KR100792731B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 핸들러에서 테스트 트레이들의 개별적인 정보들을 매우 용이하고 정확하게 인식하고, 다양한 정보의 입력이 가능하도록 하여 효율적으로 테스트 트레이를 관리할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치에 관한 것으로, 본 발명의 테스트 트레이 인식장치는, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정하는 복수개의 캐리어가 소정 간격으로 배열된 테스트 트레이의 일측에 부착되며, 테스트 트레이에 대한 각종 정보가 입력된 RFID 태그(tag)와; 핸들러 본체에 장착되어, 상기 RFID 태그와 무선 통신하여 RFID 태그에 입력된 테스트 트레이의 정보를 인식하는 RFID 리더(reader)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
핸들러, 테스트 트레이, 인식장치, RFID

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치{Appratus for Identifying Test Trays in a Semiconductor Test Handler}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치의 일 실시예를 나타내는 구성도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
30 : 교환부 110 : RFID 태그
115 : 단열재 120 : RFID 리더
121 : 안테나 T : 테스트 트레이
C : 캐리어
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 소자를 해제 가능하게 장착하여 반송하는 기능을 하는 테스트 트레이에 대한 개별 정보들을 용이하게 인식할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러 의 테스트 트레이 인식장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 장치를 말한다.
이러한 핸들러들은 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 구성되는 것이 전형적이다.
본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다.
상기와 같은 핸들러는 커스터머 트레이(customer tray)에 담겨진 반도체 소자를 내열성을 갖는 테스트 트레이(Test Tray)에 옮겨 장착한 다음, 테스트 트레이를 챔버부 내로 투입하여 반도체 소자들을 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각시키고, 테스트 헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행한다. 테스트가 완료되면, 핸들러는 테스트 트레이를 챔버부에서 다시 인출하여 반도체 소자를 분리시키고, 테스트 결과에 따라 커스터머 트레이에 분류 수납시키는 과정으로 테스트를 수행한다.
상기와 같은 테스트 트레이들은 하나의 핸들러에서만 사용되는 것이 아니라 여러대의 핸들러에서 공통으로 사용되기 때문에, 핸들러에서는 각각의 테스트 트레이에 대한 정보, 예컨대 고유번호(ID Number)나 장착중인 캐리어에 대한 정보 등을 인식하고 있어야 한다.
종래에는 테스트 트레이에 바코드(bar code) 등을 부착시키는 방식으로 핸들러에서 테스트 트레이들에 대한 개별 정보를 인식하였다.
그러나, 이러한 바코드는 고온에서 손상을 입기 쉽고, 바코드 리더에 의한 판독 에러 발생률이 높은 문제가 있다. 또한, 바코드로 인식할 수 있는 테스트 트레이의 정보는 한정되어 있으며, 정보의 갱신이 불가능한 문제도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 핸들러에서 테스트 트레이들의 개별적인 정보들을 매우 용이하고 정확하게 인식함과 더불어, 다양한 정보의 입력이 가능하도록 하여 효율적으로 테스트 트레이를 관 리할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정하는 복수개의 캐리어가 소정 간격으로 배열된 테스트 트레이의 일측에 부착되며, 테스트 트레이에 대한 각종 정보가 입력된 RFID 태그(tag)와; 핸들러 본체에 장착되어, 상기 RFID 태그와 무선 통신하여 RFID 태그에 입력된 테스트 트레이의 정보를 인식하는 RFID 리더(reader)를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성의 일 실시예를 설명한다.
핸들러의 전방부에는 로딩부(10)가 배치되고, 이 로딩부(10)의 일측부에는 언로딩부(20)가 배치된다. 상기 로딩부(10)에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 커스터머 트레이들이 적재된다. 그리고, 언로딩부(20)에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 커스터머 트레이에 수납된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 복수개의 버퍼부(40, 45)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진가능하게 설치되어 있다.
상기 버퍼부(40, 45) 사이에는 버퍼부(40, 45)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(30)가 설치되어 있다. 상기 테스트 트레이(T)는 내열성이 우수한 금속 재질의 프레임에 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어(C)들이 일정 간격으로 배열된 구조를 이루고 있다.
핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 버퍼부(40, 45) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(51)와 제 2 로딩/언로딩픽커(52)가 각각 설치된다.
그리고, 상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)의 상측에는 양측 버퍼부(40, 45)와 교환부(30) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(61, 62)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.
핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(T)들을 수직 자세로 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(700)가 설치된다.
상기 테스트부(700)는, 상기 교환부(50)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열/예냉챔버(71)와, 상기 예열/예냉챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스 트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열/제냉챔버(73)로 구성된다.
또한, 상기 테스트부(70)의 전방에는 교환부(30)로부터 전달된 테스트 트레이 및 제열/제냉챔버(73)의 테스트 트레이(T)를 각각 측방의 예열/예냉챔버(71) 및 교환부(30)로 이송하는 전방측 이송유닛(76)이 설치된다. 그리고, 테스트부(70)의 후방에는 예열/예냉챔버(71) 및 테스트챔버(72)의 테스트 트레이(T)를 각각 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)로 이송하는 후방측 이송유닛(77)이 설치된다.
상기 테스트챔버(72)에는 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)를 테스트보드(74)로 가압하여 접속시키는 콘택트유닛(75)이 전후진 이동 가능하게 설치된다.
그리고, 상기 테스트부(70)에서는 테스트 트레이(T)가 수직 자세(직립 상태)로 이동하고, 교환부(30)에서는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(T)의 수평 자세(누운 상태)에서 이루어진다. 따라서, 상기 테스트부(70)의 전단부와 교환부(30)의 사이에는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 직립 상태로, 직립 상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(60)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.
한편, 본 발명의 핸들러는 RFID(Radio Frequency IDentification)를 이용하여 테스트 트레이(T)에 대한 각종 정보들을 인식하기 위한 테스트 트레이 인식장치를 구비한다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 테스트 트레이 인식장치는 테스트 트레 이(T)의 프레임(F) 일측에 고정되게 부착되는 RFID 태그(Tag)(110)와, 상기 RFID 태그(110)와 무선 통신하여 RFID 태그(110)에 입력된 테스트 트레이의 정보를 인식하는 RFID 리더(reader)(120)로 이루어진다.
상기 RFID 리더(120)는 핸들러의 작동 전반을 제어하는 메인 제어장치(130)에 유선 또는 무선으로 연결되어, 상기 RFID 태그(110)와의 통신에 의해 수집된 테스트 트레이(T) 정보를 메인 제어장치(130)로 전송한다.
상기 RFID 리더(120)의 안테나(121)는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 장착 또는 분리되는 위치, 즉 교환부(30)(도 1참조)에 설치되는 것이 바람직하다. 하지만, 이와 다르게 RFID 리더(120)의 안테나(121)가 테스트 트레이(T)의 이동 경로, 예를 들어 예열챔버(71)(도 1참조) 또는 테스트챔버(72)(도 1참조) 등에 설치되어 테스트 트레이(T)의 RFID 태그(110)와 교신하고, RFID 태그(110)에 입력된 테스트 트레이(T)의 각종 정보를 인식하도록 할 수도 있을 것이다.
이 실시예에서는 상기 RFID 리더(120)의 안테나(121)가 교환부(30)에 설치된 것을 예로 든다.
상기 RFID 태그(110)에 입력되는 정보는 예를 들어, 테스트 트레이(T)의 고유번호, 테스트 트레이(T)이 장착된 캐리어(C)에 대한 정보, 생산 이력, 불량발생빈도 등이 될 수 있다. 물론, 필요에 따라 다양한 정보를 추가로 입력할 수 있을 것이다.
상기 RFID 태그(110)로서 읽기 및 쓰기가 가능한 액티브 태그(active tag)를 사용할 경우, RFID 리더(120)를 이용하여 RFID 태그(110)에 입력된 정보를 갱신하 는 것도 가능하다.
또한, 상기 RFID 태그(110)는 테스트 트레이(T)와 함께 고온 또는 저온 환경의 테스트부(70)를 통과하게 된다. 따라서, 극한 온도 조건에서도 견딜수 있는 내열성을 갖도록 통신은 가능하지만 온도를 차단하는 재질의 단열재(115)로 둘러싸인 상태로 테스트 트레이(T)에 부착되는 것이 바람직하다.
이와 같이 RFID를 이용하여 핸들러의 메인 제어장치(130)가 테스트 트레이(T)에 대한 정보를 인식하게 되면, 메인 제어장치(130)는 실시간으로 제공되는 테스트 트레이(T)에 대한 정보에 기반하여 핸들러의 각종 구성부를 제어할 수 있을 뿐만 아니라, 테스트 트레이(T)를 다른 핸들러에 사용하는 경우에도 해당 핸들러가 테스트 트레이(T)에 대한 고유 정보들을 바로 인식하여 테스트를 진행할 수 있다.
상기와 같이 구성된 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이를 로딩부(10)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1로딩/언로딩픽커(51)가 로딩부(10)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(40)로 반송한다.
이어서, 로딩측 단축픽커(61)들이 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(40) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 장착시킨다.
이 때, 상기 RFID 리더(120)의 안테나(121)와 테스트 트레이(T)의 RFID 태그(110)가 상호 교신하여 RFID 리더(120)가 테스트 트레이(T)의 정보를 수집하고, 이를 메인 제어장치(130)로 전송한다.
교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 로테이터(60)가 90도 회전하여 테스트부(70)의 전방부로 반송된다.
이어서, 테스트부(70)의 전방측 이송유닛(76)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 예열/예냉챔버(71)로 슬라이딩시킨다.
예열/예냉챔버(71)의 테스트 트레이(T)는 예열/예냉챔버(71) 내부의 반송유닛(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다. 예열/예냉챔버(71)의 최후방으로 반송된 테스트 트레이(T)는 후방측 이송유닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송된다.
테스트챔버(72)에서 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)의 전방에 정렬되면, 콘택트유닛(75)이 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(74) 쪽으로 밀어 반도체 소자를 테스트보드(74)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시키고 전기적 성능 테스트를 수행한다.
테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(77)이 테스트 트레이(T)를 제열/제냉챔버(73)로 반송시키고, 제열/제냉챔버(73)에서는 별도의 반송유닛(미도시)이 테스트 트레이(T)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.
제열/제냉챔버(73)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)는 전방측 이송유닛(76)에 의해 테스트부(70)의 중간부로 반송되면서 로테이터(60)에 고정된다.
이 후, 로테이터(60)가 전술한 것과는 반대 방향으로 90도로 회동하여 테스트 트레이(T)가 교환부(30)에 수평 상태로 반송된다. 이 때에도 상기 RFID 리 더(120)의 안테나(121)와 테스트 트레이(T)의 RFID 태그(110)가 상호 교신하여 RFID 리더(120)가 테스트 트레이(T)의 정보를 인식하도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 언로딩측 단축픽커(62)들이 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(45)로 반송한다. 제 2로딩/언로딩픽커(52)는 언로딩측 버퍼부(45)의 반도체 소자들을 언로딩부(20)의 각 커스터머 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다.
이 후, 상기 교환부(30)에서 테스트 트레이(T)에 새로운 반도체 소자들이 모두 장착되면, 전술한 것처럼 로테이터(60)를 이용하여 테스트 트레이(T)를 테스트부(70)로 반송하여 테스트를 수행하고, 다시 교환부(30)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩시키는 과정을 연속 반복적으로 수행하며 테스트를 하게 된다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, RFID를 이용하여 테스트 트레이의 개별 정보들을 인식하므로, 많은 정보를 인식할 수 있으며, 판독 에러 발생을 최소화할 수 있다. 특히, 새로운 정보의 갱신이 가능하므로 사용자의 필요에 따라 다양한 정보를 입력시켜 사용할 수 있는 이점이 있다.
또한, 고온이나 저온의 온도 환경에서도 손상되지 않으므로 항상 정확하고 신뢰성 있는 정보 인식을 할 수 있는 이점도 있다.
이와 더불어, 테스트 트레이를 다른 핸들러와 공용으로 사용하더라도 핸들러에서 쉽게 테스트 트레이의 정보를 인식할 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 소자를 해제 가능하게 고정하는 복수개의 캐리어가 소정 간격으로 배열된 테스트 트레이와;
    상기 테스트 트레이의 일측에 부착되며 상기 테스트 트레이에 대한 각종 정보가 입력된 RFID 태그(tag)와;
    핸들러 본체에 장착되어, 상기 RFID 태그와 무선 통신하여 RFID 태그에 입력된 테스트 트레이의 정보를 인식하는 RFID 리더(reader)와;
    상기 RFID태그를 외부의 열로부터 보호하는 단열재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 테스트 트레이에 반도체 소자를 장착 또는 분리하는 위치에 RFID리더 안테나를 더 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 테스트 트레이의 이동 경로 상에 RFID리더 안테나를 더 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인식장치.
  4. 삭제
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108761236A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 北京智芯微电子科技有限公司 Rfid标签在高低温条件下的性能测试系统和测试方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050087301A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 (주)티에스이 소켓 관리 시스템과, 그를 포함하는 테스트 시스템
KR20060018844A (ko) * 2003-05-09 2006-03-02 엔테그리스, 아이엔씨. 막 삽입 성형된 ｒｆｉｄ 태그를 갖는 소자 취급 장치
KR20060092829A (ko) * 2004-09-01 2006-08-23 마이크로소프트 코포레이션 Ｒｆｉｄ 프로세스의 활용을 용이하게 하는 방법 및 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060018844A (ko) * 2003-05-09 2006-03-02 엔테그리스, 아이엔씨. 막 삽입 성형된 ｒｆｉｄ 태그를 갖는 소자 취급 장치
KR20050087301A (ko) * 2004-02-26 2005-08-31 (주)티에스이 소켓 관리 시스템과, 그를 포함하는 테스트 시스템
KR20060092829A (ko) * 2004-09-01 2006-08-23 마이크로소프트 코포레이션 Ｒｆｉｄ 프로세스의 활용을 용이하게 하는 방법 및 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108761236A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 北京智芯微电子科技有限公司 Rfid标签在高低温条件下的性能测试系统和测试方法

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