KR100830173B1

KR100830173B1 - 기판처리장치

Info

Publication number: KR100830173B1
Application number: KR1020070021459A
Authority: KR
Inventors: 유동훈
Original assignee: 주식회사 디엠에스
Priority date: 2007-03-05
Filing date: 2007-03-05
Publication date: 2008-05-16

Abstract

기판 처리장치가 개시된다. 그러한 기판처리장치는 현상액 혹은 세정액이 저장되어 기판을 디핑방식에 의하여 처리하는 적어도 하나 이상의 챔버와, 상기 기판을 각 챔버로 이송시키기 위한 적어도 하나 이상의 이송수단과, 그리고 상기 이송수단에 각각 구비되며, 기판을 픽업/틸팅시켜 상기 챔버중 어느 한 챔버로 디핑시키기 위한 틸팅수단을 포함한다. 이러한 기판처리장치는 핸드지그에 의하여 기판을 픽업하여 이송시킴으로 기판이 대형화되는 경우에도 편평도를 용이하게 유지할 수 있는 장점이 있다.

기판, 틸팅, 현상, 이송, 레일, 세정

Description

기판처리장치{APPARATUS FOR TREATMENT GLASS}

도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치에 의하여 기판이 현상챔버 및 세정챔버로 이송되어 처리되는 과정을 보여주는 개략도이다.

도2 는 도1 에 도시된 이송수단과 틸팅수단을 보여주는 사시도이다.

도3 은 도2 에 도시된 틸팅수단이 기판으로부터 이탈하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.

도4(a) 는 도1 에 도시된 기판처리 과정에 있어서, 기판이 제1 현상챔버에서 제2 현상챔버로 이동하는 과정을 개략적으로 보여주는 도면이다.

도4(b) 는 도1 에 도시된 기판처리 과정에 있어서, 기판이 제2 현상챔버에서 제1 세정챔버로 이동하는 과정을 개략적으로 보여주는 도면이다.

도4(c) 는 도1 에 도시된 기판처리 과정에 있어서, 기판이 제1 세정챔버에서 제2 세정챔버로 이동하는 과정을 개략적으로 보여주는 도면이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1,2: 이송수단 3,50: 틸팅수단

5: 한 쌍의 핸드지그 9: 수평 가이드바

D1,D2: 현상챔버 S1,S2: 세정챔버

본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디핑방식에 의하여 기판에 대한 현상 및 세정공정을 진행함으로써 현상 및 세정공정을 효율적으로 진행할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.

일반적으로, LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 평판표시장치는 2개의 기판 사이에 액정이 봉입되고, 전극에 인가되는 전압에 의해 액정이 소정의 배열로 이방성을 띠면서 빛을 통과시키거나 차단하는 방식으로 화상이 구현된다.

상기 각 기판에는 화상의 구현을 위한 금속의 기능성 박막층이 형성되고, 이 박막층에는 각각의 기능 구현을 위한 미세패턴들이 형성되어 있다.

상기 미세패턴은 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 공정과, 이 포토레지스트층을 노광 및 현상하는 공정 그리고, 현상된 부분을 에칭하는 일련의 작업 공정들을 포함하는 사진식각법(photolithography)에 의해 만들어진다.

상기 공정 중에서 현상 작업은 노광 구간을 거치면서 베스 내부로 진입하는 기판의 노광면에 현상액을 도포하여 노광된 부분들을 현상하는 방식으로 진행된다.

그리고, 현상공정이 완료된 기판은 세정라인으로 이송하여 세정공정이 진행될 수 있다.

그러나, 이러한 종래의 현상장치는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 기판을 이송롤러등에 의하여 이송시키면서 현상을 진행하는 방식이므로, 기판이 이송롤러의 기울어짐 혹은 진동 등으로 인하여 고평탄상태를 유지하기 어려워, 기판상에 도포된 현상액이 흘러내림으로써 현상액이 상대적으로 적게 도포된 부분은 건조되어 현상공정이 불량하게 되는 문제점이 있다. 이러한 현상불량은 기판이 대형화될수록 발생 빈도가 더 높아진다.

둘째, 기판을 이송롤러에 의하여 이송하는 과정에서 현상액을 기판상에 순차적으로 도포하게 되는데, 기판이 대형화되면서 기판의 앞부분과 뒷부분에 현상액이 동시에 도포되지 못함으로써 도포되는 시간의 차이로 인하여 현상정도의 차이가 발생한다.

셋째, 현상공정중 기판상에 거품이 발생하는 경우, 거품이 발생된 부위는 현상이 부분적으로 이루어지지 않음으로써 공정 불량이 발생한다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판을 액중에 디핑한 상태로 현상 및 세정공정을 진행함으로써 흘러내림이 방지되어 기판을 고평탄상태를 유지하지 않아도 현상 및 세정공정을 효율적으로 진행할 수 있는 기판처리장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 기판에 대한 현상 혹은 세정공정을 액중에 디핑시킨 상태에서 진행함으로써 현상액 혹은 세정액이 기판의 전면적에 균일하게 접촉하여 안정적인 현상 혹은 세정공정이 가능한 기판처리장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 현상공정중 기판상에 잔류한 현상액을 세정공정 전에 제거함으로써 세정공정이 안정적으로 이루어질 수 있는 기판처리장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예는 현상액 혹은 세정액이 저장되어 기판을 디핑방식에 의하여 처리하는 적어도 하나 이상의 챔버; 상기 기판을 각 챔버로 이송시키기 위한 적어도 하나 이상의 이송수단; 그리고 상기 이송수단에 각각 구비되며, 기판을 픽업/틸팅시켜 상기 챔버중 어느 한 챔버로 디핑시키기 위한 틸팅수단을 포함하는 기판처리장치를 제공한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리 장치의 구조를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치에 의하여 기판이 현상라인 및 세정라인으로 이송되어 처리되는 과정을 보여주는 개략도이고, 도2 는 도1 에 도시된 이송수단 및 틸팅수단을 보여주는 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 기판처리장치는 현상액 혹은 세정액이 저장되어 기판(G)을 처리하는 적어도 하나 이상의 챔버(D1,D2,S1,S2)와, 상기 기판(G)을 상기 상기 챔버(D1,D2,S1,S2)로 이송시키는 적어도 하나 이상의 이송수단(1,2)과, 그리고, 상기 이송수단(1,2)에 구비되어 상기 기판(G)을 상기 챔버(D1,D2,S1,S2)에 틸팅상태로 디핑시킬 수 있는 틸팅수단(3,5)을 포함한다.

이러한 구조를 갖는 기판처리장치에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 챔버(D1,D2,S1,S2)는 현상액을 저장하는 현상챔버(D1,D2)와 세정액을 저장하는 세정챔버(S1,S2)로 이루어진다.

상기 현상챔버(D1,D2)는 제1 현상챔버(D1)와 제2 현상챔버(D2)로 이루어지며, 내부에 일정 용적의 공간이 형성됨으로써 현상액이 저장될 수 있다.

따라서, 이 현상챔버(D1,D2)의 현상액에 기판(G)을 충분한 깊이로 디핑함으로써 기판(G)에 대한 현상공정이 진행될 수 있다.

이때, 현상공정은 디핑방식에 의하여 진행되므로 기판(G)이 대형화되는 경우에도 기판(G)이 동시에 현상액중에 디핑되므로 기판(G)의 처음부분과 뒷부분간의 현상시간 차이로 인한 문제를 방지할 수 있다.

그리고 상기 제1 현상챔버(D1)는 제1 격벽(W1)에 제1 통과홀(45)이 형성됨으로써 기판(G)이 제2 현상챔버(D2)로 이동할 수 있다. 이때, 상기 제1 현상챔버(D1)의 바닥에는 제1 컨베이어(r1)가 배치되며, 제2 현상챔버(D2)의 바닥에는 제2 컨베이어(r2)가 배치된다. 또한, 상기 제1 및 제2 컨베이어(r1,r2)는 적절한 마찰력을 가짐으로써 기판이 이송중 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 상기 기판(G)이 제1 및 제2 컨베이어(r1,r2)에 의하여 제1 및 제2 현상챔버(D1,D2)를 이송할 수 있다.

그리고, 상기 세정챔버(S1,S2)는 제1 세정챔버(S1)와 제2 세정챔버(S2)로 이루어지며, 내부에 일정 용적의 공간이 형성됨으로써 세정액이 저장될 수 있다.

따라서, 제1 세정챔버(S1)의 세정액에 기판(G)을 디핑하고, 제2 세정챔버(S2)에 구비된 분사노즐(46)에 의하여 기판(G)을 세정함으로써 세정공정이 진행될 수 있다.

이러한 제1 세정챔버(S1)의 제2 격벽(W2)에는 제2 통과홀(48)이 형성됨으로 써 기판(G)이 제2 세정챔버(S2)로 이동할 수 있다.

이때, 상기 제1 세정챔버(S1)의 바닥에는 제3 컨베이어(r3)가 배치되며, 제2 세정챔버(S2)의 바닥에는 제4 컨베이어(r4)가 배치된다. 그리고, 상기 제3 및 제4 컨베이어(r3,r4)의 외부면에는 적절한 마찰력을 갖는 부재가 구비됨으로써 기판(G)이 이송중 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 상기 기판(G)이 제3 및 제4 컨베이어(r3,r4)에 의하여 제1 세정챔버(S1)로부터 제2 세정챔버(S2)로 이동될 수 있다.

그리고, 상기 제1 세정챔버(S1)의 일측에는 드레인 버켓(P)이 구비된다. 이 드레인 버켓(P)에는 현상공정을 거치고 이송된 기판(G)상에 잔류하는 현상액이 수거된다.

즉, 제2 현상챔버(D2)로부터 이송된 기판(G)을 후술하는 제2 틸팅수단(50)에 의하여 경사지게 하면, 기판(G)상에 잔류하는 현상액이 흘러내리며, 흘러내린 현상액이 이 드레인 버켓(P)에 저장될 수 있다. 따라서, 현상액이 세정챔버(S1,S2)에 유입되는 것을 사전에 방지할 수 있다.

또한, 상기 제2 세정챔버(S2)에는 다수개의 분사노즐(46)이 구비되어 세정액을 일정각도 범위로 분사할 수 있다. 따라서, 제1 세정챔버(S1)로부터 이송된 기판(G)상에 잔류하는 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다.

그리고, 상기 제2 세정챔버(S2)의 바닥에는 배수구(h)가 형성된다. 이 배수구(h)는 제2 세정챔버(S2)에 고인 세정액을 배출시키거나 재사용할 수 있도록 순환시키는 역할을 수행한다.

한편, 상기 이송수단(1,2)은 상기 현상챔버(D1,D2)와 세정챔버(S1,S2)의 상부에 배치되는 제1 및 제2 이송수단(1,2)으로 이루어진다. 상기 제1 이송수단(1)은 외부로부터 기판을 이송하여 제1 현상챔버(D1)로 이송하고, 제2 이송수단(2)은 제2 현상챔버(D2)에서 픽업된 기판을 제1 세정챔버(S1)로 이송시키는 역할을 수행한다.

따라서, 상기 이송수단(1,2)은 이러한 과정을 반복적으로 수행함으로써 기판에 대한 현상 및 세정공정을 효율적으로 진행할 수 있다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 이송수단(1,2)은 도1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 레일(R)과, 상기 제1 현상챔버(D1)로 기판(G)을 이송시키는 제1 이송수단(1)과, 상기 제2 현상챔버(D2)로부터 제1 세정챔버(S1)로 기판(G)을 이송시키는 제2 이송수단(2)을 포함한다.

상기 제1 이송수단(1)은 상기 레일(R)상에 LM 방식에 의하여 이동가능하게 구비되며 후술하는 제1 틸팅수단(3)에 연결되는 한 쌍의 연결바(32,34)로 이루어진다.

상기 연결바(32,34)는 상기 레일(R)의 저면에 배치되어 접촉하며, LM 방식에 의하여 이동하는 구조를 갖는다.

상기 연결바(32,34)는 상부에 그립바(36,38)가 구비됨으로써 레일(R)을 감싸도록 배치된다. 이때, 상기 그립바(36,38)는 레일(R)상에 LM 방식에 의하여 이동가능하다.

그리고, 연결바(32,34)의 하부는 후술하는 제1 틸팅수단(3)의 지지 플레이트(7)의 양측에 연결된다. 즉, 제1 틸팅수단(3)이 제1 이송수단(1)에 연결됨으로써 기판을 픽업할 수 있다.

따라서, 상기 제1 이송수단(1)은 제1 틸팅수단(3)이 기판(G)을 픽업한 상태에서, 그립바(36,38)가 이동함으로써 제1 현상챔버(D1)로 기판(G)을 이송시킬 수 있다.

그리고, 상기 제2 이송수단(2)은 제1 이송수단(1)과 동일한 구조를 갖으며, 이하, 제1 이송수단(1)과 동일요소는 동일부호를 사용하여 설명한다.

즉, 상기 제2 이송수단(2)은 상기 레일(R)상에 LM 방식에 의하여 이동가능하게 구비되며 후술하는 제2 틸팅수단(50)에 연결되는 한 쌍의 연결바(32,34)로 이루어진다. 그리고, 상기 연결바(32,34)는 상기 레일(R)의 저면에 LM 방식에 의하여 접촉하는 구조를 갖는다.

또한, 상기 연결바(32,34)는 상부에 그립바(36,38)가 구비됨으로써 레일(R)을 감싸도록 배치된다. 이때, 상기 그립바(36,38)는 레일(R)상에 LM 방식에 의하여 이동가능하다.

그리고, 연결바(32,34)의 하부는 후술하는 바와 같이 제2 틸팅수단(50)의 지지 플레이트(7)의 양측에 연결된다.

따라서, 상기 제2 이송수단(2)은 제2 틸팅수단(50)이 기판(G)을 픽업한 상태에서, 그립바(36,38)가 이동함으로써 각 챔버로 기판(G)을 이송시킬 수 있다.

한편, 상기 틸팅수단(3,50)은 상기 제1 이송수단(1)에 구비되는 제1 틸팅수단(3)과, 제2 이송수단(2)에 구비되는 제2 틸팅수단(50)으로 이루어진다.

상기 제1 틸팅수단(3)은 기판(G)을 제1 현상챔버(D1)의 내부로 틸팅시켜서 디핑하고, 제2 틸팅수단(50)은 기판(G)을 픽업하여 제2 현상챔버(D2) 혹은 세정챔버(S1,S2)로 디핑시키거나 틸팅시킨다.

이러한 제1 틸팅수단(3)은 기판(G)을 픽업하는 한 쌍의 핸드지그(5)와, 핸드지그(5)를 수평방향으로 이송시키는 수평 가이드바(9)와, 상기 수평 가이드바(9)를 수직방향으로 승하강시키는 수직 가이드바(10)와, 상기 수직 가이드바(10)를 회전시킴으로써 기판(G)을 틸팅시키는 모터 조립체(26)와, 상기 모터 조립체(26)를 지지하고, 상기 제1 이송수단(1)에 연결되는 지지 플레이트(7)를 포함한다.

상기 핸드지그(5)는 제1 및 제2 핸드지그(13,15)로 이루어지며, 상기 제1 및 제2 핸드지그(13,15)는 그 상부에 구비되어 수평 가이드바(9)에 이동가능하게 연결되는 이송바(20,22)와, 하부는 내측으로 절곡되어 기판(G)을 지지하는 안착대(17,19)로 이루어진다.

즉, 상기 제1 및 제2 핸드지그(13,15)의 상부에 구비된 이송바(20,22)는 수평 가이드바(9)에 삽입된 구조를 가지므로써 활주가능한 구조이다. 그리고, 이 수평 가이드바(9)의 전면에는 제1 가이드레일(11)이 배치되며, 이송바(20,22)가 상기 제1 가이드레일(11)에 결합된다. 이때, 상기 제1 가이드레일(11)은 LM(Linear Motor) 방식이다.

따라서, 핸드지그(5)는 전원 공급시 수평 가이드바(9)의 제1 가이드레일(11)을 따라 측방향으로 이송가능하다.

그리고, 이러한 핸드지그(5)에 구비된 안착대(17,19)는 내측으로 절곡된 형 상을 갖음으로써 기판(G)의 양측 저면을 픽업할 수 있다.

따라서, 핸드지그(5)의 간격을 기판(G) 크기에 따라 적절하게 조절함으로써 대형화된 기판(G)의 픽업도 가능하다.

이와 같이 픽업된 기판(G)은 수직 가이드바(10)에 의하여 제1 현상챔버(D1)의 내부로 디핑되거나 인출될 수 있다.

즉, 상기 수직 가이드바(10)는 그 전면에 제2 가이드레일(12)이 배치된다. 그리고, 상기 수평 가이드바(9)의 후면에 형성된 홈(14)에 상기 제2 가이드레일(12)이 결합된다. 이때, 상기 제2 가이드레일(12)은 LM 방식의 레일이다.

따라서, 상기 수평 가이드바(9)는 필요시 수직 가이드바(10)를 따라 승하강할 수 있다.

결과적으로, 핸드지그(5)가 기판(G)을 픽업한 상태에서, 수평 가이드바(9)가 수직 가이드바(10)를 따라 하강함으로써 기판(G)을 제1 현상챔버(D1)의 현상액중에 디핑시킬 수 있다.

반대로, 현상공정이 완료된 후, 수직 가이드바(10)를 상승시킴으로써 한 쌍의 핸드지그(5)가 기판(G)을 픽업하여 상승시킬 수 있다.

그리고, 상기 수직 가이드바(10)는 모터 조립체(26)의 회전축(28)이 연결됨으로써 화살표 방향을 따라 회전이 가능하다. 즉, 모터 조립체(26)가 구동하는 경우, 회전축(28)이 회전하게 되고, 이 회전축(28)은 수직 가이드바(10)의 후면에 연결된다. 이때, 상기 모터 조립체(26)는 고정편(30)에 의하여 지지 플레이트(24)에 고정된 상태이다.

따라서, 모터 조립체(26)의 구동에 의하여 수직 가이드바(10)는 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 적절하게 회전이 가능하다.

결과적으로, 핸드지그(5)가 기판(G)을 픽업한 상태에서, 모터 조립체(26)의 구동에 의하여 수직 가이드바(10)가 회전함으로써 기판(G)이 틸팅될 수 있다.

이와 같은 제1 틸팅수단(3)은 기판(G)을 일정 각도로 기울어진 상태로 현상액중에 디핑되므로 현상액의 부력에 의하여 기판(G)이 뜨는 것을 방지할 수 있다.

한편, 상기 제2 틸팅수단(50)도 제1 틸팅수단(3)과 동일한 구조를 갖음으로써 기판을 제2 현상챔버(D2) 혹은 세정챔버(S1,S2)에서 픽업하거나 틸팅시킨다. 이하, 제1 틸팅수단(3)과 동일요소에는 동일부호를 사용하여 설명한다.

즉, 상기 제2 틸팅수단(50)은 제1 및 제2 핸드지그(13,15)로 이루어짐으로써기판(G)을 픽업하는 한 쌍의 핸드지그(5)와, 핸드지그(5)를 수평방향으로 이송시키는 수평 가이드바(9)와, 상기 수평 가이드바(9)를 수직방향으로 승하강시키는 수직 가이드바(10)와, 상기 수직 가이드바(10)를 회전시킴으로써 기판(G)을 틸팅시키는 모터 조립체(26)와, 상기 모터 조립체(26)를 지지하고, 상기 제2 이송수단(2)에 연결되는 지지 플레이트(7)를 포함한다.

그리고, 상기 제1 및 제2 핸드지그(13,15)는 그 상부에 구비되어 수평 가이드바(9)에 LM 방식에 의하여 결합되어 이동가능한 이송바(20,22)와, 하부는 내측으로 절곡되어 기판(G)을 지지하는 안착대(17,19)로 이루어진다.

따라서, 핸드지그(5)는 전원 공급시 수평 가이드바(9)를 따라 측방향으로 이송가능하다.

그리고, 안착대(17,19)에 의하여 픽업된 기판(G)은 수직 가이드바(10)에 의하여 제2 현상챔버(D2) 혹은 세정챔버(S1,S2)의 내부로 디핑되거나 인출될 수 있다.

즉, 상기 수직 가이드바(10)는 그 전면에 상기 수평 가이드바(9)가 LM 방식에 의하여 결합된 상태이다.

결과적으로, 핸드지그(5)가 기판(G)을 픽업한 상태에서, 수평 가이드바(9)가 수직 가이드바(10)를 따라 하강함으로써 기판(G)을 제2 현상챔버(D2) 혹은 세정챔버(S1,S2)의 현상액중에 디핑시킬 수 있다.

반대로, 현상공정 혹은 세정공정이 완료된 후, 수직 가이드바(10)를 상승시킴으로써 한 쌍의 핸드지그(5)가 기판(G)을 픽업하여 상승시킬 수 있다.

그리고, 상기 수직 가이드바(10)는 모터 조립체(26)의 회전축(28)에 연결됨으로써 회전축(28)의 구동에 의하여 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 적절하게 회전이 가능하다.

이와 같은 제2 틸팅수단(50)은 기판(G)을 일정 각도로 기울어진 상태로 현상액 혹은 세정액중에 디핑되므로 현상액 혹은 세정액의 부력에 의하여 기판(G)이 뜨는 것을 방지할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판처리장치를 이용하여 기판에 대한 현상공정 및 세정공정을 더욱 상세하게 설명한다.

도1과 도2, 그리고 도4(a) 에 도시한 바와 같이, 기판(G)에 대한 현상공정을 진행하는 경우, 먼저, 제1 이송수단(1)에 의하여 전 공정으로부터 기판(G)을 제1 현상챔버(D1)로 이동시킨다. 이때, 기판(G)은 핸드지그(5)에 의하여 픽업된 상태이다.

이 상태에서, 제1 틸팅수단(3)에 의하여 기판(G)을 일정 각도로 경사지도록 한다. 즉, 모터 조립체(26)를 구동시킴으로써 수직 가이드바(10)를 시계방향 혹은 반시계 방향으로 회전시킨다.

수직 가이드바(10)가 회전함으로써 수평 가이드바(9)도 같이 회전하게 되며, 기판(G)도 일정 각도로 틸팅될 수 있다.

이와 같이, 기판(G)이 틸팅된 상태에서, 수직 가이드바(10)에 이동가능하게 결합된 수평 가이드바(9)를 하부로 내림으로써 기판(G)이 제1 현상챔버(D1)에 저장된 현상액중에 일정 깊이로 디핑되도록 한다.

이때, 상기 기판(G)은 경사진 상태이므로 현상액중에 디핑되는 과정에서 부력에 의하여 뜨는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 기판(G)이 제1 현상챔버(D1)에 디핑된 상태로 하강하여 제1 컨베이어(r1)에 근접한 후, 도3 에 도시된 바와 같이, 핸드지그(5)의 제1 및 제2 핸드지그(13,15)를 양측방향으로 이동시킴으로써 기판(G)으로부터 이탈시킨다. 따라서, 기판(G)이 제1 컨베이어(r1)상에 안착될 수 있다.

이와 같이, 기판(G)을 제1 컨베이어(r1)상에 로딩한 제1 이송수단(1)은 상승하여 원위치로 복귀하게 된다.

그리고, 제1 컨베이어(r1)상에 안착된 기판(G)은 일정 시간동안 현상처리가 진행되며, 기판(G)의 전면적에 현상액이 동시에 접촉함으로써 현상이 동시에 진행될 수 있다.

다시, 도1 과 도2, 그리고 도4(a)를 참조하면, 기판(G)은 제1 컨베이어(r1)의 구동에 의하여 제1 통과홀(45)을 통하여 제2 현상챔버(D2)로 이동한다.

제2 현상챔버(D2)로 이동한 기판(G)은 제2 현상챔버(D2)에서 일정 시간동안 현상된다.

그리고, 제2 현상챔버(D2)의 상부에 배치된 제2 이송수단(2)이 하강함으로써 제2 틸팅수단(50)의 제1 및 제2 핸드지그(13,15)가 기판(G)의 양측 저면을 지지한다.

제2 틸팅수단(50)이 기판(G)을 픽업한 후, 제2 이송수단(2)은 도2 및 도4(b) 에 도시된 바와 같이, 제2 현상챔버(D2)로부터 화살표 방향을 따라 상승한 후, 레일(R)을 따라 수평방향으로 이동함으로써 제1 세정 챔버(S1)에 도달할 수 있다.

제1 세정챔버(S1)에 도달한 제2 이송수단(2)은 수평 가이드바(9)를 하부로 일정 거리 내림으로써 픽업된 기판(G)의 일측이 드레인 버켓(P)에 근접하도록 한다.

그리고, 제2 틸팅수단(50)에 의하여 기판(G)을 기울임으로써 기판(G)상에 잔류하는 현상액이 드레인 버켓(P)에 저장될 수 있도록 한다.

즉, 제2 틸팅수단(50)의 모터 조립체(26)를 구동시킴으로써 수직 가이드바(10)를 시계방향 혹은 반시계 방향으로 회전시킨다.

상기 수직 가이드바(10)가 회전함으로써 수평 가이드바(9)도 같이 회전하게 되며, 기판(G)도 일정 각도로 틸팅될 수 있다.

따라서, 경사진 기판(G)상의 현상액이 드레인 버켓(P)으로 흘러내림으로써 제거될 수 있다.

이와 같이, 기판(G)상의 현상액을 세정처리 이전에 제거함으로써 현상액이 제1 세정챔버(S1)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기한 바와 같이, 잔류 현상액을 제거한 후, 수평 가이드바(9)를 하부로 더 내림으로써 픽업된 기판(G)이 제1 세정챔버(S1)에 저장된 세정액중에 디핑되도록 한다.

이때, 상기 기판(G)이 경사상태로 세정액중에 디핑됨으로써 세정액의 부력에 의하여 뜨는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 기판(G)을 디핑시킨 제2 틸팅수단(50)은 상승한 후, 레일(R)을 따라 다시 원위치로 복귀함으로써 다음 기판(G)에 대한 공정을 진행하게 된다.

제1 세정챔버(S1)에 디핑된 기판(G)은 제3 컨베이어(r3)상에 안착되며, 세정공정에 의하여 표면에 잔류하는 이물질 및 현상액이 제거된다.

그리고, 도2 및 도4(c) 에 도시된 바와 같이, 제1 세정챔버(S1)에 의하여 세정처리된 기판(G)은 제1 세정챔버(S1)에 배치된 제3 컨베이어(r3)에 의하여 제2 통과홀(48)을 통하여 제2 세정챔버(S2)로 이동한다.

상기 제2 세정챔버(S2)로 이송된 기판(G)은 분사노즐(46)로부터 스프레이된 세정액에 의하여 기판(G)이 최종적으로 세정될 수 있다. 이때, 분사된 세정액은 바닥의 배수구(h)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.

상기한 바와 같은 과정을 통하여 기판(G)에 대한 현상공정 및 세정공정이 진행될 수 있다.

이와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치는 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, 기판을 현상액 혹은 세정액중에 디핑한 상태로 현상/세정공정을 진행함으로써 기판이 기울어지는 경우에도 현상액 혹은 세정액이 기판의 전면적에 접촉될 수 있음으로 기판에 대한 현상 및 세정공정을 안정적으로 진행할 수 있는 장점이 있다.

둘째, 기판을 틸팅상태로 하여 현상액 혹은 세정액에 디핑시킴으로써 기판이 액중에 용이하게 입수될 수 있고, 기판이 부력에 의하여 뜨는 것을 방지하여 기판 처리효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

셋째, 기판상에 잔류하는 현상액을 세정공정전에 드레인 버켓에 흘려보냄으로써 현상액이 세정챔버에 유입되는 것을 방지하여 세정공정을 안정적으로 진행할 수 있는 장점이 있다.

넷째, 이송수단과 틸팅수단을 복수로 구비함으로써 하나의 이송수단은 외부로부터 현상챔버로 기판을 반복적으로 이송시키고, 다른 이송수단은 현상챔버로부 터 다른 현상챔버 혹은 세정챔버로 기판을 이송시킴으로써 작업공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims

현상액 혹은 세정액이 저장되어 기판을 디핑방식에 의하여 처리하는 적어도 하나 이상의 챔버;

상기 기판을 각 챔버로 이송시키기 위한 적어도 하나 이상의 이송수단; 그리고

상기 이송수단에 각각 구비되며, 기판을 픽업/틸팅시켜 상기 챔버중 어느 한 챔버로 디핑시키기 위한 틸팅수단을 포함하며,

상기 적어도 하나 이상의 챔버는 제1 통과홀이 형성된 제1 격벽에 의하여 구획된 제1 및 제2 현상챔버로 이루어지고, 제2 통과홀이 형성된 제2 격벽에 의하여 구획된 제1 및 제2 세정챔버로 이루어지는 기판처리장치.
삭제
제1 항에 있어서, 상기 현상챔버 및 세정챔버의 바닥에는 각 챔버의 내부에서 기판을 이동시키기 위한 컨베이어가 더 포함되는 기판처리장치.
제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 이송수단은 레일과, 상기 레일을 따라 상기 제1 현상챔버로 기판을 이송시키는 제1 이송수단과, 상기 레일을 따라 상기 제2 현상챔버로부터 제1 세정챔버로 기판을 이송시키는 제2 이송수단을 포함하는 기판처리장치.
제4 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송수단은 상기 레일에 LM 방식에 의하여 접촉하여 상기 레일을 따라 이송하는 연결바를 각각 포함하는 기판처리장치.
제4 항에 있어서, 상기 틸팅수단은 상기 제1 이송수단에 구비되어 기판을 픽업/틸팅하는 제1 틸팅수단과, 상기 제2 이송수단에 구비되어 기판을 픽업/틸팅하는 제2 틸팅수단을 포함하며, 상기 제1 및 제2 틸팅수단은 기판을 픽업하는 한 쌍의 핸드지그와, 상기 한 쌍의 핸드지그를 수평방향으로 이송시키는 수평 가이드바와, 상기 수평 가이드바가 이동가능하게 장착되어 상하로 승하강되는 수직 가이드바와, 상기 수직 가이드바를 회전시킴으로써 기판을 틸팅시키는 모터 조립체와, 상기 모터 조립체를 지지하고, 상기 이송수단에 연결되는 지지 플레이트를 각각 포함하는 기판처리장치.
제6 항에 있어서, 상기 한 쌍의 핸드지그는 제1 및 제2 핸드지그로 이루어지며, 상기 제1 및 제2 핸드지그는 그 상부에 구비되어 상기 수평 가이드바에 활주가능하게 연결되는 이송바와, 상기 이송바의 하부에 구비되어 내측으로 절곡되어 상기 기판을 지지하는 안착대를 각각 포함하는 기판처리장치.
제6 항에 있어서, 상기 수직 가이드바는 전면에 LM 가이드 레일이 배치되고, 상기 LM 가이드 레일이 상기 수평 가이드바의 후면에 형성된 홈에 결합됨으로써 상하로 이동가능한 기판처리장치.