JP2002198110A - カード型デバイス用コネクタ - Google Patents

カード型デバイス用コネクタ

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JP2002198110A JP2000397214A JP2000397214A JP2002198110A JP 2002198110 A JP2002198110 A JP 2002198110A JP 2000397214 A JP2000397214 A JP 2000397214A JP 2000397214 A JP2000397214 A JP 2000397214A JP 2002198110 A JP2002198110 A JP 2002198110A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成でカード型デバイスの放熱を行うこ
とができるカード型デバイス用コネクタを提供する。 【解決手段】コネクタ１０は、機器の実装配線基板上に
実装されるコネクタ本体１と、金属製のカバー部材５と
を備えている。カバー５には通信モジュールの外表面に
圧接するばね性の放熱用舌片５８が形成されている。コ
ネクタ本体１に形成されたモジュール装着空間３には、
一方の端部において、コンタクト２の接点部２１が突出
している。モジュール装着空間３に通信モジュールを装
着してカバー部材５を閉じると、カバー部材５の垂下部
５４が伝熱部材６に圧接する。この伝熱部材６は、実装
配線基板に接合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ブルーツース
（Bluetooth）用送受信モジュールに代表される通信モ
ジュール、ＳＩＭＭ(Single Inline Memory Module)や
ＤＩＭＭ(Dual Inline Memory Module)等のメモリモジ
ュール、ＳＤカードやマルチメディアカード等のメモリ
カードなどのようなカード型デバイスを各種機器の実装
配線基板に装着するために用いられるカード型デバイス
用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ブルーツースは、エリクソン社、ＩＢＭ
社、インテル社、ノキア社および東芝の５社が、１９９
８年５月から標準化活動を開始した近距離通信技術であ
り、音声データや非同期データなどを１０ｍ程度の近距
離で無線でやりとりするために用いられる。この近距離
通信技術の実現のためには、携帯電話機、ノートパソコ
ン、ディジタル家電機器など、通信に関与すべき機器に
ブルーツース通信モジュール（送受信モジュール）を搭
載する必要がある。
【０００３】ブルーツース通信モジュールは、たとえ
ば、機器内の実装配線基板との接続のためのコネクタ部
を備えている。このコネクタ部が機器の実装配線基板上
に設けられたコネクタ部と結合されることによって、ブ
ルーツース通信モジュールと機器との電気接続が達成さ
れる。ブルーツース通信モジュールは、無線周波数帯の
信号を取り扱う高周波回路を備えているため、この高周
波回路部からの発熱対策が必要である。
【０００４】メモリＩＣを配線基板上に搭載したメモリ
モジュール（ＳＩＭＭまたはＤＩＭＭ等）においても、
使用時の発熱が問題となるが、パーソナルコンピュータ
の筐体内に備えられた冷却ファン等の強制冷却手段によ
って、その過熱を防止している。しかし、このような冷
却構造は、とくに携帯電話機やＰＤＡ(Personal Digita
l Assistance)などの携帯型情報機器内の極めて制限さ
れた空間内においては望むべくもない。
【０００５】また、メモリモジュールや、ＳＤカード、
マルチメディアカード、スマートメディア、コンパクト
フラッシュ（登録商標）（ＣＦ）カード、メモリスティ
ックなどに代表されるメモリカードに関しても、安価で
効果的な冷却構造が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の第１の目的
は、簡単な構成でカード型デバイスの放熱を行うことが
できるカード型デバイス用コネクタを提供することであ
る。また、この発明の第２の目的は、カード型デバイス
のノイズ遮蔽を行うことができるカード型デバイス用コ
ネクタを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、カード型
デバイス（１００）を実装配線基板に接続するためのコ
ネクタ（１０）であって、カード装着空間が形成された
（たとえば、ほぼ矩形の）コネクタ本体（１）と、この
コネクタ本体に設けられ、上記カード型デバイスの信号
接続部に圧接する接点部（２１）、および上記実装配線
基板に電気接続される接続部（２２）を有する信号接続
コンタクト（２）と、上記コネクタ本体の一端部に対し
て回動自在に取り付けられ、上記カード装着空間の少な
くとも一部を閉じる閉状態において、上記カード型デバ
イスの一端部を上記カード装着空間内に規制する金属製
のカバー部材（５）と、このカバー部材に備えられ、カ
ード型デバイスの表面（とくにメモリＩＣや高周波回路
ＩＣの近傍）に圧接するばね片（５８）とを含むことを
特徴とするカード型デバイス用コネクタである。なお、
括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要
素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００８】上記の構成によれば、コネクタ本体のカー
ド装着空間にカード型デバイスを装着し、カバー部材を
回動させてカード装着空間の少なくとも一部を閉じるこ
とによって、カード型デバイスを実装配線基板に電気接
続できる。カバー部材を閉じた状態では、ばね片（カバ
ー部材と一体の金属部からなることが好ましい。）がカ
ード型デバイスの表面に当接し、このカード型デバイス
において発生した熱をカバー部材に伝達する。これによ
り、金属製のカバー部材の表面から周囲の空間へと放熱
が行われる。
【０００９】こうして、コネクタに放熱機能を持たせる
ことによって、簡単でかつ安価な構成でカード型デバイ
スの発熱対策を実現できる。しかも、実装配線基板にカ
ード型デバイスを電気接続するためのコネクタに放熱機
能が備えられているので、機器内に別途冷却手段を設け
る必要がなく、機器の大型化を避けることができる。カ
ード型デバイスをカード装着空間に確実に保持するため
には、カバー部材および／またはコネクタ本体の一方ま
たは両方に、カバー部材の閉状態を保持するためのロッ
ク機構（ロック爪等）（５４ａ，５６ａ）が設けられて
いることが好ましい。
【００１０】請求項２記載の発明は、上記コネクタ本体
に取り付けられ、上記カバー部材の閉状態においてこの
カバー部材に圧接するとともに、上記実装基板に接合さ
れて、上記実装配線基板への放熱経路を形成する伝熱部
材（６）をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の
カード型デバイス用コネクタである。この構成によれ
ば、カバー部材から伝熱部材を介して実装配線基板へと
放熱することができるので、冷却効率を上げることがで
きる。これにより、カード型デバイスの冷却を効果的に
行える。
【００１１】請求項３記載の発明は、上記コネクタ本体
に設けられ、上記カバー部材の閉状態において、このカ
バー部材を実装配線基板の低インピーダンス部（電源部
またはグランド部）に接続するノイズ遮蔽用接続部材
（６）をさらに含むことを特徴とする請求項１または２
記載のカード型デバイス用コネクタである。カバー部材
が金属製であるので、このカバー部材は放熱機能を有す
るとともにノイズ遮蔽機能を有することができる。そこ
で、この発明では、良好なノイズ遮蔽効果を得るため
に、カバー部材がノイズ遮蔽用接続部材を介して、実装
配線基板の低インピーダンス部に接続される。ノイズ遮
蔽用接続部材は、上記の伝熱部材と兼用してもよい。
【００１２】請求項４記載の発明は、上記カバー部材の
側部に装着空間の一部を側方から覆う延長部（５４〜５
７，５９，６０）が形成されていることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれかに記載のカード型デバイス用
コネクタである。この構成により、ノイズ遮蔽効果を増
大させることができる。請求項５記載の発明は、上記カ
ード型デバイスが、回路部品を配線基板上に搭載したモ
ジュールであることを特徴とする請求項１ないし４のい
ずれかに記載のカード型デバイス用コネクタである。
【００１３】より具体的には、請求項６に記載のよう
に、上記回路部品が通信用の高周波回路を形成してお
り、上記モジュールが通信モジュールであってもよい。
この場合に、通信モジュールは、ブルーツース送受信モ
ジュールであってもよい。また、請求項７に記載のよう
に、上記回路部品がメモリＩＣを含み、上記モジュール
がメモリモジュールであってもよい。このようなメモリ
モジュールには、ＳＩＭＭおよびＤＩＭＭが含まれる。
【００１４】さらに、請求項８に記載のように、上記カ
ード型デバイスが、メモリチップをカード型外殻に封止
したメモリカードであってもよい。このようなメモリカ
ードには、ＳＤカード、マルチメディアカード、スマー
トメディア、メモリスティック、コンパクトフラッシュ
カード、ＰＣカードなどが含まれる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態にかかる通信モジュール用コネクタの
構成を示す斜視図であり、図２は、図１の構成を鉛直線
まわりにほぼ１８０度回転して示す斜視図である。この
通信モジュール用コネクタ１０は、ブルーツース用送受
信モジュール等の通信モジュールを携帯電話機、ノート
パソコン、ディジタル家電機器等に代表される機器の実
装配線基板に装着するためのコネクタである。
【００１６】このコネクタ１０は、機器の実装配線基板
に実装されるコネクタ本体１と、このコネクタ本体１に
対して開閉自在に結合されたカバー部材５とを備えてい
る。コネクタ本体１は、合成樹脂材料の成形品で構成さ
れていて、平面視においてほぼ矩形の枠形形状を有して
いる。このコネクタ本体１の一方の短辺付近には、弾性
を有する金属材料からなる複数のコンタクト２が並設さ
れている。各コンタクト２は、コネクタ本体１の内方に
モジュール装着空間３を区画する底面壁１１から突出し
た接点部２１と、この接点部２１に連なり、コネクタ本
体１の一方の短辺付近においてコネクタ本体１の長手方
向に沿うように突出した接続部２２とを有している。接
続部２２は、コネクタ本体１の底面（機器の実装配線基
板に対向する表面）とほぼ同一平面内に位置するように
配置されている。各接続部２２は、機器の実装配線基板
に半田接合されることになる。
【００１７】接点部２１は、底面壁１１に形成されたス
リット１２に嵌まり込んで、底面壁１１の上方にほぼ円
弧形状をなすように突出している。スリット１２は、コ
ネクタ本体１の長手方向に沿って複数個平行に形成され
ている。隣り合うスリット１２同士は、コネクタ本体１
の長手方向に沿って所定距離だけ位置をずらせて形成さ
れている。それに応じて、隣り合うコンタクト２の接点
部２１は、コネクタ本体１の長手方向に沿ってその突出
位置がずらされていて、いわゆる千鳥配列状態となって
いる。
【００１８】コネクタ本体１のコンタクト２側の短辺に
は、モジュール装着空間３に装着される通信モジュール
の一方の端部を規制するための規制部材４が、両側面１
５，１６に形成された圧入部２９，３０に圧入されて取
り付けられている。これにより、モジュール装着空間３
の一端部には、通信モジュールの一方端部を受け容れ
る、断面がほぼコ字状の外殻が形成されている。規制部
材４は、この実施形態では、金属材料からなっており、
モジュール装着空間３に装着された通信モジュールの一
端部上に位置することになる平板状の規制部４１と、こ
の規制部４１の両端からコネクタ本体１の側面１５，１
６に沿って垂下した垂下部４２，４３と、同じく規制部
４１の両端付近においてコネクタ本体１の端面に沿って
垂下した別の垂下部４４，４５とを備えている。垂下部
４２〜４５の先端は、機器の実装配線基板に沿うように
Ｌ字状に屈曲成形されていて、この先端部が実装配線基
板に半田接合されるようになっている。
【００１９】コネクタ本体１においてコンタクト２とは
反対側の短辺には、カバー部材５が回動自在に結合され
る一対のカバー部材取付軸１３，１４が形成されてい
る。カバー部材取付軸１３，１４は、コネクタ本体１の
短辺に沿って間隔をあけて形成されている。これらのカ
バー部材取付軸１３，１４に、カバー部材５の回動取付
部５１，５２が回動自在に係合している。カバー部材５
は、金属板を加工して形成されていて、コネクタ本体１
のモジュール装着空間３の一部を覆う本体部５３と、こ
の本体部５３の回動基端部を一部切り起こし、さらにこ
の切り起こし部に成形加工を施して形成された上述の回
動取付部５１，５２と、本体部５３の両側部に間隔をあ
けて各一対形成された垂下部（補強タブ）５４，５５，
５６，５７とを備えている。垂下部５４〜５７は、カバ
ー部材５を図示の状態から回動させてモジュール装着空
間３の一部を閉塞する閉状態としたときに、コネクタ本
体１の側面に沿って垂下した姿勢をとる。
【００２０】垂下部５４〜５７のうち、カバー部材５の
閉状態においてモジュール装着空間３の中央寄りに位置
する一対の垂下部５４，５６の先端には、カバー部材５
の閉状態を保持するためのロック部５４ａ，５６ａが形
成されている。これらのロック部５４ａ，５６ａは、カ
バー部材５の閉状態においてモジュール装着空間３に向
かって突出するとともに、コネクタ本体１の長手方向に
沿う円筒状湾曲面を形成している。
【００２１】コネクタ本体１の一方の側面１５には、ロ
ック部５４ａが係合するロック用凹所１７が形成されて
いる。また、コネクタ本体１の他方の側面１６には、垂
下部５４に対応する位置に伝熱部材圧入部１８が突出し
て形成されている。この伝熱部材圧入部１８は、モジュ
ール装着空間３の外方に向かって開放された形態を有し
ている。伝熱部材圧入部１８には、圧入溝１８ａが形成
されていて、この圧入溝１８ａに金属材料からなる伝熱
部材６が圧入されている。この伝熱部材６は、ロック部
５４ａと係合するようにモジュール装着空間３に向かっ
て窪ませた段部６１と、下端付近においてＬ字状に成形
され、実装配線基板に半田接合される接合部６２とを備
えている。カバー部材５をコネクタ本体１に近接するよ
うに回動させて閉状態に導くと、ロック部５６ａがロッ
ク用凹所１７に係合し、ロック部５４ａが伝熱部材６の
段部６１と係合する。これにより、カバー部材５は閉状
態にロックされる。
【００２２】カバー部材５が閉状態にあるとき、ロック
部５４ａは伝熱部材６に弾性的に当接している。これに
より、カバー部材５からの熱は、伝熱部材６を介して実
装配線基板に放熱されることになる。接合部６２は、実
装配線基板の金属部、たとえば、接地電位とされた幅広
の配線パターンに半田接合される。カバー部材５におい
て、回動取付部５１，５２とは反対側の端部付近には、
本体部５３の一部を切り起こして形成された放熱用舌片
５８が設けられている。この放熱用舌片５８は、ばね性
を有していて、カバー部材５の閉状態において、モジュ
ール装着空間３の内方に向かって突出するほぼ円筒面状
の湾曲面を有している。この放熱用舌片５８は、モジュ
ール装着空間３に装着された通信モジュールに弾性的に
当接する。これによって、通信モジュールで発生した熱
は、放熱用舌片５８に伝達され、本体部５３から空気中
に放熱されるほか、垂下部５４および伝熱部材６を介し
て実装配線基板へと伝達されて放熱される。
【００２３】カバー部材取付軸１３，１４の近傍には、
高周波信号用コネクタ部品としての同軸コネクタ７を圧
入により装着することができる高周波信号用コネクタ部
品装着部１９が形成されている。この高周波信号用コネ
クタ部品装着部１９は、モジュール装着空間３を区画す
る板状部材２５に同軸コネクタ圧入部２６としての切欠
きを貫通形成して構成されている。同軸コネクタ７は、
中央に信号コンタクト７１を有し、この信号コンタクト
７１を取り囲むように設けられた円筒状のグランドコン
タクト７２を有している。信号コンタクト７１およびグ
ランドコンタクト７２は、それぞれ、図１または図２に
おける上方に向かってばね付勢されている。
【００２４】モジュール装着空間３において、コネクタ
本体１の一方の側面１５寄りの位置には、通信モジュー
ルの装着の有無を検出するためのスイッチ部材９が配置
されている。スイッチ部材９は、それぞれ弾性を有する
金属片からなる一対の接点９１，９２を備えている。こ
れらの接点９１，９２の基端部は、コネクタ本体１の側
面１５から突出して形成された接点圧入部２７，２８に
それぞれ圧入されている。接点９１，９２の基端部は、
コネクタ本体１の側面１５に沿って垂下して、コネクタ
本体１の底面付近まで達している。そして、これらの基
端部が、実装配線基板上の配線パターンにそれぞれ半田
接合されることになる。
【００２５】この実施形態では、モジュール装着空間３
に通信モジュールが装着されると、一方の接点９１が弾
性変形して、他方の接点９２に接触し、スイッチ部材９
が導通するようになっている。モジュール装着空間３に
通信モジュールが装着されてなければ、接点９１，９２
間は遮断状態に保持される。したがって、機器側におい
てスイッチ部材９の導通／遮断を検出することで、通信
モジュールの装着の有無を検知することができる。
【００２６】図３は、上述のコネクタ１０に装着される
通信モジュールの構成例を示す簡略化した斜視図であ
る。この通信モジュール１００は、ブルーツース送受信
モジュールであって、配線基板１０１と、配線基板１０
１上に実装されて、高周波回路１０２を形成する複数の
回路部品とを含む。配線基板１０１は、ほぼ矩形のカー
ド形状に形成されている。この配線基板１０１の一端部
側の短辺に沿って、実装配線基板との間で通常周波数帯
域の信号の授受を行うための通常信号用金属パッド１０
３が形成されている。金属パッド１０３は、たとえば、
配線基板１０１上の金属配線パターンの一部を露出させ
ることによって形成されている。この金属パッド１０３
は、コネクタ１０の複数のコンタクト２における接点部
２１の配列に対応して、千鳥配列で複数個形成されてい
る。
【００２７】配線基板１０１の他端部側（金属パッド１
０３とは反対側の端部）には、コネクタ本体１に装着さ
れた同軸コネクタ７の配置に整合するように、高周波信
号用端子部１０４が形成されている。この高周波信号用
端子部１０４は、高周波信号用金属パッド１０５と、こ
の高周波信号用金属パッド１０５を取り囲む円環状のグ
ランド用金属パッド１０６とを備えている。金属パッド
１０５，１０６は、配線基板１０１上に形成された配線
導体の一部を露出させて形成することができる。
【００２８】図４は、通信モジュール１００をコネクタ
１０に装着する途中の様子を示す斜視図であり、図５
は、通信モジュール１００をコネクタ１０に装着した状
態を示す斜視図である。通信モジュール１００は、金属
パッド１０３，１０５，１０６（図３参照）を、コンタ
クト２および同軸コネクタ７にそれぞれ対向させた下向
きの姿勢で、モジュール装着空間３に装着される。より
具体的には、通信モジュール１００は、金属パッド１０
３側の端部をコンタクト２側に整合させ、金属パッド１
０５，１０６側の端部を同軸コネクタ７側に整合させた
姿勢とされ、金属パッド１０３側の端部が、規制部材４
と底面壁１１との間の空間に差し込まれる。規制部材４
のモジュール装着空間３側の縁部には、上向きに湾曲し
て形成された案内部４６が設けられている。この案内部
４６は、斜め上方から挿入される通信モジュール１００
の一端部を規制部材４の下方の空間にスムーズに案内す
る。
【００２９】通信モジュール１００の一端部が規制部材
４と底面壁１１との間に挿入されると、通信モジュール
１００の他端部がモジュール装着空間３へと押し込まれ
る。このとき、通信モジュール１００の他端部は、カバ
ー部材５の回動取付部５１，５２の先端に当接する。こ
の状態から、通信モジュール１００をさらにモジュール
装着空間３に押し込むと、通信モジュール１００から回
動取付部５１，５２を介してカバー部材５に閉方向への
モーメントが与えられる。これによって、通信モジュー
ル１００の装着操作に伴って、カバー部材５は、閉方向
へと回動し始めることになる。通信モジュール１００を
モジュール装着空間３に押し込んだ後、操作者は、カバ
ー部材５をさらに閉方向へと回動させ、同軸コネクタ７
からのばね付勢力に抗して、ロック部５４ａ，５６ａを
それぞれ伝熱部材６の段部６１およびロック用凹所１７
に係合させる。これにより、図５に示された閉状態とな
る。
【００３０】この状態では、通信モジュール１００の金
属パッド１０３はコンタクト２の接点部２１に弾性的に
当接している。この当接状態は、通信モジュール１００
の一端部が規制部材４によって規制されることによって
保持される。一方、通信モジュール１００の他端部にお
いては、金属パッド１０５，１０６が同軸コネクタ７の
信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２にそ
れぞれ弾性的に当接した状態となっている。この当接状
態は、カバー部材５が閉状態にロックされていることに
よって保持される。
【００３１】上述のとおり、ロック部５４ａを介してカ
バー部材５と接触することになる伝熱部材６は、実装配
線基板の接地電位部に接合される。これにより、金属材
料からなるカバー部材５に、ノイズ遮蔽機能を持たせる
ことができる。すなわち、カバー部材５の内方に位置す
ることになる通信モジュール１００上の高周波回路１０
２に対する外部からの電磁ノイズを、カバー部材５によ
って遮蔽することができる。カバー部材５には、回動取
付部５１，５２の近傍に、垂下部５５，５７が設けられ
ているが、これらの垂下部５５，５７は、モジュール装
着空間３を側方から覆うことにより、ノイズ遮蔽機能の
増大に寄与している。
【００３２】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、上述の実施形態では、カバー部材５は、モジ
ュール装着空間３の全部を覆うのではなく、同軸コネク
タ７寄りの一部の空間のみを覆う大きさに形成されてい
るが、図６に示すように、モジュール装着空間３の全領
域を覆う大きさのカバー部材５Ａを用いることとしても
よい。このような大きなカバー部材５Ａを用いれば、大
きな放熱効果を期待することができるうえ、外部ノイズ
の遮蔽も効果的に行うことができる。図６に示された大
きなカバー部材５Ａには、閉状態においてコンタクト２
の近傍に位置することになる先端部の両側部に、本体部
５３から垂下する垂下部（補強タブ）５９，６０が形成
されている。これにより、ノイズ遮蔽効果のさらなる向
上が図られている。
【００３３】図６の構成の場合には、大きなカバー部材
５Ａの開閉のために大きな空間が確保される必要がある
から、カバー部材の開閉空間が制限される場合には、上
述の実施形態で示した小さなカバー部材５を用いること
が好ましい。なお、図６において、図１ないし図５に示
された各部に対応する部分には、図１ないし図５の場合
と同一の参照符号を付して示してある。また、上述の実
施形態では、同軸コネクタが装着された状態で用いられ
るコネクタについて説明したが、通信モジュールにアン
テナが内蔵される場合には、コネクタに同軸コネクタを
装着する必要はない。すなわち、上述の実施形態のコネ
クタ１０は、外部アンテナを用いる通信モジュールとア
ンテナ内蔵型の通信モジュールとに兼用することができ
る構成となっている。
【００３４】さらに、上述の実施形態では、カード型デ
バイスの一例として通信モジュールを例にとったが、こ
の発明のコネクタは、回路部品を配線基板上に搭載した
構成のモジュールに対して広く適用することができ、こ
のようなモジュールにはＳＩＭＭやＤＩＭＭ等のメモリ
モジュールが含まれる。また、この発明のコネクタは、
メモリチップをカード型外殻に封止した構造のメモリカ
ードにも適用することができる。
【００３５】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態にかかる通信モジュール
用コネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】図１の構成を鉛直線まわりにほぼ１８０度回転
して示す斜視図である。
【図３】図１のコネクタに装着される通信モジュールの
構成例を示す簡略化した斜視図である。
【図４】通信モジュールをコネクタに装着する途中の様
子を示す斜視図である。
【図５】通信モジュールをコネクタに装着した装着完了
状態を示す斜視図である。
【図６】この発明の他の実施形態に係るコネクタの構成
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ 通信モジュール用コネクタ １ コネクタ本体 １３，１４ カバー部材取付軸 １７ ロック用凹所 １９ 高周波信号用コネクタ部品装着部 ２ コンタクト ２１ 接点部 ２２ 接続部 ３ モジュール装着空間 ４ 規制部材 ５ カバー部材 ５１，５２ 回動取付部 ５３ 本体部 ５４〜５７，５９，６０ 垂下部 ５４ａ，５６ａ ロック部 ５８ 放熱用舌片 ６ 伝熱部材 ６１ 段部 ６２ 接合部 ７ 同軸コネクタ ７１ 信号コンタクト ７２ グランドコンタクト ９ スイッチ部材 ９１ 接点 ９２ 接点 １００ 通信モジュール １０１ 配線基板 １０２ 回路部品 １０３ 金属パッド １０４ 高周波信号用端子部 １０５ 高周波信号用金属パッド １０６ グランド用金属パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 正一 神奈川県横浜市港北区樽町４丁目４番36号 日本圧着端子製造株式会社東京技術セン ター内 Ｆターム(参考） 5B058 CA13 KA24 KA25 YA20 5E021 FA03 FA05 FA11 FA16 FB02 FB18 FC16 FC19 KA09 LA10 LA15 MA22 5E023 AA01 AA04 AA16 AA18 AA21 AA29 BB19 BB22 CC02 CC23 CC26 DD26 DD28 GG02 GG03 GG08 GG10 HH15 HH18 HH23 5E322 AA03 AB04 EA11 FA04

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カード型デバイスを実装配線基板に接続す
    るためのコネクタであって、 カード装着空間が形成されたコネクタ本体と、 このコネクタ本体に設けられ、上記カード型デバイスの
    信号接続部に圧接する接点部、および上記実装配線基板
    に電気接続される接続部を有する信号接続コンタクト
    と、 上記コネクタ本体の一端部に対して回動自在に取り付け
    られ、上記カード装着空間の少なくとも一部を閉じる閉
    状態において、上記カード型デバイスの一端部を上記カ
    ード装着空間内に規制する金属製のカバー部材と、 このカバー部材に備えられ、カード型デバイスの表面に
    圧接するばね片とを含むことを特徴とするカード型デバ
    イス用コネクタ。
  2. 【請求項２】上記コネクタ本体に取り付けられ、上記カ
    バー部材の閉状態においてこのカバー部材に圧接すると
    ともに、上記実装基板に接合されて、上記実装配線基板
    への放熱経路を形成する伝熱部材をさらに含むことを特
    徴とする請求項１記載のカード型デバイス用コネクタ。
  3. 【請求項３】上記コネクタ本体に設けられ、上記カバー
    部材の閉状態において、このカバー部材を実装配線基板
    の低インピーダンス部に接続するノイズ遮蔽用接続部材
    をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の
    カード型デバイス用コネクタ。
  4. 【請求項４】上記カバー部材の側部に装着空間の一部を
    側方から覆う延長部が形成されていることを特徴とする
    請求項１ないし３のいずれかに記載のカード型デバイス
    用コネクタ。
  5. 【請求項５】上記カード型デバイスが、回路部品を配線
    基板上に搭載したモジュールであることを特徴とする請
    求項１ないし４のいずれかに記載のカード型デバイス用
    コネクタ。
  6. 【請求項６】上記回路部品が通信用の高周波回路を形成
    しており、上記モジュールが通信モジュールであること
    を特徴とする請求項５記載のカード型デバイス用コネク
    タ。
  7. 【請求項７】上記回路部品がメモリＩＣを含み、上記モ
    ジュールがメモリモジュールであることを特徴とする請
    求項５記載のカード型デバイス用コネクタ。
  8. 【請求項８】上記カード型デバイスが、メモリチップを
    カード型外殻に封止したメモリカードであることを特徴
    とする請求項１ないし４のいずれかに記載のカード型デ
    バイス用コネクタ。
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