KR100781150B1 - Wire bonder - Google Patents

Wire bonder Download PDF

Info

Publication number
KR100781150B1
KR100781150B1 KR1020010086856A KR20010086856A KR100781150B1 KR 100781150 B1 KR100781150 B1 KR 100781150B1 KR 1020010086856 A KR1020010086856 A KR 1020010086856A KR 20010086856 A KR20010086856 A KR 20010086856A KR 100781150 B1 KR100781150 B1 KR 100781150B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rail
lead frame
wire bonding
spaced apart
front rail
Prior art date
Application number
KR1020010086856A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20030056592A (en
Inventor
조민현
박영민
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020010086856A priority Critical patent/KR100781150B1/en
Publication of KR20030056592A publication Critical patent/KR20030056592A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100781150B1 publication Critical patent/KR100781150B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Abstract

본 발명에 따르면, 리이드 프레임의 가장 자리를 파지할 수 있는 한쌍의 그리퍼 장치; 상기 한쌍의 그리퍼 장치가 그것을 따라서 안내 이송되며, 서로에 대하여 근접하거나 또는 이격될 수 있도록 설치된 전방 레일 및, 후방 레일; 상기 전방 레일 및, 후방 레일의 길이 방향 중간 부분에서 와이어 본딩시에 상기 리이드 프레임의 하부에 배치되며 승강 가능한 히팅 블록; 상기 전방 레일 및, 후방 레일의 길이 방향 중간 부분에서 와이어 본딩시에 상기 리이드 프레임의 상부에 배치되며 승강 가능한 윈도우 클램프; 상기 전방 레일 및, 후방 레일을 서로에 대하여 근접하거나 또는 서로로부터 이격될 수 있게 하는 구동 수단;을 구비하는 와이어 본딩 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a pair of gripper devices capable of holding the edge of the lead frame; A front rail and a rear rail mounted so that the pair of gripper devices are guided along it, so as to be close to or spaced apart from each other; A heating block provided at a lower portion of the lead frame at the time of wire bonding in the longitudinal middle portion of the front rail and the rear rail and movable up and down; A window clamp disposed above and above the lead frame during wire bonding in the longitudinal middle portion of the front rail and the rear rail; There is provided a wire bonding device having the front rail and the drive means for allowing the rear rail to be close to each other or spaced apart from each other.

Description

와이어 본딩 장치{Wire bonder}Wire bonding device {Wire bonder}

도 1 은 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치에 대한 개략적인 사시도.1 is a schematic perspective view of a wire bonding apparatus according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 구비되는 전후방 레일과 그를 장착한 전후방 동체의 구동을 위한 구성을 개략적으로 도시하는 평면상의 구성도.FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a configuration for driving the front and rear rails and the front and rear bodies equipped with the same according to the present invention. FIG.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

11.전방 레일 12. 후방 레일11.front rail 12.rear rail

13. 지지부 14. 지지부13. Support 14. Support

15. 윈도우 클램프 16. 히팅 블록15. Window clamp 16. Heating block

21. 제 1 구동 모터 22. 제 2 구동 모터21. First drive motor 22. Second drive motor

23. 후방 동체 24. 전방 동체23. Rear fuselage 24. Front fuselage

25. 볼 스크류 26. 베어링25. Ball screw 26. Bearing

27. 베어링 28. 볼 스크류27. Bearing 28. Ball screw

본 발명은 와이어 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리이드 프레임과 반도체 칩 사이의 와이어 본딩 작업시에 히팅 블록과 윈도우 클램프만으로 리 이드 프레임의 고정이 이루어지는 와이어 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire bonding apparatus, and more particularly, to a wire bonding apparatus in which a lead frame is fixed only by a heating block and a window clamp during a wire bonding operation between a lead frame and a semiconductor chip.

통상적으로 반도체 팩키지는 리이드 프레임과 반도체 칩을 엔켑슐레이션으로 몰딩한 상태로 제공된다. 반도체 팩키지를 조립하는 과정에는 와이어 본딩 공정이 포함되는데, 이러한 공정은 리이드 프레임의 이너 리이드와 반도체 칩의 전극을 골드 와이어등으로 상호 연결하는 작업이다. 와이어 본딩 작업을 수행하는 와이어 본딩 장치에서는 반도체 칩이 접합된 리이드 프레임을 순차적으로 이송시켜서 실질적인 와이어 본딩 작업이 이루어지는 장소에 안착시킨다. 와이어 본딩 작업이 이루어지면 다시 리이드 프레임을 이송시켜서 와이어 본딩 장치의 외부로 배출시킨다.Typically, the semiconductor package is provided by encapsulating the lead frame and the semiconductor chip. The process of assembling the semiconductor package includes a wire bonding process, in which the inner lead of the lead frame and the electrode of the semiconductor chip are interconnected with gold wires. In the wire bonding apparatus which performs the wire bonding operation, the lead frame to which the semiconductor chip is bonded is sequentially transferred and seated in the place where the actual wire bonding operation is performed. When wire bonding is performed, the lead frame is transferred again to be discharged to the outside of the wire bonding apparatus.

위와 같은 작용이 이루어지는 종래의 와이어 본딩 장치에서, 반도체 칩이 부착된 리이드 프레임은 와이어 본딩 장치의 그리퍼(gripper)에 의해 파지된 상태로 이송된다. 그리퍼는 레일을 따라서 이송되므로, 레일에 의한 안내 작용을 받으면서 이송되는 것이다. 한편, 와이어 본딩이 실질적으로 이루어지는 장소에서는 리이드 프레임이 히팅 블록과 윈도우 클램프 사이에 배치된다. 즉, 리이드 프레임의 하부에 히팅 블록이 위치하고, 리이드 프레임의 상부에 윈도우 클램프가 위치하는 것이다. 실제로 와이어 본딩이 이루어질때는 히팅 블록이 상승하고 윈도우 클램프가 하강함으로써 리이드 프레임의 상하면을 가압한 상태에서 와이어 본딩 작업이 이루어진다.In the conventional wire bonding apparatus in which the above operation is performed, the lead frame to which the semiconductor chip is attached is conveyed in a gripped state by a gripper of the wire bonding apparatus. Since the gripper is transported along the rail, the gripper is transported while being guided by the rail. On the other hand, the lead frame is disposed between the heating block and the window clamp in the place where the wire bonding is substantially performed. That is, the heating block is positioned under the lead frame, and the window clamp is positioned above the lead frame. In fact, when wire bonding is performed, the heating block is raised and the window clamp is lowered, so that wire bonding is performed while pressing the upper and lower surfaces of the lead frame.

종래에는 히팅 블록과 윈도우 클램프가 리이드 프레임을 가압한 상태에서 와이어 본딩 작업이 이루어질때, 리이드 프레임의 가장자리를 파지한 그리퍼를 안내하는 레일 이 리이드 프레임의 가장자리에 매우 근접한 상태로 존재하였다. 즉, 리 이드 프레임은 와이어 본딩 작업을 위해서 와이어 본딩 장치로 진입한 이후에 와이어 본딩 장치로부터 배출될때까지 항상 레일과 근접한 상태를 유지하여야 하는 것이다.Conventionally, when a wire bonding operation is performed while the heating block and the window clamp press the lead frame, a rail for guiding the gripper holding the edge of the lead frame is in close proximity to the edge of the lead frame. In other words, the lead frame must be in close proximity to the rail at all times after entering the wire bonding apparatus for the wire bonding operation until it is discharged from the wire bonding apparatus.

통상적으로 레일과 리이드 프레임은 어느 정도의 간극을 유지해야만 하지만 여러가지 요인에 의하여 리이드 프레임과 레일이 접촉되는 경우가 있을 수 있다. 예를 들면 최초에 레일의 간격을 설정하는 것은 작업자의 경험에 의존하게 되므로, 작업자의 숙련도에 따라서 레일에 대한 리이드 프레임의 접촉 가능성이 작아진다. 작업자는 리이드 프레임의 형상 및, 크기에 따라서 원활한 이송 및, 리이드 프레임의 지지를 위하여 간극을 설정하게 된다. 그러나 그러한 설정값이 적절하지 못하면 리이드 프레임이 레일과 접촉하게 되는 것이다. 또한 리이드 프레임의 이송중에 그리퍼와 레일간의 평행도가 일치하지 않거나, 레일 상호간의 평행도가 일치하지 않을때도 리이드 프레임이 레일에 접촉할 수 있다. 더욱이, 대향하는 레일의 각종 조립 공차 및, 유격에 의하거나 또는 히팅 블록의 가열에 의한 레일 및, 리이드 프레임의 열변형에 의해서 접촉이 일어날 수 있다. 이와 같이 리이드 프레임과 레일이 접촉하는 상황이 발생하면 와이어 본딩 작업이 원활하게 이루어질 수 없고, 또한 와이어 본딩 작업이 완료된 후에도 불량이 발생하는 경우가 많다는 문제점이 있다.Typically, the rail and the lead frame must maintain some clearance, but there may be a case where the lead frame and the rail are contacted by various factors. For example, initially setting the distance between the rails depends on the operator's experience, so the possibility of the lead frame contacting the rails becomes smaller depending on the operator's skill. The operator sets the gap for smooth transfer and support of the lead frame according to the shape and size of the lead frame. However, if the setting is not appropriate, the lead frame will come into contact with the rails. In addition, the lead frame may contact the rail when the gripper and the rail do not coincide with each other or the rails do not coincide. Moreover, contact may occur due to various assembly tolerances of the opposing rails and thermal deformation of the rails and the lead frame by play or heating of the heating block. As described above, when the lead frame and the rail are in contact with each other, wire bonding may not be performed smoothly, and there is a problem that defects often occur even after the wire bonding is completed.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 와이어 본딩 장치를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an improved wire bonding device.                         

본 발명의 다른 목적은 와이어 본딩 작업시에 리이드 프레임과 레일의 상호 접촉이 발생하지 않는 와이어 본딩 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a wire bonding apparatus in which mutual contact between the lead frame and the rail does not occur during the wire bonding operation.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 리이드 프레임의 가장 자리를 파지할 수 있는 한쌍의 그리퍼 장치; 상기 한쌍의 그리퍼 장치가 그것을 따라서 안내 이송되며, 서로에 대하여 근접하거나 또는 이격될 수 있도록 설치된 전방 레일 및, 후방 레일; 상기 전방 레일 및, 후방 레일의 길이 방향 중간 부분에서 와이어 본딩시에 상기 리이드 프레임의 하부에 배치되며 승강 가능한 히팅 블록; 상기 전방 레일 및, 후방 레일의 길이 방향 중간 부분에서 와이어 본딩시에 상기 리이드 프레임의 상부에 배치되며 승강 가능한 윈도우 클램프; 상기 전방 레일 및, 후방 레일을 서로에 대하여 근접하거나 또는 서로로부터 이격될 수 있게 하는 구동 수단;을 구비하는 와이어 본딩 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to the present invention, a pair of gripper device that can hold the edge of the lead frame; A front rail and a rear rail mounted so that the pair of gripper devices are guided along it, so as to be close to or spaced apart from each other; A heating block provided at a lower portion of the lead frame at the time of wire bonding in the longitudinal middle portion of the front rail and the rear rail and movable up and down; A window clamp disposed above and above the lead frame during wire bonding in the longitudinal middle portion of the front rail and the rear rail; There is provided a wire bonding device having the front rail and the drive means for allowing the rear rail to be close to each other or spaced apart from each other.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 전방 레일 및, 후방 레일이 각각 그 위에 장착되며 서로에 대하여 근접하거나 이격될 수 있도록 설치된 전방 동체 및, 후방 동체;를 더 구비하고, 상기 구동 수단은, 상기 전방 동체 및, 후방 동체를 구동하는 제 1 구동 모터 및, 제 2 구동 모터; 및, 상기 전방 동체 및, 후방 동체에 각각 설치된 너트에 결합됨으로써 상기 제 1 및, 제 2 구동 모터의 동력을 전달하는 볼 스크류들;로 이루어진다.According to one feature of the invention, the front rail and the rear rail is mounted on it, respectively, and a front body and a rear body installed so as to be adjacent to or spaced apart from each other; further comprising the drive means, the front means A first drive motor for driving the fuselage and the rear fuselage, and a second drive motor; And ball screws which are coupled to the nuts installed on the front body and the rear body, respectively, to transfer power of the first and second drive motors.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 히팅 블록이 상승하고 상기 윈도우 클램프가 하강하여 상기 리이드 프레임의 상하부 표면을 각각 가압한 상태에서, 상기 그리퍼 장치에 의한 리이드 프레임의 파지 작용이 해제되고, 상기 전후방 레일 및, 상기 전후방 레일을 장착한 전후방 동체들이 서로로부터 이격된다.According to another feature of the invention, while the heating block is raised and the window clamp is lowered to press the upper and lower surfaces of the lead frame, respectively, the grip action of the lead frame by the gripper device is released, the front and rear rails And front and rear bodies equipped with the front and rear rails are spaced apart from each other.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings the present invention will be described in more detail.

도 1 에 도시된 것은 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치에 대한 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a wire bonding apparatus according to the present invention.

도면을 참조하면, 와이어 본딩 장치는 상호 평행하게 배치된 전방 레일(11) 및, 후방 레일(12)과, 상기 전후방 레일(11,12)의 중심부에 상하로 배치된 히팅 블록(16) 및, 윈도우 클램프(15)를 구비한다. 윈도우 클램프(15)는 지지부(13,14)에 의해서 양단이 지지되어 승강 가능하게 설치된다. 또한 히팅 블록(16)은 윈도우 클램프(15)의 수직 하부에 설치되며, 도시되지 아니한 승강 수단에 의해서 승강될 수 있다. 도시되지 아니한 그리퍼 장치(gripper device)는 레일(11,12)들중 하나를 따라서 안내되며, 그리퍼 장치는 리이드 프레임(10)의 가장자리를 파지한 상태로 레일(11,12)들중 하나를 따라서 안내됨으로써 리이드 프레임(10)을 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15)의 사이에 배치시킬 수 있다. 통상적으로 그리퍼 장치는 전방 레일(11)을 따라서 2 대가 배치될 수 있으며, 그리퍼 장치에 대해서는 출원인이 1997 년 12 월 11 일자에 출원한 출원 제 67737 호에 개시된 바로부터 그리퍼 장치의 작동을 이해할 수 있다. 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15)는 리이드 프레임을 향하여 접근하는 방식으로 승강함으로써 리이드 프레임(10)의 상하 표면을 가압할 수 있다. 이와 같이 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15)에 의한 가압이 이루어진 상태 에서 도시되지 아니한 캐필러리 장치에 의해서 와이어 본딩 작업이 이루어진다.Referring to the drawings, the wire bonding device includes a front rail 11, a rear rail 12, a heating block 16 disposed up and down in the center of the front and rear rails 11 and 12, and The window clamp 15 is provided. Both ends of the window clamp 15 are supported by the support parts 13 and 14 so that the window clamp 15 can be lifted up and down. In addition, the heating block 16 is installed in the vertical lower portion of the window clamp 15, it can be lifted by the lifting means not shown. A gripper device (not shown) is guided along one of the rails 11, 12, and the gripper device is guided along one of the rails 11, 12 with the edge of the lead frame 10 gripped. By being guided, the lead frame 10 can be arranged between the heating block 16 and the window clamp 15. Typically, two gripper devices may be disposed along the front rail 11, and for the gripper device, the operation of the gripper device can be understood from the disclosure of the application No. 67737 filed on December 11, 1997 by the applicant. . The heating block 16 and the window clamp 15 may press the upper and lower surfaces of the lead frame 10 by lifting up and down in a manner approaching the lead frame. In this way, the wire bonding operation is performed by a capillary device (not shown) in the state where the pressing by the heating block 16 and the window clamp 15 is made.

본 발명의 특징에 따르면, 상기 전방 레일(11) 및, 후방 레일(12)은 서로를 향해 근접하거나 또는 서로로부터 이격될 수 있다. 이러한 전후방 레일(11,12)의 근접 및, 이격은 최초의 간격 설정시에 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 리이드 프레임(10)이 와이어 본딩 장치를 통해 이송되는 중에, 특히 리이드 프레임(10)을 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15) 사이에 배치하여 실질적인 와이어 본딩 작업을 수행할때에 서로로부터 이격된다.According to a feature of the invention, the front rail 11 and the rear rail 12 may be proximate to each other or spaced apart from each other. Proximity and spacing of these front and rear rails 11 and 12 can be achieved at the time of initial setting, as well as heating the lead frame 10 during the transfer of the lead frame 10 through the wire bonding device. Placed between the 16 and the window clamp 15 so as to be spaced apart from each other when performing the actual wire bonding operation.

도 2 에 도시된 것은 전후방 레일을 서로에 대하여 근접시키거나 이격시킬 수 있는 메카니즘에 대한 개략적인 평면 구성도이다.Shown in Figure 2 is a schematic plan view of the mechanism by which the front and rear rails can be brought close to or spaced from each other.

도면을 참조하면, 전방 레일(11)은 전방 동체(24)상에 장착되고, 후방 레일(12)은 후방 동체(23)상에 장착된다. 상기 전방 동체(24)와 후방 동체(23)는 도시되지 아니한 가이드 수단에 의해서 서로에 대하여 근접하거나 이격되는 방향으로 안내될 수 있으며, 예를 들면 그러한 가이드 수단은 리니어 모션 가이드일 수 있다. Referring to the drawings, the front rail 11 is mounted on the front body 24 and the rear rail 12 is mounted on the rear body 23. The front body 24 and the rear body 23 may be guided in directions that are close or separated from each other by guide means, not shown, for example such guide means may be linear motion guides.

상기 전방 동체(24)는 제 1 구동 모터(21)에 의해서 제공되는 동력으로 구동될 수 있다. 제 1 구동 모터(21)의 동력은 볼 스크류(28)에 의해서 전달되는데, 상기 볼 스크류(28)는 전방 동체(24)에 설치된 너트에 맞물려 있고, 후방 동체(23)에 형성된 통공을 통해서 무부하 상태로 관통하여 베어링(27)에 지지되어 있다. The front body 24 may be driven by the power provided by the first drive motor 21. The power of the first drive motor 21 is transmitted by a ball screw 28, which is engaged with a nut installed in the front fuselage 24 and no load through a through hole formed in the rear fuselage 23. It penetrates in a state and is supported by the bearing 27.

한편, 후방 동체(23)는 제 2 구동 모터(22)에 의해서 제공되는 동력으로 구동될 수 있다. 제 2 구동 모터(22)의 동력은 볼 스크류(25)에 의해서 전달되는데, 상기 볼 스크류(25)는 전방 동체(24)에 형성된 통공을 통해서 무부하 상태로 관통하여 후방 동체(23)에 설치된 너트에 맞물리며, 베어링(26)에 지지되어 있다.On the other hand, the rear body 23 can be driven by the power provided by the second drive motor 22. The power of the second drive motor 22 is transmitted by the ball screw 25, the ball screw 25 penetrates through the no-load state through the through hole formed in the front body 24, the nut installed in the rear body 23 Is supported by the bearing 26.

위와 같은 구성에 의해서 전방 레일(11)과 후방 레일(12)은 서로에 대하여 접근하거나 이격되는 방향으로 움직일 수 있다. 즉, 제 1 구동 모터(21)의 회전은 전방 동체(24) 및, 그에 장착된 전방 레일(11)을 전후방으로 움직일 수 있고, 제 2 구동 모터(22)의 회전은 후방 동체(23) 및, 그에 장착된 후방 레일(12)을 전후방으로 움직일 수 있는 것이다. 전후방 레일(11,12)의 상호 접근 및, 이격은 구동 모터(21,22)로서 서보 모터를 채용하고, 또한 그것의 회전을 동기화시킴으로써 동시에 소정 간격으로 제어될 수 있다. 도 2 에 도시된 예에서는 단지 구동 모터와 볼 스크류를 이용한 전동 방식에 대해서만 설명되었으나, 다른 예에서는 리니어 모터등을 이용하여서도 동체들의 상호 운동을 구현할 수 있다.By the above configuration, the front rail 11 and the rear rail 12 can move in a direction approaching or spaced apart from each other. That is, the rotation of the first drive motor 21 can move the front body 24 and the front rail 11 mounted thereto forward and backward, and the rotation of the second drive motor 22 is the rear body 23 and , Will be able to move the rear rail 12 mounted on it forward and backward. The mutual access and separation of the front and rear rails 11 and 12 can be controlled at predetermined intervals simultaneously by employing a servo motor as the drive motors 21 and 22 and synchronizing its rotation. In the example illustrated in FIG. 2, only the electric drive method using the drive motor and the ball screw has been described. However, in another example, the mutual motion of the bodies may be implemented using a linear motor.

이하, 도 1 및, 도 2 를 참조하여 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치의 작동을 개략적으로 설명하기로 한다.1 and 2, the operation of the wire bonding apparatus according to the present invention will be schematically described.

리이드 프레임(10)이 와이어 본딩 장치에 진입할때에 전후방 레일(11,12)은 서로에 대하여 접근한 상태이다. 그리퍼 장치(미도시)는 리이드 프레임(10)의 가장 자리를 파지한 상태에서 레일을 따라 안내됨으로써 리이드 프레임(10)을 레일(11,12)의 중간 위치에 해당하는 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15)의 사이에 배치한다. When the lead frame 10 enters the wire bonding apparatus, the front and rear rails 11 and 12 are in a state of approaching each other. The gripper device (not shown) is guided along the rail while holding the edge of the lead frame 10 to move the lead frame 10 to a heating block 16 and a window corresponding to an intermediate position of the rails 11 and 12. It is arrange | positioned between the clamps 15.

다음에 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15)는 각기 리이드 프레임(10)을 향하여 접근하는 방식으로 상승하거나 하강한다. 히팅 블록(16)과 윈도우 클램프(15) 가 리이드 프레임(10)의 상하부 표면을 가압하게 되면, 리이드 프레임(10)은 상하부 표면에 대한 가압 작용으로만으로도 정위치에 유지될 수 있다. 따라서 그리퍼(미도시)는 리이드 프레임(10)에 대한 파지 작용을 해제할 수 있으며, 전후방 레일(11,12)은 서로로부터 이격될 수 있다. 즉, 도 2 에 도시된 바와 같이 제 1 및, 제 2 구동 모터(21,22)가 작동함으로써 전후방의 동체(24,23)가 서로로부터 이격되는 방향으로 이격된다.The heating block 16 and the window clamp 15 are then raised or lowered in an approaching manner towards the lead frame 10, respectively. When the heating block 16 and the window clamp 15 press the upper and lower surfaces of the lead frame 10, the lead frame 10 may be held in place only by pressing against the upper and lower surfaces. Accordingly, the gripper (not shown) may release the gripping action on the lead frame 10, and the front and rear rails 11 and 12 may be spaced apart from each other. That is, as shown in FIG. 2, the first and second drive motors 21 and 22 operate to space the front and rear bodies 24 and 23 in a direction away from each other.

와이어 본딩은 전후방 레일(11,12)이 이격된 상태에서 이루어진다. 와이어 본딩은 히팅 블록(15)을 통해서 리이드 프레임(10)을 가열함과 동시에, 도시되지 아니한 캐피러리 장치가 골드 와이어를 리이드 프레임의 이너 리이드와 반도체 칩의 전극 사이를 연결함으로써 이루어진다. Wire bonding is performed with the front and rear rails 11 and 12 spaced apart. The wire bonding is performed by heating the lead frame 10 through the heating block 15, and at the same time, a not shown capillary device connects the gold wire between the lead of the lead frame and the electrode of the semiconductor chip.

와이어 본딩 작업이 종료되면, 전후방 레일(11,12)은 상호 접근하게 되며, 다시 그리퍼(미도시)가 리이드 프레임(10)의 가장자리를 파지하게 된다. 다음에 히팅 블록(16)은 하강하게 되고, 동시에 윈도우 클램프(15)는 상승하게 된다. 와이어 본딩 작업이 종료된 리이드 프레임과 반도체 칩은 전후방 레일(11,12)을 따라서 이동하여 후공정으로 이동하게 된다.When the wire bonding operation is completed, the front and rear rails (11, 12) are approached to each other, the gripper (not shown) again grips the edge of the lead frame (10). The heating block 16 is then lowered, and at the same time the window clamp 15 is raised. The lead frame and the semiconductor chip after the wire bonding operation are completed are moved along the front and rear rails 11 and 12 to move to the later process.

본 발명에 따른 와이어 본딩 장치는 실질적인 와이어 본딩 작업이 이루어지는 동안에 전후방 레일이 서로로부터 이격된 상태로 유지될 수 있으므로, 최초의 레일 간격 설정시에 리이드 프레임에 대한 간극 설정이 용이하다는 장점이 있다. 또한 와이어 본딩 작업시에 레일에 의한 영향을 받지 않으므로, 와이어 본딩 작업 이 보다 원활하고 정확하게 이루어질 수 있으며, 레일과 리이드 프레임의 접촉이 근본적으로 방지된다는 장점이 있다.The wire bonding apparatus according to the present invention has the advantage that the front and rear rails can be kept spaced apart from each other during the actual wire bonding operation, it is easy to set the gap for the lead frame at the first rail interval setting. In addition, since the wire bonding operation is not affected by the rail, the wire bonding operation can be made more smoothly and accurately, and there is an advantage that the contact between the rail and the lead frame is fundamentally prevented.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및, 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible for those skilled in the art. Will understand. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (3)

리이드 프레임의 가장 자리를 파지할 수 있는 한쌍의 그리퍼 장치;A pair of gripper devices capable of gripping the edges of the lead frame; 상기 한쌍의 그리퍼 장치가 그것을 따라서 안내 이송되며, 서로에 대하여 근접하거나 또는 이격될 수 있도록 설치된 전방 레일 및, 후방 레일;A front rail and a rear rail mounted so that the pair of gripper devices are guided along it, so as to be close to or spaced apart from each other; 상기 전방 레일 및, 후방 레일의 길이 방향 중간 부분에서 와이어 본딩시에 상기 리이드 프레임의 하부에 배치되며 승강 가능한 히팅 블록;A heating block provided at a lower portion of the lead frame at the time of wire bonding in the longitudinal middle portion of the front rail and the rear rail and movable up and down; 상기 전방 레일 및, 후방 레일의 길이 방향 중간 부분에서 와이어 본딩시에 상기 리이드 프레임의 상부에 배치되며 승강 가능한 윈도우 클램프; A window clamp disposed above and above the lead frame during wire bonding in the longitudinal middle portion of the front rail and the rear rail; 상기 전방 레일 및, 후방 레일을 서로에 대하여 근접하거나 또는 서로로부터 이격될 수 있게 하는 구동 수단;을 구비하는 와이어 본딩 장치.And drive means for allowing the front rail and the rear rail to be close to one another or to be spaced apart from each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전방 레일 및, 후방 레일이 각각 그 위에 장착되며 서로에 대하여 근접 하거나 이격될 수 있도록 설치된 전방 동체 및, 후방 동체;를 더 구비하며,And a front body and a rear body, wherein the front rail and the rear rail are respectively mounted thereon and installed to be proximate or spaced apart from each other. 상기 구동 수단은,The drive means, 상기 전방 동체 및, 후방 동체를 구동하는 제 1 구동 모터 및, 제 2 구동 모터; 및,A first drive motor and a second drive motor for driving the front body and the rear body; And, 상기 전방 동체 및, 후방 동체에 각각 설치된 너트에 결합됨으로써 상기 제 1 및, 제 2 구동 모터의 동력을 전달하는 볼 스크류들;로 이루어진 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.And ball screws which are coupled to the nuts installed on the front body and the rear body, respectively, to transfer power of the first and second drive motors. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 히팅 블록이 상승하고 상기 윈도우 클램프가 하강하여 상기 리이드 프레임의 상하부 표면을 각각 가압한 상태에서, 상기 그리퍼 장치에 의한 리이드 프레임의 파지 작용이 해제되고, 상기 전후방 레일 및, 상기 전후방 레일을 장착한 전후방 동체들이 서로로부터 이격되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장치.While the heating block is raised and the window clamp is lowered to press the upper and lower surfaces of the lead frame, the grip action of the lead frame by the gripper device is released, and the front rail and the front rail are mounted. Wire bonding apparatus, characterized in that the front and rear bodies are spaced apart from each other.
KR1020010086856A 2001-12-28 2001-12-28 Wire bonder KR100781150B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010086856A KR100781150B1 (en) 2001-12-28 2001-12-28 Wire bonder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010086856A KR100781150B1 (en) 2001-12-28 2001-12-28 Wire bonder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030056592A KR20030056592A (en) 2003-07-04
KR100781150B1 true KR100781150B1 (en) 2007-11-30

Family

ID=32214776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010086856A KR100781150B1 (en) 2001-12-28 2001-12-28 Wire bonder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100781150B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101422357B1 (en) 2012-11-30 2014-07-22 세메스 주식회사 Apparatus for supplying a substrate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010015104A (en) * 1999-07-02 2001-02-26 후지야마 겐지 Wire bonding apparatus and method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010015104A (en) * 1999-07-02 2001-02-26 후지야마 겐지 Wire bonding apparatus and method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국특허공개공보 1020010015104호

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101422357B1 (en) 2012-11-30 2014-07-22 세메스 주식회사 Apparatus for supplying a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030056592A (en) 2003-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100244688B1 (en) Wafer transfer apparatus
US5813590A (en) Extended travel wire bonding machine
JP6320448B2 (en) Resin sealing device and resin sealing method
KR940002761B1 (en) Wirebonding method and apparatus
US5186719A (en) Apparatus for conveying semiconductor lead frame strip using guide rails
KR100781150B1 (en) Wire bonder
US5395038A (en) High placement accuracy wire bonder for joining small closely spaced wiring features
KR101422357B1 (en) Apparatus for supplying a substrate
JP4338286B2 (en) Transfer type cutting machine
US5951283A (en) Substrate transporting device
JP2888231B2 (en) IC package positioning device for stamping machine
CN220272465U (en) Frame conveying clamp for semiconductor packaging
KR200221960Y1 (en) Feeding device of Lead frame for Die bonder
KR100237324B1 (en) Inner lead clamp construction of wire bonding system for manufacturing semiconductor package and wire bonding method thereof
KR20020066794A (en) Wafer-ring Handler having double buffer area
KR100726766B1 (en) Wire bonder
KR910006240B1 (en) Die bonder
KR100259874B1 (en) Strips transporting apparatus for a semiconductor package
JP3579216B2 (en) Substrate dividing device
JPH08148520A (en) Wire bonder
JPH0634300U (en) Electronic component mounting device
KR100730592B1 (en) Apparatus for gripping semiconductor leadframe and method for gripping semiconductor leadframe thereof
KR19990048910A (en) Lead frame indexing system
JPH03155153A (en) Lead frame conveying mechanism and conveying method therefor
JPH03155141A (en) Frame conveyance switching mechanism and switching method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121031

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131029

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141110

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee