
금속판모재(100)를 타발하여 리플렉터구멍(111)을 형성하는 리플렉터구멍 형성단계(S1)와; 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조하여 그 모서리에 경사반사면(112)을 형성하는 경사반사면 형성단계(S2)와; 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)를 형성하는 리플렉터테두리 형성단계(S3)와; 리플렉터테두리(113)의 상,하부면을 단조하는 리플렉터테두리 단조단계(S4)와; 단조된 리플렉터테두리(113)를 추출하는 리플렉터테두리 추출단계(S5);를 포함한다.
리플렉터구멍 형성단계(S1)는, 도 1 에 도시된 바와 같이 원통기둥 또는 다각형기둥, 본 실시예에서는 원통기둥 형상의 제1타발펀치(10)가, 도 2에 도시된 바와 같이 금속판모재(100)를 타발하여 제1타발펀치(10)의 펀치면과 동일한 형상의 조각(111a)을 금속판모재(100)로부터 분리함으로써, 금속판모재(100)에 리플렉터구멍(111)을 형성하는 단계이다. 이때 리플렉터구멍(111)을 형성하는 제1타발펀 치(10)의 직경은 20 mm 이하, 본 실시예에서는 5mm 이다.
경사반사면 형성단계(S2)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 리플렉터구멍(111)에 끼어지는 단조돌부(21)와, 그 단조돌부(21) 보다 큰 직경을 가지는 단차부(23)와, 단조돌부(21)와 단차부(23)가 만나는 부분에 형성된 경사단조부(22)를 가지는 단조펀치(20)를 이용하여, 리플렉터구멍(111)의 모서리 부분에 경사반사면(112)을 형성하는 단계이다. 경사반사면 형성단계(S2)는, 단조돌부(21)가 리플렉터구멍(111)에 끼어진 상태에서, 도 4에 도시된 바와 같이 경사단조부(22)가 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이 경사반사면(112)을 형성하는 것이다. 이와 같은 경사반사면 형성단계(S2)를 수행하는 단조펀치(20)는 원통기둥 또는 다각형기둥 형상을 가진다.
도 6은 도 2의 리플렉터구멍에 다른 구조의 단조펀치를 이용하여 메인경사반사면을 형성하는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 도 6의 펀치에 의하여 메인경사반사면의 일부를 제거하여 경사반사면을 형성하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
한편, 경사반사면 형성단계(S2')는, 도 6에 도시된 바와 같이, 리플렉터구멍(111)에 끼어지는 경사단조돌부(25a) 및 경사단조돌부(25a)와 만나는 부분에 형성되는 단차부(25b)를 가지는 단조펀치(25)와, 단조펀치(25) 보다 작은 직경을 가지는 것으로서 후술할 리플렉터구멍(111)의 경사반사면의 일부(111b')를 제거하기 위한 펀치(26)를 이용하여, 리플렉터구멍(111)의 모서리 부분에 경사반사면(112)을 형성할 수 있다. 이러한 경사반사면 형성단계(S2')는, 도 6에 도시된 바와 같이, 경사단조돌부(25a)가 리플렉터구멍(111)에 끼어진 상태에서, 경사단조돌부(25a)가 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조함으로써 메인경사반사면(112')을 형성하는 메인경사반사면 형성단계(S2'-1)와, 도 7에 도시된 바와 같이, 펀치(26)를 이용하여 메인경사반사면(112')을 타발하여 그 메인경사반사면의 일부를 제거하는 메인경사면일부 제거단계(S2'-2)을 포함할 수 있다. 즉, 단조펀치(25)를 이용하여 메인경사반사면(112')을 형성하고, 펀치(26)를 이용하여 메인경사면의 일부(111b)를 제거함으로써, 경사반사면(112)이 형성되는 것이다.
도 8은 도 2의 리플렉터구멍이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리를 형성하기 위한 제2타발펀치를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 도 8의 제2타발펀치에 의하여 금속판모재로부터 리플렉터테두리를 타발하고, 그 리플렉터테두리를 단조하는 것을 설명하기 위한 도면이며, 도 10은 도 9의 리플렉터테두리를 다이구멍으로부터 추출하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
리플렉터테두리 형성단계(S3)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 리플렉터구멍(111)에 치합되는 돌부(31) 및 그 돌부(31) 보다 큰 직경의 단차부(33)를 가지는 제2타발펀치(30)와; 제2타발펀치(30)의 반대측에 위치되어 단차부(33)와 동일 직경의 다이구멍(43)이 형성된 다이(40)와; 다이구멍(43)에서 승강되는 것으로서 돌부(31)가 치합되는 패드구멍(51)이 형성된 패드(50)와; 패드(50)를 제2타발펀치(30) 측으로 가압하는 가압구동부(60);를 이용하여, 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치된 리플렉터테두리(113)를 형성하는 단계이다. 이를 위하여, 제2타발펀치(30)의 돌부(31)가 리플렉터구멍(111)에 치합된 상태에서 제2타발펀치(30)가 금속판모 재(100)를 타발하면, 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)가 타발되고, 타발된 리플렉터테두리(113)는 도 9에 도시된 바와 같이 다이구멍(43)의 내부로 진입된다. 이때, 리플렉터테두리(113)의 직경은 제2타발펀치(30)의 단차부(33)와 동일 직경을 가진다.
리플렉터테두리 단조단계(S4)는, 가압구동부(60)가 패드(50)를 제2타발펀치(30) 측으로 이동시켜 단차부(33)에 밀착되어 있는 리플렉터테두리(113)를 단조하는 단계이다. 리플렉터테두리 단조단계(S4)를 통하여 리플렉터테두리(113)의 상,하부 표면이 균질해진다. 여기서 가압구동부(60)는, 패드(50)와 연결되어 그 패드(50)를 제2타발펀치(30) 측으로 이동시키는 유입 또는 에어실린더이거나, 패드(50)를 제2타발펀치(30) 측으로 이동시키는 스프링으로 구현할 수 있다.
리플렉터테두리 추출단계(S5), 단조된 리플레터테두리(113)를 다이구멍(43)으로부터 추출하는 단계이다. 이는 가압구동부(60)가 도 10에 도시된 바와 같이, 패드(50)를 이동시켜 그 다이구멍(43)으로부터 리플렉터테두리(113)를 추출하는 것이다. 이때 패드(50)는 상기한 가압구동부(60)에 의하여 이동되어 리플렉터테두리(113)를 추출할 수도 있다.
상기한 단계들을 수행함으로써, 도 11에 도시된 바와 같은 원형의 리플렉터가 제조된다. 그리고, 상기한 단계들을 수행함으로써, 도 12에 도시된 바와 같이, 사각형링 형태의 리플렉터(120), 즉 사각형태 리플렉터테두리(123)에 리플렉터구멍(121) 및 경사반사면(122)이 형성된 리플렉터(120)를 제조할 수도 있음은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
도 1은 금속판모재에 리플렉터구멍을 형성하기 위한 제1타발펀치를 설명하기 위한 도면,
도 2는 도 1의 제1타발펀치가 금속판모재를 타발하여 리플렉터구멍을 형성하는 것을 설명하기 위한 도면,
도 3은 도 2의 리플렉터구멍에 경사반사면을 형성하는 단조펀치를 설명하기 위한 도면,
도 4는 도 3의 단조펀치에 의하여 리플렉터구멍에 경사반사면이 형성되는 것을 설명하기 위한 도면,
도 5는 도 4의 리플렉터구멍에 형성된 경사반사면을 확대하여 도시한 단면도,
도 6은 도 2의 리플렉터구멍에 다른 구조의 단조펀치를 이용하여 메인경사반사면을 형성하는 것을 설명하기 위한 도면,
도 7은 도 6의 펀치에 의하여 메인경사반사면의 일부를 제거하여 경사반사면을 형성하는 것을 설명하기 위한 도면,
도 8은 도 2의 리플렉터구멍이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리를 형성하기 위한 제2타발펀치를 설명하기 위한 도면,
도 9는 도 8의 제2타발펀치에 의하여 금속판모재로부터 리플렉터테두리를 타발하고, 그 리플렉터테두리를 단조하는 것을 설명하기 위한 도면,
도 10은 도 9의 리플렉터테두리를 다이구멍으로부터 추출하는 것을 설명하기 위한 도면,
도 11은 도 10에서 추출된 원형링 형태의 리플렉터의 사시도.
도 12는 도 10에서 추출되는 사각링 형태의 리플렉터의 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>
10 ... 제1타발펀치 20 ... 단조펀치
21 ... 단조돌부 22 ... 경사단조부
23 ... 단차부 25 ... 단조펀치
25a ... 경사단조돌부 25b ... 단차부
26 ... 펀치 30 ... 제2타발펀치
31 ... 돌부 33 ... 단차부
40 ... 다이 43 ... 다이구멍
50 ... 패드 51 ... 패드구멍
60 ... 가압구동부 100 ... 금속판모재
110 ... 리플렉터 111 ... 리플렉터구멍
112 ... 경사반사면 112' ... 메인경사반사변
113 ... 리플렉터테두리

Claims (7)

  1. 금속판모재(100)를 타발하여 리플렉터구멍(111)을 형성하는 리플렉터구멍 형성단계(S1);
    상기 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조하여 그 모서리에 경사반사면(112)을 형성하는 경사반사면 형성단계(S2);
    상기 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)를 형성하는 리플렉터테두리 형성단계(S3);
    상기 리플렉터테두리(113)의 상,하부면을 단조하는 리플렉터테두리 단조단계(S4);
    단조된 상기 리플렉터테두리(113)를 추출하는 리플렉터테두리 추출단계(S5);를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 리엑터터구멍 형성단계(S1)는, 원통기둥 또는 다각형기둥 형상의 제1타발펀치(10)가, 상기 금속판모재(100)를 타발하는 단계인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 경사반사면 형성단계(S2)는,
    상기 리플렉터구멍(111)에 끼어지는 단조돌부(21)와, 그 단조돌부(21) 보다 큰 직경을 가지는 단차부(23)와, 상기 단조돌부(21)와 단차부(23)가 만나는 부분에 형성된 경사단조부(22)를 가지는 단조펀치(20)를 이용하는 것으로서,
    상기 단조돌부(21)가 상기 리플렉터구멍(111)에 끼어진 상태에서, 상기 경사단조부(22)가 상기 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조하는 단계인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경사반사면 형성단계(S2')는, 상기 리플렉터구멍(111)에 끼어지는 경사단조돌부(25a) 및 경사단조돌부(25a)와 만나는 부분에 형성되는 단차부(25b)를 가지는 단조펀치(25)와, 상기 단조펀치(25)보다 작은 직경을 가지는 펀치(26)를 이용하는 것으로서,
    상기 경사단조돌부(25a)가 리플렉터구멍(111)에 끼어진 상태에서, 경사단조돌부(25a)가 리플렉터구멍(111)의 모서리를 단조함으로써 메인경사반사면(112')을 형성하는 메인경사반사면 형성단계(S2'-1)와;
    상기 펀치(26)를 이용하여 상기 메인경사반사면(112')을 타발함으로써 그 메인경사반사면의 일부를 제거하는 메인경사면일부 제거단계(S2'-2);를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 리플렉터테두리 형성단계(S3)는, 상기 리플렉터구멍(111)에 치합되는 돌부(31) 및 그 돌부(31) 보다 큰 직경의 단차부(33)를 가지는 제2타발펀치(30)와; 상기 제2타발펀치(30)의 반대측에 위치되어 상기 단차부(33)와 동일 직경의 다이구멍(43)이 형성된 다이(40)와; 상기 다이구멍(43)에서 승강되는 것으로서 상기 돌부(31)가 치합되는 패드구멍(51)이 형성된 패드(50);를 이용하는 것으로서,
    상기 돌부(31)가 상기 리플렉터구멍(111)에 치합된 상태에서 상기 제2타발펀치(30)가 금속판모재(100)를 타발하여 상기 리플렉터구멍(111)이 중앙에 위치되는 리플렉터테두리(113)를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 리플렉터테두리 단조단계(S4)는,
    상기 패드(50)를 상기 제2타발펀치(30) 측으로 이동시켜 상기 단차부(33)에 밀착되어 있는 상기 리플렉터테두리(113)를 단조하여 그 리플렉터테두리(113)의 상,하부 표면을 균질하게 하는 단계인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카메라 리플렉터 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 리플렉터테두리 추출단계(S5)는, 단조된 리플레터테두리(113)를 상기 다이구멍(43)으로부터 추출하는 단계인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 카 메라 리플렉터 제조방법.
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