KR100780383B1 - 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법 - Google Patents

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KR100780383B1
KR100780383B1 KR1020060070362A KR20060070362A KR100780383B1 KR 100780383 B1 KR100780383 B1 KR 100780383B1 KR 1020060070362 A KR1020060070362 A KR 1020060070362A KR 20060070362 A KR20060070362 A KR 20060070362A KR 100780383 B1 KR100780383 B1 KR 100780383B1
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Abstract

본 발명은 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 다수개의 반도체공정장비에 각각 설치되어, 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 검출하여 블루투스 통신방식을 통해 전송하는 한편, 에러발생시 에러클리어 신호를 수신받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비의 에러상황을 클리어시키는 다수개의 시스템상태 검출장치(100); 및 상기 다수개의 시스템상태 검출장치(100)로부터 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황 신호를 수신받으면 이를 작업자에게 단계별로 디스플레이시키는 한편, 작업자에 의해 에러클리어 모드가 선택되면 이에 따른 에러클리어 신호를 블루투스 통신방식을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송하는 원격제어장치(200)로 구성된 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명에 의하면 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 센싱하여 작업자에게 원격으로 디스플레이시켜 줌과 동시에, 에러발생시 작업자로 하여금 이에 따른 대처를 원격으로 수행할 수 있도록 해줌으로써, 작업자에게 작업공정상의 편리성을 제공함과 동시에 작업효율을 극대화시켜주는 뛰어난 효과가 있다.
반도체공정장비, 웨이퍼 운반장치, 블루투스, 웨이퍼상태검출, 반도체공정,

Description

반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법{REMOTE CONTROLLER FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD THEREOF}
도 1은 종래 반도체공정장치의 모습을 보여주는 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체공정장비 원격제어시스템의 구성을 나타낸 기능블록도,
도 3은 도 2에 따른 원격제어시스템이 반도체장비에 설치된 모습을 보여주는 사시도,
도 4는 도 2에 따른 반도체공정장비 원격제어시스템에서 시스템상태 디스플레이부의 모습을 보여주는 도면,
도 5는 도 2에 따른 반도체공정장비 원격제어시스템에서 시스템상태 검출장치의 구성을 나타낸 회로도,
도 6은 도 2에 따른 반도체공정장비 원격제어시스템에서 원격제어장치의 구성을 나타낸 회로도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장비 원격제어방법에서 시스템상태 검출장치의 제어방법을 나타낸 동작플로우챠트,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장비 원격제어방법에서 원격제어 장치의 제어방법을 나타낸 동작플로우챠트,
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체공정장비 원격제어방법을 설명하기 위해 반도체공정장비가 올 클리어(all clear) 상태인 모습을 보여주는 참조도면,
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체공정장비 원격제어방법을 설명하기 위해 반도체공정장비가 대기상태인 모습을 보여주는 참조도면,
도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체공정장비 원격제어방법을 설명하기 위해 반도체공정장비가 진행상태인 모습을 보여주는 참조도면,
도 9d는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체공정장비 원격제어방법을 설명하기 위해 반도체공정장비가 완료상태인 모습을 보여주는 참조도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 시스템상태 검출장치 110 : 상태검출부
111 : 제 1 센서 112 : 제 2 센서
120 : 제 1 MCU 121 : 타이머
130 : 에러 핸들러 140 : 제 1 블루투스 모듈
200 : 원격제어장치 210 : 제 2 블루투스 모듈
220 : 에러클리어 스위치 230 : 제 2 MCU
240 : 시스템상태 디스플레이부
본 발명은 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 운반장치를 센싱함으로써 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 작업자에게 원격으로 디스플레이(Display)시켜 줌과 동시에, 에러(Error) 발생시 작업자로 하여금 이에 따른 대처를 원격으로 수행할 수 있도록 해주는 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
주지하다시피, 일반적인 반도체공정장비는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 웨이퍼가 실장되는 웨이퍼 운반장치(10)와, 다관절로 이루어진 로봇 팔이 장착되어 있어서 상기 웨이퍼 운반장치(10)에 실장된 웨이퍼를 공급받아 웨이퍼 측정, 웨이퍼 클리닝 및 에칭 등의 반도체 작업공정을 수행하는 메인장비(도시치 않음)와, 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 정확한 위치에 안착 될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 판 형상의 베이스 부재를 구비한 보조장비(20)로 구성되어 있었다.
이때, 도 1에 도시된 일반적인 반도체공정장비는 작업자 또는 자동설비에 의해 다수개의 웨이퍼가 실장 된 웨이퍼 운반장치(10)가 이동되어 상기 보조장비(20)에 안착 되면, 도시치 않은 메인장비의 로봇 팔이 상기 웨이퍼 운반장치(10)에 실장 된 다수개의 웨이퍼를 순서대로 인출하여 웨이퍼 측정, 웨이퍼 클리닝 및 에칭 등의 반도체 작업공정을 수행하는 순서로 동작하였다.
그러나, 상술한 종래의 반도체공정장비는 다수개의 반도체장비의 작업진행상황을 대기, 진행, 종료, 에러 등과 같이 단계별로 센싱하여 작업자가 한눈에 볼 수 있도록 디스플레이시켜 주는 기능이 전혀 없었기 때문에, 작업자가 일일이 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 육안으로 확인할 수밖에 없었고, 이로 인해 불편함과 동시에 작업능률이 떨어졌으며, 그뿐만 아니라 반도체공정장비의 작업에러상황을 신속정확하게 검출할 수 없어 그만큼 작업효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 센싱하여 작업자에게 원격으로 디스플레이시켜 줌으로써, 작업자로 하여금 일일이 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 육안으로 확인하지 않도록 해주어 편리성을 제공하는 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법을 제공하는 데 있다.
또 다른 목적으로는 다수개의 반도체공정장비의 에러발생시, 작업자로 하여금 이에 따른 에러발생상황을 신속히 확인할 수 있도록 해주고, 그 대처 또한 원격으로 수행하도록 해줌으로써, 신속하고 원활한 작업복구가 가능해 작업효율을 극대화시켜 주기 위한 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명 반도체공정장비 원격제어시스템은, 다수개의 웨이퍼가 실장되는 웨이퍼 운반장치와, 상기 웨이퍼 운반장치가 정확한 위치에 안착 될 수 있도록 구성된 보조장비로 각각 이루어진 다수개의 반도체공정장비 원격제어시스템에 있어서,
상기 다수개의 반도체공정장비에 각각 설치되어, 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 검출하여 블루투스 통신방식을 통해 전송하는 한편, 에러발생시 에러클리어 신호를 수신받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비의 에러상황을 클리어시키는 다수개의 시스템상태 검출장치; 및
상기 다수개의 시스템상태 검출장치로부터 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황 신호를 수신받으면 이를 작업자에게 단계별로 디스플레이시키는 한편, 작업자에 의해 에러클리어 모드가 선택되면 이에 따른 에러클리어 신호를 블루투스 통신방식을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 원격제어장치로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명 반도체장비 원격제어방법은, 상기 보조장비에 안착 된 상기 웨이퍼 운반장치(10)의 상태를 검출하는 제 1, 2 센서를 구비한 상태검출부, 제 1 MCU, 에러 핸들러 및 제 1 블루투스 모듈로 각각 구비한 다수개의 시스템상태 검출장치와; 다수개의 제 2 블루투스 모듈, 다수개의 에러클리어 스위치, 제 2 MCU 및 시스템상태 디스플레이부를 구비한 원격제어장치로 구성된 반도체공정장비 원격제 어시스템의 원격제어방법에 있어서,
상기 시스템상태 검출장치의 제 1 MCU가 상기 상태검출부의 제 1, 2 센서를 통해 상기 보조장비 위에 상기 웨이퍼 운반장치가 안착 되지 않은 상태인 "올 클리어" 상태가 검출되면 이에 따른 올 클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 101 단계;
상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"로 검출되었는지의 여부를 판단하는 제 102 단계;
상기 제 102 단계에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"로 검출되지 않으면 상기 제 1 MCU가 다시 상기 제 102 단계로 진행하는 한편, 검출되면 대기신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 103 단계;
상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서의 "대기상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하는 제 104 단계;
상기 제 104 단계에서 에러가 발생하지 않으면, 상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"로 검출되었는지의 여부를 판단하는 제 105 단계;
상기 제 105 단계에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"로 검출되지 않으면 상기 제 1 MCU가 다시 상기 제 104 단계로 진행하는 한편, 검출되면 진행신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 106 단계;
상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서의 "진행상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하는 제 107 단계;
상기 제 107 단계에서 에러가 발생하지 않으면, 상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"로 검출되었는지의 여부를 판단하는 제 108 단계;
상기 제 108 단계에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"로 검출되지 않으면 상기 제 1 MCU가 다시 상기 제 107 단계로 진행하는 한편, 검출되면 완료신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 109 단계; 및
상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서의 "완료상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하고, 에러가 발생하지 않으면 다시 리턴하는 제 110 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명 반도체장비 원격제어방법은, 상기 보조장비에 안착 된 상기 웨이퍼 운반장치(10)의 상태를 검출하는 제 1, 2 센서를 구비한 상태검출부, 제 1 MCU, 에러 핸들러 및 제 1 블루투스 모듈로 각각 구비한 다수개의 시스템상태 검출장치와; 다수개의 제 2 블루투스 모듈, 다수개의 에러클리어 스위치, 제 2 MCU 및 시스템상태 디스플레이부를 구비한 원격제어장치로 구성된 반도체공정장비 원격제어시스템의 원격제어방법에 있어서,
상기 원격제어장치의 제 2 MCU가 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 상기 시스 템상태 검출장치로부터 해당 반도체공정장비의 작업진행상황 신호를 수신받는 제 201 단계;
상기 제 2 MCU가 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"인지의 여부를 판단하는 제 202 단계;
상기 제 202 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"인지의 여부를 판단하는 제 203 단계;
상기 제 203 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 "진행상태"인지의 여부를 판단하는 제 204 단계;
상기 제 204 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 "완료상태"인지의 여부를 판단하는 제 205 단계;
상기 제 205 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 "에러상태"인지의 여부를 판단하는 제 206 단계;
상기 제 206 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "에러상태"가 아니면 상기 제 2 MCU가 다시 리턴하는 한편, "에러상태"이면 상기 시스템상태 디스플레이부의 에러램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 207 단계; 및
상기 제 2 MCU가 작업자에 의해 에러클리어 스위치가 온 되면, 에러클리어 신호를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 208 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체공정장비 원격제어시스템의 구성을 나타낸 기능블록도로서, 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체공정장비 원격제어시스템은 다수개의 시스템상태 검출장치(100) 및 원격제어장치(200)로 구성되어 있다.
이때, 상기 다수개의 시스템상태 검출장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 운반장치(10)와 보조장비(20)를 각각 구비한 다수개의 반도체공정장비에 각각 설치되어, 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 검출하여 블루투스(Bluetooth) 통신방식을 통해 상기 원격제어장치(200)로 각각 전송하는 한편, 에러발생시 상기 원격제어장치(200)로부터 에러클리어(Error Clear) 신호를 수신받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비(10)의 에러상황을 클리어시키는 역할을 하며, 도 2 및 도 5에 도시된 것처럼 제 1, 2 센서(111, 112)를 구비한 상태검출부(110), 제 1 MCU(120), 에러 핸들러(Error Handler)(130) 및 제 1 블루투스 모듈(140)로 각각 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 운반장치(10)는 6인치, 8인치 웨이퍼를 운반하기 위한 웨이퍼 캐리어(Wafer Carrier) 또는 12인치 웨이퍼를 운반하기 위한 웨이퍼 정면 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod : FOUP)일 수 있다.
상기 시스템상태 검출장치(100)의 상태검출부(110)는 도 3에 도시된 것처럼 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 안착 되는 상기 보조장비(20)의 상기 웨이퍼 운반장치(10) 작업진행 지점(a)에 설치된 제 1 센서(111) 및 상기 보조장비(20)의 상기 웨이퍼 운반장치(10) 작업대기 지점(b)에 설치된 제 2 센서(112)를 구비하여, 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 센싱동작에 따라 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 검출하는 역할을 한다.
이때, 도 9a는 상기 보조장비(20) 위에 웨이퍼 운반장치(10)가 올려지지 않은 상태인 올 클리어(all clear) 상태를 보여주는 도면이고, 도 9b는 상기 보조장비(20) 위에 웨이퍼 운반장치(10)가 올려짐에 따라 작업대기 지점(b)에 설치된 제 2 센서(112)만 "1"값으로 변경된 대기상태를 보여주는 도면이며, 도 9c는 상기 보조장비(20) 위의 웨이퍼 운반장치(10)가 작업진행 지점(a)으로 이동함에 따라 상기 제 1 센서(111) 및 제 2 센서(112)가 모두 "1"값이 된 진행상태의 모습을 보여주는 도면이고, 도 9d는 상기 웨이퍼 운반장치(10)의 작업이 완료되어 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 작업진행 지점(a)에서 작업대기 지점(b)으로 이동됨에 따라 상기 제 1 센서(111)의 값은 "0"으로, 상기 제 2 센서(112)의 값은 "1"로 유지된 완료상태를 보여주는 도면이다.
또한, 상기 시스템상태 검출장치(100)의 제 1 MCU(120)는 상기 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 검출되면 이에 따른 작업진행상황 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)로 출력하고, 도 5와 같이 내부 타이머(121)가 구비되어 있어서 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 검출신호가 일정시간 동일상태로 유지될 경우(예컨대, 약 30분 이상 경과시) 에러발생으로 판단하여 에러발생신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)로 출력하는 한편, 상기 제 1 블루투스 모듈(140)로부터 에러클리어 신호를 입력받으면 이에 따른 제어신호를 상기 에러 핸들러(130)로 출력하는 역할을 한다.
이때, 상기 제 1 MCU(120)가 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 판별하는 방법은 하기의 [표 1]과 같이, 상기 상태검출부(110)의 제 1, 2 센서(111, 112)가 모두 "0"일 경우 "올 클리어 상태"로 판별하고, 상기 제 1 센서(111)의 값이 "0"임과 동시에 상기 제 2 센서(112)의 값이 "1"일 경우에는 "대기상태" 또는 "완료상태"로 판별하며, 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 값이 모두 "1"이면 "진행상태"로 판별하게 된다.
올 클리어(all clear) 상태 대기상태 진행상태 완료상태
제 1 센서 0 0 1 0
제 2 센서 0 1 1 1
한편, 상기 시스템상태 검출장치(100)의 에러 핸들러(130)는 상기 제 1 MCU(120)로부터 에러클리어 제어신호를 입력받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비의 에러상황을 클리어시키는 역할을 한다.
또한, 상기 시스템상태 검출장치(100)의 제 1 블루투스 모듈(140)은 상기 제 1 MCU(120)로부터 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생 신호를 입력받으면 이를 상기 원격제어장치(200)로 전송하는 한편, 상기 원격제어장치(200)로부터 에러클리어 신호를 수신받으면 이를 상기 제 1 MCU(120)로 출력하는 역할을 한다.
한편, 상기 원격제어장치(200)는 상기 다수개의 시스템상태 검출장치(100)로부터 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황 신호를 수신받으면 이를 작업자에게 단계별로 디스플레이시키는 한편, 작업자에 의해 에러클리어 모드가 선택되면 이에 따른 에러클리어 신호를 블루투스 통신방식을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송하는 역할을 하며, 도 2 및 도 6에 도시된 것처럼 다수개의 제 2 블루투스 모듈(210), 다수개의 에러클리어 스위치(Error Clear Switch)(220), 제 2 MCU(230) 및 시스템상태 디스플레이부(240)로 구성되어 있다.
이때, 상기 원격제어장치(200)의 다수개의 제 2 블루투스 모듈(210)은 상기 다수개의 시스템상태 검출장치(100)의 제 1 블루투스 모듈(140)과 각각 일대일 접속되어, 해당 제 1 블루투스 모듈(140)로부터 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생 신호를 각각 수신받으면 이를 상기 제 2 MCU(230)로 출력하는 한편, 상기 제 2 MCU(230)로부터 에러클리어 신호를 입력받으면 이를 자신과 연결된 제 1 블루투스 모듈(140)로 각각 전송하는 역할을 한다.
또한, 상기 원격제어장치(200)의 다수개의 에러클리어 스위치(220)는 임의의 시스템상태 검출장치에 에러가 발생했을 경우 작업자의 선택에 따라 에러클리어 신호를 상기 제 2 MCU(230)로 발생시키는 역할을 한다.
한편, 상기 원격제어장치(200)의 제 2 MCU(230)는 상기 다수개의 제 2 블루투스 모듈(210)로부터 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생 신호를 각각 입력받으면 이에 따른 디스플레이제어신호를 상기 시스템상태 디스플레이부(240)로 출력하는 한편, 상기 에러클리어 스위치(220)로부터 에러클리어 신호를 입력받으면 이를 해당 제 2 블루투스 모듈(210)로 출력하는 역할을 한다.
또한, 상기 원격제어장치(200)의 시스템상태 디스플레이부(240)는 도 4에 도시된 것처럼, 상기 제 2 MCU(230)의 제어하에 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 "대기", "진행", "종료", "에러" 상태로 작업자에게 디스플레이시키는 역할을 한다.
그러면, 상기와 같은 구성을 가지는 시스템을 이용한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장비 원격제어방법에서 시스템상태 검출장치(100)의 제어방법에 대해 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 상기 시스템상태 검출장치(100)의 제 1 MCU(120)는 상기 상태검출부(110)의 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 상기 보조장비(20) 위에 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 안착 되지 않은 상태인 "올 클리어" 상태가 검출되면 이에 따른 올 클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 상기 원격제어장치(200)로 전송한다(S101). 여기서, 도 9a는 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 안착 되지 않은 상태인 "올 클리어" 상태를 보여주고 있다.
그런 후, 상기 제 1 MCU(120)는 상기 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"로 검출되었는지의 여부를 판단한다(S102). 여기서, "대기상태"란 도 9b와 같이 작업자 또는 다른 자동시스템을 통해 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 상기 보조장비(20) 위에 올려진 상태로서, 상기 [표 1]처럼 상기 제 1 센서(111)의 값은 "0"이고, 상기 제 2 센서(112)의 값은 "1"인 상태를 의미한다.
이때, 상기 제 102 단계(S102)에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"로 검출되지 않으면(NO) 상기 제 1 MCU(120)는 다시 상기 제 102 단계(S102)로 진행하는 한편, 검출되면(YES) 대기신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 상기 원격제어장치(200)로 전송한다(S103).
그런 후, 상기 제 1 MCU(120)는 내부의 타이머(121)를 통해 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 "대기상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별한다(S104).
이때, 상기 제 104 단계(S104)에서 에러가 발생하지 않으면(NO), 상기 제 1 MCU(120)는 상기 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"로 검출되었는지의 여부를 판단한다(S105). 여기서, "진행상태"란 도 9c와 같이 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 상기 보조장비(20)의 작업대기 지점(b)에서 작업진행 지점(a)으로 이동된 상태로서, 상기 [표 1]처럼 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 값이 모두 "1"인 상태를 의미한다.
상기 제 105 단계(S105)에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"로 검출되지 않으면(NO) 상기 제 1 MCU(120)는 다시 상기 제 104 단계(S104)로 진행하는 한편, 검출되면(YES) 진행신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 상기 원격제어장치(200)로 전송한다(S106).
그런 후, 상기 제 1 MCU(120)는 내부의 타이머(121)를 통해 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 "진행상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별한다(S107).
이때, 상기 제 107 단계(S107)에서 에러가 발생하지 않으면(NO), 상기 제 1 MCU(120)는 상기 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"로 검출되었는지의 여부를 판단한다(S108).
상기 제 108 단계(S108)에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"로 검출되지 않으면(NO), 상기 제 1 MCU(120)는 다시 상기 제 107 단계(S107)로 진행하는 한편, 검출되면(YES) 완료신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 상기 원격제어장치(200)로 전송한다(S109). 여기서, "완료상태"란 도 9d와 같이 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 상기 보조장비(20)의 작업진행 지점(a)에서 작업대기 지점(b)으로 이동된 상태로서, 상기 [표 1]처럼 상기 제 1 센서(111)의 값은 "0"이고, 상기 제 2 센서(112)의 값은 "1"인 상태를 의미한다.
그런 후, 상기 제 1 MCU(120)는 내부의 타이머(121)를 통해 상기 제 1, 2 센서(111, 112)의 "완료상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하고(S110), 에러가 발생하지 않으면(NO) 다시 리턴한다.
반면에, 상기 제 104 단계(S104)에서 "대기상태"시 에러가 발생하거나(YES), 상기 제 107 단계(S107)에서 "진행상태"시 에러가 발생하거나(YES), 또는 상기 제 110 단계(110)에서 "완료상태"시 에러가 발생하면(YES), 상기 제 1 MCU(120)는 에러신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 상기 원격제어장치(200)로 전송한다(S111).
이후, 상기 제 1 MCU(120)는 상기 원격제어장치(200)로부터 에러클리어 신호를 수신하기 이전에 상기 상태검출부(110)의 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 상기 보조장비(20) 위에 상기 웨이퍼 운반장치(10)가 안착 되지 않은 상태인 "올 클리어" 상태가 검출되면 리턴(S112)하여 올 클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 상기 원격제어장치(200)로 전송하도록 한다(S101). 에러클리어 신호를 수신하기 이전에 강제로 웨이퍼 운반장치(10)가 철거되는 경우 상기 상태검출부(110)의 제 1, 2 센서(111, 112)를 통해 "올 클리어" 신호가 검출되는데, 이때 상기 제 101 단계로 리턴한다.
그런 후, 상기 제 1 MCU(120)는 상기 원격제어장치(200)에서 전송한 에러클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈(140)을 통해 입력받으면(S113), 상기 에러 핸들러(130)를 제어하여 해당 반도체공정장비의 에러상태를 클리어시킨다(S114).
한편, 하기에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장비 원격제어방법에서 원격제어장치의 제어방법에 대해 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 상기 원격제어장치(200)의 제 2 MCU(230)는 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 상기 시스템상태 검출장치(100)로부터 해당 반도체공정장비의 작업진행상황 신호를 수신받는다(S201).
그런 후, 상기 제 2 MCU(230)는 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"인지의 여부를 판단한다(S202).
이때, 상기 제 202 단계(S202)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"가 아니면, 상기 제 2 MCU(230)는 "대기상태"인지의 여부를 판단한다(S203).
상기 제 203 단계(S203)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"가 아니면(NO), 상기 제 2 MCU(230)는 "진행상태"인지의 여부를 판단한다(S204).
상기 제 204 단계(S204)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"가 아니면(NO), 상기 제 2 MCU(230)는 "완료상태"인지의 여부를 판단한다(S205).
이때, 상기 제 205 단계(S205)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"가 아니면(NO), 상기 제 2 MCU(230)는 "에러상태"인지의 여부를 판단한다(S206).
상기 제 206 단계(S206)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "에러상태"가 아니면(NO) 상기 제 2 MCU(230)는 다시 리턴하는 한편, "에러상태"이면(YES) 도 4와 같은 상기 시스템상태 디스플레이부(240)의 에러램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 해당 시스템상태 검출장치(10))로 전송한다(S207).
그런 후, 상기 제 2 MCU(230)는 작업자에 의해 에러클리어 스위치(220)가 온(ON) 되면, 에러클리어 신호를 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송한다(S208).
반면에, 상기 제 202 단계(S202)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"이면(YES), 상기 제 2 MCU(230)는 도 4와 같은 상기 시스템상태 디스플레이부(240)의 모든 램프를 끄고 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송한다(S209).
한편, 상기 제 203 단계(S203)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"이면(YES), 상기 제 2 MCU(230)는 도 4와 같은 상기 시스템상태 디스플레이부(240)의 대기램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송한다(S210).
그리고, 상기 제 204 단계(S204)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"이면(YES), 상기 제 2 MCU(230)는 도 4와 같은 상기 시스템상태 디스플레이부(240)의 진행램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송한다(S211).
한편, 상기 제 205 단계(S205)에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"이면(YES), 상기 제 2 MCU(230)는 도 4와 같은 상기 시스템상태 디스플레이부(240)의 완료램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈(210)을 통해 해당 시스템상태 검출장치(100)로 전송한다(S212).
이상에서 몇 가지의 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것이 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체공정장비 원격제어시스템 및 그 방법에 의하면, 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 센싱하여 작업자에게 원격으로 디스플레이시켜 줌과 동시에, 에러발생시 작업자로 하여금 이에 따른 대처를 원격으로 수행할 수 있도록 해줌으로써, 작업자에게 작업공정상의 편리성을 제공할 뿐만 아니라, 에러발생시 신속하고 원활한 작업복구가 가능하도록 해주어 작업효율을 극대화시켜주는 뛰어난 효과가 있다.

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 다수개의 웨이퍼가 실장되는 웨이퍼 운반장치와, 상기 웨이퍼 운반장치가 정확한 위치에 안착 될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 보조장비로 각각 이루어진 다수개의 반도체공정장비 원격제어시스템에 있어서,
    상기 다수개의 반도체공정장비에 각각 설치되어, 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 검출하여 블루투스 통신방식을 통해 전송하는 한편, 에러발생시 에러클리어 신호를 수신받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비의 에러상황을 클리어시키는 시스템상태 검출장치로서, 상기 웨이퍼 운반장치가 안착 되는 상기 보조장비의 상기 웨이퍼 운반장치 작업진행 지점(a)에 설치된 제 1 센서 및 상기 보조장비의 상기 웨이퍼 운반장치 작업대기 지점(b)에 설치된 제 2 센서를 구비하여, 상기 제 1, 2 센서의 센싱동작에 따라 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 검출하는 제 1, 2 센서를 구비한 상태검출부; 상기 상태검출부를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 검출되면 이에 따른 작업진행상황 신호를 출력하고, 내부 타이머가 구비되어 상기 제 1, 2 센서의 검출신호가 일정시간 동일상태로 유지될 경우 에러발생으로 판단하여 에러발생신호를 출력하는 한편, 에러클리어 신호를 입력받으면 이에 따른 제어신호를 출력하는 제 1 MCU; 상기 제 1 MCU로부터 에러클리어 제어신호를 입력받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비의 에러상황을 클리어시키는 에러 핸들러; 및 상기 제 1 MCU로부터 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생 신호를 입력받으면 이를 상기 원격제어장치로 전송하는 한편, 상기 원격제어장치로부터 에러클리어 신호를 수신받으면 이를 상기 제 1 MCU로 출력하는 제 1 블루투스 모듈을 구비하는 다수개의 시스템상태 검출장치; 및
    상기 다수개의 시스템상태 검출장치로부터 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황 신호를 수신받으면 이를 작업자에게 단계별로 디스플레이시키는 한편, 작업자에 의해 에러클리어 모드가 선택되면 이에 따른 에러클리어 신호를 블루투스 통신방식을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 원격제어장치를 구비하되,
    상기 제 1 MCU가 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 단계별로 판별하는 방법은, 상기 상태검출부의 제 1, 2 센서가 모두 "0"일 경우 "올 클리어 상태"로 판별하고, 상기 제 1 센서의 값이 "0"임과 동시에 상기 제 2 센서의 값이 "1"일 경우에는 "대기상태" 또는 "완료상태"로 판별하며, 상기 제 1, 2 센서의 값이 모두 "1"이면 "진행상태"로 판별하는 것을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어시스템.
  4. 다수개의 웨이퍼가 실장되는 웨이퍼 운반장치와, 상기 웨이퍼 운반장치가 정확한 위치에 안착 될 수 있도록 다수개의 위치지정 블록이 형성된 보조장비로 각각 이루어진 다수개의 반도체공정장비 원격제어시스템에 있어서,
    상기 다수개의 반도체공정장비에 각각 설치되어, 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 검출하여 블루투스 통신방식을 통해 전송하는 한편, 에러발생시 에러클리어 신호를 수신받으면 이에 따라 상기 반도체공정장비의 에러상황을 클리어시키는 다수개의 시스템상태 검출장치; 및
    상기 다수개의 시스템상태 검출장치로부터 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황 신호를 수신받으면 이를 작업자에게 단계별로 디스플레이시키는 한편, 작업자에 의해 에러클리어 모드가 선택되면 이에 따른 에러클리어 신호를 블루투스 통신방식을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 원격제어장치로서, 상기 다수개의 시스템상태 검출장치의 제 1 블루투스 모듈로부터 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생 신호를 각각 수신받아 출력하는 한편, 에러클리어 신호를 입력받으면 이를 자신과 연결된 제 1 블루투스 모듈로 각각 전송하는 다수개의 제 2 블루투스 모듈; 임의의 시스템상태 검출장치에 에러가 발생했을 경우 작업자의 선택에 따라 에러클리어 신호를 발생시키는 다수개의 에러클리어 스위치; 상기 다수개의 제 2 블루투스 모듈로부터 상기 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생 신호를 각각 입력받으면 이에 따른 디스플레이제어신호를 출력하는 한편, 상기 에러클리어 스위치로부터 에러클리어 신호를 입력받으면 이를 해당 제 2 블루투스 모듈로 출력하는 제 2 MCU; 및 상기 제 2 MCU의 제어하에 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황 또는 에러발생상황을 작업자에게 단계별로 디스플레이시키는 시스템상태 디스플레이부를 구비하는 원격제어장치;로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 시스템상태 디스플레이부는, 상기 다수개의 반도체공정장비의 작업진행상황을 "대기", "진행", "종료", "에러" 상태로 단계별로 각각 디스플레이시킴을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어시스템.
  6. 상기 보조장비에 안착 된 상기 웨이퍼 운반장치의 상태를 검출하는 제 1, 2 센서를 구비한 상태검출부, 제 1 MCU, 에러 핸들러 및 제 1 블루투스 모듈로 각각 구비한 다수개의 시스템상태 검출장치와; 다수개의 제 2 블루투스 모듈, 다수개의 에러클리어 스위치, 제 2 MCU 및 시스템상태 디스플레이부를 구비한 원격제어장치로 구성된 반도체공정장비 원격제어시스템의 원격제어방법에 있어서,
    상기 시스템상태 검출장치의 제 1 MCU가 상기 상태검출부의 제 1, 2 센서를 통해 상기 보조장비 위에 상기 웨이퍼 운반장치가 안착 되지 않은 상태인 "올 클리어" 상태가 검출되면 이에 따른 올 클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 101 단계;
    상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"로 검출되었는지의 여부를 판단하는 제 102 단계;
    상기 제 102 단계에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"로 검출되지 않으면 상기 제 1 MCU가 다시 상기 제 102 단계로 진행하는 한편, 검출되면 대기신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 103 단계;
    상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서의 "대기상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하는 제 104 단계;
    상기 제 104 단계에서 에러가 발생하지 않으면, 상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"로 검출되었는지의 여부를 판단하는 제 105 단계;
    상기 제 105 단계에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"로 검출되지 않으면 상기 제 1 MCU가 다시 상기 제 104 단계로 진행하는 한편, 검출되면 진행신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 106 단계;
    상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서의 "진행상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하는 제 107 단계;
    상기 제 107 단계에서 에러가 발생하지 않으면, 상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서를 통해 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"로 검출되었는지의 여부를 판단하는 제 108 단계;
    상기 제 108 단계에서 상기 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"로 검출되지 않으면 상기 제 1 MCU가 다시 상기 제 107 단계로 진행하는 한편, 검출되면 완료신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 109 단계; 및
    상기 제 1 MCU가 상기 제 1, 2 센서의 "완료상태" 검출신호가 일정시간 동안 동일상태로 유지되었는지를 체크하여 에러발생 여부를 판별하고, 에러가 발생하지 않으면 다시 리턴하는 제 110 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 104 단계에서 "대기상태"시 에러가 발생하거나, 상기 제 107 단계에서 "진행상태"시 에러가 발생하거나, 또는 상기 제 110 단계에서 "완료상태"시 에러가 발생하면, 상기 제 1 MCU가 에러신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 상기 원격제어장치로 전송하는 제 111 단계;
    상기 제 1 MCU가 에러 발생 후 에러클리어 신호 수신 전에 "올 클리어" 상태를 검출하면 상기 제 101 단계로 분기하는 제 112 단계;
    상기 제 1 MCU가 상기 원격제어장치에서 전송한 에러클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 수신했는가 판단하여 수신하지 못한 경우 다시 상기 제 112 단계로 진행하는 제 113 단계;
    상기 제 1 MCU가 상기 원격제어장치에서 전송한 에러클리어 신호를 상기 제 1 블루투스 모듈을 통해 수신받으면, 상기 에러 핸들러를 제어하여 해당 반도체공정장비의 에러상태를 클리어시키는 제 114 단계가 추가로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제 101 단계에서 상기 제 1 MCU가 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 "올 클리어 상태"로 검출하는 방법은, 상기 상태검출부의 제 1, 2 센서가 모두 "0"일 경우 "올 클리어 상태"로 판별함을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 제 102 단계에서 상기 제 1 MCU가 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 "대기상태"로 검출하는 방법은, 상기 상태검출부의 상기 제 1 센서의 값이 "0"임과 동시에 상기 제 2 센서의 값이 "1"일 경우 "대기상태"로 판별함을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 제 105 단계에서 상기 제 1 MCU가 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 "진행상태"로 검출하는 방법은, 상기 상태검출부의 상기 제 1, 2 센서가 모두 "1"일 경우 "진행상태"로 판별함을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 제 108 단계에서 상기 제 1 MCU가 상기 반도체공정장비의 작업진행상황을 "완료상태"로 검출하는 방법은, 상기 상태검출부의 상기 제 1 센서의 값이 "0"임과 동시에 상기 제 2 센서의 값이 "1"일 경우 "완료상태"로 판별함을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  12. 상기 보조장비에 안착 된 상기 웨이퍼 운반장치의 상태를 검출하는 제 1, 2 센서를 구비한 상태검출부, 제 1 MCU, 에러 핸들러 및 제 1 블루투스 모듈로 각각 구비한 다수개의 시스템상태 검출장치와; 다수개의 제 2 블루투스 모듈, 다수개의 에러클리어 스위치, 제 2 MCU 및 시스템상태 디스플레이부를 구비한 원격제어장치로 구성된 반도체공정장비 원격제어시스템의 원격제어방법에 있어서,
    상기 원격제어장치의 제 2 MCU가 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 상기 시스템상태 검출장치로부터 해당 반도체공정장비의 작업진행상황 신호를 수신받는 제 201 단계;
    상기 제 2 MCU가 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"인지의 여부를 판단하는 제 202 단계;
    상기 제 202 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"인지의 여부를 판단하는 제 203 단계;
    상기 제 203 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 "진행상태"인지의 여부를 판단하는 제 204 단계;
    상기 제 204 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 "완료상태"인지의 여부를 판단하는 제 205 단계;
    상기 제 205 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"가 아니면, 상기 제 2 MCU가 "에러상태"인지의 여부를 판단하는 제 206 단계;
    상기 제 206 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "에러상태"가 아니면 상기 제 2 MCU가 다시 리턴하는 한편, "에러상태"이면 상기 시스템상태 디스플레이부의 에러램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 207 단계; 및
    상기 제 2 MCU가 작업자에 의해 에러클리어 스위치가 온 되면, 에러클리어 신호를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 208 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 202 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "올 클리어"이면, 상기 제 2 MCU가 상기 시스템상태 디스플레이부의 모든 램프를 끄고 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 209 단계;
    상기 제 203 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "대기상태"이면, 상기 제 2 MCU가 상기 시스템상태 디스플레이부의 대기램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 210 단계;
    상기 제 204 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "진행상태"이면, 상기 제 2 MCU가 상기 시스템상태 디스플레이부의 진행램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 211 단계; 및
    상기 제 205 단계에서 해당 반도체공정장비의 작업진행상황이 "완료상태"이면, 상기 제 2 MCU가 상기 시스템상태 디스플레이부의 완료램프를 표시한 후 "OK 신호"를 상기 제 2 블루투스 모듈을 통해 해당 시스템상태 검출장치로 전송하는 제 212 단계가 추가로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체공정장비 원격제어방법.
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