KR100259874B1 - Strips transporting apparatus for a semiconductor package - Google Patents

Strips transporting apparatus for a semiconductor package Download PDF

Info

Publication number
KR100259874B1
KR100259874B1 KR1019970012694A KR19970012694A KR100259874B1 KR 100259874 B1 KR100259874 B1 KR 100259874B1 KR 1019970012694 A KR1019970012694 A KR 1019970012694A KR 19970012694 A KR19970012694 A KR 19970012694A KR 100259874 B1 KR100259874 B1 KR 100259874B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
strip
magazine
strips
conveyor
lifter
Prior art date
Application number
KR1019970012694A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980076142A (en
Inventor
김세광
이재형
김종천
송창선
Original Assignee
김무
주식회사아큐텍반도체기술
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김무, 주식회사아큐텍반도체기술 filed Critical 김무
Priority to KR1019970012694A priority Critical patent/KR100259874B1/en
Publication of KR19980076142A publication Critical patent/KR19980076142A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100259874B1 publication Critical patent/KR100259874B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)

Abstract

PURPOSE: A strip transferring apparatus for a semiconductor package is provided to improve the transfer reliability of the strip, to save manufacturing costs, and to enhancing the working productivity. CONSTITUTION: A conveyer(10) transfers strips(110) supplied from a previous process. A lifter(20) lifts the strips transferred by the conveyer(10) to separate the strips. A gripper feed(30) grips the strips lifted by the lifter(20) to feed the strips to a loading rail(40). A pusher(50) is mounted in rear of the loading rail to push the strips seated on the loading rail and mount the strips on a magazine. An elevator(60) drops a plurality of magazines having the strips mounted one by one and dismounts the magazines.

Description

반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치{Strips transporting apparatus for a semiconductor package}Strip transporting apparatus for a semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지용 스트립(strips)을 이송하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 퍼니스(furnace)에 의해 BGA(ball grid array) 기판의 솔더 패드(solder pad)와 외부 리드 역할을 하는 솔더 볼(solder ball)이 상호 융착됨으로써 전기적으로 연결된 상태의 BGA 반도체 패키지용 스트립을 매거진(magazine)에 이송/적재하기 위한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for transferring strips for semiconductor packages, and more particularly, to solder balls serving as solder pads and external leads of a ball grid array (BGA) substrate by a furnace. The present invention relates to a device for transferring a strip for semiconductor package for transferring / loading a strip for a BGA semiconductor package in a magazine in an electrically connected state by solder balls being fused together.

BGA 패키지는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 전기·전자 장치에 표면 실장됨에 있어서, 외부 접속단자 역할을 하는 솔더 볼이 BGA 패키지의 하면상에 존재하기 때문에 통상적인 걸 윙(gull wing) 형상 및 "J" 형상의 외부 리드를 갖는 반도체 패키지에 비하여 실장 밀도가 높은 장점을 갖는다.BGA packages are surface mounted on electrical and electronic devices such as printed circuit boards (PCBs). Solder balls, which serve as external connection terminals, are present on the bottom surface of the BGA package. The mounting density is higher than that of a semiconductor package having a J ″ shaped external lead.

더욱이, BGA 패키지는 통상적인 반도체 패키지의 외부 리드가 절단/절곡됨에 의해 발생되던 신뢰성 저하가 근본적으로 해소된 구조인 한편, 반도체 칩으로부터 솔더 볼까지의 전기적 연결 길이가 매우 짧기 때문에 높은 신뢰성과 빠른 작동 속도가 요구되는 전기·전자 분야에서 특히 각광을 받고 있다.Moreover, the BGA package is a structure in which the deterioration in reliability caused by the cutting / bending of the external lead of a conventional semiconductor package is fundamentally eliminated, while the extremely short electrical connection length from the semiconductor chip to the solder ball provides high reliability and fast operation. In the field of electrical and electronics where speed is required, it is particularly popular.

이와 같은 BGA 패키지의 제조 공정을 간단히 설명하면, 다음의 단계들로 이루어진다.Briefly describing the manufacturing process of such a BGA package consists of the following steps.

(a) 다이 접착 공정(die attaching)(a) die attaching

BGA 기판의 상부 면과 반도체 칩의 하부 면을 에폭시 계열의 접착제를 이용하여 접착한 뒤, 경화시키는 공정.A step of bonding the upper surface of the BGA substrate and the lower surface of the semiconductor chip using an epoxy-based adhesive, followed by curing.

(b) 전기적 연결 공정(interconnecting/wire bonding)(b) electrical connection process (interconnecting / wire bonding)

반도체 칩의 엑티브 영역(active area)에 존재하는 복수 개의 본딩 패드를 각기 대응된 BGA 기판에 존재하는 복수 개의 전극 패드와 개별의 본딩 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 공정.A process of electrically connecting a plurality of bonding pads existing in an active area of a semiconductor chip using a plurality of electrode pads existing in a corresponding BGA substrate and individual bonding wires.

(c) 성형공정(molding)(c) molding

BGA 기판의 상부 면에 존재하는 반도체 칩을 포함하는 전기적 연결 부분을 에폭시 계열의 열경화성 성형 수지를 이용하여 봉지하는 공정.A process of encapsulating an electrical connection portion including a semiconductor chip present on the upper surface of the BGA substrate using an epoxy-based thermosetting molding resin.

(d) 플럭스 도포 공정(flux printing) 및 리플로우 공정(reflowing & cleaning)(d) flux printing and reflowing & cleaning

BGA 기판의 하부 면에 존재하는 솔더 패드 상에 플럭스를 도포한 뒤, 그 솔더 패드에 각기 솔더 볼을 안착시킨 후, 퍼니스(furnace)와 같은 수단에 통과시켜 솔더 패드와 각기 대응된 솔더 볼을 전기적으로 연결하고, 이물질들을 세척하여 제거하는 공정.The flux is applied onto the solder pads present on the lower surface of the BGA substrate, and then the solder balls are seated on the solder pads, and then passed through a means such as a furnace to electrically transfer the solder pads and the corresponding solder balls. Process to connect and to clean and remove foreign substances.

(e) 개별 패키지화 공정(trimming & testing)(e) Trimming & Testing

BGA 반도체 패키지용 스트립(이하, "스트립"이라 한다)을 절단하여 개별의 BGA 패키지로 만든 후, 실 소비자에게 공급되기 전(前)에 가혹 조건하에서 테스트를 진행하는 공정.A process of cutting strips for BGA semiconductor packages (hereinafter referred to as "strips") into individual BGA packages and testing them under severe conditions before they are supplied to real consumers.

전술된 공정들 중에서, (d)단계가 완료된 스트립은 매거진과 같은 적재 수단에 적재되어 (e)단계가 진행된다.Among the above-described processes, the strip in which step (d) is completed is loaded on a loading means such as a magazine, and step (e) is performed.

종래에는 (d)단계가 완료된 상태의 스트립이 작업자에 의해 매거진에 적재되었으나, 이와 같은 방법은 작업자의 작업 태도 등에 의하여 이송 신뢰성 및 작업 생산성이 좌우되는 한편, 전체적인 공정의 인라인(inline)화를 구현할 수 없는 단점이 있었다.Conventionally, the strip of the step (d) has been completed is loaded in the magazine by the operator, but this method can be implemented inline of the overall process while the transfer reliability and work productivity depend on the worker's working attitude. There was a disadvantage.

다른 방법으로는 컨베이어에 의해 이송된 스트립을 인식 카메라에 의해 인식하여 그리퍼(gripper)로 잡아 이송하는 방법이 사용되었으나, 이 또한, 컨베이어에 스트립이 걸려 손상이 발생됨으로써 수율이 저하되고, 장시간의 감지 시간이 요구되는 한편, 고가(高價)인 인식 장비가 요구되기 때문에 작업 생산성의 저하 및 생산 단가의 상승을 유발하는 단점이 있었다.As another method, a strip conveyed by a conveyor is recognized by a recognition camera and grabbed and transported by a gripper. However, the strip is caught on the conveyor and damage is generated, resulting in a decrease in yield and a long time detection. While time is required, expensive recognition equipment is required, resulting in a decrease in work productivity and an increase in production cost.

이에 본 발명은 상술한 종래의 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 스트립의 이송 신뢰성을 개선하는 한편, 제조 단가의 절감 및 작업 생산성을 개선하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an apparatus for transferring strips for semiconductor packages which improves the transfer reliability of the strips, while reducing manufacturing costs and improving work productivity. .

제1도는 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립 이송장치를 나타낸 사시도,1 is a perspective view showing a strip conveying apparatus for a semiconductor package according to the present invention;

제2도는 제1도의 평면도,2 is a plan view of FIG.

제3도는 제1도의 정면도,3 is a front view of FIG. 1,

제4도는 제2도의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 발췌 단면도,4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.

제5a도 및 제5d도는 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 것으로서 그리퍼의 동작을 보이는 발췌 정면도들과 평면도,5a and 5d are taken along the line V-V of Figure 2 is a front view and a plan view showing the operation of the gripper,

제6a도 및 제6b도는 제2도의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 취한 것으로서 푸셔의 동작을 보이는 발췌 단면도,6a and 6b are taken along line VI-VI of FIG. 2, showing an excerpt of the pusher,

제7a도 및 제7c도는 제2도의 Ⅶ을 따라 발췌한 것으로서 엘리베이터의 동작을 보이는 부분절단 정면도들이다.7A and 7C are partial cutaway front views showing the operation of the elevator, taken along the line of FIG.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

10 : 컨베이어 11 : 구동수단10 conveyor 11 drive means

15 : 컨베이어 벨트 15d : (컨베이어벨트의) 레일부15: conveyor belt 15d: rail portion (of the conveyor belt)

18 : 스토퍼 20 : 리프터18: stopper 20: lifter

21 : 센서 22 : 제2모터21: sensor 22: second motor

23 : 승강포크 24 : (승강포크의) 접촉부23: lifting fork 24: contact portion (of lifting fork)

30 : 그리퍼 피드 31 : 레일 프레임30: gripper feed 31: rail frame

32 : 헤드 33 : 핀처32: head 33: pincher

36 : (핀처의) 핑거 40 : 로딩레일36: finger (pincher) 40: loading rail

41 : 고정레일 42 : 가동레일41: fixed rail 42: movable rail

47 : (고정레일의) 안착턱 48 : (가동레일의) 안착턱47: Seating jaw (of fixed rail) 48: Seating jaw (of movable rail)

50 : 푸셔 51 : 스크류50: pusher 51: screw

53 : 밀판 60 : 엘리베이터53: plate 60: elevator

61, 62 : 상부 및 하부 베이스61, 62: upper and lower base

63 : 바디 65 : 탑재수단63: body 65: mounting means

66 : 승강수단 67 : 이젝터66: lifting means 67: ejector

110 : BGA 반도체 패키지용 스트립110: strip for BGA semiconductor package

120 : 매거진120: magazine

이와 같은 본 발명의 목적은, 선행공정으로부터 공급된 스트립을 이송하는 컨베이어(conveyor); 이 컨베이어에 의해 이송된 스트립을 그로부터 이격시키는 리프터(lifter); 이 리프터에 의해 컨베이어로부터 분리된 스트립이 안착되는 로딩레일(loading rail); 리프터에 의해 컨베이어로부터 이격된 반도체 패키지용 스트립을 로딩레일상으로 이송시키는 그리퍼 피드(gripper feed); 로딩레일의 길이방향 후단에 설치되어 로딩레일에 안착된 스트립을 밀어서 매거진에 탑재시키는 푸셔(pusher); 및 스트립이 탑재되는 복수의 매거진을 하나씩 순차적으로 장착하여 하강한 뒤, 탈착시키는 엘리베이터(elevator);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치에 의해서 달성된다.The object of the present invention as such is a conveyor for conveying strips supplied from a preceding process; A lifter spaced apart from the strip conveyed by this conveyor; A loading rail on which a strip separated from the conveyor is seated by this lifter; A gripper feed for transferring a strip for a semiconductor package spaced from a conveyor by a lifter onto a loading rail; A pusher installed at a longitudinal rear end of the loading rail to push the strip seated on the loading rail to be mounted on the magazine; And it is achieved by the apparatus for transferring a strip for a semiconductor package comprising a; an elevator (elevator) for mounting and descending after mounting a plurality of magazines on which the strip is mounted sequentially one by one.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치(100)를 설명하기에 앞서, 본 발명자(들)는 상기 장치(100)가 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 개별로 진행되는 각 장치의 후단 및 전술된 플럭스 도포 공정과 리플로우 공정이 인라인된 장치의 후단에 설치되어 사용될 수 있음을 미리 지적한다.Prior to describing the device 100 for transporting strips for semiconductor packages of the present invention, the inventor (s) may describe the latter stages and tactics of each device in which the device 100 is subjected to a flux application process and a reflow process separately. It is pointed out in advance that the flux application process and the reflow process can be installed and used after the inlined device.

도 1 내지 도 7에서, 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치(100)는 선행공정으로부터 공급된 스트립(110)을 이송시키는 컨베이어(10)와, 이 컨베이어(10)에 의해 이송된 스트립(110)을 들어 올려 그로부터 분리시키는 리프트(20)와, 이 리프트(20)에 의해 들어 올려진 스트립(110)을 파지하여 후술한 로딩레일(40) 상으로 이동시키는 그리퍼 피드(30)와, 이 그리퍼 피드(30)에 의해 이동된 스트립(110)이 안착되는 로딩레일(40)과, 이 로딩레일(40)상에 놓여진 스트립(110)을 밀어서 매거진(120)에 탑재시키는 푸셔(50)와, 매거진(120)을 장착하여 푸셔(50)에 의해 이동된 스트립(110)이 매거진(120)의 하단으로부터 순차적으로 적재되도록 간헐적으로 하강되는 엘리베이터(60) 및 이들을 장착 지지하는 프레임(70)으로 구성된다.1 to 7, the apparatus 100 for transporting strips for semiconductor packages according to the present invention includes a conveyor 10 for transporting strips 110 supplied from a preceding process, and the conveyor 10 transported by this conveyor 10. A lift 20 for lifting the strip 110 up and away from it, a gripper feed 30 for holding the strip 110 lifted by the lift 20 and moving it onto the loading rail 40 described below; The loading rail 40 on which the strip 110 moved by the gripper feed 30 is seated, and the pusher 50 for pushing the strip 110 placed on the loading rail 40 to be mounted on the magazine 120. ), And the elevator (60) intermittently lowered so that the strip (110) moved by the pusher (50) by mounting the magazine (120) is sequentially loaded from the bottom of the magazine (120) and the frame (70) for mounting and supporting them. It is composed of

컨베이어(10)는 구동수단(11)과, 이 구동수단(11)에 의해 소요의 경로를 순환함으로써 선행공정으로부터 공급된 복수의 스트립(110)을 그 탈착위치로 이송시키는 컨베이어 벨트(15) 및 이 컨베이어 벨트(15)의 전방에 간격을 두고 설치되어 컨베이어 벨트(15)를 타고 이송되는 스트립(110)을 그 탈착위치에 정지시키는 스토퍼(stopper;18)로 구성된다.The conveyor 10 includes a drive belt 11 and a conveyor belt 15 for circulating a required path by the drive means 11 to transfer a plurality of strips 110 supplied from a preceding process to its detached position. It is provided with a stopper 18 provided at intervals in front of the conveyor belt 15 to stop the strip 110, which is carried on the conveyor belt 15, at its detachable position.

구동수단(11)은 제1모터(12)와, 수평방향으로 간격을 두고 배치되는 복수의 롤러샤프트(13) 및 제1모터(12)와 롤러샤프트(13)를 상호 전동 가능하게 연결시키는 전동벨트(14)로 이루어진다.The driving means 11 is a motor that connects the first motor 12 and the plurality of roller shafts 13 and the first motor 12 and the roller shafts 13 which are arranged at intervals in the horizontal direction so as to be mutually rotatable. Made of a belt 14.

컨베이어 벨트(15)는 바람직하기로 철사(15a) 등으로 구성된 철망구조를 가지는데, 이는 스트립(110)을 세척하는 공정에서 스트립(110)에 묻은 물기나 화학약품 등이 이송되는 과정에서 컨베이어 벨트(15)의 하부로 떨어지도록 하기 위함이다. 이에 따라 구동수단(11)의 각 롤러샤프트(13) 외주에는 컨베이어 벨트(15)의 안정된 순환을 위해 그 슬롯(15b)에 끼워져 걸리는 복수의 걸림돌기(13a)들이 일정 각도 간격으로 형성된다. 여기서, 스트립(110)에 잔존하는 물기나 화학 약품의 양이 많을 경우 이를 수집하기 위한 드레인팬(drain pan:도시하지 않음)을 컨베이어 벨트(15)의 하부에 설치할 수도 있다.Conveyor belt 15 preferably has a wire mesh structure composed of a wire (15a), etc., which is a conveyor belt in the process of transferring moisture or chemicals, etc. on the strip 110 in the process of cleaning the strip 110 To fall to the bottom of (15). Accordingly, a plurality of engaging projections 13a, which are fitted into the slots 15b for the stable circulation of the conveyor belt 15, are formed at predetermined angular intervals on the outer circumference of each roller shaft 13 of the driving means 11. Here, if there is a large amount of water or chemicals remaining in the strip 110, a drain pan (not shown) for collecting them may be installed under the conveyor belt 15.

한편, 스토퍼(18)에 의해 정지된 컨베이어 벨트(15)상의 스트립(110)은 리프터(20)에 의해 상승함으로써 컨베이어 벨트(15)와 분리되는 바, 컨베이어 벨트(15)는 리프터(20)가 간섭없이 승강될 수 있도록 간격을 두고 일렬로 배치되는 로딩부(16) 및 언로딩부(17)를 구비한다. 이에 따라 구동수단(11)의 전동벨트(14)는 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 로딩부(16)와 언로딩부(17)의 적어도 하나씩의 롤러샤프트(13)를 제1모터(12)와 동시에 연결시키도록 결합된다. 컨베이어 벨트(15)의 언로딩부(17)는 리프터(20)가 스트립(110)을 상승시킬 수 있도록 스트립(110)의 길이보다 짧은 길이로 구성되어, 스트립(110)의 정지시 그 양 단부는 언로딩부(17)의 전·후방으로 적절히 돌출된다.On the other hand, the strip 110 on the conveyor belt 15 stopped by the stopper 18 is separated from the conveyor belt 15 by being lifted by the lifter 20, so that the conveyor belt 15 has the lifter 20 It is provided with a loading unit 16 and an unloading unit 17 arranged in a line at intervals so that it can be elevated without interference. Accordingly, as shown in FIG. 4, the transmission belt 14 of the driving means 11 moves the first motor 12 to at least one roller shaft 13 of the loading part 16 and the unloading part 17. ) To be connected at the same time. The unloading portion 17 of the conveyor belt 15 has a length shorter than the length of the strip 110 so that the lifter 20 can raise the strip 110 so that both ends of the strip 110 are stopped when the strip 110 is stopped. Protrudes appropriately to the front and rear of the unloading section 17.

그리고, 컨베이어 벨트(15)를 구성하는 다수의 철사(15a)들에는 이송중 스트립(110)의 유동을 방지하기 위한 복수의 안내돌기(15c)들이 그 길이방향, 즉 컨베이어 벨트(15)의 폭방향을 따라 일정간격으로 형성되는데, 각 철사(15a)의 안내돌기(15c)들은 인접하는 철사(15a)의 안내돌기(15c)들과 대응되는 위치에 형성된다. 따라서, 컨베이어 벨트(15)에는 각 철사(15a)의 안내돌기(15c)들에 의해 구성되어 각각 스트립(110)이 재치되는 복수의 레일부(15d)가 그 폭방향을 따라 형성되는데, 이러한 레일부(15d)의 폭은 스트립(110)의 폭보다는 넓게 형성된다.In the plurality of wires 15a constituting the conveyor belt 15, a plurality of guide protrusions 15c for preventing the flow of the strip 110 during transportation are provided in the longitudinal direction, that is, the width of the conveyor belt 15. The guide protrusions 15c of the wires 15a are formed at positions corresponding to the guide protrusions 15c of the adjacent wires 15a. Therefore, the conveyor belt 15 is formed by guide protrusions 15c of each wire 15a, and a plurality of rail portions 15d on which the strips 110 are placed are formed along the width direction thereof. The width of the portion 15d is formed wider than the width of the strip 110.

리프터(20)는 스토퍼(18)에 설치되어 스트립(110)의 이송완료를 감지하는 센서(21)와, 이 센서(21)의 감지신호에 따라 선택적으로 구동되는 제2모터(22)와, 이 제2모터(22)에 의해 승강되어 스토퍼(18)에 의해 정지된 스트립(110)의 양 단부를 들어 올리는 승강포크(23)로 구성된다. 스트립(110)의 양 단부 하면에 각각 접촉하는 승강포크(23)의 두 접촉부(24)는 컨베이어 벨트(15)의 로딩부(16)와 언로딩부(17) 사이 및 스토퍼(18)와 언로딩부(17) 사이에 각각 위치된다. 이러한 리프터(20)는 복수개로 구비되어, 각 열의 스트립(110)들에 각각 대응되도록 설치된다.The lifter 20 is installed on the stopper 18, the sensor 21 for detecting the completion of the transfer of the strip 110, the second motor 22 is selectively driven according to the detection signal of the sensor 21, It consists of a lifting fork 23 which is lifted by the second motor 22 and lifts both ends of the strip 110 stopped by the stopper 18. The two contacts 24 of the lifting forks 23, which respectively contact the lower ends of both ends of the strip 110, are unloaded between the loading part 16 and the unloading part 17 of the conveyor belt 15 and the stopper 18 with the stopper 18. It is located between the loading section 17, respectively. A plurality of such lifters 20 are provided and installed to correspond to the strips 110 in each row.

그리퍼 피드(30)는 통상의 데스크탑 로봇(desk top robot)의 구성이 채용될 수 있는 바, 예를 들어 컨베이어 벨트(15)의 진행방향과 직교하도록 그 상부에 설치되는 레일 프레임(rail frame:31)과, 이 레일 프레임(31)에 이동 가능하게 장착되는 헤드(32)와, 이 헤드(32)에 장착되어 리프터(20)에 의해 들어 올려진 스트립(110)을 파지하는 핀처(pincher:33)로 구성된다.The gripper feed 30 may employ a configuration of a conventional desktop top robot, for example, a rail frame 31 mounted on an upper portion thereof to be orthogonal to a traveling direction of the conveyor belt 15. ), A pin 32 movably mounted to the rail frame 31, and a pincher for holding the strip 110 mounted to the head 32 and lifted by the lifter 20. It consists of

레일 프레임(31)에는 도시하지는 않았으나 헤드(32)를 이동시키기 위한 볼 스크류(ball screw) 등의 구동수단이 내장되고, 헤드(32)에는 핀처(33)를 승강시키기 위한 실린더 등의 액츄에이터(actuator)가 구비될 수 있다. 핀처(33)는 헤드(32)에 설치되는 베이스(34)와, 이 베이스(34)의 양측에 스트립(110)의 이송방향과 직교하도록 설치되는 두 가이드로드(35)와, 이 가이드로드(35)에 양 단부가 이동 가능하게 결합되어 상호 마주보도록 간격을 두고 배치되는 두 핑거(36) 및 각 핑거(36)를 서로 근접되거나 또는 멀어지도록 이동시키는 구동수단으로 구성된다. 이 구동수단은 여러 가지 형태로 구성될 수 있는데, 예를 들어 피니언(38a)을 회전축에 갖는 제3모터(38)와, 서로 평행하도록 두 핑거(36)에 각각 고정되어 제3모터(38)의 피니언(38a)에 동시에 이맞물림되는 랙(39)으로 구성될 수 있다. 그리고, 각 핑거(36)의 하단부 내측에는 스트립(110)의 하면 양쪽 가장자리부가 얹혀질 수 있도록 받침턱(37)이 형성된다.Although not shown, the rail frame 31 includes a driving means such as a ball screw for moving the head 32, and an actuator such as a cylinder for lifting and lowering the pincher 33 in the head 32. ) May be provided. The pincher 33 includes a base 34 installed on the head 32, two guide rods 35 installed on both sides of the base 34 so as to be orthogonal to the conveying direction of the strip 110, and the guide rod ( The two ends 36 are movably coupled to 35 so as to move two fingers 36 disposed at intervals to face each other, and driving means for moving each finger 36 closer or farther from each other. The driving means may be configured in various forms. For example, the third motor 38 having the pinion 38a on the rotation axis, and the third motor 38 are fixed to the two fingers 36 so as to be parallel to each other. It may be composed of a rack 39 which is engaged at the same time to the pinion (38a) of. In addition, a supporting jaw 37 is formed inside the lower end of each finger 36 so that both edges of the lower surface of the strip 110 may be placed thereon.

로딩레일(40)은 스트립(110)이 매거진(120)에 탑재될 수 있도록 안내하는 것으로, 스트립(110)의 크기에 구애받지 않고 다양한 크기의 스트립(110)을 이송할 수 있도록 그 폭을 조정할 수 있는 것이 바람직한 바, 컨베이어(10)과 나란하게 배치되는 고정레일(41) 및 고정레일(41)과 간격을 두고 배치되어 고정레일(41)에 대해서 상대적으로 이동되는 가동레일(42)로 구성된다. 이를 위해 가동레일(42)은 그 양 단부가 안내레일(43)에 결합 지지되고, 제4모터(44)와 전동벨트(46)로 연결된 스크류(45)에 나사결합된다. 그리고, 고정레일(41)과 가동레일(42)의 상호 대향하는 내측면 상단에는 스트립(110)의 폭방향 양쪽 가장자리부가 각각 안착되는 안착턱(47)(48)이 형성된다.The loading rail 40 guides the strip 110 to be mounted in the magazine 120. The loading rail 40 adjusts the width of the loading rail 40 so as to transfer strips 110 having various sizes regardless of the size of the strip 110. It is preferable that the bar can be composed of a fixed rail 41 and parallel to the fixed rail 41 and the movable rail 42 which is disposed at a distance from the fixed rail 41 and moved relative to the fixed rail 41. do. To this end, both ends of the movable rail 42 are coupled to the guide rails 43 and screwed to the screw 45 connected to the fourth motor 44 and the electric belt 46. In addition, seating jaws 47 and 48 are formed at both upper edges of the strip 110 in the widthwise upper ends of the fixed rails 41 and the movable rails 42.

푸셔(50)는 도 6에 잘 도시된 바와 같이, 예를 들어 로딩레일(40)의 가동레일(42) 내측면에 그 길이방향으로 설치되는 스크류(51)와, 이 스크류(51)에 나사결합되어 전·후진 하는 슬라이더(slider:52) 및 이 슬라이더(52)의 상단에 고정되어 로딩레일(40)에 안착된 스트립(110)의 후단을 밀어주는 밀판(53)으로 구성된다. 스크류(51)는 도시하지 않은 모터에 의해 정·역으로 구동되는데, 이러한 모터는 로딩레일(40)에 안착된 스트립(110)을 감지하는 센서(도시하지 않음) 등에 의해 제어될 수 있다. 이러한 푸셔(50)는 스크류(51)와 나란하게 설치되어 슬라이더(52)와 결합되는 적어도 하나의 가이드로드(54)를 함께 구비하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 6, the pusher 50 includes, for example, a screw 51 installed in the longitudinal direction on the inner side of the movable rail 42 of the loading rail 40, and a screw on the screw 51. The slider 52 is coupled to move forward and backward, and a compact plate 53 fixed to the upper end of the slider 52 to push the rear end of the strip 110 seated on the loading rail 40. The screw 51 is driven forward and backward by a motor (not shown), which may be controlled by a sensor (not shown) for detecting the strip 110 seated on the loading rail 40. The pusher 50 is preferably provided with at least one guide rod 54 is installed in parallel with the screw 51 and coupled to the slider 52.

엘리베이터(60)는 프레임(70)의 전방에 설치되며, 스트립(110)을 탑재하지 않은 복수의 매거진(120)이 병렬로 안착되는 상부베이스(61)와, 이 상부베이스(61)의 하부에 간격을 두고 나란하게 배치되는 하부베이스(62)와, 하나의 매거진(120)을 장착하여 상·하부 베이스(61)(62)의 한쪽 단부 사이를 승강하는 바디(63)와, 상부베이스(61)에 안착되어 있는 매거진(120)을 하나씩 순차적으로 바디(63)에 장착시키는 탑재수단(65)과, 매거진(120)이 장착된 바디(63)를 승강시키는 승강수단(66), 및 스트립(110)의 탑재가 완료된 매거진(120)을 하부베이스(62) 상으로 밀어내는 이젝터(ejector:67)로 구성된다.The elevator 60 is installed in front of the frame 70, and the upper base 61 in which a plurality of magazines 120 without mounting the strip 110 is seated in parallel, and in the lower portion of the upper base 61. A lower base 62 arranged side by side at intervals, a body 63 for elevating between one end of the upper and lower bases 61 and 62 by mounting one magazine 120 and the upper base 61. Mounting means 65 for mounting the magazines 120 seated on the body 63 one by one, and elevating means 66 for lifting the body 63 on which the magazines 120 are mounted; It consists of an ejector (ejector: 67) for pushing the magazine 120, the mounting of the 110 is completed onto the lower base (62).

상부 및 하부 베이스(61)(62)는 바람직하기로 도시된 바와 같이 서로 이격되어 매거진(120)의 이동방향으로 나란하게 배치되는 복수의 레일(61a)(62a)들로 구성된다.The upper and lower bases 61 and 62 are preferably composed of a plurality of rails 61a and 62a which are spaced apart from each other and arranged side by side in the moving direction of the magazine 120 as shown.

바디(63)는 그에 장착된 매거진(120)의 하부로부터 순차적으로 스트립(110)이 탑재되도록 일정스텝씩 간헐적으로 하강하며, 상승은 일시에 이루어진다. 이 바디(63)에는 매거진(120)을 위치고정하기 위한 클램프(64)가 구비된다.The body 63 is intermittently lowered by a predetermined step so that the strip 110 is sequentially mounted from the bottom of the magazine 120 mounted thereon, and the ascension is made at a time. The body 63 is provided with a clamp 64 for fixing the magazine 120.

탑재수단(65)은 상부베이스(61)의 전면에 매거진(120)의 탑재방향으로 설치되는 스크류(65a)와, 이 스크류(65a)에 나사결합되어 매거진(120)이 바디(63)에 장착되도록 이를 간헐적으로 밀어주는 푸시플레이트(65b)와, 스크류(65a)를 정·역 구동시키는 제5모터(65c) 및 스크류(65a)와 나란하게 설치되어 밀판(65b)의 이동을 안내하는 가이드로드(65d)로 구성된다.The mounting means 65 includes a screw 65a installed in the mounting direction of the magazine 120 on the front surface of the upper base 61 and screwed to the screw 65a to mount the magazine 120 on the body 63. Push rod 65b which pushes it intermittently as much as possible, and a guide rod installed in parallel with the fifth motor 65c for driving the screw 65a forward and reverse and the screw 65a for guiding the movement of the mill 65b. It consists of 65d.

승강수단(66)은 서포트(68)에 공회전 가능하게 지지되는 스크류(66a)와, 이 스크류(66a)와 나사결합되어 바디(63)에 고정되는 부시(66b) 및 스크류(66a)를 정·역 구동시키는 제6모터(66c)로 구성된다.The elevating means 66 defines a screw 66a rotatably supported by the support 68, a bush 66b and a screw 66a screwed to the screw 66a and fixed to the body 63. It consists of the 6th motor 66c which drives back.

이젝터(67)는 예를 들어 서포트(68)에 수평으로 설치되어, 스트립(110)을 탑재하여 하강된 바디(63)내의 매거진(120)을 하부베이스(62) 상으로 밀어내는 실린더로 구성된다.The ejector 67 consists of a cylinder which is installed horizontally on the support 68, for example, and mounts the strip 110 to push the magazine 120 in the lowered body 63 onto the lower base 62. .

다음, 이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치의 작동을 설명하기로 한다.Next, the operation of the apparatus for transferring the strip for semiconductor package according to the present invention configured as described above will be described.

먼저, 푸셔(50)는 도 6a에 도시한 바와 같이 로딩레일(40)의 후방에 위치하게 되고, 엘리베이터(60)의 바디(63)에는 도 7a에 도시한 바와 같이 탑재수단(65)에 의해 하나의 빈 매거진(120)이 장착되어 있다.First, the pusher 50 is positioned at the rear of the loading rail 40 as shown in FIG. 6A, and is mounted on the body 63 of the elevator 60 by the mounting means 65 as shown in FIG. 7A. One empty magazine 120 is mounted.

이 상태에서, 도 4에 도시한 바와 같이 플럭스 도포공정과 리플로우 공정이 개별로 진행되는 각 장치의 후단 또는 플럭스 도포공정과 리플로우 공정이 인라인된 장치로부터 복수의 스트립(110:도면에는 한 개만 도시됨)이 병렬로 배치되어 컨베이어 벨트(15)의 로딩부(16) 상으로 공급되는데, 이때 각 스트립(110)은 컨베이어 벨트(15)의 복수의 레일부(15d)에 각각 위치된다. 이와 같이 공급된 스트립(110)이 컨베이어 벨트(15)를 타고 이송되어 그 전단이 스토퍼(18)에 접촉되면, 리프터(20)의 센서(21)가 이를 감지한다. 그러면, 센서(21)의 신호에 의해 제2모터(22)가 정방향으로 구동되고, 이에 따라 승강포크(23)가 상승하여 컨베이어 벨트(15)의 언로딩부(17)상에 정지된 스트립(110)을 컨베이어 벨트(15)로부터 분리시켜 들어 올린다.In this state, as shown in FIG. 4, only one strip (110: in the drawing) is provided from the rear end of each apparatus in which the flux applying process and the reflow process are performed separately or from the apparatus in which the flux applying process and the reflow process are inlined. Are arranged in parallel and fed onto the loading portion 16 of the conveyor belt 15, where each strip 110 is located in each of the plurality of rail portions 15d of the conveyor belt 15. When the strip 110 thus supplied is transported on the conveyor belt 15 and its front end contacts the stopper 18, the sensor 21 of the lifter 20 detects this. Then, the second motor 22 is driven in the forward direction by the signal of the sensor 21, whereby the lifting fork 23 is raised to stop the strip (stopped on the unloading portion 17 of the conveyor belt 15) 110 is lifted off the conveyor belt 15.

이때, 스트립(110)은 매우 얇은 두께를 가지기 때문에 컨베이어 벨트(15)를 타고 이송되는 과정에서 컨베이어 벨트(14)의 진동에 의해 변형될 우려가 있으나, 본 발명에 의한 이송장치의 컨베이어 벨트(15)는 스트립(110)의 양측에 접촉하는 다수의 안내돌기(15c)들에 의한 레일부(15d)를 구비하고 있으므로 그 진동에 의한 스트립(110)의 변형이 최소화 된다.At this time, since the strip 110 has a very thin thickness, there is a possibility that the strip 110 may be deformed by the vibration of the conveyor belt 14 in the process of being transported on the conveyor belt 15, but the conveyor belt 15 of the transfer apparatus according to the present invention. ) Has a rail portion 15d by a plurality of guide protrusions 15c in contact with both sides of the strip 110, so that deformation of the strip 110 due to the vibration is minimized.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 리프터(20)에 의해 상승된 스트립(110)을 그리퍼 피드(30)가 파지하여 로딩레일(40) 상으로 이송, 안착시킨다. 즉, 스트립(110)이 리프터(20)에 의해 상승되면 도 5a에 도시한 바와 같이 핀처(33)의 제3모터(38)가 정방향으로 구동되고, 이에 따라 두 핑거(36)가 가이드로드(35)를 따라 상호 근접되는 방향으로 이동되어 리프터(20)의 승강포크(23)상에 얹혀진 스트립(110)을 파지하게 된다. 그러면, 제2모터(22)가 역방향으로 구동되어 리프터(20)의 승강포크(23)가 초기위치로 하강하게 되고, 이와 동시에 도 5b에 도시한 바와 같이 그리퍼 피드(30)의 헤드(32)가 그 레일 프레임(31)을 따라 우측으로 이동된다. 이어서, 스트립(110)이 로딩레일(40)의 상부에 도달하면 헤드(32)가 정지된 뒤, 제3모터(38)가 역방향으로 구동됨으로써 핀처(33)의 두 핑거(36)가 서로 멀어지는 방향으로 이동된다. 이에 따라 두 핑거(36)의 받침턱(37)상에 재치되어 있던 스트립(110)이 낙하되어 로딩레일(40)의 안착턱(47)(48) 상에 재치되는 것이다. 이때, 그리퍼 피드(30)의 헤드(32)에 핀처(33)를 승강시키는 액츄에이터가 구비된 경우, 스트립(110)을 보다 안정되게 로딩레일(40)상에 안착시킬 수 있게 된다.Next, as shown in FIG. 5, the gripper feed 30 grips the strip 110 lifted by the lifter 20, and is transported and seated on the loading rail 40. That is, when the strip 110 is lifted by the lifter 20, as shown in FIG. 5A, the third motor 38 of the pincher 33 is driven in the forward direction, so that the two fingers 36 are guide rods ( It is moved along the direction 35 close to each other to grip the strip 110 on the lifting fork 23 of the lifter 20. Then, the second motor 22 is driven in the reverse direction so that the lifting fork 23 of the lifter 20 is lowered to the initial position, and at the same time, the head 32 of the gripper feed 30 as shown in FIG. 5B. Is moved to the right along the rail frame 31. Subsequently, when the strip 110 reaches the top of the loading rail 40, the head 32 is stopped, and then the third motor 38 is driven in the reverse direction so that the two fingers 36 of the pincher 33 are separated from each other. Is moved in the direction. As a result, the strip 110, which is placed on the base 37 of the two fingers 36, falls and is placed on the seating jaw 47 and 48 of the loading rail 40. In this case, when the actuator 32 for elevating the pincher 33 is provided at the head 32 of the gripper feed 30, the strip 110 may be more stably seated on the loading rail 40.

이와 같이 스트립(110)이 로드레일(40)상에 안착되면 도시하지 않은 센서가 이를 감지하여 푸셔(50)의 모터(도시하지 않음)를 구동시키고, 이에 따라 도 6b에 도시한 바와 같이 스크류(51)가 정방향으로 회전됨으로써 슬라이더(52)가 스크류(51)를 따라 전방(도면에서 우측)으로 이동하게 된다. 그러면, 슬라이더(52)에 장착된 밀판(53)이 로딩레일(40)상에 안착된 스트립(110)의 후단에 접촉하여 이를 전방으로 밀어주게 됨으로써 스트립(110)이 엘리베이터(60)에 장착된 매거진(120)의 내부로 진입하게 된다. 이때, 엘리베이터(60)의 바디(63)는 최상부에 위치하게 되므로 스트립(110)은 매거진(120)의 최하부에 탑재되게 된다. 스트립(110)이 매거진(120)에 탑재되고 나면, 도 6a에 도시한 바와 같이 슬라이더(52)가 후방으로 이동되어 밀판(53)을 초기위치로 후퇴시킨다.As described above, when the strip 110 is seated on the road rail 40, a sensor (not shown) senses the same and drives a motor (not shown) of the pusher 50. Accordingly, as shown in FIG. 6B, a screw ( The rotation of the 51 in the forward direction causes the slider 52 to move forward (right in the drawing) along the screw 51. Then, the contact plate 53 mounted on the slider 52 contacts the rear end of the strip 110 seated on the loading rail 40 and pushes it forward so that the strip 110 is mounted on the elevator 60. The inside of the magazine 120 is entered. At this time, since the body 63 of the elevator 60 is located at the top, the strip 110 is mounted on the bottom of the magazine 120. After the strip 110 is mounted in the magazine 120, the slider 52 is moved to the rear, as shown in Figure 6a to retract the mill 53 to the initial position.

다음, 스트립(110)이 매거진(120)에 탑재되고 나면, 도 7b에 도시한 바와 같이 엘리베이터(60)의 승강수단(66)에 의해 그 바디(63)가 일정간격만큼만 하강되어 일시 정지하게 된다. 즉, 매거진(120)은 다수의 스트립(110)을 층상으로 적재할 수 있도록 층상의 탑재부(121)를 가지는 바, 스트립(110)을 각 탑재부(121)에 하측으로부터 순차적으로 적재할 수 있도록 엘리베이터(60)의 바디(63)가 매거진(120)의 각 탑재부간 간격에 대응하는 만큼만 하강하게 되는 것이다.Next, after the strip 110 is mounted on the magazine 120, the body 63 is lowered by a predetermined interval and paused by the lifting means 66 of the elevator 60 as shown in FIG. 7B. . That is, the magazine 120 has a layered mounting portion 121 so that a plurality of strips 110 can be stacked in a layer. The elevator 120 can sequentially load the strips 110 to each mounting portion 121 from the lower side. The body 63 of 60 will be lowered only as much as the interval between the mounting portions of the magazine 120.

이와 같은 일련의 동작이 연속적으로 수행됨으로써 매거진(120)의 탑재부(121)에 다수의 스트립(110)을 층상으로 적재하게 되는데, 매거진(120)이 최하부인 하부베이스(62)까지 하강하여 그 최상부의 탑재부(121)에 스트립(110)이 적재되고 나면, 도 7c에 도시한 바와 같이 이젝터(67)가 바디(63)상의 매거진(120)을 좌측으로 밀어냄으로써 스트립(110)의 탑재가 완료된 매거진(120)을 바디(63)로부터 분리시키게 된다. 매거진(120)이 바디(63)로부터 분리되고 나면, 승강수단(66)의 제6모터(66c)에 의해 스크류(66a)가 역방향으로 회전함으로써 바디(63)가 상부베이스(61)상으로 상승하게 된다. 이와 같이 빈 바디(63)가 상승하고 나면, 도 7a에 도시한 바와 같이 탑재수단(65)의 제5모터(65c)가 일정시간동안 구동하여 스크류(65a)를 회전시킨다. 그러면 푸시플레이트(65b)가 스크류(65a)를 따라 일정간격 만큼 바디(63) 쪽으로 이동하여 상부베이스(61)상에 병렬로 재치되어 있는 매거진(120)을 우측으로 밀어주게 되고, 이에 따라 우측 끝에 위치한 최선행의 매거진(120)이 바디(63)에 장착되게 된다. 이후 전술한 바와 같은 일련의 동작이 연속적으로 진행됨으로써 스트립(110)을 이송하게 된다.Such a series of operations are performed continuously to stack a plurality of strips 110 in a layered manner on the mounting portion 121 of the magazine 120. The magazine 120 descends to the lower base 62, which is the lowest, and the top thereof. After the strip 110 is loaded in the mounting portion 121 of the magazine, the ejector 67 pushes the magazine 120 on the body 63 to the left side as shown in FIG. 7C, and the magazine on which the strip 110 is mounted is completed. 120 is separated from the body 63. After the magazine 120 is separated from the body 63, the screw 66a is rotated in the reverse direction by the sixth motor 66c of the elevating means 66, so that the body 63 rises onto the upper base 61. Done. After the empty body 63 rises as described above, as shown in FIG. 7A, the fifth motor 65c of the mounting means 65 is driven for a predetermined time to rotate the screw 65a. Then, the push plate 65b moves toward the body 63 by a predetermined distance along the screw 65a and pushes the magazine 120 mounted on the upper base 61 in parallel to the right. The best position magazine 120 is located to be mounted to the body (63). Thereafter, the series of operations as described above are continuously performed to transfer the strip 110.

이상에서, 본 발명을 전술한 실시 예에 한정하여 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상적인 지식을 갖진 자에 있어서는 본 발명을 이용하여 예컨대, 램 모듈의 제조 장치인 플럭스 도포 장치와 리플로우 공정 장치의 각 후단 또는 인라인화된 장치의 후단에 설치/적용할 수 있음은 자명(自明)한 것이다.In the above, the present invention has been described with reference to the above-described embodiments. However, the present invention is not limited thereto. For those skilled in the art to which the present invention pertains, flux coating, for example, an apparatus for manufacturing a ram module, may be used. It is self-evident that it can be installed / applied at the rear end of the apparatus and the reflow process apparatus or at the rear end of the inlined apparatus.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 패키지용 스트립 제조의 전체적인 공정을 인라인으로 구성하여 스트립을 자동으로 이송시킬 수 있게 되므로 다양한 폭을 갖는 스트립의 이송 신뢰성과 작업성을 개선할 수 있게 된다. 또한, 선행공정으로부터 공급되는 스트립을 센서에 의해 감지하므로 종래의 인식 카메라에 비해 간단한 구조를 가지면서도 감지속도가 매우 짧아 신속정확한 동작을 보장할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the entire process of manufacturing a strip for a semiconductor package can be configured in-line to automatically transfer the strip, thereby improving transfer reliability and workability of strips having various widths. In addition, since the strip supplied from the preceding process is sensed by the sensor, it has a simple structure compared to the conventional recognition camera, but the detection speed is very short, thereby ensuring a fast and accurate operation.

따라서, 본 발명은 반도체 패키지 제조의 생산성과 신뢰성을 향상시킬 수 있음은 물론 원가절감에 기여하는 우수한 효과가 있다.Therefore, the present invention can improve productivity and reliability of semiconductor package manufacturing, and also has an excellent effect of contributing to cost reduction.

Claims (12)

선행공정으로부터 공급된 스트립을 이송하는 컨베이어; 상기 컨베이어에 의해 이송되는 스트립을 그로부터 이격시키는 리프터; 상기 리프터에 의해 컨베이어로부터 이격된 스트립이 안착되는 로딩레일; 상기 리프터에 의해 컨베이어로부터 이격된 반도체 패키지용 스트립을 상기 로딩레일 상으로 이송시키는 그리퍼 피드; 상기 로딩레일의 길이방향 후단에 설치되어 로딩레일에 안착된 스트립을 밀어서 매거진에 탑재시키는 푸셔; 및 상기 스트립이 탑재되는 복수의 매거진을 하나씩 순차적으로 장착하여 하강한 뒤 탈착시키는 엘리베이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.A conveyor for transporting the strips supplied from the preceding process; A lifter spaced apart from the strip carried by the conveyor; A loading rail on which a strip spaced from the conveyor is seated by the lifter; A gripper feed for transferring a strip for a semiconductor package spaced apart from a conveyor by the lifter onto the loading rail; A pusher installed at the rear end of the loading rail in a longitudinal direction to push the strip seated on the loading rail to mount in the magazine; And an elevator that sequentially mounts a plurality of magazines on which the strip is mounted one by one, descends, and then detaches the elevator. 제1항에 있어서, 상기 컨베이어가, 구동수단에 의해 연동되고 서로 이격 설치된 2개의 철망 구조를 갖는 컨베이어 벨트와, 상기 전방쪽의 컨베이어 벨트와 이격되어 설치된 스토퍼를 포함하여, 반도체 제조 장치로부터 이송되는 스트립의 일단이 상기 스토퍼에 접촉되는 경우에 스트립의 다른 일단이 상기 각기 이격된 컨베이어 벨트들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.According to claim 1, The conveyor is conveyed from the semiconductor manufacturing apparatus including a conveyor belt having two wire mesh structure interlocked by the drive means and spaced apart from each other, and a stopper provided spaced apart from the front conveyor belt And the other end of the strip is disposed between the spaced conveyor belts when one end of the strip is in contact with the stopper. 제2항에 있어서, 상기 컨베이어 벨트에 상기 스트립이 이송되는 방향과 동일한 방향으로 스트립의 폭보다 더 넓은 폭을 갖는 각기 이격된 복수 개의 레일부가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the conveyor belt has a plurality of spaced apart rails each having a width wider than the width of the strip in the same direction as the strip is conveyed. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 리프터가 상기 스토퍼에 설치된 센서와 상기 센서에 의해 감지된 신호에 의해 구동·상승되는 한 쌍의 접촉부를 포함하여, 상기 한 쌍의 접촉부가 상기 두 컨베이어 벨트들의 사이 및 상기 전방에 설치된 컨베이어 벨트와 상기 스토퍼 사이의 하단에 각각 위치되어 있으며, 상기 한 쌍의 접촉부가 스트립의 하부 면을 동시에 들어올리는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.3. The two conveyor belts of claim 1 or 2, wherein the lifter includes a pair of contacts driven and lifted by a sensor installed in the stopper and a signal sensed by the sensor. And a pair of contacts simultaneously lift the lower surface of the strip, respectively located at the lower end between them and between the conveyor belt and the stopper installed at the front. 제4항에 있어서, 상기 접촉부의 폭이 이송되는 스트립의 폭보다는 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.5. The apparatus of claim 4, wherein the width of the contact portion is wider than the width of the strip being conveyed. 제1항에 있어서, 상기 그리퍼 피드가 구동수단에 연동되어 스트립의 이송 방향에 대하여 직각 방향 및/또는 상하 방향으로 동작되는 헤드와 상기 헤드에 설치된 구동수단에 연동되어 상기 리프터에 의해 상기 컨베이어로부터 이격된 스트립의 양 측면을 파지하는 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.2. The gripper of claim 1, wherein the gripper feed is interlocked with a drive means to be spaced apart from the conveyor by the lifter in conjunction with a head operated in a direction perpendicular to and / or in a vertical direction with respect to a conveying direction of the strip and a drive means installed in the head. And a finger for gripping both sides of the stripped strip. 제6항에 있어서, 상기 핑거의 마주보는 내측면에 스트립의 양측 하면 가장자리부를 지지하는 받침턱이 형성된 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.The device of claim 6, wherein a supporting jaw is formed on opposite inner surfaces of the finger to support edges of both bottom surfaces of the strip. 제1항에 있어서, 상기 로딩레일의 폭이 스트립의 폭보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the width of the loading rail is wider than the width of the strip. 제1항에 있어서, 상기 엘리베이터가, 적어도 하나의 매거진이 안착되는 상부베이스와, 구동수단에 연동되어 상기 상부베이스에 안착된 매거진을 밀어주는 푸시플레이트와, 상기 푸시플레이트에 의해 매거진이 장착되며 구동수단에 연동되어 일정한 간격으로 하강되는 바디와, 스트립이 적재된 매거진을 상기 바디로부터 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 바디로부터 분리된 매거진이 안착되는 하부베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.According to claim 1, The elevator, the upper base on which at least one magazine is seated, a push plate for pushing a magazine seated on the upper base in conjunction with a drive means, and the magazine is mounted and driven by the push plate For a semiconductor package comprising a body which is linked to the means lowered at regular intervals, an ejector for separating the magazine loaded with the strip from the body, and a lower base on which the magazine separated from the body by the ejector is seated Device for transporting strips. 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 엘리베이터의 바디가 상기 매거진에 적재되는 스트립의 간격만큼 간헐적으로 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.10. The apparatus of claim 1 or 9, wherein the body of the elevator is intermittently lowered by an interval of strips loaded in the magazine. 제9항에 있어서, 상기 상부 및 하부 베이스가 각기 이격되어 나란하게 배치되는 복수 개의 레일로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.10. The apparatus of claim 9, wherein the upper and lower bases are composed of a plurality of rails arranged side by side and spaced apart from each other. 제9항 또는 제11항에 있어서, 상기 푸시플레이트가 상기 레일과 나란하게 배치된 가이드로드에 이동 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 스트립을 이송하는 장치.12. The apparatus of claim 9 or 11, wherein the pushplate is movably coupled to a guide rod disposed side by side with the rail.
KR1019970012694A 1997-04-07 1997-04-07 Strips transporting apparatus for a semiconductor package KR100259874B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970012694A KR100259874B1 (en) 1997-04-07 1997-04-07 Strips transporting apparatus for a semiconductor package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970012694A KR100259874B1 (en) 1997-04-07 1997-04-07 Strips transporting apparatus for a semiconductor package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980076142A KR19980076142A (en) 1998-11-16
KR100259874B1 true KR100259874B1 (en) 2000-06-15

Family

ID=19502076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970012694A KR100259874B1 (en) 1997-04-07 1997-04-07 Strips transporting apparatus for a semiconductor package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100259874B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100381976B1 (en) * 2001-01-10 2003-05-09 세미시스 주식회사 Apparatus loading strip device in semi-conduct pakage marker

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980076142A (en) 1998-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9130011B2 (en) Apparatus for mounting semiconductor device
JPH10144705A (en) Die bonding apparatus having multiple bonding system
KR19980068190A (en) Automatic lamination and soldering device and method for manufacturing three-dimensional stacked package device
JPH09246785A (en) Method and device for transferring board
CN1091944C (en) Lead frame transfer device and wire bonding apparatus comprising the same
CN113120534B (en) Press fitting equipment, conveying method, conveying device and conveying mechanism
KR100259874B1 (en) Strips transporting apparatus for a semiconductor package
WO2009119193A1 (en) Apparatus and method for mounting electronic component
KR950014676B1 (en) Semiconductor manufacturing device
KR101251562B1 (en) Apparatus for Feeding Chip tray
JP3172286B2 (en) Pressing force measuring device in electronic component mounting device
CN215683134U (en) Copper embedding machine and copper block taking-out device
CN108605431B (en) Component packaging apparatus and method thereof
KR102098337B1 (en) Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package
KR20030060163A (en) An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package
KR100914986B1 (en) Chip bonding system
JP2746462B2 (en) Buffer device
KR100237327B1 (en) Loading apparatus of solder ball bumping system
KR101968313B1 (en) A robot for attaching flexible printed crcuit board and a method of attaching flexible printed crcuit using the same
JP2754115B2 (en) Bonding equipment
CN216696419U (en) Semiconductor device operation device and semiconductor device operation system
CN219085931U (en) Processing device for chip
KR200221960Y1 (en) Feeding device of Lead frame for Die bonder
KR960002491B1 (en) Multi-tube integrated circuit transferring device
JP2538800B2 (en) Frame transport switching mechanism and switching method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070309

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee