KR19980013455U - Lead Frame Automatic Feeding Conveyor - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010923 batch production Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000037429 base substitution Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
1. 청구범위에 기재된 고안이 속하는 기술분야1. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
반도체 패키지 조립장비Semiconductor Package Assembly Equipment
2. 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제2. The technical problem to be solved by the invention
본 고안은 다수의 와이어본더를 직열배열하되, 상기 와이어본더가 처리할 수 있는 수만큼 다이본더를 설치하고, 매거진 단위가 아닌 리드프레임단위로 취급하여 다이본딩 및 와이어 본딩, 몰딩을 하나의 라인에서 일괄처리할 수 있도록 하는 리드프레임 자동공급 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention arranges a plurality of wire bonders in series, but installs die bonders as many as the wire bonders can handle and treats die bonding, wire bonding, and molding in one line by treating them as lead frame units instead of magazine units. It is an object of the present invention to provide an automatic feed frame feeder that enables batch processing.
3. 고안의 해결방법의 요지3. Summary of solution of design
본 고안은 리드프레임에 다이를 부착시키는 다이본더; 공정이 완료된 리드프레임이 빈 매거진을 공급할 수 있도록 안착하는 제1 및 제2 매거진 핸들러; 상기 제1 및 제2 매거진 핸들러의 사이에 구비되는 이송수단; 상기 제2 매거진 핸들러에 안착된 매거진에 내재된 리드프레임을 개별단위로 이탈시키는 공급 매거진 스택커; 다수가 일렬로 배치되며, 공급되는 리드프레임에 와이어본딩공정을 수행하는 본딩헤드와, 상기 공급 매거진 스택커로부터 배출되는 개별단위 리드프레임을 공급받아 이송하는 리드프레임 이송레일과, 외부의 제어신호에 따라 본딩헤드에 개별적으로 공급하는 로더레일과, 본딩완료된 리드프레임을 배출하는 언로더레일이 구비되는 와이어본더; 상기 직렬배치된 와이어본더의 일측에 장착되어 리드프레임을 빈 매거진에 수납시켜 적재하는 배출스택커; 및 상기 배출스택커의 일측에 장착되어 그로부터 배출되는 매거진을 공급받아 개별단위의 리드프레임을 이탈시켜 소정 재질로 몰딩하는 수단을 포함하는 리드프레임의 자동공급 이송장치를 제공한다.The present invention is a die bonder for attaching the die to the lead frame; First and second magazine handlers configured to seat the finished leadframe to supply empty magazines; A conveying means provided between the first and second magazine handlers; A supply magazine stacker which separates the lead frame embedded in the magazine seated in the second magazine handler into individual units; A plurality of lines are arranged in a line, and a bonding head performing a wire bonding process to a lead frame supplied to the lead frame, a lead frame transfer rail for receiving and transferring individual unit lead frames discharged from the supply magazine stacker, and an external control signal. The wire bonder is provided with a loader rail for supplying to the bonding head separately, and an unloader rail for discharging the bonded lead frame; A discharge stacker mounted on one side of the serially arranged wire bonder to accommodate and load the lead frame in an empty magazine; And a means mounted on one side of the discharge stacker and receiving a magazine discharged from the discharge stacker so as to separate the lead frame of the individual unit and molding the lead frame in a predetermined material.
4. 고안의 중요한 용도4. Important uses of the devise
리드프레임의 패키지 제작공정을 일괄 처리할 수 있는 인라인 장비에 사용됨.Used for in-line equipment that can batch process the lead frame package manufacturing process.
Description
본 고안은 반도체 패키지 조립공정에 따른 웨이퍼 다이와 리드프레임을 와이어로 연결해주는 와이어 본딩장치에 관한 것으로, 특히 취급단위를 매거진단위가 아닌 리드프레임 단위로 하여 다이본더, 와이어본더 및 자동몰드까지 한 라인에서 일괄적으로 자동 처리할 수 있는 리드프레임 자동공급 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire bonding apparatus that connects a wafer die and a lead frame by wires according to a semiconductor package assembly process. In particular, a die bonder, a wire bonder, and an automatic mold are handled in one line using a lead frame unit instead of a magazine unit. The present invention relates to an automatic lead frame feeder that can automatically process batches.
일반적으로, 반도체 패키지 조립공정을 수행하는 와이어 본딩장비는 리드프레임에 칩을 장착하는 다이본더와, 칩과 리드프레임간의 회로접속을 할 수 있도록 와이어본딩을 하는 와이어 본더와 본딩완료된 리드프레임에 플라스틱으로 몰딩처리하는 몰딩장비로 구성된다.In general, a wire bonding apparatus for performing a semiconductor package assembly process includes a die bonder for mounting a chip on a lead frame, a wire bonder for wire bonding to enable a circuit connection between the chip and the lead frame, and a plastic to the bonded lead frame. It consists of molding equipment for molding process.
따라서, 상기 다이본더에 리드프레임이 내재된 매거진을 작업자가 일일이 공급하고, 다이본더에서 리드프레임을 하나씩 이탈시켜 칩본딩작업을 완료한다. 그리고, 언로더부로 이송된 리드프레임을 매거진에 적재한 후 와이어본더로 이송한다.Therefore, the worker supplies the magazine having the lead frame embedded in the die bonder one by one, and separates the lead frames from the die bonder one by one to complete the chip bonding operation. Then, the lead frame transferred to the unloader unit is loaded in the magazine and then transferred to the wire bonder.
마찬가지로 상기 와이어본더에도 자체처리가 가능한 로더부와 언로더부가 구비되어 있다. 따라서, 각 와이어 본더에 구비된 로더부에 다이본딩된 리드프레임을 적재하는 매거진을 작업자가 일일이 와이어본더에 공급함에 따라 상기 로더부에서는 매거진으로부터 리드프레임을 하나씩 이탈시켜 본딩헤드에 공급하므로써 와이어본딩을 수행하고, 상기 와이어본딩이 완료된 리드프레임은 언로더부에 장착된 빈 매거진에 삽입된다. 그리고, 상기 공정완료된 리드프레임이 내재된 매거진을 수작업으로 일일이 다음공정, 즉 몰딩공정을 수행하기 위한 장비로 이동시켜 몰딩을 하고 제품화하는 일련의 과정을 거친다.Similarly, the wire bonder is provided with a loader portion and an unloader portion which can be processed by itself. Therefore, as the operator supplies a magazine for loading the lead frame die-bonded to the loader part provided in each wire bonder to the wire bonder, the loader part separates the lead frame from the magazine one by one and supplies the wire bonding to the bonding head. After performing the wire bonding, the lead frame is inserted into an empty magazine mounted on the unloader unit. Then, the process is completed by moving the magazine embedded in the lead frame is completed by hand to the equipment for performing the next process, that is, the molding process by molding and commercialization.
여기서, 상기 와이어본딩장치 각각의 로딩부마다 매거진을 작업자가 이송하여야 하므로 작업이 번거롭고, 작업인력이 많이 소요될 뿐만 아니라, 작업성이 떨어지는 문제점을 내포하고 있었다.Here, the worker has to transport the magazine for each loading unit of the wire bonding device, which is cumbersome, not only takes a lot of work manpower, but also has a problem of poor workability.
따라서, 본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다수의 와이어본더를 직열배열하되, 상기 와이어본더가 처리할 수 있는 수만큼 다이본더를 설치하고, 매거진 단위가 아닌 리드프레임단위로 취급하여 다이본딩 및 와이어 본딩, 몰딩을 하나의 라인에서 일괄처리할 수 있도록 하는 리드프레임 자동공급 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above problems, and the plurality of wire bonders are arranged in series, but the die bonders are installed as many as the wire bonders can handle, and the lead frame unit is not a magazine unit. It is an object of the present invention to provide a lead frame automatic feed feeder which handles die-bonding, wire bonding and molding in one line.
또한, 본 고안은 무인자동화 시스템으로 다이본딩, 와이어본딩 및 몰딩을 일괄처리할 수 있도록 하는 리드프레임 자동공급 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an automatic lead frame feeder to enable a batch processing of die bonding, wire bonding and molding in an unmanned automation system.
도1은 본 고안에 의한 리드프레임 자동공급 이송장치의 일실시예 구성을 나탄낸 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing the configuration of one embodiment of the lead frame automatic feed transfer device according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 다이본더 2 : 와이어 본더1: die bonder 2: wire bonder
3 : 몰딩장비 11 : 제1 매거진 핸들러3: molding equipment 11: the first magazine handler
12 : 이송벨트 13 : 제2 매거진 핸들러12: conveying belt 13: the second magazine handler
14 : 공급 매거진 스택커 15 : 본딩헤드14: supply magazine stacker 15: bonding head
16 : 리드프레임 이송레일 17 : 로더레일16: lead frame feed rail 17: loader rail
18 : 언로더레일 19 : 검사장비18: unloader rail 19: inspection equipment
20 : 배출스택커20: discharge stacker
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 매거진에서 리드프레임을 개별적으로 공급하여 다이를 부착시키는 공정을 수행하는 다이본더; 상기 다이본더에 양측부에 내장되며, 공정이 완료된 리드프레임이 빈 매거진을 공급할 수 있도록 안착하는 제1 및 제2 매거진 핸들러; 상기 제1 및 제2 매거진 핸들러의 사이에 구비되어 매거진의 이송경로를 제공하는 수단; 상기 제2 매거진 핸들러에 안착된 매거진을 적재하되, 매거진에 내재된 리드프레임을 하나씩 순차적으로 밀어 개별단위로 이탈시키는 공급 매거진 스택커; 다수가 일렬로 배치되며, 공급되는 리드프레임에 와이어본딩공정을 수행하는 본딩헤드와, 상기 공급 매거진 스택커에 적재된 매거진에서 배출되는 개별단위 리드프레임을 공급받아 이송하는 리드프레임 이송레일과, 외부의 제어신호에 따라 본딩헤드에 개별적으로 공급하는 로더레일과, 본딩완료된 리드프레임을 배출하는 언로더레일이 구비되는 와이어본더; 상기 직렬배치된 와이어본더의 일측에 장착되어 그의 언로더레일을 통해 배출되는 리드프레임을 빈 매거진에 수납시켜 적재하는 배출스택커; 및 상기 배출스택커의 일측에 장착되어 그로부터 배출되는 매거진을 공급받아 개별단위의 리드프레임을 이탈시켜 소정 재질로 몰딩하는 수단을 포함하는 리드프레임의 자동공급 이송장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a die bonder for performing a process of attaching the die by separately supplying the lead frame in the magazine; First and second magazine handlers embedded in both sides of the die bonder and configured to seat the lead frame to which the process has been completed to supply empty magazines; Means provided between the first and second magazine handlers to provide a transport path for the magazines; A supply magazine stacker which loads a magazine seated in the second magazine handler, and sequentially pushes the lead frames embedded in the magazines one by one to separate from the individual units; A plurality of lines are arranged in a row, a bonding head for performing a wire bonding process to a lead frame supplied to the lead frame, a lead frame conveying rail for receiving and transferring individual unit lead frames discharged from a magazine loaded on the supply magazine stacker, and an external device. A wire bonder provided with a loader rail individually supplied to the bonding head according to a control signal of the unloader, and an unloader rail for discharging the bonded lead frame; A discharge stacker mounted on one side of the serially arranged wire bonder and accommodating and storing the lead frame discharged through the unloader rail in an empty magazine; And a means mounted on one side of the discharge stacker and receiving a magazine discharged from the discharge stacker so as to separate the lead frame of the individual unit and molding the lead frame in a predetermined material.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 고안에 의한 리드프레임 자동공급 이송장치의 일실시예 구성을 나탄낸 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing the configuration of one embodiment of the lead frame automatic feed transfer device according to the present invention.
도면에서 1은 다이본더, 2는 와이어 본더, 3은 몰딩장비, 11은 제1 매거진 핸들러, 12는 이송벨트, 13은 제2 매거진 핸들러, 14는 공급 매거진 스택커, 15는 본딩헤드, 16은 리드프레임 이송레일, 17은 로더레일, 18은 언로더레일, 19는 검사장비, 20은 배출스택커를 각각 나타낸 것이다.In the drawings, 1 is a die bonder, 2 is a wire bonder, 3 is a molding machine, 11 is a first magazine handler, 12 is a transport belt, 13 is a second magazine handler, 14 is a supply magazine stacker, 15 is a bonding head, and 16 is a Lead frame feed rail, 17 is loader rail, 18 is unloader rail, 19 is inspection equipment, 20 is discharge stacker.
본 발명에 의한 리드프레임 자동공급 이송장치는 하나의 라인상에서 다수의 리드프레임의 와이어본딩을 일괄적으로 처리할 수 있도록 구현한 것으로, 본 실시예에서는 리드프레임에 다이의 장착공정을 수행하는 다이본더(1)와 리드프레임과 다이의 회로 접속을 위하여 와이어본딩을 수행하는 와이어본더(2)와, 와이어 본딩완료된 리드프레임에 플라스틱등과 같은 재질로 몰딩처리하여 패키지를 완성하는 자동몰딩장비(3)로 크게 구성된다.The lead frame automatic feed transfer device according to the present invention is implemented to collectively process wire bonding of a plurality of lead frames on one line. In this embodiment, a die bonder performs a die mounting process on a lead frame. (1) and a wire bonder (2) for wire bonding for connecting the lead frame and the die, and an automatic molding equipment for completing a package by molding a wire-bonded lead frame with a material such as plastic (3). It is composed largely.
그러면, 세부구성을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Then, the detailed configuration in more detail as follows.
상기 다이본더(1)는 다이장착 공정이 완료되는 리드프레임을 승강장치를 매개로 상승시켜 빈 매거진에 수납하고, 수납완료된 매거진을 픽-업(pick-up)하여 안착하는 제1 매거진 핸들러(11)와, 상기 제1 매거진 핸들러(11)에 연결되어 안착된 매거진을 이송하는 이송벨트(12)과, 상기 이송벨트(12)를 통하여 이송되는 매거진을 와이어본더(2)의 공급단으로 상승이동시킬 수 있도록 대기시키고 내장된 가압구(도면에 미표시)에 의해 리드프레임을 하나씩 이탈시키는 제2 매거진 핸들러(13)를 구비한다.The die bonder (1) is a first magazine handler (11) for raising the lead frame, the die mounting process is completed through the lifting device to accommodate in an empty magazine, and pick-up and seat the completed magazine And a conveyance belt 12 connected to the first magazine handler 11 to convey the seated magazine, and a magazine conveyed through the conveyance belt 12 to the feed end of the wire bonder 2. It is provided with a second magazine handler 13 for waiting to allow it and the lead frame is separated by one by a built-in pressure port (not shown in the figure).
또한, 상기 제2 매거진 핸들러(13)의 일측에는 그에 안착된 매거진을 와이어본더(2)에 스트립단위로 공급할 수 있도록 하는 공급 매거진 스택커(14)가 장착된다.In addition, one side of the second magazine handler 13 is equipped with a supply magazine stacker 14 for supplying the magazine seated thereon to the wire bonder 2 in strip units.
다수가 직렬배치되는 상기 와이어본더(2) 각각은 와이어 본딩공정을 수행하는 본딩헤드(15)와, 상기 각각의 본딩헤드(15)에 리드프레임을 공급하고 배출하는 공통이송경로를 제공하는 리드프레임 이송레일(16)을 구비한다.Each of the plurality of wire bonders 2 arranged in series has a bonding head 15 for performing a wire bonding process, and a lead frame providing a common transfer path for supplying and discharging lead frames to the respective bonding heads 15. The transfer rail 16 is provided.
또한, 상기 리드프레임 이송레일(16)을 타고 이송하는 리드프레임을 외부의 제어신호에 따라 각각의 본딩헤드(15)로 선별적으로 공급하는 로더 레일(17)과, 본딩헤드(15)에서 공정이 완료된 리드프레임을 상기 리드프레임의 이송레일로 배출하는 언로더 레일(18)을 구비하는 구조를 가진다. 그리고, 상기 와이어본더(2)의 일측부에는 그에 내장된 리드프레임 이송레일(16)을 통하여 배출되는 리드프레임의 본딩상태의 불량뮤무를 체크할 수 있는 검사장비(19)가 장착된다.In addition, the loader rail 17 and the bonding head 15 to selectively supply the lead frame for transporting the lead frame transfer rail 16 to each of the bonding heads 15 according to an external control signal. It has a structure having an unloader rail 18 for discharging the completed lead frame to the transfer rail of the lead frame. In addition, one side of the wire bonder 2 is equipped with an inspection device 19 for checking whether the defect of the bonded state of the lead frame discharged through the lead frame transfer rail 16 built therein.
상기 검사장비(19)의 일측에는 그로부터 배출되는 리드프레임을 빈 매거진에 수납시키고, 이송구조물(도면에 도시하지 않음)에 의해 자동 몰딩장비(3)에 공급하는 배출스택커(20)가 장착된다.One side of the inspection equipment 19 is equipped with a discharge stacker 20 for accommodating the lead frame discharged therefrom into an empty magazine and feeding the automatic molding equipment 3 by a transfer structure (not shown). .
상기와 같이 구성된 본 고안의 작동상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating state of the subject innovation configured as described above are as follows.
먼저, 직렬배치된 다수의 와이어본더(2)가 처리할 수 있는 수량만큼 그의 전단부에 다이본더(1)를 설치한다.First, the die bonder 1 is installed at the front end of the wire bonder 2 in a quantity that can be processed by the plurality of wire bonders 2 arranged in series.
그리고, 상기 다이본더(1)에서 작업이 완료된 리드프레임을 승강장치를 매개로 빈 매거진에 공급한다. 상기 리드프레임이 수납완료된 매거진이 승강장치를 통하여 이탈되며, 픽-업 공구(도면에 미표시)에 의해 제1 매거진 핸들러(11)에 안착되고, 이송벨트(12)의 구동에 의하여 제2 매거진 핸들러(13)로 이송된다.Then, the lead frame is completed in the die bonder 1 is supplied to the empty magazine via a lifting device. The magazine in which the lead frame is completed is released through the lifting device, and is seated on the first magazine handler 11 by a pick-up tool (not shown in the drawing), and the second magazine handler is driven by the transfer belt 12. 13).
상기 제2 매거진 핸들러(13)에 매거진이 안착되고 난후, 승강장치(도면에 미표시)에 의해 와이어본더(2)의 입구단측에 구비된 공급 매거진 스택커(14)에 매거진이 적재된다.After the magazine is seated in the second magazine handler 13, the magazine is loaded on the supply magazine stacker 14 provided on the inlet end side of the wire bonder 2 by a lifting device (not shown in the drawing).
상기 공급 매거진 스택커(14)에서는 그에 내장된 가압구에 의해 매거진으로부터 개별단위의 리드프레임을 순차적으로 이탈시켜 와이어본더(2)에 자동공급한다.In the supply magazine stacker 14, the lead frame of the individual unit is sequentially separated from the magazine by a pressure port embedded therein, and is automatically supplied to the wire bonder 2.
상기 공급되는 리드프레임은 상기 와이어본더(2)에 내장되는 리드프레임 이송레일(16)을 타고 각각의 본딩헤드(15)에 공급되는데, 이때 상기 로더레일(17)이 외부의 제어신호에 의해 작동하여 공급하여야 할 해당 본딩헤드(15)에 선별적으로 리드프레임을 공급한다.The supplied lead frame is supplied to each bonding head 15 by a lead frame transfer rail 16 embedded in the wire bonder 2, wherein the loader rail 17 is operated by an external control signal. The lead frame is selectively supplied to the corresponding bonding head 15 to be supplied.
그리고, 상기 각 본딩헤드(15)에서 와이어본딩이 완료되면, 언로더 레일(18)을 타고 이송되어 리드프레임 이송레일(16)로 배출된다.When wire bonding is completed in each of the bonding heads 15, the wires are transferred on the unloader rails 18 and discharged to the lead frame transfer rails 16.
상기 리드프레임 이송레일(16)은 공정완료된 리드프레임을 검사장비(19)에 인입시켜 리드프레임의 본딩상태를 체크하여 불량 리드프레임을 선별하고, 양호한 리드프레임만을 배출스택커(20)에 이송한다. 상기 배출스택커(20)에서는 이송하는 리드프레임을 빈 매거진에 수납시키고, 또한 수납완료된 매거진을 배출스택커(20)에 내장된 이송구조물을 매개로 몰딩장비(3)에 공급하므로써 개별단위의 리드프레임을 플라스틱과 같은 재질로 압착 몰딩하여 완성된 패키지를 배출하는 일련의 과정을 거친다.The lead frame transfer rail 16 inserts the completed lead frame into the inspection equipment 19 to check the bonding state of the lead frame to sort out the defective lead frame and transfer only the good lead frame to the discharge stacker 20. . The discharge stacker 20 accommodates the lead frame to be transferred to an empty magazine, and also supplies the completed magazine to the molding equipment 3 by supplying the transfer structure built into the discharge stacker 20 to the molding equipment 3. The frame is press-molded with a plastic-like material that goes through a series of steps to eject the finished package.
전술한 바와 같이, 본 고안에 따르면 다이본더에서 몰딩까지 한 라인에서 일괄처리하므로써 매거진을 수작업으로 각 장비에 공급하는 일이 없어져 무인자동화가 가능하게 되며, 또한 작업인력 감소 및 생산성을 향상시키는 효과를 가진다.As described above, according to the present invention, the batch processing from the die bonder to the molding is performed in one line so that the magazines are not supplied to each equipment by hand, thereby enabling unmanned automation, and also reducing the workforce and improving productivity. Have
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러기지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various base substitution, modification and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have knowledge of
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960027055U KR19980013455U (en) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Lead Frame Automatic Feeding Conveyor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960027055U KR19980013455U (en) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Lead Frame Automatic Feeding Conveyor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980013455U true KR19980013455U (en) | 1998-06-05 |
Family
ID=53974394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960027055U KR19980013455U (en) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Lead Frame Automatic Feeding Conveyor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980013455U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000015578A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | Method of wire bonding for semiconductor package fabrication |
| KR20070094259A (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | 삼성테크윈 주식회사 | Wire bonding equipment and wire bonding method using the same |
-
1996
- 1996-08-30 KR KR2019960027055U patent/KR19980013455U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000015578A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | Method of wire bonding for semiconductor package fabrication |
| KR20070094259A (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | 삼성테크윈 주식회사 | Wire bonding equipment and wire bonding method using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |