KR20090083244A

KR20090083244A - Chip bonding system

Info

Publication number: KR20090083244A
Application number: KR1020080009271A
Authority: KR
Inventors: 강병환
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체; 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2008-01-29
Filing date: 2008-01-29
Publication date: 2009-08-03
Also published as: KR100914986B1

Abstract

A chip bonding system is provided to improve the availability of the space by laminating the other chip on the bonded chip. The first conveying unit transfers the lead frame along the guide unit(100). The pre baker(500) is installed at the side of the frame feeding unit(310) and melts the resin coated the lead frame. The second conveying unit(600) supplies the lead frame of the frame feeding unit to pre baker and tranfers the lead frame to the guide unit. The tape attachment unit(700) attaches the adhesive tape in the lead frame transferred along the guide unit or the chip bonded in the grid frame. The dispenser [dispenser](800) sprays selectively resin along the guide unit. The chip transfer(1300) delivers the chip of the chip feeding unit to the second bonding unit.

Description

Chip Bonding Equipment {CHIP BONDING SYSTEM}

본 발명은 칩 본딩 장비에 관한 것으로, 특히 다양한 형태의 칩 본딩을 가능하게 할 뿐만 아니라 구성을 간단하게 하여 장비의 설치 공간을 줄이고 본딩 작업을 효율적으로 이루어질 수 있도록 한 칩 본딩 장비에 관한 것이다.The present invention relates to chip bonding equipment, and more particularly, to a chip bonding apparatus that enables not only various types of chip bonding but also a simple configuration to reduce the installation space of the equipment and to efficiently perform the bonding operation.

일반적으로 반도체는 미세 회로가 형성된 칩(chip; 일명, die 라고도 함)과 그 칩의 회로와 외부 회로를 연결시키는 리드 프레임(lead frame)을 포함하여 구성된다.In general, a semiconductor includes a chip in which a microcircuit is formed (also called a die) and a lead frame connecting the circuit of the chip to an external circuit.

칩과 리드 프레임을 연결시키는 공정은 칩 본딩 장비에 의해 진행된다. The process of connecting the chip and the lead frame is performed by the chip bonding equipment.

상기 칩 본딩 장비에 의해 칩과 리드 프레임이 본딩되어 칩과 리드 프레임이 전기적으로 접속되며, 그 칩과 리드 프레임을 본딩시키는 방식으로 열과 압력으로 본딩시키는 방식과 초음파를 이용하여 본딩하는 방식 등이 사용된다.The chip and the lead frame are bonded by the chip bonding equipment, and the chip and the lead frame are electrically connected. The method of bonding the chip and the lead frame by bonding with heat and pressure and the method using bonding with ultrasonic waves are used. do.

상기 칩의 종류, 즉 메모리 칩 또는 비메모리 칩 등에 따라 그 칩의 특성을 고려하여 칩과 리드 프레임을 본딩하는 방법이 다르게 된다. The method of bonding the chip and the lead frame according to the type of the chip, that is, the memory chip or the non-memory chip, is different.

일반적으로 비메모리 칩의 경우 리드 프레임의 하측에서 칩이 리드 프레임에 본딩되며, 이와 같은 칩 본딩 공정을 일명, 페이스 다운 타입(face down type)이라 한다. In general, in the case of a non-memory chip, the chip is bonded to the lead frame at the lower side of the lead frame, and this chip bonding process is called a face down type.

그리고 메모리 칩의 경우 리드 프레임의 상측에서 칩이 리드 프레임에 본딩되며, 이와 같은 칩 본딩 공정은 페이스 업 타입(face up type)으로 일명, 리드 온 칩(L.O.C;lead on chip)이라 한다. 리드 온 칩과 비슷한 용어로 보오드 온 칩(board on chip)이 있으며 그 보오드 온 칩은 피시비 기판(P.C.B substrate)의 위에 칩을 본딩하는 것이다.In the case of the memory chip, the chip is bonded to the lead frame on the upper side of the lead frame, and the chip bonding process is a face up type, which is called a lead on chip (L.O.C). Similar terminology to a lead-on chip is a board on chip, which bonds the chip onto a P.C.B substrate.

일반적으로 상기 페이스 다운 타입으로 칩을 리드 프레임(또는 리드 프레임이 배열된 기판)에 본딩하는 칩 본딩 장비에는 수지가 도포된 리드 프레임이 공급된다. 그리고 페이스 업 타입으로 칩을 리드 프레임(또는 리드 프레임이 배열된 기판)에 본딩하는 칩 본딩 장비에는 수지가 도포되지 않은 리드 프레임이 공급되어 그 칩 본딩 장비에서 리드 프레임에 수지를 도포한 후 그 리드 프레임에 칩을 본딩하게 된다.In general, a lead frame coated with a resin is supplied to a chip bonding apparatus for bonding a chip to a lead frame (or a substrate on which the lead frame is arranged) as the face down type. The chip bonding equipment for bonding the chip to the lead frame (or the substrate on which the lead frame is arranged) is a face up type, and a lead frame without resin is supplied to the chip bonding equipment. Bonding chips to the frame.

그리고 리드 프레임에 칩을 본딩하는 방식 중의 하나로 집적도를 높이기 위하여 그 리드 프레임에 복수 개의 칩을 수직 방향으로 본딩하여 회로를 구성하게 된다. 이와 같이 칩을 적층하는 칩 본딩 장비는 리드 프레임(또는, 리드 프레임이 배열된 기판)에 양면 접착 테잎을 부착하고 그 접착 테잎에 칩을 본딩한다. 그리고 그 칩 위에 접착 테잎을 부착하고 그 접착 테잎에 칩을 본딩하며, 이와 같은 과정을 반복하면서 칩을 적층하게 된다. 상기 리드 프레임과 칩 사이 그리고 칩과 칩 사이는 별도의 장비에 의해 와이어 본딩된다.In order to increase the degree of integration in one of the methods of bonding chips to a lead frame, a plurality of chips are bonded to the lead frame in a vertical direction to configure a circuit. In this way, a chip bonding apparatus for stacking chips attaches a double-sided adhesive tape to a lead frame (or a substrate on which the lead frame is arranged) and bonds the chip to the adhesive tape. The adhesive tape is attached to the chip, the chip is bonded to the adhesive tape, and the chips are stacked while repeating the above process. Wire bonding between the lead frame and the chip and between the chip and the chip is performed by separate equipment.

그러나 이와 같은 반도체 칩, 또는 반도체 패키지에 따라 각각 칩을 본딩하 는 장비들은 반도체 제조 라인 또는 엘시디 제조 라인에 각각 설치되어 칩 본딩의 조건에 따라 제조 라인에 설치된 장비에서 본딩 공정을 진행하게 되므로 칩 본딩 작업이 비효율적인 단점이 있다.However, the chip bonding equipment according to the semiconductor chip or semiconductor package is installed in the semiconductor manufacturing line or the LCD manufacturing line, respectively, and the bonding process is performed in the equipment installed in the manufacturing line according to the conditions of chip bonding. The disadvantage is that the work is inefficient.

또한, 장비들이 각 제조 라인에 설치되므로 설치 공간을 많이 차지하게 되어 공간의 활용도가 떨어지고 장비의 배치가 복잡하게 된다.In addition, since equipment is installed in each manufacturing line, it takes up a lot of installation space, and the utilization of space is reduced and the arrangement of equipment is complicated.

또한, 장비들을 각각 제작하게 되므로 장비들을 제작하는 제작 단가가 높게 되는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the production cost of manufacturing the equipment is high because the equipment is manufactured, respectively.

본 발명은 상기한 바와 같은 단점들을 고려하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 형태의 칩 본딩을 가능하게 할 뿐만 아니라 구성을 간단하게 하여 장비의 설치 공간을 줄이고 본딩 작업을 효율적으로 이루어질 수 있도록 한 칩 본딩 장비를 제공함에 있다.The present invention has been made in view of the above disadvantages, the object of the present invention is not only to enable various types of chip bonding, but also to simplify the configuration to reduce the installation space of the equipment and to efficiently perform the bonding operation To provide a chip bonding equipment.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 가이드 유닛과; 상기 가이드 유닛을 따라 리드 프레임을 이송시키는 제1 이송 유닛과; 상기 리드 프레임들이 공급되는 프레임 공급 유닛과; 칩들이 공급되는 칩 공급유닛과; 상기 프레임 공급 유닛의 옆에 설치되어 리드 프레임에 도포된 수지를 녹이는 프리 베이커(pre baker)와; 상기 프레임 공급 유닛의 리드 프레임을 상기 프리 베이커에 공급하고 그 프리 베이커에 적재된 리드 프레임 또는 프레임 공급 유닛의 리드 프레임을 가이드 유닛으로 이송시키는 제2 이송 유닛과; 상기 가이드 유닛을 따라 이송되는 리드 프레임 또는 그 리드 프레임에 본딩된 칩에 접착 테잎을 부착시키는 테잎 부착 유닛과; 상기 가이드 유닛을 따라 이송되는 리드 프레임에 선택적으로 수지를 도포시키는 디스펜서와; 상기 칩 공급유닛으로 공급되는 칩을 픽업하여 상기 가이드 유닛을 따라 이송되는 리드 프레임에 선택적으로 칩을 본딩시키는 제1 본딩 유닛과; 상기 가이드 유닛을 따라 이송되는 리드 프레임에 선택적으로 칩을 본딩시키는 제2 본딩 유닛과; 상기 칩 공급유닛의 칩을 상기 제2 본딩 유닛에 전달하는 칩 트랜스 퍼와; 칩이 본딩된 리드 프레임을 회수하는 회수 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 장비가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the guide unit; A first transfer unit for transferring the lead frame along the guide unit; A frame supply unit to which the lead frames are supplied; A chip supply unit to which chips are supplied; A pre baker installed next to the frame supply unit to melt resin applied to a lead frame; A second transfer unit which feeds the lead frame of the frame supply unit to the pre-baker and transfers the lead frame of the pre-baker or the lead frame of the frame supply unit to the guide unit; A tape attachment unit attaching an adhesive tape to a lead frame transferred along the guide unit or a chip bonded to the lead frame; A dispenser for selectively applying resin to a lead frame conveyed along the guide unit; A first bonding unit which picks up a chip supplied to the chip supply unit and selectively bonds the chip to a lead frame conveyed along the guide unit; A second bonding unit selectively bonding a chip to a lead frame conveyed along the guide unit; A chip transfer transferring the chip of the chip supply unit to the second bonding unit; A chip bonding equipment is provided comprising a recovery unit for recovering a lead frame to which a chip is bonded.

본 발명의 칩 본딩 장비는 리드 프레임의 상면에 칩을 본딩하는 공정과, 리드 프레임의 하면에 칩을 본딩하는 공정 그리고 리드 프레임에 본딩된 칩 위에 다른 칩을 적층하는 공정 등을 모두 처리할 수 있게 된다.The chip bonding apparatus of the present invention is capable of processing both a process of bonding a chip to an upper surface of a lead frame, a process of bonding a chip to a lower surface of a lead frame, and a process of stacking another chip on a chip bonded to the lead frame. do.

본 발명의 칩 본딩 장비에 의해 세 가지의 공정이 모두 이루어지게 되므로 구성이 간단하게 될 뿐만 아니라 구성 부품이 적게 되어 제작 단가를 감소시키게 되고, 또한 설치 공간이 줄어들게 되어 작업 공간의 활용도를 높일 수 있게 된다.Since all three processes are performed by the chip bonding equipment of the present invention, not only the configuration is simple, but also the number of components is reduced, so that the manufacturing cost is reduced, and the installation space is reduced, so that the utilization of the work space can be improved. do.

이하, 본 발명의 칩 본딩 장비의 일실시예를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the chip bonding equipment of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 칩 본딩 장비의 일실시예를 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing an embodiment of the chip bonding equipment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 상기 칩 본딩 장비는 소정의 면적을 갖는 베이스 프레임(BF)에 리드 프레임의 이송을 안내하는 가이드 유닛(100)이 설치되고, 상기 가이드 유닛(100)에 그 리드 프레임을 이송시키는 제1 이송 유닛(200)이 장착된다.As shown in the drawing, the chip bonding equipment is provided with a guide unit 100 for guiding the transfer of the lead frame to the base frame BF having a predetermined area, and transfers the lead frame to the guide unit 100. The first transfer unit 200 is mounted.

상기 가이드 유닛(100)은 일정 길이를 가지며 서로 평행하게 놓여진 두 개의 레일(110)들과 그 두 개의 레일(110)을 지지하는 지지 프레임(120)을 포함한다. 상기 지지 프레임(120) 또는 베이스 프레임(BF)에 리드 프레임의 크기에 따라 두 개의 레일(110)들을 간격을 조절하는 간격 조절 유닛(미도시)이 구비될 수 있다.The guide unit 100 includes two rails 110 having a predetermined length and placed in parallel with each other, and a support frame 120 supporting the two rails 110. The support frame 120 or the base frame BF may be provided with a gap adjusting unit (not shown) for adjusting the distance between the two rails 110 according to the size of the lead frame.

상기 제1 이송 유닛(200)은 롤러들의 회전에 의해 리드 프레임을 이송시키는 롤러 어셈블리(roller assembly)와 리드 프레임을 집어 이송시키는 핀치 어셈블리(pinch moving assembly)를 포함하여 구성된다. The first transfer unit 200 includes a roller assembly for transferring the lead frame by rotation of the rollers and a pinch assembly for pinching and transporting the lead frame.

상기 롤러 어셈블리는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 두 개의 가이드 레일(110)들에 장착되는 복수 개의 롤러(210)들과 그 롤러(210)들을 회전시키는 롤러 구동 유닛(220)을 포함하여 구성된다. 한 쌍의 롤러(210)들은 상기 레일에 일정 간격을 두고 장착된다. 한 쌍의 롤러(210)들은 상하로 위치하여 서로 일정 간격을 이룬다. As shown in FIG. 2, the roller assembly includes a plurality of rollers 210 mounted on the two guide rails 110 and a roller driving unit 220 for rotating the rollers 210. It is composed. The pair of rollers 210 are mounted at regular intervals on the rail. The pair of rollers 210 are positioned up and down to form a predetermined distance from each other.

상기 핀치 어셈블리는, 도 3에 도시한 바와 같이, 리드 프레임을 집는 핀치(230)와 그 핀치(230)를 왕복 운동시키는 핀치 구동 유닛(240)을 포함하여 구성된다.As illustrated in FIG. 3, the pinch assembly includes a pinch 230 that picks up a lead frame and a pinch drive unit 240 that reciprocates the pinch 230.

상기 롤러 어셈블리는 가이드 레일(110)의 일부 영역에 설치되어 그 가이드 레일(110)의 일부 구간에서 리드 프레임을 이송시키고, 상기 핀치 어셈블리는 가이드 레일(110)의 다른 일부 영역에 설치되어 그 가이드 레일의 다른 구간에서 리드 프레임을 이송시키게 된다. The roller assembly is installed in a portion of the guide rail 110 to transport the lead frame in a portion of the guide rail 110, the pinch assembly is installed in the other portion of the guide rail 110, the guide rail The lead frame is transported in another section of.

한편, 상기 제1 이송 유닛(200)은 상기 롤러 어셈블리만으로 이루어질 수 있고, 또한 핀치 어셈블리만으로 이루어질 수 있다.On the other hand, the first transfer unit 200 may be made of only the roller assembly, it may be made of only the pinch assembly.

상기 제1 이송 유닛(200)의 다른 실시예로 벨트를 이용하여 리드 프레임을 이송시킬 수 있다.In another embodiment of the first transfer unit 200, a lead frame may be transferred using a belt.

상기 가이드 유닛(100)의 옆에 리드 프레임들이 공급되는 프레임 공급 유닛 이 구비된다. A frame supply unit to which lead frames are supplied is provided beside the guide unit 100.

상기 프레임 공급 유닛은 수지가 도포되지 않은 리드 프레임들이 공급되는 제1 공급 유닛과, 수지가 도포된 리드 프레임들을 공급하는 제2 공급 유닛을 포함하여 구성된다.The frame supply unit includes a first supply unit to which lead frames not coated with resin are supplied, and a second supply unit to supply lead frames coated with resin.

상기 제1 공급 유닛(310)은 베이스 프레임(BF)에 설치되는 지지 테이블(311)과, 상기 지지 테이블(311)에 놓여지는 제1 메거진(C1)를 고정하는 고정 유닛(312)을 포함하여 구성된다. 상기 제1 메거진(C1)은 내부에 수지가 도포되지 않은 리드 프레임들이 적재된다.The first supply unit 310 includes a support table 311 installed on the base frame BF, and a fixing unit 312 fixing the first magazine C1 placed on the support table 311. It is composed. The first magazine C1 is loaded with lead frames that are not coated with resin therein.

상기 제1 공급 유닛(310)은 상기 가이드 유닛(100)의 가이드 레일(110) 한쪽 옆에 위치하는 것이 바람직하다.The first supply unit 310 is preferably located next to one side of the guide rail 110 of the guide unit 100.

상기 제2 공급 유닛(320)은 상기 가이드 유닛(100)의 가이드 레일(110) 한쪽 끝에 위치하는 것이 바람직하다.The second supply unit 320 is preferably located at one end of the guide rail 110 of the guide unit 100.

상기 제2 공급 유닛(320)은 상기 프레임 베이스(BF)에 장착되어 상하로 움직이는 상하 이동유닛(321)과, 상기 상하 이동유닛(321)의 상측에 결합되며 제2 메거진(C2)이 안착되는 받침대(322)와, 상기 상하 이동유닛(321)의 옆에 설치되어 그 제2 메거진(C2)에 놓여진 리드 프레임들을 하나씩 상기 가이드 레일(110)로 밀어 이송시키는 제1 푸셔(323)를 포함하여 구성된다.The second supply unit 320 is mounted to the frame base (BF) is moved up and down the moving unit 321, and coupled to the upper side of the vertical movement unit 321, the second magazine (C2) is seated Including a pedestal 322 and the first pusher 323 is installed next to the vertical movement unit 321 to push the lead frames placed in the second magazine (C2) one by one to the guide rail 110, It is composed.

상기 제2 메거진(C2)은 양측면이 각각 개구된 육각 형태의 케이스의 양측 내벽에 일정 간격을 두고 다수 개의 돌기가 형성되어 이루어진다. 수지가 도포된 리드 프레임들은 그 양단부가 케이스의 양측 내벽에 각각 돌출된 돌기에 걸쳐지게 된 다.The second magazine C2 is formed by forming a plurality of protrusions at predetermined intervals on both inner walls of the hexagonal case in which both sides are opened. Resin-coated lead frames have their both ends covered with protrusions protruding from both inner walls of the case.

상기 가이드 유닛(100)의 옆에 칩을 공급하는 칩 공급 유닛이 설치된다. 또한, 상기 칩 공급 유닛은 상기 제1 공급 유닛(310)의 반대편에 위치하는 것이 바람직하다.A chip supply unit for supplying a chip is installed beside the guide unit 100. In addition, the chip supply unit is preferably located opposite the first supply unit 310.

상기 칩 공급 유닛은 칩이 배열된 웨이퍼들이 적재된 카세트가 놓여지는 카세트 로더(410)와, 상기 카세트 로더(410)의 측부에 위치하여 상기 웨이퍼가 장착되는 웨이퍼 테이블(420)과, 상기 카세트에 적재된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 테이블(420)로 이송시키거나 그 웨이퍼 테이블(420)에 놓여진 웨이퍼를 카세트로 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼(430)를 포함하여 구성된다. The chip supply unit includes a cassette loader 410 in which a cassette on which wafers with chips are arranged is placed, a wafer table 420 positioned on the side of the cassette loader 410, and on which the wafer is mounted, and in the cassette. And a wafer transfer 430 for transferring the loaded wafer to the wafer table 420 or transferring the wafer placed on the wafer table 420 to a cassette.

상기 웨이퍼의 일예로, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 웨이퍼(10)는 일정 폭과 두께를 갖는 환형의 프레임(11)과 상기 프레임(11)의 내부에 위치하는 플렉시블한 수지막(12)과 그 수지막(12)에 부착된 다수 개의 칩(C)들을 포함하여 구성된다.As an example of the wafer, as shown in FIG. 4, the wafer 10 has an annular frame 11 having a predetermined width and thickness and a flexible resin film 12 positioned inside the frame 11. And a plurality of chips C attached to the resin film 12.

상기 카세트 로더(410)는 상기 베이스 프레임(BF)에 결합되는 베이스 플레이트(411)와, 상하로 움직인 가능하게 복수 개의 링크들로 구성되며 그 일측이 상기 베이스 플레이트(411)에 결합되는 링크 어셈블리(412)와, 상기 링크 어셈블(412)의 타측에 결합되며 상기 카세트가 안착되는 카세트 받침대(413)와, 상기 베이스 플레이트(411)에 장착되어 상기 링크 어셈블리(412)를 상하로 움직이는 수직 구동 유닛(414)을 포함하여 구성된다. The cassette loader 410 has a base plate 411 coupled to the base frame BF, and a link assembly having a plurality of links movable up and down and one side thereof coupled to the base plate 411. 412, a cassette supporter 413 coupled to the other side of the link assembly 412, and a cassette supporter 413 on which the cassette is seated, and a vertical drive unit mounted to the base plate 411 to move the link assembly 412 up and down. And 414.

상기 웨이퍼 테이블(420)은 상기 웨이퍼가 수평 방향으로 착탈 가능하게 결 합되는 테이블(421)과, 상기 테이블(421)을 움직이는 테이블 구동유닛(422)을 포함하여 구성된다. 상기 테이블(421)의 상측에 칩의 위치를 인식하는 제1 비젼(first vision)(423)이 설치된다.The wafer table 420 includes a table 421 to which the wafer is detachably coupled in a horizontal direction, and a table driving unit 422 moving the table 421. A first vision 423 that recognizes a chip position is installed above the table 421.

상기 웨이퍼 트랜스퍼(430)는 일정 길이를 가지며 상기 웨이퍼 테이블(421)의 옆에 설치되는 가이더(431)와, 상기 가이더(431)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이더(432)와, 상기 슬라이더(432)에 결합되어 슬라이더(432)와 함께 직선 왕복 운동하면서 카세트에 적재된 웨이퍼(10)를 테이블(421)로 이동하여 안착시키거나 그 테이블(421)에 안착된 웨이퍼(10)를 상기 카세트로 적재시키는 홀더(433)와, 상기 슬라이더(432)를 움직이는 구동 유닛(434)을 포함하여 구성된다.The wafer transfer 430 has a predetermined length and has a guider 431 installed next to the wafer table 421, a slider 432 slidably coupled to the guider 431, and the slider 432. Coupled to the slider 432 to linearly reciprocate and move the wafer 10 loaded on the cassette to the table 421 for seating or loading the wafer 10 seated on the table 421 into the cassette. The holder 433 and the drive unit 434 which moves the said slider 432 are comprised.

상기 칩 공급 유닛의 작동은 다음과 같다.The operation of the chip supply unit is as follows.

상기 카세트 로더(410)의 카세트 받침대(413)에 카세트가 안착된 상태에서 웨이퍼 트랜스퍼(430)의 구동 유닛(434)이 작동하게 되면 홀더(433)가 움직이면서 카세트에 적재된 웨이퍼를 웨이퍼 테이블(420)의 테이블(421)에 안착시키게 된다. 그리고 상기 테이블(421)에 안착된 웨이퍼에 배열된 칩이 모두 픽업되면 상기 홀더(433)가 그 테이블(421)에 안착된 웨이퍼를 상기 카세트에 적재시키고 그 홀더(433)는 칩이 배열된 다른 웨이퍼를 이동시켜 테이블(421)에 안착시키게 된다.When the drive unit 434 of the wafer transfer 430 is operated while the cassette is seated on the cassette holder 413 of the cassette loader 410, the holder 433 moves to load the wafer loaded on the cassette into the wafer table 420. ) Is placed on the table 421. When all of the chips arranged on the wafer seated on the table 421 are picked up, the holder 433 loads the wafer seated on the table 421 into the cassette, and the holder 433 is loaded with other chips arranged thereon. The wafer is moved and seated on the table 421.

상기 제1 공급 유닛(310)의 옆에 리드 프레임에 도포된 수지를 녹이는 프리 베이커(500)가 구비된다.Next to the first supply unit 310 is provided a pre-baker 500 to melt the resin applied to the lead frame.

상기 프리 베이커(500)는 케이스와, 그 케이스의 내부에 리드 프레임을 적재할 수 있는 적재부(미도시)와, 상기 리드 프레임에 도포된 수지물을 가열하는 가열 부(미도시)를 포함하여 구성된다. 상기 적재부에 적재된 리드 프레임은 상기 가열부에 의해 가열되어 그 리드 프레임에 도포된 수지를 놓이게 된다.The pre-baker 500 includes a case, a loading unit (not shown) for loading the lead frame inside the case, and a heating unit (not shown) for heating the resin material applied to the lead frame. It is composed. The lead frame loaded on the loading portion is heated by the heating portion to place the resin applied to the lead frame.

상기 프레임 공급 유닛의 리드 프레임을 이동시켜 상기 프리 베이커(500)에 공급하거나 가이드 유닛(100)으로 이송시키는 제2 이송 유닛(600)이 구비된다.A second transfer unit 600 is provided to move the lead frame of the frame supply unit to supply the pre-baker 500 or to the guide unit 100.

상기 제2 이송 유닛(600)은 상기 프리 베이커(500)의 옆에 설치되어 리드 프레임을 프리 베이커(500) 내부로 유입시키거나 그 프리 베이커(500) 내부에 위치한 리드 프레임을 집어내는 제2 푸셔(610)와, 상기 가이드 유닛(100)을 통해 이송되는 수지가 도포된 리드 프레임을 상기 제2 푸셔(610)로 전달하거나 그 프리 베이커(500)에서 수지가 녹은 리드 프레임을 이송시켜 가이드 유닛(100)에 올려놓는 제1 트랜스퍼(620)를 포함하여 구성된다.The second transfer unit 600 is installed next to the pre-baker 500 to introduce a lead frame into the pre-baker 500 or to pick up a lead frame located inside the pre-baker 500. 610 and the lead frame coated with the resin transferred through the guide unit 100 to the second pusher 610 or the lead frame melted in the pre-baker 500 to transfer the lead frame ( It is configured to include a first transfer (620) put on the 100.

상기 제2 푸셔(610)는 상기 프리 베이커(500)의 입구측에 설치되고 상기 제1 트랜스퍼(620)는 상기 제2 푸셔(610)와 제1 공급 유닛(310)사이에 설치된다. 또한 상기 제1 트랜스퍼(620)의 일측은 상기 가이드 유닛(100)의 옆에 위치하게 된다.The second pusher 610 is installed at the inlet side of the free baker 500 and the first transfer 620 is installed between the second pusher 610 and the first supply unit 310. Also One side of the first transfer 620 is located next to the guide unit 100.

상기 가이드 유닛(100)의 옆에 테입 부착 유닛(700)이 설치되고 그 테잎 부착 유닛(700)의 맞은편에 디스펜서(800)가 장착된다. 상기 디스펜서(800)는 제2 이송 유닛(600)의 옆에 장착된다. A tape attaching unit 700 is installed next to the guide unit 100, and a dispenser 800 is mounted opposite the tape attaching unit 700. The dispenser 800 is mounted next to the second transfer unit 600.

상기 테잎 부착 유닛(700)은 접착 테잎이 공급되는 테잎 공급부(710)와, 상기 테잎 공급부(710)에서 공급되는 테잎을 이송시키는 테잎 이송부(720)와, 상기 테잎 이송부(720)에서 이송되는 테잎을 설정된 길이로 커팅하는 테잎 커팅부(730)를 포함하여 구성된다. The tape attachment unit 700 includes a tape supply unit 710 to which an adhesive tape is supplied, a tape transfer unit 720 for transferring a tape supplied from the tape supply unit 710, and a tape transferred from the tape transfer unit 720. It is configured to include a tape cutting unit 730 for cutting to a set length.

상기 테잎 공급부(710)에는 테잎이 감긴 릴이 장착된다. 상기 테잎 이송부(720)에 의해 릴에서 풀리는 테잎이 이송되며 그 테잎은 테잎 커팅부(730)에서 커팅되며 그 커팅된 테잎 조각은 테잎 본딩 툴(미도시)에 흡착되며 그 테잎 본딩 툴에 부착된 테잎 조각은 리드 프레임 또는 칩에 부착된다.The tape supply unit 710 is equipped with a reel wound the tape. The tape released from the reel is transported by the tape transfer unit 720, and the tape is cut at the tape cutting unit 730, and the cut piece of tape is adsorbed to the tape bonding tool (not shown) and attached to the tape bonding tool. Tape pieces are attached to the lead frame or chip.

상기 테잎 본딩 툴은 상기 디스펜서에 착탈 가능하게 설치된다. 상기 테잎 본딩 툴에 진공압이 선택적으로 작용하며 그 진공압에 의해 그 테잎 본딩 툴에 테잎이 부착된다.The tape bonding tool is detachably mounted to the dispenser. A vacuum pressure selectively acts on the tape bonding tool and the tape is attached to the tape bonding tool by the vacuum pressure.

상기 디스펜서(800)는 상기 가이드 유닛(100)을 따라 이송되는 리드 프레임에 선택적으로 수지를 도포하게 된다.The dispenser 800 selectively applies resin to the lead frame transferred along the guide unit 100.

상기 디스펜서(800)의 일예로, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 프레임에 장착되는 엘엠 가이드(linear motion guide)(810)와, 상기 엘엠 가이드의 슬라이딩 블록(811)에 결합되는 헤드 프레임(820)과, 상기 슬라이딩 블록(811)을 움직이는 제1 구동 유닛(미도시)과, 상기 헤드 프레임(820)에 움직임 가능하게 결합되는 헤드(830)와, 상기 헤드 프레임(820)에 장착되어 상기 헤드(830)를 구동시키는 제2 구동 유닛(840)과, 상기 헤드(830)에 착탈 가능하게 결합되며 내부에 수지가 채워진 실린지(850)와, 상기 실린지(850)의 단부에 결합되며 수지가 떨어지는 노즐(860)을 포함하여 구성된다.As an example of the dispenser 800, as shown in FIG. 5, a linear motion guide 810 mounted to the base frame and a head frame coupled to the sliding block 811 of the SM guide ( 820, a first driving unit (not shown) for moving the sliding block 811, a head 830 movably coupled to the head frame 820, and mounted to the head frame 820. A second driving unit 840 for driving the head 830, a syringe 850 detachably coupled to the head 830 and filled with a resin, and coupled to an end of the syringe 850. It is comprised including the nozzle 860 in which resin falls.

상기 헤드 프레임(820) 또는 헤드(830)에는 리드 프레임의 위치를 감지하는 제2 비젼(870)이 구비된다.The head frame 820 or the head 830 is provided with a second vision 870 for detecting the position of the lead frame.

상기 디스펜서 헤드(830)의 하측에는 리드 프레임을 지지하는 제1 스테이 지(880)가 상가 움직임 가능하도록 설치된다.The first stage 880 supporting the lead frame is installed at the lower side of the dispenser head 830 to be movable upward.

상기 디스펜서의 헤드(830)에 테잎 본딩 툴이 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 즉, 리드 프레임에 수지를 도포할 경우 실린지(850)를 디스펜서 헤드(830)에 장착하고, 리드 프레임에 접착 테잎 조각을 붙일 경우 디스펜서 헤드(830)에서 실린지(850)를 분리하고 그 디스펜서 헤드(830)에 테잎 본딩 툴을 장착하게 된다.A tape bonding tool may be detachably coupled to the head 830 of the dispenser. That is, when the resin is applied to the lead frame, the syringe 850 is mounted on the dispenser head 830, and when the adhesive tape pieces are attached to the lead frame, the syringe 850 is separated from the dispenser head 830 and the dispenser is dispensed. The tape bonding tool is mounted to the head 830.

상기 디스펜서(800)의 작동은 다음과 같다.Operation of the dispenser 800 is as follows.

상기 가이드 유닛(100)을 따라 리드 프레임이 이동하여 헤드(830)의 하측에 위치하게 되면 제1 스테이지(880)가 리드 프레임의 하면을 지지하게 된다. 그리고 제1 구동 유닛과 제2 구동 유닛(840)의 작동에 의해 헤드(830)가 움직이면서 설정된 패턴으로 리드 프레임에 수지를 도포하게 된다.When the lead frame moves along the guide unit 100 and is positioned below the head 830, the first stage 880 supports the lower surface of the lead frame. The head 830 is moved by the operation of the first drive unit and the second drive unit 840 to apply resin to the lead frame in a set pattern.

상기 디스펜서(800)의 옆에 상기 칩 공급 유닛으로 공급되는 칩을 픽업하여 상기 가이드 유닛(100)을 따라 이송되는 리드 프레임에 칩을 본딩시키는 제1 본딩 유닛(900)이 설치된다.A first bonding unit 900 is installed next to the dispenser 800 to pick up chips supplied to the chip supply unit and bond the chips to a lead frame transferred along the guide unit 100.

상기 제1 본딩 유닛(900)은 상기 리드 프레임의 상면에 칩을 본딩하는 페이스 업 본딩 유닛인 것이 바람직하다.The first bonding unit 900 may be a face up bonding unit bonding a chip to an upper surface of the lead frame.

상기 제1 본딩 유닛의 일예로, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 프레임(BF)에 결합되는 베이스 플레이트(910)와, 상기 베이스 플레이트(910)에 결합되는 엘엠 가이드(920)와, 상기 엘엠 가이드(920)의 슬라이딩 블록(921)에 결합되는 헤드 프레임(930)과, 상기 엘엠 가이드(920)의 슬라이딩 블록(921)을 움직이는 제1 구동 유닛(940)과, 상기 헤드 프레임(930)에 움직임 가능하게 결합되는 헤드(950) 와, 상기 헤드(950)에 장착되며 칩을 픽업하여 본딩하는 본딩 툴(960)과, 상기 헤드(950)를 움직이는 제2 구동 유닛(970)을 포함하여 구성된다.As an example of the first bonding unit, as shown in FIG. 6, a base plate 910 coupled to the base frame BF, an L guide 920 coupled to the base plate 910, and The head frame 930 coupled to the sliding block 921 of the LM guide 920, the first driving unit 940 for moving the sliding block 921 of the LM guide 920, and the head frame 930. A head 950 movably coupled to the head, a bonding tool 960 mounted on the head 950 and picking up and bonding chips, and a second driving unit 970 moving the head 950. It is composed.

상기 헤드 프레임(930) 또는 헤드(950)에 칩의 본딩 위치를 인식하는 제3 비젼(980)이 구비된다. The head frame 930 or the head 950 is provided with a third vision 980 for recognizing the bonding position of the chip.

상기 본딩 툴(960)의 하측에는 리드 프레임에 칩을 본딩시 그 칩을 지지하는 제2 스테이지(991)가 설치된다. 상기 제2 스테이지는 가이드 레일(110)들 사이에 고정 결합됨이 바람직하다. 상기 제2 스테이지(991)에 히터(미도시)가 장착된다.A second stage 991 is provided below the bonding tool 960 to support the chip when bonding the chip to the lead frame. The second stage is preferably fixedly coupled between the guide rails (110). A heater (not shown) is mounted to the second stage 991.

상기 제1 본딩 유닛의 작동을 설명하면 다음과 같다.The operation of the first bonding unit will be described below.

상기 제1 구동 유닛(940)과 제2 구동 유닛(970)의 작동에 의해 헤드(950)가 움직이면서 본딩 툴(960)이 상기 칩 공급 유닛에서 칩을 픽업하여 리드 프레임의 상면에 본딩시키게 되며, 이때 상기 제2 스테이지(991)가 그 리드 프레임의 하면을 지지하게 된다.As the head 950 moves by the operation of the first driving unit 940 and the second driving unit 970, a bonding tool 960 picks up a chip from the chip supply unit and bonds the upper surface of the lead frame. At this time, the second stage 991 supports the lower surface of the lead frame.

상기 본딩 헤드(950)의 움직임을 빠르게 하기 위하여 상기 본딩 헤드(950)의 무게가 가볍게 구성되는 것이 바람직하며 그 본딩 헤드(950)가 가볍게 구성될 경우 본딩 툴(960)이 칩을 리드 프레임에 본딩시 두 번 가압하여 본딩할 수 있다.In order to accelerate the movement of the bonding head 950, the weight of the bonding head 950 is preferably configured to be light. When the bonding head 950 is configured to be lightweight, the bonding tool 960 bonds the chip to the lead frame. It can be bonded by pressing twice.

상기 제1 본딩 유닛의 옆에 상기 가이드 유닛(100)을 따라 이송되는 리드 프레임에 칩을 본딩시키는 제2 본딩 유닛(1000)이 설치된다.Next to the first bonding unit, a second bonding unit 1000 for bonding a chip to a lead frame transferred along the guide unit 100 is installed.

상기 제2 본딩 유닛(1000)은 리드 프레임의 하면에 칩을 본딩하는 페이스 다운 본딩 유닛인 것이 바람직하다.The second bonding unit 1000 may be a face down bonding unit bonding a chip to a lower surface of the lead frame.

상기 제2 본딩 유닛(1000)의 일예로, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 프레임(BF)에 결합되는 헤드 프레임(1110)과, 상기 헤드 프레임(1110)에 결합되는 엘엠 가이드(1120)와, 상기 엘엠 가이드(1120)의 슬라이딩 블록(1121)에 결합되는 본체(1130)와, 상기 엘엠 가이드(1120)의 슬라이딩 블록(1121)을 움직이는 제1 구동 유닛(1140)과, 상기 본체(1130)에 움직임 가능하게 결합되는 헤드(1150)와, 상기 헤드(1150)에 움직임 가능하게 장착되는 본딩 툴(1160)과, 상기 헤드(1150)를 움직이는 제2 구동 유닛(1170)을 포함하여 구성된다.As an example of the second bonding unit 1000, as shown in FIG. 7, a head frame 1110 coupled to the base frame BF and an L guide 1120 coupled to the head frame 1110 may be used. And a main body 1130 coupled to the sliding block 1121 of the LM guide 1120, a first driving unit 1140 moving the sliding block 1121 of the LM guide 1120, and the main body 1130. Head 1150 movably coupled to the head, a bonding tool 1160 movably mounted to the head 1150, and a second drive unit 1170 for moving the head 1150. .

상기 엘엠 가이드(1120)는 수직 방향을 이루도록 상기 헤드 프레임(1110)에 결합된다.The SM guide 1120 is coupled to the head frame 1110 to form a vertical direction.

상기 헤드 프레임(1110) 또는 본체(1130)에 칩의 본딩 위치를 인식하는 제4 비젼(1180)이 구비된다. A fourth vision 1180 for recognizing a bonding position of a chip is provided in the head frame 1110 or the main body 1130.

상기 제2 본딩 유닛의 본딩 툴(1160)의 하측에 위치하도록 베이스 프레임(BF)에 척 수평 이동유닛(1210)이 결합되고 그 척 수평 이동유닛(1210)에 척 수직 이동유닛(1220)이 결합되며 그 척 수직 이동유닛(1220)에 회전 유닛(1230)이 결합되고 그 회전 유닛(1230)에 칩을 고정하는 척(1240)이 결합된다. 그리고 상기 척 수직 이동유닛 또는 회전 유닛에 제5 비젼(1250)이 장착된다.The chuck horizontal movement unit 1210 is coupled to the base frame BF and the chuck vertical movement unit 1220 is coupled to the chuck horizontal movement unit 1210 so as to be positioned below the bonding tool 1160 of the second bonding unit. The rotating unit 1230 is coupled to the chuck vertical moving unit 1220, and the chuck 1240 fixing the chip to the rotating unit 1230 is coupled. The fifth vision 1250 is mounted on the chuck vertical moving unit or the rotating unit.

상기 척 수평 이동유닛(1210)은 상기 척(1240)을 X, Y 축으로 이동가능하게 하며 상기 척 수직 이동유닛(1220)은 상기 척(1240)을 수직 방향으로 이동 가능하게 하고 상기 회전 유닛(1230)은 척(1240)을 회전시키게 된다.The chuck horizontal moving unit 1210 allows the chuck 1240 to move in the X and Y axes, and the chuck vertical moving unit 1220 enables the chuck 1240 to move in the vertical direction and the rotary unit ( 1230 rotates the chuck 1240.

상기 제2 본딩 유닛의 작동을 설명하면 다음과 같다.The operation of the second bonding unit will be described below.

상기 리드 프레임이 본딩 툴(1160)의 하측에 위치하게 되면 수평 이동유 닛(1210)과 수직 이동유닛(1220) 그리고 회전 유닛(1230)의 작동에 의해 척(1240)이 움직이면서 리드 프레임의 하면 본딩 위치에 칩을 위치하게 된다. 이와 동시에, 제1,2 구동 유닛(1140)(1170)의 작동에 의해 본딩 툴(1160)이 하강하면서 리드 프레임의 상면을 지지하여 척(1240)과 함께 칩을 리드 프레임에 본딩시키게 된다.When the lead frame is positioned below the bonding tool 1160, the lower surface of the lead frame is bonded while the chuck 1240 is moved by the operation of the horizontal moving unit 1210, the vertical moving unit 1220, and the rotation unit 1230. The chip is placed in position. At the same time, the bonding tool 1160 is lowered by the operation of the first and second driving units 1140 and 1170 to support the upper surface of the lead frame to bond the chip to the lead frame together with the chuck 1240.

상기 칩 공급유닛의 옆에 그 칩 공급유닛의 칩을 상기 제2 본딩 유닛에 전달하는 칩 트랜스퍼(1300)가 설치된다.Next to the chip supply unit, a chip transfer 1300 for transferring a chip of the chip supply unit to the second bonding unit is installed.

상기 칩 트랜스퍼(1300)는 일정 길이로 형성되어 칩 공급 유닛과 제2 본딩 유닛(1000) 사이에 설치되는 가이드 부재(1310)와, 상기 가이드 부재(1310)의 가운데 장착되는 버퍼(1320)와, 상기 가이드 부재(1310)를 따라 움직이면서 칩 공급 유닛의 칩을 픽업하여 버퍼(1320)로 전달하는 제1 트랜스퍼 헤드(1330)와, 상기 제1 트랜스퍼 헤드(1330)를 구동시키는 제1 구동 유닛(1340)과, 상기 가이드 부재(1310)를 따라 움직이면서 버퍼(1320)에 위치한 칩을 픽업하여 제2 본딩 유닛의 척(1210)으로 전달하는 제2 트랜스퍼 헤드(1350)와, 상기 제2 트랜스퍼 헤드(1350)를 구동시키는 제2 구동 유닛(1360)을 포함하여 구성된다.The chip transfer 1300 is formed to have a predetermined length and is provided between the guide member 1310 installed between the chip supply unit and the second bonding unit 1000, the buffer 1320 mounted in the center of the guide member 1310, The first transfer head 1330 driving the first transfer head 1330 and the first transfer head 1330 to pick up the chip of the chip supply unit and transfer the same to the buffer 1320 while moving along the guide member 1310. And a second transfer head 1350 moving along the guide member 1310 and picking up a chip located in the buffer 1320 to the chuck 1210 of the second bonding unit, and the second transfer head 1350. It is configured to include a second drive unit (1360) for driving.

상기 제1 트랜스퍼 헤드(1330)는 가이드 부재(1310)의 한쪽 끝에서 버퍼(1320) 사이를 왕복 운동하게 되고, 상기 제2 트랜스퍼 헤드(1350)는 상기 가이드 부재(1310)의 다른 한쪽 끝에서 버퍼(1320) 사이를 왕복 운동하게 된다.The first transfer head 1330 reciprocates between the buffers 1320 at one end of the guide member 1310, and the second transfer head 1350 buffers at the other end of the guide member 1310. A reciprocating motion is made between 1320.

상기 칩 트랜스퍼의 작동을 설명하면 다음과 같다.The operation of the chip transfer is described as follows.

상기 제1 구동 유닛(1340)의 작동에 의해 제1 트랜스퍼 헤드(1330)가 칩 공급 유닛에 공급된 칩을 픽업하여 상기 버퍼(1320)로 전달하게 된다. 상기 제2 구동 유닛(1360)의 작동에 의해 제2 트랜스퍼 헤드(1350)가 그 버퍼(1320)에 전달된 칩을 전달받아 상기 제2 본딩 유닛의 척(1210)에 전달하게 된다.By the operation of the first driving unit 1340, the first transfer head 1330 picks up the chip supplied to the chip supply unit and transfers the chip to the buffer 1320. By the operation of the second driving unit 1360, the second transfer head 1350 receives the chip transferred to the buffer 1320 and delivers the chip to the chuck 1210 of the second bonding unit.

상기 가이드 유닛(100)의 타측 끝에 리드 프레임을 회수하는 회수 유닛(1400)이 설치된다. 상기 회수 유닛(1400)은 상기 리드 프레임이 적재되는 매거진이 장착되는 테이블(1410)과, 상기 테이블(1410)에 놓여진 매거진을 고정 해제시키는 고정 유닛(1420)과, 상기 가이드 유닛(100)을 따라 이송된 리드 프레임을 상기 매거진에 적재시키는 적재 유닛(1430)을 포함하여 구성된다.A recovery unit 1400 for recovering the lead frame is installed at the other end of the guide unit 100. The recovery unit 1400 includes a table 1410 on which a magazine on which the lead frame is loaded is mounted, a fixing unit 1420 for releasing a magazine placed on the table 1410, and the guide unit 100. And a loading unit 1430 for loading the transferred lead frame into the magazine.

상기 제2 본딩 유닛(1000)과 회수 유닛(1400) 사이에 검사 유닛(1500)이 설치되며, 그 검사 유닛(1500)은 칩이 리드 프레임에 본딩된 상태를 검사하게 된다.An inspection unit 1500 is installed between the second bonding unit 1000 and the recovery unit 1400, and the inspection unit 1500 inspects a state in which the chip is bonded to the lead frame.

이하, 본 발명의 칩 본딩 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the chip bonding equipment of the present invention will be described.

첫째, 리드 프레임의 하면에 칩을 부착하는 공정을 진행하게 될 경우, 즉 칩을 리드 프레임의 아래에서 리드 프레임에 부착하게 될 경우, 리드 프레임들이 적재된 제2 매거진(C2)을 프레임 공급유닛의 제2 공급 유닛(320)에 안착시키게 된다. 상기 제2 매거진(C2)에 적재된 리드 프레임들은 수지가 도포되어 경화된 리드 프레임이다.First, when the process of attaching the chip to the lower surface of the lead frame, that is, when the chip is attached to the lead frame under the lead frame, the second magazine (C2) on which the lead frames are loaded is attached to the frame supply unit. The second supply unit 320 is to be seated. The lead frames loaded in the second magazine C2 are lead frames cured by applying resin.

이와 함께, 웨이퍼들이 적재된 카세트가 칩 공급 유닛의 카세트 로더(410)에 안착되고 웨이퍼 트랜스퍼(430)가 카세트에 적재된 웨이퍼를 이동시켜 웨이퍼 테이블(420)에 위치시키게 된다. 상기 카세트에 적재되는 웨이퍼에는 다수 개의 칩들이 배열되고 그 칩들은 상기 리드 프레임에 본딩될 칩들이다.In addition, the cassette on which the wafers are loaded is seated on the cassette loader 410 of the chip supply unit, and the wafer transfer 430 moves the wafer loaded on the cassette to be placed on the wafer table 420. A plurality of chips are arranged on a wafer loaded in the cassette, and the chips are chips to be bonded to the lead frame.

그리고 상기 제2 공급 유닛의 제1 푸셔(323)가 제2 메거진(C2)에 적재된 리 드 프레임들을 하나씩 밀어 가이드 레일(110) 위에 올려놓게 되면 제1 이송 유닛에 의해 그 리드 프레임들이 가이드 레일(110)을 따라 이동하게 된다.When the first pusher 323 of the second supply unit pushes the lead frames loaded on the second magazine C2 one by one onto the guide rail 110, the lead frames are guided by the first transfer unit. Will move along 110.

상기 제2 이송 유닛의 제1 트랜스퍼(620)가 작동하면서 그 가이드 레일(110)을 따라 이송되는 리드 프레임을 픽업하여 제2 푸셔(610)로 전달하게 되며 그 제2 푸셔(610)는 그 리드 프레임을 전달받아 프리 베이커(500)에 적재시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 제2 매거진(C2)에 적재된 리드 프레임들을 프리 베이커(500)에 적재시키게 된다.As the first transfer 620 of the second transfer unit is operated, the lead frame transferred along the guide rail 110 is picked up and transferred to the second pusher 610, and the second pusher 610 is the lead. The frame is received and loaded into the free baker 500. As this process is repeated, the lead frames loaded in the second magazine C2 are loaded in the pre-baker 500.

상기 프리 베이커(500)의 히터가 작동하면서 그 리드 프레임들을 설정된 온도로 가열시켜 그 리드 프레임에 도포된 수지를 녹이게 된다.The heater of the pre-baker 500 operates to heat the lead frames to a set temperature to melt the resin applied to the lead frames.

상기 제2 푸셔(610)가 프리 베이커(500)에 적재된 리드 프레임을 픽업하여 제1 트랜스퍼(620)에 전달하고 그 제1 트랜스퍼(620)는 그 리드 프레임을 가이드 레일(110)에 올려놓게 된다. 이때 수지가 도포된 면이 아래로 위치하도록 리드 프레임을 가이드 레일(110)에 올려놓게 된다.The second pusher 610 picks up the lead frame loaded in the pre-baker 500 and transfers the lead frame to the first transfer 620 so that the first transfer 620 puts the lead frame on the guide rail 110. do. At this time, the lead frame is placed on the guide rail 110 so that the resin coated surface is positioned downward.

상기 제1 이송 유닛(200)의 작동에 의해 그 가이드 레일(110)에 놓여진 리드 프레임은 그 가이드 유닛(100)을 따라 이송하게 된다. 상기 프리 베이커(500)에 적재된 리드 프레임들은 이와 같은 과정이 반복되면서 가이드 레일(110)을 따라 이송된다.The lead frame placed on the guide rail 110 by the operation of the first transfer unit 200 is transferred along the guide unit 100. The lead frames loaded on the pre-baker 500 are transported along the guide rail 110 while the above process is repeated.

상기 가이드 레일(110)을 따라 이송되는 리드 프레임들은 상기 제2 본딩 유닛(1000)에서 각각 칩이 본딩된다. 상기 리드 프레임들이 가이드 레일(110)을 따라 이송되는 과정에서 테잎 부착 유닛(700), 디스펜서(800) 그리고 제1 본딩 유 닛(900)은 작동하지 않는다.The lead frames transported along the guide rail 110 are bonded to each other in the second bonding unit 1000. The tape attachment unit 700, the dispenser 800 and the first bonding unit 900 do not operate while the lead frames are transferred along the guide rail 110.

상기 제2 본딩 유닛(1000)에서 리드 프레임에 칩을 본딩하는 과정은 다음과 같다.A process of bonding the chip to the lead frame in the second bonding unit 1000 is as follows.

상기 리드 프레임이 상기 제2 본딩 유닛(1000)의 아래로 이송되면서 설정된 위치에 위치하게 되면 그 제2 본딩 유닛(1000)의 본딩 툴(1160) 아래에 위치한 척(1240)이 움직이면서 그 척(1240)에 위치한 칩이 리드 프레임의 본딩 위치에 위치하게 된다. 상기 칩이 리드 프레임의 본딩 위치에 위치하게 되면 제2 본딩 유닛의 헤드(1150)가 아래로 움직이면서 그 본딩 툴(1160)이 리드 프레임을 눌러 칩을 리드 프레임에 본딩시키게 된다.When the lead frame is positioned at the set position while being transported under the second bonding unit 1000, the chuck 1240 located under the bonding tool 1160 of the second bonding unit 1000 moves and the chuck 1240. The chip located at) is positioned at the bonding position of the lead frame. When the chip is located at the bonding position of the lead frame, the head 1150 of the second bonding unit moves downward, and the bonding tool 1160 presses the lead frame to bond the chip to the lead frame.

칩이 리드 프레임에 본딩되면 제2 본딩 유닛의 헤드(1150)가 위로 움직이면서 설정된 위치로 이동하게 되고 아울러 그 척(1240)도 설정된 위치로 이동하게 된다.When the chip is bonded to the lead frame, the head 1150 of the second bonding unit moves upward to move to the set position, and the chuck 1240 also moves to the set position.

한편, 상기 칩 트랜스퍼에 의해 칩 공급 유닛에 공급된 칩들이 상기 척(1240)으로 공급된다. 보다 상세하게 설명하면, 제1 트랜스퍼 헤드(1330)가 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하여 버퍼(1320)로 전달하게 되고 상기 제2 트랜스퍼 헤드(1350)가 그 버퍼(1320)에 전달된 칩을 픽업하여 상기 척(1240)에 전달하게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 칩을 척(1240)으로 공급되어 그 척(1240)에 고정된다. 그 척(1240)에 고정된 칩은 위의 과정으로 리드 프레임에 본딩된다.Meanwhile, chips supplied to the chip supply unit by the chip transfer are supplied to the chuck 1240. In more detail, the first transfer head 1330 picks up the chips arranged on the wafer and transfers the chips to the buffer 1320, and the second transfer head 1350 picks up the chips transferred to the buffer 1320. To the chuck 1240. As this process is repeated, the chips arranged on the wafer are supplied to the chuck 1240 and fixed to the chuck 1240. The chip fixed to the chuck 1240 is bonded to the lead frame by the above process.

상기 제2 본딩 유닛(1000)에서 칩이 본딩된 리드 프레임은 가이드 유닛(100) 을 따라 이동하면서 검사 유닛(1500)에 의해 본딩 상태가 검사된 후 회수 유닛(1400)에 의해 매거진에 적재된다. The lead frame in which the chip is bonded in the second bonding unit 1000 is loaded in the magazine by the recovery unit 1400 after the bonding state is inspected by the inspection unit 1500 while moving along the guide unit 100.

둘째로, 리드 프레임의 상면에 칩을 부착하는 공정을 진행하게 될 경우, 즉 칩을 리드 프레임의 위에서 리드 프레임에 부착하게 될 경우, 리드 프레임들이 적재된 제1 매거진(C1)을 프레임 공급유닛의 제1 공급 유닛(310)에 안착시키게 된다. 상기 제1 매거진에 적재된 리드 프레임들은 수지가 도포되지 않은 리드 프레임이다.Second, when the process of attaching the chip to the upper surface of the lead frame, that is, when the chip is attached to the lead frame on the lead frame, the first magazine (C1) on which the lead frames are loaded, the first magazine (C1) The first supply unit 310 is to be seated. The lead frames loaded in the first magazine are lead frames not coated with resin.

이와 함께, 웨이퍼들이 적재된 카세트가 칩 공급 유닛의 카세트 로더(410)에 안착되고 웨이퍼 트랜스퍼(430)가 카세트에 적재된 웨이퍼를 픽업하여 웨이퍼 테이블(420)에 위치시키게 된다. 상기 카세트에 적재되는 웨이퍼에는 다수 개의 칩들이 배열되고, 그 칩들은 상기 리드 프레임에 본딩될 칩들이다.In addition, the cassette on which the wafers are loaded is seated in the cassette loader 410 of the chip supply unit, and the wafer transfer 430 picks up the wafer loaded in the cassette and places the wafer on the wafer table 420. A plurality of chips are arranged on a wafer loaded in the cassette, and the chips are chips to be bonded to the lead frame.

이와 함께 상기 제1 트랜스퍼(620)의 작동에 의해 그 제1 트랜스퍼(620)가 제1 메거진(C1)에 적재된 리드 프레임을 이동시켜 가이드 레일(110)에 올려놓게 된다.In addition, the first transfer 620 moves the lead frame mounted on the first magazine C1 by the operation of the first transfer 620 and places it on the guide rail 110.

상기 제1 매거진(C1)에 적재된 리드 프레임이 가이드 레일(110)에 놓이게 되면 상기 제1 이송 유닛(200)에 의해 리드 프레임이 가이드 레일(110)을 따라 이송하게 된다.When the lead frame loaded in the first magazine C1 is placed on the guide rail 110, the lead frame is transferred along the guide rail 110 by the first transfer unit 200.

상기 리드 프레임이 가이드 레일(110)을 따라 이송하면서 디스펜서(800)의 아래에 설정된 위치에 놓이게 되면 그 디스펜서(800)의 헤드(830)가 움직이면서 실린지(850)에 채워진 수지를 리드 프레임에 도포하게 된다. 상기 헤드(830)는 설정 된 경로를 따라 움직임에 의해 그 리드 프레임에 설정된 패턴으로 수지가 도포된다. 이때, 상기 제1 스테이지(880)가 리드 프레임의 하면을 지지하게 되고, 상기 제2 비젼(870)에 의해 감지된 위치 정보에 의해 실린지(850)의 노즐 위치를 리드 프레임의 설정된 위치에 정렬시키게 된다.When the lead frame is transported along the guide rail 110 and placed in a position set below the dispenser 800, the head 830 of the dispenser 800 moves to apply resin filled in the syringe 850 to the lead frame. Done. The head 830 is coated with a resin in a pattern set in the lead frame by moving along the set path. In this case, the first stage 880 supports the lower surface of the lead frame, and the nozzle position of the syringe 850 is aligned with the set position of the lead frame based on the position information detected by the second vision 870. Let's go.

상기 디스펜서(800)에서 수지가 도포된 리드 프레임은 가이드 레일(110)을 따라 이송되면서 제1 본딩 유닛(900)의 아래에 놓이게 된다. The lead frame coated with the resin in the dispenser 800 is transported along the guide rail 110 to be placed under the first bonding unit 900.

상기 제1 본딩 유닛(900)의 헤드(950)가 움직이면서 그 헤드에 장착된 본딩 툴(960)이 칩 공급 유닛에 위치한 웨이퍼의 칩을 픽업한 다음 이동하여 그 리드 프레임의 본딩 위치에 본딩하게 된다. 이때 제2 스테이지(991)가 그 리드 프레임의 하면을 지지하게 된다. 상기 칩은 본딩 툴(960)과 제2 스테이지(991)의 압력과 열에 의해 수지가 도포된 부분에 본딩된다. As the head 950 of the first bonding unit 900 moves, the bonding tool 960 mounted on the head picks up the chips of the wafer located in the chip supply unit and moves them to bond to the bonding position of the lead frame. . At this time, the second stage 991 supports the lower surface of the lead frame. The chip is bonded to the resin-coated portion by the pressure and heat of the bonding tool 960 and the second stage 991.

상기 제1 본딩 유닛(900)에서 칩이 본딩된 리드 프레임은 가이드 레일(110)을 따라 이송하면서 검사 유닛(1500)에 의해 칩의 본딩 상태를 검사한 다음 회수 유닛(1400)에 의해 회수된다.The lead frame in which the chip is bonded in the first bonding unit 900 is inspected by the inspection unit 1500 while the chip is bonded along the guide rail 110 and then recovered by the recovery unit 1400.

이와 같은 과정이 진행되는 동안 상기 프리 베이커(500), 제2 이송 유닛(600), 제2 본딩 유닛(1000) 그리고 칩 트랜스퍼(1300)는 작동하지 않는다.During this process, the pre-baker 500, the second transfer unit 600, the second bonding unit 1000 and the chip transfer 1300 do not operate.

셋째로, 리드 프레임에 복수 개의 칩을 적층하여 부착하는 공정을 진행하게 될 경우, 즉 칩들을 리드 프레임에 수직 방향으로 복수 개 적층되도록 칩들을 부착하게 될 경우, 리드 프레임들이 적재된 제1 매거진을 제1 공급 유닛(310)에 안착시키게 된다. 그리고 디스펜서의 헤드(830)에 테잎 본딩 툴을 장착시키게 된다.Third, when a process of stacking and attaching a plurality of chips to a lead frame, that is, attaching the chips to stack a plurality of chips in a vertical direction to the lead frame, the first magazine loaded with lead frames The first supply unit 310 is to be seated. The tape bonding tool is mounted on the head 830 of the dispenser.

그리고 상기 제1 트랜스퍼(620)의 작동에 의해 그 제1 트랜스퍼(620)가 제1 메거진(C1)에 적재된 리드 프레임을 이동시켜 가이드 레일(110)에 올려놓게 된다.The first transfer 620 moves the lead frame loaded in the first magazine C1 by the operation of the first transfer 620 and places it on the guide rail 110.

상기 리드 프레임이 가이드 레일(110)을 따라 이송하면서 디스펜서(800)의 헤드(830) 하측에 위치하게 되면 상기 테잎 부착 유닛(700)에서 접착 테잎을 설정된 길이로 커팅하게 된다. 그리고 상기 디스펜서(800)의 작동에 의해 그 테잎 본딩 툴이 그 커팅된 테잎 조각을 흡착하여 리드 프레임의 설정된 위치에 부착시키게 된다.When the lead frame moves along the guide rail 110 and is positioned below the head 830 of the dispenser 800, the tape attachment unit 700 cuts the adhesive tape to a predetermined length. By the operation of the dispenser 800, the tape bonding tool absorbs the cut pieces of tape and attaches the cut pieces of tape to a predetermined position of the lead frame.

그 테입 조각이 부착된 리드 프레임은 가이드 레일(110)을 따라 이송되면서 제1 본딩 유닛(900)의 아래에 놓이게 되면 상기 제1 본딩 유닛(900)의 헤드(950)가 움직이면서 그 본딩 툴(960)이 칩 공급 유닛에 위치한 웨이퍼의 칩을 픽업한 다음 이동하여 리드 프레임 위에 부착된 테잎 조각에 본딩시키게 된다. 이때 제2 스테이지(991)가 그 리드 프레임의 하면을 지지하게 된다. When the lead frame to which the tape piece is attached is placed under the first bonding unit 900 while being transported along the guide rail 110, the head 950 of the first bonding unit 900 moves and the bonding tool 960. ) Picks up the chips from the wafer located in the chip supply unit and moves them to bond them to a piece of tape attached to the lead frame. At this time, the second stage 991 supports the lower surface of the lead frame.

상기 제1 본딩 유닛(900)에서 칩이 본딩된 리드 프레임은 가이드 레일(110) 을 따라 이송하면서 검사 유닛(1500)에 의해 칩의 본딩 상태를 검사한 다음 회수 유닛(1400)에 의해 그 회수 유닛(1400)에 놓여진 매거진에 적재된다.The lead frame in which the chip is bonded in the first bonding unit 900 is inspected by the inspection unit 1500 while the chip is bonded along the guide rail 110, and then, by the recovery unit 1400. It is loaded in the magazine 1400 is placed.

이와 같은 과정이 진행되는 동안 상기 프리 베이커(500), 제2 본딩 유닛(1000) 그리고 칩 트랜스퍼(1300)는 작동하지 않는다.During this process, the pre-baker 500, the second bonding unit 1000, and the chip transfer 1300 do not operate.

그리고 리드 프레임에 본딩된 칩 위에 다른 하나의 칩을 더 적층하게 될 경우 위와 같은 과정을 거치면서 칩 위에 칩을 적층하게 된다. 이때 접착 테잎 조각은 칩의 위에 부착되며 그 칩위에 부착된 테잎 조각에 칩을 본딩하게 된다. 상기 칩위에 칩이 적층된 리드 프레임은 별도의 공정을 거쳐 적층된 두 개의 칩들 사이에 와이어 본딩이 이루어진다. If another chip is further stacked on the chip bonded to the lead frame, the chip is stacked on the chip through the above process. At this time, the adhesive tape piece is attached on the chip and the chip is bonded to the tape piece attached to the chip. The lead frame in which chips are stacked on the chip is wire bonded between two chips stacked through a separate process.

이와 같이 본 발명의 칩 본딩 장비는 리드 프레임의 상면에 칩을 본딩하는 공정과, 리드 프레임의 하면에 칩을 본딩하는 공정 그리고 리드 프레임에 본딩된 칩 위에 다른 칩을 적층하는 공정 등을 모두 처리할 수 있게 된다.As described above, the chip bonding apparatus of the present invention can process both a process of bonding a chip to an upper surface of a lead frame, a process of bonding a chip to a lower surface of a lead frame, and a process of stacking another chip on a chip bonded to the lead frame. It becomes possible.

본 발명의 칩 본딩 장비는 위의 세 가지 공정이 모두 이루어지게 되므로 장비의 구성이 간단하게 될 뿐만 아니라 그 장비가 차지하는 설치 공간을 줄이게 된다. 종래에는 리드 프레임의 상면에 칩을 본딩하는 장비와, 리드 프레임의 하면에 칩을 본딩하는 장비 그리고 리드 프레임에 본딩된 칩 위에 다른 칩을 적층하는 장비들이 각각 제조 공정 라인에 설치되므로 그 장비들이 차지하는 설치 공간이 크게 될 뿐만 아니라 전체적인 구성 부품이 많고 그 구성이 복잡하게 된다.In the chip bonding equipment of the present invention, since all three processes are performed, not only the configuration of the equipment is simplified but also the installation space occupied by the equipment is reduced. Conventionally, equipment for bonding chips on the upper surface of the lead frame, equipment for bonding chips on the lower surface of the lead frame, and equipment for stacking other chips on the chips bonded to the lead frame are respectively installed in the manufacturing process line. Not only does the installation space become large, but the overall components are large and the configuration becomes complicated.

하지만, 본 발명의 칩 본딩 장비에 의해 세 가지의 공정이 모두 이루어지게 되므로 구성이 간단하게 될 뿐만 아니라 구성 부품이 적게 되어 제작 단가를 감소 시키게 되고, 또한 설치 공간이 줄어들게 되어 작업 공간의 활용도를 높일 수 있게 된다.However, since all three processes are performed by the chip bonding equipment of the present invention, not only the configuration is simple, but also the component parts are reduced, thereby reducing the manufacturing cost, and also reducing the installation space, thereby increasing the utilization of the work space. It becomes possible.

도 1은 본 발명의 칩 본딩 장비의 일실시예를 도시한 평면도,1 is a plan view showing an embodiment of the chip bonding equipment of the present invention,

도 2는 본 발명의 칩 본딩 장비를 구성하는 제1 이송 유닛의 일예를 도시한 정면도,2 is a front view showing an example of a first transfer unit constituting the chip bonding equipment of the present invention;

도 3은 본 발명의 칩 본딩 장비를 구성하는 제1 이송 유닛의 다른 일예를 도시한 정면도,3 is a front view showing another example of the first transfer unit constituting the chip bonding equipment of the present invention;

도 4는 본 발명의 칩 본딩 장비에 적용되는 웨이퍼를 도시한 평면도,Figure 4 is a plan view showing a wafer applied to the chip bonding equipment of the present invention,

도 5는 본 발명의 칩 본딩 장비를 구성하는 디스펜서의 일예를 도시한 측면도,5 is a side view showing an example of a dispenser constituting the chip bonding equipment of the present invention;

도 6은 본 발명의 칩 본딩 장비를 구성하는 제1 본딩 유닛의 일예를 도시한 측면도,6 is a side view showing an example of a first bonding unit constituting the chip bonding equipment of the present invention;

도 7은 본 발명의 칩 본딩 장비를 구성하는 제2 본딩 유닛의 일예를 도시한 측면도.7 is a side view showing an example of a second bonding unit constituting the chip bonding equipment of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

100; 가이드 유닛 200; 제1 이송 유닛100; Guide unit 200; First transfer unit

310; 제1 공급 유닛 320; 제2 공급 유닛310; First supply unit 320; Second supply unit

410; 카세트 로더 420; 웨이퍼 테이블410; Cassette loader 420; Wafer table

430; 웨이퍼 트랜스퍼 500; 프리 베이커430; Wafer transfer 500; Free Baker

600; 제2 이송 유닛 610; 푸셔600; Second transfer unit 610; Pusher

620; 제1 트랜스퍼 700; 테잎 부착 유닛620; First transfer 700; Tape Attaching Unit

800; 디스펜서 900; 제1 본딩 유닛800; Dispenser 900; First bonding unit

1000; 제2 본딩 유닛 1300; 칩 트랜스퍼1000; Second bonding unit 1300; Chip transfer

1310; 가이드 부재 1320; 버퍼1310; Guide member 1320; buffer

1330; 제1 트랜스퍼 헤드 1350; 제2 트랜스퍼 헤드1330; First transfer head 1350; 2nd transfer head

Claims

Guide unit;

A first transfer unit for transferring the lead frame along the guide unit;

A frame supply unit to which the lead frames are supplied;

A chip supply unit to which chips are supplied;

A pre baker installed next to the frame supply unit to melt resin applied to the lead frame;

A second transfer unit for feeding the lead frame of the frame supply unit to the pre-baker and transferring the lead frame or the lead frame of the frame supply unit loaded in the pre-baker to a guide unit;

A tape attachment unit attaching an adhesive tape to a lead frame transferred along the guide unit or a chip bonded to the lead frame;

A dispenser for selectively applying resin to a lead frame conveyed along the guide unit;

A first bonding unit which picks up a chip supplied to the chip supply unit and selectively bonds the chip to a lead frame transferred along the guide unit;

A second bonding unit selectively bonding a chip to a lead frame carried along the guide unit;

A chip transfer transferring the chip of the chip supply unit to the second bonding unit;

And a recovery unit for recovering the lead frame to which the chip is bonded.

The chip bonding apparatus of claim 1, wherein a first bonding unit is located next to the dispenser, and a second bonding unit is located next to the first bonding unit.

The chip bonding equipment of claim 1, wherein the chip supply unit is located opposite to the free baker.

The chip bonding apparatus according to claim 1, wherein the frame supply unit comprises a first supply unit supplying lead frames not coated with resin and a second supply unit supplied with resin coated lead frames.

5. The chip bonding equipment of claim 4, wherein the second supply unit is located at one end of the guide unit.

The chip bonding apparatus of claim 1, wherein a second transfer unit is positioned next to the free baker, and a dispenser is positioned next to the second transfer unit.

The chip supply unit of claim 1, wherein the chip supply unit includes a cassette loader in which a cassette on which wafers with chips are arranged is placed; And a wafer transfer for transferring a wafer to the wafer table or for transferring a wafer placed on the wafer table into a cassette.

The pusher of claim 1, wherein the second transfer unit is installed at a side of the pre-baker and pushes the lead frame into the pre-baker or picks up the lead frame located in the pre-baker. And a first transfer transferring the lead frame to the pusher or transferring the lead frame in the pusher to the guide unit.

The chip bonding apparatus of claim 1, wherein the tape attachment unit is mounted next to the guide unit so as to be positioned opposite to the free baker.

The chip bonding apparatus of claim 1, wherein the first bonding unit is a face up bonding unit that bonds a chip to an upper surface of the lead frame.

The chip bonding apparatus of claim 1, wherein the second bonding unit is a face down bonding unit bonding a chip to a bottom surface of the lead frame.

The chip supply unit of claim 1, wherein the chip transfer member is formed to have a predetermined length and is disposed between the chip supply unit and the second bonding unit, a buffer mounted in the center of the guide member, and the chip supply unit moving along the guide member. And a second transfer head for picking up a chip of the chip and transferring the chip to the buffer, and a second transfer head picking up the chip located in the buffer and transferring the chip to the second bonding unit while moving along the guide member.

The chip bonding apparatus according to claim 1, further comprising an inspection unit positioned between the second bonding unit and the recovery unit to inspect a bonding state of the lead frame.