JP3041984B2 - Wire bonding system - Google Patents

Wire bonding system

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JP3041984B2
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Abstract

PURPOSE:To unnecessitate a vacant magazine, realize reduction in size of an apparatus and simplify a structure and moreover facilitate maintenance and management by using an accommodating part as a loader and an unloader. CONSTITUTION:In a wire bonding apparatus 10, a magazine 3 accommodating lead frames is transferred to an accommodating part 11 from a transfer part 15 by a first transferring means 23. Here, lead frames are sent to a bonding part 12 by a second transfer means 13 from the magazine 3 for execution of the wire bonding. After the wire bonding, a lead frame is accommodated again in the initial magazine 3 of the accommodating part 11 by a second transfer means 13. The magazine 3 having completed the wire bonding is returned to a transfer part 15 from the accommodating part 11 by a third transfer means 23.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いられるワイヤボンディング・システムに関する。The present invention relates to relates Ruwa ear bonding system used in the manufacture of a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるワイヤボ
ンディング装置においては、その処理される製品をリー
ドフレーム単位で搬送する方式が一般的である。その
他、複数のリードフレームを収納したマガジン単位で搬
送したワイヤボンディングする方式もある。2. Description of the Related Art In a wire bonding apparatus used for manufacturing a semiconductor device, a method of transporting a product to be processed in a lead frame unit is generally used. In addition, there is also a method of wire bonding in which a plurality of lead frames are transported in a magazine unit.

【０００３】マガジン単位で搬送する方式のワイヤボン
ディング装置は、概略的に、図１９に示すように、予め
複数の半導体素子例えばＩＣチップ１をダイボンドした
リードフレーム２を複数枚収納したマガジン３と、この
マガジン３を供給するローダ４と、マガジン３内のリー
ドフレーム２をボンディング領域に移送するフィーダ５
と、キャピラリー９を有するボンディングヘッド６と、
ワイヤボンディングが終了したリードフレーム２を収納
するための空マガジン７を配するアンローダ８う備えて
いる。As shown in FIG. 19, a wire bonding apparatus of a type of transporting in a magazine unit includes a magazine 3 in which a plurality of lead frames 2 in which a plurality of semiconductor elements, for example, IC chips 1 are die-bonded, are stored in advance. A loader 4 for supplying the magazine 3 and a feeder 5 for transferring the lead frame 2 in the magazine 3 to a bonding area.
And a bonding head 6 having a capillary 9;
An unloader 8 for arranging an empty magazine 7 for accommodating the lead frame 2 for which wire bonding has been completed is provided.

【０００４】そして、ローダ４側のマガジン３から１枚
づつリードフレーム２をフィーダ５を介してボンディン
グ領域に移送し、第１のＩＣチップ１とその対応するリ
ードフレーム２のインナーリード間をボンディングヘッ
ド６を介してワイヤボンドする。第１のＩＣチップ１に
対するワイヤボンディングが終了すると、リードフレー
ム２が１ステップ移送して第２のＩＣチップがボンディ
ング領域に移り、ワイヤボンディングが行われる。そし
て１枚のリードフレーム２のワイヤボンディングが終わ
ると、このリードフレーム２はアンローダ８に待機して
いる空のマガジン７に収納される。次いでローダ４側の
マガジン３が１段下降し、次のリードフレーム２がボン
ディング領域に引き出され、同様の操作によってワイヤ
ボンディングが行われる。このようにして順次ローダ４
側のマガジン３からのリードフレーム２はワイヤボンデ
ィング後、アンローダ８側の空マガジン７内に収納され
るようになされる。Then, the lead frames 2 are transferred one by one from the magazine 3 on the side of the loader 4 to the bonding area via the feeder 5, and the first IC chip 1 and the corresponding inner lead of the lead frame 2 are bonded to each other by a bonding head. 6 and wire bonding is performed. When the wire bonding to the first IC chip 1 is completed, the lead frame 2 is moved by one step, the second IC chip is moved to the bonding area, and the wire bonding is performed. When the wire bonding of one lead frame 2 is completed, the lead frame 2 is stored in the empty magazine 7 waiting at the unloader 8. Next, the magazine 3 on the side of the loader 4 is lowered by one step, the next lead frame 2 is pulled out to the bonding area, and wire bonding is performed by the same operation. In this way, the loader 4
The lead frame 2 from the side magazine 3 is housed in the empty magazine 7 on the unloader 8 side after wire bonding.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ーム単位で搬送するワイヤボンディング装置の場合に
は、次のような問題点があった。However, in the case of a wire bonding apparatus for transporting a lead frame unit, there are the following problems.

【０００６】 リードフレームの幅が異なるものは流
すことができない。また流せるようにしようとした場合
には搬送部が複雑になってコストがかかり、且つ故障し
やすく実用的でなくなる。 ピン数の多いリードフレ
ームを流すと、配線したワイヤにダメージが与えられる
ので、限られた品種のものしか流すことができない。
リードフレームの供給レーンと排出レーンを必要とす
る為、搬送部が大型になり、限られたクリーンルームを
有効に使うことができない。 搬送部と装置を一体化
しなければならないので、搬送部が故障すると、全ての
装置が停止してしまう。 搬送部が前面にあるため、
ワイヤボンディング装置本体の保守が容易でない。
搬送部と装置を一体化しなければならないので、装置の
レイアウト変更が難しい。 異なる品種のリードフレ
ームを流した場合、そのリードフレームがどの装置で組
立てられたのか判らない。[0006] Those having different lead frame widths cannot be flowed. In addition, if it is made to be able to flow, the transport section becomes complicated and costly, and it is easy to break down and is not practical. When a lead frame with a large number of pins is flowed, the wired wires are damaged, so that only a limited number of varieties can be flowed.
Since a supply lane and a discharge lane for the lead frame are required, the transport unit becomes large, and a limited clean room cannot be used effectively. Since the transport unit and the device must be integrated, if the transport unit breaks down, all devices stop. Because the transport unit is on the front,
Maintenance of the wire bonding device body is not easy.
Since the transfer unit and the apparatus must be integrated, it is difficult to change the layout of the apparatus. When a lead frame of a different type is flown, it is not known which device the lead frame was assembled with.

【０００７】一方、マガジン単位で搬送するワイヤボン
ディング装置の場合には、次のような問題点があった。[0007] On the other hand, in the case of a wire bonding apparatus for transporting in magazine units, there are the following problems.

【０００８】 ローダ側で空になったマガジンをアン
ローダ側に送らなければならないので、搬送部が複雑に
なる。マガジン搬送部に大型の供給、排出レーンを設け
るため、装置が大型になり、限られたスクリーンルーム
を有効に使うことができない。 ローダ側のマガジン
に付されたロッド番号、リードフレームの種類、履歴を
示すラベル又は情報等をアンローダ側の空マガジンに移
しかえなければならないので、情報の管理が複雑にな
る。 ローダ側とアンローダ側にそれぞれマガジンの
収納、供給の機構を設けなければならないので、装置が
高価になり、保守が難しくなり、故障しやすい。また、
装置が大型になりスペース効率が悪くなる。 マガジ
ン搬送部に大型の供給、排出レーンを設けるため、搬送
部は背面にする場合が多く、この場合、搬送部の保守が
難しくなる。 搬送部と装置を一体化しなければなら
ないので、搬送部が故障すると、全ての装置が停止して
しまう。Since the magazine emptied on the loader side must be sent to the unloader side, the transport unit becomes complicated. Since a large supply and discharge lane is provided in the magazine transport section, the apparatus becomes large, and a limited screen room cannot be used effectively. Since the rod number, the type of the lead frame, the label or information indicating the history attached to the magazine on the loader side must be transferred to the empty magazine on the unloader side, the management of information becomes complicated. Since a magazine storage and supply mechanism must be provided on each of the loader side and the unloader side, the apparatus is expensive, maintenance is difficult, and failures are likely. Also,
The device becomes large and space efficiency becomes poor. Since a large supply / discharge lane is provided in the magazine transport unit, the transport unit is often provided on the back, and in this case, maintenance of the transport unit becomes difficult. Since the transport unit and the device must be integrated, if the transport unit breaks down, all devices stop.

【０００９】[0009]

【００１０】[0010]

【００１１】本発明は、上述の点に鑑み、空マガジン及
びアンローダ機構を不要にして装置の小型、簡単化を可
能にしたワイヤボンディング装置を利用して同一ライン
上で夫々種類の異なるリードフレームを収納したマガジ
ンを混流してワイヤボンディングできるワイヤボンディ
ング・システムを提供するものである。[0011] In view of the above, the present invention provides an empty magazine and an empty magazine.
The size and simplification of the device can be achieved by eliminating the need for an unloader mechanism.
An object of the present invention is to provide a wire bonding system capable of performing wire bonding by mixing magazines accommodating different types of lead frames on the same line by using a wire bonding apparatus that has been enabled.

【００１２】[0012]

【００１３】[0013]

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】 本発明に係るワイヤボン
ディング・システムは、半導体素子１を実装したリード
フレーム２を収納したマガジン３を搬送する搬送部５０
を有してワイヤボンディング装置１０を複数台、直列に
配列し、この複数台のワイヤボンディング装置１０には
多種類のリードフレーム２に対応するワイヤボンディン
グ装置が混在し、リードフレーム２に対応するワイヤボ
ンディング装置１０においてボンディング処理を行うよ
うに構成する。 A wire bonding system according to the present invention includes a transport unit 50 for transporting a magazine 3 containing a lead frame 2 on which a semiconductor element 1 is mounted.
A plurality of wire bonding apparatuses 10 are arranged in series, and wire bonding apparatuses corresponding to various types of lead frames 2 are mixed in the plurality of wire bonding apparatuses 10. The bonding apparatus 10 is configured to perform a bonding process.

【００１５】ここで、ワイヤボンディング・システムに
おける搬送部５０としては、個々のワイヤボンディング
装置１０内に搬送部を設けて装置を複数台配列したとき
にインラインの搬送部５０が構成されるようにしてもよ
い。又は複数台のワイヤボンディング装置１０を配列し
た装置外に別体にインラインの搬送部５０を設けるよう
にしてもよい。Here, as the transfer section 50 in the wire bonding system, a transfer section is provided in each wire bonding apparatus 10 so that an in-line transfer section 50 is configured when a plurality of apparatuses are arranged. Is also good. Alternatively, the inline transfer unit 50 may be provided separately outside the apparatus in which the plurality of wire bonding apparatuses 10 are arranged.

【００１６】このワイヤボンディング・システムにおけ
るワイヤボンディング装置１０としては、少なくともマ
ガジン３を一時的に収納する収納部１１と、半導体素子
１とリードフレーム２をワイヤで接続するボンディング
部１２と、マガジン３を搬送部から収納部１１に移送す
る第１の移送手段２３と、収納部１１とボンディング部
１２との間で移送する第２の移送手段１３と、マガジン
３を収納部１１から搬送部に移送する第３の移送手段２
３を有して成る。[0016] The wire bonding apparatus 10 in the wire bonding system, even without least a housing portion 11 for temporarily housing the magazine 3, a bonding portion 12 for connecting the semiconductor element 1 and the lead frame 2 with a wire magazine A first transfer unit 23 for transferring the magazine 3 from the transport unit to the storage unit 11, a second transfer unit 13 for transferring the storage unit 11 between the storage unit 11 and the bonding unit 12, and a magazine 3 from the storage unit 11 to the transport unit. Third transfer means 2 for transferring
Three.

【００１７】[0017]

【００１８】[0018]

【００１９】[0019]

【００２０】[0020]

【作用】 本発明に係るワイヤボンディング・システムに
おいては、空マガジンを不要とし且つマガジン単位で搬
送する複数台のワイヤボンディング装置１０を、直列に
配列し、その複数台には多種類のリードフレームに対応
するワイヤボンディング装置を混在させて構成すること
により、異なる品種のリードフレームのマガジン３を混
流して搬送し、夫々ワイヤボンディングすることが可能
になる。ワイヤボンディング装置１０においては、収納
部１１がローダとアンローダを兼用しているので、従来
のアンローダ機構が不要になり、且つ空マガジンが不要
になり、マガジン単位で搬送する方式のワイヤボンディ
ング装置の小型化、構造の簡単化が図られ、且つ保守、
管理も容易となる。 In the wire bonding system according to the present invention, a plurality of wire bonding apparatuses 10 that do not require an empty magazine and convey each magazine are arranged in series. By arranging the corresponding wire bonding apparatuses in a mixed manner, it becomes possible to mix and transport the magazines 3 of different types of lead frames and carry out wire bonding respectively. In the wire bonding apparatus 10,
Since the unit 11 serves as both a loader and an unloader,
No need for unloader mechanism and no empty magazine
And a wire bonder that transports in magazine units.
Downsizing and simplification of the structure of the
Management becomes easier.

【００２１】[0021]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。EXAMPLES In the following, with reference to the accompanying drawings illustrating the embodiment of the present onset Akira.

【００２２】本発明に係るワイヤボンディング装置は、
基本的には、図１に示すように半導体素子即ちＩＣチッ
プ１がダイボンドされたリードフレーム２を収納したマ
ガジン３をローダ４に設置し、マガジン３からのリード
フレーム２をフィーダ５に移送し、キャピラリー９を有
するボンディングヘッド６によりリードフレーム２のイ
ンナーリードとＩＣチップ１の各電極間をワイヤボンデ
ィングし（同図Ａ参照）、その後、ワイヤボンドされた
リードフレーム２を同図Ｂに示すように再びローダ４の
元のマガジン３に収納されるように成すものである。即
ちこのローダ４はアンローダを兼用することになる。[0022] The present invention engaging Ruwa ear bonding device,
Basically, as shown in FIG. 1, a magazine 3 containing a lead frame 2 to which a semiconductor element, that is, an IC chip 1 is die-bonded, is set in a loader 4, and the lead frame 2 from the magazine 3 is transferred to a feeder 5, Wire bonding is performed between the inner lead of the lead frame 2 and each electrode of the IC chip 1 by the bonding head 6 having the capillary 9 (see FIG. 1A). Then, the wire-bonded lead frame 2 is moved as shown in FIG. It is designed to be stored in the original magazine 3 of the loader 4 again. That is, the loader 4 also serves as an unloader.

【００２３】図２に上述した本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置の具体的な実施例を示す。このワイヤボンデ
ィング装置１０は、複数のリードフレームを収納したマ
ガジン３を一時的に収納する収納部１１と、リードフレ
ーム２とダイボンドされているＩＣチップ１間を金属細
線（所謂ワイヤ）で接続するためのワイヤボンディング
部即ちボンディングヘッド１２と、マガジン３からのリ
ードフレーム２を引き出してボンディングヘッド１２下
に移送するフィーダ（ボンディング領域を保有するリー
ドフレーム移送部をフィーダと呼ぶ）１３等を有したワ
イヤボンディング装置本体１４、及びワイヤボンディン
グ装置本体１４までマガジン３を搬送する搬送部１５を
備えて成る。１８は警報灯、１７はモニタ用受像機、１
９は後述するリードフレームのインナーリードとＩＣチ
ップの電極間の相対位置を検出するための位置検出用の
テレビカメラである。[0023] A specific example of the engagement Ruwa ear bonding device of the present invention described above in FIG. The wire bonding apparatus 10 connects a storage section 11 for temporarily storing a magazine 3 storing a plurality of lead frames and an IC chip 1 die-bonded to the lead frame 2 with a thin metal wire (so-called wire). Wire bonding portion, that is, a bonding head 12 and a feeder 13 that pulls out the lead frame 2 from the magazine 3 and transfers the lead frame 2 under the bonding head 12 (a lead frame transfer portion having a bonding area is referred to as a feeder) 13 and the like. The apparatus includes a device main body 14 and a transport unit 15 that transports the magazine 3 to the wire bonding device main body 14. 18 is a warning light, 17 is a monitor receiver, 1
Reference numeral 9 denotes a position detecting television camera for detecting a relative position between an inner lead of a lead frame described later and an electrode of the IC chip.

【００２４】リードフレーム２は図７に示すように、イ
ンナーリード２ａに囲まれた各ダイパッド部２ｂ上に所
要のＩＣチップ１がダイボンドされており、このＩＣチ
ップ１を実装したリードフレーム２が複数枚マガジン３
内に収納される。As shown in FIG. 7, the lead frame 2 has a required IC chip 1 die-bonded on each die pad portion 2b surrounded by inner leads 2a, and a plurality of lead frames 2 mounting the IC chip 1 are provided. Magazine 3
Is stored inside.

【００２５】搬送部１５は、図５に示すように、装置１
０内の例えば前面即ちマガジン収納部１１及びフィーダ
１３より下段の前面に設けられ、複数に分割された搬送
ベルト１６〔１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ〕により
構成される。両端の搬送ベルト１６Ａと１６Ｄは装置１
０より外方に突出するも、図８に示すように軸７１を中
心に折畳み自在に形成される。これは、例えば装置１０
を複数台直列に配列したときに、調整時に端の搬送ベル
ト１６Ａ，１６Ｄを折畳めば、隣り合う装置１０間に空
間が作られ作業をし易くするためである。As shown in FIG. 5, the transport unit 15
For example, the transport belt 16 is provided on the front of the magazine 0, that is, on the front lower than the magazine storage unit 11 and the feeder 13, and is divided into a plurality of transport belts 16 [16A, 16B, 16C, 16D]. The transport belts 16A and 16D at both ends are
Although it protrudes outward from 0, as shown in FIG. This is for example the device 10
When a plurality of are arranged in series, if the transport belts 16A and 16D at the ends are folded at the time of adjustment, a space is created between the adjacent devices 10 to facilitate the work.

【００２６】また、この端の搬送ベルト１６Ａ，１６Ｄ
の両側には搬送されるマガジン３を安定に搬送するため
に、マガジン進入側が広がるテーパが付されたガイド部
７２が設けられている。The transport belts 16A, 16D at the ends
In order to stably convey the magazine 3 to be conveyed, tapered guide portions 72 are provided on both sides of the taper so that the magazine entry side expands.

【００２７】さらに、搬送部１５には、図１１に示すよ
うに装置１０を通過するときに、リードフレーム２がマ
ガジン３よりはみ出ないように、リードフレームはみ出
し防止手段３３が設けられる。図示の例ではマガジン３
の前後の位置に対応して夫々モータ３４Ａ，３４Ｂによ
って回動するアーム３５Ａ，３５Ｂに板状又は枠状の規
制片３６Ａ，３６Ｂを取付けたリードフレームはみ出し
防止手段３３が配される。マガジン３の通過時に、マガ
ジン３の前後の開口面を半分程度蓋するように規制片３
６Ａ，３６Ｂを開口面に当接することにより、マガジン
３よりはみ出たリードフレーム２はマガジン３内に戻さ
れ、正しい収納状態で通過することができる。なお、リ
ードフレームはみ出し防止手段３３としては、その他、
図示せざるも、マガジンの開口面の中央に対応する位置
に上端を回動自在に支持して垂れ下げた１本の棒状体を
配し、マガジン３が到来するとこの棒状体に当ってはみ
出したリードフレーム２がマガジン３内に戻され、マガ
ジンが通過するときはマガジン３に押されて棒状体は上
端を支点に回動してマガジンを通過させるように構成す
ることもできる。Further, as shown in FIG. 11, a lead frame protruding preventing means 33 is provided in the transport section 15 so that the lead frame 2 does not protrude from the magazine 3 when passing through the apparatus 10. Magazine 3 in the example shown
The lead frame protrusion preventing means 33 is provided in which plate-shaped or frame-shaped regulating pieces 36A, 36B are attached to arms 35A, 35B which are rotated by motors 34A, 34B, respectively, corresponding to positions before and after. When passing through the magazine 3, the regulating piece 3 is so covered as to cover about half of the front and rear opening surfaces of the magazine 3.
By contacting the openings 6A and 36B with the opening surfaces, the lead frame 2 protruding from the magazine 3 is returned to the magazine 3 and can pass through in the correct storage state. In addition, as the lead frame protrusion prevention means 33,
Although not shown, a single rod-shaped body whose upper end is rotatably supported and hangs down is arranged at a position corresponding to the center of the opening surface of the magazine, and when the magazine 3 arrives, it hits this rod-shaped body. When the lead frame 2 is returned into the magazine 3 and the magazine passes, the bar may be pushed by the magazine 3 and the rod may rotate about the upper end as a fulcrum to pass the magazine.

【００２８】この搬送部１５の所定位置には図９で示す
ように搬送されたマガジン３が後述するマガジン収納部
１１への取り込み機構２３に対応した位置で位置決めさ
れるマガジン位置決め機構７３が設けられる。本例では
マガジン位置決め機構７３として搬送ベルト１６（例え
ば搬送ベルト１６Ｂの端部付近）の幅方向の両側に透過
型フォトセンサ７４（即ち発光素子と受光素子）を配し
て構成される。At a predetermined position of the transport section 15, there is provided a magazine positioning mechanism 73 for positioning the transported magazine 3 at a position corresponding to a loading mechanism 23 into a magazine storage section 11 described later, as shown in FIG. . In this example, the magazine positioning mechanism 73 is configured by arranging transmission type photosensors 74 (that is, light emitting elements and light receiving elements) on both sides in the width direction of the transport belt 16 (for example, near the end of the transport belt 16B).

【００２９】搬送部１５の制御系はワイヤボンディング
装置本体１４とは分離されている。なお、本例では搬送
部１５は装置１０内部の前面に設けたが、装置１０内部
の背面に設置することもでき、或は装置１０の外に設置
することもできる。The control system of the transfer section 15 is separated from the wire bonding apparatus main body 14. In this example, the transport unit 15 is provided on the front surface inside the device 10, but may be installed on the back surface inside the device 10, or may be installed outside the device 10.

【００３０】マガジン収納部１１は、ローダとアンロー
ダを兼用するものであり、マガジン３を複数個たくわえ
るように形成されている。マガジン収納部１１内にはマ
ガジン３を受け止めて１枚のリードフレームに対応して
１ステップ分ずつ下降させるエレベーション部２０が設
けられると共に、マガジン収納部１１内で一旦マガジン
３を保持するためのマガジンクランプ部２１が設けられ
る（図６参照）。このマガジンクランプ部２１はエアシ
リンダーにより作動してマガジン３を挟持的に保持する
ようにマガジン収納部１１の片側に設けられる。The magazine storage section 11 serves both as a loader and an unloader, and is formed so as to store a plurality of magazines 3. An elevation section 20 for receiving the magazine 3 and lowering it by one step corresponding to one lead frame is provided in the magazine storage section 11, and is used for temporarily holding the magazine 3 in the magazine storage section 11. A magazine clamp 21 is provided (see FIG. 6). The magazine clamp portion 21 is kicked set to the one side of the magazine housing portion 11 to hold the magazine 3 is operated by the air cylinder sandwiched manner.

【００３１】一方、搬送部１５で搬送されてきたマガジ
ン３をマガジン収納部１１内に取り込み、またワイヤボ
ンド終了後のマガジンをマガジン収納部から搬送部１５
へ戻すための所謂マガジン取り込み機構２３が設けられ
る。マガジン取り込み機構２３は、図６に示すように、
マガジン３を取り込むための１対のアーム２５ａ，２５
ｂを一体に支持した支持板２４と、この支持板２４を上
下方向に移動させるための上下用ガイド体２６と、上下
用ガイド体２６と共に１対のアーム２５ａ，２５ｂを前
後方向に移動させるための前後用ガイド体２７を有して
成る。On the other hand, the magazine 3 transported by the transport unit 15 is taken into the magazine storage unit 11, and the magazine after the wire bonding is completed is transferred from the magazine storage unit to the transport unit 15.
A so-called magazine take-in mechanism 23 for returning to the original state is provided. The magazine taking-in mechanism 23, as shown in FIG.
A pair of arms 25a and 25 for taking in the magazine 3
b, an upper and lower guide 26 for moving the support plate 24 in the vertical direction, and a pair of arms 25a and 25b for moving the pair of arms 25a and 25b in the front and rear direction together with the upper and lower guides 26. The front and rear guide members 27 are provided.

【００３２】アーム２５ａ，２５ｂは、モータ２８で回
転駆動する第１の螺軸２９によって上下用ガイド部２６
にガイドされて支持板２４と共に上下方向に可動する。
またモータ３０で回転駆動する第２の螺軸３１によって
上下用ガイド部２６が前後用ガイド部２７にガイドされ
ることによってアーム２５ａ，２５ｂが前後方向に可動
する。１対のアーム２５ａ，２５ｂは夫々隣り合う搬送
ベルト１６間の間隙を通して搬送部１５側に対して前
進、後退させるようになる。The arms 25a and 25b are vertically driven by a first screw shaft 29 driven by a motor 28.
, And moves up and down together with the support plate 24.
In addition, the arms 25a and 25b are movable in the front-rear direction by the vertical guide portion 26 being guided by the front-rear guide portion 27 by the second screw shaft 31 rotationally driven by the motor 30. The pair of arms 25a and 25b move forward and backward with respect to the transport unit 15 through gaps between the adjacent transport belts 16, respectively.

【００３３】このマガジン取り込み機構２３によって搬
送部１５上のマガジン３は、図４及び図６の矢印で示す
ように、アーム２５ａ，２５ｂにより取り込まれ、一
旦、マガジン収納部１１の裏側に移送され、上昇したの
ち前進してマガジン収納部１１上に持来される。その
後、所定位置が下降してマガジン収納部内に移送され
る。ワイヤボンディング終了後、搬送ベルトと同じ高さ
位置まで下降したマガジン３は、アーム２５ａ，２５ｂ
に受け止められて搬送部１５に移送されるようになされ
る。尚、図示せざるも、例えばアーム２５ａ，２５ｂに
は、之と共働してアーム２５ａ，２５ｂで受け止めたマ
ガジンを安定に保持するためのホールドユニットが設け
られる。The magazine 3 on the transport section 15 is taken in by the magazine taking-in mechanism 23 by arms 25a and 25b as shown by arrows in FIGS. 4 and 6, and is once transferred to the back side of the magazine storage section 11. After ascending, it is advanced and brought to the magazine storage unit 11. Thereafter, the predetermined position is lowered and transferred to the magazine storage unit. After the wire bonding is completed, the magazine 3 which has been lowered to the same height position as the conveyor belt is provided with the arms 25a and 25b.
And transported to the transport unit 15. Although not shown, for example, the arm 25a, 25b is provided with a hold unit for cooperating with the arm 25a, 25b to stably hold the magazine received by the arm 25a, 25b.

【００３４】フィーダ１３は、図１２に示すように、リ
ードフレーム２の幅に対応する間隔を置いて対向し、そ
の互の対向面にリードフレーム２の幅方向の端辺を案内
する案内溝３８Ａ，３８Ｂを有する１対の搬送レーン３
９Ａ，３９Ｂと、この搬送レーン３９Ａ及び３９Ｂ間に
上面より跨がってボンディング領域を規定するウインド
クランパー４０と、ウインドクランパー４０の下部に配
されたヒータステージ４１と、図１３に示すマガジン３
からリードフレーム２を引き出して搬送レーン３９Ａ，
３９Ｂに導くリードフレーム引出し兼移送手段４２を有
して成る。As shown in FIG. 12, the feeders 13 face each other at intervals corresponding to the width of the lead frame 2, and guide grooves 38A for guiding the widthwise edges of the lead frame 2 to their opposing surfaces. , 38B, a pair of transport lanes 3
9A and 39B, a wind clamper 40 extending from the upper surface between the transfer lanes 39A and 39B to define a bonding area, a heater stage 41 disposed below the wind clamper 40, and a magazine 3 shown in FIG.
Out of the lead frame 2 from the transport lane 39A,
It has a lead frame withdrawing and transferring means 42 leading to 39B.

【００３５】ウインドクランパー４０は中央にリードフ
レーム２のダイパット部２ｂ上のＩＣチップ１及びイン
ナーリード２ａが臨む窓部７５を有し、上下動可能に配
される。このフィーダ１３ではボンディング領域即ちウ
インドクランパー４０がマガジン収納部１１側に配置さ
れる。ヒータステージ４１も上下動可能に配されてい
る。１対の搬送レーン３９Ａ及び３９Ｂはリードフレー
ム２の幅に応じて可変できるように形成される。但し、
ウインドクランパー４０及びヒータステージ４１はリー
ドフレーム２の幅に応じて交替される。また、このとき
リードフレームの幅に応じてマガジン収納部１１も交替
される。また、フィーダ１３の端部にはリードフレーム
２の長さに応じて可変する位置決め用のストッパー３７
が設けられ、いろんな品種に対応できるようになってい
る。The window clamper 40 has a window 75 at the center where the IC chip 1 and the inner lead 2a on the die pad 2b of the lead frame 2 face, and is arranged to be vertically movable. In the feeder 13, a bonding area, that is, a wind clamper 40 is arranged on the magazine storage unit 11 side. The heater stage 41 is also arranged to be able to move up and down. The pair of transport lanes 39A and 39B are formed so as to be variable according to the width of the lead frame 2. However,
The wind clamper 40 and the heater stage 41 are changed according to the width of the lead frame 2. At this time, the magazine storage section 11 is also replaced according to the width of the lead frame. In addition, a positioning stopper 37 that is variable according to the length of the lead frame 2 is provided at an end of the feeder 13.
Is provided to accommodate various varieties.

【００３６】リードフレーム引き出し兼移送手段４２は
図示の例では２組のグリッパー４３〔４３Ａ，４３Ｂ〕
によって形成される。各グリッパー４３はリードフレー
ム２を上下から挟み、挟持した状態で所定距離リードフ
レーム２を移送し、次いで挟持を解除して元の位置に戻
り、再び同じ動作を繰返してリードフレーム２の移送を
行う。一方のグリッパー４３Ａは端部が先細のテーパ状
になっており、マガジン３からリードフレーム２を引き
出すのに使われる。In the example shown in the figure, the lead frame pull-out / transfer means 42 has two sets of grippers 43 [43A, 43B].
Formed by Each gripper 43 sandwiches the lead frame 2 from above and below, transports the lead frame 2 for a predetermined distance in a state of being sandwiched, then releases the sandwich and returns to the original position, and repeats the same operation to transport the lead frame 2 again. . One gripper 43A has a tapered end, and is used to pull out the lead frame 2 from the magazine 3.

【００３７】尚、このグリッパー４３は１組でも可能で
あり、或はリードフレーム２の長さに応じて２組以上配
してもよい。また、グリッパー４３に代えて、例えばピ
ン状体を用いてリードフレームの孔に引っかけて移送す
るようにしてもよく、或は対のローラを用いて対のロー
ラ間にリードフレームを通過させて移送するようになす
ことも可能である。It is to be noted that one set of the grippers 43 may be used, or two or more sets may be arranged according to the length of the lead frame 2. Further, instead of the gripper 43, for example, a pin-shaped body may be used to be transported by hooking on a hole of the lead frame, or a pair of rollers may be used to transport the lead frame by passing the lead frame between the pair of rollers. It is also possible to do so.

【００３８】ボンディングヘッド１２は、フィーダ１３
のボンディング領域上に位置するキャピラリー４５を有
し、ＸＹテーブルにて移動可能に設けられている。そし
て、このボンディングヘッド１２と一体に位置検出用の
テレビカメラ１９が取付けられる。この位置検出用のテ
レビカメラ１９はキャピラリー４５によってワイヤボン
ディングする前に、リードフレーム２のインナーリード
２ａとＩＣチップ１の電極との相対位置を検出するため
のものである。通常はインナーリード２ａとＩＣチップ
１の電極の２ヶ所づつ合計４ヶ所の位置を検出するが、
それ以上、例えば全部の相対位置を検出することもでき
る。The bonding head 12 includes a feeder 13
The capillary 45 is located on the bonding region of the above, and is provided so as to be movable on an XY table. Then, a television camera 19 for position detection is mounted integrally with the bonding head 12. The position detecting television camera 19 detects the relative position between the inner lead 2a of the lead frame 2 and the electrode of the IC chip 1 before wire bonding by the capillary 45. Usually, two positions of the inner lead 2a and the electrode of the IC chip 1 are detected at a total of four positions.
Further, for example, all relative positions can be detected.

【００３９】ここで、ワイヤボンディング装置１０の搬
送部１５でのマガジン３の搬送としては、マガジン３の
位置が一定に保たれて搬送され、且つ幅の異なるマガジ
ンの混流も可能にする構成が求められる。Here, as the transport of the magazine 3 in the transport unit 15 of the wire bonding apparatus 10, a configuration is required in which the position of the magazine 3 is kept constant and the magazines having different widths can be mixed. Can be

【００４０】例えば従来では図２０に示す方法が知られ
ている。図２０Ａでは搬送系にマガジン３の両側を規制
するガイド板５１を設け、幅の異なるマガジンが来た場
合は、このガイド板５１をモータなどのアクチュエータ
ーで動かし、その幅を変更する。この場合幅が異なる度
に、ガイド板５１を動かさなければならない。異なる幅
のマガジンが頻繁に流れる場合、ガイド板５１を動かす
ために時間がかかってしまう。この為、構造が複雑にな
り装置の価格が高くなり、また保守性が悪く、故障しや
すい。搬送系にガイド板５１を設けた場合、マガジン３
とガイド板５１ではこすり合うので、このガイド板５１
の代わりに図２０Ｂに示すようにガイドローラ５２にし
た方式もあるが、しかし、これも基本的に上記の問題を
含んでいる。また図２０Ｃに示すようにマガジン３の下
部をハンドリングアーム５３でホールドして搬送する方
式もあるが、ハンドリングアーム５３にマガジン幅へ柔
軟に対応できる機能をもたせることが必要である。For example, a method shown in FIG. 20 is conventionally known. In FIG. 20A, a guide plate 51 for regulating both sides of the magazine 3 is provided in the transport system. When a magazine having a different width comes, the guide plate 51 is moved by an actuator such as a motor to change the width. In this case, each time the width is different, the guide plate 51 must be moved. When magazines of different widths flow frequently, it takes time to move the guide plate 51. For this reason, the structure becomes complicated, the price of the device becomes high, the maintainability is poor, and the device is easily broken. When the guide plate 51 is provided in the transport system, the magazine 3
And the guide plate 51 rub against each other.
20B, a guide roller 52 is used as shown in FIG. 20B. However, this also basically involves the above problem. As shown in FIG. 20C, there is also a method in which the lower part of the magazine 3 is held by the handling arm 53 and transported. However, it is necessary that the handling arm 53 has a function capable of flexibly responding to the magazine width.

【００４１】この点を改善したマガジンの実施例を図１
４〜図１７に示す。本例のマガジン３は基本的にはマガ
ジンの自動搬送装置内でマガジンの位置が一定に保たれ
て搬送されるようにマガジンの上面の中央にガイド部を
設けた形状にする。このガイド部は突起状のものや、溝
状のもので形づくられていて、端面はテーパ状の導入部
が設けられる。このガイド部は、搬送部の天井に設けた
規制機構によって軌道からそれないように支えられる。FIG. 1 shows an embodiment of a magazine in which this point is improved.
4 to FIG. The magazine 3 of the present example is basically provided with a guide portion at the center of the upper surface of the magazine so that the magazine is conveyed while the position of the magazine is kept constant in the automatic magazine conveying device. The guide portion is formed by a protrusion or a groove, and an end surface is provided with a tapered introduction portion. The guide section is supported so as not to deviate from the track by a regulating mechanism provided on the ceiling of the transport section.

【００４２】即ち、図１４、図１５の実施例ではマガジ
ン３の上部中央にマガジン３の搬送方向に沿って延びる
所定幅（マガジンの幅より小さい幅）のガイド板５５を
設ける。このガイド板５５の両側を搬送部１５側に設置
された２対のカムフォロア５６Ａ，５６Ｂに当接し、カ
ムフォロア５６Ａ，５６Ｂによってマガジン３が搬送部
１５内を一定の位置を保ちながら搬送されるようにな
す。That is, in the embodiment shown in FIGS. 14 and 15, a guide plate 55 having a predetermined width (width smaller than the width of the magazine) is provided at the center of the upper portion of the magazine 3 so as to extend along the transport direction of the magazine 3. The guide plates 2 pairs installed in the conveying unit 15 side either side of the 55 cam follower lower 56A, 56B abut against the mosquitoes <br/> arm follower lower 56A, the magazine 3 is constant in a conveying section 15 by 56B Make sure that it is transported while maintaining its position.

【００４３】図１７の実施例ではガイド板５５に代えて
マガジン３の上部中央にマガジンの搬送方向に沿って延
びるガイド溝５７を設けている。図示の例ではマガジン
３の上部中央にガイド溝５７を施したガイド板５８を設
置し、このガイド溝５７に搬送部１５に設置されたガイ
ドローラ５９を当接し、このガイドローラ５９によっ
て、マガジン３が一定の位置を保ちながら搬送するよう
になされる。ガイド溝５７の端面はガイドローラ５９が
容易にガイド溝に入るようにテーパ状５７ａに加工され
る。このガイド機構を備えたマガジン３は図１６に示す
ように搬送部１５上を軌道からそれないように搬送され
る。なお、マガジン３をマガジン収納部１１に取り込ま
れるときには、図１０に示すようにカムフォロア５６
Ａ，５６Ｂは上方に移動され、マガジンのガイド板５５
との係合が外れる。In the embodiment shown in FIG. 17, instead of the guide plate 55, a guide groove 57 extending along the magazine transport direction is provided at the center of the upper portion of the magazine 3. In the illustrated example, a guide plate 58 provided with a guide groove 57 is installed at the upper center of the magazine 3, and a guide roller 59 installed in the transport unit 15 is brought into contact with the guide groove 57. Are transported while maintaining a fixed position. The end face of the guide groove 57 is formed into a tapered shape 57a so that the guide roller 59 can easily enter the guide groove. The magazine 3 provided with the guide mechanism is transported on the transport unit 15 so as not to deviate from the track as shown in FIG. Incidentally, when incorporated the magazine 3 in the magazine housing portion 11, the cam as illustrated in FIG. 10 follower lower 56
A and 56B are moved upward, and the guide plate 55 of the magazine is moved.
Is disengaged.

【００４４】このようにマガジン３の上部中央にガイド
部（ガイド板５５、ガイド溝５７）を設けることによ
り、幅の異なるマガジン３を容易に混流でき、かつ位置
を規制しながら搬送できる。このため、マガジンの自動
搬送に有利である。また、マガジン３の幅が変わるたび
に、搬送部１５側の修正機構の幅を変える必要がないの
で、搬送部が複雑にならず、安価に製作することができ
る。搬送部１５の保守も容易であり、故障等も低いもの
となる。従来のマガジンにガイド板を取り付けるだけで
済むので、マガジンの互換性がある。By providing the guide portion (guide plate 55, guide groove 57) in the upper center of the magazine 3 as described above, the magazines 3 having different widths can be mixed easily and can be transported while regulating the position. This is advantageous for automatic transport of the magazine. Further, since it is not necessary to change the width of the correction mechanism on the side of the transport unit 15 every time the width of the magazine 3 changes, the transport unit does not become complicated and can be manufactured at low cost. Maintenance of the transport unit 15 is also easy, and failures and the like are low. The magazine is interchangeable because it is only necessary to attach the guide plate to the conventional magazine.

【００４５】なお、図１５及び図１７に示すマガジン３
はワイヤボンディング装置の搬送に限らずダイボンド工
程、ワイヤボンディング工程、モールド工程等における
自動搬送装置で使用するマガジンに適用できることは勿
論である。The magazine 3 shown in FIG. 15 and FIG.
It is needless to say that the present invention can be applied to a magazine used in an automatic transfer device in a die bonding step, a wire bonding step, a molding step, etc., without being limited to the transfer by the wire bonding apparatus.

【００４６】一方、図１０に示すように、マガジン３の
外面（例えば裏面或は側面）にはＩＤカード４７が取付
けられる。ＩＤカード４７はバーコード、半導体メモリ
等が用いられる。そして装置１０にも、このマガジンの
ＩＤを読み取るＩＤ読み取り手段が設置される。例えば
エレベーション部２０の下面に作業が終了したマガジン
のＩＤカード４７を読み取り、ＩＤカード４７に作業終
了記録するためのＩＤ読み取り装置４８が設けられる。
従って、このときのＩＤカード４７は情報の記録が可能
なＩＣカード等が適する。又、図示せざるも搬送部１５
にもマガジン３を識別するためのＩＤ認識治具が設けら
れる。On the other hand, as shown in FIG. 10, an ID card 47 is attached to the outer surface (for example, the back or side) of the magazine 3. As the ID card 47, a bar code, a semiconductor memory, or the like is used. The apparatus 10 is also provided with ID reading means for reading the ID of the magazine. For example, an ID reading device 48 is provided on the lower surface of the elevation section 20 for reading an ID card 47 of a magazine whose work has been completed and recording the work completion on the ID card 47.
Accordingly, an IC card or the like capable of recording information is suitable for the ID card 47 at this time. Although not shown, the transport unit 15
Also, an ID recognition jig for identifying the magazine 3 is provided.

【００４７】次に、上述したワイヤボンディング装置１
０の動作を説明する。 （１） マガジン３が搬送部１５によってワイヤボンデ
ィング装置１０に到達したならば、マガジン取り込み機
構２３に対応する所定の位置にマガジン位置決め機構７
３により停止する。すなわち、マガジン取り込み機構２
３の前面に配された透過型センサ７４でマガジンの到来
を検出したならば、搬送部１５即ち搬送ベルト１６は停
止する。進行方向の位置はこれにより正確に決められ
る。マガジン３の前後方向はマガジン上面のガイド部例
えばガイド板５５と、装置側のカムフォロア５６Ａ，５
６Ｂにより位置決めされる。Next, the above-described wire bonding apparatus 1
The operation of 0 will be described. (1) When the magazine 3 reaches the wire bonding apparatus 10 by the transport unit 15, the magazine positioning mechanism 7 is positioned at a predetermined position corresponding to the magazine loading mechanism 23.
Stop by 3. That is, the magazine loading mechanism 2
When the arrival of the magazine is detected by the transmission type sensor 74 disposed on the front surface of the transport unit 3, the transport unit 15, that is, the transport belt 16 stops. The position in the direction of travel is thereby precisely determined. The front-rear direction of the magazine 3 is a guide portion on the top surface of the magazine, for example, a guide plate 55, and cam followers 56A, 56 on the apparatus side.
6B.

【００４８】（２） マガジン３の到来を透過型センサ
１８で感知したならば、ワイヤボンディング装置本体１
４へ信号が送られる。この信号で装置本体１４のマガジ
ン取り込み機構２３が作動する。(2) When the arrival of the magazine 3 is detected by the transmission type sensor 18, the wire bonding apparatus main body 1
4 is sent. With this signal, the magazine loading mechanism 23 of the apparatus main body 14 operates.

【００４９】（３） マガジン取り込み機構２３のアー
ム２５ａ，２５ｂは搬送部１５上に存するマガジン３を
取り込み、図４に示すようにマガジン収納部１１の裏側
へ運ぶ。続いて、このアーム２５ａ，２５ｂは上昇し、
マガジン収納部１１の上までマガジン３を持ち上げる。
この状態でアーム２５ａ，２５ｂは前進し、マガジン収
納部１１の真上にきたなら、下降する。アーム２５ａ，
２５ｂが後へ退避できる最小のスペースまで下降したな
ら、マガジン収納部１１のマガジンクランプ部２１が、
供給されてきたマガジン３を一時的に固定する。この
間、アーム２５ａ，２５ｂは後へ退避する。アーム２５
ａ，２５ｂが後へ退避したなら、マガジン収納部１１の
エレベーション部２０が上昇し、この新規のマガジン３
を受け止める。受け止めた後、マガジンクランプ部２１
は解除される。マガジン３はアーム２５ａ，２５ｂとホ
ールドユニット（図示せず）によって保持されるので
（例えばマガジン３の下側からと、マガジン３の上側か
らとでマガジン３を挟むようにするので）、アーム２５
ａ，２５ｂからずれ落ちることがない。エレベーション
部２０に作業中のマガジンがある場合は、リードフレー
ム２がマガジン３に入れ代わるタイミングの時、上昇し
てこの新規のマガジン３を受け止める。本例では収納部
１１内においてマガジン３が２個積重ねられるようにし
てエレベーション部２０に受け止められる。(3) The arms 25a and 25b of the magazine take-in mechanism 23 take in the magazine 3 present on the transport section 15 and carry it to the back side of the magazine storage section 11 as shown in FIG. Subsequently, the arms 25a and 25b move up,
Lift the magazine 3 up to the magazine storage unit 11.
In this state, the arms 25a and 25b move forward, and when they come directly above the magazine storage section 11, they descend. Arm 25a,
When 25b is lowered to the minimum space that can be retracted backward, the magazine clamp unit 21 of the magazine storage unit 11
The supplied magazine 3 is temporarily fixed. During this time, the arms 25a and 25b are retracted backward. Arm 25
If a and 25b are retracted, the elevation section 20 of the magazine storage section 11 is raised, and this new magazine 3
Take it. After receiving, the magazine clamp unit 21
Is canceled. Since the magazine 3 is held by the arms 25a and 25b and a hold unit (not shown) (for example, since the magazine 3 is sandwiched between the lower side of the magazine 3 and the upper side of the magazine 3), the arm 25 is held.
a, 25b. When there is a working magazine in the elevation section 20, the lead frame 2 rises and receives the new magazine 3 at the timing when the lead frame 2 is replaced with the magazine 3. In this example, the two magazines 3 are received in the elevation unit 20 so as to be stacked in the storage unit 11.

【００５０】（４） エレベーション部２０に搭載され
たマガジン３は、順次リードフレーム２をボンディング
領域へ送り込むため、一段ずつ連続的に下降する。(4) The magazine 3 mounted on the elevation section 20 is continuously lowered one by one in order to sequentially feed the lead frame 2 into the bonding area.

【００５１】（５） １枚のリードフレーム２は、グリ
ッパー４３Ａ，４３Ｂによってマガジン３より全て引き
出され一旦フィーダ１３の端まで送り込まれる。フィー
ダ１３の端部のストッパー３７によって、リードフレー
ム３の第１番目のボンディングされる部分は、正確にボ
ンディング領域に提供される。(5) One lead frame 2 is entirely pulled out of the magazine 3 by the grippers 43A and 43B and is once sent to the end of the feeder 13. Due to the stopper 37 at the end of the feeder 13, the first bonded part of the lead frame 3 is accurately provided in the bonding area.

【００５２】（６） このフィーダ１３には前述のよう
にウインドクランパー４０によって規定されるボンディ
ング領域がマガジン収納部１１側に設置されているた
め、リードフレーム２はマガジン収納部１１と反対側に
あるフィーダ端部のストッパー３７にて止められると、
マガジン収納部１１に一番近いリードフレーム２のダイ
パッド部２ａがヒータステージ４１に位置し、ウインド
クランパー４０にて固定される。(6) Since the bonding area defined by the wind clamper 40 is provided in the feeder 13 on the side of the magazine storage section 11 as described above, the lead frame 2 is on the opposite side of the magazine storage section 11. When stopped by the stopper 37 at the end of the feeder,
The die pad portion 2a of the lead frame 2 closest to the magazine storage portion 11 is located on the heater stage 41, and is fixed by the wind clamper 40.

【００５３】（７） リードフレーム２が所定のボンデ
ィング条件の環境に到達したならば、ここでボンディン
グヘッド１２に取付けられたテレビカメラ１９にてリー
ドフレーム２のインナーリード２ｂとＩＣチップ１の電
極との相対位置を検出する。(7) When the lead frame 2 reaches the environment of the predetermined bonding conditions, the TV camera 19 attached to the bonding head 12 connects the inner leads 2b of the lead frame 2 and the electrodes of the IC chip 1 with each other. To detect the relative position of.

【００５４】（８） ワイヤボンディング装置本体１４
は、所定のプログラムによって配線（ワイヤボンディン
グ）を行う。(8) Wire bonding apparatus main body 14
Performs wiring (wire bonding) according to a predetermined program.

【００５５】（９） １領域のワイヤボンディングが終
了したならば、フィーダ１３が自動的に作動し、リード
フレーム２を１ステップ分マガジン３側へ移送する。(9) When the wire bonding of one area is completed, the feeder 13 automatically operates to transfer the lead frame 2 to the magazine 3 by one step.

【００５６】（１０） 以下、動作（７）〜（９）を繰
り返す。リードフレームの最後の領域をボンディングし
終わったならば、リードフレーム２はそのまま収納部１
１の元のマガジン３に戻される。この１枚のリードフレ
ームがボンディングを完了するまで、マガジン収納部１
１のエレベーション部２０は動かない。したがってリー
ドフレーム２はマガジン３の同じ段の所に再び収納され
る。(10) Hereinafter, the operations (7) to (9) are repeated. When the last area of the lead frame has been bonded, the lead frame 2 is left in the storage section 1 as it is.
1 is returned to the original magazine 3. Until this one lead frame completes bonding, the magazine storage unit 1
The first elevation section 20 does not move. Therefore, the lead frame 2 is stored again at the same level of the magazine 3.

【００５７】（１１） １枚のリードフレーム２の作業
が終わると、このエレベーション部２０は１段下降し、
次のリードフレーム２がフィーダ１３に送り込まれる。(11) When the operation of one lead frame 2 is completed, the elevation section 20 descends by one step,
The next lead frame 2 is sent to the feeder 13.

【００５８】（１２） 以下、動作（５）〜（１１）の
繰り返しを行う。このようにして１マガジン分の作業が
完了すると、このマガジン３のすぐ上に重ねられてある
未処理のマガジンの、第１番目のリードフレーム２がフ
ィーダ１３に供給される位置まで、マガジン３のエレベ
ーション部２０は降下する。このリードフレーム２が上
記（１０）の作業でフィーダ１３に提供されたならば、
この新たなマガジン３をマガジンクランプ部２１で一時
的に固定する。そして、エレベーション部２０が作業の
終わったマガジン３を下限の搬送部１５と同じ位置まで
降下させる。(12) Hereinafter, the operations (5) to (11) are repeated. When the operation for one magazine is completed in this way, the unprocessed magazine immediately above the magazine 3 is moved to a position where the first lead frame 2 is supplied to the feeder 13. The elevation unit 20 descends. If the lead frame 2 is provided to the feeder 13 in the operation (10),
The new magazine 3 is temporarily fixed by the magazine clamp 21. Then, the elevation unit 20 lowers the finished magazine 3 to the same position as the lower limit transport unit 15.

【００５９】（１３） マガジン取り込み機構２３のア
ーム２５ａ，２５ｂは、このマガジン３を保持し、搬送
部１５に乗せる。(13) The arms 25a and 25b of the magazine loading mechanism 23 hold the magazine 3 and put it on the transport unit 15.

【００６０】（１４） 搬送部１５に乗ったマガジン３
は搬送部１５の出口へ向って流される。(14) Magazine 3 on transport unit 15
Is flowed toward the outlet of the transport unit 15.

【００６１】（１５） マガジン取り込み機構２３のア
ーム２５ａ，２５ｂは所定位置まで退避し、エレベーシ
ョン部２０は、これから作業を開始する次のマガジン３
の下面まで戻ってゆく。このマガジンの下面をホールド
したならば、先の動作（１２）で述べたマガジンクラン
プ部２１を解除する。(15) The arms 25a and 25b of the magazine take-in mechanism 23 are retracted to a predetermined position, and the elevation unit 20 moves to the next magazine 3 to start work.
Back to the bottom of When the lower surface of the magazine is held, the magazine clamp 21 described in the previous operation (12) is released.

【００６２】（１６） ここで、次のマガジンを要求す
る。(16) Here, the next magazine is requested.

【００６３】上述のワイヤボンディング装置１０によれ
ば、ローダとアンローダを兼ねるマガジン収納部１１に
マガジン３を供給し、このマガジン３からのリードフレ
ーム２をフィーダ１３のボンディング領域に移送し、ボ
ンディングヘッド１２を介してワイヤホンドし、ワイヤ
ボンド終了後、再びマガジン収納部１１にある元のマガ
ジン３に収納する機構となっているため、従来の如きア
ンローダ機構が不要となる。このため、ワイヤボンディ
ング装置を小型化することができ、且つ安価に製造する
ことができる。また調整する所が少なくなるので、装置
の保守、管理が容易になる。According to the above-described wire bonding apparatus 10, the magazine 3 is supplied to the magazine storage unit 11 which also serves as a loader and an unloader, and the lead frame 2 from the magazine 3 is transferred to the bonding area of the feeder 13. , And after the wire bond is completed, the original magazine 3 in the magazine storage section 11 is stored again, so that the conventional unloader mechanism is not required. Therefore, the wire bonding apparatus can be reduced in size and can be manufactured at low cost. In addition, since the number of places to be adjusted is reduced, maintenance and management of the apparatus are facilitated.

【００６４】さらに、従来のように空マガジンが不要と
なる。このため、余分なマガジンを準備する必要がな
く、マガジンの節減が図れる。またローダ側のマガジン
をアンローダ側に移し替えたり、アンローダ側に空マガ
ジンを設ける等の手数が省け、作業性が向上する。ま
た、ローダ側のマガジンに付けられているリードフレー
ムの種類、履歴を示すラベル又は情報（本例ではＩＤカ
ード４７）をアンローダ側の空マガジンへ移し替える必
要がなくなり、作業性が向上する。Furthermore, an empty magazine is no longer necessary as in the conventional case. Therefore, there is no need to prepare an extra magazine, and the magazine can be saved. In addition, the number of operations such as transferring the magazine on the loader side to the unloader side and providing an empty magazine on the unloader side can be reduced, thereby improving workability. Further, it is not necessary to transfer the label or information (in this example, the ID card 47) indicating the type and history of the lead frame attached to the magazine on the loader side to the empty magazine on the unloader side, and the workability is improved.

【００６５】上述のワイヤボンディング方法によれば、
ローダとアンローダを兼ねるマガジン収納部１１に供給
されたマガジン３からのリードフレーム２をフィーダ１
３のボンディング領域に移送し、ボンディングヘッド１
２を介してワイヤボンドし、ワイヤボンド終了後に、再
びマガジン収納部１１にある元のマガジン３に収納する
ので、従来のアンローダ機能を省略することができ、ワ
イヤボンディング装置の小形化を可能にする。また、従
来必要とされた空マガジンが不要となるので、マガジン
の節減を図ることができると共に、マガジンの移し替え
の作業をなくし、作業性の向上を図ることができる。 According to the above wire bonding method,
Supplied to magazine storage unit 11 which also serves as loader and unloader
The lead frame 2 from the magazine 3
3 to the bonding area 3 and the bonding head 1
2 and wire bonding is completed.
And store it in the original magazine 3 in the magazine storage unit 11
Therefore, the conventional unloader function can be omitted,
It is possible to reduce the size of the ear bonding device. In addition,
Magazines that have been needed since they are no longer needed
Of magazines and transfer of magazines
Work can be eliminated, and workability can be improved.

【００６６】一方、本発明においては、上述した空マガ
ジンを必要とせずマガジン単位で搬送できるワイヤボン
ディング装置１０を複数台、同一ラインに直列に配列
し、それぞれの装置１０が異なる品種の製品、特に幅の
大きさが異なった製品でも、容易に自動的に搬送してワ
イヤボンディングできるワイヤボンディング・システム
を構成することができる。On the other hand, in the present invention, a plurality of wire bonding apparatuses 10 that can be transported in a magazine unit without the need for the above-mentioned empty magazine are arranged in series on the same line, and each apparatus 10 is a product of a different kind, especially It is possible to configure a wire bonding system capable of easily and automatically carrying and wire bonding products having different widths.

【００６７】図３は、かかるワイヤボンディング・シス
テムの実施例を示す。本例においては、前述したローダ
とアンローダを兼用するマガジン収納部１１を備えたワ
イヤボンディング装置１０を複数台（１０Ａ，１０Ｂ，
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ）、その搬送部１５間を直結す
るように同一ラインに直列に配列し、同ラインでワイヤ
ボンディングしたリードフレーム２の自動検査装置６１
を接続する。複数台の装置１０Ａ〜１０Ｅの各搬送部１
５が直列に配されることによって所謂１本の搬送ライン
５０が構成される。このラインのワインボンディング装
置１０〔１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，‥‥〕の最大設置台
数は、自動検査装置６１の処理能力および、搬送部の処
理能力によって決定される。搬送ライン５０の入口に
は、マガジン３の自動供給機構６２が接続され、ワイヤ
ボンディング工程の前段の工程から、必要に応じて自動
的にマガジン３が供給される。搬送ライン５０の出口に
は、マガジン３の自動排出機構６３が接続され、ワイヤ
ボンディング工程の次段の工程へ自動的にマガジン３が
送り出されるように構成される。FIG. 3 shows an embodiment of such a wire bonding system. In this example, a plurality of wire bonding apparatuses 10 (10A, 10B, 10A, 10B,
10C, 10D, 10E), an automatic inspection device 61 for the lead frame 2 which is arranged in series on the same line so as to directly connect the transporting parts 15 and wire-bonded on the same line.
Connect. Each transport unit 1 of a plurality of devices 10A to 10E
A so-called one transfer line 50 is formed by arranging the 5 in series. The maximum number of wine bonding apparatuses 10 [10A, 10B, 10C,...] Installed on this line is determined by the processing capacity of the automatic inspection apparatus 61 and the processing capacity of the transport unit. An automatic supply mechanism 62 for the magazine 3 is connected to the entrance of the transport line 50, and the magazine 3 is automatically supplied as necessary from a step preceding the wire bonding step. An automatic discharge mechanism 63 for the magazine 3 is connected to the exit of the transfer line 50, and the magazine 3 is automatically sent to the next step of the wire bonding step.

【００６８】自動検査装置６１では図１８に示すように
ボンディングされたワイヤ配線６６の高さｈと、ボンデ
ィング部６７の２次元的な大きさｗ等、所謂ワイヤ配線
形状が３次元的に検査される。尚、自動検査装置は自動
検査治具としてワイヤボンディング装置１０に内蔵する
こともできる。As shown in FIG. 18, the automatic inspection device 61 three-dimensionally inspects the so-called wire wiring shape, such as the height h of the bonded wire wiring 66 and the two-dimensional size w of the bonding portion 67. You. It should be noted that the automatic inspection device can be built in the wire bonding device 10 as an automatic inspection jig.

【００６９】そして、複数台のワイヤボンディング装置
１０〔１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，‥‥〕においては、各
種類のリードフレームに夫々対応するワイヤボンディン
グ装置が混在している。尚、搬送部１５は装置１０の前
面または背面に設置することもでき、また、図示のよう
に装置１０の内部に設置できる。その他、例えば装置外
に連結する搬送ライン５０を別に設置することもでき
る。搬送部１５はラインホストコンピュータで管理され
る。この搬送部１５の制御系はワイヤボンディング装置
本体１４とは分離される。個々のワイヤボンディング装
置本体１４は夫々単独で制御される。搬送部で不具合が
発生した場合には警報灯６７が知らせるようになる。ワ
イヤボンディング装置本体１４で不具合が発生した場合
には各装置本体１４の警報灯１８が知らせる。In the plurality of wire bonding apparatuses 10 [10A, 10B, 10C,...], Wire bonding apparatuses respectively corresponding to each type of lead frame are mixed. Note that the transport unit 15 can be installed on the front surface or the rear surface of the device 10, or can be installed inside the device 10 as shown in the figure. In addition, for example, a transport line 50 connected to the outside of the apparatus may be separately provided. The transport unit 15 is managed by a line host computer. The control system of the transport unit 15 is separated from the wire bonding apparatus main body 14. Each wire bonding apparatus main body 14 is independently controlled. When a trouble occurs in the transport unit, the warning light 67 notifies the operator. When a failure occurs in the wire bonding apparatus main body 14, an alarm lamp 18 of each apparatus main body 14 notifies.

【００７０】次に、かかるワイヤボンディング・システ
ムの動作を説明する。 （Ｉ） 先ず、ダイボンド工程から物流システムでマガ
ジン３が自動供給機構６２（所謂ステーション：マガジ
ンを一時的にたくわえる倉庫）へ送り込まれる。Next, the operation of the wire bonding system will be described. (I) First, the magazine 3 is sent from the die bonding process to the automatic supply mechanism 62 (a so-called station: a warehouse for temporarily storing the magazine) by a distribution system.

【００７１】（ＩＩ） インライン構成された複数台の
ワイヤボンディング装置１０の内の１台例えばワイヤボ
ンディング装置１０Ｃが、作業中のマガジン３がもう少
しで終了する為、次のマガジンを必要としている場合、
このインラインシステム管理しているラインホストコン
ピュータ６８は、自動供給機構６２からそのワイヤボン
ディング装置１０Ｃに必要なマガジンを選び出し、搬送
ラインに自動的に乗せる。但し、このワイヤボンディン
グ装置１０Ｃのマガジン収納部１１には未処理のマガジ
ン３が１個以上（図２では１個）たくわえられているの
で、作業中のマガジン３が終了してもマガジン収納部１
１にたくわえられているマガジン３を処理するために、
時間的余裕がある。(II) When one of the plurality of wire bonding apparatuses 10 in the in-line configuration, for example, the wire bonding apparatus 10C, ends the working magazine 3 almost, and needs the next magazine.
The line host computer 68 which manages the inline system selects a magazine required for the wire bonding apparatus 10C from the automatic supply mechanism 62 and automatically puts the magazine on the transport line. However, since one or more unprocessed magazines 3 (one in FIG. 2) are stored in the magazine storage unit 11 of the wire bonding apparatus 10C, even if the working magazine 3 ends, the magazine storage unit 1 is closed.
In order to process the magazine 3 stored in 1,
I have time to spare.

【００７２】（ＩＩＩ） 搬送ライン５０の入口に来た
マガジン３はここでＩＤ認識治具６４によりＩＤ認識さ
れる。ただし、本システムがラインホストコンピュータ
で管理される場合、このＩＤ認識治具６４及び動作（Ｉ
Ｖ）で述べる各装置１０の搬送部１５に設けたＩＤ認識
治具はなくてもよい。(III) The magazine 3 arriving at the entrance of the transport line 50 is recognized by the ID recognition jig 64 here. However, when this system is managed by the line host computer, the ID recognition jig 64 and the operation (I
The ID recognition jig provided in the transport unit 15 of each device 10 described in V) may not be provided.

【００７３】（ＩＶ） マガジン３は所定のワイヤボン
ディング装置１０Ｃへ到達するまで、各装置１０Ａ，１
０Ｂを通過する度に、リードフレームがマガジンより飛
び出さないようにリードフレームはみ出し防止手段３３
によってその都度リードフレーム２の位置修正を受け
る。またマガジン３は各装置１０の搬送部１５に入る度
に、ＩＤ認識治具（図示せず）によりＩＤ確認される。
つまり、通過するマガジン３が、その装置１０Ｃが取り
込むべきマガジンであるかどうかを、マガジン３に取り
付けられているＩＤカード４７を読み取り、判断する。
この判断は、ラインホストコンピュータが管理してい
る。(IV) Until the magazine 3 reaches the predetermined wire bonding device 10C, each device 10A, 1
0B, so that the lead frame does not protrude from the magazine.
Each time, the position of the lead frame 2 is corrected. Each time the magazine 3 enters the transport section 15 of each device 10, the ID is confirmed by an ID recognition jig (not shown).
That is, the ID card 47 attached to the magazine 3 is read to determine whether the passing magazine 3 is a magazine to be taken in by the device 10C.
This judgment is managed by the line host computer.

【００７４】（Ｖ） マガジン３はその上面にガイド部
例えばガイド板５５を有しているので、装置側にある規
制機構即ちカムフォロア５６Ａ，５６Ｂにより、搬送ラ
イン５０上から外れることなく運ばれる。[0074] (V) since the magazine 3 has a guide portion for example a guide plate 55 on its upper surface, restricting mechanism or cam follower lower 56A in device side, by 56B, is conveyed without departing from on the conveyor line 50 .

【００７５】（ＶＩ） 該当しないマガジン３の場合
は、装置１０Ｃ内を通過するだけである。マガジン３が
目的のワイヤボンディング装置１０Ｃに到達したなら
ば、前記動作（１）で説明したように装置１０Ｃに設け
られた透過型センサ７４により検出されマガジン取り込
み機構２３に対応する所定の位置に停止する。(VI) In the case of the magazine 3 which does not correspond, it only passes through the inside of the apparatus 10C. When the magazine 3 reaches the target wire bonding apparatus 10C, as described in the operation (1), the magazine 3 is detected by the transmission type sensor 74 provided in the apparatus 10C and stopped at a predetermined position corresponding to the magazine loading mechanism 23. I do.

【００７６】（ＶＩＩ） マガジン３の到来を透過型セ
ンサ７４で感知したならば、ワイヤボンディング装置１
０Ｃへ信号が送られる。この信号でワイヤボンディング
装置１０Ｃのマガジン取り込み機構２３が作動する。(VII) If the arrival of the magazine 3 is detected by the transmission sensor 74, the wire bonding apparatus 1
A signal is sent to OC. With this signal, the magazine loading mechanism 23 of the wire bonding apparatus 10C operates.

【００７７】（ＶＩＩＩ） 以後、前記動作（３）〜
（１３）と同様に動作してワイヤボンディングが行われ
る。即ち、詳細説明は省くも、マガジン３はマガジン収
納部１１に収納され、エレベーション部２０に搭載さ
れ、まず、マガジン３内の最下段のリードフレーム２が
グリッパー４３Ａ，４３Ｂによって一旦フィーダ１３の
端まで送り込まれる。マガジン収納部１１に一番近いリ
ードフレーム２のダイパッド部がウインドクランパー４
０によって固定され、ボンディング領域に提供される。
テレビカメラ１９でリードフレーム２のインナーリード
２ａとＩＣチップ１の電極との相対位置が検出された
後、ボンディングヘッド１２が動作してワイヤボンディ
ングが開始される。１領域のワイヤボンディングが終了
したならば、リードフレーム２が１ステップ分マガジン
３側に移送し、次のダイパッド部がボンディング領域に
提供され、ワイヤボンディングが行われ、これが繰り返
される。そして、最後のダイパッド部におけるワイヤボ
ンディングが終了したならばリードフレーム２はそのま
まマガジン３に収納される。１枚のリードフレーム２の
作業が終わると、エレベーション部２０が１段下降し、
次のリードフレーム２がフィーダ１３に移送され、ワイ
ヤボンディングされる。このようにして順次各リードフ
レーム２がワイヤボンディングされる。ワイヤボンディ
ングが終わるとリードフレームを収納したマガジン３は
マガジン取り込み機構２３により搬送ライン５０に戻さ
れる。(VIII) Thereafter, the operations (3) to (3)
Wire bonding is performed in the same manner as in (13). That is, although the detailed description is omitted, the magazine 3 is stored in the magazine storage unit 11 and mounted on the elevation unit 20. First, the lowermost lead frame 2 in the magazine 3 is temporarily moved to the end of the feeder 13 by the grippers 43A and 43B. Sent to. The die pad part of the lead frame 2 closest to the magazine storage part 11 is the wind clamper 4
0 and provided to the bonding area.
After the relative position between the inner lead 2a of the lead frame 2 and the electrode of the IC chip 1 is detected by the television camera 19, the bonding head 12 operates to start wire bonding. When the wire bonding of one area is completed, the lead frame 2 is moved to the magazine 3 side by one step, the next die pad portion is provided to the bonding area, the wire bonding is performed, and this is repeated. Then, when the wire bonding in the last die pad portion is completed, the lead frame 2 is stored in the magazine 3 as it is. When the operation of one lead frame 2 is completed, the elevation section 20 moves down one step,
The next lead frame 2 is transferred to the feeder 13 and wire-bonded. Thus, each lead frame 2 is sequentially wire-bonded. When the wire bonding is completed, the magazine 3 containing the lead frame is returned to the transport line 50 by the magazine loading mechanism 23.

【００７８】（ＩＸ） 搬送ライン５０に乗ったマガジ
ン３は搬送ライン５０の出口へ向って流される。(IX) The magazine 3 on the transport line 50 flows toward the exit of the transport line 50.

【００７９】（Ｘ） そして、前記動作（１５）で説明
したと同様にマガジン取り込み機構２３のアーム２５
ａ，２５ｂが退避し、エレベーション部２０が次のマガ
ジン３を受け取り、次のマガジン内のリードフレーム２
に対するワイヤボンディングが開始される。(X) Then, the arm 25 of the magazine take-in mechanism 23 is operated in the same manner as described in the operation (15).
a, 25b are retracted, the elevation unit 20 receives the next magazine 3, and the lead frame 2 in the next magazine.
Is started.

【００８０】（ＸＩ） ここで、次のマガジン３を要求
する。また、ボンディング作業の完了したマガジン３
は、搬送ライン５０によって自動検査装置６１に送ら
れ、図１８に示すボンディングされたワイヤ配線６６の
形状が３次元的（高さｈとボンディング部の２次元的な
大きさｗ）に検査される。その後、搬送ライン５０の出
口にあるマガジン排出機構６３に送られる。また直接、
次の工程へ送ることもできる。(XI) Here, the next magazine 3 is requested. In addition, the magazine 3 where the bonding work is completed
Is sent to the automatic inspection device 61 by the transport line 50, and the shape of the bonded wire wiring 66 shown in FIG. 18 is inspected three-dimensionally (height h and two-dimensional size w of the bonding portion). . After that, it is sent to the magazine discharge mechanism 63 at the exit of the transport line 50. Also directly
It can also be sent to the next step.

【００８１】上述のワイヤボンディング・システムによ
れば、次のような効果が期待できる。幅、大きさなどの
異なるタイプのリードフレームを混流して搬送し、夫々
目的のワイヤボンディングを行うことができる。ファイ
ンピッチのリードフレームでも、ダメージを与えること
なく搬送し、ワイヤボンディングすることができる。製
品がどの装置１０でワイヤボンディングされたか、その
履歴が容易に判り、生産管理が容易になる。搬送ライン
５０とワイヤボンディング装置本体１４が分離されてい
るので、搬送ライン５０が故障しても、装置１０の単独
で生産できる。このときは、図２に示すメンテナンス用
カバー７０を外して手動でマガジン３の搬送を行うこと
が可能である。空マガジンを必要としないため、搬送レ
ーンは１本で済みシステム全体の装置を小型化すること
ができる。また複数レーンに比べて装置を安く製作する
ことができる。装置の保守も容易であり、故障する確率
も少なくなる。According to the above-described wire bonding system, the following effects can be expected. Different types of lead frames having different widths and sizes can be mixed and transported, and the desired wire bonding can be performed. Even a fine pitch lead frame can be transported and subjected to wire bonding without causing damage. The history of the product 10 to which the product was wire-bonded can be easily known, and the production management can be facilitated. Since the transfer line 50 and the wire bonding apparatus main body 14 are separated from each other, even if the transfer line 50 fails, the apparatus 10 can be produced independently. At this time, the magazine 3 can be manually conveyed by removing the maintenance cover 70 shown in FIG. Since an empty magazine is not required, only one transfer lane is required, and the size of the entire system can be reduced. In addition, the apparatus can be manufactured at a lower cost than a plurality of lanes. Maintenance of the device is easy and the probability of failure is reduced.

【００８２】上例では搬送部１５が装置１０内にあるた
め、装置１０の保守が容易であり、また安全を確保でき
るため、作業者に圧迫感を与えない。装置１０が機構的
に単体であるので、装置１０の増設などのレイアウト変
更が容易である。搬送部１５が装置１０内の前面にある
為、搬送部１５の保守が容易である。マガジン３の搬送
方向を逆に流すことが容易である。すなわち、インライ
ンシステムとして列を構成して装置１０を配列設置した
場合、反対側の列も同じマガジン３を流すことができ
る。このため、物流システムが簡単になる。自動検査装
置６１または自動検査治具を接続することで、ワイヤボ
ンディングされたリードフレームの検査結果をラインの
ワイヤボンディング装置本体へ反映することができるの
で、無人運転で品質を落とさずに行える。In the above example, since the transport section 15 is inside the apparatus 10, the maintenance of the apparatus 10 is easy, and the safety can be ensured. Since the device 10 is mechanically a single unit, layout changes such as expansion of the device 10 are easy. Since the transport unit 15 is located on the front side in the apparatus 10, maintenance of the transport unit 15 is easy. It is easy to reverse the transport direction of the magazine 3. That is, when the rows are configured as an inline system and the devices 10 are arranged and installed, the same magazine 3 can be flown to the row on the opposite side. This simplifies the distribution system. By connecting the automatic inspection device 61 or the automatic inspection jig, the inspection result of the wire-bonded lead frame can be reflected on the wire bonding device main body of the line, so that the quality can be reduced by unattended operation without lowering the quality.

【００８３】[0083]

【００８４】[0084]

【００８５】[0085]

【発明の効果】 本 発明のワイヤボンディング・システム
によれば、同一ラインで異なる品種のリードフレームの
マガジンを混流して搬送し、ワイヤボンディングするこ
とができる。そして各ワイヤボンディング装置が単体で
あるため、ワイヤボンディング装置の増設などのレイア
ウト変更が容易にできる。また、マガジンの搬送方向を
逆に流すことが容易となり、例えばインラインシステム
として列を構成して設置した場合、反対側の列も同じ方
向にマガジンを流すことができるので、物流システムが
簡単になる。According to the wire bonding system of the present invention, it is possible to the magazine of the lead frames of different varieties of the same line and conveyed mixed flow, wire bonding. Since each wire bonding apparatus is a single unit, layout changes, such as the addition of wire bonding apparatuses, can be easily performed. In addition, it is easy to reverse the transport direction of the magazine. For example, when a row is configured as an in-line system and installed, the magazine on the opposite side can also be flown in the same direction, thereby simplifying the distribution system. .

【００８６】マガジン単位で搬送するので、ファインピ
ッチのリードフレームでもダメージを与えないで搬送す
ることができる。また、リードフレームがどのワイヤボ
ンディング装置で組立てられたか、その履歴が容易に判
り、生産管理が容易に行える。らさに、空マガジンを必
要としないため、搬送レーンが１本で済み全体の装置の
小型化が可能となり、且つ複数レーンに比べて装置の保
守が容易となり、故障の確率も低減することができる。Since the transport is performed in units of magazines, even a fine pitch lead frame can be transported without causing damage. Further, the history of the lead frame assembled by which wire bonding apparatus can be easily known, and production management can be easily performed. In addition, since an empty magazine is not required, only one transport lane is required, so that the entire apparatus can be downsized, and maintenance of the apparatus is easier than in the case of a plurality of lanes, and the probability of failure can be reduced. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のワイヤボンディング装置の基本構成を
示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a basic configuration of a wire bonding apparatus of the present invention.

【図２】本発明によるワイヤボンディング装置の一実施
例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing one embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention.

【図３】本発明によるワイヤボンディング・システムの
一実施例を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing one embodiment of a wire bonding system according to the present invention.

【図４】ワイヤボンディング装置の動作の説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of the wire bonding apparatus.

【図５】ワイヤボンディング装置の動作の説明図であ
る。FIG. 5 is an explanatory diagram of an operation of the wire bonding apparatus.

【図６】マガジン取り込み機構の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a magazine loading mechanism.

【図７】リードフレーム及びマガジンの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a lead frame and a magazine.

【図８】搬送部の要部の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a main part of the transport unit.

【図９】搬送部のマガジン位置検出機構の斜視図であ
る。FIG. 9 is a perspective view of a magazine position detecting mechanism of the transport unit.

【図１０】ＩＤカードを付したマガジン及びＩＤ認識治
具の例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a magazine with an ID card and an ID recognition jig.

【図１１】リードフレームはみ出し防止手段の構成図で
ある。FIG. 11 is a configuration diagram of a lead frame protrusion prevention unit.

【図１２】フィーダの例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing an example of a feeder.

【図１３】フィーダの移送手段の例を示す斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view illustrating an example of a feeder transfer unit.

【図１４】マガジンの実施例を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing an embodiment of a magazine.

【図１５】マガジンと規制機構との関係を示す斜視図で
ある。FIG. 15 is a perspective view showing a relationship between a magazine and a regulating mechanism.

【図１６】マガジン搬送機構を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a magazine transport mechanism.

【図１７】マガジンの他の実施例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing another embodiment of the magazine.

【図１８】リードフレームのインナーリードとＩＣチッ
プをワイヤボンディングした状態の斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing a state where inner leads of a lead frame and an IC chip are wire-bonded.

【図１９】従来のワイヤボンディング装置の例を示す概
略的構成図である。FIG. 19 is a schematic configuration diagram showing an example of a conventional wire bonding apparatus.

【図２０】従来の搬送するマガジンのガイド機構の例を
示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing an example of a conventional guide mechanism for a transported magazine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１‥‥半導体素子、２‥‥リードフレーム、３‥‥マガ
ジン、４‥‥ローダ、５‥‥フィーダ、６‥‥ボンディ
ングヘッド、１０‥‥ワイヤボンディング装置、１１‥
‥マガジン収納部、１２‥‥ボンディングヘッド、１３
‥‥フィーダ、１４‥‥装置本体、１５‥‥搬送部、２
３‥‥マガジン取り込み機構、５０‥‥搬送ライン1 semiconductor device, 2 lead frame, 3 magazine, 4 loader, 5 feeder, 6 bonding head, 10 wire bonding device, 11
{Magazine storage section, 12} Bonding head, 13
{Feeder, 14} Machine body, 15} Conveyor, 2
3 ‥‥ magazine loading mechanism, 50 ‥‥ transport line

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50 H01L 21/60 301 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/50 H01L 21/60 301

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 半導体素子を実装したリードフレームを
収納したマガジンを搬送する搬送部を有してワイヤボン
ディング装置を複数台、直列に配列し、上記複数台のワ
イヤボンディング装置には多種類の上記リードフレーム
に対応するワイヤボンディング装置が混在し、上記リー
ドフレームに対応する上記ワイヤボンディング装置にお
いてボンディング処理がなされることを特徴とするワイ
ヤボンディング・システム。A plurality of wire bonding apparatuses are arranged in series with a transport section for transporting a magazine containing a lead frame on which a semiconductor element is mounted. A wire bonding system, wherein a wire bonding apparatus corresponding to a lead frame is mixed, and a bonding process is performed in the wire bonding apparatus corresponding to the lead frame. 【請求項２】 ワイヤボンディング装置が少なくともマ
ガジンを一時的に収納する収納部と、半導体素子とリー
ドフレームをワイヤで接続するボンディング部と、マガ
ジンを搬送部から上記収納部に移送する第１の移送手段
と、上記マガジン内の上記リードフレームを上記収納部
とボンディング部との間で移送する第２の移送手段と、
上記マガジンを上記収納部から上記搬送部に移送する第
３の移送手段を有して成る請求項１記載のワイヤボンデ
ィング・システム。2. A storage unit for temporarily storing at least a magazine by a wire bonding apparatus, a bonding unit for connecting a semiconductor element and a lead frame by wires, and a first transfer for transferring a magazine from a transfer unit to the storage unit. Means, and second transfer means for transferring the lead frame in the magazine between the storage section and the bonding section;
Third wire bonding system of claim 1, wherein comprising a transfer means for transferring to the transport unit to the magazine from the housing part.
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