CN1362759A - 卡式器件用连接座 - Google Patents

卡式器件用连接座 Download PDF

Info

Publication number
CN1362759A
CN1362759A CN01143430A CN01143430A CN1362759A CN 1362759 A CN1362759 A CN 1362759A CN 01143430 A CN01143430 A CN 01143430A CN 01143430 A CN01143430 A CN 01143430A CN 1362759 A CN1362759 A CN 1362759A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connection block
type device
card type
lid part
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01143430A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1198362C (zh
Inventor
纪平觉
深见刚
高田正一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Publication of CN1362759A publication Critical patent/CN1362759A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1198362C publication Critical patent/CN1198362C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/70—Structural association with built-in electrical component with built-in switch
    • H01R13/701—Structural association with built-in electrical component with built-in switch the switch being actuated by an accessory, e.g. cover, locking member
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7094—Coupling devices with switch operated by engagement of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00—Two poles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种卡型器件用连接座,具有形成卡装入空间(3)的连接座主体(1),和设置在该连接座主体(1)上的信号接触簧片(2),和被转动自如地装配在连接座主体(1)的一端部并在形成闭合了卡装入空间(3)的至少一部分空间的闭合状态下,把卡型器件(100)的一端部限制在卡装入空间(3)内的金属制盖体部件(5),和形成在该盖体部件(5)上并可压在卡型器件(100)表面上的弹簧片(58)。这种卡型器件用连接座(10),使卡型器件(100)与电路基板构成连接。

Description

卡式器件用连接座
技术领域
本发明涉及一种卡式器件用连接座，是关于为了把通信模块、存储模块及存储卡等卡式器件安装在各种机器设备的装配电路基板上所使用的卡式器件用连接座。作为代表通信模块的模块包括蓝牙(Bluetooth)通信用的信号发送接收模块。存储模块包括SIMM(Single Inline MemoryModule)和DIMM(Dual Inline Memory Module)。存储卡包括SD卡和多媒体卡。
背景技术
蓝牙技术是由爱立信公司、IBM公司、英特尔公司、诺基亚公司及东芝公司这5家公司从1998年5月的标准化运动时起开始实施的近距离通信技术，用于进行声音数据和非同步数据等在约10m左右的近距离无线通信。
为了实现这个近距离通信，在便携式电话、笔记本电脑、数字化家电等与通信有关的机器内必须装备蓝牙通信模块(信号发送接收模块)。
蓝牙通信模块，例如具有与机器内的装配电路基板连接的连接部。通过使这个连接部与设置在机器上的装配电路基板上的连接部连接，使蓝牙通信模块与机器构成电气连接。
由于蓝牙通信模块具有处理无线频段信号的高频电路，所以必须要解决这个高频电路的发热问题。
即使是在电路基板上装有存储器IC的存储模块(SIMM或DIMM等)，在使用时也存在着发热的问题。对此，如个人计算机是通过设置在机壳内的冷却风扇等的强制冷却装置来防止模块的过热。
但是，这样的冷却构造，不适用于尤其是像便携式电话和PDA(Personal Digital Assistant)等其内部空间极为有限的便携式信息机器。
另外，对于存储模块、SD卡、多媒体卡、智能媒体、小型闪存卡(CF)、存储棒等为代表的存储卡，人们也希望设计出一种廉价且有效的冷却构造。
发明内容
本发明的第1个目的是提供一种构造简单、可对卡型器件进行散热的卡型器件用连接座。
本发明的第2个目的是提供一种可对卡型器件进行噪声屏蔽的卡型器件用连接座。
本发明的卡型器件用连接座，是一种使卡型器件(100)与装配电路基板构成连接的连接座(10)。这个连接座，包括形成卡装入空间(例如呈大致矩形)的连接座主体(1)，和设置在该连接座主体上并具有与所述卡型器件的信号连接部形成压力接触的接点部(21)以及与所述装配电路基板形成电气连接的连接部(22)的信号接触簧片(2)，和被转动自如地安装在所述连接座主体的一端部、并在闭合了所述卡装入空间至少一部分空间的闭合状态下把所述卡型器件的一端部限制在所述卡装入空间内的金属制盖体部件(5)，和形成在这个盖体部件上并可压在卡型器件表面(尤其是存储IC和高频电路IC附近)上的弹簧片(58)。括弧内的数字表示的是与将在下面叙述的实施例中对应的构成要素等，但不意味着本发明被限定在该实施例的范围内。此项声明同样也是针对以下的说明。
依照所述结构，通过把卡型器件装入连接座主体的卡装入空间内，使盖体部件转动并闭合卡装入空间的至少一部分，可构成卡型器件与装配电路基板的电气连接。在使盖体部件闭合的状态下，弹簧片(理想的是由与盖体部件一体的金属部构成。)与卡型器件的表面接触，使该卡型器件所产生的热量传导到盖体部件上。从而，热量可从金属制的盖体部件表面释放到周围的空间。
通过这样使连接座具备散热功能，可通过简单且廉价的构造来解决卡型器件的散热问题。并且，由于使卡型器件与装配电路基板构成电气连接的连接座具备散热功能，所以不需要在机器内设置其他冷却机构，可避免增大机器的体积。
为了把卡型器件牢固地保持在卡装入空间内，理想的是在盖体部件及/或连接座主体的一侧或两侧形成保持盖体部件的闭合状态的锁扣机构(扣爪等)(54a、56a)。
本发明实施例的连接座，还包括安装在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下与该盖体部件形成压力接触，同时与所述装配电路基板构成连接，形成向所述装配电路基板的散热路径的传热部件(6)。
依照这个结构，由于热量可从盖体部件通过传热部件散热到装配电路基板上，所以可提高冷却效率。从而可有效对卡型器件进行冷却。
另外，本发明的卡型器件用连接座，最好包括设置在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下使该盖体部件与装配电路基板的低阻抗部(电源部或地线部)连接的噪声屏蔽用连接部件。
由于盖体部件是由金属制成的，所以该盖体部件不仅具有散热功能而且还具有噪声屏蔽功能。因此，本发明为了获得良好的噪声屏蔽效果，把盖体部件通过噪声屏蔽用连接部件连接到装配电路基板的低阻抗部。但也可以把噪声屏蔽用连接部件同时兼用作为所述传热部件。
理想的是在所述盖体部件的侧边部形成有从侧面覆盖装入空间的一部分的延长部(54～57、59、60)。用这样的结构可提高噪声屏蔽的效果。
所述卡型器件也可以是在电路基板上配置电路元件的模块。
更具体的是，由所述电路元件构成通信用高频电路，所述模块也可以是通信模块。在这个情况下，通信模块也可以是蓝牙信号发送接收模块。
另外，所述电路元件包括存储IC，所述模块也可以是存储模块。这样的存储模块包括SIMM及DIMM。
另外，所述卡型器件也可以是把存储芯片封装在卡型外壳内的存储卡。这样的存储卡包括SD卡、多媒体卡、智能媒体、存储棒、小型闪存卡和PC卡等。
对于本发明上述及其他的目的、特征及效果，可通过参照附图对下面实施例的说明，进一步理解。
附图说明
图1是表示本发明的卡式器件用连接座的一实施例的通信模块用连接座的结构立体图。
图2是把图1的结构以垂直线为中心旋转约180度的立体图。
图3是表示可安装在图1所示的连接座上的通信模块结构的简化立体图。
图4是表示在把通信模块安装到连接座内过程中状态的立体图。
图5是表示把通信模块安装在连接座内完成状态的立体图。
图6是表示本发明其他实施例的连接座的结构的立体图。
具体实施方式
图1是表示本发明的卡式器件用连接座的一实施例的通信模块用连接座结构的立体图，图2是把图1所示的结构以垂直线为中心旋转约180度的立体图。这个通信模块用连接座(卡型器件用连接座)10，是用于把蓝牙通信用的信号发送接收模块等的通信模块安装在以便携式电话、笔记本电脑及数字化家电为代表的机器内的装配电路基板上的连接座。
该连接座10，具有可安装在机器的电路基板上的连接座主体1和与该连接座主体1形成可自由开闭连接的盖体部件5。连接座主体1由合成树脂材料的成形件构成，在俯视图上呈大致矩形的框体形状。在该连接座主体1的一侧的短边附近，排列设置有由弹性金属材料制成的多个接触簧片(信号接触簧片)2。
各个接触簧片2，具有从在连接座主体1的内部分隔出模块装入空间(卡装入空间)3的底面壁11突出的接点部21和与该接点部21连接并在连接座主体1的一侧短边的附近沿连接座主体1的长度方向突出的连接部22。连接部22被设置在与连接座主体1的底面(与机器的装配电路基板相对的表面)位于基本同一平面的位置上。各个连接部22可被焊接在机器的装配电路基板上。
接点部21被镶嵌在底面壁11上所形成的狭缝12内并呈大致圆弧状突出在底面壁11的上方。沿连接座主体1的长度方向形成有多个相互平行的狭缝12。相邻的狭缝12，沿连接座主体1的长度方向以规定的距离相互错开。与其对应，相邻的接触簧片2的接点部21，其突出位置也沿连接座主体1的长度方向相互错开，即，形成锯齿排列的状态。
在连接座主体1的接触簧片2一侧的短边处，用于限制被安装在模块装入空间3内的通信模块的一端端部的限制部件4被压入固定在两侧面15、16上所形成的压入部29、30内。这样，在模块装入空间3的一端部处形成容纳通信模块的一侧端部的剖面呈大致コ字形的外壳。
本实施例的限制部件4由金属材料制成，具有位于被安装在模块装入空间3内的通信模块的一端部上面的呈平板状的限制部41，和从这个限制部41的两端并沿连接座主体1的侧面15、16垂向下方的下垂部42、43，和同样在限制部41的两端附近并沿连接座主体1的端面垂向下方的另外两个下垂部44、45。下垂部42～45的下端部被形成为沿机器的装配电路基板弯曲的L字形，并且这个下端部可被焊接固定在装配电路基板上。
在连接座主体1的接触簧片2对面一侧的短边处形成有使盖体部件5转动自如的一对盖体部件装配轴13、14。盖体部件装配轴13、14沿连接座主体1的短边形成一定的间隔。盖体部件5的转动装配部51、52与这一对盖体部件装配轴13、14形成转动自如的扣合连接。
盖体部件5由金属板加工而成，具有覆盖住连接座主体1的模块装入空间3一部分的主体部53，和切开这个主体部53的转动基端部的一部分并通过对这个被切开的部分进行进一步的成形加工而形成的上述转动装配部51、52，和在主体部53的两侧以一定的间隔形成的一对下垂部(增强片，也称延长部)54、55、56、57。下垂部54～57，在把盖体部件5从图示的状态转动到覆盖模块装入空间3一部分的闭合状态时，形成沿连接座主体1的侧面垂向下方的状态。
在盖体部件5的闭合状态下，在下垂部54～57中的靠近模块装入空间3中央位置的一对下垂部54、56的前端，形成有保持盖体部件5闭合状态的锁扣部(锁扣机构)54a、56a。这些锁扣部54a、56a在盖体部件5的闭合状态下向模块装入空间3突出，并形成沿连接座主体1的长度方向的圆筒状的弯曲面。
在连接座主体1一侧的侧面15上形成有扣住锁扣部56a的锁扣用凹部17。另外，在连接座主体1的另一侧的侧面16上，在对应下垂部54的位置上形成有突出的传热部件压入部18。该传热部件压入部18具有向模块装入空间3的外部开放的形状。在传热部件压入部18上形成有压入槽18a，并且由金属材料构成的传热部件6被压入在这个压入槽18a内。该传热部件6，具有能够扣住锁扣部54a的向模块装入空间3凹进的台阶部61和在下端部附近形成L字形的可焊接在装配电路基板上的接合部62。当使盖体部件5向连接座主体1接近的方向转动并把它引导到闭合状态时，锁扣部56a扣锁在锁扣凹部17，而锁扣部54a扣合在传热部件6的台阶部61上。从而，把盖体部件5扣锁在闭合状态。
当盖体部件5处于闭合状态时，锁扣部54a与传热部件6形成弹性接触。从而，盖体部件5的热量可通过传热部件6散热到装配电路基板上。接合部62可被焊接在装配电路基板的金属部，例如可以是接地的较宽的线路处。
在盖体部件5的转动装配部51、52的对面一侧的端部附近，形成有通过切开主体部53的一部分而形成的散热用舌片(弹簧片)58。该散热用舌片58具有弹性，并具有在盖体部件5呈闭合的状态下向模块装入空间3内侧突出的呈大致圆筒状的弯曲面。该散热用舌片58与被安装在模块装入空间3内的通信模块形成弹性接触。从而使通信模块所产生的热量传导到散热用舌片58，再从主体部53释放到空气中，另外还通过下垂部54及传热部件6传导至装配电路基板，构成散热。
在盖体部件固定轴13、14的附近，形成有可通过压入的方法来安装作为高频信号用连接件的同轴连接件7的高频信号用连接件安装部19。通过在分隔出模块装入空间3的一部分的板状部件25上贯通形成作为同轴连接座压入部26的缺口而构成该高频信号用连接部件安装部19。
该同轴连接部件7具有位于中央的信号接点71和围绕设置在该信号接点71外周的圆筒状的接地环72。信号接点71及接地环72，分别在弹力的作用下顶向图1或图2中的上方。
在模块装入空间3中靠近连接座主体1一侧的侧面15的位置上，设置有检测是否装入了通信模块的开关部件9。开关部件9具有分别由弹性的金属片制成的一对接点91、92。这一对接点91、92的基端部分别被压入从连接座主体1的侧面15突出的接点压入部27、28内。接点91、92的基端部沿连接座主体1的侧面15垂向下方，并到达连接座主体1的底面附近。并且，这一对基端部可分别被焊接在装配电路基板上的电路布线处。
在本实施例的情况下，当在模块装入空间3内装入通信模块时，一侧的接点91发生弹性变形，与另一侧的接点92形成接触，使开关部件9导通。在模块装入空间3内未装入通信模块时，接点91、92保持断开的状态。从而，机器可通过检测出开关部件9的导通/断开来判断是否装入了通信模块。
图3是表示安装在上述连接座10内的通信模块构造的简化立体图。该通信模块(卡型器件)100是蓝牙信号发送接收模块，包括电路基板101和装配在电路基板101上的构成高频电路102的多个电子元件。电路基板101呈大致矩形的卡状。沿该电路基板101的一侧端部的短边，形成有与装配电路基板之间进行常规频段信号接受传送的常规信号用金属垫片103。例如可通过把电路基板101上金属电路布线点的一部分露出而形成金属垫片103。对应连接座10的多个接触簧片2中的接点部21的排列，形成多个金属垫片103的交错排列。
在电路基板101的另一侧端部(与金属垫片103相反一侧的端部)，与安装在连接座主体1上的同轴连接部件7的恰好对正位置上形成有高频信号用端子部104。该高频信号用端子部104具有高频信号用金属垫片105和包围住该高频信号用金属垫片105的环状接地用金属垫片106。通过把电路基板101上所形成的布线导体的一部分露出而形成金属垫片105、106。
图4是表示在把通信模块100安装到连接座10上的过程中状态的立体图，图5是表示通信模块100被安装在连接座10上的状态的立体图。把通信模块100，在使其金属垫片103、105、106(参照图3)分别与接触簧片2及同轴连接部件7对向并朝下的状态下，装入模块装入空间3内。具体过程是，以使通信模块100的金属垫片103一侧的端部对准接触簧片2的一侧，而使金属垫片105、106一侧的端部对准同轴连接部件7的一侧的状态，把金属垫片103一侧的端部插入限制部件4与底面壁11之间的空间内。在限制部件4的模块装入空间3一侧的边缘上设有形成向上弯曲的导入部46。该导入部46可将从斜上方插入的通信模块100的一端顺利地导入限制部件4下面的空间内。
在通信模块100的一端被插入到限制部件4与底面壁11之间后，再把通信模块100的另一端压入模块装入空间3。这时，通信模块100的另一端接触到盖体部件5的转动装配部51、52的前端。在这个状态下，当进一步向模块装入空间3内压入通信模块100时，从通信模块100通过转动装配部51、52形成使盖体部件5向闭合方向转动的力矩。因此，在进行通信模块100的装入操作的同时，盖体部件5开始向闭合方向转动。在通信模块100被压入模块装入空间3内后，操作者使盖体部件5继续向闭合方向转动，克服同轴连接部件7的弹力，把锁扣部54a、56a分别扣在传热部件6的台阶部61及锁扣凹部17中。从而形成图5所示的闭合状态。
在这个状态下，通信模块100的金属垫片103与接触簧片2的接点部21形成弹性接触。在这个接触状态下，通过限制部件4的限制来固定通信模块100一侧的端部。而在通信模块100另一侧的端部，金属垫片105、106分别与同轴连接部件7的信号接点71及接地环72形成弹性接触状态。通过把盖体部件5扣锁成闭合状态来保持这个接触状态。
如上所述，通过锁扣部54a与盖体部件5接触的传热部件6被连接到装配电路基板的接地电位部。因此，可使由金属材料制成的盖体部件5具有屏蔽噪声的功能。即，通过盖体部件5可屏蔽掉来自外部的电磁噪声对于位于盖体部件5内侧的通信模块100上的高频电路102的干扰。由于在盖体部件5的转动装配部51、52的附近设有下垂部55、57，通过使这些下垂部55、57遮挡住模块装入空间3的侧面，可进一步提高噪声屏蔽的效果。
以上，虽然仅对本发明的一个实施例进行了说明，但本发明还可以具有其他的实施方式。例如，在上述的实施例中，使用了不覆盖模块装入空间3的全部空间，而只覆盖了靠近同轴连接部件7的一部分空间大小的盖体部件5，但也可以使用如图6所示的具有可覆盖模块装入空间3全区域的大小的盖体部件5A。如果使用这样的大盖体部件5A，则不仅可获得更好的散热效果，而且还能够有效地屏蔽外部的噪声。在图6所示的大盖体部件5A上，在闭合状态下的位于接触簧片2附近的前端部的两侧，形成有从主体部53垂向下方的下垂部(增强片，也称延长部)59、60。所以可进一步提高噪声屏蔽效果。
在使用图6结构的情况下，为了开闭大盖体部件5A则必须要确保大的开闭空间，因此，在盖体部件的开闭空间受到限制的情况下，还是使用上述实施例所述的小盖体部件5较为理想。
另外，在图6中，对于与图1至图5所示的各个部分相对应的部分使用与图1至图5所示的相同符号表示。
另外，上述的实施例是针对在安装有同轴连接部件状态下所使用的连接座的说明，但对于内置天线的通信模块，则不需要在连接座上安装同轴连接座。即，上述实施例的连接座10具有可兼用于外部天线的通信模块和内置天线的通信模块的结构。
并且，上述实施例是把卡型器件作为通信模块的实例，本发明的连接座也可以广泛地适用于在电路基板上装配电路元件结构的模块，这样的模块包括SIMM和DIMM等的存储模块。另外，本发明的连接座也可以适用于把存储芯片封装在卡型外壳内的构造的存储卡。
上面对本发明的实施例进行了详细的说明，但是这些实施例只不过是为了说明本发明技术内容所使用的具体实例，并不意味着本发明被限定在这些具体实例之内，本发明的构思及范围只限定在附加的 所述的范围内。

Claims (11)

1、一种卡型器件用连接座，是一种使卡型器件与装配电路基板构成连接的连接座，其特征在于：包括
形成卡装入空间的连接座主体，和
设置在该连接座主体上、并具有与所述卡型器件的信号连接部形成压力接触的接点部以及与所述装配电路基板形成电气连接的连接部的信号接触簧片，和
可转动自如地安装在所述连接座主体的一端部、并在闭合所述卡装入空间的至少一部分空间的闭合状态下把所述卡型器件的一端部限制在所述卡装入空间内的金属制盖体部件，和
形成在该盖体部件上并可压在卡型器件表面上的弹簧片。
2、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：还包括保持所述盖体部件闭合状态的锁扣机构。
3、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：所述弹簧片由与所述盖体部件一体的金属部构成。
4、根据权利要求1至3中任意一项所述的卡型器件用连接座，其特征在于：还包括安装在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下与该盖体部件形成压力接触，同时与所述装配电路基板构成连接，形成通向所述装配电路基板的散热路径的传热部件。
5、根据权利要求1至3中任意一项所述的卡型器件用连接座，其特征在于：还包括设置在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下将该盖体部件连接到装配电路基板的低阻抗部的噪声屏蔽用连接部件。
6、根据权利要求1至3中任意一项所述的卡型器件用连接座，其特征在于：还包括安装在所述连接座主体上、并在所述盖体部件的闭合状态下与该盖体部件形成压力接触，同时连接到所述装配电路基板的低阻抗部，形成通向所述装配电路基板的散热路径同时作为兼用于噪声屏蔽用连接部件的传热部件。
7、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：在所述盖体部件的侧边部形成从侧面覆盖装入空间一部分的延长部。
8、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：所述卡型器件是在电路基板上配置电路元件的模块。
9、根据权利要求8所述的卡型器件用连接座，其特征在于：所述电路元件构成通信用高频电路，所述模块是通信模块。
10、根据权利要求8所述的卡型器件用连接座，其特征在于：所述电路元件包括存储IC，所述模块是存储模块。
11、根据权利要求1所述的卡型器件用连接座，其特征在于：所述卡型器件是把存储芯片封装在卡型外壳内的存储卡。
CNB011434309A 2000-12-27 2001-12-27 卡式器件用连接座 Expired - Fee Related CN1198362C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000397214A JP3562762B2 (ja) 2000-12-27 2000-12-27 カード型デバイス用コネクタ
JP2000397214 2000-12-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1362759A true CN1362759A (zh) 2002-08-07
CN1198362C CN1198362C (zh) 2005-04-20

Family

ID=18862368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011434309A Expired - Fee Related CN1198362C (zh) 2000-12-27 2001-12-27 卡式器件用连接座

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6394817B1 (zh)
EP (1) EP1223546B1 (zh)
JP (1) JP3562762B2 (zh)
KR (1) KR100818146B1 (zh)
CN (1) CN1198362C (zh)
DE (1) DE60143249D1 (zh)
TW (1) TW529209B (zh)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231344A (ja) 2001-02-02 2002-08-16 Jst Mfg Co Ltd フラッシュメモリカード用コネクタ
US7809866B2 (en) * 2002-08-12 2010-10-05 Carry Computer Engineering Company, Limited Double interface SD flash memory card
US20040059860A1 (en) * 2002-09-19 2004-03-25 Wen-Tsung Liu Double-interface adaptor for memory cards
US6676419B1 (en) * 2003-02-13 2004-01-13 Asia Vital Components Co., Ltd. Portable storing device with universal serial bus
TWM242773U (en) * 2003-10-07 2004-09-01 Molex Inc Electronic card structure having heat sink device
JP4246208B2 (ja) 2006-02-27 2009-04-02 日本航空電子工業株式会社 ロック装置及びそれを備えたコネクタ装置
US7335032B1 (en) * 2006-10-18 2008-02-26 T-Conn Precision Corp. Interface card securing device including grounding element
SG148876A1 (en) * 2007-06-08 2009-01-29 J S T Mfg Co Ltd Card connector
CN101615239B (zh) * 2008-06-24 2011-06-22 诠欣股份有限公司 读卡机
JP5202172B2 (ja) * 2008-08-06 2013-06-05 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード用コネクタ
DE202009009066U1 (de) * 2009-06-30 2009-09-03 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Automatisierungsgerät
DE102009048527B4 (de) * 2009-10-07 2021-12-09 Vitesco Technologies Germany Gmbh Anordnung von mehreren Schaltungsträgern und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung
CN103257410B (zh) 2011-07-01 2016-08-17 申泰公司 用于ic封装的收发机和接口
CN103178393A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 连接器防松脱装置
CN103296532A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 连接器锁固装置
CN103427222A (zh) * 2012-05-25 2013-12-04 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器
US9716327B2 (en) * 2012-09-28 2017-07-25 Intel Corporation System, circuit module, and circuit module connector
US9538632B2 (en) * 2012-10-18 2017-01-03 Apple Inc. Printed circuit board features of a portable computer
US8851905B2 (en) * 2012-11-13 2014-10-07 Airborn, Inc. Field-replaceable printed circuit board cable assembly and method of use
US9407028B2 (en) * 2013-12-20 2016-08-02 Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. Electrical connector housing having a protrusion with a recess to engage a fastener
US10297963B2 (en) 2016-09-15 2019-05-21 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10490919B2 (en) 2017-03-14 2019-11-26 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10264675B2 (en) 2017-04-18 2019-04-16 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10290962B2 (en) * 2017-04-20 2019-05-14 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10367282B2 (en) 2017-04-20 2019-07-30 Te Connectivity Corporation Dual connector system
US10312633B2 (en) 2017-10-03 2019-06-04 Te Connectivity Dual connector system having a securing strap
JP7011543B2 (ja) 2018-06-28 2022-01-26 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP7380679B2 (ja) * 2019-04-03 2023-11-15 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ及びその製造方法
JP2021114430A (ja) * 2020-01-21 2021-08-05 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP7348087B2 (ja) * 2020-01-23 2023-09-20 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN111342300B (zh) * 2020-03-04 2022-03-22 昆山杰顺通精密组件有限公司 防掉卡卡座
JP7387499B2 (ja) 2020-03-16 2023-11-28 日本航空電子工業株式会社 コネクタ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4603320A (en) * 1983-04-13 1986-07-29 Anico Research, Ltd. Inc. Connector interface
US4603926A (en) * 1983-12-29 1986-08-05 Rca Corporation Connector for joining microstrip transmission lines
US4993956A (en) * 1989-11-01 1991-02-19 Amp Incorporated Active electrical connector
DE4309155C2 (de) * 1993-03-22 1995-06-01 Itt Cannon Gmbh Steckverbinder, insbesondere für ein Mobiltelefon
US5364280A (en) * 1993-07-16 1994-11-15 Molex Incorporated Printed circuit board connector assembly
US5519577A (en) * 1993-12-23 1996-05-21 Symbol Technologies, Inc. Spread spectrum radio incorporated in a PCMCIA Type II card holder
JP2602786B2 (ja) * 1994-11-14 1997-04-23 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション コネクタ及びコネクタを利用した電子機器
DE19521721B4 (de) * 1995-06-14 2006-12-07 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Geschirmte Kontaktiereinrichtung
JPH09185973A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Hirose Electric Co Ltd 表面接点付カード用コネクタ
US6128194A (en) * 1997-08-05 2000-10-03 3Com Corporation PC card with electromagnetic and thermal management
JPH11297415A (ja) * 1998-04-03 1999-10-29 Molex Inc カード用コネクタ
US6203333B1 (en) * 1998-04-22 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
TW377894U (en) * 1998-06-02 1999-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector of electronic card
KR200204597Y1 (ko) * 1998-06-16 2000-12-01 윤종용 휴대폰의 심카드 접속장치
DE69800330T2 (de) * 1998-07-30 2001-05-17 Molex Inc IC-Kartenverbinder

Also Published As

Publication number Publication date
JP3562762B2 (ja) 2004-09-08
US6394817B1 (en) 2002-05-28
KR100818146B1 (ko) 2008-03-31
DE60143249D1 (de) 2010-11-25
KR20020053710A (ko) 2002-07-05
EP1223546A2 (en) 2002-07-17
JP2002198110A (ja) 2002-07-12
EP1223546B1 (en) 2010-10-13
CN1198362C (zh) 2005-04-20
EP1223546A3 (en) 2003-01-22
TW529209B (en) 2003-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1198362C (zh) 卡式器件用连接座
CN1215604C (zh) 通信模块用连接座
CN1170411C (zh) 闪存存储卡用连接器及其连接结构和电子装置
US8922448B2 (en) Communication device and antennas with high isolation characteristics
US7980868B2 (en) Flash memory device with slidable contact module
US8217853B2 (en) Electrical connector assembly with antenna function
US20060189183A1 (en) Camera module connector
US8154470B2 (en) Electrical connector assembly with antenna function
US7402082B2 (en) Electrical connector with retaining shell
US8310406B2 (en) Antenna device
WO1998002941A1 (en) Electrical connector with ground clip
US6791499B2 (en) Electronic apparatus and antenna installation method
US6239977B1 (en) Technique for mounting electronic components on printed circuit boards
CN1328360A (zh) 用于印刷电路的连接器和包含这种连接器的设备
CN1184720C (zh) 插接天线和应用相同天线的电子设备
US6980159B2 (en) Portable electrical device with planar antenna
CN1478315A (zh) 闪存卡用连接器
US20010012726A1 (en) Stacked module connector
US6717818B1 (en) Case for portable storage peripheral equipment having improved shielding effect
US20130170127A1 (en) Memory assembly
US20090040118A1 (en) Electrical device having an antenna unit
KR102319021B1 (ko) 리셉터클 커넥터
US20090066605A1 (en) Antennas for Card Devices
US20050118877A1 (en) Memory card connector
CN112018505A (zh) 天线弹片、天线组件和电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee