KR100818146B1

KR100818146B1 - 카드형 디바이스용 커넥터

Info

Publication number: KR100818146B1
Application number: KR1020010074974A
Authority: KR
Inventors: 키히라사토루; 후카미쯔요시; 타카다쇼이찌
Original assignee: 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2001-11-29
Publication date: 2008-03-31
Also published as: TW529209B; DE60143249D1; CN1198362C; EP1223546A2; JP2002198110A; JP3562762B2; US6394817B1; CN1362759A; EP1223546B1; EP1223546A3; KR20020053710A

Abstract

카드형 디바이스(100)를 실장배선기판에 접속하기 위한 커넥터(10)가 개시된다. 이 커넥터는, 카드장착공간(3)이 형성된 커넥터본체(1)와, 이 커넥터본체(1)에 설치된 신호접속 접촉부(2)와, 커넥터본체(1)의 일단부에 대해서 회전이동가능하게 설치되고, 카드장착공간(3)의 적어도 일부를 폐쇄하는 폐쇄상태에서, 카드형 디바이스(100)의 일단부를 카드장착공간(3) 내로 규제하는 금속제 커버부재(5)와, 이 커버부재(5)에 구비되고, 카드형 디바이스(100)의 표면에 압접하는 스프링편(58)을 구비하고 있다.

Description

카드형 디바이스용 커넥터{CARD-TYPE DEVICE CONNECTOR}

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관한 통신모듈용 커넥터의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 2는, 도 1의 구성을 연직선 둘레로 거의 180도 회전하여 나타내는 사시도이다.

도 3은, 도 1의 커넥터에 장착되는 통신모듈의 구성예를 나타내는 간략화한 사시도이다.

도 4는, 통신모듈을 커넥터에 장착하는 도중의 모양을 나타내는 사시도이다.

도 5는, 통신모듈을 커넥터에 장착한 장착완료상태를 나타내는 사시도이다.

도 6은, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 커넥터의 구성을 나타내는 사시도이다.

1 … 커넥터본체 2 … 신호접속 접촉부

3 … 카드장착공간 4 … 규제부재

5 … 커버부재 6 … 전열부재

10 … 커넥터 11 … 바닥면벽

12 … 슬릿 13, 14 … 커버부재 설치축

17 … 잠금용 오목부 18 … 전열부재 압입부

18a … 압입홈 21 … 접점부

22 … 접속부 29, 30 … 압입부

41 … 규제부 42, 43 … 수직하강부

51, 52 … 회전이동 설치부 53 … 본체부

54a, 56a … 잠금부 54~57, 59, 60 … 연장부

58 … 스프링편 61 … 계단부

100 … 카드형 디바이스

본 발명은, 통신모듈, 메모리모듈 및 메모리카드 등과 같은 카드형 디바이스를 각종 기기의 실장배선기판에 장착하기 위해서 이용되는 카드형 디바이스용 커넥터에 관한 것이다. 통신모듈의 대표예는, 블루투스(bluetooth)용 송수신 모듈을 포함한다. 메모리모듈은, SIMM(Single Inline Memory Module)이나 DIMM(Dual Inline Memory Module)을 포함한다. 메모리카드는, SD카드나 멀티미디어 카드를 포함한다.

블루투스는, 에릭슨사, IBM사, 인텔사, 노키아사 및 토시바의 5사가, 1998년 5월부터 표준화 활동을 개시한 근거리 통신기술이며, 음성데이터나 비동기 데이터 등을 10m정도의 근거리에서 무선으로 송수신하기 위해 이용된다.

이 근거리 통신기술의 실현을 위해서는, 휴대전화기, 노트북, 디지털 가전기기 등, 통신에 관여하는 기기에 블루투스 통신 모듈(송수신 모듈)을 탑재할 필요가 있다.

블루투스 통신 모듈은, 가령, 기기 내의 실장배선기판과의 접속을 위한 커넥터부를 구비하고 있다. 이 커넥터부가 기기의 실장배선기판 상에 설치된 커넥터부와 결합됨으로써, 블루투스 통신 모듈과 기기의 전기접속이 달성된다.

불루투스 통신 모듈은, 무선주파수대의 신호를 취급하는 고주파회로를 구비하고 있기 때문에, 이 고주파 회로부로부터의 발열대책이 필요하다.

메모리IC를 배선기판 상에 탑재한 메모리 모듈(SIMM 또는 DIMM 등)에 있어서도, 사용시의 발열이 문제로 된다. 그 때문에, 퍼스널 컴퓨터의 본체 내에 구비된 냉각팬 등의 강제냉각수단에 의해서, 이 과열을 방지하고 있다.

또한, 이와 같은 냉각구조는, 특히 휴대전화기나 PDA(Personal Digital Assistant) 등의 휴대형 정보기기 내의 아주 제한된 공간 내에서는 바람직하지 않다.

또한, 메모리 모듈이나, SD카드, 멀티미디어 카드, 스마트 미디어, 콤팩트 플래쉬(CF) 카드, 메모리 스틱 등에 대표되는 메모리 카드에 관해서도, 값싸고 효과적인 냉각구조가 요망되고 있다.

본 발명의 제 1의 목적은, 간단한 구성으로 카드형 디바이스의 방열을 행할 수 있는 카드형 디바이스용 커넥터를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 제 2의 목적은, 카드형 디바이스의 노이즈 차폐를 행할 수 있는 카드형 디바이스용 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명은, 카드형 디바이스(100)를 실장배선기판에 접속하기 위한 커넥터(10)에 관한 것이다. 이 커넥터는, 카드장착공간이 형성된(가령, 거의 직사각형의) 커넥터본체(1)와, 이 커넥터본체에 설치되고, 상기 카드형 디바이스의 신호접속부에 압접하는 접점부(21), 및 상기 실장배선기판에 전기접속되는 접속부 (22)를 보유하는 신호접속 접촉부(2)와, 상기 커넥터본체의 일단부에 대해서 회전이동가능하게 설치되고, 상기 카드장착공간의 적어도 일부를 폐쇄하는 폐쇄상태에서, 상기 카드형 디바이스의 일단부를 상기 카드장착공간 내로 규제하는 금속제 커버부재(5)와, 이 커버부재에 구비되고, 카드형 디바이스의 표면(특히 메모리IC나 고주파 회로IC의 근방)을 압접하는 스프링편(58)이 포함된다. 괄호 난의 알파벳 및 숫자는, 후술하는 실시형태에 있어서의 대응구성요소 등을 표시하지만, 본 발명이 그 실시형태에 한정하여 해석되는 것을 의도하는 것은 아니다. 이하, 이 항목에 있어서 동일하다.

상기 구성에 의하면, 커넥터본체의 카드장착공간에 카드형 디바이스를 장착하고, 커버부재를 회전이동시켜서 카드장착공간의 적어도 일부를 폐쇄함으로써, 카드형 디바이스를 실장배선기판에 전기접속할 수 있다. 커버부재를 닫은 상태에서는, 스프링편(커버부재와 일체인 금속부로 이루어지는 것이 바람직하다.)이 카드형 디바이스의 표면에 접촉하고, 이 카드형 디바이스에 있어서 발생한 열을 커버부재에 전달한다. 이것에 의해, 금속제 커버부재의 표면으로부터 주위의 공간으로 방열이 행해진다.

이렇게 하여, 커넥터에 방열기능을 가지게 함으로써, 간단하고 또한 값싼 구 성으로 카드형 디바이스의 발열대책을 실현할 수 있다. 또한, 실장배선기판에 카드형 디바이스를 전기접속하기 위한 커넥터에 방열기능이 구비되어 있으므로, 기기 내에 별도 냉각수단을 설치할 필요가 없고, 기기의 대형화를 피할 수 있다.

카드형 디바이스를 카드장착공간에 확실하게 지지하기 위해서는, 커버부재 및/또는 커넥터본체의 일방 또는 양방에, 커버부재의 폐쇄상태를 유지하기 위한 잠금기구(락고리 등)(54a, 56a)가 설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 일실시형태의 커넥터는, 상기 커넥터본체에 설치되고, 상기 커버부재의 폐쇄상태에서 이 커버부재에 압접함과 아울러, 상기 실장기판에 접합되어서, 상기 실장배선기판으로의 방열경로를 형성하는 전열부재(6)를 추가로 포함한다.

이 구성에 의하면, 커버부재로부터 전열부재를 통해서 실장배선기판으로 방열할 수 있으므로, 냉각효율을 높을 수 있다. 이것에 의해, 카드형 디바이스의 냉각을 효과적으로 행한다.

또한, 본 발명의 커넥터는, 상기 커넥터본체에 설치되고, 상기 커버부재의 폐쇄상태에서, 이 커버부재를 실장배선기판의 저임피던스부(전원부 또는 접지부)에 접속하는 노이즈 차폐용 접속부재(6)를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.

커버부재가 금속제이므로, 이 커버부재는 방열기능을 보유함과 아울러 노이즈 차폐기능을 보유할 수 있다. 그래서, 본 발명에서는, 양호한 노이즈 차폐효과를 얻기 위해서, 커버부재가 노이즈 차폐용 접속부재를 통해서, 실장배선기판의 저임피던스부에 접속된다. 노이즈 차폐용 접속부재는, 상기 전열부재와 겸용하여도 좋 다.

상기 커버부재의 측부에는, 장착공간의 일부를 측방으로부터 덮는 연장부(54 ~ 57, 59, 60)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 노이즈 차폐효과를 증대시킬 수 있다.

상기 카드형 디바이스는, 회로부품을 배선기판 상에 탑재한 모듈이어도 좋다.

보다 구체적으로는, 상기 회로부품이 통신용 고주파회로를 형성하고 있고, 상기 모듈이 통신모듈이어도 좋다. 이 경우, 통신 모듈은, 블루투스 송수신 모듈이어도 좋다.

또한, 상기 회로부품이 메모리IC를 포함하고, 상기 모듈이 메모리 모듈이어도 좋다. 이와 같은 메모리 모듈에는, SIMM 및 DIMM이 포함된다.

또한, 상기 카드형 디바이스가, 메모리칩을 카드형 외부셸에 밀봉한 메모리 카드이어도 좋다. 이와 같은 메모리 카드에는, SD카드, 멀티미디어 카드, 스마트 카드, 메모리스틱, 콤팩트 플래쉬 카드, PC카드 등이 포함된다.

본 발명에 있어서의 상기, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부도면을 참조하여 다음에 상술하는 실시형태의 설명에 의해 명확하게 된다.

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관한 통신모듈용 커넥터의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는, 도 1의 구성을 연직선 둘레로 거의 180도 회전하여 나타내는 사시도이다. 이 통신모듈용 커넥터(10)는, 불루투스용 송수신 모듈 등의 통신모듈 을, 휴대전화기, 노트북 및 디지털 가전기기에 대표되는 기기의 실장배선기판에 장착하기 위한 커넥터이다.

이 커넥터(10)는, 기기의 실장배선기판에 실장되는 커넥터본체(1)와, 이 커넥터본체(1)에 대해서 개폐가능하게 결합된 커버부재(5)를 구비하고 있다. 커넥터본체(1)는, 합성수지재료의 구성품으로 구성되어 있어서, 평면에서 바라봐서 거의 직사각형의 틀형상을 보유하고 있다. 이 커넥터본체(1)의 일방의 짧은 변 부근에는, 탄성을 보유하는 금속재료로 이루어지는 복수의 커넥터(2)가 병설되어 있다.

각 커넥터(2)는, 커넥터본체(1)의 내방에 모듈장착공간(3)을 구획하는 바닥면벽(11)으로부터 돌출한 접점부(21)와, 이 접점부(21)에 연결되고, 커넥터본체(1)의 일방의 짧은 변 부근에서 커넥터본체(1)의 길이방향에 따르도록 돌출한 접속부 (22)를 보유하고 있다. 접속부(22)는, 커넥터본체(1)의 바닥면(기기의 실장배선기판에 대향하는 표면)과 거의 동일 평면내에 위치하도록 배치되어 있다. 각 접속부 (22)는, 기기의 실장배선기판에 땜납 접합되게 된다.

접점부(21)는 바닥면벽(11)에 형성된 슬릿(12)에 끼워넣어져서, 바닥면벽 (11)의 상방으로 거의 원호형상을 이루도록 돌출하고 있다. 슬릿(12)은, 커넥터본체(1)의 길이방향을 따라서 복수개 평행하게 형성되어 있다. 인접하는 슬릿(12)끼리는, 커넥터본체(1)의 길이방향을 따라서 소정거리정도의 위치를 어긋나게 하여 형성되어 있다. 이것에 따라서, 인접하는 커넥터(2)의 접점부(21)는 커넥터본체(1)의 길이방향을 따라서 그 돌출위치가 어긋나져 있어서, 소위 지그재그 배열상태로 되어 있다.

커넥터본체(1)의 접촉부(2)측의 짧은 변에는, 모듈장착공간(3)에 장착되는 통신모듈의 일방의 끝부를 규제하기 위한 규제부재(4)가, 양측면(15, 16)에 형성된 압입부(29, 30)에 압입되어서 설치되어 있다. 이것에 의해, 모듈장착공간(3)의 일단부에는, 통신모듈의 일방 끝부를 수용하는, 단면이 거의 コ자형상의 외부셸이 형성되어 있다.

규제부재(4)는, 이 실시형태에서는, 금속재로 이루어져 있고, 모듈장착공간 (3)에 장착된 통신모듈의 일단부 상에 위치하게 되는 평판형상의 규제부재(41)와, 이 규제부(41)의 양단으로부터 커넥터본체(1)의 측면(15, 16)을 따라서 수직하강한 수직하강부(42, 43)와, 동일하게 규제부(41)의 양단 부근에 있어서 커넥터본체(1)의 끝면을 따라서 수직하강한 별도의 수직하강부(44, 45)를 구비하고 있다. 수직하강부(42 ~ 45)의 선단은, 기기의 실장배선기판을 따르도록 L자형상으로 만곡형성되어 있어서, 이 선단부가 실장배선기판에 땜납 접합되도록 되어 있다.

커넥터본체(1)에 있어서 접촉부(2)와는 반대측의 짧은 변에는, 커버부재(5)가 회전이동가능하게 결합되는 한쌍의 커버부재 설치축(13, 14)이 형성되어 있다. 커버부재 설치축(13, 14)은, 커넥터본체(1)의 짧은 변을 따라 간격을 두어 형성되어 있다. 이들 커버부재 설치축(13, 14)에, 커버부재(5)의 회전이동 설치부(51, 52)가 회전이동가능하게 결합되어 있다.

커버부재(5)는, 금속판을 가공하여 형성되어 있어서, 커넥터본체(1)의 모듈장착공간(3)의 일부를 덮는 본체부(53)와, 이 본체부(53)의 회전이동 기단부를 일부 잘라 올리고, 또한 이 컷아웃부에 성형가공을 실시하여 형성된 상기 회전이동 설치부(51, 52)와, 본체부(53)의 양측부에 간격을 두어서 각 한쌍 형성된 수직하강부(보강탭)(54, 55, 56, 67)를 구비하고 있다. 수직하강부(54 ~ 57)는, 커버부재(5)를 도시의 상태로부터 회전이동시켜서 모듈장착공간(3)의 일부를 폐쇄하는 폐쇄상태로 하였을 때에, 커넥터본체(1)의 측면을 따라서 수직하강한 자세를 가진다.

수직하강부(54 ~ 57) 중, 커버부재(5)의 폐쇄상태에서 모듈장착공간(3)의 중앙 부근에 위치하는 한쌍의 수직하강부(54, 56)의 선단에는, 커버부재(5)의 폐쇄상태를 유지하기 위한 잠금부(54a, 56a)가 형성되어 있다. 이들 잠금부(54a, 56a)는, 커버부재(5)의 폐쇄상태에서 모듈장착공간(3)으로 향하여 돌출함과 아울러, 커넥터본체 (1)의 길이방향을 따르는 원통형상 만곡면을 형성하고 있다.

커넥터본체(1)의 일방의 측면(15)에는, 잠금부(54a)가 결합하는 잠금용 오목부(17)가 형성되어 있다. 또한, 커넥터본체(1)의 타방의 측면(16)에는, 수직하강부 (54)에 대응하는 위치에 전열부재 압입부(18)가 돌출하여 형성되어 있다. 이 전열부재 압입부(18)는, 모듈장착공간(3)의 외방으로 향하여 개방된 형태를 보유하고 있다. 전열부재 압입부(18)에는, 압입홈(18a)이 형성되어 있어서, 이 압입홈(18a)에 금속재료로 이루어지는 전열부재(6)가 압입되어 있다. 이 전열부재(6)는, 잠금부(54a)와 결합하도록 모듈장착공간(3)으로 향하여 움푹 패인 계단부(61)와, 하단 부근에 있어서 L자형상으로 형성되고, 실장배선기판에 땜납 접합되는 접합부(62)를 구비하고 있다. 커버부재(5)를 커넥터본체(1)에 근접하도록 회전이동시켜서 폐쇄상태로 도입하면, 잠금부(56a)가 잠금용 오목부(17)에 결합하고, 잠금부(54a)가 전열 부재(6)의 계단부(61)와 결합한다. 이것에 의해, 커버부재(5)는 폐쇄상태로 잠겨진다.

커버부재(5)가 폐쇄상태로 있을 때, 잠금부(54a)는 전열부재(6)에 탄성적으로 접촉하고 있다. 이것에 의해, 커버부재(5)로부터의 열은, 전열부재(6)를 통해서 실장배선기판에 방열되게 된다. 접합부(62)는, 실장배선기판의 금속부, 가령, 접지전위로 된 폭넓은 배선패턴으로 땜납 접합된다.

커버부재(5)에 있어서, 회전이동 설치부(51, 52)와는 반대측의 단부 근방에는, 본체부(53)의 일부를 잘라 올려서 형성된 방열용 설편(舌片)(58)이 설치되어 있다. 이 방열용 설편(58)은, 스프링성을 보유하고 있어서, 커버부재(5)의 폐쇄상태에서, 모듈장착공간(3)의 내방으로 향하여 돌출하는 거의 원통면형상의 만곡면을 보유하고 있다. 이 방열용 설편(58)은, 모듈장착공간(3)에 장착된 통신모듈에 탄성적으로 접촉한다. 이것에 의해서, 통신모듈에서 발생한 열은, 방열용 설편(58)에 전달되고, 본체부(53)로부터 공기 중에 방열되는 외에, 수직하강부(54) 및 전열부재(6)를 통해서 실장배선기판으로 전달되어서 방열된다.

커버부재 설치축(13, 14)의 근방에는, 고주파 신호용 커넥터부품으로서의 동축 커넥터(7)를 압입에 의해 장착할 수 있는 고주파 신호용 커넥터 부품장착부(19)가 형성되어 있다. 이 고주파 신호용 커넥터부품 장착부(19)는, 모듈장착공간(3)을 구획하는 판형상부재(25)에 동축 커넥터 압입부(26)로서의 노치부를 관통 형성하여 구성되어 있다.

동축 커넥터(7)는, 중앙에 신호 접촉부(71)를 보유하고, 이 신호 접촉부(71) 를 둘러싸도록 설치된 원통형상의 접지 접촉부(72)를 보유하고 있다. 신호 접촉부 (71) 및 접지 접촉부(72)는, 각각, 도 1 또는 도 2에 있어서의 상방으로 향하여 탄성지지되어 있다.

모듈장착공간(3)에 있어서, 커넥터본체(1)의 일방의 측면(15) 부근의 위치에는, 통신 모듈의 장착의 유무를 검출하기 위한 스위치부재(9)가 배치되어 있다. 스위치부재(9)는, 각각 탄성을 보유하는 금속편으로 이루어지는 한쌍의 접점(91, 92)을 구비하고 있다. 이들 접점(91, 92)의 기단부는, 커넥터본체(1)의 측면(15)으로부터 돌출하여 형성된 접점 압입부(27, 28)에 각각 압입되어 있다. 접점(91, 92)의 기단부는, 커넥터본체(1)의 측면(15)을 따라서 수직하강하여, 커넥터본체(1)의 바닥면 부근까지 이르고 있다. 또한, 이들 기단부가, 실장배선기판 상의 배선패턴에 각각 땜납 접합되게 된다.

이 실시형태는, 모듈장착공간(3)에 통신모듈이 장착되면, 일방의 접점(91)이 탄성 변형되어, 타방의 접점(92)에 접촉하고, 스위치부재(9)가 도통하도록 되어 있다. 모듈장착공간(3)에 통신모듈이 장착되어 있지 않으면, 접점(91, 92) 간은 차단상태로 유지된다. 따라서, 기기측에 있어서 스위치부재(9)의 도통/차단을 검출함으로써, 통신모듈의 장착의 유무를 검지할 수 있다.

도 3은, 상기 커넥터(10)에 장착되는 통신모듈의 구성예를 나태는 간략화한 사시도이다. 이 통신모듈(100)은, 블루투스 송수신 모듈로서, 배선기판(101)과, 배선기판(101) 상에 실장되어서, 고주파회로(102)를 형성하는 복수의 회로부품을 포함한다. 배선기판(101)은, 거의 직사각형의 카드형상으로 형성되어 있다. 이 배선 기판(101)의 일단부측의 짧은 변을 따라서, 실장배선기판과의 사이에서 통상 주파수대역의 신호의 주고받음을 행하기 위한 통상 신호용 금속패드(103)가 형성되어 있다. 금속패드(103)는, 가령, 배선기판(101) 상의 금속배선패턴의 일부를 노출시킴으로써 형성되어 있다. 이 금속패드(103)는, 커넥터(10)의 복수의 접촉부(2)에 있어서의 접점부(21)의 배열에 대응하여, 지그재그배열로 복수개 형성되어 있다.

배선기판(101)의 타단부측(금속패드(103)와는 반대측의 단부)에는, 커넥터본체(1)에 장착된 동축 커넥터(7)의 배치에 정합하도록, 고주파 신호용 단자부(104)가 형성되어 있다. 이 고주파 신호용 단자부(104)는 고주파 신호용 금속패드(105)와, 이 고주파 신호용 금속패드(105)를 둘러싸는 원고리형상의 접지용 금속패드 (106)를 구비하고 있다. 금속패드(105, 106)는, 배선기판(101) 상에 형성된 배선도체의 일부를 노출시켜서 형성할 수 있다.

도 4는, 통신모듈(100)을 커넥터(10)에 장착하는 도중의 상태를 나타내는 사시도이고, 도 5는, 통신모듈(100)을 커넥터(10)에 장착한 상태를 나타내는 사시도이다. 통신모듈(100)은, 금속패드(103, 105, 106)(도 3참조)를, 접촉부(2) 및 동축 커넥터(7)에 각각 대향시킨 하향의 자세로, 모듈장착공간(3)에 장착된다. 보다 구체적으로는, 통신모듈(100)은, 금속패드(103)측의 단부를 접촉부(2)측에 정합시키고, 금속패드(105, 106)측의 단부를 동축 커넥터(7)측에 정합시킨 자세로 되고, 금속패드(103)측의 단부가, 규제부재(4)와 바닥면벽(11)과의 사이의 공간에 찔러넣어진다. 규제부재(4)의 모듈장착공간(3)측의 가장자리부에는, 상향으로 만곡하게 형성된 안내부(46)가 설치되어 있다. 이 안내부(46)는, 경사지게 상방으로 삽입되는 통신모듈(100)의 일단부를 규제부재(4)의 하방의 공간에 부드럽게 안내한다.

통신모듈(100)의 일단부가 규제부재(4)와 바닥면벽(11)과의 사이에 삽입되면, 통신모듈(100)의 타단부가 모듈장착공간(3)으로 밀어넣는다. 이 때, 통신모듈 (100)의 타단부는, 커버부재(55)의 회전이동 설치부(51, 52)의 선단에 접촉한다. 이 상태로부터, 통신모듈(100)을 추가로 모듈장착공간(3)에 밀어 넣으면, 통신모듈 (100)로부터 회전이동 설치부(51, 52)를 통해서 커버부재(5)에 폐쇄방향으로 모멘트가 주어진다. 이것에 의해서, 통신모듈(100)의 장착조작에 수반하여, 커버부재(5)는, 폐쇄방향으로 회전이동하기 시작하게 된다. 통신모듈(100)을 모듈장착공간(3)에 밀어넣은 후, 조작자는, 커버부재(5)를 추가로 폐쇄방향으로 회전이동시키고, 동축 커넥터(7)로부터의 탄성지지력에 저항하여, 잠금부(54a 56a)를 각각 전열부재(6)의 계단부(61) 및 잠금용 오목부(17)에 결합시킨다. 이것에 의해, 도 5에 나타낸 폐쇄상태로 된다.

이 상태에서는, 통신모듈(100)의 금속패드(103)는 접촉부(2)의 접점부(21)에 탄성적으로 접촉하고 있다. 이 접촉상태는, 통신모듈(100)의 일단부가 규제부재(4)에 의해서 규제됨으로써 유지된다. 한편, 통신모듈(100)의 타단부에 있어서는, 금속패드(105, 106)가 동축 커넥터(7)의 신호 접촉부(71) 및 접지 접촉부(72)에 각각 탄성적으로 접촉한 상태로 되어 있다. 이 접촉상태는, 커버부재(5)가 폐쇄상태로 잠겨져 있음으로써 유지된다.

상기한 바와 같이, 잠금부(54a)를 통해서 커버부재(5)와 접촉하게 되는 전열부재(6)는 실장배선기판의 접지전위부에 접합된다. 이것에 의해, 금속재료로 이루 어지는 커버부재(5)에, 노이즈 차폐기능을 가지게 할 수 있다. 즉, 커버부재(5)의 내방에 위치하게 되는 통신모듈(100) 상의 고주파 회로(102)에 대한 외부로부터의 전자 노이즈를, 커버부재(5)에 의해서 차폐할 수 있다. 커버부재(5)에는, 회전이동 설치부(51, 52)의 근방에, 수직하강부(55, 57)가 설치되어 있지만, 이들 수직하강부(55, 57)는, 모듈장착공간(3)을 측방으로부터 덮음으로써, 노이즈 차폐기능의 증대에 기여하고 있다.

이상, 본 발명의 일실시형태에 관해서 설명하였지만, 본 발명은 다른 형태로 실시할 수 있고, 가령, 상기 실시형태에서는, 커버부재(5)는 모듈장착공간(3)의 전부를 덮는 것이 아니고, 동축 커넥터(7) 부근의 일부의 공간만을 덮는 크기로 형성되어 있지만, 도 6에 나타내는 바와 같이, 모듈장착공간(3)의 전체 영역을 덮는 크기의 커버부재(5A)를 이용하는 것으로 하여도 좋다. 이와 같이 큰 커버부재(5A)를 이용하면, 큰 방열효과를 기대할 수 있는데다가, 외부 노이즈의 차폐도 효과적으로 행할 수 있다. 도 6에 나타낸 큰 커버부재(5A)에는, 폐쇄상태에서 접촉부(2)의 근방에 위치하게 되는 선단부의 양측부에, 본체부(53)로부터 수직하강한 수직하강부(보강탭)(59, 60)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 노이즈 차폐효과가 더 나은 향상이 도모된다.

도 6의 구성의 경우에는, 큰 커버부재(5A)의 개폐를 위한 큰 공간이 확보될 필요가 있기 때문에, 커버부재의 개폐공간이 제한되는 경우에는, 상기 실시형태에서 나타낸 작은 커버부재(5)를 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 도 6에 있어서, 도 1 내지 도 5에 나타낸 각부에 대응하는 부분에는, 도 1 내지 도 5의 경우와 동일한 참조부호를 붙여서 나타내고 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 동축 커넥터가 장착된 상태로 이용되는 커넥터에 관해서 설명하였지만, 통신모듈에 안테나가 내장되는 경우에는, 커넥터에 동축 커넥터를 장착할 필요는 없다. 즉, 상기 실시형태의 커넥터(10)는, 외부 안테나를 이용하는 통신모듈과 안테나 내장형 통신모듈에 겸용할 수 있는 구성으로 되어 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 카드형 디바이스의 일예로서 통신모듈을 예로 들었지만, 본 발명의 커넥터는, 회로부품을 배선기판 상에 탑재한 구성의 모듈에 대해서 널리 적용할 수 있고, 이와 같은 모듈에는 SIMM이나 DIMM의 메모리 모듈이 포함된다. 또한, 본 발명의 커넥터는, 메모리칩을 카드형 외부셸에 밀봉한 구조의 메모리카드에도 적용할 수 있다.

본 발명의 실시형태에 관해서 상세하게 설명하여 왔지만, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 명확하게 하기 위하여 이용된 구체예에 불과하고, 본 발명은 이들 구체예에 한정하여 해석할 필요는 없고, 본 발명의 정신 및 범위는 첨부한 청구범위에 의해서만 한정된다.

본 출원은, 2000년 12월 27일에 일본 특허청에 제출된 특원2000-397214호에 대응하고 있으며, 본 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 포함되는 것으로 한다.

본 발명의 카드형 디바이스용 커넥터는 간단한 구성으로 카드형 디바이스의 방열을 행할 수 있으며, 카드형 디바이스의 노이즈 차폐를 행할 수 있는 특징으로 가지고 있다.

Claims

카드형 디바이스를 실장배선기판에 접속하기 위한 커넥터로서,

카드장착공간이 형성된 커넥터본체;

이 커넥터본체에 설치되고, 상기 카드형 디바이스의 신호접속부에 압접하는 접점부 및 상기 실장배선기판에 전기접속되는 접속부를 보유하는 신호접속 접촉부;

상기 커넥터본체의 일단부에 대해서 회전이동가능하게 설치되고, 상기 카드장착공간의 적어도 일부를 폐쇄하는 폐쇄상태에서, 상기 카드형 디바이스의 일단부를 상기 카드장착공간 내로 규제하는 금속제 커버부재;

이 커버부재에 구비되고, 상기 커버부재와 일체인 금속부로 형성되어 있는 카드형 디바이스의 표면을 압접하는 스프링편이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 1항에 있어서, 상기 커버부재의 폐쇄상태를 유지하는 잠금기구를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
삭제
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 커넥터본체에 설치되고, 상기 커버부재의 폐쇄상태에서 이 커버부재에 압접됨과 아울러, 상기 실장기판에 접합되어서, 상기 실장배선기판으로의 방열경로를 형성하는 전열부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 커넥터본체에 설치되고, 상기 커버부재의 폐쇄상태에서, 이 커버부재를 실장배선기판의 저임피던스부에 접속하는 노이즈 차폐용 접속부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 커넥터본체에 설치되고, 상기 커버부재의 폐쇄상태에서 이 커버부재에 압접됨과 아울러, 상기 실장기판의 저임피던스부에 접합되어서, 상기 실장배선기판으로의 방열경로를 형성함과 아울러 노이즈 차폐용 접속부재로서 겸용되는 전열부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 1항에 있어서, 상기 커버부재의 측부에 장착공간의 일부를 측방으로부터 덮는 연장부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 1항에 있어서, 상기 카드형 디바이스는 회로부품을 배선기판 상에 탑재한 모듈인 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 8항에 있어서, 상기 회로부품은 통신용 고주파회로를 형성하고 있고, 상기 모듈은 통신모듈인 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 8항에 있어서, 상기 회로부품은 메모리IC를 포함하고, 상기 모듈은 메모리모듈인 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.
제 1항에 있어서, 상기 카드형 디바이스는 메모리칩을 카드형 외부셸에 밀봉한 메모리카드인 것을 특징으로 하는 카드형 디바이스용 커넥터.