KR100730592B1

KR100730592B1 - Apparatus for gripping semiconductor leadframe and method for gripping semiconductor leadframe thereof

Info

Publication number: KR100730592B1
Application number: KR1020050098139A
Authority: KR
Inventors: 서정호; 이정원
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2005-10-18
Filing date: 2005-10-18
Publication date: 2007-06-20
Also published as: KR20070042331A

Abstract

본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치는 반도체 리드프레임을 파지하기 위한 요홈이 내측면에서 중심부 방향으로 형성되어 있는 핑거, 상기 핑거를 좌우로 왕복이동시키는 수평이동부재, 상기 수평이동부재가 설치되어 있는 몸체, 및 상기 몸체를 승강시키는 수직이동부재를 포함한다.The semiconductor lead frame grip device of the present invention includes a finger having a groove for holding a semiconductor lead frame in a direction from the inner side to a center portion, a horizontal moving member for reciprocating the finger from side to side, and a body having the horizontal moving member installed therein. And a vertical moving member for elevating the body.

본 발명에 의하면, 반도체 리드프레임과 반도체 리드프레임 그립장치가 서로 평행하지 않거나 그립 위치에 오차가 있더라도, 상기 반도체 리드프레임을 하나씩 안정적으로 그립할 수 있고, 진공패드로 흡착이 불가능한 반도체 리드프레임도 그립할 수 있다.According to the present invention, even if the semiconductor leadframe and the semiconductor leadframe grip device are not parallel to each other or there is an error in the grip position, the semiconductor leadframes can be stably gripped one by one, and the semiconductor leadframe, which cannot be absorbed by the vacuum pad, is also gripped. can do.

반도체 리드프레임, 그리퍼, 핑거, 그립장치Semiconductor Leadframes, Grippers, Fingers, Grips

Description

Apparatus for gripping semiconductor leadframe and method for gripping semiconductor leadframe

도 1은 종래의 반도체 리드프레임 그립장치의 정면도이고,
도 2는 본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치의 정면도이며,
도 3은 본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치의 사시도이고,
도 4는 본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치의 평면도이며,
도 5는 본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치의 측면도이고,
도 6a, 6b, 6c는 도 2의 A 부분의 확대도로서 본 발명의 반도체 리드프레임 그립방법을 순서대로 도시한 것이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 핑거 11 : 요홈
12 : 모따기 13 : 탄성부재
20 : 수평이동부재 30 : 몸체
31 : 가이드부재 32 : 캠 팔로워
33, 44 : 완충부재 40 : 수직이동부재
SL : 반도체 리드프레임1 is a front view of a conventional semiconductor leadframe grip device,
2 is a front view of the semiconductor leadframe grip device of the present invention,
3 is a perspective view of a semiconductor lead frame grip device of the present invention;
4 is a plan view of the semiconductor leadframe grip device of the present invention,
5 is a side view of the semiconductor leadframe grip device of the present invention,
6A, 6B, and 6C are enlarged views of the portion A of FIG. 2 and sequentially illustrate the semiconductor leadframe grip method of the present invention.
Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: finger 11: groove
12: chamfer 13: elastic member
20: horizontal moving member 30: the body
31: guide member 32: cam followers
33, 44: buffer member 40: vertical movement member
SL: Semiconductor Leadframe

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본 발명은 반도체 리드프레임 그립장치 및 그 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 리드프레임을 하나씩 안정적으로 그립할 수 있는 반도체 리드프레임 그립장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor lead frame grip device and a method thereof, and more particularly, to a semiconductor lead frame grip device and a method that can stably grip the semiconductor lead frame one by one.

종래의 반도체 리드프레임 그립장치 중에서 진공 패드를 사용하여 반도체 리드프레임을 그립하는 장치들은 상기 진공 패드로 반도체 리드프레임을 흡착하는 방법을 사용한다. 그러나, 반도체 리드프레임 중에서 크기가 작거나 핀홀이 많은 경우 또는 각 리드프레임 간격이 1 mm 이하인 경우에는, 상기 방법으로는 흡착이 잘 이루어지지 않거나 두 개 이상이 흡착되어 정밀하고 안정적인 그립이 어려운 문제점이 있었다.Among conventional semiconductor lead frame grip devices, devices that grip a semiconductor lead frame using a vacuum pad use a method of adsorbing the semiconductor lead frame to the vacuum pad. However, when the size of the semiconductor lead frame is small or there are many pinholes or when each lead frame interval is 1 mm or less, the above method does not have good adsorption or two or more are adsorbed, making it difficult to grip accurately and stably. there was.

따라서, 상기 진공 패드를 이용한 반도체 리드프레임 그립장치를 보완하기 위하여 도 1에 도시되어 있는 바와 같은 나사모양 핑거(2)를 사용한 반도체 리드프레임 그립장치가 사용되고 있다. 상기 나사모양 핑거(2)는 여러 개의 나사 돌기(1)를 구비하고 있고, 그 상단이 힌지축으로 연결되어 좌우로 회동될 수 있다. 따라서 반도체 리드프레임을 그립할 때, 상기 나사모양 핑거(2)가 중심부 방향으로 회동되고, 임의의 나사 돌기(1) 사이에 상기 반도체 리드프레임의 양측이 그립되는 것이다.Therefore, in order to supplement the semiconductor lead frame grip device using the vacuum pad, a semiconductor lead frame grip device using the screw-like finger 2 as shown in FIG. 1 is used. The screw-shaped finger (2) is provided with a plurality of screw protrusions (1), the upper end of which is connected to the hinge axis can be rotated left and right. Therefore, when the semiconductor lead frame is gripped, the screw-like finger 2 is rotated toward the center portion, and both sides of the semiconductor lead frame are gripped between arbitrary screw protrusions 1.

그러나, 상기 나사모양 핑거(2)의 승강 높이에 따른 그립 위치가 정확하지 않으면, 상기 반도체 리드프레임이 2개 이상 그립되거나 하나도 그립되지 않는 경우가 발생할 가능성이 높다.
일반적으로 복수의 반도체 리드프레임이 함께 같은 공정을 거치도록 되어 있으므로, 이와 같이 상기 반도체 리드프레임이 2개 이상 그립되거나 하나도 그립되지 않은 경우, 작업 손실 면에서 크게 문제된다.However, if the grip position according to the lifting height of the threaded finger 2 is not correct, there is a high possibility that two or more of the semiconductor lead frames are gripped or not gripped at all.
In general, since a plurality of semiconductor leadframes are subjected to the same process together, when two or more of the semiconductor leadframes are gripped or not gripped as described above, a large problem occurs in terms of work loss.

즉, 상기 반도체 리드프레임이 2개 이상 그립된 경우, 해당 부분에 2개 이상의 반도체 리드프레임이 로딩되면서 시스템 작동이 멈추고, 다른 반도체 리드프레임에 대한 작업이 함께 불가능해져 작업 손실이 발생한다. 반대로 상기 반도체 리드프레임이 하나도 그립되지 않은 경우, 해당 부분에 반도체 리드프레임이 로딩되지 않으면서 작업 손실이 발생하고, 이러한 손실은 일반적으로 인라인화 되어 있는 특성상 후속공정에서도 계속 발생하는 문제점이 있다.That is, when two or more semiconductor leadframes are gripped, two or more semiconductor leadframes are loaded in the corresponding portion, the system operation is stopped, and work on other semiconductor leadframes is impossible together. On the contrary, when none of the semiconductor lead frames are gripped, a work loss occurs while the semiconductor lead frame is not loaded in the corresponding portion, and such a loss is a problem that continues to occur even in a subsequent process due to the inline characteristics.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 핑거의 구조와 그립방법을 개선하여 반도체 리드프레임을 하나씩 안정적으로 그립할 수 있는 반도체 리드프레임 그립장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor lead frame grip device that can stably grip the semiconductor lead frame one by one by improving the structure of the finger and the grip method.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치는 반도체 리드프레임을 파지하기 위한 요홈이 내측면에서 중심부 방향으로 형성되어 있는 핑거, 상기 핑거를 좌우로 왕복이동시키는 수평이동부재, 상기 수평이동부재가 설치되어 있는 몸체, 및 상기 몸체를 승강시키는 수직이동부재를 포함한다.
상기 핑거는 내측단의 모서리 부분을 모따기 할 수 있다. 또한 상기 수평이동부재의 좌우 이동은 가이드부재 및 캠 팔로워에 의해 수행될 수 있다.
상기 수평이동부재 및 상기 수직이동부재는 이동에 의한 충격을 완화시키는 완충부재를 포함할 수 있다.
상기 핑거는 둘 이상이 구비되고, 상기 각각의 핑거에 수직방향의 탄성력을 제공하는 탄성부재가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 반도체 리드프레임 그립방법은 수직이동부재가 하강하는 단계, 상기 수직이동부재의 하강에 따라 둘 이상의 핑거가 반도체 리드프레임의 양측 상면을 각각 누르는 단계, 및 수평이동부재에 의해 상기 둘 이상의 핑거가 중심방향으로 이동하여 상기 반도체 리드프레임을 파지하는 단계로 이루어진 로딩 단계;와 상기 수직이동부재가 기설정된 구역에 하강하는 단계, 및 상기 수평이동부재에 의해 상기 둘 이상의 핑거가 바깥방향으로 이동하여 상기 반도체 리드프레임을 분리하는 단계로 이루어진 언로딩 단계;로 이루어진다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 리드프레임 그립장치에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체 리드프레임 그립장치는 핑거(10), 수평이동부재(20), 몸체(30), 및 수직이동부재(40)를 포함한다.
상기 핑거(10)는 요홈(11)이 그 내측면에서 중심부 방향으로 형성되고, 이 요홈(11)을 통해 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 파지한다. 상기 핑거(10)는 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 파지할 수 있도록 둘 이상이 구비된다.
상기 핑거(10)는 상기 수직이동부재(40)에 의해 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 살짝 누르도록 하강되는데, 그 상태에서 상기 수평이동부재(20)에 의해 중심방향으로 이동되어 상기 반도체 리드프레임(SL)을 파지한다. 따라서 상기 핑거(10) 하강 위치에 약간의 오차가 있거나, 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 파지하기 위한 한 쌍 이상의 핑거(10)가 서로 평행하게 하강하지 않더라도, 상기 반도체 리드프레임(SL)을 가압하며 파지하므로 안정적인 파지가 이루어질 수 있는 것이다.
상기 핑거(10)의 내측단의 모서리 부분은 상기 반도체 리드프레임(SL)이 가압 및 파지될 때 손상되지 않도록 모따기(12) 될 수 있다. 따라서 상기 핑거(10)가 상기 반도체 리드프레임(SL)을 가압한 상태에서 이동하더라도 상기 반도체 리드프레임(SL)이 손상되지 않는다.
또한, 상기 핑거(10)는 상기 수직이동부재(40)의 승강방향으로 미세하게 움직일 수 있도록 구비될 수 있는데, 이 경우 상기 핑거(10)는, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 수직방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(13)를 더 포함할 수 있다. 따라서 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 파지하기 위한 상기 둘 이상의 핑거(10)가 서로 평행하게 하강하지 않더라도, 그 승강방향으로 먼저 가압을 시작한 핑거(10)가 미세하게 움직여 들어감으로 인해 안정적으로 상기 반도체 리드프레임(SL)을 파지할 수 있고, 상기 반도체 리드프레임(SL)의 파손도 막을 수 있다.
상기 수평이동부재(20)는 상기 핑거(10)와 연결되고, 상기 핑거(10)를 수평방향으로 왕복이동시킨다. 더욱 상세하게, 상기 수평이동부재(20)는 중심방향으로 이동하여 상기 핑거(10)가 상기 반도체 리드프레임(SL)을 파지하도록 하고, 바깥방향으로 이동하여 상기 핑거(10)가 상기 반도체 리드프레임(SL)을 분리하도록 한다. 이때, 상기 수평이동부재(20)는 후술되는 상기 몸체(30)의 가이드부재(31)를 따라 안정적인 수평 왕복이동을 할 수 있도록 구비된다.
상기 몸체(30)는 상기 수평이동부재(20)가 설치되고, 상기 수직이동부재(40)와 연결된다. 따라서 상기 몸체(30)는 상기 수직이동부재(40)의 승강에 따라 승강할 수 있도록 구비된다. 상기 몸체(30)에는 상기 수평이동부재(20)가 상기 가이드부재(31)를 통해 연결되어 있어, 상기 수평이동부재(20)가 안정적으로 수평 왕복이동할 수 있도록 안내된다.
이때, 상기 수평이동부재(20)를 이동시키는 동력은 상기 몸체(30)에 구비되어 있는 캠 팔로워(32)에 의해 제공된다. 그러나 상기 수평이동부재(20)를 이동시키는 구동부는 이에 한정되지 않고, 모터와 기어 또는 실린더 등 다양하게 구현될 수 있다.
상기 몸체(30)는, 도 3 및 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 수평이동부재(20)의 왕복이동시 그 움직임에 의한 충격을 완화시킬 수 있는 완충부재(33)를 더 포함할 수 있다. 상기 완충부재(33)는 상기 수평이동부재(20)의 움직임에 의한 충격이 상기 핑거(10)에 파지되어 있는 상기 반도체 리드프레임(SL)에 전달되지 않도록 함으로써, 상기 반도체 리드프레임(SL)이 파지되어 있는 위치에서 이탈하는 것을 방지한다.
상기 수직이동부재(40)는 상기 몸체(30)에 연결되고, 승강할 수 있도록 구비된다. 따라서 상기 수직이동부재(40)의 상승에 따라 상기 몸체(30)가 상승하고, 상기 수직이동부재(40)의 하강에 따라 상기 몸체(30)가 하강한다. 상기 수직이동부재(40)는, 도 3 및 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 수평이동부재(20)에 구비되어 있는 상기 완충부재(33)와 같은 역할을 하는 완충부재(44)를 포함할 수 있다.
이하, 도 6a 내지 도 6c를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체 리드프레임 그립장치의 동작인 본 발명의 반도체 리드프레임 그립방법을 살펴본다. 본 발명의 반도체 리드프레임 그립방법은 상기 반도체 리드프레임 그립장치가 상기 반도체 리드프레임(SL)을 파지하는 로딩 단계와, 분리하는 언로딩 단계로 나누어진다.
먼저, 상기 반도체 리드프레임 그립장치가 상기 반도체 리드프레임(SL)을 파지하는 로딩 단계는 다음과 같다.
우선, 상기 수직이동부재(40)가 반도체 리드프레임(SL)이 적재되어 있는 기설정된 구역에서 하강하여, 상기 둘 이상의 핑거(10)가 하강된다. 이때, 도 6a에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 둘 이상의 핑거(10)는 그 내측단이 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 각각 가압할 수 있는 위치에서 하강할 수 있도록 제어된다.
다음, 도 6b에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 둘 이상의 핑거(10)가 계속 하강하여 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 가볍게 가압한다.
그리고, 도 6c에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 수평이동부재(20)가 중심방향으로 이동함에 따라 상기 핑거(10)가 중심방향으로 이동되어 상기 반도체 리드프레임(SL)을 파지한다. 이후, 상기 수직이동부재(40)가 상승하여 상기 반도체 리드프레임(SL)을 이송한다.
상기 반도체 리드프레임 그립장치가 상기 반도체 리드프레임(SL)을 분리하는 언로딩 단계는, 상기 핑거(10)가 상기 반도체 리드프레임(SL)의 양측을 가압하는 단계가 없다는 것 외에는, 상술한 로딩 단계의 역순이므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The semiconductor lead frame grip device of the present invention for achieving the above object is a finger having a groove for gripping a semiconductor lead frame is formed in the central direction from the inner side, a horizontal member for reciprocating the finger from side to side, And a body on which the horizontal moving member is installed, and a vertical moving member for elevating the body.
The finger may chamfer the corner portion of the inner end. In addition, horizontal movement of the horizontal member may be performed by the guide member and the cam follower.
The horizontal moving member and the vertical moving member may include a shock absorbing member to mitigate the impact caused by the movement.
The fingers may be provided with two or more, and each of the fingers may be further provided with an elastic member for providing an elastic force in the vertical direction.
In the semiconductor lead frame grip method of the present invention, the vertical moving member is lowered, at least two fingers are pressed on both upper surfaces of the semiconductor lead frame according to the lowering of the vertical movable member, and the at least two fingers are moved by the horizontal moving member. A loading step comprising a step of gripping the semiconductor lead frame by moving in a center direction; and the vertical moving member descending to a predetermined area; and the two or more fingers moving outward by the horizontal moving member. And an unloading step of separating the semiconductor lead frame.
DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
Hereinafter, a semiconductor lead frame grip device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.
As shown in FIG. 2, the semiconductor leadframe grip device according to the preferred embodiment of the present invention includes a finger 10, a horizontal moving member 20, a body 30, and a vertical moving member 40. do.
The finger 10 has a groove 11 formed at an inner side thereof in a central direction, and grips both sides of the semiconductor lead frame SL through the groove 11. Two or more fingers 10 may be provided to grip both sides of the semiconductor lead frame SL.
The finger 10 is lowered to slightly press both sides of the semiconductor lead frame SL by the vertical movable member 40, and in this state, the finger 10 is moved toward the center by the horizontal movable member 20 to the semiconductor. The lead frame SL is gripped. Therefore, even if there is a slight error in the position where the finger 10 is lowered, or the pair of fingers 10 for holding both sides of the semiconductor lead frame SL do not lower in parallel to each other, the semiconductor lead frame SL Pressing and holding so that a stable gripping can be made.
The corner portion of the inner end of the finger 10 may be chamfered 12 so as not to be damaged when the semiconductor lead frame SL is pressed and gripped. Therefore, the semiconductor lead frame SL is not damaged even when the finger 10 moves while pressing the semiconductor lead frame SL.
In addition, the finger 10 may be provided to move finely in the lifting direction of the vertical moving member 40, in which case the finger 10, as shown in Figure 3, in the vertical direction It may further include an elastic member 13 to provide an elastic force. Therefore, even if the two or more fingers 10 for gripping both sides of the semiconductor lead frame SL do not lower in parallel to each other, the finger 10 which has first started pressing in the lifting direction is stably moved due to fine movement. The semiconductor lead frame SL may be gripped and damage of the semiconductor lead frame SL may be prevented.
The horizontal moving member 20 is connected to the finger 10 and reciprocates the finger 10 in the horizontal direction. In more detail, the horizontal member 20 moves in the center direction to allow the finger 10 to grip the semiconductor lead frame SL, and moves outward to allow the finger 10 to move the semiconductor lead frame. Remove the SL. At this time, the horizontal moving member 20 is provided to enable a stable horizontal reciprocating movement along the guide member 31 of the body 30 to be described later.
The body 30 has the horizontal moving member 20 is installed, and is connected to the vertical moving member 40. Therefore, the body 30 is provided to be elevated in accordance with the lifting of the vertical movable member 40. The horizontal movement member 20 is connected to the body 30 through the guide member 31, so that the horizontal movement member 20 is stably guided to move horizontally.
At this time, the power for moving the horizontal member 20 is provided by the cam follower 32 provided in the body (30). However, the driving unit for moving the horizontal moving member 20 is not limited thereto, and may be variously implemented such as a motor, a gear, or a cylinder.
3 and 4, the body 30 may further include a buffer member 33 that can mitigate the impact of the movement during the reciprocating movement of the horizontal member 20. . The shock absorbing member 33 prevents the shock caused by the movement of the horizontal moving member 20 from being transmitted to the semiconductor lead frame SL held by the finger 10. It prevents from leaving the gripped position.
The vertical movable member 40 is connected to the body 30, it is provided to be elevated. Therefore, the body 30 rises as the vertical movement member 40 rises, and the body 30 descends as the vertical movement member 40 descends. The vertical movable member 40, as shown in Figure 3 and 5, includes a shock absorbing member 44, which serves as the buffer member 33 provided in the horizontal movable member (20) can do.
6A to 6C, the semiconductor leadframe grip method of the present invention, which is an operation of the semiconductor leadframe grip device according to an exemplary embodiment of the present invention, will be described. In the semiconductor lead frame grip method of the present invention, the semiconductor lead frame grip device is divided into a loading step of holding the semiconductor lead frame SL and an unloading step of separating.
First, the loading step in which the semiconductor lead frame grip device grips the semiconductor lead frame SL is as follows.
First, the vertical movement member 40 is lowered in a predetermined region in which the semiconductor lead frame SL is loaded, and the two or more fingers 10 are lowered. At this time, as shown in Figure 6a, the two or more fingers 10 is controlled so that the inner end thereof can be lowered at a position that can press both sides of the semiconductor lead frame (SL), respectively.
Next, as illustrated in FIG. 6B, the two or more fingers 10 continue to descend to gently press both sides of the semiconductor lead frame SL.
As illustrated in FIG. 6C, as the horizontal moving member 20 moves in the center direction, the finger 10 moves in the center direction to hold the semiconductor lead frame SL. Thereafter, the vertical moving member 40 is raised to transfer the semiconductor lead frame SL.
The unloading step in which the semiconductor leadframe grip device separates the semiconductor leadframe SL may include the above-described loading step, except that the finger 10 does not press both sides of the semiconductor leadframe SL. Since the order of the reverse, detailed description thereof will be omitted.

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이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체 리드프레임 그립장치 및 방법에 의하면, 진공 패드 방식으로 흡착이 불가능한 반도체 리드프레임도 그립할 수 있다.
또한, 상기 반도체 리드프레임 그립장치와 반도체 리드프레임이 서로 평행하지 않거나, 그립 위치에 오차가 있더라도, 상기 반도체 리드프레임을 하나씩 안정적으로 그립할 수 있다.
따라서 상기 반도체 리드프레임의 로딩 에러를 방지하여 작업 손실을 막고, 작업 효율을 높일 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.As described above, according to the semiconductor lead frame grip device and method of the present invention, it is possible to grip a semiconductor lead frame that cannot be absorbed by the vacuum pad method.
In addition, even if the semiconductor lead frame grip device and the semiconductor lead frame are not parallel to each other or there is an error in the grip position, the semiconductor lead frame may be stably gripped one by one.
Therefore, it is possible to prevent the loading error of the semiconductor lead frame to prevent the loss of work, and to increase the work efficiency.
Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.

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Claims

A finger having a groove for gripping the semiconductor lead frame formed in an inner side direction from the inner side thereof;

A horizontal member for reciprocating the finger from side to side;

A body having the horizontal moving member installed therein; And

A vertical moving member for elevating the body;

Semiconductor leadframe grip device comprising a.

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The method of claim 1,

The finger is,

The semiconductor lead frame grip device, characterized in that the corner portion of the inner end is chamfered.

The method of claim 1,

And horizontal movement of the horizontal member is performed by the guide member and the cam follower.

The method of claim 1,

The horizontal moving member and the vertical moving member,

Shock absorbing member to mitigate the impact of the movement;

The semiconductor leadframe grip device comprising a.

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The vertical moving member descends,

At least two fingers pressing upper surfaces of both sides of the semiconductor lead frame according to the lowering of the vertical moving member, and

A loading step consisting of holding the semiconductor lead frame by moving the two or more fingers in a central direction by a horizontal moving member; and

The vertical movable member descends to a predetermined region, and

An unloading step of separating the semiconductor lead frame by moving the two or more fingers outwardly by the horizontal moving member;

A semiconductor lead frame grip method according to claim 1, comprising a device.

The method of claim 1,

The finger is,

An elastic member provided with two or more, and providing an elastic force in a vertical direction to each of the fingers;

The semiconductor lead frame grip device, characterized in that is further provided.