KR102098337B1 - Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package - Google Patents

Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package Download PDF

Info

Publication number
KR102098337B1
KR102098337B1 KR1020190150918A KR20190150918A KR102098337B1 KR 102098337 B1 KR102098337 B1 KR 102098337B1 KR 1020190150918 A KR1020190150918 A KR 1020190150918A KR 20190150918 A KR20190150918 A KR 20190150918A KR 102098337 B1 KR102098337 B1 KR 102098337B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clip
lead frame
unit
attachment
semiconductor package
Prior art date
Application number
KR1020190150918A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최윤화
박정민
Original Assignee
제엠제코(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제엠제코(주) filed Critical 제엠제코(주)
Priority to KR1020190150918A priority Critical patent/KR102098337B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102098337B1 publication Critical patent/KR102098337B1/en
Priority to PH12020050277A priority patent/PH12020050277A1/en
Priority to CN202010878222.9A priority patent/CN112838024B/en
Priority to TW109132979A priority patent/TWI753584B/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/90—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401—Disposition
    • H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic

Abstract

The present invention discloses a multiple clip bonding apparatus for a semiconductor package, capable of minimizing a defect rate of the semiconductor package. The multiple clip bonding apparatus for the semiconductor package includes: a lead frame loading unit (110) for supplying a lead frame (10) in which semiconductor chips (11) are arranged at a first pitch interval; a clip loading unit (120) for supplying a clip array (20) in which clips (21) are arranged at a second pitch interval (P); a clip cutting unit (130) for cutting the clip array (20) into individual clips (21); a clip loading unit (140) for loading the clips (21); a lead frame alignment unit (150) for aligning the lead frame (10) at a clip attachment position (A); a first inspection unit (160) for inspecting an alignment state or an alignment error of the lead frame (10) with respect to the clip attachment position (A); a clip attachment unit (170) for picking up the clips (21) to rearrange the clips (21) at the first pitch interval, and attaching the clips (21) to an upper portion of the lead frame (10); a lead frame unloading unit (180) for discharging the lead frame (10) to which the clips have been attached; and a control unit (not shown) for controlling the supply, alignment, inspection, and discharge of the lead frame (10) and the supply, cutting, and attachment of the clips (21).

Description

반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치{APPARATUS FOR BONDING MULTIPLE CLIP OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}Multi-clip bonding device for semiconductor packages {APPARATUS FOR BONDING MULTIPLE CLIP OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 리드프레임의 정렬오차를 최소화하여 리드프레임과 클립의 부착 정확도를 높이고, 클립부착공정을 순차적으로 검사하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-clip bonding device of a semiconductor package, which minimizes the misalignment of the lead frame to increase the attachment accuracy of the lead frame and the clip, and sequentially inspects the clip attachment process to minimize the defect rate of the semiconductor package.

통상, 전력용 반도체 소자를 구현하는 고전압 대전류 반도체 패키지는 본딩 와이어를 대체하여 도전성 클립을 사용하는데, 클립을 반도체칩에 부착하기 위해서 반도체칩에 클립을 정렬한 후 부착하게 된다.In general, a high voltage large current semiconductor package that implements a semiconductor device for power uses a conductive clip in place of a bonding wire. In order to attach the clip to the semiconductor chip, the clip is aligned and attached to the semiconductor chip.

한편, 다수의 클립을 다수의 반도체칩에 각각 정렬시키고 동시에 부착하기 위해 클립의 피치와 반도체칩의 피치를 일치시켜야 한다.On the other hand, the pitch of the clip and the pitch of the semiconductor chip must be matched in order to align the multiple clips to the plurality of semiconductor chips and attach them simultaneously.

예컨대, 효율성측면에서, 리드프레임에 부착된 반도체칩의 피치보다 클립어레이에 배열된 클립의 피치가 작아서, 클립의 커팅후 클립의 피치를 재조정하여 리드프레임 상에 정렬하여 클립을 부착하게 된다.For example, in terms of efficiency, the pitch of the clips arranged in the clip array is smaller than the pitch of the semiconductor chips attached to the lead frame, and after cutting the clip, the pitch of the clips is readjusted to align the clips on the lead frame to attach the clips.

이와 같은 클립부착공정을 위해, 반도체칩이 부착된 리드프레임을 클립부착 정위치에 안정적으로 고정 위치시켜야 하고, 허용오차범위 내에서 정렬시켜 제품불량률을 최소화하여야 한다.For the clip attaching process, the lead frame with the semiconductor chip must be stably fixed to the clip attaching position and aligned within the tolerance range to minimize the product defect rate.

또한, 리드프레임의 정렬뿐만 아니라, 리드프레임의 오류 또는 불량을 검사하며, 클립 픽킹 전후의 오류 발생 가능성을 제거하고, 리드프레임과 클립의 부착상태를 검사하여 오류 또는 오차를 수정하여서, 제품수율을 향상시키고, 클립의 버로 인한 전기적인 문제점을 해결할 수 있는 다중 클립 본딩 장치 기술이 된다.In addition, not only the alignment of the lead frame, but also the errors or defects of the lead frame are inspected, and the possibility of errors before and after clip picking is eliminated, and the adhesion state of the lead frame and clip is inspected to correct errors or errors, thereby improving product yield It becomes a multi-clip bonding device technology that can improve and solve the electrical problems caused by burrs of clips.

한국 등록특허공보 제1949334호 (반도체 패키지의 클립 본딩 장치 및 클립픽커, 2019.02.18)Korean Registered Patent Publication No. 1949334 (Clip bonding device and clip picker for semiconductor package, 2019.02.18) 한국 등록특허공보 제1544086호 (반도체 패키지의 클립 부착 방법, 및 이에 사용되는 다중 클립 부착 장비, 2015.08.12)Korean Registered Patent Publication No. 1544086 (Clip attaching method of semiconductor package, and multiple clip attaching equipment used therein, 2015.08.12) 한국 등록특허공보 제1612730호 (반도체 패키지의 클립 부착 방법 및 이를 위한 다중 클립 부착 장치, 2016.04.26)Korean Registered Patent Publication No. 1612730 (Clip attaching method of semiconductor package and multiple clip attaching device therefor, 2016.04.26)

본 발명의 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 리드프레임의 정렬오차를 최소화하여 리드프레임과 클립의 부착 정확도를 높이고, 클립부착공정을 순차적으로 검사하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 제공하는 데 있다.The technical problem to be achieved by the spirit of the present invention is to minimize the misalignment of the lead frame to increase the attachment accuracy of the lead frame and the clip, and to sequentially inspect the clip attachment process to minimize the defect rate of the semiconductor package. It is to provide a multi-clip bonding device.

전술한 목적을 달성하고자, 본 발명은, 반도체칩이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임을 공급하는 리드프레임 로딩부; 상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 클립이 제2피치간격으로 배열된 클립어레이를 공급하는 클립 로딩부; 상기 클립어레이를 개별 클립으로 커팅하는 클립 커팅부; 커팅된 제2피치간격의 상기 클립을 적재하는 클립 적재부; 상기 리드프레임을 클립부착위치에 정렬하는 리드프레임 정렬부; 상기 리드프레임의 클립부착위치로의 정렬상태 또는 정렬오차를 검사하는 제1검사부; 상기 클립 적재부로부터 상기 클립을 픽킹하여 제1피치간격으로 재배열하며, 상기 리드프레임 정렬부의 클립부착위치의, 제1피치간격으로 상기 반도체칩이 배열된 상기 리드프레임 상부로 이송하고, 해당 리드프레임 상부에 부착하는 클립 부착부; 클립부착완료된 리드프레임을 배출하는 리드프레임 언로딩부; 및 상기 리드프레임의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 상기 클립의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부;를 포함하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a lead frame loading unit for supplying a lead frame in which semiconductor chips are arranged at a first pitch interval; A clip loading unit for supplying a clip array in which clips for electrically connecting the leads of the semiconductor chip and the lead frame are arranged at a second pitch interval; A clip cutting unit for cutting the clip array into individual clips; A clip loading part for loading the clip at the cut second pitch interval; A lead frame alignment unit that aligns the lead frame to a clip attachment position; A first inspection unit for inspecting the alignment state or alignment error of the lead frame to the clip attachment position; The clip is picked from the clip loading section and rearranged at a first pitch interval, and transferred to an upper portion of the lead frame in which the semiconductor chip is arranged at a first pitch interval at the clip attachment position of the lead frame alignment section, and the corresponding lead is read. Clip attachment portion attached to the upper frame; Lead frame unloading unit for discharging the clip-attached lead frame; And a control unit controlling supply, alignment, inspection, and discharge of the lead frame, and supply, cutting, and attachment of the clip.

여기서, 상기 제어부는, 상기 제1검사부에 의한 정렬오차를 확인하여, 상기 클립 부착부를 통한 클립의 부착위치를 수정하도록 할 수 있다.Here, the control unit may check the alignment error by the first inspection unit and correct the attachment position of the clip through the clip attachment unit.

이때, 상기 제1검사부는, 상기 리드프레임 정렬부 상부에 이격 형성된 XYR축 스테이지에 결합 형성되어, 클립부착위치 상부로부터 상기 리드프레임의 좌우 에지를 왕복하면서 촬영하여 상기 리드프레임의 정렬상태를 검사할 수 있다.At this time, the first inspection unit is coupled to the XYR axis stage formed spaced apart from the upper portion of the lead frame alignment unit, and inspects the alignment state of the lead frame by photographing the left and right edges of the lead frame from the top of the clip attachment position. You can.

또한, 상기 제1검사부는, 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라일 수 있다.Further, the first inspection unit may be a flying vision camera or a step vision camera.

또한, 상기 리드프레임 정렬부는, 상기 클립부착위치를 형성하는 스테이지; 상기 리드프레임 로딩부로부터 상기 스테이지로 상기 리드프레임이 이송되는 전단 트랙; 상기 스테이지로부터 상기 리드프레임 언로딩부로 상기 리드프레임이 이송되는 후단 트랙; 상기 리드프레임의 일측면을 가압하여 상기 전단 트랙의 일측에 형성된 레일을 따라 상기 리드프레임을 이송하는 전단 그리퍼 레일유닛; 상기 리드프레임의 일측면을 가압하여 상기 후단 트랙의 일측에 형성된 레일을 따라 상기 리드프레임을 이송하는 후단 그리퍼 레일유닛; 상기 리드프레임의 상기 리드프레임 로딩부로부터의 공급을 감지하는 리미트센서; 및 상기 리드프레임의 상기 리드프레임 언로딩부로의 배출을 감지하는 리미트센서를 포함할 수 있다.In addition, the lead frame alignment unit, the stage forming the clip attachment position; A shear track through which the lead frame is transferred from the lead frame loading unit to the stage; A rear end track to which the lead frame is transferred from the stage to the lead frame unloading unit; A shear gripper rail unit that pressurizes one side of the lead frame to transfer the lead frame along a rail formed on one side of the shear track; A rear end gripper rail unit for pressing the one side surface of the lead frame and transferring the lead frame along a rail formed on one side of the rear end track; A limit sensor detecting a supply of the lead frame from the lead frame loading unit; And it may include a limit sensor for detecting the discharge of the lead frame to the lead frame unloading portion.

여기서, 상기 스테이지는, 상기 리드프레임을 진공흡착하여 클립부착위치를 형성하는 진공흡착 스테이지이고, 상기 리드프레임이 안착되는 다공질 세라믹으로 구성된 진공흡착판과, 상기 진공흡착판 하단에 형성되어 상기 진공흡착판으로 음압을 공급하는 음압공급유닛을 포함할 수 있다.Here, the stage is a vacuum adsorption stage that vacuum-suctions the lead frame to form a clip attachment position, and a vacuum adsorption plate made of porous ceramic on which the lead frame is seated and a negative pressure formed on the bottom of the vacuum adsorption plate to the vacuum adsorption plate It may include a negative pressure supply unit for supplying.

또한, 상기 전단 트랙의 전단부 상단에 이격 형성되어 상기 스테이지로 이송되는 상기 리드프레임의 반도체칩 유무, 전도성 접착제 유무, 전도성 접착제 볼륨 및 QR코드 중 어느 하나 이상을 검사하는 제2검사부를 더 포함할 수 있다.In addition, a second inspection unit which is spaced apart from the upper end of the front end of the front end track and transferred to the stage, further includes a second chip inspecting any one or more of a semiconductor chip, a conductive adhesive, a conductive adhesive volume, and a QR code. You can.

또한, 상기 후단 트랙의 전단부 상단에 이격 형성되어 상기 스테이지로부터 이송되는 상기 클립의 부착상태 또는 부착오차를 검사하는 제3검사부를 더 포함할 수 있다.In addition, a third inspection unit may be further formed to be spaced apart from the upper end of the rear track to check the attachment state or attachment error of the clip transferred from the stage.

여기서, 상기 제2검사부 또는 상기 제3검사부는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라일 수 있다.Here, the second inspection unit or the third inspection unit may be a flying vision camera or a step vision camera.

또한, 상기 클립 부착부의 하단에 이격 형성되어, 상기 클립 부착부에 의한 상기 리드프레임 정렬부로의 상기 클립의 부착상태, 또는 상기 리드프레임과 상기 클립의 부착 후 상기 클립 부착부의 상기 클립의 제거상태를 검사하는 제4검사부를 더 포함할 수 있다.In addition, it is formed spaced apart from the lower end of the clip attachment portion, the attachment state of the clip to the lead frame alignment portion by the clip attachment portion, or the removal state of the clip of the clip attachment portion after the attachment of the lead frame and the clip. A fourth inspection unit for inspection may be further included.

여기서, 상기 제어부는, 상기 제4검사부에 의한 상기 클립의 부착상태 또는 제거상태의 오류를 확인하여, 오류 확인시에 상기 클립을 스크랩박스로 이송하여 제거할 수 있다.Here, the control unit may check the error of the attachment or removal state of the clip by the fourth inspection unit, and upon confirmation of the error, the clip may be transferred to and removed from the scrap box.

또한, 상기 제4검사부는, 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라일 수 있다.Further, the fourth inspection unit may be a flying vision camera or a step vision camera.

또한, 상기 클립 커팅부는, 상기 클립어레이를 개별 클립으로 하향 커팅할 수 있다.Further, the clip cutting unit may cut the clip array downward into individual clips.

또한, 상기 클립 커팅부로 커팅된 상기 개별 클립의 커팅 버(burr)는 상향 형성될 수 있다.In addition, the cutting burrs of the individual clips cut by the clip cutting part may be formed upward.

또한, 상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 상부에 상기 클립을 부착하기 전 전도성 접착제를 도포하는 접착제 도포수단을 더 포함할 수 있다.In addition, the semiconductor chip may further include an adhesive coating means for applying a conductive adhesive before attaching the clip to the upper portion of the lead frame.

본 발명에 의하면, 리드프레임의 정렬오차를 최소화하여 리드프레임과 클립의 부착 정확도를 높일 수 있으며, 부착공정 사전에(prebond) 리드프레임 공급시의 리드프레임 상의 반도체칩 유무, 전도성 접착제 유무, 전도성 접착제 볼륨 및 QR코드 중 적어도 하나 이상을 검사할 수 있으며, 부착공정 사후에(postbond) 클립의 부착상태 및 부착오차를 검사하고 기준값 대비 허용오차범위를 식별하도록 할 수 있으며, 클립의 부착상태 또는 제거상태의 오류를 확인하도록 하여서, 클립부착공정을 순차적으로 검사하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화하여 제품수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the alignment accuracy of the lead frame can be minimized to increase the accuracy of attachment of the lead frame and the clip, and the presence or absence of a semiconductor chip on the lead frame, the presence or absence of a conductive adhesive, or a conductive adhesive when supplying the lead frame before the attachment process At least one of the volume and QR code can be inspected, and the attachment state and attachment error of the postbond clip can be inspected and the tolerance range compared to the reference value can be identified. By confirming the error of, it is possible to improve the product yield by minimizing the defect rate of the semiconductor package by sequentially inspecting the clip attaching process.

또한, 다공질 세라믹으로 구성된 진공흡착판을 통해서, 여러 종류의 사이즈 또는 다양한 형상의 리드프레임을 균일하게 진공흡착할 수 있어, 하나의 진공흡착판만으로도 여러 종류의 사이즈 또는 다양한 형상의 리드프레임을 흡착할 수 있으며, 자체분진 및 파티클 발생을 줄이고, 리드프레임의 스크래치를 방지하며, 정전기를 방전하여 제거하고, 고진공 및 고강도의 흡착력을 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, through a vacuum adsorption plate made of porous ceramics, it is possible to uniformly vacuum adsorb leadframes of various sizes or shapes, so that only one vacuum adsorption plate can adsorb leadframes of various sizes or shapes. , It has the effect of reducing the occurrence of self-dust and particles, preventing scratching of the lead frame, discharging and removing static electricity, and providing high vacuum and high strength adsorption power.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 사시도를 도시한 것이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 평면도 및 측면도를 각각 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립어레이를 분리 도시한 것이다.
도 5는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립 커팅부를 분리 도시한 것이다.
도 6은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 주요 구성을 분리 도시한 것이다.
도 7은 도 6의 클립 부착부 및 리드프레임 정렬부를 확대 도시한 것이다.
도 8은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 리드프레임 로딩부를 분리 도시한 것이다.
도 9는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립 부착부의 분해도를 도시한 것이다.
도 10은 도 9의 클립 부착부의 피치간격조절을 예시한 것이다.
도 11은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치에 의해 부착 형성된 반도체 패키지 단면구조를 예시한 것이다.1 is a perspective view of a multi-clip bonding device of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are plan views and side views, respectively, of the multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1.
FIG. 4 is a separate view of a clip array of a multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1.
FIG. 5 is a separate view of a clip cutting part of a multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1.
FIG. 6 is a view showing the main configuration of the multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1 separately.
7 is an enlarged view of the clip attachment portion and the lead frame alignment portion of FIG. 6.
8 is a view illustrating a lead frame loading part of a multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1 separately.
9 is an exploded view of a clip attachment portion of the multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1.
FIG. 10 illustrates the pitch spacing adjustment of the clip attachment portion of FIG. 9.
FIG. 11 illustrates a cross-sectional structure of a semiconductor package formed by a multi-clip bonding device of the semiconductor package of FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 구체적으로 상술하면 다음과 같다.Referring to Figures 1 to 11, the multi-clip bonding apparatus of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention in detail as follows.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치는, 전체적으로, 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 공급하는 리드프레임 로딩부(110)와, 클립(21)이 제2피치(P) 간격으로 배열된 클립어레이(20)를 공급하는 클립 로딩부(120)와, 클립어레이(20)를 개별 클립(21)으로 커팅하는 클립 커팅부(130)와, 클립(21)을 적재하는 클립 적재부(140)와, 리드프레임(10)을 클립부착위치(A)에 정렬하는 리드프레임 정렬부(150)와, 리드프레임(10)의 클립부착위치(A)로의 정렬상태 또는 정렬오차를 검사하는 제1검사부(160)와, 클립(21)을 픽킹하여 제1피치간격으로 재배열하여 리드프레임(10) 상부에 부착하는 클립 부착부(170)와, 클립부착완료된 리드프레임(10)을 배출하는 리드프레임 언로딩부(180)와, 리드프레임(10)의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 클립(21)의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여, 리드프레임(10)의 정렬상태 또는 정렬오차를 검사하는 것을 요지로 한다.The multi-clip bonding apparatus of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, as a whole, a lead frame loading unit 110 and a clip (10) for supplying a lead frame 10 in which the semiconductor chips 11 are arranged at a first pitch interval. 21) a clip loading unit 120 for supplying the clip array 20 arranged at intervals of the second pitch P, and a clip cutting unit 130 for cutting the clip array 20 into individual clips 21. , Clip loading part 140 for loading the clip 21, lead frame alignment part 150 for aligning the lead frame 10 to the clip attachment position (A), and clip attachment position for the lead frame 10 ( A) a first inspection unit 160 for inspecting the alignment state or alignment error, and a clip attachment unit 170 for picking up the clips 21 and rearranging them at a first pitch interval to attach them to the top of the lead frame 10. , Lead frame unloading unit 180 for discharging the clip-mounted lead frame 10, supply and alignment, inspection and discharge of the lead frame 10, and Including the control unit (not shown) that controls the supply, cutting and attachment of the lip 21, it is a gist of inspecting the alignment state or alignment error of the lead frame 10.

우선, 리드프레임 로딩부(110)는, 도 1 및 도 8에 도시된 바와 같이, 반도체칩(11)(도 11 참조)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 로딩 매거진(111)에 인입하여 복수로 적재하고, 로딩 매거진(111)을 모터(112)에 의해 구동하는 컨베이어(113)에 의해 매거진 픽커(114) 로 이송하여 전단 트랙(152)에 정렬시킨 후 푸셔(115)의 전진 슬라이딩에 의해 리드프레임(10)을 리드프레임 정렬부(150)로 공급한다.First, the lead frame loading unit 110, as shown in Figures 1 and 8, the semiconductor chip 11 (see FIG. 11) is a loading magazine 111, the lead frame 10 arranged at a first pitch interval ), Loaded in plural, and transferred to the magazine picker 114 by the conveyor 113 driven by the motor 112, aligned with the shear track 152, and then pusher 115. The lead frame 10 is supplied to the lead frame alignment unit 150 by sliding forward.

여기서, 푸셔(115)는, 로딩 매거진(111)에 적재된 리드프레임(10)의 일단을 미는 T바(115a)와, T바(115a)의 후단에 결합 형성된 래크기어(115b)와, 래크기어(115b)와 치합하는 피니언기어(미도시)와, 피니어기어를 회전구동하는 모터(115c)로 구성되어, T바(115a)를 전후진 슬라이딩시킨다.Here, the pusher 115, the T bar (115a) for pushing the one end of the lead frame 10 loaded in the loading magazine 111, and the rear gear (115b) formed coupled to the rear end of the T bar (115a), It consists of a pinion gear (not shown) that meshes with the large gear 115b, and a motor 115c that drives the pinion gear to rotate, thereby sliding the T bar 115a forward and backward.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 로딩부(110) 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 로딩 매거진(111)에 인입 및 적재하여 리드프레임(10)을 공급하는 것을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 공급하는 다양한 변형예가 가능하다.Meanwhile, the lead frame 10 by inserting and loading the lead frame 10 in which the lead frame loading unit 110 semiconductor chip 11 arranged in the first pitch interval according to an embodiment of the present invention is arranged at a first pitch interval is loaded into the loading magazine 111. It is disclosed to supply, but is not limited to, various modifications are possible in which the semiconductor chip 11 supplies the lead frame 10 arranged at a first pitch interval.

예들 들어, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치와 연계된 선행 스테이션에서 반도체칩(11)을 제1피치간격으로 리드프레임(10) 상에 배열하는 선행 스테이션이 존재할 경우, 리드프레임 로딩부(110)는 이러한 선행 스테이션으로부터 이송된 리드프레임(10)을 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 다중 클립 본딩 장치로 로딩시키는 역할을 수행할 수 있다.For example, if there is a preceding station in which the semiconductor chip 11 is arranged on the lead frame 10 at a first pitch interval in a preceding station associated with a multi-clip bonding device of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention, the lead The frame loading unit 110 may serve to load the lead frame 10 transferred from the preceding station into a semiconductor package multi-clip bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

참고로, 반도체칩(11)으로는 MOSFET 반도체 또는 IGBT 반도체가 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 실리콘 제어 정류기(SCR), 전력 트랜지스터, 전력 정류기, 전력 레귤레이터, 또는 그 조합체의 전력반도체로 구성될 수도 있다.For reference, the semiconductor chip 11 may be a MOSFET semiconductor or an IGBT semiconductor, but is not limited thereto, and may be configured as a power semiconductor of a silicon controlled rectifier (SCR), a power transistor, a power rectifier, a power regulator, or a combination thereof. It might be.

다음, 클립 로딩부(120)는, 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 리드(12)를 전도성 접착제(13)를 통해 전기적으로 연결하는 클립(21)이 제2피치(P) 간격으로 배열된 클립어레이(20)를 릴형태로 권취하여 클립 커팅부(130)로 공급한다.Next, in the clip loading part 120, the clip 21 electrically connecting the semiconductor chip 11 and the lead 12 of the lead frame 10 through the conductive adhesive 13 has a second pitch (P) interval. Winding the clip array 20 arranged in the form of a reel and supplying it to the clip cutting unit 130.

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 클립어레이(20)는 커팅가능한 최소 피치간격의 매트릭스 형태로 배열된 클립(21)과, 클립(21)을 상호 연결하는 연결더미(22)와, 연결더미(22)의 양단을 길이방향으로 연결하는 클립프레임(23)으로 구성될 수 있다.Here, as shown in FIG. 4, the clip array 20 includes a clip 21 arranged in a matrix form with a minimum pitch interval that can be cut, a connecting pile 22 interconnecting the clips 21, and a connecting pile. It may be composed of a clip frame 23 connecting both ends of the (22) in the longitudinal direction.

구체적으로, 클립 로딩부(120)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 클립어레이(20)가 귄취된 클립릴(121)과, 클립어레이(20)로부터 간지를 제거하는 간지릴(122)과, 클립어레이(20)를 클립 커팅부(130)로 이송하는 공급롤러(123)와, 공급롤러(123)를 회전구동하는 모터(124)와, 클립어레이(20)의 이송폭을 조절하는 조절핸들(125)로 구성될 수 있다.Specifically, the clip loading unit 120, as shown in Figures 1 to 3, the clip reel 121, the clip array 20 is wound, and the interstitial reel to remove the interstitial paper from the clip array 20 ( 122, the feed roller 123 for transferring the clip array 20 to the clip cutting unit 130, the motor 124 for rotating the supply roller 123, and the feed width of the clip array 20. It may be composed of an adjustment handle 125 for adjusting.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 클립 로딩부(120)는 클립어레이(20)가 권취된 클립릴(121)로 이루어진 릴 타입을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 릴 타입이 아닌 클립어레이(20)가 스트립 형태로도 공급될 수 있고 다양한 변형예가 가능하다.On the other hand, the clip loading unit 120 according to an embodiment of the present invention discloses a reel type composed of a clip reel 121 in which the clip array 20 is wound, but is not limited thereto, and the clip array is not a reel type. (20) can also be supplied in strip form and various modifications are possible.

한편, 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 리드(12)에 클립(21)을 부착하기 전 전도성 접착제(13)를 도포하는 접착제 도포수단이 추가될 수 있다(미도시). 전도성 접착제(13)로는 Sn 또는 Pb 성분을 포함하는 솔더 계열, Ag 또는 Cu 성분을 포함하는 소결(sintering) 소재, Au 성분이 들어가 있는 공정(eutectic) 반응 재료를 사용할 수 있다.Meanwhile, an adhesive coating means for applying the conductive adhesive 13 before attaching the clip 21 to the semiconductor chip 11 and the lead 12 of the lead frame 10 may be added (not shown). As the conductive adhesive 13, a solder-based material containing an Sn or Pb component, a sintering material containing an Ag or Cu component, or an eutectic reaction material containing an Au component may be used.

다음, 클립 커팅부(130)는 클립어레이(20)를 연결더미(22)를 커팅하여 개별 클립(21)으로 분리한다.Next, the clip cutting unit 130 separates the clip array 20 into individual clips 21 by cutting the connecting pile 22.

구체적으로, 클립 커팅부(130)는, 도 5 및 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 클립어레이(20)를 가이드하고 클립(21)이 정위치하는 커팅홀(131a)이 제2피치(P) 간격으로 배열 형성된 커팅다이(131)와, 커팅다이(131) 상단에 형성되어 커팅홀(131a)을 하측방향으로 관통하도록 하강하여 클립어레이(20)를 커팅하는 펀치(132)와, 펀치(132)가 결합 형성된 가압플레이트(133)와, 가압플레이트(133)를 승강 구동하는 커팅실린더(134)와, 커팅다이(131) 상단에 이격 형성되고 펀치(132)가 관통하는 펀치홀(135a)이 형성되어 펀치(132)의 승강 슬라이딩을 가이드하는 가이드플레이트(135)와, 클립(21)이 제거된 클립어레이(20)를 수거하는 제1스크랩박스(136)로 구성될 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6 (a) of the clip cutting unit 130, the cutting hole 131a that guides the clip array 20 and the clip 21 is positioned is second. A cutting die 131 arranged at a pitch (P) interval and a punch 132 formed on top of the cutting die 131 to descend through the cutting hole 131a to cut the clip array 20 and , Punch 132 is formed of a combination of the press plate 133, the press cylinder 133 to drive the lifting cylinder 134, the cutting die 131 is formed on the upper end of the punch hole 132 is punched through The (135a) is formed may be composed of a guide plate 135 for guiding the sliding of the punch 132 and the first scrap box 136 for collecting the clip array 20 from which the clip 21 is removed. .

여기서, 커팅홀(131a)은 클립(21)의 형상에 상응하여 관통 형성되고, 클립어레이(20)를 펀치(132)를 통해 화살표방향(도 3 참조)과 같이 커팅다이(131)의 커팅홀(131a)을 통해 하측방향으로 커팅하여서, 커팅되어 분리된 클립(21)의 커팅면 가장자리에서 발생하는 버(burr)가 상향 형성되도록 하여서, 반도체칩(11)과 클립(21)과의 부착시에, 버에 의한 반도체칩(11)과의 비정상적 접촉으로 인한 전기적인 문제의 발생소지를 원천적으로 제거할 수 있다.Here, the cutting hole (131a) is formed through the corresponding to the shape of the clip 21, the cutting hole of the cutting die 131 as shown in the arrow direction (see FIG. 3) through the punch 132 to the clip array 20 By cutting in the downward direction through (131a), the burr generated at the edge of the cutting surface of the cut and separated clip 21 is formed upward, so that the semiconductor chip 11 and the clip 21 are attached. E, it is possible to fundamentally eliminate the occurrence of electrical problems due to abnormal contact with the semiconductor chip 11 by burrs.

다음, 클립 적재부(140)는, 커팅된 제2피치(P) 간격의 클립(21)을 적재하여 리드프레임 정렬부(150)와의 픽업위치로 슬라이딩하여 이송시키는데, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 커팅다이(131)의 커팅홀(131a)로 상승 인입하여 커팅된 클립(21)이 안착되는 클립안착구(141)와, 클립안착구(141)를 상승 구동하는 적재실린더(142)와, 클립안착구(141)에 안착된 클립(21)을 픽업위치로 이송시키도록 화살표방향으로 전후 슬라이딩을 가이드하는 가이드레일(143)과, 가이드레일(143)을 따라 전후 구동하는 구동유닛(144)으로 구성되고, 구동유닛(144)은 가이드레일(143)과 밀착되어 회전하는 휠과 휠을 회전 구동하는 모터로 구성될 수 있다.Next, the clip loading part 140 loads the clip 21 with the second pitch P cut therebetween and slides it to the pick-up position with the lead frame alignment part 150, and is shown in FIGS. 6 and 7 As described above, the clip seating opening 141 to which the clip 21 cut by drawing upwardly into the cutting hole 131a of the cutting die 131 is seated, and the loading cylinder 142 to drive the clip mounting opening 141 upwardly ), A guide rail 143 for guiding front and rear sliding in the direction of the arrow so as to transfer the clip 21 seated on the clip seating opening 141 to the pick-up position, and a driving unit driving back and forth along the guide rail 143 It is composed of (144), the driving unit 144 may be composed of a wheel that rotates in close contact with the guide rail 143 and a wheel to drive rotation.

다음, 리드프레임 정렬부(150)는 리드프레임(10)을 진공흡착하여 클립부착위치(A)(도 2의 (b) 참조)에 정렬한다.Next, the lead frame alignment unit 150 aligns the lead frame 10 in a clip attachment position (A) (see FIG. 2 (b)) by vacuum suction.

구체적으로, 리드프레임 정렬부(150)는, 도 2, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 리드프레임(10)을 진공흡착하는 클립부착위치(A)를 형성하는 진공흡착 스테이지(151)와, 리드프레임 로딩부(110)로부터 진공흡착 스테이지(151)로 리드프레임(10)이 이송되는 전단 트랙(152)과, 진공흡착 스테이지(151)로부터 리드프레임 언로딩부(180)로 리드프레임(10)이 이송되는 후단 트랙(153)과, 리드프레임(10)의 일측면을 가압하여 전단 트랙(152)의 일측에 형성된 레일(154)을 따라 리드프레임(10)을 이송하는 전단 그리퍼 레일유닛(155)과, 리드프레임(10)의 일측면을 가압하여 후단 트랙(153)의 일측에 형성된 레일(154)을 따라 리드프레임(10)을 이송하는 후단 그리퍼 레일유닛(156)과, 리드프레임(10)의 리드프레임 로딩부(110)로부터의 공급을 감지하는 리미트센서(157)와, 리드프레임(10)의 리드프레임 언로딩부(180)로의 배출을 감지하는 리미트센서(158)로 구성될 수 있다.Specifically, the lead frame alignment unit 150, as shown in Figures 2, 6 and 8, the vacuum suction stage 151 to form a clip attachment position (A) for vacuum suction of the lead frame 10 And, the lead frame 10 is transferred to the lead frame 10 from the lead frame loading unit 110 to the vacuum adsorption stage 151, and the lead frame from the vacuum adsorption stage 151 to the lead frame unloading unit 180 (10) The rear end track 153 to be transferred, and the front end gripper rail for transferring the lead frame 10 along the rail 154 formed on one side of the front end track 152 by pressing one side of the lead frame 10 A unit 155 and a rear gripper rail unit 156 for transferring the lead frame 10 along the rail 154 formed on one side of the rear track 153 by pressing one side surface of the lead frame 10, and a lead The limit sensor 157 for detecting the supply from the lead frame loading unit 110 of the frame 10 and the lead frame 10 It may be composed of a limit sensor 158 to detect the discharge to the lead frame unloading unit 180.

여기서, 진공흡착 스테이지(151)는, 리드프레임(10)이 안착되는 다공질 세라믹으로 구성된 진공흡착판과, 진공흡착판 하단에 형성되어 진공흡착판으로 음압을 공급하는 음압공급유닛으로 구성되어, 클립(21)과 부착시 리드프레임(10)을 안정적으로 고정시킬 수 있다.Here, the vacuum adsorption stage 151 is composed of a vacuum adsorption plate composed of a porous ceramic on which the lead frame 10 is seated, and a negative pressure supply unit formed on the bottom of the vacuum adsorption plate to supply negative pressure to the vacuum adsorption plate, clip 21 When attached to the lead frame 10 can be stably fixed.

한편, 진공흡착판은 소성로에서 10일전후 기간 1300℃의 고온에서 소결방식으로 형성되어, 균일한 기공분포와 2㎛ 내지 3㎛ 기공크기를 유지하여, 여러 종류의 사이즈 또는 다양한 형상의 리드프레임을 균일하게 진공흡착할 수 있어, 하나의 진공흡착판만으로도 여러 종류의 사이즈 또는 다양한 형상의 리드프레임을 흡착할 수 있으며, 자체분진 및 파티클 발생이 없으며, 리드프레임(10)의 스크래치를 방지하며, 103·Ω㎠ 내지 109·Ω㎠의 표면저항율 특성을 가져 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 정전기를 방전하여 제거하고, 고진공 및 고강도의 흡착력을 제공할 수 있다.On the other hand, the vacuum absorbing plate is formed in a sintering method at a high temperature of 1300 ℃ for a period of about 10 days in the firing furnace, maintaining a uniform pore distribution and a pore size of 2 μm to 3 μm, uniforming lead frames of various types or shapes. As it can be vacuum-suctioned, it is possible to adsorb leadframes of various sizes or shapes with just one vacuum-suction plate, there is no self-dust and particle generation, and it prevents scratching of the leadframe 10, 10 3 · It has a surface resistivity characteristic of Ωcm 2 to 10 9 Ωcm 2 and discharges and removes static electricity from the semiconductor chip 11 and the lead frame 10, and can provide high vacuum and high strength adsorption power.

다음, 제1검사부(160)는, 도 1의 (a) 및 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라로 구성되어 리드프레임(10)의 클립부착위치(A)로의 정렬상태 또는 정렬오차를 검사한다.Next, the first inspection unit 160, as shown in Figure 1 (a) and Figure 6 (b), is composed of a flying vision camera or a step vision camera, the clip attachment position (A) of the lead frame 10 ) To check the alignment status or alignment error.

예컨대, 제1검사부(160)는 리드프레임 정렬부(150) 상부에 이격 형성된 XYR축 스테이지(161)에 결합 형성되어, 클립부착위치(A) 상부로부터 리드프레임(10)의 좌우 에지를 왕복하면서 연속 촬영(예를 들면, 2회 왕복 및 16샷 촬영)하여 리드프레임(10)의 정렬상태를 검사하고, 제어부는 제1검사부(160)에 의한 리드프레임(10)의 정렬오차를 확인하여, 클립 부착부(170)의 클립부착위치(A)를 수정하여 리드프레임(10)과 클립(21)의 부착 정확도를 높일 수 있다.For example, the first inspection unit 160 is formed to be coupled to the XYR axis stage 161 spaced apart from the lead frame alignment unit 150, while reciprocating the left and right edges of the lead frame 10 from the top of the clip attachment position (A). The continuous frame (e.g., two round trips and 16 shots) is checked to check the alignment of the lead frame 10, and the control unit checks the alignment error of the lead frame 10 by the first inspection unit 160, It is possible to improve the attachment accuracy of the lead frame 10 and the clip 21 by modifying the clip attachment position A of the clip attachment portion 170.

다음, 클립 부착부(170)는, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, XYR축 스테이지(161)에 결합 형성되어, 클립 적재부(140)의 클립안착구(141)로부터 제2피치간격(P)의 클립(21)을 픽킹하여 제1피치간격으로 재배열하며, 리드프레임 정렬부(150)의 클립부착위치(A)의 제1피치간격으로 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10) 상부로 이송하고, 일정압력으로 가압하여 해당 리드프레임(10) 상부에 부착한다.Next, the clip attachment portion 170, as shown in FIGS. 7 and 9, is coupled to the XYR shaft stage 161, the second pitch interval from the clip mounting portion 141 of the clip loading portion 140 Lead frame in which the semiconductor chip 11 is arranged at the first pitch interval of the clip attachment position (A) of the lead frame alignment unit 150 by picking the clip 21 of (P) and rearranging it at a first pitch interval. (10) It is transferred to the upper portion, and is pressurized at a constant pressure to attach to the upper portion of the corresponding lead frame 10.

구체적으로, 클립 부착부(170)는, 클립(21)을 진공흡착하는 부착팁(171)과, 하단에 부착팁(171)이 결합되고 피치간격이 가변되도록 상호 분리 형성되어 교합하는 복수의 가변블럭(172)과, 부착팁(171)으로 음압을 제공하는 진공피팅(173)과, 가변블럭(172)의 피치간격조절을 가이드하는 LM가이드(174)와, LM가이드(174)가 고정 형성되고, 가변블럭(172)에 결합된 캠팔로워(172a)의 좌우 확장을 가이드하는 슬릿(175a)이 형성된 고정 플레이트(175)와, 캠팔로워(172a)가 인입되어 피치간격조절을 위해 소정 형상으로 형성된 캠슬롯(176a)이 형성된 가변캠플레이트(176)와, 가변캠플레이트(176)를 전후 슬라이딩시키는 리니어모터(177)로 구성된다. 이때 피치간격조절을 위해 형성된 캠슬롯(176a)은 2개의 피치 사이를 가변시킬 수 있도록 부챗살 형상으로 형성될 수도 있고, 3개의 피치 사이를 가변시킬 수 있도록 만곡(바나나) 형상으로 형성될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 피치의 개수에 따라 적절한 형상으로 형성될 수 있다.Specifically, the clip attachment portion 170, the attachment tip 171 for vacuum-suctioning the clip 21 and the attachment tip 171 at the bottom are coupled and formed to be separated from each other so that the pitch interval is variable, and a plurality of variables are engaged. The block 172, the vacuum fitting 173 providing sound pressure to the attachment tip 171, the LM guide 174 to guide the pitch spacing adjustment of the variable block 172, and the LM guide 174 are fixedly formed. The fixed plate 175 formed with a slit 175a for guiding the left and right expansion of the cam follower 172a coupled to the variable block 172 and the cam follower 172a are drawn into a predetermined shape for adjusting the pitch interval. It is composed of a variable cam plate 176 on which the formed cam slot 176a is formed, and a linear motor 177 that slides the variable cam plate 176 back and forth. At this time, the cam slot 176a formed for adjusting the pitch interval may be formed in a sub-chatsal shape to vary between two pitches, or may be formed in a curved (banana) shape to vary between three pitches, It is not limited thereto, and may be formed in an appropriate shape according to the number of pitches.

이에, 도 10을 참고하면, 리니어모터(177)의 전후 슬라이딩에 의해 가변캠플레이트(176)가 전후 이동하여 캠팔로워(172a) 사이의 이격거리가 캠슬롯(176a)을 따라 확장하거나 축소되어 반도체칩(11)의 제1피치간격과 일치하도록 부착팁(171)의 피치간격을 클립(21)의 제2피치간격(P)으로부터 제1피치간격으로 가변시켜서 클립(21)을 제1피치간격으로 재배열할 수 있다.Accordingly, referring to FIG. 10, the variable cam plate 176 moves back and forth by sliding the front and rear of the linear motor 177 so that the separation distance between the cam followers 172a expands or contracts along the cam slot 176a, thereby reducing the semiconductor. The pitch of the attachment tip 171 is varied from the second pitch interval P of the clip 21 to the first pitch interval so as to match the first pitch interval of the chip 11, thereby making the clip 21 the first pitch interval. Can be rearranged.

한편, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 클립 부착부(170)의 후단부에 형성되어, 클립 부착부(170)의 피치간격 조절상태를 영상촬영하는 CCTV(162)를 더 포함하여서, 관리자가 피치간격 조절상태를 쉽게 식별하도록 할 수도 있다.On the other hand, as shown in Figure 6 (b), it is formed on the rear end of the clip attachment portion 170, further comprising a CCTV (162) for recording the image of the pitch interval adjustment state of the clip attachment portion 170, In addition, it is possible for the administrator to easily identify the pitch gap adjustment state.

다음, 리드프레임 언로딩부(180)는, 진공흡착 스테이지(151)에서 클립부착완료된 리드프레임(10)을 배출한다. 이렇게 배출된 클립부착완료된 리드프레임(10)은 솔더링 또는 접착제 경화와 같은 후공정을 위하여 언로딩 매거진(181)에 적재되거나, 또는 추가로 마련된 레일(미도시)로 운송되거나 별도의 픽업암(미도시)을 통해 후공정 스테이션으로 이송될 수 있다.Next, the lead frame unloading unit 180 discharges the lead frame 10, which has been clip-attached, in the vacuum adsorption stage 151. The discharged lead frame 10 with the clip attached is loaded onto the unloading magazine 181 for post-processing such as soldering or adhesive curing, or transported to an additionally provided rail (not shown) or a separate pickup arm (not shown) City).

다음, 제어부는, 리드프레임(10)의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 클립(21)의 공급과 커팅과 부착을 제어하고, 제1검사부(160)에 의한 리드프레임(10)의 정렬오차를 확인하여, 클립 부착부(170)를 통한 클립의 부착위치를 수정하여 리드프레임(10)과 클립(21)의 부착 정확도를 높일 수 있다.Next, the control unit controls the supply and alignment and inspection and discharge of the lead frame 10, and the supply and cutting and attachment of the clip 21, and the alignment error of the lead frame 10 by the first inspection unit 160 By checking, it is possible to improve the attachment accuracy of the lead frame 10 and the clip 21 by correcting the attachment position of the clip through the clip attachment portion 170.

한편, 제2검사부(191)는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라로 구성되어, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 전단 트랙(152)의 전단부 상단에 이격 형성되어 진공흡착 스테이지(151)로 이송되는 리드프레임(10)의 반도체칩(11) 유무, 전도성 접착제(13) 유무, 전도성 접착제(13) 볼륨 및/또는 QR코드를 검사하고, 오류검출시에 제어부를 통해 클립부착공정 진행여부를 결정하도록 할 수 있다.On the other hand, the second inspection unit 191 is composed of a flying vision camera or a step vision camera, as shown in Figure 6 (b), is formed spaced apart on top of the front end of the front end track 152 vacuum suction stage (151) ), The presence or absence of the semiconductor chip 11, the conductive adhesive 13, the conductive adhesive 13 and the volume and / or QR code of the lead frame 10 are transferred to the clip frame through the control unit when an error is detected. You can decide whether or not.

또한, 제3검사부(192)는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라로 구성되어, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 후단 트랙(153)의 전단부 상단에 이격 형성되어 진공흡착 스테이지(151)로부터 이송되는 클립(21)의 부착상태 및/또는 부착오차를 검사하고 기준값 대비 허용오차범위를 식별하도록 할 수 있다.In addition, the third inspection unit 192 is composed of a flying vision camera or a step vision camera, as shown in Figure 6 (b), is formed spaced apart on the upper end of the rear track 153 vacuum suction stage (151) It is possible to inspect the attachment state and / or attachment error of the clip 21 transferred from) and identify the tolerance range relative to the reference value.

또한, 제4검사부(193)는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라로 구성되어, 도 7에 도시된 바와 같이, 클립 부착부(170)의 하단에 이격 형성되어, 클립 부착부(170)에 의한 리드프레임 정렬부(150)로의 클립(21)의 부착상태, 및/또는 리드프레임(10)과 클립(21)의 부착 후 클립 부착부(170)의 클립(21)의 제거상태를 검사하는데, 즉, 클립 부착부(170)의 부착팁(171)이 클립(21)을 제대로 픽킹했는지 여부와 클립(21)의 부착후 부착팁(171)이 비어있는지 여부를 확인하고, 제어부는 제4검사부(193)에 의한 클립(21)의 부착상태 또는 제거상태의 오류를 확인하여, 오류 확인시에 클립(21)을 제2스크랩박스(194)(도 8 참조)로 이송하여 분리 수거하여 제거할 수 있다.In addition, the fourth inspection unit 193 is composed of a flying vision camera or a step vision camera, as shown in FIG. 7, is spaced apart at the lower end of the clip attachment portion 170, and leads by the clip attachment portion 170 The attachment state of the clip 21 to the frame alignment part 150 and / or the removal state of the clip 21 of the clip attachment part 170 after attachment of the lead frame 10 and the clip 21 are inspected, that is, , Check whether the attachment tip 171 of the clip attachment portion 170 correctly picks the clip 21 and whether the attachment tip 171 is empty after attachment of the clip 21, and the control unit controls the fourth inspection unit ( By checking the error of the attachment or removal state of the clip 21 by 193), upon checking the error, the clip 21 can be transported to the second scrap box 194 (see FIG. 8) for separate collection and removal. have.

따라서, 전술한 바와 같은 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 구성에 의해서, 리드프레임의 정렬오차를 최소화하여 리드프레임과 클립의 부착 정확도를 높일 수 있으며, 부착공정 사전에(prebond) 리드프레임 공급시의 리드프레임 상의 반도체칩(11) 유무, 전도성 접착제(13) 유무, 전도성 접착제(13) 볼륨 및 QR코드 중 적어도 하나 이상을 검사할 수 있으며, 부착공정 사후에(postbond) 클립의 부착상태 및 부착오차를 검사하고 기준값 대비 허용오차범위를 식별하도록 할 수 있으며, 클립의 부착상태 또는 제거상태의 오류를 확인하도록 하여서, 클립부착공정을 순차적으로 검사하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화하여 제품수율을 향상시킬 수 있다.Therefore, by configuring the multi-clip bonding device of the semiconductor package as described above, the alignment error of the lead frame can be minimized to increase the accuracy of attachment between the lead frame and the clip, and when the lead frame is supplied before the attachment process (prebond) It is possible to inspect at least one of the presence or absence of the semiconductor chip 11 on the lead frame, the presence of the conductive adhesive 13, the volume of the conductive adhesive 13 and the QR code, and the attachment state and attachment error of the postbond clip after the attachment process. It is possible to check the tolerance range compared to the reference value and to check the error of the attachment or removal condition of the clip, and sequentially inspect the clip attachment process to minimize the defect rate of the semiconductor package to improve the product yield. have.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치는 그 자체로 사용하는 것뿐만 아니라 선행 또는 후행의 다양한 스테이션과 연계하여 사용할 수 있다.On the other hand, the multi-clip bonding device of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention can be used in conjunction with various stations of preceding or following, as well as using itself.

구체적으로는, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 로딩부(110)는 반도체칩(11)을 제1피치간격으로 리드프레임(10) 상에 배열시키는 선행 스테이션과 연계되어, 해당 선행 스테이션으로부터 공급받은 리드프레임(10)을 추가로 마련된 레일이나 별도의 픽업암을 통해 본 발명에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치로 투입시킬 수 있다. 이 과정에서 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 리드(12) 상에 전도성 접착제(13)가 도포가 완료된 상태로 선행 스테이션으로부터 리드프레임 로딩부(110)로 공급되거나 또는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치 내 별도의 접착제 도포수단(미도시)을 구비하여 클립 부착 전 전도성 접착제(13)를 도포할 수 있다.Specifically, the lead frame loading unit 110 according to an embodiment of the present invention is associated with a preceding station for arranging the semiconductor chip 11 on the lead frame 10 at a first pitch interval, from the preceding station. The supplied lead frame 10 can be introduced into a multi-clip bonding device of a semiconductor package according to the present invention through an additional rail or a separate pickup arm. In this process, the conductive adhesive 13 is applied onto the lead 12 of the semiconductor chip 11 and the lead frame 10 to the lead frame loading unit 110 from the preceding station in a state where the application is completed, or according to the present invention. A separate adhesive applying means (not shown) is provided in the multi-clip bonding device of the semiconductor package, so that the conductive adhesive 13 can be applied before the clip is attached.

뿐만 아니라, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 언로딩부(180)는 클립부착완료된 리드프레임(10)은 솔더링 또는 접착제 경화와 같은 후공정을 위하여 언로딩 매거진(181)에 적재되거나, 또는 추가로 마련된 레일(미도시)이나 별도의 픽업암(미도시)을 통해 후공정 스테이션으로 이송될 수 있다.In addition, the lead frame unloading unit 180 according to an embodiment of the present invention, the lead frame 10 with the clip attached, is loaded into the unloading magazine 181 for post-processing such as soldering or adhesive curing, or It may be transferred to a post-processing station through an additional rail (not shown) or a separate pickup arm (not shown).

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described through the above, the present invention is not limited thereto, and it is possible to carry out various modifications within the scope of the claims and detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it is within the scope of the invention.

110 : 리드프레임 로딩부 111 : 로딩 매거진
112 : 모터 113 : 컨베이어
114 : 매거진 픽커 115 : 푸셔
120 : 클립 로딩부 121 : 클립릴
122 : 간지릴 123 : 공급롤러
124 : 모터 125 : 조절핸들
130 : 클립 커팅부 131 : 커팅다이
132 : 펀치 133 : 가압플레이트
134 : 커팅실린더 135 : 가이드플레이트
136 : 제1스크랩박스 140 : 클립 적재부
141 : 클립안착구 142 : 적재실린더
143 : 가이드레일 144 : 구동유닛
150 : 리드프레임 정렬부 151 : 진공흡착 스테이지
152 : 전단 트랙 153 : 후단 트랙
154 : 레일 155 : 전단 그리퍼 레일유닛
156 : 후단 그리퍼 레일유닛 157,158 : 리미트센서
160 : 제1검사부 161 : XYR축 스테이지
162 : CCTV 170 : 클립 부착부
171 : 부착팁 172 : 가변블럭
173 : 진공피팅 174 : LM가이드
175 : 고정 플레이트 176 : 가변캠플레이트
177 : 리니어모터 180 : 리드프레임 언로딩부
181 : 언로딩 매거진 191 : 제2검사부
192 : 제3검사부 193 : 제4검사부
194 : 제2스크랩박스 10 : 리드프레임
11 : 반도체칩 12 : 리드
13 : 전도성 접착제 14 : 전도성 접착제
20 : 클립어레이 21 : 클립
22 : 연결더미 23 : 클립프레임110: lead frame loading unit 111: loading magazine
112: motor 113: conveyor
114: magazine picker 115: pusher
120: clip loading unit 121: clip reel
122: tickle 123: supply roller
124: motor 125: adjustment handle
130: clip cutting unit 131: cutting die
132: punch 133: pressurized plate
134: cutting cylinder 135: guide plate
136: first scrap box 140: clip loading part
141: Clip seating port 142: Stacking cylinder
143: Guide rail 144: Drive unit
150: lead frame alignment unit 151: vacuum adsorption stage
152: front end track 153: rear end track
154: rail 155: shear gripper rail unit
156: rear gripper rail unit 157,158: limit sensor
160: first inspection unit 161: XYR axis stage
162: CCTV 170: Clip attachment part
171: Attachment tip 172: Variable block
173: Vacuum fitting 174: LM Guide
175: fixed plate 176: variable cam plate
177: Linear motor 180: Lead frame unloading part
181: Unloading magazine 191: Second inspection department
192: third inspection unit 193: fourth inspection unit
194: second scrap box 10: lead frame
11: semiconductor chip 12: lead
13: conductive adhesive 14: conductive adhesive
20: clip array 21: clip
22: Connection pile 23: Clip frame

Claims (16)

반도체칩이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임을 공급하는 리드프레임 로딩부;
상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 클립이 제2피치간격으로 배열된 클립어레이를 공급하는 클립 로딩부;
상기 클립어레이를 개별 클립으로 커팅하는 클립 커팅부;
커팅된 제2피치간격의 상기 클립을 적재하는 클립 적재부;
상기 리드프레임을 클립부착위치에 정렬하는 리드프레임 정렬부;
상기 리드프레임의 클립부착위치로의 정렬상태 또는 정렬오차를 검사하는 제1검사부;
상기 클립 적재부로부터 상기 클립을 픽킹하여 제1피치간격으로 재배열하며, 상기 리드프레임 정렬부의 클립부착위치의, 제1피치간격으로 상기 반도체칩이 배열된 상기 리드프레임 상부로 이송하고, 해당 리드프레임 상부에 부착하는 클립 부착부;
클립부착완료된 리드프레임을 배출하는 리드프레임 언로딩부; 및
상기 리드프레임의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 상기 클립의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부;를 포함하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.A lead frame loading unit for supplying a lead frame in which semiconductor chips are arranged at a first pitch interval;
A clip loading unit for supplying a clip array in which clips for electrically connecting the leads of the semiconductor chip and the lead frame are arranged at a second pitch interval;
A clip cutting unit for cutting the clip array into individual clips;
A clip loading part for loading the clip at the cut second pitch interval;
A lead frame alignment unit that aligns the lead frame to a clip attachment position;
A first inspection unit for inspecting the alignment state or alignment error of the lead frame to the clip attachment position;
The clip is picked from the clip loading section and rearranged at a first pitch interval, and transferred to the upper part of the lead frame in which the semiconductor chip is arranged at a first pitch interval at the clip attachment position of the lead frame alignment section, and the corresponding lead is read. Clip attachment portion attached to the upper frame;
Lead frame unloading unit for discharging the clip-attached lead frame; And
And a control unit controlling supply, alignment, inspection, and discharge of the lead frame, and supply, cutting, and attachment of the clip. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제1검사부에 의한 정렬오차를 확인하여, 상기 클립 부착부를 통한 클립의 부착위치를 수정하도록 하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
The control unit, by checking the alignment error by the first inspection unit, characterized in that to modify the attachment position of the clip through the clip attachment, Multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 2 항에 있어서,
상기 제1검사부는, 상기 리드프레임 정렬부 상부에 이격 형성된 XYR축 스테이지에 결합 형성되어, 클립부착위치 상부로부터 상기 리드프레임의 좌우 에지를 왕복하면서 촬영하여 상기 리드프레임의 정렬상태를 검사하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 2,
The first inspection unit is coupled to the XYR axis stage formed spaced apart from the upper portion of the lead frame alignment unit, and scans the left and right edges of the lead frame from the top of the clip attachment position to check the alignment of the lead frame. A multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 1 항에 있어서,
상기 제1검사부는, 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라인 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
The first inspection unit, characterized in that the flying vision camera or step vision camera, a multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 1 항에 있어서,
상기 리드프레임 정렬부는,
상기 클립부착위치를 형성하는 스테이지;
상기 리드프레임 로딩부로부터 상기 스테이지로 상기 리드프레임이 이송되는 전단 트랙;
상기 스테이지로부터 상기 리드프레임 언로딩부로 상기 리드프레임이 이송되는 후단 트랙;
상기 리드프레임의 일측면을 가압하여 상기 전단 트랙의 일측에 형성된 레일을 따라 상기 리드프레임을 이송하는 전단 그리퍼 레일유닛;
상기 리드프레임의 일측면을 가압하여 상기 후단 트랙의 일측에 형성된 레일을 따라 상기 리드프레임을 이송하는 후단 그리퍼 레일유닛;
상기 리드프레임의 상기 리드프레임 로딩부로부터의 공급을 감지하는 리미트센서; 및
상기 리드프레임의 상기 리드프레임 언로딩부로의 배출을 감지하는 리미트센서를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
The lead frame alignment unit,
A stage forming the clip attachment position;
A shear track through which the lead frame is transferred from the lead frame loading unit to the stage;
A rear end track to which the lead frame is transferred from the stage to the lead frame unloading unit;
A shear gripper rail unit that pressurizes one side of the lead frame to transfer the lead frame along a rail formed on one side of the shear track;
A rear end gripper rail unit for pressing the one side surface of the lead frame and transferring the lead frame along a rail formed on one side of the rear end track;
A limit sensor detecting a supply of the lead frame from the lead frame loading unit; And
And a limit sensor for sensing the discharge of the lead frame to the lead frame unloading unit. 제 5 항에 있어서,
상기 스테이지는, 상기 리드프레임을 진공흡착하여 클립부착위치를 형성하는 진공흡착 스테이지이고,
상기 리드프레임이 안착되는 다공질 세라믹으로 구성된 진공흡착판과, 상기 진공흡착판 하단에 형성되어 상기 진공흡착판으로 음압을 공급하는 음압공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 5,
The stage is a vacuum adsorption stage that vacuum-sorbs the lead frame to form a clip attachment position,
And a negative pressure supply unit formed of a porous ceramic on which the lead frame is seated, and a negative pressure supply unit formed on a bottom of the vacuum suction plate to supply negative pressure to the vacuum suction plate. 제 5 항에 있어서,
상기 전단 트랙의 전단부 상단에 이격 형성되어 상기 스테이지로 이송되는 상기 리드프레임의 반도체칩 유무, 전도성 접착제 유무, 전도성 접착제 볼륨 및 QR코드 중 어느 하나 이상을 검사하는 제2검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 5,
It characterized in that it further comprises a second inspection unit which is spaced apart from the upper end of the front end of the shear track to check the presence or absence of a semiconductor chip, a conductive adhesive, a conductive adhesive volume, and a QR code of the lead frame to be transferred to the stage. A multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 5 항에 있어서,
상기 후단 트랙의 전단부 상단에 이격 형성되어 상기 스테이지로부터 이송되는 상기 클립의 부착상태 또는 부착오차를 검사하는 제3검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 5,
And a third inspection unit which is formed spaced apart from the upper end of the rear end track and inspects the attachment state or attachment error of the clip transferred from the stage. 제 7 항에 있어서,
상기 제2검사부는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라인 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 7,
The second inspection unit, characterized in that the flying vision camera or step vision camera, a multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 1 항에 있어서,
상기 클립 부착부의 하단에 이격 형성되어, 상기 클립 부착부에 의한 상기 리드프레임 정렬부로의 상기 클립의 부착상태, 또는 상기 리드프레임과 상기 클립의 부착 후 상기 클립 부착부의 상기 클립의 제거상태를 검사하는 제4검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
Is spaced apart from the lower end of the clip attachment portion, to check the attachment state of the clip to the lead frame alignment portion by the clip attachment portion, or to remove the clip of the clip attachment portion after the lead frame and the clip are attached. Further comprising a fourth inspection unit, a multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 10 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제4검사부에 의한 상기 클립의 부착상태 또는 제거상태의 오류를 확인하여, 오류 확인시에 상기 클립을 스크랩박스로 이송하여 제거하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 10,
The control unit, by checking the error of the attachment or removal state of the clip by the fourth inspection unit, characterized in that when the error is checked, the clip is transferred to the scrap box to remove, multi-clip bonding device of a semiconductor package . 제 10 항에 있어서,
상기 제4검사부는, 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라인 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 10,
The fourth inspection unit, characterized in that the flying vision camera or step vision camera, a multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 1 항에 있어서,
상기 클립 커팅부는, 상기 클립어레이를 개별 클립으로 하향 커팅하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
The clip cutting unit, characterized in that the clip array is cut down into individual clips, a multi-clip bonding device of a semiconductor package. 제 1 항에 있어서,
상기 클립 커팅부로 커팅된 상기 개별 클립의 커팅 버(burr)는 상향 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
Multi-clip bonding device of a semiconductor package, characterized in that the cutting burr (burr) of the individual clip cut by the clip cutting portion is formed upward. 제 1 항에 있어서,
상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 상부에 상기 클립을 부착하기 전 전도성 접착제를 도포하는 접착제 도포수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.According to claim 1,
Multi-clip bonding apparatus of a semiconductor package, characterized in that it further comprises an adhesive coating means for applying a conductive adhesive before attaching the clip to the top of the lead frame in which the semiconductor chip is arranged. 제 8 항에 있어서,
상기 제3검사부는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝비전 카메라인 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.The method of claim 8,
The third inspection unit, characterized in that the flying vision camera or step vision camera, a multi-clip bonding device of a semiconductor package.
KR1020190150918A 2019-11-22 2019-11-22 Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package KR102098337B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190150918A KR102098337B1 (en) 2019-11-22 2019-11-22 Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package
PH12020050277A PH12020050277A1 (en) 2019-11-22 2020-08-24 Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same
CN202010878222.9A CN112838024B (en) 2019-11-22 2020-08-27 Semiconductor package multiple clip bonding apparatus and semiconductor package manufactured by the same
TW109132979A TWI753584B (en) 2019-11-22 2020-09-23 Apparatus for bonding multiple clips in semiconductro package and semiconductor package produdec using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190150918A KR102098337B1 (en) 2019-11-22 2019-11-22 Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102098337B1 true KR102098337B1 (en) 2020-04-07

Family

ID=70291128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190150918A KR102098337B1 (en) 2019-11-22 2019-11-22 Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR102098337B1 (en)
CN (1) CN112838024B (en)
PH (1) PH12020050277A1 (en)
TW (1) TWI753584B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102654829B1 (en) * 2023-05-08 2024-04-11 제엠제코(주) Clip bonding apparatus and semiconductor having semiconductor chip bonded clip using the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101544086B1 (en) 2014-02-07 2015-08-12 제엠제코(주) Multi clip mounting method for semiconductor packages and multi clip mounting system
KR101612730B1 (en) 2016-02-24 2016-04-26 제엠제코(주) Method for mounting clip for semiconductor package and the multi clip mounting apparatus for the same
KR101949334B1 (en) 2018-03-27 2019-02-18 제엠제코(주) Apparatus for bonding clips for semiconductor package and the clip picker for the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070045785A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Noquil Jonathan A Reversible-multiple footprint package and method of manufacturing
US8354740B2 (en) * 2008-12-01 2013-01-15 Alpha & Omega Semiconductor, Inc. Top-side cooled semiconductor package with stacked interconnection plates and method
US8166638B2 (en) * 2009-06-11 2012-05-01 Asm Assembly Automation Ltd Rotary clip bonder
CN103367168A (en) * 2012-04-02 2013-10-23 大和工程有限公司 Clamping piece supplying device used for clamping piece combining equipment and clamping piece combining equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101544086B1 (en) 2014-02-07 2015-08-12 제엠제코(주) Multi clip mounting method for semiconductor packages and multi clip mounting system
KR101612730B1 (en) 2016-02-24 2016-04-26 제엠제코(주) Method for mounting clip for semiconductor package and the multi clip mounting apparatus for the same
KR101949334B1 (en) 2018-03-27 2019-02-18 제엠제코(주) Apparatus for bonding clips for semiconductor package and the clip picker for the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102654829B1 (en) * 2023-05-08 2024-04-11 제엠제코(주) Clip bonding apparatus and semiconductor having semiconductor chip bonded clip using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI753584B (en) 2022-01-21
PH12020050277A1 (en) 2022-01-10
CN112838024B (en) 2023-09-15
TW202121561A (en) 2021-06-01
CN112838024A (en) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6977020B2 (en) Transfer method for semiconductor devices
DE112016001267B4 (en) Semiconductor substrate ultrasonic welding joining device
US20050106778A1 (en) In-line die attaching and curing apparatus for a multi-chip package
KR101612730B1 (en) Method for mounting clip for semiconductor package and the multi clip mounting apparatus for the same
US20090120589A1 (en) Semiconductor die bonding apparatus having multiple bonding head units
US6332268B1 (en) Method and apparatus for packaging IC chip, and tape-shaped carrier to be used therefor
WO2015182347A1 (en) Component mounting apparatus
KR102098337B1 (en) Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package
EP0375204B1 (en) Device excise and lead form apparatus
TWI511210B (en) A lead connection device and a connection method, a semiconductor element, and a solar battery module
KR100819791B1 (en) An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package
KR102300250B1 (en) Apparatus for bonding multiple clip of semiconductor package
US6787374B2 (en) Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device sorting system to be used with the same
JP3041984B2 (en) Wire bonding system
JP3592924B2 (en) IC chip supply method, supply device, and strip-shaped tape-like support used therein
US20050204554A1 (en) Method for processing electrical components, especially semiconductor chips, and device for carrying out the method
JP2013187312A (en) Lead wire connecting device and connecting method of semiconductor cell
JPH0964067A (en) Supplying apparatus for semiconductor chip to work
JPH03161942A (en) Method and device for manufacturing semiconductor device
KR102654727B1 (en) Die bonding method and die bonding apparatus
KR100315514B1 (en) Two-head type CSP bonder apparatus
KR20090083244A (en) Chip bonding system
KR100362364B1 (en) In-Line system for operating ball-mounting and marking in manufacturing process of semiconductor
CN117597770A (en) Substrate conveying device, substrate conveying method and jointing device
CN117594480A (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant