JPH04245651A - Wire bonding apparatus and wire bonding system - Google Patents

Wire bonding apparatus and wire bonding system

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JPH04245651A
JPH04245651A JP3031757A JP3175791A JPH04245651A JP H04245651 A JPH04245651 A JP H04245651A JP 3031757 A JP3031757 A JP 3031757A JP 3175791 A JP3175791 A JP 3175791A JP H04245651 A JPH04245651 A JP H04245651A
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Japan
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magazine
wire bonding
section
lead frame
transport
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Japanese (ja)
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喜久雄 後藤
Mitsuhiro Nishizaki
西崎　光広
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Sony Corp
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Abstract

PURPOSE:To unnecessitate a vacant magazine, realize reduction in size of an apparatus and simplify a structure and moreover facilitate maintenance and management by using an accommodating part as a loader and an unloader. CONSTITUTION:In a wire bonding apparatus 10, a magazine 3 accommodating lead frames is transferred to an accommodating part 11 from a transfer part 15 by a first transferring means 23. Here, lead frames are sent to a bonding part 12 by a second transfer means 13 from the magazine 3 for execution of the wire bonding. After the wire bonding, a lead frame is accommodated again in the initial magazine 3 of the accommodating part 11 by a second transfer means 13. The magazine 3 having completed the wire bonding is returned to a transfer part 15 from the accommodating part 11 by a third transfer means 23.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【０００１】0001

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いられるワイヤボンディング装置及びワイヤボンディン
グ・システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus and a wire bonding system used for manufacturing semiconductor devices.

【０００２】0002

【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるワイヤボ
ンディング装置においては、その処理される製品をリー
ドフレーム単位で搬送する方式が一般的である。その他
、複数のリードフレームを収納したマガジン単位で搬送
してワイヤボンディングする方式もある。2. Description of the Related Art In wire bonding equipment used in the manufacture of semiconductor devices, it is common to transport the processed products in units of lead frames. In addition, there is a method in which a magazine containing multiple lead frames is transported and wire bonded.

【０００３】マガジン単位で搬送する方式のワイヤボン
ディング装置は、概略的に、図１９に示すように、予め
複数の半導体素子例えばＩＣチップ１をダイボンドした
リードフレーム２を複数枚収納したマガジン３と、この
マガジン３を供給するローダ４と、マガジン３内のリー
ドフレーム２をボンディング領域に移送するフィーダ５
と、キャビラリー９を有するボンディングヘッド６と、
ワイヤボンディングが終了したリードフレーム２を収納
するための空マガジン７を配するアンローダ８を備えて
いる。[0003] A wire bonding apparatus that transports in magazine units, as shown schematically in FIG. 19, includes a magazine 3 that stores a plurality of lead frames 2 to which a plurality of semiconductor elements, such as IC chips 1, are die-bonded in advance; A loader 4 that supplies this magazine 3 and a feeder 5 that transports the lead frame 2 inside the magazine 3 to the bonding area.
and a bonding head 6 having a cavity 9;
It is provided with an unloader 8 in which an empty magazine 7 for storing the lead frame 2 after wire bonding is arranged.

【０００４】そして、ローダ４側のマガジン３から１枚
づつリードフレーム２をフィーダ５を介してボンディン
グ領域に移送し、第１のＩＣチップ１とその対応するリ
ードフレーム２のインナーリード間をボンディングヘッ
ド６を介してワイヤボンドする。第１のＩＣチップ１に
対するワイヤボンディングが終了すると、リードフレー
ム２が１ステップ移送して第２のＩＣチップがボンディ
ング領域に移り、ワイヤボンディングが行われる。そし
て１枚のリードフレーム２のワイヤボンディングが終わ
ると、このリードフレーム２はアンローダ８に待機して
いる空のマガジン７に収納される。次いでローダ４側の
マガジン３が１段下降し、次のリードフレーム２がボン
ディング領域に引き出され、同様の操作によってワイヤ
ボンディングが行われる。このようにして順次ローダ４
側のマガジン３からのリードフレーム２はワイヤボンデ
ィング後、アンローダ８側の空マガジン７内に収納され
るようになされる。Then, the lead frames 2 are transferred one by one from the magazine 3 on the loader 4 side to the bonding area via the feeder 5, and the bonding head is used to connect the inner leads of the first IC chip 1 and its corresponding lead frame 2. Wire bond through 6. When the wire bonding to the first IC chip 1 is completed, the lead frame 2 is moved one step to move the second IC chip to the bonding area, and wire bonding is performed. When the wire bonding of one lead frame 2 is completed, this lead frame 2 is stored in an empty magazine 7 waiting in an unloader 8. Next, the magazine 3 on the loader 4 side is lowered by one stage, the next lead frame 2 is pulled out to the bonding area, and wire bonding is performed by the same operation. In this way, the loader 4
The lead frame 2 from the side magazine 3 is housed in the empty magazine 7 on the unloader 8 side after wire bonding.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ーム単位で搬送するワイヤボンディング装置の場合には
、次のような問題点があった。However, in the case of a wire bonding apparatus that transports lead frames in units, there are the following problems.

【０００６】■　　リードフレームの幅が異なるものは
流することができない。また流せるようにしようとした
場合には搬送部が複雑になってコストがかかり、且つ故
障しやすく実用的でなくなる。■　　ピン数の多いリー
ドフレームを流すと、配線したワイヤにダメージが与え
られるので、限られた品種のものしか流すことができな
い。 ■　　リードフレームの供給レーンと排出レーンを必要
とする為、搬送部が大型になり、限られたクリーンルー
ムを有効に使うことができない。■　　搬送部と装置を
一体化しなければならないので、搬送部が故障すると、
全ての装置が停止してしまう。■　　搬送部が前面にあ
るため、ワイヤボンディング装置本体の保守が容易でな
い。 ■　　搬送部と装置を一体化しなければならないので、
装置のレイアウト変更が難しい。■　　異なる品種のリ
ードフレームを流した場合、そのリードフレームがどの
装置で組立てられたのか判らない。[0006] Lead frames with different widths cannot be flown. In addition, if it is attempted to make it flowable, the conveyance section will become complicated and costly, and it will be prone to breakdowns, making it impractical. ■ If a lead frame with a large number of pins is used, it will damage the wires, so only a limited number of types can be used. ■ Since lead frame supply lanes and discharge lanes are required, the transport section becomes large and the limited clean room cannot be used effectively. ■ Since the transport section and the device must be integrated, if the transport section malfunctions,
All equipment will stop. ■ Maintenance of the wire bonding device itself is not easy because the transport section is located at the front. ■ Since the transport section and equipment must be integrated,
It is difficult to change the equipment layout. ■ If lead frames of different types are flown, it is not possible to know which equipment was used to assemble the lead frames.

【０００７】一方、マガジン単位で搬送するワイヤボン
ディング装置の場合には、次のような問題点があった。[0007] On the other hand, in the case of a wire bonding apparatus that transports magazines in units of magazines, there are the following problems.

【０００８】■　　ローダ側で空になったマガジンをア
ンローダ側に送らなければならないので、搬送部が複雑
になる。マガジン搬送部に大型の供給、排出レーンを設
けるため、装置が大型になり、限られたクリーンルーム
を有効に使うことができない。■　　ローダ側のマガジ
ンに付されたロッド番号、リードフレームの種類、履歴
を示すラベル又は情報等をアンローダ側の空マガジンに
移しかえなければならないので、情報の管理が複雑にな
る。 ■　　ローダ側とアンローダ側にそれぞれマガジンの収
納、供給の機構を設けなければならないので、装置が高
価になり、保守が難しくなり、故障しやすい。また、装
置が大型になりスペース効率が悪くなる。■　　マガジ
ン搬送部に大型の供給、排出レーンを設けるため、搬送
部は背面にする場合が多く、この場合、搬送部の保守が
難しくなる。■　　搬送部と装置を一体化しなければな
らないので、搬送部が故障すると、全ての装置が停止し
てしまう。[0008] ■ Since the empty magazine on the loader side must be sent to the unloader side, the transport section becomes complicated. Since large supply and discharge lanes are provided in the magazine transport section, the device becomes large and the limited clean room cannot be used effectively. ■ Since the rod number, type of lead frame, label or information indicating the history, etc. attached to the magazine on the loader side must be transferred to the empty magazine on the unloader side, information management becomes complicated. ■ Since a magazine storage and supply mechanism must be provided on the loader and unloader sides, the device becomes expensive, difficult to maintain, and prone to failure. Moreover, the device becomes large and space efficiency becomes poor. ■ Since large supply and ejection lanes are provided in the magazine transport section, the transport section is often placed on the back side, and in this case, maintenance of the transport section becomes difficult. ■ Since the transport unit and the equipment must be integrated, if the transport unit breaks down, all equipment will stop working.

【０００９】本発明は、上述の点に鑑み、空マガジン及
びアンローダ機構を不要にして装置の小型化、構造の簡
単化及び保守、管理の容易化を可能にしたワイヤボンデ
ィング装置を提供するものである。In view of the above-mentioned points, the present invention provides a wire bonding device that eliminates the need for an empty magazine and an unloader mechanism, thereby making it possible to downsize the device, simplify the structure, and facilitate maintenance and management. be.

【００１０】また本発明は、かかるワイヤボンディング
装置を利用して同一ライン上で夫々種類の異なるリード
フレームを収納したマガジンを混流してワイヤボンディ
ングできるワイヤボンディング・システムを提供するも
のである。The present invention also provides a wire bonding system that can perform wire bonding on the same line by mixing magazines containing lead frames of different types by using such a wire bonding apparatus.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤボン
ディング装置１０は、半導体素子１を実装したリードフ
レーム２を収納したマガジン３を搬送する搬送部１５と
、マガジン３を一時的に収納する収納部１１と、半導体
素子１とリードフレーム２をワイヤで接続するボンディ
ング部１２と、マガジン３を搬送部１５から収納部１１
に移送する第１の移送手段２３と、マガジン３内のリー
ドフレーム２を収納部１１とボンディング部１２との間
で移送する第２の移送手段１３と、マガジン３を収納部
１１から搬送部１５に移送する第３の移送手段２３とを
有して成る。[Means for Solving the Problems] A wire bonding apparatus 10 according to the present invention includes a transport section 15 that transports a magazine 3 that stores a lead frame 2 on which a semiconductor element 1 is mounted, and a storage section that temporarily stores the magazine 3. a bonding section 12 that connects the semiconductor element 1 and the lead frame 2 with wires, and a bonding section 12 that connects the semiconductor element 1 and the lead frame 2 with a wire, and transports the magazine 3 from the transport section 15 to the storage section 11.
a first transfer means 23 for transferring the lead frame 2 in the magazine 3 between the storage section 11 and the bonding section 12; and a third transfer means 23 for transferring.

【００１２】本発明に係るワイヤボンディング・システ
ムは、半導体素子１を実装したリードフレーム２を収納
したマガジン３を搬送する搬送部５０を有してワイヤボ
ンディング装置１０を複数台、直列に配列し、この複数
台のワイヤボンディング装置１０には多種類のリードフ
レーム２に対応するワイヤボンディング装置が混在し、
リードフレーム２に対応するワイヤボンディング装置１
０においてボンディング処理を行うように構成する。The wire bonding system according to the present invention has a transport section 50 for transporting a magazine 3 containing a lead frame 2 on which a semiconductor element 1 is mounted, and a plurality of wire bonding apparatuses 10 are arranged in series. The plurality of wire bonding apparatuses 10 include wire bonding apparatuses corresponding to many types of lead frames 2,
Wire bonding device 1 corresponding to lead frame 2
The configuration is such that the bonding process is performed at 0.

【００１３】ここで、ワイヤボンディング・システムに
おける搬送部５０としては、個々のワイヤボンディング
装置１０内に搬送部を設けて装置を複数台配列したとき
にインラインの搬送部５０が構成されるようにしてもよ
い。又は複数台のワイヤボンディング装置１０を配列し
た装置外に別体にインラインの搬送部５０を設けるよう
にしてもよい。[0013] Here, as the conveying section 50 in the wire bonding system, a conveying section is provided in each wire bonding device 10 so that an in-line conveying section 50 is configured when a plurality of devices are arranged. Good too. Alternatively, an in-line transport section 50 may be provided separately outside the apparatus in which the plurality of wire bonding apparatuses 10 are arranged.

【００１４】このワイヤボンディングシステムにおける
ワイヤボンディング装置１０としては、前述した機能、
即ち、少なくともマガジン３を一時的に収納する収納部
１１と、半導体素子１とリードフレーム２をワイヤで接
続するボンディング部１２と、マガジン３を搬送部から
収納部１１に移送する第１の移送手段２３と、収納部１
１とボンディング部１２との間で移送する第２の移送手
段１３と、マガジン３を収納部１１から搬送部に移送す
る第３の移送手段２３を有して成る。The wire bonding device 10 in this wire bonding system has the above-mentioned functions.
That is, at least a storage section 11 that temporarily stores the magazine 3, a bonding section 12 that connects the semiconductor element 1 and the lead frame 2 with a wire, and a first transfer means that transfers the magazine 3 from the transport section to the storage section 11. 23 and storage section 1
1 and the bonding section 12, and a third transferring means 23 for transferring the magazine 3 from the storage section 11 to the transport section.

【００１５】[0015]

【作用】本発明に係るワイヤボンディング装置１０にお
いては、リードフレーム２が収納されたマガジン３が第
１の移送手段２３により搬送部１５から収納部１１へ送
られ、ここでマガジン３内からリードフレーム２が第２
の移送手段１３によってボンディング部１２に送られて
ワイヤボンディングされる。ワイヤボンディング後、リ
ードフレーム２は第２の移送手段１３により再び収納部
１１の元のマガジン３に収納される。ワイヤボンディン
グが完了したマガジン３は第３の移送手段２３により、
収納部１１から搬送部１５に戻される。[Operation] In the wire bonding apparatus 10 according to the present invention, the magazine 3 in which the lead frame 2 is stored is sent from the transport section 15 to the storage section 11 by the first transfer means 23. 2 is the second
It is sent to the bonding section 12 by the transfer means 13 and wire-bonded. After wire bonding, the lead frame 2 is stored in the original magazine 3 of the storage section 11 again by the second transfer means 13. The magazine 3 on which wire bonding has been completed is transferred by the third transfer means 23.
It is returned from the storage section 11 to the transport section 15.

【００１６】このように収納部１１がローダとアンロー
ダを兼用しているので、従来のアンローダ機構が不要に
なり、且つ空マガジンが不要になり、マガジン単位で搬
送する方式のワイヤボンディング装置の小型化、構造の
簡単化が図られ、且つ保守、管理も容易となる。[0016] Since the storage section 11 serves as both a loader and an unloader in this way, the conventional unloader mechanism and empty magazines are no longer necessary, and the wire bonding apparatus that transports each magazine can be downsized. , the structure is simplified, and maintenance and management are also facilitated.

【００１７】本発明に係るワイヤボンディング・システ
ムにおいては、空マガジンを不要とし且つマガジン単位
で搬送する複数台のワイヤボンディング装置１０を、直
列に配列し、その複数台には多種類のリードフレームに
対応するワイヤボンディング装置を混在させて構成する
ことにより、異なる品種のリードフレームのマガジン３
を混流して搬送し、夫々ワイヤボンディングすることが
可能になる。In the wire bonding system according to the present invention, a plurality of wire bonding apparatuses 10 that do not require empty magazines and are transported in magazine units are arranged in series, and the plurality of wire bonding apparatuses 10 are arranged in series, and the plurality of wire bonding apparatuses 10 are arranged in series to eliminate the need for empty magazines. By configuring a mix of compatible wire bonding devices, it is possible to create magazines for lead frames of different types.
It becomes possible to transport the two in a mixed flow and perform wire bonding on each.

【００１８】[0018]

【実施例】以下、図面を参照して本発明によるワイヤボ
ンディング装置の実施例を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a wire bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【００１９】本発明に係るワイヤボンディング装置は基
本的には、図１に示すように半導体素子即ちＩＣチップ
１がダイボンドされたリードフレーム２を収納したマガ
ジン３をローダ４に設置し、マガジン３からのリードフ
レーム２をフィーダ５に移送し、キャピラリー９を有す
るボンディングヘッド６によりリードフレーム２のイン
ナーリードとＩＣチップ１の各電極間をワイヤボンディ
ングし（同図Ａ参照）、その後、ワイヤボンドされたリ
ードフレーム２を同図Ｂに示すように再びローダ４の元
のマガジン３に収納されるように構成するものである。 即ちこのローダ４はアンローダを兼用することになる。Basically, the wire bonding apparatus according to the present invention, as shown in FIG. The lead frame 2 is transferred to the feeder 5, and wire bonding is performed between the inner leads of the lead frame 2 and each electrode of the IC chip 1 using a bonding head 6 having a capillary 9 (see A in the same figure). The lead frame 2 is constructed so as to be housed in the original magazine 3 of the loader 4 again as shown in FIG. That is, this loader 4 also serves as an unloader.

【００２０】図２に上述した本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置の具体的な実施例を示す。このワイヤボンデ
ィング装置１０は、複数のリードフレームを収納したマ
ガジン３を一時的に収納する収納部１１と、リードフレ
ーム２とダイボンドされているＩＣチップ１間を金属細
線（所謂ワイヤ）で接続するためのワイヤボンディング
部即ちボンディングヘッド１２と、マガジン３からのリ
ードフレーム２を引き出してボンディングヘッド１２下
に移送するフィーダ（ボンディング領域を保有するリー
ドフレーム移送部をフィーダと呼ぶ）１３等を有したワ
イヤボンディング装置本体１４、及びワイヤボンディン
グ装置本体１４までマガジン３を搬送する搬送部１５を
備えて成る。１８は警報灯、１７はモニタ用受像機、１
９は後述するリードフレームのインナーリードとＩＣチ
ップの電極間の相対位置を検出するための位置検出用の
テレビカメラである。FIG. 2 shows a specific embodiment of the wire bonding apparatus according to the present invention described above. This wire bonding device 10 connects a storage section 11 that temporarily stores a magazine 3 storing a plurality of lead frames and an IC chip 1 that is die-bonded to the lead frame 2 using a thin metal wire (so-called wire). A wire bonding unit having a wire bonding unit, that is, a bonding head 12, a feeder (the lead frame transfer unit holding the bonding area is called a feeder) 13, etc., which pulls out the lead frame 2 from the magazine 3 and transfers it below the bonding head 12. The device includes a device main body 14 and a transport section 15 that transports the magazine 3 to the wire bonding device main body 14. 18 is a warning light, 17 is a monitor receiver, 1
Reference numeral 9 denotes a position detection television camera for detecting the relative position between the inner lead of the lead frame and the electrode of the IC chip, which will be described later.

【００２１】リードフレーム２は図７に示すように、イ
ンナーリード２ａに囲まれた各ダイパッド部２ｂ上に所
要のＩＣチップ１がダイボンドされており、このＩＣチ
ップ１を実装したリードフレーム２が複数枚マガジン３
内に収納される。As shown in FIG. 7, the lead frame 2 has a required IC chip 1 die-bonded onto each die pad portion 2b surrounded by inner leads 2a, and a plurality of lead frames 2 each having the IC chip 1 mounted thereon are connected to each other. sheet magazine 3
stored inside.

【００２２】搬送部１５は、図５に示すように、装置１
０内の例えば前面即ちマガジン収納部１１及びフィーダ
１３より下段の前面に設けられ、複数に分割された搬送
ベルト１６〔１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ〕により
構成される。両端の搬送ベルト１６Ａと１６Ｄは装置１
０より外方に突出するも、図８に示すように軸７１を中
心に折畳み自在に形成される。これは、例えば装置１０
を複数台直列に配列したときに、調製時に端の搬送ベル
ト１６Ａ，１６Ｄを折畳めば、隣り合う装置１０間に空
間が作られ作業をし易くするためである。[0022] As shown in FIG.
For example, the conveyor belt 16 is provided on the front side of the storage unit 0, that is, on the front side of the lower stage than the magazine storage section 11 and the feeder 13, and is composed of a plurality of divided conveyor belts 16 [16A, 16B, 16C, 16D]. The conveyor belts 16A and 16D at both ends are device 1.
Although it protrudes outward from 0, it is formed so that it can be folded freely around a shaft 71 as shown in FIG. This is for example the device 10
This is because when a plurality of apparatuses 10 are arranged in series, if the end conveyor belts 16A, 16D are folded during preparation, a space is created between adjacent apparatuses 10, making the work easier.

【００２３】また、この端の搬送ベルト１６Ａ，１６Ｄ
の両側には搬送されるマガジン３を安定に搬送するため
に、マガジン進入側が広がるテーパが付されたガイド部
７２が設けられている。[0023] Also, the conveyor belts 16A, 16D at this end
In order to stably transport the magazine 3 being transported, a tapered guide portion 72 is provided on both sides of the magazine 3 so that the magazine entry side widens.

【００２４】さらに、搬送部１５には、図１１に示すよ
うに装置１０を通過するときに、リードフレーム２がマ
ガジン３よりはみ出ないように、リードフレームはみ出
し防止手段３３が設けられる。図示の例ではマガジン３
の前後の位置に対応して夫々モータ３４Ａ，３４Ｂによ
って回動するアーム３５Ａ，３５Ｂに板状又は枠状の規
制片３６Ａ，３６Ｂを取付けたリードフレームはみ出し
防止手段３３が配される。マガジン３の通過時に、マガ
ジン３の前後の開口面を半分程度蓋するように規制片３
６Ａ，３６Ｂを開口面に当接することにより、マガジン
３よりはみ出たリードフレーム２はマガジン３内に戻さ
れ、正しい収納状態で通過することができる。なお、リ
ードフレームはみ出し防止手段３３としては、その他、
図示せざるも、マガジンの開口面の中央に対応する位置
に上端を回動自在に支持して垂れ下げた１本の棒状体を
配し、マガジン３が到来するとこの棒状体に当ってはみ
出したリードフレーム２がマガジン３内に戻され、マガ
ジンが通過するときはマガジン３に押されて棒状体は上
端を支点に回動してマガジンを通過させるように構成す
ることもできる。Further, the conveying section 15 is provided with a lead frame protrusion prevention means 33 so that the lead frame 2 does not protrude from the magazine 3 when passing through the apparatus 10 as shown in FIG. In the illustrated example, magazine 3
A lead frame extrusion prevention means 33 is provided with plate-shaped or frame-shaped regulating pieces 36A, 36B attached to arms 35A, 35B, which are rotated by motors 34A, 34B, respectively, corresponding to the front and rear positions of the leads. When the magazine 3 passes, the regulating piece 3 is inserted so as to cover about half of the front and rear opening surfaces of the magazine 3.
By bringing 6A and 36B into contact with the opening surface, the lead frame 2 protruding from the magazine 3 is returned into the magazine 3 and can pass through in the correct stored state. In addition, as the lead frame protrusion prevention means 33, in addition,
Although not shown, a rod-shaped body whose upper end is rotatably supported and hangs down is arranged at a position corresponding to the center of the opening surface of the magazine, and when the magazine 3 arrives, it hits this rod-shaped body and protrudes. The lead frame 2 can be returned into the magazine 3, and when the magazine passes, it can be configured so that it is pushed by the magazine 3 and the rod-shaped body rotates about its upper end as a fulcrum to allow the magazine to pass.

【００２５】この搬送部１５の所定位置には図９で示す
ように搬送されたマガジン３が後述するマガジン収納部
１１への取り込み機構２３に対応した位置で位置決めさ
れるマガジン位置決め機構７３が設けられる。本例では
マガジン位置決め機構７３として搬送ベルト１６（例え
ば搬送ベルト１６Ｂの端部付近）の幅方向の両側に透過
型フォオセンサ７４（即ち発光素子と受光素子）を配し
て構成される。As shown in FIG. 9, a magazine positioning mechanism 73 is provided at a predetermined position of the conveyance section 15 to position the conveyed magazine 3 at a position corresponding to a mechanism 23 for taking it into the magazine storage section 11, which will be described later. . In this example, the magazine positioning mechanism 73 is constructed by disposing transmission-type photo sensors 74 (that is, a light emitting element and a light receiving element) on both sides of the conveyor belt 16 (for example, near the end of the conveyor belt 16B) in the width direction.

【００２６】搬送部１５の制御系はワイヤボンディング
装置本体１４とは分離されている。なお、本例では搬送
部１５は装置１０内部の前面に設けたが、装置１０内部
の背面に設置することもでき、或は装置１０の外に設置
することもできる。The control system of the transport section 15 is separated from the wire bonding apparatus main body 14. In this example, the conveyance unit 15 is provided on the front side inside the device 10, but it can also be installed on the back side inside the device 10, or it can be installed outside the device 10.

【００２７】マガジン収納部１１は、ローダとアンロー
ダを兼用するものであり、マガジン３を複数個たくわえ
るように形成されている。マガジン収納部１１内にはマ
ガジン３を受け止めて１枚のリードフレームに対応して
１ステップ分ずつ下降させるエレベーション部２０が設
けられると共に、マガジン収納部１１内で一旦マガジン
３を保持するためのマガジンクランプ部２１が設けられ
る（図６参照）。このマガジンクランプ部２１はエアシ
リンダーにより作動してマガジン３を挟持的に保持する
ようにマガジン収納部１１の両側に１対設けられる。The magazine storage section 11 serves as both a loader and an unloader, and is formed to store a plurality of magazines 3. Inside the magazine storage section 11, there is provided an elevation section 20 that receives the magazine 3 and lowers it one step at a time corresponding to one lead frame. A magazine clamp section 21 is provided (see FIG. 6). A pair of magazine clamp sections 21 are provided on both sides of the magazine storage section 11 so as to be operated by an air cylinder to clamp and hold the magazine 3.

【００２８】一方、搬送部１５で搬送されてきたマガジ
ン３をマガジン収納部１１内に取り込み、またワイヤボ
ンド終了後のマガジンをマガジン収納部から搬送部１５
へ戻すための所謂マガジン取り込み機構２３が設けられ
る。マガジン取り込み機構２３は、図６に示すように、
マガジン３を取り込むための１対のアーム２５ａ，２５
ｂを一体に支持した支持板２４と、この支持板２４を上
下方向に移動させるための上下用ガイド体２６と、上下
用ガイド体２６と共に１対のアーム２５ａ，２５ｂを前
後方向に移動させるための前後用ガイド体２７を有して
成る。On the other hand, the magazine 3 transported by the transport section 15 is taken into the magazine storage section 11, and the magazine after wire bonding is transferred from the magazine storage section to the transport section 15.
A so-called magazine take-in mechanism 23 is provided for returning the magazine to the magazine. As shown in FIG. 6, the magazine take-in mechanism 23 is
A pair of arms 25a, 25 for taking in the magazine 3
a support plate 24 that integrally supports the support plate 24; a vertical guide body 26 for moving the support plate 24 in the vertical direction; It has a front and rear guide body 27.

【００２９】アーム２５ａ，２５ｂは、モータ２８で回
転駆動する第１の螺軸２９によって上下用ガイド部２６
にガイドされて支持板２４と共に上下方向に可動する。 またモータ３０で回転駆動する第２の螺軸３１によって
上下用ガイド部２６が前後用ガイド部２７にガイドされ
ることによってアーム２５ａ，２５ｂが前後方向に可動
する。１対のアーム２５ａ，２５ｂは夫々隣り合う搬送
ベルト１６間の間隙を通して搬送部１５側に対して前進
、後退されるようになる。The arms 25a and 25b are connected to the vertical guide portion 26 by a first screw shaft 29 that is rotationally driven by a motor 28.
It is guided by the support plate 24 and moves in the vertical direction. Further, the arms 25a and 25b are movable in the front-back direction as the vertical guide section 26 is guided by the front-back guide section 27 by the second screw shaft 31 which is rotationally driven by the motor 30. The pair of arms 25a and 25b are moved forward and backward toward the conveying section 15 through the gap between adjacent conveying belts 16, respectively.

【００３０】このマガジン取り込み機構２３によって搬
送部１５上のマガジン３は、図４及び図６の矢印で示す
ように、アーム２５ａ，２５ｂにより取り込まれ、一旦
、マガジン収納部１１の裏側に移送され、上昇したのち
前進してマガジン収納部１１上に持来たされる。その後
、所定位置が下降してマガジン収納部内に移送される。 ワイヤボンディング終了後、搬送ベルトと同じ高さ位置
まで下降したマガジン３は、アーム２５ａ，２５ｂに受
け止められて搬送部１５に移送されるようになされる。 尚、図示せざるも、例えばアーム２５ａ，２５ｂには、
之と共働してアーム２５ａ，２５ｂで受け止めたマガジ
ンを安定に保持するためのホールドユニットが設けられ
る。The magazine 3 on the transport section 15 is taken in by the arms 25a and 25b by the magazine taking-in mechanism 23, as shown by the arrows in FIGS. 4 and 6, and is once transferred to the back side of the magazine storage section 11. After rising, it moves forward and is brought onto the magazine storage section 11. Thereafter, the predetermined position is lowered and transferred into the magazine storage section. After the wire bonding is completed, the magazine 3 that has been lowered to the same height as the conveyor belt is received by the arms 25a and 25b and transferred to the conveyor section 15. Although not shown, for example, the arms 25a and 25b include
A holding unit is provided to stably hold the magazine received by the arms 25a and 25b in cooperation with this.

【００３１】フィーダ１３は、図１２に示すように、リ
ードフレーム２の幅に対応する間隔を置いて対向し、そ
の互の対向面にリードフレーム２の幅方向の端辺を案内
する案内溝３８Ａ，３８Ｂを有する１対の搬送レーン３
９Ａ，３９Ｂと、この搬送レーン３９Ａ及び３９Ｂ間に
上面より跨がってボンディング領域を規定するウインド
クランパー４０と、ウインドクランパー４０の下部に配
されたヒータステージ４１と、図１３に示すマガジン３
からリードフレーム２を引き出して搬送レーン３９Ａ，
３９Ｂに導くリードフレーム引き出し兼移送手段４２を
有して成る。As shown in FIG. 12, the feeders 13 are opposed to each other at an interval corresponding to the width of the lead frame 2, and have guide grooves 38A on their mutually opposing surfaces for guiding the ends of the lead frame 2 in the width direction. , 38B, a pair of transport lanes 3
9A, 39B, a window clamper 40 that extends from the upper surface between the transport lanes 39A and 39B to define a bonding area, a heater stage 41 arranged at the bottom of the wind clamper 40, and a magazine 3 shown in FIG.
Pull out the lead frame 2 from the transport lane 39A,
39B.

【００３２】ウインドクランパー４０は中央にリードフ
レーム２のダイパット部２ｂ上のＩＣチップ１及びイン
ナーリード２ａが臨む窓部７５を有し、上下動可能に配
される。このフィーダ１３ではボンディング領域即ちウ
インドクランパー４０がマガジン収納部１１側に設置さ
れる。ヒータステージ４１も上下動可能に配されている
。１対の搬送レーン３９Ａ及び３９Ｂはリードフレーム
２の幅に応じて可変できるように形成される。但し、ウ
インドクランパー４０及びヒータステージ４１はリード
フレーム２の幅に応じて交替される。また、このときリ
ードフレームの幅に応じてマガジン収納部１１も交替さ
れる。また、フィーダ１３の端部にはリードフレーム２
の長さに応じて可変する位置決め用のストッパー３７が
設けられ、いろんな品種に対応できるようになっている
。The window clamper 40 has a window 75 in the center from which the IC chip 1 on the die pad portion 2b of the lead frame 2 and the inner leads 2a are exposed, and is arranged to be movable up and down. In this feeder 13, a bonding area, that is, a wind clamper 40 is installed on the side of the magazine storage section 11. The heater stage 41 is also arranged to be movable up and down. The pair of transport lanes 39A and 39B are formed so as to be variable according to the width of the lead frame 2. However, the wind clamper 40 and the heater stage 41 are replaced depending on the width of the lead frame 2. Further, at this time, the magazine storage section 11 is also replaced depending on the width of the lead frame. In addition, a lead frame 2 is attached to the end of the feeder 13.
A stopper 37 for positioning is provided, which can be changed according to the length of the handle, so that it can be used with various types.

【００３３】リードフレーム引き出し兼移送手段４２は
図示の例では２組のグリッパー４３〔４３Ａ，４３Ｂ〕
によって形成される。各グリッパー４３はリードフレー
ム２を上下から挟み、挟持した状態で所定距離リードフ
レーム２を移送し、次いで挟持を解除して元の位置に戻
り、再び同じ動作を繰返してリードフレーム２の移送を
行う。一方のグリッパー４３Ａは端部が先細のテーパ状
になっており、マガジン３からリードフレーム２を引き
出すのに使われる。In the illustrated example, the lead frame drawer/transfer means 42 includes two sets of grippers 43 [43A, 43B].
formed by. Each gripper 43 grips the lead frame 2 from above and below, transports the lead frame 2 a predetermined distance while gripping it, then releases the grip and returns to the original position, and repeats the same operation again to transport the lead frame 2. . One gripper 43A has a tapered end and is used to pull out the lead frame 2 from the magazine 3.

【００３４】尚、このグリッパー４３は１組でも可能で
あり、或はリードフレーム２の長さに応じて２組以上配
してもよい。また、グリッパー４３に代えて、例えばピ
ン状体を用いてリードフレームの孔に引っかけて移送す
るようにしてもよく、或は対のローラを用いて対のロー
ラ間にリードフレームを通過させて移送するようになす
ことも可能である。Incidentally, it is possible to provide one set of grippers 43, or two or more sets may be arranged depending on the length of the lead frame 2. Further, instead of the gripper 43, for example, a pin-shaped body may be used to hook the lead frame into a hole in the lead frame, or a pair of rollers may be used to transport the lead frame by passing it between the pair of rollers. It is also possible to do so.

【００３５】ボンディングヘッド１２は、フィーダ１３
のボンディング領域上に位置するキャピラリー４５を有
し、ＸＹテーブルにて移動可能に設けられている。そし
て、このボンディングヘッド１２と一体に位置検出用の
テレビカメラ１９が取付けられる。この位置検出用のテ
レビカメラ１９はキャピラリー４５によってワイヤボン
ディングする前に、リードフレーム２のインナーリード
２ａとＩＣチップ１の電極との相対位置を検出するため
のものである。通常はインナーリード２ａとＩＣチップ
１の電極の２ヶ所づつ合計４ヶ所の位置を検出するが、
それ以上、例えば全部の相対位置を検出することもでき
る。[0035] The bonding head 12 is connected to the feeder 13.
It has a capillary 45 located above the bonding area, and is movable on an XY table. A television camera 19 for position detection is attached integrally with this bonding head 12. This position detection television camera 19 is used to detect the relative position between the inner leads 2a of the lead frame 2 and the electrodes of the IC chip 1 before wire bonding is performed using the capillary 45. Normally, a total of four positions are detected, two each for the inner lead 2a and the electrode of the IC chip 1.
Further, for example, all relative positions can also be detected.

【００３６】ここで、ワイヤボンディング装置１０の搬
送部１５でのマガジン３の搬送としては、マガジン３の
位置が一定に保たれて搬送され、且つ幅の異なるマガジ
ンの混流をも可能にする構成が求められる。Here, the magazine 3 is transported in the transport section 15 of the wire bonding apparatus 10, so that the position of the magazine 3 is kept constant and the magazine 3 can be transported in a manner that also allows magazines of different widths to be mixed. Desired.

【００３７】例えば従来では図２０に示す方法が知られ
ている。図２０Ａでは搬送系にマガジン３の両側を規制
するガイド板５１を設け、幅の異なるマガジンが来た場
合は、このガイド板５１をモータなどのアクチュエータ
ーで動かし、その幅を変更する。この場合幅が異なる度
に、ガイド板５１を動かさなければならない。異なる幅
のマガジンが頻繁に流れる場合、ガイド板５１を動かす
ために時間がかかってしまう。この為、構造が複雑にな
り装置の価格が高くなり、また保守性が悪く、故障しや
すい。搬送系にガイド板５１を設けた場合、マガジン３
とガイド板５１ではこすり合うので、このガイド板５１
の代わりに図２０Ｂに示すようにガイドローラ５２にし
た方式もあるが、しかし、これも基本的に上記の問題を
含んでいる。また図２０Ｃに示すようにマガジン３の下
部をハンドリングアーム５３でホールドして搬送する方
式もあるが、ハンドリングアーム５３にマガジン幅へ柔
軟に対応できる機構をもたせることが必要である。For example, a method shown in FIG. 20 is conventionally known. In FIG. 20A, a guide plate 51 is provided in the transport system to regulate both sides of the magazine 3, and when a magazine with a different width arrives, the guide plate 51 is moved by an actuator such as a motor to change the width. In this case, the guide plate 51 must be moved each time the width changes. If magazines of different widths flow frequently, it takes time to move the guide plate 51. For this reason, the structure becomes complicated, the price of the device becomes high, and maintainability is poor, making it easy to break down. When the guide plate 51 is provided in the conveyance system, the magazine 3
and the guide plate 51 rub against each other, so this guide plate 51
There is also a method in which a guide roller 52 is used instead of the guide roller 52 as shown in FIG. 20B, but this basically also includes the above-mentioned problems. Furthermore, as shown in FIG. 20C, there is a method in which the lower part of the magazine 3 is held and transported by a handling arm 53, but it is necessary that the handling arm 53 has a mechanism that can flexibly accommodate the width of the magazine.

【００３８】この点を改善したマガジンの実施例を図１
４〜図１７に示す。本例のマガジン３は基本的にはマガ
ジンの自動搬送装置内でマガジンの位置が一定に保たれ
て搬送されるようにマガジンの上面の中央にガイド部を
設けた形状にする。このガイド部は突起状のものや、溝
状のもので形づくられていて、端面はテーパ状の導入部
が設けられる。このガイド部は、搬送部の天井に設けた
規制機構によって軌道からそれないように支えられる。FIG. 1 shows an example of a magazine that improves this point.
4 to 17. The magazine 3 of this example basically has a shape in which a guide portion is provided in the center of the top surface of the magazine so that the magazine is transported while maintaining a constant position within an automatic magazine transport device. This guide portion is shaped like a protrusion or a groove, and a tapered introduction portion is provided on the end surface. This guide section is supported by a regulating mechanism provided on the ceiling of the transport section so as not to deviate from the track.

【００３９】即ち、図１４、図１５の実施例ではマガジ
ン３の上部中央にマガジン３の搬送方向に沿って延びる
所定幅（マガジンの幅より小さい幅）のガイド板５５を
設ける。このガイド板５５の両側を搬送部１５側に設置
された２対のカムフロア５６Ａ，５６Ｂに当接し、カム
フロア５６Ａ，５６Ｂによってマガジン３が搬送部１５
内を一定の位置を保ちながら搬送されるようになす。That is, in the embodiments shown in FIGS. 14 and 15, a guide plate 55 of a predetermined width (width smaller than the width of the magazine) is provided at the center of the upper part of the magazine 3 and extends along the conveying direction of the magazine 3. Both sides of this guide plate 55 are brought into contact with two pairs of cam floors 56A and 56B installed on the side of the transport section 15, and the magazine 3 is moved to the transport section 15 by the cam floors 56A and 56B.
The material is transported while maintaining a constant position inside.

【００４０】図１７の実施例ではガイド板５５に代えて
マガジン３の上部中央にマガジンの搬送方向に沿って延
びるガイド溝５７を設けている。図示の例ではマガジン
３の上部中央にガイド溝５７を施したガイド板５８を設
置し、このガイド溝５７に搬送部１５に設置されたガイ
ドローラ５９を当接し、このガイドローラ５９によって
、マガジン３が一定の位置を保ちながら搬送するように
なされる。ガイド溝５７の端面はガイドローラ５９が容
易にガイド溝に入るようにテーパ状５７ａに加工される
。このガイド機構を備えたマガジン３は図１６に示すよ
うに搬送部１５上を軌道からそれないように搬送される
。なお、マガジン３をマガジン収納部１１に取り込まれ
るときには、図１０に示すようにカムフロア５６Ａ，５
６Ｂは上方に移動され、マガジンのガイド板５５との係
合が外れる。In the embodiment shown in FIG. 17, instead of the guide plate 55, a guide groove 57 is provided in the upper center of the magazine 3 and extends along the magazine conveyance direction. In the illustrated example, a guide plate 58 with a guide groove 57 is installed at the center of the upper part of the magazine 3, and a guide roller 59 installed in the conveying section 15 is brought into contact with this guide groove 57. is conveyed while maintaining a constant position. The end surface of the guide groove 57 is processed into a tapered shape 57a so that the guide roller 59 can easily enter the guide groove. As shown in FIG. 16, the magazine 3 equipped with this guide mechanism is transported on the transport section 15 so as not to deviate from the orbit. Note that when the magazine 3 is taken into the magazine storage section 11, the cam floors 56A, 5 are removed as shown in FIG.
6B is moved upward and disengaged from the guide plate 55 of the magazine.

【００４１】このようにマガジン３の上部中央にガイド
部（ガイド板５５、ガイド溝５７）を設けることにより
、幅の異なるマガジン３を容易に混流でき、かつ位置を
規制しながら搬送できる。このため、マガジンの自動搬
送に有利である。また、マガジン３の幅が変わるたびに
、搬送部１５側の修正機構の幅を変える必要がないので
、搬送部が複雑にならず、安価に製作することができる
。搬送部１５の保守も容易であり、故障等も低いものと
なる。従来のマガジンにガイド板を取り付けるだけで済
むので、マガジンの互換性がある。By providing the guide portion (guide plate 55, guide groove 57) in the upper center of the magazine 3 in this manner, magazines 3 of different widths can be easily mixed and transported while regulating their positions. Therefore, it is advantageous for automatic magazine conveyance. Further, since there is no need to change the width of the correction mechanism on the transport section 15 side every time the width of the magazine 3 changes, the transport section does not become complicated and can be manufactured at low cost. Maintenance of the transport section 15 is also easy, and failures and the like are less likely. Magazines are compatible because all you need to do is attach a guide plate to a conventional magazine.

【００４２】なお、図１５及び図１７に示すマガジン３
はワイヤボンディング装置の搬送に限らずダイボンド工
程、ワイヤボンディング工程、モールド工程等における
自動搬送装置で使用するマガジンに適用できること勿論
である。Note that the magazine 3 shown in FIGS. 15 and 17
Needless to say, the present invention can be applied not only to the transportation of wire bonding equipment but also to magazines used in automatic transportation devices in die bonding processes, wire bonding processes, molding processes, etc.

【００４３】一方、図１０に示すように、マガジン３の
外面（例えば裏面或は側面）にはＩＤカード４７が取付
けられる。ＩＤカード４７はバーコード、半導体メモリ
等が用いられる。そして装置１０にも、このマガジンの
ＩＤを読み取るＩＤ読み取り手段が設置される。例えば
エレベーション部２０の下面に作業が終了したマガジン
のＩＤカード４７を読み取り、ＩＤカード４７に作業終
了記録するためのＩＤ読み取り装置４８が設けられる。 従って、このときのＩＤカード４７は情報の記録が可能
なＩＣカード等が適する。又、図示せざるも搬送部１５
にもマガジン３を識別するためのＩＤ認識治具が設けら
れる。On the other hand, as shown in FIG. 10, an ID card 47 is attached to the outer surface (for example, the back surface or side surface) of the magazine 3. As the ID card 47, a bar code, a semiconductor memory, etc. are used. The device 10 is also provided with ID reading means for reading the ID of this magazine. For example, an ID reading device 48 is provided on the lower surface of the elevation section 20 to read an ID card 47 of a magazine whose work has been completed and to record the work completion on the ID card 47. Therefore, as the ID card 47 at this time, an IC card or the like capable of recording information is suitable. In addition, a transport unit 15 (not shown)
An ID recognition jig for identifying the magazine 3 is also provided.

【００４４】次に、上述したワイヤボンディング装置１
０の動作を説明する。 （１）　　マガジン３が搬送部１５によってワイヤボン
ディング装置１０に到達したならば、マガジン取り込み
機構２３に対応する所定の位置にマガジン位置決め機構
７３により停止する。すなわち、マガジン取り込み機構
２３の前面に配された透過型センサ７４でマガジンの到
来を検出したならば、搬送部１５即ち搬送ベルト１６は
停止する。進行方向の位置はこれにより正確に決められ
る。マガジン３の前後方向はマガジン上面のガイド部例
えばガイド板５５と、装置側のカムフロア５６Ａ，５６
Ｂにより位置決めされる。Next, the above-mentioned wire bonding apparatus 1
The operation of 0 will be explained. (1) When the magazine 3 reaches the wire bonding apparatus 10 by the transport section 15, it is stopped at a predetermined position corresponding to the magazine taking-in mechanism 23 by the magazine positioning mechanism 73. That is, when the arrival of a magazine is detected by the transmission type sensor 74 disposed in front of the magazine taking-in mechanism 23, the conveying section 15, that is, the conveying belt 16 stops. The position in the direction of travel can thereby be accurately determined. The front and back direction of the magazine 3 is controlled by a guide section on the upper surface of the magazine, such as a guide plate 55, and cam floors 56A and 56 on the device side.
Positioned by B.

【００４５】（２）　　マガジン３の到来を透過型セン
サ１８で感知したならば、ワイヤボンディング装置本体
１４へ信号が送られる。この信号で装置本体１４のマガ
ジン取り込み機構２３が作動する。(2) When the arrival of the magazine 3 is detected by the transmission type sensor 18, a signal is sent to the wire bonding apparatus main body 14. This signal activates the magazine loading mechanism 23 of the device main body 14.

【００４６】（３）　　マガジン取り込み機構２３のア
ーム２５ａ，２５ｂは搬送部１５上に存するマガジン３
を取り込み、図４に示すようにマガジン収納部１１の裏
側へ運ぶ。続いて、このアーム２５ａ，２５ｂは上昇し
、マガジン収納部１１の上までマガジン３を持ち上げる
。 この状態でアーム２５ａ，２５ｂは前進し、マガジン収
納部１１の真上にきたなら、下降する。アーム２５ａ，
２５ｂが後へ退避できる最小のスペースまで下降したな
ら、マガジン収納部１１のマガジンクランプ部２１が、
供給されてきたマガジン３を一時的に固定する。この間
、アーム２５ａ，２５ｂは後へ退避する。アーム２５ａ
，２５ｂが後へ退避したなら、マガジン収納部１１のエ
レベーション部２０が上昇し、この新規のマガジン３を
受け止める。受け止めた後、マガジンクランプ部２１は
解除される。マガジン３はアーム２５ａ，２５ｂとホー
ルドユニット（図示せず）によって保持されるので（例
えばマガジン３の下側からと、マガジン３の上側からと
でマガジン３を挟むようににするので）、アーム２５ａ
，２５ｂからずれ落ちることがない。エレベーション部
２０に作業中のマガジンがある場合は、リードフレーム
２がマガジン３に入れ代わるタイミングの時、上昇して
この新規のマガジン３を受け止める。本例では収納部１
１内においてマガジン３が２個積重ねられるようにして
エレベーション部２０に受け止められる。(3) The arms 25a and 25b of the magazine take-in mechanism 23 are used to hold the magazine 3 on the transport section 15.
is taken in and carried to the back side of the magazine storage section 11 as shown in FIG. Subsequently, the arms 25a and 25b rise to lift the magazine 3 above the magazine storage section 11. In this state, the arms 25a and 25b move forward, and when they come directly above the magazine storage section 11, they descend. Arm 25a,
25b has descended to the minimum space in which it can retreat backwards, the magazine clamp section 21 of the magazine storage section 11 is
The supplied magazine 3 is temporarily fixed. During this time, arms 25a and 25b are retracted to the rear. Arm 25a
, 25b retreats to the rear, the elevation section 20 of the magazine storage section 11 rises to receive this new magazine 3. After receiving, the magazine clamp section 21 is released. Since the magazine 3 is held by the arms 25a and 25b and a holding unit (not shown) (for example, the magazine 3 is held between the bottom side of the magazine 3 and the top side of the magazine 3), the arm 25a
, 25b. If there is a magazine being worked on in the elevation section 20, when the lead frame 2 is to be replaced with the magazine 3, it rises to receive the new magazine 3. In this example, storage section 1
Two magazines 3 are stacked and received in the elevation part 20 in the magazine 1.

【００４７】（４）　　エレベーション部２０に搭載さ
れたマガジン３は、順次リードフレーム２をボンディン
グ領域へ送り込むため、一段ずつ連続的に下降する。(4) The magazine 3 mounted on the elevation section 20 is continuously lowered one stage at a time in order to feed the lead frames 2 into the bonding area one by one.

【００４８】（５）　　１枚のリードフレーム２は、グ
リッパー４３Ａ，４３Ｂによってマガジン３より全て引
き出され一旦フィーダ１３の端まで送り込まれる。フィ
ーダ１３の端部のストッパー３７によって、リードフレ
ーム３の第１番目のボンディングされる部分は、正確に
ボンディング領域に提供される。(5) One lead frame 2 is completely pulled out from the magazine 3 by the grippers 43A and 43B and is once fed to the end of the feeder 13. By means of the stop 37 at the end of the feeder 13, the first part of the lead frame 3 to be bonded is provided precisely in the bonding area.

【００４９】（６）　　このフィーダ１３には前述のよ
うにウインドクランパー４０によって規定されるボンデ
ィング領域がマガジン収納部１１側に設置されているた
め、リードフレーム２はマガジン収納部１１と反対側に
あるフィーダ端部のストッパー３７にて止められると、
マガジン収納部１１に一番近いリードフレーム２のダイ
パット部２ａがヒータステージ４１に位置し、ウインド
クランパー４０にて固定される。(6) In this feeder 13, the bonding area defined by the wind clamper 40 is installed on the side of the magazine storage section 11 as described above, so the lead frame 2 is located on the side opposite to the magazine storage section 11. When stopped by the stopper 37 at the end of the feeder,
The die pad portion 2a of the lead frame 2 closest to the magazine storage portion 11 is located on the heater stage 41, and is fixed by a wind clamper 40.

【００５０】（７）　　リードフレーム２が所定のボン
ディング条件の環境に到達したならば、ここでボンディ
ングヘッド１２に取付けられたテレビカメラ１９にてリ
ードフレーム２のインナーリード２ｂとＩＣチップ１の
電極との相対位置を検出する。(7) Once the lead frame 2 has reached the environment where the predetermined bonding conditions are met, the inner leads 2b of the lead frame 2 and the electrodes of the IC chip 1 are connected using the TV camera 19 attached to the bonding head 12. Detect the relative position of

【００５１】（８）　　ワイヤボンディング装置本体１
４は、所定のプログラムによって配線（ワイヤボンディ
ング）を行う。(8) Wire bonding device main body 1
4 performs wiring (wire bonding) according to a predetermined program.

【００５２】（９）　　１領域のワイヤボンディングが
終了したならば、フィーダ１３が自動的に作動し、リー
ドフレーム２を１ステップ分マガジン３側へ移送する。(9) When the wire bonding of one area is completed, the feeder 13 is automatically activated to transfer the lead frame 2 one step toward the magazine 3 side.

【００５３】（１０）　　以下、動作（７）〜（９）を
繰り返す。リードフレームの最後の領域をボンディング
し終ったならば、リードフレーム２はそのまま収納部１
１の元のマガジン３に戻される。この１枚のリードフレ
ームがボンディングを完了するまで、マガジン収納部１
１のエレベーション部２０は動かない。したがってリー
ドフレーム２はマガジン３の同じ段の所に再び収納され
る。(10) The operations (7) to (9) are then repeated. Once the last area of the lead frame has been bonded, the lead frame 2 can be moved directly into the storage area 1.
1 is returned to the original magazine 3. Until this one lead frame completes bonding, the magazine storage section 1
Elevation section 20 of No. 1 does not move. Therefore, the lead frame 2 is stored again at the same level in the magazine 3.

【００５４】（１１）　　１枚のリードフレーム２の作
業が終ると、このエレベーション部２０は１段下降し、
次のリードフレーム２がフィーダ１３に送り込まれる。(11) When the work on one lead frame 2 is finished, the elevation section 20 is lowered by one step,
The next lead frame 2 is fed into the feeder 13.

【００５５】（１２）　　以下、動作（５）〜（１１）
の繰り返しを行う。このようにして１マガジン分の作業
が完了すると、このマガジン３のすぐ上に重ねられてあ
る未処理のマガジンの、第１番目のリードフレーム２が
フィーダ１３に供給される位置まで、マガジン３のエレ
ベーション部２０は降下する。このリードフレーム２が
上記（１０）の作業でフィーダ１３に提供されたならば
、この新たなマガジン３をマガジンクランプ部２１で一
時的に固定する。そして、エレベーション部２０が作業
の終ったマガジン３を下限の搬送部１５と同じ位置まで
降下させる。(12) Below, operations (5) to (11)
Repeat. When the work for one magazine is completed in this way, the magazine 3 is moved to the position where the first lead frame 2 of the unprocessed magazine stacked directly above this magazine 3 is fed to the feeder 13. Elevation section 20 descends. Once this lead frame 2 is provided to the feeder 13 in the operation (10) above, this new magazine 3 is temporarily fixed by the magazine clamp section 21. Then, the elevation section 20 lowers the magazine 3 that has finished its work to the same position as the lower limit transport section 15.

【００５６】（１３）　　マガジン取り込み機構２３の
アーム２５ａ，２５ｂは、このマガジン３を保持し、搬
送部１５に乗せる。(13) The arms 25a and 25b of the magazine take-in mechanism 23 hold the magazine 3 and place it on the transport section 15.

【００５７】（１４）　　搬送部１５に乗ったマガジン
３は搬送部１５の出口へ向って流される。(14) The magazine 3 mounted on the transport section 15 is flown toward the exit of the transport section 15.

【００５８】（１５）　　マガジン取り込み機構２３の
アーム２５ａ，２５ｂは所定位置まで退避し、エレベー
ション部２０は、これから作業を開始する次のマガジン
３の下面まで戻ってゆく。このマガジンの下面をホール
ドしたならば、先の動作（１２）で述べたマガジンクラ
ンプ部２１を解除する。(15) The arms 25a and 25b of the magazine take-in mechanism 23 are retracted to a predetermined position, and the elevation section 20 returns to the bottom surface of the next magazine 3 on which work is to be started. Once the lower surface of this magazine is held, the magazine clamp section 21 described in the previous operation (12) is released.

【００５９】（１６）　　ここで、次のマガジンを要求
する。(16) Now, request the next magazine.

【００６０】上述のワイヤボンディング装置１０によれ
ば、ローダとアンローダを兼ねるマガジン収納部１１に
マガジン３を供給し、このマガジン３からのリードフレ
ーム２をフィーダ１３のボンディング領域に移送し、ボ
ンディングヘッド１２を介してワイヤボンドし、ワイヤ
ボンド終了後、再びマガジン収納部１１にある元のマガ
ジン３に収納する機構となっているため、従来の如きア
ンローダ機構が不要となる。このため、ワイヤボンディ
ング装置を小型化することができ、且つ安価に製造する
ことができる。また調整する所が少なくなるので、装置
の保守、管理が容易になる。According to the wire bonding apparatus 10 described above, the magazine 3 is supplied to the magazine storage section 11 which also serves as a loader and an unloader, the lead frame 2 from this magazine 3 is transferred to the bonding area of the feeder 13, and the bonding head 12 is transferred to the bonding area of the feeder 13. Since the mechanism is such that the magazine 3 is wire-bonded through the wire-bonding and then stored in the original magazine 3 in the magazine storage section 11 again after the wire-bonding is completed, a conventional unloader mechanism is not required. Therefore, the wire bonding device can be downsized and manufactured at low cost. Furthermore, since there are fewer places to make adjustments, maintenance and management of the device becomes easier.

【００６１】さらに、従来のように空マガジンが不要と
なる。このため、余分なマガジンを準備する必要がなく
、マガジンの節減が図れる。またローダ側のマガジンを
アンローダ側に移し替えたり、アンローダ側に空マガジ
ンを設ける等の手数が省け、作業性が向上する。また、
ローダ側のマガジンに付けられているリードフレームの
種類、履歴を示すラベル又は情報（本例ではＩＤカード
４７）をアンローダ側の空マガジンへ移し替える必要が
なくなり、作業性が向上する。Furthermore, there is no need for an empty magazine as in the prior art. Therefore, there is no need to prepare an extra magazine, and the number of magazines can be saved. Further, the work efficiency is improved by eliminating the trouble of transferring the magazine on the loader side to the unloader side and providing an empty magazine on the unloader side. Also,
There is no need to transfer the label or information (ID card 47 in this example) indicating the type and history of the lead frame attached to the magazine on the loader side to the empty magazine on the unloader side, improving work efficiency.

【００６２】一方、本発明においては、上述した空マガ
ジンを必要とせずマガジン単位で搬送できるワイヤボン
ディング装置１０を複数台、同一ラインに直列に配列し
、それぞれの装置１０が異なる品種の製品、特に幅の大
きさが異なった製品でも、容易に自動的に搬送してワイ
ヤボンディングできるワイヤボンディング・システムを
構成することができる。On the other hand, in the present invention, a plurality of wire bonding apparatuses 10 that can transport in magazine units without requiring the above-mentioned empty magazines are arranged in series on the same line, and each apparatus 10 can transfer different types of products, especially It is possible to configure a wire bonding system that can easily and automatically transport and wire bond products with different widths.

【００６３】図３は、かかるワイヤボンディング・シス
テムの実施例を示す。本例においては、前述したローダ
とアンローダを兼用するマガジン収納部１１を備えたワ
イヤボンディング装置１０を複数台（１０Ａ，１０Ｂ，
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ）、その搬送部１５間を直結す
るように同一ラインに直列に配列し、同ラインでワイヤ
ボンディングしたリードフレーム２の自動検査装置６１
を接続する。複数台の装置１０Ａ〜１０Ｅの各搬送部１
５が直列に配されることによって所謂１本の搬送ライン
５０が構成される。このラインのワイヤボンディング装
置１０〔１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，‥‥〕の最大設置台
数は、自動検査装置６１の処理能力および、搬送部の処
理能力によって決定される。搬送ライン５０の入口には
、マガジン３の自動供給機構６２が接続され、ワイヤボ
ンディング工程の前段の工程から、必要に応じて自動的
にマガジン３が供給される。搬送ライン５０の出口には
、マガジン３の自動排出機構６３が接続され、ワイヤボ
ンディング工程の次段の工程へ自動的にマガジン３が送
り出されるように構成される。FIG. 3 shows an embodiment of such a wire bonding system. In this example, a plurality of wire bonding apparatuses 10 (10A, 10B,
10C, 10D, 10E), an automatic inspection device 61 for lead frames 2 arranged in series on the same line so as to directly connect the conveying parts 15 and wire-bonded on the same line.
Connect. Each transport section 1 of a plurality of devices 10A to 10E
5 are arranged in series, so-called one conveyance line 50 is configured. The maximum number of wire bonding devices 10 [10A, 10B, 10C, . . . ] installed in this line is determined by the processing capacity of the automatic inspection device 61 and the processing capacity of the transport section. An automatic supply mechanism 62 for the magazine 3 is connected to the entrance of the conveyance line 50, and the magazine 3 is automatically supplied as necessary from the previous stage of the wire bonding process. An automatic discharge mechanism 63 for the magazine 3 is connected to the outlet of the conveyance line 50, and is configured to automatically discharge the magazine 3 to the next stage of the wire bonding process.

【００６４】自動検査装置６１では図１８に示すように
ボンディングされたワイヤ配線６６の高さｈと、ボンデ
ィング部６７の２次元的な大きさｗ等、所謂ワイヤ配線
形状が３次元的に検査される。尚、自動検査装置は自動
検査治具としてワイヤボンディング装置１０に内蔵する
こともできる。The automatic inspection device 61 three-dimensionally inspects the so-called wire wiring shape, such as the height h of the bonded wire wiring 66 and the two-dimensional size w of the bonding portion 67, as shown in FIG. Ru. Note that the automatic inspection device can also be built into the wire bonding apparatus 10 as an automatic inspection jig.

【００６５】そして、複数台のワイヤボンディング装置
１０〔１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，‥‥〕においては、各
種類のリードフレームに夫々対応するワイヤボンディン
グ装置が混在している。尚、搬送部１５は装置１０の前
面または背面に設置することもでき、また、図示のよう
に装置１０の内部に設置できる。その他、例えば装置外
に連結する搬送ライン５０を別に設置することもできる
。搬送部１５はラインホストコンピュータで管理される
。この搬送部１５の制御系はワイヤボンディング装置本
体１４とは分離される。個々のワイヤボンディング装置
本体１４は夫々単独で制御される。搬送部で不具合が発
生した場合には警報灯６７が知らせるようになる。ワイ
ヤボンディング装置本体１４で不具合が発生した場合に
は各装置本体１４の警報灯１８が知らせる。In the plurality of wire bonding apparatuses 10 [10A, 10B, 10C, . . . ], wire bonding apparatuses corresponding to each type of lead frame are mixed. Note that the transport section 15 can be installed on the front or back side of the device 10, or can be installed inside the device 10 as shown in the figure. In addition, for example, a conveyance line 50 connected to the outside of the apparatus may be separately installed. The transport unit 15 is managed by a line host computer. The control system of this transport section 15 is separated from the wire bonding apparatus main body 14. Each wire bonding device main body 14 is individually controlled. If a problem occurs in the transport section, a warning light 67 will notify you. If a malfunction occurs in the wire bonding device main body 14, a warning light 18 of each device main body 14 will notify you.

【００６６】次に、かかるワイヤボンディング・システ
ムの動作を説明する。 （Ｉ）　　先ず、ダイボンド工程から物流システムでマ
ガジン３が自動供給機構６２（所謂ステーション：マガ
ジンを一時的にたくわえる倉庫）へ送り込まれる。Next, the operation of such a wire bonding system will be explained. (I) First, from the die bonding process, the magazine 3 is sent to the automatic supply mechanism 62 (so-called station: a warehouse where magazines are temporarily stored) by the distribution system.

【００６７】（ＩＩ）　　インライン構成された複数台
のワイヤボンディング装置１０の内の１台例えばワイヤ
ボンディング装置１０Ｃが、作業中のマガジン３がもう
少しで終了する為、次のマガジンを必要としている場合
、このインラインシステム管理しているラインホストコ
ンピュータ６８は、自動供給機構６２からそのワイヤボ
ンディング装置１０Ｃに必要なマガジンを選び出し、搬
送ラインに自動的に乗せる。但し、このワイヤボンディ
ング装置１０Ｃのマガジン収納部１１には未処理のマガ
ジン３が１個以上（図２では１個）たくわえられている
ので、作業中のマガジン３が終了してもマガジン収納部
１１にたくわえられているマガジン３を処理するために
、時間的余裕がある。(II) When one of the plural wire bonding apparatuses 10 configured in-line, for example, the wire bonding apparatus 10C, needs the next magazine because the magazine 3 it is working on is almost finished. The line host computer 68 that manages this inline system selects magazines necessary for the wire bonding apparatus 10C from the automatic supply mechanism 62 and automatically places them on the conveyance line. However, since one or more unprocessed magazines 3 (one in FIG. 2) are stored in the magazine storage part 11 of this wire bonding apparatus 10C, even if the magazine 3 being worked on is finished, the magazine storage part 11 is stored. There is plenty of time to process the magazines 3 stored there.

【００６８】（ＩＩＩ）　　搬送ライン５０の入口に来
たマガジン３はここでＩＤ認識治具６４によりＩＤ認識
される。ただし、本システムがラインホストコンピュー
タで管理される場合、このＩＤ認識治具６４及び動作（
ＩＶ）で述べる各装置１０の搬送部１５に設けたＩＤ認
識治具はなくてもよい。(III) The ID of the magazine 3 that has arrived at the entrance of the transport line 50 is recognized by the ID recognition jig 64. However, if this system is managed by a line host computer, this ID recognition jig 64 and operation (
The ID recognition jig provided in the transport section 15 of each device 10 described in IV) may not be provided.

【００６９】（ＩＶ）　　マガジン３は所定のワイヤボ
ンディング装置１０Ｃへ到達するまで、各装置１０Ａ，
１０Ｂを通過する度に、リードフレームがマガジンより
飛び出さないようにリードフレームはみ出し防止手段３
３によってその都度リードフレーム２の位置修正を受け
る。またマガジン３は各装置１０の搬送部１５に入る度
に、ＩＤ認識治具（図示せず）によりＩＤ確認される。 つまり、通過するマガジン３が、その装置１０Ｃが取り
込むべきマガジンであるかどうかを、マガジン３に取り
付けられているＩＤカード４７を読み取り、判断する。 この判断は、ラインホストコンピュータが管理している
。(IV) Until the magazine 3 reaches the predetermined wire bonding device 10C, it is
Lead frame protrusion prevention means 3 prevents the lead frame from protruding from the magazine every time it passes through 10B.
3, the position of the lead frame 2 is corrected each time. Further, each time the magazine 3 enters the transport section 15 of each device 10, the ID is confirmed by an ID recognition jig (not shown). That is, the ID card 47 attached to the magazine 3 is read to determine whether the passing magazine 3 is the magazine that the device 10C should take in. This determination is managed by the line host computer.

【００７０】（Ｖ）　　マガジン３はその上面にガイド
部例えばガイド板５５を有しているので、装置側にある
規制機構即ちカムフロア５６Ａ，５６Ｂにより、搬送ラ
イン５０上から外れることなく運ばれる。(V) Since the magazine 3 has a guide portion, such as a guide plate 55, on its upper surface, it is transported without coming off the conveyance line 50 by a regulating mechanism, ie, cam floors 56A, 56B on the apparatus side.

【００７１】（ＶＩ）　　該当しないマガジン３の場合
は、装置１０Ｃ内を通過するだけである。マガジン３が
目的のワイヤボンディング装置１０Ｃに到達したならば
、前記動作（１）で説明したように装置１０Ｃに設けら
れた透過型センサ７４により検出されマガジン取り込み
機構２３に対応する所定の位置に停止する。(VI) If the magazine 3 is not applicable, it simply passes through the device 10C. When the magazine 3 reaches the target wire bonding device 10C, it is detected by the transmission type sensor 74 provided in the device 10C as explained in operation (1) above, and stops at a predetermined position corresponding to the magazine loading mechanism 23. do.

【００７２】（ＶＩＩ）　　マガジン３の到来を透過型
センサ７４で感知したならば、ワイヤボンディング装置
１０Ｃへ信号が送られる。この信号でワイヤボンディン
グ装置１０Ｃのマガジン取り込み機構２３が作動する。(VII) When the arrival of the magazine 3 is detected by the transmission type sensor 74, a signal is sent to the wire bonding device 10C. This signal activates the magazine loading mechanism 23 of the wire bonding device 10C.

【００７３】（ＶＩＩＩ）　　以後、前記動作（３）〜
（１３）と同様に動作してワイヤボンディングが行われ
る。即ち、詳細説明は省くも、マガジン３はマガジン収
納部１１に収納され、エレベーション部２０に搭載され
、まず、マガジン３内の最下段のリードフレーム２がグ
リッパー４３Ａ，４３Ｂによって一旦フィーダ１３の端
まで送り込まれる。マガジン収納部１１に一番近いリー
ドフレーム２のダイパット部がウインドクラーパ４０に
よって固定され、ボンディング領域に提供される。テレ
ビカメラ１９でリードフレーム２のインナーリード２ａ
とＩＣチップ１の電極との相対位置が検出された後、ボ
ンディングヘッド１２が動作してワイヤボンディングが
開始される。１領域のワイヤボンディングが終了したな
らば、リードフレーム２が１ステップ分マガジン３側に
移送し、次のダイパッド部がボンディング領域に提供さ
れ、ワイヤボンディングが行われ、これが繰り返される
。そして、最後のダイパッド部におけるワイヤボンディ
ングが終了したならばリードフレーム２はそのままマガ
ジン３に収納される。１枚のリードフレーム２の作業が
終ると、エレベーション部２０が１段下降し、次のリー
ドフレーム２がフィーダ１３に移送され、ワイヤボンデ
ィングされる。このようにして順次各リードフレーム２
がワイヤボンディングされる。ワイヤボンディングが終
るとリードフレームを収納したマガジン３はマガジン取
り込み機構２３により搬送ライン５０に戻される。(VIII) Thereafter, the above operations (3) to
Wire bonding is performed in the same manner as in (13). That is, although a detailed explanation is omitted, the magazine 3 is stored in the magazine storage section 11 and mounted on the elevation section 20, and first, the lowermost lead frame 2 in the magazine 3 is temporarily held at the end of the feeder 13 by the grippers 43A and 43B. sent to. The die pad portion of the lead frame 2 closest to the magazine storage portion 11 is fixed by a wind clamper 40 and provided to the bonding area. Inner lead 2a of lead frame 2 with TV camera 19
After the relative position between the electrode of the IC chip 1 and the electrode of the IC chip 1 is detected, the bonding head 12 is operated to start wire bonding. When the wire bonding for one area is completed, the lead frame 2 is transferred one step to the magazine 3 side, the next die pad portion is provided to the bonding area, wire bonding is performed, and this process is repeated. Then, when the wire bonding at the last die pad portion is completed, the lead frame 2 is stored in the magazine 3 as it is. When the work on one lead frame 2 is completed, the elevation section 20 is lowered by one step, and the next lead frame 2 is transferred to the feeder 13 and wire bonded. In this way, each lead frame 2
is wire bonded. When the wire bonding is completed, the magazine 3 containing the lead frame is returned to the conveyance line 50 by the magazine take-in mechanism 23.

【００７４】（ＩＸ）　　搬送ライン５０に乗ったマガ
ジン３は搬送ライン５０の出口へ向って流される。(IX) The magazine 3 on the transport line 50 is flown toward the exit of the transport line 50.

【００７５】（Ｘ）　　そして、前記動作（１５）で説
明したと同様にマガジン取り込み機構２３のアーム２５
ａ，２５ｂが退避し、エレベーション部２０が次のマガ
ジン３を受け取り、次のマガジン内のリードフレーム２
に対するワイヤボンディングが開始される。(X) Then, in the same way as explained in operation (15) above, the arm 25 of the magazine take-in mechanism 23
a and 25b are retracted, the elevation section 20 receives the next magazine 3, and the lead frame 2 in the next magazine is
Wire bonding begins.

【００７６】（ＸＩ）　　ここで、次のマガジン３を要
求する。また、ボンディング作業の完了したマガジン３
は、搬送ライン５０によって自動検査装置６１に送られ
、図１８に示すボンディングされたワイヤ配線６６の形
状が３次元的（高さｈとボンディング部の２次元的な大
きさｗ）に検査される。その後、搬送ライン５０の出口
にあるマガジン排出機構６３に送られる。また直接、次
の工程へ送ることもできる。(XI) Now, request the next magazine 3. Also, magazine 3 with completed bonding work.
is sent to an automatic inspection device 61 by a conveyance line 50, and the shape of the bonded wire wiring 66 shown in FIG. 18 is inspected three-dimensionally (height h and two-dimensional size w of the bonding part). . Thereafter, it is sent to the magazine ejection mechanism 63 at the exit of the transport line 50. It can also be sent directly to the next process.

【００７７】上述のワイヤボンディングシステムによれ
ば、次のような効果が期待できる。幅、大きさなどの異
なるタイプのリードフレームを混流して搬送し、夫々目
的のワイヤボンディングを行うことができる。ファイン
ピッチのリードフレームでも、ダメージを与えることな
く搬送し、ワイヤボンディングすることができる。製品
がどの装置１０でワイヤボンディングされたか、その履
歴が容易に判り、生産管理が容易になる。搬送ライン５
０とワイヤボンディング装置本体１４が分離されている
ので、搬送ライン５０が故障しても、装置１０の単独で
生産できる。このときは、図２に示すメンテナンス用カ
バー７０を外して手動でマガジン３の搬送を行うことが
可能である。空マガジンを必要としないため、搬送レー
ンは１本で済みシステム全体の装置を小型化することが
できる。また複数レーンに比べて装置を安く製作するこ
とができる。装置の保守も容易であり、故障する確率も
少なくなる。According to the wire bonding system described above, the following effects can be expected. Lead frames of different widths and sizes can be conveyed in a mixed flow, and wire bonding can be performed for each purpose. Even fine pitch lead frames can be transported and wire bonded without damage. The history of which device 10 was used for wire bonding the product can be easily known, making production management easier. Transport line 5
Since the wire bonding apparatus main body 14 is separated from the wire bonding apparatus main body 14, even if the conveyance line 50 breaks down, the apparatus 10 can be used alone for production. At this time, it is possible to remove the maintenance cover 70 shown in FIG. 2 and manually transport the magazine 3. Since an empty magazine is not required, only one transport lane is required, and the entire system can be made smaller. Additionally, the device can be manufactured more cheaply than multiple lanes. Maintenance of the device is also easier and the probability of failure is reduced.

【００７８】上例では搬送部１５が装置１０内にあるた
め、装置１０の保守が容易であり、また安全を確保でき
るため、作業者に圧迫感を与えない。装置１０が機構的
に単体であるので、装置１０の増設などのレイアウト変
更が容易である。搬送部１５が装置１０内の前面にある
為、搬送部１５の保守が容易である。In the above example, since the conveying section 15 is located inside the apparatus 10, maintenance of the apparatus 10 is easy and safety can be ensured, so that the operator does not feel pressured. Since the device 10 is mechanically single, it is easy to change the layout such as adding more devices 10. Since the transport section 15 is located at the front inside the apparatus 10, maintenance of the transport section 15 is easy.

【００７９】マガジン３の搬送方向を逆に流すことが容
易である。すなわち、インラインシステムとして列を構
成して装置１０を配列設置した場合、反対側の列も同じ
マガジン３を流すことができる。このため、物流システ
ムが簡単になる。自動検査装置６１または自動検査治具
を接続することで、ワイヤボンディングされたリードフ
レームの検査結果をラインのワイヤボンディング装置本
体へ反映することができるので、無人運転で品質を落と
さずに行える。[0079] It is easy to reverse the conveying direction of the magazine 3. That is, when the devices 10 are arranged in rows as an in-line system, the same magazine 3 can be passed through the rows on the opposite side. This simplifies the logistics system. By connecting the automatic inspection device 61 or the automatic inspection jig, the inspection results of wire-bonded lead frames can be reflected on the wire bonding device main body of the line, so that unmanned operation can be performed without degrading quality.

【００８０】[0080]

【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置によれ
ば、アンローダ機能を必要としないので、ワイヤボンデ
ィング装置を小型化することが可能になると共に、調整
個所が少なくなり保守、管理が容易になる。さらにワイ
ヤボンディング装置の製造コストを下げることができる
。According to the wire bonding apparatus of the present invention, since an unloader function is not required, the wire bonding apparatus can be downsized, and the number of adjustment points is reduced, making maintenance and management easier. Furthermore, the manufacturing cost of the wire bonding device can be reduced.

【００８１】また、本発明のワイヤボンディング・シス
テムによれば、同一ラインで異なる品種のリードフレー
ムのマガジンを混流して搬送し、ワイヤボンディングす
ることができる。そして各ワイヤボンディング装置が単
体であるため、ワイヤボンディング装置の増設などのレ
イアウト変更が容易にできる。また、マガジンの搬送方
向を逆に流すことが容易となり、例えばインラインシス
テムとして列を構成して設置した場合、反対側の列も同
じ方向にマガジンを流すことができるので、物流システ
ムが簡単になる。Further, according to the wire bonding system of the present invention, magazines of lead frames of different types can be mixedly conveyed and wire bonded on the same line. Since each wire bonding device is a single unit, layout changes such as adding more wire bonding devices can be easily made. In addition, it becomes easy to reverse the transport direction of the magazine. For example, if an in-line system is installed in rows, magazines can be flowed in the same direction in the opposite row, which simplifies the logistics system. .

【００８２】マガジン単位で搬送するので、ファインピ
ッチのリードフレームでもダメージを与えないで搬送す
ることができる。また、リードフレームがどのワイヤボ
ンディング装置で組立てられたか、その履歴が容易に判
り、生産管理が容易に行える。さらに、空マガジンを必
要としないため、搬送レーンが１本済み、全体の装置の
小型化が可能となり、且つ複数レーンに比べて装置の保
守が容易となり、故障の確率も低減することができる。Since the magazine is transported in units of magazines, even fine-pitch lead frames can be transported without being damaged. In addition, the history of which wire bonding equipment was used to assemble the lead frame can be easily determined, and production management can be easily performed. Furthermore, since an empty magazine is not required, only one transport lane is required, making it possible to downsize the entire device, making maintenance of the device easier than with multiple lanes, and reducing the probability of failure.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図１】本発明のワイヤボンディング装置の基本構成を
示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing the basic configuration of a wire bonding apparatus of the present invention.

【図２】本発明によるワイヤボンディング装置の一実施
例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention.

【図３】本発明によるワイヤボンディング・システムの
一実施例を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing an embodiment of a wire bonding system according to the present invention.

【図４】ワイヤボンディング装置の動作の説明図である
。FIG. 4 is an explanatory diagram of the operation of the wire bonding device.

【図５】ワイヤボンディング装置の動作の説明図である
。FIG. 5 is an explanatory diagram of the operation of the wire bonding device.

【図６】マガジン取り込み機構の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a magazine loading mechanism.

【図７】リードフレーム及びマガジンの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a lead frame and a magazine.

【図８】搬送部の要部の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the main parts of the transport section.

【図９】搬送部のマガジン位置検出機構の斜視図である
。FIG. 9 is a perspective view of a magazine position detection mechanism of the transport section.

【図１０】ＩＤカードを付したマガジン及びＩＤ認識治
具の例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a magazine with an ID card attached thereto and an ID recognition jig.

【図１１】リードフレームはみ出し防止手段の構成図で
ある。FIG. 11 is a configuration diagram of lead frame protrusion prevention means.

【図１２】フィーダの例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing an example of a feeder.

【図１３】フィーダの移送手段の例を示す斜視図である
。FIG. 13 is a perspective view showing an example of a feeding means.

【図１４】マガジンの実施例を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing an embodiment of the magazine.

【図１５】マガジンと規制機構との関係を示す斜視図で
ある。FIG. 15 is a perspective view showing the relationship between the magazine and the regulating mechanism.

【図１６】マガジン搬送機構を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a magazine transport mechanism.

【図１７】マガジンの他の実施例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing another embodiment of the magazine.

【図１８】リードフレームのインナーリードとＩＣチッ
プをワイヤボンディングした状態の斜視図である。FIG. 18 is a perspective view of a state in which inner leads of a lead frame and an IC chip are wire-bonded.

【図１９】従来のワイヤボンディング装置の例を示す概
略的構成図である。FIG. 19 is a schematic configuration diagram showing an example of a conventional wire bonding device.

【図２０】従来の搬送するマガジンのガイド機構の例を
示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing an example of a conventional guide mechanism for a magazine to be transported.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１　　半導体素子 ２　　リードフレーム ３　　マガジン ４　　ローダ ５　　フィーダ ６　　ボンディングヘッド １０　　ワイヤボンディング装置 １１　　マガジン収納部 １２　　ボンディングヘッド １３　　フィーダ １４　　装置本体 １５　　搬送部 ２３　　マガジン取り込み機構 ５０　　搬送ライン 1 Semiconductor element 2 Lead frame 3 Magazine 4 Loader 5 Feeder 6 Bonding head 10 Wire bonding equipment 11 Magazine storage section 12 Bonding head 13 Feeder 14　Device body 15 Conveyance section 23 Magazine loading mechanism 50 Conveyance line

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】　　半導体素子を実装したリードフレーム
を収納したマガジンを搬送する搬送部と、上記マガジン
を一時的に収納する収納部と、上記半導体素子と上記リ
ードフレームをワイヤで接続するボンディング部と、上
記マガジンを上記搬送部から上記収納部に移送する第１
の移送手段と、上記マガジン内の上記リードフレームを
上記収納部と上記ボンディング部との間で移送する第２
の移送手段と、上記マガジンを上記収納部から上記搬送
部に移送する第３の移送手段とを有することを特徴とす
るワイヤボンディング装置。1. A transport section that transports a magazine containing a lead frame on which a semiconductor element is mounted, a storage section that temporarily stores the magazine, and a bonding section that connects the semiconductor element and the lead frame with a wire. , a first transporting the magazine from the transport section to the storage section;
and a second transport means for transporting the lead frame in the magazine between the storage section and the bonding section.
A wire bonding apparatus comprising: a transport means; and a third transport means for transporting the magazine from the storage section to the transport section. 【請求項２】　　半導体素子を実装したリードフレーム
を収納したマガジン搬送部を有してワイヤボンディング
装置を複数台、直列に配列し、上記複数台のワイヤボン
ディング装置には多種類の上記リードフレームに対応す
るワイヤボンディング装置が混在し、上記リードフレー
ムに対応する上記ワイヤボンディング装置においてボン
ディング処理がなされることを特徴とするワイヤボンデ
ィング・システム。2. A plurality of wire bonding devices are arranged in series, each having a magazine conveying section that stores lead frames on which semiconductor elements are mounted, and the plurality of wire bonding devices are capable of handling various types of the lead frames. A wire bonding system characterized in that corresponding wire bonding devices coexist, and a bonding process is performed in the wire bonding device corresponding to the lead frame. 【請求項３】　　ワイヤボンディング装置が少なくとも
マガジンを一時的に収納する収納部と、半導体素子とリ
ードフレームをワイヤで接続するボンディング部と、マ
ガジンを搬送部から上記収納部に移送する第１の移送手
段と、上記マガジン内の上記リードフレームを上記収納
部とボンディング部との間で移送する第２の移送手段と
、上記マガジンを上記収納部から上記搬送部に移送する
第３の移送手段を有して成る請求項２記載のワイヤボン
ディング・システム。3. The wire bonding apparatus includes a storage section that temporarily stores the magazine, a bonding section that connects the semiconductor element and the lead frame with a wire, and a first transfer section that transfers the magazine from the transport section to the storage section. means, second transfer means for transferring the lead frame in the magazine between the storage section and the bonding section, and third transfer means for transferring the magazine from the storage section to the transfer section. The wire bonding system according to claim 2, comprising:
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