KR100790736B1 - 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법 - Google Patents

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KR100790736B1 KR1020030080101A KR20030080101A KR100790736B1 KR 100790736 B1 KR100790736 B1 KR 100790736B1 KR 1020030080101 A KR1020030080101 A KR 1020030080101A KR 20030080101 A KR20030080101 A KR 20030080101A KR 100790736 B1 KR100790736 B1 KR 100790736B1
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정 진행중 세정수의 공급에 이상이 생기는 경우 비상 라인을 가동해 세정수를 공급함으로써, 장비에 로딩되어서 현재 공정 진행중인 웨이퍼 만큼은 세정 공정을 완료시켜 웨이퍼 손상을 방지하도록 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는, 반도체 웨이퍼 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 장치로서, 세정수가 저장되는 메인 탱크(100); 상기 메인 탱크(100)로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비에 공급하기 위한 메인 펌프(110); 상기 메인 펌프(110)로부터 상기 웨이퍼 세정 장비까지 배관되는 주 공급라인(120); 상기 주 공급라인(120)의 중간으로부터 분기되어 또 하나의 공급 라인을 형성하는 보조 공급 라인(130); 상기 보조 공급 라인(130) 중간에 설치되어 세정수를 저장하는 보조 탱크(140); 상기 보조 탱크(140)로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 보조 펌프(150); 및 상기 주 공급 라인(120)과 보조 공급 라인(130)의 분기점 및 합류점에 각각 설치되며, 정상적인 공정 진행 상태에서는 상기 주 공급 라인(120)을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되고, 상기 주 공급 라인(120)에 이상이 발생되었을 때는 상기 보조 공급 라인(130)을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되는 제1,2전환밸브(160,170)를 포함함으로써, 웨이퍼 세정 장비의 운전이 시작되면 메인 탱크에 저장된 세정수를 보조 탱크에 충전한 후 상기 메인 탱크로부터 상기 세정 장비에 세정수를 공급하여 정상적인 세정 공정을 수행할 수 있도록 하는 정상 운전시의 세정수 공급 과정을 수행하고, 상기 메인 탱크로부터 상기 세정 장비로의 세정수 공급에 이상이 발생한 경우, 상기 세정 장비에서 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정 공정을 완료하도록 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 비상 운전시의 세정수 공급 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법이 제공되다.
반도체, 웨이퍼, 세정, 세정수, 보조탱크, 보조 공급 라인, 전환밸브

Description

웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법{Apparatus and method for supplying cleansing water of wafer cleaning equipment}
도 1은 일반적인 웨이퍼 세정 장비의 개략 구성도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정수 공급 장치를 나타내는 것으로서, 세정수 정상 공급시의 세정수의 흐름 상태를 병행하여 나타낸 도면
도 3은 본 발명에 따른 세정수 공급 장치에서 세정수 비상 공급시의 세정수의 흐름 상태를 나타내는 도면
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제어 요소들을 나타내는 구성도
도 5는 본 발명에 따른 세정수 공급 장치에 있어서, 정상 운전시 세정 수행 과정을 나타내는 순서도
도 6은 본 발명에 따른 세정수 공급 장치에 있어서, 비상 운전시 세정 수행 과정을 나타내는 순서도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 세정 장비 100 :메인 탱크
110 : 메인 펌프 120 : 메인 공급 라인
130 : 보조 공급 라인 132 : 바이패스 라인
140 : 보조 탱크 150 : 보조 펌프
160 : 제1전환밸브 170 : 제2전환밸브
본 발명은 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정 진행중 세정수의 공급에 이상이 생기는 경우 비상 라인을 가동해 세정수를 공급함으로써, 장비에 로딩되어서 현재 공정 진행중인 웨이퍼 만큼은 세정 공정을 완료시켜 웨이퍼의 손상을 방지하도록 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 세정 공정에 있어서는, 웨이퍼 상에 부착된 불필요한 잔류물이나 불순물을 화학 약액, HF 증기, 세정수(예를들어, DIW - Deionized water : 탈이온수) 등을 사용하여 제거한다.
첨부도면 도 1에는, 종래의 다양한 웨이퍼 세정 장비중 전형적인 하나의 세정장비에 대한 구성예가 도시되어 있다.
도 1에 예시된 웨이퍼 세정 장비(10)는 자동 세정 공정을 수행하는 세정 장비로서, 로더(12,Loader)에 공급된 웨이퍼는 로봇(14)에 의해 증기 공정 챔버(16, Vapor Process Chamber)로 이송된다. 상기 증기 공정 쳄버(16)에서는 플레이트 상 에 놓여진 웨이퍼 표면에 노즐을 통하여 화학 약액, HF 증기, 세정수 등을 분사하여 웨이퍼 표면으로부터 폴리머(Polymer) 등의 불순물을 제거하게 된다. 상기 증기 공정 쳄버(16)에서 세정이 완료된 웨이퍼는 반송로봇(18)에 의해 건조 챔버(20,Dry Task Chamber)로 이송된다. 건조 쳄버(20)에서는 세정수의 분사에 의해 웨이퍼상의 잔류물을 제거(Rinsing)한 다음, 질소가스 등을 분사하여 웨이퍼 표면을 건조(Drying)시키게 된다.
그런데, 상기와 같은 웨이퍼 세정 장비에 있어서는, 다른 대부분의 웨이퍼 세정 장비와 마찬가지로, 웨이퍼 세정 공정을 진행하는 도중에 세정수의 압력 강하가 심하게 발생하거나 세정수의 공급에 이상이 발생하면 세정수의 공급을 중단하고 공정을 스톱시키게 된다.
상기와 같이 세정수의 공급을 중단하고 공정을 스톱시키게 되면, 세정 장비내의 증기 공정 챔버(16)와 건조 챔버(20)에서 공정을 진행하고 있던 웨이퍼는 치명적인 손상을 입을 수 밖에 없었다.
그렇기 때문에, 종래에는 세정수의 공급에 이상이 생기는 경우, 진행 중인 웨이퍼를 폐기처분 해야만 하는 등의 막대한 손실을 피할 수 없었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 본 발명의 목적은, 공정 진행중 세정수의 공급에 이상이 생기는 경우 비상 라인을 가동해 세정수를 안정적으로 공급함으로써, 장비에 로딩되어서 현재 공정 진행중인 웨이퍼 만큼은 세정 공정을 완료시켜 웨이퍼의 손상을 방지하도록 하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는, 반도체 웨이퍼 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 장치로서, 세정수가 저장되는 메인 탱크; 상기 메인 탱크로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비에 공급하기 위한 메인 펌프; 상기 메인 펌프로부터 상기 웨이퍼 세정 장비까지 배관되는 주 공급라인; 상기 주 공급라인의 중간으로부터 분기되어 또 하나의 공급 라인을 형성하는 보조 공급 라인; 상기 보조 공급 라인 중간에 설치되어 세정수를 저장하는 보조 탱크; 상기 보조 탱크로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 보조 펌프; 및 상기 주 공급 라인과 보조 공급 라인의 분기점과 합류점에 각각 설치되며, 정상적인 공정 진행 상태에서는 상기 주 공급 라인을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되고, 상기 주 공급 라인에 이상이 발생되었을 때는 상기 보조 공급 라인을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되는 제1,2전환밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치가 제공된다.
상기한 본 발명에 있어서, 상기 보조 탱크에는 보조 탱크에 충전된 세정수의 수위를 검출하기 위한 수위 센서를 설치할 수 있다.
그리고, 상기 보조 공급 라인에는, 상기 주 공급 라인에 이상이 발생할 때, 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 즉각적으로 공급하기 위해 상기 보조 펌프를 상시 구동하는 경우 상기 보조 공급 라인의 압력이 일정수준을 초과하면 상기 보조 펌프에서 펌핑된 세정수를 상기 보조 탱크로 귀환시키기 위한 바이패스 라인을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 보조 탱크(140)의 세정수 용량은, 상기 세정 장비에서 1사이클을 완료할 수 있는 용량 이상으로 이루어져, 비상시 상기 장비에서 현재 세정 진행중인 웨이퍼에 대한 세정을 마칠 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서는 반도체 웨이퍼 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 방법으로서, 웨이퍼 세정 장비의 운전이 시작되면 메인 탱크에 저장된 세정수를 보조 탱크에 충전한 후 상기 메인 탱크로부터 상기 세정 장비에 세정수를 공급하여 정상적인 세정 공정을 수행할 수 있도록 하는 정상 운전시의 세정수 공급 과정과; 상기 메인 탱크로부터 상기 세정 장비로의 세정수 공급에 이상이 발생한 경우, 상기 세정 장비에서 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정 공정을 완료하도록 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 비상 운전시의 세정수 공급 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 방법이 제공된다.
여기서, 상기 정상 운전시 세정수 공급 과정은, 상기 세정 장비에 공급되는 세정수 공급라인을 대기 상태로 전환한 상태에서 상기 메인 탱크에 저장된 세정수를 펌핑하여 상기 보조 탱크에 충전하는 단계와; 상기 보조 탱크에 세정수가 충전 완료된 것으로 확인되면, 상기 세정수 공급 라인을 정상 공급 상태로 전환함으로써, 상기 보조 탱크로의 세정수 충전은 차단하고, 상기 메인 탱크로부터 펌핑한 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 단계를 포함한다.
그리고, 상기 세정수 공급 라인을 정상 공급 상태로 전환하여 상기 메인 탱크로부터 펌핑한 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 단계에서는, 상기 메인 탱크로부터의 세정수 공급에 이상이 발생할 때 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 즉각적으로 공급하기 위해, 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 펌핑하는 보조 펌프를 계속적으로 구동시킴과 아울러 보조 펌프를 통해 펌핑된 세정수를 상기 보조 탱크로 계속적으로 바이패스시키는 단계를 수행한다.
또한, 상기 비상 운전시의 세정수 공급 과정에 있어서는 상기 메인 탱크에 저장된 세정수를 펌핑하는 메인 펌프의 구동을 정지시키는 것이 바람직하다.
한편, 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 상기 세정 장비에 공급하여 상기 세정 장비에서 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정 공정의 종료를 확인한 후 세정 장비 전체를 정지시키도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 예시도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
첨부도면 도 2에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정수 공급 장치가 도시되어 있음과 아울러, 세정수 정상 공급시에 있어서의 세정수 흐름 상태가 도시되어 있고, 도 3에는, 본 발명에 따른 세정수 공급 장치에서 세정수 비상 공급시에있어서의 세정수 흐름 상태가 도시되어 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치는, 메인 탱크(100), 메인 펌프(110), 주 공급 라 인(120), 보조 공급 라인(130), 보조 탱크(140), 보조 펌프(150) 및 제1,2 전환밸브(160,170)를 포함한다.
상기 메인 탱크(100)에는 세정 공정에 필요한 세정수가 저장된다.
상기 메인 펌프(110)는, 세정 공정이 정상적으로 수행되는 경우 상기 메인 탱크(100)로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비(10)에 연속적으로 공급한다.
상기 주 공급라인(120)은, 상기 메인 펌프(110)로부터 상기 웨이퍼 세정 장비(10)까지 배관되는 세정수 공급 라인이다.
상기 보조 공급 라인(130)은, 상기 주 공급라인(120)의 중간으로부터 분기됨으로써, 상기 주 공급 라인(120)에 더하여 상기 세정 장비(10)에 세정수를 공급하는 또 하나의 공급 라인을 형성한다.
상기 보조 탱크(140)는, 상기 보조 공급 라인(130) 중간에 설치되어 상기 메인 탱크(100)를 보조하여 소량의 세정수를 저장한다.
상기 보조 펌프(150)는, 상기 보조 탱크(140)로부터 세정수를 펌핑하여 상기 보조 공급 라인(130)을 통하여 상기 세정 장비에 세정수를 공급한다.
상기 제1,2전환밸브(160,170)는 3방향(3way) 밸브로서, 각각 상기 주 공급 라인(120)과 보조 공급 라인(130)의 분기점 및 합류점에 설치된다. 이러한 제1,2전환밸브(160,170)는, 정상적인 공정 진행 상태에서는 상기 주 공급 라인(120)을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되고, 상기 주 공급 라인(120)에 이상이 발생되었을 때는 상기 보조 공급 라인(130)을 통하여 세정수가 공급되도록 전환된다.
그리고, 상기 보조 탱크(140)에는 수위 센서(180)가 설치되어 보조 탱크(140)에 충전된 세정수의 수위를 검출한다.
또한, 상기 보조 공급 라인(130)에는 바이패스 라인(132)이 설치되어 있다. 상기 바이패스 라인(132)은, 상기 주 공급 라인(120)에 이상이 발생하였을 때, 상기 보조 탱크(140)에 저장된 세정수를 즉각적으로 공급하기 위해 상기 보조 펌프(150)를 상시 구동하는 경우 상기 보조 공급 라인(130)의 압력이 일정수준을 초과하면 상기 보조 펌프(150)에서 펌핑된 세정수를 상기 보조 탱크(140)로 귀환시키는 역할을 수행한다. 상기 바이패스 라인(132)을 통하여 보조 공급 라인(130)의 압력을 해제하는 방법은, 상기 보조 펌프(150)에 통상적인 릴리프 밸브(Relief Valve)를 적용할 수 있다.
상기와 같이 이루어진 본 발명에 있어서의 세정수 공급 경로는 상기 제1,2전환밸브(160,170)의 제어에 의해 이루어진다.
도 2에는 세정 장비(10)의 운전 시작시 및 정상 운전시의 세정수 흐름 경로가 도시되어 있다. 세정 장비(10)의 운전이 시작되면 상기 제1전환밸브(160)는 상기 메인 펌프(110)에 의해 펌핑된 세정수가 쇄선의 화살표 방향으로 즉, 보조 공급 라인(130)으로 흐르도록 전환되고, 제2전환밸브(170)는 주 공급 라인(120)과 세정장비(10)를 연결하고 보조 공급 라인(130)과 세정 장비(10)의 연결은 차단하도록 전환된다. 그러면, 세정 장비(10)로의 세정수 공급은 차단된 상태에서 상기 보조 탱크(140)에 세정수가 충전된다.
상기와 같이, 보조 탱크(140)에 세정수가 충전되면, 상기 제1전환밸브(160)는 주 공급 라인(120)을 개통시키는 방향으로 전환되고, 제2전환밸브(170)는 상기 한 바와 같이 주 공급 라인(120)과 세정 장비(10)를 연결하는 상태를 계속적으로 유지한다. 그러면, 메인 탱크(100)로부터 펌핑된 세정수가 세정 장비(10)에 공급되어 정상적인 세정 공정이 수행된다.
도 3에는 상기 메인 탱크(100)로부터 상기 세정 장비(10)로의 세정수 공급에 이상이 발생한 비상시의 세정수 흐름 경로가 도시되어 있다. 이 경우 상기 제2전환밸브(170)는 세정 장비(10)에 보조 공급 라인(130)을 연결하도록 전환된다. 이때, 제1전환밸브(160)는 어떠한 상태를 유지하여도 된다. 상기 제2전환밸브(170)가 보조 공급 라인(130)과 세정 장비(10)를 연결하도록 전환되면, 보조 탱크(100)로부터 펌핑된 세정수가 세정 장비(10)에 공급된다. 이때, 상기 보조 탱크(100)의 세정수 용량은, 상기 세정 장비에서 1사이클을 완료할 수 있는 용량 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 그러면, 비상시 상기 세정 장비에서 현재 세정 진행중인 웨이퍼에 대한 세정만은 마칠 수 있게 된다. 예를 들어, 증기공정챔버(16)와 건조챔버(20)에 로딩되어 있는 웨이퍼에 대한 세정을 완료할 수 있도록 한다.
첨부도면 도 4에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제어 요소들을 나타내는 구성도가 도시되어 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 공정 제어부(200)는 보조 탱크 수위 센서(180)와 주 공급 라인 이상 감지부(190)로부터의 감지 신호를 입력받아 메인펌프(110), 보조펌프(150), 제1전환밸브(160) 및 제2전환밸브(170)를 제어하게 된다.
첨부도면 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 세정수 공급 장치에 있어서의 세정 공정 수행 과정을 나타내는 것으로서, 도 5에는 정상시의 세정 수행 과정을 나타내 는 순서도가 도시되어 있고, 도 6에는 비상시의 세정 수행 과정을 나타내는 순서도가 도시되어 있다. 도 2 및 도 3을 병행 참조한다.
본 발명은, 웨이퍼 세정 장비(10)의 운전이 시작되면 메인 탱크(100)에 저장된 세정수를 보조 탱크(140)에 충전한 후, 상기 메인 탱크(100)로부터 상기 세정 장비(10)에 세정수를 공급하여 정상적인 세정 공정을 수행할 수 있도록 하는 정상 운전시의 세정수 공급 과정을 포함하고, 상기 메인 탱크(100)로부터 상기 세정 장비(10)로의 세정수 공급에 이상이 발생한 경우, 상기 세정 장비(10)에서 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정 공정을 완료하도록 상기 보조 탱크(140)에 저장된 세정수를 상기 세정 장비(10)에 공급하는 비상 운전시의 세정수 공급 과정을 포함한다.
상기한 정상 운전시의 세정수 공급 과정에 있어서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 세정 장비의 운전이 스타트 되면, 상기 세정 장비(10)에 공급되는 세정수 공급라인을 대기 상태로 전환한다(단계 S301). 구체적으로, 상기한 대기 상태에서는, 상기 제1전환밸브(160)는 주 공급 라인(120)을 세정 장비(10)로 연결하는 방향으로 전환되고, 제2전환밸브(170)는 주 공급 라인(120)을 차단하고 보조 공급 라인(130)을 세정 장비(10)에 연결하는 방향으로 전환된다.
상기한 상태에서 메인 펌프(110)를 구동함과 동시에(단계 S302), 보조탱크(140)의 수위 센서(180)로부터 신호를 입력받아 보조 탱크(140)에 세정수가 설정치만큼 충전되어 있는지를 확인하여(단계 S303), 설정치 이하인 것으로 판단되면 제1,2전환밸브(160)(170)를 보조탱크(140) 충전상태로 전환한다(단계 S304).
구체적으로, 상기 보조 탱크(140)에 세정수를 충전하기 위하여, 상기 제1전환밸브(160)는, 도 2에 점선의 화살표로 도시된 바와 같이, 주 공급 라인(120)을 보조 공급 라인(120)에 연결하는 방향으로 전환되고, 제2전환밸브(170)는 보조 공급 라인(130)을 차단하고 주 공급 라인(120)을 세정 장비(10)에 연결하는 방향으로 전환된다. 그러면, 메인펌프(110)에서 펌핑된 세정수는 보조 공급 라인(130)을 통하여 보조 탱크(140)에 충전되고, 세정 장비(10)에는 공급되지 아니한다.
보조 탱크(180)의 수위 센서(180)로부터 상기 보조 탱크(140)에 세정수가 충전 완료되었다는 신호가 입력되면, 상기 세정수 공급 라인을 정상 공정 상태로 전환한다(단계 S305). 이를 위하여, 상기 제1,2전환밸브(160,170)는 모두 주 공급 라인(120)을 세정 장비(10)에 연결하는 방향으로 전환됨으로써, 상기 보조 탱크(140)에의 세정수 충전은 차단되고, 상기 메인 탱크(100)로부터 펌핑된 세정수가 상기 세정 장비(10)에 공급된다.
이후, 보조 펌프(150)를 구동시킨다(단계 S306). 상기와 같이 정상 세정 운전 중에 보조 펌프(150)를 구동시키는 이유는, 보조 펌프(150)를 구동하여 상기 보조 공급 라인(130)에 있는 세정수가 항상 일정한 압력을 유지하도록 함으로써, 만일 상기 메인 탱크(100)로부터의 세정수 공급에 이상이 발생할 때 상기 보조 탱크(140)에 저장된 세정수를 세정 장비(10)에 즉각적으로 공급하기 위함이다. 상기와 같이, 보조 펌프(150)를 계속적으로 구동시킬 때 보조 공급 라인(130)의 압력이 일정 압력을 초과하면 보조 펌프(150)에 의해 펌핑된 세정수는 바이패스 라인(132)을 통하여 상기 보조 탱크(140)로 계속적으로 바이패스됨으로써 보조 공 급 라인(130)에는 항상 일정한 압력이 유지되게 된다.
상기와 같이 웨이퍼 세정 공정을 정상적으로 수행하는 중에 상기 세정 장비(10)에의 세정수 공급에 이상이 발생한 경우에는 도 6에 도시된 바와 같은 비상시의 세정 과정이 수행된다.
먼저, 세정수 주 공급 라인(120)에 이상이 발생한 것으로 확인되면(단계 S401), 상기 세정수 공급 라인을 비상 공급 상태로 전환한다(단계 S402). 비상 공급 상태에서는, 상기 제2전환밸브(170)는 상기 보조 공급 라인(130)을 상기 세정 장비(10)에 연결하는 방향으로 전환된다. 이때, 상기 보조 공급 라인(130)의 보조 펌프(150)는 정상 운전 상태로부터 계속적으로 구동되고 있었으므로, 보조 탱크(140)에 충전되어 있는 세정수가 세정 장비(10)에 즉각적으로 공급된다. 이 때, 상기 제1전환밸브(160)는 어떠한 상태를 유지하더라도 관계가 없다.
상기와 같이 보조 탱크(140)의 세정수가 세정 장비(10)에 임시적으로 공급되면, 상기 세정 장비(10)에서 공정 진행 중에 있던 웨이퍼의 세정 공정을 완료할 수 있으므로, 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.
이후, 메인 펌프(110)의 구동를 정지시켜(단계 S403) 공회전을 방지함과 아울러, 보조 탱크(140)로부터 세정수를 공급받아 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정작업이 완료되었는지를 확인하여(단계 S404), 공정이 종료되었으면, 전체 세정 장비(10)를 정지시켜, 세정수 주 공급 라인의 이상 유무를 점검할 수 있게 한다.
이상 살펴본 바와 같이 본 발명은, 반도체 웨이퍼의 세정 공정 진행중 세정수의 공급에 이상이 생기는 경우 비상 공급 라인이 가동되어 세정수가 안정적으로 공급됨으로써, 장비에 로딩되어서 현재 공정 진행중인 웨이퍼의 세정을 완료할 수 있게 된다.
따라서, 세정 공정을 진행할 때 세정수의 공급이 끊기더라도 세정 장비에 로딩되어 있는 웨이퍼의 세정을 마칠 수 있기 때문에 웨이퍼의 손상이 방지되고, 그에 따른 비용적 손실도 방지할 수 있다.

Claims (9)

  1. 반도체 웨이퍼 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 장치로서,
    세정수가 저장되는 메인 탱크(100);
    상기 메인 탱크(100)로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비에 공급하기 위한 메인 펌프(110);
    상기 메인 펌프(110)로부터 상기 웨이퍼 세정 장비까지 배관되는 주 공급라인(120);
    상기 주 공급라인(120)의 중간으로부터 분기되어 또 하나의 공급 라인을 형성하는 보조 공급 라인(130);
    상기 보조 공급 라인(130) 중간에 설치되어 세정수를 저장하는 보조 탱크(140);
    상기 보조 탱크(140)로부터 세정수를 펌핑하여 상기 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 보조 펌프(150); 및
    상기 주 공급 라인(120)과 보조 공급 라인(130)의 분기점 및 합류점에 각각 설치되며, 정상적인 공정 진행 상태에서는 상기 주 공급 라인(120)을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되고, 상기 주 공급 라인(120)에 이상이 발생되었을 때는 상기 보조 공급 라인(130)을 통하여 세정수가 공급되도록 전환되는 제1,2전환밸브(160,170)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보조 탱크(140)에는 보조 탱크(140)에 충전된 세정수의 수위를 검출하기 위한 수위 센서(180)가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보조 공급 라인(130)에는, 상기 주 공급 라인(120)에 이상이 발생하였을 때, 상기 보조 탱크(140)에 저장된 세정수를 즉각적으로 공급하기 위해 상기 보조 펌프(150)를 상시 구동하는 경우, 상기 보조 공급 라인(130)의 압력이 일정수준을 초과하면 상기 보조 펌프(150)에서 펌핑된 세정수를 상기 보조 탱크(140)로 귀환시키기 위한 바이패스 라인(132)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보조 탱크(140)의 세정수 용량은, 상기 세정 장비에서 1사이클을 완료할 수 있는 용량 이상으로 이루어져, 비상시 상기 장비에서 현재 세정 진행중인 웨 이퍼에 대한 세정은 마칠 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 장치.
  5. 반도체 웨이퍼 세정 장비에 세정수를 공급하기 위한 방법으로서,
    웨이퍼 세정 장비의 운전이 시작되면 메인 탱크에 저장된 세정수를 보조 탱크에 충전한 후 상기 메인 탱크로부터 상기 세정 장비에 세정수를 공급하여 정상적인 세정 공정을 수행할 수 있도록 하는 정상 운전시의 세정수 공급 과정과;
    상기 메인 탱크로부터 상기 세정 장비로의 세정수 공급에 이상이 발생한 경우, 상기 세정 장비에서 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정 공정을 완료하도록 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 비상 운전시의 세정수 공급 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 정상 운전시 세정수 공급 과정은,
    상기 세정 장비에 공급되는 세정수 공급라인을 대기 상태로 전환한 상태에서 상기 메인 탱크에 저장된 세정수를 펌핑하여 상기 보조 탱크에 충전하는 단계와;
    상기 보조 탱크에 세정수가 충전 완료된 것으로 확인되면, 상기 세정수 공급 라인을 정상 공급 상태로 전환함으로써, 상기 보조 탱크에의 세정수 충전은 차단하고, 상기 메인 탱크로부터 펌핑한 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 세정수 공급 라인을 정상 공급 상태로 전환하여 상기 메인 탱크로부터 펌핑한 세정수를 상기 세정 장비에 공급하는 단계에서는, 상기 메인 탱크로부터의 세정수 공급에 이상이 발생하였을 때 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 즉각적으로 공급하기 위해, 상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 펌핑하는 보조 펌프를 계속적으로 구동시키는 단계를 수행하고, 상기 보조 펌프의 펌핑을 통해 보조 공급 라인(130)의 압력이 일정수준을 초과하면 상기 보조 탱크로 바이패스시키는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 비상 운전시의 세정수 공급 과정에 있어서는 상기 메인 탱크에 저장된 세정수를 펌핑하는 메인 펌프의 구동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 보조 탱크에 저장된 세정수를 상기 세정 장비에 공급하여 상기 세정 장비에서 공정 진행 중에 있는 웨이퍼의 세정 공정이 종료된 것을 확인하여 세정 장비 전체를 정지시키는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정 장비의 세정수 공급 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020045654A (ko) * 2000-12-09 2002-06-20 윤종용 세정액 공급 장치
KR20190000940U (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 김태연 이탈방지구를 갖는 볼체인

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980051761A (ko) * 1996-12-23 1998-09-25 김광호 반도체 제조용 자동시너공급장치 및 자동시너공급방법
KR20020045654A (ko) * 2000-12-09 2002-06-20 윤종용 세정액 공급 장치
KR20190000940U (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 김태연 이탈방지구를 갖는 볼체인

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