JPS6155930A - Device for transporting lead frame between processing steps - Google Patents
Device for transporting lead frame between processing stepsInfo
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- JPS6155930A JPS6155930A JP17875984A JP17875984A JPS6155930A JP S6155930 A JPS6155930 A JP S6155930A JP 17875984 A JP17875984 A JP 17875984A JP 17875984 A JP17875984 A JP 17875984A JP S6155930 A JPS6155930 A JP S6155930A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置、特に半導体集積回路装置c以下
1’−ICJという。)の組立てにおいて各工程間をリ
ードフレームを搬送する工程間リードフレーム搬送装置
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a semiconductor device, particularly a semiconductor integrated circuit device c hereinafter referred to as 1'-ICJ. This invention relates to an inter-process lead frame transport device that transports a lead frame between each process in the assembly process.
IC組立工程における半製品の物の流れ方をワイヤボン
ディング装置とモールディング装置との間を例にとって
説明する。工程としてはICチップの電極とリードフレ
ームの引き出し端子とを全工程がおり、近年はこれらの
工程内自体は全白9J化され、それぞれ全自動ワイヤボ
ンディング装置および全自動モールディング装置によっ
て、入口に半製品をセットすれば出口にその装置で加工
された次段階の半製品が出力される。そして、投入品お
よび工程完了品はマガジ゛ンと呼ばれるリードフレーム
収納箱に多数枚収納される。The flow of semi-finished products in the IC assembly process will be explained using an example between a wire bonding machine and a molding machine. The entire process involves making IC chip electrodes and lead frame extraction terminals, and in recent years, these processes themselves have been converted to all-white 9J, and semi-automatic wire bonding equipment and fully automatic molding equipment are used at the entrance. Once the product is set, the next stage of semi-finished products processed by that device will be output at the exit. A large number of input products and process-completed products are stored in a lead frame storage box called a magazine.
ところで、従来はワイヤボンディング装置から出力され
るリードフレーム形状の半製品をマガジンに収納し、こ
のマガジンを人手によって取りはずし、マガジン内の半
製品の検査および不良品の排除を人手によって行った後
、このマガジンを次の工程のモールディング装置まで搬
送し、そのマガジンをセットするのも人手によって行っ
ていた。By the way, in the past, semi-finished products in the shape of lead frames output from wire bonding equipment were stored in a magazine, the magazine was removed manually, and the semi-finished products in the magazine were manually inspected and defective products were removed. Transporting the magazine to the molding device for the next process and setting the magazine was also done manually.
このように従来は各装置間のマガジンの運搬および途中
の検査工程は人手によって行われているので、ワイヤボ
ンド工程と次工程のモールド工程との間でマガジンが滞
留し、仕掛りが生じ生産工程にむだ時間が発生する。ま
た、搬送および検査?するため(、人によるハンドリン
グ作業があるので、作業ミスなどで不良品を発生し、ま
た人件費がかかるという欠点があった。Conventionally, the transportation of magazines between each device and the inspection process during the process have been done manually, so magazines accumulate between the wire bonding process and the next molding process, creating work-in-progress and slowing down the production process. Dead time occurs. Also, transportation and inspection? Because of this, manual handling work is required, which has the disadvantage of producing defective products due to work errors and incurring labor costs.
〔発明の概要〕
この発明は以上のような点に鑑みてなでれたもので、各
工程装置間のリードフレームの搬送を自動化し、その途
中で検査を行い、かつ、必要に応じてリードフレームを
一時ストックすることのできる一貫連続作業の可能な工
程間リードフレーム搬送装Eiを提供するものである。[Summary of the Invention] This invention was developed in view of the above points, and it automates the transportation of lead frames between each process device, performs inspection along the way, and removes lead frames as necessary. The present invention provides an inter-process lead frame transport device Ei capable of temporarily stocking frames and capable of continuous continuous operation.
以下、この発明の一実施例をその構成単位毎に順次説明
する。すなわち、この発明の一実施例になる工程間リー
ドフレーム搬送装置は、(インリードフレーム自動搬送
機構、(ロ)検査機構、(ハ)不良品自動排出機構、及
びに)リードフレームの一時ストック機構からなってい
る。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be sequentially explained for each constituent unit. That is, the inter-process lead frame conveyance device which is an embodiment of the present invention includes (in-lead frame automatic conveyance mechanism, (b) inspection mechanism, (c) defective product automatic discharge mechanism, and) lead frame temporary stock mechanism. It consists of
第1因(、)は「リードフレーム自動搬送機構」の構成
を示す平面図、第1図(b)はその側面図である。The first factor (,) is a plan view showing the configuration of the "lead frame automatic transport mechanism", and FIG. 1(b) is a side view thereof.
この根病ではコロ(1)が所定間隔で配置され、各コロ
(1)に直結されているブー!J−(2)をモータ(3
)Kよってゴムベルト(4)t−介して回転させ゛るこ
とによって、各コロ(1)は同時に回転させられる。こ
のコロ(1)の上に載置されたリードフレーム(5)は
その長手辺両辺の下面がコロ(1)に接しており、各コ
ロ(1)が回転すると次の工程位置へ搬送される。対向
するコロ(1) を互いに独立させたのはリードフレー
ム(5)の幅が変っても、対向するコロ(1)の間隔を
変えることKよって、各種の幅のリードフレーム(5)
の搬送に対応できるよう圧したものである。In this root disease, the rollers (1) are arranged at predetermined intervals, and each roller (1) is directly connected to the Boo! Connect J-(2) to motor (3)
)K through the rubber belt (4), each roller (1) is rotated simultaneously. The lead frame (5) placed on this roller (1) has its bottom surface on both long sides in contact with the roller (1), and as each roller (1) rotates, it is transported to the next process position. . The reason why the opposing rollers (1) are made independent from each other is that even if the width of the lead frame (5) changes, the distance between the opposing rollers (1) can be changed.
It is pressurized so that it can be transported.
第2図(a)は「検査機構」の構成を示す側面断面図、
第2図(b)はその1lB−(IB線での断面図で、第
2図(、)は第2図(b)の[A−11A@での断面図
に相当する。コロ(1)Kよるリードフレーム(5)の
搬送64”(は第1図に示したものと同一である。リー
ドフレーム(6)がこの検査ユニットに搬入される前に
ストツバ(7)を上昇駆動機構(8) Kよってコロ(
1)の上面より上方に上昇させておく。この状態でリー
ドフレーム(5)が搬入されると、リードフレーム(5
)はその先端がこのストッパ(7)に当って停止する。FIG. 2(a) is a side sectional view showing the configuration of the "inspection mechanism";
Fig. 2(b) is a cross-sectional view taken along line 1lB-(IB), and Fig. 2(,) corresponds to a cross-sectional view taken at [A-11A@] in Fig. 2(b). 64" (is the same as that shown in FIG. ) Kyottekoro (
1) Raise it above the top surface. When the lead frame (5) is carried in in this state, the lead frame (5)
) stops when its tip hits this stopper (7).
このとキ、ストツバ(7) K当った反9Jでリードフ
レーム(5)が後退して停止することのないようにコロ
(1)は回転しつづける。リードフレーム(5ンが停止
した時点で上方の撮像装置(9)t−起動して自動検査
を行って半製品の良品、不良品の判定を行う。上記検査
ポイントを増したい場合はストッパ(7)の位置をIJ
−ド7レーム(5)の進行方向に対して前進または後
退させることによって被検査物の任意の位置の検査がで
きるようKなっている。このストッパ(7)の移動は移
動ブロックαQによって行われるが、移動ブロックqO
はガイド棒Ql)K沿って動くように構成され貫通する
ねじa2をモータQ葎で回転させることKよって移動さ
せられる。At this time, the roller (1) continues to rotate so that the lead frame (5) does not retreat and stop due to the 9J that hits the stopper (7) K. When the lead frame (5) stops, the upper imaging device (9) is activated and performs automatic inspection to determine whether the semi-finished product is good or defective.If you want to increase the number of inspection points mentioned above, use the stopper (7) ) position IJ
- The object to be inspected can be inspected at any position by moving it forward or backward in the direction of movement of the frame (5). The movement of this stopper (7) is performed by the moving block αQ, but the moving block qO
is configured to move along the guide rod Ql)K and is moved by rotating a screw a2 passing through it with a motor Q.
次に1順不同となるが、「リードフレームの一時ストッ
ク機構」を説明し、その後、装置全体の説明に際して「
不良品自動排出i構」の説明をする0
第3図(、)は「リードフレームの一時ストック機構」
の構成を示す側面断面図、第3図(b)はその■B−1
1IB線での断面図で、第3図(、)は第3図(b)の
川A−1[Allでの断面図に相当する。ここでもコロ
(]、)Kよるリードフレーム(5)の搬送機構は前述
のものと同様である。ストック用枠体Q優は内側にリー
ドフレーム(5)の長手両側端部を下方から保持する保
時板0υが上下にくし状に設けられておシ、ストック用
枠体α荀は上下駆動機構(IIKよって上下に移動させ
られる。コロ(1)はストック用枠体θ荀の側板を貫通
して外部からプーリー(2)を介して回転駆動されるよ
うKなっており、従って、ストック用枠体04を上下に
移動させるKは、ストック用枠体α→の側板には、コロ
(1)を避けるための切り込み溝qηを設けである。Next, in no particular order, we will explain the ``lead frame temporary stock mechanism,'' and then explain the entire device.
0 Figure 3 (, ) shows the "temporary stocking mechanism for lead frames".
A side cross-sectional view showing the configuration of
3(a) corresponds to the sectional view taken along the river A-1 [All] in FIG. 3(b). Here again, the conveyance mechanism of the lead frame (5) by the rollers (], )K is the same as that described above. The stock frame Q-yu is provided with time-keeping plates 0υ on the inside that hold both longitudinal ends of the lead frame (5) from below in a comb shape, and the stock frame α is equipped with a vertical drive mechanism. (It is moved up and down by IIK. The roller (1) penetrates the side plate of the stock frame θ and is rotationally driven from the outside via the pulley (2). K, which moves the body 04 up and down, is provided with a cut groove qη in the side plate of the stock frame α→ to avoid the rollers (1).
さて、このストック機構へのリードフレーム(5)のス
トック操作は、まず、ストック用枠体α→を上下駆動機
構αQによって下降させ、最上段の保持板αQK搬送1
tItで送られてくるリードフレーム(5)を保持させ
る。以下、ストック用枠体04を搬送機構の搬送速度に
応じた速度でストック用枠体を上昇させて、順次各段の
保持板αQにリードフレーム(5)を保持させる。この
ようにしてストックしたリードフレーム(5)はストッ
ク用枠体0・9を逆に順次下降させることによって下段
の保持板αGに保持されているリードフレーム(5)か
ら順次コロ(1)の上へ移してコO(1)の回転によっ
て排出する〇このような「リードフレームの一時ストッ
ク機構」を用いると、各種の工程が連続していて次の工
程がリードフレーム(5)を要求しないとき、すなわち
、例えば、次工程の装置が故障して一時停止したような
場合、前工程の装置を連続動作させながら、このストッ
ク用枠体α◆にリードフレーム(5)をストックする。Now, to stock the lead frame (5) in this stocking mechanism, first, the stocking frame α→ is lowered by the vertical drive mechanism αQ, and the uppermost holding plate αQK transport 1
The lead frame (5) sent at tIt is held. Thereafter, the stock frame 04 is raised at a speed corresponding to the transport speed of the transport mechanism, and the lead frame (5) is sequentially held on the holding plate αQ of each stage. The lead frames (5) stocked in this way are sequentially lowered onto the rollers (1) starting from the lead frame (5) held by the lower holding plate αG by lowering the stock frames 0 and 9 one after another. 〇If you use this kind of "temporary lead frame stocking mechanism", when various processes are continuous and the next process does not require the lead frame (5), That is, for example, if the equipment for the next process breaks down and is temporarily stopped, the lead frames (5) are stocked in this stocking frame α◆ while the equipment for the previous process is continuously operated.
また、このストック用枠体Q4はリードフレーム(5)
t−収納したまま取りはずすことが可能であり、次工程
装置が接続されていなくても半製品の回収に利用できる
。In addition, this stock frame Q4 is a lead frame (5)
It can be removed while stored, and can be used to collect semi-finished products even if the next process equipment is not connected.
第4図はこの実施例の工程間リードフレーム搬送装置全
体の系統図で、ここで装置全体の説明とともK「不良品
自動排出機構」の説明を行う。図において、(1oo)
は前工程の例えばワイヤポンディング装置、(200)
はこの実施例の工程間リードフレーム搬送装置、(30
0)は次工程の例えばモールディング装置で、(201
)は第1図に示したようなリードフレーム自動搬送機構
、(202)は第2図に示したような検査機構、(20
3)および(204)は第3図に示したようなリード7
レーム一時ストック機構である。検査機構(202)に
おける検査結果が「良品」である場合は実線矢印Aのよ
うにリードフレーム(6)が流れる。検査結果が「不良
品」の場合は検査系から不良品排出要求の電気信号が発
生し、検査機構(202)がブロックごとモータ駆動な
どKよって本来のリードフレーム(5)の進行方向Aに
対して直角の一点鎖線矢印B方向く移動し、不良リード
フレーム(5)を正常搬送路Aから離脱させ、破線で示
した位置で停止して、当該不良リードフV−4(5)t
lJ−)”7レ一ム一時ストック機構(ZO4)へ送シ
込んだ後は検査機構(202)の位置へ戻り、リードフ
レーム搬送機構(201)からのリードフレーム(5)
を受は入れる。FIG. 4 is a system diagram of the entire inter-process lead frame conveying apparatus of this embodiment. Here, the entire apparatus will be explained, as well as K "defective product automatic ejection mechanism". In the figure, (1oo)
is a pre-process, for example, a wire bonding device, (200)
is the inter-process lead frame conveying device of this embodiment (30
0) is the next process, for example, a molding device, and (201
) is a lead frame automatic transport mechanism as shown in Fig. 1, (202) is an inspection mechanism as shown in Fig. 2, and (20
3) and (204) are lead 7 as shown in Figure 3.
This is a frame temporary stock mechanism. If the inspection result in the inspection mechanism (202) is "good", the lead frame (6) flows as indicated by the solid arrow A. If the inspection result is a "defective product", the inspection system generates an electric signal requesting to eject the defective product, and the inspection mechanism (202) moves each block in the direction of movement A of the lead frame (5) by motor drive, etc. move in the direction of the right-angled dot-dash line arrow B, remove the defective lead frame (5) from the normal conveyance path A, stop at the position indicated by the broken line, and remove the defective lead frame V-4 (5) t.
After feeding the 7-frame temporary stock mechanism (ZO4), it returns to the inspection mechanism (202) position, and the lead frame (5) is transferred from the lead frame transport mechanism (201).
The reception is accepted.
以上の説明では、ワイヤポンディング装置とモールド装
置との間のリードフレームの搬送の場合を例示したが、
この発明の工程間リードフレーム搬送装fii!ti’
J−ドフレーム単位で加工が施される工程段階と次の工
程との間の被加工リートフレーム形態半製品の搬送全般
に適用できる。In the above explanation, the case of conveying the lead frame between the wire bonding device and the molding device was illustrated, but
The inter-process lead frame conveyance device of this invention fii! ti'
It can be applied to general transportation of semi-finished products in the form of reed frames to be processed between a process step where processing is performed in J-frame units and the next process.
以上詳述したようKこの発明によれば各工程間のリード
フレーム形態半製品の搬送、検査、不良品排除、更くは
製品の流れ調節のための一時ストックが自動的に行える
ので、複数工程の連続−貫ラインの実現が可能となり生
産性の向上に及ぼす効果は大きい。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to automatically transport semi-finished products in the form of lead frames between each process, inspect them, eliminate defective products, and even temporarily stock them for adjusting the flow of products. It is possible to realize a continuous through-through line, which has a great effect on improving productivity.
第1図(a)はこの発明の一実施例におけるリードフレ
ーム自動搬送機構の構成を示す平面図、第1図(bJは
その側面図、第2図(、)はこの実施例における検査機
構の構成を示す側面断面図、第2図(b)はそのIIE
−■B線での断面図で、第2図(a)は第2図(b)の
1lA−IIA線での断面図に相当する。第3図(a)
はこの実施例におけるリードフレームの一時ストック機
構の構成を示す側面断面図、第3図(blはその[I
B −[[B線での断面図で、8g3図(a)は第3図
(b)のIIIA−IA線での断面図に相当する0第4
図はこの実施例の工程間リードフレーム搬送装置全体の
系統図である。
図において、(1)はコロ、(2)はプーリー、(3)
はモ−タ、(4)はゴムベルト、(5)はリードフレー
ム、(7)はストッパ、(8)はストッパ上弁部vJ機
構、(9)は撮像装置、QOはストツ、パ移動ブロック
、Q4は駆動用のねじ、(13はモータ、α◆はストッ
ク用枠体、Q[保持板、Qlは枠体の上下部filJ機
構、(100)は前段工程装置、(zoo)fi工程間
リードフレーム搬送装置、(300) Vi次段工程装
置、(201)はリードフレーム自動搬送機構、(20
2)は検査機構、(203) 。
(204)はリード7レーム一時ストック機構である。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
他人大岩増雄
第1図
第3
(a)
(J)FIG. 1(a) is a plan view showing the structure of an automatic lead frame transport mechanism in an embodiment of the present invention, FIG. 1(bJ is a side view thereof, and FIG. A side sectional view showing the configuration, FIG. 2(b) is the IIE
This is a sectional view taken along line -■B, and FIG. 2(a) corresponds to the sectional view taken along line 11A-IIA in FIG. 2(b). Figure 3(a)
is a side sectional view showing the structure of the lead frame temporary stock mechanism in this embodiment, and FIG.
B - [[A cross-sectional view taken along line B, 8g3 (a) corresponds to a cross-sectional view taken along line IIIA-IA in Figure 3(b).
The figure is a system diagram of the entire inter-process lead frame conveying device of this embodiment. In the figure, (1) is the roller, (2) is the pulley, and (3)
is a motor, (4) is a rubber belt, (5) is a lead frame, (7) is a stopper, (8) is a stopper upper valve part vJ mechanism, (9) is an imaging device, QO is a stop, a moving block, Q4 is the drive screw, (13 is the motor, α◆ is the frame for the stock, Q[holding plate, Ql is the upper and lower filJ mechanism of the frame, (100) is the front-stage process device, (zoo)fi is the inter-process lead Frame transport device, (300) Vi next stage process equipment, (201) lead frame automatic transport mechanism, (20
2) is an inspection mechanism (203). (204) is a lead 7 frame temporary stock mechanism. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts. Stranger Masuo Oiwa Figure 1 Figure 3 (a) (J)
Claims (1)
側端下部を支承するコロが順次所定間隔をおいて配列さ
れ上記コロを回転駆動することによつて上記リードフレ
ームを搬送するリードフレーム搬送機構、上記リードフ
レームの搬送途中において任意の位置において上記リー
ドフレームをストッパーで強制停止させ撮像装置を用い
て当該工程段階の上記リードフレームの検査をする検査
機構、この検査の結果不良品と判定されたときは当該リ
ードフレームを正規の搬送ルートから排除する不良品自
動排出機構、及び枠体内側に上記コロの列によつて搬送
された上記リードフレームを両側端下面から保持する複
数の保持板が上下にくし状に列べて設けられ、この枠体
を上記コロの列に対して上下に移動させることによつて
上記各保持板に上記リードフレームを順次ストックし、
または上記各保持板上から上記リードフレームを順次次
段工程装置へ送出できるリードフレームの一時ストック
機構を備えた工程間リードフレーム搬送装置。(1) A lead frame transport mechanism in which rollers supporting the lower portions of both side ends of the lead frame sent out from the pre-processing device are sequentially arranged at a predetermined interval, and transport the lead frame by rotationally driving the rollers; An inspection mechanism that forcibly stops the lead frame with a stopper at an arbitrary position during transportation of the lead frame and inspects the lead frame at the relevant process stage using an imaging device, and when the lead frame is determined to be defective as a result of this inspection. has an automatic defective product ejecting mechanism that removes the lead frame from the regular conveyance route, and a plurality of holding plates that hold the lead frame conveyed by the row of rollers from the lower surface of both ends on the inside of the frame. The lead frames are arranged in rows in a comb shape, and the lead frames are sequentially stocked on each of the holding plates by moving this frame up and down with respect to the row of rollers,
Alternatively, an inter-process lead frame transport device is provided with a lead frame temporary stock mechanism that can sequentially send the lead frames from each of the holding plates to the next-stage process equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17875984A JPS6155930A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Device for transporting lead frame between processing steps |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17875984A JPS6155930A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Device for transporting lead frame between processing steps |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6155930A true JPS6155930A (en) | 1986-03-20 |
JPH032341B2 JPH032341B2 (en) | 1991-01-14 |
Family
ID=16054102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17875984A Granted JPS6155930A (en) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | Device for transporting lead frame between processing steps |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6155930A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108729A (en) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor assembly manufacturing device |
JPH01199437A (en) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Semiconductor manufacturing device |
WO2006093120A1 (en) * | 2005-03-01 | 2006-09-08 | Tokyo Electron Limited | Relay station and substrate processing system using relay station |
ITUD20090156A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Applied Materials Inc | SUBSTRATI PROCESSING DEVICE INCLUDING A DEVICE FOR THE MANIPULATION OF DAMAGED SUBSTRATES |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP17875984A patent/JPS6155930A/en active Granted
Cited By (5)
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KR100840959B1 (en) | 2005-03-01 | 2008-06-24 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Relay station and substrate processing system using relay station |
ITUD20090156A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-04 | Applied Materials Inc | SUBSTRATI PROCESSING DEVICE INCLUDING A DEVICE FOR THE MANIPULATION OF DAMAGED SUBSTRATES |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH032341B2 (en) | 1991-01-14 |
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